KR20240054833A

KR20240054833A - 보안 연결을 제공하는 전자 장치 및 그 동작 방법

Info

Publication number: KR20240054833A
Application number: KR1020220168993A
Authority: KR
Inventors: 남장현; 곽규혁; 나효석
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-10-19
Filing date: 2022-12-06
Publication date: 2024-04-26

Abstract

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 안테나(225; 227), 적어도 하나의 무선 주파수 집적 회로(radio frequency integrated circuit: RFIC)(510; 610), 상기 적어도 하나의 안테나와 연결되는 적어도 하나의 전력 증폭기(power amplifier: PA), 및 상기 적어도 하나의 RFIC와 상기 적어도 하나의 PA에 연결되는 적어도 하나의 분배기(515; 623; 625)를 포함하는 적어도 하나의 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로(530; 640), 상기 적어도 하나의 분배기와 연결되는 연결부(595), 및 상기 연결부 및 상기 적어도 하나의 RF 회로와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(120)를 포함한다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 외부 전자 장치(102; 200)와 상기 전자 장치 간의 연결이 가능함을 확인하면, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 설정하고, 상기 연결이 설정됨에 기반하여, 상기 적어도 하나의 PA를 턴 오프(turn off)하고, 상기 적어도 하나의 RFIC를 통해, 상기 외부 전자 장치로 송신할 데이터를 RF 신호로 변환하고, 및 상기 RF 신호를 상기 적어도 하나의 분배기를 통해 상기 연결부로 분배하여 상기 연결부를 통해 상기 RF 신호를 상기 외부 전자 장치로 전달하도록 구성될 수 있다.
다른 실시 예가 가능하다.

Description

보안 연결을 제공하는 전자 장치 및 그 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR PROVIDING SECURE CONNECTION AND OPERATING METHOD THEREOF}

본 개시의 다양한 실시 예들은 보안 연결을 제공하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.

최근 정보 통신 기술의 발전과 더불어 다양한 무선 통신 기술들 및 다양한 서비스들이 개발되고 있다. 특히, 근거리 통신 방식들 중 하나인 블루투스(Bluetooth) 방식, 일 예로 저 에너지 블루투스(Bluetooth low energy: BLE) 방식이 활발하게 사용되고 있으며, BLE 방식에서는 2.4GHz　대역에서 저전력으로 저용량 데이터가 송신 및/또는 수신될 수 있다. BLE 방식을 사용하는 전자 장치들은 전자 장치들 간 연결 동작, 데이터 송신 동작, 및/또는 데이터 수신 동작을 수행하는 시간 동안에는 액티브 모드(active mode)로 동작하고, 그 외의 시간 동안에는 슬립 모드(sleep mode)로 동작할 수 있다. 따라서, BLE 방식을 사용하는 전자 장치들의 전력 소비는 레거시(legacy) 블루투스 방식이 사용될 경우와 비교하여 감소될 수 있다. 이에 따라, BLE 방식은 헬스 케어 장치, 센서 장치, 또는 웨어러블(wearable) 장치(예: 이어폰, 스마트 시계, 또는 스마트 안경)와 같이 전력 공급이 제한되는 전자 장치들에서 주로 사용될 수 있다.

또한, 블루투스 방식뿐만 아니라, 무선 근거리 통신 네트워크(LAN: local access network)에 기반하여 고성능 무선 통신을 가능하게 하는 와이파이(Wi-Fi: wireless fidelity) 방식 역시 활발하게 사용되고 있다. Wi-Fi 방식은 전기전자공학자협회(institute of eectrical and electronics engineers: IEEE) 802.11에 기반하는 근거리 통신 방식이며, 2.4　GHz 대역 및 5 GHz 대역을 사용할 수 있다.

또한, 4세대(4^th generation: 4G) 이동 통신 시스템에서는 다양한 대역들을 지원할 수 있으며, 다양한 대역들 중 B31 대역은 450 MHz 대역으로서, 비교적 높은 보안 레벨(예를 들어, 임계 보안 레벨 이상의 보안 레벨)이 요구되는 통신을 위해서 사용될 수 있다. B31 대역을 지원하는 외부 전자 장치는 일반적으로 동글(dongle) 형태로 구현될 수 있으며, 동글 형태로 구현된 외부 전자 장치는 전자 장치(예: 스마트 폰)와 무선으로 결합되어 사용될 수 있다.

외부 전자 장치와 전자 장치 간의 통신은 블루투스 방식 및/또는 Wi-Fi 방식에 기반하는 통신일 수 있다. 외부 전자 장치와 전자 장치는 각각 안테나를 통해 B31 대역의 신호(예: 보안 레벨이 임계 보안 레벨 이상인 신호)를 송수신할 수 있다. 사용자는 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결을 위해 전자 장치에서 외부 전자 장치를 사용할 수 있는 애플리케이션을 실행시켜 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 블루투스 방식 및/또는 Wi-Fi 방식에 기반하는 연결을 설정할 수 있다. 전자 장치와 외부 전자 장치는 설정된 연결에 기반하여 통신을 수행할 수 있다.

전자 장치가 보안 레벨이 임계 보안 레벨 이상인 B31 대역의 신호를 외부 전자 장치로 송신할 경우, B31 대역의 신호 자체의 보안 레벨이 임계 레벨 이상이라고 할지라도, 전자 장치와 외부 전자 장치가 블루투스 방식 및/또는 Wi-Fi 방식에 기반하는 연결을 통해 통신을 수행하게 되면 안테나 방사로 인해 보안에 취약하게 될 수 있다. 이런 안테나 방사 형태의 통신은 해커의 공격과 같이 보안에 있어 취약성을 가질 수 있으며, 따라서 보안이 중요한 신호에 대한 송수신에는 적합하지 않을 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 적어도 하나의 안테나, 적어도 하나의 무선 주파수 집적 회로(radio frequency integrated circuit: RFIC), 상기 적어도 하나의 안테나와 연결되는 적어도 하나의 전력 증폭기(power amplifier: PA), 및 상기 적어도 하나의 RFIC와 상기 적어도 하나의 PA에 연결되는 적어도 하나의 분배기를 포함하는 적어도 하나의 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로, 상기 적어도 하나의 분배기와 연결되는 연결부, 및 상기 연결부 및 상기 적어도 하나의 RF 회로와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 간의 연결이 가능함을 확인하면, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 설정하도록 구성될 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 연결이 설정됨에 기반하여, 상기 적어도 하나의 PA를 턴 오프(turn off)하도록 더 구성될 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 RFIC를 통해, 상기 외부 전자 장치로 송신할 데이터를 RF 신호로 변환하도록 더 구성될 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 RF 신호를 상기 적어도 하나의 분배기를 통해 상기 연결부로 분배하여 상기 연결부를 통해 상기 RF 신호를 상기 외부 전자 장치로 전달하도록 더 구성될 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 연결부, 기저 대역(baseband) 신호를 무선 주파수(radio frequency: RF) 신호로 변환하는 적어도 하나의 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로, 및 상기 연결부 및 상기 적어도 하나의 RF 회로와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 연결이 설정됨에 기반하여, 상기 연결부를 통해, 상기 외부 전자 장치로부터 신호를 수신하도록 더 구성될 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 외부 전자 장치로부터 수신되는 신호는 상기 외부 전자 장치의 적어도 하나의 RF 회로에 포함되는 적어도 하나의 분배기에 연결되는 다른 연결부를 통해 수신될 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 간의 연결이 가능함을 확인하는 동작을 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 설정하는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 연결이 설정됨에 기반하여, 적어도 하나의 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로에 포함되고, 적어도 하나의 안테나와 연결되는 적어도 하나의 전력 증폭기(power amplifier: PA)를 턴 오프(turn off)하는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 적어도 하나의 RF 회로에 포함되는 적어도 하나의 무선 주파수 집적 회로(radio frequency integrated circuit: RFIC)를 통해, 상기 외부 전자 장치로 송신할 데이터를 RF 신호로 변환하고, 및 상기 RF 신호를 상기 적어도 하나의 PA에 연결되는 적어도 하나의 분배기를 통해 상기 적어도 하나의 분배기와 연결되는 연결부로 분배하여 상기 연결부를 통해 상기 외부 전자 장치로 전달하는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 간의 연결이 가능함을 확인하면, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 설정하는 동작을 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 연결이 설정됨에 기반하여, 적어도 하나의 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로와 연결되는 연결부를 통해, 상기 외부 전자 장치로부터 신호를 수신하는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 비-일시적 컴퓨터 리드 가능 저장 매체는, 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행되며, 상기 전자 장치가, 커넥터(connector)를 통해 외부 전자 장치가 상기 전자 장치에 장착됨을 확인하도록 구성되는 인스트럭션(instruction)들을 포함하는 하나 또는 그 이상의 프로그램들을 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 전자 장치가, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 설정하도록 더 구성될 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 전자 장치가, 상기 연결이 설정됨에 기반하여, 적어도 하나의 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로에 포함되고, 적어도 하나의 안테나와 연결되는 적어도 하나의 전력 증폭기(power amplifier: PA)를 턴 오프(turn off)하도록 더 구성될 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 전자 장치가, 상기 적어도 하나의 RF 회로에 포함되는 적어도 하나의 무선 주파수 집적 회로(radio frequency integrated circuit: RFIC)를 통해, 상기 외부 전자 장치로 송신할 데이터를 RF 신호로 변환하고, 및 상기 RF 신호를 상기 적어도 하나의 PA에 연결되는 적어도 하나의 분배기를 통해 상기 적어도 하나의 분배기와 연결되는 연결부로 분배하여 상기 연결부를 통해 상기 외부 전자 장치로 전달하도록 더 구성될 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 비-일시적 컴퓨터 리드 가능 저장 매체는, 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행되며, 상기 전자 장치가, 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 간의 연결이 가능함을 확인하면, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 설정 하도록 구성되는 인스트럭션(instruction)들을 포함하는 하나 또는 그 이상의 프로그램들을 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 전자 장치가, 상기 연결이 설정됨에 기반하여, 적어도 하나의 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로와 연결되는 연결부를 통해, 상기 외부 전자 장치로부터 신호를 수신하도록 더 구성될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 2는 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 안테나 방사로 인한 보안 이슈를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 결합을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치의 블록도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치의 블록도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 외부 전자 장치의 블록도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 흐름도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 흐름도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 흐름도이다.

이하 본 개시의 일 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고, 본 개시의 일 실시 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 일 실시 예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 그리고 후술되는 용어들은 본 개시의 일 실시 예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시의 일 실시 예를 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또는, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또는, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 개시의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또는, 본 개시의 일 실시 예에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.

