KR20240081170A - Converter - Google Patents

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KR20240081170A
KR20240081170A KR1020220165158A KR20220165158A KR20240081170A KR 20240081170 A KR20240081170 A KR 20240081170A KR 1020220165158 A KR1020220165158 A KR 1020220165158A KR 20220165158 A KR20220165158 A KR 20220165158A KR 20240081170 A KR20240081170 A KR 20240081170A
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power conversion
conversion device
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전지환
윤동근
정재엽
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 실시예는 전력변환장치에 관한 것이다. 일 측면에 따른 전력변환장치는, 하우징; 상기 하우징 내 배치되는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판의 일면에 배치되는 전자부품 모듈을 포함하고, 상기 전자부품 모듈은, 상기 인쇄회로기판과 마주하는 표면에 제1홈과 제2홈이 형성되는 브라켓; 상기 제1홈에 배치되는 제1코어; 상기 제2홈에 배치되는 제2코어; 상기 제1코어로부터 연장되는 제1케이블; 및 상기 제2코어로부터 연장되는 제2케이블을 포함한다. This embodiment relates to a power conversion device. A power conversion device according to one aspect includes a housing; a printed circuit board disposed within the housing; and an electronic component module disposed on one surface of the printed circuit board, wherein the electronic component module includes: a bracket having a first groove and a second groove formed on a surface facing the printed circuit board; a first core disposed in the first groove; a second core disposed in the second groove; a first cable extending from the first core; and a second cable extending from the second core.

Description

전력변환장치{Converter}Power conversion device {Converter}

본 실시예는 전력변환장치에 관한 것이다.This embodiment relates to a power conversion device.

최근 전 세계 각국은 기존 화석에너지 자원을 대체하기 위해 다양한 시도를 하고 있다. 우선, 자연 친화적 에너지 사용을 위해 신재생에너지 산업, 에너지효율향상을 위한 에너지의 분배 및 저장 산업에 집중적인 투자를 하고 있고 국내에서도 일본의 지진에 따른 원전사용 중단과 정전 사태를 계기로 에너지 산업에 대한 각종 정책들을 계획/진행 중이어서 이러한 시대적 흐름을 볼 때, 신재생에너지에 대한 수요가 증대되고 뿐만 아니라 이에 맞물려 스마트그리드와 같이 전력을 효율적으로 관리하기 위한 기술 역시 활발하게 연구되고 있다.Recently, countries around the world are making various attempts to replace existing fossil energy resources. First of all, we are investing intensively in the new and renewable energy industry to use nature-friendly energy, and the energy distribution and storage industry to improve energy efficiency. In Korea, the energy industry is also expanding due to the suspension of nuclear power plants and power outages following the earthquake in Japan. Considering the trend of the times, as various policies are being planned/progressed, not only is the demand for new and renewable energy increasing, but in line with this, technologies for efficiently managing power, such as smart grids, are also being actively researched.

에너지를 효율적으로 사용하는 문제는 에너지를 사용하는 사용자의 장소, 시간 등의 수요패턴에 대한 분석으로 이어지게 되며, 사용자의 수요패턴을 고려해 생산된 에너지를 분배하는 것이 스마트그리드의 핵심 개념이다.The problem of efficient use of energy leads to the analysis of demand patterns such as location and time of energy users, and the core concept of smart grid is to distribute the produced energy in consideration of users' demand patterns.

따라서 생산된 에너지를 일정시간 또는 공간에 보관하여 수요자의 사용 패턴에 따라 공급을 해주기 위해서는 생산된 에너지가 머무를 수 있는 저장장치 즉 전지가 필요하게 되고 이러한 전지들을 확장한 개념이 바로 에너지저장시스템이라고 불리는 ESS(Energy Storage System)이다.Therefore, in order to store the produced energy in a certain time or space and supply it according to the consumer's usage pattern, a storage device, that is, a battery, where the produced energy can be stored, is needed. The concept that expands these batteries is called an energy storage system. It is ESS (Energy Storage System).

에너지저장시스템(ESS)은 분산전원 또는 신재생에너지에서 발생하는 다양한 전압/전류를 제어하여 필요에 따라 전력계통에 연결하거나 유휴 에너지를 저장하여 사용하게 하는 에너지 저장 시스템이다. 전력변환시스템(PCS: Power Conversion System)은 에너지저장시스템(ESS) 내의 발전원에서 전력을 입력받아 배터리에 저장하거나 계통으로 방출하기 위하여 전기의 특성들, 즉 AC/DC, 전압, 주파수 등을 변환하는 시스템이다.Energy storage system (ESS) is an energy storage system that controls various voltages/currents generated from distributed power sources or new and renewable energy and connects them to the power system as needed or stores and uses idle energy. The Power Conversion System (PCS) receives power from the power generation source within the Energy Storage System (ESS) and converts the characteristics of electricity, such as AC/DC, voltage, frequency, etc., to store it in a battery or discharge it to the grid. It is a system that does.

전력변환장치는 하우징에 의해 외형이 형성되며, 하우징 내에는 전력변환장치의 구동을 위한 다수의 전자부품이 배치된다. 다수의 전자부품은 상호 전기적으로 연결된다. 일 예로, 다수의 전자부품은 배선을 통해 상호 연결될 수 있다. 상기와 같은 구조에 따르면, 하우징 내 협소한 공간 내 전기적 연결을 고려한 전자부품들의 배치에 어려움이 있다. The appearance of the power conversion device is formed by a housing, and a number of electronic components for driving the power conversion device are disposed within the housing. Multiple electronic components are electrically connected to each other. As an example, multiple electronic components may be interconnected through wiring. According to the above structure, there is difficulty in arranging electronic components considering electrical connections within a narrow space within the housing.

한국 공개특허공보 제10-2009-0132031호(2009. 12. 30. 공개)Korean Patent Publication No. 10-2009-0132031 (published on December 30, 2009)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 다수의 전자부품을 상호 컴팩트하게 연결할 수 있고, 조립성을 향상시킨 전력변환장치를 제공하는 것에 있다. The present invention was proposed to improve the above problems, and aims to provide a power conversion device that can compactly connect a plurality of electronic components and improves assemblyability.

본 실시예에 따른 전력변환장치는, 하우징; 상기 하우징 내 배치되는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판의 일면에 배치되는 전자부품 모듈을 포함하고, 상기 전자부품 모듈은, 상기 인쇄회로기판과 마주하는 표면에 제1홈과 제2홈이 형성되는 브라켓; 상기 제1홈에 배치되는 제1코어; 상기 제2홈에 배치되는 제2코어; 상기 제1코어로부터 연장되는 제1케이블; 및 상기 제2코어로부터 연장되는 제2케이블을 포함한다.The power conversion device according to this embodiment includes a housing; a printed circuit board disposed within the housing; and an electronic component module disposed on one surface of the printed circuit board, wherein the electronic component module includes: a bracket having a first groove and a second groove formed on a surface facing the printed circuit board; a first core disposed in the first groove; a second core disposed in the second groove; a first cable extending from the first core; and a second cable extending from the second core.

본 실시예를 통해 단일의 모듈 내 기능이 상이한 복수의 코어를 배치하여, 소형화할 수 있는 장점이 있다.This embodiment has the advantage of enabling miniaturization by arranging multiple cores with different functions within a single module.

특히, 복수의 코어 각각으로부터 연장되는 복수의 케이블을 제1가이드와 제2가이드를 통하여 서로 다른 방향으로 연장하게 되므로, 모듈 내 서로 다른 케이블이 서로 용이하게 정렬될 수 있는 장점이 있다. In particular, since the plurality of cables extending from each of the plurality of cores extend in different directions through the first guide and the second guide, there is an advantage that different cables within the module can be easily aligned with each other.

또한, 몰딩부를 통한 코어 및 케이블의 고정 구조로, 내구성이 향상될 수 있는 장점이 있다. In addition, there is an advantage that durability can be improved due to the fixing structure of the core and cable through the molding part.

그리고, 커넥터를 통하여 장치 내 다수의 케이블이 서로 엉키거나, 꼬이는 것을 방지하여, 용이하게 정렬될 수 있는 장점이 있다. Additionally, there is an advantage that multiple cables in the device can be easily aligned by preventing them from becoming tangled or twisted through the connector.

특히, 커넥터 내 케이블 결합홈을 통한 매립 구조로, 조립성이 개선되고, 하우징 내 타 영역으로 케이블이 돌출되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다. In particular, the embedded structure through the cable coupling groove within the connector has the advantage of improving assemblyability and preventing the cable from protruding into other areas of the housing.

또한, 접촉 면적 증가와, 텐션을 고려한 케이블 단자, 체결부 및 단자부 간 결합 구조로, 전기적 연결 영역에서 결합력이 보다 견고하게 유지될 수 있는 장점이 있다. In addition, there is an advantage that the bonding force can be maintained more firmly in the electrical connection area by increasing the contact area and having a bonding structure between the cable terminal, fastening portion, and terminal portion that takes tension into account.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전력변환장치의 외관을 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전력변환장치의 상면을 도시한 평면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전력변환장치의 측면을 도시한 평면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 전력변환장치의 하면을 도시한 평면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전력변환장치의 분해 사시도.
도 6은 도 5를 다른 각도에서 도시한 도면.
도 7은 도 2에서 인쇄회로기판을 제외하고 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 모듈의 외관을 도시한 사시도.
도 9는 도 8을 다른 각도에서 도시한 도면.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 모듈의 상면을 도시한 평면도.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 브라켓 내 복수의 코어의 결합 구조를 도시한 도면.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 브라켓, 제1가이드 및 제2가이드의 결합 구조를 도시한 도면.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 모듈의 분해 사시도.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 브라켓의 사시도.
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 제1가이드와 제1케이블의 결합 구조를 도시한 도면.
도 16은 본 발명의 실시예에 따른 하우징 내 전자부품 모듈과 커넥터의 결합 구조를 도시한 평면도.
도 17은 도 16의 A-A'를 도시한 도면.
도 18은 본 발명의 실시예에 따른 커넥터의 외관을 도시한 사시도.
도 19는 18을 다른 각도에서 도시한 도면.
도 20은 본 발명의 실시예에 따른 커넥터의 상면을 도시한 평면도.
도 21은 도 20의 B-B'를 도시한 도면.
도 22는 본 발명의 실시예에 따른 커넥터와 제1케이블의 결합 구조를 도시한 사시도.
도 23은 본 발명의 실시예에 따른 커넥터 내 제1단자의 결합 구조를 도시한 도면.
도 24는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판, 커넥터 및 제1단자의 결합 구조를 도시한 단면도.1 is a perspective view showing the appearance of a power conversion device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a plan view showing the top surface of a power conversion device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a plan view showing the side of a power conversion device according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a plan view showing the bottom of a power conversion device according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is an exploded perspective view of a power conversion device according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a view showing Figure 5 from another angle.
FIG. 7 is a view showing FIG. 2 excluding the printed circuit board.
Figure 8 is a perspective view showing the appearance of an electronic component module according to an embodiment of the present invention.
Figure 9 is a view showing Figure 8 from another angle.
Figure 10 is a plan view showing the top surface of an electronic component module according to an embodiment of the present invention.
Figure 11 is a diagram showing a coupling structure of a plurality of cores in a bracket according to an embodiment of the present invention.
Figure 12 is a diagram showing a combined structure of a bracket, a first guide, and a second guide according to an embodiment of the present invention.
Figure 13 is an exploded perspective view of an electronic component module according to an embodiment of the present invention.
Figure 14 is a perspective view of a bracket according to an embodiment of the present invention.
Figure 15 is a diagram showing a coupling structure of a first guide and a first cable according to an embodiment of the present invention.
Figure 16 is a plan view showing a coupling structure of an electronic component module and a connector within a housing according to an embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a view taken along line A-A' of FIG. 16.
Figure 18 is a perspective view showing the appearance of a connector according to an embodiment of the present invention.
Figure 19 is a view showing number 18 from another angle.
Figure 20 is a plan view showing the top surface of a connector according to an embodiment of the present invention.
FIG. 21 is a diagram showing the line B-B' in FIG. 20.
Figure 22 is a perspective view showing a coupling structure between a connector and a first cable according to an embodiment of the present invention.
Figure 23 is a diagram showing the coupling structure of the first terminal in the connector according to an embodiment of the present invention.
Figure 24 is a cross-sectional view showing a combined structure of a printed circuit board, a connector, and a first terminal according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and as long as it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components may be optionally used between the embodiments. It can be used by combining or replacing.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention, unless explicitly specifically defined and described, are generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. It can be interpreted as meaning, and the meaning of commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, can be interpreted by considering the contextual meaning of the related technology.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. Additionally, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In this specification, the singular may also include the plural unless specifically stated in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and B and C", it is combined with A, B, and C. It can contain one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.Additionally, in describing the components of the embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and are not limited to the essence, sequence, or order of the component.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being 'connected', 'coupled', or 'connected' to another component, that component is directly 'connected', 'coupled', or 'connected' to that other component. In addition to cases, it may also include cases where the component is 'connected', 'coupled', or 'connected' by another component between that component and that other component.

