KR840000566B1 - 가교염화비닐 수지 발포체의 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

가교염화비닐 수지 발포체의 제조방법

본 발명은 저밀도이며, 균일 미세한 기포를 가지며, 열성형성이 뛰어남과 동시에 장기간 방치후에도 변형, 변질하지 않으며, 또 내열성이 뛰어난 가교염화비닐 수지 발포체의 제조방법에 관한 것이다.

염화비닐수지 발포체는 난연성, 내약품성, 내후성(耐후性), 내수성이 뛰어나며, 또 비교적 저온에서 사용할수 있다는 장점이 있는 반면, 내열성이 떨어지는 결점이 있다. 이 결점을 개선하기 위하여는 가교염화비닐수지 발포체로 하여야 함은 알려져 있다.

그러나, 가교염화비닐수지 발포체는 실제에는 예를들면, 일본 특허공고 소 39-22370호 및 동소 41-12632호에 기재되어 있는 바와같이, 내압 밀폐형 금형을 사용하는 고압법이나 고압불활성 가스법에 의하는 소위 가압발포법에 의하여서만 제조되어 왔을 뿐이다. 따라서, 필연적으로 뱃취식 제조로 되므로 연속적으로 발포체를 제조하기는 불가능하다. 그러므로 가교염화비닐수지 발포시이트를 얻으려면 뱃취식으로 제조한 블록상 발포체를 엷게 슬라이스하여 시이트로 만들수 밖에 없었다.

따라서, 종래의 가교염화비닐수지 발포체의 제조법은 가압발포법에 의하므로 제조설비비가 고가일뿐아니라. 생산성이 낮으며, 또한 슬라이스 공정등의 많은 공정이 필요하므로 이 발포체는 필연적으로 그 제품가격이 높으므로 발포폴리우레탄, 발폴리스틸렌, 발포폴리에틸렌등의 값싼 경합품(競合品)으로 인하여 신장이 안되고 있다.

그러므로 가교염화비닐수지 발포체의 연속제조방법의 연구가 오래전부터 행해지고는, 있으나, 실용에 쓸수 있는 연속제조방법은 이제까지 성공하지 못하였다.

그 이유는 명백하지는 않으나 본 발명자가 본 발명을 완성하기에 이르는 과정에서 여러가지의 실험중에서 경험한 바에 의하면 다음과 같이 추측된다. 즉, 염화비닐수지는 혼련(魂輦)이나 성형시의 가열에 의하여 열분해를 받아서 염화수소가스를 발생하기 쉬우므로 이를 방지하기 위하여 안정제를 배합하는 것이 항상 필요하며, 통상 2∼5PHR정도 배합되어 있다. 그런데, 아조디카르본아미드와 같은 열분해형 발포제를 염화비닐수지, 가소제, 안정제와 함께 믹싱로울이나 반바리믹서 등으로써 혼련하고자 하면 사용한 발포제의 분해온도보다 낮은 온도임에도 불구하고 발포제가 심하게 분해하여 가스를 발생하므로 상기 미발포의 염화비닐수지 조성물 성형체를 얻기가 불가능하게 된다

즉, 가교시키든 안시키든간에 먼저 열분해형 발포제, 안정제 및 가소제를 균일하게 혼련하고 또 한번 겔화를 받은 염화비닐수지조성물 자체를 얻을 수 없다는 것이다. 다시 말해서 발포성염화비닐수지조성물을 얻을 수 없다는 것이다.

그런데, 종래부터 열분해형 발포제를 사용하여 연질염화비닐수지 발포체가, 예를들면 일본 특허공고 소42-18828호 및 동소 43-13874호에 기재되어 있는 바와같이 연속제조되어 있으므로 이방법에 의하면 확실히 열분해형 발포제를 분해함이 없이 염화비닐수지에 혼련할 수가 있다. 그러나, 이 방법은 염화비닐수지로서 유화중합법으로써 제조된 입경이 대단히 작은 염화비닐수지 분말 소위 페이스트수지가 사용되고 있는데, 페이스트수지가 고가이므로 이를 사용하는 한 발포폴리우레탄, 발포폴리스틸렌, 발포폴리에틸렌등의 염가의 경합품과 경쟁할 수 있는 가교염화비닐수지 발포체를 얻을수 없게 된다.

