KR810000607Y1 - 전기부품 취부장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

전기부품 취부장치

제1도는 열 수송체로서 종래 공지의 히이트 파이프를 설명하기 위한 히이트 파이프의 부분 단면도.

제2도는 내지 제4도는 본 고안에 의한 제1 실시예를 도시한 것으로서,

제2도는 그 조립 사시도.

제3도는 제2도에 있어서의 A-A선 단면도.

제4도는 분해 사시도.

제5도는 본 고안의 제2 실시예를 도시한 제3도와 같은 단면도.

제6a도는 본 고안의 실시예에 있어서 콘넥터의 변형예를 도시한 사시도.

제6b도는 제6a도에 도시한 콘넥터의 내부를 도시한 사시도.

본 고안은 트랜지스터, 다이오드 등의 발열 전기 부품과, 이 발열전기부품에서 발생하는 열을 방열하기 위하여 수송하는 히이트파이프, 방열용 금속봉 등의 열 수송체를 구비하는 전기부품 취부장치에 관한 것이다.

근년 전자기기 등의 방열용 열수송수단으로서 히이트 파이프가 주목되고 있다. 이 일예를 제1도에 도시하였는데, 이 제1도에 도시한 원주형 히이트파이프에 있어서, 동(銅)등으로 부터되고 또 그 양단면이 폐쇄되어 있는 원통형의 밀폐파이프(1)의 내벽면에, 열매체인 작동액(예를들면 물)을 침입시킨 그물 모양의 심지(2)가 내장되어 있다. 그리고 파이프(1) 내의 공간은 감합(減壓)되어 있어 작동액이 증발하기 쉽게 되어 있다.

이와같은 히이트 파이프는 증발부와 단열부와 응축부로 구성되어 있다. 그리고 증발부에 반도체 소자등으로부터의 열입력이 가해지면, 이 부분의 작동액은 기화열을 얻어 맹렬히 증발한다.

이 증발에 의하여 증발부의 증기압이 상승하고, 증기가 증기압이 낮은 단열부측으로 유동하고, 다시 이 단열부를 거쳐 응축부에 도달한다. 여기서 증기는 냉각되어 응축하여, 액화열을 방출하고, 이렇게하여 기화열을 박탈한 증기의 이동에 의하여 발열체로부터의 열이 히이트파이프의 축방향으로 전도되고, 이 결과 방열되게 된다.

증발부의 작동액은 기화에 의하여 부족하게되는 현상으로 되고, 반대로 응축부에서는 액화에 의해 작동액이 과잉상태로 된다. 이 결과, 응축부의 모관압력이 증발부의 그것보다도 크게되므로, 작동액은 심지(2)에 의한 모관작용에 의하여 응축부에서 증발부로 인도된다.

이 경우, 작동액의 증발과 증기의 응축은 각각 연속적으로 또 거의 같은 온도에서 진행된다. 이 때문에 정상 상태의 히이트파이프는 그 전체길이에 걸쳐 온도 구배가 대단히 작고, 또 큰 열량을 운반할 수가 있으므로, 열 전도도가 크거나 열 저항이 작다.

제1도에 도시한 바와같은 원주형 히이트파이프의 증발부에 반도체 소자를 취부하는데 있어서는, 용접등에 의하여 히이트 파이프에 직접 고정된 반도체 취부판이나, 다면체형상의 금속블럭에 취부하였다.

그러나, 이와같이하여 취부된 반도체 소자에 배선한 후에는, 이반도체소자를 항상 히이트 파이프를 따라서 이동시키든가, 혹은 그 때마다 배선을 풀러서 이동하지 않으며 아니되었다. 이 때문에 히이트 파이프나 거기에 부착된 냉각 핀(fin) 등이 큰 경우에는 반도체 이동은 대단히 번잡하였다. 또한 금속 블럭과 같은 입체적인 몸체에 반도체 소자를 취부한 경우에, 그 배선은 리이드 선을 끌어서 돌려야 하기 때문에 프린트 배선 기판등에 직접 취부할 수는 없었던 것이다.

본 고안은 상술한 결점을 감안하여 고안된 것으로서,

(a) 열 수송체와 열 전도용 블럭을 결합하기 위한 결합용 구멍을 가진 열 전도용 블럭.

(b) 상기 결합용 구멍에 삽입되어 상기 열전도용 블럭에 결합되고 또 이 열전도용 블럭에 의하여 적어도 그 일부를 포위하고 있는 히이트 파이프의 다른 열 수송체.

(c) 상기 열전도용 블럭에 돌출하여 설치되어 있는 두께가 얇은 판형 취부부.

(d) 상기 판형취부부에 취부되어 있는 트랜지스터, 다이오드등의 발열 전기 부품.

을 각각 구비하도록 구성되어 있다. 이와같이 구성되므로서 구조가 간단하고, 또 열전도가 양호하며 발열 전기부품의 취부를 비교적 간단하게 행할 수 있도록 하고 있다.

