KR840000376B1 - 자외선 경화성 실리콘 코팅 조성물 - Google Patents

Abstract

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Description

자외선 경화성 실리콘 코팅 조성물

본 발명은 진보된 자외선 경화성 실리콘 코팅조성물에 관한 것이다. 특히 선상 알킬레이트 요도늄염 존재하에 자외선을 조사 시킴으로써 효과적으로 경화된, 예비가교 결합(pre-crosslinked)에폭시 작용성 폴리디오르가노 실록산 실리콘 유체에 관한 것이다. 이 자외선 실리콘 코팅 조성물은 종이 이탈(release)용으로 적합하다.

실리콘 조성물은 오랫동안 접착된 물질에 표면이 접찹되지 않도록 하는데 사용되어 왔다. 또한 오랫동안 실리콘 조성물은, 코팅에 적합하도록 코팅 물질의 점도를 조절하기 위해서 용매내 분산액으로써 사용하는 것이 요구되어 왔다. 그러나 용매가 코팅에 도움을 주지만 용매를 증발 제거시켜야 하는 단점이 있다. 용매를 증발시키는 것은 다량의 에너지 소모를 필요로 한다. 더욱이 오염 배제 방법은 용매 증기가 공중으로 빠져 나가는 것을 막아야 한다. 모든 용매의 제거와 회수에는 상당한 기구 및 경비가 소모된다.

따라서 기질에 쉽게 사용할 수 있는 무용매 코팅 조성물이 필요하게 되었다. 이런 무용매 코팅 조성물은 "100%"고체 조성물로 불리운다. 이런 조성물에서 용매의 부재는 경화에 필요한 에너지양을 감소키기고 오염 배제 장치가 필요 없게 한다. 본 발명은 선상 알킬레이트 디아릴 요도늄염과 혼합하여 자외선에 노출시킴으로써 비접착 표면으로 경화되는 무용매 예비가교 결합 에폭시 작용성 폴리디오르가노 실록산 유체를 제공한다.

이탈 코팅물은, 보통 접착되는 다른 물질에 비교적 접착되지 않는 표면이나 물질이 필요할 경우 유용하다. 실리콘 종이 이탈 조성물은 압력에 민감한 접착물을 이탈시키는 코팅물로서 라벨, 장식용합판, 수용테이프등에 널리 사용된다. 또한 종이, 폴리에틸렌, 밀라(Mylar) 및 기타 물질상의 실리콘 이탈 코팅물은 음식물 취급과 공업용 제품 포장시 비접착 표면으로 유용하다.

예를들어, 라벨을 접착제로 코팅할대, 사용시 종이 백킹(backing)이 라벨로부터 쉽게 떨어져 나오는 것이 바람직하며, 라벨의 접착력은 저장시킬 기질로부터 떨어져야 하므로 품질이 열화되지 않아야 한다. 이런 원리는 두루마기 접착 테이프에도 적용된다. 테이프는 쉽게 풀리며 또한 접착 능력이 있어야 한다. 이것은 테이프의 비접착면을 실리콘 이탈 조성물로 코팅함으로써 이루어진다.

실리콘 이탈 조성물은 반응성 폴리실록산을 톨루엔 같은 유기용매에 녹인 분산액이나 물에 녹인 에멀젼으로서 시판된다. 또한 경화제로 알려진 가교 결합 촉매를 폴리실록산 용매 혼합물에 가한다. 코팅 조성물은, 오븐에 통과시켜 담체액을 증발시킨 기질에 사용하여 실리콘을 비접착면 또는 접착면으로 경화시킨다. 상술한 바와같이 이 방법은 용매를 증발시키고 유용한 속도로 경화시키기 위해 높은 오븐 온도를 필요로 하므로 에너지 소모가 많다.

이 용매기재 제품의 사용은 에너지 소모가 많고 용매가 대기로 방출되는데 대한 규정이 엄중하기 때문에 바람직하지 못하다. 1979년 5월 17일 출원된 계류중인 미합중국 특허원 제40,015호에 기술되어 있는 다른 무용매 실리콘 이탈 조성물은 탄화수소 방출로 인한 환경오염 문제에 역점을 두었으나 역시 적당한 경화를 위해서 높은 오븐 온도를 필요로 한다.

적당한 에너지 저축 및 필요한 생태학적 문제는 방사선 경화성 조성물로써 보완된다. 특히 자외선 경화성 100%고체 실리콘 이탈 시스템은 높은 오븐 온도와 비싼 용매 제거장치가 필요 없으므로 유용하며 시판하기에 바람직한 생성물이다.

자외선 경화성 실리콘 조성물이 공지되어 있지 않은 것은 아니다. 미합중국 특허 제3,816,282호(R. V. Viventi, June 11, 1979)에는 폴리실록산에 부착된 메르캅토알킬 치환체를 프리라디칼 형태의 감광제 존재하 및 자외선 조사하에 프리라디칼 방법으로 비닐 작용성 실록산에 첨가한 실온 가황성 실리콘 조성물(RTV)에 대해 기술되어 있다. 이 특정 조성물은 너무 느리게 경화되어 종이 이탈용으로 유용하지 않다. 더욱이 메르캅토알킬 감광성 치환체는 생성물과 경화된 물질에서 모두 불쾌한 냄새가 나게 한다.

자외선은 이 분야에 기술자에게는 잘 알려진 통상의 감광제 존재하에 방사선 경화 매카니즘(mechanism)에 따라 프리-라디칼 가교 결합을 개시시킨다. 그러나 경화제로 감광제(예 : 벤조페는)를 사용하는 실리콘 조성물은, 조기반응을 방지하고 적당한 보장기간을 얻기 위해 안정화제를 필요로 한다.

통상적인 감광제는 실리콘 코팅 조성물에 기본 출발물질인 폴리디메틸실록산에 약간 용해될 뿐이다. 낮은 용해도는 필요한 성분의 선택에 문제를 야기시킨다. 프리-라디칼 시스템에서 본래 존재하는 어려움은, 코팅된 물질이 적당한 시간 내에 경화되도록 조사키기는 동안 불활성 대기하에 존재해야 되기 때문에, 산소의 억제에 있다. 불활성 대기의 사용은 코팅과 경화를 복잡하게 하고 비용이 많이 들게 한다.

