KR20240069217A - 에어로졸 발생 장치 - Google Patents

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KR20240069217A
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heating
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이석근
김영제
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주식회사 이엠텍
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Abstract

실시예인 에어로졸 발생 장치는 상측이 개방되어 에어로졸 형성 물품이나 에어로졸 형성 기재 카트리지가 삽입되거나 분리되는 삽입 공간과, 외부 공간과 삽입 공간을 연통시키는 기류 패스가 형성된 케이스와, 삽입 공간이나, 에어로졸 형성 기재 카트리지로부터 이송된 에어로졸 형성 기재를 가열하여 에어로졸을 발생시키는 가열부와, 전원부로부터의 전원을 프로세서의 제어 신호에 의해 가열부에 공급 및 공급 차단하는 전원 공급부와, 사용자로부터의 가열 동작 시작 입력을 획득하여 프로세서에 인가하는 입력부와, 케이스의 외측에 장착되어 사용자의 손에 의해 잡힌 상태 여부에 대응하는 상태 감지값을 생성하여 프로세서에 인가하는 상태 감지부와, 입력부로부터의 가열 동작 시작 입력에 따라서 전원 공급부를 제어하여 가열부에 전원이 인가되도록 하여 에어로졸 발생 기능을 수행하되, 상태 감지부로부터 인가된 상태 감지값에 따라서 입력부를 활성화시키는 잠금 해제 상태나 입력부를 비활성화시키는 잠금 상태를 유지시키거나 변경하는 프로세서를 구비하는 것이 바람직하다.

Description

에어로졸 발생 장치{AEROSOL GENERATING APPARATUS}
실시예는 에어로졸 발생 장치에 관한 것으로서, 특히 에어로졸 발생 장치가 사용자에 의해 잡힌 상태와 놓인 상태 각각에 따라서, 잠금 해제 상태와 잠금 상태를 선택적으로 수행하는 에어로졸 발생 장치에 관한 것이다.
일반적인 궐련의 단점들을 극복하는 대체 방법에 관한 수요가 증가하고 있다. 예를 들어, 궐련을 연소시켜 에어로졸을 생성시키는 방법이 아닌 궐련 내의 에어로졸 생성 물질이 가열됨에 따라 에어로졸이 생성하는 방법에 관한 수요가 증가하고 있다. 이에 따라, 가열식 궐련 또는 가열식 에어로졸 발생 장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
에어로졸 발생 장치는 일반적으로 에어로졸 형성 기재를 가열하여 에어로졸을 생성시키는 히터(heater)를 포함하고 있으며, 히터에 공급되는 전력을 제어하기 위해서 별도의 메인컨트롤러유닛(MCU: Main Controller Unit)을 두고 있다. 에어로졸 발생 장치의 히터는 배터리가 공급하는 전력에 의해 가열되며, 에어로졸 생성기질을 가열하기에 충분한 목표온도에 도달할 때까지 예열되거나 본 가열을 수행하는 특성을 갖는다.
종래의 에어로졸 발생 장치는 별로의 잠금(Lock) 기능이 없는 경우에는 버튼이 임의로 눌려 동작되는 경우가 발생할 수 있는 문제가 있다.
