KR20240055186A - 한방침 절단 지원용 지그 및 이를 이용한 한방침 미세조직 분석 시스템 - Google Patents

한방침 절단 지원용 지그 및 이를 이용한 한방침 미세조직 분석 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 한방침 절단 지원용 지그 및 이를 이용한 한방침 미세조직 분석 시스템에 관한 것으로, 이를 위한 한방침 절단 지원용 지그는 적어도 하나의 한방침을 위치 고정하고 길이 절단하기 위한 한방침 절단 지원용 지그에 관한 것으로, 상 다듬질 또는 정밀 다듬질된 표면을 가지며, 상면에 형성된 한쌍의 수직 끼움 홀을 구비하는 지지 유닛; 하면에 형성된 톱니 형상의 돌기와, 상면에서 하면까지 관통되도록 형성된 한쌍의 수직 관통 홀을 구비하는 한쌍의 상측 유닛; 상면에 형성된 톱니 형상의 돌기와, 상면에서 하면까지 관통되도록 형성된 한쌍의 수직 관통 홀을 구비하며, 하부면 일부가 상기 수직 끼움홀에 끼워져 위치 고정되는 한쌍의 하측 유닛; 상기 상측 유닛의 수직 끼움홀과 상기 하측 유닛의 수직 끼움홀을 관통하도록 각각 끼워져, 상기 상측 유닛과 상기 하측 유닛을 수직 결합시키는 두쌍의 수직 끼움 막대; 및 지지 유닛의 상면 일측에 부착되는 회전축과 상기 회전축을 중심으로 회전되는 칼날을 구비하여, 상기 상측 유닛과 상기 하측 유닛의 돌기 사이에 끼워진 적어도 하나의 한방침을 길이 절단하는 절단기를 포함할 수 있다.

Description

한방침 절단 지원용 지그 및 이를 이용한 한방침 미세조직 분석 시스템{Jig for supporting oriental medicine cutting and a system for analyzing microstructure of oriental medicine using the same}
본 발명은 한방침을 손쉽게 고정하고 최적의 이미지 촬영 환경을 제공함과 동시에 필요시에는 한방침을 절단할 수 있는 한방침 절단 지원용 지그를 이용하여, 한방침 미세 조식 분석을 보다 손쉽고 정확하게 수행할 수 있도록 하는 한방침 절단 지원용 지그 및 이를 이용한 한방침 미세조직 분석 시스템에 관한 것이다.
한의학에서 침술은 가늘고 긴 바늘 형태를 한 침을 정해진 혈자리에 일정한 굵기와 깊이로 찔러넣는 의술로, 한방침의 선단 예리도는 환자 통증도에 상당한 영향을 주므로 한방침의 선단 예리도는 항상 일정 값 이상을 유지할 수 있어야 한다.
이에 종래에는 주사전자 현미경을 이용하여 한방침을 촬영 및 분석하여, 한방침의 선단 예리도를 측정하는 기술이 제안되었다.
다만, 이를 위해서는 주사전자 현미경의 홀더에 한방침을 올려 놓고 위치 고정하는 것이 필요한 데, 한방침의 얇은 두께(2 mm)와 높은 탄성력으로 인해 한방침을 위치 고정되기가 어려운 문제가 있었다.
그리고 현미경 홀더에 여러 시료를 임의로 부착하여 분석하고자 하는 경우, 여러 시료를 균일하게(즉, 동일한 수평 정도, 시료간 간격, 시료 길이를 가지도록) 정렬 및 배열하기가 매우 어려운 문제가 있었다.
또한, 한방침이 직접 올려지는 현미경 홀더는 거친 표면을 가지며, 각종 오염 물질까지 붙어 있을 가능성이 있으며, 이로 인해 도 1에서와 같이 시료 영역과 백그라운드 영역의 심도차가 적고, 백그라운드 잡음이 심해져 정확한 분석이 어려워지는 문제가 있었다.