따라서, 현탁중합법으로써 다량으로 생산되고 있는 염가의 통상의 염화비닐수지를 사용할 필요가 있다.

그러나, 전술한 바와같이 이와같은 통상의 염화비닐수지에 안정제와 열분해형 발포제를 혼련하려고 하면 혼련중에 발포제가 분해해 버리는 중대한 문제에 직면하게 된다.

또, 이와같은 근본적인 문제가 있었음으로써 종래의 연질염화비닐 발포체의 제조에는 염가의 통상의 염화비닐수지를 사용할 수가 없었으며, 일부러 고가인 특수한 염화비닐수지 분말 즉, 페이스트수지를 사용하고 있는 이유를 이해할 수 있다.

그리고, 첨가하건데, 페이스트수지는 플라스티졸이라 불리우는 상태에 있으므로 겔화온도로 할 필요없이 100℃이하의 낮은 온도에서 용이하게 발포제등과 균일하게 혼합할 수 있으므로 기판(천같은 것)상에 균일 도포하여 시이트상으로 할 수가 있다.

이에 비하여 통상의 염화비닐수지는 그 겔화온도 이상으로 가열하지 않으면 규열혼합이 안된다.

이상과 같은 이유에 의하여 실용에 쓸수있는 염가의 가교 염화비닐수지 발포체가 출현되지 않았다고 추측된다.

본 발명은 이와같은 현상에 관하여 예의 연구를 한결과 저밀도이며 균일 미세한 기포를 가지는 가교염화비닐수지 발포체 및 이를 통상의 염화비닐수지를 사용하고 또한, 상압하에서 연속적으로 제조하는 방법을 제공함을 목적으로 하는 것이다.

즉, 본 발명은 밀도 0.3g/㎤이하, 평균 기포경 500㎛이하 및 겔분율 20∼60%의 물성을 갖는 가교염화비닐수지 발포체로서 그 제조방법은 염화비닐수지, 가소제, 안정제, 가교조제 및 발포제로써 되며, 적어도 한번 겔화처리를 거친 조성물을 소기하는 형상으로 성형하는 제1공정과 이 성형체에 전리성 방사선을 조사하여 가교하는 제2공정과, 이 가교체를 가열하여 발포시키는 제3공정으로써 됨을 특징으로 하는 가교 염화비닐수지 발포체의 제조방법이다.

다음에 본 발명의 제조방법을 구체적으로 설명한다.

본 발명의 제조방법은 제1공정을 실시함에 있어 제2개의 실시태양으로 대별할 수 있으므로 먼저 제1의 실시태양에 대하여 설명하고 다음에 제2의 실시태양에 대하여 설명한다.

제1의 실시태양은 다음과 같다. 이미 설명한 바와같이 염화비닐수지는 혼련이나 성형등을 위하여 가열하면 일부 분해하여 염화수소등을 발생하므로 이를 방지하기 위하여 안정제를 병용하는 것이 불가결하다.

그러나, 열분해형 발포제, 가소제, 가교조제, 인정제를 염화비닐수지에 혼련하고자 하면 발포제의 분해온도보다 낮은 온도임에도 불구하고 발포제가 심하게 분해해 버리므로 발포제를 분해시키지 않고 상기 각 제가 균일하게 혼련한 염화비닐수지 조성물을 얻을 수가 없다.

그러므로, 이 원인을 연구한 결과 혼련시에 열분해형 발포제와 안정제가 공존하면 발포제의 분해온도가 현저하게 저하하여 염화비닐수지의 겔화온도 또는 그 겔화온도이하에서 발포제가 거의 분해해 버림을 발견하였다.

