KR20240109142A - 스피커 장치 - Google Patents

Abstract

스피커 장치는 스피커를 포함하고, 스피커를 수용하며 탄성홀을 포함하는 메인 하우징을 포함한다. 스피커 장치는 또한, 탄성홀에 수용되어 메인 하우징과 결합하도록 마련되는 서브 하우징을 포함한다. 메인 하우징은, 탄성홀의 일 측을 따라 마련되는 변형부와 타 측을 따라 마련되는 본체부 및 변형부를 본체부와 연결하여 지지시키도록 탄성홀을 가로질러 마련되는 연결 리브를 더 포함한다. 서브 하우징은, 탄성홀에 삽입되어 서브 하우징을 메인 하우징에 지지시키는 후크를 포함하며, 변형부는 서브 하우징이 메인 하우징에 결합 시 탄성 변형하여 후크가 탄성홀에 삽입되도록 한다.

Description

스피커 장치{SPEAKER APPARATUS}

본 개시는 스피커 장치에 관한 것이다.

일반적으로 스피커는 전기신호를 진동부의 진동으로 바꾸어 사운드를 발생하는 장치이다.

스피커는 진동계(Moving System), 지지계(Suspension System) 그리고 자기계(Magnet System)의 구성을 포함할 수 있다. 진동계는 소리의 재생에 직접적으로 관여하는 부품들로써 진동판과 보이스 코일 등을 포함할 수 있다. 지지계는 진동판의 바깥쪽과 안쪽 부분들을 올바른 위치에 지지시키는 부품들인 댐퍼와 에지를 포함할 수 있다. 자기계는 영구자석에서 나오는 자기장과 보이스 코일에서 형성된 자기장들이 보다 효율적으로 상호작용하여 진동판의 운동을 최적화시키기 위한 시스템을 의미할 수 있다.

스피커는 형상에 따라서 콘형 스피커, 돔형 스피커, 평판형 스피커, 리본형 스피커, 혼형 스피커 및 마이크로 스피커로 분류될 수 있다.

스피커의 형상이 다양해짐에 따라, 스피커 외관을 디자인 하는 방식 또한 다양해지고 있다. 최근에는, 스피커의 내부에 램프를 설치하고 스피커의 커버 중 일부 영역에 광 투과성 소재로 제작된 커버를 체결시켜, 램프의 점등에 따라 발생하는 다양한 색의 빛이 투과되도록 하여 심미감을 형성하는 방식의 디자인이 각광받고 있다.

일례에 따르면, 후크의 길이를 감소시킬 수 있는 결합구조를 포함하는 스피커 장치를 제공한다.

일례에 따르면, 후크의 파손을 방지할 수 있는 결합구조를 포함하는 스피커 장치를 제공한다.

일례에 따르면, 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 스피커 장치를 제공한다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

일 실시예에 따른 스피커 장치는, 스피커를 포함한다. 상기 스피커 장치는 상기 스피커를 수용하고, 탄성홀을 포함하는 메인 하우징을 포함한다. 상기 스피커 장치는 상기 탄성홀에 수용되어 상기 메인 하우징과 결합하도록 마련되는 서브 하우징을 포함한다. 상기 메인 하우징은 상기 탄성홀의 일 측을 따라 마련되는 변형부를 포함한다. 상기 메인 하우징은 상기 탄성홀의 타 측을 따라 마련되는 본체부를 포함한다. 상기 메인 하우징은 상기 변형부를 상기 본체부와 연결하여 지지시키도록 상기 탄성홀을 가로질러 마련되는 연결 리브를 더 포함한다. 상기 서브 하우징은, 상기 탄성홀에 삽입되어 상기 서브 하우징을 상기 메인 하우징에 지지시키는 후크를 포함한다. 상기 변형부는 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 결합 시 탄성 변형하여 상기 후크가 상기 탄성홀에 삽입되도록 한다.

상기 탄성홀은 상기 연결 리브에 의해 구획되는 제1 탄성홀을 포함할 수 있다. 상기 탄성홀은 상기 연결 리브에 의해 구획되는 제2 탄성홀을 포함할 수 있다. 상기 후크는 상기 제1 탄성홀에 삽입되는 제1 후크를 포함할 수 있다. 상기 후크는 상기 제2 탄성홀에 삽입되는 제2 후크를 포함할 수 있다.

상기 변형부는 상기 제1 탄성홀에 대응하도록 배치되는 제1 변형부를 포함할 수있다. 상기 변형부는 상기 제2 탄성홀에 대응하도록 배치되는 제2 변형부를 포함할 수 있다. 상기 제1 변형부 및 상기 제2 변형부는 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 결합 시 각각 탄성 변형하도록 마련될 수 있다.

상기 서브 하우징은 상기 서브 하우징이 상기 탄성홀에 수용되는 것을 가이드하는 가이드 리브를 더 포함할 수 있다. 상기 가이드 리브는 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 결합될 때 상기 메인 하우징의 변형부를 가압하도록 마련될 수 있다.

상기 메인 하우징은 상기 탄성홀의 일 측을 한정하도록 상기 변형부로부터 돌출된 측벽을 더 포함할 수 있다. 상기 메인 하우징은 상기 가이드 리브가 안착되도록 상기 측벽에 형성된 가이드 리브 홈을 더 포함할 수 있다.

상기 메인 하우징은 상기 후크가 체결되는 후크 체결 홈을 더 포함할 수 있다. 상기 후크 체결 홈은 상기 가이드 리브 홈과 대응하는 위치에 형성될 수 있다.

상기 가이드 리브는 상기 서브 하우징에서 상기 후크가 연장되는 방향과 대응되는 방향으로 연장될 수 있다.

