KR20240078214A - Separator plate inspection apparatus and operating method thereof - Google Patents

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KR20240078214A
KR20240078214A KR1020220160953A KR20220160953A KR20240078214A KR 20240078214 A KR20240078214 A KR 20240078214A KR 1020220160953 A KR1020220160953 A KR 1020220160953A KR 20220160953 A KR20220160953 A KR 20220160953A KR 20240078214 A KR20240078214 A KR 20240078214A
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separator
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이호제
이태영
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주식회사 탑 엔지니어링
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Abstract

본 발명은 분리판 검사 장치 및 이의 동작 방법에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판 검사 장치는 적어도 하나의 분리판이 안착되는 지지부; 상기 지지부로 상기 분리판을 이송하는 이송부; 및 상기 지지부에 지지된 상기 분리판을 검사하기 위한 이미지를 획득하는 촬영부를 포함하며, 상기 지지부는 상기 지지부의 상면에 상기 분리판의 하부에 형성된 가스켓에 대응되는 위치에 상기 분리판을 점착하여 지지하는 점착부; 및 상기 점착부에 지지된 상기 분리판의 가스켓에 힘을 가하여 상기 분리판을 상기 점착부로부터 분리시키는 분리부를 포함할 수 있다.
The present invention relates to a separator inspection device and a method of operating the same.
To this end, a separator plate inspection device according to an embodiment of the present invention includes a support portion on which at least one separator plate is mounted; a transfer unit that transfers the separation plate to the support unit; and a photographing unit that acquires an image for inspecting the separation plate supported on the support unit, wherein the support unit supports the separation plate by attaching it to a position corresponding to a gasket formed on a lower portion of the separation plate on the upper surface of the support unit. Adhesive part; And it may include a separation part that separates the separator plate from the adhesive part by applying force to the gasket of the separator plate supported by the adhesive part.

Description

분리판 검사 장치 및 이의 동작 방법{SEPARATOR PLATE INSPECTION APPARATUS AND OPERATING METHOD THEREOF}SEPARATOR PLATE INSPECTION APPARATUS AND OPERATING METHOD THEREOF}

본 발명은 분리판 검사 장치 및 이의 동작 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a separator inspection device and a method of operating the same.

일반적으로, 연료 전지는 연료가 갖고 있는 화학 에너지를 전기 에너지로 변환시킨다. 이러한 전기 에너지가 연소 등이 아닌 전기 화학 반응에 의하여 발생되기 때문에, 환경을 오염시키는 물질이 적게 생성되고, 열효율이 높고, 소음 등의 발생되지 않는 장점이 있다. 그리고, 이러한 연료 전지는 양 단부의 엔드 플레이트(end plate)와 그 사이에 적층된 다수의 분리판을 포함한다.Generally, a fuel cell converts the chemical energy contained in fuel into electrical energy. Since this electrical energy is generated through an electrochemical reaction rather than combustion, there are advantages in that less substances polluting the environment are generated, thermal efficiency is high, and noise is not generated. Additionally, this fuel cell includes end plates at both ends and a plurality of separator plates stacked between them.

이러한 분리판은 연료 전지 스택 내에서 반응가스를 단위 셀에 공급하고, 스택을 냉각하기 위한 냉각수를 공급하는 역할을 하며, 전류를 이동시키는 통로 역할을 한다. 따라서, 분리판에 대한 밀폐 여부를 검사하는 기술은 중요하다. This separator serves to supply reaction gas to the unit cells within the fuel cell stack, supplies coolant to cool the stack, and serves as a passage for moving electric current. Therefore, technology to check whether the separator plate is sealed is important.

종래 제1 선행 기술(한국등록특허공보 제10-1525798, 2015.05.26)은 금속 분리판 일체형의 연료 전지용 가스켓 버 제거 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 수소 연료 전지용 가스켓에서 금속 박판에 러버 몰딩 후 발생하는 버를 제거하는 내용을 개시하고 있다.The first prior art (Korean Patent Publication No. 10-1525798, May 26, 2015) relates to a gasket burr removal system and method for a fuel cell integrated with a metal separator, which generates burrs in gaskets for hydrogen fuel cells after rubber molding on a thin metal plate. Discloses information on removing burrs.

또한, 종래 제2 선행 기술(한국공개특허공보 제10-2022-0094969, 2022.07.06)은 연료전기 가스켓 성형 전과 성형 후의 분리판의 불량 여부를 검사하는 내용을 개시하고 있다.In addition, the second prior art (Korean Patent Publication No. 10-2022-0094969, 2022.07.06) discloses inspection of defects in the separation plate before and after forming the fuel electric gasket.

그런데, 종래의 분리판 검사 장치는 분리판의 불량 여부를 검사하기 위해 몰딩 후 발생하는 버를 제거하거나, 또는 가스켓 성형 전과 후에 기반하여 분리판을 검사할 뿐, 검사가 완료된 분리판을 지그로부터 어떠한 변형, 뒤틀림 없이 안전하게 분리하지 못하였다.However, the conventional separator inspection device only removes burrs generated after molding to check whether the separator is defective, or inspects the separator based on before and after gasket molding, and removes the inspected separator from the jig. It was not possible to safely separate it without deformation or distortion.

따라서, 분리판을 지그로부터 안전하게 분리하는 분리판 검사 장치의 필요성이 제기된다.Therefore, there is a need for a separator plate inspection device that safely separates the separator plate from the jig.

한국등록특허공보 제10-1525798Korean Patent Publication No. 10-1525798 한국공개특허공보 제10-2022-0094969Korean Patent Publication No. 10-2022-0094969

따라서, 본 발명은 분리판 검사 장치 및 이의 동작 방법에 관한 것이다.Accordingly, the present invention relates to a separator inspection device and a method of operating the same.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시 예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the objects mentioned above, and other objects and advantages of the present invention that are not mentioned can be understood through the following description and will be more clearly understood by examples of the present invention. Additionally, it will be readily apparent that the objects and advantages of the present invention can be realized by the means and combinations thereof indicated in the patent claims.