우리는 이제 이탈 코팅에 적합한 자외선 경화성 에폭시 작용성 실리콘이 에폭시의 함량도 낮고 점도도 낮다는 것을 발견하였다. 이 매계변수의 한계는 실리콘 유체를 0.1 내지 0.3밀의 층으로 여러가지 기질에 코팅하여야 하는 필요성에 의해 그리고 이 조성물을 자외선에 노출시 빨리 경화시켜야 하는 필요성에 의해 부과된 것이다.

에폭시 작용성 실리콘이 박층 코팅으로 사용되어야 하는 것은 유체가 약 500 내지 25,000 centistoke정도의 저점도를 가져야 한다는 것을 뜻한다. 따라서 에폭시 작용성 실리콘은 저분자량 유체이어야 한다. 또한 경화용 촉매를 효율은, 기질에 잘접착되는, 조밀하고 얼룩에 내성이 있는 코팅물의 형성과 충분한 가교 결합이 이루어질 수 있도록, 높아야 한다.

높은 효율의 광개시제를 사용하려면 촉매의 구조가 제한되어야 하는데, 그 이유는 이 촉매가 에폭시 적용성 실리콘 유체에 잘 녹거나 분산되어야 하기 때문이다. 1978년 12월 29일에 출원되어 계류중인 미합중국 특허원 제974,479호(J. V. Crivello)에는 다음 일반식(Ⅰ)의 비스-아릴 요도늄 염을 이용하여 디메틸 에폭시 말단 선상폴리메틸실록산 유체를 제조하기 위한 자외선-개시 양이은성 개환 경화 매카니즘에 대해 기술되어 있다.

상기 일반식에서

X는 SbF₆, AsF₆, PF₆, 또는 BF₄이고

R은 알킬 및 할로알킬 및 이의 혼합물로부터 선택된 C_(4-20)오르가노 라디칼이고 n은 1 내지 5이다.

크리벨로(Crivello)의 출원 명세서에 기술된 촉매는 본 발명에 이용된 저분자량 에폭시 작용성 실리콘에 잘 분산되지 않는 농밀한 고점성 액체 또는 왁스상 고체이다. 이 촉매들은 디아릴요도늄 이온의 대표적인 용해성을 나타낸다. 즉 클로로 포름과 아세톤 같은 극성 유기용매에는 용해되나 펜탄, 헥산 및 석유에테르 같은 비극성 유기용매에는 용해되지 않는다. 이런 용해성은 에폭시 작용성 실리콘 종이 이탈 조성물이 광(光)경화를 급히 개시하는데 필요한 염의 유용도를 제한한다.

크리벨로는 R이 탄소수 4 내지 20의 알킬, 할로알킬 및 측쇄 알킬에서 선택된 오르가노 라디칼이라고 기술하였으나, 본 발명에 기술된 "선상알킬 레이트"비스(도데실페닐)요도늄염의 유일한 특징은 통찰하지 못했다. 이 비스(도데실페닐)요도늄염은 폴리실록산 기제 폴리머유체에는 급히 녹으며 골고루 분산되어 광 개시제로 유용하다. 특히 이염은 신규의 에폭시 작용성 실리콘 코팅 조성물과 함께 사용하기에 적합하다.

에폭시 작용성 실리콘 종이 이탈 코팅 조성물은 에폭시의 함량이 약 12중량% 이하이어야 하는데, 그 이유는 이런 조성물의 사용 목적이 압력에 민감한 접착제를 이탈시킬 수 있는 비접착 표면으로 취급되는 것이기 때문이다. 실리콘 조성물에서 에폭시의 함량이 12중량% 이상일 경우, 접착제로 코팅된 제품을 경화된 실리콘 조성물로부터 떼어내기 위해서 추가의 힘이 필요하다. 그러나 이것은 접착제의 이탈 특성을 선택적으로 조절하는 것이 요구되는 경우 유효한 특성이다.

본 발명의 에폭시 작용성 폴리디오르가노 실록산 실리콘 유체는 특히 디알킬에폭시 말단기를 갖는 폴리디알킬-알킬 에폭시실록산 코폴리머로 여기서 폴리실록산 단위는 저급알킬 치환체, 특히 메틸 그룹을 함유한다. 에폭시의 작용성은 폴리디메틸-메틸 하이드로겐 실록산 코플리머의 폴리실록산 쇄상에 있는 수소원자중 어떤 것이 하이드로실 부가반응(hydrosilation addition reaction)에서 에틸렌성 불포화와 에폭사이드 작용기를 둘다 함유한 다른 유기분자와 반응할 경우 수득된다. 에틸렌성 불포화물을 백금 촉매량 존재하에 작용기를 둘다 함유한 다른 유기분자와 반응할 경우 수득된다. 에틸렌성 불포화물을 백금 촉매량 존재하에 폴리하이드로 알킬실록산에 가하면 코폴리머가 형성된다. 이런 반응은 다른 실리콘 조성물에서의 경화 메카니즘이다. 그러나 본 발명에서 이 조절된 정도의 가교결합은 실리콘 전구체 유체 또는 중간물질에서 일어나며, 이는 "예비-가교 결합(pre-crosslinking)"로 불리운다. 전구체 실리콘 유체의 예비-가교 결합은 조성물의 부분적 가교 결합이나 경화를 뜻하며, 이는 적은 비용과 용매 필요성 배제와 함께 자외선으로 경화를 개시시키는 이점을 본 발명에 부여한다.

자외선 경화성에 폭시작 용성 실리콘 유체는 예비-가교 결합된 에폭시 작용성 디알킬 에폭시 말단 폴리디알킬-알킬에폭시 실록산 코폴리머 실리콘 유체로 이루어지며, 이 유체는, 비닐 작용상 가교 결합유체, 비닐 작용성 에폭사이드와 하이드로겐 작용성 실록산 전구체 유체와의 부가 경화 하이드로실화반응을 용이하게 하는데 필요한 귀금속 촉매 유효량 존재하에, 25℃에서 점도가 약 1 내지 1000,000 Centipoise인 비닐 또는 알릴 작용성 에폭사이드 및 비닐 작용성 실록산 가교 결합 유체와 25℃에서 점도가 약 1 내지 10,000 Centipoise인 하이드로겐 작용성 실록산 전구체 유체와의 반응 생성물이다.

비닐 또는 알릴 작용성 에폭사이드는 4-비닐 사이클로헥센옥사이드, 비닐노르보르넨 모노옥사이드 및 디사이클로펜타디엔모노옥사이드와 같은 사이클로 지방족 에폭시 화합물이다.

