Claims (17)
구리박의 접착세기를 개량시키기 위해, 이 구리박의 표면을 처리하기 위한 방법에 있어서, 황산구리와 황산의 수용액을 함유한 배드내에 구리박을 침지시키는 수단, 및 접착능력이 개량된 점착 조도 표면을 구리박의 표면상에 피착시키기 위한 다수의 펄싱처리 주기로 이루어진 연속적인 전류처리를 구리박이 침지된 배드에 제공하는 수단을 포함하고; 각각의 펄싱처리 주기가 구리박의 최소한 한 표면상에 완전히 점착성인 구리 구상층을 형성하기에 충분하나 처리이송을 나타내고, 구리박의 표면에 구상층을 고정시키기 위한 다른 처리를 필요로 하는 구상층을 형성하기에 불충분한 전류밀도로 및 기간동안 실행된 제1피이크 전류위상과, 이 제1피이크 전류위상의 것보다 작은 전류밀도로 실행되고 구상층의 형성을 중지시키도록 연성구리의 얇은 고착층을 구상층 위에 배치시키기에 충분하나 구리박 표면에 구상층을 고정시키기에 불충분한 전류밀도로 및 기간동안 실행된 제2기본전류 위상으로 이루어지며; 펄싱처리 주기가 각각 전체기간이 수 mSec 정도로 짧은것을 특징으로 하는 구리박 표면처리 방법.In order to improve the adhesive strength of the copper foil, a method for treating the surface of the copper foil, comprising: means for immersing the copper foil in a bed containing a copper sulfate and an aqueous solution of sulfuric acid, and an adhesive roughness surface having improved adhesion ability. Means for providing a continuous current treatment consisting of a plurality of pulsing treatment cycles for depositing on the surface of the copper foil to a bed impregnated with copper foil; Each pulsing cycle is sufficient to form a fully sticking copper spherical layer on at least one surface of the copper foil but exhibits a process transfer and requires another treatment to fix the spherical layer on the surface of the copper foil. A thin fixed layer of ductile copper so as to stop the formation of the spherical layer and to run at a first peak current phase performed at an insufficient current density and for a period of time to form a current density, and at a current density smaller than that of the first peak current phase. Is sufficient to place on the spherical layer but with insufficient current density to fix the spherical layer on the copper foil surface and consists of a second basic current phase run for a period of time; A copper foil surface treatment method characterized in that a pulsing treatment cycle is short each of several mSec.
제1항에 있어서, 기본전류 위상의 기간이 피이크 전류위상의 기간보다 긴 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1, wherein the period of the base current phase is longer than the period of the peak current phase.
제1항에 있어서, 각각의 연속적인 기본전류 위상이 이전것보다 더 긴 기간동안 도전되는 것을 특징으로 하는 방법.2. A method according to claim 1, wherein each successive fundamental current phase is conducted for a longer period than before.
제1항에 있어서, 각각의 피이크 및 기본전류 위상이 동일한 전류크기로 실행되는 것을 특징으로 하는 방법.2. The method of claim 1 wherein each peak and base current phase is performed with the same current magnitude.
제4항에 있어서, 피이크 전류위상의 전류밀도 크기가 약 56amp/feet2으로부터 약 80amp/feet2으로 변하고, 기본전류 위상의 전류밀도 크기가 약 40amp/feet2으로 부터 약 70amp/feet2으로 변하는 것을 특징으로 하는 방법.5. The method of claim 4, wherein the magnitude of the current density of the peak current phase changes from about 56 amps / feet 2 to about 80 amps / feet 2 , and the magnitude of the current density of the base current phase varies from about 40 amps / feet 2 to about 70 amps / feet 2 Characterized in that the method.
제1항에 있어서, 배드가 CuSO4,5H2O와 H2SO4의 수용액을 함유하는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1 wherein the bed contains an aqueous solution of CuSO 4 , 5H 2 O and H 2 SO 4 .
제6항에 있어서, 배드가 구리금속 약 39g/ℓ와 황산 약 63g/ℓ를 함유하는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 6 wherein the bed contains about 39 g / l copper metal and about 63 g / l sulfuric acid.
제1항에 있어서, 각각의 처리주기의 실행 전체기간이 약 100mSec 이하인 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1, wherein the total duration of execution of each processing cycle is about 100 mSec or less.
제1항에 있어서, 피이크 전류위상의 기간이 약 8 내지 10mSec이고, 기본전류 위상의 기간이 약10 내지 60mSec인 것을 특징으로 하는 방법.2. The method of claim 1 wherein the period of peak current phase is about 8-10 mSec and the period of base current phase is about 10-60 mSec.
제1항에 있어서, 펄싱처리 주기의 전체기간이 약 3 내지 3.5분인 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1 wherein the total duration of the pulsing treatment cycle is about 3 to 3.5 minutes.
제1항에 있어서, 최소한 2개의 펄싱처리 주기가 실행되는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1 wherein at least two pulsing cycles are executed.
제1항에 있어서, 최소한 60개의 펄싱처리 주기가 실행되는 것을 특징으로 하는 방법.2. The method of claim 1 wherein at least 60 pulsing cycles are executed.
비금속 기질에 대해 개량된 접착성을 제공하는 제1항에 따라 제조된 고착표면 전기피착물을 갖고 있는 구리박, 구리로드, 구리와이어 및 구리 바로부터 구리제품이 선택된 것을 특징으로 하는 구리제품.A copper product, wherein the copper product is selected from copper foil, copper rod, copper wire and copper bar having a fixed surface electrical deposit prepared according to claim 1 which provides improved adhesion to a nonmetallic substrate.
비금속 기질에 대해 개량된 접착성을 제공하는 고착 표면 전기피착물을 갖고있는 구리박, 구리로드, 구리와이어 및 구리 바로부터 선택된 구리제품에 있어서, 전기 피착물의 다수의 층들이 아래표면에 독립적으로 접착되는 하부의 자체-점착구상구리-함유층과, 구상층의 연속적인 피착을 중지시키도록 중간층으로서 작용하기에 충분하나 아래표면에 구상층을 고정시키기에는 불충분한 상부의 얇은 고착연성구리-함유층으로 각각 이루어지므로, 형성된 각각의 구상층이 외부 고정수단이 없이 구리제품의 표면에 서로 독립적으로 접착되는 것을 특징으로 하는 구리제품.In copper products selected from copper foil, copper rods, copper wires and copper bars having a fixed surface electrical deposit that provides improved adhesion to nonmetallic substrates, multiple layers of the electrical deposit independently adhere to the underlying surface. Each with a self-adhesive copper-containing layer at the bottom and a thin, sticky copper-containing layer at the top that is sufficient to act as an intermediate layer to stop the continuous deposition of the globular layer, but insufficient to fix the globular layer on the underlying surface. Since each spherical layer formed is adhered independently to each other on the surface of the copper product without an external fixing means.
제14항에 있어서, 전기피착물이 약 2500개 미만의 층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 구리제품.15. The copper article of claim 14, wherein the electrical deposit comprises less than about 2500 layers.
제14항에 있어서, 전기피착물이 최소한 2개의 층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 구리제품.15. The copper article of claim 14 wherein the electrical deposit consists of at least two layers.
제14항에 있어서, 전기피착물이 최소한 60개의 층으로 이루어 진것을 특징으로 하는 구리제품.15. The copper article of claim 14 wherein the electrical deposit consists of at least 60 layers.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.