KR20240052438A - Manufacturing system for remote controller - Google Patents
Manufacturing system for remote controller Download PDFInfo
- Publication number
- KR20240052438A KR20240052438A KR1020220132464A KR20220132464A KR20240052438A KR 20240052438 A KR20240052438 A KR 20240052438A KR 1020220132464 A KR1020220132464 A KR 1020220132464A KR 20220132464 A KR20220132464 A KR 20220132464A KR 20240052438 A KR20240052438 A KR 20240052438A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- unit
- pcb
- electronic components
- remote controller
- manufacturing system
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 29
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 7
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 235000019645 odor Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q9/00—Arrangements in telecontrol or telemetry systems for selectively calling a substation from a main station, in which substation desired apparatus is selected for applying a control signal thereto or for obtaining measured values therefrom
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
본 발명은 리모트 컨트롤러의 제조시 각 공정을 자동화 유닛을 통해 생산함으로써 제조공정의 전반적인 효율성을 높이면서 전체적인 생산성을 증대시킬 수 있도록 한 리모트 컨트롤러의 제조시스템을 개시한다. 본 발명은 기판을 로딩하는 기판 로딩유닛; 상기 로딩된 상기 기판에 솔더페이스트를 도포하여 회로를 인쇄하는 인쇄유닛; 상기 기판에 칩마운터를 통해 전자부품을 실장하는 부품 실장유닛; 상기 전자부품이 실장된 기판에 열을 가하여 상기 솔더페이스트를 용융시켜 상기 전자부품을 상기 기판에 솔더링하는 솔더링 유닛; 상기 전자부품이 실장된 PCB(printed circuit board)를 언로딩하는 PCB 언로딩부; 상기 PCB를 복수의 단위 PCB로 절단하는 단위 PCB 절단유닛; 상기 단위 PCB 상에 실장된 일부 전자부품에 케이블이 연결된 커넥터 부품을 장착하는 케이블 장착유닛; 및 상기 커넥터 부품이 장착된 상태의 상기 단위 PCB의 외측으로 케이싱을 장착하는 케이싱 결합유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention discloses a remote controller manufacturing system that improves the overall efficiency of the manufacturing process and increases overall productivity by producing each process through an automated unit when manufacturing a remote controller. The present invention includes a substrate loading unit for loading a substrate; a printing unit that prints a circuit by applying solder paste to the loaded substrate; a component mounting unit that mounts electronic components on the board through a chip mounter; a soldering unit that applies heat to a board on which the electronic components are mounted to melt the solder paste and solder the electronic components to the board; a PCB unloading unit that unloads a printed circuit board (PCB) on which the electronic components are mounted; A unit PCB cutting unit that cuts the PCB into a plurality of unit PCBs; a cable mounting unit that mounts a connector component to which a cable is connected to some electronic components mounted on the unit PCB; and a casing coupling unit that mounts a casing to the outside of the unit PCB on which the connector component is mounted.
Description
본 발명은 리모트 컨트롤러의 제조시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 생산성을 향상시킬 수 있는 리모트 컨트롤러의 제조시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a manufacturing system for remote controllers, and more specifically, to a manufacturing system for remote controllers that can improve productivity.
일반적으로, 표면실장기술(Surface Mount Technology; SMT)은 반도체칩 및 각종 전기전자소자와 같은 표면실장소자(Surface Mount Device; SMD)를 인쇄회로기판(PCB) 상에 실장하는 것으로서, 인쇄회로기판의 표면 상에 직접 실장할 수 있는 부품을 부착시키는 기술을 총칭한다.In general, Surface Mount Technology (SMT) refers to mounting Surface Mount Device (SMD) such as semiconductor chips and various electrical and electronic devices on a printed circuit board (PCB). It is a general term for technologies for attaching components that can be mounted directly on the surface.
