KR20240068946A - 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 방향을 따라 배열된 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 표시 패널, 제1 영역에 중첩하도록 표시 패널 아래에 배치되며, 복수의 개구부들이 정의된 제1 지지층, 제1 지지층 아래에 제1 방향을 따라 이격되어 배치되고, 각각이 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 연장되는 복수의 지지바들, 및 제1 지지층 및 복수의 지지바들 사이에 배치되고, 접합금속을 포함하는 접합부재를 포함한다.

Description

표시 장치 및 이의 제조 방법 {DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}

본 발명은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 슬라이딩 동작이 가능한 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 내비게이션, 스마트 텔레비전 등의 표시 장치는 표시 화면을 통해 사용자에게 영상을 제공한다. 표시 장치는 영상을 생성하는 표시 패널을 포함할 수 있다.

최근 기술 발달과 함께 다양한 형태의 표시 장치들이 개발되고 있다. 예를 들어, 폴딩 또는 롤링 가능한 플렉서블 표시 장치들이 개발되고 있다. 형상이 다양하게 변형 될 수 있는 플렉서블 표시 장치들은 휴대가 용이하여 사용자의 편의성을 향상 시킬 수 있다.

플렉서블 표시 장치들 중 확장형 플렉서블 표시 장치는 표시 패널의 폴딩 특성을 이용하여 필요에 따라 적어도 일 부분을 케이스 내부에 수납하거나 케이스 외부로 인출 시킬 수 있다. 이에 따라 사용자는 필요에 따라 표시 화면을 확장 시킬 수 있다. 한편, 확장형 플렉서블 표시 장치는 확장 동작에 의한 표시 패널의 손상을 방지하기 위해 강건한 패널 지지 구조의 확보가 필요하다.

본 발명의 목적은 확장 동작에 의한 표시 패널의 손상이 방지된 표시 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 방향을 따라 배열된 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 제1 영역에 중첩하도록 상기 표시 패널 아래에 배치되며, 복수의 개구부들이 정의된 제1 지지층, 상기 제1 지지층 아래에 상기 제1 방향을 따라 이격되어 배치되고, 각각이 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 연장되는 복수의 지지바들, 및 상기 제1 지지층 및 상기 복수의 지지바들 사이에 배치되고, 접합금속을 포함하는 접합부재를 포함한다.

상기 접합부재는 니켈, 구리, 주석, 은, 및 아연 중 적어도 두 개를 포함하는 합금을 포함할 수 있다.

상기 접합부재 전체 함량을 기준으로, 상기 접합부재는 은 33 wt% 이상 58 wt% 이하, 구리 15 wt% 이상 40 wt% 이하, 아연 15 wt% 이상 32 wt% 이하, 주석 0.1 wt% 이상 8 wt% 이하, 및 니켈 0.1 wt% 이상 5 wt% 이하를 포함할 수 있다.

상기 복수의 지지바들 및 상기 접합부재는 각각 평면 상에서 상기 복수의 개구부들에 비중첩할 수 있다.

상기 접합부재는 상기 제1 지지층에 인접한 상면 및 상기 복수의 지지바들에 인접한 하면을 포함하고, 상기 접합부재의 상기 상면은 상기 제1 지지층의 하면과 접촉하고, 상기 접합부재의 상기 하면은 상기 복수의 지지바들의 상면과 접촉할 수 있다.

상기 접합부재의 두께는 1㎛ 이상 20㎛ 이하일 수 있다.

상기 제1 지지층은 상기 접합금속과 상이한 제1 금속을 포함하고, 상기 복수의 지지바들은 상기 접합금속과 상이한 제2 금속을 포함할 수 있다.

상기 제1 금속 및 상기 제2 금속은 각각 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다.

상기 제1 지지층은 상기 접합금속 및 상기 제1 금속을 포함하는 제1 서브 지지층, 및 상기 제1 금속을 포함하는 제2 서브 지지층을 포함할 수 있다.

상기 복수의 지지바들 각각은 상기 접합금속 및 상기 제2 금속을 포함하는 제3 서브 지지층, 및 상기 제2 금속을 포함하는 제4 서브 지지층을 포함할 수 있다.

상기 표시 패널 및 상기 제1 지지층 사이에 배치된 커버층을 더 포함할 수 있다.

상기 표시 패널 아래에 배치되고, 상기 제2 영역에 중첩하며, 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 지지층과 이격되는 제2 지지층을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 금속을 포함하는 제1 지지층, 및 각각이 제2 금속을 포함하는 복수의 지지바들을 제공하는 단계, 상기 제1 지지층 및 상기 복수의 지지바들 사이에 삽입금속을 개재하여 상기 제1 지지층 및 상기 복수의 지지바들을 접합하는 단계, 및 상기 제1 지지층, 상기 삽입금속, 및 상기 복수의 지지바들에 열을 가하는 단계를 포함한다.

상기 제1 지지층 및 상기 복수의 지지바들을 접합하는 단계는 상기 제1 지지층 및 상기 복수의 지지바들 사이에 상기 삽입 금속을 포함하는 금속층을 제공하는 단계, 및 상기 제1 지지층, 상기 금속층, 및 상기 복수의 지지바들을 접합하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 금속층은 상기 제1 지지층에 인접한 제1 금속층, 상기 복수의 지지바들에 인접한 제2 금속층, 및 상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층 사이에 배치된 제3 금속층을 포함할 수 있다.

상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층은 각각 니켈 및 구리 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제3 금속층은 주석, 은, 및 아연 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 제1 금속층은 상기 제1 지지층에 인접하고, 니켈을 포함하는 제1 서브금속층, 및 상기 제1 서브금속층 및 상기 제3 금속층 사이에 배치되며 구리를 포함하는 제2 서브금속층을 포함하고, 상기 제2 금속층은 상기 복수의 지지바들에 인접하고, 니켈을 포함하는 제3 서브금속층, 및 상기 제3 서브금속층 및 상기 제3 금속층 사이에 배치되며 구리를 포함하는 제4 서브금속층을 포함할 수 있다.

상기 제3 금속층은 주석을 포함하는 제5 서브 금속층, 은을 포함하는 제6 서브 금속층, 및 아연을 포함하는 제7 서브 금속층을 포함할 수 있다.

상기 제1 지지층, 상기 금속, 및 상기 복수의 지지바들에 열을 가하는 단계는 700℃ 이하에서 수행될 수 있다.

상기 제1 지지층에는 복수의 개구부들이 정의되고, 상기 제1 지지층 및 상기 복수의 지지바들을 접합시키는 단계에서, 상기 복수의 지지바들은 상기 복수의 개구부에 비중첩하도록 접합될 수 있다.

일 실시예의 표시 장치는 접합금속을 포함하며, 지지층과 지지바들 사이에 배치되어 지지층과 지지바들을 접합시키는 접합부재를 구비하여 개선된 신뢰성 및 내구성 특성을 나타낼 수 있다.

일 실시예의 표시 장치의 제조 방법은 접합금속을 개재하여 지지층과 지지바들을 접합시킴으로써, 지지층과 지지바들 사이의 결합력을 향상시킬 수 있어 개선된 신뢰성 및 내구성 특성을 갖는 표시 장치를 제공할 수 있다.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도들이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 8a 내지 도8g는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 단계를 개략적으로 도시한 도면들이다.

본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합 된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 명세서에서, "직접 배치"된다는 것은 층, 막, 영역, 판 등의 부분과 다른 부분 사이에 추가되는 층, 막, 영역, 판 등이 없는 것을 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, "직접 배치"된다는 것은 두 개의 층 또는 두 개의 부재들 사이에 접착 부재 등의 추가 부재를 사용하지 않고 배치하는 것을 의미하는 것일 수 있다.

다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도들이다. 도 1a는 제1 모드로 동작하는 표시 장치(DD)의 사시도이고, 도 1b는 제2 모드로 동작하는 표시 장치(DD)의 사시도이다.

표시 장치(DD)는 전기적 신호에 따라 활성화되며 영상을 표시하는 장치일 수 있다. 표시 장치(DD)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(DD)는 텔레비전, 외부 광고판 등과 같은 대형 장치를 비롯하여, 모니터, 스마트폰, 태블릿, 내비게이션, 게임기 등과 같은 중소형 장치 일 수 있다. 본 실시예에서, 표시 장치(DD)는 슬라이딩 동작이 가능한 스마트폰을 예시적으로 도시하였다.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 모듈(DM) 및 표시 모듈(DM)이 수용된 케이스(CS)를 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 케이스(CS)의 상부에 정의된 표시 개구부(C-OP)를 통해 적어도 일부가 외부에 노출될 수 있다.

케이스(CS)는 제1 케이스(CS1) 및 제2 케이스(CS2)를 포함할 수 있다. 제1 케이스(CS1) 및 제2 케이스(CS2)는 서로 결합되어 표시 모듈(DM)을 수용할 수 있다. 제1 케이스(CS1)는 제1 방향(DR1)에 나란한 방향을 따라 이동하도록 제2 케이스(CS2)에 결합될 수 있다. 제1 케이스(CS1)는 제2 케이스(CS2)에 결합되어 제2 케이스(CS2)와 가까워지거나 멀어지도록 이동할 수 있다.

표시 개구부(C-OP)에 의해 노출된 표시 모듈(DM)의 표시면은 제1 방향(DR1) 및 제1 방향(DR1)에 교차하는 제2 방향(DR2) 각각에 평행할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 평행한 표시면에 제3 방향(DR3)을 향해 영상을 표시할 수 있다.

본 명세서에서, 제3 방향(DR3)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면과 실질적으로 수직하게 교차하는 방향으로 정의될 수 있다. 표시 장치(DD)를 구성하는 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향(opposing)될 수 있고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 실질적으로 제3 방향(DR3)에 평행할 수 있다. 제3 방향(DR3)을 따라 정의되는 전면과 배면 사이의 이격 거리는 부재(또는 유닛)의 두께에 대응될 수 있다.

