KR20240127269A - 전극판 검사 장치 및 전극판 검사 방법 - Google Patents

전극판 검사 장치 및 전극판 검사 방법 Download PDF

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양지원
김윤재
박수연
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에스케이온 주식회사
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Abstract

본 개시는, 전극판 검사 장치 및 전극판 검사 방법에 관한 것이다. 이러한 전극판 검사 장치 및 전극판 검사 방법은, 이물이 부착된 전극판과 복수 개가 겹쳐진 상태를 가지는 전극판을 검출할 수 있다.

Description

전극판 검사 장치 및 전극판 검사 방법{ELECTRODE PLATE INSPECTION DEVICE AND ELECTRODE PLATE INSPECTION METHOD}
본 개시는, 전극판 검사 장치 및 전극판 검사 방법에 관한 것으로서, 배터리 셀의 전극 조립체를 제조하기 위해서 공급되는 전극판을 검사하는 장치 및 전극판을 검사하는 방법에 관한 것이다.
이차 전지 배터리 셀은 양극판, 분리막, 음극판이 적층되어 전해질 용액에 담가진 형태로 형성되며, 이러한 배터리 셀에 포함되는 전극 조립체는 분리막을 사이에 두고 양극판 및 음극판이 교대로 적층되어 형성된다.
구체적으로, 전극판 공급 장치가 양극판 또는 음극판으로 구성되는 전극판을 적층 테이블로 공급하면, 적층 테이블 상에서 전극판과 분리막이 전극판 적층 장치를 통해서 적층되어 전극 조립체를 형성하게 된다.
이 때, 적층 테이블에서 적층되는 전극판을 이용해서 제조되는 배터리 셀의 불량을 방지하기 위해서는, 적층 테이블로 공급되어 적층되는 전극판에 이물이 포함되지 않아야 한다. 즉, 전극판의 일면 또는 다른 일면에 전극판을 구성하는 물질을 제외한 다른 물질이 부착되지 않아야 한다.
또한, 전극판을 이용해서 제조되는 배터리 셀의 불량을 방지하기 위해서는, 적층 테이블로 전극판이 한 개씩 공급되어 한 개씩 적층되어야 한다. 즉, 전극판이 복수 개가 겹쳐진 상태로 적층 테이블로 공급되지 않아야 한다.
이처럼, 이물이 부착된 전극판 및 복수 개가 겹쳐진 상태를 가지는 전극판이 적층 테이블로 공급되는 것을 방지하기 위해서는, 먼저 이물이 부착된 전극판 및 복수 개가 겹쳐진 상태를 가지는 전극판을 검출할 수 있어야 한다.
그러므로, 이물이 부착된 전극판 및 복수 개가 겹쳐진 상태를 가지는 전극판을 검출할 수 있는 전극판 검사 장치 및 전극판 검사 방법을 개발할 필요가 있다.
본 개시의 일 과제는, 이물이 부착된 전극판이 배터리 셀의 제조에 사용되는 것을 방지할 수 있도록, 이물이 부착된 전극판을 검출하는데 있다.
본 개시의 또 다른 과제는, 전극판이 복수 개가 겹쳐진 상태로 배터리 셀의 제조에 사용되는 것을 방지할 수 있도록, 복수 개가 겹쳐진 상태를 가지는 전극판을 검출하는데 있다.
본 개시의 전극판 검사 장치 및 전극판 검사 방법은 전기 자동차 등의 배터리를 이용하는 녹색 기술분야에서 널리 사용될 수 있다. 또한, 본 개시의 전극판 검사 장치 및 전극판 검사 방법을 통해서 제조된 배터리 셀은 대기 오염 및 온실 가스 방출을 억제하여 기후 변화를 방지하기 위한 친환경 전기 자동차, 하이브리드 자동차 등에 사용될 수 있다.
상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 기술적 수단으로서, 본 개시의 일 실시예에 따른 전극판 검사 장치는, 양극판 또는 음극판으로 형성되는 전극판이 적어도 하나 이상 적재된 매거진을 포함하는 전극판 공급부, 상기 전극판을 이송하는 전극판 이송부, 상기 전극판을 상기 매거진으로부터 상기 전극판 이송부로 운반하는 전극판 이동부, 상기 전극판이 적층되는 전극판 적층부, 상기 전극판 이송부가 이송하는 상기 전극판을 상기 전극판 적층부로 운반하는 전극판 운반부 및 상기 전극판의 일면에 상기 전극판을 구성하는 물질을 제외한 다른 물질이 부착되었는지 여부를 검사하는 제1 센서를 포함하는 품질 검사부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 센서는 상기 전극판 이송부로부터 소정 거리 이격된 상기 전극판 이송부의 상부에 설치되어 상기 전극판 이송부가 이송하는 상기 전극판의 상기 일면을 검사하고, 상기 일면은 상기 제1 센서와 대향하는 상기 전극판의 면 일 수 있다.