따라서, 본 발명에서는 먼저 염화비닐수지에 기소제와 안정제를 겔화온도이상에서 균일하게 혼련한다. 그렇게하면 가소제가 균일하게 분산되었으므로 이 겔화온도보다 낮은 온도에서도 혼련이 가능하게 된다. 즉, 한번 겔화처리를 받은 후에는 가소제의 작용에 의하여 다음부터는 보다 낮은 온도에서 겔화한다. 따라서 다음에 온도를 저하시켜서 발포제를 혼련하면 발포제를 분해함이 없이 각제를 균일하게 혼련한 조성물을 얻을 수가 있다. 즉, 안정제와 발포제가 공존하였을 때에 발포제가 분해하는 온도보다 낮은 온도에서 혼련이 가능하게 되었기 때문이다. 그리고, 가교조제는 처음에 가소제와 안정제를 염화비닐수지에 혼련할때에 함께 혼련하여도 되고, 또는 발포제와 함께 나중에 혼련하여도 무방하다.

염화비닐수지에 안정제와 가소제를 혼련할때에 수지를 겔화시키는 이유는 염화비닐수지를 충분히 겔화하지 않은 낮은 온도에서 혼련한 혼합물을 겔화온도보다 낮은 온도에서 압출성형 또는 칼렌더 로울성형하여 시이트상 등으로 성형한 경우 무른 시이트상 성형물이 되어서 이를 잡아 당기면 쉽게 짤라지기 때문이다.

즉, 잡아당기거나 권취시등의 실제의 제조공정에서 필요한 인장력에 견디기 위하여는 염화비닐수지는 한번 겔화처리를 받은 것 즉, 겔화상태를 한번 경험한 것이 아니면 안되며, 따라서 본 발명에서 염화비닐수지에 안정제와 가소제를 혼련할때에 겔화온도 이상으로 한다.

그 후에 있어의 발포제의 혼련시에는 안정제와 공존한 상태가 되므로 전술과 같이 겔화온도이상으로 할 수는 없다.

본 발명에 있어의 염화비닐수지는 염화비닐의 중합체 및 함유량50%이상의 염화비닐과 초산비닐, 염화비닐리덴, 에틸렌등과의 공중합체이다. 또 염화비닐수지 또는 염화비닐 공중합수지에 혼합가능한 염소화 폴리에틸렌, ABS수지등을 염화비닐량이 50%이하가 되지 않는 범위에서 혼합하여도 무방하다. 그리고 바람직하기는 염화비닐 중합체이며, 그 평균 중합도는 700∼2500의 범위의 것이 바람직하다.

또, 본 발명에 있어의 가소제는 상기의 수지를 가소화할 수 있는 것이면되며, 예를들면 프탈산에스테르류, 인산에스테르류, 에폭시화식물유, 니트릴계합성고무등이다. 바람직하기는 프탈산에스테르류이며, 그첨가량은 20∼120PHR(Parts by weight per Hundred parts of Resin)이다.

그리고, 20PHR미만의 경우에는 염화비닐수지의 가공성이 떨어지므로 혼련, 성형등이 제대로 안된다.

한편, 120PHR을 넘는 경우에는 기계적 강도가 저하한다.

또, 본 발명에 있어서의 안정제는 염화비닐수지의 안정성에 기여하는 것이며, 연계, 금속비누계, 에폭시계, 유기주석계류의 것을 사용한다. 바람직하기는 연계, 금속비누계이며 그 첨가량은 0.5PHR이상이다.

또, 본 발명에 있어의 발포제는 가열에 의하여 분해하여 가스를 발생하는 것으로서 아조디카르본아미드, 디니트로소펜타메틸렌 테트라민, P,P'-옥시비스벤젠술포닐히드라지드등이다. 그리고, 이들의 발포제중 특히 아조디카르본아미드는 분해온도가 높으며, 또 가스발생량도 많으며, 폭발의 위험성이 없으므로 바람직하다.

