KR20240060387A - Electronic device comprising communication circuit and connector - Google Patents
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Abstract
전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 그라운드 층을 포함하는 회로 기판, 상기 하우징 내에 배치되고, 충전을 제어하도록 구성된 보호 회로를 포함하는 배터리, 상기 회로 기판 상에 부착된 통신 회로, 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 보호 회로에 전기적으로 연결된 제1 커넥터 및 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 커넥터에 이격된 제2 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 제2 커넥터는 상기 제1 커넥터보다 상기 통신 회로에 인접할 수 있다. 상기 제2 커넥터는 상기 회로 기판의 상기 그라운드 층 또는 상기 배터리에 전기적으로 연결될 수 있다. The electronic device includes a housing, a circuit board disposed within the housing and including a ground layer, a battery disposed within the housing and including a protection circuit configured to control charging, a communication circuit attached to the circuit board, and the circuit board. It may include a first connector disposed on the circuit board and electrically connected to the protection circuit, and a second connector disposed on the circuit board and spaced apart from the first connector. The second connector may be closer to the communication circuit than the first connector. The second connector may be electrically connected to the ground layer of the circuit board or the battery.
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 통신 회로 및 커넥터를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments of the present disclosure relate to electronic devices including communication circuits and connectors.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 또는 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다. Due to the advancement of information and communication technology and semiconductor technology, various functions are being integrated into a single portable electronic device. For example, an electronic device may implement not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, or schedule management and electronic wallet functions. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 그라운드 층을 포함하는 회로 기판, 상기 하우징 내에 배치되고, 충전을 제어하도록 구성된 보호 회로를 포함하는 배터리, 상기 회로 기판 상에 부착된 통신 회로, 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 보호 회로에 전기적으로 연결된 제1 커넥터 및 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 커넥터에 이격된 제2 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 제2 커넥터는 상기 제1 커넥터보다 상기 통신 회로에 인접할 수 있다. 상기 제2 커넥터는 상기 회로 기판의 상기 그라운드 층 또는 상기 배터리에 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, an electronic device includes a housing, a circuit board disposed within the housing and including a ground layer, a battery disposed within the housing and including a protection circuit configured to control charging, and on the circuit board. It may include a communication circuit attached to the circuit board, a first connector disposed on the circuit board and electrically connected to the protection circuit, and a second connector disposed on the circuit board and spaced apart from the first connector. The second connector may be closer to the communication circuit than the first connector. The second connector may be electrically connected to the ground layer of the circuit board or the battery.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 그라운드 층을 포함하는 회로 기판, 상기 하우징 내에 배치되고, 충전을 제어하도록 구성된 보호 회로를 포함하는 배터리, 상기 회로 기판 상에 부착된 통신 회로, 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 보호 회로에 전기적으로 연결된 제1 커넥터 및 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 커넥터에 이격된 제2 커넥터로서, 상기 그라운드 층에 연결된 제2 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로는 상기 제1 커넥터보다 상기 제2 커넥터에 인접할 수 있다. 상기 보호 회로는 상기 제2 커넥터보다 상기 제1 커넥터에 인접할 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, an electronic device includes a housing, a circuit board disposed within the housing and including a ground layer, a battery disposed within the housing and including a protection circuit configured to control charging, and on the circuit board. a communication circuit attached to, a first connector disposed on the circuit board, electrically connected to the protection circuit, and a second connector disposed on the circuit board, spaced apart from the first connector, connected to the ground layer. It may include a second connector. The communication circuit may be closer to the second connector than to the first connector. The protection circuit may be closer to the first connector than to the second connector.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a, 도 5b 및 도 5c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 통신 회로, 제1 커넥터, 제2 커넥터 및 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 개략도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 커넥터가 위치한 회로 기판의 정면도이다.
도 7a, 도 7b 및 도 7c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 통신 회로, 제1 커넥터, 제2 커넥터 및 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 개략도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 배터리, 충전회로, 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 포함하는 회로도이다.
도 9a, 도 9b 및 도 9c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 커넥터를 포함하는 전자 장치의 후면도이다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
2 is a front perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
3 is a rear perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
5A, 5B, and 5C are schematic diagrams of an electronic device including a communication circuit, a first connector, a second connector, and a circuit board, according to an embodiment of the present disclosure.
6 is a front view of a circuit board on which a second connector is located, according to an embodiment of the present disclosure.
7A, 7B, and 7C are schematic diagrams of an electronic device including a communication circuit, a first connector, a second connector, and a circuit board, according to an embodiment of the present disclosure.
8 is a circuit diagram including a battery, a charging circuit, a first connector, and a second connector, according to an embodiment of the present disclosure.
9A, 9B, and 9C are rear views of an electronic device including a second connector, according to an embodiment of the present disclosure.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. Referring to FIG. 1, in the
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다. The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다. Figure 2 is a front perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 티타늄(Ti), 스테인레스 스틸(STS), 알루미늄(Al) 및/또는 마그네슘(Mg)), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(220)의 일부로 해석될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the electronic device 200 (e.g., the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 206)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(220)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the surface of the housing 210 (or the front plate 202) may include a screen display area formed as the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(220)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(220))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, a sensor module (not shown) may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부는 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.According to one embodiment, a light emitting device (not shown) may be disposed, for example, on the
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다.According to one embodiment, the connector holes 208 and 209 are, for example, a connector for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device (e.g., a USB connector) or an audio signal to and from an external electronic device. a
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다. Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(222)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(220)(예: 도 2의 디스플레이(220)), 브라켓(232)(예: 전면 지지 부재), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 리어 케이스(260)(예: 후면 지지 부재), 안테나(270) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(211)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 리어 케이스(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 4, the electronic device 200 (e.g., the
일 실시예에 따르면, 브라켓(232)은, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 브라켓(232)은, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 브라켓(232)은 일면에 디스플레이(220)를 수용하고 타면에 인쇄회로기판(240)을 수용할 수 있다. 인쇄회로기판(240)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 카메라 모듈(212))에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 리어 케이스(260)는, 인쇄회로기판(240)과 안테나(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 리어 케이스(260)는, 인쇄회로기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(270)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(270)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 베젤 구조(231) 및/또는 상기 브라켓(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치된 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)은 브라켓(232) 상에 배치되고, 전자 장치(200)의 후방(예: -Z 방향)에 위치한 피사체의 이미지를 획득할 수 있는 후면 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(212))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)의 적어도 일부는 후면 플레이트(280)에 형성된 개구(282)를 통하여 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다.According to one embodiment, the
도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(200)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. The
도 5a, 도 5b 및 도 5c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 통신 모듈, 제1 커넥터, 제2 커넥터 및 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 개략도이다. 5A, 5B, and 5C are schematic diagrams of an electronic device including a communication module, a first connector, a second connector, and a circuit board, according to an embodiment of the present disclosure.