이러한 표면실장기술은 칩 등 전기전자소자를 기판에 실장할 때 리드를 부품 구멍에 넣지 않고 표면의 접속 패턴에서 열을 가한 솔더링(납땜)을 통해 표면에 부착하는 기술로서, 부품의 소형화, 리드 핀의 협착화에 따른 고밀도의 실장이 가능하여 대부분의 PCB를 갖는 전기전자제품의 생산에 적용되고 있다. 예를 들어 차량, TV, 무선통신기기 등의 원격 시동을 위한 리모컨, 이어셋과 헤드폰과 같은 음향기기의 컨트롤러 등과 같은 응용 전기전자제품의 생산에 적용되고 있다.This surface mounting technology is a technology that attaches leads to the surface through soldering (soldering) by applying heat to the connection pattern on the surface rather than inserting leads into component holes when mounting electrical and electronic devices such as chips on a board. This allows for miniaturization of components and lead pins. It is applied to the production of electrical and electronic products with most PCBs because high-density mounting is possible due to narrowing of the PCB. For example, it is being applied to the production of applied electrical and electronic products such as remote controls for remote starting of vehicles, TVs, wireless communication devices, etc., and controllers for audio devices such as earsets and headphones.
한편 이러한 표면실장기술에 관한 공정을 살펴보면, PCB를 매거진에 탑재시킨 상태에서 이송컨베이어를 낱장씩 이송 공급하도록 구비되고, 스크린프린터를 통해 PCB에 솔더페이스트를 도포하는 공정과, 칩마운터 등의 SMT 머신을 통해 칩부품 등 SMD 소자를 솔더페이스트가 도포된 PCB 상에 탑재하는 공정과, 리플로우 오븐을 통과시킴으로써 열을 가해 땜납하여 솔더 접합부를 형성하는 공정으로 이루어진다.Meanwhile, looking at the process related to this surface mounting technology, a transfer conveyor is equipped to transfer and supply each sheet while the PCB is mounted on a magazine, a process of applying solder paste to the PCB through a screen printer, and SMT machines such as chip mounters. It consists of a process of mounting SMD devices such as chip components on a PCB coated with solder paste, and a process of forming a solder joint by passing it through a reflow oven and applying heat to solder it.
이때, 상기 리플로우 솔더링 공정은 솔더분말과 플럭스로 이루어진 솔더페이스트를 사용하는데, 플럭스는 납의 유착과 융해를 도와주고 솔더 표면과 PCB의 산화피막을 제거함으로써 용융 솔더의 젖음성을 향상시키는 역할을 한다.At this time, the reflow soldering process uses a solder paste composed of solder powder and flux. The flux helps the adhesion and melting of lead and plays a role in improving the wettability of molten solder by removing the oxide film on the solder surface and PCB.
그러나 상기 리플로우 솔더링 공정시 솔더페이스트를 가열하여 용융시키는 과정 중에 유해한 물질과 냄새가 생성되고, 이는 작업자에게 쉽게 노출되어 작업성 저하되고, 주요 공정들이 수작업으로 이루어짐으로써 생산효율도 저하되는 문제가 있다. However, during the reflow soldering process, harmful substances and odors are generated during the process of heating and melting the solder paste, which are easily exposed to workers, reducing workability, and production efficiency is also reduced because major processes are performed manually. .
<선행문헌 1> : 대한민국 공개특허 공개번호 제2008-0078206호(공개일 : 2008년 08월 27일)<Prior Document 1>: Republic of Korea Patent Publication No. 2008-0078206 (Publication Date: August 27, 2008)
본 발명은 위와 같은 문제점을 해소하기 위해 창안된 것으로서, 리모트 컨트롤러의 제조시 각 공정을 자동화 유닛을 통해 생산함으로써 제조공정의 전반적인 효율성을 높이면서 전체적인 생산성을 증대시킬 수 있도록 한 리모트 컨트롤러의 제조시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention was created to solve the above problems, and provides a manufacturing system for remote controllers that improves the overall efficiency of the manufacturing process and increases overall productivity by producing each process through an automated unit when manufacturing remote controllers. The purpose is to provide
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시 형태에 따르면, 기판을 로딩하는 기판 로딩유닛; 상기 로딩된 상기 기판에 솔더페이스트를 도포하여 회로를 인쇄하는 인쇄유닛; 상기 기판에 칩마운터를 통해 전자부품을 실장하는 부품 실장유닛; 상기 부품이 실장된 기판에 열을 가하여 상기 솔더페이스트를 용융시켜 상기 전자부품을 상기 기판에 솔더링하는 솔더링 유닛; 상기 전자부품이 실장된 PCB(printed circuit board)를 언로딩하는 PCB 언로딩부; 상기 PCB를 복수의 단위 PCB로 절단하는 단위 PCB 절단유닛; 상기 단위 PCB 상에 실장된 일부 전자부품에 케이블이 연결된 커넥터 부품을 장착하는 케이블 장착유닛; 및 상기 커넥터 부품이 장착된 상태의 상기 단위 PCB의 외측으로 케이싱을 장착하는 케이싱 결합유닛을 포함하는 리모트 컨트롤러의 제조시스템이 제공된다. According to one embodiment of the present invention for achieving the above object, a substrate loading unit for loading a substrate; a printing unit that prints a circuit by applying solder paste to the loaded substrate; a component mounting unit that mounts electronic components on the board through a chip mounter; a soldering unit that melts the solder paste by applying heat to a board on which the component is mounted to solder the electronic component to the board; a PCB unloading unit that unloads a printed circuit board (PCB) on which the electronic components are mounted; A unit PCB cutting unit that cuts the PCB into a plurality of unit PCBs; a cable mounting unit that mounts a connector component to which a cable is connected to some electronic components mounted on the unit PCB; and a casing coupling unit that mounts a casing on the outside of the unit PCB on which the connector component is mounted.