또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다. Additionally, when described as being formed or disposed “on top” or “bottom” of each component, “top” or “bottom” means that the two components are directly adjacent to each other. This includes not only the case of contact, but also the case where one or more other components are formed or disposed between the two components. In addition, when expressed as “top” or “bottom,” the meaning of not only the upward direction but also the downward direction can be included based on one component.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전력변환장치의 외관을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전력변환장치의 상면을 도시한 평면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전력변환장치의 측면을 도시한 평면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 전력변환장치의 하면을 도시한 평면도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전력변환장치의 분해 사시도이고, 도 6은 도 5를 다른 각도에서 도시한 도면이며, 도 7은 도 2에서 인쇄회로기판을 제외하고 도시한 도면이고, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 모듈의 외관을 도시한 사시도이며, 도 9는 도 8을 다른 각도에서 도시한 도면이고, 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 모듈의 상면을 도시한 평면도이며, 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 브라켓 내 복수의 코어의 결합 구조를 도시한 도면이고, 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 브라켓, 제1가이드 및 제2가이드의 결합 구조를 도시한 도면이며, 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 모듈의 분해 사시도이고, 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 브라켓의 사시도이며, 도 15는 본 발명의 실시예에 따른 제1가이드와 제1케이블의 결합 구조를 도시한 도면이다. Figure 1 is a perspective view showing the appearance of a power conversion device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view showing the top of the power conversion device according to an embodiment of the present invention, and Figure 3 is an embodiment of the present invention. It is a plan view showing the side of the power conversion device according to, Figure 4 is a plan view showing the bottom of the power conversion device according to an embodiment of the present invention, and Figure 5 is an exploded perspective view of the power conversion device according to an embodiment of the present invention. , FIG. 6 is a view showing FIG. 5 from a different angle, FIG. 7 is a view showing FIG. 2 excluding the printed circuit board, and FIG. 8 shows the appearance of an electronic component module according to an embodiment of the present invention. It is a perspective view, FIG. 9 is a view showing FIG. 8 from a different angle, FIG. 10 is a plan view showing the top surface of an electronic component module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a bracket according to an embodiment of the present invention. It is a diagram showing the coupling structure of a plurality of cores, and Figure 12 is a diagram showing the coupling structure of a bracket, a first guide, and a second guide according to an embodiment of the present invention, and Figure 13 is a diagram showing the coupling structure of a plurality of cores in an embodiment of the present invention. It is an exploded perspective view of an electronic component module according to an embodiment of the present invention, Figure 14 is a perspective view of a bracket according to an embodiment of the present invention, and Figure 15 is a diagram showing a coupling structure of a first guide and a first cable according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전력변환장치(10)는, 하우징(100), 인쇄회로기판(200), 커버(300) 및 전자부품 모듈(500)을 포함할 수 있다. 1 to 7, the power conversion device 10 according to an embodiment of the present invention may include a housing 100, a printed circuit board 200, a cover 300, and an electronic component module 500. You can.

상기 하우징(100)은 상면이 개구된 박스 형상으로 형성될 수 있다. 상기 하우징(100) 내에는 상기 인쇄회로기판(200) 및 전자부품 모듈(500)이 배치되도록 공간(102)이 형성될 수 있다. 상기 공간(102)의 상면은 상방으로 개구될 수 있다. 상기 하우징(100)의 상면에는 별도 커버(미도시)가 마련되어, 상기 공간(102)의 상면이 커버될 수 있다. The housing 100 may be formed in a box shape with an open top. A space 102 may be formed within the housing 100 so that the printed circuit board 200 and the electronic component module 500 are disposed. The upper surface of the space 102 may be opened upward. A separate cover (not shown) may be provided on the upper surface of the housing 100 to cover the upper surface of the space 102.

상기 하우징(100)의 측면에는 커넥터 결합부(110)가 배치될 수 있다. 상기 커넥터 결합부(110)에는 외부 단자와의 결합을 위한 커넥터(미도시)가 배치되도록, 홀(112)이 형성될 수 있다. 상기 커넥터 결합부(110)는 복수로 구비될 수 있다. 상기 커넥터와 상기 외부 단자의 연결을 통하여, 상기 전력변환장치(10)로 전원이 제공되거나, 상기 전력변환장치(10)에서 변환된 전원이 상기 외부 단자로 제공될 수 있다. A connector coupling portion 110 may be disposed on the side of the housing 100. A hole 112 may be formed in the connector coupling portion 110 to place a connector (not shown) for coupling with an external terminal. The connector coupling portion 110 may be provided in plural numbers. Through the connection between the connector and the external terminal, power may be provided to the power conversion device 10, or power converted by the power conversion device 10 may be provided to the external terminal.

상기 하우징(100)은 금속 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. The housing 100 may be made of metal or plastic.

상기 하우징(100)은 바닥판과, 복수의 측판을 포함할 수 있다. 상기 바닥판의 상면은 상기 공간(102)의 바닥면을 형성할 수 있다. 상기 측판은 상기 바닥판의 가장자리로부터 상방으로 연장되게 배치되며, 상기 전력변환장치의 측면을 형성할 수 있다. 상기 바닥판은 생략될 수 있다. 이 경우, 상기 커버(300)의 상면이 상기 공간(102)의 바닥면을 형성하도록 배치될 수 있다. The housing 100 may include a bottom plate and a plurality of side plates. The top surface of the bottom plate may form the bottom surface of the space 102. The side plate is arranged to extend upward from the edge of the bottom plate and may form a side surface of the power conversion device. The bottom plate may be omitted. In this case, the top surface of the cover 300 may be arranged to form the bottom surface of the space 102.

상기 인쇄회로기판(200)은 상기 공간(102)에 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(200)의 표면에는 상기 전력변환장치(10)의 구동을 위한 다수의 전자부품(210)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄회로기판(200)의 상면 또는 하면에는 상기 전력변환장치(10)의 제어를 위한 MCU(Micro Controller Unit) 소자 또는 다수의 스위칭 소자들이 배치될 수 있다. The printed circuit board 200 may be placed in the space 102. A plurality of electronic components 210 for driving the power conversion device 10 may be disposed on the surface of the printed circuit board 200. For example, an MCU (Micro Controller Unit) element or a plurality of switching elements for controlling the power conversion device 10 may be disposed on the upper or lower surface of the printed circuit board 200.

상기 인쇄회로기판(200)은 장방형의 단면 형상을 가질 수 있다. 상기 인쇄회로기판(200)은 상기 커버(300) 및 상기 전자부품 모듈(500)의 상측에 배치될 수 있다. 상기 하우징(100)의 내면에는 상기 인쇄회로기판(200)의 고정을 위한 스페이서 또는 가이드가 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(200)의 하면은 상기 공간(102)의 바닥면과 소정거리 이격되게 배치될 수 있다. The printed circuit board 200 may have a rectangular cross-sectional shape. The printed circuit board 200 may be disposed on the cover 300 and the electronic component module 500. Spacers or guides for fixing the printed circuit board 200 may be disposed on the inner surface of the housing 100. The lower surface of the printed circuit board 200 may be arranged to be spaced apart from the bottom surface of the space 102 by a predetermined distance.

상기 인쇄회로기판(200)은 케이블 홀(230)을 포함할 수 있다. 상기 케이블 홀(230)은 상기 인쇄회로기판(200)의 상면으로부터 하면을 관통하는 형상일 수 있다. 상기 케이블 홀(230)은 상기 인쇄회로기판(200)의 일 코너에 배치될 수 있다. 상기 케이블 홀(230)에는 후술할 제2케이블(555)이 관통하도록 배치될 수 있다. The printed circuit board 200 may include a cable hole 230. The cable hole 230 may be shaped to penetrate from the upper surface to the lower surface of the printed circuit board 200. The cable hole 230 may be placed at one corner of the printed circuit board 200. A second cable 555, which will be described later, may be disposed to pass through the cable hole 230.

상기 인쇄회로기판(200)은 조립홀(290, 도 2 참조)을 포함할 수 있다. 상기 조립홀(290)은 후술할 체결부재(900)에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 조립홀(290)은 상기 인쇄회로기판(200)의 중심을 기준으로 상기 케이블 홀(230)이 형성된 상기 인쇄회로기판(200)의 일 코너와 대향하는 타 코너에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 조립홀(290)은 장방형의 단면 형상을 가질 수 있다. 상기 조립홀(290)을 통하여 작업자는 상기 전력변환장치(10)의 조립 과정에서 후술할 체결부재(900)와 커넥터(700)의 결합 상태를 확인할 수 있다. 상기 조립홀(290)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. The printed circuit board 200 may include an assembly hole 290 (see FIG. 2). The assembly hole 290 may be placed adjacent to the fastening member 900, which will be described later. The assembly hole 290 may be disposed adjacent to one corner of the printed circuit board 200 where the cable hole 230 is formed and the other corner opposite to the center of the printed circuit board 200. The assembly hole 290 may have a rectangular cross-sectional shape. Through the assembly hole 290, the operator can check the coupled state of the fastening member 900 and the connector 700, which will be described later, during the assembly process of the power conversion device 10. The assembly holes 290 may be provided in plural and arranged to be spaced apart from each other.

상기 커버(300)는 상기 하우징(100)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 커버(300)는 상기 하우징(100)의 하면에 결합될 수 있다. 상기 커버(300)는 상기 하우징(100)의 바닥판에 결합될 수 있다. 상기 커버(300)와 상기 하우징(100)의 하면은 나사 결합될 수 있다. 전술한 바와 같이, 상기 바닥판은 생략될 수 있다. 이 경우, 상기 커버(300)의 상면이 상기 공간(102)의 바닥면을 형성할 수 있다. The cover 300 may be placed on the lower part of the housing 100. The cover 300 may be coupled to the lower surface of the housing 100. The cover 300 may be coupled to the bottom plate of the housing 100. The cover 300 and the lower surface of the housing 100 may be screwed together. As mentioned above, the bottom plate may be omitted. In this case, the top surface of the cover 300 may form the bottom surface of the space 102.