에어로졸 발생 장치가 사용자에 의해 잡힌 상태와 놓인 상태 각각에 따라서, 잠금 해제 상태와 잠금 상태를 선택적으로 수행하는 에어로졸 발생 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시예인 에어로졸 발생 장치는 상측이 개방되어 에어로졸 형성 물품이나 에어로졸 형성 기재 카트리지가 삽입되거나 분리되는 삽입 공간과, 외부 공간과 삽입 공간을 연통시키는 기류 패스가 형성된 케이스와, 삽입 공간이나, 에어로졸 형성 기재 카트리지로부터 이송된 에어로졸 형성 기재를 가열하여 에어로졸을 발생시키는 가열부와, 전원부로부터의 전원을 프로세서의 제어 신호에 의해 가열부에 공급 및 공급 차단하는 전원 공급부와, 사용자로부터의 가열 동작 시작 입력을 획득하여 프로세서에 인가하는 입력부와, 케이스의 외측에 장착되어 사용자의 손에 의해 잡힌 상태 여부에 대응하는 상태 감지값을 생성하여 프로세서에 인가하는 상태 감지부와, 입력부로부터의 가열 동작 시작 입력에 따라서 전원 공급부를 제어하여 가열부에 전원이 인가되도록 하여 에어로졸 발생 기능을 수행하되, 상태 감지부로부터 인가된 상태 감지값에 따라서 입력부를 활성화시키는 잠금 해제 상태나 입력부를 비활성화시키는 잠금 상태를 유지시키거나 변경하는 프로세서를 구비하는 것이 바람직하다.
프로세서는 인가된 상태 감지값과 기준 상태 감지값을 비교하여, 인가된 상태 감지값이 기준 상태 감지값 이상이면 잡힌 상태로 잠금 해제 상태를 유지하거나 잠금 해제 상태로 변경하고, 인가된 상태 감지값이 기준 상태 감지값 미만이면 놓인 상태로 잠금 상태를 유지하거나 잠금 상태로 변경하는 것이 바람직하다.
또한, 상태 감지값은 캐패시턴스나 캐패시턴스의 변화량을 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상태 감지부는 캐패시턴스 센서나 근접 센서인 것이 바람직하다.
실시예는 에어로졸 발생 장치가 사용자에 의해 잡힌 상태와 놓인 상태 각각에 따라서, 잠금 해제 상태와 잠금 상태를 선택적으로 수행하고, 잠금 해제 상태에서 사용자가 입력부를 통하여 가열 동작 시작 입력만을 선택함으로써 가열 동작이 수행되도록 하여, 안전성과 편의성을 향상시키는 효과가 있다.
도 1은 실시예에 따른 에어로졸 발생 장치의 제어 구성도이다.
도 2는 도 1의 에어로졸 발생 장치의 제어 순서도이다.
이하에서, 실시예들은 도면을 통하여 상세하게 설명된다. 그러나, 이는 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 설명되는 실시예들은 그 실시예들의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
실시예에서, 에어로졸 형성 물품은 일련의 적층 구조인 필터부와, 냉각부와, 액상이나 겔 상의 에어로졸 형성 기재(예를 들면, 각초, 향료, 니코틴, VG(식물성 글리세린), PG(프로필렌 글리콜), 정향 등 중에서 적어도 하나 이상을 포함하는 단일 또는 혼합 물질임)를 포함하는 에어로졸 형성 기재층을 포함한다. 또한, 에어로졸 형성 물품은 필터부와 냉각부 및 에어로졸 형성 기재층의 외측면을 둘러 감싸는 랩핑부를 포함하여 구성된다. 에어로졸 형성 물품은 종래의 전자담배용 궐련, 필터 등을 포함한다. 에어로졸 형성 기재층은 복수의 층들로 구성될 수 있다.
실시예에서, 에어로졸 형성 기재 카트리지는 내부의 수용 공간에 상술된 에어로졸 형성 기재를 액상이나 겔 상태로 저장하거나 수용하는 것이다. 에어로졸 형성 기재 카트리지는 서로 독립된 복수의 수용 공간들로 구성되며, 서로 상이한 에어로졸 형성 기재들이 복수의 수용 공간들 각각에 수용될 수도 있다.
실시예에 따른 에어로졸 발생 장치는 상측이 개방되어 에어로졸 형성 물품이나 에어로졸 형성 기재 카트리지가 삽입되거나 분리되는 삽입 공간이 형성된 케이스를 구비한다. 케이스의 개방된 상측에 마우스피스가 탈착될 수 있다.
