KR20240083668A - 테스트 트레이 및 이를 포함하는 테스트 핸들러 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지에 대한 전기적인 검사 공정을 수행하기 위하여 반도체 패키지를 수납하는 테스트 트레이 및 이를 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 반도체 패키지를 수납하기 위한 적어도 하나의 포켓이 형성된 인서트 조립체와, 상기 인서트 조립체가 장착되는 장착홈부가 형성되고, 상기 인서트 조립체를 장착면으로부터 노출시키기 위해 상기 장착홈부의 바닥부가 개구된 트레이 본체 및 상기 트레이 본체에 장착된 상기 인서트 조립체가 상기 장착면으로부터 소정의 높이로 탄성적으로 부상(Floating)될 수 있도록, 상기 트레이 본체와 상기 인서트 조립체의 사이에 설치되어, 상기 인서트 조립체가 상기 트레이 본체에 장착되는 방향과 반대 방향으로 상기 인서트 조립체를 탄성적으로 가압하는 부상 유닛을 포함할 수 있다.

Description

테스트 트레이 및 이를 포함하는 테스트 핸들러{Test tray and test handler having the same}
본 발명은 테스트 트레이 및 이를 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 더 상세하게는 반도체 패키지에 대한 전기적인 검사 공정을 수행하기 위하여 반도체 패키지를 수납하는 테스트 트레이 및 이를 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 패키지들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 패키지들은 전기적인 성능 테스트를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 테스트 공정은, 상기 반도체 패키지들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위해 검사 신호를 제공하는 테스터를 이용하여 수행될 수 있다.
상기 테스트 공정은 테스트 트레이에 장착된 인서트 조립체들에 상기 반도체 패키지를 수납한 후 인서트 조립체에 수납된 반도체 패키지들의 외부 접속용 단자들과 상기 테스터를 전기적으로 연결한 후 수행될 수 있다. 상기 테스터는 상기 반도체 패키지들과의 연결을 위한 인터페이스 보드를 구비할 수 있으며, 상기 인터페이스 보드 상에는 상기 반도체 패키지들과의 접속을 위한 소켓들이 배치될 수 있다. 상기 테스트 핸들러는 상기 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들을 가압하여 상기 소켓들에 접속시키기 위한 푸셔 유닛들을 포함할 수 있다.
그러나, 종래의 테스트 트레이는, 인서트 조립체를 조립하면 미세 정렬을 위해 인서트 조립체가 트레이 본체의 장착홈부에서 상하좌우로 움직일 수 있게 되어 있는 구조로서, 인서트 조립체가 조립된 테스트 트레이를 수직으로 위치하게 되면 조립된 인서트 조립체가 하부 방향으로 처지게 되거나, 기울어질 수 있는 문제점이 있었다. 또한, 수평식 테스터 핸들러에서는 좌우 방향으로 움직이게 되어 있어 한쪽 방향으로 몰리도록 이동될 수 있는 문제점이 있었다.