이하 본 고안을 실시예에 의하여 제2도 내지 제6도와 함께 설명한다.

제2도, 제3도 및 제4도는 본 고안에 의한 제1 실시예를 도시한 것이다. 제2도는 본 고안에 의한 전기부품 취부장치를 사용하여 파워 트랜지스터(6a),(6b)와 히이트 파이프를 결합한 경우의 전체의 상태를 도시한 것으로서, 1조의 블럭편(3a),(3b)를 조합시키므로서 상술한 열전도 블럭을 구성하고, 이 열전도 블럭에 의하여 파워 트랜지스터(6a),(6b)와 히이트파이프(1)을 결합하여 열전도를 행하며, 제1도에서 설명한 응축부에서 방열을 행하도록 되어 있다. 또 이 응축부의 바깥주위에는 방열효과를 높이기 위해 4각 판형체로 이루어진 냉각 핀(19)가 다수 취부되어 있다.

다음에 블럭편(3a),(3b)에 대한 각각의 히이트 파이프(1) 및 프린트 기판(12)의 결합상태를 제3도 및 제4도에 의해 다시 상세하게 설명한다.

제3도 및 제4도에서 블럭편(3a),(3b)는 서로 동형이어서 좋고, 예를들면 Al의 열전도성이 우수한 재질을 소재로하는 직방체 형상의 결합부(4a),(4b)와 판형의 두께가 얇은 부분(5a),(5b)으로 구성되어 있다. 이것들의 직방체형상의 결합부(4a),(4b)에는, 이것들을 서로 중합하여 피스(9a),(9b),(9c),(9d)로 체결하므로서 히이트 파이프(1)를 이것들 사이에 밀착하여 고정되도록 그 중앙부에 반원형 凹부(10a),(10b)가 제3도에 도시한 바와같이 각각 설치되어 있다.

또 이 결합부(4a),(4b)에서 돌출한 상태로 판형의 두께가 얇은 부분(5a),(5b)이 결합부(4a),(4b)와 일체로 각각 설치되어 있다. 결합부(4a),(4b)에서 두께가 얇은 부분(5a),(5b)에 걸쳐서 블럭편(3a),(3b)의 외측 평탄면에는 트랜지스터(6a),(6b)가 그 접촉면에, 씨-말 그리스(Thermal Grease)등을 도포하여 열저항을 작게한 상태로 피스(7a),(7b),(7c),(7d)에 의하여 취부되어 있다. 두께가 얇은 부분(5a)에는 관통구멍(8a),(8b)가 두께가 얇은 부분(5b)에는 관통구멍(8a)(8b)가 설치되고, 트랜지스터(6a),(6b)의 리드선(11a),(11b),(11c),(11d)는 이 관통구멍(8a) 내지 (8b)로부터 두께가 얇은 부분(5a),(5b)의 내측면에 도출되어 콘넥터(13a),(13b)에 납땜으로 접속되어 있다. 이 콘넥터(13a),(13b)는 소형 프린트 배선기판이어서 좋고 절연성 기판에 리드선(11a),(11b),(11c),(11d)를 삽입하기 위한 구멍(14a),(14b),(14c),(14d)와, 트랜지스터(6a),(6b)의 체결 피스(7b),(7d)를 삽입하기 위한 구멍(15a),(15b)와, 이것들의 구멍(14a) 내지 (14b) 및 구멍(15a),(15b)에 각각 삽입되는 리드선(11a) 내지 (11b) 및 피스(7b),(7d)를 프린트 기판(12)에 전기적으로 접속시키기 위한 배선패턴(16)이 각각 형성되어 있다.

리드선(11a) 내지 (11d)와 콘넥터(13a),(13b)와의 접속은 납땜에 의하여, 또 체결 피스(7b),(7d)와 콘넥터(13a),(13b)와의 접속은 구멍(15a),(15b)를 삽통한 체결 피스(7b),(7d)에 넛트(17a),(17b)를 체결 부착하므로서 각각 행해진다.

또 콘넥터(13a),(13b)는 프린트 기판(12)에 설치된 긴구멍(18a),(18b)에 삽입되고, 다음에 제3도에 도시한 바와같이 배선패턴(16)을 프린트 기판(12)상에 설치된 배선 패턴에 접속하기 위하여 납땜한다.

이상의 전기적 배선이 종료된 후, 대항하는 반원형 凹부(10a),(10b) 사이에 히이트 파이프(1)를 삽입하고, 네개의 피스(9a),(9b),(9c),(9d)를 체결하면, 히이트 파이프(1)과 결합부(4a),(4b)와의 결합이 행해진다. 또 이 결합을 풀고저 할때는 피스(9a) 내지 (9d)를 풀어 히이트 파이프(1)를 결합부(4a),(4b)로 부터 발췌하면 좋다.

다음에 본 고안에 의한 제2 실시예에 대하여 제5도와 함께 설명한다. 제5도에 있어서, 제1도 내지 제4도와 동일한 기능을 갖는 것에는 동일한 부호를 붙이고그것에 대한 설명을 생략한다.

