KR20240056368A

KR20240056368A - 전자 장치를 냉각하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20240056368A
Application number: KR1020220155855A
Authority: KR
Inventors: 이해진
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-10-21
Filing date: 2022-11-18
Publication date: 2024-04-30

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 부품이 배치되는 외면을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 외면을 향하는 제1 면, 상기 제1 면에 반대인 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제3 면을 포함하는 액츄에이터, 상기 제1 면, 및 상기 제3 면의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 케이스, 상기 제1 케이스에 접촉되는 제2 케이스, 및 상기 전자 부품으로부터 상기 제2 케이스로 전달된 열을 분산하도록, 상기 제1 케이스와 상기 제2 케이스에 의해 밀봉되는 방열 챔버; 를 포함하고, 상기 액츄에이터는, 상기 제1 케이스의 외부로부터의 공기를 상기 방열 챔버를 부분적으로 밀봉하는 상기 제1 케이스를 향해 전달하도록 구성된다.

Description

전자 장치를 냉각하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING STRUCTURE FOR COOLING ELECTRONIC DEVICE}

본 개시는, 전자 장치를 냉각하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는, 사용자의 요구에 부응하기 위하여, 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 전자 장치는, 사용자에 의해 착용 또는 사용자에 의해 휴대될 수 있도록, 소형화될 수 있다. 전자 장치 내에 배치된 전자 부품들이 사용자의 요청에 응답하기 위한 동작을 수행함에 따라, 소형화된 전자 장치 내에서 열이 발생될 수 있다.

상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전자 부품이 배치되는 외면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 외면을 향하는 제1 면, 상기 제1 면에 반대인 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제3 면을 포함하는 액츄에이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면, 및 상기 제3 면으로부터 이격되고, 상기 제1 면, 및 상기 제3 면의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 케이스를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제1 케이스의 사이에 배치되고, 일부가 상기 제1 케이스에 접촉되는 제2 케이스를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전자 부품으로부터 상기 제2 케이스로 전달된 열을 분산하도록, 상기 제1 케이스와 상기 제2 케이스에 의해 밀봉되는 방열 챔버를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 액츄에이터는, 상기 제1 케이스의 외부로부터의 공기를 상기 방열 챔버를 부분적으로 밀봉하는 상기 제1 케이스를 향해 전달하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 부품이 배치되는 외면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 외면을 향하는 제1 면, 상기 제1 면에 반대인 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제3 면을 포함하는 액츄에이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면으로부터 이격되며 상기 제1 면을 감싸는 제1 결합부, 및 상기 제1 결합부에 연결되고 상기 제3 면의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 결합부를 포함하는 제1 케이스를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제1 케이스의 사이에 배치되고, 일부가 상기 제1 케이스에 접촉되는 제2 케이스를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전자 부품으로부터 상기 제2 케이스로 전달된 열을 분산하도록, 상기 제1 케이스와 상기 제2 케이스에 의해 밀봉되는 방열 챔버를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 적어도 하나의 인렛을 포함하고, 상기 제2 면 상에 배치되도록 상기 제2 결합부에 결합되는 커버를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 액츄에이터는, 상기 제1 케이스의 외부로부터의 공기를 상기 방열 챔버를 부분적으로 밀봉하는 상기 제1 케이스를 향해 전달하도록 진동할 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 사시도(perspective view)이다.
도 2b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 분해사시도(exploded perspective view)이다.
도 3a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 방열 구조, 및 인쇄 회로 기판의 사시도이다.
도 3b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 방열 구조, 및 인쇄 회로 기판을 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 4는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 방열 구조, 및 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 5는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 방열 구조, 및 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 6a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 사시도(perspecrtive view)이다.
도 6b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 6a의 B-B'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 사시도(perspective view)이고, 도 2b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 분해사시도(exploded perspective view)이다.

도 2a, 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(210), 제1 브라켓(220), 적어도 하나의 이동 플랜지(230), 적어도 하나의 디스플레이(240), 인쇄 회로 기판(250), 제2 브라켓(260), 팬(270), 및/또는 히트 싱크(280)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 사용자의 신체의 일부 상에 착용되는 웨어러블 장치(wearable device)로 참조될 수 있다. 전자 장치(101)는, 증강 현실(augmented reality, AR), 가상 현실(virtual reality, VR), 또는 증강 현실과 가상 현실을 혼합한 혼합 현실(mixed reality, MR)을 사용자에게 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 외부로부터 이미지에 관한 데이터를 수신받는 것에 기반하여 적어도 하나의 디스플레이(240)를 통해 가상 현실을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)에 의해 제공되는 이미지는, 가상 현실을 구현하기 위한 정지된 영상, 및/또는 비디오를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 외부로부터 수신되는 빛에 의해 제공되는 현실 이미지, 및 현실 이미지에 중첩되는 가상의 객체를 표시하는 적어도 하나의 디스플레이(240)를 통해, 증강 현실을 제공하도록 구성될 수 있다. 현실 이미지는, 전자 장치(101)에 의한 별도의 데이터 처리 없이 전자 장치(101)의 외부로부터 수신된 빛에 의해 구현되는 이미지 또는 비디오를 의미할 수 있다. 가상의 객체는, 현실 이미지에 포함된 오브젝트에 관련된 다양한 정보에 대응하는 텍스트, 및 이미지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 가상의 객체는, 현실 이미지에 포함된 오브젝트와 구별되는 다른 오브젝트에 관련된 다양한 정보에 대응하는 텍스트, 및 이미지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

하우징(210)은, 전자 장치(101)의 외면의 적어도 일부를 정의할 수 있다. 하우징(210)은, 전자 장치(101)의 다양한 구성 요소들을 수용할 수 있다. 하우징(210)은, 전자 장치(101)의 다양한 구성 요소들이 배치되는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 사용자에게 착용될 때, 하우징(210)의 후면(210a)은, 사용자의 신체의 일부를 마주할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은, 후면(210a), 전면(210b), 및/또는 측면(210c)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)가 사용자의 머리에 착용될 때, 하우징(210)의 후면(210a)은, 사용자의 얼굴을 마주할 수 있다. 하우징(210)의 전면(210b)은, 하우징(210)의 후면(210a)에 반대일 수 있다. 전면(210b)은, 후면(210a)으로부터 이격될 수 있다. 전면(210b)이 향하는 방향(예: +z 방향)은 후면(210a)이 향하는 방향(예: -z 방향)에 반대인 방향을 향할 수 있다. 예를 들어, 전면(210b)이 향하는 방향은, 전자 장치(101)가 사용자에게 착용될 때, 사용자의 시선 방향에 실질적으로 평행일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 측면(210c)은, 후면(210a)과 전면(210b)을 연결할 수 있다. 측면(210c)은, 후면(210a)과 전면(210b)의 사이에서 연장될 수 있다. 측면(210c)은, 후면(210a)의 가장자리, 및 전면(210b)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 측면(210c)은, 곡률을 가지며 굽어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 측면(210c)은, 후면(210a), 및 전면(210b)에 실질적으로 수직일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 제1 부분(211), 및 제2 부분(212)를 포함할 수 있다. 제1 부분(211), 및 제2 부분(212)은, 서로 결합되어 하우징(210)을 정의(또는 형성)할 수 있다. 제1 부분(211)은, 하우징(210)의 후면(210a)을 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(211)은, 제1 구동 홀(211a), 및 제2 구동 홀(211b)을 포함할 수 있다. 제1 구동 홀(211a), 및 제2 구동 홀(211b)은, 적어도 하나의 이동 플랜지(230)가 이동할 수 있는 공간을 정의할 수 있다. 예를 들어, 제1 구동 홀(211a)은, 제1 이동 플랜지(231)가 이동할 수 있는 공간을 정의할 수 있다. 예를 들어, 제2 구동 홀(211b)은, 제2 이동 플랜지(232)가 이동할 수 있는 공간을 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 구동 홀(211a), 및 제2 구동 홀(211b)은, 제1 부분(211)를 관통할 수 있다. 제1 구동 홀(211a), 및 제2 구동 홀(211b)은, 서로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 구동 홀(211a), 및 제2 구동 홀(211b) 각각의 크기는, 제1 이동 플랜지(231), 및 제2 이동 플랜지(232) 각각의 크기보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1 구동 홀(211a), 및 제2 구동 홀(211b) 각각의 단면적은, 제1 이동 플랜지(231), 및 제2 이동 플랜지(232) 각각의 단면적의 크기보다 클 수 있다. 제2 부분(212)은, 하우징(210)의 전면(210b)을 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 측면(210c)은, 제1 부분(211), 및 제2 부분(212)의 결합에 의해 정의될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 노즈 패드(213)를 포함할 수 있다. 노즈 패드(213)는, 전자 장치(101)가 사용자에게 착용될 때, 사용자의 신체의 일부에 접함으로써, 전자 장치(101)를 지지할 수 있다. 노즈 패드(213)는, 사용자의 신체의 일부의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 노즈 패드(213)는, 전자 장치(101)가 사용자의 머리에 착용될 때, 사용자의 코에 접촉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 노즈 패드(213)를 기준으로 대칭인 구조를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 제1 유입구(214), 제2 유입구(215), 및 유출구(216)를 포함할 수 있다. 제1 유입구(214)는, 하우징(210)의 외부와 하우징(210)의 내부를 연결할 수 있다. 제1 유입구(214)는, 하우징(210)의 외부의 공기를 하우징(210)의 내부로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 유입구(214)는, 하우징(210)의 후면(210a)을 관통할 수 있다. 제1 유입구(214)는, 후면(210a)에 배치될 수 있다. 제1 유입구(214)의 개수는 하나 이상일 수 있다. 제2 유입구(215)는, 하우징(210)의 외부와 하우징(210)의 내부를 연결할 수 있다. 제2 유입구(215)는, 하우징(210)의 외부의 공기를 하우징(210)의 내부로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 유입구(215)는, 하우징(210)의 측면(210c)을 관통할 수 있다. 제2 유입구(215)는, 측면(210c)에 배치될 수 있다. 제2 유입구(215)의 개수는, 하나 이상일 수 있다. 유출구(216)는, 하우징(210)의 외부와 하우징(210)의 내부를 연결할 수 있다. 유출구(216)는, 하우징(210)의 내부의 공기를 하우징(210)의 외부로 전달할 수 있다. 예를 들어, 유출구(216)는, 히트 싱크(280)를 통과한 공기를 하우징(210)의 외부로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 유출구(216)의 적어도 일부는, 하우징(210)을 위(예: -y 방향)에서 바라볼 때, 히트 싱크(280)에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 유출구(216)는, 하우징(210)의 측면(210c)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 유출구(216)는, 하우징(210)의 측면(210c)에 배치될 수 있다. 유출구(216)의 개수는, 하나 이상일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 브라켓(220)은, 하우징(210) 내에서 전자 장치(101)의 구성 요소들의 일부를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 브라켓(220)은, 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 브라켓(220)은, 적어도 하나의 이동 플랜지(230)와 제2 브라켓(260)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 브라켓(220)의 일 면(220a)은, 적어도 하나의 디스플레이(240)를 마주할 수 있다. 제1 브라켓(220)의 타 면(220b)은, 제1 브라켓(220)의 일 면(220a)에 반대일 수 있다. 제1 브라켓(220)의 타 면(220b)이 향하는 방향(예: +z 방향)은, 제1 브라켓(220)의 일 면(220a)이 향하는 방향(예: -z 방향)에 반대일 수 있다. 제1 브라켓(220)의 타 면(220b)은, 제1 브라켓(220)의 일 면(220a)으로부터 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 브라켓(220)에 결합되는 피니언 기어(221)를 포함할 수 있다. 피니언 기어(221)는, 제1 브라켓(220)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 피니언 기어(221)는, 복수의 기어 이들을 포함할 수 있다. 피니언 기어(221)는 제1 브라켓(220)의 일 면(220a)을 마주할 수 있다. 피니언 기어(221)는, 제1 브라켓(220)의 일 면(220a) 상에 배치될 수 있다. 일 요소(element)가 다른 요소 "상에" 있는 것으로 언급될 시, 그것은 상기 다른 요소 상에 직접적으로 있는 것 또는 그 사이에(therebetween) 중간 요소들(intervening elements)이 존재할 수 있다는 것임을 이해하여야 할 것이다. 대조적으로, 요소가 다른 요소 "상에 직접적으로" 있는 것으로 언급될 시, 어떠한 중간 요소들이 존재하지 않는다.