귀금속 촉매는 루테륨, 로듐, 팔라듐, 오스듐, 이리듐 및 백금의 착화합물을 포함하는 백금-금속 착화합물로부터 선택된 것이다.

비닐작용성 실록산 가교결합 유체는 디메틸비닐 말단 선상 폴리디메틸실록산, 디메틸비닐 말단 폴리메틸 메틸비닐 실록산 코폴라거, 테트라비닐테트라메틸 사이클로 테트라실록산 및 테트라메틸디비닐 디실록산 중에서 선택된 것이다. 하이드르겐 작용성 실록산 전구체 유체는 테트라하이드로 테트라메틸사이클로테트라실록산, 디메틸하이드로겐 말단 선상 폴리디메틸실록산, 디메틸하이드로겐 말단 폴리디메틸-메틸-하이드로겐 실록산 코폴리머 및 테트라메틸 디하이드로 디실륵산 중에서 선택된 것이다.

상기 기술한 예비-가교 결합된 에폭시 작용성 실리콘 중간물질 유체를 적당한 비스-아릴 요도늄염과 혼합할 경우, 자외선 경화반응을 개시하여 무용매 실리콘 이탈 코팅물같은 최종 생성물을 형성시킬 수 있다. 이 조성물의 기질에 대한 접착력은 소량의 β-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란을 가함으로써 증진된다.

본 발명의 자외선 경화성 에폭시 작용성 실리콘 조성물은 셀룰로즈성 물질 및 기타물질(예 : 종이, 금속, 금속박, 유리, PEK종이, SCK종이 및 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리에스테르필름 등)에 사용된다. 자외선 개시 반응은 본 발명의 에폭시 작용성 실리콘 조성물을 경화시키며 코팅된 기질에 비접착력을 갖는 접착표면을 형성시킨다.

본 발명의 자외선 경화성 실리콘 코팅 조성물의 자외선-개시 경화 반응을 촉매적으로 수행하는데 유효한 요도늄염과 25℃에서 점도가 약 10 내지 10,000 Centipoise인 예비-가교결합된 디알킬 에폭시말단 폴리디알킬-알킬 에폭시 실록산 실리콘 유체를 혼합시킴으로써 수득된다.

본 발명에 사용되는 바람직한 자외선-광개시제는 "선상 알킬레이트"도데실벤젠으로부터 유도된 디아릴요도늄 염이다. 이 염은 다음과 같은 일반식(Ⅱ)를 갖는다.

상기 일반식에서

X는 SbF₆, AsF₆, PF₆, 또는 BF₄이다. 이 비스(4-도데실페닐)요도늄염은 에폭시 작용성 실리콘의 자외선 경화에 매우 유용한 개시제이다.

"선상 알킬레이트"도데실 벤젠은 공지의 것이며 벤젠을 C₁₁-C₁₃α올레핀과 프리델-크레프트 알킬화 반응시켜 제조한다. 따라서 알킬레이트는 측쇄의 도데실 벤젠을 다량 함유하나 사실 다량의 다른 에틸 데실벤젠 같은 도데실벤젠 이성체와 운데실벤젠, 트리데실벤질 이성체 등을 함유한다. 그러나 이 혼합물은 선상 알킬레이트 유도촉매의 분산 특성의 원인이 되며 물질을 유체로 유지시키는데 보조물 역활을 한다. 이 촉매는 실온에서 자유로이 유동하는 점성 유체이다.

신규의 비스-도데실페닐 요도늄염(Ⅱ)는 전술한 디아릴요도늄염(Ⅰ)과 매우 다르다. 이것들은 모두 펜탄에 용해되고 물에는 용해되지 않는다. 이 측쇄 치환염의 용해도 및 촉매적 효율성에서의 진보성은 직쇄 n-트리데실벤젠과 n-도데실벤젠으로부터 제조된 유사한 염과 비교하여 보면 알 수 있다. 이 염의 예로는 긴 선상 탄화수소 쇄를 갖는 비스(4-n-트리데실페닐)요도늄 헥사플루오로안티모네이트와 비스(4-n-도데실페닐)요도늄 헥사플루오로안티모네이트가 있다. 신규의 염(Ⅱ)와 달리, 염(Ⅰ)은 펜탄이나 물에 용해되지 않으며, 본 발명의 코팅 조성물에 이용되는 에폭시 작용성 실리콘에 잘 분산되지 않는 왁스상 고체이다. 이 촉매는 이탈 코팅 물에 사용될 경우 부진한 자외선 경화를 초래한다.

본 발명의 자외선 경화성 실리콘 코팅 조성물은 여러가지 방법으로 제조될 수 있는 신규의 에폭시 작용성 실리콘 유체를 이용할 수 있다. 다음 일반식(Ⅲ)의 4-비닐사이클로헥센옥사이드같은 에폭시 화합물을 Si-H작용성 플리실록산과 혼합할 수 있다.

하이드로실화 반응으로 알려진 부가 경화반응은 비닐작용기와 Si-H그룹 사이에서 일어난다. 자외선 촉매를 조성물에 가하기전 실리콘 코팅 조성물은 적당히 예비-가교 결합되어야 한다. 예비-가교 결합은 디메틸비닐 말단 선상 폴리 디메틸 실록산 유체나 다른 비닐-함유 폴리실록산의 비닐 그룹과 반응할 Si-H작용기의 활성과 관련되며, 예비-가교 결합되지 않은 조성물에서 보다 에너지의 소모가 훨씬 적게 최종 접착 상태로 경화될 수 있는 조성물을 제조할 경우 유용하다.

한편 원래 실리콘 코팅 조성물은 생성물은 최종 상태로 경화시키기 위해, 높은 오븐 온도 같은 다량 에너지를 필요로 한다. 그러나 본 발명은 소량의 자외선 만이 요도늄 개시제 존재하에 최종상태로 경화되는데 필요하도록 적당히 예비-가교 결합 또는 하이드로실화된 에폭시 작용성 유체를 사용한다.

에폭시 작용성 실리콘은 알릴 클리시딜에테르 또는 글리시딜 아크릴레이트 같은 올레핀성 부위, 비닐노르보넨 모노옥사이드 및 디사이클로펜타디엔 모노옥사이드를 함유하는 비닐-또는 알릴 작용성 에폭시 화합물로부터 제조할 수 있다. 사이클로 헥실 에폭시 화합물이 특히 유용하지만 기타 비닐작용성 사이클로 지방족에폭시 화합물도 생성물의 성질을 변화시킴 없이 사용될 수 있다. 본 발명이 영역은 실시예에서 사용된 비4-닐 사이클로헥센 옥사이드류로 제한되는 것은 아니다.