본 명세서에서 "평면 상에서"는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태로 정의될 수 있다. 본 명세서에서 "단면 상에서"는 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2) 방향에서 바라본 상태로 정의될 수 있다. 한편, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 케이스(CS)의 표시 개구부(C-OP)에 의해 노출된 표시 모듈(DM)의 표시면의 면적은 제1 케이스(CS1)의 이동에 따라 조절될 수 있다. 제1 케이스(CS1)가 이동함에 따라, 표시 개구부(C-OP)의 개구 면적이 제1 방향(DR1)으로 증가할 수 있다.

표시 모듈(DM)은 플렉서블 표시 모듈일 수 있고, 표시 모듈(DM) 아래에 배치된 지지층에 의해 지지될 수 있다. 제1 케이스(CS1)가 제1 방향(DR1)으로 이동할 때, 제1 케이스(CS1)에 연결된 지지층도 함께 제1 방향(DR1)으로 이동할 수 있다. 이로 인해, 지지층 상에 배치된 표시 모듈(DM)도 제1 케이스(CS1)의 이동에 따라 제1 방향(DR1)으로 이동할 수 있다. 표시 모듈(DM)의 끝 단이 제1 케이스(CS1)와 함께 제1 방향(DR1)으로 이동함에 따라 제1 모드에서 제2 케이스(CS2) 내에 수납되었던 표시 모듈(DM)의 일 부분은 외부로 노출될 수 있고, 표시 개구부(C-OP)를 통해 노출되는 표시 모듈(DM)의 표시면은 확장될 수 있다.

도 1a는 표시 장치(DD)의 동작 상태 중 제1 케이스(CS1)가 제2 케이스(CS2)와 제1 방향(DR1)을 따라 가장 인접하게 배치되는 제1 모드의 표시 장치(DD)를 도시하였다. 제1 모드에서 표시 개구부(C-OP)에 의해 노출된 표시 모듈(DM)의 일 영역으로부터 연장된 일 부분은 소정의 곡률로 폴딩되어 제2 케이스(CS2) 내에 수납될 수 있다. 표시 모듈(DM)의 표시면이 기본 사이즈로 설정된 제1 모드는 기본 모드로 정의될 수 있다.

도 1b는 표시 장치(DD)의 동작 상태 중 제1 케이스(CS1)가 제2 케이스(CS2)와 제1 방향(DR1)을 따라 가장 이격되어 배치되는 제2 모드의 표시 장치(DD)를 도시하였다. 제2 모드의 표시 장치(DD)는 제1 모드 대비 표시 개구부(C-OP)에 의해 노출된 표시 모듈(DM)의 표시면의 면적이 확장 될 수 있다. 즉, 기본 모드에서 표시면이 확장된 제2 모드는 확장 모드로 정의될 수 있다.

표시 장치(DD)의 제1 모드와 제2 모드는 케이스(CS) 및 표시 모듈(DM)의 슬라이딩 동작에 따라 결정될 수 있다. 사용자는 표시 장치(DD)를 제1 모드에서 제2 모드로 동작 시킴에 따라 표시 장치(DD)의 표시면을 확장시킬 수 있고, 확장된 표시면을 통해 영상을 시인할 수 있다. 또한, 사용자는 표시 장치(DD)를 제2 모드에서 제1 모드로 동작 시킴에 따라 표시 장치(DD)의 표시면을 축소시킬 수 있고, 축소된 표시면을 통해 영상을 시인할 수 있다. 즉, 사용자는 표시 장치(DD)를 제1 모드 및 제2 모드 중 어느 하나를 선택함으로써, 케이스(CS)로부터 노출되는 표시 장치(DD)의 표시면의 면적을 다양하게 조절할 수 있다.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다. 도 2a는 도 1a의 선 I-I'에 대응하는 일 실시예의 표시 장치의 단면도이다. 도 2b는 도 1b의 선 II-II'에 대응하는 일 실시예의 표시 장치의 단면도이다. 도 2a는 제1 모드의 표시 장치(DD)의 단면에 대응되며, 도 2b는 제2 모드의 표시 장치(DD)의 단면에 대응된다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 표시 장치(DD)는 케이스(CS) 및 케이스(CS)에 수용되는 표시 모듈(DM), 회전 유닛(RU), 지지 모듈을 포함할 수 있다. 지지 모듈은 표시 모듈(DM) 아래에 배치되어 표시 모듈을 지지하는 것일 수 있다. 지지 모듈은 커버부재(CV), 제1 지지층(PL1), 제2 지지층(PL2), 접합부재(CM), 및 지지바들(SB)을 포함할 수 있다.

표시 모듈(DM)은 제1 영역(AA1) 및 제1 영역(AA1)으로부터 제1 방향(DR1)으로 연장된 제2 영역(AA2)을 포함할 수 있다. 제1 영역(AA1)은 커버부재(CV) 및 제1 지지층(PL1)에 의해 지지되는 영역일 수 있고, 제2 영역(AA2)은 제2 지지층(PL2)에 의해 지지되는 영역일 수 있다.

도 2a를 참조하면, 제1 모드에서 제2 영역(AA2)에 대응하는 표시 모듈(DM)의 표시면은 외부로 노출될 수 있다. 제1 모드에서 제2 영역(AA2)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 평행하게 제공될 수 있고, 제2 영역(AA2)은 평면 영역으로 정의될 수 있다. 제1 영역(AA1)의 일부는 제2 영역(AA2)과 이격된 끝 단이 제3 방향(DR3)에서 제2 영역(AA2)과 중첩하도록 폴딩될 수 있다. 제1 영역(AA1)은 폴딩 영역으로 정의될 수 있다. 제1 모드에서, 제1 영역(AA1)의 적어도 일부는 외부로 노출되지 않을 수 있다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 제1 모드에서 제2 영역(AA2)에 인접한 제1 영역(AA1)의 일부분만이 외부로 노출되는 것일 수 있다. 한편, 본 명세서에서 "영역/부분과 영역/부분이 대응한다"는 것은 중첩한다는 것을 의미하며 동일한 면적으로 제한되지 않는다.

회전 유닛(RU)은 제2 케이스(CS2) 내부에 수납될 수 있다. 회전 유닛(RU)은 일 방향에 나란한 회전축을 중심으로 회전 될 수 있다. 도 2a 및 도 2b는 제2 방향(DR2)에 나란한 회전축을 중심으로 회전 가능한 회전 유닛(RU)을 도시하였다. 회전 유닛(RU)은 제2 케이스(CS2)에 결합되어, 제1 케이스(CS1)가 제2 케이스(CS2)로부터 멀어지거나 가까워지는 슬라이딩 동작에 따라 회전축을 중심으로 회전할 수 있다.

도 2a의 제1 케이스(CS1)가 제1 방향(DR1)을 따라 제2 케이스(CS2)와 멀어지도록 이동하여, 도 2b에 도시된 제2 모드 상태가 될 수 있다. 표시 장치(DD)가 제1 모드에서 제2 모드로 동작될 때, 제1 영역(AA1)과 이격된 표시 모듈(DM)의 제2 영역(AA2)의 끝 단은 제1 케이스(CS1)에 고정되도록 결합되어 제1 케이스(CS1)의 이동에 따라 함께 이동할 수 있다. 이 때, 제2 영역(AA2)과 이격되는 표시 모듈(DM)의 제1 영역(AA1)의 끝 단은 제1 케이스(CS1)에 결합된 제2 영역(AA2)의 끝 단과 반대 방향으로 이동할 수 있다.

표시 모듈(DM)의 제1 영역(AA1) 중 일부와, 표시 모듈(DM)의 제1 영역(AA1)을 지지하는 커버부재(CV), 제1 지지층(PL1), 접합부재(CM), 및 지지바들(SB)의 일 부분은 회전 유닛(RU)의 곡면 상에 배치되어 소정의 곡률을 갖도록 폴딩될 수 있다. 제1 모드에서 제2 모드로 동작할 때 표시 모듈(DM)이 이동함에 따라, 표시 모듈(DM)의 제1 영역(AA1), 커버부재(CV), 제1 지지층(PL1), 접합부재(CM), 및 지지바들(SB)은 회전 유닛(RU)의 곡면을 따라 이동할 수 있다. 실시예에 따라, 제1 모드에서 제1 영역(AA1)에 대응하는 표시면의 일 부분은 외부에 노출될 수 있고, 제1 모드에서 제2 모드로 동작할 때, 표시 개구부(C-OP)에 의해 제1 영역(AA1)이 외부로 노출되는 면적은 확장될 수 있다. 한편, 제1 모드에서 제1 영역(AA1)에 대응하는 표시면은 외부에 노출되지 않을 수도 있다.

제1 모드 및 제2 모드에서 회전 유닛(RU)의 곡면을 따라 폴딩되는 제1 영역(AA1)을 지지하는 지지 모듈과 제1 모드 및 제2 모드에서 평평한 상태를 유지하는 제2 영역(AA2)을 지지하는 지지 모듈은 요구되는 기계적 특성이 상이하므로 상이한 구성들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 모듈(DM)의 제1 영역(AA1)을 지지하는 지지 모듈은 커버부재(CV), 제1 지지층(PL1), 접합부재(CM), 및 지지바들(SB)을 포함할 수 있고, 제2 영역(AA2)을 지지하는 지지 모듈은 제2 지지층(PL2)을 포함할 수 있다.

표시 모듈(DM)의 영역에 따라 지지 모듈이 상이한 구성을 가짐으로써, 평면 상에서 나란하게 배치된 지지 모듈의 구성들 사이의 갭이 존재할 수 있다. 예를 들어, 평면 상에서 나란하게 배치된 커버부재(CV)과 제2 지지층(PL2)은 서로 구별되는 별개의 구성으로 제1 방향(DR1)을 따라 이격될 수 있다. 즉, 커버부재(CV)과 제2 지지층(PL2) 사이에는 갭이 존재할 수 있다.

