KR20240057272A - 서미스터를 포함하는 전지모듈 - Google Patents

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KR20240057272A
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 전지모듈은, 전극조립체와 상기 전극조립체를 수용하는 케이스를 포함하는 전지, 전지의 내부온도를 측정하도록 마련된 서미스터 모듈 및 외부와 전기적으로 연결 가능하되 상기 서미스터 모듈과 전기적으로 연결 가능하도록 마련된 센싱 FPCB를 포함하고, 상기 서미스터 모듈은, 상기 케이스에 내장되어 상기 전지의 내부온도를 측정 가능하도록 마련된 필름형 온도센서 및 상기 온도센서를 상기 센싱 FPCB와 전기적으로 연결 가능하되 상기 센싱 FPCB에 장착 및 탈착 가능하게 마련된 서미스터 커넥터를 포함할 수 있다.

Description

서미스터를 포함하는 전지모듈 {BATTERY MODULE INCLUDING THERMISTOR}
본 발명은 서미스터를 포함하는 전지모듈에 관한 것이다.
화석연료의 과도한 사용에 따른 환경오염의 문제를 해결하고, 화석연료의 고갈에 따라 부족해지는 에너지 문제를 해결하고자 친환경 에너지에 기초한 전력 생산에 대한 연구 및 개발이 진행되고 있다. 최근, 반복적으로 충전이 가능한 이차전지에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있으며, 이차전지의 재료, 구조, 공정, 안정성과 같은 다양한 측면의 연구가 이루어지고 있다.
복수개의 이차전지들은 전지모듈 내에 탑재될 수 있으며, 외부의 BMS에 의해 관리된다. 이차전지들은 충전 및 방전이 반복됨에 따라 열이 발생할 수 있으며, 발생하는 열의 위치나 정도는 각각의 이차전지들마다 상이할 수 있다. 안정성 측면에서, 이차전지들의 온도를 측정하고 측정된 온도에 기초해서 이차전지들 중 어떤 전지에 이상이 발생한 것은 아닌지 감지하여 관리하는 것이 중요하다.
종래기술에 따르면, 이차전지의 표면 또는 외부에서 온도를 측정하거나, 하나의 온도센서로 복수개의 이차전지들의 온도를 측정하였다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 전지의 내부의 온도를 측정 가능하며, 전지들 각각의 온도를 측정 가능하도록 마련된 서미스터를 포함하는 전지모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전지모듈은, 전극조립체와 상기 전극조립체를 수용하는 케이스를 포함하는 전지, 전지의 내부온도를 측정하도록 마련된 서미스터 모듈 및 외부와 전기적으로 연결 가능하되 상기 서미스터 모듈과 전기적으로 연결 가능하도록 마련된 센싱 FPCB를 포함하고, 상기 서미스터 모듈은, 상기 케이스에 내장되어 상기 전지의 내부온도를 측정 가능하도록 마련된 필름형 온도센서 및 상기 온도센서를 상기 센싱 FPCB와 전기적으로 연결 가능하되 상기 센싱 FPCB에 장착 및 탈착 가능하게 마련된 서미스터 커넥터를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 전지들 각각의 내부의 온도를 효과적으로 측정 가능할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 전지모듈의 열관리를 효과적으로 수행할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전지를 나타내는 사시도이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전지와 제1 서미스터 모듈의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 3은, 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 서미스터 모듈 및 센싱 FPCB를 나타내는 평면도이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 복수개의 전지들 및 서미스터 모듈들의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 5는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 서미스터 모듈들 및 제2 서미스터 모듈들의 배치를 나타내는 사시도이다.
도 6은, 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 서미스터 모듈들의 배치를 나타내는 확대사시도이다.
도 7은, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제2 서미스터 모듈들의 배치를 나타내는 확대사시도이다.
도 8은, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제3 서미스터 모듈들의 배치를 나타내는 사시도이다.
이하에서는 첨부의 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 이하의 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분 또는 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략하였으며, 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서는, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 안되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전지(1)를 나타내는 사시도이다.
전지(1)는 충전 및 방전이 반복적으로 수행될 수 있는 이차전지일 수 있다.