또는, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 동작들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 동작들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 동작들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.

또는, 본 명세서에서 사용되는 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 따른 일 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또는, 본 개시의 일 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또는, 첨부된 도면은 본 개시의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 개시의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨에 유의하여야만 한다. 본 개시의 사상은 첨부된 도면들 외에 모든 변경들, 균등물들 내지 대체물들에 까지도 확장되는 것으로 해석되어야 한다.

이하, 본 개시의 일 실시 예에서는 전자 장치(electronic device)를 일 예로 하여 설명할 것이나, 전자 장치는 단말(terminal), 이동국(mobile station), 이동 장비(mobile equipment: ME), 사용자 장비(user equipment: UE), 사용자 단말(user terminal: UT), 가입자국(subscriber station: SS), 무선 장치(wireless device), 휴대 장치(handheld device), 또는 액세스 단말(access terminal: AT)로 칭해질 수 있다. 또는, 본 개시의 일 실시 예에서, 전자 장치는 예를 들어 휴대폰, 개인용 디지털 기기(personal digital assistant: PDA), 스마트 폰(smart phone), 무선 모뎀(wireless MODEM), 또는 노트북과 같이 통신 기능을 갖춘 장치가 될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)를 개략적으로 도시한 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비 휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, 와이파이(Wi-Fi: wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 복수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술에 기반하여 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 일 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예로 한정하려는 것이 아니며, 일 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 일 실시 예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 두 개 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 일 실시 예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 안테나 방사로 인한 보안 이슈를 설명하기 위한 도면이다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))(예: 스마트 폰)는 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120)), 제1 무선 주파수 집적 회로(radio frequency integrated circuit: RFIC)(211), 제1 무선 주파수 프론트 엔드(radio frequency front end: RFFE)(213), 제1 안테나(215), 제2 RFIC(221), 제2 RFFE(223), 및/또는 제2 안테나(225)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 애플리케이션 프로세서, 및/또는 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 RFIC(211), 제1 RFFE(213), 제2 RFIC(221), 및/또는 제2 RFFE(223)는 도 1의 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 셀룰라 네트워크(예: 도 1의 제2 네트워크(199))와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 성립, 및 성립된 통신 채널을 통한 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 네트워크는 2세대(2^nd generation: 2G) 네트워크, 3세대(3^rd generation: 3G) 네트워크, 4세대(4^th generation: 4G) 네트워크, 롱 텀 에볼루션(long term evolution: LTE) 네트워크, 및/또는 5세대(5^th generation: 5G) 네트워크를 포함할 수 있다.

제1 RFIC(211)는, 송신 시에, 프로세서(120)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 셀룰러 네트워크에서 사용되는 대역(예: 약 700MHz 내지 약 3GHz, 또는 약 6GHz 이하의 대역)의 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 제1 안테나(215)를 통해 셀룰러 네트워크로부터 수신되고, 제1 RFFE(213)를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(211)는 제1 RFFE(213)를 통해 전처리된 RF 신호를 프로세서(120)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 RFFE(213)는 전력 증폭기(power amplifier: PA), 및/또는 저잡음 증폭기(low noise amplifier: LNA)를 포함할 수 있으며, 전력 증폭 동작 및 필터링(filtering) 동작을 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 근거리 통신 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198))와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 성립, 및 성립된 통신 채널을 통한 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근거리 통신 네트워크는 블루투스(Bluetooth) 방식(예: 저 에너지 블루투스(Bluetooth low energy: BLE) 방식, 및/또는 레거시(legacy) 블루투스 방식), 및/또는 와이파이(Wi-Fi: wireless fidelity) 방식에 기반하는 네트워크를 포함할 수 있다.

제2 RFIC(221)는, 송신 시에, 프로세서(120)에 의해 생성된 기저대역 신호를 근거리 통신 네트워크에서 사용되는 대역(예: 2.4　GHz 대역(예: 블루투스 방식에 기반하는 근거리 통신 네트워크에서 사용되는 대역) 및/또는 2.4　GHz 대역 및 5 GHz 대역(예: Wi-Fi 방식에 기반하는 근거리 통신 네트워크에서 사용되는 대역)의 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 제2 안테나(225)를 통해 근거리 통신 네트워크로부터 수신되고, 제2 RFFE(223)를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(221)는 제2 RFFE(223)를 통해 전처리된 RF 신호를 프로세서(120)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

외부 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(102))(예: 동글(dongle))는 프로세서(250), 제1 RFIC(271), 제1 RFFE(273), 제1 안테나(275), 제2 RFIC(261), 제2 RFFE(263), 및/또는 제2 안테나(265)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(250)는 애플리케이션 프로세서, 및/또는 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(200)는 전자 장치(101)와 마찬가지로, 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(250)는 셀룰라 네트워크(예: 도 1의 제2 네트워크(199))와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 성립, 및 성립된 통신 채널을 통한 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 네트워크는 2G 네트워크, 3G 네트워크, 4G 네트워크, LTE 네트워크, 및/또는 5G 네트워크를 포함할 수 있다.

제1 RFIC(271)는, 송신 시에, 프로세서(250)에 의해 생성된 기저대역 신호를 셀룰러 네트워크에서 사용되는 대역(예: B31 대역 또는 450 MHz 대역)의 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 제1 안테나(275)를 통해 셀룰러 네트워크로부터 수신되고, 제1 RFFE(273)를 통해 전처리될 수 있다. 제1 RFIC(271)는 제1 RFFE(273)를 통해 전처리된 RF 신호를 프로세서(250)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 RFFE(273)는 PA, 및/또는 LNA를 포함할 수 있으며, 전력 증폭 동작 및 필터링 동작을 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(250)는 근거리 통신 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198))와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 성립, 및 성립된 통신 채널을 통한 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근거리 통신 네트워크는 블루투스 방식(예: BLE 방식, 및/또는 레거시 블루투스 방식), 및/또는 Wi-Fi 방식에 기반하는 네트워크를 포함할 수 있다.

제2 RFIC(261)는, 송신 시에, 프로세서(250)에 의해 생성된 기저대역 신호를 근거리 통신 네트워크에서 사용되는 대역(예: 2.4　GHz 대역(예: 블루투스 방식에 기반하는 근거리 통신 네트워크에서 사용되는 대역) 및/또는 2.4　GHz 대역 및 5 GHz 대역(예: Wi-Fi 방식에 기반하는 근거리 통신 네트워크에서 사용되는 대역)의 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 제2 안테나(265)를 통해 근거리 통신 네트워크로부터 수신되고, 제2 RFFE(263)를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(261)는 제2 RFFE(263)를 통해 전처리된 RF 신호를 프로세서(250)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

4G 이동 통신 시스템에서는 다양한 대역들을 지원할 수 있으며, 다양한 대역들 중 B31 대역은 450 MHz 대역으로서, 비교적 높은 보안 레벨(예를 들어, 임계 보안 레벨 이상의 보안 레벨)이 요구되는 통신을 위해서 사용될 수 있다. B31 대역을 지원하는 외부 전자 장치(200)는 일반적으로 동글 형태로 구현될 수 있으며, 동글 형태로 구현된 외부 전자 장치(200)는 전자 장치(101)와 무선으로 결합되어 사용될 수 있다.

외부 전자 장치(200)와 전자 장치(101) 간의 통신은 블루투스 방식 및/또는 Wi-Fi 방식에 기반하는 통신일 수 있다. 외부 전자 장치(200)와 전자 장치(101)는 각각 안테나(예: 외부 전자 장치(200)의 경우 제2 안테나(265), 전자 장치(101)의 경우 제2 안테나(225))를 통해 B31 대역의 신호(예: 보안 레벨이 임계 보안 레벨 이상인 신호)를 송수신할 수 있다. 사용자는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 연결을 위해 전자 장치(101)에서 외부 전자 장치(200)를 사용할 수 있는 애플리케이션을 실행시켜 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 블루투스 방식 및/또는 Wi-Fi 방식에 기반하는 연결을 설정할 수 있다. 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)는 설정된 연결에 기반하여 통신을 수행할 수 있다.

전자 장치(101)가 보안 레벨이 임계 보안 레벨 이상인 B31 대역의 신호를 외부 전자 장치(200)로 송신할 경우, B31 대역의 신호 자체의 보안 레벨이 임계 레벨 이상이라고 할지라도, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)가 블루투스 방식 및/또는 Wi-Fi 방식에 기반하는 연결을 통해 통신을 수행하게 되면 안테나 방사로 인해 보안에 취약하게 될 수 있다. 이런 안테나 방사 형태의 통신은 해커의 공격과 같이 보안에 있어 취약성을 가질 수 있으며, 따라서 보안이 중요한 신호에 대한 송수신에는 적합하지 않을 수 있다.

도 3은 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 결합을 설명하기 위한 도면이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101))(예: 스마트 폰)는 외부 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 도 2의 외부 전자 장치(200))(예: 동글) 각각은 독립적으로 설계된 장치일 수 있다. 이렇게 독립적으로 설계된 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)는 전자 장치(101)의 하우징 또는 외부 전자 장치(200)의 하우징이 결합될 수 있는 구조를 포함할 수 있다(300). 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 하우징 또는 외부 전자 장치(200)의 하우징이 결합될 수 있는 구조에 기반하여 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)의 휴대성을 증가시킬 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치의 블록도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101))(예: 스마트 폰)는 프로세서(120)(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120)), 제1 RFIC(211)(예: 도 2의 제1 RFIC(211)), 제1 RFFE(213)(예: 도 2의 제1 RFFE(213)), 제1 안테나(215)(예: 도 2의 제1 안테나(215)), 제2 RFIC(221)(예: 도 2의 제2 RFIC(221)), 제2 RFFE(223)(예: 도 2의 제2 RFFE(223)), 제2 안테나(225)(예: 도 2의 제2 안테나(225)), 및/또는 커넥터(connector)(400)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 셀룰라 네트워크(예: 도 1의 제2 네트워크(199))와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 성립, 및 성립된 통신 채널을 통한 네트워크 통신을 지원할 수 있다.

제1 RFIC(211)는, 송신 시에, 프로세서(120)에 의해 생성된 기저대역 신호를 셀룰러 네트워크에서 사용되는 대역(예: 약 700MHz 내지 약 3GHz, 또는 약 6GHz 이하의 대역)의 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 제1 안테나(215)를 통해 셀룰러 네트워크로부터 수신되고, 제1 RFFE(213)를 통해 전처리될 수 있다. 제1 RFIC(211)는 제1 RFFE(213)를 통해 전처리된 RF 신호를 프로세서(120)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 RFFE(213)는 PA, 및/또는 LNA를 포함할 수 있으며, 전력 증폭 동작 및 필터링 동작을 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 근거리 통신 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198))와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 성립, 및 성립된 통신 채널을 통한 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근거리 통신 네트워크는 블루투스 방식(예: BLE 방식, 및/또는 레거시 블루투스 방식), 및/또는 Wi-Fi 방식에 기반하는 네트워크를 포함할 수 있다.