상기 테스트 공정에서, 테스트 핸들러의 컨텍 프레스가 전진하여 매치 플레이트에 조립된 푸셔 유닛의 가이드 핀이 트레이 본체에 장착된 인서트 조립체를 정렬하게 되는데, 상술한 바와 같이, 트레이 본체에 장착된 인서트 조립체가 하부로 처지거나, 한쪽 방향으로 몰리거나, 기울어지게 되면 푸셔 유닛의 가이드 핀과 인서트 조립체의 가이드 홀부의 위치가 맞지 않아, 푸셔 유닛이 인서트 조립체를 가압하게 되어 인서트 조립체의 파손이 발생할 수 있는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 인서트 조립체를 트레이 본체 상에서 탄성적으로 가압하여 소정의 높이로 부상시킬 수 있는 부상 유닛을 이용하여, 인서트 조립체를 트레이 본체의 장착홈부에 장착한 후, 수직으로 위치하거나 이송 시에도, 인서트 조립체가 하부로 처지거나, 한쪽 방향으로 몰리거나, 기울어지는 현상을 방지함으로써, 테스트 핸들러의 컨텍 프레스가 전진하여 매치 플레이트에 조립된 푸셔 유닛의 가이드 핀이 트레이 본체에 장착된 인서트 조립체를 정렬 시 인서트 조립체에 파손이 발생하는 것을 방지할 수 있는 테스트 트레이 및 이를 포함하는 테스트 핸들러를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 테스트 트레이가 제공된다. 상기 테스트 트레이는, 반도체 패키지를 수납하기 위한 적어도 하나의 포켓이 형성된 인서트 조립체; 상기 인서트 조립체가 장착되는 장착홈부가 형성되고, 상기 인서트 조립체를 장착면으로부터 노출시키기 위해 상기 장착홈부의 바닥부가 개구된 트레이 본체; 및 상기 트레이 본체에 장착된 상기 인서트 조립체가 상기 장착면으로부터 소정의 높이로 탄성적으로 부상(Floating)될 수 있도록, 상기 트레이 본체와 상기 인서트 조립체의 사이에 설치되어, 상기 인서트 조립체가 상기 트레이 본체에 장착되는 방향과 반대 방향으로 상기 인서트 조립체를 탄성적으로 가압하는 부상 유닛;을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 인서트 조립체는, 적어도 일부분이 상기 장착홈부에 삽입되어 나머지 타부분이 상기 트레이 본체의 상기 장착면으로부터 노출되고, 상기 트레이 본체는, 상기 장착홈부의 내측면과 상기 인서트 조립체의 상기 일부분의 외측면 사이에 갭(Gap)이 발생하여, 상기 장착홈부에 삽입된 상기 인서트 조립체가 푸셔 유닛에 의해 가압 시, 상기 푸셔 유닛의 가이드 핀에 의해 위치 정렬될 수 있도록, 상기 장착홈부가 상기 인서트 조립체의 상기 일부분의 형상과 대응되는 형상으로 형성되되, 더 큰 치수로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 부상 유닛은, 상기 트레이 본체의 상기 장착면에서 상기 장착홈부의 테두리를 따라 복수개가 형성되어, 상기 인서트 조립체의 상기 장착면으로부터 노출된 상기 타부분의 저면을 탄성적으로 가압할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 부상 유닛은, 상기 트레이 본체의 상기 장착홈부의 내측면에 돌출되게 형성된 지지 돌기의 지지면에 형성되어, 상기 인서트 조립체의 상기 장착홈부로 삽입된 상기 일부분의 저면을 탄성적으로 가압할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 부상 유닛은, 상기 트레이 본체와 상기 인서트 조립체 사이에 설치되는 압축 코일 스프링(Compression coil spring);을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 부상 유닛은, 탄성 재질로 형성되어, 상기 트레이 본체와 상기 인서트 조립체 사이에 설치되는 탄성 블록체;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 부상 유닛은, 상기 인서트 조립체 방향을 바라보도록, 상기 트레이 본체에 설치되는 제 1 자석; 및 상기 트레이 본체 방향을 바라보도록, 상기 인서트 조립체에 설치되는 제 2 자석;을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 제 1 자석 및 상기 제 2 자석은, 상기 제 2 자석과 마주보는 면 및 상기 제 1 자석과 마주보는 면이 서로 같은 극성을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 인서트 조립체는, 상기 장착홈부로 삽입된 상기 일부분의 저면에서 상기 푸셔 유닛의 상기 가이드 핀과 대응되는 위치에, 상기 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀부가 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 테스트 핸들러가 제공된다. 상기 테스트 핸들러는, 반도체 패키지가 수납된 복수의 인서트 조립체들이 삽입된 테스트 트레이를 소정의 온도로 예열하는 속 챔버(Soak chamber); 상기 인서트 조립체들에 수납된 상기 반도체 패키지들을 테스터의 인터페이스 보드 상에 배치된 소켓들에 접속시켜 상기 반도체 패키지들의 테스트 공정을 수행할 수 있도록, 가이드 핀에 의해 상기 인서트 조립체들을 위치 정렬 및 가압하는 푸셔 유닛이 구비된 테스트 챔버; 및 상기 테스트 공정이 완료된 후 상기 테스트 트레이를 상온으로 회복시키는 디속 챔버(De-Sock chamber);를 포함하고, 상기 테스트 트레이는, 상기 반도체 패키지를 수납하기 위한 적어도 하나의 포켓이 형성된 상기 인서트 조립체; 상기 인서트 조립체가 장착되는 장착홈부가 형성되고, 상기 인서트 조립체를 장착면으로부터 노출시키기 위해 상기 장착홈부의 바닥부가 개구된 트레이 본체; 및 상기 트레이 본체에 장착된 상기 인서트 조립체가 상기 장착면으로부터 소정의 높이로 탄성적으로 부상(Floating)될 수 있도록, 상기 트레이 본체와 상기 인서트 조립체의 사이에 설치되어, 상기 인서트 조립체가 상기 트레이 본체에 장착되는 방향과 반대 방향으로 상기 인서트 조립체를 탄성적으로 가압하는 부상 유닛;을 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 인서트 조립체가 트레이 본체에 장착되는 방향과 반대 방향으로 인서트 조립체를 탄성적으로 가압할 수 있도록 트레이 본체와 인서트 조립체 사이에 설치되는 부상 유닛에 의해, 트레이 본체에 장착된 인서트 조립체가 장착면으로부터 소정의 높이로 탄성적으로 부상될 수 있다.