뿐 만 아니라 한방침의 길이가 현미경 홀더에 비해 너무 긴 경우, 한방침을 절단 없이 그대로 촬영하기가 어려운 문제도 있었다.
국내공개특허 제10-2017-0033153호 (공개일자 : 2017.03.24)
이에 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 한방침을 위치 고정한 후 길이 절단할 수 있도록 하며, 이와 동시에 최적의 이미지 촬영 환경을 제공할 수 있도록 하는 한방침 절단 지원용 지그를 제공한다.
또한 한방침 절단 지원용 지그를 이용하여, 한방침 미세 조식 분석을 보다 손쉽고 효율적으로 수행할 수 있도록 하는 한방침 미세조직 분석 시스템에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명의 일 실시 형태에 따르면 적어도 하나의 한방침을 위치 고정하고 길이 절단하기 위한 한방침 절단 지원용 지그에 관한 것으로, 상 다듬질 또는 정밀 다듬질된 표면을 가지며, 상면에 형성된 한쌍의 수직 끼움 홀을 구비하는 지지 유닛; 하면에 형성된 톱니 형상의 돌기와, 상면에서 하면까지 관통되도록 형성된 한쌍의 수직 관통 홀을 구비하는 한쌍의 상측 유닛; 상면에 형성된 톱니 형상의 돌기와, 상면에서 하면까지 관통되도록 형성된 한쌍의 수직 관통 홀을 구비하며, 하부면 일부가 상기 수직 끼움홀에 끼워져 위치 고정되는 한쌍의 하측 유닛; 상기 상측 유닛의 수직 끼움홀과 상기 하측 유닛의 수직 끼움홀을 관통하도록 각각 끼워져, 상기 상측 유닛과 상기 하측 유닛을 수직 결합시키는 두쌍의 수직 끼움 막대; 및 지지 유닛의 상면 일측에 부착되는 회전축과 상기 회전축을 중심으로 회전되는 칼날을 구비하여, 상기 상측 유닛과 상기 하측 유닛의 돌기 사이에 끼워진 적어도 하나의 한방침을 길이 절단하는 절단기를 포함하는 한방침 절단 지원용 지그를 제공한다.
상기 절단기는 상기 칼날이 회전축에 대해 착탈 가능한 구조로 구현되는 것을 특징으로 한다.
상기 상측 유닛과 상기 하측 유닛의 돌기는 동일한 높이, 깊이 및 간격을 가지는 대칭되는 구조로 구현되는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면 적어도 하나의 한방침을 위치 고정시킨 후 길이 절단할 수 있는 한방침 절단 지원용 지그; 상기 한방침 절단 지원용 지그에 의해 위치 고정된 한방침 중 어느 하나에 전자빔을 조사하여 미세조직 이미지를 획득 및 제공하는 주사전자현미경; 및 상기 미세조직 이미지로부터 한방침 영역 경계를 검출 및 분석하여 한방침 선단 예리도를 계산 및 출력하는 프로세서를 포함하며, 상기 한방침 절단 지원용 지그는 상 다듬질 또는 정밀 다듬질된 표면을 가지며, 상면에 형성된 한쌍의 수직 끼움 홀을 구비하는 지지 유닛; 하면에 형성된 톱니 형상의 돌기와, 상면에서 하면까지 관통되도록 형성된 한쌍의 수직 관통 홀을 구비하는 한쌍의 상측 유닛; 상면에 형성된 톱니 형상의 돌기와, 상면에서 하면까지 관통되도록 형성된 한쌍의 수직 관통 홀을 구비하며, 하부면 일부가 상기 수직 끼움홀에 끼워져 위치 고정되는 한쌍의 하측 유닛; 상기 상측 유닛의 수직 끼움홀과 상기 하측 유닛의 수직 끼움홀을 관통하도록 각각 끼워져, 상기 상측 유닛과 상기 하측 유닛을 수직 결합시키는 두쌍의 수직 끼움 막대; 및 지지 유닛의 상면 일측에 부착되는 회전축과 상기 회전축을 중심으로 회전되는 칼날을 구비하여, 상기 상측 유닛과 상기 하측 유닛의 돌기 사이에 끼워진 적어도 하나의 한방침을 길이 절단하는 절단기를 포함하는 것을 특징으로 하는 한방침 절단 지원용 지그를 이용한 한방침 미세조직 분석 시스템을 제공한다.
