KR850000266B1 - 광전송용 유리 파이버 및 제조방법 - Google Patents

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내용 없음.

Description

광전송용 유리 파이버 및 제조방법

제1도 및 제2도는 플라스틱을 피복한 종래의 광 파이버의 굴절율 분포를 표시한 도면.

제3도는 본 발명에 따라 피복한 광 파이버의 굴절율 분포를 표시한 도면.

본 발명은 광통신에 사용되는 보강된 광전송용 유리섬유(이하 광파이버라고 칭한다)에 관한 것으로서, 그목적은 실용화 될 수 있는 충분한 강도와 안정된 전송특성을 가지는 광 파이버를 제공 하고자 하는 것이다.

광 파이버는 가요성을 유지하기 위하여, 직경을 200mm 내지 그 이하로 할 필요가 있고, 또한 재질이 대단히 약한 것이므로, 이것을 그대로 전송선로로서 사용하는 것은 기계적 강도의 면에서 불가능에 가깝다.

또 유리고유의 성질로서, 수분등의 영향에 의하여 시간의 경과에 따라 강도가 저하된다는 것도 알려져 있다. 이때문에 광 파이버의 표면에 플라스틱등을 보호피복하여서 초기강도 및 장기적인 사용에 견디는 강도를 가지는 광 파이버를 제조하고 있다.

예를 들면 일본국 특개소 50-125754에 개시된 것과 같이, 열경화성 수지조성물을 광 파이버 위에 도포하여 태워서 부착시키고 다시 그 위에 열가소성 수지조성물을 용응압출 피복하여서 얻은 피복된 광파이버는 충분한 강도와 장기적인 사용에 견디는 내후성(耐候性)을 가지고 있다. 또 더한층 바람직하기로는, 일본국 특개소 51-100734에 개시한 것과 같이, 광파이버의 방사(紡

) 직후에, 또한 다른 고형물에 닿기전에 수지 조성물을 도포하여 태워서 부착시킴에 의하여 유리의 처녀강도에 가까운 강도가 유지되는 것이 알려져 있다

한편 광 파이버가 짧은 주기로 구부러졌을 때에 생기는 마이크로벤딩 현상에 의한 전송손실의 증가에 대처하기 위하여, 열경화성 수지의 도포층(소위 1차 피복)과 열가소성 수지의 2차 피복층 사이에 영율이 작은 응력 흡수층을 마련하기도 한다.

이 응력 흡수층으로서는 실리콘 수지, 우레탄 고무, 부타디엔고무, 에틸렌프로필렌고무, 발포플라스틱 등이 제안되고 있으나, 그 중에서도 실리콘 수지는 그 우수한 가공성, 경화성, 내후성 때문에 많은 사용예가 보고 되고 있다. 여기에서 말하는 실리콘 수지란, 이액성의 RTV, 소위 경화성 오르가노 폴리실록산 이라고 불려지는 것이다. 경화성 오르가노 폴리실록산 중에서 통상 시판되고 있는 디메틸 폴리실록산은 굴절율이 1.40 정도로 유리의 굴절율 보다도 낮기 때문에, 이것을 광파이버 위에 직접 도포하여 태워서 부착시키면 다음과 같은 불편이 생겼다. 즉, 제1도와 같은 굴절율 분포를 가지는 광 파이버의 바깥쪽에 굴절율이 1.40 정도의 오르가노 폴리실록산조성물의 피복을 형성 시키면, 제2도의 Ⅰ을 코아로한 원하는 전송계와 Ⅱ를 코아로하고 오르가노 폴리실록산 조성물을 클레드(clad)로 한 전송계를 구성하게 된다. Ⅱ를 코아로한 전송계는 필요없는 것으로서, 전송손실을 측정할 경우에 정확한 평가를 방해한다.

또한 Ⅱ의 영역의 광에 대한 손실이 비교적 낮은 경우, Ⅱ에 여진된 광은 수단(受端)까지 이른다. 일반적으로 광 파이버의 코아는 그 전송특성의 하나인 전송대역(혹은 베이스밴드 주파수 특성)을 원하는 값으로 하기 때문에 굴절율 분포를 제어하여서 만들어 진다. 따라서 영역Ⅱ에 여진된 광이 수단까지 이르는 것은 파이버의 전송대역을 현저하게 악화시키게 된다.

본 발명은 이러한 점에 비추어서 안출된 것으로, 클래드 전송등을 일으키지 않고 장기적인 사용에 견디는 우수한 기계적 강도와 안정된 전송특성을 가지는 보강된 광 파이버를 제공하는 것이다. 본 발명에 의하면 광 파이버의 방사직후, 다른 고형물에 닿기전에 굴절율이 이 광파이버의 최외층을 형성하는 유리의 굴절율보다도 큰 경화성 오르가노 폴리실록산 조성물을 도포하여 태워서 부착시키고, 다시 그 위에 이 경화성 오르가노 폴리실록산 조성물과 같은 종류 또는 다른 종류의 경화성 오르가노 폴리실록산 조성물을 도포하여 태워서 부착시키며, 다시 그 위에 열가소성 수지 조성물을 피복하여서 얻어지는 보강된 광 파이버는 경화성 오르가노 폴리실록산 조성물의 피복층이, 소위 일차 피복과 응력 흡수층의 2가지의 기능을 가지고, 이 광파이버가 집합, 시이드(sheath)라고 하는 케이블화 공정에서 받는 응력 혹은 부설후 여러가지의 환경하에서 장기 사용에 견디는 충분한 기계적 강도와, 마이크로 벤딩이 생길수 있는 환경하에 있어서도 안정된 전송 특성을 유지하는 우수한 특정을 가진다.