도 5a, 도 5b 및/또는 도 5c을 참조하면, 전자 장치(101)는 회로 기판(310), 통신 회로(320), 제1 커넥터(330) 및 제2 커넥터(340)를 포함할 수 있다. 도 5a, 도 5b 및/또는 도 5c의 회로 기판(310) 및 통신 회로(320)의 구성은 도 4의 인쇄회로기판(240) 및 도 1의 통신 모듈(190)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. Referring to FIGS. 5A, 5B, and/or 5C, the
일 실시예에 따르면, 회로 기판(310)은 전자 장치(101)의 부품(예: 통신 회로(320), 제1 커넥터(330) 및/또는 제2 커넥터(340))을 수용할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(310)은 통신 회로(320) 및 커넥터(예: 제1 커넥터(330) 및/또는 제2 커넥터(340))가 장착된 표면(310a)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 회로 기판(310)은 제1 커넥터(330)를 수용하는 제1 영역(311) 및 제2 커넥터(340)를 수용하는 제2 영역(312)을 포함할 수 있다. 제1 영역(311) 및 제2 영역(312)은 각각 회로 기판(310)의 일부분으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(311)은 전자 장치(101)의 아날로그 부품을 수용할 수 있다. 예를 들어, 반환 전류(RC)에 의한 노이즈에 영향을 받을 수 있는 부품이 반환 전류(RC)의 경로에서 제외된 장소에 위치함으로써, 작동 안정성이 향상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(312)은 반환 전류(RC)의 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(312)은 통신 회로(320)와 제2 커넥터(340)를 수용하는 회로 기판(310)의 일부분 일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(312)은 전자 장치(101)의 디지털 부품을 수용할 수 있다. 예를 들어, 반환 전류(RC)에 의한 노이즈의 에 의한 영향을 받을 가능성이 상대적으로 적은 디지털 부품이 반환 전류(RC)의 경로에 위치함으로써, 설계 용이성이 향상될 수 있다. 제2 영역(312)의 적어도 일부는 반환 전류 경로(return current path)로 지칭될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 반환 전류(RC)에 의하여 노이즈가 발생될 수 있는 부품(예: 아날로그 회로(360))은 반환 전류 경로와 이격된 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 아날로그 회로(360)의 적어도 일부는 제1 영역(311)의 표면 또는 제1 영역(311)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 아날로그 회로(360)는 선택적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 아날로그 회로(360)는 제2 영역(312)을 제외한 공간(예: 하우징(210)의 내부 영역)내에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 아날로그 회로(360)의 적어도 일부는 제1 커넥터(330)와 제2 커넥터(340) 사이에 위치할 수 있다. According to one embodiment, components that may generate noise due to the return current (RC) (e.g., the analog circuit 360) may be placed in a location spaced apart from the return current path. For example, at least a portion of the
일 실시예에 따르면, 회로 기판(310)에 장착된 부품들 중 적어도 일부는 통신 회로(320)에서 발생되는 반환 전류 경로 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 이산 신호를 이용하는 디지털 부품은 아날로그 회로(360)보다 상대적으로 반환 전류(RC)에 의한 영향을 적게 받을 수 있다. 디지털 부품이 반환 전류 경로 상(예: 통신 회로(320)와 제2 커넥터(340) 사이의 공간)에 위치함으로써, 회로 기판(310)의 설계 용이성이 향상될 수 있다. According to one embodiment, at least some of the components mounted on the
일 실시예에 따르면, 통신 회로(320)는 도 1의 통신 모듈(190) 및/또는 안테나 모듈(197)의 구성과 전부 또는 일부와 동일 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(320)는 무선 주파수 집적 회로(radio frequency integrated circuit, RFIC)일 수 있다. 통신 회로(320)는 무선 통신 모듈(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 및/또는 전력 증폭기(power amplifier)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(320)는 무선 송수신부(예: 리시버) 또는 무선 주파수 집적 회로로 지칭될 수 있다. 통신 회로(320)는 배터리(예: 도 4의 배터리(289))로부터 전력을 공급받을 수 있다. 통신 회로(320)는 선택적으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(320)는 상기 배터리(289)로부터 공급받은 전력을 소모하는 부품이라면 종류에 제한되지 않는다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 통신 회로(320)에서는 반환 전류(return current, RC)가 발생될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(320)에 전달된 전류의 적어도 일부는 공급원(source)(예: 도 4의 배터리(289))으로 돌아갈 수 있다. According to one embodiment, a return current (RC) may be generated in the
