KR20240051231A - 유리를 얇은 금속 호일에 접합하는 레이저 - Google Patents
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Abstract
유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법은 제1 접촉 위치를 생성하기 위해 제1 유리 기판을 제1 금속 호일과 접촉하는 단계; 제1 유리 기판을 제1 금속 호일에 접합하기 위해 제1 접촉 위치에 레이저 빔을 지향하는 단계; 제2 접촉 위치를 생성하기 위해 제2 유리 기판을 제2 금속 호일과 접촉하는 단계; 및 제2 유리 기판을 제2 금속 호일에 접합하기 위해 제2 접촉 위치에 레이저 빔을 지향하는 단계;를 포함하며, 제1 금속 호일 및 제2 금속 호일 각각은 5 μm 내지 100 μm의 두께를 가지고, 레이저 빔은 펄스 레이저를 포함하고, 펄스 레이저는 2.8 μJ 내지 1000 μJ의 펄스 에너지 및 제1 및 제2 유리 기판이 파장에 대해 실질적으로 투명하도록 하는 파장을 포함한다.
Description
본 출원은 35 U.S.C. § 119 하에, 2021년 8월 30일자로 출원된 미국 가출원 제63/238515호 및 2021년 11월 3일자로 출원된 미국 가출원 제63/274984호의 우선권 주장 출원이며, 이들 가출원 내용 각각은 전반적으로 참조로 여기에 병합된다.
본 명세서는 일반적으로 금속 호일에 접합된 유리에 관한 것이며, 특히 얇은 금속 호일에 유리를 레이저 접합하는 것에 관한 것이다.
기밀하게 접합된 유리 및 금속 호일 패키지는 지속적인 동작을 위해 기밀 환경의 이점을 누릴 수 있는 전자 제품 및 다른 디바이스에 적용하는 데 점점 인기가 높아지고 있다. 그러나 기존의 레이저 접합 공정에서는 접합부에 근접한 영역에 바람직하지 않은 열적 관련 결함이 발생할 수 있다.
이에 따라서, 접합부에 근접한 영역에서 열적 결함을 최소화하면서 레이저 접합 유리 및 금속 호일 패키지를 생산하기 위한 대안적인 방법이 필요하다.
제1 양태(A1)에 따라서, 유리를 금속 호일에 접합하는 방법은: 제2 유리 기판의 제1 표면에 인접하게 제1 유리 기판의 제1 표면을 위치시키는 단계; 제1 유리 기판의 제2 표면을 제1 금속 호일의 제1 표면과 접촉시켜 제1 유리 기판의 제2 표면의 적어도 일부와 제1 금속 호일의 제1 표면 사이에 제1 접촉 위치를 생성하는 단계; 제1 유리 기판을 제1 금속 호일에 접합하고 제1 접합 위치를 형성하기 위해 레이저 빔을 제1 접촉 위치의 적어도 일부에 지향시킴으로써 제1 용접 단계를 수행하는 단계; 제2 유리 기판의 제2 표면을 제2 금속 호일의 제1 표면과 접촉시켜 제2 유리 기판의 제2 표면의 적어도 일부와 제2 금속 호일의 제1 표면 사이에 제2 접촉 위치를 생성하는 단계; 및 제2 유리 기판을 제2 금속 호일에 접합하고 제2 접합 위치를 형성하기 위해 레이저 빔을 제2 접촉 위치의 적어도 일부에 지향시킴으로써 제2 용접 단계를 수행하는 단계;를 포함할 수 있으며, 제1 금속 호일 및 제2 금속 호일 각각은 5μm 이상 100μm 이하의 두께를 가지며, 그리고 레이저 빔은 펄스 레이저를 포함하며, 펄스 레이저는: 2.8μJ 이상 1000μJ 이하의 펄스 에너지; 및 제1 유리 기판 및 제2 유리 기판이 레이저 빔의 파장에 대해 실질적으로 투명하고, 제1 금속 호일 및 제2 금속 호일이 레이저 빔의 파장에 대해 실질적으로 불투명하도록 하는 파장을 포함한다.
제2 양태(A2)는 제1 양태(A1)에 따른 방법을 포함하고, 제1 접합 위치 및 제2 접합 위치 중 적어도 하나는 20 μm 이하의 최대 접합 깊이를 가진다.
제3 양태(A3)는 제1 양태(A1) 또는 제2 양태(A2)에 따른 방법을 포함하고, 제1 금속 호일 및 제2 금속 호일은 기밀 봉지 패키지를 만들기 위해 봉지된다.
제4 양태(A4)는 제1 양태 내지 제3 양태(A1-A3) 중 어느 하나에 따른 방법을 포함하고, 펄스 레이저는 300 nm 이상 1100 nm 이하의 파장을 가진다.
제5 양태(A5)는 제1 양태 내지 제4 양태(A1-A4) 중 어느 하나에 따른 방법을 포함하고, 펄스 레이저는 나노초 펄스 레이저, 피코초 펄스 레이저, 또는 펨토초 펄스 레이저이다.
제6 양태(A6)는 제1 양태 내지 제5 양태(A1-A5) 중 어느 하나에 따른 방법을 포함하고, 펄스 레이저는 5 kHz 이상 1 MHz 이하의 반복률을 가진다.
제7 양태(A7)는 제1 양태 내지 제6 양태(A1-A6) 중 어느 하나에 따른 방법을 포함하고, 펄스 레이저는 5 μm 이상 50 μm 이하의 스폿 크기를 가진다.
제8 양태(A8)는 제1 양태 내지 제7 양태(A1-A7) 중 어느 하나에 따른 방법을 포함하고, 레이저 빔은 제1 유리 기판 및 제2 유리 기판에 대해 비스듬한 입사각으로 지향된다.