커버부재(CV), 제1 지지층(PL1), 제2 지지층(PL2), 접합부재(CM), 및 지지바들(SB)에 관하여는 이후 도면들을 참조하여 자세히 설명하도록 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 4는 도 3의 III-III' 절단선에 대응하는 단면을 도시하였다. 도 3 및 도 4에 도시된 각 구성들에 관하여 전술한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 도 3 및 도 4를 참조하여, 커버부재(CV), 제1 지지층(PL1), 제2 지지층(PL2), 접합부재(CM), 및 지지바들(SB)을 중심으로 설명하도록 한다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP) 및 표시 패널(DP) 상에 배치되는 윈도우(WP)를 포함할 수 있다. 윈도우(WP)는 표시 패널(DP)의 상면 전체를 커버할 수 있다. 윈도우(WP)는 외부 충격 및 스크래치로부터 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다.

윈도우(WP)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WP)는 유리, 사파이어 또는 고분자를 포함할 수 있다. 윈도우(WP)는 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 윈도우(WP)는 광학적으로 투명한 기판 상에 배치된 지문 방지층, 위상 제어층, 하드 코팅층과 같은 기능층을 더 포함할 수 있다.

한편, 표시 모듈(DM)의 구성은 이에 한정되지 않으며, 윈도우(WP)와 표시 패널(DP) 사이에 배치되는 기능층들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP) 상에 배치되는 보호층, 반사 방지층, 입력 감지층 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

표시 패널(DP)은 제1 영역(AA1) 및 제2 영역(AA2)을 포함할 수 있고, 이는 전술한 표시 모듈(DM)의 제1 영역(AA1) 및 제2 영역(AA2)에 대응할 수 있으며, 이에 관한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 도 3에서는 설명의 편의를 위해 윈도우(WP) 상면 상에 제1 영역(AA1) 및 제2 영역(AA2)을 표시하였다.

일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널 또는 무기 발광 표시 패널일 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 무기 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 또는 퀀텀로드 등과 같은 무기 발광 물질을 포함할 수 있다. 또는, 표시 패널의 발광층은 마이크로엘이디 및/또는 나노엘이디 등의 초소형 발광소자를 포함하는 것일 수 있다. 일 실시예의 표시 패널(DP)에 관하여는 도 5 및 도 6을 참조하여 자세히 설명하도록 한다.

커버부재(CV)는 표시 패널(DP)의 배면 상에 배치될 수 있다. 커버부재(CV)는 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1)에 중첩할 수 있다. 커버부재(CV)는 펼쳐진 상태에서 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행할 수 있다. 커버부재(CV)는 제1 영역(AA1)에 대응하는 표시 패널(DP)의 배면을 보호할 수 있고, 제2 영역(AA2)에는 비중첩 할 수 있다.

커버부재(CV)는 유연성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버부재(CV)는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 커버부재(CV)는 소정의 곡률로 폴딩되는 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1)을 지지함으로써, 폴딩에 의한 응력을 완화시킬 수 있다. 또한, 커버부재(CV)는 하부에 배치된 제1 지지층(PL1)에 정의된 개구부들(OP)을 통해 표시 패널(DP)로 이물이 진입하는 것을 방지할 수 있다. 제1 모드 및 제2 모드로 동작하는 중에도 폴딩 되지 않는 제2 영역(AA2)은 폴딩에 의한 응력 완화가 요구되지 않고, 표시 패널(DP) 하부에 배치된 제2 지지층(PL2)에 개구부가 정의되지 않으므로, 커버부재(CV)가 미배치 될 수 있다. 이에 따라, 제2 영역(AA2)에 대응하는 표시 장치(DD)의 적층 구조가 간소화 될 수 있다.

제2 지지층(PL2)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다. 제2 지지층(PL2)은 표시 패널(DP)의 배면 상에 배치될 수 있다. 제2 지지층(PL2)은 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2)에 중첩할 수 있다. 제2 지지층(PL2)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 평행한 플레이트 형상을 가질 수 있다. 제2 지지층(PL2)은 제2 영역(AA2)에 대응하는 표시 패널(DP)의 배면을 보호할 수 있고, 제1 영역(AA1)에는 비중첩 할 수 있다.

제2 지지층(PL2)은 소정의 강성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 지지층(PL2)은 스테인레스 스틸, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 그러나, 제2 지지층(PL2)의 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다. 제2 지지층(PL2)은 제1 모드 및 제2 모드에서 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2)이 평평한 상태를 유지하도록 표시 패널(DP)의 배면을 지지할 수 있다. 또한, 제2 지지층(PL2)은 표시 패널(DP)의 내충격성을 향상시킬 수 있다.

커버부재(CV)는 제2 지지층(PL2)과 상이한 물질을 포함할 수 있다. 제2 지지층(PL2)은 커버부재(CV) 보다 큰 모듈러스를 가질 수 있다. 커버부재(CV)는 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1)을 지지하여 폴딩에 의한 응력을 완화시키고, 제2 지지층(PL2)은 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2)을 평탄하게 지지할 수 있다면 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

커버부재(CV) 및 제2 지지층(PL2)은 표시 패널(DP)의 배면 상에서 서로 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버부재(CV)의 일 단은 제2 지지층(PL2)의 일 단과 제1 방향(DR1)을 따라 마주할 수 있다. 커버부재(CV)는 제1 방향(DR1)을 따라 제2 지지층(PL2)과 이격될 수 있다.

제1 지지층(PL1)은 커버부재(CV) 아래 배치될 수 있다. 제1 지지층(PL1)은 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1)에 중첩할 수 있다. 제1 지지층(PL1)은 펼쳐진 상태에서 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행할 수 있다. 제1 지지층(PL1)은 제2 영역(AA2)에 비중첩 할 수 있다. 평면 상에서 제1 지지층(PL1)은 제2 지지층(PL2)과 이격될 수 있다.

제1 지지층(PL1)은 소정의 강성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 이로 인해, 제1 지지층(PL1)은 제1 영역(AA1)에 대응하는 표시 패널(DP)의 내충격성을 향상 시킬 수 있다. 제1 지지층(PL1)은 제1 금속을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 금속은 스테인리스 스틸, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속은 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 제1 지지층(PL1)은 제2 지지층(PL2)과 동일 물질을 포함할 수 있다. 그러나, 제1 지지층(PL1)의 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다.

한편, 본 명세서에서, 스테인리스 스틸은 페라이트(Ferrite)계 스테인리스 스틸 또는 마텐자이트(Martensite)계 스테인리스 스틸과 같은 철-크롬계 스테인리스 스틸, 오스테나이트(Austenite)계 스테인리스 스틸과 같은 철-니켈-크롬계 스테인리스 스틸, 또는 듀플렉스 스테인리스 스틸(duplex stainless steel) 등을 의미하는 것일 수 있다.

일 실시예에서, 제1 금속은　SUS303, SUS304, SUS316 등 과 같은 오스테나이트계 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 제1 금속이 오스테나이트계 스테인리스 스틸을 포함하는 경우 제1 지지층(PL1)의 내식성 등의 특성이 보다 향상될 수 있다.

제1 지지층(PL1)에는 제1 지지층(PL1)을 관통하는 복수의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 제1 지지층(PL1)은 표시 패널(DP)에 인접한 상면 및 지지바들(SB)에 인접한 하면을 포함할 수 있다. 복수의 개구부들(OP) 각각은 제1 지지층(PL1)의 상면에서 제1 지지층(PL1)의 하면까지 정의된 개구부일 수 있다. 제1 지지층(PL1)은 개구부들(OP)에 의해 상대적으로 용이하게 폴딩될 수 있다. 즉, 제1 지지층(PL1)은 강성을 가짐과 동시에 개구부들(OP)에 의해 소정의 곡률로 용이하게 폴딩될 수 있다.

개구부들(OP) 각각은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 즉, 개구부들(OP)의 제2 방향(DR)에서의 폭은 제1 방향(DR1)에서의 폭 보다 클 수 있다. 개구부들(OP)은 격자(lattice) 형태로 배열될 수 있다. 이에 따라, 제1 지지층(PL1)에는 개구부들(OP)에 의해 격자 패턴이 형성될 수 있다.

개구부들(OP)은 제1 방향(DR1)과 나란한 방향을 따라 서로 어긋나게 배열되는 제1 개구부들(OP1) 및 제2 개구부들(OP2)을 포함할 수 있다. 제1 개구부들(OP1)과 제2 개구부들(OP2)은 제2 방향(DR2)을 따라 행을 이루며 배열될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 개구부들(OP)은 제2 방향(DR2)을 따라 모두 나란하게 배열될 수도 있으며 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 3에서는 개구부들(OP)이 제2 방향(DR2)을 따라 배치되는 복수의 그룹으로 제공되고, 하나의 그룹이 하나의 행으로 제공되는 제1 개구부들(OP1) 및 제2 개구부들(OP2)의 양 옆에 배치되는 제2 개구부들(OP2)을 포함하는 것으로 도시하였다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 개구부들(OP)의 배치 형태 및 간격은 표시 장치(DD)의 디자인에 따라 다양하게 설계될 수 있으며 어느 하나로 한정되지 않는다.

지지바들(SB)은 제1 지지층(PL1) 아래 배치될 수 있다. 지지바들(SB) 각각은 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다. 지지바들(SB)은 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격되며 배치될 수 있다. 지지바들(SB)은 분절체로 제공되어 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1)이 회전 유닛(RU, 도 2a 참조)의 곡면을 따라 용이하게 폴딩 될 수 있도록 한다.

지지바들(SB)은 제1 지지층(PL1)의 개구부들(OP)에 비중첩할 수 있다. 이를 통해, 지지바들(SB)은 제1 지지층(PL1)의 폴딩 특성을 저하시키지 않을 수 있다. 그러나, 실시예가 반드시 이에 한정되지는 않고, 지지바들(SB)의 일 부분이 개구부들(OP)에 중첩할 수도 있다.