상기 탄성홀과 상기 변형부는 상기 메인 하우징의 길이방향을 따라 연장될 수 있다.

상기 연결 리브는 상기 탄성홀이 연장되는 방향을 따라 배열되는 복수의 연결 리브를 포함할 수 있다. 상기 복수의 연결 리브는 상기 탄성홀을 구획하도록 서로 이격되어 배치될 수 있다.

상기 서브 하우징은 상기 탄성홀을 커버하도록 상기 메인 하우징에 결합될 수 있다.

상기 변형부의 너비는 상기 본체부의 너비보다 좁게 형성될 수 있다.

상기 서브 하우징은 광투과성 소재를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 스피커 장치는 스피커를 포함한다. 상기 스피커 장치는 상기 스피커와 접촉하도록 마련되는 전장품을 포함한다. 상기 스피커 장치는 상기 스피커 및 상기 전장품을 수용하고, 탄성홀을 포함하는 메인 하우징을 포함한다. 상기 스피커 장치는 상기 탄성홀을 커버하도록 상기 메인 하우징에 결합되는 서브 하우징을 포함한다. 상기 메인 하우징은 상기 탄성홀의 일 측을 따라 마련되는 변형부를 포함한다. 상기 메인 하우징은 상기 탄상홀의 타 측을 따라 마련되는 본체부를 더 포함한다. 상기 서브 하우징은, 상기 탄성홀에 삽입되어 상기 서브 하우징을 상기 메인 하우징에 지지시키는 후크를 포함한다. 상기 서브 하우징은 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 결합될 때 상기 메인 하우징의 변형부를 가압하도록 마련되는 가이드 리브를 포함한다. 상기 변형부는 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 체결 시 탄성 변형하여 상기 후크가 상기 탄성홀에 삽입되도록 한다.

상기 메인 하우징은 상기 변형부를 상기 본체부와 연결하여 지지시키도록 상기 탄성홀을 가로질러 마련되는 연결 리브를 더 포함할 수 있다.

상기 탄성홀은 상기 연결 리브에 의해 구획되는 제1 탄성홀을 포함할 수 있다. 상기 탄성홀은 상기 연결 리브에 의해 구획되는 제2 탄성홀을 포함할 수 있다. 상기 후크는 상기 제1 탄성홀에 삽입되는 제1 후크를 포함할 수 있다. 상기 후크는 상기 제2 탄성홀에 삽입되는 제2 후크를 포함할 수 있다.

상기 변형부는 상기 제1 탄성홀에 대응하도록 배치되는 제1 변형부를 포함할 수있다. 상기 변형부는 상기 제2 탄성홀에 대응하도록 배치되는 제2 변형부를 포함할 수 있다. 상기 제1 변형부 및 상기 제2 변형부는 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 결합 시 각각 탄성 변형하도록 마련될 수 있다.

상기 메인 하우징은 상기 탄성홀의 일 측을 한정하도록 상기 변형부로부터 돌출된 측벽을 포함할 수 있다. 상기 메인 하우징은 상기 가이드 리브가 안착되도록 상기 측벽에 형성된 가이드 리브 홈을 더 포함할 수 있다.

상기 메인 하우징은 상기 후크가 체결되는 후크 체결 홈을 더 포함할 수 있다. 상기 후크 체결 홈은 상기 가이드 리브 홈과 대응하는 위치에 형성될 수 있다.

상기 탄성홀과 상기 변형부는 상기 메인 하우징의 길이방향을 따라 연장될 수 있다. 상기 연결 리브는 상기 탄성홀이 연장되는 방향을 따라 배열되는 복수의 연결 리브를 포함할 수 있다. 상기 복수의 연결 리브는 상기 탄성홀을 구획하도록 서로 이격되어 배치될 수 있다.

상기 스피커 장치는 상기 전장품과 전기적으로 접촉하여 빛을 발산하도록 마련되는 발광램프를 더 포함할 수 있다. 상기 서브 하우징은 상기 발광램프가 발산하는 빛이 투과되도록 광투과성 소재를 포함할 수 있다.

일례에 따르면, 메인 하우징이 탄성변형을 하여 서브 하우징과 체결되므로, 서브 하우징에 포함된 후크가 탄성 변형을 위한 길이를 포함하지 않을 수 있다.

일례에 따르면, 후크가 탄성 변형을 하지 않아, 후크의 파손을 방지할 수 있다.

일례에 따르면, 후크가 탄성 변형을 위한 길이를 포함하지 않아, 단축된 길이만큼 스피커 장치의 내부공간을 활용할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 일 실시예에 따른 스피커 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 스피커 장치를 배면에서 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 스피커 장치를 분해하여 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 스피커 장치의 내부를 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 메인 하우징에 서브 하우징이 체결되어 있는 모습을 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 스피커 장치에서 메인 하우징과 서브 하우징만을 분리하여 도시한 도면이다.
도 7은 도 6의 A영역을 확대하여 도시한 도면이다.
도 8은 도 7의 메인 하우징과 서브 하우징을 a-a'절단면을 따라 절단한 후 측단면을 도시한 도면이다.
도 9는 도 8의 변형부가 탄성 변형하여 서브 하우징이 메인 하우징에 체결되는 모습을 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른 제1 변형부 및 제2 변형부가 각각 탄성 변형하여 서브 하우징이 메인 하우징에 체결되는 모습을 도시한 도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 메인 하우징에 서브 하우징이 체결되어 있는 모습을 도시한 도면이다.
도 12는 도 11을 다른 각도에서 도시한 도면이다.

본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.

