KR830002549B1 - Composite thermistor parts - Google Patents
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Abstract
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Description
제1도는 본 발명의 목적에 사용되는 회로.1 is a circuit used for the purposes of the present invention.
제2도는 본 발명에 의한 서미스터의 개요도.2 is a schematic diagram of a thermistor according to the present invention.
본 발명은 정온도 계수의 저항을 갖고 서로 열적으로 결합된 2개의 서미스터(thermister)로 이루어진, 소자(消磁)(degaussing)회로 및 샤도우 마스크 영상표 시관과 상기 소자회로로 이루어진 칼라텔레비젼에 사용되는 복합 서미스터 부품에 관한 것이다.The present invention is a composite for use in a color television consisting of a degaussing circuit and a shadow mask image display and a device circuit consisting of two thermistors having a resistance of a constant temperature coefficient and thermally coupled to each other. Relates to a thermistor component.
영국 특허 명세서 제1,531,277호에 기술된 이와같은 복합 서미스터 부품은 정온도 계수의 저항을 갖는 제1서미스터와 제2서미스터로 이루어져 있으며, 여기에서 제2서미스터는 상기 서미스터들이 비동작(냉)상태에 있을 때 제1서미스터 저항보다 더 높은 저항을 가지며, 이들 두 개의 서민스터는 동작중에 제2서미스터가 상기 제1서미스터를 가열시키고 부품의 최종 동작 온도에서는 제2서미스터의 저항이 제1서미스터의 저항보다 낮게 되도록 열적으로 결합한다.Such a composite thermistor component described in British Patent Specification No. 1,531,277 consists of a first thermistor and a second thermistor having a constant temperature coefficient of resistance, where the second thermistor is in the inactive (cold) state. Have a higher resistance than the first thermistor resistance, and these two thermistors are operated while the second thermistor heats the first thermistor and at the final operating temperature of the component the resistance of the second thermistor is lower than the resistance of the first thermistor. Bond as thermally as possible.
복합서미스터 부품을 상당히 간단하게 하는 것이 본 발명의 목적이며, 본 발명은 세라믹 서미스터 보디(body) 표면에 단지 기계적접촉만을 행함으로써 제2서미스터에 전기적 접속이 직접 이루어진다는 것을 특징으로 한다.It is an object of the present invention to considerably simplify a composite thermistor component, which is characterized in that the electrical connection is made directly to the second thermistor by only making mechanical contact with the surface of the ceramic thermistor body.
복합서미스터 부품은 칼라텔레비젼 표시관의 소자금속부품 특히 내부 차폐 및 샤도우 마스크용 회로에 이용된다. 제1도는 이와 같은 목적에 이용되는 회로의 개요도이다. 정온도계수의 저항을 갖는 제1서미스터(2)는 스위치(6)를 거쳐 주교류전원(5)용 제1단자(3), 제2단자(4)에 소자코일(1)과 함께 직렬로 접속되며, 정온도 계수의 저항을 갖는 제2서미스터(7)는 코일(1)과 서미스터(2)의 직결연결에 병렬로 연결되어 있다. 이 두개의 서미스터는 서로 가깝게 접촉되므로 열적으로 결합된다. 이는 제1도에서 화살표로 도시된다.Composite thermistor components are used in the device metal parts of color television displays, especially in circuits for internal shielding and shadow masks. 1 is a schematic diagram of a circuit used for this purpose. The first thermistor 2 having the resistance of the constant temperature coefficient is connected in series with the element coil 1 to the first terminal 3 and the second terminal 4 for the main AC power supply 5 through the switch 6. A second thermistor 7 having a resistance of a constant temperature coefficient is connected in parallel to a direct connection of the coil 1 and the thermistor 2. The two thermistors are thermally coupled because they are in close contact with each other. This is shown by the arrow in FIG.
