KR820000259B1 - 탄소 피막저항 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

탄소 피막저항

도면은 본 발명의 탄소피막저항의 일실시예를 도시한 단면도.

본 발명은 탄소피막, 무기 재료의 상부코팅 및 전기 절연층이 구비된 비전도성 기체(基體)와, 상기 탄소피막에 접촉하는 전극을 갖는 탄소피막저항에 관한 것이다.

이러한 형태의 탄소 피막저항은 미합중국 특허 명세서 제3,244,559호에 공개되어 있는데,

이러한 탄소 피막저항에 있어서는 예를들면, 유리 외부층으로 구성되는 전기적 절연층이 상부 코팅과 함께 그 밑에있는 탄소피막을 완전히 밀봉한다.

또 이 종래 기술에 의한 탄소피막저항으로서 상부 코팅은 유기화합물을 분해하여 얻어지는 고융점 금속산화물로 이루어지고, 이러한 종류의 장치에서는 탄소피막을 국부적으로 제거하든지, 탄소피막에 칼자국을 내는 등에 의해 저항을 바라는 치로 하는데 이때 노출된 탄소피막의 측표면은 고융점 산화물, 예를들면 2산화 규소의 상부코팅에 의해서는 보호할 수 없게되어, 유리의 층을 형성하는 것이 필요하였다.

본 발명의 목적은 간단한 구성으로 질적으로 비교할만한 양질의 저항을 제공하는 것으로 그 목적을 만족시키는 본 발명에 의한 탄소피막저항은 상부 코팅을 질화 규소와 유기 래커(lacquer)층의 외주층으로 구성하는 것을 특징으로 하고 본 발명의 제조과정에서는 탄소 피막을 상부 코팅과함께 갈고, 금을 내고 혹은 국부적으로 제거함으로서 종래의 방법으로 저항을 바라는치로 할 수가 있는데 놀라운 것은 유기래커층의 외주층은 충분히 효과를 발휘하고, 또 전술한 미국 특허 명세서 3,244,559호에 기재한 구성에서 필요로 하는 바와 같은 완전한 밀봉수단을 생략할 수가 있음을 알았다.

본 발명의 저항은 다음과 같이 종래의 공지방법에 의해 제조되어진다. 즉, 세라믹 재료의 원통형 본체에 화학적 기상 증착법(Chemical Vapour Deposition process)에 의해 탄소피막을 형성하고, 다음 질화규소층을 동일 방법에 의하여 형성하며 증착한 층의 두께는 예로서 0.05로부터 0.5㎛의 사이이다. 그 후 캡(cap)형태의 전극을 원통의 단부에 압착하고 저항치를 연속적으로 측정하면서 탄소피막의 일부분을 제거함으로 저항을 바라는 치로하며, 그 외주는 저항을 단일 래커층으로 피복함으로 얻어지며, 이 래커층은 예로서 에폭시 수지(epoxy resin)로 하여도 좋다.

본 발명에 의한 저항은 촉진 급습시험(anaccelerated moisture test)을 행하고 1시간 동안 비등수(boling water)에 넣은 후 1000KΩ을 초과하는 저항치를 얻고 저항에 그후 정격전압을 걸면 그 저항치는 1%이하의 비율로 증가하는 것을 알았다. 질화규소층을 도포하지 않고 양질의 래커층만을 5층 중복하여 도포하는 경우는 같은 시험에 있어서 저항치는 적어도 10%의 비율로 증가한다. 또한 탄소 피막이 절단되는 경우가 있다.

본 발명에 의한 저항은 과부하로 충분히 보호되고, 또 전기화학적 부식을 거의 받지 않으며, 또한 본 발명의 저항은 높은 동작 온도에서 긴수명을 갖는다.

하기에서 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 설명한다.

도면에 있어서 숫자는 다음 의미를 갖는다.

1. 세라믹 원주체 2. 탄소피막

3. 질화규소의 상부코팅 4. 전극 캡

5. 도선 6. 래커층

[실시예]

산화 알루미늄을 기초로 하는 직경 2.5mm 길이 5mm의 세라믹 재료의 많은 원주체(1)를 회전드럼 1내에서 1기압 1050℃에서 메탄(CH₄)이 1체적%이고 그 외는 질소(N₂)인 개스류에 접하게 한다.

탄소 피막이 약 0.08㎛ 증착한 후 메탄함유 개스류를 암모니아(NH₃) 18체적%, 질화규소(SiH₄) 0.15%, 그 외는 질소(N₂)인 개스류에 치환하여 온도를 900℃로 높인다.

두께 0.1㎛의 질화규소 피막을 한 본체의 양단에 금속피막 전극 캡(4)을 압착 감입하고, 이에 의해 질화규소피막(3)을 국부적으로 제거하여 탄소피막에 효과적으로 접촉시킨다. 그후 전류 도체(5)를 저항 용접에 의해 캡에 연결한다.

저항치를 연속적으로 측정하여서 탄소피막에 나선형의 절취를 가하여 저항을 바라는 치로 한다.

얻어진 저항에 에폭시 수지를 주제로한 래커층(6)을 1층 도포한다.

이와 같이 하여 얻어진 1MΩ의 저항치를 갖는 저항 100℃의 비등수에 1시간 넣고 그 후 상대습도 95%의 실에서 1시간 동안 저항에 정격 전압(250V)을 가한다.

저항치의 증가율은 0.5% 또는 그 이하이다. 질화 규소층을 갖지않는 저항에 있어서 저항치는 적어도 10%의 비율로 증가한다.

더우기 저항의 피막이 손상하는 경우도 있다. 저항을 공기중에서 적열한 상태로 통전하여도 본 발명에 의한 저항을 냉각하면 원저항치로 복귀한다.

그러나 질화규소층을 도포하지 않은 경우, 탄소피막은 완전히 타버린다.

Claims (1)

1. 탄소피막, 무기재료의 상부 코팅 및 절연층을 구비한 비전도성 기체(基體) 및 상기 탄소피막에 접촉하는 전극을 갖는 탄소피막 저항에 있어서, 상부 코팅이 질화규소 및 유리래커층의 외주층으로 된 것을 특징으로 하는 탄소피막저항.

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