적어도 하나의 이동 플랜지(230)는, 하우징(210)에 대하여 이동 가능하도록 하우징(210)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 이동 플랜지(230)는, 하우징(210) 내의 제1 브라켓(220)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 이동 플랜지(230)는, 제1 이동 플랜지(231), 및 제2 이동 플랜지(232)를 포함할 수 있다. 제1 이동 플랜지(231)는, 제1 구동 홀(211a)을 통과할 수 있다. 예를 들어, 제1 이동 플랜지(231)는, 하우징(210)의 내부로부터 연장됨으로써, 제1 구동 홀(211a)을 통과할 수 있다. 제2 이동 플랜지(232)는, 제2 구동 홀(211b)을 통과할 수 있다. 예를 들어, 제2 이동 플랜지(232)는, 하우징(210)의 내부로부터 연장됨으로써, 제2 구동 홀(211b)을 통과할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 이동 플랜지(230)의 일부는, 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 이동 플랜지(230)의 일부는, 하우징(210) 내에서 적어도 하나의 디스플레이(240)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 이동 플랜지(231)의 일부(231a)는, 하우징(210) 내에서 적어도 하나의 디스플레이(240) 중(of) 제1 디스플레이(241)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 이동 플랜지(232)의 일부(232a)는, 하우징(210) 내에서 적어도 하나의 디스플레이(240) 중(of) 제2 디스플레이(242)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이동 플랜지(230)의 일부는, 제1 브라켓(220)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 제1 이동 플랜지(231)의 일부(231a)는, 제1 브라켓(220)의 일 면(220a)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 제2 이동 플랜지(232)의 일부(232a)는, 제1 브라켓(220)의 일 면(220a)을 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이동 플랜지(230)의 다른 일부는, 하우징(210)의 외부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 이동 플랜지(231)의 다른 일부(231b)는, 하우징(210)의 외부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 이동 플랜지(232)의 다른 일부(232b)는, 하우징(210)의 외부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 이동 플랜지(231)의 다른 일부(231b)는, 하우징(210)의 외부로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 이동 플랜지(231)의 다른 일부(231b)는, 제1 구동 홀(211a)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 제1 이동 플랜지(231)의 다른 일부(231b)는, 제1 구동 홀(211a)의 외부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 이동 플랜지(232)의 다른 일부(232b)는, 하우징(210)의 외부로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제2 이동 플랜지(232)의 다른 일부(232b)는, 제2 구동 홀(211b)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 제2 이동 플랜지(232)의 다른 일부(232b)는, 제2 구동 홀(211b)의 외부에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 이동 플랜지(230)는, 렌즈(233)를 포함할 수 있다. 렌즈(233)는, 전자 장치(101)가 가상 현실을 제공할 수 있도록, 적어도 하나의 디스플레이(240)로부터 방출되는 빛을 굴절시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈(233)는, 하우징(210)의 외부에 배치되는 적어도 하나의 이동 플랜지(230)의 다른 일부(231b, 232b)에 결합될 수 있다. 렌즈(233)는, 전자 장치(101)가 사용자에게 착용될 때, 사용자의 신체를 향할 수 있다. 예를 들어, 렌즈(233)의 위치는, 전자 장치(101)가 사용자의 머리에 착용될 때, 사용자의 눈의 위치에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈(233)는, 제1 이동 플랜지(231), 및 제2 이동 플랜지(232) 각각에 배치되는 복수의 렌즈들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 이동 플랜지(230)는, 랙 기어(234)를 포함할 수 있다. 랙 기어(234)는, 복수의 기어 이들을 포함할 수 있다. 랙 기어(234)는, 피니언 기어(221)에 맞물릴 수 있다. 랙 기어(234)의 복수의 기어 이들은, 피니언 기어(221)의 복수의 기어 이들에 맞물릴 수 있다. 일 실시예에 랙 기어(234)는, 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 랙 기어(234)는, 적어도 하나의 이동 플랜지(230)의 일부(231a, 232a)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 랙 기어(234)는, 제1 랙 기어(234a), 및 제2 랙 기어(234b)를 포함할 수 있다. 제1 랙 기어(234a)는, 제1 이동 플랜지(231)에 결합될 수 있다. 제2 랙 기어(234b)는, 제2 이동 플랜지(232)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 랙 기어(234)는, 제1 브라켓(220)의 일 면(220a)에 실질적으로 평행인 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 랙 기어(234a), 및 제2 랙 기어(234b)는, 제1 브라켓(220)의 일 면(220a)에 실질적으로 평행일 수 있다.