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판 검사 장치는 적어도 하나의 분리판이 안착되는 지지부; 상기 지지부로 상기 분리판을 이송하는 이송부; 및 상기 지지부에 지지된 상기 분리판을 검사하기 위한 이미지를 획득하는 촬영부를 포함하며, 상기 지지부는 상기 지지부의 상면에 상기 분리판의 하부에 형성된 가스켓에 대응되는 위치에 상기 분리판을 점착하여 지지하는 점착부; 및 상기 점착부에 지지된 상기 분리판의 가스켓에 힘을 가하여 상기 분리판을 상기 점착부로부터 분리시키는 분리부를 포함할 수 있다.To achieve this purpose, a separator plate inspection device according to an embodiment of the present invention includes a support portion on which at least one separator plate is mounted; a transfer unit that transfers the separation plate to the support unit; and a photographing unit that acquires an image for inspecting the separation plate supported on the support unit, wherein the support unit supports the separation plate by attaching it to a position corresponding to a gasket formed on a lower portion of the separation plate on the upper surface of the support unit. Adhesive part; And it may include a separation part that separates the separator plate from the adhesive part by applying force to the gasket of the separator plate supported by the adhesive part.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 분리판이 안착되는 지지부 및 상기 지지부로 상기 분리판을 이송하는 이송부를 포함하는 분리판 검사 장치의 동작 방법은 상기 지지부에 지지된 상기 분리판을 검사하기 위한 이미지를 획득하는 과정; 상기 지지부의 상면에 상기 분리판의 하부에 형성된 가스켓에 대응되는 위치에 상기 분리판을 점착하여 지지하는 과정; 및 상기 점착부에 지지된 상기 분리판의 가스켓에 힘을 가하여 상기 분리판을 상기 점착부로부터 분리시키는 과정을 포함할 수 있다.In addition, a method of operating a separator inspection device including a support portion on which at least one separator plate is seated and a transfer portion that transfers the separator plate to the support portion according to an embodiment of the present invention involves inspecting the separator plate supported on the support portion. The process of acquiring images for: A process of supporting the separator plate by attaching it to an upper surface of the support portion at a position corresponding to a gasket formed on a lower portion of the separator plate; And it may include the process of separating the separator plate from the adhesive portion by applying force to the gasket of the separator plate supported on the adhesive portion.

본 발명은 지지부의 상부에 배치되는 이송부에 분리판을 흡착하는 석션부를 배치시킴으로써, 분리판이 아래로 휘는 것을 방지할 수 있다.The present invention can prevent the separator plate from bending downward by arranging a suction part that adsorbs the separator plate to the transfer part disposed on the upper part of the support part.

또한, 본 발명은 이송부에 형성된 홀을 통해 석션부를 하 방향으로 이동시켜 분리판을 흡착함으로써, 분리판의 평행을 유지시킬 수 있다.In addition, the present invention can maintain the parallelism of the separator plate by moving the suction portion downward through the hole formed in the transfer portion and adsorbing the separator plate.

또한, 본 발명은 지지부의 하부에 배치된 펌프를 통해 상기 지지부와 분리판 간의 공간으로 공기를 주입시킴으로써, 분리판을 지지부로부터 손쉽게 분리시킬 수 있다.In addition, the present invention allows the separator plate to be easily separated from the support portion by injecting air into the space between the support portion and the separator plate through a pump disposed below the support portion.

또한, 본 발명은 지지부의 상면에 분리판과의 흡착력을 높이는 접착 필름이 배치시킴으로써, 분리판의 평행을 유지시킬 수 있다.In addition, the present invention can maintain the parallelism of the separator plates by disposing an adhesive film on the upper surface of the support portion to increase the adsorption force with the separator plate.

또한, 본 발명은 지지부의 상면에 부착된 접착 필름과 분리판의 하부에 부착된 가스켓을 분리시키는 샤프트를 상 방향으로 이동시킴으로써, 분리판의 평행을 유지시키는 상태에서 분리판을 지지부로부터 손쉽게 분리시킬 수 있다.In addition, the present invention allows the separator plate to be easily separated from the support portion while maintaining the parallelism of the separator plate by moving the shaft that separates the adhesive film attached to the upper surface of the support portion and the gasket attached to the lower portion of the separator plate in the upward direction. You can.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.In addition to the above-described effects, specific effects of the present invention are described below while explaining specific details for carrying out the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판 검사 장치의 정면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판 검사 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판 검사 장치의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판 검사 장치의 동작 방법을 나타낸 순서도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판을 석션을 통해 흡착한 상태를 나타낸 예시도이다.
도 6의 (a)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판의 가스켓이 지지부의 상면에 배치된 점착부에 흡착된 상태를 나타낸 예시도이다.
도 6의 (b)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 구동부가 샤프트를 통해 분리판을 점착부로부터 분리시킨 상태를 나타낸 예시도이다.
1 is a front view of a separation plate inspection device according to an embodiment of the present invention. Figure 2 is a perspective view of a separation plate inspection device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a block diagram of a separation plate inspection device according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a flowchart showing a method of operating a separator inspection device according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is an exemplary diagram showing a state in which the separator plate according to an embodiment of the present invention is adsorbed through suction.
Figure 6 (a) is an exemplary diagram showing a state in which the gasket of the separator plate according to an embodiment of the present invention is adsorbed to the adhesive portion disposed on the upper surface of the support portion.
Figure 6 (b) is an exemplary diagram showing a state in which the first driving unit separates the separator plate from the adhesive unit through the shaft according to an embodiment of the present invention.

전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.The above-described objects, features, and advantages will be described in detail later with reference to the attached drawings, so that those skilled in the art will be able to easily implement the technical idea of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of known techniques related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. In the drawings, identical reference numerals are used to indicate identical or similar components.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것으로, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 제1 구성요소는 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although first, second, etc. are used to describe various components, these components are of course not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component, and unless specifically stated to the contrary, the first component may also be a second component.

이하에서 구성요소의 "상부 (또는 하부)" 또는 구성요소의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 구성요소의 상면 (또는 하면)에 접하여 배치되는 것뿐만 아니라, 상기 구성요소와 상기 구성요소 상에 (또는 하에) 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성이 개재될 수 있음을 의미할 수 있다. Hereinafter, the “top (or bottom)” of a component or the arrangement of any component on the “top (or bottom)” of a component means that any component is placed in contact with the top (or bottom) of the component. Additionally, it may mean that other components may be interposed between the component and any component disposed on (or under) the component.

또한 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 상기 구성요소들은 서로 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있는 것으로 이해되어야 할 것이다. Additionally, when a component is described as being “connected,” “coupled,” or “connected” to another component, the components may be directly connected or connected to each other, but the other component is “interposed” between each component. It should be understood that “or, each component may be “connected,” “combined,” or “connected” through other components.

명세서 전체에서, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 각 구성요소는 단수일수도 있고 복수일 수도 있다.Throughout the specification, unless otherwise stated, each element may be singular or plural.

본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.As used herein, singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “consists of” or “comprises” should not be construed as necessarily including all of the various components or steps described in the specification, and some of the components or steps may include It may not be included, or it should be interpreted as including additional components or steps.

명세서 전체에서, "A 및/또는 B" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, A, B 또는 A 및 B 를 의미하며, "C 내지 D" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, C 이상이고 D 이하인 것을 의미한다Throughout the specification, when referring to "A and/or B", this means A, B or A and B, unless specifically stated to the contrary, and when referring to "C to D", this means unless specifically stated to the contrary. Unless absent, it means C or higher and D or lower.