또한, 본 명세서의 각 도면에서 제시된 동일한 참조번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부품 또는 구성요소를 나타낸다.

또한, 본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.

또한, 본 명세서에서 사용한 "제1", "제2" 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. "및/또는" 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

한편, 하기의 설명에서 사용된 "전", "후", "좌", "우", "상" 및 "하" 등의 용어에 의하여 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소와 "연결", "결합", "지지" 또는 "접촉"되어 있다고 할 때, 이는 구성요소들이 직접적으로 연결, 결합, 지지 또는 접촉되는 경우뿐 아니라, 제3 구성요소를 통하여 간접적으로 연결, 결합, 지지 또는 접촉되는 경우를 포함한다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 존재하는 경우도 포함한다.

회전 방향을 지칭함에 있어, 시계방향은 제1 방향, 제1 방향의 반대방향인 반시계 방향은 제2 방향으로 표현될 수 있다. 이러한 표현은 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용을 설명함에 있어 통용될 수 있으나, 이 용어에 의해 본 발명의 구성요소들의 회전방향이 제한되는 것은 아니다.

이하에서는 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 일 실시예에 따른 스피커 장치를 도시한 도면이다. 도 2는 도 1의 스피커 장치를 배면에서 도시한 도면이다. 도 3은 일 실시예에 따른 스피커 장치를 분해하여 도시한 도면이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 스피커 장치(1)는 메인 스피커(70)를 포함할 수 있다. 메인 스피커(70)는 전기 신호를 진동판(71)의 진동으로 바꾸어 사운드를 발생시키는 장치이다. 메인 스피커(70)는 복수 개로 마련될 수 있으며, 상호 대칭되게 배치될 수 있다. 보다 상세하게는 메인 스피커(70)는 내부 하우징(50)의 중심을 기준으로 상호간에 면대칭으로 배치될 수 있다. 메인 스피커 장치(1)는 바 타입의 형상으로 형성될 수 있다. 한편, 메인 스피커(70)가 배치되는 위치 및 스피커 장치(1)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.

메인 스피커(70)는 자기회로부(미도시), 진동계(미도시)를 포함하여 구성된다.

자기회로부는 메인 스피커(70)에 음향을 발생시키도록 전기 신호가 전달되는 부분일 수 있다. 자기회로부에는 마그네트와, 마그네트 중앙에 배치되는 폴 피스를 포함하여 구성된다.

진동계는 음향이 발생되어 진동으로 출력이 되는 부분으로서, 마그네트와 폴 피스 사이에 형성되는 갭에 마련되는 보이스 코일과, 보이스 코일이 설치되는 보빈과, 자기회로부가 형성되는 자기회로에 의해 이동 가능하게 마련되는 진동판(71)을 포함하여 구성된다.

이러한 구조로 메인 스피커(70)는 전기 신호를 진동판(71)의 진동으로 변환하며, 진동을 통해 공기에 소밀파를 발생시킴으로써, 사운드를 발생시킬 수 있다. 상기한 메인 스피커(70)의 작동 원리는 이하에서 기술되는 프런트 스피커(80b, 80c)의 작동 시에도 동일하게 적용될 수 있다.

스피커 장치(1)는 스피커(70) 등 스피커 장치(1)의 구성요소가 장착되는 내부 하우징(50), 그리고 내부 하우징(50)을 커버하도록 마련되는 복수의 커버(10, 30, 40)를 포함할 수 있다. 내부 하우징(50)은 스피커 장치(1)의 구성요소들이 배치되고 장착될 수 있다. 내부 하우징(50)에 관한 자세한 설명은 후술한다.

복수의 커버(10, 30, 40)는 내부 하우징(50)을 커버하도록 마련되어, 내부 하우징(50) 내에 장착되는 스피커 장치(1)의 구성요소들을 보호하도록 마련될 수 있다. 복수의 커버(10, 30, 40)에 관한 자세한 설명은 후술한다.

스피커 장치(1)는 내부 하우징(50)을 커버하도록 마련되는 상부 커버(31)를 포함할 수 있다. 상부 커버(31)는 내부 하우징(50)의 상부에 장착될 수 있다. 상부 커버(31)는 격자무늬를 포함할 수 있다. 이로써, 스피커 장치(1)의 심미감을 향상시킬 수 있다.

스피커 장치(1)는 내부 하우징(50)을 커버하도록 마련되는 후방 커버(40)를 포함할 수 있다. 후방 커버(40)는 내부 하우징(50)의 후방에 장착되어 내부 하우징(50) 내에 배치되는 구성요소들을 보호하도록 마련될 수 있다.

스피커 장치(1)는 메인 하우징(100)을 포함할 수 있다. 메인 하우징(100)은 내부 하우징(50)을 커버하도록 내부 하우징(50)의 하부에 마련될 수 있다. 내부 하우징(50)은 메인 하우징(100)에 안착되도록 배치될 수 있다. 즉, 메인 하우징(100)은 하부 커버로서 내부 하우징(50)을 커버함으로써 스피커(70) 등 스피커 장치(1)의 내부 구성요소들을 수용하도록 마련될 수 있다.

스피커 장치(1)는 서브 하우징(200)을 포함할 수 있다. 서브 하우징(200)은 메인 하우징(100)과 결합하도록 마련될 수 있다. 서브 하우징(200)과 메인 하우징(100)의 결합에 관한 자세한 설명은 후술한다.