또한, 상기 전극판 이송부는 기설정된 제1 시간 동안 상기 전극판을 이동시키는 이동 공정 및 기설정된 제2 시간 동안 상기 전극판의 이동을 중지하는 중지 공정을 반복하면서 상기 전극판을 이송하고, 상기 제1 센서는 광전 센서로 형성되며, 상기 전극판 이송부가 상기 중지 공정을 수행할 때 상기 전극판에 빛을 조사하여 상기 전극판을 검사할 수 있다.
또한, 상기 전극판 이송부는 기설정된 제1 시간 동안 상기 전극판을 이동시키는 이동 공정 및 기설정된 제2 시간 동안 상기 전극판의 이동을 중지하는 중지 공정을 반복하면서 상기 전극판을 이송하고, 상기 제1 센서는 소정 면적을 촬영하는 시각 센서로 형성되며, 상기 전극판 이송부가 상기 중지 공정을 수행할 때 상기 전극판을 촬영하여 검사할 수 있다.
또한, 상기 전극판 이송부는 상기 전극판의 이송을 위해 상기 전극판을 이동시키고, 상기 제1 센서는 소정 면적을 스캔하는 시각 센서로 형성되며, 상기 전극판 이송부에 의해서 이동되는 상기 전극판을 스캔하여 검사할 수 있다.
또한, 상기 제1 센서는 자기 근접 센서(magnetic proximity sensor)로 형성될 수 있다.
또한, 상기 품질 검사부는, 상기 전극판이 상기 전극판 이송부와 접촉하게 되는 면인 다른 일면에 상기 전극판을 구성하는 물질을 제외한 다른 물질이 부착되었는지 여부를 검사하는 제2 센서를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 센서는 소정 면적을 촬영하는 시각 센서로 형성되어 상기 매거진에 인접하게 배치되고, 상기 전극판 이동부에 의해서 상기 전극판 이송부로 운반되는 상기 전극판의 상기 다른 일면을 촬영하여 상기 전극판을 검사할 수 있다.
또한, 상기 품질 검사부는, 상기 전극판 이동부에 의해서 상기 전극판 이송부로 운반되는 상기 전극판이 복수 개가 겹쳐진 상태인지 여부를 검사하는 제3 센서를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제3 센서는 소정 면적을 촬영하는 시각 센서로 형성되어 상기 매거진에 인접하게 배치되고, 상기 전극판 이동부에 의해서 상기 전극판 이송부로 운반되는 상기 전극판을 수평 방향에 평행한 방향으로 촬영하여 상기 전극판을 검사할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 기술적 수단으로서, 본 개시의 일 실시예에 따른 전극판 검사 방법은, 양극판 또는 음극판으로 형성되는 전극판이 적어도 하나 이상 적재된 매거진을 포함하는 전극판 공급부로 상기 전극판을 공급하는 제1 단계, 전극판 이동부로 상기 전극판을 상기 매거진으로부터 전극판 이송부로 운반하는 제2 단계, 제1 센서를 포함하는 품질 검사부로 상기 전극판을 검사하는 제3 단계 및 전극판 운반부로 상기 전극판을 상기 전극판 이송부로부터 전극판 적층부로 운반하는 제4 단계를 포함하고, 상기 제3 단계는, 상기 제1 센서로 상기 전극판의 일면에 상기 전극판을 구성하는 물질을 제외한 다른 물질이 부착되었는지 여부를 검사할 수 있다.
또한, 상기 제1 센서는 상기 전극판 이송부로부터 소정 거리 이격된 상기 전극판 이송부의 상부에 설치되어 상기 전극판 이송부가 이송하는 상기 전극판의 상기 일면을 검사하고, 상기 일면은 상기 제1 센서와 대향하는 상기 전극판의 면 일 수 있다.