전지(1)는 내부에 전극조립체(2)를 포함할 수 있다. 전극조립체(2)는 음극과 양극이 분리막을 사이에 두고 교대로 적층된 형태일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
전지(1)는 케이스(3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스(3)는 전지(1)의 외곽을 형성할 수 있으며, 전극조립체(2)는 케이스(3)에 수용될 수 있다. 다르게 설명하면, 전극조립체(2)는 케이스(3)에 의해 감싸져서 전지(1)에 수용될 수 있다.
전지(1)는 파우치형 이차전지일 수 있다. 예를 들어, 전지(1)는 파우치 형태로 형성된 케이스(3)에 의해 전극조립체(2)가 감싸진 형태의 이차전지일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 전지모듈은, 전지(1)를 포함할 수 있다.
도 2는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전지(1)와 제1 서미스터 모듈(10)의 배치를 나타내는 평면도이다. 전지모듈은 제1 서미스터 모듈(10)을 포함할 수 있다. 전술한 설명은 본 실시 예에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
제1 서미스터 모듈(10)은 전지(1)의 내부온도를 측정하도록 마련될 수 있다. 예를 들어, 제1 서미스터 모듈(10)은, 전지(1)에 적어도 일부 삽입되어, 전지(1)의 내부온도를 측정할 수 있다.
제1 서미스터 모듈(10)은 온도센서(11)를 포함할 수 있다. 온도센서(11)는 전지(1)의 케이스(3)에 내장되어, 전지(1)의 내부온도를 측정 가능하도록 마련될 수 있다. 온도센서(11)는 전지(1)의 내부의 소정 위치에 부착될 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.
제1 서미스터 모듈(10)은 서미스터 커넥터(13)를 포함할 수 있다. 서미스터 커넥터(13)는 후술하는 센싱 FPCB(20)와 온도센서(11)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 또한, 서미스터 커넥터(13)는 센싱 FPCB(20)에 장착 및 탈착 가능하게 마련될 수 있다.
서미스터 커넥터(13)는 적어도 일부가 케이스(3)의 외부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 서미스터 커넥터(13)의 센싱 FPCB(20)와 장착되는 일단은 케이스(3)의 외부에 위치하되, 온도센서(11)와 연결되는 타단은 케이스(3)의 내부에 위치할 수 있다. 다른 예를 들면, 서미스터 커넥터(13)의 일부만 케이스(3)의 외부로 돌출되는 형태로 전지(1)에 삽입될 수도 있다.
제1 서미스터 모듈(10)은 서미스터 FPCB(12)를 포함할 수 있다. 서미스터 FPCB(12)는 온도센서(11)와 서미스터 커넥터(13) 사이에 배치될 수 있다. 서미스터 FPCB(12)는, 온도센서(11)와 서미스터 커넥터(13) 사이에서, 온도센서(11)와 서미스터 커넥터(13)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
제1 서미스터 모듈(10)의 구성 중 적어도 일부는 필름 형태일 수 있다. 예를 들어, 온도센서(11)는 필름형 온도센서일 수 있다. 다른 예를 들면, 서미스터 FPCB(12) 또는 서미스터 커넥터(13)가 필름형으로 형성될 수 있다. 또한, 온도센서(11), 서미스터 FPCB(12) 및 서미스터 커넥터(13)가 필름형으로 형성될 수도 있다.
온도센서(11), 서미스터 FPCB(12) 및 서미스터 커넥터(13)는 일체형으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 온도센서(11), 서미스터 FPCB(12) 및 서미스터 커넥터(13)가 일체로서 제1 서미스터 모듈(10)을 이룰 수 있다. 또한, 온도센서(11), 서미스터 FPCB(12) 및 서미스터 커넥터(13)는 일체로 마련된 필름형태의 제1 서미스터 모듈(10)을 형성할 수도 있다.
온도센서(11)는 전지(1)의 내부에 배치될 수 있다.
온도센서(11)는 케이스(3)의 내측면에 부착될 수 있다. 온도센서(11)가 케이스(3)의 내측면에 부착되는 경우, 부착영역의 위치, 면적 등에 대한 설계 자유도가 증가할 수 있다. 또한, 전지(1)의 내부온도가 상승 시에 온도센서(11)가 전극조립체(2)에 물리적으로 접촉하고 있지 않으므로, 열 또는 온도상승으로 인한 손상을 최소화할 수 있다.