또, 본 발명에 있어의 가교조제는 트리아릴시아누레이트, 트리아릴이소시아누레이트, 트리메티코르프로판트리아크릴레이트, 트리메티로울프로판트리메타크릴레이트, 폴리카프로락톤, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디메타크릴레이트등이며, 그 첨가량은 전리성 방사선의 조사량 또는 조성에 의하여 다른 것이지만, 통상 0.5∼20PHR이며, 바람직하기는 1∼10PHR이다.

또, 본 발명에 있어의 전리성 방사선은

선,

선, 중성자선, 가속기에 의하여 발생하는 전자선등이 사용 되며, 그 조사량은 흡수선량으로서 0.5∼20Mard의 범위이며, 바람직하기는 1∼12Mard이다.

이리하여 가교된 성형체의 가교도는 목적으로 하는 발포체의 물성, 염화비닐수지의 종류, 가소제의 종류와 첨가량, 가교조제의 종류와 첨가량등에 의하여 다르지만, 겔분율로서 20∼60%의 범위가 바람직하다.

20%이하의 가교도에서는 가교 성형체를 금망콤베어등의 지지가대위에 놓고 가열발포할때에 얻어지는 발포체가 지지가대에 점착하든지 또는 금망모양등이 발포체의 표면에 전사되며, 또 얻어진 발포체의 그후의 열성형성도 떨어진다.

한편, 60%이상에는 발포조직중에 기포경보다도 수10∼수 100배의 경으로서 또한 불규칙한 형상의 보이드 즉 기포조직이 결손된 공동(空洞)이 발생한 발포체가 되므로 상품가치가 없는 것이 된다. 특히 바람직한 가교도의 범위는 겔분율로서 25∼55%이다.

그리고, 여기에서 겔분율은 가교된 성형체 또는 발포체를 거의1mm³의 크기로 세단하고 이를 100℃의 시클로헥사논중에 넣고 24시간 가열한 후 남은 불용해부분의 원전중량에 대한 비율을 %로 표시한 것이다.

본 발명에 있어는 가교된 시이트상등의 성형치를 가열하여 발포하는 것이지만 그 온도는 통상170∼250℃바람직하기는 180∼240℃ 이다. 또 이 가열방법은 특별히 한정하는 것은 아니나 통상 금망상에 그성형체를 재치(栽置)하고 그 상하로부터 열풍을 불어서 균등하게 가열함으로써 그 성형체는 발포하여 금망상을 미끄러지면서 팽창하며, 길이방향, 두께방향, 두께방향 및 폭방향으로 거의 균등하게 팽창하여 발포한다.

이리하여 본 발명방법에 의하여 얻은 발포체는 밀도 0.3g/㎤이하, 평균 기포경500μ이하의 균일 미세 한 것이 된다.

그리고, 그 형상에 대하여는 특별히 한정하는 것은 아니며, 방사선을 조사함으로써 가교할 수 있는 정도의 것이라면 여하한 두께의 것이라도 무방하지만 통상0.5∼10mm정도의 것이 바람직하다.

또, 염화비닐수지에 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 산화마그네슘, 수산화알루미늄, 탈크, 3산화안티몬등의 충전제를 100PHR이하 첨가하여도 무방하다.

본 발명 제조방법의 제1공정에 있어 칼렌더로울등에 의하여 시이트상으로 성형한 성형체의 편면 또는 양면에 발포제를 함유하지 않든가 아니면 약간 함유하는 첨합가능한 플라스틱필름을 첨합하여도 좋고, 또는 제2공에 있어 가교한 발포성 성형체의 편면 또는 양면에 가교플라스틱필름 또는 플라스틱필름을 첨합하여도 무방하다.

이와같이 필름을 첨합하여 얻어지는 필름달린 발포체는 그 표면이 극히 평활하고 강도도 향상하며, 또 무착색의 발포체로서는 백색도의 높은 발포체가 된다.