스피커 장치(1)는 외부의 다른 가전 기기와 와이어, 혹은 전력 공급을 위한 외부 전원이 물리적으로 접속할 수 있는 접속 홀(101)을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 접속 홀(101)은 메인 하우징(100)에 마련될 수 있다. 접속 홀(101)을 통해 스피커 장치(1)는 외부와 접속할 수 있고, 이로써 전기 신호를 전달 받아 소리를 발생할 수 있다. 다만, 스피커 장치(1)는 이러한 방식에 제한되지 않고, 무선 통신 방식을 통해 다른 가전 기기와 무선으로 연결되어 신호를 송수신할 수 있다.

스피커 장치(1)는 복수 개의 메인 스피커(70a, 70b, 70c, 70d, 70e)를 포함할 수 있다. 메인 스피커(70a, 70b, 70c, 70d, 70e)는 진동판((71a, 71b, 71c, 71d, 71e)의 형상에 따라 콘형 스피커와, 돔형 스피커, 평판형 스피커, 리본형 스피커, 혼형 스피커 그리고 마이크로 스피커로 분류될 수 있다.

콘형 스피커는 진동판의 형상이 콘형으로써 주파수 특성이 대체로 평탄하며 저음영역의 소리가 360도 방향의 전역에 걸쳐 퍼져 나갈 수 있다.

돔형 스피커는 진동판의 형상이 돔의 형상을 갖는 스피커로써, 재생대역이 넓고 골고루 확산되는 특징을 가질 수 있다.

평판형 스피커는 진동판의 형상이 곡률 없이 평탄한 스피커를 의미하며 복수 개의 스피커에서 소리가 발생하여 도착하는데 시간 차이가 없어지게 된다. 발생된 소리는 순수한 구면파 보다는 구면파와 평면파의 특성을 가지게 되는데 이는 멀리까지 소리를 보낼 수 있다는 특징이 있다.

리본형 스피커는 리본 형태의 형상을 가진 스피커로써, 진동판을 움직이는 구동력이 보이스 코일로부터 발생되는 것이 아니고, 진동판 자체에서 직접적으로 발생하는 특성을 가질 수 있다.

혼형 스피커는 혼형의 형상을 가지고 있으며 소리를 한 방향으로 집중시키는 특성을 가질 수 있다.

마이크로 스피커는 크기가 40~50 mm 이하인 스피커를 말하는데, 크기가 작은 제품에 주로 사용될 수 있다.

복수의 메인 스피커(70a, 70b, 70c, 70d, 70e)는 평판형 스피커로 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기한 스피커의 종류에 관한 기재는 프런트 스피커(80b, 80c)에도 동일하게 적용될 수 있다.

메인 스피커(70a, 70b, 70c, 70d, 70e)는 내부 하우징(50)의 측벽에 마련되어 사이드 스피커로서 기능할 수 있다.

내부 하우징(50)의 측벽에 각각 설치된 메인 스피커(70a, 70b, 70c, 70d, 70e )는 각각 스피커 장치(1)의 좌우 방향으로 소리를 발생시키도록 마련될 수 있다.

스피커는 내부 하우징(50)의 전벽(60)에 장착된 복수의 프런트 스피커(80b, 80c)를 포함할 수 있다. 프런트 스피커(80b, 80c)는 2개로 구비될 수 있다. 프런트 스피커(80b, 80c)는 전벽(60)의 우측부에 마련되는 제1 프런트 스피커(80b)와, 전벽(60)의 좌측부에 마련되는 제2 프런트 스피커(80c)를 포함할 수 있다.

제1 프런트 스피커(80b)는 내부 하우징(50)의 전방의 우측을 향해 소리를 발생시킬 수 있고, 제2 프런트 스피커(80c)는 내부 하우징(50)의 전방의 좌측을 향해 소리를 발생시킬 수 있다. 한편, 프런트 스피커(80b, 80c)의 형상 및 위치 그리고 개수는 이에 제한되는 것은 아니다.

내부 하우징(50)에는 복수의 프런트 스피커(80b, 80c)가 각각 장착될 수 있다. 보다 구체적으로, 내부 하우징(50)의 전벽(60)에는 복수의 프런트 스피커(80b, 80c)가 장착되도록 복수의 프런트 스피커(80b, 80c)에 대응하여 마련되는 프런트 스피커 홀(80b', 80c')을 포함할 수 있다. 복수의 프런트 스피커(80b, 80c)는 각각 프런트 스피커 홀(80b', 80c')에 삽입됨으로써 내부 하우징(50)에 장착될 수 있다.

내부 하우징(50)의 전벽(60)에는 복수의 메인 스피커(70a, 70b, 70c, 70d, 70e)가 장착될 수 있다. 복수의 메인 스피커(70a, 70b, 70c, 70d, 70e)는 5개로 구비될 수 있다. 복수의 메인 스피커(70a, 70b, 70c, 70d, 70e)는 전벽(60)의 우측부에 마련되는 제1 메인 스피커(70a) 및 제2 메인 스피커(70b)를 포함할 수 있다. 복수의 메인 스피커(70a, 70b, 70c, 70d, 70e)는 전벽(60)의 좌측부에 마련되는 제4 메인 스피커(70d)와 제5 메인 스피커(70e)를 포함할 수 있다. 복수의 메인 스피커(70a, 70b, 70c, 70d, 70e)는 전벽(60)의 중심에 마련되는 제3 메인 스피커(70c)를 포함할 수 있다. 한편, 메인 스피커(70)의 형상 및 위치 그리고 개수는 이에 제한되지 않고 다양하게 마련될 수 있다.