일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(330)는 배터리(예: 도 4의 배터리(250) 및/또는 도 8의 배터리(370)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(330)는 회로 기판(310)에 위치한 배선을 통하여 전자 부품(예: 통신 회로(320))에 배터리(370)에서 공급된 전류를 전달할 수 있다. 제1 커넥터(330)는 배터리 커넥터로 지칭될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(330)는 커넥터로 지칭되었지만, 이는 선택적이다. 예를 들어, 제1 커넥터(330)는 복수의 핀들을 포함하는 커넥터, 케이블 구조, 플러그 또는 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(330)는 제1 도전성 패드로 지칭될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 통신 회로(320)에서 발생된 반환 전류(RC)의 경로를 제공할 수 있다. 제2 커넥터(340)는 제1 커넥터(330)보다 통신 회로(320)에 인접할 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(330)와 통신 회로(320) 사이의 제1 거리(d1)는 제2 커넥터(340)와 통신 회로(320) 사이의 제2 거리(d2)보다 길 수 있다. 제2 커넥터(340)가 제1 커넥터(330)보다 통신 회로(320)에 근접함으로써, 통신 회로(320)에서 발생된 반환 전류(RC)의 적어도 일부는 제2 커넥터(340)로 전달될 수 있다. 회로 기판(310)에서 고속 신호가 전달될 때, 반환 전류(RC)는 제2 커넥터(340)를 통하여 공급원(예: 배터리)으로 돌아갈 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 통신 회로(320)와 제2 커넥터(340)가 인접함으로써, 반환 전류 경로의 길이가 감소될 수 있다. 반환 전류(RC)가 흐르는 길이가 감소됨으로써, 반환 전류(RC)가 회로 기판(310)에 장착된 부품에 미치는 영향이 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(320)에서 제2 커넥터(340)로 전달되는 반환 전류(RC)의 크기는 통신 회로(320)에서 제1 커넥터(330)로 전달되는 반환 전류(RC)의 크기보다 클 수 있다. 반환 전류(RC)의 크기는 전류의 세기일 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 회로 기판(310)의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(340)는 회로 기판(310)의 비아를 이용하여 그라운드 층에 연결될 수 있다. 반환 전류(RC)의 적어도 일부는 회로 기판(310)(예: 제2 영역(312))의 표면(310a) 및 제2 커넥터(340)를 통하여 회로 기판(310)의 그라운드 층으로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 그라운드 커넥터로 지칭될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 커넥터로 지칭되었지만, 이는 선택적이다. 예를 들어, 제2 커넥터(340)는 복수의 핀들을 포함하는 커넥터, 케이블 구조, 플러그 또는 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 제2 도전성 패드로 지칭될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 회로 기판(310)의 적어도 일부를 전기적으로 분리시키기 위한 절연 영역(350)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 절연 영역(350)은 회로 기판(310)의 그라운드(예: 그라운드 층) 또는 도전성 부분을 전기적으로 분리할 수 있다. 예를 들어, 절연 영역(350)은 제1 영역(311)과 제 2 영역(312)을 전기적으로 분리할 수 있다. 절연 영역(350)은 제1 영역(311)이 위치한 회로 기판(310)의 하나의 층과 회로 기판(310)의 다른 층을 전기적으로 분리할 수 있다. 절연 영역(350)은 제1 커넥터(330) 및/또는 아날로그 회로(360)로 전달되는 반환 전류(RC)의 크기를 감소시킬 수 있다. 절연 영역(350)이 형성된 회로 기판(310)은 슬릿을 포함하는 회로 기판(310)으로 지칭될 수 있다. 절연 영역(350)은 도전체가 제거된 회로 기판(310)의 일 영역일 수 있다. 예를 들어, 에칭으로 인하여 회로 기판(310)의 도전성 부분(예: 그라운드 층)에서 동박이 제거된 회로 기판(310)의 일 부분은 절연 영역(350)으로 지칭될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 절연 영역(350)의 적어도 일부는 제1 커넥터(330)와 통신 회로(320) 사이에 위치할 수 있다. 절연 영역(350)으로 인하여 제1 커넥터(330)로 전달되는 반환 전류(RC)의 크기가 감소될 수 있다. 절연 영역(350)의 적어도 일부는 회로 기판(310)의 제1 영역(311)과 제2 영역(312) 사이에 위치할 수 있다. 절연 영역(350)의 적어도 일부는 제1 커넥터(330)와 제2 커넥터(340) 사이에 위치할 수 있다. According to one embodiment, at least a portion of the insulating
일 실시예에 따르면, 절연 영역(350)은 제1 단부(350a) 및 제1 단부(350a)의 반대인 제2 단부(350b)를 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 5b)에서, 절연 영역(350)의 제1 단부(350a)는 회로 기판(310)의 일 테두리에 연결 또는 위치되고, 제2 단부(350b)는 회로 기판(310)의 다른 테두리에 연결 또는 위치될 수 있다. 예를 들어, 절연 영역(350)은 회로 기판(310)의 일 부분과 다른 부분을 전기적으로 분리할 수 있다. 일 실시예(예: 도 5c)에서, 절연 영역(350)의 제1 단부(350a)는 회로 기판(310)의 일 테두리에 연결되고, 제2 단부(350b)는 회로 기판(310)의 테두리와 이격될 수 있다. 절연 영역(350)의 형상은 예시적이다. 예를 들어, 절연 영역(350)의 형상은 회로 기판(310)에 수용된 부품의 구조에 따라서 변경될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 회로 기판(310)은 기준 전위를 제공할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(310)은 그라운드 층을 포함할 수 있다. 그라운드 층은 회로 기판(310)의 적어도 하나의 층 내에 위치한 도전성 부분으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 비아(via)를 통해 회로 기판(310)의 그라운드 층과 연결될 수 있다. 예를 들어, 반환 전류(RC)의 적어도 일부는 제2 커넥터(340)를 지나서 회로 기판(310)의 그라운드 층으로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 본 개시에서 회로 기판(310)의 그라운드 층은 그라운드로 지칭될 수 있다. According to one embodiment, the
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 커넥터가 위치한 회로 기판의 정면도이다. 6 is a front view of a circuit board on which a second connector is located, according to an embodiment of the present disclosure.