다음에 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다(다음에서 부는 모두 중량부를 나타낸다)

[실시예 1∼4]

염화비닐수지(일본제온(주)제103EP) 100부에 디옥틸프탈레이트 50부, 트리베이스 8부, 2염기성스테아린산연 1부, 탄산칼슘 20부 및 트리아릴이소시아누레이트 1부(실시예1), 2부(실시예2), 3부(실시예 3), 4부(실시예4)를 온도165℃의 로올로써 충분히 겔화할때까지 혼련한 후에 아조디카르본아미드 10부를 온도140℃의 로울로써 혼련하였다.

다음에 150℃ 프레스성형으로써 두께 1mm의 시이트로 성형하였다. 이 시이트를 제1표에 나타내는 여러가지의 전자선 조사량으로써 조사하여 가교한 것을 금망상에 있어 220℃의 열풍을 5분간 붙어서 발포시켰다.

이와같이 하여 얻은 가교 염화비닐수지 발포체의 성능을 측정한 결과는 제1표에 명기한 바와 같다.

[표 1]

위 표에 의하여 명백한 바와같이, 본 발명 방법에 의하면, 금망상에 점착함이 없이 보이드가 없는 저밀도의 발포체가 얻어지는 것이다.

[실시예 5]

염화비닐수지(일본 제온(주) 제103EP-8) 100부에 디옥틸프탈레이트 60부, 트리베이스 8부, DBL1.2부, 탄산칼슘 20부, 트리아릴시아누레이트4부를 첨가하여 165∼170℃에 있어 로울 혼련하고, 다음에 아조디카르본아미드 15부를 140℃의 로올 온도에서 첨가 혼화한 훈련물을 분쇄하고 이어서 115 mm 0의 압출기로써 140℃에서 압출하여 폭 400mm, 두께1.5mm의 시이트로 성형하였다. 이 편면에 상기 혼련물중에서 아조디카르본아미드를 제거한 것을 두께 0.2mm의 필름으로서 압출하고 첨합하여 라미네이트하였다.

이어서 이 복합시이트에 전자선을 7Mrad 조사하고, 220℃의 열풍로중에서 45멧쉬의 스테인리스제금망상에서 가열발포시켰다.

이와같이 하여 얻은 발포시이트는 밀도0.07g/㎤, 폭1000mm,,두께 4.5mm의 표면이 평활하고 백색인 시이트이였다. 그리고, 이 발포시이트를 적외선으로 가열하면서 엔보스가공을 시행함으로써 미려한 엔보스시이트를 얻었다.

[실시예 6∼10]

염화비닐수지(일본 제온(주)제103EP) 100부에 디옥틸프탈레이트 30부(실시예 6), 40부(실시예7), 50부(실시예 8), 60부(실시예 9), 70부(실시예 10), 트리베이스 8부, 2열기성 스테아린산염 1부, 탄산칼슘20부, 트리아릴이소시아누레이트 5부를 165℃의 로울로써 충분히 겔화할때까지 혼련하고 다음에 135℃의 로울상에 아조디카르본아미드를 10부 혼합한 후에 140℃에서 프레스성형하고 두께 1mm의 시이트로 성형하였다.

이 시이트를 전자선을 7mm조사하여 가교하고, 금망상에서 200℃로써 8분간 가열하여 발포시켰다.

이와같이 하여 얻은 발포체의 성능을 측정한 결과는 제2표에 나타내는 바와 같다.

[제 2 표]

[실시예 11]

염화비닐수지(일본 제온(주)제103EP-8) 100부에 디옥틸프탈레이트 60부, 탄산칼슘 20부, 트리베이스 7부,디부틸주석 디라우릴레이트 1부, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트 4부를 첨가하고 170℃ 의 로올로써 충분히 겔화상으로 혼화한 후 로울온도을 135℃ 로 강하시키고, 이에 아조디카르본아미드 10부를 균일하게 혼합하고, 대취(帶取) 하여 펠릿화한 후 L/D26의 40mm 압출기에 의하여 200mm폭의 T다이를 장착하고 140℃ 에서 2시간 연속하여 압출하여 표면 평활한 두께 1.2mm의 시이트를 성형하였다. 이 시이트에 전자선을 흡수선량으로서 10Mrad 조사한 후 200℃ 의 열풍발포로 중의 금망상에서 연속적으로 가열발포 시켜서 발포체를 얻었다.