제9 양태(A9)는 제8 양태에 따른 방법을 포함하고, 비스듬한 입사각은 30°이하이다.
제10 양태(A10)는 제8 양태 또는 제9 양태에 따른 방법을 포함하고, 레이저 빔이 제1 유리 기판과 제2 유리 기판을 통과하기 전에 렌즈를 통과하도록, 렌즈가 광학적으로 제1 및 제2 유리 기판 둘 다의 상류에 배치된다.
제11 양태(A11)는 제1 양태 내지 제10 양태(A1-A10) 중 어느 하나에 따른 방법을 포함하고, 제1 용접 단계 동안, 제1 유리 기판은, 레이저 빔이 제1 접촉 위치에 도달되기 전에, 제2 유리 기판을 통과한 다음 제1 유리 기판을 통과하도록 광학적으로 제2 유리 기판의 하류에 배치된다.
제12 양태(A12)는 제1 양태 내지 제11 양태(A1-A11) 중 어느 하나에 따른 방법을 포함하고, 제2 용접 단계 동안, 제2 유리 기판은, 레이저 빔이 제2 접촉 위치에 입사되기 전에, 제1 유리 기판을 통과한 다음 제2 유리 기판을 통과하도록 광학적으로 제1 유리 기판의 하류에 배치된다.
제13 양태(A13)는 제1 양태 내지 제7 양태(A1-A7) 중 어느 하나에 따른 방법을 포함하고, 제1 용접 단계 동안, 제1 금속 호일은, 레이저 빔이 제1 금속 호일과 접촉하여 제1 금속 호일을 제1 유리 기판에 접합하도록 광학적으로 제1 유리 기판의 상류에 배치된다.
제14 양태(A14)는 제13 양태(A13)에 따른 방법을 포함하고, 레이저 빔은 제1 유리 기판에 제1 금속 호일을 접합하기 전에 제1 금속 호일의 일부를 제거한다.
제15 양태(A15)는 제1 양태 내지 제14 양태(A1-A14) 중 어느 하나에 따른 방법을 포함하고, 제1 유리 기판 및 제2 유리 기판은 1.5 이상 2.4 이하의 굴절률을 포함한다.
제16 양태(A16)는 제1 양태 내지 제15 양태(A1-A15) 중 어느 하나에 따른 방법을 포함하고, 제1 유리 기판 및 제2 유리 기판은, 유리, 유리-세라믹, 또는 붕산염 유리, 규소붕산염 유리, 인산염계 유리, 탄화규소 유리, 소다석회 규산염 유리, 알루미노규산염 유리, 알칼리-알루미노규산염 유리, 붕규산염 유리, 알칼리-붕규산염 유리, 알루미노붕규산염 유리, 알칼리-알루미노-붕규산염 유리, 알칼리-알루미노규산염 유리를 포함한 세라믹, 또는 사파이어를 포함한다.
제17 양태(A17)는 제1 양태 내지 제16 양태(A1-A16) 중 어느 하나에 따른 방법을 포함하고, 제1 금속 호일 및 제2 금속 호일 중 적어도 하나는 알루미늄, 알루미늄 합금, 스테인리스 강, 니켈, 니켈 합금, 은, 은 합금, 티타늄, 티타늄 합금, 텅스텐, 텅스텐 합금, 금, 금 합금, 구리, 구리 합금, 청동, 철, 또는 이들의 조합을 포함한다.
제18 양태(A18)는 제1 양태 내지 제17 양태(A1-A17) 중 어느 하나에 따른 방법을 포함하고, 제1 금속 호일 및 제2 금속 호일 중 적어도 하나는 1600 ℃ 이하의 녹는점을 포함한다.
여기에 기술된 레이저 접합 방법의 추가적인 특징 및 장점은 다음의 상세한 설명에서 설명될 것이며 부분적으로는 통상의 기술자에게 그 설명으로부터 용이하게 명백하거나 또는 이하의 상세한 설명, 청구범위 및 첨부된 도면을 포함하는, 여기에 기술된 실시예를 실시함으로써 인식될 것이다.
전술한 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명 모두는 다양한 실시예를 설명하고 청구 대상의 성질 및 특성을 이해하기 위한 개요 또는 기초를 제공하도록 의도된 것으로 이해되어야 한다. 첨부된 도면은 다양한 실시예의 추가 이해를 제공하기 위해 포함되며, 본 명세서에 통합되어 본 명세서의 일부를 구성한다. 도면은 여기에 기술된 다양한 실시예를 예시하고, 설명과 함께 청구 대상의 원리 및 동작을 설명하는 역할을 한다.
도 1은 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법의 흐름도이고;
도 2는 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른, 레이저 접합 방법의 단계를 개략적으로 도시하고;
도 3은 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른, 레이저 접합 방법의 또 다른 단계를 개략적으로 도시하고;
도 4는 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른, 유리에 접합된 금속 호일의 주사 전자 현미경 이미지이고;
도 5는 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른, 레이저 접합 방법의 또 다른 단계를 개략적으로 도시하고;
도 6은 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른, 레이저 접합 방법의 또 다른 단계를 개략적으로 도시하고;
도 7은 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른, 레이저 접합 방법의 대안 단계를 개략적으로 도시하고;
도 8은 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른, 레이저 접합 방법의 또 다른 단계를 개략적으로 도시하고;
도 9는 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른, 레이저 접합 방법의 또 다른 단계를 개략적으로 도시하고;
도 10은 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른, 대안적인 레이저 접합 방법의 단계를 개략적으로 도시하며; 그리고
도 11은 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른 대안적인 레이저 접합 방법의 또 다른 단계를 개략적으로 도시한다.