본 발명의 한방침 절단 지원용 지그는 한방침을 위치 고정한 후 길이 절단할 수 있도록 한다.
그리고 한방침 절단 지원용 지그를 통해 최적의 이미지 촬영 환경하에서 한방침을 측정 및 분석함으로써, 보다 정확하고 신뢰성있는 한방침 미세조직 분석이 가능해지도록 한다.
도 1은 종래의 기술에 따라 한방침 미세조직 분석 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 한방침 절단 지원용 지그를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 한방침 절단 지원용 지그를 이용한 한방침 미세조직 분석 시스템을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 한방침 미세조직 분석 시스템의 한방침 선단 예리도 계산 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 한방침 절단 지원용 지그를 설명하기 위한 도면으로, 도 2는 지그만을 나타내고, 도 3은 절단기가 결합된 지그를 나타낸 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 한방침 절단 지원용 지그(100)는 지지 유닛(110), 한쌍의 상측 유닛(121, 122), 한쌍의 하측 유닛(131, 132), 두쌍의 수직 끼움 막대(141, 142), 및 절단기(150) 등을 포함한다.
지지 유닛(110)은 원형의 판재 형태로 구현되며, 이는 상면에 형성된 한쌍의 수직 끼움 홀(111, 112)을 구비하도록 한다.
이때, 한쌍의 수직 끼움 홀(111, 112)은 동일 형상과 크기를 가지며, 절단기(150)의 칼날 두께 보다 넓은 거리 이격되도록 나란히 형성되는 것이 바람직하다.
그리고 지지 유닛(110)의 상부 표면은 상 다듬질 또는 정밀 다듬질되어 매우 작은 표면 거칠기를 가지도록 하는 데, 이는 전자 현미경 촬영시에 백그라운드 잡음이 최소화된 배경 영역을 제공할 수 있도록 하기 위함이다. 또한 지지 유닛(110)의 지름은 30 mm 정도인 것이 가장 바람직하나, 이에 한정될 필요는 없다.
한쌍의 상측 유닛(121, 122) 각각은 지지 유닛(110) 보다 작은 크기의 다각형 기둥으로 구현되며, 하면에 형성된 톱니 형상의 돌기(121a, 122a)와, 상면에서 하면까지 관통되도록 형성된 한쌍의 수직 관통 홀(121b, 122b)을 구비하도록 한다.
한쌍의 하측 유닛(131, 132) 각각 또한 지지 유닛(110) 보다 작은 크기의 다각형 기둥으로 구현되며, 하면에 형성된 톱니 형상의 돌기(131a, 132a)와, 상면에서 하면까지 관통되도록 형성된 한쌍의 수직 관통 홀(131b, 132b)을 구비하도록 한다.
특히, 한쌍의 상측 유닛(121, 122)과 한쌍의 하측 유닛(131, 132)의 돌기는 동일한 높이, 깊이 및 간격을 가지는 대칭되는 구조로 구현되도록 하는 데, 이는 차후 다수의 한방침(N)이 동일 높이와 간격으로 상측 유닛(120)과 하측 유닛(130)의 돌기(121, 131) 사이에 끼워져 위치 고정될 수 있도록 하기 위함이다.
또한 상측 유닛(120)과 하측 유닛(130)의 돌기(121, 131)의 표면은 거친 다듬질 처리되어 매우 큰 표면 거칠기를 가지도록 하는 데, 이는 마찰력 증가로 인해 한방침(N)이 보다 잘 위치 고정되도록 하기 위함이다.