상기 단위 PCB 절단유닛은, 상기 PCB를 고정지그에 의해 고정된 상태로 수용하는 챔버, 및 상기 챔버의 내부에 설치되고 상기 PCB를 일정크기의 단위 PCB로 절단하도록 절삭기가 직선방향으로 이동하도록 설치된 절삭 이동부를 포함하여 이루어진 것일 수 있다. The unit PCB cutting unit includes a chamber that accommodates the PCB in a fixed state by a fixing jig, and a cutting unit installed inside the chamber so that a cutting machine moves in a straight direction to cut the PCB into unit PCBs of a certain size. It may be comprised of a moving part.
상기 챔버의 상부에는 배기덕트가 연결되고, 상기 배기덕트의 내부에는 상기 챔버에서 발생된 유해가스 및 절삭 파티클을 필터링하기 위한 집진유닛이 설치되고, 상기 배기덕트에는 상기 배기덕트로 배기되는 가스에 자외선을 조사하여 살균하는 자외선 조사기가 설치된 것일 수 있다. An exhaust duct is connected to the upper part of the chamber, and a dust collection unit is installed inside the exhaust duct to filter harmful gases and cutting particles generated in the chamber, and the exhaust duct transmits ultraviolet rays to the gas exhausted through the exhaust duct. An ultraviolet irradiator that irradiates and sterilizes may be installed.
상기 케이블 장착유닛은, 제어부에 의해 작동하는 구동 본체부, 상기 구동 본체부에 회저축을 매개로 연결되어 수평방향으로 회전되는 회전판, 상기 회전판의 하방에 복수개가 설치되어 상기 단위 PCB를 파지하는 고정홀더, 상기 회전판의 상부측에 위치되고 가장자리 측에 선회축을 매개로 연결된 장착지그, 상기 장착지그의 말단에 연결되어 커넥터 부품을 파지하는 홀더부를 포함하는 것일 수 있다. The cable mounting unit includes a driving main body operated by a control unit, a rotating plate connected to the driving main body through a rotary shaft and rotating in the horizontal direction, and a plurality of units installed below the rotating plate to hold the unit PCB. It may include a holder, a mounting jig located on the upper side of the rotating plate and connected to an edge side through a pivot, and a holder portion connected to an end of the mounting jig to hold the connector part.
상기 구동 본체부는, 상기 고정홀더로 상기 단위 PCB를 파지한 상태에서, 상기 단위 PCB의 전자부품의 연결구가 상기 홀더부에 파지된 상기 커넥터 부품의 장착 가능한 상태가 되도록 상기 회전판을 회전시키고, 상기 장착지그가 상기 선회축을 기점으로 선회되어 상기 홀더부에 파지된 상기 커넥터 부품이 상기 단위 PCB의 상기 전자부품의 연결구에 상기 커넥터 부품이 장착되는 것일 수 있다. The driving main body, while holding the unit PCB with the fixing holder, rotates the rotary plate so that the connection port of the electronic component of the unit PCB is in a state in which the connector component held by the holder can be mounted, and the mounting The jig may be rotated based on the pivot axis so that the connector component held by the holder may be mounted on the connection port of the electronic component of the unit PCB.