상기 커버(300)는 바닥판(310)과, 제1방열핀(320)을 포함할 수 있다. 상기 바닥판(310)는 상기 하우징(100)의 하면에 결합될 수 있다. 상기 바닥판(310)의 단면 형상은 상기 공간(102)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 바닥판(310)에는 제1홀(314)과, 제2홀(312)이 형성될 수 있다. 상기 제1홀(314)과 상기 제2홀(312)은 각각 상기 바닥판(310)의 상면으로부터 하면을 관통하는 형상일 수 있다. 상기 제1홀(314)과 상기 제2홀(312)은 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제1홀(314)과 상기 제2홀(312)은 제1방향으로 이격될 수 있다. 상기 제1홀(314)에는 후술할 제1케이블(545)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 상기 제1케이블(545)은 상기 제1홀(314)을 관통하도록 배치될 수 있다. 상기 제2홀(312)에는 후술할 제2케이블(555)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 상기 제2케이블(555)은 상기 제2홀(312)을 관통하도록 배치될 수 있다. The cover 300 may include a bottom plate 310 and a first heat dissipation fin 320. The bottom plate 310 may be coupled to the lower surface of the housing 100. The cross-sectional shape of the bottom plate 310 may be formed to correspond to the cross-sectional shape of the space 102. A first hole 314 and a second hole 312 may be formed in the bottom plate 310. The first hole 314 and the second hole 312 may each have a shape penetrating from the upper surface to the lower surface of the bottom plate 310. The first hole 314 and the second hole 312 may be arranged to be spaced apart from each other. The first hole 314 and the second hole 312 may be spaced apart in a first direction. At least a portion of a first cable 545, which will be described later, may be placed in the first hole 314. The first cable 545 may be arranged to pass through the first hole 314. At least a portion of a second cable 555, which will be described later, may be placed in the second hole 312. The second cable 555 may be arranged to pass through the second hole 312.

상기 제1방열핀(320)은 상기 바닥판(310)의 하면으로부터 하방으으로 돌출되는 형상일 수 있다. 상기 제1방열핀(320)을 통하여 상기 커버(300)의 단면적이 증가되므로, 상기 하우징(100) 내 공간(102)의 열이 용이하게 방열될 수 있는 장점이 있다. 상기 제1방열핀(320)은 복수로 구비되어 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제1방열핀(320)은 상기 인쇄회로기판(200)과 적어도 일부가 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. The first heat dissipation fin 320 may have a shape that protrudes downward from the lower surface of the bottom plate 310. Since the cross-sectional area of the cover 300 is increased through the first heat dissipation fin 320, there is an advantage that heat in the space 102 within the housing 100 can be easily dissipated. The first heat dissipation fins 320 may be provided in plural numbers and may be arranged to be spaced apart from each other in a second direction perpendicular to the first direction. The first heat dissipation fin 320 may be arranged so that at least a portion of the first heat dissipation fin 320 overlaps the printed circuit board 200 in the vertical direction.

상기 전자부품 모듈(500)은 상기 하우징(100)의 하면에 배치될 수 있다. 상기 전자부품 모듈(500)은 상기 커버(300)의 하면에 배치될 수 있다. 상기 전자부품 모듈(500)은 상기 바닥판(310)의 하면에 결합될 수 있다. 상기 전자부품 모듈(500)은 복수의 인덕터를 포함할 수 있다. The electronic component module 500 may be placed on the lower surface of the housing 100. The electronic component module 500 may be placed on the lower surface of the cover 300. The electronic component module 500 may be coupled to the lower surface of the bottom plate 310. The electronic component module 500 may include a plurality of inductors.

이하에서는, 상기 전자부품 모듈(500)에 대하여 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the electronic component module 500 will be described in detail.

도 8 내지 도 15를 참조하면, 상기 전자부품 모듈(500)은, 브라켓(510), 제1코어(540), 제2코어(560), 제1케이블(545), 제2케이블(555), 제1가이드(570), 제2가이드(560) 및 몰딩부(580)를 포함할 수 있다. 8 to 15, the electronic component module 500 includes a bracket 510, a first core 540, a second core 560, a first cable 545, and a second cable 555. , may include a first guide 570, a second guide 560, and a molding portion 580.

상기 브라켓(510)은 상기 전자부품 모듈(500)의 외형을 형성할 수 있다. 상기 브라켓(510)은 금속 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 상기 브라켓(510)은 상기 커버(300)의 하면에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 브라켓(510)의 상면이 결합되는 상기 커버(300)의 하면에는 상기 제1방열핀(320)이 형성되지 않을 수 있다. 즉, 상기 제1방열핀(320)은 상기 전자부품 모듈(500)이 결합되는 영역을 제외한 상기 커버(300)의 하면에 형성될 수 있다. The bracket 510 may form the external shape of the electronic component module 500. The bracket 510 may be made of metal or plastic. The bracket 510 may be coupled to the lower surface of the cover 300. In this case, the first heat dissipation fin 320 may not be formed on the lower surface of the cover 300 to which the upper surface of the bracket 510 is coupled. That is, the first heat dissipation fin 320 may be formed on the lower surface of the cover 300 excluding the area where the electronic component module 500 is coupled.

상기 브라켓(510)은 상면이 개구된 박스 형상으로 형성될 수 있다. 상기 브라켓(510)은 하면을 형성하는 하면판과, 상기 하면판의 가장자리로부터 상방으로 연장되는 측판을 포함할 수 있다. 상기 측판은 적어도 일부가 상기 제1방열핀(320)과 수평 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 브라켓(510)의 외면에는 외측으로 돌출되는 다수의 제2방열핀(512)이 형성될 수 있다. 상기 제2방열핀(512)을 통하여 상기 브라켓(510)의 외면 단면적이 증가되므로, 방열 효율이 향상될 수 있다. 상기 제2방열핀(512)은 상기 측판의 외면과, 상기 하면판의 외면으로부터 외측으로 돌출되는 형상일 수 있다. 이 경우, 상기 측판의 외면으로부터 돌출되는 제2방열핀(512)과, 상기 하면판의 외면으로부터 돌출되는 제2방열핀(512)은 상호 수직하게 배치될 수 있다. The bracket 510 may be formed in a box shape with an open upper surface. The bracket 510 may include a lower plate forming a lower surface and a side plate extending upward from an edge of the lower plate. At least a portion of the side plate may be arranged to overlap the first heat dissipation fin 320 in the horizontal direction. A plurality of second heat dissipation fins 512 protruding outward may be formed on the outer surface of the bracket 510. Since the outer cross-sectional area of the bracket 510 is increased through the second heat dissipation fin 512, heat dissipation efficiency can be improved. The second heat dissipation fin 512 may have a shape that protrudes outward from the outer surface of the side plate and the outer surface of the lower plate. In this case, the second heat dissipation fin 512 protruding from the outer surface of the side plate and the second heat dissipation fin 512 protruding from the outer surface of the lower plate may be arranged perpendicular to each other.

상기 브라켓(510) 내에는 상기 제1코어(540), 상기 제2코어(560)가 배치되는 공간이 형성될 수 있다. 상기 공간은 상기 브라켓(510)의 상면으로부터 하방으로 함몰되게 형성되는 홈 형상일 수 있다. 상기 공간은 상기 인쇄회로기판(200)과 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 공간은 제1홈(522)과, 제2홈(524)을 포함할 수 있다. 상기 제1홈(522)과 상기 제2홈(524)은 구획부(526)을 기분으로 상호 분리 가능하게 배치될 수 있다. 상기 제1홈(522)과 상기 제2홈(524)은 제1방향을 기준으로 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 구획부(526)는 상기 하면판의 상면으로부터 상방으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 상기 제1홈(522)의 바닥면은 상기 제2홈(524)의 바닥면 보다 상측에 배치될 수 있다. A space in which the first core 540 and the second core 560 are disposed may be formed within the bracket 510. The space may be shaped like a groove that is depressed downward from the upper surface of the bracket 510. The space may be arranged to overlap the printed circuit board 200 in the vertical direction. The space may include a first groove 522 and a second groove 524. The first groove 522 and the second groove 524 may be arranged to be separable from each other with the partition portion 526 as the base. The first groove 522 and the second groove 524 may be arranged to be spaced apart from each other based on the first direction. The partition 526 may have a shape that protrudes upward from the upper surface of the lower plate. The bottom surface of the first groove 522 may be disposed higher than the bottom surface of the second groove 524.

상기 브라켓(510)의 상면에는 다수의 나사홀(514)이 형성될 수 있다. 상기 나사홀(514)을 통하여 상기 브라켓(510)의 상면은 상기 커버(300)의 하면에 나사 결합될 수 있다. 상기 브라켓(510)의 상면에는 다수의 돌기가 형성될 수 있다. 상기 커버(300)의 하면에는 상기 다수의 돌기가 결합되는 돌기홀이 형성되어, 상기 커버(300)와 상기 브라켓(510)이 상호 결합될 수 있다. A plurality of screw holes 514 may be formed on the upper surface of the bracket 510. The upper surface of the bracket 510 may be screwed to the lower surface of the cover 300 through the screw hole 514. A plurality of protrusions may be formed on the upper surface of the bracket 510. A protrusion hole into which the plurality of protrusions are coupled is formed on the lower surface of the cover 300, so that the cover 300 and the bracket 510 can be coupled to each other.

상기 브라켓(510)의 상면에는 타 영역보다 하방으로 함몰되게 형성되는 제1가이드 결합홈(516)이 형성될 수 있다. 상기 제1가이드 결합홈(516)의 단면 형상은 상기 제1가이드(570)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 제1가이드 결합홈(516)은 상기 제1홈(522)의 외측에 배치될 수 있다. 상기 제1가이드 결합홈(516)은 상기 브라켓(510)의 일 측단에 인접하게 배치될 수 있다. A first guide coupling groove 516 that is recessed downward from other areas may be formed on the upper surface of the bracket 510. The cross-sectional shape of the first guide coupling groove 516 may be formed to correspond to the cross-sectional shape of the first guide 570. The first guide coupling groove 516 may be disposed outside the first groove 522. The first guide coupling groove 516 may be disposed adjacent to one side end of the bracket 510.

상기 브라켓(510)은 제3홈(528)을 포함할 수 있다. 상기 제3홈(528)은 상기 브라켓(510)의 상면으로부터 타 영역보다 하방으로 함몰되게 형성될 수 있다. 상기 제1홈(522), 상기 제2홈(524) 및 상기 제3홈(528)은 상기 제1방향을 기준으로 상호 이웃하게 배치될 수 있다. 상기 제2홈(524)은 상기 제1홈(522)과 상기 제3홈(528) 사이에 배치될 수 있다. The bracket 510 may include a third groove 528. The third groove 528 may be formed to be recessed from the upper surface of the bracket 510 downward from other areas. The first groove 522, the second groove 524, and the third groove 528 may be arranged adjacent to each other based on the first direction. The second groove 524 may be disposed between the first groove 522 and the third groove 528.