도 2는 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른, 레이저 접합 방법의 단계를 개략적으로 도시하고;
도 3은 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른, 레이저 접합 방법의 또 다른 단계를 개략적으로 도시하고;
도 4는 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른, 유리에 접합된 금속 호일의 주사 전자 현미경 이미지이고;
도 5는 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른, 레이저 접합 방법의 또 다른 단계를 개략적으로 도시하고;
도 6은 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른, 레이저 접합 방법의 또 다른 단계를 개략적으로 도시하고;
도 7은 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른, 레이저 접합 방법의 대안 단계를 개략적으로 도시하고;
도 8은 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른, 레이저 접합 방법의 또 다른 단계를 개략적으로 도시하고;
도 9는 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른, 레이저 접합 방법의 또 다른 단계를 개략적으로 도시하고;
도 10은 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른, 대안적인 레이저 접합 방법의 단계를 개략적으로 도시하며; 그리고
도 11은 여기에 도시되고 설명된 하나 이상의 실시예에 따른 대안적인 레이저 접합 방법의 또 다른 단계를 개략적으로 도시한다.
이제 접합부에 근접한 영역에서 관련 열적 결함을 최소화하면서 유리를 금속 포일에 레이저 접합하는 방법의 다양한 실시예를 자세히 참조할 것이다. 실시예에 따르면, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법은, 제2 유리 기판의 제1 표면에 인접하게 제1 유리 기판의 제1 표면을 위치시키는 단계; 제1 유리 기판의 제2 표면을 제1 금속 호일의 제1 표면과 접촉시켜 제1 유리 기판의 제2 표면의 적어도 일부와 제1 금속 호일의 제1 표면 사이에 제1 접촉 위치를 생성하는 단계; 제1 유리 기판을 제1 금속 호일에 접합하고 제1 접합 위치를 형성하기 위해 레이저 빔을 제1 접촉 위치의 적어도 일부에 지향시킴으로써 제1 용접 단계를 수행하는 단계; 제2 유리 기판의 제2 표면을 제2 금속 호일의 제1 표면과 접촉시켜 제2 유리 기판의 제2 표면의 적어도 일부와 제2 금속 호일의 제1 표면 사이에 제2 접촉 위치를 생성하는 단계; 및 제2 유리 기판을 제2 금속 호일에 접합하고 제2 접합 위치를 형성하기 위해 레이저 빔을 제2 접촉 위치의 적어도 일부에 지향시킴으로써 제2 용접 단계를 수행하는 단계;를 포함한다. 제1 금속 호일 및 제2 금속 호일 각각은 5μm 이상 100μm 이하의 두께를 가진다. 레이저 빔은 펄스 레이저를 포함하며, 펄스 레이저는 2.8μJ 이상 1000μJ 이하의 펄스 에너지; 및 제1 유리 기판 및 제2 유리 기판이 레이저 빔의 파장에 대해 실질적으로 투명하고, 제1 금속 호일 및 제2 금속 호일이 레이저 빔의 파장에 대해 실질적으로 불투명하도록 하는 파장을 가진다. 유리를 금속 호일에 접합하는 레이저 및 그로부터 형성된 패키지의 다양한 실시예는 첨부된 도면을 구체적으로 참조하여 여기에서 설명될 것이다.
범위는 여기에서 하나의 특정 값 "약" 및/또는 또 다른 특정 값 "약"까지로 표현될 수 있다. 이러한 범위가 표현될 때, 또 다른 실시예는 하나의 특정 값 및/또는 다른 특정 값을 포함한다. 유사하게, 선행사 "약"을 사용하여 값이 근사치로서 표현될 때, 특정 값이 또 다른 실시예를 형성한다는 것이 이해될 것이다. 각 범위의 끝점이 다른 끝점과 관련하여 그리고 다른 끝점과 독립적으로 중요하다는 것이 추가로 이해될 것이다.
여기에 사용된 방향 용어 - 예를 들어 상, 하, 오른쪽, 왼쪽, 앞, 뒤, 위, 아래 -는 단지 도면을 참조하여 작성된 것이며 절대적인 방향을 의미하는 것은 아니다.
달리 명시적으로 언급되지 않는 한, 여기에 설명된 임의의 방법은 그 단계가 특정 순서로 수행되거나 장치의 특정 방향이 요구되는 것을 필요로 하는 것으로 해석되지 않는다. 이에 따라서, 방법 청구항이 그 단계에 따라야 할 순서를 실제로 기재하지 않거나, 임의의 장치 청구항이 개별 구성요소에 대한 순서나 방향을 실제로 기재하지 않는 경우, 또는 단계가 특정 순서로 제한되어야 한다거나 장치의 구성요소에 대한 특정 순서 또는 방향이 언급되지 않았다는 것이 청구범위 또는 설명에 달리 구체적으로 언급되어 있지 않은 경우, 어떤 면에서도 순서나 방향을 추론하려는 의도는 없다. 이는 다음을 포함하여 해석에 대한 모든 비명시적 근거에 적용된다: 단계 배열, 작업 흐름, 구성 요소 순서 또는 구성 요소 방향과 관련된 논리 문제; 문법적 구성이나 구두점에서 파생된 단순한 의미; 및 명세서에 기술된 실시예의 수 또는 타입.
여기에서 사용된 바와 같이, 단수형 "하나", "한" 및 "그"는 문맥에서 달리 명시하지 않는 한 복수형을 포함한다. 따라서, 예를 들어, "하나" 구성 요소에 대한 언급은 문맥에서 달리 명확하게 나타내지 않는, 두 개 이상의 구성 요소를 갖는 양태를 포함한다.
여기에 설명된 바와 같이, "기밀하게 접합된" 또는 "기밀하게 봉지된"은 MIL-STD-750E, Test Method 1071.9에 따른 기밀 봉지를 포함하는 패키지를 지칭한다.