적어도 하나의 디스플레이(240)는, 시각적인 정보를 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 디스플레이(240)는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 이미지를 표시하기 위한 데이터를 수신하는 것에 기반하여, 빛을 방출하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(240)는, 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 디스플레이(240)는, 연성 인쇄 회로 기판을 통해, 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(240)는, 적어도 하나의 이동 플랜지(230)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 디스플레이(240)는, 하우징(210)의 내부에 배치되는 적어도 하나의 이동 플랜지(230)의 일부(231a, 232a)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(240)는, 제1 디스플레이(241), 및 제2 디스플레이(242)를 포함할 수 있다. 제1 디스플레이(241)는, 제1 이동 플랜지(231)에 결합될 수 있다. 제1 디스플레이(241)는, 제1 브라켓(220)의 일 면(220a)을 마주할 수 있다. 제1 디스플레이(241)는, 제1 브라켓(220)의 일 면(220a)으로부터 이격될 수 있다. 제2 디스플레이(242)는, 제2 이동 플랜지(232)에 결합될 수 있다. 제2 디스플레이(242)는, 제1 브라켓(220)의 일 면(220a)을 마주할 수 있다. 제2 디스플레이(242)는, 제1 브라켓(220)의 일 면(220a)으로부터 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(240)는, 하우징(210) 내에서 이동 가능할 수 있다. 적어도 하나의 디스플레이(240)는, 제1 브라켓(220)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 디스플레이(240)는, 제1 브라켓(220)의 일 면(220a) 상에서 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 디스플레이(240)는, 제1 브라켓(220)의 일 면(220a)에 실질적으로 평행인 방향으로 이동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이(242)는, 제1 디스플레이(241)에 가까워지는 방향(예: -x 방향) 또는 제1 디스플레이(241)로부터 멀어지는 방향(예: +x 방향)으로 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(240)는, 제1 브라켓(220)에 대한 적어도 하나의 이동 플랜지(230)의 이동에 의해, 제1 브라켓(220)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 사용자는, 적어도 하나의 이동 플랜지(230)의 다른 일부(231b, 232b)를 통해, 적어도 하나의 이동 플랜지(230)를 이동시킬 수 있다. 제1 디스플레이(241)와 제2 디스플레이(242) 사이의 거리는, 제1 이동 플랜지(231)와 제2 이동 플랜지(232)의 이동에 의해, 감소 또는 증가될 수 있다. 예를 들어, 사용자의 외력에 의해 제1 이동 플랜지(231)가 제2 이동 플랜지(232)에 가까워지는 방향(예: +x 방향)으로 이동할 경우, 제1 랙 기어(234a)에 맞물린 피니언 기어(221)는 회전할 수 있다. 피니언 기어(221)의 회전에 의해, 피니언 기어(221)에 맞물린 제2 랙 기어(234b)는, 제1 이동 플랜지(231)에 가까워지는 방향(예: -x 방향)으로 이동할 수 있다. 제1 이동 플랜지(231)가 제2 이동 플랜지(232)에 가까워지는 방향으로 이동하고, 제2 이동 플랜지(232)가 제1 이동 플랜지(231)에 가까워지는 방향으로 이동함에 따라, 제1 디스플레이(241)와 제2 디스플레이(242) 사이의 거리가 감소될 수 있다. 예를 들어, 사용자의 외력에 의해 제1 이동 플랜지(231)가 제2 이동 플랜지(232)로부터 멀어지는 방향(예: -x 방향)으로 이동할 경우, 제1 랙 기어(234a)에 맞물린 피니언 기어(221)는 회전할 수 있다. 피니언 기어(221)의 회전에 의해, 피니언 기어(221)에 맞물린 제2 랙 기어(234b)는, 제1 이동 플랜지(231)로부터 멀어지는 방향(예: +x 방향)으로 이동할 수 있다. 제1 이동 플랜지(231)가 제2 이동 플랜지(232)로부터 멀어지는 방향으로 이동하고, 제2 이동 플랜지(232)가 제1 이동 플랜지(231)로부터 멀어지는 방향으로 이동함에 따라, 제1 디스플레이(241)와 제2 디스플레이(242) 사이의 거리가 증가할 수 있다. 제1 디스플레이(241)와 제2 디스플레이(242) 사이의 거리는, 사용자의 동공 간 거리(inter-pupillary distance)에 대응할 수 있다. 제1 디스플레이(241)와 제2 디스플레이(242) 사이의 거리가 사용자의 동공 간 거리에 대응하도록 조절됨에 따라, 전자 장치(101)는, 사용자에게 3차원(three-dimensional) 가상 현실을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(250)은, 전자 장치(101) 내의 구성 요소들의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(250)은, 인쇄 회로 기판(250)의 제1 외면(250a) 또는 인쇄 회로 기판(250)의 제1 외면(250a)에 반대인 인쇄 회로 기판(250)의 제2 외면(250b) 상에 배치되는 전자 부품들 간의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)은, 인쇄 회로 기판(250)의 외부에 배치되는 다른 전자 부품들 간의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)은, 인쇄 회로 기판(250)의 제1 외면(250a) 상에 배치되는 전자 부품들(예: 도 1의 프로세서(120))과, 인쇄 회로 기판(250)의 외부에 배치되는 다른 전자 부품들 간의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(250)은, 적어도 하나의 디스플레이(240)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(250)은, 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(250)은, 제1 브라켓(220)의 타 면(220b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(250)은, 제1 브라켓(220)의 타 면(220b)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 제1 브라켓(220)의 타 면(220b)으로부터 이격될 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)의 제1 외면(250a)은, 제2 브라켓(260)을 마주할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 브라켓(260)은, 전자 장치(101)의 구성 요소들의 다른 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 제2 브라켓(260)은, 제1 배터리(261), 및 제2 배터리(262)를 지지할 수 있다. 제1 배터리(261)는, 제2 브라켓(260)에 결합될 수 있다. 제2 배터리(262)는, 제1 배터리(261)로부터 이격되어, 제2 브라켓(260)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 브라켓(260)은, 제1 배터리(261), 및 제2 배터리(262)를 감쌀 수 있다. 제1 배터리(261), 및 제2 배터리(262)는, 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 브라켓(260)은, 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 브라켓(260)은, 인쇄 회로 기판(250)과 제1 브라켓(220)의 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 팬(270)은, 하우징(210) 및 하우징(210) 내부에 위치하는 구성 요소들을 냉각하기 위한 기류를 생성할 수 있다. 예를 들어, 팬(270)은, 하우징(210)의 외부의 공기를 하우징(210)의 유입구들(214, 215)로 유입시키기 위한 기류를 생성할 수 있다. 팬(270)은, 하우징(210)의 내부의 공기를 하우징(210)의 유출구(216)로 배출시키기 위한 기류를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 팬(270)은, 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 팬(270)은, 제1 배터리(261), 및 제2 배터리(262) 중 적어도 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 팬(270)은, 제1 배터리(261), 및 제2 배터리(262) 중 적어도 하나로부터 전력을 공급받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 팬(270)은, 제2 브라켓(260)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 팬(270)은, 제1 배터리(261)와 제2 배터리(262)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 팬(270)은, 인쇄 회로 기판(250)과 제1 브라켓(220)의 사이에 배치될 수 있다. 팬(270)은, 제1 브라켓(220)을 마주할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 히트 싱크(280)는, 인쇄 회로 기판(250)에서 발생되는 열을 하우징(210)의 외부로 방출할 수 있다. 예를 들어, 히트 싱크(280)의 내부의 표면적을 증가시키기 위한 복수의 핀들(281)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 히트 싱크(280)는, 인쇄 회로 기판(250)의 제1 외면(250a)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 히트 싱크(280)는, 인쇄 회로 기판(250)의 제1 외면(250a) 상에 배치되는 전자 부품들 중 일부(예: 도 1의 프로세서(120))를 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(250)의 일 영역(251)은, 히트 싱크(280)를 마주할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(250)의 일 영역(251)은, 인쇄 회로 기판(250)을 수직(예: +z 방향 또는 -z 방향)으로 바라볼 때, 히트 싱크(280)에 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(250)의 일 영역(251)은, 인쇄 회로 기판(250) 중에 배치되는 복수의 전자 부품들 중, 상대적으로 발열량이 높은 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(250)의 일 영역(251) 내에 배치되는 전자 부품은, 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 히트 싱크(280)가 인쇄 회로 기판(250)의 일 영역(251)을 마주함에 따라, 인쇄 회로 기판(250)의 전자 부품들로부터 발생되는 열이 하우징(210)의 외부로 방출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 히트 싱크(280)는, 팬(270)에 의해 생성된 기류를 통과시킬 수 있다. 히트 싱크(280)는, 팬(270)에 의해 생성된 기류로부터 전달된 열을, 하우징(210)의 외부로 방출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 히트 싱크(280)는, 제2 브라켓(260)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 히트 싱크(280)는, 제1 배터리(261)와 제2 배터리(262)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 히트 싱크(280)는, 하우징(210)을 위(예: -y 방향)에서 바라볼 때, 팬(270)에 적어도 일부가 중첩될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 팬(270)을 통해 생성된 기류에 의해, 하우징(210)의 외부의 공기는, 유입구들(214, 215)을 통해 하우징(210)의 내부로 유입될 수 있다. 유입구들(214, 215)을 통해 하우징(210) 내로 유입된 공기는, 하우징(210) 내의 부품들(예: 적어도 하나의 디스플레이(240), 및/또는 인쇄 회로 기판(250))에 전달될 수 있다. 하우징(210) 내에서 발생된 열은, 하우징(210) 내로 유입된 공기로 전달될 수 있다. 하우징(210) 내에서 가열된 공기는, 팬(270)으로 이동할 수 있다. 공기가 히트 싱크(280), 및 유출구(216)를 통과하여, 하우징(210)의 외부로 배출됨에 따라, 하우징(210)의 내부가 냉각될 수 있다.

예를 들어, 인쇄 회로 기판(250)의 일 영역(251)에 상대적으로 발열량이 높은 부품들이 배치될 경우, 전자 장치(101)의 내부에서 열이 집중되면 전자 장치(101)의 성능이 감소될 수 있기 때문에, 전자 장치(101)는, 열을 분산시키기 위한 구조가 필요할 수 있다. 전자 장치(101)의 내부에 전자 장치(101)를 냉각하기 위한 부품(예: 팬(270) 또는 히트 싱크(280))과 전자 장치(101) 내의 열을 분산시키기 위한 구조가 함께 배치될 경우, 부품들이 배치될 수 있는 전자 장치(101) 내부의 공간이 감소될 수 있다. 이하에서는, 부품들이 배치될 수 있는 공간을 확보하면서, 전자 장치(101) 내의 열을 분산 및/또는 냉각시킬 수 있는 구조에 관하여 설명하도록 한다.

도 3a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 방열 구조, 및 인쇄 회로 기판의 사시도이고, 도 3b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 방열 구조, 및 인쇄 회로 기판을 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.