에폭시 작용성 폴리실록산 중간물질 유체는 여러가지 방법으로 제조될 수 있다. 다음 실시예는 본 발명을 자세히 설명하며 이로써 본 발명이 제한되는 것은 아니다.

[실시예 1]

평균 분자량 62,000의 디메틸비닐 말단 선상 폴리디메틸실록산 유체를 54g의 4-비닐사이클로헥센옥사이드 및 0.2g의 라모릭스(Lamorenx) 촉매(옥틸알콜 중의 H₂PtCl, 1965년 11월 30일자 미합중국 특허원 제3,220,972호)과 혼합하고, 이 물질을 55g의 헥산에 용해한 후, 30g의 테트라메틸사이클로-테트라실록산(MeHSiO₄)을 상기 용액에 서서히 가한다. 이 혼합물을 3시간동안 70℃에서 환류시킨 후 헥산 용매를 진공하에 60℃에서 제거하여, 875cps점도를 가진 혼탁한 유체를 에폭시 작용성 예비 가교결합 실리콘 생성물로서 수득한다.

[실시예 2]

평균 분자량 6,000인 300g의 디메틸하이드로겐 말단 선상 폴리디메틸실록산 유체를 0.2g의 라모릭스 백금 촉매와 혼합하고 200g의 헥산에 용해한다. 4.2g의 테트라비닐 테트라메틸사이클로테트라 실록산(Mevisio)₄및 7.6g의 4-비닐사이클로헥센옥사이드 혼합물을, 교반한 용액에 적가한다. 반응 혼합물을 70℃에서 2시간동안 환류시키고 용매를 제거하면 에폭시 작용성 실리콘 중간물질이 800cps점도를 가진 맑은 호박색유체로써 수득된다.

[실시예 3]

실시예 1 및 2와 비교하여 증가된 유효수명과 성능을 갖는 에폭시 작용성 실리콘유체를 18.8g의 4-비닐사이클로헥센옥사이드와 0.05g의 백금촉매 및 6.4% 메틸-비닐 치환체를 함유하고 점도 100cps인 7.0g의 디메틸비닐 말단 폴리디메틸-메틸비닐실록산 코폴리머를 혼합함으로써 수득한다. 이 물질을 2ℓ들이 플라스크 내에 있는 300g의 헥산에 용해시키고, 총 2.85% Si-H 단위가 함유되고 점도 100cps인 300g의 디메틸하이드로겐 말단 폴리디메틸-메틸하이드로겐 실록산 코폴리머를 가한다. 이 유체를 90분에 걸쳐 서서히 교반한 헥산 용액에 가한다. 반응 혼합물을 8시간 동안 70℃에서 환류시킨다. 3.0g의 1-옥텐올 반응 혼합물에 가하고 18시간 동안 다시 환류시킨다. 헥산용매를 상기에서와 같이 제거하여 점도 380cps인 맑은 생성물을 얻게 되는데, 이 물질에서 4-비닐사이클로헥산옥사이드 형태의 에폭시 함량은 5.8%이다. 1-옥텐이 효과적인 제거제로서 작용을 하기 때문에 생성물의 IR분석에서 유리 MeH은 검출되지 않았다.

[실시예 4]

300g의 헥산-함유 2ℓ들이 플라스크에 11.0g의 4-비닐사이클로헥센옥사이드, 0.05g의 백금촉매 및 상기 실시예 3에서 기술된 15g의 비닐-작용성 유체를 용해시킨다. 이 혼합물에 점도 125cps이고 1.75%의 디메틸하이드로겐 단위를 함유한 300g의 디메틸하이드로겐 말단 폴리디메틸-메틸하이드로겐 실록산 코폴리머를 가한다. 이 혼합물을 30분에 걸쳐, 교반한 헥산 용액에 서서히 가한후 반응 혼합물을 70℃에서 8시간동안 환류시킨다. 이때, 0.2% MeH가 검출되었는데 이것은 미반응을 의미한다. 따라서, 제거제로서 6g의 1-헥산을 가하고 다시 16시간 환류하면 미반응된 MeH가 검출되지 않는다. 용매를 제거하여 점도 312cps이며 4-비닐사이클로헥센 옥사이드 형태의 에폭시 3.4중량%가 함유된 맑은 유체를 수득한다.

될 수 있는 한 미반응 Si-H작용성 그룹 함량은 적은 것이 바람직한데, 이것은 Si-H작용성 유체가 백금 촉매량 존재하에 대기에 노출시 급히 겔상태로 숙성되기 때문이다. 상기 실시예 3 및 4에 기술된 바와같이 하이드로실화 반응동안 옥텐 및 헥센과 같은 저비점 n-알켄 소량을 가함으로써, 이러한 알켄이 MeH제거제로서 작용하여 미반응된 MeH를 생성물에 영향을 끼침이 없이 미검출 범위로 감소시킨다. 과량의 알켄은 용매제거 공정시 용이하게 제거할 수 있다.

상기 실시예는 본 발명의 범위를 제한한 것이고 본 발명의 공정중에 개량된 에폭시 실리콘 합성의 변형이다. 수소 작용성 전구체 유체의 하이드로실화 반응동안 비닐 에폭사이드에 소량의 비닐 작용성 디메틸실리콘 유체를 첨가하는 것은, 생성물의 적합한 효능을 위해 필요한 예비가교결합을 제공하며, 상술한 에폭시작용성 실리콘 중간물질 유체의 점도를 조절하는데 효과적인 방법이라는 것을 발견하였다.