여기에 설명되고 주사 전자 현미경을 사용하여 결정된 바와 같은 "최대 결합 깊이"는, 도 4에 도시된 바와 같이 부분적으로 유리 기판 내에 그리고 부분적으로 금속 호일 내에 놓일 수 있는 유리 기판/금속 호일 계면의 두께 방향의 깊이를 지칭한다.
기밀하게 접합된 유리 및 금속 호일 패키지는 텔레비전, 센서, 광학 디바이스, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 3D 잉크젯 프린터, 솔리드-스테이트 조명 소스, 배터리 및 광전지 구조체와 같이 기밀 패키징의 이점을 얻는 디바이스에 사용될 수 있다. 기존의 레이저 접합 공정에는 고에너지 레이저를 활용하여 두꺼운 금속 호일(예를 들어, 두께가 50 μm보다 큰 호일)을 유리에 접합하는 작업이 포함된다. 그러나 고에너지 레이저로 가열하면 접합부에 근접한 영역에서 관련 열적 결함(예를 들어, 크랙 현상)이 발생할 수 있다.
접합부에 근접한 영역의 관련 열적 결함이 최소화되도록 전술한 문제를 완화하는, 금속 호일에 유리를 레이저 접합하는 방법이 여기에 개시된다. 구체적으로, 여기에 개시된, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법은 저에너지 레이저를 활용하여 얇은 금속 호일(예를 들어, 5 μm 이상 50 μm 이하의 두께를 갖는 호일)을 유리에 접합하여, 감소된 최대 접합 깊이(예를 들어, 20 μm 이하 또는 10μm 이하의 접합 깊이)를 가진 기밀 접합 패키지를 만들어 낸다.
이제 도 1 및 2를 참조하면, 유리를 금속 호일(100)에 레이저 접합하는 방법은 제1 유리 기판(200) 및 제2 유리 기판(202)을 위치시키는 블록(102)에서 시작된다. 제1 유리 기판(200) 및 제2 유리 기판(202) 각각은 제1 표면(200a, 202a), 및 제1 표면(200a, 202a)에 대향하는 제2 표면(200b, 202b)을 가진다.
제1 유리 기판(200)의 제1 표면(200a)은 제2 유리 기판(202)의 제1 표면(202a)에 인접하게 위치된다. 실시예에서, 도시된 바와 같이, 제1 유리 기판(200)과 제2 유리 기판(202)은 서로 직접 접촉하지 않을 수 있어, 하나 이상의 다른 유리 기판 또는 구성요소(예를 들어, 전자 구성요소)가 그 사이에 위치되어, 압력 변화, 습기, 체액 등과 같은 서로 다른 환경 조건에서 추가 기판(들) 또는 구성요소를 보호할 수 있다. 실시예에서, 제1 유리 기판(200)과 제2 유리 기판(202)은 직접 접촉할 수 있다(미도시). 실시예에서, 제1 유리 기판(200) 및 제2 유리 기판(202)은 여기에 기술된 바와 같이 봉지된 캐비티(예를 들어, 에지로부터 형성됨)를 갖는 단일 기판일 수 있다.
실시예에서, 제1 및 제2 유리 기판(200, 202)은 1.5 이상 2.4 이하의 굴절률을 포함할 수 있다. 실시예에서, 제1 및 제2 유리 기판(200, 202)은 1.5 이상, 1.6 이상, 1.7 이상, 1.8 이상, 또는 심지어 1.9 이상의 굴절률을 포함할 수 있다. 실시예에서, 제1 및 제2 유리 기판(200, 202)은 2.4 이하, 2.3 이하, 또는 심지어 2.2 이하의 굴절률을 포함할 수 있다. 실시예에서, 제1 및 제2 유리 기판(200, 202)은 1.5 이상 2.4 이하, 1.5 이상 2.3 이하, 1.5 이상 2.2 이하, 1.6 이상 2.4 이하, 1.6 이상 2.3 이하, 1.6 이상 2.2 이하, 1.7 이상 2.4 이하, 1.7 이상 2.3 이하, 1.7 이상 2.2 이하, 1.8 이상 2.4 이하, 1.8 이상 2.3 이하, 1.8 이상 2.2 이하, 1.9 이상 2.4 이하, 1.9 이상 2.3 이하, 또는 심지어 1.9 이상 2.2 이하, 또는 이러한 끝점 중 하나로 형성된 임의의 및 모든 하위 범위의 굴절률을 포함할 수 있다.
실시예에서, 제1 및 제2 유리 기판(200, 202)은 유리 또는 유리-세라믹을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 및/또는 제2 유리 기판(200, 202)은 세라믹 재료를 포함하도록 완전히 또는 실질적으로 완전히 세라믹 처리될 수 있다. 비-제한적인 예로서, 제1 및 제2 유리 기판(200, 202)은 붕산염 유리, 규소붕산염 유리, 인산염계 유리, 탄화규소 유리, 소다석회 규산염 유리, 알루미노규산염 유리, 알칼리-알루미노규산염 유리, 붕규산염 유리, 알칼리-붕규산염 유리, 알루미노붕규산염 유리, 알칼리-알루미노-붕규산염 유리, 알칼리-알루미노규산염 유리, 또는 사파이어를 포함할 수 있다. 상대적으로 높은 굴절률 유리(예를 들어, 1.5 이상 2.4 이하의 굴절률)가 바람직한 실시예에서, 제1 및 제2 유리 기판(200, 202)은 여기에 전체적으로 참조로 병합된 미국 가출원 제63/228,704호에 기술된 유리와 같은, 붕산염 유리 또는 규소붕산염 유리를 포함할 수 있다. 실시예에서, 제1 및 제2 유리 기판(200, 202)은 화학적으로 강화되고, 화학적으로 템퍼링되고/되거나 열적으로 템퍼링될 수 있다. 적합한 상업적으로 이용 가능한 유리 기판의 비-제한적인 예는, 화학적으로 강화되고, 화학적으로 템퍼링되고/되거나 열적으로 템퍼링된 버전을 포함하는, Corning Incorporated의 EAGLE XG®, Lotus™, Willow® 및 Gorilla® 유리를 포함한다. 실시예에서, 이온 교환에 의해 화학적으로 강화된 유리 및 유리-세라믹은 기판으로서 적합할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 및/또는 제2 유리 기판(200, 202)은 강화된 유리-대-유리 라미네이트일 수 있다.