두쌍의 수직 끼움 막대(141, 142) 중 어느 한쌍(141)은 제1 상측 유닛(121)의 수직 관통 수직 관통 홀(121b)을 거쳐 제2 하측 유닛(131)의 수직 관통 홀(131b) 까지 관통하도록 끼워지고, 나머지 한쌍(142)은 제2 상측 유닛(121)의 수직 관통 수직 관통 홀(122b)을 거쳐 제2 하측 유닛(132)의 수직 관통 홀(132b)까지 관통하도록 끼워져, 서로 마주보는 상측 유닛과 하측 유닛 끼리(121-131, 122-132) 수직 결합되도록 한다.
절단기(150)는 지지 유닛(110)의 상면 일측에 부착된 회전축(151), 회전축(151)에 일측에 결합되는 칼날(152), 칼날(152)의 타측에 결합되어, 사용자가 칼날(152)을 회전축(151)을 중심으로 소정 각도 회전시킬 수 있도록 하는 손잡이(153) 등으로 구현되어, 제1 상/하측 유닛(121,131)과 제2 상/하측 유닛(122, 132) 사이에 끼워진 한방침(N)을 길이 절단할 수 있도록 한다.
특히, 본 발명에서는 한방침 절단시에만 절단기(150)가 필요함을 고려하여, 회전축(151)과 칼날(152)은 볼트 및 너트 구조로 결합 또는 결합 해제되는 방식으로 회전축(151)로부터 착탈될 수 있도록 한다.
즉, 한방침 절단이 필요한 경우, 회전축(151)에 칼날(152) 및 손잡이(153)가 결합되어, 사용자가 손잡이(153)를 통해 칼날(152)을 회전시켜 칼날(152)이 제1 상/하측 유닛(121,131)과 제2 상/하측 유닛(122, 132) 사이에 끼워진 한방침(N)을 지나가면서 길이 절단할 수 있도록 한다.
반면, 주사전자 현미경 측정시에는 도 4의 (a)와 같이, 회전축(151)에서 칼날(152) 및 손잡이(153)를 결합 해제하고 한방침 절단 지원용 지그에서 지지 유닛(111)을 결합 해제함으로써, 한방침 절단 지원용 지그 일부(즉, 상측 유닛(120)과 하측 유닛(130)가 한방침(N)이 끼운 상태로 주사전자 현미경의 홀더에 놓여질 수 있도록 한다.
물론, 필요시에는 도 4의 (b)와 같이, 상측 유닛(120)과 하측 유닛(130 이외에 지지 유닛(111)가 잔존하는 상태에서 한방침 절단 지원용 지그를 주사전자 현미경의 홀더에 놓여질 수 있도록 한다.
이와 같이 구성되는 한방침 절단 지원용 지그는 다음의 절차를 통해 적어도 하나의 한방침(N)을 위치 고정시킨 상태에서 한방침(N)을 절단하도록 한다.
먼저, 한쌍의 상측 유닛(121, 122)과 한쌍의 하측 유닛(131, 132)의 돌기 사이에 적어도 하나의 한방침(N)을 끼운다.
그리고 두쌍의 수직 끼움 막대(141, 142) 중 한쌍(141)을 통해서는 제1 상측 유닛(121)과 제1 하측 유닛(131)을 수직 결합시키고, 나머지 한쌍(142)을 통해서는 제2 상측 유닛(122)과 제2 하측 유닛(132)을 수직 결합시켜, 제 1 및 제2 상/하측 유닛((121-131, 122-132)) 사이에 끼워진 한방침(N)을 위치 고정시킨다.
이런 상태에서, 절단기(150)의 회전축(151)에 칼날(152) 및 손잡이(153)가 결합시킨 후 사용자가 칼날(152)을 하늘쪽에서 지지 유닛(110) 쪽으로 회전하면, 칼날(152)은 제1 상/하측 유닛(121,131)과 제2 상/하측 유닛(122, 132) 사이에 끼워진 한방침(N)을 지나가면서 길이 절단하도록 한다.