본 발명의 에폭시 작용성 실리콘 코팅 조성물은 유효량의 자외선 조사로서 최종적 점착상태로 경화된다. 이러한 경화를 효과적으로 하기 위하여 양이온성 UV촉매를 에폭시 작용성 유체에 혼입한다. 본 발명의 목적을 위해서 선상 알킬레이트 도데실 치환제를 함유한 비스-아릴요도늄염이 대단히 효과적인 UV개시제임을 발견하였다. 특히 유효한 일반식(Ⅱ)의 비스(4-도데실페닐)요도늄 헥사플루오로안티모네이트는 다음과 같은 방식으로 합성할 수 있다 : 2ℓ들이 3구 환저플라스크에 기계적 교반기, 온도계, 질소유도관 및 압력 평형부가 판넬을 장치한다. 이 반응 용기에 약 100중량부의 선상 알킬도데실 벤젠을 넣은 다음 약 30 내지 60중량부의 요드화 칼륨, 약 60 내지 100중량부의 무수아세트산 및 약 150 내지 200중량부의 빙초산을 가한다.반응 용기 내의 혼합물을 계속하여 교반하고 약 -10℃ 내지 10℃의 온도로 냉각한다. 온도를 강하시키는데는 드라이아이스 아세톤 욕이 효과적이다. 약 80 내지 120중량%의 산용액을 반응 용기내의 내용물에 가하여 반응 혼합물을 형성시킨다. 산용액은 진한 황산 및 추가 빙초산의 혼합물이다. 산용액은 약 12 내지 60중량%의 진한 황산 및 약 40 내지 80중량%의 빙초산의 혼합물일 수 있다. 반응 혼합물의 온도를 약 -5℃ 내지 5℃로 유지시키는데 유효한 속도로 산 용액을 반응혼합물에 가한다. 다 가한후 진한 오렌지색 슬러리가 생성되는데, 이 반응 혼합물을 서서히 약 2 내지 4시간동안 0℃정도에서 교반한다. 이어서 반응 혼합물을 서서히 약 20℃ 내지 30℃로 가온한 후 약 8 내지 15시간동안 계속 교반한다.

반응 혼합물이 20℃에 도달하면 완만한 발열반응이 일어날 수 있는데, 이는 반응 용기를 냉각욕에 담금으로써 재빨리 조절할 수 있다. 이어서 반응 혼합물을 약 500 내지 1000중량부의 물로 희석한후 교반한 혼합물에 약 5내지 10중량부의 중황산나트륨 또는 Ⅰa 또는 Ⅱa족 금속 중황산염을 가한다.

약 30 내지 60중량부의 나트륨 헥사플루오로 안티모네이트를 반응혼합물에 가한다. 이 혼합물에 약 100 내지 150부의 펜탄을 가하고 혼합물을 어두운 곳에서 약 2 내지 4시간동안 교반한다. 이어서 수성 및 비수성층을 분리한다. 이때 분리용 판넬을 사용할 수 있다. 분리후 수성층에 펜탄을 더 가하여 추출할 수 있다. 펜탄 추출물을 비수성층과 합하고 물로 세척한 다음 진공하에 농축시켜 적자색 오일을 수득한다. 이 오일을 어두운 곳에 저장한다. 이 오일은 약 50%순도의 비스(4-도데실페닐)요도늄 헥사플루오로안티모네이트의 반응 혼합물이다. 상기 방법에 의한 합성에서는 순도 50%인 비스-아릴요도늄염을 얻게 되지만, 상기 염은 본 발명의 에폭시 작용성-실리콘 코팅 조성물의 자외선 경화반응을 개시시키는데 매우 유효하며 사용시 더 정제할 필요가 없다.

물론 다른 일반식(Ⅱ)의 유효 UV개시제염은 합성 과정중의 소수의 치환에 의해 얻을 수 있다. 예를들면 나트륨 헥사플루오로안티모네이트를 AsF₆, PF₆또는 BF₄-함유 염으로 치환시켜 일반식((Ⅱ)의 UV개시제를 얻을 수 있다.

[실시예 5]

경화 개시는 다음 방식으로 수행한다 : 에폭시 작용성 실리콘을 상기 실시예 1 및 2에서와 같이 제조하고 일반식(Ⅱ)의 양이온성 UV촉매염 2중량%를 가해 충분히 혼합한다. 일반식(Ⅰ)의 UV촉매와 비교한 일반식(Ⅱ)의 UV촉매효율을 표 1에 기술하였다. 표 1에서 "합성"은 사용된 에폭시 작용성 전구체 유체를 제조하는 방법을 말한다. "에폭시중량%"는 선택된 에폭시 작용성 실리콘 유체중의 에폭시 작용기 중량%를 나타낸다. 이어서 에폭시 작용성 실리콘 유체 및 UV촉매염의 완전 혼합물을 약 2밀 두께로 유리 슬라이드에 코팅한다. 코팅물을 시료로부터 5인치 거리로 떨어져 있는 단일 GE H377중간 압력 수은 아아크 램프에 노출시킨다. 시료를 주변압력에서 모두 조사시키는데, 그 이유는 불활성 블랭킷팅(blanking)은 경화 계에서 필요로 하지 않기 때문이다. 다음 표에서 "경화"는 첨성-상실 고체고팅물 형성으로 정의한다.

[표 Ⅰ]

[실시예 6]

전형적 이탈기질에 사용하는 에폭시 작용성 실리콘 박막용 UV촉매로서의 비스(도데실페닐)요도늄 헥사플루오로안티모네이트의 효율도 평가할 수 있다. 비스(도데실페닐)요도늄 헥사플루오로 안티모네이트 2중량%를 함유한 여러가지 에폭시 작용성 실리콘 코팅 혼합물을 상기 실시예 5에서와 같이 제조하고, 닥터 블레이드(doctor blade)를 사용하여 칼렌더 크래프트페이퍼(SCK), 폴리에틸렌 크래프트(PEK) 및 밀라기질에 약 0.5밀의 두께로 코팅한다. 이어서 코팅된 표면으로부터 5인치 거리에서 한개의 H377UV램프를 사용하여, 점성상실 코팅물이 얻어질 때가지, 조사한다. 생성된 필름의 마찰(rub-off), 얼룩, 이동 및 이탈특성을 코팅방법과 유사한 공지기술에 따라 측정함으로서 이탈제로서 이들의 진가를 평가한다.

마찰은 실리콘 코팅물이 기질에 접착되지 못할 경우 문질러서 완화한 지압에 의해 경화된 실리콘의 소구(little ball)를 문질러 떨어뜨릴 수 있다. 얼룩은 실리콘 필름위에 손가락을 눌렀을때 분명한 자국이 남게되는 불완전하게 경화된 코팅을 검사한 것이다. 이동은 스카치(상품명) 셀로판테이프 테스트로 검사한다. 610스카치테이프 조각을 실리콘 코팅상에 단단하게 눌른 다음 떼어내고 그 자체를 둘로 접을 경우 잘 붙는다면 이 코팅물은 잘 경화되고 이동이 없는 것으로 간주된다. 실리콘 코팅물이 스카치테이프 테스트에서 이동이 없는 것으로 나타난 경우, 경화된 조성물과 이탈된 응집 스카치 테이프 사이의 접착력보다 더 큰 접착력을 가진 기질에 부착되기 때문에 이탈코팅물로 간주된다. 이러한 성능시험은 실리콘지 이탈코팅에 있어서 일반적으로 경화 완전도를 확인하는데 이용된다.

