KR20240064355A - 이온수를 포함하는 수성 방청 도료 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 이온수를 포함하는 수성 방청 도료에 관한 것으로, 아연 플레이크를 포함하는 주제; 및 실리케이트계 결합제를 포함하여 상기 주제를 경화시키는 경화제를 포함하여 구성되고, 상기 주제 및 상기 경화제는 이온수를 포함하는 것을 기술적 특징으로 한다.
Description
본 발명은 금속의 표면에 흔히 발생할 수 있는 녹과 부식을 방지하는데 효과적인 수성 방청 도료에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 아연 플레이크 및 이온수를 이용하는 수성 방청 도료 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
부식(corrosion)이란 금속이 산화되는 것으로, 일상생활에서는 철이 부식되는 것을 흔하게 접할 수 있다. 방청은 이러한 부식을 방지하는 것으로서 흔히 금속의 표면에 녹 방지를 위한 피복(피막)을 입히는 방식으로 이루어진다. 주로 페인트나 방청제 등을 도포하거나, 방식성이 우수한 금속을 도금하는데, 이는 희생부식(Self-sacrificial corrosion)의 원리로서 보호하고자 하는 금속 대신 부식이 더 잘되는 금속을 입힌다. 철(Fe)의 경우, 이온화도가 상대적으로 높은 아연이나 알루미늄이 주로 이용된다.
아연 플레이크 코팅(Zinc flake coating)은 금속 표면에 편상의 아연분말(Zinc flake)을 바인더의 도움으로 접착시켜 얇은 아연층을 형성시키는 기술이다. 통상 아연 분말의 접착력 향상을 위해 인산염피막과 같은 전처리를 실시하며 방청 목적의 베이스 코팅 후 내식성 강화와 마찰계수 조정을 위해 탑 코팅을 추가한다. 종래의 아연 분말을 이용한 방식 코팅의 경우, 도 1에 도시된 바와 같이 입자가 상대적으로 크고 입자 사이의 공간이 넓어 방식 효과가 떨어지고, 도막의 두께가 상대적으로 두꺼워 용접성 역시 떨어지는 문제가 있다.
또 다른 종래의 편상 아연을 이용한 코팅제가 특허문헌 1에 개시되어 있다. 특허문헌 1은 편상의 아연말을 사용한 수분경화형 방식 코팅 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 편상의 아연말 10 내지 30 중량%, 디페닐메탄 디이소시아네이트 프리폴리머(diphenylmethane diisocyanate based prepolymer) 30 내지 60 중량%, 징크 포스페이트(zinc phosphate, Zn3(PO4)2) 1 내지 10 중량%, p-톨루엔설포닐 이소시아네이트(p-toluenesulfonyl isocyanate) 1 내지 5 중량%, 트리에틸오쏘포미에이트(triethylorthoformiate) 1 내지 5 중량%, 및 용매 10 내지 40 중량%를 포함하여 구성된다.
그러나 종래의 편상 아연을 이용한 코팅제는 용매로서 방향족탄화수소, 에스테르 등 유기용매를 사용함에 따라 독성이 높아 환경에 좋지 않고, 장기 사용으로 인한 작업자의 건강 문제를 유발할 수 있는 문제가 있다. 또한, 도막의 두께가 약 40-50 ㎛ 수준으로서 상대적으로 두꺼워 용접성이 떨어지는 문제도 있다.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로 본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 친환경 소재의 용매를 이용하고, 도막의 두께를 얇게 유지하여 용접성을 향상시킬 수 있으면서 우수한 방청성을 유지할 수 있는 이온수를 포함하는 수성 방청 도료 및 이의 제조방법을 제공하는데 있다.
위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 이온수를 포함하는 수성 방청 도료는 아연 플레이크를 포함하는 주제(主劑); 및 실리케이트계 결합제를 포함하여 상기 주제를 경화시키는 경화제를 포함하여 구성되고, 상기 주제 및 상기 경화제는 이온수를 포함하는 것을 기술적 특징으로 한다.
또한, 위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 상기 주제는, 수용성의 첨가제를 더 포함하여 구성되고, 상기 첨가제는 분산제, 레벨링제, 침강방지제 및 소포제를 포함하여 구성되는 것을 기술적 특징으로 한다.