이에 한방침(N)은 한방침 절단 지원용 지그에 의해 위치 고정된 상태에서 절단기(150)를 통해 안정적으로 길이 절단되며, 주사전자 현미경에 적용 가능한 적정 길이를 가지게 된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 한방침 절단 지원용 지그를 이용한 한방침 미세조직 분석 시스템을 설명하기 위한 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 시스템은 한방침 절단 지원용 지그(100), 주사전자 현미경(200) 및 프로세서(300) 등을 포함한다.
한방침 절단 지원용 지그(100)는 앞서 설명한 바와 같이 적어도 하나의 한방침(N)을 위치 고정시킴과 동시에 미세 조직 분석에 최적화된 이미지 촬영 환경을 구축하도록 한다. 또한 한방침(N)이 주사전자 현미경(200)에 적용 가능한 길이를 가지도록 한방침(N)을 길이 절단하도록 한다.
주사전자 현미경(200)은 공지된 기술에 따른 구조를 따르며, 이는 한방침 절단 지원용 지그(100)에 의해 위치 고정된 한방침(N) 중 어느 하나에 전자빔을 입사시킨 후, 입사된 전자가 한방침 표면에서 반응하여 발생하는 이차 전자를 전자 검출기를 통해 감지하여 한방침 촬영 결과가 반영된 미세조직 이미지를 획득 및 출력하도록 한다.
그러면, 프로세서(300)는 미세조직 이미지로부터 한방침 영역을 검출하고, 한방침 영역의 형상에 기반하여 한방침 선단 예리도를 계산 및 출력하도록 한다. 또한 한방침 양품 기준을 사전 등록한 후, 한방침 양품 기준과 한방침 선단 예리도를 비교 분석하여 한방침의 양품 여부를 판단 및 통보하도록 한다.
예를 들어, 한방침 선단 예리도의 기 설정된 임계치(예를 들어, 30°) 보다 작은 경우에는 양품 상태임을, 그렇지 않은 경우에는 불량품 상태임을 확인 및 통보할 수 있으나, 이에 한정될 필요는 없다.
이때, 프로세서(300)는 별도의 하드웨어 장치로써 독립 구현될 수 있으나, 필요한 경우 임베디드 장치 또는 소프트웨어로 구현되어 기존 제품과 결합 구현되는 방식으로 구현될 수도 있도록 한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 한방침 미세조직 분석 시스템의 한방침 선단 예리도 계산 방법을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 적어도 하나의 한방침(N)을 한방침 절단 지원용 지그(100)에 끼워 위치 고정시킨 후, 기 설정된 곳(즉, 현미경 홀더)에 위치시킨다.
그러면 한방침(N)은 외부 요인에 의해 위치가 손쉽게 변동되는 것을 사전 방지하고, 한방침(N)이 다수개 구비되는 경우에는 다수의 한방침(N)이 일정 높이와 간격으로 위치 고정될 수 있게 된다.
또한 주사전자 현미경(200)의 관점에서 한방침(N)의 백그라운 영역이 지지 유닛(110)의 상부 표면이 되도록 함으로써, 주사전자 현미경(200)이 한방침 영역과의 심도차는 극대화되고, 백그라운드 잡음은 최소화된 백그라운드 영역을 가지는 미세 조직 이미지를 획득할 수 있도록 한다.
그러면, 주사전자 현미경(200)이 한방침 영역과 백그라운드 영역이 명확히 구분되는 미세 조직 이미지를 획득 및 출력하여, 별도의 잡음 제거 절차 없이 영상 이진화 및 영역 라벨링을 통해 한방침 영역을 검출할 수 있게 된다.
그러면, 한방침 영역 경계로부터 한방침 선단에 대응되는 1개 선단 접점(FP)과 한방침 영역과 이미지 외곽 영역간의 2개 외곽 접점(OP1,OP2)을 추출한 후, 1개 선단 접점(FP)과 2개 외곽 접점(OP1,OP2)을 각각 연결하는 2개 접선(L1, L2)를 생성한다.