지지바들(SB)은 소정의 강성을 갖는 금속을 포함할 수 있다. 지지바들(SB)은 제2 금속을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 금속은 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 인바(invar)와 같은 금속을 포함하거나 탄소 섬유를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 금속은 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 지지바들(SB)은 SUS303, SUS304, SUS316 등 과 같은 오스테나이트계 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 지지바들(SB)이 오스테나이트계 스테인리스 스틸을 포함하는 경우 제2 지지층(PL2)의 내식성 등의 특성이 보다 향상될 수 있다. 그러나, 지지바들(SB)이 분절체로 제공되어 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1)을 지지할 수 있다면, 지지바들(SB)의 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다.

접합부재(CM)는 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB) 사이에 배치된다. 접합부재(CM)는 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB) 사이에 배치되어 제1 지지층(PL1)과 지지바들(SB)의 결합력을 향상시키는 것일 수 있다. 접합부재(CM)는 평면상에서 지지바들(SB)에 중첩하고, 개구부들(OP)에 비중첩할 수 있다. 그러나, 실시예가 반드시 이에 한정되지는 않고, 접합부재(CM)의 일 부분이 개구부들(OP)에 중첩할 수도 있다.

접합부재(CM)는 제1 지지층(PL1)에 인접한 상면(C-UF) 및 지지바들(SB)에 인접한 하면(C-LF)을 포함할 수 있다. 접합부재(CM)의 상면(C-UF)은 제1 지지층(PL1)의 하면과 접촉하고, 접합부재(CM)의 하면(C-LF)은 지지바들(SB)의 상면과 접촉할 수 있다. 접합부재(CM)는 복수로 제공되어 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 복수로 제공된 접합부재(CM) 각각은 도 3에 도시된 바와 같이 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 형상을 가질 수 있다.

접합부재(CM)는 접합금속을 포함한다. 접합금속은 제1 지지층(PL1)과 지지바들(SB)을 접합시키는 데 사용되는 것일 수 있다. 접합금속은 제1 금속을 포함하는 제1 지지층(PL1) 및 제2 금속을 포함하는 지지바들(SB) 사이에 개재되어 제1 지지층(PL1)과 지지바들(SB)을 접합하는 데 사용되는 것일 수 있다.

접합금속은 제1 금속 및 제2 금속들 보다 낮은 융점을 가지는 합금을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 접합금속은 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 은(Ag), 및 아연(Zn) 중 적어도 두 개를 포함할 수 있다. 접합금속은 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 은(Ag), 및 아연(Zn) 중 적어도 두 개가 혼합된 합금을 포함하는 것일 수 있다. 접합부재(CM)는 니켈, 구리, 주석, 은, 및 아연 중 적어도 두 개를 포함하는 접합금속으로 구성된 것일 수 있다.

일 실시예에서, 접합부재(CM)는 니켈, 구리, 주석, 은, 및 아연을 포함하는 접합금속을 포함할 수 있다. 접합부재(CM)는 접합부재(CM) 전체 함량을 기준으로 은 33 wt% 이상 58 wt% 이하, 구리 15 wt% 이상 40 wt% 이하, 아연 15 wt% 이상 32 wt% 이하, 주석 0.1 wt% 이상 8 wt% 이하, 및 니켈 0.1 wt% 이상 5 wt% 이하를 포함하는 것일 수 있다.

니켈은 젖음성이 우수하여 접합금속의 브레이징성(brazeability)을 향상시키고, 접합부재(CM)의 내식성을 향상시키는 데 사용될 수 있다. 니켈은 접합부재(CM)의 전체 중량을 기준으로 0.1 wt% 이상 5 wt% 이하로 포함될 수 있다. 니켈의 함량이 0.1 wt% 미만일 경우, 브레이징 공정에서 용융된 접합금속의 젖음성(wettability)이 저하되어 제1 지지층(PL1)과 지지바들(SB) 간의 접합 강도가 낮아질 수 있다. 또한, 니켈의 함량이 5 wt% 초과일 경우, 브레이징 공정시 접합금속의 유동성을 떨어뜨리고, 브레이징 온도를 상승시켜 금속 변형이 일어나 제1 지지층(PL1)과 지지바들(SB)의 기계적 특성이 저하될 수 있다.

접합부재(CM)에서 구리는 젖음성 향상 원소로서 사용될 수 있다. 구리는 접합부재(CM)의 전체 중량을 기준으로 15 wt% 이상 40 wt% 이하로 포함될 수 있다. 구리의 함량이 15 wt% 미만일 경우, 브레이징 공정에서 용융된 접합 금속의 젖음성이 저하되어 제1 지지층(PL1)과 지지바들(SB) 간 접합 강도가 낮아질 수 있다. 또한, 구리의 함량이 40 wt% 초과일 경우, 부식 저항성이 저하되고, 브레이징 온도가 상승되어 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)의 변형에 의해 기계적 특성이 저하될 수 있다.

접합부재(CM)에서 주석은 융점 저하 원소로 사용될 수 있으며, 브레이징성 원소로서 사용될 수 있다. 주석은 접합부재(CM)의 전체 중량을 기준으로 0.1 wt% 이상 8 wt% 이하로 포함될 수 있다. 주석의 함량이 0.1 wt% 미만일 경우, 브레이징 공정에서 제1 금속 및 제2 금속과, 접합금속 간의 융점 차이가 적어 브레이징 공정에서 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)의 손상이 발생할 수 있다. 또한, 주석의 함량이 8 wt% 초과일 경우, 부식 저항성, 브레이징성 등의 저하로 인해 공정 신뢰성이 저하될 수 있다.

아연은 낮은 융점으로 인해 융점 저하 원소로 사용될 수 있으며, 젖음성이 우수하여 접합금속의 브레이징성을 향상시키는 데 사용될 수 있다. 아연은 접합부재(CM)의 전체 중량을 기준으로 15 wt% 이상 32 wt% 이하로 포함될 수 있다. 아연의 함량이 15 wt% 미만일 경우, 브레이징 공정에서 제1 금속 및 제2 금속과, 접합금속 간의 융점 차이가 적어 브레이징 공정에서 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)의 손상이 발생할 수 있다. 또한, 아연의 함량이 32 wt% 초과일 경우, 부식 저항성, 브레이징성 등의 물성이 저하되고, 아연의 낮은 기화점으로 인해 브레이징 공정시 금속 내부에 기공이 생성되어 크랙 등의 불량이 발생할 수 있다.

은은 접합부재(CM)에 포함되어 내식성을 향상시키고, 강한 강도를 부여하는 기능을 하는 것일 수 있다. 은은 접합부재(CM)의 전체 중량을 기준으로 33 wt% 이상 58 wt% 이하로 포함될 수 있다. 은의 함량이 33 wt% 미만일 경우, 기계적 강도, 부식 저항성, 브레이징성 등이 저하될 수 있다. 또한, 은의 함량이 58 wt% 초과일 경우, 은의 높은 융점으로 인해 브레이징 온도가 높아지고, 접합 금속의 용융구간이 넓어져 가공성이 떨어질 수 있다.

도 4을 참조하면, 커버부재(CV), 제1 지지층(PL1), 접합부재(CM) 및 지지바들(SB)은 제1 영역(AA1)에 대응하는 표시 패널(DP)의 배면 상에 순차적으로 배치되어 표시 패널(DP)을 지지할 수 있다. 제2 지지층(PL2)은 제2 영역(AA2)에 대응하는 표시 패널(DP)의 배면 상에 배치되어 표시 패널(DP)을 지지할 수 있다.

일 실시예에서 제2 지지층(PL2)은 평면부 접착층(AL)을 통해 표시 패널(DP)의 배면 상에 결합될 수 있다. 평면부 접착층(AL)은 광학 투명 접착 필름(OCA, Optically Clear Adhesive film), 광학 투명 접착 수지(OCR, Optically Clear Resin) 또는 감압 접착 필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film) 등의 투명한 접착제를 포함할 수 있다. 그러나 평면부 접착층 (AL)에 포함되는 접착제의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 도 4에 도시된 실시예와 달리, 평면부 접착층(AL)은 생략될 수 있다.

한편, 도 4 등에서는 제2 지지층(PL2)의 두께가 커버부재(CV)에 비해 두꺼운 것으로 도시하였으나, 이는 예시적인 것이고, 제2 지지층(PL2)의 두께는 커버부재(CV)에 비해 얇을 수 있다. 또한, 도 4 등에서는 제2 지지층(PL2)이 단층 구조를 가지는 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 제2 지지층(PL2)은 복수의 서로 다른 구성을 포함하는 것일 수 있다. 예를 들어, 제2 지지층(PL2)은 금속 플레이트, 방열층, 전자기 차폐층, 쿠션층, 및 디지타이저 중에서 선택되는 복수의 서로 다른 구성을 포함할 수 있다.

커버부재(CV)는 제1 영역(AA1)에 중첩하며, 표시 패널(DP)의 배면 상에 결합될 수 있다. 커버부재(CV)는 제1 방향(DR1)을 따라 제2 지지층(PL2)과 이격될 수 있다. 다만 이제 제한되지 않고, 커버부재(CV)와 제2 지지층(PL2)은 서로 접촉할 수 있다. 즉, 커버부재(CV)와 제2 지지층(PL2) 사이에 갭이 정의되지 않고, 커버부재(CV)의 일 측면과 제2 지지층(PL2)의 일 측면이 서로 접촉하는 것일 수 있다.

커버부재(CV)는 커버층(CVL)을 포함한다. 커버부재(CV)는 커버층(CVL), 및 커버층(CVL)의 적어도 일면에 배치되는 접착층(PSA1, PSA2)을 포함할 수 있다.