이와 같이, 트레이 본체에 장착되는 인서트 조립체를 탄성적으로 부상되도록 정렬하여, 인서트 조립체를 트레이 본체의 장착홈부에 장착한 후, 수직으로 위치하거나 이송 시에도, 인서트 조립체가 하부로 처지거나, 한쪽 방향으로 몰리거나, 기울어지는 현상을 방지함으로써, 테스트 핸들러의 컨텍 프레스가 전진하여 매치 플레이트에 조립된 푸셔 유닛의 가이드 핀이 트레이 본체에 장착된 인서트 조립체를 정렬 시 인서트 조립체에 파손이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
이에 따라, 반도체 패키지의 검사 공정 중, 인서트 조립체의 파손 발생을 방지하여 반도체 패키지의 생산 수율을 증가시킬 수 있으며, 정렬 오류에 따른 테스트 핸들러의 순간 정지 부분도 개선되어 정비 시간 또한 저감시킬 수 있는 테스트 트레이 및 이를 포함하는 테스트 핸들러를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이가 적용되는 테스트 핸들러를 개략적으로 나타내는 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 테스트 트레이의 트레이 본체의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 4 내지 도 6은 도 2의 “A”부분을 확대한 확대도로서, 테스트 트레이의 부상 유닛의 여러 실시예들을 나타내는 단면도들이다.
도 7은 도 2의 테스트 트레이의 트레이 본체의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 8은 테스트 핸들러의 푸셔 유닛이 인서트 조립체를 정렬하는 모습을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이(100)가 적용되는 테스트 핸들러(500)를 개략적으로 나타내는 개념도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이(100)를 개략적으로 나타내는 사시도이며, 도 3은 도 2의 테스트 트레이(100)의 트레이 본체(120)의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 그리고, 도 4 내지 도 6은 도 2의 “A”부분을 확대한 확대도로서, 테스트 트레이(100, 200, 300)의 부상 유닛(130)의 여러 실시예들을 나타내는 단면도들이고, 도 7은 도 2의 테스트 트레이(100)의 트레이 본체(120)의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 사시도이며, 도 8은 테스트 핸들러(500)의 푸셔 유닛(501)이 인서트 조립체(110)를 정렬하는 모습을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이(100)가 적용되는 테스트 핸들러(500)는, 반도체 제조 공정에서 반도체 패키지(10)들의 전기적인 테스트를 위해 사용될 수 있다. 예컨대, 후술될 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 패키지(10)들을 푸셔 유닛들(501)을 이용하여 테스터(600)와 전기적으로 연결한 후 반도체 패키지(10)들의 전기적인 특성을 테스트하기 위해 사용될 수 있다.