이와같이 하여 얻은 발포체는 평균 기포경 200㎛, 두께 3mm의 양호한 가교 염화비닐 발포장착시이트를 얻을 수가 있었다.

그리고, 상기 발포제가 상기 안정제와 공존하였을때에 분해하는 온도는 약155℃ 이었다.

[비교예 1]

실시예 11의 조성의 것을 로울온도 135℃ 로써 장시간 시간을 두어 혼합한 혼합물을 대취하여 펠릿화한후 실시예 11과 같은 압출기를 사용하여 140℃ 로써 시이트상으로 압출하였다. 따라서 이 시이트는 염화비닐수지가 한번도 겔화되지 않고 얻은 것이다.

이 시이트의 표면은 평활하였지만 보이드를 함유하여 기계적 강도가 낮은 것이었다. 이 시이트에 전자선을 조사하고 가열하여 발포체로 하였더니 그 발포체내에는 큰 보이드를 함유하며, 또한 기포경은 조대하고 불균일한 것이었다.

[실시예 12]

실시예 11에서 조제한 펠릿화한 조성혼합물을 140℃ 의 로울로써 열입하고, 다음에 143℃ 의 역 L형칼렌더로울로써 더불링법에 의하여 두께 1.2mm의 3층 첨합시이트(각층의 두께0.4mm)로 성형하고 표면이 평활하고 미세보이드를 함유하지 않은 양호한 모판시이트를 얻었다. 이 시이트를 실시예11과 같이 가교발포시킨 결과 평균기포경 250㎛로서 두께 3mm의 평활 미려한 가교염화비닐수지 발포체 장착시이트가 얻어졌다.

[비교예 2]

실시예 11과 같은 조성으로써 염화비닐수지(일본제온(주) 제103E-8)100부에 티오옥틸프탈레이트 60부, 탄산칼슘20부, 트리베이스 7부, 디부틸주석디라우릴레이트 1부, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트 4부 및 아조카르본 아미드 10부를 동시에 165℃의 로울로써 혼합한 결과 아조디카르본아미드가 급격히 분해해 버려서 황색의 조성혼화물이 다갈색으로 변색해 버렸다. 이 혼화물은 가열하여도 거의 발포하지 않았으므로 상기 혼련시에 발포제(아조디카르본아미드)가 거의 분해해 버렸음을 알았다.

[실시예 13∼16]

염화비닐수지(일본제온(주) 제103EP)100부에 디노르말데실프탈레이트 70부, 아조디카르본아미드 15부, 탄산칼슘 10부, 트리메틸로울프로판트리메타크릴레이트5부, 스테아린산 1부 및 옥틸주석멜캅토 0.5부(실시예 13), 3부(실시예 14), 3염기성 황산염 0.5부(실시예 15), 0.2부(실시예 16)를 증기압 1Kg/㎠의 수증기로써 가열한 헨시엘믹서로써 4분간 교반후 증기압2Kg/㎠의 수증기로써 가열한 반바리믹서로써 4분간 가압혼련하고 다음에 160℃의 믹싱코르에 옮겼더니 즉시 로울에 달라붙으므로 이로써 실시예 13∼16의 각 혼화물은 모두 충분히 겔화하였음을 알았다.

이들의 각 혼화물을 165℃의 역 L형 4본 칼렌더로울로써 두께 0.5mm의 시이트로 압연하였더니 실시예13∼16에서의 각 시이트는 모두 표면이 평활하고 미세보이드를 함유하지 않은 것이었다.

또, 이들의 모판시이트에 전자선 가속기로써 흡수선량으로서 10Mrad 조사하고 다음에 220℃의 열풍로내에 형성한 금망상에서 1분30초간 가열한 결과 금망에 점착하지 않고 제3표와 같은 양호한 가교염화비닐수지 발포체가 얻어졌다.