커버층(CVL)은 전술한 유연성을 가지는 고분자 물질을 포함하는 층일 수 있다. 커버층(CVL)은 탄성을 가지는 물질을 포함하여, 소정의 곡률로 폴딩되는 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1)을 지지함으로써, 폴딩에 의한 응력을 완화시킬 수 있다. 또한, 커버층(CVL)은 하부에 배치된 제1 지지층(PL1)에 정의된 개구부들(OP)을 통해 표시 패널(DP)로 이물이 진입하는 것을 방지할 수 있다. 커버층(CVL)은 낮은 모듈러스를 가지는 물질을 포함하여, 표시 장치(DD)가 제1 모드 및 제2 모드로 동작할 때에 받는 응력이 감소될 수 있다.

커버층(CVL)은 표시 패널(DP)에 인접한 상면(CVL-U) 및 제1 지지층(PL1)에 인접한 하면(CVL-L)을 포함하고, 상면(CVL-U) 및 하면(CVL-L) 중 적어도 하나에는 접착층(PSA1, PSA2)이 배치될 수 있다. 일 실시예의 표시 장치(DD)에서, 커버부재(CV)는 커버층(CVL)의 상면(CVL-U)에 배치되는 제1 접착층(PSA1)과, 커버층(CVL)의 하면(CVL-L)에 배치되는 제2 접착층(PSA2)을 포함할 수 있다. 커버층(CVL)의 상면(CVL-U)은 제1 접착층(PSA1)과 접촉하고, 커버층(CVL)의 하면(CVL-L)은 제2 접착층(PSA2)과 접촉할 수 있다. 표시 패널(DP)은 제1 접착층(PSA1)을 통해 커버층(CVL)과 접착되고, 제1 지지층(PL1)은 제2 접착층(PSA2)을 통해 커버층(CVL)과 접착될 수 있다. 한편, 제2 접착층(PSA2)은 생략되고, 커버층(CVL)과 제1 지지층(PL1)이 접촉하는 것일 수도 있다.

도 4를 참조하면, 지지바들(SB)의 연장 방향에 나란한 제2 방향(DR2)에서 바라볼 때, 지지바들(SB)의 단면 형상은 사각형일 수 있다. 즉, 지지바들(SB) 각각에 있어서, 표시 패널(DP)을 향하는 상면의 면적과 이에 대응되는 배면의 면적은 실질적으로 동일할 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 지지바들(SB) 각각은 배면 대비 작은 면적을 가진 상면을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 지지바들(SB)의 단면 형상은 역 삼각형, 역 사다리꼴 등과 같이 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

접합부재(CM)는 지지바들(SB)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 접합부재(CM)의 연장 방향에 나란한 제2 방향(DR2)에서 바라볼 때, 접합부재(CM)의 단면 형상은 사각형일 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 접합부재(CM)의 형상은 다양하게 제공될 수 있다.

지지바들(SB)이 이격된 제1 방향(DR1)을 기준으로 지지바들(SB)은 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 접합부재(CM)는 제1 방향(DR1)을 기준으로 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 도 4에서는 지지바들(SB)의 제1 방향(DR1)으로의 제1 폭(W1)과 접합부재(CM)의 제1 방향(DR1)으로의 제2 폭(W2)이 서로 동일한 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 폭(W1) 및 제2 폭(W2)은 서로 상이할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 폭(W1) 및 제2 폭(W2) 각각은 400㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 제1 폭(W1) 및 제2 폭(W2) 각각은 150㎛ 내지 400㎛일 수 있다.

접합부재(CM)는 1㎛ 이상 20㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다. 접합부재(CM)의 두께가 1㎛ 미만일 경우, 접합부재(CM)와, 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)의 접합력이 개선되는 효과가 감소할 수 있다. 접합부재(CM)의 두께가 20㎛ 초과일 경우, 접합부재(CM)의 두꺼운 두께로 인해 표시 장치(DD)가 제1 모드 및 제2 모드로 동작할 때 지지바들(SB)에 과도한 응력이 발생할 수 있다. 접합부재(CM)의 두께가 전술한 범위를 만족할 경우 제1 지지층(PL1)과 지지바들(SB) 간의 충분한 접합 강도를 확보하면서도 슬라이딩 동작시 제1 영역(AA1)의 응력이 감소될 수 있으므로 표시 장치의 신뢰성 및 내구성이 향상될 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.

도 5를 참조하면, 표시 패널(DP)은 베이스 기판(SUB), 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OL) 및 봉지층(TFL)을 포함할 수 있다. 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OL) 및 봉지층(TFL)은 베이스 기판(SUB) 상에 제3 방향(DR3)을 따라 순차적으로 적층 될 수 있다.

베이스 기판(SUB)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 평면 상에서 표시 패널(DP)의 소자들 및 배선들이 배치되는 베이스 면을 제공할 수 있다. 베이스 기판(SUB)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 화소들이 배치되어 영상을 표시하는 영역일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)에 인접하며 영상이 표시되지 않는 영역일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 화소들에 연결되어 구동 신호를 전달하는 배선들이 배치되는 영역일 수 있다.

베이스 기판(SUB)은 가요성 플라스틱 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(SUB)은 적어도 하나의 합성 수지층을 포함할 수 있다. 합성 수지층은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리아이소프렌계 수지, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리아미드계 수지, 페릴렌계 수지 및 폴리이미드계 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그러나 베이스 기판(SUB)의 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다.

회로 소자층(DP-CL)은 베이스 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 회로 소자층(DP-CL)은 적어도 하나의 절연층과 구동 소자들, 신호 라인들 및 신호 패드들을 포함할 수 있다. 회로층(CL)은 구동 소자들, 신호 라인들 및 신호 패드들을 형성하는 도전 패턴 및 반도체 패턴을 포함할 수 있다.

표시 소자층(DP-OL)은 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치될 수 있다. 표시 소자층(DP-OL)은 표시 영역(DA)에 중첩하여 배치되는 발광 소자들을 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OL)의 발광 소자들은 회로 소자층(DP-CL)이 구동 소자들에 전기적으로 연결되어, 구동 소자들이 제공하는 신호에 따라 표시 영역(DA) 내에서 광을 생성할 수 있다.

봉지층(TFL)은 표시 소자층(DP-OL) 상에 배치되어 발광 소자들을 밀봉할 수 있다. 봉지층(TFL)은 복수의 박막들을 포함할 수 있다. 봉지층(TFL)의 박막들은 발광 소자의 광학 효율을 향상시키거나 발광 소자를 보호하기 위해 배치될 수 있다. 일 실시예에서 봉지층(TFL)은 적어도 하나의 무기막 및 유기막을 포함할 수 있다. 봉지층(TFL)의 무기막은 수분/산소로부터 발광 소자를 보호할 수 있다. 봉지층(TFL)의 유기막은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광 소자를 보호할 수 있다.

도 6을 참조하면, 표시 패널(DP)은 베이스 기판(SUB), 복수의 화소들(PX), 화소들(PX)에 전기적으로 연결된 복수의 신호 라인들(SL1 내지 SLm, DL1 내지 DLn, EL1 내지 ELm, CSL1, CSL2, PL, CNL), 주사 구동부(SDV)(scan driver), 데이터 구동부(DDV)(data driver) 및 발광 구동부(EDV) (emission driver)를 포함할 수 있다.

화소들(PX) 각각은 발광 소자, 발광 소자에 연결된 복수의 트랜지스터들(예를 들어, 스위칭 트랜지스터, 구동 트랜지스터 등) 및 적어도 하나의 커패시터로 구성되는 화소 구동 회로를 포함할 수 있다.

화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 화소들(PX) 각각은 화소(PX)에 인가되는 전기적 신호에 대응하여 광을 발광할 수 있다. 그러나, 화소들(PX) 중 일부는 비표시 영역(NDA)에 배치된 박막 트랜지스터를 포함할 수도 있으며 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.

주사 구동부(SDV), 데이터 구동부(DDV) 및 발광 구동부(EDV) 각각은 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 주사 구동부(SDV), 데이터 구동부(DDV), 및 발광 구동부(EDV) 중 적어도 하나는 표시 영역(DA)에 배치될 수 있고, 이로 인해 비표시 영역(NDA)의 면적이 감소될 수 있다.

데이터 구동부(DDV)는 구동칩으로 정의되는 집적 회로 칩 형태로 제공되어, 표시 패널(DP)의 비표시 영역(NDA)에 실장 될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 데이터 구동부(DDV)는 표시 패널(DP)에 연결되는 별도의 연성 회로 기판에 실장 되어 표시 패널(DP)에 전기적으로 연결될 수도 있다.

신호 라인들(SL1 내지 SLm, DL1 내지 DLn, EL1 내지 ELm, CSL1, CSL2, PL, CNL)은 주사 라인들(SL1 내지 SLm), 데이터 라인들(DL1 내지 DLn), 발광 라인들(EL1 내지 ELm), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1, CSL2), 전원 라인(PL), 및 연결 라인들(CNL)을 포함할 수 있다. 여기서, m 및 n은 자연수를 나타낸다.

데이터 라인들(DL1 내지 DLn)은 주사 라인들(SL1 내지 SLm) 및 발광 라인들(EL1 내지 ELm)과 절연되며 교차할 수 있다. 예를 들어, 주사 라인들(SL1 내지 SLm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1 내지 DLn)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어, 데이터 구동부(DDV)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1 내지 ELm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.

전원 라인(PL)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서 전원 라인(PL)은 표시 영역(DA)과 발광 구동부(EDV) 사이에 배치될 수 있다. 그러나, 전원 라인(PL)의 배치 위치는 이에 한정되지 않는다.

연결 라인들(CNL)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)으로 배열되어 전원 라인(PL) 및 화소들(PX)에 연결될 수 있다. 연결 라인들(CNL) 각각은 전원 라인(PL)과 다른 층 상에 배치되어 컨택홀을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 연결 라인들(CNL)은 전원 라인(PL)과 동일 층상에서 일체로 형성될 수도 있다. 전원 전압은 서로 연결된 전원 라인(PL) 및 연결 라인들(CNL)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.

