KR820001080Y1

KR820001080Y1 - Horijontal type plating apparatus for metal strip

Info

Publication number: KR820001080Y1
Application number: KR2019810008734U
Authority: KR
Inventors: 쇼조오 마쯔다; 다나시 다나가; 오가쥬지; 사부로오 아유사와; 기요도시 이와사기; 나루미 안도오; 쯔요시 구와노; 도시다게 미야조노
Original assignee: 신닛본 세이데쓰 가부시기 가이샤; 히라이도미 사부로오
Priority date: 1981-12-22
Filing date: 1981-12-22
Publication date: 1982-05-22

Abstract

내용 없음.No content.

Description

Horizontal Line Plating Equipment for Metal Strips

제1도는 본 고안의 한실시예를 도시한 수평 직선형 도금장치의 측면도.1 is a side view of a horizontal straight plating device showing an embodiment of the present invention.

제2a도 및 제2b도는 동횡단 정면도의 2가지 예.2a and 2b are two examples of a cross-sectional front view.

제3도는 제1도의 도금장치의 내부를 도시한 개략 상면도.3 is a schematic top view showing the interior of the plating apparatus of FIG.

본 고안은 수평직선형 도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to a horizontal linear plating device.

도금을 횡형, 수평형 도금장치를 사용하여 행하는 것은 이미 일본국 특공소 44-17249호공보, 미국특허 제2377550호, 제2395437호, 제2445675호, 제2512328호등 명세서 또는 문헌 잡지등에서도 이미 공지되어 있고, 실제스트립 도금을 위시하여 선재도금 기타 여러가지 형식의 수평직선형 도금장치가 채용되고 있다.Plating using a horizontal or horizontal plating apparatus is already known in Japanese Patent Application Publication Nos. 44-17249, US Patent Nos. 2377550, 2395437, 2445675, 2512328, etc., or in literature magazines. In addition, wire plating and other types of horizontal linear plating apparatuses are adopted, including actual strip plating.

그러나 이러한 수평직선형 도금장치를 사용할 경우 다음과 같은 중대한 결점이 있다.However, the use of such a horizontal linear plating device has the following significant drawbacks.

즉, 제1의 결점은 양극 전극판의 보급 또는 대체, 특히 하부양극의 보급 또는 대체가 곤란하다는 것이다. 양극재료로서 아연도금의 경우는 아연양극이, 닛켈도금의 경우는 닌켈극이, 구리도금의 경우에는 구리전극이 사용되지만, 이런것들은 도금이 계속됨에 따라 용해 소모되어간다. 그러므로, 양극을 정기적으로 또는 반연속적으로 대체하든지 보급하는 것이 필요하다. 특히 스트립의 고속도금과 같이 큰 전류로 도금을 행할 경우에는 양극의 대체, 보급작업이 빈번하게 된다. 그런데 수평직선형 도금장치에서는 하부양극이 스트립의 밑부분에 위치하기 때문에 도금작업중의 양극대체 보급작업이 극히 곤란하다. 상부양극에 대하여는 하부전극만큼 곤란한 것은 없지만 상부카버를 사용할 경우에는 역시 도금작업주의 대체, 보급이 곤란하다.That is, the first drawback is that it is difficult to supply or replace the anode electrode plate, in particular, to supply or replace the lower anode. As the anode material, a zinc anode is used for zinc plating, a nickel electrode is used for nickel plating, and a copper electrode is used for copper plating, but these are dissolved and consumed as plating continues. Therefore, it is necessary to replace or supply the anode regularly or semi-continuously. In particular, when plating with a large current such as high-speed plating of the strip, the replacement and replenishment of the anode is frequently performed. However, in the horizontal linear plating apparatus, since the lower anode is located at the bottom of the strip, it is extremely difficult to supply the anode replacement during the plating operation. The upper anode is not as difficult as the lower electrode, but when the upper cover is used, it is also difficult to replace and spread the plating work.

제2의 결점은 양극의 소모에 따라 전극에 발생하는 양극찌꺼기가 스트립상에 부착하는 것이다. 이것은 불도금 또는 핀홀의 원인이 되어서 도금제품의 품질을 저하시킨다.A second drawback is that anode debris, which occurs at the electrode as the anode is consumed, adheres onto the strip. This causes unplating or pinholes and degrades the quality of the plated product.

제3의 결점은, 도금하는데 있어서 발생하는 수소가스가 피도금 스트립면에, 특히 동대(銅帶)하면에 정체되어 불도금 또는 핀홀의 원인이 되는 것이다.The third drawback is that hydrogen gas generated during plating is stagnant on the surface of the strip to be plated, particularly at the bottom surface, which causes unplating or pinholes.