더욱 구체적으로, 테스트 핸들러(500)는, 반도체 패키지(10)들이 수납된 테스트 트레이(100)를 테스트 영역으로 이동시킬 수 있으며, 상기 테스트 영역에는 반도체 패키지(10)들을 테스터(600)의 소켓들(601)에 접속시키기 위한 푸셔 유닛들(501)이 구비될 수 있다. 테스터(600)는, 반도체 패키지(10)들과의 전기적인 연결을 위한 인터페이스 보드(610)를 구비할 수 있으며, 소켓들(601)은 인터페이스 보드(610) 상에 배치될 수 있다.
테스트 핸들러(500)는, 커스터머 트레이(20)에 수납된 반도체 패키지(10)들을 테스트 트레이(100)로 이송할 수 있으며, 반도체 패키지(10)들이 수납된 테스트 트레이(100)를 속 챔버(Soak Chamber)(510)로 이동시킬 수 있다. 속 챔버(510) 내부로 이동된 테스트 트레이(100)는, 속 챔버(510) 내부에서 소정 온도로 예열될 수 있다. 이어서, 테스트 트레이(100)는 테스트 챔버(520)로 이동될 수 있으며, 테스트 챔버(520) 내에서 테스터(600)와 전기적으로 접속된 후 테스트 공정이 수행될 수 있다.
상기 테스트 공정이 완료된 테스트 트레이(100)는 디속 챔버(De-Sock Chamber)(530)로 이동될 수 있으며, 디속 챔버(530) 내에서 상온으로 회복될 수 있다. 상기와 같이 테스트 공정이 완료된 테스트 트레이(100)는 디속 챔버(520)로부터 반출되며, 이어서, 상기 테스트 공정의 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 분류되어 커스터머 트레이(20)들에 수납될 수 있다.
또한, 테스터(600)는, 반도체 패키지(10)들에 전기적인 신호를 제공하고, 반도체 패키지(10)들로부터의 출력 신호를 분석하여 반도체 패키지(10)들의 양불을 판정하기 위한 테스트 본체(620)를 포함할 수 있으며, 테스트 본체(620)는, 인터페이스 보드(610) 및 소켓들(601)을 이용하여 반도체 패키지(10)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 테스트 핸들러(500)는, 테스트 챔버(520) 내에서 반도체 패키지(10)들을 소켓들(601)에 접속시키기 위한 푸셔 유닛들(501)과 푸셔 유닛들(501)에 의해 반도체 패키지(10)들이 소켓들(601)에 접속되도록 푸셔 유닛들(501)을 동작시키는 구동부를 포함할 수 있다. 이러한, 테스트 핸들러(500)에서는, 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 패키지(10)들의 테스트 공정이 반복적으로 수행될 수 있다.
상기에서는, 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 패키지(10)를 검사하기 위한 테스트 핸들러(500) 및 테스터(600)에 대하여 개략적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위가 상기에서 설명된 테스트 핸들러(500) 및 테스터(600)의 구성에 의해 제한되지는 않을 것이며, 다양한 형태의 테스트 핸들러(500) 및 테스터(600)에 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이(100)가 적용될 수 있을 것이다.
이하에서는, 상술한 테스트 핸들러(500)에서 이용되는 테스트 트레이(100)에 대해 더욱 구체적으로 설명하도록 한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이(100)는, 트레이 본체(120)와, 트레이 본체(120)에 복수의 행과 열의 형태로 장착된 인서트 조립체(110)를 포함하도록 구성될 수 있다.
예컨대, 인서트 조립체(110)는, 반도체 패키지(10)를 수납하기 위한 적어도 하나의 포켓(111)이 형성될 수 있고, 트레이 본체(120)는, 인서트 조립체(110)가 장착되는 장착홈부(121)가 형성되고, 인서트 조립체(110)를 장착면(121a)으로부터 노출시키기 위해 장착홈부(121)의 바닥부가 개구되도록 형성될 수 있다.
더욱 구체적으로, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 인서트 조립체(110)는, 적어도 일부분이 장착홈부(121)에 삽입되어 나머지 타부분이 트레이 본체(120)의 장착면(121a)으로부터 노출되고, 트레이 본체(120)는, 장착홈부(121)의 내측면(121b)과 인서트 조립체(110)의 상기 일부분의 외측면(110a) 사이에 갭(Gap)(G)이 발생하여, 도 8에 도시된 바와 같이, 장착홈부(121)에 삽입된 인서트 조립체(110)가 푸셔 유닛(501)에 의해 가압 시, 푸셔 유닛(501)의 가이드 핀(502)에 의해 위치 정렬될 수 있도록, 장착홈부(121)가 인서트 조립체(110)의 상기 일부분의 형상과 대응되는 형상으로 형성되되, 더 큰 치수로 형성되는 것이 바람직할 수 있다.