내부 하우징(50)의 전벽(60)에는 복수의 메인 스피커(70a, 70b, 70c, 70d, 70e)가 장착되도록 메인 스피커 홀(70a', 70b', 70c', 70d', 70e')이 마련될 수 있다. 복수의 메인 스피커(70a, 70b, 70c, 70d, 70e)는 메인 스피커 홀(70a', 70b', 70c', 70d', 70e')에 각각 삽입 됨으로서 내부 하우징(50)에 장착될 수 있다.

스피커 장치(1)는 복수의 우퍼(미도시)를 포함할 수 있다. 우퍼란 가청주파수 영역에서 3,000 Hz 이하의 저음을 발생시키기 위한 구성일 수 있다. 우퍼는 다양한 주파수의 범위로 이루어진 소리가 발생되어 소비자의 만족도가 향상되기 위하여 스피커 장치(1)에 포함될 수 있다.

우퍼는 내부 하우징(50)의 전벽(60)을 따라 설치될 수 있다. 우퍼는 메인 하우징(100)을 따라 설치될 수 있다. 단, 상기한 우퍼의 설치 위치는 일 예에 지나지 않으며, 우퍼는 스피커(1)상의 다양한 위치에 마련될 수 있음은 물론이다.

내부 하우징(50)은 우퍼가 장착될 수 있는 우퍼 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 우퍼는우퍼 홀에 각각 삽입됨으로써 내부 하우징(50)에 장착될 수 있다.

한편, 상기한 복수의 메인 스피커(70), 프런트 스피커(80b, 80c) 및 우퍼와, 이들을 수용하기 위한 메인 스피커 홀(70a, 70b, 70c, 70d, 70e), 프런트 스피커 홀(80b' 80c') 및 우퍼 홀에 관한 배치와 개수 등은 일 예에 지나지 않으며, 필요에 따라 얼마든지 다양하게 마련될 수 있다.

내부 하우징(50)의 전면에는 전방 커버(30)가 부착될 수 있다. 전방 커버(30)는 내부 하우징(50)의 전벽(60)에 마련되는 프런트 스피커(80b, 80c), 메인 스피커(70) 및 복수의 우퍼를 보호하기 위하여 전벽(60)에 결합될 수 있다. 전방 커버(30)는 그릴의 형상으로 마련될 수 있다. 이러한 형상에 의하면, 전방 커버(30)로 인하여 프런트 스피커(80b, 80c), 메인 스피커(70a, 70b, 70c, 70d, 70e) 및 우퍼가 뾰족한 부재로부터 가압되는 상황을 방지할 수 있을 뿐 아니라, 심미적인 효과도 발생할 수 있다.

스피커 장치(1)는 조작부(21)를 포함할 수 있다. 조작부(21)는 조작부(21)에는 스피커 장치(1)의 온 오프 버튼 및 음량조절 버튼 등이 마련되어, 사용자가 손쉽게 스피커 장치(1)를 제어할 수 있도록 구성될 수 있다.

조작부(21)는 내부 하우징(50)에 설치되도록 마련될 수 있다. 내부 하우징(50)은 조작부(21)가 설치되도록 내부 하우징 홀(21')을 포함할 수 있다. 조작부(21)는 내부 하우징 홀(21')에 삽입되도록 마련될 수 있다.

상부 커버(31)는 내부 하우징(50)에 설치된 조작부(21)가 외부로 노출될 수 있도록 하는 상부 커버 홀(31')을 포함할 수 있다. 상부 커버 홀(31')은 상부 커버(31)을 관통하도록 마련될 수 있다. 상부 커버 홀(31')은 조작부(21)의 형상과 동일한 형상으로 마련될 수 있다.

도 4는 일 실시예에 따른 스피커 장치의 내부를 도시한 도면이다. 도 5는 일 실시예에 따른 메인 하우징에 서브 하우징이 체결되어 있는 모습을 도시한 도면이다.

도 4 내지 도 5를 참조하면, 스피커 장치(1)는 내부에 마련되는 전장품(91)을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 전장품(91)은 메인 하우징(100)에 안착되도록 배치될 수 있다. 전장품(91)은 복수의 프런트 스피커(80b, 80c), 메인 스피커(70) 및 우퍼에 연결되는 PBA등으로 구비될 수 있다.

전장품(91)은 PCB을 포함할 수 있다. PBC는 부품을 접속하기 위해 도체회로를 절연 기판의 표면 또는 내부에 형성하는 기판 등으로 마련될 수 있다. PCB는 상기한 스피커 장치(1)의 구성요소들과 전기적으로 접촉하여 이들을 제어하도록 마련될 수 있다.

스피커 장치(1)는 전장품 커버(92)를 포함할 수 있다. 전장품 커버(92)는 내부 하우징(50)과 전장품(91) 사이에 배치되도록 마련될 수 있다. 전장품 커버(92)는 전장품(91)을 커버하도록 마련되어 전장품(91)을 보호할 수 있다.

스피커 장치(1)는 발광램프 보드(93)를 포함할 수 있다. 발광램프 보드(93)는 전장품(91)과 전기적으로 접촉할 수 있다. 전장품(91)은 발광램프 보드(93) 상의 발광램프(미도시)가 빛을 발산할 수 있도록 제어할 수 있다.

발광램프 보드(93)는 서브 하우징(200)과 인접하도록 배치될 수 있다. 발광램프 보드(93)는 서브 하우징(200)과 대응되는 형태로 마련될 수 있다. 서브 하우징(200)은 빛이 투과되는 광 투과성 소재를 포함할 수 있다. 이를 통해, 발광램프에서 발산하는 빛은 서브 하우징(200)을 통하여 외부로 발산할 수 있고, 스피커 장치(1) 작동 시 빛에 의한 심미감을 발생시킬 수 있다.