또한, 위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 상기 주제는, 상기 아연 플레이크 20 내지 50 중량%, 상기 이온수 40 내지 60 중량%, 상기 분산제 0.3 내지 1.3 중량%, 상기 레벨링제 0.3 내지 1 중량%, 상기 침강방지제 0.5 내지 3.5 중량% 및 상기 소포제 0.1 내지 1 중량%를 포함하여 구성되는 것을 기술적 특징으로 한다.
또한, 위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 상기 경화제는, 상기 실리케이트계 결합제 30 내지 80 중량% 및 상기 이온수 30 내지 60중량%를 포함하여 구성되는 것을 기술적 특징으로 한다.
또한, 위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 상기 실리케이트계 결합제는, 나트륨 실리케이트, 칼륨 실리케이트, 리튬 실리케이트로 구성된 군 중에서 적어도 하나인 것을 기술적 특징으로 한다.
또한, 위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 상기 주제는, 방청 안료를 더 포함하여 구성되고, 상기 방청 안료는 0.1 내지 20중량%를 포함하여 구성되는 것을 기술적 특징으로 한다.
또한, 위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 상기 주제 및 상기 경화제의 비율은 중량비 기준으로 1:0.4 내지 1:1인 것을 기술적 특징으로 한다.
또한, 위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 상기 아연 플레이크의 두께는 0.2㎛ 내지 0.4㎛, 길이는 13㎛ 내지 17㎛인 것을 기술적 특징으로 한다.
또한, 위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 상기 이온수는 pH가 12 내지 14인 것을 특징으로 한다.
또한, 위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 이온수를 포함하는 수성 방청 도료의 제조방법은 이온수에 수용성의 첨가제를 넣은 다음 교반하여 첨가제 용액을 제조하는 제1 단계; 상기 첨가제 용액에 아연 플레이크를 넣은 다음 교반하여 주제를 제조하는 제2 단계; 및 이온수에 실리케이트계 결합제를 넣은 다음 교반하여 경화제를 제조하는 제3 단계를 포함하여 구성되는 것을 기술적 특징으로 한다.
본 발명에 따른 이온수를 포함하는 수성 방청 도료는 편상의 아연을 이용하여 아연 함량을 줄임으로써 도막의 두께를 줄일 수 있어 작업성과 용접성을 향상시킬 수 있고, 유기용제를 태워버려야 하는 환경설비가 불필요하여 가격 경쟁력을 높일 수 있다. 또한, 이온수를 이용함에 따라 유기용매를 이용한 도료보다 환경에 친화적이며, 작업자에게 있어서도 작업 시 유독성 물질의 흡입 가능성을 낮출 수 있는 장점이 있다.
도 1은 종래의 방청 도료를 이용한 도막의 단면을 도시한 모식도이다.
도 2는 본 발명에 따른 이온수를 포함하는 수성 방청 도료를 이용한 도막의 단면을 도시한 모식도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 주제(主劑)를 제조하는 과정을 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명에 수성 방청 도료를 금속 부재에 실제로 적용한 예를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 이온수를 포함하는 수성 방청 도료를 이용한 도막의 단면을 도시한 모식도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 주제(主劑)를 제조하는 과정을 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명에 수성 방청 도료를 금속 부재에 실제로 적용한 예를 나타낸 것이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "구성하다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 것과 동일한 의미를 갖는다.
본 명세서에서 사용된 용어 "숍프라이머(Shop primer)"는 선박, 교량, 탱크, 플랜트 등 건조(建造) 분야에서 사용되는 강철 구조물에 녹이 발생하는 것을 방지하기 위한 1차 방청 코팅제를 의미한다. 상기 강철 구조물은 해양이나 공사장 등 외부 환경에 노출되어 있어 녹이 발생하기 쉽기 때문에 조립 전 강철 구조물의 표면에 숍프라이머 코팅을 진행한 뒤 가공이나 조립을 수행한다. 물론, 숍프라이머는 건조 분야에서 사용되는 강철 구조물에만 한정하여 사용할 수 있는 것은 아니며, 방청이 필요한 모든 분야에서 사용되는 강철 구조물에 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 이온수를 포함하는 수성 방청 도료는 숍프라이머의 재료로 사용될 수도 있다. 이 경우, 도막의 두께를 14㎛ 이하로 설정함으로써 용접성이 용이하도록 하는 것이 바람직한데, 특히, 본 발명에 따른 도료는 도 2에 도시된 바와 같이 두께가 0.3㎛ 수준의 아연 플레이크를 이용함으로써 두께를 14㎛ 이하로 설정함과 동시에 우수한 방식성은 유지할 수 있는 장점이 있다.