도 3a, 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 2a, 및/또는 도 2b의 전자 장치(101))는, 인쇄 회로 기판(300)(예: 도 2b의 인쇄 회로 기판(250)), 방열 구조(400), 및/또는 지지부(500)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(300)은, 전자 부품들 간의 전기적인 연결을 수립할 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은, 적어도 하나의 전자 부품(310)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(310)은, 인쇄 회로 기판(300)의 외면(300a)(예: 도 2b의 제1 외면(250a), 및/또는 제2 외면(250b)) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(310)은, 인쇄 회로 기판(300)의 외면(300a)에 부착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는, 인쇄 회로 기판(300)의 적어도 하나의 전자 부품(310)으로부터 발생되는 열을 냉각시킬 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(400)는, 적어도 하나의 전자 부품(310)으로부터 발생된 열을 전자 장치(101)의 내부로 분산시킬 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(400)는, 적어도 하나의 전자 부품(310)으로부터 발생된 열을 전자 장치(101)의 외부로 방출하기 위한 기류를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는, 적어도 하나의 액츄에이터(410), 제1 케이스(420), 커버(430), 제2 케이스(440), 및/또는 방열 챔버(450)를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 액츄에이터(410)는, 방열 챔버(450)를 냉각하기 위해 제1 케이스(420)의 외부로부터 유입된 공기를 통해 기류를 생성할 수 있다. 적어도 하나의 액츄에이터(410)는, 제1 케이스(420)의 외부로부터 유입된 공기를, 제1 면(410a)을 통해 방출할 수 있다. 적어도 하나의 액츄에이터(410)의 제1 면(410a)은, 인쇄 회로 기판(300)의 외면(300a)을 향할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(410a)이 향하는 방향(예: +z 방향)은, 인쇄 회로 기판(300)의 외면(300a)이 향하는 방향(예: -z 방향)에 반대일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 액츄에이터(410)는, 제1 케이스(420)의 외부로부터 유입된 공기를 방출하기 위한 적어도 하나의 노즐(411)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 노즐(411)은, 제1 면(410a)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 노즐(411)은, 제1 면(410a)을 관통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 액츄에이터(410)는, 진동함으로써, 제1 케이스(420)를 냉각하기 위한 공기를 방출할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 액츄에이터(410)는, flexible MEMS(micro-electro mechanical system)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 적어도 하나의 액츄에이터(410)는, 제1 면(410a)이 향하는 방향(예: +z 방향) 및/또는 제1 면(410a)에 반대인 제2 면(410b)이 향하는 방향(예: -z 방향)을 따라 진동할 수 있다. 제2 면(410b)은, 커버(430)를 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 액츄에이터(410)의 제3 면(410c)은, 제1 면(410a)과 제2 면(410b)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제3 면(410c)은, 제1 면(410a)으로부터 제2 면(410b)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 면(410c)은, 제1 면(410a)의 가장자리, 제2 면(410b)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 제3 면(410c)은, 제1 면(410a), 및/또는 제2 면(410b)에 실질적으로 수직일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제3 면(410c)은, 제1 면(410a), 및/또는 제2 면(410b)에 대하여 곡률을 가지도록 굽어질 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 액츄에이터(410)는, 대략 20khz 이상의 주파수를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 액츄에이터(410)는, 복수의 액츄에이터들을 포함할 수 있다. 복수의 액츄에이터들은 서로 이격될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 복수의 액츄에이터들은, 서로 접촉되거나, 적층될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 케이스(420)는, 적어도 하나의 액츄에이터(410)로부터 발생된 기류의 이동을 가이드할 수 있는 덕트(420a)를 정의할 수 있다. 덕트(420a)는, 제1 케이스(420)의 내부에서, 제1 면(410a), 제2 면(410b), 및 제3 면(410c)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 덕트(420a)는, 제1 케이스(420)의 내부와 제1 케이스(420)의 외부를 연결할 수 있다. 적어도 하나의 액츄에이터(410)로부터 발생된 기류는, 제1 케이스(420) 내의 덕트(420a)를 따라 이동함으로써, 제1 케이스(420)의 외부로 이동할 수 있다. 도 3a에는 덕트(420a)가 +x축 방향으로 연장된 형상으로 도시되었으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 예를 들어, 덕트(420a)는, -x축 방향을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 덕트(420a)는, +y축 방향을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 덕트(420a)는, -y축 방향을 따라 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 케이스(420)는, 방열 챔버(450)를 부분적으로 밀봉할 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스(420)는, 제2 케이스(440)에 접촉됨에 따라, 방열 챔버(450)를 밀봉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 케이스(420)는, 적어도 하나의 액츄에이터(410)의 주위에 배치될(disposed around) 수 있다. 제1 케이스(420)는, 적어도 하나의 액츄에이터(410)를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스(420)는, 제1 면(410a), 및 제3 면(410c)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 제1 케이스(420)는, 적어도 하나의 액츄에이터(410)를 덮을 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스(420)는, 제1 면(410a), 및 제3 면(410c)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 케이스(420)는, 적어도 하나의 액츄에이터(410)의 적어도 일부로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스(420)는, 적어도 하나의 액츄에이터(410)의 제1 면(410a), 및/또는 제3 면(410c)의 적어도 일부로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 케이스(420)는, 제1 결합부(421), 제2 결합부(422), 제3 결합부(423), 및/또는 제4 결합부(424)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 결합부(421)는, 적어도 하나의 액츄에이터(410)와 방열 챔버(450)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합부(421)는, 덕트(420a)와 방열 챔버(450)의 사이에 배치될 수 있다. 제1 결합부(421)는, 덕트(420a), 및 방열 챔버(450)에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 결합부(421)는, 적어도 하나의 액츄에이터(410)의 제1 면(410a) 위에 배치될(disposed above) 수 있다. 제1 결합부(421)는, 제1 면(410a)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 제1 면(410a)으로부터 이격될 수 있다. 제1 결합부(421)의 일부는, 제1 면(410a)을 덮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 결합부(421)는, 제1 면(410a)에 실질적으로 평행일 수 있다. 예를 들어, 제1 결합부(421)는, 제1 면(410a)에 실질적으로 평행인 방향으로 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 결합부(422)는, 방열 챔버(450)를 밀봉할 수 있다. 예를 들어, 제2 결합부(422)는 방열 챔버(450)를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 결합부(422)는, 제1 결합부(421)에 연결될 수 있다. 제2 결합부(422)는, 제1 결합부(421) 상에 배치될 수 있다. 제2 결합부(422)는, 제1 결합부(421)로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 결합부(422)는, 제1 결합부(421)로부터 제1 면(410a)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 결합부(422)는, 제2 케이스(440)의 일부(440a)에 접할 수 있다. 예를 들어, 제2 결합부(422)는, 제1 결합부(421)로부터 제2 케이스(440)에 실질적으로 수직인 방향을 따라 제2 케이스(440)까지 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 결합부(423)는, 덕트(420a)를 감쌀 수 있다. 제3 결합부(423)는, 덕트(420a)를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 결합부(423)는, 제1 결합부(421)에 연결될 수 있다. 제3 결합부(423)는, 제1 결합부(421)로부터 연장될 수 있다. 제3 결합부(423)는, 제1 결합부(421)에 실질적으로 수직일 수 있다. 예를 들어, 제3 결합부(423)는, 제1 결합부(421)로부터, 제2 면(410b)이 향하는 방향(예: -z 방향)을 따라 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 결합부(423)는, 제3 면(410c)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제4 결합부(424)는, 제3 결합부(423)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제4 결합부(424)는, 제3 결합부(423)에 실질적으로 수직으로 연결될 수 있다. 제4 결합부(424)는, 제3 결합부(423)로부터 연장될 수 있다. 제4 결합부(424)는, 제1 결합부(421)에 실질적으로 평행일 수 있다. 예를 들어, 제4 결합부(424)는, 제1 결합부(421)를 마주하고, 제1 결합부(421)로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 결합부(423), 및 제4 결합부(424)는, 커버(430)에 의해 적어도 부분적으로 감싸질 수 있다. 예를 들어, 제3 결합부(423), 및 제4 결합부(424)는, 커버(430)에 접할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버(430)는, 제1 케이스(420)와 함께 덕트(420a)를 정의할 수 있다. 예를 들어, 커버(430)는, 제2 면(410b) 상에 배치되도록, 제1 케이스(420)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 커버(430)는, 제3 결합부(423)의 일부, 및 제4 결합부(424)에 접촉될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버(430)는, 적어도 하나의 인렛(431)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 인렛(431)은, 커버(430)를 관통할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 인렛(431)은, 제1 케이스(420)의 외부와 제1 케이스(420)의 내부를 연결할 수 있다. 제1 케이스(420)의 외부의 공기는, 적어도 하나의 인렛(431)을 통해 제1 케이스(420)의 내부로 유입될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 케이스(440)는, 제1 케이스(420)와 함께 방열 챔버(450)를 밀봉할 수 있다. 예를 들어, 제2 케이스(440)는, 방열 챔버(450) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 케이스(440)의 일부(440a)는, 제1 케이스(420)와 접촉됨으로써, 방열 챔버(450)를 밀봉할 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스(420)와 제2 케이스(440)는, 용접됨으로써 방열 챔버(450)를 밀봉할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제2 케이스(440)는, 인쇄 회로 기판(300)의 적어도 하나의 전자 부품(310)으로부터의 열을, 방열 챔버(450)에 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 케이스(440)는, 인쇄 회로 기판(300)과 제1 케이스(420)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 케이스(440)는, 인쇄 회로 기판(300)으로부터 이격될 수 있다. 제2 케이스(440)와 인쇄 회로 기판(300)이 서로 이격될 경우, 제2 케이스(440)와 인쇄 회로 기판(300)의 사이에 열 전도 물질(예: TIM(thermal interface material)이 배치될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제2 케이스(440)는, 인쇄 회로 기판(300)에 접할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방열 챔버(450)는, 적어도 하나의 전자 부품(310)으로부터 제2 케이스(440)로 전달된 열을 분산시킬 수 있다. 예를 들어, 방열 챔버(450)는, 제2 케이스(440)에 전달된 열을 제3 면(410c)이 향하는 방향(예: +x 방향 및/또는 -x 방향)으로 분산시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 챔버(450)는, 제1 케이스(420)와 제2 케이스(440)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 챔버(450)는, 제1 케이스(420)의 제1 챔버 면(420b), 및 제2 케이스(440)의 제2 챔버 면(440b)의 사이에서 정의될 수 있다. 제1 챔버 면(420b)은, 방열 챔버(450)의 내부에 배치될 수 있다. 제1 챔버 면(420b)은, 제1 면(410a)이 향하는 방향에 실질적으로 평행인 방향(예: +z 방향)을 향할 수 있다. 제1 챔버 면(420b)은, 인쇄 회로 기판(300)의 외면(300a)을 향할 수 있다. 제2 챔버 면(440b)은, 방열 챔버(450)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 챔버 면(440b)은, 제1 챔버 면(420b)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 제2 챔버 면(440b)이 향하는 방향(예: -z 방향)은, 제1 챔버 면(420b)이 향하는 방향(예: +z 방향)에 반대일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방열 챔버(450)는, 방열 챔버(450)의 내부에 배치되는 유체, 돌출부(451), 및/또는 흡수 부재(452)를 포함할 수 있다. 방열 챔버(450)의 내의 유체(fluid)는, 적어도 하나의 전자 부품(310)으로부터 전달된 열에 의해 기화 가능할 수 있다. 예를 들어, 방열 챔버(450)의 내부의 기압은, 대기압보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 방열 챔버(450) 내부의 기압은, 실질적으로 진공 상태일 수 있다. 방열 챔버(450) 내의 유체는 예를 들어, 물(water)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 돌출부(451)는, 방열 챔버(450)의 형상을 유지시킬 수 있다. 예를 들어, 돌출부(451)는, 방열 챔버(450) 내부의 기압으로 인한 방열 챔버(450)의 손상이 감소되도록, 제2 챔버 면(440b)을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(451)는, 제1 챔버 면(420b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(451)는, 제1 챔버 면(420b)으로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(451)는, 제1 챔버 면(420b)으로부터, 제1 챔버 면(420b)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(451)는, 흡수 부재(452)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(451)는, 흡수 부재(452)에 접할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 돌출부(451)는, 흡수 부재(452)를 관통함으로써, 제2 챔버 면(440b)에 접할 수 있다. 흡수 부재(452)는, 방열 챔버(450) 내의 유체를 적어도 하나의 전자 부품(310)에 가까운 제2 챔버 면(440b)으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 흡수 부재(452)는, 방열 챔버(450) 내의 유체를 흡수하기 위한 다공성 구조를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 흡수 부재(452)는, 방열 챔버(450)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 흡수 부재(452)는, 제2 챔버 면(440b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 흡수 부재(452)는, 제2 챔버 면(440b)에 접할 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품(310)으로부터의 열이 흡수 부재(452)에 전달되면, 흡수 부재(452) 내의 유체는 기화될 수 있다. 흡수 부재(452)로부터 기화된 유체가 방열 챔버(450)의 내부로 확산됨에 따라, 적어도 하나의 전자 부품(310)으로부터의 열이 분산될 수 있다. 적어도 하나의 액츄에이터(410)는, 방열 챔버(450)를 냉각하기 위하여, 적어도 하나의 인렛(431)을 통해 유입된 공기를 제1 케이스(420)로 전달할 수 있다. 적어도 하나의 액츄에이터(410)에 의해 생성된 기류에 의해 제1 케이스(420)가 냉각됨에 따라, 제1 챔버 면(420b)에 인접한 방열 챔버(450) 내의 유체는, 냉각될 수 있다. 냉각됨으로써 액화된 방열 챔버(450) 내의 유체는, 흡수 부재(452)에 의해 흡수될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 액츄에이터(410)에 의해 생성된 기류는, 제1 케이스(420)에 접촉한 후, 덕트(420a)를 따라 이동함으로써, 제1 케이스(420)의 외부로 이동할 수 있다. 제1 케이스(420)의 외부로 이동한 공기는, 유출구(예: 도 2b의 유출구(216))를 따라 전자 장치(101)의 외부로 이동할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지부(500)는, 전자 장치(101) 내에서 인쇄 회로 기판(300)을 지지할 수 있다. 지지부(500)는, 인쇄 회로 기판(300)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 지지부(500)는, 인쇄 회로 기판(300)을 감쌀 수 있다. 예를 들어, 지지부(500)는, 인쇄 회로 기판(300)을 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지부(500)는, 방열 구조(400) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지부(500)는, 제2 케이스(440) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지부(500)는, 체결 부재(510)를 통해 제2 케이스(440)에 결합될 수 있다. 체결 부재(510)는, 지지부(500), 및 제2 케이스(440)를 관통할 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(510)는, 제2 케이스(440)의 다른 일부(440c)를 관통할 수 있다. 제2 케이스(440)의 다른 일부(440c)는, 제1 케이스(420)에 접촉된 제2 케이스(440)의 일부(440a)로부터 이격될 수 있다. 제2 케이스(440)의 다른 일부(440c)는, 제1 케이스(420)의 외부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 체결 부재(510)는, 제1 케이스(420)를 관통하지 않을 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(510)는, 제1 케이스(420)의 외부에 배치될 수 있다. 한편, 도 3a, 및 도 3b에는 지지부(500)가 인쇄 회로 기판(300) 만을 지지하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 지지부(500)는, 인쇄 회로 기판(300) 및 방열 구조(400) 전체를 지지하는 하우징(예: 도 2a, 및 도 2b의 하우징(210)), 제1 브라켓(예: 도 2b의 제1 브라켓(220)), 및 제2 브라켓(예: 도 2b의 제2 브라켓(260))의 일 부분일 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 덕트(420a)를 형성하고, 방열 챔버(450)를 부분적으로 밀봉하는 제1 케이스(420)에 의해, 전자 장치(101)를 냉각시키면서, 전자 장치(101) 내의 부품들이 배치되는 공간을 확보할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 덕트(420a)가 생략될 경우, 적어도 하나의 액츄에이터(410)로부터 방출된 기류는, 전자 장치(101)의 외부로 원활하게 이동하지 못할 수 있다. 방열 챔버(450)가 밀봉되지 못할 경우, 적어도 하나의 전자 부품(310)으로부터 전달되는 열에 의해 기화되는 방열 챔버(450) 내의 유체의 양이 감소될 수 있다. 방열 챔버(450) 내에서 기화되는 유체의 양이 감소될 경우, 적어도 하나의 전자 부품(310)으로부터 방출된 열이 분산되지 못하고 인쇄 회로 기판(300)의 일 영역에 집중됨에 따라, 적어도 하나의 전자 부품(310)의 성능이 감소될 수 있다. 예를 들면, 덕트(420a)를 형성하기 위한 부품과 방열 챔버(450)를 부분적으로 밀봉하기 위한 부품이 서로 다를 경우, 전자 장치(101) 내의 공간이 낭비될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 케이스(420)가 기류의 이동을 가이드 하는 덕트(420a)를 제공하면서, 방열 챔버(450)를 부분적으로 밀봉하기 때문에, 전자 장치(101) 내의 부품들이 배치될 수 있는 공간을 확보할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