제1 제어 라인(CSL1)은 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 제2 제어 라인(CSL2)은 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.

패드들(PD)은 비표시 영역(NDA)의 하단에 인접하게 배치될 수 있다. 패드들(PD)은 데이터 구동부(DDV) 보다 표시 패널(DP)의 하단에 더 인접하게 배치될 수 있다. 패드들(PD)은 제2 방향(DR2)을 따라 이격되어 배치될 수 있다. 패드들(PD)은 표시 패널(DP)의 주사 구동부(SDV), 데이터 구동부(DDV), 및 발광 구동부(EDV)의 동작을 제어하는 신호를 제공하는 회로 기판이 연결되는 부분일 수 있다.

패드들(PD)은 각각 신호 라인들 중 대응하는 신호 라인에 연결될 수 있다. 전원 라인(PL), 및 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1, CSL2)은 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1 내지 DLn)은 데이터 구동부(DDV)를 통해 대응하는 패드들(PD)에 전기적으로 연결될 수 있다.

주사 구동부(SDV)는 주사 제어 신호에 응답하여 주사 신호들을 생성할 수 있다. 주사 신호들은 주사 라인들(SL1 내지 SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 신호들에 대응하는 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1 내지 DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 발광 제어 신호에 응답하여 발광 신호들을 생성할 수 있다. 발광 신호들은 발광 라인들(EL1 내지 ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.

화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(PX)은 발광 신호들에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도의 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)의 발광 시간은 발광 신호들에 의해 제어될 수 있다. 따라서, 표시 패널(DP)은 화소들(PX)에 의해 표시 영역(DA)을 통해 영상을 출력할 수 있다.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대해서 설명한다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법을 간략히 도시한 순서도이다. 도 8a 내지 8g는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 순차적으로 도시한 도면들이다. 도 8b 내지 도 8g는 도 8a의 선 IV-IV'에 대응하는 단면을 개략적으로 나타낸 것이다. 도 3 및 도 4에 도시된 각 구성들에 관하여 전술한 설명이 동일하게 적용될 수 있으며 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

도 7을 참조하면, 표시 장치의 제조 방법은 제1 지지층 및 복수의 지지바들을 제공하는 단계(S100), 제1 지지층 및 복수의 지지바들 사이에 삽입금속을 개재하여 제1 지지층 및 복수의 지지바들을 접합하는 단계(S200), 및 제1 지지층, 삽입금속, 및 복수의 지지바들에 열을 가하는 단계(S300)를 포함한다.

도 8a 및 도 8b는 일 실시예의 표시 장치의 제조 방법 중 제1 지지층 및 복수의 지지바들을 제공하는 단계(S100)를 나타내는 것일 수 있다. 제1 지지층(PL1)은 제1 금속을 포함할 수 있다. 지지바들(BS)은 제2 금속을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 금속 및 제2 금속은 서로 동일한 것일 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 및 제2 금속은 각각 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 다만, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다.

도 8c 내지 도 8e는 일 실시예의 표시 장치의 제조 방법 중 제1 지지층 및 복수의 지지바들 사이에 접합금속을 개재하여 제1 지지층 및 복수의 지지바들을 접합하는 단계(S200)를 나타낸 것이다. 제1 지지층(PL1) 및 복수의 지지바들(SB)을 접합하는 단계는 제1 지지층(PL1) 및 복수의 지지바들(SB) 사이에 삽입금속을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 일 실시예의 표시 장치의 제조 방법에서는 서로 이격된 제1 지지층(PL1) 및 복수의 지지바들(SB) 사이에 삽입금속을 배치할 수 있다.

삽입금속은 후술하는 접합 단계(S200) 및 가열 단계(S300)에서 제1 지지층(PL1)과 지지바들(SB)을 접합시키는 데 사용되는 금속일 수 있다. 삽입금속은 단일금속, 즉, 합금을 제외한 순수한 금속을 의미할 수 있다. 삽입금속은 니켈, 구리, 주석, 은, 또는 아연일 수 있다. 삽입금속은 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB) 사이에 복수로 제공되는 것일 수 있다. 예를 들어, 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB) 사이에 각각이 삽입금속을 포함하는 복수의 금속층들이 적층된 형태로 제공될 수 있다. 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB) 사이에 제공된 복수의 금속층들은 상이한 삽입금속으로 형성된 것이거나, 또는 복수의 금속층들 중 적어도 두 개는 동일한 종류의 삽입금속으로 형성된 것일 수 있다.

일 실시예에서, 제1 지지층 및 지지바들을 접합하는 단계(S200)는 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB) 사이에 삽입금속을 포함하는 금속층(MCL)을 제공하는 단계, 및 제1 지지층(PL1), 금속층(MCL), 및 지지바들(SB)을 접합하는 단계를 포함할 수 있다. 도 8e에 도시된 바와 같이, 금속층(MCL)은 제1 지지층(PL1)에 인접한 제1 금속층(MCL1), 지지바들에 인접한 제2 금속층(MCL2), 및 제1 금속층(MCL1) 및 제2 금속층(MCL2) 사이에 배치된 제3 금속층(MCL3)을 포함하는 것일 수 있다.

도 8c를 참조하면, 지지바들(SB)과 인접한 제1 지지층(PL1)의 일면 상에 제1 금속층(MCL1)을 형성할 수 있다. 한편, 본 명세서에서, 접합 공정에서 지지바들(SB)과 접합되는 제1 지지층(PL1)의 일면은 제1 접합면으로 지칭될 수 있다. 제1 금속층(MCL1)은 제1 지지층(PL1)에 대한 젖음성이 큰 금속을 포함할 수 있다. 제1 지지층(PL1)에 포함된 제1 금속의 종류를 고려하여 제1 금속층(MCL1)의 금속을 선택할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 금속층(MCL1)은 니켈 및 구리 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것일 수 있다. 제1 금속층(MCL1)이 젖음성이 큰 금속인 니켈 및 구리 중 적어도 하나 포함함에 따라, 브레이징 공정에서 제1 지지층(PL1) 표면에 대한 용융된 금속의 젖음성이 향상될 수 있다. 즉, 제1 지지층(PL1)과 지지바들(SB)을 접합하는 단계 이전에 젖음성이 큰 금속을 포함하는 제1 금속층(MCL1)을 제1 지지층(PL1)의 제1 접합면에 형성하는 단계를 수행함에 따라, 이후 수행되는 접합 단계(S200) 및 가열 단계(S300)에서 제1 지지층(PL1)의 제1 접합면과 용융된 금속의 상호작용이 커지게 되어 접합금속이 접합부 간극(joint gap)으로 침투하는 것이 용이할 수 있다. 한편, 본 명세서에서, 젖음성이 크다는 것은 고체 표면에 대한 액체의 젖음각이 60° 이하인 것을 의미할 수 있다.

제1 금속층(MCL1)은 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 제1 금속층(MCL1)이 단층 구조를 가질 경우, 제1 금속층(MCL1)은 니켈 및 구리 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것일 수 있다. 또한, 제1 금속층(MCL1)이 다층 구조를 가질 경우, 제1 금속층(MCL1)은 제1 지지층(PL1)으로부터 차례로 적층된 제1 서브금속층(MCL1-1) 및 제2 서브금속층(MCL1-2)의 구조를 가질 수 있다. 니켈 및 구리 중 어느 하나는 제1 서브금속층(MCL1-1)에 포함되고, 나머지 하나는 제2 서브금속층(MCL1-2)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브금속층(MCL1-1)은 니켈을 포함하고, 제2 서브금속층(MCL1-2)은 구리를 포함하는 것일 수 있다.

제1 금속층(MCL1)은 도금, 증착 등과 같은 다양한 방법을 이용하여 형성될 수 있다. 도 8c에 도시된 바와 같이, 제1 지지층(PL1)의 제1 접합면 상에 니켈을 제공하여 제1 서브금속층(MCL1-1)을 형성할 수 있다. 이후, 제1 지지층(PL1)의 제1 접합면과 이격된 제1 서브금속층(MCL1-1)의 일면 상에 구리를 제공하여 제2 서브금속층(MCL1-2)을 형성할 수 있다.

제1 지지층(PL1)에 인접한 지지바들(SB)의 일면 상에 제2 금속층(MCL2)을 형성할 수 있다. 한편, 본 명세서에서, 접합 공정에서 제1 지지층(PL1)과 접합되는 지지바들(SB)의 일면은 제2 접합면으로 지칭될 수 있다. 제2 금속층(MCL2)은 지지바들(SB)에 대한 젖음성이 큰 금속을 포함할 수 있다. 지지바들(SB)에 포함된 제2 금속의 종류를 고려하여 제2 금속층(MCL2)의 금속을 선택할 수 있다.

일 실시예에서, 제2 금속층(MCL2)은 니켈 및 구리 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것일 수 있다. 제2 금속층(MCL2)이 젖음성이 큰 원소인 니켈 및 구리 중 적어도 하나를 포함함에 따라 브레이징 공정에서 지지바들(SB) 표면에 대한 용융된 금속의 젖음성이 향상될 수 있다. 즉, 제1 지지층(PL1)과 지지바들(SB)을 접합하는 단계 이전에 젖음성이 큰 금속을 포함하는 제2 금속층(MCL2)을 지지바들(SB)의 제2 접합면에 형성하는 단계를 수행함에 따라 이후 수행되는 접합 단계(S200) 및 가열 단계(S300)에서 지지바들(SB) 표면과 용융된 금속의 상호작용이 커지게 되어 금속이 접합부 간극으로 침투하는 것이 용이할 수 있다.