실시예에서, 제1 및 제2 유리 기판(200, 202)은 그 위에 코팅을 포함할 수 있다(미도시). 실시예에서, 코팅은 제1 및 제2 유리 기판(200, 202)과 유사한 굴절률을 포함할 수 있다. 실시예에서, 코팅은 폴리머 코팅, 반사 방지(AR) 코팅, 올레오포빅(oliphobic) 코팅, 눈부심 방지 코팅, 또는 반사 방지 코팅 또는 긁힘 방지 코팅을 포함할 수 있다.
실시예에서, 제1 및 제2 유리 기판(200, 202)은 레이저 빔의 선택된 파장에 대해 실질적으로 투명한 재료로 형성될 수 있다. "실질적으로 투명하다"는 용어는 레이저 빔의 파장이 실질적으로 흡수되거나 산란되지 않고 재료를 투과한다는 것을 의미한다. 예를 들어, 실시예에서, 레이저 빔의 파장에 대해 실질적으로 투명한 재료는 해당 파장에서 90% 이상의 투과율을 나타내는 재료일 수 있다. 실시예에서, 제1 및 제2 유리 기판(200, 202)은 300 nm 이상 1100 nm 이하 또는 심지어 330 nm 이상 750 nm 이하의 광 파장에 대해 실질적으로 투명할 수 있다.
실시예에서, 제1 및 제2 유리 기판(200, 202)은 유리 기판을 금속 호일에 접합하기 전에 표면 준비를 실시할 수 있다. 예를 들어, 실시예에서, 제1 및 제2 유리 기판(200, 202)은 그 표면이 상대적으로 낮은 표면 거칠기 값을 나타낼 때까지 연마될 수 있으며, 이는 접합을 향상시킬 수 있다. 실시예에서, 제1 및 제2 유리 기판(200, 202)의 제1 표면 및/또는 제2 표면(200a, 200b, 202a, 202b)은, 제1 표면 및/또는 제2 표면(200a, 200b, 202a, 202b)이 1μm 이하, 0.5μm 이하, 또는 심지어 0.25μm 이하의 평균 표면 거칠기(Ra)를 나타낼 때까지 연마될 수 있다. 매끄러운 표면은 제1 및 제2 유리 기판이 금속 호일과 긴밀하게 접촉하여(예를 들어, 서로 수 μm 이내) 위치되도록 할 수 있다. 추가적으로, 제1 및 제2 유리 기판(200, 202)은 표면 상에 존재하는 임의의 잔해를 제거하고/하거나 원하는 레이저 파장에 대한 기판의 투명도를 감소시킬 수 있는 임의의 재료(오일, 그리스 등)을 제거하기 위해 물 및/또는 용매로 세척될 수 있다. 임의의 잔해를 제거하면 제1 및 제2 유리 기판이 금속 호일과 긴밀하게 접촉하여 위치되어 유리에 대한 금속 호일의 레이저 접합을 더 용이하게 할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 그리고 도 3에 도시된 바와 같이, 블록(104)에서, 제1 유리 기판(200)의 제2 표면(200b)은 제1 금속 호일(204)의 제1 표면(204a)과 접촉하여 제1 유리 기판(200)의 제2 표면(200b)의 적어도 일부와 제1 금속 호일(204)의 제1 표면(204a) 사이에 제1 접촉 위치(206)를 생성한다.
실시예에서, 제1 금속 호일(204)은 100μm 이하의 두께를 가질 수 있다. 실시예에서, 제1 금속 호일(204)은 5μm 이상 100μm 이하의 두께를 가질 수 있다. 실시예에서, 제1 금속 호일(204)은 5 μm 이상, 10 μm 이상, 또는 심지어 20 μm 이상의 두께를 가질 수 있다. 실시예에서, 제1 금속 호일(204)은 100μm 이하, 90μm 이하, 80μm 이하, 70μm 이하, 60μm 이하, 50μm 이하, 40μm 이하, 또는 심지어 30μm 이하의 두께를 가질 수 있다. 실시예에서, 제1 금속 호일(204)는 5μm 이상 100μm 이하, 5μm 이상 50μm 이하, 5μm 이상 40μm 이하, 5μm 이상 30μm 이하, 10μm 이상 100μm 이하, 10μm 이상 50μm 이하, 10μm 이상 40μm 이하, 10μm 이상 30μm 이하, 20μm 이상 100μm 이하, 20μm 이상 50μm 이하, 20μm 이상 40μm 이하, 또는 심지어 20μm 이상 30μm 이하, 또는 이러한 끝점 중 하나로 형성된 임의의 및 모든 하위 범위의 두께를 가질 수 있다.
실시예에서, 제1 금속 호일(204)은 알루미늄, 알루미늄 합금, 스테인리스 강, 니켈, 니켈 합금, 은, 은 합금, 티타늄, 티타늄 합금, 텅스텐, 텅스텐 합금, 금, 금 합금, 구리, 구리 합금, 청동, 철, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 실시예에서, 제1 금속 호일(204)은 또 다른 비-금속 재료와 결합된 금속을 포함할 수 있다.