본 명세서에서 사용된 용어 "용접성"은 금속재료의 용접될 수 있는 성질을 말하는 것으로, 모재를 어떤 방법으로 용접할 때 만족할 만한 접합이 얻어지는지 어떤지, 또 그 용접이음이 구조물의 사용목적을 만족하는지를 나타내는 정도를 말한다. 통상적으로 용접성은 접합성과 용접성능을 모두 의미한다.
본 명세서에서 사용된 용어 "방식"은 재료가 받는 화학적 침식작용을 방지하는 것을 의미한다. "방청"과 혼용해서 사용할 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어 "도막"은 도료를 도포하여 형성되는 피막을 의미한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 아연 플레이크는 분말로서 도 2에 도시된 바와 같이 평균 두께는 0.3㎛ 이며, 길이는 13㎛ 내지 17㎛ 이하이다. 아연 플레이크는 비표면적이 큰 플레이크 형태를 갖게 되어 방청 성능을 극대화할 수 있다. 아연 플레이크 분말은 메탈페이스 사의 MF-ZF 등을 들 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
이온수는 코팅 대상인 금속재에 부동태 피막을 형성하여 부식의 전기화학적인 회로를 단절시켜 소지의 부식을 억제하는 물질이며, 아연 플레이크 및 첨가제를 분산시키는 역할을 한다. 이온수는 Si, Ca, K, Fe, Mn, Ti, Na, P, S, I, Mu, V, Cu, Co, Cr, Sr 가운데 선택된 하나 이상의 이온화된 상태의 원소를 포함한다.
본 발명에 따른 이온수는 pH가 12 내지 14의 범위인 것이 바람직하다. 본 출원의 발명자는 이온수의 pH가 낮을수록 보통의 물분자의 성질에 유사해지고 최소한 pH 12가 되어야 도료의 방청 효과가 있음을 발견하였다.
방청 안료는 금속소지에 도장된 도막 내부에서 부동태 피막을 형성하여 부식의 전기화학적인 회로를 단절시켜 소지의 부식을 억제하는 물질이다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 방청 안료는 실리케이트계 화합물, 인산계 화합물, 칼슘이온교환 산화규소계 화합물 등의 무독성 방청 안료를 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 방청 안료로는 스트론튬포스포실리케이트, 칼슘보로실리케이트 징크포스페이트, 스트론튬징크포스포실리케이트, 징크알루미늄포스페이트, 칼슘포스페이트, 칼슘이온교환실리카 등을 사용할 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
주제(主劑)는 첨가제를 더 포함하여 구성될 수 있다. 첨가제는 아연 플레이크 분말이 효과적으로 코팅제 내에 균일하게 분산될 수 있도록 유동성을 향상시키고, 침전되는 것을 방지하여 주제가 겔화(gelation)되는 것을 방지한다. 구체적으로, 첨가제는 분산제, 레벨링제, 침강방지제 및 소포제를 포함하여 구성되고 이들은 도료 분야에서 통상적으로 사용되는 것을 이용할 수 있다.
분산제는 아연 플레이크 분말 표면에 흡착되어 입체장애효과와 정전기적 반발력으로 아연 플레이크 분말의 재응집을 방지하여 코팅제의 유동성을 향상시킨다. 상기 분산제는 주제 전체 100 중량%에 대하여 0.3 내지 1.3 중량%의 범위로 첨가되는 것이 바람직하다.
레벨링제는 도막 표면에 분포하여 표면장력의 차이를 개선하는 역할을 한다. 상기 레벨링제는 주제 전체 100 중량%에 대하여 0.3 내지 1 중량%의 범위로 첨가되는 것이 바람직하다.
침강방지제는 유동성 조정제로 침강을 억제하여, 그의 저장 안정성을 향상시킬 수 있는 재료, 또는 도장 시나 도장 후의 도료 조성물의 새깅 방지성을 향상시킬 수 있는 재료인 것이 바람직하다. 상기 침강방지제는 주제 전체 100 중량%에 대하여 0.5 내지 3.5 중량%의 범위로 첨가되는 것이 바람직하다.