덧붙여 상기한 과제의 해결수단은, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것이 아니다. 본 발명의 다양한 특징과 그에 따른 장점과 효과는 아래의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다. Additionally, the means for solving the above problems do not enumerate all the features of the present invention. The various features of the present invention and the resulting advantages and effects can be understood in more detail by referring to the specific embodiments below.
본 발명에 따르면, 단위 PCB 절단 유닛과 케이블 장착유닛을 통해 제조 공정의 전반적인 효율성을 높이면서 전체적인 생산성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, there is an effect of increasing overall productivity while increasing the overall efficiency of the manufacturing process through the unit PCB cutting unit and cable mounting unit.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리모트 컨트롤러의 제조시스템의 주요 구성도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리모트 컨트롤러의 제조시스템의 단위 PCB 절단 유닛의 구성도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리모트 컨트롤러의 제조시스템의 케이블 장착유닛의 구성도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 리모트 컨트롤러의 제조시스템에 의해 실장된 PCB 및 단위 PCB의 구성도, 및
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 리모트 컨트롤러의 제조시스템에 의해 제조된 리모트 컨트롤러의 제품 사진이다. 1 is a main configuration diagram of a remote controller manufacturing system according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is a configuration diagram of a unit PCB cutting unit of a remote controller manufacturing system according to an embodiment of the present invention;
Figure 3 is a configuration diagram of a cable mounting unit of a remote controller manufacturing system according to an embodiment of the present invention;
4 is a configuration diagram of a PCB and a unit PCB mounted by the remote controller manufacturing system according to an embodiment of the present invention, and
Figure 5 is a product photo of a remote controller manufactured by a remote controller manufacturing system according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 갖는다. 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다. 첨부된 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 또한, 명세서 전반에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the attached drawings. Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as limited to their usual or dictionary meanings, and the inventor should appropriately define the concept of terms in order to explain his or her invention in the best way. Based on the principle of definability, it must be interpreted with meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. In addition, if there is no other definition in the technical and scientific terms used, they have the meaning commonly understood by those skilled in the art in the technical field to which this invention belongs. In the following description and accompanying drawings, descriptions of known functions and configurations that may unnecessarily obscure the gist of the present invention are omitted. The attached drawings are provided as examples so that the idea of the present invention can be sufficiently conveyed to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the drawings presented below and may be embodied in other forms. Additionally, like reference numerals refer to like elements throughout the specification. It should be noted that like elements in the drawings are represented by like symbols wherever possible.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리모트 컨트롤러의 제조시스템의 주요 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리모트 컨트롤러의 제조시스템의 단위 PCB 절단 유닛의 구성도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리모트 컨트롤러의 제조시스템의 케이블 장착유닛의 구성도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 리모트 컨트롤러의 제조시스템에 의해 실장된 PCB 및 단위 PCB의 구성도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 리모트 컨트롤러의 제조시스템에 의해 제조된 리모트 컨트롤러의 제품 사진이다. Figure 1 is a main configuration diagram of a remote controller manufacturing system according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a configuration diagram of a unit PCB cutting unit of a remote controller manufacturing system according to an embodiment of the present invention, and Figure 3 is a configuration diagram of the cable mounting unit of the remote controller manufacturing system according to an embodiment of the present invention, and Figure 4 is a configuration diagram of the PCB and unit PCB mounted by the remote controller manufacturing system according to an embodiment of the present invention. 5 is a product photo of a remote controller manufactured by the remote controller manufacturing system according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 리모트 컨트롤러의 제조시스템은 PCB 로딩유닛(100)과, 인쇄유닛(200), 부품 실장유닛(300), 솔더링 유닛(400), PCB 언로딩 유닛(500), 단위 PCB 절단유닛(600), 케이블 장착유닛(700), 및 케이싱 결합 유닛(800)으로 구성된다. Referring to Figure 1, the manufacturing system of the remote controller of the present invention includes a PCB loading unit 100, a printing unit 200, a component mounting unit 300, a soldering unit 400, a PCB unloading unit 500, It consists of a unit PCB cutting unit 600, a cable mounting unit 700, and a casing joining unit 800.