상기 제3홈(528)의 바닥면은 상기 제1홈(522) 및 상기 제2홈(524)의 바닥면 보다 상측에 배치될 수 있다. 상기 브라켓(510)은 상기 하면판의 상면으로부터 상방으로 돌출되어, 상면 중 적어도 일부가 상기 제3홈(528)의 바닥면을 형성하는 돌출부(530, 도 14 참조)를 포함할 수 있다. 상기 돌출부(530)는 상기 브라켓(510)의 일 측단과 대향하는 타 측단에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 돌출부(530)의 상면에는 상하 방향으로 단차지게 배치되는 복수의 영역이 형성될 수 있다. 상기 돌출부(530)의 상면은 제1단차면과, 상기 제1단차면 보다 상측에 배치되는 제2단차면을 포함하며, 상기 제1단차면은 상기 제2단차면 보다 상기 제2홈(524)에 가깝게 배치될 수 있다. The bottom surface of the third groove 528 may be disposed above the bottom surfaces of the first groove 522 and the second groove 524. The bracket 510 may include a protrusion 530 (see FIG. 14 ) that protrudes upward from the upper surface of the lower plate, and at least a portion of the upper surface forms the bottom surface of the third groove 528 . The protrusion 530 may be disposed adjacent to one side of the bracket 510 and the other side of the bracket 510 . A plurality of regions may be formed on the upper surface of the protrusion 530 to be stepped in the vertical direction. The upper surface of the protrusion 530 includes a first step surface and a second step surface disposed above the first step surface, and the first step surface is larger than the second step surface. ) can be placed close to.

상기 브라켓(510)은 제2가이드 지지부(536, 도 14 참조)를 포함할 수 있다. 상기 제2가이드 지지부(536)는 상기 제3홈(528)의 내면으로부터 내측으로 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 제2가이드 지지부(536)는 복수로 구비되어, 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 상호 마주하게 배치될 수 있다. 상기 제2가이드 지지부(536)는 상기 돌출부(530)의 제2단차면의 상면으로부터 상기 브라켓(510)의 상면까지 상하 방향으로 연장되게 형성될 수 있다. 상기 제2가이드 지지부(536)를 기준으로, 상기 제2홈(524)과 상기 제3홈(528)은 상호 구획될 수 있다. 상기 제2가이드 지지부(536)는 상기 제2가이드(560)를 지지할 수 있다. The bracket 510 may include a second guide support portion 536 (see FIG. 14). The second guide support portion 536 may be formed to protrude inward from the inner surface of the third groove 528. The second guide support portion 536 may be provided in plural numbers and arranged to face each other in a second direction perpendicular to the first direction. The second guide support portion 536 may be formed to extend in the vertical direction from the upper surface of the second step surface of the protrusion 530 to the upper surface of the bracket 510. Based on the second guide support portion 536, the second groove 524 and the third groove 528 may be separated from each other. The second guide supporter 536 may support the second guide 560.

상기 돌출부(530)의 상면에는 타 영역보다 하방으로 함몰되게 형성되는 가이드 홈(532, 도 14 참조)이 형성될 수 있다. 상기 가이드 홈(532)은 양단이 각각 상기 복수의 제2가이드 지지부(536)의 하단을 연결하도록 형성될 수 있다. 상기 가이드 홈(532)은 단면이 대략 “ㄷ”자 형상을 가질 수 있다. 상기 가이드 홈(532)에는 후술할 제2몰딩부(584)의 적어도 일부가 결합될 수 있다. A guide groove 532 (see FIG. 14) may be formed on the upper surface of the protrusion 530 to be recessed lower than other areas. The guide groove 532 may be formed so that both ends connect lower ends of the plurality of second guide supports 536, respectively. The guide groove 532 may have an approximately “L” shape in cross section. At least a portion of the second molding part 584, which will be described later, may be coupled to the guide groove 532.

상기 제1코어(540)는 상기 제1홈(522)에 결합될 수 있다. 상기 제1코어(540)는 인덕터를 포함할 수 있다. 상기 제1코어(540)는 DC 전압을 DC 전압으로 변환하는 DC-DC 코어일 수 있다. 상기 제1코어(540)는 복수로 구비되어 상기 제1홈(522) 내에서 상기 제1방향을 기준으로 상호 이웃하게 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 제1코어(540)는 3개일 수 있다. The first core 540 may be coupled to the first groove 522. The first core 540 may include an inductor. The first core 540 may be a DC-DC core that converts DC voltage to DC voltage. The first core 540 may be provided in plural numbers and arranged adjacent to each other in the first groove 522 based on the first direction. For example, there may be three first cores 540.

상기 전자부품 모듈(500)은 상기 제1코어(540)로부터 연장되는 제1케이블(545)을 포함할 수 있다. 상기 제1케이블(545)은 복수로 구비될 수 있다. 일 예로, 상기 제1케이블(545)은 상기 제1코어(540)의 개수의 2배인 6개일 수 있다. 즉, 단일의 제1코어(540)를 기준으로, 상기 제1케이블(545)은 2개가 구비될 수 있다. 상기 제1케이블(545)은 양단이 각각 상기 제1코어(540)와 상기 인쇄회로기판(200)에 결합되어, 상기 제1코어(540)와 상기 인쇄회로기판(200)을 상호 전기적으로 연결할 수 있다. The electronic component module 500 may include a first cable 545 extending from the first core 540. The first cable 545 may be provided in plural. For example, the number of first cables 545 may be six, which is twice the number of first cores 540. That is, based on a single first core 540, two first cables 545 may be provided. The first cable 545 is coupled at both ends to the first core 540 and the printed circuit board 200, respectively, to electrically connect the first core 540 and the printed circuit board 200 to each other. You can.

상기 제2코어(560)는 상기 제2홈(524)에 결합될 수 있다. 상기 제2코어(560)는 인덕터를 포함할 수 있다. 상기 제2코어(560)는 DC 전압을 AC 전압으로 변환하는 DC-AC 코어일 수 있다. 상기 제2코어(560)는 복수로 구비되어, 상기 제2홈(524) 내에서 제2방향으로 이웃하게 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 제2코어(560)는 2개일 수 있다. The second core 560 may be coupled to the second groove 524. The second core 560 may include an inductor. The second core 560 may be a DC-AC core that converts DC voltage to AC voltage. The second core 560 may be provided in plural numbers and arranged adjacent to each other in the second direction within the second groove 524. For example, there may be two second cores 560.

상기 전자부품 모듈(500)은 상기 제2코어(560)로부터 연장되는 제2케이블(555)을 포함할 수 있다. 상기 제2케이블(555)은 복수로 구비될 수 있다. 일 예로, 상기 제2케이블(555)은 4개일 수 있다. 즉, 단일의 제2코어(560)를 기준으로, 상기 제2케이블(555)은 2개가 구비될 수 있다. 상기 제2케이블(555)은 양단이 각각 상기 제2코어(550)와 상기 인쇄회로기판에 결합되어, 상기 제2코어(550)와 상기 인쇄회로기판(200)을 상호 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 제2케이블(555)의 단면적은 상기 제1케이블(545)의 단면적 보다 클 수 있다. The electronic component module 500 may include a second cable 555 extending from the second core 560. The second cable 555 may be provided in plural numbers. For example, there may be four second cables 555. That is, based on a single second core 560, two second cables 555 may be provided. Both ends of the second cable 555 are coupled to the second core 550 and the printed circuit board, respectively, so that the second core 550 and the printed circuit board 200 can be electrically connected to each other. The cross-sectional area of the second cable 555 may be larger than that of the first cable 545.

상기 인쇄회로기판(200)에서 상기 제1케이블(545)이 결합되는 영역과, 상기 제2케이블(555)이 결합되는 영역은 상호 이격될 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄회로기판(200)에서 상기 제2케이블(555)이 결합되는 영역은 상기 인쇄회로기판(200)의 일 코너에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(200)에서 상기 제1케이블(545)이 결합되는 영역은 상기 인쇄회로기판(200)의 일 코너와 대향하는 타 코너에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 인쇄회로기판(200)의 일 코너와 상기 인쇄회로기판(200)의 타 코너는 이웃하지 않을 수 있다. 상기 인쇄회로기판(200)의 일 코너와 상기 인쇄회로기판(200)의 타 코너는 상기 인쇄회로기판(200)의 중심을 기준으로 상호 대향하게 배치될 수 있다. On the printed circuit board 200, an area where the first cable 545 is connected and an area where the second cable 555 is connected may be spaced apart from each other. For example, the area of the printed circuit board 200 where the second cable 555 is coupled may be placed adjacent to one corner of the printed circuit board 200. The area of the printed circuit board 200 where the first cable 545 is coupled may be placed at one corner of the printed circuit board 200 and the other corner opposite to the other corner. In this case, one corner of the printed circuit board 200 may not be adjacent to another corner of the printed circuit board 200. One corner of the printed circuit board 200 and the other corner of the printed circuit board 200 may be arranged to face each other with respect to the center of the printed circuit board 200.

상기 전자부품 모듈(500)로부터 상기 제1케이블(545)의 연장 방향과, 상기 제2케이블(555)의 연장 방향은 상호 수직하게 배치될 수 있다. 일 예로, 도 10을 기준으로, 상기 제1케이블(545)은 X축 방향으로 연장될 수 있다. 이 경우, 상기 제2케이블(555)은 상기 X축과, Y축에 수직인 Z축 방향, 즉 상기 전자부품 모듈(500)의 상방으로 연장될 수 있다. The direction in which the first cable 545 extends from the electronic component module 500 and the direction in which the second cable 555 extends may be arranged perpendicular to each other. For example, with reference to FIG. 10 , the first cable 545 may extend in the X-axis direction. In this case, the second cable 555 may extend in the Z-axis direction perpendicular to the X-axis and the Y-axis, that is, above the electronic component module 500.

상기 제1가이드(570)는 상기 브라켓(510)의 상면에 결합될 수 있다. 상기 제1가이드(570)는 상기 커버(300)의 제1홀(314)을 관통하여 상기 커버(300)의 상방으로 돌출되게 배치될 수 있다. 상기 제1가이드(570)에 의해 상기 제1코어(540)의 상면 중 일부가 커버될 수 있다. 상기 제1가이드(570)는 상기 전자부품 모듈(500) 상에서 상기 제1케이블(545)을 정렬시킬 수 있다. 상기 제1가이드(570)는 상기 제1가이드 결합홈(516)에 결합될 수 있다. 상기 제1가이드(570)의 상면은 상기 브라켓(510)의 상면 보다 상방으로 돌출될 수 있다. 상기 제1가이드(570)는 상기 브라켓(510)의 상면에 나사 결합될 수 있다. The first guide 570 may be coupled to the upper surface of the bracket 510. The first guide 570 may be disposed to protrude upward from the cover 300 through the first hole 314 of the cover 300 . A portion of the upper surface of the first core 540 may be covered by the first guide 570. The first guide 570 may align the first cable 545 on the electronic component module 500. The first guide 570 may be coupled to the first guide coupling groove 516. The upper surface of the first guide 570 may protrude upward than the upper surface of the bracket 510. The first guide 570 may be screwed to the upper surface of the bracket 510.

상기 제1가이드(570)는 상면으로부터 하면을 관통하는 다수의 제1관통홀(572, 도 13참조)을 포함할 수 있다. 상기 제1관통홀(572)은 상기 제1케이블(545)의 개수에 대응하여 복수로 구비될 수 있다. 일 예로, 상기 제1관통홀(572)은 6개일 수 있다. 상기 복수의 제1관통홀(572)은 상호 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 제1관통홀(572)은 제1방향으로 이웃하게 3개씩 배치될 수 있다. 상기 제1관통홀(572)에는 상기 제1케이블(545)이 관통하도록 배치될 수 있다. 상기 제1관통홀(572)의 내면과 상기 제1케이블(545)의 외면 사이에는 실링부재(미도시)가 배치될 수 있다. The first guide 570 may include a plurality of first through holes 572 (see FIG. 13) penetrating from the upper surface to the lower surface. The first through-holes 572 may be provided in plural numbers corresponding to the number of first cables 545. For example, there may be six first through holes 572. The plurality of first through holes 572 may be arranged to be spaced apart from each other. For example, the plurality of first through holes 572 may be arranged three at a time adjacent to each other in the first direction. The first cable 545 may be disposed to pass through the first through hole 572. A sealing member (not shown) may be disposed between the inner surface of the first through hole 572 and the outer surface of the first cable 545.