이하에서는, 본 발명의 몇몇 실시 예에 따른 분리판 검사 장치 및 방법을 설명하도록 한다.Below, a separator inspection device and method according to some embodiments of the present invention will be described.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판 검사 장치의 정면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판 검사 장치의 사시도이다.1 is a front view of a separation plate inspection device according to an embodiment of the present invention. Figure 2 is a perspective view of a separation plate inspection device according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판 검사 장치(100)는 적어도 하나의 분리판(140)이 안착되는 지지부(110), 상기 지지부(110)의 상부에 위치한 이송부(120)를 포함할 수 있다. 또한, 분리판 검사 장치(100)는 상기 분리판(140)을 검사하기 위한 이미지를 획득하는 촬영부를 더 포함할 수 있다.Referring to Figures 1 and 2, the separator plate inspection device 100 according to an embodiment of the present invention includes a support part 110 on which at least one separator plate 140 is seated, and a support part 110 located on top of the support part 110. It may include a transfer unit 120. Additionally, the separator plate inspection device 100 may further include a photographing unit that acquires an image for inspecting the separator plate 140.

일 실시 예에 따르면, 상기 지지부(110)의 상면에는 적어도 하나의 분리판(140)이 안착될 수 있다.According to one embodiment, at least one separator plate 140 may be seated on the upper surface of the support part 110.

일 실시 예에 따르면, 상기 지지부(110)의 하부에는 상기 지지부(110)에 형성된 홀(예: 제1 홀)을 통해 공기를 주입하는 펌프(150)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 홀(예: 제1 홀)은 1개 일 수 있다.According to one embodiment, a pump 150 that injects air through a hole (eg, first hole) formed in the support part 110 may be disposed at the lower part of the support part 110. For example, the hole (eg, first hole) may be one.

일 실시 예에 따르면, 상기 지지부(110)의 하부에는 적어도 하나의 구동부(131, 132)가 배치될 수 있다. 그리고, 상기 지지부(110)는 하부에 배치된 구동부의 개수에 대응되는 홀(예: 제2 홀)(201, 202)이 형성되어 있다. 예를 들면, 상기 지지부(110)의 하부에는 4개의 구동부들이 배치될 수 있으며, 이 경우, 상기 지지부(110)에는 각각의 구동부에 대응되는 위치에 홀이 형성되며, 홀들의 개수는 4개이다.According to one embodiment, at least one driving unit 131 and 132 may be disposed below the support unit 110. In addition, the support part 110 is formed with holes (eg, second holes) 201 and 202 corresponding to the number of driving parts disposed below. For example, four driving units may be disposed below the support unit 110. In this case, holes are formed in the support unit 110 at positions corresponding to each driving unit, and the number of holes is four.

예를 들면, 상기 지지부(110)는 하부에 배치된 제1 구동부(131)에 대응되는 위치에 홀(201)이 형성되어 있고, 제2 구동부(132)에 대응되는 위치에 홀(202)이 형성되어 있다.For example, the support part 110 has a hole 201 formed in a position corresponding to the first driving part 131 disposed below, and a hole 202 formed in a position corresponding to the second driving part 132. It is formed.

일 실시 예에 따르면, 각각의 제2 홀(201, 202)의 각각의 주변에는 분리판(140)의 하면에 부착된 가스켓과의 접착력을 높이기 위한 접착 필름이 배치되어 있다. 그리고, 구동부(131, 132)와 동적으로 연결되어 상하 이동하는 샤프트는 해당 제2 홀(201, 202)을 관통하여 분리판(140)의 하면에 부착된 가스켓과 접촉한다.According to one embodiment, an adhesive film is disposed around each of the second holes 201 and 202 to increase adhesion to the gasket attached to the lower surface of the separator plate 140. Then, the shaft that is dynamically connected to the driving units 131 and 132 and moves up and down passes through the corresponding second holes 201 and 202 and comes into contact with the gasket attached to the lower surface of the separator plate 140.

일 실시 예에 따르면, 상기 이송부(120)는 지지부(110)에 안착된 분리판(140)에 가압하기 위해 하 방향으로 이동할 수 있다. 그리고, 이송부(120)에는 적어도 하나의 석션이 관통하도록 상기 석션의 개수에 대응되는 홀이 형성되어 있다. 상기 석션은 상기 이송부(120)의 이동과 독립적으로 상하 이동이 가능하다. 예를 들면, 이송부(120)에 형성된 홀이 2개인 경우, 석션도 2개이다.According to one embodiment, the transfer unit 120 may move in a downward direction to press the separation plate 140 mounted on the support unit 110. In addition, holes corresponding to the number of suctions are formed in the transfer unit 120 to allow at least one suction to pass through. The suction can move up and down independently of the movement of the transfer unit 120. For example, when there are two holes formed in the transfer unit 120, there are also two suctions.

일 실시 예에 따르면, 상기 이송부(120)에 형성된 홀과 각각의 석션은 상기 석션이 홀을 따라 움직이는 경우에도 기밀 상태가 유지되도록 형성될 수 있다. According to one embodiment, the hole and each suction formed in the transfer unit 120 may be formed to maintain an airtight state even when the suction moves along the hole.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판 검사 장치의 블록도이다.Figure 3 is a block diagram of a separation plate inspection device according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판 검사 장치(100)는 촬영부(310), 석션부(320), 메모리(330), 펌프(150), 분리부(340), 및 프로세서(350)를 포함할 수 있다. 또한, 도 3의 분리판 검사 장치(100)의 지지부(110) 및 이송부(120)를 포함할 수 있다.Referring to Figure 3, the separation plate inspection device 100 according to an embodiment of the present invention includes an imaging unit 310, a suction unit 320, a memory 330, a pump 150, a separation unit 340, and a processor 350. Additionally, the separator plate inspection device 100 of FIG. 3 may include a support unit 110 and a transfer unit 120.

도 3에 도시된 분리판 검사 장치(100)의 구성은 일 실시 예에 따른 것이고, 분리판 검사 장치(100)의 구성 요소들이 도 3에 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 일부 구성 요소가 부가, 변경 또는 삭제될 수 있다.The configuration of the separation plate inspection device 100 shown in FIG. 3 is according to one embodiment, and the components of the separation plate inspection device 100 are not limited to the embodiment shown in FIG. 3, and some may be added as necessary. Components may be added, changed, or deleted.

일 실시 예에 따르면, 촬영부(310)는 분리판(140)에 대한 이미지를 획득하기에 적절한 위치에 배치되며, 본 발명의 촬영부(310)가 배치되는 위치를 제한하지 않는다. 예를 들면, 촬영부(310)는 분리판(140)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 촬영부(310)는 적어도 하나의 이미지 센서를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the photographing unit 310 is disposed at an appropriate position to acquire an image of the separation plate 140, and the position where the photographing unit 310 of the present invention is disposed is not limited. For example, the imaging unit 310 may be arranged to face the separation plate 140. The photographing unit 310 may include at least one image sensor.