표 Ⅱ에 기술한 모든 에폭시 작용성 실리콘 유체시료는 일반식(Ⅱ)의 조 요도늄염 2중량%로 촉매화할 경우, 단일 UV램프에 노출시 10 내지 15초 이내에 경화되어 시험한 3기질(SCK, PEK 및 밀라)상에 얼룩 및 이동이 없는 비-접착표면을 형성하였다. 더욱이 SCK상에 경화된 코팅물의 마찰은 기질을 온화하게 가온할 경우에 최소로 할 수 있다는 것을 발견하였다. 그러나 UV경화조작에 사용되는 수은 램프는 상당한 열을 발생시키므로 셀루로즈성 기질로부터의 마찰은 이러한 조건하에서는 문제가 되지 않는다. 다음 표에서 "합성"은 에폭시 작용성 실리콘 유체 제조방법을 말한다.

[표 Ⅱ]

시험 C에서 사용된 실리콘 혼합물의 낮은 점도는 우수한 경화가 방지되는 정도까지 SCK페이퍼의 표면상에로의 흡수를 가능하게 한다. 시험된 시료는 모두 접착 촉진제가 필요없이 PEK상에 우수하게 경화되었다. 이러한 시스템의 특징은, 표준 열경화 무용매 실리콘 이탈제로 이러한 기질의 파괴 감소를 방지하기에 충분히 낮은 오븐 온도에서 대부분의 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 필름상에 경화시킬 수 없기 때문에 유의적이다. 그러나 자외선에 잠깐 노출시켜도 여기에 기술한 에폭시 실리콘 이탈 조성물은 기질에 영향을 끼침이 없이 경화된다.

UV경화평가는 P.P.G모델 1202 자외선 프로세서를 사용하여 수행한다. 상기 P.P.G.장치는 조사된 표면에 전원 평방인치상 200왓트를 전달하는 두개의 하노비아 중간압 수은 증기 자외선 원을 사용한다.

조사에 노출되는 시료를 단단한 담체판에 고정시키고 램프하에 분당 약 5 내지 500피트의 속도로 가동되는 컨베이어 벨트상으로 통과시킨다. 촛점을 맞춘 램프 방사가 이동중인 컨베이어 벨트상에 약 6인치 넓이로 제한되기 때문에 노출시간은 램프하에 각기 약 0.06 내지 6초 사이로 변화된다.

[실시예 7]

다음 실시예는 본 발명의 에폭시 작용성 실리콘 유체의 경화작용을 설명한 것이다. 각 유체의 코팅욕은 비스(4-도데실메닐)요도늄 헥사플루오로 안티모네이트 1중량%로 촉매화시킨다. 이들 유동액을 담체판에 미리 고정시킨 PEK, SCK 또는 밀러의 4 내지 10인치 부분상에 닥터 블레이드로 핸드 코팅한다. 코팅된 기질을 이동중인 컨베이어상에 놓고 노출시간을 사용된 가동 속도에 따라 조절하여 P.P.G. 프로세서의 UV램프에 노출시킨다. 노출후 코팅된 유체를 상술한 바와 같은 얼룩, 이동 및 마찰의 존재여부를 측정하여 경화도를 조사한다. P.P.G. UV프로세서는 상기 실시예에서 사용된 단일 H377UV벌브 보다도 시험된 시료에 더 큰 복사 에너지를 전달하기 때문에 이러한 시험 이탈조성물의 경화시간은 상기에서 보고된 시간보다 훨씬 짧은 것으로 관찰되었다. 표 Ⅲ은 4-비닐 사이클로헥센 옥사이드의 중량%로 나타낸 여러가지 양의 에폭시 작용기가 함유된 에폭시 작용성 실리콘유체의 경화시간(초)을 나타낸 것이다. 상기 표에서 "비닐중량%"는 수소 작용성 전구체 유체의 하이드로실화반응동안 비닐 에폭사이드에 참가되는 비닐 작용성 디메틸 실리콘 유체를 첨가하는 것은 낮은 점도의 생성물을 얻는데 유효한 방법임을 발견하였다. 상술한 바와 같이 제조된 에폭시작용성 유체의 점도는 에폭시 함량 및 비닐 유체를 통한 예비-가교 결합도에 따라 직접 좌우된다는 것이 표에서 나타났다. 300 내지 1000 cps의 점도가 무용매 실리콘 사용에 가장 바람직하다. 에폭시 함량이 3% 이하인 경우 폴리에틸렌 기질상에 예외적으로 빨리 경화되었다. SCK 및 밀라상의 경화속도는 대략 동일하였다. 따라서 경화속도는 에폭시 함량에 직접적으로 비례하며, 경화속도는 증가는 에폭시 함량이 20%이상인 시험 E에 잘 나타나 있다. 상술한 바와같이, 합성공정중 비닐작용성 유체를 사용함으로써 에폭작용성 실리콘 중간물질에 도입되는 예비-가교결합도와 경화속도는 서로 상관관계가 있다. 이들 비닐 작용성 유체의 양이 많을 수록 경화속도가 촉진된다. 이들 예비-가교결합물질을 도입하는 경우, 경화성능의 저하를 최소로 줄일 수 있다(그렇지 않을 경우 경화성능저하를 최소화시키는 것은 에폭시함량을 줄임으로써 얻을 수 있다).

[표 Ⅲ]

[실시예 8]

실리콘 조성물의 종이 이탈제로서의 이용도를 평가하기 위하여, 일반적인 접착제와 접촉시 물질의 경화고팅물의 이탈특성을 정량적으로 측정할 수 있다. 상기 실시예 3 및 4에 기술한 제법에 따라 조성물을 제조한다. 이 조성물의 박막을 1중량%의 비스(4-도데실페닐)요도늄 헥사플루오로안티모네이트로 촉매화시키고 닥터블레이드를 사용하여 SCK상에 코팅한후 P.P.G.처리 장치내에서 자외선 1.5초동안 노출시킨다. 이어 2개의 1×6인치의 큐어리티 웨트-프르프(Curity wet-pruf) 접착테이프(No.3142) 스트립을 경화된 에폭시 실리콘 코팅물로 피복하고 또 4.85파운드 로울 러로서 2가지 경로를 따라 압착시킨다. 동일한 1×6인치 테이프편을 이미 실리콘 층과 접촉시킨 테이프중 한 표면상부에 단단히 고정시킨다. 이 층은 브랭크(Blank)이거나 대조용 층이다. 이같이 제조된 라미네이트를 140℉의 건조로 내어서 20시간동안 숙성시킨다. 건조로에서 꺼낸후 시험 라미네이트 74℉ 및 50%상대습도의 실온상태로 냉각시킨다.