상술된 영국특허 명세서의 설명 및 도면에서, 두 개의 서미스터는 세라믹 표면에 의해 직접 접촉된다. 그러나 전기회로내에 금속화된 접촉구역을 갖는 세라믹 부품을 사용하는데 있어서, 간단성을 위해 상기 금속화된 접촉구역을 생략한다고 해도 본 기술에 숙련자들은 충분히 이해할 수 있을 것이다.In the above description and drawings of the British patent specification, the two thermistors are directly contacted by the ceramic surface. However, in using a ceramic component having a metallized contact zone in an electrical circuit, one skilled in the art will fully understand the omission of the metalized contact zone for simplicity.
실제로, 단순히 기계적 접촉에 의해 세라믹 표면을 거치는 접촉은 회로내 서미스터가 병렬로 연결될때만 실행된다. 즉, 비동작상태에서 더 높은 저항을 갖는 서미스터는 동작동안 다른 서미스터를 가열시키며 다른 서미스터가 일정한 온도로 상승하였을 때는 다른 서미스터 보다 더 낮은 저항을 갖게 된다.In practice, the contact across the ceramic surface by simply mechanical contact is only performed when the thermistors in the circuit are connected in parallel. That is, a thermistor with a higher resistance in the non-operating state heats up the other thermistor during operation and has a lower resistance than the other thermistor when the thermistor rises to a constant temperature.
소자코일에 직렬인 서미스터는 비동작동안 낮은 저항을 가져야만 하고 이 서미스터와 친밀히 접속되는 금속화된 층이 서미스터 전표에 존재해야 된다. 서미스터보디 표면에 단순한 기계적 접촉을 하여 서미스터로의 전기적 접속을 하는 방법은 이들이 직렬로 연결된 경우에는 이루어질 수 없다.Thermistors in series with the device coil must have a low resistance during inactivity and a metallized layer intimately connected to the thermistor must be present in the thermistor journal. The electrical connection to the thermistor by simple mechanical contact to the thermistor body surface cannot be achieved if they are connected in series.
영국 특허 명세서 제1,531,277호에 공지된 부품에 있어서, 제2서미스터(7)에는 진공증착된 은박막층 위에 진공증착된 니켈-크롬층이 형성되어 있으며 상기 은박막층은 은반죽(paste)으로 재보강된다. 유사한 동작특성을 갖는 본 발명에 의한 복합부품을 얻기 위해 제2서미스터는 다소 변화되어야 한다. 이에따라 영국 특허 명세서 제1,531,277호의 제2서미스터 용으로 사용된 재료보다 본 발명에 의한 재료가 10℃ 더 큰 큐리점을 가져야만 한다.In the parts known from British Patent No. 1,531,277, the second thermistor 7 is formed with a vacuum-deposited nickel-chromium layer on a vacuum-deposited silver thin film layer, which is reinforced with a silver paste. . In order to obtain a composite component according to the present invention having similar operating characteristics, the second thermistor must be changed somewhat. Accordingly, the material according to the invention must have a Curie point of 10 ° C. larger than the material used for the second thermistor of British Patent No. 1,531,277.
본 발명은 제2도를 참조로 하여 더 상세히 설명될 것이다. 여기에서, 참조번호(2)(7)는 제1도와 같은 서미스터를 나타낸다.The invention will be explained in more detail with reference to FIG. Here, reference numerals 2 and 7 denote thermistors as shown in FIG.
(7)는 정온도 계수를 갖는 서미스터이며 이 저항치는 상기 서미스터들이 비동작(냉)상태에 있을 때는 서미스터(2)보다 높고 최종동작온도에서는 서미스터(2)의 저항치보다 낮다.(7) is a thermistor having a positive temperature coefficient, which is higher than the thermistor 2 when the thermistors are in the inoperative (cold) state and lower than the resistance of the thermistor 2 at the final operating temperature.