예를 들면, 촬영부(310)는 RGB(Red Green Blue) 카메라, 비젼 카메라, OCR(Optical character Reader) 등 다양한 이미지 센서를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 촬영부(310)는 획득된 이미지를 프로세서(350)로 전달할 수 있다.For example, the photographing unit 310 may include various image sensors, such as a Red Green Blue (RGB) camera, a vision camera, and an optical character reader (OCR). Additionally, the photographing unit 310 may transmit the acquired image to the processor 350.

일 실시 예에 따르면, 석션부(320)는 제1 석션(121) 및 제2 석션(122)을 포함할 수 있다. 각각의 석션은 상기 이송부(120)에 형성된 홀에 장착되며 하 방향으로 이동하여 분리판(140)을 흡착한 후, 다시 상 방향으로 이동하는 기능을 수행한다.According to one embodiment, the suction unit 320 may include a first suction 121 and a second suction 122. Each suction is mounted in a hole formed in the transfer unit 120 and moves downward to adsorb the separation plate 140 and then moves upward again.

일 실시 예에 따르면, 메모리(330)는 분리판 검사 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소(예: 촬영부(310), 석션부(320), 메모리(330), 펌프(150), 분리부(340), 및 프로세서(350))에 의해 획득되거나 또는 사용되는 다양한 데이터(예: 프로그램, 소프트웨어, 획득된 정보, 측정된 정보, 제어 신호 등), 및 이와 관련된 명령어들을 저장할 수 있다. 또한, 상기 메모리(330)는 분리판(140)을 촬영한 적어도 하나의 이미지를 저장하고 있다.According to one embodiment, the memory 330 is configured to include at least one component of the separation plate inspection device 100 (e.g., the imaging unit 310, the suction unit 320, the memory 330, the pump 150, and the separation unit 100). Various data (e.g., programs, software, acquired information, measured information, control signals, etc.) acquired or used by the unit 340 and the processor 350, and instructions related thereto may be stored. Additionally, the memory 330 stores at least one image taken of the separation plate 140.

일 실시 예에 따르면, 상기 메모리(330)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 프로세서(350)는 메모리(330)에 저장된 정보를 참조하여 후술하는 제어 동작을 수행할 수 있다. 상기 메모리(330)는 다양한 플랫폼(platform)을 저장할 수도 있다. 상기 메모리(330)는, 예를 들어 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(RAM), 롬(EEPROM 등) 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the memory 330 may include volatile memory or non-volatile memory. Accordingly, the processor 350 can perform control operations described later with reference to information stored in the memory 330. The memory 330 may store various platforms. The memory 330 may be, for example, a flash memory type, a hard disk type, a multimedia card micro type, or a card type memory (e.g., SD or XD). It may include at least one type of storage medium among (memory, etc.), RAM, and ROM (EEPROM, etc.).

일 실시 예에 따르면, 펌프(150)는 상기 지지부(110)의 하부에 배치되며, 상기 지지부(110)에 형성된 홀(예: 제1 홀)을 통해 상기 지지부(110)와 상기 분리판(140) 간의 공간으로 공기를 주입시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 펌프(150)는 상기 분리판(140)에 대한 검사가 종료되면, 상기 지지부(110)와 상기 분리판(140) 간의 공간으로 공기를 주입하도록 동작할 수 있다.According to one embodiment, the pump 150 is disposed below the support part 110, and connects the support part 110 and the separation plate 140 through a hole (eg, first hole) formed in the support part 110. ) Air can be injected into the space between the liver. For example, when the inspection of the separation plate 140 is completed, the pump 150 may operate to inject air into the space between the support part 110 and the separation plate 140.

일 실시 예에 따르면, 분리부(340)는 복수의 구동부들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 분리부(340)는 제1 구동부(131), 제2 구동부(132), 제3 구동부(341), 및 제4 구동부(342)를 포함할 수 있다. 또한, 분리부(340)는 제1 구동부(131), 제2 구동부(132), 제3 구동부(341), 및 제4 구동부(342) 각각과 동적으로 연결된 샤프트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 분리부(340)는 제1 구동부(131) 및 제1 구동부(131)에 의해 동작하는 제1 샤프트를 포함할 수 있고, 제2 구동부(132) 및 제2 구동부(132)에 의해 동작하는 제2 샤프트를 포함할 수 있고, 제3 구동부(341) 및 제3 구동부(341)에 의해 동작하는 제3 샤프트를 포함할 수 있고, 제4 구동부(342) 및 제4 구동부(342)에 의해 동작하는 제4 샤프트를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the separation unit 340 may include a plurality of driving units. For example, the separation unit 340 may include a first driving unit 131, a second driving unit 132, a third driving unit 341, and a fourth driving unit 342. Additionally, the separation unit 340 may include a shaft dynamically connected to each of the first driving unit 131, the second driving unit 132, the third driving unit 341, and the fourth driving unit 342. For example, the separation unit 340 may include a first driving unit 131 and a first shaft operated by the first driving unit 131, and a second driving unit 132 and a first shaft operated by the first driving unit 131. It may include a second shaft operated by, and may include a third drive unit 341 and a third shaft operated by the third drive unit 341, and a fourth drive unit 342 and the fourth drive unit 342. ) may include a fourth shaft operating by.

이러한 구동부들 각각은 분리판(140)의 하면에 부착된 가스켓에 대응되는 지지부(110)의 하부에 배치될 수 있다. 도 1 및 도 2에는 지지부(110)의 하부에 두 개의 구동부들(131, 132)이 도시되었으나, 분리판(140)의 하면에 부착된 가스켓에 대응되는 위치에 나머지 구동부들(341, 342)이 더 배치되어 있다. Each of these driving units may be disposed below the support unit 110 corresponding to the gasket attached to the lower surface of the separator plate 140. 1 and 2 show two driving parts 131 and 132 at the lower part of the support part 110, but the remaining driving parts 341 and 342 are located at positions corresponding to the gasket attached to the lower surface of the separator plate 140. This is further arranged.

또한, 분리부(340)는 이송부(120)를 상하 이동시킬 수 있는 구동부를 더 포함할 수 있다.Additionally, the separation unit 340 may further include a driving unit capable of moving the transfer unit 120 up and down.

예를 들면, 구동부들(131, 132, 341, 342) 각각은 프로세서(350)에 의해 물리적으로 동작 가능하도록 연결된 샤프트를 동시에 상 방향으로 이동시킬 수 있다.For example, each of the driving units 131, 132, 341, and 342 may simultaneously move a shaft connected to the processor 350 to be physically operable in an upward direction.