이런 결점을 배제하기 위하여 종래 여러가지의 노력이 시도되었으나 아직까지 이렇다할 좋은 방법이 고안되어 있지않다.Various efforts have been made to exclude these drawbacks, but no good method has yet been devised.

본 고안의 목적은 상기한 바와같은 결점을 완전히 배제한 금속 스트립, 특히 구리스트립의 수평직선형 도금장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide a metal strip, in particular guri rip, a horizontal linear plating apparatus, which completely eliminates the above drawbacks.

상기한 본 고안의 목적은, 양극으로서 불용해서 양극을 사용하고, 또 그 양극 자체를 조의 구성재료로한 수평형 도금조를 사용하며 또한 도금액을 강제순환하여 도금을 행하므로서 달성된다.The above object of the present invention is achieved by using a positive electrode, which is insoluble as a positive electrode, a horizontal plating bath using the positive electrode itself as a constituent material of a bath, and performing plating by forcibly circulating a plating solution.

본 고안은, 수평으로 통과하는 도금할 금속 스트립의 상하 양면에 반대되는 쪽을, 양극으로서의 불용해 양극재료로 내장한 단면 장방형의 통모양을 한 도금조내를, 그 금속 스트립을 연속적으로 통과시키고, 그리고 그 도금조내에 도금액을 향류적(向流的)으로 강제 순환시키면서 도금하는 것을 특징으로 하는 금속 스트립, 특히 등 스트립의 수평 직선형 도금 방법이다.The present invention continuously passes through the metal strip in a cylindrical tubular cross section in which the opposite sides of the upper and lower sides of the metal strip to be plated to pass horizontally are embedded with an insoluble anode material as an anode. And a horizontal straight plating method of a metal strip, particularly a back strip, which is plated while forcibly circulating the plating liquid in the plating bath.

또 본 고안은 단면 장방형의 통모양을 하고, 수평으로 통과하는 도금할 금속 스트립의 적어도 상하양면중에 반대쪽을 양극으로서의 불용해 양극재료로 내장하며, 또한 상기한 금속스프립의 도입및 도출 개구부를 가지는 것을 특징으로 하는 수형직선형 도금장치에 있다.In addition, the present invention has a rectangular cross-sectional shape, at least one of the upper and lower surfaces of the metal strip to be plated horizontally is embedded as an insoluble anode material as an anode, and has an opening and a leading opening of the metal sprip. In a vertical linear plating apparatus, characterized in that.

우선 본 고안의 장치를 도면에 의거하여 상세하게 설명한다. 제1도는 본 고안의 수평 직선형 도금장치의 한 예를 도시한 측단면도이다. 도금되어야할 스트립(4)은 유도로울(7) 및 지원로울에 인도되어 수평직선적으로 도금장치 가운데를 통과하여 도금된다. 도금장치는 불용해 양극(1)으로 만들어진 단면 장방형의 상자모양을 한 조를 주요부분으로 하고, 필요에 따라 또는 완전하게 도금하기 위하여 고무, 합성수지 기타의 전기 절연체(2)로 외축을 라이닝 하고 있다. 또, 양극(1)의 표면에는 스트립형상이 나쁠때 작업중지등에 의하여 스트립(4)의 장력이 작아져서 양극(1)과 스트립(4)이 끊어지지 않도록 베어크라이트등으로 만들어진 방해판(3)이 장치되어 있다. 이 방해판(3)은 제3도에 표시한 바와 같이 배치되어 있으며 도금조중의 도금액 흐름을 균일화하는 동시에 스트립쪽 방향에 대하여 도금얼룩이 생기지 않도록 만들어져 있다.First, the apparatus of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1 is a side cross-sectional view showing an example of a horizontal linear plating device of the present invention. The strip 4 to be plated is led to the guide roll 7 and the support roll to be plated horizontally and straight through the center of the plating apparatus. The plating apparatus is mainly composed of a rectangular box-shaped pair made of insoluble anodes (1), and the outer shaft is lined with rubber, resin, or other electrical insulator (2) for plating as required or completely. . In addition, when the strip shape is bad on the surface of the anode 1, the barrier plate 3 made of bare crite etc. is made so that the tension of the strip 4 is reduced due to the interruption of work, so that the anode 1 and the strip 4 are not broken. ) Is installed. This baffle plate 3 is arranged as shown in FIG. 3 and is made to uniformly flow the plating liquid in the plating bath and to prevent plating spots from occurring in the strip direction.