실시예에서, 제1 금속 호일(204)은 유리 기판에 성공적으로 접합할 수 있는 녹는점을 가진 재료로 형성될 수 있다. 실시예에서, 제1 금속 호일(204)은 1600 ℃ 이하, 1500 ℃ 이하, 그리고 1400 ℃ 이하의 녹는점을 포함할 수 있다.
실시예에서, 제1 금속 호일(204)은 유리 기판에 화학적으로 적합한(compatible)(즉, 쉽게 접합되는) 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 알루미늄을 포함하는 유리 기판은 알루미늄 금속 호일과 더 쉽게 접합될 수 있다.
실시예에서, 제1 금속 호일(204)은 레이저 빔의 선택된 파장에 대해 실질적으로 불투명한 재료로 형성될 수 있다. "실질적으로 불투명하다"는 용어는 레이저 빔이 재료에 접촉할 때 레이저 빔의 파장이 실질적으로 흡수된다는 것을 의미한다. 예를 들어, 실시예에서, 레이저 빔의 파장에 대해 실질적으로 불투명한 재료는 해당 파장에서 35% 이상의 흡광도를 나타내는 재료일 수 있다.
실시예에서, 제1 금속 호일(204)은 제1 유리 기판(200)과 유사한 평균 표면 거칠기(Ra)를 가져 유사하게 제1 유리 기판(200)이 금속 호일(204)과 긴밀하게 접촉하여 위치될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 도 3에 도시된 바와 같이, 블록(106)에서, 제1 유리 기판(200)과 제1 금속 호일(204)을 접합하기 위해 레이저 빔(208)을 제1 접촉 위치(206)의 적어도 일부에 지향시킴으로써 제1 용접 단계가 수행된다.
실시예에서, 레이저 빔(208)은 펄스 레이저를 포함한다. 실시예에서, 펄스 레이저는 나노초 펄스 레이저, 피코초 펄스 레이저, 또는 펨토초 펄스 레이저일 수 있다.
여기에 설명된 레이저 접합 방법은 금속 호일을 유리에 접합하기 위해 저에너지 레이저를 활용함으로써 근접 영역의 관련 열적 결함을 최소화시킨다. 실시예에서, 펄스 레이저는 2.8μJ 이상 1000μJ 이하의 펄스 에너지를 포함할 수 있다. 실시예에서, 펄스 레이저는 2.8μJ 이상, 10μJ 이상, 25μJ 이상, 또는 심지어 50μJ 이상의 펄스 에너지를 포함할 수 있다. 실시예에서, 펄스 레이저는 1000μJ 이하, 750μJ 이하, 500μJ 이하, 또는 심지어 250μJ 이하의 펄스 에너지를 포함할 수 있다. 실시예에서, 펄스 레이저는 2.8μJ 이상 1000μJ 이하, 2.8μJ 이상 750μJ 이하, 2.8μJ 이상 500 μJ 이하, 2.8 μJ 이상 250 μJ 이하, 10 μJ 이상 1000 μJ 이하, 10 μJ 이상 750μJ 이상, 10μJ 이상 500μJ 이하, 10μJ 이상 250μJ 이하, 25μJ 이상 1000μJ 이하, 25μJ 이상 750μJ 이하, 25μJ 이상 500μJ 이하, 25μJ 이상 250μJ 이하, 50μJ 이상 1000μJ 이하, 50μJ 이상 750μJ 이하, 50μJ 이상 500μJ 이하 또는 50μJ 이상 250μJ 이하, 또는 이러한 끝점 중 하나로 형성된 임의의 및 모든 하위 범위의 펄스 에너지를 포함할 수 있다.
실시예에서, 펄스 레이저는 제1 유리 및/또는 제2 유리 기판(200, 202)이 레이저 빔의 파장에 대해 실질적으로 투명하고 제1 금속 호일(204)이 레이저 빔의 파장에 대해 실질적으로 불투명하도록 파장을 가질 수 있다. 예를 들어, 실시예에서, 펄스 레이저는 300 nm 이상 1100 nm 이하의 파장을 가질 수 있다. 실시예에서, 펄스 레이저는 300 nm 이상, 325 nm 이상, 또는 심지어 350 nm 이상의 파장을 가질 수 있다. 실시예에서, 펄스 레이저는 1100 nm 이하, 900 nm 이하, 또는 심지어 700 nm 이하의 파장을 가질 수 있다. 실시예에서, 펄스 레이저는 300 nm 이상 1100 nm 이하, 300 nm 이상 900 nm 이하, 300 nm 이상 700nm 이하, 325nm 이상 1100nm 이하, 325nm 이상 900nm 이하, 325nm 이상 700nm 이하, 350nm 이상 1100nm 이하, 350nm 이상 900nm 이하, 또는 심지어 350nm 이상 700nm 이하, 또는 이러한 끝점 중 하나에서 형성된 임의의 및 모든 하위 범위의 파장을 가질 수 있다.
실시예에서, 펄스 레이저는 유리의 투과율에 따라 약 355 nm, 532 nm, 1064 nm 또는 적합한 임의의 다른 파장에서 동작하는 고반복 펄스 UV 레이저를 포함할 수 있다.
실시예에서, 펄스 레이저는 5 kHz 이상 1 MHz 이하의 반복률을 가질 수 있다. 실시예에서, 펄스 레이저는 5kHz 이상, 50kHz 이상, 100kHz 이상, 또는 심지어 250kHz 이상의 반복률을 가질 수 있다. 실시예에서, 펄스 레이저는 1MHz 이하, 750kHz 이하, 또는 심지어 500KHz 이하의 반복률을 가질 수 있다. 실시예에서, 펄스 레이저는 5kHz 이상 1MHz 이하, 5kHz 이상 750kHz 이하, 5kHz 이상 500kHz 이하, 50kHz 이상 1MHz 이하, 50kHz 이상 750kHz 이하, 50kHz 이상 500kHz 이하, 100kHz 이상 1MHz 이하, 100kHz 이상 750kHz 이하, 100kHz 이상 500kHz 이하, 250kHz 이상 1MHz 이하, 250kHz 이상 750kHz 이하, 또는 심지어 250kHz 이상 500kHz 이하, 또는 이러한 끝점 중 하나에서 형성된 임의의 및 모든 하위 범위의 반복률을 가질 수 있다.