소포제는 본 조성물의 제조 시나 도장 시에 기포를 액체내에서 표면으로 끌어 올리거나 기포의 발생을 억제할 수 있는 재료, 또는 본 조성물 중에 발생한 기포를 파포할 수 있는 재료인 것이 바람직하다. 상기 소포제는 주제 전체 100 중량%에 대하여 0.1 내지 1 중량%의 범위로 첨가되는 것이 바람직하다.
경화제는 주제를 경화시켜 단단한 코팅 역할을 하도록 하는 역할을 한다. 경화제는 바인더로서 실리케이트계 결합제를 포함하여 구성된다.
실리케이트계 결합제는 SiO2 함량이 18 내지 30 중량%를 가지는 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 실리케이트계 결합제는 나트륨 실리케이트, 칼륨 실리케이트, 리튬 실리케이트 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 실리케이트계 결합제는 경화제 전체 100 중량%에 대하여 30 내지 80 중량%의 범위로 첨가되는 것이 바람직한데, 만약 실리케이트계 결합제의 함량이 30 중량% 미만이면 부착력이 약화되어 본 발명의 도료가 코팅 대상 금속으로부터 탈락될 가능성이 높고, 내구성 역시 약화되어 방청효율이 현저하게 감소되는 문제가 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 주제 : 경화제의 중량비는 1 : 0.4 내지 1 : 1 일 수 있다. 상기 경화제의 비율이 0.4 미만이면 도막의 부착력이 저하되어 방식 성능 및 용접성이 감소되는 문제가 있고, 1을 초과하면 도막에 균열이 발생하여 부스러지는 문제가 있다.
본 발명에 따른 이온수를 포함하는 수성 방청 도료의 제조방법은 이온수에 수용성의 첨가제를 넣은 다음 교반하여 첨가제 용액을 제조하는 제1 단계; 상기 첨가제 용액에 아연 플레이크를 넣은 다음 교반하여 주제를 제조하는 제2 단계; 및 이온수에 실리케이트계 결합제를 넣은 다음 교반하여 경화제를 제조하는 제3 단계를 포함하여 구성된다.
이하에서는 본 발명에 따른 이온수를 포함하는 수성 방청 도료를 실시예를 통해 보다 상세하게 설명한다.
실시예 1. 수성 방청 도료의 제조
1-1. 주제 제조 방법
용기에 이온수를 넣고, 분산제, 레벨링제, 침강방지제, 소포제 등의 첨가제를 순서대로 투입하면서 500rpm으로 교반한 후, 1000rpm으로 30분 동안 교반, 혼합하여 첨가제 용액(도 1 참조)을 제조하였다. 다음으로 아연 플레이크 분말 및 무기 방청 안료를 순서대로 투입하고 500rpm으로 30분 동안 교반하여 1액형(도 2 참조) 및 2액형(아연 플레이크, 첨가제 용액 각각)의 주제를 제조하였다.
1-2. 경화제 제조방법
용기에 이온수와 증점제를 넣고 교반, 분산한 후 실리케이트계 결합제를 투입하여 500rpm으로 30분 동안 교반, 혼합하여 경화제를 제조하였다.
상기 주제와 경화제를 혼합하여 표 1의 실시예와 같이 수성 방청 도료 조성물을 제조하였다.
상기의 방법으로 다음의 각 조성으로 수성 방청 도료를 제조하였다.