온도센서(11)는 전극조립체(2)에 부착될 수 있다. 온도센서(11)가 전극조립체(2)에 부착되는 경우, 전극조립체(2)에서 발생하는 열 또는 온도상승을 보다 효과적으로 감지할 수 있다.
온도센서(11)는 전극조립체(2) 및 케이스(3)의 내측면 사이에 배치될 수도 있다. 온도센서(11)는 전극조립체(2) 또는 케이스(3) 중 어느 하나에 부착되지 않고, 전극조립체(2) 및 케이스(3)의 내측면 사이에 배치될 수도 있다. 이 경우, 온도센서(11)의 장착 및 탈착이 보다 용이할 수 있으며, 교체 및 생산이 용이할 수 있다.
상술한 바와 같이, 온도센서(11)가 전지(1)의 내부에 배치됨으로써, 온도 감지를 효과적으로 수행할 수 있다.
제1 서미스터 모듈(10)은 전지(1)의 케이스(3)의 가장자리에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 제1 서미스터 모듈(10)은, 서미스터 커넥터(13)는 케이스(3)의 외부로 돌출되되 온도센서(11)는 케이스(3)의 내부에 위치하도록 삽입될 수 있다.
전지(1)의 가장자리 중 제1 서미스터 모듈(10)이 삽입된 영역에 대해서는 실링이 수행될 수 있다. 제1 서미스터 모듈(10)이 후술하는 바와 같이 필름형으로 마련되는 경우, 실링이 효과적으로 이루어질 수 있다.
도 3은, 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 서미스터 모듈(10) 및 센싱 FPCB(20)를 나타내는 평면도이다. 전술한 설명은 본 실시 예에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
전지모듈은 센싱 FPCB(20)를 포함할 수 있다. 센싱 FPCB(20)는 전지모듈의 외부와 전기적으로 연결 가능하게 마련될 수 있다. 또한 센싱 FPCB(20)는 제1 서미스터 모듈(10)과 전기적으로 연결 가능하도록 마련될 수 있다.
센싱 FPCB(20)는 서미스터 커넥터(13)와 장착 및 탈착 가능하게 마련된 센싱커넥터(21)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센싱커넥터(21)는 센싱 FPCB(20)와 제1 서미스터 모듈(10)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 서미스터 모듈(10)과 센싱 FPCB(20)는 커넥터(예: 서미스터 커넥터(13), 센싱커넥터(21))를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터를 통해 연결 시에, 장착 및 탈착이 용이할 수 있다.
도 4는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 복수개의 전지들(1-1) 및 제1 서미스터 모듈들(100)의 배치를 나타내는 평면도이다. 전술한 설명은 본 실시 예에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
전지모듈은 전지(1)를 복수개 포함할 수 있다. 예를 들어, 전지모듈은 전지(1)에 대응하는 전지가 복수개 마련된 복수개의 전지들(1-1)을 포함할 수 있다.
전지모듈은 제1 서미스터 모듈(10)에 대응하는 서미스터 모듈이 복수개 마련된 제1 서미스터 모듈들(100)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 서미스터 모듈들(100)은 제1 서미스터 모듈(10), 제2 서미스터 모듈(30)을 포함하여, 제N 서미스터 모듈(40)까지 총 N개의 서미스터 모듈들을 포함할 수 있다. 제1 서미스터 모듈들(100)은 각각 센싱 FPCB(20)에 커넥터(예: 서미스터 커넥터(13), 센싱커넥터(21))를 통해 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 서미스터 모듈들(100)과 센싱 FPCB(20)는 커넥터(예: 서미스터 커넥터(13), 센싱커넥터(21))를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터를 이용하여 센싱 FPCB와 서미스터 모듈들을 연결 시에, 복수개의 서미스터 모듈들의 센싱 FPCB에의 장착 및 탈착이 효과적이고 빠르게 이루어질 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 서미스터 모듈들(100) 및 제2 서미스터 모듈들(200)의 배치를 나타내는 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 서미스터 모듈들(100)의 배치를 나타내는 확대사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 서미스터 모듈들(200)의 배치를 나타내는 확대사시도이다. 전술한 설명은 본 실시 예에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
전지모듈은, 복수개의 전지들(1-1a)을 포함할 수 있으며, 복수개의 전지들(1-1a)에 삽입되는 복수개의 서미스터 모듈들(100, 200)을 포함할 수 있다.