[제 3 표]

[비교예 3∼7]

염화비닐수지(일본제온(주)제103EP)100부, 디노르말데실프탈레이트 70부, 아조디카르본아미드 15부, 탄산칼슘 10부, 트리메티코르프로판트리메타크릴레이트5부, 스테아린산1부 및 옥틸주석멜캅토 0.3부(비교예 3) 또는 3염기성 황산염 1부(비교예4)또는 스테아린산칼슘 3부(비교예 5)또는 바륨라우릴레이트3부(비교예 6) 또는 스테아린산아연 2부(비교예 7)을 실시예 13∼16과 같이 혼련하고 칼렌더 가공하여 전자선조사 가교하여 발포시킨 결과 제4표와 같은 결과가 얻어졌다.

[제 4 표]

비교예 4,7은 반발리믹서로부터 믹싱로울에 이행시킨 직후에는 심하게 백연을 내며, 발포제가 분해해 버리므로0.5mm 두께의 모판시이트로 가공할 수가 없었다. 또 비교예 3,5, 6은 다갈색으로 변색하여 양호한 발포체 할 수 없었다.

[비교예 8]

실시예 14의 조성의 디노트말데실프탈레이트(200℃에 있어의 증기압 0.2mmHg)70부 데신에 디부틸프탈레이트(200℃에 있어의 증기압 13.2mmHg) 70부를 사용하여 실시예 14와 같은 방법으로써 0.5mm두께의 모판시이트를 작성하고 전자선을 10Mrad 조사한 후 220°의 열풍로로써 가열 발포시킨 결과 열풍로의 출구로부터 가소제가 휘발한 백연이 다량나오므로 장시간 연속 발포할 수 있는 상태가 아니었다.또, 얻어진 발포체는 유연성이 감소하여 경질화하고 말았다.

[비교예 9, 실시예 17, 18]

실시예 14의 가교시킨 모판시이트를 180℃(비교예 9), 190℃(실시예 17), 200℃(실시예 18)의 열풍으로써 가열발포시킨 결과, 제5표와 같은 밀도의 발포체가 얻어졌다.

[제 5 표]

제5표에 의하여 명백한 바와같이, 본 발명 제조방법의 제2의 실시태양으로써 제조하는 경우는 발포제의 분해온도가 저하하여 있지 않으므로 190℃이상의 온도로써 가열발포시킬 필요가 있음을 알수 있다.

이상 상술한 바와같이 본 발명에 의하면, 저밀도이며, 균일미세한 기포를 가지며, 또한 열성형성이 뛰어남과 동시에 장기간 방치후에도 변형, 변질하지 않으며 내열성이 뛰어난 가교염화비닐수지발포체를 상압하에서 연속적으로 제조할 수 있는 것이다.

따라서, 이와같이 하여 제조된 발포체는 염가이므로 이제까지 특징의 용도에 한정되어 있었던 것을 해결하여 발포폴리우레탄, 발포폴리스틸렌, 발포폴리에틸렌과 같이 넓은 용도에 쓰이게 되었다.

본 발명의 가교 염화비닐수지발포체는 상기 성질이 있으며, 또한 염화비닐수지 본래의 난연성도 구비하고 있으므로 특히 자동차용 내장재, 인공피혁등으로 사용할 수 있다.

가타 잡화용, 건재용, 가구용, 흡음재, 단열재, 완충재로서 널리 사용할 수있다.

Claims (1)

1. 염화비닐수지, 가소제 및 안정제를 염화비닐수지의 겔화하는 온도에서 혼합하고, 수득된 혼합물에 이발포제가 분해하지 않은 온도에서 발포제를 혼합함으로써, 겔화처리하여 염화비닐수지, 가소제, 안정제,가교조제 및 발포제로서 된 혼합물을 얻고, 이 혼합물을 발포제가 분해하지 않는 온도에서 소망형상으로 성형하는 제1공정, 이 성형체에 전리성방사선을 조사하여 가교하는 제2공정 및 이 가교체를 가열하여 발포시키는 제3공정으로 이루어짐을 특징으로 하는 가교염화비닐수지발포체의 제조방법.