1-3. 제1 실시 (주제 : 결합제 = 1 : 1)
주제: 아연 플레이크 20중량%, 이온수 57.5중량%, 방청안료 20중량%, 분산제 0.5중량%, 레벨링제 0.5 중량%, 소포제 0.5중량%, 침강방지제 1중량%,
결합제: 50중량%, 이온수 50중량%
1-4. 제2 실시 (주제 : 결합제 = 1 : 1)
주제: 아연 플레이크 26중량%, 이온수 56.5중량%, 방청안료 15중량%, 분산제 0.5중량%, 레벨링제 0.5 중량%, 소포제 0.5중량%, 침강방지제 1중량%,
결합제: 50중량%, 이온수 50중량%
1-5. 제3 실시 (주제 : 결합제 = 1 : 0.5)
주제: 아연 플레이크 33중량%, 이온수 54.5중량%, 방청안료 10중량%, 분산제 0.5중량%, 레벨링제 0.5 중량%, 소포제 0.5중량%, 침강방지제 1중량%,
결합제: 25중량%, 이온수 25중량%
1-6. 제4 실시 (주제 : 결합제 = 1 : 0.5)
주제: 아연 플레이크 36중량%, 이온수 51중량%, 방청안료 10중량%, 분산제 0.5중량%, 레벨링제 0.5중량%, 소포제 0.5중량%, 침강방지제 1.5중량%,
결합제: 30중량%, 이온수 20중량%
1-7. 제5 실시 (주제 : 결합제 = 1 : 0.5)
주제: 아연 플레이크 38중량%, 이온수 49중량%, 방청안료 10중량%, 분산제 0.5중량%, 레벨링제 0.5 중량%, 소포제 0.5중량%, 침강방지제 1.5중량%,
결합제: 35중량%, 이온수 15중량%
1-8. 제6 실시 (주제 : 결합제 = 1 : 0.5)
주제: 아연 플레이크 43중량%, 이온수 49중량%, 방청안료 5중량%, 분산제 0.6중량%, 레벨링제 0.5 중량%, 소포제 0.6중량%, 침강방지제 1.3중량%,
결합제: 40중량%, 이온수 9.8중량%, 증점제 0.2중량%
1-9. 제7 실시 (주제 : 결합제 = 1 : 0.5)
주제: 아연 플레이크 45중량%, 이온수 51.8중량%, 분산제 0.6중량%, 레벨링제 0.6 중량%, 소포제 0.7중량%, 침강방지제 1.3중량%,
결합제: 51.5중량%, 이온수 9.8중량%, 증점제 0.2중량%
1-10. 제8 실시 (주제 : 결합제 = 1 : 0.5)
주제: 아연 플레이크 48중량%, 이온수 48.8중량%, 분산제 0.6중량%, 레벨링제 0.6 중량%, 소포제 0.7중량%, 침강방지제 1.3중량%,
결합제: 48.5중량%, 이온수 9.8중량%, 증점제 0.2중량%
각 실시의 조성물 구성을 정리하면 표 1과 같다.
[표 1]
실시예 2. 물성 평가
세로 300mm, 가로 100mm, 두께 3.2mm의 강판에 숍 블라스트나 샌드 블라스트를 선처리한 다음, 각 실시에서 제조한 수성 방청 도료를 에어리스, 붓, 디핑 도장하였다. 1회 도장의 건조도막 두께는 7~15㎛로, 25±5℃의 온도, 50±20%의 상대습도 조건에서 최소 3시간 건조하였다.
강판에 생성된 도막의 물성을 각각 다음과 같은 평가법으로 평가한 후, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
(1) 방청성
방청성의 시험방법은 ASTM B117-03에 의거한 salt spray test를 이용하여 도장된 시험편이 녹이 발생하는 시간을 육안으로 방청성능을 측정하였다.
(2) 부착성
부착성능의 시험방법은 ASTM D3359에 의거하여 측정하였다.
(3) 용접성
용접성능의 시험방법은 ASME BPVC Sec.XI:2021(QW-182)에 의거하여 도장된 강판을 필렛 용접하고 파괴시험하여 육안으로 용접기공의 개수를 개/m의 단위로 측정하였다.
(4) 내충격성
내충격성의 시험방법은 ISO 6272-1에 의거하여 듀폰식 내충격시험기를 이용하여 임의의 높이와 하중의 추를 도막 위에 떨어뜨린 후 도막표면에 이상유무를 측정하였다.
(5) 저장안정성
저장안정성의 시험방법은 ASTM D1849-95에 의거하여 주제와 경화제를 혼합한 후 1주일 경과 후 용기내 도료의 안정성을 측정하였다. 이상이 없을 경우, 겔화되지 않고 재분산 또는 사용이 용이한 상태를 이상없음으로 판정하였다.
[표 2]
표 2에 기재된 바와 같이, 모든 실시의 수성 방청 도료는 방청성이 우수하면서 부착성 및 용접성이 강한 도막 특성을 보였다. 또한, 모든 실시의 수성 방청 도료는 첨가제의 함량이 주제 전체 대비 5 중량% 이하이고, 아연 플레이크 함량이 주제 전체 대비 50 중량% 이하임에 따라 아연이 강판의 표면에 균일하게 도포됨으로써 방청성 및 용접성을 우수한 수준으로 유지할 수 있었다.