도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 회로 기판(310) 및 제2 커넥터(340)를 포함할 수 있다. 도 6의 회로 기판(310) 및 제2 커넥터(340)의 구성은 도 5 내지 도 7의 회로 기판(310)및 제2 커넥터(340)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 6의 전자 장치(101)의 구조는 이전에 설명된 실시예(예: 도 5a 또는 도 5c의 전자 장치(101))에 적용될 수 있다. Referring to FIG. 6 , the
일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 AP(예: 도 1의 프로세서(120))의 디버깅 용도로 사용되는 커넥터일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 JTAG(joint test action group) 커넥터일 수 있다. JTAG는 디지털 회로에서 특정 노드의 디지털 입출력을 위해 직렬 통신 방식으로 출려 데이터를 전송하거나 입력데이터를 수신하는 방식으로 지칭될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 디버깅을 위한 JTAG커넥터 및/또는 통신 회로(320)의 무선 주파수 그라운드로 사용될 수 있다. JTAG 커넥터가 통신 회로(320)에서 발생된 반환 전류의 경로로 사용됨으로써, 회로 기판(310)에 수용된 부품들의 안정성이 증가되고, 회로 기판(310)의 설계 용이성이 향상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)의 그라운드 핀은 배터리(예: 도 4의 배터리(250))에 연결되고, 다른 핀들은 상기 배터리(250)에 연결되지 않을 수 있다. According to one embodiment, the
도 7a, 도 7b 및 도 7c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 통신 모듈, 제1 커넥터, 제2 커넥터 및 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 개략도이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 배터리, 보호 회로, 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 포함하는 회로도이다.7A, 7B, and 7C are schematic diagrams of an electronic device including a communication module, a first connector, a second connector, and a circuit board, according to an embodiment of the present disclosure. 8 is a circuit diagram including a battery, a protection circuit, a first connector, and a second connector, according to an embodiment of the present disclosure.
도 7a, 도 7b, 도 7c 및/또는 도 8을 참조하면, 전자 장치(101)는 회로 기판(310), 통신 회로(320), 제1 커넥터(330), 제2 커넥터(340) 및 절연 영역(350)을 포함할 수 있다. 도 7a, 도 7b, 도 7c 및/또는 도 8의 회로 기판(310), 통신 회로(320), 제1 커넥터(330), 제2 커넥터(340) 및 절연 영역(350)의 구성은 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 회로 기판(310), 통신 회로(320), 제1 커넥터(330), 제2 커넥터(340) 및 절연 영역(350)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. Referring to FIGS. 7A, 7B, 7C, and/or 8, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 배터리(370)(예: 도 1의 배터리(189) 또는 도 4의 배터리(250)를 포함할 수 있다. 배터리(370)는 제1 커넥터(330)를 통하여 전자 장치(101)의 부품에 전력을 공급할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 보호 회로(380)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 회로(380)는 배터리(370)의 충전을 제어할 수 있다. 예를 들어, 보호 회로(380)의 구성은 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 회로(380)는 배터리(370)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 배터리(370)는 보호 회로(380) 및 셀 또는 전극 조립체(예: 양극 및/또는 음극)를 포함하는 구조로 지칭될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 보호 회로(380)는 보호 회로 모듈(protection circuit module, PCM)로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 보호 회로(380)는 배터리(370)의 과충전 보호, 과방전 보호, 과전류 차단 및/또는 단락 보호 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 회로(380)는 보호 회로 기판(383)에 실장될 수 있다. 보호 회로 기판(383)은 보호 회로 모듈 인쇄 회로 기판(protection circuit module printed circuit board, PCM PCB)으로 지칭될 수 있다. 보호 회로 기판(383)은 회로 기판(310)과 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 회로(380)는 배터리 관리 시스템(battery management system, BMS)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 회로(380)는 배터리(370)의 충전 상태를 예측하고, 배터리(370)의 발열을 관리할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 보호 회로(380)는 제2 커넥터(340)보다 제1 커넥터(330)에 인접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 보호 회로(380)와 제1 커넥터(330) 사이의 거리는 보호 회로(380)와 제2 커넥터(340) 사이의 거리보다 짧을 수 있다. 보호 회로(380)는 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 보호 회로(380)는 복수의 보호 회로(예: 제1 보호 회로(381) 및 제2 보호 회로(382))들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 보호 회로(380)는 제1 보호 회로(381)와 제2 보호 회로(392) 사이에 위치한 테스트 포인트를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(330) 및 제2 커넥터(340)는 배터리 커넥터일 수 있다. 배터리(370) 및 보호 회로(380)는 제1 커넥터(330) 및 제2 커넥터(340)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(330) 및 제2 커넥터(340)는 배터리(370)의 양극 또는 음극에 전기적으로 연결된 커넥터 또는 패드일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 커넥터(330)는 제1 배터리 커넥터로 지칭되고, 제2 커넥터(340)는 제2 배터리 커넥터로 지칭될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 배터리(370)의 그라운드로 반환 전류(RC)의 적어도 일부를 전달할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(320)에서 생성된 반환 전류(RC)의 적어도 일부는 제2 커넥터(340)를 지나서 배터리(370)의 그라운드로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)의 그라운드는 제1 커넥터(330)의 그라운드와 합류 또는 연결될 수 있다. 예를 들어, 보호 회로 기판(383)은 제2 커넥터(340) 및 제1 커넥터(330)와 연결될 수 있다. 제1 커넥터(330)의 그라운드와 제2 커넥터(340)의 그라운드는 보호 회로 기판(383) 내의 일 부분에서 연결될 수 있다. According to one embodiment, the
도 9a, 도 9b 및 도 9c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 커넥터를 포함하는 전자 장치의 후면도이다. 9A, 9B, and 9C are rear views of an electronic device including a second connector, according to an embodiment of the present disclosure.