이때, 도 8에 도시된 바와 같이, 인서트 조립체(110)는, 장착홈부(121)로 삽입된 상기 일부분의 저면에서 푸셔 유닛(501)의 가이드 핀(502)과 대응되는 위치에, 가이드 핀(502)이 삽입되는 가이드 홀부(112)가 형성될 수 있다.
또한, 트레이 본체(120)의 장착홈부(121)에 장착된 인서트 조립체(110)는, 볼트(Bolt)와 같은 별도의 고정구에 의해 장착홈부(121)에 장착된 상태를 유지하도록 고정되거나, 장착홈부(121)의 측면에 형성된 래치(Latch)(미도시)와 같은 걸림 구조에 의해 장착홈부(121)에 장착된 상태를 유지하도록 고정될 수 있다. 이때, 인서트 조립체(110)는, 더 큰 치수로 형성되는 장착홈부(121) 내에서 미세 이동하여, 푸셔 유닛(501)의 가이드 핀(502)에 의해 위치 정렬될 수 있도록, 고정된 상태를 유지하되 미세 이동이 가능한 정도의 체결력으로 고정될 수 있다.
또한, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 부상 유닛(130)은, 트레이 본체(120)에 장착된 인서트 조립체(110)가 장착면(121a)으로부터 소정의 높이(H)로 탄성적으로 부상(Floating)될 수 있도록, 트레이 본체(120)와 인서트 조립체(110)의 사이에 설치되어, 인서트 조립체(110)가 트레이 본체(120)에 장착되는 방향과 반대 방향으로 인서트 조립체(110)를 탄성적으로 가압할 수 있다.
예컨대, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 부상 유닛(130)은, 트레이 본체(120)와 인서트 조립체(110) 사이에 설치되는 압축 코일 스프링(Compression coil spring)(131)으로서, 트레이 본체(120)의 장착면(121a)에서 장착홈부(121)의 테두리를 따라 복수개가 형성되어, 인서트 조립체(110)의 장착면(121a)으로부터 노출된 타부분의 저면(110b)을 탄성적으로 가압할 수 있다.
이러한, 부상 유닛(130)의 배치는 반드시 도 3에 국한되지 않고, 도 7에 도시된 바와 같이, 부상 유닛(130)은, 트레이 본체(120)의 장착홈부(121)의 내측면에 돌출되게 형성된 지지 돌기(122)의 지지면에 형성되어, 인서트 조립체(110)의 장착홈부(121)로 삽입된 상기 일부분의 저면을 탄성적으로 가압할 수도 있다.
또한, 부상 유닛(130)의 형태는 반드시 도 4에 도시된 압축 코일 스프링(131)에 국한되지 않고, 트레이 본체(120)와 인서트 조립체(110)의 사이에 설치되어, 인서트 조립체(110)가 트레이 본체(120)에 장착되는 방향과 반대 방향으로 인서트 조립체(110)를 탄성적으로 가압할 수 있는 모든 부재가 사용될 수 있다.
예컨대, 도 5에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 트레이(200)와 같이, 부상 유닛(130)은, 고무(Rubber)나 스펀지(Sponge)와 같은 탄성 재질로 형성되어, 트레이 본체(120)와 인서트 조립체(110) 사이에 설치되는 탄성 블록체(132)로 형성될 수도 있다.
또한, 도 6에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 트레이(300)와 같이, 부상 유닛(130)은, 인서트 조립체(110)의 상기 타부분의 저면 방향을 바라보도록, 트레이 본체(120)의 장착면(121a)에 설치되는 제 1 자석(133) 및 트레이 본체(120)의 장착면(121a) 방향을 바라보도록, 인서트 조립체(110)의 상기 타부분의 저면에 설치되는 제 2 자석(134)을 포함할 수도 있다.