이하는 본 발명에 따른 이온수를 포함하는 수성 방청 도료의 실시 형태에 대하여 설명한다.
본 발명에 따른 수성 방청 도료는 강철 구조물에 대한 임시 방청용 도료 조성물로서 사용할 수 있다. 가령, 상기 수성 방청 도료 조성물은 조선소에서 사용하는 블록 건조용 강판에 대한 숍 프라이머 및 구조물 강판의 방청 도료로서 사용될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 수성 방청 도료는 강철 구조물에 에어 스프레이, 에어리스 스프레이, 붓, 디핑 등의 방법으로 도장하고 건조시켜 도막을 형성할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 이온수를 포함하는 수성 방청 도료는 실시형태로서 1액형, 2액형 및 3액형 등 크게 세 가지의 형태로 실시할 수 있다. 1액형은 주제와 경화제를 함께 포함한 상태에서 제공된다. 2액형은 주제와 경화제를 분리하여 각각 제공되고, 3액형은 주제인 아연 플레이크, 첨가제 및 경화제를 분리하여 각각 제공되는 형태이다. 이에 코팅 대상에 도포 전 혼합한 뒤에 사용한다.
Claims (9)
- 아연 플레이크를 포함하는 주제; 및
실리케이트계 결합제를 포함하여 상기 주제를 경화시키는 경화제를 포함하여 구성되고,
상기 주제 및 상기 경화제는 이온수를 포함하는 것을 특징으로 하는 이온수를 포함하는 수성 방청 도료.
- 제1항에 있어서,
상기 주제는, 수용성의 첨가제를 더 포함하고,
상기 첨가제는 분산제, 레벨링제, 침강방지제 및 소포제를 포함하는 것을 특징으로 하는 이온수를 포함하는 수성 방청 도료.
- 제2항에 있어서,
상기 주제는, 상기 아연 플레이크 20 내지 50 중량%, 상기 이온수 40 내지 60 중량%, 상기 분산제 0.3 내지 1.3 중량%, 상기 레벨링제 0.3 내지 1 중량%, 상기 침강방지제 0.5 내지 3.5 중량% 및 상기 소포제 0.1 내지 1 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 이온수를 포함하는 수성 방청 도료.
- 제3항에 있어서,
상기 경화제는, 상기 실리케이트계 결합제 30 내지 80 중량% 및 상기 이온수 30 내지 60중량%를 포함하고,
상기 실리케이트계 결합제는, 나트륨 실리케이트, 칼륨 실리케이트, 리튬 실리케이트 중에서 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 이온수를 포함하는 수성 방청 도료.
- 제3항에 있어서,
상기 주제는, 방청 안료를 더 포함하여 구성되고,
상기 방청 안료는 0.1 내지 20중량%를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 이온수를 포함하는 수성 방청 도료.
- 제1항에 있어서,
상기 주제 및 상기 경화제의 비율은 중량비 기준으로 1:0.4 내지 1:1이고,
상기 아연 플레이크의 두께는 0.2㎛ 내지 0.4㎛, 길이는 13㎛ 내지 17㎛인 것을 특징으로 하는 이온수를 포함하는 수성 방청 도료.
- 제1항에 있어서,
상기 이온수는 pH가 12 내지 14인 것을 특징으로 하는 이온수를 포함하는 수성 방청 도료.
- 이온수에 수용성의 첨가제를 넣은 다음 교반하여 첨가제 용액을 제조하는 제1 단계;
상기 첨가제 용액에 아연 플레이크를 넣은 다음 교반하여 주제를 제조하는 제2 단계; 및
이온수에 실리케이트계 결합제를 넣은 다음 교반하여 경화제를 제조하는 제3 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 이온수를 포함하는 수성 방청 도료의 제조방법.
- 제8항에 있어서,
상기 첨가제는 분산제, 레벨링제, 침강방지제 및 소포제를 포함하고,
상기 주제는, 상기 아연 플레이크 20 내지 50 중량%, 상기 이온수 40 내지 60 중량%, 상기 분산제 0.3 내지 1.3 중량%, 상기 레벨링제 0.3 내지 1 중량%, 상기 침강방지제 0.5 내지 3 중량% 및 상기 소포제 0.1 내지 1 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 이온수를 포함하는 수성 방청 도료의 제조방법.
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