일 실시 예에 따르면, 구동부들(131, 132, 341, 342) 각각은 분리판(140)과의 흡착력을 높이기 위해 지지부(110)의 상면에 부착된 접착 필름과 상기 분리판(140)의 하부에 부착된 가스켓을 분리시키는 샤프트의 이동을 제어할 수 있다.According to one embodiment, each of the driving units 131, 132, 341, and 342 includes an adhesive film attached to the upper surface of the support part 110 and a lower part of the separating plate 140 to increase the adsorption force with the separating plate 140. The movement of the shaft that separates the gasket attached can be controlled.

예를 들면, 구동부들(131, 132, 341, 342) 각각은 접착 필름과 가스켓을 분리시키기 위해 지지부(110)에서 접착 필름이 부착된 영역 내의 홀(예: 제2 홀)을 관통하도록 샤프트를 상승시킬 수 있다.For example, each of the driving units 131, 132, 341, and 342 has a shaft that penetrates a hole (e.g., a second hole) in the area where the adhesive film is attached in the support unit 110 to separate the adhesive film and the gasket. It can be raised.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(350)는 소프트웨어를 구동하여 상기 프로세서(350)에 연결된 적어도 하나의 구성요소(예: 촬영부(310), 석션부(320), 메모리(330), 펌프(150), 및 분리부(340))를 유선 통신 또는 무선 통신에 기반하여 제어할 수 있다. 그리고, 상기 프로세서(350)는 상기 유선 통신 또는 상기 무선 통신에 기반하여 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the processor 350 runs software and includes at least one component (e.g., imaging unit 310, suction unit 320, memory 330, pump 150) connected to the processor 350. ), and the separation unit 340) can be controlled based on wired communication or wireless communication. Additionally, the processor 350 can perform various data processing and calculations based on the wired communication or the wireless communication.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(350)는 촬영부(310), 석션부(320), 메모리(330), 펌프(150), 및 분리부(340) 등으로부터 수신된 명령 또는 데이터를 상기 메모리(330)에 로드하여 처리하고, 처리된 데이터를 메모리(330)에 저장할 수 있다. 또는, 상기 프로세서(350)는 상기 처리된 데이터를 표시부(미도시)를 통해 표시할 수 있다.According to one embodiment, the processor 350 stores commands or data received from the imaging unit 310, the suction unit 320, the memory 330, the pump 150, and the separation unit 340, etc. It can be loaded and processed in 330, and the processed data can be stored in memory 330. Alternatively, the processor 350 may display the processed data through a display unit (not shown).

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(350)는 ASICs(application specific integrated circuits), DSPs(digital signal processors), DSPDs(digital signal processing devices), PLDs(programmable logic devices), FPGAs(field programmable gate arrays), 프로세서(processors), 마이크로 컨트롤러(micro-controllers), 마이크로 프로세서(microprocessors) 중 적어도 하나의 물리적인 요소로 구현될 수 있다.According to one embodiment, the processor 350 includes application specific integrated circuits (ASICs), digital signal processors (DSPs), digital signal processing devices (DSPDs), programmable logic devices (PLDs), field programmable gate arrays (FPGAs), It may be implemented with at least one physical element selected from processors, micro-controllers, and microprocessors.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(350)는 분리판(140)에 대한 검사가 종료되면, 펌프(150)를 통해 지지부(110)와 상기 분리판(140) 간의 공간으로 공기를 주입시키고, 상기 공기의 주입에 기반하여 상기 지지부(110)로부터 상기 분리판(140)이 분리되는지를 식별할 수 있다.According to one embodiment, when the inspection of the separation plate 140 is completed, the processor 350 injects air into the space between the support part 110 and the separation plate 140 through the pump 150, and It can be identified whether the separation plate 140 is separated from the support part 110 based on the injection of air.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(350)는 지지부(110)로부터 분리판(140)이 분리되지 않은 것으로 판단되면, 상기 지지부(110)의 하부에 배치되는 적어도 하나의 구동부(131, 132, 133, 134)를 통해 샤프트를 상승시켜 상기 지지부(110)로부터 상기 분리판(140)을 분리시킬 수 있다.According to one embodiment, when the processor 350 determines that the separation plate 140 is not separated from the support unit 110, at least one driving unit 131, 132, and 133 disposed below the support unit 110. , 134), the shaft can be raised to separate the separator plate 140 from the support portion 110.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(350)는 지지부(110)로부터 분리판(140)이 분리되지 않은 것으로 판단되면, 상기 지지부(110)의 하부에 배치되는 4 개의 구동부(131, 132, 133, 134)를 동시에 제어하여 각각의 구동부에 동적으로 연결된 샤프트를 동시에 상승시킬 수 있다.According to one embodiment, when the processor 350 determines that the separator plate 140 is not separated from the support portion 110, the processor 350 operates four driving units 131, 132, and 133 disposed below the support portion 110. 134) can be simultaneously controlled to simultaneously raise the shafts dynamically connected to each drive unit.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판 검사 장치의 동작 방법을 나타낸 순서도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판을 석션을 통해 흡착한 상태를 나타낸 예시도이다. 도 6의 (a)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판의 가스켓이 지지부의 상면에 배치된 흡착 필름에 흡착된 상태를 나타낸 예시도이다. 도 6의 (b)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 구동부가 샤프트를 통해 분리판을 흡착 필름으로부터 분리시킨 상태를 나타낸 예시도이다.Figure 4 is a flowchart showing a method of operating a separator inspection device according to an embodiment of the present invention. Figure 5 is an exemplary diagram showing a state in which the separator plate according to an embodiment of the present invention is adsorbed through suction. Figure 6 (a) is an exemplary diagram showing a state in which the gasket of the separator plate according to an embodiment of the present invention is adsorbed to the adsorption film disposed on the upper surface of the support portion. Figure 6 (b) is an exemplary diagram showing a state in which the first driving unit separates the separator plate from the adsorption film through the shaft according to an embodiment of the present invention.

이하, 도 4 내지 도 6의 (b)를 참조하여, 일 실시 예에 따른 분리판 검사 장치의 동작 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to Figures 4 to 6 (b), the operating method of the separator inspection device according to an embodiment will be described in detail as follows.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(350)는 펌프를 통해 공기를 주입시킬 수 있다(S410). 프로세서(350)는 지지부(110)에 안착된 분리판(140)에 대한 검사가 종료되면, 펌프(150)를 통해 상기 지지부(110)의 상면과 상기 분리판(140)의 하면 간에 형성되는 기밀 공간으로 공기를 주입시킬 수 있다. 이러한 공기 주입은 분리판(140)을 지지부(110)로부터 분리시키기 위함이다.According to one embodiment, the processor 350 may inject air through a pump (S410). When the processor 350 completes the inspection of the separator plate 140 mounted on the support portion 110, the airtight seal formed between the upper surface of the support portion 110 and the lower surface of the separator plate 140 through the pump 150. Air can be injected into the space. This air injection is to separate the separation plate 140 from the support portion 110.