마지막으로, 2개 접선(L1, L2)의 사이각(Θ)을 한방침 선단 예리도로써 획득 및 출력하도록 한다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.

Claims (4)

  1. 적어도 하나의 한방침을 위치 고정하고 길이 절단하기 위한 한방침 절단 지원용 지그에 관한 것으로,
    상 다듬질 또는 정밀 다듬질된 표면을 가지며, 상면에 형성된 한쌍의 수직 끼움 홀을 구비하는 지지 유닛;
    하면에 형성된 톱니 형상의 돌기와, 상면에서 하면까지 관통되도록 형성된 한쌍의 수직 관통 홀을 구비하는 한쌍의 상측 유닛;
    상면에 형성된 톱니 형상의 돌기와, 상면에서 하면까지 관통되도록 형성된 한쌍의 수직 관통 홀을 구비하며, 하부면 일부가 상기 수직 끼움홀에 끼워져 위치 고정되는 한쌍의 하측 유닛;
    상기 상측 유닛의 수직 끼움홀과 상기 하측 유닛의 수직 끼움홀을 관통하도록 각각 끼워져, 상기 상측 유닛과 상기 하측 유닛을 수직 결합시키는 두쌍의 수직 끼움 막대; 및
    지지 유닛의 상면 일측에 부착되는 회전축과 상기 회전축을 중심으로 회전되는 칼날을 구비하여, 상기 상측 유닛과 상기 하측 유닛의 돌기 사이에 끼워진 적어도 하나의 한방침을 길이 절단하는 절단기를 포함하는 한방침 절단 지원용 지그.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절단기는
    상기 칼날이 회전축에 대해 착탈 가능한 구조로 구현되는 것을 특징으로 하는 한방침 절단 지원용 지그.
  3. 제1항에 있어서, 상기 상측 유닛과 상기 하측 유닛의 돌기는
    동일한 높이, 깊이 및 간격을 가지는 대칭되는 구조로 구현되는 것을 특징으로 하는 한방침 절단 지원용 지그.
  4. 적어도 하나의 한방침을 위치 고정시킨 후 길이 절단할 수 있는 한방침 절단 지원용 지그;
    상기 한방침 절단 지원용 지그에 의해 위치 고정된 한방침 중 어느 하나에 전자빔을 조사하여 미세조직 이미지를 획득 및 제공하는 주사전자현미경; 및
    상기 미세조직 이미지로부터 한방침 영역 경계를 검출 및 분석하여 한방침 선단 예리도를 계산 및 출력하는 프로세서를 포함하며,
    상기 한방침 절단 지원용 지그는
    상 다듬질 또는 정밀 다듬질된 표면을 가지며, 상면에 형성된 한쌍의 수직 끼움 홀을 구비하는 지지 유닛;
    하면에 형성된 톱니 형상의 돌기와, 상면에서 하면까지 관통되도록 형성된 한쌍의 수직 관통 홀을 구비하는 한쌍의 상측 유닛;
    상면에 형성된 톱니 형상의 돌기와, 상면에서 하면까지 관통되도록 형성된 한쌍의 수직 관통 홀을 구비하며, 하부면 일부가 상기 수직 끼움홀에 끼워져 위치 고정되는 한쌍의 하측 유닛;
    상기 상측 유닛의 수직 끼움홀과 상기 하측 유닛의 수직 끼움홀을 관통하도록 각각 끼워져, 상기 상측 유닛과 상기 하측 유닛을 수직 결합시키는 두쌍의 수직 끼움 막대; 및
    지지 유닛의 상면 일측에 부착되는 회전축과 상기 회전축을 중심으로 회전되는 칼날을 구비하여, 상기 상측 유닛과 상기 하측 유닛의 돌기 사이에 끼워진 적어도 하나의 한방침을 길이 절단하는 절단기를 포함하는 것을 특징으로 하는 한방침 절단 지원용 지그를 이용한 한방침 미세조직 분석 시스템.
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