도 6은 일 실시예에 따른 스피커 장치(1)에서 메인 하우징과 서브 하우징만을 분리하여 도시한 도면이다. 도 7은 도 6의 A영역을 확대하여 도시한 도면이다. 도 8은 도 7의 메인 하우징과 서브 하우징을 a-a'절단면을 따라 절단한 후 측단면을 도시한 도면이다. 도 9는 도 8의 변형부가 탄성 변형하여 서브 하우징이 메인 하우징에 체결되는 모습을 도시한 도면이다.

도 6 내지 도 9을 참조하면, 메인 하우징(100)은 탄성홀(110)을 포함할 수 있다. 메인 하우징(100)은 탄성홀(110)의 일 측을 따라 마련되는 변형부(132)를 포함할 수 있다. 메인 하우징(100)은 탄성홀(110)의 타 측을 따라 마련되는 본체부(131)를 포함할 수 있다. 즉, 탄성홀(110)은 변형부(132)를 일 측으로 하고 본체부(131)를 타 측으로 하여 형성될 수 있다.

변형부(132)의 너비(D)는 본체부(131)의 너비(d)보다 좁게 형성될 수 있다. 따라서, 서브 하우징(200)이 메인 하우징(100)에 결합 시 변형부(132)가 탄성 변형하도록 마련될 수 있다.

서브 하우징(200)은 탄성홀(110)에 수용되어 메인 하우징(100)과 결합할 수 있다. 탄성홀(110)의 크기는 서브 하우징(200)이 수용되도록 서브 하우징(200)과 대응되어 마련될 수 있다. 탄성홀(110)은 메인 하우징(100)의 길이방향을 따라 연장되도록 마련될 수 있다.

메인 하우징(100)은 변형부(132)를 본체부(131)와 연결하여 지지시키도록 탄성홀(110)을 가로질러 마련되는 연결 리브(120)를 포함할 수 있다. 이를 통해 탄성홀(110)은 연결 리브(120)에 의해 구획되는 제1 탄성홀(110a) 및 제2 탄성홀(110b)을 포함할 수 있다.

연결 리브(120)는 복수로 마련될 수 있다. 복수의 연결 리브(120a, 120b)는 탄성홀(110a, 110b)을 구획하도록 서로 이격 되어 배치될 수 있다. 복수의 연결 리브(120a, 120b)는 서로 동일한 간격으로 이격 되도록 배치될 수 있다. 복수의 연결 리브(120a, 120b)는 탄성홀(110)이 연장되는 방향을 따라 연장될 수 있다. 한편, 복수의 연결 리브(120a, 120b)가 이격된 간격은 스피커 장치(1)의 형상에 따라 다양하게 변경될 수 있다.

변형부(132)는 서브 하우징(200)이 메인 하우징(100)에 결합될 때 본체부(131)와 멀어지도록 탄성 변형 할 수 있다. 변형부(132)는 연결 리브(120)와 접촉하여 지지된 곳을 기준으로 탄성 변형 할 수 있다. 즉, 복수의 연결 리브(120a, 120b)와 접촉된 변형부(132)의 부분은 서브 하우징(200)과 메인 하우징(100)의 결합 시에도 탄성 변형 하지 않을 수 있다. 따라서, 변형부(132)는 연결 리브(120b)와 접촉된 곳을 기준으로 구분되는 제1 변형부(132a)와 제2 변형부(132b)를 포함할 수 있다.

제1 변형부(132a)는 제1 탄성홀(110a)에 대응되도록 배치될 수 있다. 제2 변형부(132b)는 제2 탄성홀(110b)과 대응되도록 배치될 수 있다. 제1 변형부(132a)와 제2 변형부(132b)는 서브 하우징(200)이 메인 하우징(100)에 결합 시 각각 탄성 변형할 수 있다.

복수의 연결 리브(120a, 120b)가 서로 이격된 거리에 의해 각 변형부(132a, 132b)의 탄성 변형량은 제어될 수 있다. 즉, 변형부(132) 중 연결 리브(120)와 접촉한 부분은 메인 하우징(100)과 서브 하우징(200)의 결합 시에도 변형하지 않기 때문에, 복수의 연결 리브(120)가 서로 이격된 거리가 짧을수록, 탄성부의 변형량이 줄어들 수 있다.

서브 하우징(200)은 탄성홀(110)에 삽입되어 서브 하우징(200)을 메인 하우징(100)에 지지시키는 후크(210)를 포함할 수 있다. 서브 하우징(200)에 마련된 후크(210)가 메인 하우징(100)에 걸리게 됨으로써 서브 하우징(200)은 메인 하우징(100)과 결합할 수 있다. 보다 구체적으로, 메인 하우징(100)은 후크 체결 홈(112)을 포함할 수 있다. 후크(210)는 메인 하우징(100)의 후크 체결 홈(112)에 체결되어 서브 하우징(200)을 메인 하우징(100)에 결합시킬 수 있다.

서브 하우징(200)의 후크(210)는 메인 하우징(100)의 탄성홀(110)에 삽입될 수 있다. 후크(210)가 탄성홀(110)에 삽입 되어 서브 하우징(200)이 메인 하우징(100)에 결합 시 변형부(132)는 탄성 변형할 수 있다.

메인 하우징(100)과 서브 하우징(200)이 결합 시, 후크(210)가 탄성 변형을 하지 않으므로, 후크(210)는 탄성 변형을 위한 길이를 포함하지 않을 수 있다. 후크(210)가 탄성 변형을 하지 않으므로, 후크(210)의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 후크(210)가 탄성 변형을 위한 길이를 포함하지 않으므로, 단축되는 길이만큼 스피커 장치(1)의 내부 공간을 활용할 수 있다. 즉, 서브 하우징(200)과 인접하여 배치되는 발광램프 보드(93)가 위치하는 공간이 확보될 수 있다.