제2 금속층(MCL2)은 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 제2 금속층(MCL2)이 단층 구조를 가질 경우, 제2 금속층(MCL2)은 니켈 및 구리 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것일 수 있다. 또한, 제2 금속층(MCL2)이 다층 구조를 가질 경우, 제2 금속층(MCL2)은 지지바들(SB) 각각으로부터 차례로 적층된 제3 서브금속층(MCL2-1) 및 제4 서브금속층(MCL2-2)의 구조를 가질 수 있다. 니켈 및 구리 중 어느 하나는 제3 서브금속층(MCL2-1)에 포함되고, 나머지 하나는 제4 서브금속층(MCL2-2)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 제3 서브금속층(MCL2-1)은 니켈을 포함하고, 제4 서브금속층(MCL2-2)은 구리를 포함하는 것일 수 있다.

제2 금속층(MCL2)은 도금, 증착 등과 같은 다양한 방법을 이용하여 형성될 수 있다. 도 8c에 도시된 바와 같이, 지지바들(SB)의 제2 접합면 상에 니켈을 제공하여 제3 서브금속층(MCL2-1)을 형성할 수 있다. 이후, 지지바들(SB)의 제2 접합면과 이격된 제3 서브금속층(MCL2-1)의 일면 상에 구리를 제공하여 제4 서브금속층(MCL2-2)을 형성할 수 있다.

도 8d를 참조하면, 제1 금속층(MCL1) 및 제2 금속층(MCL2)을 형성하는 단계 이후에, 제1 금속층(MCL1) 및 제2 금속층(MCL2) 사이에 제3 금속층(MCL3)을 제공하는 단계가 수행될 수 있다. 제1 지지층(PL1)에 인접한 제2 금속층(MCL2)의 일면 상에 제3 금속층을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제3 금속층(MCL3)은 주석, 은, 및 아연 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 8d에 도시된 바와 같이, 제3 금속층(MCL3)은 다층 구조를 가질 수 있다. 제3 금속층(MCL3)은 제2 금속층(MCL2)으로부터 차례로 적층된 제5 서브금속층(MCL3-1), 제6 서브금속층(MCL3-2), 및 제7 서브금속층(MCL3-3)을 포함할 수 있다. 주석, 은, 및 아연 중 어느 하나는 제5 서브금속층(MCL3-1)에 포함되고, 주석, 은, 및 아연 중 제5 서브금속층(MCL3-1)에 포함된 금속이 아닌 다른 하나는 제6 서브금속층(MCL3-2)에 포함되고, 나머지 하나는 제7 서브금속층(MCL3-3)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 제5 서브금속층(MCL3-1)은 주석을 포함하고, 제6 서브금속층(MCL3-2)은 은을 포함하고, 제7 서브금속층(MCL3-3)은 아연을 포함하는 것일 수 있다. 제3 금속층(MCL3)은 도금, 증착 등과 같은 다양한 방법을 이용하여 형성될 수 있다.

한편, 도 8d에서는 제3 금속층(MCL3)이 지지바들(SB)에 형성된 제2 금속층(MCL2) 상에 제공되는 것을 예시적으로 도시하였으나, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 지지층(PL1)에 형성된 제1 금속층(MCL1) 아래에 제3 금속층(MCL3)이 제공된 후 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)이 접합되는 것일 수 있다.

도시하지는 않았으나, 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)을 접합하는 단계 이전에 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)을 예비 가열하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB) 사이에 금속층(MCL)을 제공하는 단계 이전에 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB) 각각을 예비 가열하는 단계가 수행될 수 있다. 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)을 예비 가열하는 단계는 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB) 각각이 접합부재(CM, 도 3)와의 접합 효율을 향상시키기 위한 것으로, 접합부재(CM, 도 3)가 포함하는 접합금속이 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)의 적어도 일부분으로 확산(diffusion)되는 모세관 현상을 보다 효율적으로 진행시키기 위해 수행될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)을 예비 가열하는 단계는 재료, 공정 조건에 따라 생략될 수도 있다.

도 8e는 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)를 접합하는 단계를 나타낸 것이다. 제1 금속층(MCL1)이 제공된 제1 지지층(PL1)과, 제2 금속층(MCL2) 및 제3 금속층(MCL3)이 제공된 지지바들(SB)이 접합될 수 있다. 접합하는 단계에서, 제3 방향(DR3)을 기준으로 지지바들(SB), 금속층(MCL), 및 제1 지지층(PL1)이 순차적으로 배치될 수 있다. 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)을 접합하는 단계는 제1 지지층(PL1)에 압력을 가하여 제3 방향(DR3)을 기준으로 순차적으로 배치된 지지바들(SB), 금속층(MCL), 및 제1 지지층(PL1)을 접합하는 단계일 수 있다.

도 8f는 제1 지지층, 삽입금속, 및 복수의 지지바들을 가열하는 단계(S300)를 나타낸 것이다. 도 8e 및 도 8f를 참조하면, 삽입금속을 개재하여 제1 지지층 및 복수의 지지바들을 접합하는 단계(S200) 이후에 제1 지지층(PL1), 금속층(MCL), 및 지지바들(SB)을 제1 온도 조건에서 가열하는 단계가 수행될 수 있다.

가열하는 단계(S300)에서 금속층(MCL)에 포함된 삽입금속들은 용융될 수 있다. 제1 지지층(PL1), 금속층(MCL), 및 지지바들(SB)을 접합한 후 제1 온도로 일정 시간 동안 가열하여 금속층(MCL)에 포함된 삽입금속들을 완전히 용융시킬 수 있다. 금속층(MCL)에 포함된 삽입금속들은 용융 상태에서 유동성이 증가되어 서로 고르게 섞일 수 있다. 용융된 삽입금속들은 금속층(MCL) 내에서 균일하게 섞여 합금화되어 접합금속을 형성할 수 있다. 접합금속에 대한 내용은 도 3에서 전술한 내용과 동일한 설명이 적용될 수 있다. 즉, 제1 지지층, 삽입금속, 및 지지바들(SB)을 가열하는 단계에서, 금속층(CML)에 포함된 삽입금속은 합금화되어 하나의 층을 이루는 접합금속을 형성할 수 있다.

제1 온도는 접합금속의 용융 온도 이상 및 제1 금속 및 제2 금속의 용융 온도 미만일 수 있다. 제1 온도 조건에서, 금속층(MCL)에 포함된 접합금속은 용융된 상태이나, 제1 지지층(PL1)에 포함된 제1 금속, 및 지지바들(SB)에 포함된 제2 금속은 용융되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)의 손상 없이 접합을 진행할 수 있어 공정 효율이 향상된 표시 장치의 제조 공정이 가능할 수 있다. 즉, 가열하는 단계에서 금속층(MCL)에 포함된 삽입금속만 녹아 접합이 이루어지기 대문에 접합 공정이 수월하게 진행되는 한편, 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB) 각각의 본래의 기계적 특성은 유지될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 온도는 700℃ 이하일 수 있다. 제1 온도는 접합금속의 융점 이상의 온도 및 700℃ 이하일 수 있다. 예를 들어, 가열하는 단계(S300)에서 제공되는 제1 온도는 450℃ 이상 700℃ 이하일 수 있다. 제1 온도가 700℃ 초과일 경우, 제1 금속 및 제2 금속의 결정립이 재결정(recrystallization)되어, 결정립이 재구성되면서 강도와 경도가 떨어져 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)의 기계적 특성이 저하될 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 및 제2 금속이 스테인리스 스틸을 포함하는 경우, 고온에서 열처리를 하게되면 제1 금속 및 제2 금속의 재료 풀림 현상이 발생할 수 있다. 재료 풀림 현상이란, 냉간 압연 중 생긴 응력이 풀리고, 결정립이 재결정되는 것을 의미할 수 있다. 이러한 결정립 재구성에 의해 강도와 경도가 떨어지고 연성이 높아지는 등의 금속의 기계적 특성이 변화될 수 있고, 이로 인해 표시 장치의 동작 신뢰성이 저하될 수 있다. 브레이징 온도인 제1 온도가 전술한 범위를 만족하는 경우 상기 재료 풀림 현상에 의한 제1 금속 및 제2 금속의 강도 및 경도의 저하를 방지할 수 있으므로 표시 장치의 동작 신뢰성이 향상될 수 있다.

한편, 도시하지는 않았으나, 제1 지지층, 삽입금속, 및 복수의 지지바들을 가열하는 단계(S300) 이후에 제1 지지층(PL1), 삽입금속, 및 지지바들(SB)을 냉각하는 단계가 수행될 수 있다. 냉각하는 단계에서, 용융된 상태의 접합금속은 고상화되어 도 8f에 도시된 접합부재(CM)가 형성될 수 있다.

도 8g는 용융된 접합금속이 시간이 지남에 따라 모세관 현상에 의해 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)의 적어도 일부분으로 각각이 확산되는 과정을 도시한 것이다.

상이한 금속간의 접합은 브레이징(Brazing) 공법에 의해 진행될 수 있다. 브레이징 공법은 피접합 부재 보다 용융점이 낮은 접합부재를 이용하여 금속간 접합하는 기술을 의미한다. 브레이징 공법은 이종 금속간의 접합이 가능하여 재료의 원가 절감이 가능함과 동시에 크기 및 두께가 상이한 피접합 부재간의 접합의 경우에도 용이하게 접합을 할 수 있다. 브레이징 공법은 접합부재가 용융된 상태에서 피접합부재에 제공되어 접합부재의 젖음성 및 모세관 현상(capillary action)에 의해 피접합 부재 공극에 해당하는 접합간격(Joint　Gap)의 사이로 침투하여 접합하는 것이다.

도 8g에 도시된 바와 같이, 접합금속이 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB) 사이에 접합되어 가열된 이후, 일정시간이 경과하면 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)과, 접합금속 간의 젖음성 및 모세관 현상에 의해서 용융된 접합금속의 일부가 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)의 적어도 일부 영역으로 확산될 수 있다.