또한, 상기 품질 검사부는, 상기 전극판이 상기 전극판 이송부와 접촉하게 되는 면인 다른 일면에 상기 전극판을 구성하는 물질을 제외한 다른 물질이 부착되었는지 여부를 검사하는 제2 센서를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 센서는 소정 면적을 촬영하는 시각 센서로 형성되어 상기 매거진에 인접하게 배치되고, 상기 전극판 이동부에 의해서 상기 전극판 이송부로 운반되는 상기 전극판의 상기 다른 일면을 촬영하여 상기 전극판을 검사할 수 있다.
또한, 상기 품질 검사부는, 상기 전극판 이동부에 의해서 상기 전극판 이송부로 운반되는 상기 전극판이 복수 개가 겹쳐진 상태인지 여부를 검사하는 제3 센서를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제3 센서는 소정 면적을 촬영하는 시각 센서로 형성되어 상기 매거진에 인접하게 배치되고, 상기 전극판 이동부에 의해서 상기 전극판 이송부로 운반되는 상기 전극판을 수평 방향에 평행한 방향으로 촬영하여 상기 전극판을 검사할 수 있다.
과제를 해결하기 위한 기타 실시예들의 구체적인 사항들은 발명의 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
전술한 본 개시의 과제의 해결 수단에 의하면, 본 개시에 따른 전극판 검사 장치 및 전극판 검사 방법은, 품질 검사부로 이물이 부착된 전극판을 검출하므로, 이물이 부착된 전극판이 배터리 셀의 제조에 사용되는 것을 방지할 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 품질 검사부로 복수 개가 겹쳐진 상태를 가지는 전극판을 검출하므로, 전극판이 복수 개가 겹쳐진 상태로 배터리 셀의 제조에 사용되는 것을 방지할 수 있는 효과를 제공한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 전극판 검사 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 광전 센서로 형성된 제1 센서로 전극판의 일면을 검사하는 모습을 도시한 도면이다.
도 3은 소정 면적을 촬영하는 시각 센서로 형성된 제1 센서로 전극판의 일면을 검사하는 모습을 도시한 도면이다.
도 4는 소정 면적을 스캔하는 시각 센서로 형성된 제1 센서로 전극판의 일면을 검사하는 모습을 도시한 도면이다.
도 5는 자기 근접 센서로 형성된 제1 센서로 전극판의 일면을 검사하는 모습을 도시한 도면이다.
도 6은 제2 센서로 전극판의 다른 일면을 검사하는 모습을 도시한 도면이다.
도 7은 제3 센서로 전극판의 측면을 검사하는 모습을 도시한 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전극판 검사 방법을 나타내는 순서도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.
이하, 첨부한 도면들 및 후술되어 있는 내용을 참조하여 본 개시의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 그러나, 본 개시는 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
이하, 본 개시의 일 실시예에 따른 전극판 검사 장치에 관하여 설명한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 전극판 검사 장치를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하여 설명하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 전극판 검사 장치(100)는 전극판 공급부(120), 전극판 이동부(130), 전극판 이송부(140), 전극판 운반부(150) 및 전극판 적층부(160)를 포함한다.
먼저, 전극판 공급부(120)에 관하여 설명한다.
전극판 공급부(120)는 양극판 또는 음극판으로 형성되는 전극판(122)을 공급할 수 있다.
예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 전극판 공급부(120)는 전극판(122)이 적어도 하나 이상 적재된 매거진(121)을 적어도 하나 이상 포함할 수 있다.
이어서, 전극판 이동부(130)에 관하여 설명한다.
전극판 이동부(130)는 전극판 공급부(120)에 의해서 공급된 전극판(122)을 후술할 전극판 이송부(140)로 운반하는 기능을 수행할 수 있으며, 전극판(122)을 파지 및 운반할 수 있는 기구로 구성될 수 있다.
예를 들어 설명하면, 전극판 이동부(130)는 P & P(Pick and Place) 기계, SCARA 로봇을 포함하는 종래의 기계로 구성될 수 있으나, 전극판 이동부(130)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
그리고, 전극판 공급부(120)가 복수 개의 매거진(121)을 포함하는 경우, 전극판 이동부(130)는 복수 개의 매거진(121) 각각으로부터 순차적으로 또는 동시에 전극판(122)을 파지하여 전극판 이송부(140)로 운반할 수 있다.
이 때, 전극판 이동부(130)는 복수 개의 매거진(121) 각각으로부터 전극판(122)을 하나씩 파지할 수 있다.
이어서, 전극판 이송부(140)에 관하여 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 전극판 이송부(140)는 전극판 이동부(130)에 의해서 운반된 전극판(122)을 이송하는 기능을 수행할 수 있다.
이러한 전극판 이송부(140)는 컨베이어 밸트, 물체를 왕복 이동시킬 수 있는 무빙 플레이트(moving plate)를 포함하는 종래의 물건을 운반하는 기구로 구성될 수 있으나, 전극판 이송부(140)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
이어서, 전극판 운반부(150)에 관하여 설명한다.
전극판 운반부(150)는 전극판 이송부(140)로부터 이송되는 전극판(122)을 후술할 전극판 적층부(160)로 운반하는 기능을 수행할 수 있다.
이러한 전극판 운반부(150)는 P & P(Pick and Place) 기계, SCARA 로봇을 포함하는 종래의 기계로 구성될 수 있으나, 전극판 운반부(150)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
이어서, 전극판 적층부(160)에 관하여 설명한다.
전극판 적층부(160)에는 전극판 운반부(150)에 의해서 운반되는 전극판(122)이 적층된다.
예를 들어 설명하면, 전극판 적층부(160)에는 전극판 운반부(150)에 의해서 운반되는 양극판 및 음극판이 분리막을 사이에 두고 교대로 적층되도록 적층될 수 있다.
이러한 전극판 적층부(160)는 소정의 물체가 안착될 수 있는 테이블로 구성될 수 있지만, 전극판 적층부(160)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
이어서, 품질 검사부(170)에 관하여 설명한다.
품질 검사부(170)는 전극판(122)에 전극판(122)을 구성하는 물질을 제외한 다른 물질이 부착되었는지 여부를 검사할 수 있고, 전극판(122)이 복수 개가 겹쳐진 상태인지 여부를 검사할 수도 있다.
이러한 품질 검사부(170)는 제1 센서(172), 제2 센서(174) 및 제3 센서(176)를 포함할 수 있다.
제1 센서(172)는 전극판 이송부(140)로부터 소정 거리 이격된 전극판 이송부(140)의 상부에 설치되어 전극판 이송부(140)가 이송하는 전극판(122)의 일면을 검사할 수 있다. 이 때, 전극판(122)의 일면은 제1 센서(172)와 대향하는 면 일 수 있다.
구체적으로, 제1 센서(172)는 전극판(122)의 일면에 전극판(122)을 구성하는 물질을 제외한 다른 물질이 부착되었는지 여부를 검사할 수 있다. 즉, 제1 센서(172)는 전극판(122)의 일면에 이물이 부착되었는지 여부를 검사할 수 있다.
도 2는 광전 센서로 형성된 제1 센서로 전극판의 일면을 검사하는 모습을 도시한 도면이다.
예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 센서(172)는 종래의 광전 센서로 형성되어 전극판(122)의 일면에 전극판(122)을 구성하는 물질을 제외한 다른 물질이 부착되었는지 여부를 검사할 수 있다.
이 때, 전극판 이송부(140)는 기설정된 제1 시간 동안 전극판(122)을 이동시키는 이동 공정 및 기설정된 제2 시간 동안 전극판(122)의 이동을 중지하는 중지 공정을 반복하면서 전극판(122)을 이송하고, 제1 센서(172)는 전극판 이송부(140)가 중지 공정을 수행할 때 전극판(122)에 빛을 조사하여 전극판(122)을 검사할 수 있다.
도 3은 소정 면적을 촬영하는 시각 센서로 형성된 제1 센서로 전극판의 일면을 검사하는 모습을 도시한 도면이다.
다른 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 센서(172)는 소정 면적을 촬영할 수 있는 종래의 시각 센서(visual sensor)로 형성되어 전극판(122)의 일면에 전극판(122)을 구성하는 물질을 제외한 다른 물질이 부착되었는지 여부를 검사할 수 있다.
이 때, 전극판 이송부(140)는 전술한 이동 공정 및 중지 공정을 반복하면서 전극판(122)을 이송하고, 제1 센서(172)는 전극판 이송부(140)가 중지 공정을 수행할 때 전극판(122)을 촬영하여 전극판(122)을 검사할 수 있다.
도 4는 소정 면적을 스캔하는 시각 센서로 형성된 제1 센서로 전극판의 일면을 검사하는 모습을 도시한 도면이다.
또 다른 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 센서(172)는 소정 면적을 스캔할 수 있는 종래의 시각 센서로 형성되어 전극판(122)의 일면에 전극판(122)을 구성하는 물질을 제외한 다른 물질이 부착되었는지 여부를 검사할 수 있다.
즉, 전극판 이송부(140)가 전극판(122)의 이송을 위해 전극판(122)을 이동시키면, 제1 센서(172)는 전극판 이송부(140)에 의해서 이동되는 전극판(122)을 스캔하여 검사할 수 있다.
도 5는 자기 근접 센서로 형성된 제1 센서로 전극판의 일면을 검사하는 모습을 도시한 도면이다.
또 다른 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 센서(172)는 종래의 자기 근접 센서(magnetic proximity sensor)로 형성되어 전극판(122)의 일면에 전극판(122)을 구성하는 물질을 제외한 다른 물질이 부착되었는지 여부를 검사할 수 있다.
이 때, 전극판 이송부(140)는 전술한 이동 공정 및 중지 공정을 반복하면서 전극판(122)을 이송할 수 있으며, 제1 센서(172)는 전극판 이송부(140)가 이동 공정 또는 중지 공정을 수행할 때 전극판(122)을 검사할 수 있다.
제2 센서(174)는 전극판(122)의 다른 일면에 전극판(122)을 구성하는 물질을 제외한 다른 물질이 부착되었는지 여부를 검사할 수 있다. 이 때, 전극판(122)의 다른 일면은 전극판 이송부(140)로 이송되는 전극판(122)이 전극판 이송부(140)와 접촉하게 되는 면 일 수 있다.
도 6은 제2 센서로 전극판의 다른 일면을 검사하는 모습을 도시한 도면이다.
예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 센서(174)는 소정 면적을 촬영할 수 있는 종래의 시각 센서로 형성되어 매거진(121)에 인접하게 배치되고, 전극판 이동부(130)에 의해서 전극판 이송부(140)로 운반되는 전극판(122)이 전극판 이송부(140)와 접촉하게 되는 면인 다른 일면을 촬영하여 전극판(122)을 검사할 수 있다.
즉, 전극판(122)은 일면이 전극판 이동부(130)에 의해서 파지되어 전극판 이송부(140)로 운반되므로, 제2 센서(174)는 전극판 이동부(130)에 의해서 파지되지 않는 전극판(122)의 다른 일면을 전극판(122)의 하부에서 촬영하여 전극판(122)을 검사할 수 있다.
이처럼, 제2 센서(174)를 이용하여 전극판(122)을 검사함으로써, 제1 센서(172)로는 검사가 용이하지 않은 전극판(122)의 다른 일면에 이물이 부착되었는지 여부를 검사할 수 있다.
제3 센서(176)는 전극판 이동부(130)에 의해서 전극판 이송부(140)로 운반되는 전극판(122)이 복수 개가 겹쳐진 상태인지 여부를 검사할 수 있다.
도 7은 제3 센서로 전극판의 측면을 검사하는 모습을 도시한 도면이다.
예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 제3 센서(176)는 소정 면적을 촬영할 수 있는 종래의 시각 센서로 형성되어 매거진(121)에 인접하게 배치되고, 전극판 이동부(130)에 의해서 전극판 이송부(140)로 운반되는 전극판(122)을 수평 방향에 평행한 방향으로 촬영하여 전극판(122)을 검사할 수 있다. 이 때, 수평 방향은 중력이 작용하는 방향에 수직한 방향 일 수 있다.
즉, 제3 센서(176)는 매거진(121)으로부터 전극판 이송부(140)로 운반되는 전극판(122)의 측면을 촬영하여, 전극판 이송부(140)로 전극판(122)이 한 개씩 운반되는지 여부를 검사할 수 있다.
이하, 본 개시의 일 실시예에 따른 전극판 검사 방법에 관하여 설명한다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전극판 검사 방법을 나타내는 순서도이다.
도 8을 참조하여 설명하면, 전극판 검사 방법은 전극판(122)을 공급하는 제1 단계(S100), 전극판(122)을 전극판 이송부(140)로 운반하는 제2 단계(S200), 품질 검사부(170)로 전극판(122)을 검사하는 제3 단계(S300) 및 전극판(122)을 전극판 적층부(160)로 운반하는 제4 단계(S400)를 포함한다.
먼저, 제1 단계(S100)에 관하여 설명한다.
제1 단계(S100)는 양극판 또는 음극판으로 형성되는 전극판(122)이 적어도 하나 이상 적재된 매거진(121)을 포함하는 전극판 공급부(120)로 전극판(122)을 공급하는 단계다.
이 때, 매거진(121) 및 전극판 공급부(120)의 구성은 전술한 전극판 검사 장치(100)의 매거진(121) 및 전극판 공급부(120)의 구성과 동일하다.
이어서, 제2 단계(S200)에 관하여 설명한다.
제2 단계(S200)는 전극판 이동부(130)로 전극판(122)을 매거진(121)으로부터 전극판 이송부(140)로 운반하는 단계다.
이 때, 전극판 이송부(140)의 구성은 전술한 전극판 검사 장치(100)의 전극판 이송부(140)의 구성과 동일하다.
이어서, 제3 단계(S300)에 관하여 설명한다.
제3 단계(S300)는 제1 센서(172)를 포함하는 품질 검사부(170)로 전극판(122)을 검사하는 단계다.
제3 단계(S300)에서 품질 검사부(170)는 제2 센서(174) 및 제3 센서(176)을 포함하여 전극판(122)을 검사할 수 있으며, 제1 센서(172), 제2 센서(174) 및 제3 센서(176)의 구성은 전술한 전극판 검사 장치(100)의 제1 센서(172), 제2 센서(174) 및 제3 센서(176)의 구성과 동일하다.
이어서, 제4 단계(S400)에 관하여 설명한다.
제4 단계(S400)는 전극판 운반부(150)로 전극판(122)을 전극판 이송부(140)로부터 전극판 적층부(160)로 운반하는 단계다.
이 때, 전극판 운반부(150) 및 전극판 적층부(160)의 구성은 전술한 전극판 검사 장치(100)의 전극판 운반부(150) 및 전극판 적층부(160)의 구성과 동일하다.
이처럼, 본 개시에 따른 전극판 검사 장치 및 전극판 검사 방법은, 품질 검사부로 이물이 부착된 전극판을 검출하므로, 이물이 부착된 전극판이 배터리 셀의 제조에 사용되는 것을 방지할 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 품질 검사부로 복수 개가 겹쳐진 상태를 가지는 전극판을 검출하므로, 전극판이 복수 개가 겹쳐진 상태로 배터리 셀의 제조에 사용되는 것을 방지할 수 있는 효과를 제공한다.
전술한 본 개시의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 개시가 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 개시의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 전극판 검사 장치
120: 전극판 공급부
121: 매거진
122: 전극판
130: 전극판 이동부
140: 전극판 이송부
150: 전극판 운반부
160: 전극판 적층부
170: 품질 검사부
172: 제1 센서
174: 제2 센서
176: 제3 센서

Claims (16)

  1. 양극판 또는 음극판으로 형성되는 전극판이 적어도 하나 이상 적재된 매거진을 포함하는 전극판 공급부;
    상기 전극판을 이송하는 전극판 이송부;
    상기 전극판을 상기 매거진으로부터 상기 전극판 이송부로 운반하는 전극판 이동부;
    상기 전극판이 적층되는 전극판 적층부;
    상기 전극판 이송부가 이송하는 상기 전극판을 상기 전극판 적층부로 운반하는 전극판 운반부; 및
    상기 전극판의 일면에 상기 전극판을 구성하는 물질을 제외한 다른 물질이 부착되었는지 여부를 검사하는 제1 센서를 포함하는 품질 검사부를 포함하는, 전극판 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 센서는 상기 전극판 이송부로부터 소정 거리 이격된 상기 전극판 이송부의 상부에 설치되어 상기 전극판 이송부가 이송하는 상기 전극판의 상기 일면을 검사하고,
    상기 일면은 상기 제1 센서와 대향하는 상기 전극판의 면인, 전극판 검사 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전극판 이송부는 기설정된 제1 시간 동안 상기 전극판을 이동시키는 이동 공정 및 기설정된 제2 시간 동안 상기 전극판의 이동을 중지하는 중지 공정을 반복하면서 상기 전극판을 이송하고,
    상기 제1 센서는 광전 센서로 형성되며, 상기 전극판 이송부가 상기 중지 공정을 수행할 때 상기 전극판에 빛을 조사하여 상기 전극판을 검사하는, 전극판 검사 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 전극판 이송부는 기설정된 제1 시간 동안 상기 전극판을 이동시키는 이동 공정 및 기설정된 제2 시간 동안 상기 전극판의 이동을 중지하는 중지 공정을 반복하면서 상기 전극판을 이송하고,
    상기 제1 센서는 소정 면적을 촬영하는 시각 센서로 형성되며, 상기 전극판 이송부가 상기 중지 공정을 수행할 때 상기 전극판을 촬영하여 검사하는, 전극판 검사 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 전극판 이송부는 상기 전극판의 이송을 위해 상기 전극판을 이동시키고,
    상기 제1 센서는 소정 면적을 스캔하는 시각 센서로 형성되며, 상기 전극판 이송부에 의해서 이동되는 상기 전극판을 스캔하여 검사하는, 전극판 검사 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제1 센서는 자기 근접 센서(magnetic proximity sensor)로 형성되는, 전극판 검사 장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 품질 검사부는,
    상기 전극판이 상기 전극판 이송부와 접촉하게 되는 면인 다른 일면에 상기 전극판을 구성하는 물질을 제외한 다른 물질이 부착되었는지 여부를 검사하는 제2 센서를 포함하는, 전극판 검사 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 센서는 소정 면적을 촬영하는 시각 센서로 형성되어 상기 매거진에 인접하게 배치되고, 상기 전극판 이동부에 의해서 상기 전극판 이송부로 운반되는 상기 전극판의 상기 다른 일면을 촬영하여 상기 전극판을 검사하는, 전극판 검사 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 품질 검사부는,
    상기 전극판 이동부에 의해서 상기 전극판 이송부로 운반되는 상기 전극판이 복수 개가 겹쳐진 상태인지 여부를 검사하는 제3 센서를 포함하는, 전극판 검사 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제3 센서는 소정 면적을 촬영하는 시각 센서로 형성되어 상기 매거진에 인접하게 배치되고, 상기 전극판 이동부에 의해서 상기 전극판 이송부로 운반되는 상기 전극판을 수평 방향에 평행한 방향으로 촬영하여 상기 전극판을 검사하는, 전극판 검사 장치.
  11. 양극판 또는 음극판으로 형성되는 전극판이 적어도 하나 이상 적재된 매거진을 포함하는 전극판 공급부로 상기 전극판을 공급하는 제1 단계;
    전극판 이동부로 상기 전극판을 상기 매거진으로부터 전극판 이송부로 운반하는 제2 단계;
    제1 센서를 포함하는 품질 검사부로 상기 전극판을 검사하는 제3 단계; 및
    전극판 운반부로 상기 전극판을 상기 전극판 이송부로부터 전극판 적층부로 운반하는 제4 단계를 포함하고,
    상기 제3 단계는, 상기 제1 센서로 상기 전극판의 일면에 상기 전극판을 구성하는 물질을 제외한 다른 물질이 부착되었는지 여부를 검사하는, 전극판 검사 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 센서는 상기 전극판 이송부로부터 소정 거리 이격된 상기 전극판 이송부의 상부에 설치되어 상기 전극판 이송부가 이송하는 상기 전극판의 상기 일면을 검사하고,
    상기 일면은 상기 제1 센서와 대향하는 상기 전극판의 면인, 전극판 검사 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 품질 검사부는,
    상기 전극판이 상기 전극판 이송부와 접촉하게 되는 면인 다른 일면에 상기 전극판을 구성하는 물질을 제외한 다른 물질이 부착되었는지 여부를 검사하는 제2 센서를 포함하는, 전극판 검사 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제2 센서는 소정 면적을 촬영하는 시각 센서로 형성되어 상기 매거진에 인접하게 배치되고, 상기 전극판 이동부에 의해서 상기 전극판 이송부로 운반되는 상기 전극판의 상기 다른 일면을 촬영하여 상기 전극판을 검사하는, 전극판 검사 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 품질 검사부는,
    상기 전극판 이동부에 의해서 상기 전극판 이송부로 운반되는 상기 전극판이 복수 개가 겹쳐진 상태인지 여부를 검사하는 제3 센서를 포함하는, 전극판 검사 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제3 센서는 소정 면적을 촬영하는 시각 센서로 형성되어 상기 매거진에 인접하게 배치되고, 상기 전극판 이동부에 의해서 상기 전극판 이송부로 운반되는 상기 전극판을 수평 방향에 평행한 방향으로 촬영하여 상기 전극판을 검사하는, 전극판 검사 방법.
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