예를 들면, 프로세서(350)는 분리판(140)의 하부에 부착된 가스켓(510)이 지지부(110)의 상면에 배치된 점착부(520)와 분리되도록 상기 지지부(110)의 상면과 상기 분리판(140)의 하면 간에 형성되는 기밀 공간으로 공기를 주입시킬 수 있다.For example, the processor 350 is configured to separate the gasket 510 attached to the lower portion of the separator plate 140 from the adhesive portion 520 disposed on the upper surface of the support portion 110. Air can be injected into the airtight space formed between the lower surfaces of the separation plate 140.

도 5를 참조하면, 프로세서(350)는 지지부(110)의 상면에 배치된 분리판(140)이 아래로 쳐지지 않도록 제1 석션(121) 및 제2 석션(122)을 통해 분리판(140)을 흡착하여 분리판(140)의 평행을 유지시킬 수 있다.Referring to FIG. 5, the processor 350 separates the separation plate 140 disposed on the upper surface of the support unit 110 through the first suction 121 and the second suction 122 to prevent the separation plate 140 from falling down. ) can be adsorbed to maintain the parallelism of the separator plate 140.

분리판(140)의 하면에 부착된 가스켓(510)에 대응되는 지지부(110)의 상면에는 점착부(520)가 배치되어 있다. 이러한 점착부(520)는 분리판(140)의 평행을 유지시키는데 이용된다. 예를 들면, 점착부(520)는 분리판(140)의 하부에 부착된 가스켓(510)에 대응되는 위치에 상기 분리판(140)과의 흡착력을 높이는 접착 필름을 포함할 수 있다.An adhesive portion 520 is disposed on the upper surface of the support portion 110 corresponding to the gasket 510 attached to the lower surface of the separation plate 140. This adhesive portion 520 is used to maintain the separation plate 140 in parallel. For example, the adhesive portion 520 may include an adhesive film that increases adsorption force with the separator 140 at a position corresponding to the gasket 510 attached to the lower portion of the separator 140.

분리판(140)의 평행이 유지되면, 프로세서(350)는 촬영부(310)를 통해 분리판(140)의 리크를 검사하기 위한 이미지를 획득하고, 획득된 이미지를 통해 분리판(140)에 대한 검사를 수행할 수 있다.When the separation plate 140 is maintained parallel, the processor 350 acquires an image to inspect the leakage of the separation plate 140 through the photographing unit 310, and displays the separation plate 140 through the acquired image. Inspection can be performed.

프로세서(350)는 분리판(140)에 대한 검사가 완료되면, 펌프(150)를 통해 지지부(110)와 분리판(140)간에 형성되는 기밀 공간으로 공기를 주입시킬 수 있다.When the inspection of the separation plate 140 is completed, the processor 350 may inject air into the airtight space formed between the support part 110 and the separation plate 140 through the pump 150.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(350)는 분리판이 점착부로부터 분리되는지를 식별할 수 있다(S412). 프로세서(350)는 상기 지지부(110)의 상면과 상기 분리판(140)의 하면 간에 형성되는 기밀 공간으로 주입되는 공기에 기반하여, 분리판(140)의 하부에 부착된 가스켓(510)이 지지부(110)의 상면에 배치된 점착부(520)와 분리되는지를 촬영부 또는 센서(미도시)를 통해 식별할 수 있다.According to one embodiment, the processor 350 may identify whether the separation plate is separated from the adhesive portion (S412). The processor 350 is based on the air injected into the airtight space formed between the upper surface of the support part 110 and the lower surface of the separator plate 140, and the gasket 510 attached to the lower part of the separator plate 140 is connected to the support part. Whether it is separated from the adhesive portion 520 disposed on the upper surface of 110 can be identified through a photographing unit or sensor (not shown).

예를 들면, 가스켓(510)이 점착부(520)와 분리되면, 프로세서(350)는 상기 펌프(150)를 제어하여 공기 주입을 중지시킬 수 있다.For example, when the gasket 510 is separated from the adhesive portion 520, the processor 350 can control the pump 150 to stop air injection.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(350)는 구동부를 통해 샤프트를 상승시켜 분리판을 점착부로부터 분리시킬 수 있다(S414). 프로세서(350)는 분리판(140)이 점착부(520)로부터 분리되지 않으면, 지지부(110)의 하부에 배치된 적어도 하나의 구동부를 제어하여 해당 샤프트를 상 방향으로 이동시킴으로써, 분리판을 점착부로부터 분리시킬 수 있다.According to one embodiment, the processor 350 may separate the separator plate from the adhesive portion by raising the shaft through the driving unit (S414). If the separator plate 140 is not separated from the adhesive portion 520, the processor 350 controls at least one driving unit disposed below the support portion 110 to move the corresponding shaft upward, thereby adhesively attaching the separator plate. It can be separated from wealth.

예를 들면, 프로세서(350)는 분리판(140)이 점착부(520)로부터 분리되지 않으면, 지지부(110)의 하부에 배치된 4개의 구동부들(131, 132, 341, 342)을 동시에 동일한 RPM(Revolutions Per Minute)으로 제어하여 해당 샤프트를 상 방향으로 이동시킬 수 있다.For example, if the separation plate 140 is not separated from the adhesive portion 520, the processor 350 simultaneously operates the four driving units 131, 132, 341, and 342 disposed at the lower portion of the support portion 110. The shaft can be moved upward by controlling RPM (Revolutions Per Minute).

도 6의 (a) 및 (b)를 참조하면, 분리판(140)이 점착부(520)로부터 분리되지 않으면, 프로세서(350)는 구동부(예: 제1 구동부(131))를 통해 샤프트(예: 제1 샤프트(531))를 상 방향으로 이동시켜, 점착부(520)로부터 분리판(140)을 강제로 분리시킬 수 있다. 이와 같이, 점착부(520)로부터 분리판(140)이 분리된 상태에서도 제1 석션(121) 및 제2 석션(122)은 분리판(140)을 흡착하고 있는 상태이기 때문에, 분리판(140)은 안정적인 상태를 유지할 수 있다.Referring to (a) and (b) of FIGS. 6, if the separator plate 140 is not separated from the adhesive portion 520, the processor 350 moves the shaft ( Example: By moving the first shaft 531) upward, the separation plate 140 can be forcibly separated from the adhesive portion 520. In this way, even in the state where the separation plate 140 is separated from the adhesive portion 520, the first suction 121 and the second suction 122 are in a state of adsorbing the separation plate 140, so the separation plate 140 ) can maintain a stable state.

또한, 프로세서(350)는 촬영부 또는 센서(미도시)를 통해 4개의 구동부들(131, 132, 341, 342) 각각의 위치에서의 분리판(140)과 점착부(520)간의 접착 정도를 식별할 수 있다. In addition, the processor 350 measures the degree of adhesion between the separator 140 and the adhesive portion 520 at each position of the four driving units 131, 132, 341, and 342 through a photographing unit or sensor (not shown). can be identified.

