KR830001977Y1 - PCB device - Google Patents
PCB device Download PDFInfo
- Publication number
- KR830001977Y1 KR830001977Y1 KR2019830007417U KR830007417U KR830001977Y1 KR 830001977 Y1 KR830001977 Y1 KR 830001977Y1 KR 2019830007417 U KR2019830007417 U KR 2019830007417U KR 830007417 U KR830007417 U KR 830007417U KR 830001977 Y1 KR830001977 Y1 KR 830001977Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- synthetic resin
- metal
- functional
- target
- Prior art date
Links
Landscapes
- Toys (AREA)
Abstract
내용 없음.No content.
Description
제1도는 종래의 기판장치 상면도.1 is a top view of a conventional substrate device.
제2도는 그 측면도.2 is a side view thereof.
제3도는 그 대상(帶狀)부 절단시의 상면도.3 is a top view at the time of cutting the target part.
제4도는 종래의 기판장치의 개량예의 상면도.4 is a top view of an improvement of the conventional substrate device.
제5도는 대상부의 변형을 나타내는 제4도와 같은 도면.FIG. 5 is a view like FIG. 4 showing a deformation of an object portion; FIG.
제6도는 본 고안의 기판장치의 일예의 상면도.6 is a top view of an example of a substrate device of the present invention.
제7도는 그 측면도.7 is a side view thereof.
본 고안은 시계, 계기, 통신기, 녹음기, 광학기기, 완구등의 기판장치에 관한 것으로 금속제의 기판에 복수개의 합성수 지제 기능부를 정도있게 일체로 결합구성하여 되는 것이다.The present invention relates to a substrate device such as a clock, an instrument, a communication device, a recorder, an optical device, a toy, and the like, and a plurality of synthetic resin functional parts are integrally integrated with a metal substrate.
종래, 이러한 분야에 있어서 쓰이는 기판상에 다수의 축수, 지주등의 기능부를 가지는 장치는 금속제기판에 천설된 구멍에 금속제 기능부가 리벳팅등에 의하여 부착되어 있는 것, 또는 기판장치 전체가 합성수지에 의하여 일체로 성형된 것이 쓰이고 있다.Conventionally, a device having a large number of bearings, struts, and the like on a substrate used in such a field has a metal functional part attached to a hole formed in a metal substrate by riveting, or the whole substrate device is made of synthetic resin. Molded by is used.
그런데 전자는 조립공정의 복잡성, 조립오차에 기인하는 정도불량 또 후자에 있어서는 강성부족, 왜, 수축에 기인하는 정도불량등의 문제가 있었다. 그래서 근래에 이르러 기판부가 금속제, 기능부가 합성수지제의 기판장치가 많이 쓰여지고 있으나, 이러한 기판장치는 기판이 금속제이기 때문에 강성부족, 성형수축들의 부조에 기인하는 결함이 없고 또 아웃서어트 성형이라 불리우는 성형법에 의하여 일회의 성형조작에 의하여 일체로 작게되기 때문에 조립비가 저렴하고 또 조립불량에 기인하는 기능저하가 적다.However, the former had problems such as the degree of complexity due to the complexity of the assembly process, the assembly error and the degree of rigidity due to the latter, and the degree due to shrinkage. Therefore, in recent years, many substrate devices made of metals and functional parts made of synthetic resin have been used. However, since these substrates are made of metal, there is no defect due to stiffness or relief of molding shrinkage, and a molding method called "outsert molding" As a result, the assembly cost is low due to the one-time molding operation, and the functional degradation due to poor assembly is less.
아웃서어트 성형이라함은 기능부를 형성하는 캐비티를 마련한 금형내에, 기능부의 결함을 위한 구멍을 천설한 금속제 기판을 장착하고 합성수지를 유입고화 시킴으로써 상기 기판장치를 일조작에 의하여 일체로 성형하는 성형법으로 종래의 인서어트 성형과는 반대로 금속기판에 합성수지가 매입된 성형품을 만들수가 있는 성형법이기 때문에 "아웃서어트"라고 불리우고 있다.Out-seat molding is a molding method in which the substrate device is integrally formed by a single operation by mounting a metal substrate on which a hole for a defect in the functional part is installed and a synthetic resin inflowed and solidified in a mold provided with a cavity for forming a functional part. In contrast to the conventional insert molding, it is called "outsert" because it is a molding method that can make a molded article in which a synthetic resin is embedded in a metal substrate.
이때 런너로서 쓰기위하여 또는 기능부간의 고정을 위하여 복수개의 기능부가 대상의 합성수지에 의하여 연결된 형상이 쓰이는 일이 많다.In this case, a shape in which a plurality of functional units are connected by a synthetic resin of a target is often used for use as a runner or for fixing between functional units.