서미스터(2)의 각 주표면상에는 0.3㎛의 두께를 갖는 은박막층 위에 인공증착된 0.1㎛의 Ni-Cr 박막층과 10㎛의 은함유층이 제공되며 이 세계의 중찹층은 접촉층(11)을 구성한다. 서미스터(7)의 주표면상에는 접촉층이 제공되지 않는다. 복합 서미스터 부품에 있어서, 서미스터(2)와 반대로 위치한 서미스터(7)의 주표면은 회로에 대한 직통 급송장치(feed througb)(9)를 구비하는 은도금된 스테인레스 강판(12)에 직접 지탱하고 있으며, 은도금된 스테인레스 강판(12)은 서미스터(2)의 주표면상의 접촉층(11)에 지탱한다. 양측상의 은도금된 스테인레스강 접촉스프링(8)(10)이 서미스터를 밀어 접촉 스프링(8)은 서미스터(7)의 세라믹 표면에 직접 접촉하며, 접촉스프링(10)은 서미스터(2)의 접촉층(11)에 직접 접촉하게 된다. 일 실시예에 있어서, 서미스터(2)는 다음과 같은 조성을 갖는다.On each major surface of the thermistor 2, a 0.1 µm Ni-Cr thin film layer and a 10 µm silver-containing layer artificially deposited on a silver thin film layer having a thickness of 0.3 µm are provided, and the chopped layer of the world constitutes the contact layer 11. do. No contact layer is provided on the major surface of the thermistor 7. In the composite thermistor component, the major surface of the thermistor (7), which is positioned opposite to the thermistor (2), is directly supported by a silver plated stainless steel plate (12) having a feed througb (9) to the circuit, The silver plated stainless steel plate 12 bears on the contact layer 11 on the main surface of the thermistor 2. The silver-plated stainless
Ba0.80Ca0.10Sr0.10Ti O3+0.3몰% TiO1+0.4몰% Sb2O3및 0.08몰% HmOBa 0.80 Ca 0.10 Sr 0.10 Ti O 3 +0.3 mol% TiO 1 +0.4 mol% Sb 2 O 3 and 0.08 mol% HmO
이와같은 서비스터는 25℃에서 40오옴의 저항치를 가지며, 큐리점은 75℃이다.This service site has a resistance of 40 ohms at 25 ° C and a Curie point of 75 ° C.
서미스터(7)은 다음과 같은 조성을 갖는다.Thermistor 7 has the following composition.
Ba0.70Ca0.10Pb0.20Ti O3+0.3몰% +0.4몰% Sb2O3+ 0.08몰% MnOBa 0.70 Ca 0.10 Pb 0.20 Ti O 3 +0.3 mol% +0.4 mol% Sb 2 O 3 + 0.08 mol% MnO
이와같은 서미스터는 180℃의 큐리점을 갖는다. 25℃에서 이 서미스터의 저항치는 접촉층 없이 결정되지 않았고 접촉층이 없이 수행되는 것은 어려웠다. 그러나 진공증착 접촉층을 형성시킨 후의 결과는 400오옴의 저항치가 측정되에다. 영국 특허 명세서 제1,531,277호에 디술된 서미스터의 구성에 있어서, 진공증착된 (NiCr+Ag) 및 은함유층과, 170℃의 큐리점을 갖고 25℃에서 80 내지 4000오옴의 저항치를 갖는 재료가 사용되었다. 이에 대한 조성식은 다음과 같다.Such thermistors have a Curie point of 180 ° C. The resistance of this thermistor at 25 ° C. was not determined without the contact layer and difficult to carry out without the contact layer. However, after the formation of the vacuum deposition contact layer, the result is a resistance of 400 ohms. In the construction of the thermistor described in British Patent No. 1,531,277, a vacuum-deposited (NiCr + Ag) and silver-containing layer and a material having a Curie point of 170 ° C. and a resistance of 80 to 4000 ohms at 25 ° C. were used. . The composition formula for this is as follows.
Ba0.72Ca0.10Pb0.18TrO3+0.3몰% TiO2+0.4몰 Sb2O3+0.08몰% HnOBa 0.72 Ca 0.10 Pb 0.18 TrO 3 +0.3 mol% TiO 2 +0.4 mol Sb 2 O 3 +0.08 mol% HnO
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