복수개의 서미스터 모듈들(100, 200)은 각각 복수개의 전지들에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 제1 서미스터 모듈들(100)은 복수개의 전지들(1-1a)의 일측 가장자리에 삽입될 수 있다. 구체적으로 설명하면, 제1 서미스터 모듈들(100) 각각은 복수개의 전지들(1-1a) 중 일부의 일측 가장자리에 삽입되어 장착될 수 있다. 제1 서미스터 모듈들(100) 각각은, 서미스터 커넥터(예: 서미스터 커넥터(101))를 통해 센싱 FPCB(110)의 센싱 커넥터(111)와 연결될 수 있다.
제2 서미스터 모듈들(200)은 복수개의 전지들(1-1a)의 타측 가장자리에 삽입될 수 있다. 구체적으로 설명하면, 제2 서미스터 모듈들(200) 각각은 복수개의 전지들(1-1a) 중 일부의 타측 가장자리에 삽입되어 장착될 수 있다. 제2 서미스터 모듈들(200) 각각은, 서미스터 커넥터(예: 서미스터 커넥터(201))를 통해 센싱 FPCB(210)의 센싱커넥터(예: 센싱커넥터(211))와 연결될 수 있다.
복수개의 서미스터 모듈들(100, 200)은 각각 복수개의 전지들에 소정의 패턴으로 삽입될 수 있다. 예를 들어, 제1 서미스터 모듈들(100) 및 제2 서미스터 모듈들(200)은 복수개의 전지들(1-1a) 각각에 교차로 삽입될 수 있다.
구체적으로 설명하면, 복수개의 전지들(1-1a) 중 어느 하나의 전지를 제1 전지로, 제1 전지의 양측에 인접한 두 개의 전지들을 각각 제2 전지 및 제3 전지라 정의할 때, 제1 서미스터 모듈들(100) 중 하나가 제1 전지에 삽입될 수 있다. 제1 서미스터 모듈들(100) 중 하나가 제1 전지에 삽입되는 경우, 제2 서미스터 모듈들(200) 중 두 개는 각각 제2 전지 및 제3 전지에 삽입될 수 있다.
제1 서미스터 모듈들(100) 및 제2 서미스터 모듈들(200)은 상술한 패턴을 따라 교대로 복수개의 전지들(1-1a)에 삽입될 수 있다.
제1 서미스터 모듈들(100) 및 제2 서미스터 모듈들(200)은 복수개의 전지들(1-1a)을 기준으로 반대측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 서미스터 모듈들(100)은 복수개의 전지들(1-1a)의 일측(또는 상측)에 배치되고, 제2 서미스터 모듈들(200)은 복수개의 전지들(1-1a)의 타측(또는 하측)에 배치될 수 있다. 이 경우, 센싱 FPCB(110) 및 센싱 FPCB(210)도 복수개의 전지들(1-1a)을 기준으로 반대측에 배치될 수 있다.
복수개의 서미스터 모듈들(100, 200)이 복수개의 전지들(1-1a)에 삽입됨으로써, 복수개의 전지들(1-1a) 각각의 온도를 측정할 수 있다. 또한, 복수개의 서미스터 모듈들(100, 200)이 복수개의 전지들(1-1a)을 기준으로 반대측에 배치됨으로써, 공간 효율성을 극대화할 수 있다.
도 8은, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제3 서미스터 모듈들(300)의 배치를 나타내는 사시도이다. 전술한 설명은 본 실시 예에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
전지모듈은 제3 서미스터 모듈들(300)을 포함할 수 있다. 제3 서미스터 모듈들(300)은 복수개의 전지들(1-1b)의 일측 가장자리에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 제3 서미스터 모듈들(300) 각각은 복수개의 전지들(1-1b) 각각의 일측 가장자리에 삽입되어 장착될 수 있다. 제3 서미스터 모듈들(300) 각각은, 서미스터 커넥터(예: 서미스터 커넥터(301))를 통해 센싱 FPCB(310)의 센싱 커넥터(311)와 연결될 수 있다.