에어로졸 발생 장치는 케이스에 장착되어 삽입 공간의 일부분(가열 공간) 내에 가열을 수행하는 가열부를 포함하여 에어로졸 형성 물품을 가열하여 에어로졸을 발생시키는 제 1 히팅 디바이스를 구비한다. 또는, 에어로졸 발생 장치는 에어로졸 형성 기재 카트리지로부터 에어로졸 형성 기재를 가열 공간으로 공급받거나 이송 받아서, 가열 공간에 장착되어 가열을 수행하는 가열부를 포함하여 공급되거나 이송된 에어로졸 형성 기재를 가열하여 에어로졸을 발생시키는 제 2 히팅 디바이스를 구비할 수도 있다. 제 2 히팅 디바이스는 에어로졸 형성 기재 카트리지에 구비된 복수의 수용 공간들 각각의 에어로졸 형성 기재를 독립적으로 가열하는 복수의 가열부들이 구비될 수도 있다. 가열부는 저항 가열 방식 또는 유도 가열 방식 또는 광학적 가열 방식 등을 포함할 수 있다.
케이스는 삽입 공간 및 가열 공간의 저면 또는 측면과 외부 공간을 연통하도록 하는 기류 패스를 구비한다. 가열 공간 및 삽입 공간으로 에어로졸 형성 물품이나 에어로졸 형성 기재 카트리지가 삽입되거나 분리 이탈된다.
도 1은 실시예에 따른 에어로졸 발생 장치의 제어 구성도이다.
에어로졸 발생 장치(1)의 제어 장치는 사용자로부터의 입력(예를 들면, 가열 동작 시작 등)을 획득하여 프로세서(290)에 인가하는 입력부(220)와, 프로세서(290)로부터의 정보(예를 들면, 전원 상태, 잠금 상태 또는 잠금 해제 상태 등)을 인가 받아 표시하는 표시부(225)와, 충전 가능한 배터리를 구비하여 전원을 전원 공급부(240)와 프로세서(290) 등에 공급하는 전원부(230)와, 전원부(230)로부터 전원을 공급 받아 프로세서(290)의 제어에 의해 가열부(250)로 공급하거나 공급 차단하는 전원 공급부(예를 들면, FET 등)(240)와, 전원 공급부(240)로부터 전원을 공급 받아 저항 가열이나 유도 가열 방식 등에 의해 열 에너지를 생성하여 가열 공간으로 전달하거나 확산시키는 가열부(250)와, 가열 공간이나 가열부(250)의 온도를 감지하여 온도 감지값을 프로세서(290)에 인가하는 온도 감지부(260)와, 케이스의 외측에 장착되어 사용자의 손에 의해 잡힌 상태(파지 상태) 여부에 대응하는 상태 감지값을 생성하여 프로세서(290)에 인가하는 상태 감지부(262)와, (262)와, 상술된 구성요소들을 제어하여 입력부(220)로부터의 가열 동작 시작 입력에 의해 전원 공급부(240)로의 제어 신호를 생성하여 가열부(250)의 가열 동작을 제어함으로써 에어로졸 형성 물품이나 에어로졸 형성 기재 카트리지의 에어로졸 형성 기재에 대한 가열 동작을 수행하여 에어로졸 발생 기능을 수행하되, 상태 감지부(262)로부터 인가된 상태 감지값에 따라서 잠금 해제 상태나 잠금 상태를 선택적으로 수행하며, 인가된 상태 감지값이 잡힌 상태(파지 상태)에 대응할 경우 잠금 상태인 대기 상태를 잠금 해제 상태로 변경하거나 잠금 해제 상태를 유지하고, 상태 감지부(262)로부터 인가된 상태 감지값이 잡힌 상태에 대응하지 안거나, 놓인 상태에 대응할 경우, 잠금 해제 상태를 잠금 상태인 대기 상태로 변경하거나 잠금 상태를 유지하는 프로세서(290) 등을 포함하여 구성된다. 다만, 입력부(220)와, 표시부(225)와, 전원부(230)와, 전원 공급부(240)와, 가열부(250), 온도 감지부(260) 등은 본 실시예가 속하는 기술 분야의 통상의 기술자에게 명확하게 인식되는 기술에 해당하여, 그 상세한 설명이 생략된다. 에어로졸 발생 장치(1)의 제어 장치는 케이스에 장착된다.