상기 제1관통홀(572)을 관통하여 상방으로 연장된 제1케이블(545)은 제2방향으로 절곡되어 연장될 수 있다. The first cable 545 extending upwardly through the first through hole 572 may be bent and extended in a second direction.

상기 제1가이드(570)의 상면에는 타 영역보다 상방으로 돌출되는 제1가이드 돌기(574)가 배치될 수 있다. 상기 제1가이드 돌기(574)는 복수로 구비되어 제1방향을 따라 상호 이격되게 배치될 수 있다. 이에 따라 인접한 2개의 제1가이드 돌기(574) 사이에는 상기 제1케이블(545)이 결합되는 영역이 형성될 수 있다. 상기 제1케이블(545)이 6개일 경우, 상기 제1가이드 돌기(574)는 7개가 구비되어, 6개의 제1케이블(545) 결합 영역을 형성할 수 있다. A first guide protrusion 574 that protrudes upward from other areas may be disposed on the upper surface of the first guide 570. The first guide protrusions 574 may be provided in plural numbers and arranged to be spaced apart from each other along the first direction. Accordingly, an area where the first cable 545 is coupled can be formed between two adjacent first guide protrusions 574. When there are six first cables 545, seven first guide protrusions 574 are provided to form six coupling areas of the first cables 545.

상기 제1케이블(545)의 결합 영역을 형성하는 상기 제1가이드 돌기(574)의 측면에는 타 영역보다 외측으로 돌출되는 걸림부가 형성되어, 상기 제1케이블(545)의 결합 시 상기 제1케이블(545)이 외측으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 상기 걸림부는 상기 제1가이드 돌기(574)의 상단에 인접하게 배치될 수 있다. A locking part that protrudes outward from other areas is formed on the side of the first guide protrusion 574, which forms the coupling area of the first cable 545, so that when the first cable 545 is coupled, the first cable (545) can be prevented from deviating to the outside. The locking portion may be disposed adjacent to the top of the first guide protrusion 574.

상기 제2가이드(560)는 제2홈(524)과 상기 제3홈(528) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2가이드(560)는 상기 돌출부(530)의 상면에 결합될 수 있다. 상기 제2가이드(560)는 상기 돌출부(530)의 상면에 나사 결합될 수 있다. 상기 제2가이드(560)는 상기 전자부품 모듈(500) 상에서 상기 제2케이블(555)을 정렬시킬 수 있다. The second guide 560 may be disposed between the second groove 524 and the third groove 528. The second guide 560 may be coupled to the upper surface of the protrusion 530. The second guide 560 may be screwed to the upper surface of the protrusion 530. The second guide 560 may align the second cable 555 on the electronic component module 500.

상세히, 상기 제2가이드(560)는 제1판부(562, 도 12 참조)와 제2판부(564)를 포함할 수 있다. 상기 제1판부(562)와 상기 제2판부(564)는 상호 수직하게 배치될 수 있다. 상기 제1판부(562)와 상기 제2판부(564)에 의해 상기 제2가이드(560)는 단면이 대략 “ㄴ”자 형상을 가질 수 있다. In detail, the second guide 560 may include a first plate portion 562 (see FIG. 12) and a second plate portion 564. The first plate portion 562 and the second plate portion 564 may be arranged perpendicular to each other. Due to the first plate portion 562 and the second plate portion 564, the second guide 560 may have an approximately “L” shape in cross section.

상기 제1판부(562)는 상기 브라켓(510)의 상면 또는 상기 돌출부(530)의 상면에 대해 수직하게 배치될 수 있다. 상기 제1판부(562)는 양단이 각각 상기 제2가이드 지지부(536)에 의해 지지될 수 있다. 상기 제3홈(528)과 마주하는 상기 제1판부(562)의 일 측면은 상기 제2가이드 지지부(536)에 접촉될 수 있다. The first plate portion 562 may be disposed perpendicular to the upper surface of the bracket 510 or the upper surface of the protrusion 530. Both ends of the first plate portion 562 may be supported by the second guide support portion 536, respectively. One side of the first plate portion 562 facing the third groove 528 may be in contact with the second guide support portion 536.

상기 제1판부(562)는 일 측면으로부터 타 측면을 관통하는 제2관통홀(566)을 포함할 수 있다. 상기 제2관통홀(566)은 상기 제2케이블(555)의 개수에 대응하여 복수로 구비될 수 있다. 일 예로, 상기 제2관통홀(566)은 4개일 수 있다. 상기 복수의 제2관통홀(566)은 제2방향을 따라 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제2관통홀(566)에는 상기 제2케이블(555)이 관통하도록 배치될 수 있다. 상기 제2관통홀(566)의 내면과 상기 제2케이블(555)의 외면 사이에는 링(Ring) 형상의 패킹부(569)가 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2관통홀(566) 내에서 상기 제2케이블(555)의 결합 상태가 견고하게 유지될 수 있고, 상기 제2관통홀(566)을 통하여 외부 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. The first plate portion 562 may include a second through hole 566 penetrating from one side to the other side. The second through-holes 566 may be provided in plural numbers corresponding to the number of second cables 555. For example, there may be four second through holes 566. The plurality of second through holes 566 may be arranged to be spaced apart from each other along the second direction. The second cable 555 may be disposed to pass through the second through hole 566. A ring-shaped packing portion 569 may be disposed between the inner surface of the second through hole 566 and the outer surface of the second cable 555. Accordingly, the coupled state of the second cable 555 within the second through hole 566 can be firmly maintained, and external foreign substances can be prevented from entering through the second through hole 566. there is.

상기 제2관통홀(566)을 관통하여 외부로 돌출된 상기 제2케이블(555)은 상방으로 절곡되어 연장될 수 있다. 이 경우, 상기 제2케이블(555)은 상기 인쇄회로기판(200)의 케이블 홀(230)을 관통하도록 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2케이블(555)은 상기 커버(300)의 제2홀(312)을 관통하도록 배치될 수 있다. The second cable 555 that protrudes outward through the second through hole 566 may be bent upward and extended. In this case, the second cable 555 may be arranged to penetrate the cable hole 230 of the printed circuit board 200. Additionally, the second cable 555 may be arranged to pass through the second hole 312 of the cover 300.

상기 제2판부(564)는 상기 제1판부(562)의 하단으로부터 수평 방향으로 연장되게 형성될 수 있다. 상기 제2판부(564)는 상기 제3홈(528)의 바닥면에 나사 결합될 수 있다. 상기 제2판부(564)는 상기 가이드 홈(532)을 커버하도록 배치될 수 있다. The second plate portion 564 may be formed to extend horizontally from the bottom of the first plate portion 562. The second plate portion 564 may be screwed to the bottom surface of the third groove 528. The second plate portion 564 may be arranged to cover the guide groove 532.

상기 몰딩부(580)는 상기 제1홈(522) 및 상기 제2홈(524)에 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(580)는 상기 제1홈(522) 및 상기 제2홈(524)에 몰딩액을 주입 후, 경화하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1홈(522)과 상기 제2홈(524) 내에서 각각 상기 제1코어(540)와 상기 제2코어(550)가 견고하게 고정될 수 있다. 상기 몰딩부(580)는 상기 제1홈(522)에 배치되는 제1몰딩부(582)와, 상기 제2홈(524)에 배치되는 제2몰딩부(584)를 포함할 수 있다. 상기 제2몰딩부(584)의 적어도 일부는 상기 가이드 홈(532)에 수용될 수 있다. 상기 제1몰딩부(582)는 상기 제1가이드(570)와 결합될 수 있다. 상기 제2몰딩부(584)는 상기 제2가이드(560)와 결합될 수 있다. The molding part 580 may be formed in the first groove 522 and the second groove 524. The molding part 580 may be formed by injecting molding liquid into the first groove 522 and the second groove 524 and then curing it. Accordingly, the first core 540 and the second core 550 can be firmly fixed within the first groove 522 and the second groove 524, respectively. The molding portion 580 may include a first molding portion 582 disposed in the first groove 522 and a second molding portion 584 disposed in the second groove 524. At least a portion of the second molding part 584 may be accommodated in the guide groove 532. The first molding part 582 may be combined with the first guide 570. The second molding part 584 may be combined with the second guide 560.

한편, 상기 제2몰딩부(584)의 형성 과정에서, 상기 제1판부(562)와 상기 제2가이드 지지부(536)의 지지 구조에 의해, 상기 제1판부(562)가 상기 제3홈(528)을 향한 제1방향으로 밀리는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 패킹부(569)에 의해 상기 제2몰딩부(584)의 형성을 위한 몰딩액이 외부로 유입되는 것을 방지할 수 있다. Meanwhile, in the process of forming the second molding part 584, the first plate part 562 is formed into the third groove ( It is possible to prevent being pushed in the first direction toward 528). In addition, the packing part 569 can prevent the molding liquid for forming the second molding part 584 from flowing into the outside.

한편, 전기적인 노이즈가 발생되는 것을 방지하기 위해, 상기 전자부품 모듈(500)의 상면과, 상기 인쇄회로기판(200)의 하면 사이에는, 차폐부재(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 차폐부재는 플레이트 형상으로 형성되어, 상기 제1코어(540) 및 상기 제2코어(550)와 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. Meanwhile, in order to prevent electrical noise from being generated, a shielding member (not shown) may be disposed between the upper surface of the electronic component module 500 and the lower surface of the printed circuit board 200. The shielding member may be formed in a plate shape and may be arranged to overlap the first core 540 and the second core 550 in the vertical direction.

상기와 같은 구조에 따르면, 단일의 모듈 내 기능이 상이한 복수의 코어를 배치하여, 소형화할 수 있는 장점이 있다.According to the above structure, there is an advantage in that a plurality of cores with different functions can be arranged in a single module, thereby enabling miniaturization.

특히, 복수의 코어 각각으로부터 연장되는 복수의 케이블을 제1가이드와 제2가이드를 통하여 서로 다른 방향으로 연장하게 되므로, 모듈 내 서로 다른 케이블이 서로 용이하게 정렬될 수 있는 장점이 있다. In particular, since the plurality of cables extending from each of the plurality of cores extend in different directions through the first guide and the second guide, there is an advantage that different cables within the module can be easily aligned with each other.

또한, 몰딩부를 통한 코어 및 케이블의 고정 구조로, 내구성이 향상될 수 있는 장점이 있다. In addition, there is an advantage that durability can be improved due to the fixing structure of the core and cable through the molding part.

이하에서는 본 실시예에 따른 전력변환장치(10) 내 제1케이블(555)을 통한 인쇄회로기판(200)과 전자부품 모듈(500)의 결합 구조에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, the coupling structure of the printed circuit board 200 and the electronic component module 500 through the first cable 555 in the power conversion device 10 according to this embodiment will be described.