용융된 접합금속이 응고된 이후, 제1 지지층(PL1)은 제1 금속 및 접합금속이 혼합된 부분인 제1 혼합영역(MAR1)과, 제1 금속을 포함하고, 접합금속을 미포함하는 부분인 제1 영역(AR1)으로 구분될 수 있다. 제1 지지층(PL1)의 제1 혼합영역(MAR1)은 제1 서브지지층으로 지칭되고, 제1 지지층(PL1)의 제1 영역(AR1)은 제2 서브지지층으로 지칭될 수 있다. 제1 서브지지층은 제1 지지층(PL1)의 제1 접합면과 인접한 부분으로 제1 금속 및 접합금속을 포함할 수 있다. 제2 서브지지층은 제1 서브지지층을 사이에 두고 접합부재(CM)와 이격된 부분으로 제1 금속을 포함할 수 있다. 제1 지지층(PL1)에서의 접합금속의 농도는 제1 지지층(PL1) 중 접합부재(CM)에 인접하는 일 측에서 가장 높고 일 측에서 멀어져갈수록 감소될 수 있다.

또한, 용융된 접합금속이 응고된 이후, 지지바들(SB) 각각은 제2 금속 및 접합금속이 혼합된 부분인 제2 혼합영역(MAR2)과, 제2 금속을 포함하고, 접합금속을 미포함하는 부분인 제2 영역(AR2)으로 구분될 수 있다. 지지바들(SB)의 제2 혼합영역(MAR2)은 제3 서브지지층으로 지칭되고, 지지바들(SB)의 제2 영역(AR2)은 제4 서브지지층으로 지칭될 수 있다. 제3 서브지지층은 지지바들(SB)의 제2 접합면과 인접한 부분으로 제2 금속 및 접합금속을 포함할 수 있다. 제4 서브지지층은 제3 서브지지층을 사이에 두고 접합부재(CM)와 이격된 부분으로 제2 금속을 포함할 수 있다. 지지바들(SB) 각각에서의 접합금속의 농도는 지지바들(SB) 중 접합부재(CM)에 접촉하는 일 측에서 가장 높고 일 측에서 멀어질수록 감소될 수 있다.

제1 혼합영역(MAR1) 및 제2 혼합영역(MAR2)은 접합금속이 모세관 현상에 의해 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB) 각각의 적어도 일부로 확산되어 형성된 영역일 수 있다.

제1 지지층, 삽입금속, 및 복수의 지지바들을 가열하는 단계(S300)에서 접합금속의 융점 이상, 및 제1 금속 및 제2 금속의 융점 이하로 가열하여 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB) 사이에 형성된 접합금속을 용융시킬 수 있다. 용융된 접합금속은 고체 상태인 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)의 틈새로 빨려 들어가면서 제1 금속 및 제2 금속과의 상호 확산을 통해 계면 합금화를 거쳐 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)의 손상 없이 접합부를 형성할 수 있다. 용융된 접합금속은 모세관 현상에 의해 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB) 각각의 틈새로 침투할 수 있다.

접합 단계(S200) 및 가열 단계(S300)를 거친 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB) 각각은 접합부재(CM)에 대한 계면 접착력이 7000 gf/inch 이상일 수 있다. 상온(25℃)에서, 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB) 각각은 접합부재(CM)에 대한 계면 접착력이 7000 gf/inch 이상 10,000 gf/inch 이하가 되도록 접합부재(CM)와 부착되어 있을 수 있다. 접합부재(CM)에 대한 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB) 각각의 계면 접착력이 전술한 범위를 만족하는 경우 표시 장치(DD)가 제1 모드 및 제2 모드로 동작하더라도 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)이 충분한 접합 강도를 가지므로 표시 장치(DD)의 기계적 내구성이 향상될 수 있다.

한편, 접합 단계(S200) 및 가열 단계(S300)를 거친 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB) 각각은 230 Hv 이상 300 Hv 이하의 표면 경도를 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 가열하는 단계(S300) 이후에 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)의 충분한 표면 경도를 확보하기 위해, 가열하는 단계는 전술한 바와 같이 700℃ 이하에서 수행될 수 있다. 브레이징 온도인 제1 온도를 700℃ 이하로 제어함에 따라, 가열 후에도 제1 지지층(PL1)과 지지바들(SB)은 충분한 표면 경도를 나타낼 수 있다. 즉, 브레이징 온도에 대응하는 제1 온도를 700℃ 이하로 제어함에 따라, 제1 금속 및 제2 금속의 결정립 재결정에 기인한 강도 저하를 방지할 수 있으므로 제1 지지층(PL1) 및 지지바들(SB)의 표면 경도를 충분히 확보할 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

DD: 표시 장치 DP: 표시패널
CVL: 커버층 PL1: 제1 지지층
PL2: 제2 지지층 SB: 지지바들
CM: 접합부재

Claims (20)

1. 제1 방향을 따라 배열된 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 표시 패널;
   상기 제1 영역에 중첩하도록 상기 표시 패널 아래에 배치되며, 복수의 개구부들이 정의된 제1 지지층;
   상기 제1 지지층 아래에 상기 제1 방향을 따라 이격되어 배치되고, 각각이 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 연장되는 복수의 지지바들; 및
   상기 제1 지지층 및 상기 복수의 지지바들 사이에 배치되고, 접합금속을 포함하는 접합부재를 포함하는 표시 장치.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 접합금속은 니켈, 구리, 주석, 은, 및 아연 중 적어도 두 개를 포함하는 합금을 포함하는 표시 장치.
3. 제1 항에 있어서,
   상기 접합부재 전체 함량을 기준으로, 상기 접합부재는 은 33 wt% 이상 58 wt% 이하, 구리 15 wt% 이상 40 wt% 이하, 아연 15 wt% 이상 32 wt% 이하, 주석 0.1 wt% 이상 8 wt% 이하, 및 니켈 0.1 wt% 이상 5 wt% 이하를 포함하는 표시 장치.
4. 제1 항에 있어서,
   상기 복수의 지지바들 및 상기 접합부재는 각각 평면 상에서 상기 복수의 개구부들에 비중첩하는 표시 장치.
5. 제1 항에 있어서,
   상기 접합부재는 상기 제1 지지층에 인접한 상면 및 상기 복수의 지지바들에 인접한 하면을 포함하고,
   상기 접합부재의 상기 상면은 상기 제1 지지층의 하면과 접촉하고,
   상기 접합부재의 상기 하면은 상기 복수의 지지바들의 상면과 접촉하는 표시 장치.
6. 제1 항에 있어서,
   상기 접합부재의 두께는 1㎛ 이상 20㎛ 이하인 표시 장치.
7. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 지지층은 상기 접합금속과 상이한 제1 금속을 포함하고,
   상기 복수의 지지바들은 상기 접합금속과 상이한 제2 금속을 포함하는 표시 장치.
8. 제7 항에 있어서,
   상기 제1 금속 및 상기 제2 금속은 각각 스테인리스 스틸을 포함하는 표시 장치.
9. 제7 항에 있어서,
   상기 제1 지지층은
   상기 접합금속 및 상기 제1 금속을 포함하는 제1 서브 지지층; 및
   상기 제1 금속을 포함하는 제2 서브 지지층을 포함하는 표시 장치.
10. 제7 항에 있어서,
    상기 복수의 지지바들 각각은
    상기 접합금속 및 상기 제2 금속을 포함하는 제3 서브 지지층; 및
    상기 제2 금속을 포함하는 제4 서브 지지층을 포함하는 표시 장치.
11. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널 및 상기 제1 지지층 사이에 배치된 커버층을 더 포함하는 표시 장치.
12. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널 아래에 배치되고, 상기 제2 영역에 중첩하며, 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 지지층과 이격되는 제2 지지층을 더 포함하는 표시 장치.
13. 제1 금속을 포함하는 제1 지지층, 및 각각이 제2 금속을 포함하는 복수의 지지바들을 제공하는 단계;
    상기 제1 지지층 및 상기 복수의 지지바들 사이에 삽입금속을 개재하여 상기 제1 지지층 및 상기 복수의 지지바들을 접합하는 단계; 및
    상기 제1 지지층, 상기 삽입금속, 및 상기 복수의 지지바들에 열을 가하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 지지층 및 상기 복수의 지지바들을 접합하는 단계는
    상기 제1 지지층 및 상기 복수의 지지바들 사이에 상기 삽입금속을 포함하는 금속층을 제공하는 단계; 및
    상기 제1 지지층, 상기 금속층, 및 상기 복수의 지지바들을 접합하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
15. 제14 항에 있어서,
    상기 금속층은
    상기 제1 지지층에 인접한 제1 금속층;
    상기 복수의 지지바들에 인접한 제2 금속층; 및
    상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층 사이에 배치된 제3 금속층을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층은 각각 니켈 및 구리 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제3 금속층은 주석, 은, 및 아연 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
17. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 금속층은
    상기 제1 지지층에 인접하고, 니켈을 포함하는 제1 서브금속층; 및
    상기 제1 서브금속층 및 상기 제3 금속층 사이에 배치되며 구리를 포함하는 제2 서브금속층을 포함하고,
    상기 제2 금속층은
    상기 복수의 지지바들에 인접하고, 니켈을 포함하는 제3 서브금속층; 및
    상기 제3 서브금속층 및 상기 제3 금속층 사이에 배치되며 구리를 포함하는 제4 서브금속층;을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
18. 제15 항에 있어서,
    상기 제3 금속층은
    주석을 포함하는 제5 서브 금속층;
    은을 포함하는 제6 서브 금속층; 및
    아연을 포함하는 제7 서브 금속층을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
19. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 지지층, 상기 금속, 및 상기 복수의 지지바들에 열을 가하는 단계는 700℃ 이하에서 수행되는 표시 장치의 제조 방법.
20. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 지지층에는 복수의 개구부들이 정의되고,
    상기 제1 지지층 및 상기 복수의 지지바들을 접합시키는 단계에서,
    상기 복수의 지지바들은 상기 복수의 개구부에 비중첩하도록 접합되는 표시 장치의 제조 방법.

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