이 제2 실시예에 있어서, 전술한 제1실시예와 다른 점은 제5도와 도시한 바와같이, 블러편(3a),(3b)에서의 트랜지스터(6a),(6b)의 취부면이 프린트기판(12)에 대하여 경사지도록 구성되어 있는 점이다. 이와 같이 트랜지스터(6a),(6b)의 취부면을 경사시키므로서, 취부피스(7a),(7b),(7c),(7d)에 공구를 사용하기 쉽게 하여 수리등에 있어서 트랜지스터(6a),(6b)의 분해 및 취부를 용이하게 할 수가 있다.

이상 본 고안을 실시예에 의하여 설명하였으나, 본 고안의 기술적 사상에 의하여 여러가지 변형이 가능하다. 예를들면, 상기 실시예에서는 콘넥터편(13a),(13b)와 프린트 기판(12)와의 전기적 접속은 프린트 기판(12)에 긴구멍(18a),(18b)를 설치하여 여기에 콘넥터(13a),(13b)를 삽입한 후 납땜을 하므로서 행하고 있다.

그러나 프린트 기판(12)에 통상의 차압식의 프린트 기판용 콘넥터를 취부하고, 이 프린트 기판용 콘넥터에 콘넥터(13a),(13b)를 차입 감합하므로서 전기적 접속을 행하도록 하여도 좋다.

또 콘넥터(13a),(13b) 형성을 배선패턴(16)의 부분이 각각 돌출한 빗살형으로 하고, 이것들의 돌출한 배선 패턴(16)의 부분을 프린트 기판(12)에 설치한 복수의 관통용 소구멍에 각각 삽입한 다음에 납땜을 하도록 하여도 좋다.

또 전술한 제1 및 제2 실시예에서는 콘넥터(13a) 및 (13b)를 개별적으로 설치하고 있으나, 이것을 제6a도 및 제6b도에 도시한 바와같이 일체화한 콘넥터(20)로 하는 것도 가능하다.

이 제6a도 및 제6b도에서, 구멍(21a),(21b)에는 트랜지스터(6a)의 리드선(11a),(11b)가 각각 삽입되며 나사구멍(22)에는 피스(7b)가 나합된다. 또 제6b도에 명시한 바와같이, 이들 구멍(21a),(21b) 및 나사구멍(22)와 대향하는 면에는 트랜지스터(6b)와의 접속을 위한 구멍 및 나사 구멍이 설치되어 있다. 즉 슬리브(25a),(25b),(25c),(25d)와 단자(23a),(23c),(24a),(24c)가 각각 일체로서 L자형으로 구성되며, 또 나사통(26a),(26b)와 단자(23b),(24b)가 각각 일체로 되어 L자형으로 구성되고, 이들 L자형 구성체가 절연 재료로 형성되므로서 콘넥터내에 일체적으로 매설되어 있다. 또 콘넥터(20)의 한측면에는 단자(23a),(23b),(23c),(24a),(24b),(24c)가 도출되고, 이들의 단자에 의하여 콘넥터(20)과 프린트 기판(12)와의 전기적 접속이 행해진다. 또 제6a도 및 제6b도에도시한 것은 제3도에 도시한 제1 실시예에 의한 블럭(3a),(3b)와 조합된 것이고, 제5부에 도시된 제2 실시예에 의한 블럭(3a),(3b)와 조합한 경우는, 콘넥터(20)의 단면이 거의 대형(臺形)으로 되도록 형성하면 된다.

이상 본 고안에 의하면, 열 수송체와 전기부품과의 결합이 열전도 블럭만을 통하여 행해지고, 또 열전도 블럭에 설치한 결합용 구멍에 열 수송체를 삽입하여 양자를 결합하도록 한 것이므로, 구조가 매우 간단하며, 열전도를 양호하게 할 수가 있다.

또 발열전기부품을 두께가 얇은 판형 취부부에 취부하도록 하였으므로, 열전도 블럭에 직접 취부되어 있는데도 불구하고 발열전기 부품의 취부에 통상의 취부방법을 사용할 수가 있어 이 취부를 비교적 간단하게 행할 수가 있다.

Claims (1)

1. 본문에 상술하고 도면에 도시한 바와같이, 발열전기부품과 이 발열전기부품에서 발생하는 열을 방열하기 위하여 수송하는 열수송체를 구비한 전기부품 취부장치에 있어서, 열수송체와 열전도용 블럭을 결합시키기 위한 결합용 구멍을 가진 상기 열전도용 블럭, 상기 결합용 구멍에 삽입되어 상기 열전도용 블럭에 결합되고 또 이 열전도용 블럭에 의하여 적어도 그 일부를 포위하고 있는 상기 열 수송체, 상기 열전도용 블럭에 돌설되어 있는 두께가 얇은 판형 취부부, 및 상기판형 취부부에 취부되어 있는 발열전기부품을 각각 구비하는 것을 특징으로 하는 전기부품 취부장치.