상태 감지부(262)는 인체(피부)에 의해 접촉이나 근접에 의해 변화되는 캐패시턴스나, 캐패시턴스의 변화량을 감지하는 캐패시턴스 센서이거나, 인체(피부)의 근접 정도에 따라서 변화되는 물리량(예를 들면, 캐패시턴스, 자기장, 광 등)이나 물리량의 변화량을 감지하는 근접 센서로 구현될 수 있다. 근접 센서는 다중 접점 센서가 적용될 수 있다. 상태 감지부(262)가 장착된 케이스가 사용자의 인체에 의해 잡힌 상태인 경우와, 상태 감지부(262)가 장착된 케이스가 사용자의 인체로부터 분리되어 놓인 상태인 경우에 따라서 변화되는 물리량이나 물리량의 변화량을 포함하는 상태 감지값을 프로세서(290)에 인가하는 것이 상태 감지부(262)이다. 본 실시예에서, 상태 감지부(262)가 장착된 케이스가 사용자의 인체에 의해 잡힌 상태는 파지 상태로 지칭된다.
프로세서(290)는 기저장된 온도 프로파일에 따라서 전원 공급부(240)를 제어하여 가열부(250)의 가열 동작 및 가열 중지 동작을 수행하여 에어로졸 발생 기능을 수행한다. 이러한 에어로졸 발생 기능의 수행 시에, 프로세서(290)가 온도 감지부(260)로부터 인가되는 온도 감지값과 온도 프로파일에 포함된 목표 온도를 비교하여, 온도 감지값이 목표 온도와 동일하거나 근접하도록 가열부(250)의 가열 동작 또는 가열 중지 동작을 수행하도록 한다.
본 실시예에서, 대기 상태인 잠금 상태는, 프로세서(290)가 전원부(230)로부터 전원을 공급 받되, 상태 감지부(262)만 활성화시키고, 다른 구성 요소들(예를 들면, 입력부(220), 표시부(225), 전원 공급부(240), 온도 감지부(260) 등)을 비활성화 상태로 유지시키는 대기 상태이다. 이 대기 상태에서 프로세서(290)는 비활성화 상태인 입력부(220)로부터 가열 동작 시작 입력을 인가 받을 수 없거나, 입력부(220)로부터의 가열 동작 시작 입력을 폐기시키므로, 에어로졸 발생 기능을 시작하여 수행할 수 없으며, 상태 감지부(262)와 프로세서(290)만이 활성화 상태이다.
잠금 해제 상태는 에어로졸 발생 장치(1)의 제어 장치가 모두 활성화된 상태로, 프로세서(290)가 모든 구성요소들을 활성화시킨다.
프로세서(290)는 잡힌 상태를 판단하기 위한, 기준 상태 감지값을 저장한다. 기준 상태 감지값은 에어로졸 발생 장치(1)의 케이스(상태 감지부(262))가 잡힌 상태인 경우의 최저 상태 감지값으로, 기준 물리량이거나 물리량의 기준 변화량을 포함한다. 프로세서(290)는 상태 감지값이 기준 상태 감지값 이상이면, 잡힌 상태로 판단하고, 그렇지 않고 상태 감지값이 기준 상태 감지값 미만이면 놓인 상태로 판단한다. 하기에서, 프로세서(290)에 의해 수행되는 제어 과정이 상세하게 설명된다.
도 2는 도 1의 에어로졸 발생 장치의 제어 순서도이다.
단계(S1)에서, 프로세서(290)는 전원부(230)로부터 전원을 공급 받아 동작하며 상태 감지부(262)를 활성화시킨 후 잠금 상태인 대기 상태를 수행하면서 단계(S3)로 진행한다. 상태 감지부(262)는 주기적으로 상태 감지값을 프로세서(290)에 인가한다.