그런데 이 대상부를 기능부간을 최단거리로 연결하는 직선상으로 하면 기판의 변형 대상부의 절단등의 결함이 생긴다. 그래서 본고안자등은 이것을 해결하는 방법으로서 곡선런너를 제안하였다. (특개소 51-87568호 참조)However, if the target portion is in a straight line connecting the functional portions with the shortest distance, defects such as cutting of the deformation target portion of the substrate occur. Therefore, this study proposes a curve runner as a way to solve this problem. (See JP-A 51-87568)
본 고안은 이고안의 방법을 다시 발전시켜서 이용함으로써 제작된 보다 고정도의 기판장치에 관한 것이다. 즉 본고안은 금속제의 기판과 기판에 천설된 복수개의 구멍에 의하여 기판에 결합고정되어 있는 합성수지제 기능부와로 이루어짐과 동시에 상기 결합공상의 합성수지 제의 적어도 2개가 한쌍의 곡선상 대상의 합성수지에 의하여 일체로 연결되고 동시에 이들 한쌍의 합성수지대는 당해 결합공간을 연결하는 직선에 대하여 대략 대칭의 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 기판장치에 관한 것이다.The present invention relates to a more accurate substrate device produced by further developing and using the method of Io'an. In other words, the present invention is composed of a metal substrate and a synthetic resin functional unit which is fixed to the substrate by a plurality of holes formed in the substrate, and at least two of the synthetic resins in the bonding hole are formed on a pair of curved target synthetic resins. And a pair of synthetic resin zones which are integrally connected by each other and at the same time have a shape substantially symmetrical with respect to a straight line connecting the coupling space.
이하 본 고안을 도면에 따라 설명한다. 우선 종래의 기판장치에 관하여 제1도-제3도를 참조하여 설명한다. 제1도는 가장 기본적인 직선 대상상부를 가지는 장치의 평면도인바, 도면중 1은 금속제기판, 2 및 2'는 2개의 합성수지기능부, 3은 이들기능부 2, 2'를 연결하는 직선대상상부이다. 통상 대상부는 런너로서 쓰이는데 대상부 자체가 사용시의 기능을 가지는 일도 있다. 이경우 수지는 별도의 런너 또는 게이트로 부터 이 부분에 유입하는데 이하의 설명에 있어서는 생략한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings. First, a conventional substrate device will be described with reference to FIGS. 1 to 3. 1 is a plan view of a device having the most basic straight object upper part, in which 1 is a metal substrate, 2 and 2 'are two synthetic resin functional parts, and 3 is a straight object upper part connecting these functional parts 2 and 2'. Usually, the target portion is used as a runner, but the target portion itself may have a function at the time of use. In this case, the resin flows into this portion from a separate runner or gate, which is omitted in the following description.
상술한 바와 같이 이와 같은 직선상의 장치는 제2도에 나타낸바와 같은 기판 1의 1'로의 변형 또는 제3도와 같은 대상부 3의 절단 3'을 발생하는 결함이 있다. 다음에 제4도는 대상부 3이 곡선인 장치이며, 이 장치는 제1도의 장치에 비교하여 제2도 및 제3도와 같은 결함이 대폭되어 있다. 그러나 역시 약간 이긴하지만 제2도와 같은 기판 1'의 변형이 남고 또한 수지의 수축에 의하여 기능부 2, 2'에 제5도에 화살표로 나타낸 바와 같이 회전력이 걸리고 대상부 3이 3'와 같이 변형할 우려가 있다.As described above, such a linear apparatus has a defect of causing deformation of the substrate 1 into 1 'as shown in FIG. 2 or cutting 3' of the target portion 3 as shown in FIG. Next, FIG. 4 shows a device in which the target portion 3 is curved, and the device has significantly larger defects as shown in FIG. 2 and FIG. However, although slightly slightly, the deformation of the substrate 1 'as shown in FIG. 2 remains, and the rotational force is applied to the functional parts 2 and 2' as indicated by the arrows in FIG. There is a concern.
이 회전은 제품정도 저하의 원인이 된다. 본 고안은 이러한 결점이 없는 기판장치를 제고하는 것으로 2개의 합성수지제 기능부를 연결하는 합성수지제 대상부의 한쌍이 기판의 고정공간을 연결하는 직선 이외의 곡선의 형상을 가지고, 이들 한쌍의 대상부가 결합공간의 직선에 대하여 대략 대칭으로 그리고 바람직하게는 기판의 양면에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다. 단, 기판의 편면에 결합공간의 직선에 대하여 선대칭으로 설치 할수도 있다.This rotation causes a drop in product accuracy. The present invention improves the substrate device without such defects, and a pair of synthetic resin target portions connecting two synthetic resin functional portions has a shape other than a straight line connecting the fixed space of the substrate, and the pair of target portions is a coupling space. It is characterized in that it is provided on both sides of the substrate substantially symmetrically with respect to the straight line of. However, it can be installed on one side of the substrate in line symmetry with respect to the straight line of the bonding space.