도 16은 본 발명의 실시예에 따른 하우징 내 전자부품 모듈과 커넥터의 결합 구조를 도시한 평면도이고, 도 17은 도 16의 A-A'를 도시한 도면이며, 도 18은 본 발명의 실시예에 따른 커넥터의 외관을 도시한 사시도이며, 도 19는 18을 다른 각도에서 도시한 도면이고, 도 20은 본 발명의 실시예에 따른 커넥터의 상면을 도시한 평면도이며, 도 21은 도 20의 B-B'를 도시한 도면이고, 도 22는 본 발명의 실시예에 따른 커넥터와 제1케이블의 결합 구조를 도시한 사시도이며, 도 23은 본 발명의 실시예에 따른 커넥터 내 제1단자의 결합 구조를 도시한 도면이며, 도 24는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판, 커넥터 및 제1단자의 결합 구조를 도시한 단면도이다. FIG. 16 is a plan view showing the coupling structure of an electronic component module and a connector in a housing according to an embodiment of the present invention, FIG. 17 is a view taken along line A-A' of FIG. 16, and FIG. 18 is an embodiment of the present invention. It is a perspective view showing the appearance of the connector according to , FIG. 19 is a view showing 18 from a different angle, FIG. 20 is a plan view showing the top surface of the connector according to an embodiment of the present invention, and FIG. 21 is B of FIG. 20 -B', Figure 22 is a perspective view showing the coupling structure of the connector and the first cable according to the embodiment of the present invention, and Figure 23 is the coupling of the first terminal in the connector according to the embodiment of the present invention. It is a drawing showing the structure, and Figure 24 is a cross-sectional view showing the combined structure of a printed circuit board, a connector, and a first terminal according to an embodiment of the present invention.

도 16 내지 도 24를 참조하면, 전술한 바와 같이, 상기 전자부품 모듈(500)은 상기 제1케이블(545)과 상기 제2케이블(555)을 통하여 상기 인쇄회로기판(200)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 인쇄회로기판(200)에서 상기 제1케이블(545)과 상기 제2케이블(555)의 결합 영역은 각각 일 코너와, 상기 일 코너와 상기 인쇄회로기판(200)의 중심에 대해 대향하게 배치되는 타 코너일 수 있다. 16 to 24, as described above, the electronic component module 500 is electrically connected to the printed circuit board 200 through the first cable 545 and the second cable 555. You can. In this case, the combined area of the first cable 545 and the second cable 555 in the printed circuit board 200 is each connected to one corner, and with respect to the corner and the center of the printed circuit board 200. It may be another corner arranged oppositely.

도 16에 도시된 바와 같이, 복수의 상기 제1케이블(545)은 상기 제1가이드(570)를 통하여 정렬되어, 상기 인쇄회로기판(200)의 일 코너와 상하 방향으로 오버랩되는 영역까지 연장될 수 있다. 이 경우, 상기 제1가이드(570)의 제1가이드 돌기(574)를 통하여 상기 복수의 제1케이블(545)이 서로 엉키지 않고, 상호 일정한 간격을 가지도록 정렬될 수 있다. As shown in FIG. 16, the plurality of first cables 545 are aligned through the first guide 570 and extend to an area that overlaps one corner of the printed circuit board 200 in the vertical direction. You can. In this case, the plurality of first cables 545 can be aligned so that they are not tangled with each other and have a constant distance from each other through the first guide protrusion 574 of the first guide 570.

상기 케이블(545)과 상기 인쇄회로기판(200) 사이에는 차폐부재(150)가 배치될 수 있다. 상기 차폐부재(150)는 플레이트 형상으로 형성되며, 상기 전자부품 모듈(500)과 결합되는 상기 제1케이블(545)의 일단과 후술할 커넥터(700)와 결합되는 상기 제1케이블(545)의 타단 사이 영역과 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 인쇄회로기판(200)과 상기 제1케이블(545) 사이에 전기적인 노이즈가 발생되는 것을 방지할 수 있다. A shielding member 150 may be disposed between the cable 545 and the printed circuit board 200. The shielding member 150 is formed in a plate shape, and has one end of the first cable 545 coupled with the electronic component module 500 and one end of the first cable 545 coupled with a connector 700 to be described later. It may be arranged to overlap the area between the other ends in the vertical direction. Accordingly, it is possible to prevent electrical noise from occurring between the printed circuit board 200 and the first cable 545.

상기 전력변환장치(10)는 복수의 상기 제1케이블(545)를 정렬하여 상기 인쇄회로기판(200)과 연결하기 위한 커넥터(700)를 포함할 수 있다. 상기 커넥터(700)는 상기 인쇄회로기판(200)과 상기 커버(300) 사이에 배치될 수 있다. 상기 커넥터(700)는 상기 하우징(100)의 바닥판의 상면에 결합될 수 있다. 상기 커넥터(700)는 상기 하우징(100)의 바닥판의 상면에 나사 결합될 수 있다. 경우에 따라서, 상기 커넥터(700)는 상기 커버(300)의 상면에 나사 결합될 수 있다. 상기 커넥터(700)는 상기 인쇄회로기판(200)의 적어도 일부와 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. The power conversion device 10 may include a connector 700 for aligning the plurality of first cables 545 and connecting them to the printed circuit board 200. The connector 700 may be disposed between the printed circuit board 200 and the cover 300. The connector 700 may be coupled to the upper surface of the bottom plate of the housing 100. The connector 700 may be screwed to the upper surface of the bottom plate of the housing 100. In some cases, the connector 700 may be screwed to the upper surface of the cover 300. The connector 700 may be arranged to overlap at least a portion of the printed circuit board 200 in the vertical direction.

상기 인쇄회로기판(200)의 네 코너 영역을 각각 제1코너, 상기 제1코너와 이웃하게 배치되는 제2코너, 상기 제2코너와 이웃하게 배치되는 제3코너 및 상기 제3코너, 상기 제1코너와 이웃하게 배치되는 제4코너로 구분할 때, 상기 커넥터(700)는 상기 제1코너에 인접하게 배치되고, 상기 전자부품 모듈(500)은 상기 제2코너에 인접하게 배치되며, 상기 제2케이블(555)은 상기 제3코너에 인접하게 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제1케이블(545)은 상기 제1코너와 상기 제2코너를 연결하도록 배치될 수 있다.The four corner areas of the printed circuit board 200 are each a first corner, a second corner disposed adjacent to the first corner, a third corner disposed adjacent to the second corner, the third corner, and the third corner. When divided into a fourth corner disposed adjacent to the first corner, the connector 700 is disposed adjacent to the first corner, the electronic component module 500 is disposed adjacent to the second corner, and the fourth corner is disposed adjacent to the first corner. Two cables 555 may be placed adjacent to the third corner. In this case, the first cable 545 may be arranged to connect the first corner and the second corner.

상기 커넥터(700)는 홀더, 체결부(760), 단자부(810)를 포함할 수 있다. The connector 700 may include a holder, a fastening portion 760, and a terminal portion 810.

상기 홀더는 상기 커넥터(700)의 외형을 형성할 수 있다. 상기 홀더는 상기 하우징(100)의 바닥판 도는 상기 커버(300)의 상면에 나사 결합될 수 있다. 상기 홀더는 나사 결합을 위한 나사홀(705)을 포함할 수 있다. 상기 나사홀(705)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. The holder may form the external shape of the connector 700. The holder may be screwed to the bottom plate of the housing 100 or the upper surface of the cover 300. The holder may include a screw hole 705 for screw connection. The screw holes 705 may be provided in plural and arranged to be spaced apart from each other.

상기 홀더는 제1영역(710), 제2영역(750) 및 제1영역(710)과 제2영역(750)을 연결하는 연결 영역(780)을 포함할 수 있다. 상기 홀더는 플레이트 형상의 베이스(702) 상에 후술할 가이드부(720) 및 결합부(752)가 배치된 형상을 가질 수 있다. 상기 홀더는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. The holder may include a first area 710, a second area 750, and a connection area 780 connecting the first area 710 and the second area 750. The holder may have a shape in which a guide part 720 and a coupling part 752, which will be described later, are arranged on a plate-shaped base 702. The holder may be made of plastic material.

상기 전자부품 모듈(500)로부터 상기 제1케이블(755)이 연장되는 방향을 기준으로, 상기 제1영역(710)은 상기 커넥터(700)의 일단에 배치될 수 있다. 상기 제1영역(710)은 상기 베이스(702)의 상면으로부터 상방으로 돌출되는 가이드부(720)를 포함할 수 있다. 상기 가이드부(720)는 펜스 형상을 가질 수 있다. 상기 가이드부(720)는 복수로 구비되어, 상기 복수의 제1케이블(545)의 배치 방향을 기준으로 상호 이격되게 배치될 수 있다. 인접한 2개의 가이드부(720) 사이에는 상기 제1케이블(545)이 결합되는 케이블 결합홈이 형성될 수 있다. Based on the direction in which the first cable 755 extends from the electronic component module 500, the first area 710 may be disposed at one end of the connector 700. The first area 710 may include a guide portion 720 that protrudes upward from the upper surface of the base 702. The guide unit 720 may have a fence shape. The guide units 720 may be provided in plural numbers and arranged to be spaced apart from each other based on the arrangement direction of the plurality of first cables 545. A cable coupling groove into which the first cable 545 is coupled may be formed between the two adjacent guide parts 720.

상기 제1케이블(545)이 6개가 구비되어, 제1-1케이블, 제1-2케이블, 제1-3케이블, 제1-4케이블, 제1-5케이블 및 제1-6케이블을 포함한다 할 때, 상기 케이블 결합홈은 상기 제1-1케이블이 결합되는 제1케이블 결합홈(711)과, 상기 제1-2케이블이 결합되는 제2케이블 결합홈(712)과, 상기 제1-3케이블이 결합되는 제1-3케이블 결합홈(713)과, 제1-4케이블이 결합되는 제4케이블 결합홈(714)과, 제1-5케이블이 결합되는 제5케이블 결합홈(715)과, 제1-6케이블이 결합되는 제6케이블 결합홈(716)을 포함할 수 있다. The six first cables 545 are provided, including the 1-1 cable, the 1-2 cable, the 1-3 cable, the 1-4 cable, the 1-5 cable, and the 1-6 cable. When doing so, the cable coupling groove includes a first cable coupling groove 711 to which the 1-1 cable is coupled, a second cable coupling groove 712 to which the 1-2 cable is coupled, and the first cable coupling groove 712 to which the 1-2 cable is coupled. -The 1-3 cable coupling groove 713 where the 3 cables are coupled, the 4th cable coupling groove 714 where the 1-4 cables are coupled, and the 5th cable coupling groove where the 1-5 cables are coupled ( 715) and a sixth cable coupling groove 716 where the first to sixth cables are coupled.

상기 케이블 결합홈은 적어도 1회 이상 절곡된 영역을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 케이블 결합홈은 복수의 영역으로 구획될 수 있다. 상기 케이블 결합홈의 복수의 영역은 상호 수직하게 배치될 수 있다. The cable coupling groove may have an area that is bent at least once. Accordingly, the cable coupling groove may be divided into a plurality of areas. The plurality of areas of the cable coupling groove may be arranged perpendicular to each other.

상기 케이블 결합홈 내 상기 제1케이블(545)의 결합 상태를 견고히 유지하기 위해, 상기 제1영역(710)은 복수의 가이드 돌기(722, 724)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 가이드 돌기(722, 744)는 상기 가이드부(720)의 측면으로부터 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 상기 가이드 돌기(722, 744)는 상기 제1케이블(545)의 외면에 접촉될 수 있다. 상기 복수의 가이드 돌기(722, 744)는 상기 케이블 결합홈의 일단에 배치되는 제1가이드 돌기(722)와, 상기 케이블 결합홈의 일단과 타단 사이에 배치되는 제2가이드 돌기(724)를 포함할 수 있다. 단일의 케이블 결합홈을 기준으로, 상기 제1가이드 돌기(722)가 형성된 가이드부(720)와, 상기 제2가이드 돌기(724)가 형성된 가이드부(720)는 상이할 수 있다.In order to firmly maintain the coupled state of the first cable 545 in the cable coupling groove, the first area 710 may include a plurality of guide protrusions 722 and 724. The plurality of guide protrusions 722 and 744 may have a shape that protrudes from the side of the guide portion 720. The guide protrusions 722 and 744 may contact the outer surface of the first cable 545. The plurality of guide protrusions (722, 744) include a first guide protrusion (722) disposed at one end of the cable coupling groove, and a second guide protrusion (724) disposed between one end and the other end of the cable coupling groove. can do. Based on a single cable coupling groove, the guide portion 720 on which the first guide protrusion 722 is formed and the guide portion 720 on which the second guide protrusion 724 is formed may be different.