테이프를 시험테이프 이면으로부터 조심해서 떼어내어, 깨끗한 스테인리스강 "Q"패널에 접착시킨다. 실리콘 표면에서 시험편을 떼어내는데 필요한 힘은 인스트론 시험장치(Instron test device)를 사용하여 이 테이프를 경화된 에폭시-실리콘 표면으로부터 12인치/분의 속도로서 잡아당김으로서 측정하며, 필요로 하는 힘은 g으로 기록한다. 실리콘 이탈표면에서 시험 스트립을 분리하고 나서 2개의 시험 스트립중 한개는 대조용 테이프에 인접한 스테인레스강 "Q"판에 접착시킨다. 스테인리스강으로부터 대조용테이프와 탈라미네이트화 시험테이프 모두를 떼어내는데 필요로 하는 힘을 기록하다. 적종 접착율(適從接着率) ; SA%)은 시험테이프 및 대조용 테이프의 기록치를 비교함으로써 계산 가능하며, SA%는 시험치를 대조치를 나눈 값이다. 90% SA 또는 그 이상은 접착제상에 실리콘 이동이 발생하지 않았음을 뜻한다. 이는 전술한 스카치 테이프 이동시험의 정량적인 표현이다. 각종 시료에 대한 SA% 및 에폭시 함량%의 시험결과는 표 Ⅳ에 기술되어 있으며 여기서 에폭시%는 4-비닐사이클로헥센옥사이드 형태의 에폭시 작용기에 관한 것이다.

[표 Ⅳ]

표준용매분산 실리콘 이탈제는 이 조건하에서 일반적으로 40 내지 70g의 이탈도를 나타내며, 따라서 본 발명의 에폭시 작용성 디메틸 실리콘 유체는, 에폭시 함량을 약 8% 또는 그 이하로 제한한 경우, 자외선처리시 허용가능한 이탈능을 갖는 비접착면을 형성할 수 있다. 물론 높은 조절이탈도를 요구하는 경우에 있어서는 에폭시 함량이 높은 조성물을 사용함이 유익하다. 본 발명은 전술한 에폭시 작용성 실리콘에서 단순히 에폭시 함량을 조정함으로써 광범위하게 이탈 특성범위를 변화시킬 수 있다.

자외선 경화 종이이탈 조성물의 기질에 대한 접착력은, 실시예 7에서 기술한 바와 같이, 비닐작용성 에폭사이드의 Si-H전구체 유체로의 하이드로실화 첨가반응동안 다음 구조식(Ⅳ)을 갖는 소량의 β-(3,4-에폭사시이클로헥실)에틸트리메톡시실란을 첨가함으로써 증가시킬 수 있다.

이 에폭시 화합물을 첨가하면 특히 경화된 에폭시실리콘 필름의 셀루로즈 기질에 대한 접착력을 증가된다. 따라서 신규 에폭시 작용성자외선 경화성 실리콘 종이이탈유체는 다음과 같은 방식으로 합성할 수 있다.

[실시예 9]

점도 22 cps의 디메틸비닐 말단 선상 폴리메틸실록산 유체 60g을 0.05g의 백금촉매와 함께 30g의 비닐사이클로헥센 옥사이드 및 5g의 β-(3,4-에폭시사이클로헥실)-에틸트리메톡시실란과 혼합한다. 이 물질을 2ℓ들이 플라스크에 있는 400ml헥산에 용해시킨다. 이 플라스크에 총 4.3중량%의 Si-H단위를 함유하는 300g의 디메틸하이드로겐 말단 폴리디메틸 메틸하이드로겐 실록산 코폴리머를 첨가한다. 이 물질을 교반한 헥산용액에 천천히 40분에 걸쳐 첨가한다. 이 첨가가 끝나면, 완전 반응 혼합물을 73℃에서 2시간동안 환류시키고 또 10g의 n-헥센을 제거제로서 첨가한다. 16시간 더 환류시키고 진공하의 80℃에서 헥산용매 및 과잉헥센을 제거함으로써 점도 600 cps의 맑은 점성유체를 얻는데, 이는 7.6중량% 에폭사이드(4-비닐사이클로헥센 옥사이드 형태)를 함유하며 또 적외선 분석결과 미반응 Si-H기를 검출할 수 없었다.

상술한 방법과 동일하지만 이 제법에 β-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란을 함유하지 않는 다른 시료를 제조하였다. 이 두가지 생성물을 1.5중량%비스(4-도데실페닐)요도늄 헥사플루오로안티모네이트로 촉매화시키고 닥터 블레이드를 사용하여 40파운드 SCK페이퍼상에 코팅하고 P.P.G.적외선 치리장치내에서 적외선으로 경화시킨다. 실란(Ⅳ)을 함유하는 조성물은 UV노출시 약 0.15초 내에 경화되어, 종이기질에 마찰되는 경향이 거의 없으며 이동 및 얼룩흔적이 없는 접착코팅물을 형성한다. 대조적으로 실탄 결합제(Ⅳ)가 부족한 동일 유체는 SCK기질부터의 경화코팅물의 바람직하지 못한 마찰을 보완하기 위하여 최소 1.0초의 자외선 노출을 필요로 한다. 따라서, 첨가제(Ⅳ)의 사용은 기타 방법에 의한 합리적인 경화에 소요되는 선속도의 5 내지 10배가지 가능하게 된다.