도 4는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 방열 구조, 및 인쇄 회로 기판의 단면도이다.

도 4의 방열 구조(400)는, 도 3a, 및 도 3b의 방열 구조(400)에서 돌출부(451)의 형상이 변경된 방열 구조(400)일 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

도 4를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 액츄에이터(410)는, 방열 챔버(450)를 냉각시키기 위한 기류를, 제1 케이스(420)의 내면(420c)을 향하여 방출할 수 있다. 제1 케이스(420)의 내면(420c)은, 제1 챔버 면(420b)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스(420)의 내면(420c)이 향하는 방향(예: -z 방향)은, 제1 챔버 면(420b)이 향하는 방향(예: +z 방향)에 반대일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 돌출부(451)는, 곡률을 가지도록 굽어질 수 있다. 제1 챔버 면(420b)의 일부는 곡률을 가지며 굽어질 수 있다. 예를 들어, 제1 챔버 면(420b)의 일부는, 방열 챔버(450)의 내부에서 곡률을 가지며 굽어질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 돌출부(451)는, 수용 홈(451a)을 포함할 수 있다. 수용 홈(451a)은, 제1 면(410a), 및 제3 면(410c)을 둘러싸는 제1 케이스(420) 내부의 덕트(420a)에 연결될 수 있다. 수용 홈(451a)은, 제1 챔버 면(420b)에 반대인 제1 케이스(420)의 내면(420c)이 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 수용 홈(451a)은, 제1 케이스(420)의 내면(420c)이 방열 챔버(450)를 향하는 방향(예: +z 방향)으로 함몰됨으로써 형성될 수 있다. 수용 홈(451a)은, 적어도 하나의 액츄에이터(410)로부터 방출된 공기와 접할 수 있다. 수용 홈(451a)을 포함하는 돌출부(451)가 굽어진 형상을 가짐에 따라, 적어도 하나의 액츄에이터(410)로부터 방출된 기류와 제1 케이스(420) 사이의 접촉 면적은, 확장될 수 있다. 액츄에이터(410)로부터 방출된 기류와 제1 케이스(420) 사이의 접촉 면적이 확장됨에 따라, 적어도 하나의 액츄에이터(410)가 방열 챔버(450)를 냉각시키는 시간이 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 홈(451a)은, 제1 케이스(420)의 외부로 연장될 수 있다. 예를 들어, 수용 홈(451a)은, 덕트(420a) 내에서 제1 면(410a)에 실질적으로 평행인 방향(예: +y 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 수용 홈(451a)이 제1 케이스(420)의 외부로 연장됨으로써, 적어도 하나의 액츄에이터(410)로부터 방출된 기류의 제1 케이스(420)의 외부로의 이동을 가이드할 수 있다.

도 4에 도시되지는 않았으나, 제1 케이스(420)는, 적어도 하나의 액츄에이터(410)와 제1 케이스(420)의 사이의 접촉 면적을 확장시키기 위한 복수의 홈들 및/또는 복수의 돌기들을 포함할 수 있다. 복수의 홈들 및/또는 복수의 돌기들은, 제1 케이스(420)의 내면(420c)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 홈들 및/또는 복수의 돌기들은, 제1 면(410a)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 연장된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 복수의 홈들 및/또는 복수의 돌기들은, 제1 면(410a)이 향하는 방향에 반대인 방향(예: -z 방향)을 따라 연장된 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 2a, 및/또는 도 2b의 전자 장치(101))는, 돌출부(451)에 형성된 수용 홈(451a)에 의해, 방열 챔버(450)가 냉각되는 시간을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 케이스(420)의 외부로 연장되는 수용 홈(451a)에 의해, 제1 케이스(420)의 내부로부터 제1 케이스(420)의 외부로의 기류의 이동이 원활한 구조를 제공할 수 있다.

도 5는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 방열 구조, 및 인쇄 회로 기판의 단면도이다.