단계(S3)에서, 프로세서(290)는 상태 감지부(262)로부터 인가된 상태 감지값과 기저장된 기준 상태 감지값을 비교한다. 만약 인가된 상태 감지값이 기준 상태 감지값 이상이면, 프로세서(290)는 잡힌 상태로 판단하여 단계(S5)로 진행하고, 그렇지 않으면 대기 상태를 유지하면서 단계(S3)를 반복적으로 수행한다.
단계(S5)에서, 프로세서(290)는 상태 감지부(262)에 추가하여, 다른 구성요소들인 입력부(220)와, 표시부(225), 온도 감지부(260) 등을 활성화시켜서 잠금을 해제하여 잠금 해제 상태를 유지하고 단계(S7)로 진행한다.
단계(S7)에서, 프로세서(290)는 입력부(220)로부터 가열 동작 시작 입력을 인가 받았는지를 판단한다. 만약 가열 동작 시작 입력을 인가 받았으면, 단계(S9)로 진행하고, 그렇지 않으면 단계(S7)를 반복적으로 수행한다.
단계(S9)에서, 프로세서(290)는 전원 공급부(240)를 제어하여 가열부(250)로 전원이 인가되도록 하여, 가열 동작을 수행한다. 프로세서(290)는 온도 프로파일의 목표 온도에 온도 감지값이 대응하도록 가열 동작 및 가열 중지 동작을 수행하여 에어로졸 발생 기능을 수행한 이후에, 즉시 또는 일정 시간 경과 이후에 단계(S1) 또는 단계(S5)로 진행한다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 프로세서 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magnetoopticalmedia)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등)등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 프로세서 또는 프로세서에 의한 기능들은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 상술한 특정의 바람직한 실시예들에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
220: 입력부 262: 상태 감지부

Claims (4)

  1. 상측이 개방되어 에어로졸 형성 물품이나 에어로졸 형성 기재 카트리지가 삽입되거나 분리되는 삽입 공간과, 외부 공간과 삽입 공간을 연통시키는 기류 패스가 형성된 케이스와;
    삽입 공간이나, 에어로졸 형성 기재 카트리지로부터 이송된 에어로졸 형성 기재를 가열하여 에어로졸을 발생시키는 가열부와;
    전원부로부터의 전원을 프로세서의 제어 신호에 의해 가열부에 공급 및 공급 차단하는 전원 공급부와;
    사용자로부터의 가열 동작 시작 입력을 획득하여 프로세서에 인가하는 입력부와;
    케이스의 외측에 장착되어 사용자의 손에 의해 잡힌 상태 여부에 대응하는 상태 감지값을 생성하여 프로세서에 인가하는 상태 감지부와;
    입력부로부터의 가열 동작 시작 입력에 따라서 전원 공급부를 제어하여 가열부에 전원이 인가되도록 하여 에어로졸 발생 기능을 수행하되, 상태 감지부로부터 인가된 상태 감지값에 따라서 입력부를 활성화시키는 잠금 해제 상태나 입력부를 비활성화시키는 잠금 상태를 유지시키거나 변경하는 프로세서를 구비하는 것을 특징으로 하는 에어로졸 발생 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    프로세서는 인가된 상태 감지값과 기준 상태 감지값을 비교하여, 인가된 상태 감지값이 기준 상태 감지값 이상이면 잡힌 상태로 잠금 해제 상태를 유지하거나 잠금 해제 상태로 변경하고, 인가된 상태 감지값이 기준 상태 감지값 미만이면 놓인 상태로 잠금 상태를 유지하거나 잠금 상태로 변경하는 것을 특징으로 하는 에어로졸 발생 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상태 감지값은 캐패시턴스나 캐패시턴스의 변화량을 포함하는 것을 특징으로 하는 에어로졸 발생 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상태 감지부는 캐패시턴스 센서나 근접 센서인 것을 특징으로 하는 에어로졸 발생 장치.
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