구체적으로 PCB(기판) 로딩유닛은 기판을 로딩하는 기능을 한다. 인쇄유닛(200)은 로딩된 상기 기판에 솔더페이스트를 도포하여 회로를 인쇄한다. 부품 실장유닛(300)은 상기 기판에 칩마운터를 통해 전자부품을 실장한다. 솔더링 유닛(400)은 상기 부품이 실장된 기판에 열을 가하여 상기 솔더페이스트를 용융시켜 상기 전자부품을 상기 기판에 솔더링한다. 상기 PCB 언로딩 유닛(500)은 전자부품이 실장된 PCB(printed circuit board)를 언로딩하는 기능을 한다. Specifically, the PCB (board) loading unit functions to load the board. The printing unit 200 prints a circuit by applying solder paste to the loaded board. The component mounting unit 300 mounts electronic components on the board using a chip mounter. The soldering unit 400 melts the solder paste by applying heat to the board on which the component is mounted, thereby soldering the electronic component to the board. The PCB unloading unit 500 functions to unload a printed circuit board (PCB) on which electronic components are mounted.
한편 단위 PCB 절단유닛(600)은 상기 PCB를 복수의 단위 PCB로 절단한다. 케이블 장착유닛(700)은 상기 단위 PCB 상에 실장된 일부 전자부품에 케이블이 연결된 커넥터 부품을 장착한다. 케이싱 결합유닛(800)은 상기 커넥터 부품이 장착된 상태의 상기 단위 PCB의 외측으로 케이싱을 장착한다. Meanwhile, the unit PCB cutting unit 600 cuts the PCB into a plurality of unit PCBs. The cable mounting unit 700 mounts connector components to which cables are connected to some electronic components mounted on the unit PCB. The casing coupling unit 800 mounts a casing to the outside of the unit PCB on which the connector parts are mounted.
도 2를 참조하면, 단위 PCB 절단유닛(600)은 PCB를 고정지그(67)에 의해 고정된 상태로 수용하는 챔버(610)를 구비한다. 또한 챔버(610)의 내부에 설치되고 상기 PCB를 일정크기의 단위 PCB로 절단하도록 절삭기(680)가 직선방향으로 이동하도록 설치된 절삭 이동부(620)를 구비한다. Referring to FIG. 2, the unit PCB cutting unit 600 includes a chamber 610 that accommodates the PCB in a fixed state by a fixing jig 67. In addition, a cutting moving part 620 is installed inside the chamber 610 and is installed so that the cutting machine 680 moves in a straight direction to cut the PCB into unit PCBs of a certain size.
이에 따라 챔버(610) 내부로 전자부품이 실장된 PCB가 로딩되면 절삭 이동부(620)를 통해 절삭기(680)가 직선방향으로 이동하면서 PCB를 일정크기의 단위 PCB로 절삭가공한다. Accordingly, when a PCB on which electronic components are mounted is loaded into the chamber 610, the cutting machine 680 moves in a straight direction through the cutting moving part 620 and cuts the PCB into unit PCBs of a certain size.
한편 단위 PCB 절단유닛(600)에는 절삭 공정에서 발생되는 파티클을 포함하는 분진가스를 필터링하기 위한 요소를 제공한다. 즉 챔버(610)의 상부에는 배기덕트(630)가 연결되고, 배기덕트(630)의 내부에는 챔버(610)에서 발생된 유해가스 및 절삭 파티클을 필터링하기 위한 집진유닛(660)이 설치된다. Meanwhile, the unit PCB cutting unit 600 is provided with an element for filtering dust gas containing particles generated during the cutting process. That is, an exhaust duct 630 is connected to the upper part of the chamber 610, and a dust collection unit 660 is installed inside the exhaust duct 630 to filter harmful gases and cutting particles generated in the chamber 610.
또한 배기덕트(630)에는 배기덕트(630)로 배기되는 가스에 자외선을 조사하여 살균처리하는 자외선 조사기(640)가 설치될 수 있다. 이에 따라 유해물질이 작업장에 부유하여 작업환경을 저해하는 문제를 해결할 수 있다. Additionally, an ultraviolet irradiator 640 may be installed in the exhaust duct 630 to sterilize the gas exhausted through the exhaust duct 630 by irradiating ultraviolet rays. Accordingly, the problem of harmful substances floating in the workplace and impairing the working environment can be solved.