제2 RFIC(221)는, 송신 시에, 프로세서(120)에 의해 생성된 기저대역 신호를 근거리 통신 네트워크에서 사용되는 대역(예: 2.4　GHz 대역(예: 블루투스 방식에 기반하는 근거리 통신 네트워크에서 사용되는 대역) 및/또는 2.4　GHz 대역 및 5 GHz 대역 및/또는 6 GHz 대역(예: Wi-Fi 방식에 기반하는 근거리 통신 네트워크에서 사용되는 대역)의 RF 신호로 변환할 수 있다. 도 4에서는 블루투스 방식에 기반하는 근거리 통신 네트워크에서 사용되는 대역이 2.4　GHz 대역인 경우를 일 예로 설명하고 있으나, 블루투스 방식은 2.4　GHz 대역 뿐만 아니라, 다양한 대역들(예: 5 GHz 대역 및/또는 6 GHz 대역)을 사용하는 형태로 구현될 수도 있다.

수신 시에는, RF 신호가 제2 안테나(225)를 통해 근거리 통신 네트워크로부터 수신되고, 제2 RFFE(223)를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(221)는 제2 RFFE(223)를 통해 전처리된 RF 신호를 프로세서(120)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커넥터(400)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2 또는 도 3의 외부 전자 장치(200))(예: 동글(dongle)) 간의 전기적 및/또는 작동적 연결을 제공할 수 있다. 커넥터(400)는 적어도 하나의 소켓(socket)을 포함할 수 있으며, 외부 전자 장치(200)에 포함되는 커넥터(410)와 결합되어 전기적 및/또는 작동적 연결을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(400)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 물리적인 연결을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(400)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 인터페이스를 위한 다양한 신호들을 송수신할 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터(400)가 적어도 하나의 소켓을 포함할 경우, 커넥터(410)는 적어도 하나의 핀(pin)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(400)가 적어도 하나의 핀을 포함할 경우, 커넥터(410)는 적어도 하나의 소켓을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(400)가 두 개의 소켓들을 포함하고, 커넥터(410)가 두 개의 핀들을 포함할 경우, 커넥터(400)의 한 소켓 및 커넥터(410)의 한 핀은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 물리적인 연결을 위해 사용되고, 커넥터(400)의 나머지 한 소켓 및 커넥터(410)의 나머지 한 핀은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 인터페이스를 위한 다양한 신호들을 송수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(400)가 두 개의 핀들을 포함하고, 커넥터(410)가 두 개의 소켓들을 포함할 경우, 커넥터(400)의 한 핀 및 커넥터(410)의 한 소켓은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 물리적인 연결을 위해 사용되고, 커넥터(400)의 나머지 한 핀 및 커넥터(410)의 나머지 한 소켓은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 인터페이스를 위한 다양한 신호들을 송수신하기 위해 사용될 수 있다. 도 4에서는, 커넥터(400)가 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 인터페이스를 위한 다양한 신호들을 송수신하기 위해 사용되는 핀(또는 소켓)을 포함하는 경우를 설명하였으나, 커넥터(400)가 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 인터페이스를 위한 다양한 신호들을 송수신하기 위해 사용되는 핀(또는 소켓)을 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 인터페이스를 위한 다양한 신호들을 송수신하기 위해 사용되는 핀(또는 소켓)을 포함하는 별도의 연결부가 구현될 수도 있다.

일 실시 예에서, 커넥터(400)는 HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)와 같은 다양한 타입들의 커넥터들을 포함할 수 있다.

외부 전자 장치(200)는 프로세서(250)(예: 도 2의 프로세서(250)), 제1 RFIC(271)(예: 도 2의 제1 RFIC(271)), 제1 RFFE(273)(예: 도 2의 제1 RFFE(273)), 제1 안테나(275)(예: 도 2의 제1 안테나(275)), 제2 RFIC(261)(예: 도 2의 제2 RFIC(261)), 제2 RFFE(263)(예: 도 2의 제2 RFFE(263)), 및/또는 커넥터(410)를 포함할 수 있다.

제1 RFIC(271)는, 송신 시에, 프로세서(250)에 의해 생성된 기저대역 신호를 셀룰러 네트워크에서 사용되는 대역(예: B31 대역 또는 450 MHz 대역)의 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 제2 안테나(275)를 통해 셀룰러 네트워크로부터 수신되고, 제1 RFFE(273)를 통해 전처리될 수 있다. 제1 RFIC(271)는 제1 RFFE(273)를 통해 전처리된 RF 신호를 프로세서(250)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제2 RFIC(261)는, 송신 시에, 프로세서(250)에 의해 생성된 기저대역 신호를 근거리 통신 네트워크에서 사용되는 대역(예: 2.4　GHz 대역(예: 블루투스 방식에 기반하는 근거리 통신 네트워크에서 사용되는 대역) 및/또는 2.4　GHz 대역 및 5 GHz 대역 및/또는 6 GHz 대역(예: Wi-Fi 방식에 기반하는 근거리 통신 네트워크에서 사용되는 대역)의 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 커넥터(410)를 통해 전자 장치(101)로부터 수신되고, 제2 RFFE(263)를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(261)는 제2 RFFE(263)를 통해 전처리된 RF 신호를 프로세서(250)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커넥터(410)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 전기적 및/또는 작동적 연결을 제공할 수 있다. 커넥터(410)는 적어도 하나의 핀을 포함할 수 있으며, 전자 장치(101)에 포함되는 커넥터(400)와 결합되어 전기적 및/또는 작동적 연결을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(410)는 외부 전자 장치(200)와 전자 장치(101) 간의 물리적인 연결을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(410)는 외부 전자 장치(200)와 전자 장치(101) 간의 인터페이스를 위한 다양한 신호들을 송수신할 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터(410)가 두 개의 소켓들을 포함하고, 커넥터(400)가 두 개의 핀들을 포함할 경우, 커넥터(410)의 한 소켓 및 커넥터(400)의 한 핀은 외부 전자 장치(200)와 전자 장치(101) 간의 물리적인 연결을 위해 사용되고, 커넥터(410)의 나머지 한 소켓 및 커넥터(400)의 나머지 한 핀은 외부 전자 장치(200)와 전자 장치(101) 간의 인터페이스를 위한 다양한 신호들을 송수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(410)가 두 개의 핀들을 포함하고, 커넥터(400)가 두 개의 소켓들을 포함할 경우, 커넥터(410)의 한 핀 및 커넥터(400)의 한 소켓은 외부 전자 장치(200)와 전자 장치(101) 간의 물리적인 연결을 위해 사용되고, 커넥터(410)의 나머지 한 핀 및 커넥터(400)의 나머지 한 소켓은 외부 전자 장치(200)와 전자 장치(101) 간의 인터페이스를 위한 다양한 신호들을 송수신하기 위해 사용될 수 있다. 도 4에서는, 커넥터(410)가 외부 전자 장치(200)와 전자 장치(101) 간의 인터페이스를 위한 다양한 신호들을 송수신하기 위해 사용되는 핀(또는 소켓)을 포함하는 경우를 설명하였으나, 커넥터(410)가 외부 전자 장치(200)와 전자 장치(101) 간의 인터페이스를 위한 다양한 신호들을 송수신하기 위해 사용되는 핀(또는 소켓)을 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 외부 전자 장치(200)와 전자 장치(101) 간의 인터페이스를 위한 다양한 신호들을 송수신하기 위해 사용되는 핀(또는 소켓)을 포함하는 별도의 연결부가 구현될 수도 있다.

일 실시 예에서, 커넥터(410)는 HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)와 같은 다양한 타입들의 커넥터들을 포함할 수 있다.

도 4에서 설명한 바와 같이, 4G 이동 통신 시스템에서, 비교적 높은 보안 레벨(예를 들어, 임계 보안 레벨 이상의 보안 레벨)이 요구되는 통신을 위해서 사용되는 B31 대역을 지원하는 외부 전자 장치(200)는 전자 장치(101)와 무선으로 결합되는 것이 아니라, 커넥터들을 사용하여 결합될 수 있다. 도 4에서는 4G 이동 통신 시스템을 이동 통신 시스템의 일 예로 하고, B31 대역을 비교적 높은 보안 레벨(예를 들어, 임계 보안 레벨 이상의 보안 레벨)이 요구되는 통신을 위해서 사용되는 대역의 일 예로 하여, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 결합에 대해 설명하였으나, 4G 이동 통신 시스템 뿐만 아니라 다른 통신 시스템들 및 B31 대역 뿐만 아니라 다른 대역들에 대해서도 본 개시에 따른 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 결합이 적용될 수 있다.

외부 전자 장치(200)와 전자 장치(101) 간의 연결이 커넥터들을 통한 연결일 경우 외부 전자 장치(200)와 전자 장치(101) 간의 연결이 블루투스 방식 및/또는 Wi-Fi 방식에 기반하는 연결일 경우에 비해, 안테나 방사로 인해 발생될 수 있는 해커의 공격과 같은 보안에 있어서의 취약성을 줄일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 보안 레벨이 임계 보안 레벨 이상인 B31 대역의 신호를 커넥터들간의 연결을 통해 외부 전자 장치(200)로 송신할 수 있고, 따라서 B31 대역의 신호에 대한 보안 레벨을 유지할 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치의 블록도이다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1, 도 2, 도 3, 또는 도 4의 전자 장치(101))(예: 스마트 폰)는 프로세서(120)(예: 도 1, 도 2, 또는 도 4의 프로세서(120)), 제1 RF 회로(500), 제2 RF 회로(530), 제1 안테나(215)(예: 도 2 또는 도 4의 제1 안테나(215)), 제2 안테나(225)(예: 도 2 또는 도 4의 제2 안테나(225)), 연결부(595), 및/또는 커넥터(400)(예: 도 4의 커넥터(400))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 RF 회로(500)는 제1 RFIC(예: 도 2 또는 도 4의 제1 RFIC(211)) 및/또는 제1 RFFE(예: 도 2 또는 도 4의 제1 RFFE(213))를 포함할 수 있으며, 제1 RFIC 및 제1 RFFE는 도 2 또는 도 4에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.

일 실시 예에 따르면, 커넥터(400)는 도 4에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.

일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(215) 및 제2 안테나(225)는 도 2 또는 도 4에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.