서브 하우징(200)의 후크(210a, 210b)는 복수로 마련될 수 있다. 복수의 후크(210a, 210b)는 제1 탄성홀(110a)에 삽입되는 제1 후크(210a)를 포함할 수 있다. 복수의 후크(210a, 210b)는 제2 탄성홀(110b)에 삽입되는 제2 후크(210b)를 포함할 수 있다.

서브 하우징(200)은 서브 하우징(200)이 탄성홀(110)에 수용되는 것을 가이드 하는 가이드 리브(220)를 더 포함할 수 있다. 가이드 리브(220)는 서브 하우징(200)에서 후크(210)가 위치하는 지점과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 가이드 리브(220)는 서브 하우징(200)에서 후크(210)가 연장되는 방향과 대응되는 방향으로 연장될 수 있다.

메인 하우징(100)은 탄성홀(110)의 일 측을 한정하도록 변형부(132)로부터 돌출된 측벽(111)을 포함할 수 있다.

측벽(111)은 변형부(132)로부터 본체부(131)를 향해 돌출되도록 마련될 수 있다. 변형부(132)에 형성되는 측벽(111)은 연결 리브(120)로부터 돌출되도록 마련될 수 있다.

메인 하우징(100)은 가이드 리브 홈(113)을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 가이드 리브 홈(113)은 측벽(111)에 형성될 수 있다. 가이드 리브(220)가 탄성홀(110)에 삽입 시, 가이드 리브(220)는 가이드 리브 홈(113)에 안착되도록 마련될 수 있다.

도 10은 일 실시예에 따른 제1 변형부 및 제2 변형부가 각각 탄성 변형하여 서브 하우징이 메인 하우징에 체결되는 모습을 도시한 도면이다. 도 11은 일 실시예에 따른 메인 하우징에 서브 하우징이 체결되어 있는 모습을 도시한 도면이다. 도 12는 도 11을 다른 각도에서 도시한 도면이다.

도 10 내지 도 12를 참조하면, 서브 하우징(200)은 메인 하우징(100)을 커버하도록 결합할 수 있다. 서브 하우징(200)이 메인 하우징(100)과 결합 하는 구체적인 과정을 이하에서 기술한다.

서브 하우징(200)의 가이드 리브(220)는 메인 탄성홀(110)에 삽입될 수 있다. 탄성홀(110)에 삽입된 가이드 리브(220)는 메인 하우징(100)의 변형부(132)에 마련되어 있는 가이드 리브 홈(113)에 안착될 수 있다. 이후 후크(210)가 탄성홀(110)로 삽입 시 가이드 리브(220)는 가이드 리브 홈(113)을 가압할 수 있다. 가이드 리브 홈(113)이 가압됨에 따라 메인 하우징(100)의 변형부(132)가 가압될 수 있다.

가이드 리브(220)가 변형부(132)를 가압함에 따라 변형부(132)는 본체부(131)와 멀어지는 방향으로 탄성 변형할 수 있다. 변형부(132)가 탄성 변형하여 탄성홀(110)의 크기는 커질 수 있다. 탄성홀(110)의 크기가 커짐에 따라 후크(210)는 탄성홀(110)에 삽입될 수 있다. 탄성홀(110)에 삽입된 후크(210)는 본체부(131)의 후크 체결 홈(112)에 안착될 수 있다. 후크(210)가 후크 체결 홈(112)에 안착된 뒤 변형부(132)는 본체부(131)와 가까워지는 방향으로 탄성 변형할 수 있다. 이로서, 서브 하우징(200)은 메인 하우징(100)의 탄성홀(110)을 커버하도록 메인 하우징(100)에 결합될 수 있다.

이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.

1: 스피커 장치
10: 가전 기기
21: 조작부
21': 내부 하우징 홀
30: 전방 커버
31: 상부 커버
31': 상부 커버 홀
40: 후방 커버
50: 내부 하우징
60: 전벽
70: 메인 스피커
70': 메인 스피커 홀
71: 진동판
80b, 80c: 프런트 스피커
80b' 80c': 프런트 스피커 홀
91: 전장품
92: 전장품 커버
93: 발광램프 보드
100: 메인 하우징
101: 접속 홀
110: 탄성홀
110a, 110b: 탄성 홀
111: 측벽
112: 후크 체결 홈
113: 가이드 리브 홈
120: 연결 리브
131: 본체부
132: 변형부
200: 서브 하우징
210: 후크
220: 가이드 리브
A: A영역
D: 본체부의 너비
d: 변형부의 너비
a-a': 절단면

Claims (20)