도 3을 참조하면, 케이블 장착유닛(700)은, 제어부(900)에 의해 작동하는 구동 본체부(710), 구동 본체부(710)에 회저축(720)을 매개로 연결되어 수평방향으로 회전되는 회전판(740), 회전판(740)의 하방에 한 쌍이 설치되어 단위 PCB(P1)를 파지하는 고정홀더(745), 회전판(740)의 상부측에 위치되고 가장자리 측에 선회축(750)을 매개로 연결된 장착지그(760), 및 장착지그(760)의 말단에 연결되어 커넥터 부품(E2)을 파지하는 홀더부(770)를 포함하여 이루어진다. Referring to FIG. 3, the cable mounting unit 700 is connected to the driving body 710 operated by the control unit 900 and the driving body 710 through the rotary shaft 720 and rotates in the horizontal direction. a rotating plate 740, a pair of fixing holders 745 installed below the rotating plate 740 to hold the unit PCB (P1), and a pivot 750 located on the upper side of the rotating plate 740 and on the edge side. It includes a mounting jig 760 connected to the mediator, and a holder portion 770 connected to the end of the mounting jig 760 to hold the connector part E2.
이러한 구성을 갖는 케이블 장착유(닛(700)는 고정홀더(745)로 단위 PCB(P1)를 파지한 상태에서, 단위 PCB(P1)의 전자부품(E1)의 연결구(C1)가 홀더부(770)에 파지된 커넥터 부품(E2)의 장착 가능한 상태가 되도록 회전판(740)을 회전시킨다.The cable mounting unit (nit 700) having this configuration holds the unit PCB (P1) with the fixing holder 745, and the connector (C1) of the electronic component (E1) of the unit PCB (P1) is connected to the holder portion ( The rotating plate 740 is rotated so that the connector part E2 held by 770) can be mounted.
이후 장착지그(760)가 선회축(750)을 기점으로 선회되어 홀더부(770)에 파지된 커넥터 부품(E2)이 단위 PCB(P1)의 전자부품(E1)의 연결구(C1)에 커넥터 부품(E1)을 삽입시켜 장착시킨다. Afterwards, the mounting jig 760 is rotated based on the pivot axis 750, and the connector part E2 held in the holder part 770 is connected to the connector part C1 of the electronic part E1 of the unit PCB (P1). Insert and install (E1).
즉 도 4와 같이 전자부품들이 실장된 PCB를 단위 PCB 절단유닛(600)을 통해 복수의 단위 PCB(P1)를 생산하고, 이후 케이블 장착유닛(700)을 통해 전자부품(E1)에 연결구(C1)에 커넥터 부품(E2)의 삽입단자를 장착하는 공정이 이루어지게 된다.That is, as shown in FIG. 4, a PCB on which electronic components are mounted is produced into a plurality of unit PCBs (P1) through the unit PCB cutting unit 600, and then a connector C1 is connected to the electronic components E1 through the cable mounting unit 700. ) A process of mounting the insertion terminal of the connector component (E2) is performed.
이렇게 전자부품(E1)에 커넥터 부품(E2)이 연결된 단위 PCB(P1)를 내부에 수용하도록 케이싱 결합유닛(800)을 통해 상하 케이싱(150)을 장착하여 조립하면 도 5와 같은 리모트 컨트롤 완제품이 완성된다. 여기서 작업조건에 따라 케이싱 결합은 수작업으로도 이루어질 수 있다. When the upper and lower casings 150 are mounted and assembled through the casing coupling unit 800 to accommodate the unit PCB (P1) connected to the electronic component (E1) with the connector component (E2) inside, the remote control finished product as shown in FIG. It is completed. Here, depending on working conditions, casing joining can also be done manually.
이와 같이 본 발명은 단위 PCB 절단 유닛(600)과 케이블 장착유닛(700)을 통해 제조 공정의 전반적인 효율성을 높이면서 전체적인 생산성을 증대시킬 수 있다. In this way, the present invention can increase the overall efficiency of the manufacturing process and increase overall productivity through the unit PCB cutting unit 600 and the cable mounting unit 700.
이상에서는 본 발명을 특정의 실시예에 대해서 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다. In the above, the present invention has been shown and described with respect to specific embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will appreciate the present invention described in the following claims. It may be implemented with various changes without departing from the gist of the technical idea of the invention.