도 5의 방열 구조(400)는, 도 3a, 및 도 3b의 방열 구조에서 제1 케이스(420), 및 제2 케이스(440)의 구조가 변경된 방열 구조(400)일 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

도 5를 참조하면, 제1 케이스(420)는, 제1 결합부(421), 제3 결합부(423), 및/또는 제4 결합부(424)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 결합부(421)의 일부(421a)는, 제2 케이스(440)에 접촉될 수 있다. 제1 결합부(421)의 일부(421a)는, 방열 챔버(450)의 외부에 배치될 수 있다. 제1 결합부(421)의 다른 일부(421b)는, 방열 챔버(450)에 접촉될 수 있다. 제1 결합부(421)의 다른 일부(421b)는 제1 케이스(420)의 제1 챔버 면(420b)을 정의할 수 있다. 예를 들어, 제1 챔버 면(420b)은, 제1 결합부(421)의 다른 일부(421b)에 배치(또는 포함)될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제4 결합부(424)는, 삽입 홀(424a)을 포함할 수 있다. 삽입 홀(424a)은, 제4 결합부(424)를 관통할 수 있다. 삽입 홀(424a)의 단면적은 체결 부재(510)의 단면적에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 체결 부재(510)는, 방열 구조(400)가 제작되는 과정 내에서, 삽입 홀(424a)을 통과할 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스(420)와 커버(430)가 결합되기 전, 체결 부재(510)는, 삽입 홀(424a)을 통과할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 케이스(440)는, 제1 연장부(441), 제2 연장부(442), 및/또는 제3 연장부(443)를 포함할 수 있다. 제1 연장부(441)는, 방열 챔버(450)에 접할 수 있다. 제1 연장부(441)는, 제1 케이스(420)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 연장부(441)는, 적어도 하나의 액츄에이터(410)의 제1 면(410a)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라, 제1 케이스(420)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 연장부(441)는, 제2 케이스(440)의 제2 챔버 면(440b)을 정의할 수 있다. 제2 챔버 면(440b)은, 제1 연장부(441)에 배치(또는 포함)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연장부(441)는, 제1 면(410a)에 실질적으로 평행일 수 있다. 예를 들어, 제1 연장부(441)는, 제1 케이스(420)의 제1 결합부(421)(예: 제1 결합부(421)의 다른 일부(421b))에 실질적으로 평행일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 연장부(442)는, 제1 케이스(420)와 함께 방열 챔버(450)를 밀봉할 수 있다. 제2 연장부(442)는, 제1 케이스(420)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장부(442)는, 제1 결합부(421)의 일부(421a)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장부(442)는, 제1 결합부(421)의 일부(421a) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연장부(442)는, 제1 면(410a)에 평행일 수 있다. 예를 들어, 제2 연장부(442)는, 제1 결합부(421)에 평행일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 연장부(443)는, 제2 연장부(442)와 함께 방열 챔버(450)를 밀봉할 수 있다. 제3 연장부(443)는, 제1 연장부(441)와 제2 연장부(442)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 제3 연장부(443)는, 제1 연장부(441)로부터 제2 연장부(442)까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 연장부(443)는, 제1 연장부(441)에 대하여 기울어질 수 있다. 제3 연장부(443)는, 제2 연장부(442)에 대하여 기울어질 수 있다. 예를 들어, 제3 연장부(443)는, 제1 면(410a)이 향하는 방향에 대하여 기울어진 방향을 따라 연장될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제3 연장부(443)는, 제1 연장부(441)에 실질적으로 수직인 방향으로 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 체결 부재(510)는, 제2 케이스(440)의 일부, 및 제2 케이스(440)의 일부에 접촉된 제1 케이스(420)를 관통할 수 있다. 체결 부재(510)가 제1 케이스(420), 및 제2 케이스(440)를 관통함으로써, 제2 케이스(440)와 지지부(500)는 서로 결합될 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(510)는, 제1 결합부(421)의 일부(421a), 및 제2 연장부(442)의 일부를 관통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 체결 부재(510)는, 제1 케이스(420)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(510)는, 제1 면(410a), 및 제3 면(410c)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 케이스(420)의 덕트(420a) 내에 배치될 수 있다. 체결 부재(510)가 제1 케이스(420), 제2 케이스(440), 및 지지부(500)를 관통함에 따라, 방열 구조(400)는, 전자 장치(예: 도 1, 도 2a, 도 2b의 전자 장치(101)) 내에 조립될 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 덕트(420a)를 정의하고 방열 챔버(450)를 밀봉하는 제1 케이스(420)에 의해, 전자 장치(101)의 냉각하면서(while) 전자 장치(101) 내의 부품들이 배치되는 공간을 확보할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

도 6a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 사시도(perspecrtive view)이고, 도 6b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 6a의 B-B'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.

도 6a, 및 도 6b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 인쇄 회로 기판(300), 방열 구조(400), 지지부(500), 제1 하우징(610), 제2 하우징(620), 디스플레이(630)(예: 도 2a, 및 도 2b의 적어도 하나의 디스플레이(240)), 및/또는 키보드(640)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 6a, 및 도 6b의 전자 장치(101)는, 노트북으로 참조될 수 있다. 도 6a, 및 도 6b의 전자 장치(101)는, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 일 예시일 수 있다. 다만, 전자 장치(101)의 형태는 이에 제한되지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(610)은, 디스플레이(630)를 지지할 수 있다. 제1 하우징(610)은, 디스플레이(630)와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(610)은, 제2 하우징(620)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(610)은, 제2 하우징(620)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(610)은, 제2 하우징(620)에 대하여 피벗 가능할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징(620)은, 전자 장치(101) 내의 구성 요소들을 수용할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(620)은, 인쇄 회로 기판(300), 방열 구조(400), 및/또는 지지부(500)를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(620)은, 제1 벤트 홀(621), 및 제2 벤트 홀(622)을 포함할 수 있다. 제1 벤트 홀(621)은, 제2 하우징(620)을 관통할 수 있다. 제1 벤트 홀(621)은, 전자 장치(101)의 외부로부터 제2 하우징(620) 내로 공기가 유입될 수 있는 통로를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 벤트 홀(621)은, 제2 하우징(620)의 저면(620a)에 배치될 수 있다. 제2 하우징(620)의 저면(620a)은, 전자 장치(101)가 거치된 장소를 마주하는 제2 하우징(620)의 일 면을 의미할 수 있다. 예를 들어, 하우징(620)의 저면(620a)은, 전자 장치(101)가 거치된 장소에 접하는 저면(620a) 상에 배치된 돌기(623)에 의해, 전자 장치(101)가 거치된 장소로부터 이격될 수 있다. 제2 벤트 홀(622)은, 제2 하우징(620)을 관통할 수 있다. 제2 벤트 홀(622)은, 제2 하우징(620)으로부터 전자 장치(101)의 외부로 공기가 방출될 수 있는 통로를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 벤트 홀(622)은, 제2 하우징(620)의 측면(620b)에 배치될 수 있다. 제2 하우징(620)의 측면(620b)은, 키보드(640)가 배치된 제2 하우징(620)의 전면(620c)과, 제2 하우징(620)의 저면(620a)의 사이에 배치될 수 있다. 다만 제1 벤트 홀(621), 및 제2 벤트 홀(622)의 위치는 상술한 바에 의해 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 벤트 홀(621)은, 제2 하우징(620)의 저면(620a), 측면(620b), 및 전면(620c) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 벤트 홀(622)은, 제2 하우징(620)의 저면(620a), 측면(620b), 및 전면(620c) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(630)는, 시각적인 정보를 제공하도로 구성될 수 있다. 디스플레이(630)는, 제1 하우징(610) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(630)는, 제1 하우징(610)이 제2 하우징(620)에 대하여 회전할 때, 제1 하우징(610)과 함께 이동 가능할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키보드(640)는, 사용자로부터의 입력을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 키보드(640)는, 사용자의 물리적인 입력을 수신하도록 구성될 수 있다. 전자 장치(101)(또는 도 1의 프로세서(120))는, 키보드(640)를 통해 사용자의 입력을 수신하는 것에 기반하여, 지정된 기능을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키보드(640)는, 제2 하우징(620) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 키보드(640)는, 제2 하우징(620)의 전면(620a) 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지부(500)는, 제2 하우징(620) 내에 배치될 수 있다. 지지부(500)는, 제2 하우징(620)에 의해 감싸질 수 있다. 지지부(500)는, 제2 하우징(620)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 지지부(500)는, 제2 하우징(620)에 배치된 키보드(640)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지부(500)는, 제2 하우징(620)의 전면(620c)의 아래에 배치될 수 있다. 제2 하우징(620)의 전면(620c)은, 지지부(500) 위에 배치될 수 있다. 제2 하우징(620)의 전면(620c)은, 지지부(500) 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 액츄에이터(410)는, 제1 면(410a)이 향하는 방향(예: +z 방향), 또는 제2 면(410b)이 향하는 방향을 따라 진동함으로써, 기류를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 액츄에이터(410)는, 하우징(620)의 전면(620c)을 향하는 방향(예: +z 방향) 또는 하우징(620)의 저면(620a)을 향하는 방향(예: -z 방향)을 따라 진동함으로써, 기류를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 액츄에이터(410)의 진동수는, 대략 20khz 이상일 수 있다. 적어도 하나의 액츄에이터(410)가 상대적으로 높은 진동수로 진동함에 따라, 적어도 하나의 액츄에이터(410)로부터 방출된 기류의 정압(static pressure)은, 상대적으로 높은 값을 가질 수 있다. 적어도 하나의 액츄에이터(410)로부터 방출된 기류의 정압이 상대적으로 높은 값을 가짐에 따라, 제1 벤트 홀(621)은, 하우징(620)의 저면(620a)을 제외한 하우징(620)의 다른 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 벤트 홀(621)은, 하우징(620)의 측면(620b), 및 전면(620a) 중 하나에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 벤트 홀(621)이 하우징(620)의 측면(620b), 및 전면(620a) 중 하나에 배치됨에 따라, 하우징(620)의 저면(620a) 상에 배치된 돌기(623)의 높이가 감소될 수 있다. 돌기(623)의 높이는, 하우징(620)의 저면(620a)이 향하는 방향(예: -z 방향)을 따라 돌기(623)가 연장된 길이를 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 덕트(420a)는, 제2 하우징(620)의 제2 벤트 홀(622)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(620)의 제1 벤트 홀(621)을 따라 유입된 공기는, 적어도 하나의 인렛(431)을 통해 적어도 하나의 액츄에이터(410)에 전달될 수 있다. 적어도 하나의 인렛(431)을 따라 커버(430) 내에 유입된 공기는, 적어도 하나의 액츄에이터(410)에 의해 생성된 기류를 통해, 제1 케이스(420)에 전달된 후, 덕트(420a)를 따라 이동할 수 있다. 덕트(420a)를 따라 이동한 기류는, 제2 벤트 홀(622)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 이동할 수 있다. 제1 벤트 홀(621)을 통해 유입된 공기가 제2 벤트 홀(622)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 이동함에 따라, 인쇄 회로 기판(300) 상에 배치된 전자 부품(310)으로부터 발생된 열이 냉각될 수 있다.