본 발명에 있어서는, 제3도에 표시한 것과 같이 오르가노 폴리실록산 조성물의 굴절율을 팡파이버의 최외층을 형성하는 유리의 굴절율 보다도 크게 하므로써 불필요한 전송 모우드를 흡수 및 억제할 수가 있고, 전송손실의 정확한 평가가 가능하며, 전송 대역을 악화시키는 일도 없다. 또 페닐폴리실록산 조성물은 디메틸폴리실록산 조성물에 비교하여서 가격이 비싸기 때문에 제2의 경화성 오르가노 폴리실록산 조성물로서 디메틸 폴리실록산 조성물을 사용하는 것이 바람직하다. 단, 제2의 경화성 오르가노 폴리실록산 조성물 이 1층일 필요는 없고, 같은 종류 또는 다른 종류의 재료에 의해서 구성되는 다음 구조를 취하여도 좋다. 또 경화성 오르가노 폴리실록산 조성물로서 비닐기, 메르카프로기, 아크릴테이트기를 도입한, 광경화 불능 수지조성물을 사용하므로써 제조 신속의 향상을 꾀할 수도 있다.

본 발명에 있어서 유리의 굴절율 보다도 큰 굴절율을 가지는 경화성 오르가노 폴리실록산으로서는 Si-O-Si의 폴리실록산 결합을 골격으로하고, 측쇄치환기로서 페닐기를 도입한 것 등이 사용된다. 이들 수지조성물은 도입되는 페닐기의 양에 의하여 그 굴절율을 1.40 부근에서 1.52 부근으로 조절하는 것이 가능하다. 또, 유리의 굴절율 보다도 작은 굴절율을 가지는 경화성 오르가노 폴리실록산 조성물로서는 Si-O-Si의 폴리실록산 결합을 골격으로 하고, 측쇄치환기로서 메틸을 도입시킨 것이 사용되며, 이들 수지조성물은 통상, 1.40 내지 1.41의 굴절율을 가진다.

본원에서 말하는 오르가노 실록산 조성물은

(가) 일반식

으로 표시되는 디오르가노 폴리실록산과, (나) 1분 자중에 상기 (가) 성분중의 비닐기 1개당 규소원자에 직접 결합된 수소원자를 0.7-5개 주기에 충분한 양의 수소 원자를 최소한 3개이상 가지는 오르가노 하이드로 디엔폴리실록산과, (다) 촉매량의 백금화합물과, 필요에 따라(라) 성분으로서 SiO₂단위 또는(CH₂=CH)R₂SiO_0·5단위, 또는 R₃SiO_0·5단위로 된다. (여기서 R은 지방족 불포화 결합을 가지지 않은 치환 혹은 비치환의 1가 탄화수소기를 나타낸다)

제1층의 페닐폴리실록산 조성물은 상기 R이 페닐기로 되는 것으로서 제2층의 디메틸폴리실록산 조성물은 R이 메틸기로 되는 것이다. 여기서 페닐폴리실록산 조성물은, 굴절율이 유리의 1.458 보다 크고 클래드 전송의 발생을 방지할 수가 있다. 그러나 이페닐 폴리실록산 조성물은 페닐기의 도입으로 트리폴로로 알킬기를 함유하는 폴리실록산 조성물에 비교하여 상대적으로

(1) 경화속도가 작다. (3) 가격이 높고,

(2) 경화후의 신도가 작다. (4) 내열성이 떨어진다는 결점이 있다.

이 때문에 본 발명과 같이 비교적 얇은 페닐 폴리실록산 조성물의 피복층과 그 위의 트리폴로로 알킬기를 함유하는 폴리실록산 조성물의 피복층의 조합에 의하여 클래드 전송의 방지와 응력흡수 효과 및 내열성을 갖는 파이버를 얻을 수가 있다.

Claims (1)

1. 광전송용 유리 파이버의 최외층을 형성하는 유리의 굴절율 보다 큰 굴절율을 가지는 페닐 폴리실록산 조성물이 제1피복층(3)으로서 도포되어 태워서 부착되고, 다시 그 위에 제 2 피복층 (4)으로서 디메틸 폴리실록산 조성물이 도포되어 태워서 부착되며, 다시 열가소성 수지 조성물(5)이 압층 피복된 것을 특징으로 하는 광전송용 유리 파이버.

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