(10)은 도금액 주입구이며 펌프로부터 압송된 도금액은(10)을 거쳐서 도금조에 주입되고 스트립 진행방향의 반대방향으로 흐르며, 도금조입구(9)를 지나 수조(受槽)(5)에 흘러떨어진다. 물론 도금조 출구(8)에서도 다소의 도금액이 유출하는 것은 피할수 없고, 도리어 도금액 흐름에 의해 흡인되어 공기가 도금조에 들어가는 것을 방지하기 위하여서는 다소 유출되는 것이 바람직하다. 수조(5)에 고인 도금액은 취출구(6), 저장조등을 거쳐서 다시 펌프에 의하여(10)에 주입된다.Denoted at 10 is a plating liquid injection port, and the plating liquid injected from the pump is injected into the plating bath via 10 and flows in the opposite direction to the strip traveling direction, and flows through the plating injection port 9 to the water tank 5. Of course, some plating liquid may not be allowed to flow out from the plating bath outlet 8, but it is preferable that some plating liquid flows out in order to prevent air from entering the plating bath by being sucked by the plating liquid flow. The plating liquid accumulated in the water tank (5) is again injected into the pump (10) by way of the outlet 6, the storage tank, and the like.

제2도는, 본 고안도 그조의 횡단면도를 표시한다. 제2a도의 예에 있어서, 불용성 양극은 조의 4벽재료로 사용된다. 이런경우, 피도금 강대(鋼帶)의 말단부에는 전류의 집중이 있고, 말단부가 다른 부분에 비하여 도금두께가 두꺼워지는 소위 말단부 과도금(過塗金)현상을 보게 된다. 이것을 방지하기 위하여 전기절연체로된 말단부 과도금 방지판(11)을 사용하고, 말단부에 전류가 집중되는 것을 방지하는 것이 좋다.2 shows a cross-sectional view of the group of the present invention. In the example of FIG. 2A, an insoluble anode is used as the four wall material of the bath. In such a case, there is a concentration of current at the end of the plated steel strip, and the so-called end portion overplating phenomenon is observed in which the end portion becomes thicker than other portions. In order to prevent this, it is preferable to use an end portion over-plating prevention plate 11 made of an electric insulator and to prevent current from being concentrated at the end portion.

이 방지판은 수동 또는 전동에 의하여 피도금 스트립폭의 변화와 위치의 변화에 따라 자동적으로 위치를 변경될 수 있도록 고려되어 있고, 말단부 과도금이 없는 적당한 위치에 설치된다. 제2b도는 본 고안의 또 다른 실시예를 표시한 횡단면도이며, 불용해 양극이 조의 상벽, 하벽재료로서 사용되고 있는 예를 표시하고 있다.This preventive plate is considered to be automatically changed in position according to the change of the width of the plated strip and the change of position by manual or rolling, and is installed at a proper position without end overplating. FIG. 2B is a cross sectional view showing still another embodiment of the present invention, and shows an example in which an insoluble anode is used as an upper wall and a lower wall material of a tank.

이상의 설명에서도 알수있는 바와 같이, 본 고안 장치의 구성요건의 하나로서는 양극으로서 불용해 양극을 사용하고, 또한 그것에 조의 내벽을 겸용시키는 것이다. 불용해 양극제로서는 탄소, 불용성 납합금, 백금속, 기타 불용해 양극이 사용될 수 있으나 기계적 강도, 가격등의 견지에서 불용성 납 합금이 가장 적합하다. 이와 같이 불용해 양극을 사용하므로서 양극 찌꺼기의 발생이 없어지고 핀홀등 결함이 없는 도금을 얻을수 있고, 양극의 대체와 보급등의 작업이 전혀 불필요하게 되는 등의 잇점이 있다.As can be seen from the above description, one of the constituent requirements of the device of the present invention is to use an insoluble anode as the anode and to use the inner wall of the bath. Carbon, insoluble lead alloys, white metals, and other insoluble anodes may be used as the insoluble anode agent. However, insoluble lead alloys are most suitable in terms of mechanical strength and price. By using an insoluble anode in this way, the generation of anode debris is eliminated and plating without defects such as pinholes can be obtained, and work such as replacement and dissemination of anode is not necessary at all.

또 종래는 양극을 조와 별개로 부착하고 있었으므로 도금액의 순환에 있어서, 양극이 흐름을 방해해서 균일한 흐름을 얻을수가 없었으나, 본 고안에서는 양극 그 자체를 조의 재료로 하고 있으므로, 도금액의 흐름을 방해하는 것은 전혀 없고, 따라서 균일한 흐름이 얻어지고, 도금제품의 불량이 적게 된다.In addition, since the anode was attached separately from the bath in the related art, in the circulation of the plating solution, the anode prevented the flow and a uniform flow could not be obtained. However, in the present invention, since the anode itself is used as the material of the bath, the flow of the plating solution is reduced. There is no obstruction at all, and therefore a uniform flow is obtained and the defect of a plated product is reduced.