실시예에서, 펄스 레이저는 5μm 이상 50μm 이하의 스폿 크기를 가질 수 있다. 실시예에서, 펄스 레이저는 5μm 이상 또는 심지어 10μm 이상의 스폿 크기를 가질 수 있다. 실시예에서, 펄스 레이저는 50μm 이하, 35μm 이하, 또는 심지어 20μm 이하의 스폿 크기를 가질 수 있다. 실시예에서, 펄스 레이저는 5μm 이상 50μm 이하, 5μm 이상 35μm 이하, 5μm 이상 20μm 이하, 10μm 이상 50μm 이하, 10μm 이상 35μm 이하, 또는 심지어 10μm 이상 20μm 이하, 또는 이러한 끝점 중 하나에서 형성된 임의의 및 모든 하위 범위의 스폿 크기를 가질 수 있다.
실시예에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 용접 단계 동안, 제1 유리 기판(200)은 레이저 빔(208)이 제1 접촉 위치(206)에 입사되기 전에 제2 유리 기판(202)을 통과한 다음 제1 유리 기판(200)을 통과하도록 광학적으로 제2 유리 기판(202)의 하류에 배치된다. 레이저 빔(208)은 유리와 호일 사이의 라인 접합을 용이하게 하기 위해 제1 접촉 위치(206)를 따라 횡단될 수 있다. 예를 들어, 레이저 빔은 유리와 호일 사이의 라인 접합을 용이하게 하기 위해 제1 접촉 위치(206)를 따라 횡단될 수 있다(예를 들어, 도 3에서 페이지 내부 및/또는 외부 및/또는 페이지 평면을 횡단함).
여기에 설명된 바와 같이, 여기에 개시된 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법은 도 4에 도시된 바와 같이, 최대 접합 깊이(즉, 20 μm 이하로 감소된 최대 접합 깊이(211))를 감소시킴으로써 접합에 근접한 영역에서 관련된 열적 결함을 최소화하기 위해 저에너지 레이저를 활용한다. 도 3을 다시 참조하면, 실시예에서, 제1 접합 위치(210)는 20μm 이하, 10μm 이하, 8μm 이하, 또는 심지어 6μm 이하의 최대 접합 깊이를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 유리 기판 내에 있는 최대 접합 깊이 또는 그 부분(예를 들어, 금속 호일 내에 있는 접합의 임의의 부분은 제외)은 20 μm 이하, 10 μm 이하, 8μm 이하, 또는 심지어 6μm 이하일 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 그리고 도 5에 도시된 바와 같이, 블록(108)에서, 제1 금속 호일(204)의 일부가 제1 유리 기판(200)의 중앙 영역에서 제거되어 제1 유리 기판(200) 상에 제1 개구(212)를 형성할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 그리고 도 6에 도시된 바와 같이, 블록(110)에서, 제2 유리 기판(202)의 제2 표면(202b)은 제2 금속 호일(214)의 제1 표면(214a)과 접촉하여 제2 유리 기판(202)의 제2 표면(202b)의 적어도 일부와 제2 금속 호일(214)의 제1 표면(214a) 사이에 제2 접촉 위치(216)를 생성한다. 실시예에서, 제2 금속 호일(214)은 도 3과 관련하여 전술한 바와 같이 제1 금속 호일(204)과 실질적으로 유사하거나 동일한 속성을 가질 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 또한 도 6에 도시된 바와 같이, 블록(112)에서, 제2 용접 단계는 제2 유리 기판(202)을 제2 금속 호일(214)에 접합하기 위해 레이저 빔(208)을 제2 접촉 위치(216)의 적어도 일부에 지향시킴으로 수행된다. 실시예에서, 제2 용접 단계는 도 3과 관련하여 전술한 바와 같이 제1 용접 단계와 실질적으로 유사하거나 동일한 레이저 빔(208)의 레이저 빔 속성을 활용할 수 있다. 레이저 빔(208)은 유리와 호일 사이의 라인 접합을 용이하게 하기 위해 제2 접촉 위치(216)를 따라 횡단될 수 있다. 예를 들어, 레이저 빔은 유리와 호일 사이의 라인 접합을 용이하게 하기 위해 제2 접촉 위치(216)를 따라 횡단될 수 있다(예를 들어, 도 6에서 페이지 내부 및/또는 외부 및/또는 페이지 평면을 횡단함).
실시예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 용접 단계 동안, 제2 유리 기판(202)은 레이저 빔(208)이 제2 접촉 위치(216)에 입사되기 전에 제1 유리 기판(200)을 통과한 다음 제2 유리 기판(202)을 통과하도록 광학적으로 제1 유리 기판(200)의 하류에 배치될 수 있다.
실시예에서, 제2 접합 위치(218)는 도 3과 관련하여 전술한 바와 같이 제1 접합 위치(210)와 실질적으로 유사하거나 동일한, 감소된 최대 접합 깊이를 가질 수 있다.