1. 스피커;
   상기 스피커를 수용하고, 탄성홀을 포함하는 메인 하우징;
   상기 탄성홀에 수용되어 상기 메인 하우징과 결합하도록 마련되는 서브 하우징; 을 포함하고,
   상기 메인 하우징은,
   상기 탄성홀의 일 측을 따라 마련되는 변형부와 타 측을 따라 마련되는 본체부 및
   상기 변형부를 상기 본체부와 연결하여 지지시키도록 상기 탄성홀을 가로질러 마련되는 연결 리브를 더 포함하고,
   상기 서브 하우징은, 상기 탄성홀에 삽입되어 상기 서브 하우징을 상기 메인 하우징에 지지시키는 후크를 포함하며,
   상기 변형부는 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 결합 시 탄성 변형하여 상기 후크가 상기 탄성홀에 삽입되도록 하는 스피커 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 탄성홀은 상기 연결 리브에 의해 구획되는 제1 탄성홀 및 제2 탄성홀을 포함하고,
   상기 후크는 상기 제1 탄성홀에 삽입되는 제1 후크와 상기 제2 탄성홀에 삽입되는 제2 후크를 포함하는 스피커 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 변형부는 상기 제1 탄성홀에 대응하도록 배치되는 제1 변형부와 상기 제2 탄성홀에 대응하도록 배치되는 제2 변형부를 포함하고,
   상기 제1 변형부 및 상기 제2 변형부는 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 결합 시 각각 탄성 변형하도록 마련되는 스피커 장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 서브 하우징은 상기 서브 하우징이 상기 탄성홀에 수용되는 것을 가이드하는 가이드 리브를 더 포함하고,
   상기 가이드 리브는 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 결합될 때 상기 메인 하우징의 변형부를 가압하도록 마련되는 스피커 장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 메인 하우징은 상기 탄성홀의 일 측을 한정하도록 상기 변형부로부터 돌출된 측벽과, 상기 가이드 리브가 안착되도록 상기 측벽에 형성된 가이드 리브 홈을 더 포함하는 스피커 장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 메인 하우징은 상기 후크가 체결되는 후크 체결 홈을 더 포함하고,
   상기 후크 체결 홈은 상기 가이드 리브 홈과 대응하는 위치에 형성되는 스피커 장치.
7. 제4항에 있어서,
   상기 가이드 리브는 상기 서브 하우징에서 상기 후크가 연장되는 방향과 대응되는 방향으로 연장되는 스피커 장치.
8. 제1항에 있어서,
   상기 탄성홀과 상기 변형부는 상기 메인 하우징의 길이방향을 따라 연장되는 스피커 장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 연결 리브는 상기 탄성홀이 연장되는 방향을 따라 배열되는 복수의 연결 리브를 포함하고,
   상기 복수의 연결 리브는 상기 탄성홀을 구획하도록 서로 이격되어 배치되는 스피커 장치.
10. 제1항에 있어서,
    상기 서브 하우징은 상기 탄성홀을 커버하도록 상기 메인 하우징에 결합되는 스피커 장치.
11. 제2항에 있어서,
    상기 변형부의 너비는 상기 본체부의 너비보다 좁게 형성되는 스피커 장치.
12. 제1항에 있어서,
    상기 서브 하우징은 광투과성 소재를 포함하는 스피커 장치.
13. 스피커;
    상기 스피커와 접촉하도록 마련되는 전장품;
    상기 스피커 및 상기 전장품을 수용하고, 탄성홀을 포함하는 메인 하우징; 및
    상기 탄성홀을 커버하도록 상기 메인 하우징에 결합되는 서브 하우징; 을 포함하고,
    상기 메인 하우징은 상기 탄성홀의 일 측을 따라 마련되는 변형부와 타 측을 따라 마련되는 본체부를 더 포함하고,
    상기 서브 하우징은,
    상기 탄성홀에 삽입되어 상기 서브 하우징을 상기 메인 하우징에 지지시키는 후크 및
    상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 결합될 때 상기 메인 하우징의 변형부를 가압하도록 마련되는 가이드 리브를 포함하고,
    상기 변형부는 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 체결 시 탄성 변형하여 상기 후크가 상기 탄성홀에 삽입되도록 하는 스피커 장치.
14. 제13항에 있어서,
    상기 메인 하우징은 상기 변형부를 상기 본체부와 연결하여 지지시키도록 상기 탄성홀을 가로질러 마련되는 연결 리브를 더 포함하는 스피커 장치.
15. 제14항에 있어서,
    상기 탄성홀은 상기 연결 리브에 의해 구획되는 제1 탄성홀 및 제2 탄성홀을 포함하고,
    상기 후크는 상기 제1 탄성홀에 삽입되는 제1 후크와 상기 제2 탄성홀에 삽입되는 제2 후크를 포함하는 스피커 장치.
16. 제15항에 있어서,
    상기 변형부는 상기 제1 탄성홀에 대응하도록 배치되는 제1 변형부와 상기 제2 탄성홀에 대응하도록 배치되는 제2 변형부를 포함하고,
    상기 제1 변형부 및 상기 제2 변형부는 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 결합 시 각각 탄성 변형하도록 마련되는 스피커 장치.
17. 제13항에 있어서,
    상기 메인 하우징은 상기 탄성홀의 일 측을 한정하도록 상기 변형부로부터 돌출된 측벽과, 상기 가이드 리브가 안착되도록 상기 측벽에 형성된 가이드 리브 홈을 더 포함하는 스피커 장치.
18. 제17항에 있어서,
    상기 메인 하우징은 상기 후크가 체결되는 후크 체결 홈을 더 포함하고,
    상기 후크 체결 홈은 상기 가이드 리브 홈과 대응하는 위치에 형성되는 스피커 장치.
19. 제14항에 있어서,
    상기 탄성홀과 상기 변형부는 상기 메인 하우징의 길이방향을 따라 연장되고,
    상기 연결 리브는 상기 탄성홀이 연장되는 방향을 따라 배열되는 복수의 연결 리브를 포함하며,
    상기 복수의 연결 리브는 상기 탄성홀을 구획하도록 서로 이격되어 배치되는 스피커 장치.
20. 제13항에 있어서,
    상기 스피커 장치는 상기 전장품과 전기적으로 접촉하여 빛을 발산하도록 마련되는 발광램프를 더 포함하고,
    상기 서브 하우징은 상기 발광램프가 발산하는 빛이 투과되도록 광투과성 소재를 포함하는 스피커 장치.

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