제3 서미스터 모듈들(300)이 복수개의 전지들(1-1b) 각각에 삽입됨으로써, 복수개의 전지들(1-1b) 각각의 온도를 측정할 수 있다. 또한, 제3 서미스터 모듈들(300)이 복수개의 전지들(1-1b)의 일측에 배치됨으로써, 하나의 센싱 FPCB(310)를 통해 효과적으로 복수개의 전지들(1-1b)의 온도를 측정할 수 있다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 실시가 가능하다.
1: 전지
1-1, 1-1a, 1-1b: 복수개의 전지들
2: 전극조립체
3: 케이스
10: 제1 서미스터 모듈
11: 필름형 온도센서
12: 서미스터 FPCB
13: 서미스터 커넥터
20: 센싱 FPCB
21: 센싱 커넥터
30: 제2 서미스터 모듈
40: 제N 서미스터 모듈
100: 제1 서미스터 모듈들
101: 서미스터 커넥터
110: 센싱 FPCB
111: 센싱커넥터
200: 제2 서미스터 모듈들
201: 서미스터 커넥터
210: 센싱 FPCB
211: 센싱커넥터
300: 서미스터 모듈들
301: 서미스터 커넥터
310: 센싱 FPCB
311: 센싱커넥터

Claims (13)

  1. 전극조립체와, 상기 전극조립체를 수용하는 케이스를 포함하는 전지;
    전지의 내부온도를 측정하도록 마련된 서미스터 모듈; 및
    외부와 전기적으로 연결 가능하되, 상기 서미스터 모듈과 전기적으로 연결 가능하도록 마련된 센싱 FPCB를 포함하고,
    상기 서미스터 모듈은,
    상기 케이스에 내장되어 상기 전지의 내부온도를 측정 가능하도록 마련된 필름형 온도센서; 및
    상기 온도센서를 상기 센싱 FPCB와 전기적으로 연결 가능하되, 상기 센싱 FPCB에 장착 및 탈착 가능하게 마련된 서미스터 커넥터를 포함하는, 전지모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 서미스터 커넥터는,
    상기 센싱 FPCB와 장착되는 일단이 상기 케이스의 외부에 위치하는, 전지모듈.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 서미스터 모듈은,
    상기 온도센서와 상기 서미스터 커넥터 사이에서, 상기 온도센서와 상기 서미스터 커넥터를 전기적으로 연결시키는 서미스터 FPCB를 더 포함하는, 전지모듈.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 서미스터 FPCB 및 상기 서미스터 커넥터는 필름형으로 형성되는, 전지모듈.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 온도센서, 상기 서미스터 FPCB 및 상기 서미스터 커넥터는 일체형으로 형성되는, 전지모듈.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 센싱 FPCB는,
    상기 서미스터 커넥터와 장착 및 탈착 가능하게 마련된 센싱커넥터를 포함하는, 전지모듈.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 온도센서는,
    상기 케이스의 내측면에 부착되는, 전지모듈.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 온도센서는,
    상기 전극조립체에 부착되는, 전지모듈.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 온도센서는,
    상기 전극조립체 및 상기 케이스의 내측면 사이에 배치되는, 전지모듈.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 전지가 복수개 마련되어 복수개의 전지들을 더 포함하고,
    상기 서미스터 모듈이 복수개 마련되어 복수개의 서미스터 모듈들을 더 포함하는, 전지모듈.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 복수개의 서미스터 모듈들은,
    상기 복수개의 전지들의 일측 가장자리에 삽입되는 제1 서미스터 모듈들; 및
    상기 복수개의 전지들의 타측 가장자리에 삽입되는 제2 서미스터 모듈들을 포함하는, 전지모듈.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 서미스터 모듈들 및 상기 제2 서미스터 모듈들은,
    상기 복수개의 전지들 각각에 교차 삽입되는, 전지모듈.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 복수개의 전지들 중 어느 하나의 전지를 제1 전지로, 상기 제1 전지의 양측에 인접한 두 개의 전지들을 각각 제2 전지 및 제3 전지라 정의할 때,
    상기 제1 서미스터 모듈들 중 하나가 상기 제1 전지에 삽입되는 경우, 상기 제2 서미스터 모듈들 중 두 개는 각각 제2 전지 및 제3 전지에 삽입되는, 전지모듈.
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