예를 들면, 각각의 위치에서의 접착 정도가 상이할 경우, 프로세서(350)는 분리판(140)이 지지부(110)로부터 동시에 분리되도록 4개의 구동부들(131, 132, 341, 342) 각각의 RPM을 서로 다르게 제어할 수 있다.For example, when the degree of adhesion at each position is different, the processor 350 separates the separation plate 140 from the support portion 110 at the same time by attaching each of the four driving units 131, 132, 341, and 342. RPM can be controlled differently.

상술한 바와 같이, 본 발명은 지지부(110)에 안착된 분리판(140)을 흡착하는 석션(121, 122)을 이송부(120)에 형성된 홀을 통해 상하 이동시킴으로써, 분리판(140)의 평행을 유지시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 분리판(140)과 지지부(110) 간에 형성된 공간에 공기를 주입시킴으로써, 분리판(140)에 대한 변형, 뒤틀림, 손상 없이 분리판(140)을 지지부(110)로부터 분리시킬 수 있다.As described above, the present invention moves the suctions 121 and 122, which adsorb the separation plate 140 seated on the support unit 110, up and down through the hole formed in the transfer unit 120, so that the separation plate 140 is parallel. can be maintained. In addition, the present invention allows the separation plate 140 to be separated from the support portion 110 without deformation, distortion, or damage to the separation plate 140 by injecting air into the space formed between the separation plate 140 and the support portion 110. You can.

또한, 본 발명은 분리판(140)의 가스켓 부분에 샤프트를 상 방향으로 이동시켜 분리판(140)과 지지부(110)를 분리시킴으로써, 분리판(140)에 대한 변형, 뒤틀림, 손상 없이 분리판(140)을 지지부(110)로부터 분리시킬 수 있다.In addition, the present invention separates the separator plate 140 and the support portion 110 by moving the shaft upward to the gasket portion of the separator plate 140, without causing deformation, distortion, or damage to the separator plate 140. (140) may be separated from the support portion (110).

이상에서 상술한 각각의 순서도에서의 각 단계는 도시된 순서에 무관하게 동작될 수 있거나, 또는 동시에 수행될 수 있다. 또한, 본 발명의 적어도 하나의 구성 요소와, 상기 적어도 하나의 구성 요소에서 수행되는 적어도 하나의 동작은 하드웨어 및/또는 소프트웨어로 구현 가능할 수 있다. Each step in each flowchart described above may be operated regardless of the order shown, or may be performed simultaneously. Additionally, at least one component of the present invention and at least one operation performed by the at least one component may be implemented in hardware and/or software.

이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시 예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시 예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.As described above, the present invention has been described with reference to the illustrative drawings, but the present invention is not limited to the embodiments and drawings disclosed herein, and various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. It is obvious that transformation can occur. In addition, although the operational effects according to the configuration of the present invention were not explicitly described and explained while explaining the embodiments of the present invention above, it is natural that the predictable effects due to the configuration should also be recognized.

100: 분리판 검사 장치 110: 지지부
120: 이송부 121: 제1 석션
122: 제2 석션 131: 제1 구동부
132: 제2 구동부 140: 분리판
150: 펌프
100: Separator plate inspection device 110: Support portion
120: Transfer unit 121: First suction
122: second suction 131: first driving unit
132: second driving unit 140: separation plate
150: pump

Claims (17)