도 9a, 도 9b 및/또는 도 9c를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(210), 회로 기판(310), 통신 회로(320), 제1 커넥터(330), 제2 커넥터(340) 및 배터리(370)를 포함할 수 있다. 도 9a, 도 9b 및/또는 도 9c의 하우징(210), 회로 기판(310), 통신 회로(320), 제1 커넥터(330), 제2 커넥터(340) 및 배터리(370)의 구성은 도 4의 하우징(210), 도 7a, 도 7b, 도 7c 및/또는 도 8의 회로 기판(310), 통신 회로(320), 제1 커넥터(330), 제2 커넥터(340) 및 배터리(370)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. Referring to FIGS. 9A, 9B, and/or 9C, the
일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(330)는 회로 기판(310)과 배터리(370)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101) 충전 회로(390)를 포함할 수 있다. 충전 회로(390))는 회로 기판(310) 상에 장착될 수 있다. 충전 회로(390)는 배터리(370)의 충전을 제어할 수 있다. 충전 회로는 충전 집적 회로로 지칭될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 통신 회로(320)에서 발생된 반환 전류(RC)의 적어도 일부를 배터리(370)로 전달할 수 있다. 제2 커넥터(340)는 통신 회로(320)와 배터리(370) 사이에 위치할 수 있다. 제2 커넥터(340)가 통신 회로(320)와 배터리(370) 사이에 위치함으로써, 반환 전류(RC)의 경로가 감소될 수 있다. According to one embodiment, the
제2 커넥터(340)의 형상은 다양하게 구현될 수 있다. 본 문서에서 개시된 제2 커넥터(340)의 형상은 예시적이다. 예를 들어, 제2 커넥터(340)가 통신 회로(320)에서 발생된 반환 전류(RC)를 그라운드(예: 배터리 그라운드 또는 보호 회로 기판(예: 도 8의 보호 회로 기판(383))의 그라운드(371))로 전달하는 경로를 제공한다면, 제2 커넥터(340)의 구조는 한정되지 않는다. The shape of the
일 실시예(예: 도 9a)에 따르면, 전자 장치(101)는 배터리(370)의 배터리 그라운드(371)에 전기적으로 연결된 가요성 인쇄회로기판(372)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 가요성 인쇄회로기판(372)은 배터리(370)와 회로 기판(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄회로 기판(372)은 배터리 가요성 인쇄회로기판으로 지칭될 수 있다. 제1 커넥터(330) 및 제2 커넥터(340)는 가요성 인쇄회로기판(372)에서 연결 또는 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(372)은 상기 보호 회로 기판(383)에서 연장될 수 있다. According to one embodiment (eg, FIG. 9A ), the
일 실시예(예: 도 9b)에 따르면, 제2 커넥터(340)는 도전성 패드일 수 있다. 제2 커넥터(340)는 회로 기판(310) 및 배터리(370)(예: 배터리 그라운드 또는 상기 보호 회로 기판(383)의 그라운드(371))와 접촉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(330)는 보호 회로(예: 도 8의 보호 회로(380))에서 연장된 가요성 인쇄회로기판(373)과 연결될 수 있다. According to one embodiment (eg, FIG. 9B), the
일 실시예(예: 도 9c)에 따르면, 제2 커넥터(340)는 도전성 핀일 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(340)는 회로 기판(310) 및 배터리(370)(예: 배터리 그라운드 또는 상기 보호 회로 기판(383)의 그라운드(371))과 접촉할 수 있다. According to one embodiment (eg, FIG. 9C), the
일 실시예(미도시)에 따르면, 제2 커넥터(340)는 회로 기판(310)과 배터리(370)를 연결하는 케이블 구조일 수 있다. According to one embodiment (not shown), the
통신 회로에서 발생된 반환 전류로 인하여, 전자 장치의 부품(예: 아날로그 회로)에 노이즈가 발생될 수 있다. 노이즈를 발생시킬 수 있는 통신 회로가 그라운드에 연결된 지점(예: 커넥터)과 이격될수록 반환 전류 경로의 길이가 증가되어 전자 부품에서 발생되는 노이즈 및 오동작이 증가될 수 있다. Due to the return current generated in the communication circuit, noise may be generated in components of electronic devices (e.g., analog circuits). As the communication circuit that may generate noise is separated from the point connected to the ground (e.g., connector), the length of the return current path increases, which may increase noise and malfunctions generated from electronic components.
다만, 배터리 커넥터는 보호 회로와 인접하게 배치되어야 한다. 따라서, 보호 회로와 배터리 커넥터가 인접하는 경우, 통신 회로의 스위칭 노이즈가 통신 회로에 영향을 미칠 수 있다. However, the battery connector must be placed adjacent to the protection circuit. Therefore, when the protection circuit and the battery connector are adjacent, switching noise of the communication circuit may affect the communication circuit.