또 말단부 과도금을 방지하기 위하여, 이 도금강대의 폭 변화에 대응하여 양극의 유효폭을 조절하기 위하여 전기절연재료로 된 말단부과도금 방지판을 설치하고, 또한 그 방지판의 위치를 피도금강대 폭 변화 및 위치의 엇갈림에 대응하여 용이하게 이동조절할 수 있도록 하는 것이 좋다. 이에따라 종래 가용성 양극의 사용에 있어서 피도금강대의 폭에 대응하여 단책상(短冊狀) 가용성 양극의 갯수를 조절하는 작업이 불필요하게 되어 작업능률의 향상을 도모할 수 있다.In order to prevent end plating, the end plate over-plating prevention plate made of electrically insulating material is provided to adjust the effective width of the anode in response to the width change of the plated steel strip. It is good to be able to easily adjust the movement in response to the change and the shift of the position. As a result, in the conventional use of the soluble anode, it is unnecessary to adjust the number of single desk soluble anodes corresponding to the width of the plated steel strip, thereby improving work efficiency.

다음에 본 고안 방법에 대해서 설명한다.Next, the present invention will be described.

수평도금법에 있어서는 이미 설명한 바와 같이 음극에서 발생하는 수소가스가 피도금 스트립의 음극면, 특히 그 하면에 부착 정제되어, 핀홀, 불도금등의 결점이 된다. 이 결점을 방지하기 위해 가장 간단한 방법은 도금액을 교반하는 것이다.In the horizontal plating method, as described above, hydrogen gas generated at the cathode is adhered and purified to the cathode surface of the plated strip, particularly the lower surface thereof, resulting in defects such as pinholes and unplating. The simplest way to avoid this drawback is to stir the plating liquid.

본 고안에서는 후술하는 효과도 생각해서, 도금액을 피도금 스트립의 진행방향의 반대방향에 강제유통시키는 것을 구성요건의 하나로 하고 있다.In the present invention, in consideration of the effect described later, it is one of the construction requirements to force the plating liquid in the opposite direction of the traveling direction of the plated strip.

본 고안의 도금조에서는 상술한 바와 같이 양극 그 자체가 조를 구성하고 있으므로 강제흐름을 방해라는 것이 없고 스트립 폭 전체에 걸쳐서 균일한 흐름을 용이하게 얻을 수가 있으며 따라서 부분적인 핀홀, 불도금등의 걱정이 전혀없고 균일하고 완전한 도금 스트립을 얻을수 있다.In the plating bath of the present invention, as described above, since the anode itself constitutes the bath, there is no disturbance of forced flow, and uniform flow can be easily obtained over the entire strip width, thus worrying about partial pinholes and unplating. There is no total, uniform and complete plating strip.

이와 같이 효과를 나타내는 도금액 유속으로서는 실험연구의 결과, 적어도 1분간 5m이상, 바람직하기로는 15m 이상이 필요하다.As a result of the experimental studies, the plating liquid flow rate exhibiting such an effect requires at least 5 m, preferably at least 15 m, for at least 1 minute.

또한 본 고안에 의하면 고속으로 고내식성 도금 스트립을 얻을수가 있다. 폭 스트립에 있어서 도금 전류밀도와 작업속도와는 밀접한 관계가 있는데, 작업속도가 증가함에 따라 사용하는 전류밀도가 증대한다. 그런데 본 고안의 도금방법에서는 도금액을 스트립 진행 방향의 반대방향으로 강제 순환하기 위하여 스트립작업 속도와 도금액 유속을 가산한 것이 실질작업 속도가 되며, 또한 고전류 밀도의 도금을 행하는 것이 가능하게되어, 동일 작업속도의 도금에 있어서, 종래방법보다 단시간만에 도금이 가능하며 도금조 전장(全長)의 단축이 가능하게 된다.In addition, according to the present invention, it is possible to obtain a high corrosion resistant plating strip at high speed. In the width strip, the plating current density is closely related to the working speed. As the working speed increases, the used current density increases. However, in the plating method of the present invention, in order to forcibly circulate the plating liquid in the opposite direction of the strip traveling direction, the addition of the strip working speed and the plating liquid flow rate becomes the actual working speed, and the plating of the high current density can be performed. In the plating of speed, the plating can be performed in a shorter time than the conventional method, and the length of the plating bath can be shortened.

Claims

The cross section of which both ends are open is made into a rectangular cylindrical shape, and the insoluble anode is included as an anode 1 which opposes the upper and lower surfaces of the metal strip 4 to be plated horizontally, and the insoluble anode is included. It is a horizontal linear plating apparatus characterized by consisting of a plating bath having an opening and a leading opening of the strip.