100: PCB 로딩유닛
200: 인쇄유닛
300: 부품실장유닛
400: 솔더링유닛
500: PCB 언로딩 유닛
600: 단위 PCB 절단유닛
610: 챔버
620: 절삭기
630: 배기덕트
640: 자외선 조사기
650: 배풍기
660: 집진유닛
670: 고정지그
680: 절삭기
700: 케이블 장착유닛
710: 구동 본체부
720: 회전축
730: 고정블럭
740: 회전판
750: 선회축
760: 장착지그
770: 홀더부
800: 케이싱 결합유닛
900: 제어부100: PCB loading unit
200: Printing unit
300: Component mounting unit
400: Soldering unit
500: PCB unloading unit
600: Unit PCB cutting unit
610: Chamber
620: cutting machine
630: exhaust duct
640: Ultraviolet irradiator
650: exhaust fan
660: Dust collection unit
670: Fixed jig
680: cutting machine
700: Cable mounting unit
710: Drive main body
720: Rotation axis
730: Fixed block
740: Rotating plate
750: pivot
760: Mounting jig
770: Holder part
800: Casing combination unit
900: Control unit
Claims (5)
상기 로딩된 상기 기판에 솔더페이스트를 도포하여 회로를 인쇄하는 인쇄유닛;
상기 기판에 칩마운터를 통해 전자부품을 실장하는 부품 실장유닛;
상기 전자부품이 실장된 기판에 열을 가하여 상기 솔더페이스트를 용융시켜 상기 전자부품을 상기 기판에 솔더링하는 솔더링 유닛;
상기 전자부품이 실장된 PCB(printed circuit board)를 언로딩하는 PCB 언로딩부;
상기 PCB를 복수의 단위 PCB로 절단하는 단위 PCB 절단유닛;
상기 단위 PCB 상에 실장된 일부 전자부품에 케이블이 연결된 커넥터 부품을 장착하는 케이블 장착유닛; 및
상기 커넥터 부품이 장착된 상태의 상기 단위 PCB의 외측으로 케이싱을 장착하는 케이싱 결합유닛을 포함하는 리모트 컨트롤러의 제조시스템. A substrate loading unit that loads a substrate;
a printing unit that prints a circuit by applying solder paste to the loaded substrate;
a component mounting unit that mounts electronic components on the board through a chip mounter;
a soldering unit that applies heat to a board on which the electronic components are mounted to melt the solder paste and solder the electronic components to the board;
a PCB unloading unit that unloads a printed circuit board (PCB) on which the electronic components are mounted;
A unit PCB cutting unit that cuts the PCB into a plurality of unit PCBs;
a cable mounting unit that mounts a connector component to which a cable is connected to some electronic components mounted on the unit PCB; and
A manufacturing system for a remote controller including a casing coupling unit that mounts a casing on the outside of the unit PCB on which the connector component is mounted.
상기 단위 PCB 절단유닛은,
상기 PCB를 고정지그에 의해 고정된 상태로 수용하는 챔버, 및
상기 챔버의 내부에 설치되고 상기 PCB를 일정크기의 단위 PCB로 절단하도록 절삭기가 직선방향으로 이동하도록 설치된 절삭 이동부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 리모트 컨트롤러의 제조시스템. According to paragraph 1,
The unit PCB cutting unit is,
A chamber that accommodates the PCB in a fixed state by a fixing jig, and
A manufacturing system for a remote controller, comprising a cutting moving part installed inside the chamber and allowing a cutting machine to move in a straight direction to cut the PCB into unit PCBs of a certain size.
상기 챔버의 상부에는 배기덕트가 연결되고, 상기 배기덕트의 내부에는 상기 챔버에서 발생된 유해가스 및 절삭 파티클을 필터링하기 위한 집진유닛이 설치되고,
상기 배기덕트에는 상기 배기덕트로 배기되는 가스에 자외선을 조사하여 살균하는 자외선 조사기가 설치된 것을 특징으로 하는 리모트 컨트롤러의 제조시스템. According to paragraph 2,
An exhaust duct is connected to the upper part of the chamber, and a dust collection unit is installed inside the exhaust duct to filter harmful gases and cutting particles generated in the chamber,
A manufacturing system for a remote controller, characterized in that an ultraviolet irradiator is installed in the exhaust duct to sterilize the gas exhausted through the exhaust duct by irradiating ultraviolet rays.