[실시예 10]

이 에폭시작용성 실리콘 조성물의 UV경화 코팅물의 이탈 특성에 대한 다른 측정을 수행하였다. 조성물을 상기 실시예 9와 유사한 방법으로 제조한다. 이 조성물은 점도 500 cps와 에폭시 함량 7.3%를 갖는다. 다시 이 조성물에 1.5중량%의 요도늄염 촉매를 첨가한다. 닥터 블레이드를 사용하여 40파운드 SCK페이퍼상에 박막을 입히고 실시예 7에 기술한 바와같이 자외선 0.15초동안 노출시킴으로써 경화시켜 이동 및 얼룩흔적이 없는 접착표면을 형성시킨다. 경화된 실리콘 코팅물을 실온에서 2시간 숙성시킨후 10밀 두께의 몬산토 GMS-236(Gelva 236)습윤 아크릴 접착제를 실리콘층 상부에 입히고, 이어서 실온에서 15분간 경화시킨후 추가로 150℉에서 15분간 경화시킨다. 이어사 제2의 SCK스톡쉬트를 접착층에 암착시키고, 이같이 제조된 라미나를 2×9인치 스트립으로 자른후, 75℉ 또는 140℉에서 숙성시킨다.

제조 즉시 그리고 숙성시 일정한 간격을 두고 SCK/접착라미나를 SCK/실리콘라미나로부터 400인치/분속도로 180°각도에서 떼어냄으로써 이들 라미나를 이탈시험을 수행한다. 분리시키는데 소요되는 힘은 g으로 나타낸다. 이 실험 결과는 표 Ⅴ에 기술되어 있다.

[표 V]

이탈도 (g)

[실시예 11]

본 발명의 UV경화성 에폭시 작용성 실리콘 이탈 조성물의 다양성은 넓은 범위의 통상의 접착제를 사용함으로서 입증된다. 점도 150 cps의 디메틸비닐 말단 폴리디메틸실록산 유체 610g을 305g의 4-비닐사이클로헥센 옥사이드 및 50g의 -β(3,4-에폭시 사이클로헥실)에틸트리메톡시실란과 혼합하여 에폭시-실리콘유체의 배취(batch)를 제조한다. 이 물질을 0.2g의 상술한 백금 촉매와 혼합하고 4kg의 헥센에 용해시킨다. 이를 25℃에서 교반하고 여기에 점도 130 cps이며 4.1%의 메틸하이드로겐실록시 단위를 함유하는 디메틸하이드로겐 말단 폴리디메탈-메틸하이드로겐실록산 코폴리머 3kg을 첨가한다. 어어사 반응 혼합물을 73℃에서 4시간동안 환류시키고 70℃이하로 냉각시킨 후 100g의 n-헥센을 참가한 후 15시간동안 환류를 계속하여 반응을 완결시킨다. 환류시킨후 헥센용매와 미반응의 헥센을 30mmHg 진공하, 100℃에서 제거하여 점도 550 cps이며 약 7.5%의 에폭시작용기(4-비닐사이클로헥센옥사이드형태)를 함유하는 맑은 호박색 유체생성물을 수득한다. 이는 IR분석결과 미반응 메틸하이드로겐 작용기가 검출되지 않았다. 상기에 주지한 바와같이, 이 조성물에 소량(1 내지 2중량%)의 β-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란을 첨가하면 경화작용 및 종이 기질에 대한 점착작용이 촉진된다. 그러나 이러한 물질은 첨가제로서는 유용하나, 이것을 사용하는 것이 종이이탈 생성물을 제조하는데 필수적인 것은 아니다.

상기 기술한 에폭시 작용성 실리콘 유체 100부를 2부의 비스(4-도데실페닐)요도늄 헥사플루오로안티모네이트와 혼합하여 촉매와 실리콘의 균질한 분산액을 얻는다. 촉매화 조성물을 너비 18인치의, 저밀도 폴리에틸렌 코팅 크래프트 페이퍼롤상에 3롤 오프셋 그라비야 파일로트 쿼터를 사용하여 코팅한다. 이 분야의 숙련가는 이러한 오프셋그라비야 장치가 종이기질상에 무용매 실리콘 박막을 입히는데 적합한 장치라는 것을 알 수 있다. 길이 18인치의 단일 하노비야(Hanovia)중간압 수은증기 자외선 램프는 조사지역 반경 in²당 300와트를 제공하며, 움직이는 기질상에 코팅헤드로부터 3피트 내에 장치하여 UV광이 실리콘 코팅종이의 전넓이에 걸쳐 조사되도록 한다. 선속도 100 ft/min 이하에서 기질상에 이동 및 얼룩흔적이 없는 경화 코팅물이 얻어진다. 이 선속도는 약 0.05초 동안 UV에 노출시키는 것을 의미한다.

저밀도 폴리에틸렌 코팅 크래프트 기질은 열에 대해 매우 민감하며 통상의 열 경화실리콘 이탈 코팅물은 이러한 물질상에서 경화될 수 없다는 것 인지하여야 한다. 그러나, 상술한 UV경화조성물은 이러한 데에 매우 적합하다. 경화된 코팅물의 이탈성능을 평가하기 위해 선속도 75fpm에서 넓은 범위의 실리콘 축적물을 얻는다. PEK기질상에 경화된 코팅물을 0 내지 30℃에서 1주가 저장하고 3가지의 통상적 접착제를 사용하여 라미나를 제조한다. 이들 에폭사-실리콘 코팅물의 이탈특성을 상기에 기술한 바와같이 g으로 측정한다. 수득된 결과를 표 Ⅵ에 요약하였다.

[표 Ⅵ]

^*M-12제거가능한 SBR접착제(Dennison MFG. Co.제품)

^**M-40영구 SBR접착제(Dennison MFG. Co.제품)

^***Gelva 263아크릴성 점착제 (Monsanto제품)

가장 가벼운 실리콘 축적물에서 높은 이탈치가 얻어짐을 알 수 있다. 이 값은 2주 동안 120℉에서 가속 숙성시킨 후에도 크게 변하지 않았다. 상기에 주지한 바와같이, 겔바(Gelva)접착제에 대한 100g 이하의 이탈측정치를 할증된 이탈 생성물로 간주한다.

Claims (1)

1. 25℃에서 점도가 약 10 내지 10,000센티포이즈인, 예비-가교결합된 에폭시 작용성 디알킬 에폭시 말단폴리 디알킬-알킬에폭시 실록산 코폴리머 실리콘 중간물 유체와, 상기 폴리디오르가노실록산 실리콘중간물유체의 자외선-개시 경화반응을 촉매화시키는데 유효한 량의 다음 일반식의 비스-(아릴)요도늄염으로 이루어진 자외선 경화성 실리콘 코팅 조성물.

   

   상기 일반식에서

   X는 SbF₆, AsF₆, PF₆, 또는 BF₄이고

   R은 알킬, 할로알킬 및 이의 혼합물 중에서 선택된 C_(4-20)오르가노라디칼이고 n은 1 내지 5의 정수이다.