이때, 인서트 조립체(110)를 소정의 높이(H)로 부상시킬 수 있도록, 제 1 자석(133)과 제 2 자석(134)은, 제 2 자석(134)과 마주보는 면 및 제 1 자석(133)과 마주보는 면이 서로 같은 극성을 가지는 것이 바람직할 수 있다.
이에 따라, 부상 유닛(130)은, 자력을 이용하여, 트레이 본체(120)에 장착된 인서트 조립체(110)가 장착면(121a)으로부터 소정의 높이(H)로 탄성적으로 부상되도록 유도할 수도 있다.
따라서, 본 발명의 여러 실시예에 따른 테스트 트레이(100, 200, 300) 및 이를 포함하는 테스트 핸들러(500)에 따르면, 인서트 조립체(110)가 트레이 본체(120)에 장착되는 방향과 반대 방향으로 인서트 조립체(110)를 탄성적으로 가압할 수 있도록, 트레이 본체(120)와 인서트 조립체(110) 사이에 설치되는 부상 유닛(130)에 의해, 트레이 본체(120)에 장착된 인서트 조립체(110)가 장착면(121a)으로부터 소정의 높이(H)로 탄성적으로 부상될 수 있다.
이와 같이, 트레이 본체(120)에 장착되는 인서트 조립체(110)를 탄성적으로 부상되도록 정렬하여, 인서트 조립체(110)를 트레이 본체(120)의 장착홈부(121)에 장착한 후, 수직으로 위치하거나 이송 시에도, 인서트 조립체(110)가 그 자세를 유지하여, 인서트 조립체(110)가 하부로 처지거나, 한쪽 방향으로 몰리거나, 기울어지는 현상을 방지함으로써, 테스트 핸들러(500)의 컨텍 프레스가 전진하여 매치 플레이트에 조립된 푸셔 유닛(501)의 가이드 핀(502)이 트레이 본체(120)에 장착된 인서트 조립체(110)를 정렬 시, 가이드 핀(502)과 가이드 홀부(112)의 정렬이 맞지 않아 인서트 조립체(110)에 파손이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
그러므로, 반도체 패키지(10)의 검사 공정 중, 인서트 조립체(110)의 파손 발생을 방지하여 반도체 패키지(10)의 생산 수율을 증가시킬 수 있으며, 정렬 오류에 따른 테스트 핸들러(500)의 순간 정지 부분도 개선되어 정비 시간 또한 저감시킬 수 있는 테스트 트레이(100, 200, 300) 및 이를 포함하는 테스트 핸들러(500)를 구현할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 반도체 패키지
20: 커스터머 트레이
100, 200, 300: 테스트 트레이
110: 인서트 조립체
110a: 외측면
110b: 저면
111: 포켓
112: 가이드 홀부
120: 트레이 본체
121: 장착홈부
121a: 장착면
121b: 내측면
122: 지지 돌기
130: 부상 유닛
131: 압축 코일 스프링
132: 탄성 블록체
133: 제 1 자석
134: 제 2 자석
500: 테스트 핸들러
501: 푸셔 유닛
502: 가이드 핀
510: 속 챔버
520: 테스트 챔버
530: 디속 챔버
600: 테스터
601: 소켓
610: 인터페이스 보드
620: 테스트 본체

Claims (10)

  1. 반도체 패키지를 수납하기 위한 적어도 하나의 포켓이 형성된 인서트 조립체;
    상기 인서트 조립체가 장착되는 장착홈부가 형성되고, 상기 인서트 조립체를 장착면으로부터 노출시키기 위해 상기 장착홈부의 바닥부가 개구된 트레이 본체; 및
    상기 트레이 본체에 장착된 상기 인서트 조립체가 상기 장착면으로부터 소정의 높이로 탄성적으로 부상(Floating)될 수 있도록, 상기 트레이 본체와 상기 인서트 조립체의 사이에 설치되어, 상기 인서트 조립체가 상기 트레이 본체에 장착되는 방향과 반대 방향으로 상기 인서트 조립체를 탄성적으로 가압하는 부상 유닛;
    을 포함하는, 테스트 트레이.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 인서트 조립체는,
    적어도 일부분이 상기 장착홈부에 삽입되어 나머지 타부분이 상기 트레이 본체의 상기 장착면으로부터 노출되고,
    상기 트레이 본체는,