상기 케이블 장착유닛은,
제어부에 의해 작동하는 구동 본체부,
상기 구동 본체부에 회저축을 매개로 연결되어 수평방향으로 회전되는 회전판,
상기 회전판의 하방에 복수개가 설치되어 상기 단위 PCB를 파지하는 고정홀더,
상기 회전판의 상부측에 위치되고 가장자리 측에 선회축을 매개로 연결된 장착지그,
상기 장착지그의 말단에 연결되어 커넥터 부품을 파지하는 홀더부를 포함하는 리모트 컨트롤러의 제조시스템. According to paragraph 1,
The cable mounting unit is,
A driving body operated by a control unit,
A rotating plate connected to the driving body via a rotary shaft and rotating in the horizontal direction,
A plurality of fixing holders installed below the rotating plate to hold the unit PCB,
A mounting jig located on the upper side of the rotating plate and connected to the edge side through a pivot axis,
A manufacturing system for a remote controller including a holder portion connected to an end of the mounting jig and holding a connector part.
상기 구동 본체부는, 상기 고정홀더로 상기 단위 PCB를 파지한 상태에서, 상기 단위 PCB의 전자부품의 연결구가 상기 홀더부에 파지된 상기 커넥터 부품의 장착 가능한 상태가 되도록 상기 회전판을 회전시키고,
상기 장착지그가 상기 선회축을 기점으로 선회되어 상기 홀더부에 파지된 상기 커넥터 부품이 상기 단위 PCB의 상기 전자부품의 연결구에 삽입되어 장착되는 것을 특징으로 하는 리모트 컨트롤러의 제조시스템. According to paragraph 4,
The driving main body rotates the rotating plate so that the connector part of the electronic component of the unit PCB can be mounted on the connector component held by the holder while the unit PCB is held by the fixing holder,
The manufacturing system of a remote controller, characterized in that the mounting jig is rotated based on the pivot axis, and the connector part held by the holder is inserted and mounted into the connector of the electronic component of the unit PCB.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220132464A KR20240052438A (en) | 2022-10-14 | 2022-10-14 | Manufacturing system for remote controller |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220132464A KR20240052438A (en) | 2022-10-14 | 2022-10-14 | Manufacturing system for remote controller |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240052438A true KR20240052438A (en) | 2024-04-23 |
Family
ID=90881025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220132464A KR20240052438A (en) | 2022-10-14 | 2022-10-14 | Manufacturing system for remote controller |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20240052438A (en) |
-
2022
- 2022-10-14 KR KR1020220132464A patent/KR20240052438A/en unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4270260A (en) | Method for the salvage and restoration of integrated circuits from a substrate | |
| JP2003046229A (en) | MIXED MOUNTING METHOD USING Pb-FREE SOLDER AND FLOW SOLDERING DEVICE | |
| JP4371619B2 (en) | Reflow device | |
| CN107088689B (en) | Automatic online solder paste point device and working method thereof | |
| KR20240052438A (en) | Manufacturing system for remote controller | |
| JP3981259B2 (en) | Substrate support jig | |
| KR20240052439A (en) | Smart manufacturing method of remote controller to improve production efficiency | |
| WO2020231987A1 (en) | Method and apparatus for stacking printed circuit board assemblies with single reflow | |
| WO2008105744A2 (en) | Method and apparatus for assembling surface mount devices | |
| EP2288240A2 (en) | Plasma treatment of organic solderability preservative coatings during printed circuit board assembly. | |
| JP6624927B2 (en) | Component supply device cooling method | |
| JP2008112903A (en) | Manufacturing method of mounting substrate, and component mounting machine | |
| JP2000183593A (en) | Carrier for flexible circuit board, and soldering method and apparatus | |
| WO2015011806A1 (en) | Assembly machine, holding member, and inspection jig | |
| JP2001267729A (en) | Method and device for mounting electronic part | |
| JP2005150142A (en) | Method and apparatus for connecting | |
| JP2007110171A (en) | Method of mounting electronic components and apparatus thereof | |
| CN112638058B (en) | Component mounting device and component mounting method | |
| JP2007329443A (en) | Electronic component mounting unit | |
| CN115334759A (en) | Double-sided packaging method of adapter and adapter packaged by double sides | |
| CN111347117A (en) | Photovoltaic solder strip flux cleaning device, photovoltaic panel welding device and welding method thereof | |
| JPH0878828A (en) | Device and method of mounting face-mounting part on printed board | |
| KR20210114679A (en) | Mounting head and apparatus for mounting component comprising the same | |
| JP2022070305A (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| EP4201163A1 (en) | Method and apparatus for stacking printed circuit board assemblies with single reflow |