전자 부품들 중, 상대적으로 발열량이 높은 전자 부품에서 발생된 열은, 전자 장치의 일 영역에 집중될 수 있다. 전자 장치 내에서 열이 집중될 경우, 전자 부품들의 성능이 감소될 수 있기 때문에, 전자 장치는, 전자 장치 내의 열을 분산시키기 위한 부품을 포함할 수 있다. 전자 장치는, 전자 장치 내부의 온도를 적정한 범위 내로 유지하도록 전자 장치를 냉각하기 위한 부품을 포함할 수 있다. 전자 장치 내에 열을 분산시키기 위한 부품, 및 전자 장치를 냉각하기 위한 부품이 배치됨에 따라, 전자 장치 내에 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있는 공간의 크기가 감소될 수 있다. 전자 장치는, 부품들이 배치될 수 있는 공간을 확보하면서, 전자 장치 내의 열을 분산 및/또는 냉각하기 위한 구조가 필요할 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2a, 및 도 2b의 전자 장치(101))는, 전자 부품(예: 도 3a, 및 도 3b의 전자 부품(310))이 배치되는 외면(예: 도 3a, 및 도 3b의 외면(300a))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 3a, 및 도 3b의 인쇄 회로 기판(300))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 외면을 향하는 제1 면(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 면(410a)), 상기 제1 면에 반대인 제2 면(예: 도 3a, 및 도 3b의 제2 면(410b)), 및 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제3 면(예: 도 3a, 및 도 3b의 제3 면(410c))을 포함하는 액츄에이터(예: 도 3a, 및 도 3b의 액츄에이터(410))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면, 및 상기 제3 면으로부터 이격되고, 상기 제1 면, 및 상기 제3 면의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 케이스(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 케이스(420))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제1 케이스의 사이에 배치되고, 일부가 상기 제1 케이스에 접촉되는 제2 케이스(예: 도 3a, 및 도 3b의 제2 케이스(440))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전자 부품으로부터 상기 제2 케이스로 전달된 열을 분산하도록, 상기 제1 케이스와 상기 제2 케이스에 의해 밀봉되는 방열 챔버(예: 도 3a, 및 도 3b의 방열 챔버(450))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 액츄에이터는, 상기 제1 케이스의 외부로부터의 공기를 상기 방열 챔버를 부분적으로 밀봉하는 상기 제1 케이스를 향해 전달하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 기류의 이동을 가이드하는 덕트를 정의하고 방열 챔버를 부분적으로 밀봉하는 제1 케이스에 의해, 전자 장치 내의 부품들이 배치될 수 있는 공간을 확보하면서 전자 장치를 방열할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 적어도 하나의 인렛(예: 도 3a, 및 도 3b의 적어도 하나의 인렛(431))을 포함하고, 상기 제2 면 상에 배치되도록 상기 제1 케이스에 결합되는 커버(예: 도 3a, 및 도 3b의 커버(430))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 액츄에이터는, 상기 적어도 하나의 인렛을 통해 유입되는 상기 공기를 상기 제1 케이스를 향해 전달하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 인렛을 통해 유입된 공기를 통해 기류를 생성하는 액츄에이터에 의해, 전자 장치 내부를 냉각할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판을 수용하는 지지부(예: 도 3a, 및 도 3b의 지지부(500))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 케이스의 다른 일부를 관통함으로써, 상기 제2 케이스를 상기 지지부에 결합시키고, 상기 제1 케이스의 외부에 배치되는 체결 부재(예: 도 3b의 체결 부재(510))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 지지부와 제2 케이스를 체결시키는 체결 부재에 의해, 전자 장치 내에 제2 케이스가 조립될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판을 수용하는 지지부(예: 도 5의 지지부(500))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 케이스의 상기 일부(예: 도 5의 제2 연장부(442)), 및 상기 제2 케이스의 상기 일부에 접촉된 상기 제1 케이스의 일부(예: 도 5의 제1 결합부(441))를 관통함으로써, 상기 제2 케이스를 상기 지지부에 결합시키는 체결 부재(예: 도 5의 체결 부재(510))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 체결 부재의 일부는, 상기 제1 면, 및 상기 제3 면의 적어도 일부를 둘러싸는 상기 제1 케이스의 내부 공간(예: 도 3a, 및 도 3b의 덕트(420a)) 내에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 액츄에이터는, 상기 공기를 상기 제1 케이스를 향해 전달하도록, 상기 제1 면이 향하는 방향 또는 상기 제2 면이 향하는 방향을 따라 진동할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 면에 대하여 수직인 방향을 따라 진동하는 액츄에이터에 의해, 방열 챔버를 냉각할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 케이스는, 상기 제1 면이 향하는 방향에 평행인 방향을 향하고, 상기 방열 챔버의 내부에 배치되는 제1 챔버 면(예: 도 3b의 제1 챔버 면(420b))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 방열 챔버는, 상기 제1 챔버 면으로부터 돌출되는 돌출부(예: 도 3b의 돌출부(451))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 챔버 면으로부터 돌출되는 돌출부에 의해, 방열 챔버 내부의 기압으로 인한 방열 챔버의 손상을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 방열 챔버의 내부에서 상기 제1 챔버 면을 마주하는 상기 제2 케이스의 제2 챔버 면(예: 도 3b의 제2 챔버 면(440b)) 상에 배치되는 흡수 부재(예: 도 3b의 흡수 부재(452))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 흡수 부재는, 상기 돌출부에 의해 지지될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 방열 챔버 내에 배치되는 흡수 부재에 의해, 방열 챔버 내의 유체를 순환시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 돌출부는, 상기 제1 면, 및 상기 제3 면을 둘러싸는 상기 제1 케이스의 내부 공간에 연결되고, 상기 액츄에이터로부터 방출된 상기 공기와 접하는 수용 홈(예: 도 4의 수용 홈(451a))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 수용 홈을 포함하는 돌출부에 의해, 액츄에이터로부터 방출된 기류와의 제1 케이스와의 접촉 면적을 확대시키면서, 기류의 제1 케이스의 외부로의 이동을 가이드할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 방열 챔버는, 상기 전자 부품으로부터 전달된 상기 열에 의해 기화 가능한(vaporizable) 유체를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 기화 가능한 유체를 포함하는 방열 챔버에 의해, 전자 부품으로부터 전달된 열을 분산시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 액츄에이터는, 상기 제1 케이스에 의해 둘러싸이고, 서로 이격되는 복수의 액츄에이터들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 복수의 액츄에이터들에 의해, 전자 장치 내의 열을 효율적으로 냉각할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 케이스는, 상기 제1 면에 평행이고, 상기 제1 면이 향하는 방향을 따라 상기 제1 케이스로부터 이격되는 제1 연장부(예: 도 5의 제1 연장부(441))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 케이스는, 상기 제1 케이스에 접하고, 상기 제1 면에 평행인 제2 연장부(예: 도 5의 제2 연장부(442))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 케이스는, 상기 제1 연장부과 상기 제2 연장부의 사이에 배치되고, 상기 제1 연장부에 대하여 기울어진 제3 연장부(예: 도 5의 제3 연장부(443))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 서로에 대해 부분적으로 접촉되는 제1 케이스, 및 제2 케이스에 의해, 방열 챔버를 밀봉할 수 있는 다양한 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 케이스는, 상기 제1 면에 평행인 방향으로 연장되고, 일부가 상기 제1 면을 덮는 제1 결합부(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 결합부(421))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 케이스는, 상기 제1 결합부로부터 상기 제1 면이 향하는 방향을 따라 연장되고, 상기 제2 케이스의 상기 일부에 접하는 제2 결합부(예: 도 3a, 및 도 3b의 제2 결합부(422))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 케이스는, 상기 제1 결합부로부터 상기 제2 면이 향하는 방향을 따라 연장됨으로써, 상기 제3 면의 적어도 일부를 둘러싸는 제3 결합부(예: 도 3a, 및 도 3b의 제3 결합부(423))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 케이스는, 상기 제3 결합부에 연결되고, 상기 제1 결합부에 평행인 제4 결합부(예: 도 3a, 및 도 3b의 제4 결합부(424))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 커버에 접촉되는 제4 결합부에 의해, 제1 케이스와 커버의 접촉 면적을 확대시킴으로써, 제1 케이스와 커버의 결합이 안정적으로 유지되는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 액츄에이터는, 상기 제1 면을 관통하고, 상기 공기가 방출되는 적어도 하나의 노즐(예: 도 3a, 및 도 3b의 적어도 하나의 노즐(411))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 노즐을 통해 기류를 방출하는 액츄에이터에 의해, 전자 장치 내의 열을 냉각시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 2a, 및 도 2b의 전자 장치(101))는, 전자 부품(예: 도 3a, 및 도 3b의 전자 부품(310))이 배치되는 외면(예: 도 3a, 및 도 3b의 외면(300a))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 3a, 및 도 3b의 인쇄 회로 기판(300))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 외면을 향하는 제1 면(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 