일 실시 예에 따르면, 제2 RF 회로(530)는 제2 RFIC(510)(예: 도 2 또는 도 4의 제2 RFIC(221)), 분배기(divider)(515), 제1 프론트 엔드 모듈(front-end module: FEM)(517), 제2 FEM(519), 다이플렉서(diplexer)(521)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 분배기(515)는 스플리터(splitter)로 대체될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 RFIC(510)는 블루투스 회로(이하, "BT 회로"라 칭하기로 한다)(511) 및/또는 Wi-Fi 회로(513)를 포함할 수 있다.

BT 회로(511)는, 송신 시에, 프로세서(120)에 의해 생성된 기저대역 신호를 2.4　GHz 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 제2 안테나(225)를 통해 근거리 통신 네트워크로부터 수신되고, 제2 안테나(225)를 통해 수신된 신호는 다이플렉서(521)로 입력될 수 있다. 다이플렉서(521)는 제2 안테나(225)를 통해 수신된 신호 중 2.4 GHz 신호는 제1 FEM(517)으로 출력하고, 제2 안테나(225)를 통해 수신된 신호 중 5 GHz 신호 및/또는 6 GHz 신호는 제2 FEM(519)으로 출력할 수 있다. 도 5에서는 블루투스 방식에서 사용되는 대역이 2.4　GHz 대역인 경우를 일 예로 설명하고 있으나, 블루투스 방식은 2.4　GHz 대역 뿐만 아니라, 다양한 대역들(예: 5 GHz 대역 및/또는 6 GHz 대역)을 사용하는 형태로 구현될 수도 있다.

Wi-Fi 회로(513)는, 송신 시에, 프로세서(120)에 의해 생성된 기저대역 신호를 2.4　GHz 대역 및 5 GHz 대역 및/또는 6 GHz 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 제2 안테나(225)를 통해 근거리 통신 네트워크로부터 수신되고, 제2 안테나(225)를 통해 수신된 신호는 다이플렉서(521)로 입력될 수 있다. 다이플렉서(521)는 제2 안테나(225)를 통해 수신된 신호 중 2.4 GHz 신호는 제1 FEM(517)으로 출력하고, 제2 안테나(225)를 통해 수신된 신호 중 5 GHz 대역 및/또는 6 GHz 신호는 제2 FEM(519)으로 출력할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 분배기(515)는 BT 회로(511)에서 지원하는 2.4　GHz 대역 상응하는 경로(이하, "BT 2.4　GHz 경로"라 칭하기로 한다), Wi-Fi 회로(513)에서 지원하는 2.4　GHz 대역 상응하는 경로(이하, "Wi-Fi 2.4　GHz 경로"라 칭하기로 한다), 또는 Wi-Fi 회로(513)에서 지원하는 5　GHz 대역 및/또는 6 GHz 대역에 상응하는 경로(이하, "Wi-Fi 5　GHz 경로 및/또는 6 GHz 경로"라 칭하기로 한다) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 도 5에는 분배기(515)가 Wi-Fi 2.4　GHz 경로에 배치된 경우가 도시되어 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 애플리케이션 프로세서, 및/또는 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 셀룰라 네트워크(예: 도 1의 제2 네트워크(199))와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 성립, 및 성립된 통신 채널을 통한 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 근거리 통신 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198))와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 성립, 및 성립된 통신 채널을 통한 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근거리 통신 네트워크는 블루투스 방식(예: BLE 방식, 및/또는 레거시 블루투스 방식), 및/또는 Wi-Fi 방식에 기반하는 네트워크를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)에서 외부 전자 장치(200)로 전달될 데이터는 Wi-Fi 회로(513)에서 2.4　GHz의 RF 신호로 변환되고, 변환된 RF 신호는 분배기(515)로 전달될 수 있다. 분배기(515)는 Wi-Fi 회로(513)에서 출력한 RF 신호를 입력 받고, RF 신호를 제1 FEM(517) 및/또는 연결부(595)로 전달하여 연결부(595)를 통해 외부 전자 장치(200)의 Wi-Fi 회로(563)로 전달할 수 있다. RF 신호는 분배기(515)를 통해 연결부(595)로 전달되고, 연결부(595)를 통해 외부 전자 장치(200)의 Wi-Fi 회로(563)로 전달될 뿐만 아니라 제1 FEM(517)으로도 전달되기 때문에, 제2 안테나(225)를 통해 외부로 방사될 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 통신에 상응하는 RF 신호가 제2 안테나(225)를 통해 방사되는 것을 방지하기 위해, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)가 연결됨을 확인할 경우, Wi-Fi 2.4　GHz 경로에 연결되는 PA(예: 제1 FEM(517)에 포함되는 PA)를 턴 오프(turn off)할 수 있다. 이렇게, Wi-Fi 2.4　GHz 경로에 연결되는 PA가 턴 오프 됨에 따라 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 통신에 상응하는 RF 신호가 제2 안테나(225)를 통해 방사되는 것이 방지될 수 있고, 따라서 외부 전자 장치(200) 간의 통신에 상응하는 RF 신호는 외부 전자 장치(200)의 Wi-Fi 회로(563)로만 전달될 수 있어 보안 상 이슈는 발생하지 않을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 커넥터(400)를 통해 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)가 연결됨을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제2 RFIC(510)를 통해 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)가 연결됨을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간에 Wi-Fi 연결이 설정될 경우, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)가 연결됨을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(200)에 대한 Wi-Fi 연결이 필요할 경우 외부 전자 장치(200)와 Wi-Fi 연결을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 외부 전자 장치(200)의 요청에 따라 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 Wi-Fi 연결을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 연결을 해제할 수 있다. 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 연결이 해제될 경우, 프로세서(120)는 턴 오프 되어 있는, Wi-Fi 2.4　GHz 경로에 연결되는 PA를 턴 온(turn on)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 설정되어 있는 애플리케이션을 실행하여 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 연결을 해제할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 커넥터(400)를 통해 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 연결이 해제됨을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 커넥터(400)를 통해 외부 전자 장치(200)로부터 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 연결을 해제할 것을 요청하는 연결 해제 요청을 수신할 경우, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 연결을 해제할 수 있다.

연결부(595)는, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 인터페이스를 위한 다양한 신호들을 송수신할 수 있다. 연결부(595)는 분배기(515)를 통해 전달되는 신호를 외부 전자 장치(200)의 연결부(590)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결부(595)는 커넥터 형태로도 구현될 수 있으며, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)와 같은 다양한 타입들의 커넥터들을 포함할 수 있다. 도 5에서는 연결부(595)와 커넥터(400)가 별도로 구현된 경우가 도시되어 있으나, 도 4에서 설명한 바와 같이, 연결부(595)와 커넥터(400)는 통합될 수 있다.

외부 전자 장치(200)는 프로세서(250)(예: 도 2 또는 도 4의 프로세서(250)), 제1 RF 회로(540), 제2 RF 회로(550), 연결부(590), 및/또는 커넥터(410)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 RF 회로(540)는 제1 RFIC(예: 도 2 또는 도 4의 제1 RFIC(271)) 및/또는 제1 RFFE(예: 도 2 또는 도 4의 제1 RFFE(273))를 포함할 수 있으며, 제1 RFIC 및 제1 RFFE는 도 2 또는 도 4에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.

일 실시 예에 따르면, 커넥터(410)는 도 4에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.

일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(275)는 도 2 또는 도 4에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.

일 실시 예에 따르면, 제2 RF 회로(550)는 BT 회로(561) 및/또는 Wi-Fi 회로(563)를 포함할 수 있다.

BT 회로(561)는, 송신 시에, 프로세서(250)에 의해 생성된 기저대역 신호를 2.4　GHz 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 전자 장치(101)의 분배기(515)를 통해 전자 장치(101)로부터 수신되고, 전자 장치(101)로부터 수신된 신호를 프로세서(250)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

Wi-Fi 회로(563)는, 송신 시에, 프로세서(250)에 의해 생성된 기저대역 신호를 2.4　GHz 대역 및 5 GHz 대역 및/또는 6 GHz 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 전자 장치(101)의 분배기(515)를 통해 전자 장치(101)로부터 수신되고, 전자 장치(101)로부터 수신된 신호를 프로세서(250)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

도 5에서는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 연결이 2.4　GHz 대역, 5　GHz 대역 및/또는 6 GHz 대역을 사용하는 Wi-Fi 방식에 기반할 경우를 일 예로 하여 설명하고 있으며, 따라서 RF 신호가 전자 장치(101)의 분배기(515)를 통해 전자 장치(101)로부터 수신되고, Wi-Fi 회로(563)가 전자 장치(101)로부터 수신된 신호를 프로세서(250)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환하는 경우를 일 예로 설명한다. 이와는 달리, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 연결이 2.4　GHz 대역을 사용하는 블루투스 방식에 기반할 경우, 분배기(515)는 BT 회로(561)와 연결될 수 있다.

연결부(590)는, 외부 전자 장치(200)와 전자 장치(101) 간의 인터페이스를 위한 다양한 신호들을 송수신할 수 있다. 연결부(590)는 Wi-Fi 회로(563)를 통해 전달되는 신호를 전자 장치(101)의 연결부(595)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결부(590)는 커넥터 형태로도 구현될 수 있으며, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)와 같은 다양한 타입들의 커넥터들을 포함할 수 있다. 도 5에서는 연결부(590)와 커넥터(410)가 별도로 구현된 경우가 도시되어 있으나, 도 4에서 설명한 바와 같이, 연결부(590)와 커넥터(410)는 통합될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(250)는 커넥터(410)를 통해 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)가 연결됨을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(250)는 제2 RF 회로(550)를 통해 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)가 연결됨을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(250)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간에 Wi-Fi 연결이 설정될 경우, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)가 연결됨을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(250)는 외부 전자 장치(200)가 전자 장치(101)에 대한 Wi-Fi 연결이 필요할 경우 전자 장치(101)와 Wi-Fi 연결을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(250)는 전자 장치(101)의 요청에 따라 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 Wi-Fi 연결을 설정할 수 있다.

도 5에서 설명한 바와 같이, 4G 이동 통신 시스템에서, 비교적 높은 보안 레벨(예를 들어, 임계 보안 레벨 이상의 보안 레벨)이 요구되는 통신을 위해서 사용되는 B31 대역을 지원하는 외부 전자 장치(200)는 전자 장치(101)와 무선으로 결합되는 것이 아니라, 커넥터들을 사용하여 결합될 수 있다.

외부 전자 장치(200)와 전자 장치(101) 간의 연결이 커넥터들(또는 연결부들)을 통한 연결일 경우 외부 전자 장치(200)와 전자 장치(101) 간의 연결이 블루투스 방식 및/또는 Wi-Fi 방식에 기반하는 연결일 경우에 비해, 안테나 방사로 인해 발생될 수 있는 해커의 공격과 같은 보안에 있어서의 취약성을 줄일 수 있다.