상기 제2영역(750)과 마주하는 상기 케이블 결합홈의 타단에는 확장부(727)가 형성될 수 있다. 상기 확장부(727)는 타 영역보다 폭이 크게 형성될 수 있다. 상기 확장부(727)는 상기 케이블 결합홈 마다 형성될 수 있다. 이 경우, 인접한 확장부(727) 사이는 상호 이격될 수 있다. 상기 복수의 결합홈은 상기 가이드 돌기(722, 724)가 형성된 영역에서 상기 가이드부(720)의 두께만큼 이격되고, 상기 확장부(727)의 형성 영역에서 보다 크게 이격될 수 있다. An extension 727 may be formed at the other end of the cable coupling groove facing the second area 750. The expanded portion 727 may be formed to have a larger width than other areas. The expansion portion 727 may be formed in each cable coupling groove. In this case, adjacent extension parts 727 may be spaced apart from each other. The plurality of coupling grooves may be spaced apart from each other by the thickness of the guide part 720 in the area where the guide protrusions 722 and 724 are formed, and may be further apart from the area where the extension part 727 is formed.

도 22에 도시된 바와 같이, 상기 제1케이블(545)의 단부에는 상기 인쇄회로기판(200)과의 결합을 위한 링(Ring) 형상의 케이블 단자(548)가 형성될 수 있다. 상기 케이블 단자(548)는 후술할 결합부(752) 내 결합홈(754)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 케이블 단자(548)는 후술할 스크류(900)가 관통하도록 홀(549)을 포함할 수 있다. 상기 케이블 단자(548)의 홀(549)의 직경은 상기 스크류(900) 체결 영역의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 상기 케이블 단자(548)는 금속 재질로 형성될 수 있다. As shown in FIG. 22, a ring-shaped cable terminal 548 may be formed at the end of the first cable 545 for coupling to the printed circuit board 200. The cable terminal 548 may be formed to correspond to the cross-sectional shape of the coupling groove 754 in the coupling portion 752, which will be described later. The cable terminal 548 may include a hole 549 through which a screw 900, which will be described later, passes. The diameter of the hole 549 of the cable terminal 548 may be formed to be larger than the diameter of the fastening area of the screw 900. The cable terminal 548 may be made of a metal material.

상기 제1케이블(545)의 외면 중 상기 케이블 단자(548)와 인접한 영역에는 타 영역보다 단면적이 크게 형성되는 피복 영역(547)이 배치될 수 있다. 상기 피복 영역(547)은 상기 확장부(727)에 결합될 수 있다. A covering area 547 having a larger cross-sectional area than other areas may be disposed on an area of the outer surface of the first cable 545 adjacent to the cable terminal 548. The covering area 547 may be coupled to the expanded portion 727.

상기 전자부품 모듈(500)로부터 상기 제1케이블(755)이 연장되는 방향을 기준으로, 상기 제2영역(750)은 상기 커넥터(700)의 타단에 배치될 수 있다. 상기 제2영역(750)은 상기 베이스(702)의 상면으로부터 상방으로 돌출되는 결합부(752)를 포함할 수 있다. 상기 결합부(752)는 상기 제1영역(710)과 마주하는 일 측면이 개구된 원형 또는 타원형의 단면 형상을 가질 수 있다. 상기 결합부(752)에는 상기 제1케이브(545)의 케이블 단자(548)가 결합될 수 있다. 상기 결합부(752)의 내측에는 상기 케이블 단자(548)가 결합되도록 결합홈(754)이 형성될 수 있다. Based on the direction in which the first cable 755 extends from the electronic component module 500, the second area 750 may be disposed at the other end of the connector 700. The second area 750 may include a coupling portion 752 that protrudes upward from the upper surface of the base 702. The coupling portion 752 may have a circular or oval cross-sectional shape with an open side on one side facing the first region 710. The cable terminal 548 of the first cave 545 may be coupled to the coupling portion 752. A coupling groove 754 may be formed inside the coupling portion 752 to allow the cable terminal 548 to be coupled thereto.

상기 결합부(752)의 일 측면에는 개구(751)가 형성될 수 있다. 상기 개구(752)에는 상기 제1케이블(545)이 관통하도록 배치될 수 있다. 상기 개구(752)에는 상기 피복 영역(547) 도는 상기 케이블 단자(548)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. An opening 751 may be formed on one side of the coupling portion 752. The first cable 545 may be disposed to pass through the opening 752. At least a portion of the covering area 547 or the cable terminal 548 may be disposed in the opening 752.

상기 결합부(752)는 상기 제1케이블(545) 개수에 대응하여 복수로 구비될 수 있다. 이 경우, 상기 복수의 결합부(752)는 지그재그 형상으로 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 복수의 결합부(752) 중 인접한 2개의 결합부(752)의 단부 각각은 상기 제1영역(710)과의 이격 거리가 서로 상이할 수 있다. 이에 따라, 상기 복수의 결합부(752)의 배치 영역의 크기가 보다 작아질 수 있다. The coupling portion 752 may be provided in plurality corresponding to the number of first cables 545. In this case, the plurality of coupling portions 752 may be arranged in a zigzag shape. Accordingly, the end portions of two adjacent coupling portions 752 among the plurality of coupling portions 752 may have different distances from the first region 710 . Accordingly, the size of the arrangement area of the plurality of coupling portions 752 may become smaller.

상기 제2영역(750)은 돌기(756)를 포함할 수 있다. 상기 돌기(756)는 상기 결합부(752)의 내면으로부터 내측으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 상기 돌기(756)는 복수로 구비되어, 상기 개구(752)와 인접한 상기 결합부(752)의 양단에 각각 배치될 수 있다. 상기 돌기(756)를 통하여 상기 결합홈(754) 내 상기 케이블 단자(548)의 결합이 1차적으로 가이드될 수 있다. The second region 750 may include protrusions 756. The protrusion 756 may have a shape that protrudes inward from the inner surface of the coupling portion 752. The protrusions 756 may be provided in plural numbers and may be disposed at both ends of the coupling portion 752 adjacent to the opening 752, respectively. The coupling of the cable terminal 548 in the coupling groove 754 can be primarily guided through the protrusion 756.

상기 결합부(752)의 내측에 형성되는 상기 결합홈(754)의 바닥면에는 타 영역보다 상방으로 돌출되는 형상의 돌출부(757, 도 21 참조)가 형성될 수 있다. 상기 돌출부(757)는 상기 체결부(760)가 결합되기 위한 것으로, 상면에 타 영역보다 하방으로 함몰되는 형상의 홈(758)이 형성될 수 있다. 상기 홈(758)은 상기 돌출부(757)의 상면 중앙에 형성될 수 있다. A protrusion 757 (see FIG. 21) that protrudes upward from other areas may be formed on the bottom surface of the coupling groove 754 formed inside the coupling portion 752. The protrusion 757 is for coupling the fastening portion 760, and a groove 758 that is depressed downward from other areas may be formed on the upper surface. The groove 758 may be formed in the center of the upper surface of the protrusion 757.

상기 연결 영역(780)은 상기 제1영역(710)과 상기 제2영역(780)을 연결할 수 있다. 상기 연결 영역(780) 상에는 돌출된 구성이 없을 수 있다. 상기 연결 영역(780) 상에는 상기 피복 영역(547)이 배치될 수 있다. 상기 연결 영역(780)을 통하여 상기 제2영역(780)은 상기 제1영역(710)에 대해 탄력적으로 지지될 수 있다. 구체적으로, 후술할 스크류(900)를 통한 체결부(760), 단자부(810) 및 케이블 단자(548) 간 나사 결합과정에서 하방으로 가압되는 가압력이 발생될 수 있다. 이 경우, 상기 연결 영역(780)을 통한 상기 제1영역(710)에 대한 제2영역(780)의 탄력에 의해, 상기 가압력이 상쇄될 수 있다. The connection area 780 may connect the first area 710 and the second area 780. There may be no protruding components on the connection area 780. The covering area 547 may be disposed on the connection area 780. The second area 780 can be elastically supported with respect to the first area 710 through the connection area 780. Specifically, a downward pressing force may be generated during the screw coupling between the fastening portion 760, the terminal portion 810, and the cable terminal 548 through the screw 900, which will be described later. In this case, the pressing force may be offset by the elasticity of the second region 780 with respect to the first region 710 through the connection region 780.

상기 체결부(760)는 상기 제2영역(750)에 배치될 수 있다. 상기 체결부(760)는 상기 결합부(760)는 상기 케이블 단자(548)와 접촉될 수 있다. 상기 체결부(760)는 상기 케이블 단자(548)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 체결부(760)는 금속 재질로 형성되어, 상기 홀더와 인서트 사출에 의해 일체로 형성될 수 있다. The fastening part 760 may be disposed in the second area 750. The coupling portion 760 may be in contact with the cable terminal 548. The fastening part 760 may be electrically connected to the cable terminal 548. The fastening part 760 is made of a metal material and can be formed integrally with the holder by insert injection molding.

상기 체결부(760)는 상기 결합부(752) 내 홈(758)이 결합되는 바디(766)와, 상기 바디(766)의 상단으로부터 외측으로 절곡되어 연장되는 플랜지(764)를 포함할 수 있다. 상기 바디(766)는 중앙에 상기 스크류(900)가 나사 결합되는 나사홀(762)이 형성될 수 있다. 상기 나사홀(762)의 내면에는 나사 결합을 위한 나사산 또는 나사홈이 형성될 수 있다. The fastening part 760 may include a body 766 to which the groove 758 in the coupling part 752 is coupled, and a flange 764 that is bent and extended outward from the top of the body 766. . The body 766 may have a screw hole 762 formed in the center into which the screw 900 is screwed. A screw thread or screw groove for screw coupling may be formed on the inner surface of the screw hole 762.

상기 플랜지(764)는 상면이 상기 케이블 단자(548)의 하면을 지지할 수 있다. 상기 플랜지(764)는 상면과 상기 케이블 단자(548)의 하면은 접촉될 수 있다. 상기 플랜지(764)에 의해 상기 케이블 단자(548)와 상기 체결부(760) 간 접촉 면적이 증가될 수 있다. The upper surface of the flange 764 may support the lower surface of the cable terminal 548. The upper surface of the flange 764 and the lower surface of the cable terminal 548 may be in contact. The contact area between the cable terminal 548 and the fastening portion 760 may be increased by the flange 764.

상기 단자부(810)는 상기 인쇄회로기판(200)의 하면에 배치될 수 있다. 상기 단자부(810)는 상기 케이블 단자(548)와 상기 인쇄회로기판(200) 사이에 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(200)에는 상기 단자부(810)의 결합을 위한 단자홀이 형성될 수 있다. 상기 단자홀은 상기 제1케이블(545)의 개수에 대응하여 복수로 구비될 수 있다. 상기 단자홀은 상기 인쇄회로기판의 상면으로부터 하면을 관통하는 형상일 수 있다. 상기 단자홀에는 상기 단자부(810)의 적어도 일부가 결합될 수 있다. The terminal portion 810 may be disposed on the lower surface of the printed circuit board 200. The terminal portion 810 may be disposed between the cable terminal 548 and the printed circuit board 200. A terminal hole for coupling the terminal portion 810 may be formed in the printed circuit board 200. The terminal holes may be provided in plural numbers corresponding to the number of first cables 545. The terminal hole may be shaped to penetrate from the upper surface to the lower surface of the printed circuit board. At least a portion of the terminal portion 810 may be coupled to the terminal hole.