또한, 반환 전류 경로는 슬릿이 형성된 그라운드를 이용하여 조정될 수 있다. 다만, 그라운드의 크기가 감소됨으로써, 그라운드의 저항 값이 증가하고, 소모 전력의 증가 및 발열이 발생될 수 있다. Additionally, the return current path can be adjusted using a slit ground. However, as the size of the ground is reduced, the resistance value of the ground may increase, power consumption may increase, and heat may be generated.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 배터리 커넥터와 통신 회로의 반환 전류 경로 제공을 위한 커넥터를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치에 의하여 노이즈 및 오동작이 감소될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, an electronic device including a battery connector and a connector for providing a return current path for a communication circuit may be provided. Noise and malfunctions can be reduced by the electronic device.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 반환 전류 경로의 길이가 감소되어, 전자 장치의 시스템 안정성 및 설계의 용이성을 증대시킬 수 있는 전자 장치가 제공될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, an electronic device can be provided that can increase system stability and ease of design of the electronic device by reducing the length of the return current path.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 하우징 내에 배치된 회로 기판으로서, 그라운드 층을 포함하는 회로 기판(: 도 5a의 회로 기판(310)), 상기 하우징 내에 배치되고, 충전을 제어하도록 구성된 보호 회로(예: 도 8의 보호 회로(380))를 포함하는 배터리(예: 도 4의 배터리(250)), 상기 회로 기판 상에 부착된 통신 회로(예: 도 5a의 통신 회로(320)), 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 보호 회로에 전기적으로 연결된 제1 커넥터(예: 도 5a의 제1 커넥터(330)) 및 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 커넥터에 이격된 제2 커넥터(예: 도 5a의 제2 커넥터(340))를 포함할 수 있다. 상기 제2 커넥터는 상기 제1 커넥터보다 상기 통신 모듈에 인접할 수 있다. 상기 제2 커넥터는 상기 회로 기판의 상기 그라운드 층 또는 상기 배터리에 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 커넥터(330)를 이용하여 통신 회로(320)에 전력을 공급하고, 제2 커넥터(340)를 이용하여 통신 회로(320)에서 발생된 반환 전류(RC)를 회로 기판(310)의 그라운드 층 또는 배터리(250)의 그라운드로 전달할 수 있다. 통신 회로(320)에 전류를 공급하는 지점과 통신 회로(320)에서 발생된 반환 전류가 전달되는 지점이 이원화됨으로써, 전자 장치(101)에서 발생되는 노이즈 및 오동작이 감소될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, an electronic device (e.g.,
일 실시예에 따르면, 상기 통신 회로는 상기 제1 커넥터를 이용하여 상기 배터리로부터 전력을 전달받도록 구성될 수 있다. 상기 통신 회로에서 발생된 반환 전류는 상기 제2 커넥터를 이용하여 상기 회로 기판의 상기 그라운드 층 또는 상기 배터리로 전달되도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the communication circuit may be configured to receive power from the battery using the first connector. The return current generated in the communication circuit may be configured to be transmitted to the ground layer of the circuit board or the battery using the second connector.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커넥터는 상기 회로 기판의 상기 그라운드 층에 연결될 수 있다. According to one embodiment, the second connector may be connected to the ground layer of the circuit board.
일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로는 상기 배터리에 전기적으로 연결된 보호 회로 모듈을 더 포함할 수 있다. 상기 보호 회로 모듈은 상기 제2 커넥터보다 상기 제1 커넥터에 인접할 수 있다. According to one embodiment, the protection circuit may further include a protection circuit module electrically connected to the battery. The protection circuit module may be closer to the first connector than to the second connector.
일 실시예에 따르면, 상기 통신 회로에서 상기 제2 커넥터로 전달되는 반환 전류의 크기는 상기 통신 회로에서 상기 제1 커넥터로 전달되는 반환 전류의 크기보다 클 수 있다. According to one embodiment, the magnitude of the return current transmitted from the communication circuit to the second connector may be greater than the magnitude of the return current transmitted from the communication circuit to the first connector.
일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은 상기 제1 커넥터를 수용하는 제1 영역(예: 도 5a의 제1 영역(311)) 및 상기 제2 커넥터 및 상기 통신 회로를 수용하는 제2 영역(예: 도 5a의 제2 영역(312))을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the circuit board includes a first area (e.g.,
일 실시예에 따르면, 적어도 일부가 상기 통신 회로와 상기 제1 커넥터 사이에 위치한 절연 영역(예: 도 5b 또는 도 5c의 절연 영역(350))을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, at least a portion may further include an insulating area (eg, the insulating
일 실시예에 따르면, 상기 절연 영역은 상기 회로 기판의 일 테두리에 연결된 제1 단부(예: 도 5b의 제1 단부(350a)) 및 상기 제1 단부의 반대이고, 상기 회로 기판의 다른 테두리에 위치한 제2 단부(예: 도 5b의 제2 단부(350b))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the insulating area has a first end connected to one edge of the circuit board (e.g., the
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커넥터는 JTAG 커넥터일 수 있다. According to one embodiment, the second connector may be a JTAG connector.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 커넥터는 상기 배터리의 음극 또는 양극에 연결될 수 있다. According to one embodiment, the first connector may be connected to the negative or positive electrode of the battery.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커넥터는 상기 배터리에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 커넥터와 상기 보호 회로 사이의 거리는 상기 제2 커넥터와 상기 보호 회로 사이의 거리보다 짧을 수 있다. According to one embodiment, the second connector may be electrically connected to the battery. The distance between the first connector and the protection circuit may be shorter than the distance between the second connector and the protection circuit.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커넥터는 도전성 패드, 도전성 핀, 케이블 구조 또는 가요성 인쇄회로기판에 연결된 커넥터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the second connector may include at least one of a conductive pad, a conductive pin, a cable structure, or a connector connected to a flexible printed circuit board.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 사이에 위치한 아날로그 회로(예: 도 5a의 아날로그 회로(360))를 더 포함할 수 있다. 상기 아날로그 회로(360)가 반환 전류(RC)의 경로에서 이격됨에 따라, 아날로그 회로의 오동작이 감소될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device may further include an analog circuit (eg,
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 통신 회로와 상기 제2 커넥터 사이에 위치한 디지털 부품을 더 포함할 수 있다. 디지털 부품이 반환 전류 경로 상(예: 통신 회로(320)와 제2 커넥터(340) 사이의 공간)에 위치함으로써, 회로 기판(310)의 설계 용이성이 향상될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may further include a digital component located between the communication circuit and the second connector. By placing the digital component on the return current path (eg, the space between the
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커넥터는 상기 통신 회로와 상기 배터리 사이에 위치할 수 있다. 상기 제2 커넥터가 상기 통신 회로와 상기 배터리 사이에 위치함으로써, 통신 회로(320)에서 발생된 반환 전류(RC)의 경로의 길이가 감소될 수 있다. According to one embodiment, the second connector may be located between the communication circuit and the battery. By positioning the second connector between the communication circuit and the battery, the path length of the return current (RC) generated in the
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 하우징 내에 배치되고, 그라운드 층을 포함하는 회로 기판(예: 도 5a의 회로 기판(310)), 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 배터리의 충전을 제어하도록 구성된 보호 회로(예: 도 8의 보호 회로(380))를 포함하는 배터리(예: 도 4의 배터리(250) 또는 도 8의 배터리(370)), 상기 회로 기판 상에 부착된 통신 회로(예: 도 5a의 통신 회로(320)), 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 보호 회로에 전기적으로 연결된 제1 커넥터(예; 도 5a의 제1 커넥터(330)) 및 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 커넥터에 이격된 제2 커넥터로서, 상기 그라운드 층에 연결된 제2 커넥터(예: 도 5a의 제2 커넥터(340))를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로는 상기 제1 커넥터보다 상기 제2 커넥터에 인접할 수 있다. 상기 보호 회로는 상기 제2 커넥터보다 상기 제1 커넥터에 인접할 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, an electronic device (e.g.,
일 실시예에 따르면, 상기 통신 회로는 상기 제1 커넥터를 이용하여 상기 배터리로부터 전력을 전달받도록 구성될 수 있다. 상기 통신 회로에서 발생된 반환 전류는 상기 제2 커넥터를 이용하여 상기 회로 기판의 상기 그라운드 층으로 전달되도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the communication circuit may be configured to receive power from the battery using the first connector. The return current generated in the communication circuit may be configured to be transmitted to the ground layer of the circuit board using the second connector.