도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.

도 6a를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 또는 도 5의 전자 장치(101))(예: 스마트 폰)는 프로세서(120)(예: 도 1, 도 2, 도 4, 또는 도 5의 프로세서(120)), 제1 RF 회로(500)(예: 도 5의 제1 RF 회로(500)), 제2 RF 회로(640)(예: 도 5의 제2 RF 회로(530)), 제1 안테나(215)(예: 도 2, 도 4, 또는 도 5의 제1 안테나(215)), 제2 안테나(225)(예: 도 2, 도 4, 또는 도 5의 제2 안테나(225)), 제3 안테나(227), 연결부(595), 및/또는 커넥터(400)(예: 도 4 또는 도 5의 커넥터(400))를 포함할 수 있다.

도 6a에 도시되어 있는 전자 장치(101)는 도 5에서 설명한 전자 장치(101)에 비해, Wi-Fi 방식(예: Wi-Fi 7 방식)의 멀티 링크 동작(multi link operation: MLO)을 지원할 수 있으며, 따라서 제2 RFIC(610)가 MLO를 지원하기 위해 복수의 Wi-Fi 회로들(예: 제1 Wi-Fi 회로(615), 제2 Wi-Fi 회로(617), 제3 Wi-Fi 회로(619), 및 제4 Wi-Fi 회로(621))을 포함할 수 있다. 제2 RFIC(610)는 복수의 BT 회로들(예: 제1 BT 회로(611), 제2 BT 회로(613))을 더 포함할 수 있으며, 제2 RFIC(610)가 복수의 BT 회로들(예: 제1 BT 회로(611), 제2 BT 회로(613))을 더 포함할지 여부는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 효율적인 결합을 고려하여 결정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 연결부(595)는 도 5에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.

일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(215) 및 제2 안테나(225)는 도 2, 도 4, 또는 도 5에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.

일 실시 예에 따르면, 제2 RF 회로(640)는 제2 RFIC(610)(예: 도 2 또는 도 4의 제2 RFIC(221), 또는 도 5의 제2 RFIC(520)), 제1 분배기(623), 제2 분배기(625), 제1 FEM(627), 제2 FEM(629), 제3 FEM(631), 제4 FEM(633), 제5 FEM(635), 제6 FEM(637), 제1 다이플렉서(639), 제2 다이플렉서(641), 제3 다이플렉서(643), 제4 다이플렉서(645)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 분배기(623) 및 제2 분배기(625) 각각은 스플리터로 대체될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 RFIC(610)는 복수의 BT 회로들(예: 제1 BT 회로(611), 제2 BT 회로(613)), 및/또는 복수의 Wi-Fi 회로들(예: 제1 Wi-Fi 회로(615), 제2 Wi-Fi 회로(617), 제3 Wi-Fi 회로(619), 및 제4 Wi-Fi 회로(621))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 BT 회로(611)는, 송신 시에, 프로세서(120)에 의해 생성된 기저대역 신호를 2.4　GHz 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 BT 회로(611)에서 출력되는 2.4　GHz 대역의 RF 신호는 블루투스 방식에서 제공하는 복수(예: 2개)의 채널들 중 제1 채널에 상응하는 신호일 수 있다. 도 6a에서는 블루투스 방식에서 사용되는 대역이 2.4　GHz 대역인 경우를 일 예로 설명하고 있으나, 블루투스 방식은 2.4　GHz 대역 뿐만 아니라, 다양한 대역들(예: 5 GHz 대역 및/또는 6 GHz 대역)을 사용하는 형태로 구현될 수도 있다.

제2 BT 회로(613)는, 송신 시에, 프로세서(120)에 의해 생성된 기저대역 신호를 2.4　GHz 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 BT 회로(613)에서 출력되는 2.4　GHz 대역의 RF 신호는 블루투스 방식에서 제공하는 복수(예: 2개)의 채널들 중 제2 채널에 상응하는 신호일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 Wi-Fi 회로(615)는 프로세서(120)에 의해 생성된 기저대역 신호를 2.4　GHz 대역, 5 GHz 대역, 및/또는 6 GHz 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 Wi-Fi 회로(615)에서 출력되는 2.4　GHz 대역, 5 GHz 대역, 및/또는 6 GHz 대역의 RF 신호는 Wi-Fi 방식에서 제공하는 복수 개(예: 2개)의 채널들 중 제1 채널에 상응하는 신호일 수 있고, 제1 코어 대역폭(core bandwidth)(예: 160 MHz)에 상응하는 신호일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 Wi-Fi 회로(617)는 프로세서(120)에 의해 생성된 기저대역 신호를 2.4　GHz 대역, 5 GHz 대역, 및/또는 6 GHz 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 Wi-Fi 회로(617)에서 출력되는 2.4　GHz 대역, 5 GHz 대역, 및/또는 6 GHz 대역의 RF 신호는 Wi-Fi 방식에서 제공하는 복수 개(예: 2개)의 채널들 중 제2 채널에 상응하는 신호일 수 있고, 제1 코어 대역폭에 상응하는 신호일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제3 Wi-Fi 회로(619)는 프로세서(120)에 의해 생성된 기저대역 신호를 2.4　GHz 대역, 5 GHz 대역, 및/또는 6 GHz 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 Wi-Fi 회로(619)에서 출력되는 2.4　GHz 대역, 5 GHz 대역, 및/또는 6 GHz 대역의 RF 신호는 Wi-Fi 방식에서 제공하는 복수 개(예: 2개)의 채널들 중 제1 채널에 상응하는 신호일 수 있고, 제2 코어 대역폭(예: 320 MHz)에 상응하는 신호일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제4 Wi-Fi 회로(621)는 프로세서(120)에 의해 생성된 기저대역 신호를 2.4　GHz 대역, 5 GHz 대역, 및/또는 6 GHz 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 Wi-Fi 회로(621)에서 출력되는 2.4　GHz 대역, 5 GHz 대역, 및/또는 6 GHz 대역의 RF 신호는 Wi-Fi 방식에서 제공하는 복수 개(예: 2개)의 채널들 중 제2 채널에 상응하는 신호일 수 있고, 제2 코어 대역폭에 상응하는 신호일 수 있다.

수신 시에는, RF 신호가 제2 안테나(225)를 통해 근거리 통신 네트워크로부터 수신되고, 제2 안테나(225)를 통해 수신된 신호는 제2 다이플렉서(641)로 입력될 수 있다. 제2 다이플렉서(641)는 제2 안테나(225)를 통해 수신된 신호 중 2.4 GHz 신호는 제1 FEM(627)으로 출력하고, 제2 안테나(225)를 통해 수신된 신호 중 5 GHz 및/또는 6 GHz 신호는 제1 다이플렉서(639)로 출력할 수 있다. 제1 다이플렉서(639)는 제2 다이플렉서(641)에서 출력한 신호를 입력받고, 제2 다이플렉서(641)에서 출력한 신호 중 제1 대역 신호(예: 높은 대역(high band: HB) 신호 또는 6 GHz 신호)는 제5 FEM(635)으로 출력할 수 있고, 제2 다이플렉서(641)에서 출력한 신호 중 제2 대역 신호(예: 낮은 대역(low band: LB) 신호 또는 5 GHz 신호)는 제3 FEM(631)으로 출력할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 MLO를 지원하기 때문에, Wi-Fi 방식에서 복수 개(예: 4개)의 링크들을 지원할 수 있다.

수신 시에는, RF 신호가 제3 안테나(227)를 통해 근거리 통신 네트워크로부터 수신되고, 제3 안테나(227)를 통해 수신된 신호는 제4 다이플렉서(645)로 입력될 수 있다. 제4 다이플렉서(645)는 제3 안테나(227)를 통해 수신된 신호 중 2.4 GHz 신호는 제2 FEM(629)으로 출력하고, 제3 안테나(227)를 통해 수신된 신호 중 5 GHz 및/또는 6 GHz 신호는 제3 다이플렉서(643)로 출력할 수 있다. 제3 다이플렉서(643)는 제4 다이플렉서(645)에서 출력한 신호를 입력받고, 제4 다이플렉서(645)에서 출력한 신호 중 제1 대역 신호(예: HB 신호 또는 6 GHz 신호)는 제4 FEM(633)으로 출력할 수 있고, 제4 다이플렉서(645)에서 출력한 신호 중 제2 대역 신호(예: LB 신호 또는 5 GHz 신호)는 제6 FEM(637)으로 출력할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 분배기(623)는 제2 Wi-Fi 회로(617)에서 지원하는 Wi-Fi 2.4　GHz 경로에 배치되고, 제2 분배기(625)는 제2 Wi-Fi 회로(617)에서 지원하는 Wi-Fi 5/6　GHz 경로에 배치될 수 있다. 도 6a에는 제1 분배기(623)가 제2 Wi-Fi 회로(617)에서 지원하는 Wi-Fi 2.4　GHz 경로에 배치되고, 제2 분배기(625)가 제2 Wi-Fi 회로(617)에서 지원하는 Wi-Fi 5/6　GHz 경로에 배치된 경우가 도시되어 있으나, 제1 분배기(623)는 제1 Wi-Fi 회로(615), 제3 Wi-Fi 회로(619), 또는 제4 Wi-Fi 회로(621) 중 적어도 하나에서 지원하는 Wi-Fi 2.4　GHz 경로에 배치될 수 있고, 제2 분배기(625)는 제1 Wi-Fi 회로(615), 제3 Wi-Fi 회로(619), 또는 제4 Wi-Fi 회로(621) 중 적어도 하나에서 지원하는 Wi-Fi 5/6　GHz 경로에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)에서 외부 전자 장치(200)로 전달될 데이터는 제2 Wi-Fi 회로(617)에서 2.4　GHz 또는 5/6　GHz의 RF 신호로 변환되고, 변환된 RF 신호는 제1 분배기(623) 또는 제2 분배기(625)로 전달될 수 있다.

제1 분배기(623)는 제2 Wi-Fi 회로(617)에서 출력한 RF 신호를 입력받고, RF 신호를 제2 FEM(629) 및 연결부(595)로 전달할 수 있다. 연결부(595)는 제1 분배기(623)를 통해 수신되는 신호를 외부 전자 장치(200)의 연결부(590)로 전달할 수 있다. 연결부(590)는 연결부(595)를 통해 수신되는 신호를 Wi-Fi 회로(563)으로 전달할 수 있다. RF 신호는 제1 분배기(623)를 통해 외부 전자 장치(200)의 연결부(590)로 전달될 뿐만 아니라 제2 FEM(629)으로도 전달되기 때문에, 제3 안테나(227)를 통해 외부로 방사될 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 통신에 상응하는 RF 신호가 제3 안테나(227)를 통해 방사되는 것을 방지하기 위해, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)가 연결됨을 확인할 경우, Wi-Fi 2.4　GHz 경로에 연결되는 PA(예: 제2 FEM(629)에 포함되는 PA)를 턴 오프 할 수 있다. 이렇게, Wi-Fi 2.4　GHz 경로에 연결되는 PA가 턴 오프 됨에 따라 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 통신에 상응하는 RF 신호가 제3 안테나(227)를 통해 방사되는 것이 방지될 수 있고, 따라서 외부 전자 장치(200) 간의 통신에 상응하는 RF 신호는 외부 전자 장치(200)의 Wi-Fi 회로(563)로만 전달될 수 있어 보안 상 이슈는 발생하지 않을 수 있다.

제2 분배기(625)는 제2 Wi-Fi 회로(617)에서 출력한 RF 신호를 입력받고, RF 신호를 제4 FEM(633) 및 연결부(595)로 전달할 수 있다. 연결부(595)는 제2 분배기(625)를 통해 수신되는 신호를 외부 전자 장치(200)의 연결부(590)로 전달할 수 있다. 연결부(590)는 연결부(595)를 통해 수신되는 신호를 Wi-Fi 회로(563)으로 전달할 수 있다. RF 신호는 제2 분배기(625)를 통해 외부 전자 장치(200)의 연결부(590)로 전달될 뿐만 아니라 제4 FEM(633)으로도 전달되기 때문에, 제3 안테나(227)를 통해 외부로 방사될 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 통신에 상응하는 RF 신호가 제3 안테나(227)를 통해 방사되는 것을 방지하기 위해, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)가 연결됨을 확인할 경우, Wi-Fi 5/6　GHz 경로에 연결되는 PA(예: 제4 FEM(633)에 포함되는 PA)를 턴 오프 할 수 있다. 이렇게, Wi-Fi 2.4　GHz 경로에 연결되는 PA가 턴 오프 됨에 따라 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 통신에 상응하는 RF 신호가 제3 안테나(227)를 통해 방사되는 것이 방지될 수 있고, 따라서 외부 전자 장치(200) 간의 통신에 상응하는 RF 신호는 외부 전자 장치(200)의 Wi-Fi 회로(563)로만 전달될 수 있어 보안 상 이슈는 발생하지 않을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 커넥터(400)를 통해 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)가 연결됨을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제2 RFIC(610)를 통해 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)가 연결됨을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간에 Wi-Fi 연결이 설정될 경우, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)가 연결됨을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(200)에 대한 Wi-Fi 연결이 필요할 경우 외부 전자 장치(200)와 Wi-Fi 연결을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 외부 전자 장치(200)의 요청에 따라 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 Wi-Fi 연결을 설정할 수 있다.

도 6b는 일 실시 예에 따른 외부 전자 장치의 블록도이다.

도 6b를 참조하면, 외부 전자 장치(200)는 프로세서(250)(예: 도 2 또는 도 4의 프로세서(250)), 제1 RF 회로(540), 제2 RF 회로(550), 연결부(590), 및/또는 커넥터(410)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 연결부(590)는 도 5에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.

BT 회로(561)는, 송신 시에, 프로세서(250)에 의해 생성된 기저대역 신호를 2.4　GHz 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 전자 장치(101)의 제1 분배기(623) 또는 제2 분배기(625)를 통해 전자 장치(101)로부터 수신되고, 전자 장치(101)로부터 수신된 신호를 프로세서(250)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

Wi-Fi 회로(563)는, 송신 시에, 프로세서(250)에 의해 생성된 기저대역 신호를 2.4　GHz 대역 및 5 GHz 및/또는 6 GHz 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 전자 장치(101)의 제1 분배기(623) 또는 제2 분배기(625)를 통해 전자 장치(101)로부터 수신되고, 전자 장치(101)로부터 수신된 신호를 프로세서(250)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

도 6a 및 도 6b에서는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 연결이 2.4　GHz 대역, 5　GHz 대역 및/또는 6 GHz 대역을 사용하는 Wi-Fi 방식에 기반할 경우를 일 예로 하여 설명하고 있으며, 따라서 RF 신호가 전자 장치(101)의 제1 분배기(623) 또는 제2 분배기(625)를 통해 전자 장치(101)로부터 수신되고, Wi-Fi 회로(563)가 전자 장치(101)로부터 수신된 신호를 프로세서(250)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환하는 경우를 일 예로 설명한다. 이와는 달리, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 연결이 2.4　GHz 대역을 사용하는 블루투스 방식에 기반할 경우, 제1 분배기(623) 또는 제2 분배기(625)는 BT 회로(561)와 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(250)는 커넥터(410)를 통해 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)가 연결됨을 확인할 경우, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)가 연결됨을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(250)는 제2 RF 회로(550)를 통해 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)가 연결됨을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(250)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간에 Wi-Fi 연결이 설정될 경우, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200)가 연결됨을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(250)는 외부 전자 장치(200)가 전자 장치(101)에 대한 Wi-Fi 연결이 필요할 경우 전자 장치(101)와 Wi-Fi 연결을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(250)는 전자 장치(101)의 요청에 따라 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(200) 간의 Wi-Fi 연결을 설정할 수 있다.

도 6a 및 도 6b에서 설명한 바와 같이, 4G 이동 통신 시스템에서, 비교적 높은 보안 레벨(예를 들어, 임계 보안 레벨 이상의 보안 레벨)이 요구되는 통신을 위해서 사용되는 B31 대역을 지원하는 외부 전자 장치(200)는 전자 장치(101)와 무선으로 결합되는 것이 아니라, 커넥터들을 사용하여 결합될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))는, 적어도 하나의 안테나(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 제1 안테나(225), 또는 도 6a의 제2 안테나(227)), 적어도 하나의 무선 주파수 집적 회로(radio frequency integrated circuit: RFIC)(예: 도 4 또는 도 5의 제2 RFIC(510), 또는 도 6a의 제2 RFIC(610)), 상기 적어도 하나의 안테나(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 제1 안테나(225), 또는 도 6a의 제2 안테나(227))와 연결되는 적어도 하나의 전력 증폭기(power amplifier: PA), 및 상기 적어도 하나의 RFIC(예: 도 4 또는 도 5의 제2 RFIC(510), 또는 도 6a의 제2 RFIC(610))와 상기 적어도 하나의 PA에 연결되는 적어도 하나의 분배기(예: 도 5의 분배기(515), 또는 도 6a의 제1 분배기(623), 또는 제2 분배기(625))를 포함하는 적어도 하나의 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로(예: 도 5의 제2 RF 회로(530) 또는 도 6a의 제2 RF 회로(640)), 상기 적어도 하나의 분배기(예: 도 5의 분배기(515), 또는 도 6a의 제1 분배기(623), 또는 제2 분배기(625))와 연결되는 연결부(예: 도 5 또는 도 6a의 연결부(595)), 상기 연결부(예: 도 5 또는 도 6a의 연결부(595)) 및 상기 적어도 하나의 RF 회로(예: 도 5의 제2 RF 회로(530) 또는 도 6a의 제2 RF 회로(640))와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1, 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1, 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 프로세서(120))는, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200))와 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101)) 간의 연결이 가능함을 확인하면, 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200)) 간의 연결을 설정하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1, 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 프로세서(120))는, 상기 연결이 설정됨에 기반하여, 상기 적어도 하나의 PA를 턴 오프(turn off)하도록 더 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1, 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 프로세서(120))는, 상기 적어도 하나의 RFIC(예: 도 4 또는 도 5의 제2 RFIC(510), 또는 도 6a의 제2 RFIC(610))를 통해, 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200))로 송신할 데이터를 RF 신호로 변환하도록 더 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1, 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 프로세서(120))는, 상기 RF 신호를 상기 적어도 하나의 분배기(예: 도 5의 분배기(515), 또는 도 6a의 제1 분배기(623), 또는 제2 분배기(625))를 통해 상기 연결부(예: 도 5 또는 도 6a의 연결부(595))로 분배하여 상기 연결부(예: 도 5 또는 도 6a의 연결부(595))를 통해 상기 RF 신호를 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200))로 전달하도록 더 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))는 커넥터(connector)(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 커넥터(400))를 더 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1, 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 프로세서(120))는, 상기 커넥터(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 커넥터(400))를 통해, 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200))로부터 연결 요청을 수신하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1, 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 프로세서(120))는, 상기 연결 요청에 기반하여, 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200)) 간의 연결을 설정하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1, 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 프로세서(120))는, 설정된 애플리케이션을 실행하여 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200)) 간의 연결을 설정하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 RFIC(예: 도 4 또는 도 5의 제2 RFIC(510), 또는 도 6a의 제2 RFIC(610))는, 상기 기저 대역 신호를 블루투스(Bluetooth) 방식에 기반하여 상기 RF 신호로 변환하는 블루투스 회로, 및 상기 기저 대역 신호를 와이파이(Wi-Fi: wireless fidelity) 방식에 기반하여 상기 RF 신호로 변환하는 Wi-Fi 회로를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 블루투스 회로가 제1 주파수 대역을 지원하고, 상기 Wi-Fi 회로가 상기 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역을 지원할 경우, 상기 적어도 하나의 분배기(예: 도 5의 분배기(515), 또는 도 6a의 제1 분배기(623), 또는 제2 분배기(625))는, 상기 블루투스 회로의 상기 제1 주파수 대역에 상응하는 제1 경로, 상기 Wi-Fi 회로의 상기 제1 주파수 대역에 상응하는 제2 경로, 또는 상기 Wi-Fi 회로의 상기 제2 주파수 대역에 상응하는 제3 경로 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))는, 상기 적어도 하나의 RF 회로(예: 도 5의 제2 RF 회로(530) 또는 도 6a의 제2 RF 회로(640))는 다른 PA를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 다른 PA는 상기 제1 경로, 상기 제2 경로, 및 상기 제3 경로 중 상기 적어도 하나의 분배기(예: 도 5의 분배기(515), 또는 도 6a의 제1 분배기(623), 또는 제2 분배기(625))가 배치되는 경로를 제외한 나머지 경로에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1, 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 프로세서(120))는, 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200)) 간의 연결을 해제하도록 더 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1, 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 프로세서(120))는, 상기 연결이 해제됨에 기반하여, 상기 적어도 하나의 PA를 턴 온(turn on)하도록 더 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1, 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 프로세서(120))는, 상기 커넥터(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 커넥터(400))를 통해, 상기 외부 전자 장치로부터 연결 해제 요청을 수신하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))는 커넥터(connector)(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 커넥터(400))를 더 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1, 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 프로세서(120))는, 상기 연결 해제 요청에 기반하여, 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200)) 간의 연결을 해제하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1, 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 프로세서(120))는, 설정된 애플리케이션을 실행하여 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200)) 간의 연결을 해제하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))는, 상기 적어도 하나의 RF 회로(예: 도 5의 제2 RF 회로(530) 또는 도 6a의 제2 RF 회로(640))는 적어도 하나의 저잡음 증폭기(low noise amplifier: LNA)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200))는, 연결부(590)(예: 도 5 또는 도 6b의 연결부(590)), 기저 대역(baseband) 신호를 무선 주파수(radio frequency: RF) 신호로 변환하는 적어도 하나의 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로(예: 도 5 또는 도 6b의 제2 RF 회로(550)), 및 상기 연결부(590)(예: 도 5 또는 도 6b의 연결부(590)) 및 상기 적어도 하나의 RF 회로(예: 도 5 또는 도 6b의 제2 RF 회로(550))와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 프로세서(250))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 프로세서(250))는, 외부 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))와 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200)) 간의 연결이 가능함을 확인하면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101)) 간의 연결을 설정하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 프로세서(250))는, 상기 연결이 설정됨에 기반하여, 상기 연결부(590)(예: 도 5 또는 도 6b의 연결부(590))를 통해, 상기 외부 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))로부터 신호를 수신하도록 더 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 외부 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))로부터 수신되는 신호는 상기 외부 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))의 적어도 하나의 RF 회로(예: 도 5의 제2 RF 회로(530) 또는 도 6a의 제2 RF 회로(640))에 포함되는 적어도 하나의 분배기(예: 도 5의 분배기(515), 또는 도 6a의 제1 분배기(623), 또는 제2 분배기(625))에 연결되는 다른 연결부(예: 도 5 또는 도 6a의 연결부(595))를 통해 수신될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200))는 커넥터(connector)(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 커넥터(410))를 더 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 프로세서(250))는, 상기 커넥터(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 커넥터(410))를 통해, 상기 외부 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))로 연결 요청을 송신하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 프로세서(250))는, 상기 연결 요청에 기반하여, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101)) 간의 연결을 설정하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 프로세서(250))는, 설정된 애플리케이션을 실행하여 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101)) 간의 연결을 설정하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200))는 커넥터(connector)(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 커넥터(410))를 더 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 프로세서(250))는, 상기 커넥터(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 커넥터(410))를 통해, 상기 외부 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))로부터 연결 해제 요청을 수신하도록 더 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 프로세서(250))는, 상기 연결 해제 요청에 기반하여, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101)) 간의 연결을 해제하도록 더 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 프로세서(250))는, 설정된 애플리케이션을 실행하여 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101)) 간의 연결을 해제하도록 더 구성될 수 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 흐름도이다.

도 7을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))(예: 도 1, 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 프로세서(120))(예: 스마트 폰)는 동작 711에서 전자 장치와 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200))(예: 동글) 간의 연결이 가능함을 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 적어도 하나의 RFIC(예: 도 5의 제2 RFIC(510) 또는 도 6a의 제2 RFIC(610))를 통해 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결이 가능함을 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 커넥터(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 커넥터(400))를 통해 외부 전자 장치가 전자 장치에 장착됨을 확인할 수 있다. 외부 전자 장치가 전자 장치에 장착됨을 확인한 전자 장치는, 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결이 가능함을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 커넥터는 외부 전자 장치의 커넥터(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 커넥터(410))와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치의 커넥터는 적어도 하나의 소켓을 포함할 수 있으며, 외부 전자 장치의 커넥터는 적어도 하나의 핀을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치의 커넥터는 적어도 하나의 핀을 포함할 수 있으며, 외부 전자 장치의 커넥터는 적어도 하나의 소켓을 포함할 수 있다.동작 713에서, 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치는 접속 정보(예: 패스워드(password))에 기반하여 전자 장치에 등록되어 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 설정되어 있는 애플리케이션에 기반하여 또는 외부 전자 장치로부터 수신되는 연결 요청에 기반하여 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결은 블루투스 연결(예: 2.4 GHz 대역의 블루투스 연결), 및/또는 Wi-Fi 연결(예: 2.4 GHz 대역의 Wi-Fi 연결 또는 5 GHz 대역의 Wi-Fi 연결)을 포함할 수 있다.

전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결을 설정한 전자 장치는, 동작 715에서, 적어도 하나의 RF 회로(예: 도 5의 제2 RF 회로(530) 또는 도 6a의 제2 RF 회로(640))에 포함되는 적어도 하나의 PA를 턴 오프 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결이 설정됨에 따라 턴 오프되는 적어도 하나의 PA는 적어도 하나의 RF 회로에 포함되는 적어도 하나의 분배기(예: 도 5의 분배기(515) 또는 도 6a의 제1 분배기(623) 또는 제2 분배기(625))에 전기적 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다.

적어도 하나의 PA를 턴 오프 한 전자 장치는, 동작 717에서, 적어도 하나의 RF 회로에 포함되는 적어도 하나의 RFIC(예: 도 5의 제2 RFIC(510) 또는 도 6a의 제2 RFIC(610))를 통해, 외부 전자 장치로 송신할 데이터를 RF 신호로 변환하고, RF 신호를 적어도 하나의 분배기(예: 도 5의 분배기(515), 도 6a의 제1 분배기(623), 또는 도 6a의 제2 분배기(625))를 통해 연결부(예: 도 5 또는 도 6a의 연결부(595))로 분배하여, 연결부를 통해 RF 신호를 외부 전자 장치로 전달할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결이 설정됨에 따라 적어도 하나의 PA가 턴 오프 되고, 전자 장치에서 외부 전자 장치로 송신되는 신호가 PA가 턴 오프된, 적어도 하나의 RF 회로를 통해 외부 전자 장치로 송신되기 때문에, 안테나 방사를 통해 외부로 유출될 수 있는 보안 상의 이슈를 줄일 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 흐름도이다.

도 8을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))(예: 도 1, 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 프로세서(120))(예: 스마트 폰)는 동작 811에서 전자 장치와 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200))(예: 동글) 간의 연결이 가능함을 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 적어도 하나의 RFIC(예: 도 5의 제2 RFIC(510) 또는 도 6a의 제2 RFIC(610))를 통해 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결이 가능함을 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 커넥터(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 커넥터(400))를 통해 외부 전자 장치가 전자 장치에 장착됨을 확인할 수 있다. 외부 전자 장치가 전자 장치에 장착됨을 확인한 전자 장치는, 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결이 가능함을 확인할 수 있다. 동작 811은 도 7의 동작 711과 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있고, 따라서 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.

동작 813에서, 설정되어 있는 애플리케이션을 실행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 설정되어 있는 어플리케이션은 외부 전자 장치를 실행시키기 위한 애플리케이션일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치는 접속 정보(예: 패스워드)에 기반하여 전자 장치에 등록되어 있을 수 있다.

설정되어 있는 애플리케이션을 실행한 전자 장치는, 동작 815에서 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 설정된 애플리케이션을 통해 외부 전자 장치에 연결 요청을 송신하고, 연결 요청에 기반하여 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결은 블루투스 연결(예: 2.4 GHz 대역의 블루투스 연결), 및/또는 Wi-Fi 연결(예: 2.4 GHz 대역의 Wi-Fi 연결 또는 5 GHz 대역의 Wi-Fi 연결)을 포함할 수 있다.

전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결을 설정한 전자 장치는, 동작 817에서, 적어도 하나의 RF 회로(예: 도 5의 제2 RF 회로(530) 또는 도 6a의 제2 RF 회로(640))에 포함되는 적어도 하나의 PA를 턴 오프 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결이 설정됨에 따라 턴 오프되는 적어도 하나의 PA는 적어도 하나의 RF 회로에 포함되는 적어도 하나의 분배기(예: 도 5의 분배기(515) 또는 도 6a의 제1 분배기(623) 또는 제2 분배기(625))에 전기적 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다.

적어도 하나의 PA를 턴 오프 한 전자 장치는, 동작 819에서, 적어도 하나의 RF 회로에 포함되는 적어도 하나의 RFIC(예: 도 5의 제2 RFIC(510) 또는 도 6a의 제2 RFIC(610))를 통해, 외부 전자 장치로 송신할 데이터를 RF 신호로 변환하고, RF 신호를 적어도 하나의 분배기(예: 도 5의 분배기(515), 도 6a의 제1 분배기(623), 또는 도 6a의 제2 분배기(625))를 통해 연결부(예: 도 5 또는 도 6a의 연결부(595))로 분배하여, 연결부를 통해 RF 신호를 외부 전자 장치로 전달할 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 흐름도이다.

도 9를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))(예: 도 1, 도 2, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 프로세서(120))(예: 스마트 폰)는 동작 911에서 전자 장치와 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200))(예: 동글) 간의 연결이 가능함을 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 적어도 하나의 RFIC(예: 도 5의 제2 RFIC(510) 또는 도 6a의 제2 RFIC(610))를 통해 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결이 가능함을 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 커넥터(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 커넥터(400))를 통해 외부 전자 장치가 전자 장치에 장착됨을 확인할 수 있다. 외부 전자 장치가 전자 장치에 장착됨을 확인한 전자 장치는, 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결이 가능함을 확인할 수 있다. 동작 911은 도 7의 동작 711과 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있고, 따라서 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.

동작 913에서, 외부 전자 장치로부터 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결을 요청하는 연결 요청을 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치는 접속 정보(예: 패스워드)에 기반하여 전자 장치에 등록되어 있을 수 있다.

외부 전자 장치로부터 연결 요청을 수신한 전자 장치는, 동작 915에서 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결은 블루투스 연결(예: 2.4 GHz 대역의 블루투스 연결), 및/또는 Wi-Fi 연결(예: 2.4 GHz 대역의 Wi-Fi 연결 또는 5 GHz 대역의 Wi-Fi 연결)을 포함할 수 있다.

전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결을 설정한 전자 장치는, 동작 917에서, 적어도 하나의 RF 회로(예: 도 5의 제2 RF 회로(530) 또는 도 6a의 제2 RF 회로(640))에 포함되는 적어도 하나의 PA를 턴 오프 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 연결이 설정됨에 따라 턴 오프되는 적어도 하나의 PA는 적어도 하나의 RF 회로에 포함되는 적어도 하나의 분배기(예: 도 5의 분배기(515) 또는 도 6a의 제1 분배기(623) 또는 제2 분배기(625))에 전기적 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다.

적어도 하나의 PA를 턴 오프 한 전자 장치는, 동작 919에서, 적어도 하나의 RF 회로에 포함되는 적어도 하나의 RFIC(예: 도 5의 제2 RFIC(510) 또는 도 6a의 제2 RFIC(610))를 통해, 외부 전자 장치로 송신할 데이터를 RF 신호로 변환하고, RF 신호를 적어도 하나의 분배기(예: 도 5의 분배기(515), 도 6a의 제1 분배기(623), 또는 도 6a의 제2 분배기(625))를 통해 연결부(예: 도 5 또는 도 6a의 연결부(595))로 분배하여, 연결부를 통해 RF 신호를 외부 전자 장치로 전달할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))의 동작 방법은, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200))와 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))간의 연결이 가능함을 확인하는 동작(711)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200)) 간의 연결을 설정하는 동작(713)을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 연결이 설정됨에 기반하여, 적어도 하나의 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로(예: 도 5의 제2 RF 회로(530) 또는 도 6a의 제2 RF 회로(640))에 포함되고, 적어도 하나의 안테나(225; 227)와 연결되는 적어도 하나의 전력 증폭기(power amplifier: PA)를 턴 오프(turn off)하는 동작(715)을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 적어도 하나의 RF 회로(예: 도 5의 제2 RF 회로(530) 또는 도 6a의 제2 RF 회로(640))에 포함되는 적어도 하나의 무선 주파수 집적 회로(radio frequency integrated circuit: RFIC)(예: 도 4 또는 도 5의 제2 RFIC(510), 또는 도 6a의 제2 RFIC(610))를 통해, 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200))로 송신할 데이터를 RF 신호로 변환하고, 및 상기 RF 신호를 상기 적어도 하나의 PA에 연결되는 적어도 하나의 분배기(예: 도 5의 분배기(515), 또는 도 6a의 제1 분배기(623), 또는 제2 분배기(625))를 통해 상기 적어도 하나의 분배기(예: 도 5의 분배기(515), 또는 도 6a의 제1 분배기(623), 또는 제2 분배기(625))와 연결되는 연결부(예: 도 5 또는 도 6a의 연결부(595))로 분배하여 상기 연결부(예: 도 5 또는 도 6a의 연결부(595))를 통해 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200))로 전달하는 동작(717)을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200)) 간의 연결을 설정하는 동작은, 커넥터(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 커넥터(400))를 통해, 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200))로부터 연결 요청을 수신하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200)) 간의 연결을 설정하는 동작은, 상기 연결 요청에 기반하여, 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200)) 간의 연결을 설정하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200)) 간의 연결을 설정하는 동작은, 설정된 애플리케이션을 실행하여 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200)) 간의 연결을 설정하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200)) 간의 연결을 해제하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 연결이 해제됨에 기반하여, 상기 적어도 하나의 PA를 턴 온(turn on)하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200)) 간의 연결을 해제하는 동작은, 커넥터(예: 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 커넥터(400))를 통해, 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200))로부터 연결 해제 요청을 수신하고, 및 상기 연결 해제 요청에 기반하여, 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200)) 간의 연결을 해제하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200)) 간의 연결을 해제하는 동작은, 설정된 애플리케이션을 실행하여 상기 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6a의 전자 장치(101))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6b의 외부 전자 장치(200)) 간의 연결을 해제하는 동작을 포함할 수 있다.

Claims

전자 장치(101)에 있어서,
적어도 하나의 안테나(225; 227);
적어도 하나의 무선 주파수 집적 회로(radio frequency integrated circuit: RFIC)(510; 610), 상기 적어도 하나의 안테나와 연결되는 적어도 하나의 전력 증폭기(power amplifier: PA), 및 상기 적어도 하나의 RFIC와 상기 적어도 하나의 PA에 연결되는 적어도 하나의 분배기(515; 623; 625)를 포함하는 적어도 하나의 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로(530; 640);
상기 적어도 하나의 분배기와 연결되는 연결부(595); 및
상기 연결부 및 상기 적어도 하나의 RF 회로와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(120)를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
외부 전자 장치(102; 200)와 상기 전자 장치 간의 연결이 가능함을 확인하면, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 설정하고,
상기 연결이 설정됨에 기반하여, 상기 적어도 하나의 PA를 턴 오프(turn off)하고,
상기 적어도 하나의 RFIC를 통해, 상기 외부 전자 장치로 송신할 데이터를 RF 신호로 변환하고, 및
상기 RF 신호를 상기 적어도 하나의 분배기를 통해 상기 연결부로 분배하여 상기 연결부를 통해 상기 RF 신호를 상기 외부 전자 장치로 전달하도록 구성되는 상기 전자 장치.
제1항에 있어서,
커넥터(connector)(400)를 더 포함하며,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 커넥터를 통해, 상기 외부 전자 장치로부터 연결 요청을 수신하고, 및
상기 연결 요청에 기반하여, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 설정하도록 구성되는 상기 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
설정된 애플리케이션을 실행하여 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 설정하도록 구성되는 상기 전자 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 RFIC는:
상기 기저 대역 신호를 블루투스(Bluetooth) 방식에 기반하여 상기 RF 신호로 변환하는 블루투스 회로; 및
상기 기저 대역 신호를 와이파이(Wi-Fi: wireless fidelity) 방식에 기반하여 상기 RF 신호로 변환하는 Wi-Fi 회로를 포함하는 상기 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 블루투스 회로가 제1 주파수 대역을 지원하고, 상기 Wi-Fi 회로가 상기 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역을 지원할 경우, 상기 적어도 하나의 분배기는:
상기 블루투스 회로의 상기 제1 주파수 대역에 상응하는 제1 경로, 상기 Wi-Fi 회로의 상기 제1 주파수 대역에 상응하는 제2 경로, 또는 상기 Wi-Fi 회로의 상기 제2 주파수 대역에 상응하는 제3 경로 중 적어도 하나에 배치되는 상기 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 적어도 하나의 RF 회로는 다른 PA를 더 포함하며,
상기 다른 PA는 상기 제1 경로, 상기 제2 경로, 및 상기 제3 경로 중 상기 적어도 하나의 분배기가 배치되는 경로를 제외한 나머지 경로에 배치되는 상기 전자 장치.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 해제하고, 및
상기 연결이 해제됨에 기반하여, 상기 적어도 하나의 PA를 턴 온(turn on)하도록 더 구성되는 상기 전자 장치.
제1항에 있어서,
커넥터(connector)(400)를 더 포함하며,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 커넥터를 통해, 상기 외부 전자 장치로부터 연결 해제 요청을 수신하고, 및
상기 연결 해제 요청에 기반하여, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 해제하도록 구성되는 상기 전자 장치.
제7항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
설정된 애플리케이션을 실행하여 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 해제하도록 구성되는 상기 전자 장치.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 RF 회로는 적어도 하나의 저잡음 증폭기(low noise amplifier: LNA)를 더 포함하는 상기 전자 장치.
전자 장치(102; 200)에 있어서,
연결부(590);
기저 대역(baseband) 신호를 무선 주파수(radio frequency: RF) 신호로 변환하는 적어도 하나의 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로(550); 및
상기 연결부 및 상기 적어도 하나의 RF 회로와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(250)를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
외부 전자 장치(101)와 상기 전자 장치 간의 연결이 가능함을 확인하면, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 설정하고,
상기 연결이 설정됨에 기반하여, 상기 연결부를 통해, 상기 외부 전자 장치로부터 신호를 수신하도록 구성되고,
상기 외부 전자 장치로부터 수신되는 신호는 상기 외부 전자 장치의 적어도 하나의 RF 회로(530; 640)에 포함되는 적어도 하나의 분배기(515; 623; 625)에 연결되는 다른 연결부(595)를 통해 수신되는 상기 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
커넥터(connector)(410)를 더 포함하며,
상기 커넥터를 통해, 상기 외부 전자 장치로 연결 요청을 송신하고, 및
상기 연결 요청에 기반하여, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 설정하도록 구성되는 상기 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
설정된 애플리케이션을 실행하여 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 설정하도록 구성되는 상기 전자 장치.
제11항에 있어서,
커넥터(connector)(410)를 더 포함하며,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 커넥터를 통해, 상기 외부 전자 장치로부터 연결 해제 요청을 수신하고, 및
상기 연결 해제 요청에 기반하여, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 해제하도록 더 구성되는 상기 전자 장치.
제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
설정된 애플리케이션을 실행하여 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 해제하도록 더 구성되는 상기 전자 장치.
전자 장치(101)의 동작 방법에 있어서,
외부 전자 장치(102; 200)와 상기 전자 장치 간의 연결이 가능함을 확인하는 동작(711);
상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 설정하는 동작(713);
상기 연결이 설정됨에 기반하여, 적어도 하나의 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로(530; 640)에 포함되고, 적어도 하나의 안테나(225; 227)와 연결되는 적어도 하나의 전력 증폭기(power amplifier: PA)를 턴 오프(turn off)하는 동작(715); 및
상기 적어도 하나의 RF 회로에 포함되는 적어도 하나의 무선 주파수 집적 회로(radio frequency integrated circuit: RFIC)(510; 610)를 통해, 상기 외부 전자 장치로 송신할 데이터를 RF 신호로 변환하고, 및 상기 RF 신호를 상기 적어도 하나의 PA에 연결되는 적어도 하나의 분배기(515; 623; 625)를 통해 상기 적어도 하나의 분배기와 연결되는 연결부(595)로 분배하여 상기 연결부를 통해 상기 외부 전자 장치로 전달하는 동작(717)을 포함하는 상기 동작 방법.
제16항에 있어서,
상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 설정하는 동작은:
커넥터(connector)(400)를 통해, 상기 외부 전자 장치로부터 연결 요청을 수신하는 동작; 및
상기 연결 요청에 기반하여, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 설정하는 동작을 포함하는 상기 동작 방법.
제16항에 있어서,
상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 설정하는 동작은:
설정된 애플리케이션을 실행하여 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 설정하는 동작을 포함하는 상기 동작 방법.
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 해제하는 동작; 및
상기 연결이 해제됨에 기반하여, 상기 적어도 하나의 PA를 턴 온(turn on)하는 동작을 더 포함하는 상기 동작 방법.
제16항에 있어서,
상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 해제하는 동작은:
커넥터(connector)(400)를 통해, 상기 외부 전자 장치로부터 연결 해제 요청을 수신하고, 및 상기 연결 해제 요청에 기반하여, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 해제하는 동작; 또는
설정된 애플리케이션을 실행하여 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치 간의 연결을 해제하는 동작을 포함하는 상기 동작 방법.