면(410a)), 상기 제1 면에 반대인 제2 면(예: 도 3a, 및 도 3b의 제2 면(410b)), 및 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제3 면(예: 도 3a, 및 도 3b의 제3 면(410c))을 포함하는 액츄에이터(예: 도 3a, 및 도 3b의 액츄에이터(410))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면에 평행이고, 일부가 상기 제1 면을 덮는 제1 결합부(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 결합부(421)), 상기 제1 결합부로부터 상기 제1 면이 향하는 방향을 따라 연장되는 제2 결합부(예: 도 3a, 및 도 3b의 제2 결합부(422)), 및 상기 제1 결합부로부터 상기 제2 면이 향하는 방향을 따라 연장됨으로써 상기 제3 면의 적어도 일부를 둘러싸는 제3 결합부(예: 도 3a, 및 도 3b의 제3 결합부(423))를 포함하는 제1 케이스를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제1 케이스의 사이에 배치되고, 일부가 상기 제1 케이스에 접촉되는 제2 케이스(예: 도 3a, 및 도 3b의 제2 케이스(440))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전자 부품으로부터 상기 제2 케이스로 전달된 열을 분산하도록, 상기 제1 케이스와 상기 제2 케이스에 의해 밀봉되는 방열 챔버(예: 도 3a, 및 도 3b의 방열 챔버(450))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 적어도 하나의 인렛(예: 도 3a, 및 도 3b의 적어도 하나의 인렛(431))을 포함하고, 상기 제2 면 상에 배치되도록 상기 제2 결합부에 결합되는 커버(예: 도 3a, 및 도 3b의 커버(430))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 액츄에이터는, 상기 제1 케이스의 외부로부터의 공기를 상기 방열 챔버를 부분적으로 밀봉하는 상기 제1 케이스를 향해 전달하도록 진동할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판을 수용하는 지지부(예: 도 3a, 및 도 3b의 지지부(500))를 포함할 수 있다. 상기 제2 케이스의 다른 일부를 관통함으로써, 상기 제2 케이스를 상기 지지부에 결합시키고, 상기 제1 케이스의 외부에 배치되는 체결 부재(예: 도 3b의 체결 부재(510))를 포함할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치(101)에 있어서,
전자 부품(310)이 배치되는 외면(300a)을 포함하는 인쇄 회로 기판(300);
상기 인쇄 회로 기판(300)의 상기 외면(300a)을 향하는 제1 면(410a), 상기 제1 면(410a)에 반대인 제2 면(410b), 및 상기 제1 면(410a)과 상기 제2 면(410b)을 연결하는 제3 면(410c)을 포함하는 액츄에이터(410);
상기 제1 면(410a), 및 상기 제3 면(410c)으로부터 이격되고, 상기 제1 면(410a), 및 상기 제3 면(410c)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 케이스(420);
상기 인쇄 회로 기판(300)과 상기 제1 케이스(420)의 사이에 배치되고, 일부가 상기 제1 케이스(420)에 접촉되는 제2 케이스(440); 및
상기 전자 부품(310)으로부터 상기 제2 케이스(440)로 전달된 열을 분산하도록, 상기 제1 케이스(420)와 상기 제2 케이스(440)에 의해 밀봉되는 방열 챔버(450); 를 포함하고,
상기 액츄에이터(410)는,
상기 제1 케이스(420)의 외부로부터의 공기를 상기 방열 챔버(450)를 부분적으로 밀봉하는 상기 제1 케이스(420)를 향해 전달하도록 구성되는,
전자 장치(101).
제1항에 있어서,
적어도 하나의 인렛(431)을 포함하고, 상기 제2 면(410b) 상에 배치되도록 상기 제1 케이스(420)에 결합되는 커버(430); 를 더 포함하고,
상기 액츄에이터(410)는,
상기 적어도 하나의 인렛(431)을 통해 유입되는 상기 공기를 상기 제1 케이스(420)를 향해 전달하도록 구성되는,
전자 장치(101).
제1항, 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판(300)을 수용하는 지지부; 및
상기 제2 케이스(440)의 다른 일부를 관통함으로써, 상기 제2 케이스(440)를 상기 지지부에 결합시키고, 상기 제1 케이스(420)의 외부에 배치되는 체결 부재(510); 를 더 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판(300)을 수용하는 지지부; 및
상기 제2 케이스(440)의 상기 일부, 및 상기 제2 케이스(440)의 상기 일부에 접촉된 상기 제1 케이스(420)의 일부를 관통함으로써, 상기 제2 케이스(440)를 상기 지지부에 결합시키는 체결 부재(510); 를 더 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 체결 부재(510)의 일부는,
상기 제1 면(410a), 및 상기 제3 면(410c)의 적어도 일부를 둘러싸는 상기 제1 케이스(420)의 내부 공간 내에 배치되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액츄에이터(410)는,
상기 공기를 상기 제1 케이스(420)를 향해 전달하도록, 상기 제1 면(410a)이 향하는 방향 또는 상기 제2 면(410b)이 향하는 방향을 따라 진동하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 케이스(420)는,
상기 제1 면(410a)이 향하는 방향에 평행인 방향을 향하고, 상기 방열 챔버(450)의 내부에 배치되는 제1 챔버 면(420b); 을 포함하고,
상기 방열 챔버(450)는,
상기 제1 챔버 면(420b)으로부터 돌출되는 돌출부(451); 를 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열 챔버(450)의 내부에서 상기 제1 챔버 면(420b)을 마주하는 상기 제2 케이스(440)의 제2 챔버 면(440b) 상에 배치되는 흡수 부재(452); 를 더 포함하고,
상기 흡수 부재(452)는,
상기 돌출부(451)에 의해 지지되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 돌출부(451)는,
상기 제1 면(410a), 및 상기 제3 면(410c)을 둘러싸는 상기 제1 케이스(420)의 내부 공간에 연결되고, 상기 액츄에이터(410)로부터 방출된 상기 공기와 접하는 수용 홈(451a); 을 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열 챔버(450)는,
상기 전자 부품(310)으로부터 전달된 상기 열에 의해 기화 가능한(vaporizable) 유체를 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액츄에이터(410)는,
상기 제1 케이스(420)에 의해 둘러싸이고, 서로 이격되는 복수의 액츄에이터(410)들을 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 케이스(440)는,
상기 제1 면(410a)에 평행이고, 상기 제1 면(410a)이 향하는 방향을 따라 상기 제1 케이스(420)로부터 이격되는 제1 연장부(441);
상기 제1 케이스(420)에 접하고, 상기 제1 면(410a)에 평행인 제2 연장부(442); 및
상기 제1 연장부(441)과 상기 제2 연장부(442)의 사이에 배치되고, 상기 제1 연장부(441)에 대하여 기울어진 제3 연장부(443); 를 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 케이스(420)는,
상기 제1 면(410a)에 평행인 방향으로 연장되고, 일부가 상기 제1 면(410a)을 덮는 제1 결합부(421);
상기 제1 결합부(421)로부터 상기 제1 면(410a)이 향하는 방향을 따라 연장되고, 상기 제2 케이스(440)의 상기 일부에 접하는 제2 결합부(422); 및
상기 제1 결합부(421)로부터 상기 제2 면(410b)이 향하는 방향을 따라 연장됨으로써, 상기 제3 면(410c)의 적어도 일부를 둘러싸는 제3 결합부(423); 를 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 케이스(420)는,
상기 제3 결합부(423)에 연결되고, 상기 제1 결합부(421)에 평행인 제4 결합부(424); 를 더 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액츄에이터(410)는,
상기 제1 면(410a)을 관통하고, 상기 공기가 방출되는 적어도 하나의 노즐(411); 을 더 포함하는,
전자 장치(101).
전자 장치(101)에 있어서,
전자 부품(310)이 배치되는 외면(300a)을 포함하는 인쇄 회로 기판(300);
상기 인쇄 회로 기판(300)의 상기 외면(300a)을 향하는 제1 면(410a), 상기 제1 면(410a)에 반대인 제2 면(410b), 및 상기 제1 면(410a)과 상기 제2 면(410b)을 연결하는 제3 면(410c)을 포함하는 액츄에이터(410);
상기 제1 면(410a)에 평행이고, 일부가 상기 제1 면(410a)을 덮는 제1 결합부(421), 상기 제1 결합부(421)로부터 상기 제1 면(410a)이 향하는 방향을 따라 연장되는 제2 결합부(422), 및 상기 제1 결합부(421)로부터 상기 제2 면(410b)이 향하는 방향을 따라 연장됨으로써 상기 제3 면(410c)의 적어도 일부를 둘러싸는 제3 결합부(423)를 포함하는 제1 케이스(420);
상기 인쇄 회로 기판(300)과 상기 제1 케이스(420)의 사이에 배치되고, 일부가 상기 제2 결합부(422)에 접촉되는 제2 케이스(440);
상기 전자 부품(310)으로부터 상기 제2 케이스(440)로 전달된 열을 분산하도록, 상기 제1 케이스(420)와 상기 제2 케이스(440)에 의해 밀봉되는 방열 챔버(450); 및
적어도 하나의 인렛(431)을 포함하고, 상기 제2 면(410b) 상에 배치되도록 상기 제2 결합부(422)에 결합되는 커버(430); 를 포함하고,
상기 액츄에이터(410)는,
상기 제1 케이스(420)의 외부로부터의 공기를 상기 방열 챔버(450)를 부분적으로 밀봉하는 상기 제1 케이스(420)를 향해 전달하도록 진동하는,
전자 장치(101).
제16항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판(300)을 수용하는 지지부; 및
상기 제2 케이스(440)의 다른 일부를 관통함으로써, 상기 제2 케이스(440)를 상기 지지부에 결합시키고, 상기 제1 케이스(420)의 외부에 배치되는 체결 부재(510); 를 더 포함하는,
전자 장치(101).
제16항, 및 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판(300)을 수용하는 지지부; 및
상기 제2 케이스(440)의 상기 일부, 및 상기 제2 케이스(440)의 상기 일부에 접촉된 상기 제1 케이스(420)의 일부를 관통함으로써, 상기 제2 케이스(440)를 상기 지지부에 결합시키는 체결 부재(510); 를 더 포함하는,
전자 장치(101).
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 케이스(420)는,
상기 제1 면(410a)이 향하는 방향에 평행인 방향을 향하고, 상기 방열 챔버(450)의 내부에 배치되는 제1 챔버 면(420b); 및
상기 제1 챔버 면(420b)으로부터 돌출되는 돌출부(451); 를 포함하는,
전자 장치(101).
제16항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 케이스(440)는,
상기 제1 면(410a)에 평행이고, 상기 제1 면(410a)이 향하는 방향을 따라 상기 제1 케이스(420)로부터 이격되는 제1 연장부(441);
상기 제1 케이스(420)에 접하고, 상기 제1 면(410a)에 평행인 제2 연장부(442); 및
상기 제1 연장부(441)과 상기 제2 연장부(442)의 사이에 배치되고, 상기 제1 연장부(441)에 대하여 기울어진 제3 연장부(443); 를 포함하는,
전자 장치(101).