    상기 장착홈부의 내측면과 상기 인서트 조립체의 상기 일부분의 외측면 사이에 갭(Gap)이 발생하여, 상기 장착홈부에 삽입된 상기 인서트 조립체가 푸셔 유닛에 의해 가압 시, 상기 푸셔 유닛의 가이드 핀에 의해 위치 정렬될 수 있도록, 상기 장착홈부가 상기 인서트 조립체의 상기 일부분의 형상과 대응되는 형상으로 형성되되, 더 큰 치수로 형성되는, 테스트 트레이.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 부상 유닛은,
    상기 트레이 본체의 상기 장착면에서 상기 장착홈부의 테두리를 따라 복수개가 형성되어, 상기 인서트 조립체의 상기 장착면으로부터 노출된 상기 타부분의 저면을 탄성적으로 가압하는, 테스트 트레이.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 부상 유닛은,
    상기 트레이 본체의 상기 장착홈부의 내측면에 돌출되게 형성된 지지 돌기의 지지면에 형성되어, 상기 인서트 조립체의 상기 장착홈부로 삽입된 상기 일부분의 저면을 탄성적으로 가압하는, 테스트 트레이.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 부상 유닛은,
    상기 트레이 본체와 상기 인서트 조립체 사이에 설치되는 압축 코일 스프링(Compression coil spring);
    을 포함하는, 테스트 트레이.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 부상 유닛은,
    탄성 재질로 형성되어, 상기 트레이 본체와 상기 인서트 조립체 사이에 설치되는 탄성 블록체;
    를 포함하는, 테스트 트레이.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 부상 유닛은,
    상기 인서트 조립체 방향을 바라보도록, 상기 트레이 본체에 설치되는 제 1 자석; 및
    상기 트레이 본체 방향을 바라보도록, 상기 인서트 조립체에 설치되는 제 2 자석;
    을 포함하는, 테스트 트레이.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 자석 및 상기 제 2 자석은,
    상기 제 2 자석과 마주보는 면 및 상기 제 1 자석과 마주보는 면이 서로 같은 극성을 가지는, 테스트 트레이.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 인서트 조립체는,
    상기 장착홈부로 삽입된 상기 일부분의 저면에서 상기 푸셔 유닛의 상기 가이드 핀과 대응되는 위치에, 상기 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀부가 형성되는, 테스트 트레이.
  10. 반도체 패키지가 수납된 복수의 인서트 조립체들이 삽입된 테스트 트레이를 소정의 온도로 예열하는 속 챔버(Soak chamber);
    상기 인서트 조립체들에 수납된 상기 반도체 패키지들을 테스터의 인터페이스 보드 상에 배치된 소켓들에 접속시켜 상기 반도체 패키지들의 테스트 공정을 수행할 수 있도록, 가이드 핀에 의해 상기 인서트 조립체들을 위치 정렬 및 가압하는 푸셔 유닛이 구비된 테스트 챔버; 및
    상기 테스트 공정이 완료된 후 상기 테스트 트레이를 상온으로 회복시키는 디속 챔버(De-Sock chamber);를 포함하고,
    상기 테스트 트레이는,
    상기 반도체 패키지를 수납하기 위한 적어도 하나의 포켓이 형성된 상기 인서트 조립체;
    상기 인서트 조립체가 장착되는 장착홈부가 형성되고, 상기 인서트 조립체를 장착면으로부터 노출시키기 위해 상기 장착홈부의 바닥부가 개구된 트레이 본체; 및
    상기 트레이 본체에 장착된 상기 인서트 조립체가 상기 장착면으로부터 소정의 높이로 탄성적으로 부상(Floating)될 수 있도록, 상기 트레이 본체와 상기 인서트 조립체의 사이에 설치되어, 상기 인서트 조립체가 상기 트레이 본체에 장착되는 방향과 반대 방향으로 상기 인서트 조립체를 탄성적으로 가압하는 부상 유닛;
    을 포함하는, 테스트 핸들러.
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