본 고안의 장치의 예를 제6도(평면도), 제7도(측면도)에 나타낸다. 본 고안의 부품은 한쌍의 대상부 4 및 6이 곡선형상이므로, 대상부의 절단이 없고 또 대상부 4 및 6이 곡선인 것 및 바람직하게는 양면일 것(6은 하면에 있는 대상부로 점선으로 나타냄)에 의하여 기판의 변형이 현저히 적고, 또 축 5에 대하여 대략 대칭이므로 결합부 2, 2', 에 회전력이 걸리지 않기 때문에 회전력에 기인하는 기능불량, 기판의 변형이 거의 없게 된다.Examples of the device of the present invention are shown in FIG. 6 (plan view) and FIG. 7 (side view). The parts of the present invention have a pair of target portions 4 and 6 that are curved, so that there is no cutting of the target portion and the target portions 4 and 6 are curved and preferably double-sided (6 is indicated by a dotted line with the target portion on the lower surface). ), The deformation of the substrate is considerably small, and is substantially symmetrical with respect to the axis 5, so that the rotational force is not applied to the coupling portions 2, 2 ', so that there is almost no malfunction or deformation of the substrate due to the rotational force.
이상의 실시에에 있어서는 원호대상부를 나타냈는데, 그밖에 S자상등 여러가지 곡선으로 할수가 있고, 이들에 있어서도 마찬가지이다. 한쌍의 대상부 4 및 6은 완전히 폭 5에 대하여 축대칭일 것이 바람직한데 양면에 있어서 기판에 대한 곡응력 및 회전력의 균형이 동시에 제품의 기능으로 판단하여 만족되는 조건에 있어서 약간의 대칭성 상실은 허용된다.In the above implementation, although the circular arc target part was shown, various curves, such as S-shape, can also be made, and the same also in these. It is desirable that the pair of objects 4 and 6 be completely axisymmetric with respect to the width 5, but slight loss of symmetry is allowed in the condition that the balance of bending stress and rotational force on the substrate on both sides is determined to be a function of the product at the same time. do.
본 고안의 기판장치는 통상시계, 계기, 통신기, 녹음기, 광학기기, 완구등에 있어서 사용되는 기판장치를 포함하는데 이들 기판 및 다수의 기능부로 이루어진다. 본 고안의 실시예 있어서는 이들의 전기능부가 상기와 같이 대상부로 연결되기도 하지만 또 1 내지 수개소에 연결되어 있을 경우 또는 상호연결된 수군으로 되는 경우도 포함된다. 또 전 기능부가 모두 합성수지만으로 될 필요는 없고, 일부 금속등 다른 재료로 만들져도 좋다.The substrate device of the present invention includes a substrate device commonly used in a clock, a meter, a communication device, a recorder, an optical device, a toy, etc., and includes these substrates and a plurality of functional parts. In the embodiment of the present invention, these full-function parts may be connected to the target part as described above, but also include a case where they are connected to one to several places or a group of interconnected groups. All the functional parts need not be made of synthetic resin, but may be made of other materials such as some metals.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019830007417U KR830001977Y1 (en) | 1978-06-15 | 1983-08-23 | PCB device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR780000018 | 1978-06-15 | ||
KR2019830007417U KR830001977Y1 (en) | 1978-06-15 | 1983-08-23 | PCB device |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019780001831A Division KR830000081A (en) | 1978-06-15 | 1978-06-15 | Substrate device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR830001977Y1 true KR830001977Y1 (en) | 1983-09-30 |
Family
ID=26626093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019830007417U KR830001977Y1 (en) | 1978-06-15 | 1983-08-23 | PCB device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR830001977Y1 (en) |
-
1983
- 1983-08-23 KR KR2019830007417U patent/KR830001977Y1/en not_active IP Right Cessation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR870003562A (en) | Resin Rods Now | |
KR950005138A (en) | Positioning member for semiconductor chip and manufacturing method thereof | |
JPH0855206A (en) | Contactless smart card with electronic circuit provided withmodule | |
KR830001977Y1 (en) | PCB device | |
KR920015143A (en) | Manufacturing method of optical modulus | |
KR830000971Y1 (en) | Board device | |
JPH0755831A (en) | Support for acceleration sensor | |
KR987000585A (en) | SURFACE-MOUNTED MODULE AND A METHOD OF PRODUCING THE SAME | |
EP1412795A2 (en) | Fabrication of alignment and assembly microstructures | |
JPH1152187A (en) | Optical fiber packaging parts | |
JP2708905B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor pressure sensor | |
JP3535286B2 (en) | Display device | |
JPH0313309A (en) | Insert molding method of base | |
KR830001978Y1 (en) | Substrate device with integral synthetic resin members | |
KR820000451Y1 (en) | Functional shaped elements | |
JPS5856508B2 (en) | How to insert the insert | |
JPS598063B2 (en) | Hand Thai Souchino Seizou Souchino | |
JPS5922973Y2 (en) | Molded parts on metal substrates | |
KR890005041Y1 (en) | Pcb frame for electronics | |
JPH05238182A (en) | Structure of ic card | |
KR840002870Y1 (en) | Compound plate assembly | |
JPS58121102A (en) | Monolithic coupling method between synthetic resin parts and metallic substrate | |
KR810002596Y1 (en) | Element assembly device for printed board | |
JPS6473731A (en) | Manufacture of molding part in electronic component | |
JPS5929139A (en) | Method for molding outsert molded product |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 19871222 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |