KR20240109930A

KR20240109930A - 기판 처리 방법

Info

Publication number: KR20240109930A
Application number: KR1020240001778A
Authority: KR
Inventors: 최지훈
Original assignee: 주식회사 아큐레이저
Priority date: 2023-01-05
Filing date: 2024-01-04
Publication date: 2024-07-12

Abstract

본 발명은 일면에 제1 절연층이 구비된 기판을 준비하는 단계; 상기 제1 절연층에 제1 레이저 빔을 조사하여 상기 기판의 일면을 노출시키는 단계; 상기 노출된 기판의 일면에 제2 레이저 빔을 조사하여 상기 기판을 관통하는 복수의 홀을 형성하는 단계; 상기 복수의 홀과 중첩하도록 상기 기판의 일면에 제3 레이저 빔을 조사하는 단계; 및 상기 기판을 분리하는 단계를 포함하는 기판 처리 방법을 제공한다.

Description

기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

본 발명은 기판 처리 방법에 관한 것이다.

최근 고부가가치를 갖는 고성능 제품의 패키지(Package)를 대량으로 생산하기 위해서, 기존의 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)을 이용하는 경우에는 플라스틱 기판으로 이루어진 인쇄 회로 기판에 의해서 고르지 못한 표면으로 인해 미세화에 적합하지 않다. 한편, 실리콘을 기판으로 이용하는 경우에는 생산된 패키지의 두께가 너무 두꺼워지는 단점이 발생하여 최근에는 유리 기판을 이용하여 인쇄 회로 기판을 생산하려는 시도가 진행되고 있다.

본 발명은 필름이 부착된 기판을 커팅(Cutting)하더라도 필름과 기판이 분리되지 않는 기판 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 일면에 제1 절연층이 구비된 기판을 준비하는 단계; 상기 제1 절연층에 제1 레이저 빔을 조사하여 상기 기판의 일면을 노출시키는 단계; 상기 노출된 기판의 일면에 제2 레이저 빔을 조사하여 상기 기판을 관통하는 복수의 홀을 형성하는 단계; 상기 복수의 홀과 중첩하도록 상기 기판의 일면에 제3 레이저 빔을 조사하는 단계; 및 상기 기판을 분리하는 단계를 포함하는 기판 처리 방법을 제공한다.

나아가, 본 발명은 상기 기판을 분리하는 단계는 상기 기판의 상면 일부가 상기 제1 절연층에 의해 덮여있지 않고 노출시키는 단계를 포함하는 기판 처리 방법을 제공한다.

나아가, 본 발명은 상기 제1 레이저 빔은 제1 위치를 중심으로 동심원을 따라서 구비된 복수의 스팟을 포함하는 제1 레이저 패턴 및 상기 제1 위치에서 제1 방향으로 이격된 제2 위치를 중심으로 동심원을 따라서 구비된 복수의 스팟을 포함하는 제2 레이저 패턴을 형성하도록 조사되고, 상기 제1 레이저 패턴과 상기 제2 레이저 패턴은 중첩하는 기판 처리 방법을 제공한다.

나아가, 본 발명은 상기 제1 레이저 빔은 제1 위치를 중심으로 동심원을 따라서 구비된 링 형태의 제1 레이저 패턴 및 상기 제1 위치에서 제1 방향으로 이격된 제2 위치를 중심으로 동심원을 따라서 구비된 링 형태의 제2 레이저 패턴을 형성하도록 조사되고, 상기 제1 레이저 패턴과 상기 제2 레이저 패턴은 중첩하는 기판 처리 방법을 제공한다.

나아가, 본 발명은 상기 제1 레이저 빔은 제1 방향을 따라 연장되는 복수의 스팟을 포함하는 나선형의 레이저 패턴을 형성하도록 조사되는 기판 처리 방법을 제공한다.

나아가, 본 발명은 상기 복수의 스팟은 서로 중첩하거나 또는 서로 접하는 기판 처리 방법을 제공한다.

나아가, 본 발명은 상기 제1 레이저 패턴을 형성한 후 상기 제2 레이저 패턴을 형성하기 전에 상기 기판을 이동하거나 또는 상기 제1 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사 장치를 이동하는 기판 처리 방법을 제공한다.

나아가, 본 발명은 상기 제2 레이저 빔은 제1 방향으로 조사되는 제1 서브 레이저 빔 및 제2 방향으로 조사되는 제2 서브 레이저 빔을 포함하고, 상기 제1 서브 레이저 빔과 상기 제2 서브 레이저 빔은 상기 기판 내에서 서로 교차하는 기판 처리 방법을 제공한다.

나아가, 본 발명은 상기 복수의 홀은 제1 직경을 갖는 제1 홀 및 상기 제1 홀과 인접하게 구비되며 상기 제1 직경을 가지는 제2 홀을 포함하여 이루어지고, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀 사이의 제1 거리는 상기 복수의 홀의 제1 직경보다 큰 기판 처리 방법을 제공한다.

나아가, 본 발명은 상기 기판의 일면을 노출시키는 단계는 상기 복수의 홀 영역을 중심으로 이격된 상기 제1 절연층의 제1 부분 및 제2 부분을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 제1 서브 레이저 빔과 상기 제2 서브 레이저 빔은 상기 제1 절연층의 제1 부분 및 제2 부분과 접하지 않으면서 상기 제1 절연층의 제1 부분 및 제2 부분 사이의 이격 공간으로 조사되는 기판 처리 방법을 제공한다.

이상과 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 레이저를 이용하여 필름을 먼저 절단한 후에 제2 레이저 및 제3 레이저를 이용하여 기판을 분리함으로써, 필름이 부착된 기판을 분리하더라도 기판으로부터 필름이 박리되거나 분리되지 않을 수 있다.

나아가, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 필름과 기판을 독립적으로 분리함으로써, 분리된 기판의 불량률을 최소화할 수 있고, 하나의 원장 기판(Mother Glass)에 필름을 부착한 상태에서 기판을 분리하기 때문에 전체 공정의 제조 시간이 단축될 수 있다.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법에 따라 처리된 기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 단면도이다. 이 경우, 도 3은 도 2의 제1 단계를 구체적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 단면도이다. 이 경우, 도 4는 도 2의 제2 단계 및 제3 단계를 구체적으로 도시한 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 평면도이다. 이 경우, 도 5a는 도 2의 제2 단계 및 제3 단계를 구체적으로 도시한 평면도이다.
도 5b는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 평면도이다. 이 경우, 도 5a는 도 2의 제2 단계 및 제3 단계를 구체적으로 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 평면도이다. 이 경우, 도 6은 도 2의 제2 단계 및 제3 단계를 구체적으로 도시한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 평면도이다. 이 경우, 도 7은 도 2의 제2 단계 및 제3 단계를 구체적으로 도시한 평면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 평면도이다. 이 경우, 도 8은 도 2의 제2 단계 및 제3 단계를 구체적으로 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 단면도이다. 이 경우, 도 9는 도 2의 제4 단계를 구체적으로 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 평면도이다. 이 경우, 도 10은 도 2의 제4 단계를 구체적으로 도시한 평면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 단면도이다. 이 경우, 도 11은 도 2의 제5 단계를 구체적으로 도시한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 평면도이다. 이 경우, 도 12는 도 2의 제5 단계를 구체적으로 도시한 평면도이다.
도 13은 본 발명의 또 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 평면도이다. 이 경우, 도 13은 도 2의 제5 단계를 구체적으로 도시한 평면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 단면도이다. 이 경우, 도 14는 도 2의 제6 단계를 구체적으로 도시한 단면도이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세하게 설명한다. 다만, 아래에서 설명되는 실시 예들은 본 발명의 명확한 이해를 돕기 위한 예시적 목적으로 제시되는 것일 뿐, 본 발명의 범위를 제한하지 않는다.

본 발명의 실시 예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로, 본 발명이 도면에 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 구성 요소는 동일 참조 부호로 지칭될 수 있다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명은 생략된다.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이라는 표현이 사용되지 않는 이상, 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소가 단수로 표현된 경우, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함한다. 또한, 구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이라는 표현이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수 있다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below, beneath)", "하부 (lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소들과 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성 요소의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성 요소를 뒤집을 경우, 다른 구성 요소의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성 요소는 다른 구성 요소의 "위(above)"에 놓일 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 마찬가지로, 예시적인 용어인 "위" 또는 "상"은 위와 아래의 방향을 모두 포함할 수 있다.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이라는 표현이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1 항목, 제2 항목 및 제3 항목 중 적어도 하나"의 의미는 제1 항목, 제2 항목 또는 제3 항목 각각뿐만 아니라 제1 항목, 제2 항목 및 제3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.

본 발명의 여러 실시 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시될 수도 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법에 따라 처리된 기판의 단면도이다.

도 1에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법에 따라 처리된 기판(도 3의 10 참조)은 제1 기판(10a) 및 제2 기판(10b)으로 분리될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 기판(10a)은 제1 베이스 기판(100a), 제1 필름(210)의 제1 부분(210a) 및 제2 필름(220)의 제3 부분(220a)을 포함하여 이루어지고, 상기 제2 기판(10b)은 제2 베이스 기판(100b), 제1 필름(210)의 제2 부분(210b) 및 제2 필름(220)의 제4 부분(220b)을 포함하여 이루어진다.

상기 제1 베이스 기판(100a)의 일면, 예를 들어 상면에는 제1 필름(210)의 제1 부분(210a)이 구비되며, 상기 제1 베이스 기판(100a)의 타면, 예를 들어 하면에는 제2 필름(220)의 제3 부분(220a)이 구비될 수 있다. 마찬가지로, 상기 제2 베이스 기판(100b)의 일면, 예를 들어 상면에는 제1 필름(210)의 제2 부분(210b)이 구비되어 있고, 상기 제2 베이스 기판(100b)의 타면, 예를 들어 하면에는 제2 필름(220)의 제4 부분(220b)이 구비될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법에 따르면, 일면 및 타면에 각각 상기 제1 필름(210) 및 상기 제2 필름(220)이 부착되어 있는 기판(도 3의 10 참조), 예를 들어 하나의 원장 기판(Mother Glass)을 상기 제1 기판(10a) 및 상기 제2 기판(10b)으로 분리 또는 커팅(Cutting)하는 경우에도, 상기 제1 기판(10a)의 상기 제1 베이스 기판(100a)으로부터 상기 제1 필름(210)의 제1 부분(210a) 및 상기 제2 필름(210)의 제3 부분(210c)이 이탈, 분리되거나 박리되지 않고, 상기 제2 기판(10b)의 상기 제2 베이스 기판(100b)으로부터 상기 제1 필름(210)의 제2 부분(210b) 및 상기 제2 필름(210)의 제4 부분(210c)이 이탈, 분리되거나 박리되지 않을 수 있다.

이와 같이 형성됨으로써, 상기 기판(도 3의 10 참조), 예를 들어 하나의 원장 기판(Mother Glass)에 상기 제1 필름(210) 및 상기 제2 필름(220)을 형성한 후에 상기 기판(도 3의 10 참조)을 작은 단위로 분리함으로써, 전자 소자 및 전자 장치에 이용될 수 있는 크기의 복수의 상기 제1 기판(10a) 또는 상기 제2 기판(10b)의 불량률을 최소화할 수 있고, 이에 따라서 제조 시간이 단축될 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 흐름도이다.

도 2에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법은 제1 단계(S110) 내지 제6 단계(S160)를 포함하여 이루어진다. 먼저, 상기 제1 단계(S110)는 일면 및 타면에 각각 제1 필름(210) 및 제2 필름(220)이 구비된 베이스 기판(100)을 준비하는 단계를 포함하고, 상기 제2 단계(S120)는 상기 제1 필름(210)에 제1 레이저(310)를 조사하여 상기 베이스 기판(100)의 일면 일부를 노출시키는 단계를 포함하고, 상기 제3 단계(S130)는 상기 제2 필름(220)에 상기 제1 레이저(310)를 조사하여 상기 베이스 기판(100)의 타면의 일부를 노출시키는 단계를 포함하고, 상기 제4 단계(S140)는 노출된 상기 베이스 기판(100)의 일면 및/또는 타면에 제2 레이저(410)를 조사하여 일정 간격의 복수의 홀(500)을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 제5 단계(S150)는 상기 복수의 홀(500)을 따라서 제3 레이저(610)를 조사하는 단계를 포함하며, 마지막으로 상기 제6 단계(S160)는 상기 베이스 기판(100)을 분리시키는 단계를 포함하여 이루어진다.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법에 따르면, 상기 기판(도 3의 10 참조), 예를 들어 하나의 원장 기판(Mother Glass)에 상기 제1 필름(210) 및 상기 제2 필름(220)을 형성한 후에 상기 기판(도 3의 10 참조)을 작은 단위로 분리함으로써, 전자 소자 및 전자 장치에 이용될 수 있는 크기의 복수의 상기 제1 기판(10a) 또는 상기 제2 기판(10b)의 불량률을 최소화할 수 있고, 이에 따라서 제조 시간이 단축될 수 있다.

아래에서는 도 3 내지 도 14를 통하여, 도 2의 상기 제1 단계(S110) 내지 상기 제6 단계(S160)를 조금 더 구체적으로 설명하도록 한다. 이 경우, 도 3 내지 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 평면도 및 단면도에 관한 것이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 단면도이다. 이 경우, 도 3은 도 2의 제1 단계(S110)를 구체적으로 도시한 단면도이다.

먼저, 도 3에서 알 수 있듯이, 기판(10)을 준비할 수 있다. 상기 기판(10)은 상기 베이스 기판(100)을 준비하고, 상기 베이스 기판(100)의 일면에 제1 필름(210)을 구비하고, 상기 기판(100)의 타면에 제2 필름(220)을 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 제1 필름(210) 및 상기 제2 필름(220)은 각각 상기 베이스 기판(100)의 일면 및 타면에 부착되도록 형성될 수 있다.

상기 베이스 기판(100)은, 예를 들어, 유리(Glass)를 포함하여 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 베이스 기판(100)은, 예를 들어, 원장 기판(Mother Glass)일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기 제1 필름(210) 및 상기 제2 필름(220)은 동일한 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 제1 필름(210) 및 상기 제2 필름(220)은 2㎛ 이상 300㎛ 이하의 두께로 상기 베이스 기판(100)에 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 필름(210) 및 상기 제2 필름(220)의 두께는 각각, 상기 제1 필름(210) 및 상기 제2 필름(220)의 하면으로부터 상면까지의 최단 거리를 의미한다. 예를 들어, 상기 제1 필름(210) 및 상기 제2 필름(220)의 두께는 각각 상기 베이스 기판(100)으로부터 상대적으로 인접한 면으로부터 상기 베이스 기판(100)으로부터 상대적으로 먼 면까지의 최단 거리를 의미한다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 단면도이다. 이 경우, 도 4는 도 2의 제2 단계(S120) 및 제3 단계(S130)를 구체적으로 도시한 단면도이다. 도 4에서 알 수 있듯이, 상기 기판(도 3의 10 참조)의 일면, 예를 들어 상면에 제1 레이저 조사부(300)를 위치시킨 후에 제1 레이저(310)를 조사할 수 있다. 상기 제1 레이저(310)는 상기 제1 필름(210)의 상면에 조사되어, 상기 제1 필름(210)의 일부 영역을 제거할 수 있다. 이 경우, 상기 제1 레이저(310)는 적절한 세기로 조절되어 상기 제1 필름(210)의 일부 영역만을 제거할 수 있으며, 상기 베이스 기판(100)에는 별도의 손상을 주지 않을 수 있다.

상기 제1 레이저(310)에 의해서, 상기 제1 필름(210)의 일부 영역이 제거되면 상기 베이스 기판(100) 상에는 상기 제1 필름(210)의 제1 부분(210a) 및 상기 제1 필름(210)의 제2 부분(210b)이 형성되고, 상기 제1 부분(210a) 및 상기 제2 부분(210b)의 사이에는 상기 제1 필름(210)의 일부 영역이 제거되어 제1 개구(OP1)가 형성될 수 있다.

상기 제1 레이저(310)가 조사되어 형성된 상기 제1 개구(OP1)가 형성된 영역에서는 상기 제1 부분(210a)의 일측, 예를 들어 우측이 일정 각도로 테이퍼진 형태로 형성될 수 있고, 상기 제2 부분(210b)의 일측, 예를 들어 좌측이 일정 각도로 테이퍼진 형태로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고 상기 제1 부분(210a) 및 상기 제2 부분(210b)의 일측은 90도의 각도로 형성될 수도 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 레이저(310)가 조사되어 형성된 상기 제1 개구(OP1)는 상기 제1 필름(210)이 형성되는 상기 베이스 기판(100)의 일면, 예를 들어 상면의 일부를 외부로 노출시킬 수 있다.

한편, 도면에서는 구체적으로 도시되지 않았지만, 상기 기판(도 3의 10 참조)의 타면, 예를 들어 하면에도 상기 제1 레이저(310)를 조사할 수 있다. 이 경우, 상기 기판(도 3의 10 참조)의 타면에 상기 제1 레이저(310)를 조사하기 위해서, 상기 기판(도 3의 10 참조)의 타면이 상기 제1 레이저 조사부(300)를 향하도록 상기 기판(도 3의 10 참조)을 뒤집는 단계가 포함될 수 있다. 상기 기판(도 3의 10 참조)의 타면이 상기 제1 레이저 조사부(300)를 향하도록 한 후에 상기 기판(도 3의 10 참조)의 타면에 상기 제1 레이저(310)를 조사할 수 있다. 상기 제1 레이저(310)는 상기 제2 필름(220)의 상면에 조사되어, 상기 제2 필름(220)의 일부 영역을 제거할 수 있다. 이 경우, 상기 제1 레이저(310)는 적절한 세기로 조절되어 상기 제2 필름(220)의 일부 영역만을 제거할 수 있으며, 상기 베이스 기판(100)에는 별도의 손상을 주지 않을 수 있다.

상기 제1 레이저(310)에 의해서, 상기 제2 필름(220)의 일부 영역이 제거되면 상기 베이스 기판(100) 상에는 상기 제2 필름(220)의 제3 부분(220a) 및 상기 제2 필름(220)의 제4 부분(220b)이 형성되고, 상기 제3 부분(220a) 및 상기 제4 부분(220b)의 사이에는 상기 제2 필름(220)의 일부 영역이 제거되어 제2 개구(OP2)가 형성될 수 있다.

상기 제1 레이저(310)가 조사되어 형성된 상기 제2 개구(OP2)가 형성된 영역에서는 상기 제3 부분(220a)의 일측, 예를 들어 우측이 일정 각도로 테이퍼진 형태로 형성될 수 있고, 상기 제4 부분(220b)의 일측, 예를 들어 좌측이 일정 각도로 테이퍼진 형태로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고 상기 제3 부분(220a) 및 상기 제4 부분(220b)의 일측은 90도의 각도로 형성될 수도 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 레이저(310)가 조사되어 형성된 상기 제2 개구(OP2)는 상기 제2 필름(220)이 형성되는 상기 베이스 기판(100)의 타면, 예를 들어 하면의 일부를 외부로 노출시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 개구(OP1) 및 상기 제2 개구(OP2)는 상기 베이스 기판(100)을 마주하여 서로 중첩할 수 잇다. 이와 같이 형성됨으로써, 상기 제1 개구(OP1) 및 상기 제2 개구(OP2)에 의해서 노출된 상기 베이스 기판(100)이 분리될 수 있는데, 이와 관련하여서는 추후에 더욱 상세하게 설명하도록 한다.

상기 제1 필름(210)의 제1 부분(210a), 제2 부분(210b), 상기 제2 필름(220)의 제3 부분(220a) 및 제4 부분(220b)은 모두 상기 기판(100)의 상면 또는 하면으로부터 제1 높이(H)를 가질 수 있으며, 상기 제1 부분(210a) 및 상기 제2 부분(210b) 사이 또는 상기 제3 부분(220a) 및 상기 제4 부분(220b) 사이는 제1 폭(W)으로 이격되어 형성될 수 있다.

상기 제1 높이(H)는, 예를 들어, 2㎛ 이상 300㎛ 이하의 길이로 형성될 수 있고, 상기 제1 폭(W)은 상기 제1 높이(H)보다 클 수 있으며, 상기 제1 폭(W)은 예를 들어, 10㎛ 이상 1000㎛ 이하의 길이로 형성될 수 있다. 다만, 상기 제1 높이(H) 및 상기 제1 폭(W)은 이에 제한되는 것은 아니고, 당업자의 설계에 따라 다양한 길이로 형성될 수 있다.

도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 평면도이다. 이 경우, 도 5a는 도 2의 제2 단계(도 2의 S120 참고) 및 제3 단계(도 2의 S130 참고)에 관한 것으로, 도 4의 실시예에서 제1 필름(또는 제2 필름)의 일부 영역이 제거되어 제1 개구(또는 제2 개구)가 형성되는 모습을 간략하게 도시한 것이다. 따라서, 동일한 구성에는 동일한 도면 부호를 부여하였으며 반복되는 설명은 생략하도록 한다.

도 5a에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판(10)은 고정되어 있고, 상기 제1 레이저 조사부(300)가 상기 기판(10) 상에서 제1 방향(X)을 따라서 이동하면서 상기 제1 필름(210) 상면에 제1 레이저(도 4의 310 참조)를 조사할 수 있다. 이와 같이, 상기 제1 필름(210) 상면을 따라 상기 제1 레이저(도 4의 310 참조)를 조사하는 상기 제1 레이저 조사부(300)가 이동하기 때문에, 상기 제1 필름(210)의 일부 영역이 제거되고, 상기 제1 레이저 조사부(300)가 이동한 방향을 따라서 상기 제1 방향(X)으로 연장되는 상기 제1 개구(OP1)가 형성될 수 있다.

상기 제1 개구(OP1)가 형성됨에 따라서, 상기 제1 개구(OP1)의 일측, 예를 들어, 좌측에는 상기 제1 필름(210)의 제1 부분(210a)이 구비되고, 상기 제1 개구(OP1)의 타측, 예를 들어, 우측에는 상기 제1 필름(210)의 제2 부분(210b)이 구비될 수 있다. 나아가, 상기 제1 개구(OP1)를 통해서 상기 베이스 기판(100)의 일부가 외부로 노출될 수 있다.

도 5b는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 평면도이다. 이 경우, 도 5b는 도 2의 제2 단계(도 2의 S120 참고) 및 제3 단계(도 2의 S130 참고)에 관한 것으로, 도 4의 실시예에서 제1 필름(또는 제2 필름)의 일부 영역이 제거되어 제1 개구(또는 제2 개구)가 형성되는 모습을 간략하게 도시한 것이다. 따라서, 동일한 구성에는 동일한 도면 부호를 부여하였으며 반복되는 설명은 생략하도록 한다.

도 5b에서 알 수 있듯이, 본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 도 5a와는 다르게, 상기 제1 레이저 조사부(300)는 고정되어 있고, 상기 기판(10)이 상기 제1 레이저 조사부(300) 아래에서 상기 제1 방향(X)을 따라서 이동하면서, 상기 제1 필름(210) 상면에 상기 제1 레이저(도 4의 310 참조)가 조사될 수 있다. 이와 같이, 상기 기판(10)이 상기 제1 레이저(도 4의 310 참조)를 조사하는 상기 제1 레이저 조사부(300) 아래에서 상기 제1 방향(X)을 따라서 이동하기 때문에, 상기 제1 필름(210)의 일부 영역이 제거되고, 상기 제1 레이저 조사부(300)가 이동한 방향을 따라서 상기 제1 방향(X)으로 연장되는 상기 제1 개구(OP1)가 형성될 수 있다.

한편, 도 5a 및 도 5b에는 구체적으로 도시하지는 않았지만, 상기 제2 필름(220)의 일부 영역을 제거하는 과정은 상기 제1 필름(210)의 일부 영역을 제거하는 과정과 동일한 방법으로 진행될 수 있다. 다만, 앞서 도 4에서 전술한 것과 같이, 상기 제2 필름(220)의 일부 영역을 제거하기 위해서 상기 제2 필름(220)이 형성된 상기 기판(100)의 타면, 예를 들어 하면이 상기 제1 레이저 조사부(300)를 향하도록 상기 기판(100)을 뒤집는 단계가 추가적으로 포함될 수 있다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 평면도이다. 이 경우, 도 6은 도 2의 제2 단계(도 2의 S120 참고) 및 제3 단계(도 2의 S130 참고)에 관한 것으로, 도 4의 실시예에서 제1 필름(또는 제2 필름)의 일부 영역이 제거되어 제1 개구(또는 제2 개구)가 형성되는 일 실시예의 모습을 조금 더 구체적으로 도시한 것이다. 따라서, 동일한 구성에는 동일한 도면 부호를 부여하였으며 반복되는 설명은 생략하도록 한다.

상기 제1 레이저 조사부(300)는 상기 제1 방향(X)을 따라서 이동하면서 상기 제1 필름(210) 상에 상기 제1 레이저(도 5a의 310 참조)를 조사할 수 있다. 이 경우, 상기 제1 레이저 조사부(300)는 일정 위치에 정지하여 상기 제1 레이저(도 5a의 310 참조)를 조사하고 다시 상기 제1 방향(X)으로 이동하는 것을 반복하여 상기 제1 필름(210)에 상기 제1 개구(OP1)를 형성할 수 있다.

구체적으로, 도 6에서 알 수 있듯이, 상기 제1 레이저 조사부(300)는 제1 위치(C1)에 대응되는 위치에 정지하여 상기 제1 레이저(도 5a의 310 참조)를 스팟(Spot) 형태로 조사하여 제1 레이저 패턴(S1)을 형성할 수 있다.

상기 제1 레이저 패턴(S1)은 제1 위치(C1)를 중심으로 동심원을 따라서 시계 방향으로 형성된 복수의 스팟(R11, R12, …, R1n)을 포함할 수 있으며, 상기 복수의 스팟(R11, R12, … R1n)은 서로 접하는 모습일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 상기 복수의 스팟(R11, R12, … R1n)은 서로 중첩하는 모습일 수도 있다. 또한, 상기 복수의 스팟(R11, R12, …, R1n)은 상기 제1 위치(C1)를 중심으로 동심원을 따라서 반시계 방향으로 형성될 수도 있다.

상기 제1 레이저 패턴(S1)을 형성한 후에 상기 제1 레이저 조사부(300)는 상기 제1 위치(C1)으로부터 상기 제1 방향(X)으로 이격된 제2 위치(C2)에 대응되는 위치에 정지하여 상기 제1 레이저(도 5a의 310 참조)를 스팟 형태로 조사하여 제2 레이저 패턴(S2)을 형성할 수 있다.

상기 제2 레이저 패턴(S2)은 상기 제2 위치(C2)를 중심으로 동심원을 따라서 시계 방향으로 형성된 복수의 스팟(R21, R22, …, R2n)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 복수의 스팟(R21, R22, … R2n)은 서로 접하는 모습일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 상기 복수의 스팟(R21, R22, … R2n)은 서로 중첩하는 모습일 수도 있다. 또한, 상기 복수의 스팟(R21, R22, … R2n)은 상기 제2 위치(C2)를 중심으로 동심원을 따라서 반시계 방향으로 형성될 수도 있다.

상기 제1 레이저 패턴(S1) 및 상기 제2 레이저 패턴(S2)은 서로 중첩할 수 있다. 이와 같이, 상기 제1 레이저 패턴(S1) 및 상기 제2 레이저 패턴(S2)이 서로 중첩되기 때문에, 상기 제1 레이저 패턴(S1) 및 상기 제2 레이저 패턴(S2)이 조사된 상기 제1 필름(210)의 일부 영역이 제거되어 상기 제1 개구(OP1)가 형성될 수 있다.

상기 제2 레이저 패턴(S2)을 형성한 후에 상기 제1 레이저 조사부(300)는 상기 제1 방향(X)으로 이동하여 상기 제1 레이저 패턴(S1) 또는 상기 제1 레이저 패턴(S2)과 동일한 패턴을 형성하면서 상기 제1 필름(210)의 미제거 부분(210c)을 제거할 수 있고 이를 통해서, 상기 개구(OP1)가 상기 제1 방향(X)으로 연장될 수 있다.

한편, 도 6에서는 도 5a에 관한 실시예를 위주로 설명하였지만, 이에 제한되는 것은 아니고, 도 5b에 관한 실시예와 같이, 제1 레이저 조사부(도 5b의 300 참조)는 고정되어 있는 상태로 기판(도 5b의 10 참조)이 이동하는 경우에도 도 6의 실시예가 동일하게 적용될 수 있다.

도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 평면도이다. 이 경우, 도 7은 도 2의 제2 단계(도 2의 S120 참고) 및 제3 단계(도 2의 S130 참고)에 관한 것으로, 도 4의 실시예에서 제1 필름(또는 제2 필름)의 일부 영역이 제거되어 제1 개구(또는 제2 개구)가 형성되는 다른 실시예의 모습을 조금 더 구체적으로 도시한 것이다. 따라서, 동일한 구성에는 동일한 도면 부호를 부여하였으며 반복되는 설명은 생략하도록 한다.

상기 제1 레이저 조사부(300)는 상기 제1 방향(X)을 따라서 이동하면서 상기 제1 필름(210) 상에 상기 제1 레이저(도 5a의 310 참조)를 조사할 수 있다. 이 경우, 상기 제1 레이저 조사부(도 5a의 300 참조)는 상기 제1 방향(X)을 따라서 일정한 속도로 이동하면서 상기 제1 레이저(도 5a의 310 참조)를 조사하여 상기 제1 필름(210)에 상기 제1 개구(OP1)를 형성할 수 있다.

구체적으로, 도 7에서 알 수 있듯이, 상기 제1 레이저 조사부(300)가 상기 제1 방향(X)을 따라서 일정한 속도로 이동하면서 상기 제1 레이저(도 5a의 310 참조)를 스팟(Spot) 형태로 조사하여 제3 레이저 패턴(S3)을 형성할 수 있다.

상기 제3 레이저 패턴(S3)은 상기 제1 방향(X)의 축을 중심으로 나선형을 따라서 형성된 복수의 스팟(R31, R32, R33, …, R3n)을 포함할 수 있으며, 상기 복수의 스팟(R31, R32, R33, …, R3n)은 서로 접하는 모습일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 상기 복수의 스팟(R31, R32, R33, …, R3n)은 서로 중첩하는 모습일 수도 있다.

상기 제3 레이저 패턴(S3)은 상기 제1 레이저 조사부(300)가 상기 제1 방향(X)을 따라서 이동함에 따라 연장되면서 상기 제1 필름(210)의 일부 영역을 제거할 수 있고, 제거된 상기 제1 필름(210)의 일부 영역이 상기 제1 개구(OP1)가 될 수 있다. 나아가, 상기 제3 레이저 패턴(S3)은 상기 제1 방향(X)을 따라서 연장됨으로써, 상기 제1 필름(210)의 미제거 부분(210c)을 제거할 수 있고, 이를 통해서, 상기 개구(OP1)가 상기 제1 방향(X)으로 연장될 수 있다.

한편, 도 7에서는 도 5a에 관한 실시예를 위주로 설명하였지만, 이에 제한되는 것은 아니고, 도 5b에 관한 실시예와 같이, 제1 레이저 조사부(도 5b의 300 참조)는 고정되어 있는 상태로 기판(도 5b의 10 참조)이 이동하는 경우에도 도 7의 실시예가 동일하게 적용될 수 있다.

도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 평면도이다. 도 8은 도 2의 제2 단계(도 2의 S120 참고) 및 제3 단계(도 2의 S130 참고)에 관한 것으로, 도 4의 실시예에서 제1 필름(또는 제2 필름)의 일부 영역이 제거되어 제1 개구(또는 제2 개구)가 형성되는 또 다른 일 실시예의 모습을 조금 더 구체적으로 도시한 것이다. 따라서, 동일한 구성에는 동일한 도면 부호를 부여하였으며 반복되는 설명은 생략하도록 한다.

구체적으로, 도 8에서 알 수 있듯이, 상기 제1 레이저 조사부(300)는 제1 위치(C1)에 대응되는 위치에 정지하여 상기 제1 레이저(도 5a의 310 참조)를 고리(또는 링(Ring)) 형태로 조사하여 제4 레이저 패턴(S4)을 형성할 수 있다.

상기 제4 레이저 패턴(S4)은 제1 위치(C1)를 중심으로 동심원을 따라서 고리 형태로 조사될 수 있다.

상기 제4 레이저 패턴(S4)을 형성한 후에 상기 제1 레이저 조사부(300)는 상기 제1 위치(C1)으로부터 상기 제1 방향(X)으로 이격된 제2 위치(C2)에 대응되는 위치에 정지하여 상기 제1 레이저(도 5a의 310 참조)를 고리(또는 링) 형태로 조사하여 제5 레이저 패턴(S5)을 형성할 수 있다.

상기 제5 레이저 패턴(S5)은 제2 위치(C2)를 중심으로 동심원을 따라서 고리 형태로 조사될 수 있다.

상기 제4 레이저 패턴(S4) 및 상기 제5 레이저 패턴(S5)은 서로 중첩할 수 있다. 이와 같이, 상기 제4 레이저 패턴(S4) 및 상기 제5 레이저 패턴(S5)이 서로 중첩되기 때문에, 상기 제4 레이저 패턴(S4) 및 상기 제5 레이저 패턴(S5)이 조사된 상기 제1 필름(210)의 일부 영역이 제거되어 상기 제1 개구(OP1)가 형성될 수 있다.

상기 제5 레이저 패턴(S5)을 형성한 후에 상기 제1 레이저 조사부(300)는 상기 제1 방향(X)으로 이동하여 상기 제4 레이저 패턴(S4) 또는 상기 제5 레이저 패턴(S5)과 동일한 패턴을 형성하면서 상기 제1 필름(210)의 미제거 부분(210c)을 제거할 수 있고 이를 통해서, 상기 개구(OP1)가 상기 제1 방향(X)으로 연장될 수 있다.

한편, 도 8에서는 도 5a에 관한 실시예를 위주로 설명하였지만, 이에 제한되는 것은 아니고, 도 5b에 관한 실시예와 같이, 제1 레이저 조사부(도 5b의 300 참조)는 고정되어 있는 상태로 기판(도 5b의 10 참조)이 이동하는 경우에도 도 8의 실시예가 동일하게 적용될 수 있다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 단면도이다. 이 경우, 도 9는 도 2의 제4 단계(도 2의 S140 참조)에 관한 것이다.

도 9 에서 알 수 있듯이, 도 2의 제2 단계 및 제3 단계(도 2의 S120, S130 참조)에 따라 상기 제1 필름(210) 및 상기 제2 필름(220)에 각각 상기 제1 개구(OP1) 및 상기 제2 개구(OP2)를 형성한 후에는 상기 제1 개구(OP1)가 형성된 영역에 대응되도록 제2 레이저 조사부(400)를 위치시킬 수 있다.

상기 제2 레이저 조사부(400)는 제2 레이저(410)를 조사하는 제2 레이저 모듈(420) 및 상기 제2 레이저(410)의 이동 경로를 조절하는 렌즈(430)를 포함하여 이루어진다.

상기 제2 레이저 모듈(420)에서 조사된 상기 제2 레이저(410)는 상기 렌즈(430)를 통과하면서 제1 서브 레이저(410a) 및 제2 서브 레이저(410b)로 나눠질 수 있다. 상기 제1 서브 레이저(410a)는 제4 방향을 따라서 상기 제1 개구(OP1)로 조사되며, 상기 제2 서브 레이저(410b)는 상기 제4 방향과 상이한 제5 방향을 따라서 상기 제1 개구(OP1)로 조사될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 서브 레이저(410a)는 상기 제2 레이저 조사부(400)의 일측, 예를 들어 좌측에서 상기 제1 개구(OP1)가 형성된 영역으로 조사되며, 상기 제2 서브 레이저(410b)는 상기 제2 레이저 조사부(400)의 타측, 예를 들어 우측에서 상기 제1 개구(OP1)가 형성된 영역으로 조사될 수 있다.

상기 제1 서브 레이저(410a) 및 상기 제2 서브 레이저(410b)는 상기 베이스 기판(100) 내에서 서로 교차하여, 상기 베이스 기판(100)에 제2 방향(Z)으로 연장되는 복수의 홀(500)을 형성할 수 있다. 상기 복수의 홀(500)은 상기 베이스 기판(100)을 관통할 수 있다. 상기 복수의 홀(500)에 의해서, 상기 제1 개구(OP1)와 상기 제2 개구(OP2)는 서로 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 필름(210)의 제1 부분(210a) 및 제2 부분(210b)은 상기 제1 개구(OP1)에 의해서 일정 거리 이격되어 있기 때문에 상기 제1 서브 레이저(410a) 및 상기 제2 서브 레이저(410b)가 상기 제1 개구(OP1)에 조사되더라도, 상기 제1 서브 레이저(410a) 및 상기 제2 서브 레이저(410b)에 의해서 상기 제1 필름(210)의 제1 부분(210a) 및 제2 부분(210b)이 손상되지 않을 수 있다.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 평면도이다. 이 경우, 도 10은 도 2의 제4 단계(도 2의 S140 참조)에 관한 것으로, 도 9의 실시예에서 베이스 기판에 복수의 홀이 형성되는 모습을 간략하게 도시한 것이다. 따라서, 동일한 구성에는 동일한 도면 부호를 부여하였으며 반복되는 설명은 생략하도록 한다.

도 10에서 알 수 있듯이, 상기 제2 레이저 조사부(400)는 상기 제1 방향(X)을 따라서 이동하면서, 상기 제2 레이저(도 9의 410 참조)를 조사할 수 있다. 이 경우, 조사된 상기 제2 레이저(도 9의 410)에 의해서 상기 복수의 홀(500)이 상기 제1 방향(X)을 따라서 형성될 수 잇다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 10의 확대도에서 알 수 있듯이, 상기 복수의 홀(500)은 서로 인접하게 형성되어 있는 제1 홀(501), 제2 홀(502) 및 제3 홀(503)을 포함하여 이루어지며, 상기 제1 홀(501) 내지 상기 제3 홀(503)은 동일한 직경(d)으로 형성되고, 상기 제1 홀(501) 및 상기 제2 홀(502) 또는 상기 제2 홀(502) 및 상기 제3 홀(503)은 제1 거리(p)로 이격되도록 형성될 수 있다.

이 경우, 상기 복수의 홀(500) 중 어느 하나의 홀(501, 502, 503)의 직경(d)은 상기 제1 거리(p)보다 작도록 형성될 수 있다. 이와 같이 형성됨으로써, 상기 복수의 홀(500)이 서로 중첩되지 않아 상기 베이스 기판(100)의 손상을 최소화할 수 있다.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 단면도이다. 이 경우, 도 11은 도 2의 제5 단계(도 2의 S150 참조)를 구체적으로 도시한 단면도이다.

도 11에서 알 수 있듯이, 도 2의 제4 단계(도 2의 S140 참조)에 따라서 상기 베이스 기판(100)에 상기 복수의 홀(500)을 형성한 후에는 상기 복수의 홀(500)이 형성된 영역에 대응되도록 제3 레이저 조사부(600)를 위치시킬 수 있다.

상기 제3 레이저 조사부(600)는 상기 복수의 홀(500)과 중첩되도록 제3 레이저(610)를 조사할 수 있다. 이 경우, 상기 제3 레이저(610)는 상기 제1 필름(210)의 제1 부분(210a) 및 제2 부분(210b)에 손상이 가해지지 않는 정도의 크기로 상기 제1 개구(OP1)에 조사될 수 있다. 즉, 상기 제3 레이저(610)가 상기 베이스 기판(100)의 상면에 조사되는 크기는 상기 제1 개구(OP1)의 폭보다 작을 수 있다. 이 경우, 상기 제1 개구(OP1)의 폭은 상기 제1 필름(210)의 제1 부분(210a)의 일단, 예를 들어 우측 끝단으로부터 상기 제1 필름(210)의 제2 부분(210b)의 일단, 예를 들어 좌측 끝단까지의 최단거리로 정의될 수 있다.

상기 제3 레이저(610)는 상기 복수의 홀(500)과 대응되는 영역에 조사되어 상기 제1 개구(OP1)를 통해서 노출된 상기 베이스 기판(100)의 상면 일부의 온도를 높일 수 있고, 상기 베이스 기판(100)의 상면으로부터 상기 베이스 기판(100)의 내부로 방사형(610a)으로 온도가 높아질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

한편, 도 11에서는 상기 제1 개구(OP1)에 상기 제3 레이저 조사부(600)를 위치시켜 상기 제3 레이저(610)를 조사하는 모습만을 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 상기 제2 개구(OP2)에 상기 제3 레이저 조사부(600)를 위치시킨 후에, 상기 제3 레이저(610)를 조사할 수도 있다.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 평면도이다. 이 경우, 도 12는 도 2의 제5 단계(도 2의 S150 참조)에 관한 것으로, 도 11의 실시예에서 복수의 홀과 중첩되도록 제3 레이저를 조사하는 일 실시예의 모습을 구체적으로 도시한 것이다. 따라서, 동일한 구성에는 동일한 도면 부호를 부여하였으며 반복되는 설명은 생략하도록 한다.

도 12에서 알 수 있듯이, 상기 제3 레이저 조사부(600)는 상기 제1 방향(X)을 따라서 이동하면서, 상기 제3 레이저(도 11의 610 참조)를 조사할 수 있다.

상기 제3 레이저(도 11의 610 참조)는 상기 제3 레이저 조사부(600)가 상기 제1 방향(X)을 따라서 이동함에 따라 복수개의 빔(611a, 611b)의 형태로 상기 제1 개구(OP1)를 통해 노출된 상기 베이스 기판(100)의 상면에 조사될 수 있다. 상기 복수개의 빔(611a, 611b)은 상기 복수개의 홀(500)과 중첩할 수 있다. 이와 같이 형성됨으로써, 상기 복수개의 홀(500)의 주변의 영역의 온도를 높일 수 있다.

상기 복수개의 빔(611a, 611b)은 원형의 스팟(Spot)을 가지면서 서로 중첩될 수 있다.

도 13은 본 발명의 또 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 평면도이다. 이 경우, 도 13은 도 2의 제5 단계(도 2의 S150 참조)에 관한 것으로, 도 11의 실시예에서 복수의 홀과 중첩되도록 제3 레이저를 조사하는 다른 실시예의 모습을 구체적으로 도시한 것이다. 따라서, 동일한 구성에는 동일한 도면 부호를 부여하였으며 반복되는 설명은 생략하도록 한다.

도 13에서 알 수 있듯이, 상기 제3 레이저 조사부(600)는 상기 제1 방향(X)을 따라서 이동하면서, 상기 제3 레이저(도 11의 610 참조)를 조사할 수 있다.

상기 복수개의 빔(611a, 611b)은 타원형의 스팟(Spot)을 가지면서 서로 중첩될 수 있다.

도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 단면도이다. 이 경우, 도 14는 도 2의 제6 단계(도 2의 S160 참조)를 구체적으로 도시한 단면도이다.

도 14에서 알 수 있듯이, 도 2의 제5 단계(도 2의 S150 참조)에 따라서, 상기 복수의 홀(도 11의 500 참조)이 형성된 상기 베이스 기판(100)에 상기 제3 레이저(도 11의 610 참조)를 조사한 후에는 상기 베이스 기판(100)을 분리시켜 제1 기판(10a) 및 제2 기판(10b)을 형성할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 베이스 기판(100)을 분리시키기 위해서, 예를 들어, 상기 베이스 기판(100)을 냉각시킬 수 있다. 도 2의 제5 단계(도 2의 S150 참조)에서 상기 제3 레이저(도 11의 310 참조)가 조사된 상기 베이스 기판(100)은 상기 복수의 홀(도 11의 500 참조)을 중심으로 다른 부분에 비하여 온도가 높아졌다. 이 경우, 상기 베이스 기판(100)을 냉각시키면 상기 복수의 홀(도 11의 500을 참조)을 따라서 상기 베이스 기판(100)이 제1 베이스 기판(100a) 및 제2 베이스 기판(100b)으로 분리될 수 있다.

상기 베이스 기판(100)은, 예를 들어 상온 이하의 온도의 공기를 이용하여 냉각될 수 있으며, 조금 더 구체적으로 0 도 이상 25도 이하의 온도의 공기를 이용하여 냉각될 수 있다. 한편, 이에 제한되는 것은 아니고, 상온 이하의 온도의 다른 매질을 이용하여 상기 베이스 기판(100)을 냉각시킬 수도 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법에 따라 처리된 기판(도 3의 10 참조)은 제1 기판(10a) 및 제2 기판(10b)으로 분리될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 기판(10a)은 제1 베이스 기판(100a), 제1 필름(210)의 제1 부분(210a) 및 제2 필름(220)의 제3 부분(220a)을 포함하여 이루어지고, 상기 제2 기판(10b)은 제2 베이스 기판(100b), 제1 필름(210)의 제2 부분(210b) 및 제2 필름(220)의 제4 부분(220b)을 포함하여 이루어진다.

이 경우, 상기 제1 기판(10a)에 구비되는 상기 제1 베이스 기판(100a)의 일측 상면, 예를 들어, 우측 상면은 상기 제1 필름(210)의 제1 부분(210a) 및 제2 부분(210b)에 의해 덮여있지 않으며, 상기 제2 기판(10b)에 구비되는 상기 제2 베이스 기판(100b)의 일측 상면, 예를 들어 좌측 상면은상기 제2 필름(220)의 제3 부분(220a), 제4 부분(220b)에 의해 덮여있지 않을 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

10: 기판 10a, 10b: 제1 및 제2 기판
100: 베이스 기판 210, 220: 제1 및 제2 절연층
300: 제1 레이저 조사부 310: 제1 레이저
400: 제2 레이저 조사부 410: 제2 레이저
500: 복수의 홀 600: 제3 레이저 조사부
610: 제3 레이저

Claims

일면에 제1 절연층이 구비된 기판을 준비하는 단계;
상기 제1 절연층에 제1 레이저 빔을 조사하여 상기 기판의 일면을 노출시키는 단계;
상기 노출된 기판의 일면에 제2 레이저 빔을 조사하여 상기 기판을 관통하는 복수의 홀을 형성하는 단계;
상기 복수의 홀과 중첩하도록 상기 기판의 일면에 제3 레이저 빔을 조사하는 단계; 및
상기 기판을 분리하는 단계를 포함하는 기판 처리 방법.
제1 항에 있어서,
상기 기판을 분리하는 단계는 상기 기판의 상면 일부가 상기 제1 절연층에 의해 덮여있지 않고 노출시키는 단계를 포함하는 기판 처리 방법.
제1 항에 있어서,
상기 제1 레이저 빔은 제1 위치를 중심으로 동심원을 따라서 구비된 복수의 스팟을 포함하는 제1 레이저 패턴 및 상기 제1 위치에서 제1 방향으로 이격된 제2 위치를 중심으로 동심원을 따라서 구비된 복수의 스팟을 포함하는 제2 레이저 패턴을 형성하도록 조사되고, 상기 제1 레이저 패턴과 상기 제2 레이저 패턴은 중첩하는 기판 처리 방법.
제1 항에 있어서,
상기 제1 레이저 빔은 제1 위치를 중심으로 동심원을 따라서 구비된 링 형태의 제1 레이저 패턴 및 상기 제1 위치에서 제1 방향으로 이격된 제2 위치를 중심으로 동심원을 따라서 구비된 링 형태의 제2 레이저 패턴을 형성하도록 조사되고, 상기 제1 레이저 패턴과 상기 제2 레이저 패턴은 중첩하는 기판 처리 방법.
제1 항에 있어서,
상기 제1 레이저 빔은 제1 방향을 따라 연장되는 복수의 스팟을 포함하는 나선형의 레이저 패턴을 형성하도록 조사되는 기판 처리 방법.
제3 항 또는 제5 항에 있어서,
상기 복수의 스팟은 서로 중첩하거나 또는 서로 접하는 기판 처리 방법.
제3 항 또는 제4 항에 있어서,
상기 제1 레이저 패턴을 형성한 후 상기 제2 레이저 패턴을 형성하기 전에 상기 기판을 이동하거나 또는 상기 제1 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사 장치를 이동하는 기판 처리 방법.
제1 항에 있어서,
상기 제2 레이저 빔은 제1 방향으로 조사되는 제1 서브 레이저 빔 및 제2 방향으로 조사되는 제2 서브 레이저 빔을 포함하고,
상기 제1 서브 레이저 빔과 상기 제2 서브 레이저 빔은 상기 기판 내에서 서로 교차하는 기판 처리 방법.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 홀은 제1 직경을 갖는 제1 홀 및 상기 제1 홀과 인접하게 구비되며 상기 제1 직경을 가지는 제2 홀을 포함하여 이루어지고,
상기 제1 홀과 상기 제2 홀 사이의 제1 거리는 상기 복수의 홀의 제1 직경보다 큰 기판 처리 방법.
제1 항에 있어서,
상기 기판의 일면을 노출시키는 단계는 상기 복수의 홀 영역을 중심으로 이격된 상기 제1 절연층의 제1 부분 및 제2 부분을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 제1 서브 레이저 빔과 상기 제2 서브 레이저 빔은 상기 제1 절연층의 제1 부분 및 제2 부분과 접하지 않으면서 상기 제1 절연층의 제1 부분 및 제2 부분 사이의 이격 공간으로 조사되는 기판 처리 방법.