적어도 하나의 분리판이 안착되는 지지부;
상기 지지부로 상기 분리판을 이송하는 이송부; 및
상기 지지부에 지지된 상기 분리판을 검사하기 위한 이미지를 획득하는 촬영부를 포함하며,
상기 지지부는
상기 지지부의 상면에 상기 분리판의 하부에 형성된 가스켓에 대응되는 위치에 상기 분리판을 점착하여 지지하는 점착부; 및
상기 점착부에 지지된 상기 분리판의 가스켓에 힘을 가하여 상기 분리판을 상기 점착부로부터 분리시키는 분리부를 포함하는 분리판 검사 장치.
a support portion on which at least one separator plate is seated;
a transfer unit that transfers the separation plate to the support unit; and
It includes a photographing unit that acquires an image for inspecting the separation plate supported on the support unit,
The support part
an adhesive portion for supporting the separator plate by attaching it to a position corresponding to a gasket formed on a lower portion of the separator plate on the upper surface of the support portion; and
A separator inspection device comprising a separator that separates the separator plate from the adhesive portion by applying force to the gasket of the separator plate supported by the adhesive portion.
제1 항에 있어서,
상기 이송부에 형성된 홀을 통해 상하 이동하여 상기 지지부에 안착된 상기 분리판을 흡착하는 석션부를 더 포함하는 분리판 검사 장치.
According to claim 1,
A separator plate inspection device further comprising a suction portion that moves up and down through a hole formed in the transfer portion to adsorb the separator plate seated on the support portion.
제2 항에 있어서,
상기 석션부는,
상기 이송부에 형성된 홀을 통해 하 방향으로 이동하여 상기 분리판을 흡착하고,
상기 분리판이 흡착되면 상 방향으로 이동하는 분리판 검사 장치.
According to clause 2,
The suction part,
Moves in a downward direction through the hole formed in the transfer unit to adsorb the separator plate,
A separator inspection device that moves upward when the separator is adsorbed.
제1 항에 있어서,
상기 지지부의 하부에 배치되며, 상기 지지부에 형성된 제1 홀을 통해 상기 지지부와 상기 분리판 간의 공간으로 공기를 주입하는 펌프를 더 포함하는 분리판 검사 장치.
According to claim 1,
The separator plate inspection device is disposed below the support portion and further includes a pump that injects air into the space between the support portion and the separator plate through a first hole formed in the support portion.
제1 항에 있어서,
상기 점착부는,
상기 분리판의 하부에 부착된 가스켓에 대응되는 위치에 상기 분리판과의 흡착력을 높이는 접착 필름을 포함하는 분리판 검사 장치.
According to claim 1,
The adhesive part,
A separator inspection device comprising an adhesive film that increases adsorption with the separator plate at a position corresponding to a gasket attached to the lower portion of the separator plate.
제1 항에 있어서,
상기 지그의 하부에 배치되는 적어도 하나의 구동부를 더 포함하며,
상기 구동부는,
상기 분리판과의 흡착력을 높이기 위해 상기 지지부의 상면에 부착된 상기 점착부와 상기 분리판의 하부에 부착된 가스켓을 분리시키는 샤프트의 이동을 제어하는 분리판 검사 장치.
According to claim 1,
It further includes at least one driving unit disposed below the jig,
The driving unit,
A separator plate inspection device that controls the movement of a shaft that separates the gasket attached to the bottom of the separator from the adhesive part attached to the upper surface of the support part to increase the adsorption force with the separator plate.
제6 항에 있어서,
상기 구동부는
상기 점착부와 상기 가스켓을 분리시키기 위해 상기 지지부에서 상기 점착부가 부착된 영역 내의 제2 홀을 관통하도록 상기 샤프트를 상승시키는 분리판 검사 장치.
According to clause 6,
The driving part
A separator inspection device that raises the shaft to penetrate a second hole in the area where the adhesive part is attached in the support part to separate the adhesive part from the gasket.
제1 항에 있어서,
상기 분리판 검사 장치의 동작을 제어하는 프로세서를 더 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 분리판에 대한 검사가 종료되면, 펌프를 통해 상기 지지부와 상기 분리판 간의 공간으로 공기를 주입시키고,
상기 공기의 주입에 기반하여 상기 지지부로부터 상기 분리판이 분리되는지 식별하도록 설정된 분리판 검사 장치.
According to claim 1,
It further includes a processor that controls the operation of the separation plate inspection device,
The processor,
When the inspection of the separation plate is completed, air is injected into the space between the support part and the separation plate through a pump,
A separator plate inspection device configured to identify whether the separator plate is separated from the support based on the injection of air.
제8 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 지지부로부터 상기 분리판이 분리되지 않은 것으로 판단되면, 상기 지지부의 하부에 배치되는 적어도 하나의 구동부를 통해 샤프트를 상승시켜 상기 지지부로부터 상기 분리판을 분리시키도록 설정된 분리판 검사 장치.
According to clause 8,
The processor,
When it is determined that the separator plate is not separated from the support portion, a separator plate inspection device is set to separate the separator plate from the support portion by raising a shaft through at least one driving unit disposed below the support portion.
제8 항에 있어서,
상기 지지부의 하부에는 상기 분리판의 하부에 부착된 가스켓의 위치에 대응되는 위치에 4 개의 구동부가 배치되는 분리판 검사 장치.
According to clause 8,
A separator plate inspection device in which four driving units are disposed at a lower portion of the support portion at positions corresponding to the position of a gasket attached to the lower portion of the separator plate.
제10 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 지지부로부터 상기 분리판이 분리되지 않은 것으로 판단되면, 상기 지지부의 하부에 배치되는 4 개의 구동부를 동시에 제어하여 각각의 구동부와 동적으로 연결된 샤프트를 동시에 상승시키도록 설정된 분리판 검사 장치.
According to claim 10,
The processor,
When it is determined that the separator plate is not separated from the support portion, a separator inspection device configured to simultaneously control four driving units disposed below the support unit to simultaneously raise a shaft dynamically connected to each driving unit.
적어도 하나의 분리판이 안착되는 지지부 및 상기 지지부로 상기 분리판을 이송하는 이송부를 포함하는 분리판 검사 장치의 동작 방법에 있어서,
상기 지지부에 지지된 상기 분리판을 검사하기 위한 이미지를 획득하는 과정;
상기 지지부의 상면에 상기 분리판의 하부에 형성된 가스켓에 대응되는 위치에 상기 분리판을 점착하여 지지하는 과정; 및
상기 점착부에 지지된 상기 분리판의 가스켓에 힘을 가하여 상기 분리판을 상기 점착부로부터 분리시키는 과정을 포함하는 분리판 검사 장치의 동작 방법.
In a method of operating a separator inspection device including a support portion on which at least one separator plate is seated and a transfer portion that transfers the separator plate to the support portion,
A process of acquiring an image to inspect the separation plate supported on the support;
A process of supporting the separator plate by attaching it to an upper surface of the support portion at a position corresponding to a gasket formed on a lower portion of the separator plate; and
A method of operating a separator inspection device comprising separating the separator plate from the adhesive portion by applying force to a gasket of the separator plate supported on the adhesive portion.
제12 항에 있어서,
상기 이송부에 형성된 홀을 통해 상하 이동하여 상기 지지부에 안착된 상기 분리판을 흡착하는 과정을 더 포함하는 분리판 검사 장치의 동작 방법.
According to claim 12,
A method of operating a separator inspection device further comprising the step of adsorbing the separator plate mounted on the support portion by moving it up and down through a hole formed in the transfer portion.
제12 항에 있어서,
상기 지지부에 형성된 제1 홀을 통해 상기 지지부와 상기 분리판 간의 공간으로 공기를 주입하는 과정을 더 포함하는 분리판 검사 장치의 동작 방법.
According to claim 12,
A method of operating a separator inspection device further comprising injecting air into a space between the support part and the separator plate through a first hole formed in the support part.
제12 항에 있어서,
상기 지지부의 상면에 부착된 점착부와 상기 분리판의 하부에 부착된 가스켓을 분리시키는 샤프트의 이동을 제어하는 과정을 더 포함하는 분리판 검사 장치의 동작 방법.
According to claim 12,
A method of operating a separator plate inspection device further comprising controlling the movement of a shaft that separates the adhesive portion attached to the upper surface of the support portion and the gasket attached to the lower portion of the separator plate.
제15 항에 있어서,
상기 샤프트의 이동을 제어하는 과정은,
상기 점착부와 상기 가스켓을 분리시키기 위해 상기 지지부에서 상기 점착부가 부착된 영역 내의 제2 홀을 관통하도록 상기 샤프트를 상승시키는 과정을 포함하는 분리판 검사 장치의 동작 방법.
According to claim 15,
The process of controlling the movement of the shaft is,
A method of operating a separator inspection device comprising the step of raising the shaft to penetrate a second hole in the area where the adhesive portion is attached in the support portion to separate the adhesive portion from the gasket.
제16 항에 있어서,
상기 샤프트의 이동을 제어하는 과정은,
상기 지지부와 상기 분리판 간의 공간으로 공기의 주입에 기반하여 상기 지지부로부터 상기 분리판이 분리되었는지 식별하는 과정; 및
상기 지지부로부터 상기 분리판이 분리되지 않은 것으로 판단되면, 상기 지지부의 하부에 배치되는 4 개의 구동부를 동시에 제어하여 각각의 구동부와 동적으로 연결된 샤프트를 동시에 상승시키는 과정을 포함하는 분리판 검사 장치의 동작 방법.
According to claim 16,
The process of controlling the movement of the shaft is,
A process of identifying whether the separator plate has been separated from the support portion based on the injection of air into the space between the support portion and the separator plate; and
When it is determined that the separation plate is not separated from the support, a method of operating a separation plate inspection device comprising simultaneously controlling four driving units disposed below the support to simultaneously raise a shaft dynamically connected to each driving unit. .
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101525798B1 (en) 2013-08-16 2015-06-03 동아공업 주식회사 System and Method for Removal Burr of Gasket in Fuel Cell with Integrated Metal Separator
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