일 실시예에 따르면, 상기 통신 회로에서 상기 제2 커넥터로 전달되는 반환 전류의 크기는 상기 통신 회로에서 상기 제1 커넥터로 전달되는 반환 전류의 크기보다 클 수 있다. According to one embodiment, the magnitude of the return current transmitted from the communication circuit to the second connector may be greater than the magnitude of the return current transmitted from the communication circuit to the first connector.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커넥터는 상기 통신 회로와 상기 배터리 사이에 위치할 수 있다. According to one embodiment, the second connector may be located between the communication circuit and the battery.
일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은 상기 제1 커넥터를 수용하는 제1 영역(예: 도 5a의 제1 영역(311)) 및 상기 제2 커넥터 및 상기 통신 회로를 수용하는 제2 영역(예: 도 5a의 제2 영역(312))을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the circuit board includes a first area (e.g.,
이상에서 설명한 본 개시의 통신 회로 및 커넥터를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The electronic device including the communication circuit and connector of the present disclosure described above is not limited to the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the technical scope of the present disclosure. It will be obvious to those skilled in the art.
101, 200: 전자 장치
210: 하우징
250, 370: 배터리
310: 회로 기판
320: 통신 모듈
330: 제1 커넥터
340: 제2 커넥터
350: 절연 영역
360: 아날로그 회로
380: 보호 회로101, 200: Electronic devices
210: housing
250, 370: Battery
310: circuit board
320: Communication module
330: first connector
340: second connector
350: insulation area
360: analog circuit
380: protection circuit
Claims (20)
하우징(210);
상기 하우징 내에 배치되고, 그라운드 층을 포함하는 회로 기판(310);
상기 하우징 내에 배치되고 충전을 제어하도록 구성된 보호 회로(380)를 포함하는 배터리(250, 370);
상기 회로 기판 상에 부착된 통신 회로(320);
상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 보호 회로에 전기적으로 연결된 제1 커넥터(330); 및
상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 커넥터에 이격된 제2 커넥터(340)를 포함하고,
상기 제2 커넥터는 상기 제1 커넥터보다 상기 통신 회로에 인접하고, 상기 제2 커넥터는 상기 회로 기판의 상기 그라운드 층 또는 상기 배터리에 전기적으로 연결된 전자 장치.
In the electronic device 101,
housing (210);
a circuit board 310 disposed within the housing and including a ground layer;
a battery (250, 370) disposed within the housing and including a protection circuit (380) configured to control charging;
a communication circuit 320 attached on the circuit board;
a first connector 330 disposed on the circuit board and electrically connected to the protection circuit; and
It is disposed on the circuit board and includes a second connector 340 spaced apart from the first connector,
The second connector is closer to the communication circuit than the first connector, and the second connector is electrically connected to the ground layer of the circuit board or the battery.
상기 통신 회로는 상기 제1 커넥터를 이용하여 상기 배터리로부터 전력을 전달받도록 구성되고,
상기 통신 회로에서 발생된 반환 전류(RC)는 상기 제2 커넥터를 이용하여 상기 회로 기판의 상기 그라운드 층 또는 상기 배터리로 전달되도록 구성된 전자 장치.
According to claim 1,
The communication circuit is configured to receive power from the battery using the first connector,
An electronic device configured to transmit return current (RC) generated in the communication circuit to the ground layer of the circuit board or the battery using the second connector.
상기 제2 커넥터는 상기 회로 기판의 상기 그라운드 층에 연결된 전자 장치.
According to claim 1 or 2,
The second connector is connected to the ground layer of the circuit board.
상기 보호 회로는 상기 제2 커넥터보다 상기 제1 커넥터에 인접한 전자 장치.
According to any of the preceding claims,
The protection circuit is located closer to the first connector than to the second connector.
상기 통신 회로에서 상기 제2 커넥터로 전달되는 반환 전류의 크기는 상기 통신 회로에서 상기 제1 커넥터로 전달되는 반환 전류의 크기보다 큰 전자 장치.
According to any of the preceding claims,
An electronic device in which the magnitude of the return current transmitted from the communication circuit to the second connector is greater than the magnitude of the return current transmitted from the communication circuit to the first connector.
상기 회로 기판은 상기 제1 커넥터를 수용하는 제1 영역(311) 및 상기 제2 커넥터 및 상기 통신 회로를 수용하는 제2 영역(312)을 포함하는 전자 장치.
According to any of the preceding claims,
The circuit board includes a first area (311) receiving the first connector and a second area (312) receiving the second connector and the communication circuit.