상기 단자부(810)는 상기 인쇄회로기판(200)의 하면에 솔더링될 수 있다. 상기 단자부(810)가 결합되는 상기 인쇄회로기판(200)의 표면에는 회로 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 단자부(810)와 상기 케이블 단자(548)의 접촉에 의해, 상기 제1케이블(545)과 상기 인쇄회로기판(200)이 전기적으로 연결될 수 있다. The terminal portion 810 may be soldered to the bottom of the printed circuit board 200. A circuit pattern (not shown) may be formed on the surface of the printed circuit board 200 to which the terminal portion 810 is coupled. By contact between the terminal portion 810 and the cable terminal 548, the first cable 545 and the printed circuit board 200 may be electrically connected.

상기 단자부(810)는 단면적이 상이한 복수의 영역을 포함할 수 있다. 상기 단자부(810)는 상기 단자홀에 결합되는 상부 영역(814)과, 상기 인쇄회로기판(200)의 하면을 지지하며 하면이 상기 케이블 단자(548)와 접촉되는 하부 영역(812)을 포함할 수 있다. 상기 하부 영역(812)은 상기 단자홀 또는 상기 상부 영역(814)의 단면적 보다 크게 형성될 수 있다. The terminal portion 810 may include a plurality of areas with different cross-sectional areas. The terminal portion 810 may include an upper region 814 coupled to the terminal hole and a lower region 812 that supports the lower surface of the printed circuit board 200 and the lower surface is in contact with the cable terminal 548. You can. The lower region 812 may be formed to be larger than the cross-sectional area of the terminal hole or the upper region 814.

상기 단자부(810)는 상기 스크류(900)가 관통하는 홀(815)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 홀(815)에는 나사산 또는 나사홈이 형성되지 않을 수 있다. The terminal portion 810 may include a hole 815 through which the screw 900 passes. In this case, a screw thread or screw groove may not be formed in the hole 815.

상기 스크류(900)는 상기 단자부(810)의 홀(815), 상기 케이블 단자(545)의 홀(549)을 관통하여, 상기 체결부(760)의 나사홀(762)에 나사 결합될 수 있다. 상기 스크류(900)는 상기 체결부(760)와만 나사 결합되므로, 상기 스크류(900)와 상기 체결부(760)의 나사 결합 과정에서 상기 제2영역(750)과 상기 인쇄회로기판(200)이 상호 가까워지도록 가압될 수 있다. The screw 900 may pass through the hole 815 of the terminal portion 810 and the hole 549 of the cable terminal 545 and be screwed to the screw hole 762 of the fastening portion 760. . Since the screw 900 is screwed only with the fastening part 760, the second area 750 and the printed circuit board 200 are connected in the process of screwing the screw 900 and the fastening part 760. They can be pressed to get closer to each other.

한편 전술한 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(200)에는 상기 조립홀(290)이 형성될 수 있고, 작업자는 상기 조립홀(290)을 통하여, 상기 인쇄회로기판(200), 상기 케이블 단자(548) 및 상기 단자부(810)의 조립 상태를 확인할 수 있다. Meanwhile, as described above, the assembly hole 290 may be formed in the printed circuit board 200, and the operator may connect the printed circuit board 200 and the cable terminal 548 through the assembly hole 290. ) and the assembled state of the terminal portion 810 can be confirmed.

상기와 같은 구조에 따르면, 커넥터를 통하여 장치 내 다수의 케이블이 서로 엉키거나, 꼬이는 것을 방지하여, 용이하게 정렬될 수 있는 장점이 있다. According to the above structure, there is an advantage that multiple cables in the device can be easily aligned by preventing them from being tangled or twisted through the connector.

특히, 커넥터 내 케이블 결합홈을 통한 매립 구조로, 조립성이 개선되고, 하우징 내 타 영역으로 케이블이 돌출되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다. In particular, the embedded structure through the cable coupling groove within the connector has the advantage of improving assemblyability and preventing the cable from protruding into other areas of the housing.

또한, 접촉 면적 증가와, 텐션을 고려한 케이블 단자, 체결부 및 단자부 간 결합 구조로, 전기적 연결 영역에서 결합력이 보다 견고하게 유지될 수 있는 장점이 있다. In addition, there is an advantage that the bonding force can be maintained more firmly in the electrical connection area by increasing the contact area and having a bonding structure between the cable terminal, fastening portion, and terminal portion that takes tension into account.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, even though all the components constituting the embodiment of the present invention have been described as being combined or operated in combination, the present invention is not necessarily limited to this embodiment. That is, as long as it is within the scope of the purpose of the present invention, all of the components may be operated by selectively combining one or more of them. In addition, terms such as 'include', 'comprise', or 'have' described above mean that the corresponding component may be present, unless specifically stated to the contrary, and therefore do not exclude other components. Rather, it should be interpreted as being able to include other components. All terms, including technical or scientific terms, unless otherwise defined, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted as consistent with the contextual meaning of the related technology, and should not be interpreted in an idealized or overly formal sense unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative explanation of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations will be possible to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but rather to explain it, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.

Claims (15)

하우징;
상기 하우징 내 배치되는 인쇄회로기판; 및
상기 인쇄회로기판의 일면과 마주하게 배치되는 전자부품 모듈을 포함하고,
상기 전자부품 모듈은,
상기 인쇄회로기판과 마주하는 표면에 제1홈과 제2홈이 형성되는 브라켓;
상기 제1홈에 배치되는 제1코어;
상기 제2홈에 배치되는 제2코어;
상기 제1코어로부터 연장되는 제1케이블; 및
상기 제2코어로부터 연장되는 제2케이블을 포함하는 전력변환장치.
housing;
a printed circuit board disposed within the housing; and
It includes an electronic component module disposed to face one side of the printed circuit board,
The electronic component module is,
a bracket having a first groove and a second groove formed on a surface facing the printed circuit board;
a first core disposed in the first groove;
a second core disposed in the second groove;
a first cable extending from the first core; and
A power conversion device including a second cable extending from the second core.
 제 1 항에 있어서,
상기 브라켓은 상기 제1홈과 상기 제2홈을 구획하는 구획부를 포함하고,
상기 구획부를 기준으로 상기 제1홈과 상기 제2홈은 제1방향으로 이격되는 전력변환장치.
According to claim 1,
The bracket includes a partition portion dividing the first groove and the second groove,
A power conversion device in which the first groove and the second groove are spaced apart in a first direction based on the partition.
 제 1 항에 있어서,
상기 제1케이블은 복수로 구비되고,
상기 인쇄회로기판과 마주하는 상기 브라켓의 상면에는 상기 복수의 제1케이블을 정렬하는 제1가이드가 배치되는 전력변환장치.
According to claim 1,
The first cable is provided in plural,
A power conversion device in which a first guide for aligning the plurality of first cables is disposed on the upper surface of the bracket facing the printed circuit board.
 제 3 항에 있어서,
상기 브라켓의 상면에는 타 영역보다 단차지게 형성되어, 상기 제1가이드가 결합되는 제1가이드 결합홈이 형성되고,
상기 제1가이드는 상기 제1코어와 적어도 일부가 상하 방향으로 오버랩되게 배치되는 전력변환장치.
According to claim 3,
The upper surface of the bracket is formed to be more stepped than other areas to form a first guide coupling groove into which the first guide is coupled,
The first guide is a power conversion device in which at least a portion of the first guide overlaps the first core in the vertical direction.
 제 3 항에 있어서,
상기 제1가이드는, 상기 복수의 제1케이블이 관통하는 복수의 제1관통홀과, 상기 제1가이드의 상면으로부터 상방으로 돌출되어 내측에 상기 제1케이블이 결합되는 제1가이드 돌기를 포함하는 전력변환장치.
According to claim 3,
The first guide includes a plurality of first through holes through which the plurality of first cables pass, and a first guide protrusion that protrudes upward from the upper surface of the first guide and is coupled to the inside of the first cable. Power conversion device.
 제 1 항에 있어서,
상기 제1가이드 돌기의 측면으로부터 돌출되어, 상기 제1케이블을 지지하는 걸림부를 포함하는 전력변환장치.
According to claim 1,
A power conversion device including a locking portion that protrudes from a side of the first guide protrusion and supports the first cable.
 제 1 항에 있어서,
상기 제2케이블은 복수로 구비되고,
상기 제2홈의 외측에 배치되어, 상기 복수의 제2케이블을 정렬하는 제2가이드를 포함하는 전력변환장치.
According to claim 1,
The second cable is provided in plural,
A power conversion device comprising a second guide disposed outside the second groove and aligning the plurality of second cables.
 제 7 항에 있어서,
상기 제2가이드는 상호 수직하게 배치되는 제1판부와, 제2판부를 포함하고,
상기 브라켓의 상면 중 상기 제2홈의 외측에는 상기 제2판부가 결합되는 제3홈이 형성되고,
상기 제1판부는 상기 복수의 제2케이블이 관통하는 제2관통홀을 포함하는 전력변환장치.
According to claim 7,
The second guide includes a first plate portion and a second plate portion arranged perpendicular to each other,
A third groove is formed on the upper surface of the bracket outside the second groove to which the second plate part is coupled,
The first plate portion is a power conversion device including a second through hole through which the plurality of second cables pass.
 제 8 항에 있어서,
상기 제3홈의 내면으로부터 내측으로 돌출되며, 상기 제3홈과 마주하는 상기 제1판부의 일면을 지지하는 제2가이드 지지부를 포함하는 전력변환장치.
According to claim 8,
A power conversion device comprising a second guide support portion that protrudes inward from the inner surface of the third groove and supports one surface of the first plate portion facing the third groove.
 제8항에 있어서,
상기 제2관통홀과 상기 제2케이블 사이에는 패킹부가 배치되는 전력변환장치.
According to clause 8,
A power conversion device in which a packing part is disposed between the second through hole and the second cable.
 제8항에 있어서,
상기 제3홈의 바닥면에는 타 영역보다 하방으로 함몰되는 형상의 가이드 홈이 형성되고,
상기 가이드 홈에는 몰딩부의 적어도 일부가 배치되는 전력변환장치.
According to clause 8,
A guide groove is formed on the bottom of the third groove in a shape that is depressed downward from other areas,
A power conversion device in which at least a portion of the molding portion is disposed in the guide groove.
 제1항에 있어서,
상기 제1홈에 배치되는 제1몰딩부와, 상기 제2홈에 배치되는 제2몰딩부를 포함하는 전력변환장치.
According to paragraph 1,
A power conversion device comprising a first molding portion disposed in the first groove and a second molding portion disposed in the second groove.
 제1항에 있어서,
상기 브라켓의 외면에는 방열핀이 형성되는 전력변환장치.
According to paragraph 1,
A power conversion device in which heat dissipation fins are formed on the outer surface of the bracket.
 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판과 상기 전자부품 모듈 사이에는 차폐 부재가 배치되는 전력변환장치.
According to paragraph 1,
A power conversion device in which a shielding member is disposed between the printed circuit board and the electronic component module.
 제1항에 있어서,
상기 제1케이블은 상기 전자부품 모듈로부터 제1방향으로 연장되고,
상기 제2케이블은 상기 전자부품 모듈로부터 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 연장되는 전력변환장치.


According to paragraph 1,
The first cable extends from the electronic component module in a first direction,
The second cable is a power conversion device extending from the electronic component module in a second direction perpendicular to the first direction.
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