적어도 일부가 상기 통신 회로와 상기 제1 커넥터 사이에 위치한 절연 영역(350)을 더 포함하는 전자 장치.
According to any of the preceding claims,
The electronic device further includes an insulating region (350), at least a portion of which is located between the communication circuit and the first connector.
상기 절연 영역은 상기 회로 기판의 일 테두리에 연결된 제1 단부(350a) 및 상기 제1 단부의 반대이고, 상기 회로 기판의 다른 테두리에 위치한 제2 단부(350b)를 포함하는 전자 장치.
According to any of the preceding claims,
The insulating region includes a first end (350a) connected to one edge of the circuit board, and a second end (350b) opposite the first end and located on the other edge of the circuit board.
상기 제2 커넥터는 JTAG 커넥터인 전자 장치.
According to any of the preceding claims,
The second connector is a JTAG connector.
상기 제1 커넥터는 상기 배터리의 음극 또는 양극에 연결된 전자 장치.
According to any of the preceding claims,
The first connector is connected to the cathode or anode of the battery.
상기 제2 커넥터는 상기 배터리에 전기적으로 연결되고,
상기 제1 커넥터와 상기 보호 회로 사이의 거리는 상기 제2 커넥터와 상기 보호 회로 사이의 거리보다 짧은 전자 장치.
According to any of the preceding claims,
The second connector is electrically connected to the battery,
The electronic device wherein the distance between the first connector and the protection circuit is shorter than the distance between the second connector and the protection circuit.
상기 제2 커넥터는 도전성 패드, 도전성 핀, 케이블 구조 또는 가요성 인쇄회로기판에 연결된 커넥터 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
According to any of the preceding claims,
The second connector is an electronic device comprising at least one of a conductive pad, a conductive pin, a cable structure, or a connector connected to a flexible printed circuit board.
상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 사이에 위치한 아날로그 회로(360)를 더 포함하는 전자 장치.
According to any of the preceding claims,
The electronic device further includes an analog circuit (360) located between the first connector and the second connector.
상기 통신 회로와 상기 제2 커넥터 사이에 위치한 디지털 부품을 더 포함하는 전자 장치.
According to any of the preceding claims,
An electronic device further comprising a digital component located between the communication circuit and the second connector.
상기 제2 커넥터는 상기 통신 회로와 상기 배터리 사이에 위치한 전자 장치.
According to any of the preceding claims,
The second connector is an electronic device located between the communication circuit and the battery.
하우징(210);
상기 하우징 내에 배치되고, 그라운드 층을 포함하는 회로 기판(310);
상기 하우징 내에 배치되고, 충전을 제어하도록 구성된 보호 회로를 포함하는 배터리(250, 370);
상기 회로 기판 상에 부착된 통신 회로(320);
상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 보호 회로에 전기적으로 연결된 제1 커넥터(330); 및
상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 커넥터에 이격된 제2 커넥터로서, 상기 그라운드 층에 연결된 제2 커넥터(340)를 포함하고,
상기 통신 회로는 상기 제1 커넥터보다 상기 제2 커넥터에 인접하고,
상기 보호 회로는 상기 제2 커넥터보다 상기 제1 커넥터에 인접한 전자 장치.
In the electronic device 101,
housing (210);
a circuit board 310 disposed within the housing and including a ground layer;
a battery (250, 370) disposed within the housing and including a protection circuit configured to control charging;
a communication circuit 320 attached on the circuit board;
a first connector 330 disposed on the circuit board and electrically connected to the protection circuit; and
A second connector disposed on the circuit board and spaced apart from the first connector, including a second connector 340 connected to the ground layer,
the communication circuit is closer to the second connector than to the first connector,
The electronic device wherein the protection circuit is located closer to the first connector than to the second connector.
상기 통신 회로는 상기 제1 커넥터를 이용하여 상기 배터리로부터 전력을 전달받도록 구성되고,
상기 통신 회로에서 발생된 반환 전류는 상기 제2 커넥터를 이용하여 상기 회로 기판의 상기 그라운드 층으로 전달되도록 구성된 전자 장치.
According to claim 16,
The communication circuit is configured to receive power from the battery using the first connector,
An electronic device configured to transmit the return current generated in the communication circuit to the ground layer of the circuit board using the second connector.
상기 통신 회로에서 상기 제2 커넥터로 전달되는 반환 전류(RC)의 크기는 상기 통신 회로에서 상기 제1 커넥터로 전달되는 반환 전류의 크기보다 큰 전자 장치.
The method of claim 16 or 17,
An electronic device in which the magnitude of the return current (RC) transmitted from the communication circuit to the second connector is greater than the magnitude of the return current transmitted from the communication circuit to the first connector.
상기 제2 커넥터는 상기 통신 회로와 상기 배터리 사이에 위치한 전자 장치.
According to any one of claims 16 to 18,
The second connector is an electronic device located between the communication circuit and the battery.
상기 회로 기판은 상기 제1 커넥터를 수용하는 제1 영역(311) 및 상기 제2 커넥터 및 상기 통신 회로를 수용하는 제2 영역(312)을 포함하는 전자 장치.
According to any one of claims 16 to 19,
The circuit board includes a first area (311) receiving the first connector and a second area (312) receiving the second connector and the communication circuit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/KR2023/016169 WO2024090886A1 (en) | 2022-10-28 | 2023-10-18 | Electronic device comprising communication circuit and connector |
Applications Claiming Priority (2)
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KR20220141845 | 2022-10-28 | ||
KR1020220141845 | 2022-10-28 |
Publications (1)
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KR20240060387A true KR20240060387A (en) | 2024-05-08 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220152806A KR20240060387A (en) | 2022-10-28 | 2022-11-15 | Electronic device comprising communication circuit and connector |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR20240060387A (en) |
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2022
- 2022-11-15 KR KR1020220152806A patent/KR20240060387A/en unknown
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