도 3 및 6에 도시된 바와 같이, 레이저 빔(208)은 제1 유리 기판(200) 및 제2 유리 기판(202)에 대해 비스듬한 입사각(θ)으로 지향될 수 있다(즉, 제1 유리 기판 및 제2 유리 기판(202)의 표면에 수직이 아님). 레이저 빔(208)을 제1 개구(212)을 통해 비스듬한 입사각으로 지향시킴으로써, 레이저 빔(208)은 유리 기판의 표면에 수직인 방향으로 접합된 제1 금속 호일(204)에 의해 적어도 부분적으로 가려질 수 있는 접촉 위치에 입사될 수 있다. 실시예에서, 비스듬한 입사각(θ)은 40° 이하, 30° 이하, 15° 이하, 또는 심지어 10° 이하일 수 있다.
이제 도 7을 참조하면, 실시예에서, 레이저 빔(208)이 제1 유리 기판(200) 및 제2 유리 기판(202)을 통과하기 전에 렌즈 또는 광학 웨지(optical wedge, 220)를 통과하도록, 렌즈 또는 광학 웨지(220)가 광학적으로 제 1 유리 기판(200) 및 제 2 유리 기판(202) 둘 다의 상류에 배치될 수 있다. 도시된 바와 같이, 렌즈 또는 광학 웨지(220)는 레이저 빔(208)을 제1 유리 기판(200) 및 제2 유리 기판(202)에 대해 비스듬한 입사각으로 지향시킬 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 그리고 도 8에 도시된 바와 같이, 블록(114)에서, 제2 금속 호일(214)의 일부가 제2 유리 기판(202)의 중앙 영역으로부터 제거되어 제2 개구(222)을 형성할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 그리도 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 금속 호일(204)과 제2 금속 호일(214)은 함께 봉지되어 기밀 봉지 패키지(224)를 생성할 수 있다. 실시예에서, 기밀 밀봉 패키지(224)는 제1 금속 호일(204)과 제2 금속 호일(214)을 서로 결합함으로써 생성된다. 실시예에서, 기밀 봉지 패키지(224)는 제1 금속 호일(204)과 제2 금속 호일(214)을 서로에, 그리고 제1 유리 기판(200)과 제2 유리 기판(202) 사이에 위치하는 옵션의 유리 스페이서(도시되지 않음)에 결합함으로써 생성될 수 있다. 실시예에서, 제1 금속 호일(204)과 제2 금속 호일(214)을 봉지하는 것은 도 3과 관련하여 전술한 바와 같이 제1 용접 단계와 실질적으로 유사하거나 동일한 레이저 빔(208)의 빔 속성을 활용할 수 있다. 실시예에서, 기밀 봉지 패키지는 MIL-STD-750E Test Method 1071.9에 의해 측정된 바와 같이 1 x 10-10 atm-cc/sec 공기의 테스트 검출 가능성보다 낮은 누출률을 가질 수 있다.
이제 도 10 및 11을 참조하면, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하기 위한 대안적인 공정은 제1 유리 기판(200) 상에 제1 금속 호일(204)을 장착하는 단계를 포함할 수 있다. 점선(232)으로 표시된 바와 같이 레이저 어블레이션(laser ablation) 등에 의해 제1 금속 호일(204)의 일 부분(230)을 제거하기 위해 레이저 빔이 사용될 수 있다. 일단 부분(230)이 제거되면, 레이저 빔은 제1 금속 호일(204)을 제1 유리 기판(200)에 접합하는데 사용될 수 있다. 제1 금속 호일(204)의 일부를 제거하면 감소된 두께를 가진 제1 금속 호일(204) 상에 영역이 생성되고, 이는 결국 더 낮은 에너지 레이저를 활용하여 금속 호일을 유리에 접합할 수 있게 되어 접합에 근접한 영역에서 관련 열적 결함을 최소화할 수 있다.
청구 대상의 기술 사상과 권리 범위를 벗어나지 않고 여기에 설명된 실시예에 대해 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있다는 것이 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 이로써, 명세서는 여기에 설명된 다양한 실시예의 수정 및 변형을 포함하도록 의도되며, 그러한 수정 및 변형은 첨부된 청구범위 및 그 등가물의 범위 내에 속한다.
Claims (18)
- 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법에 있어서,
제2 유리 기판의 제1 표면에 인접하게 제1 유리 기판의 제1 표면을 위치시키는 단계;
제1 유리 기판의 제2 표면을 제1 금속 호일의 제1 표면과 접촉시켜 제1 유리 기판의 제2 표면의 적어도 일부와 제1 금속 호일의 제1 표면 사이에 제1 접촉 위치를 생성하는 단계;
제1 유리 기판을 제1 금속 호일에 접합하고 제1 접합 위치를 형성하기 위해 레이저 빔을 제1 접촉 위치의 적어도 일부에 지향시킴으로써 제1 용접 단계를 수행하는 단계;
제2 유리 기판의 제2 표면을 제2 금속 호일의 제1 표면과 접촉시켜 제2 유리 기판의 제2 표면의 적어도 일부와 제2 금속 호일의 제1 표면 사이에 제2 접촉 위치를 생성하는 단계; 및
제2 유리 기판을 제2 금속 호일에 접합하고 제2 접합 위치를 형성하기 위해 레이저 빔을 제2 접촉 위치의 적어도 일부에 지향시킴으로써 제2 용접 단계를 수행하는 단계;를 포함하며,
제1 금속 호일 및 제2 금속 호일 각각은 5μm 이상 100μm 이하의 두께를 가지며, 그리고
레이저 빔은 펄스 레이저를 포함하며,
펄스 레이저는:
2.8μJ 이상 1000μJ 이하의 펄스 에너지; 및
제1 유리 기판 및 제2 유리 기판이 레이저 빔의 파장에 대해 실질적으로 투명하고, 제1 금속 호일 및 제2 금속 호일이 레이저 빔의 파장에 대해 실질적으로 불투명하도록 하는 파장;을 포함하는, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법. - 청구항 1에 있어서,
제1 접합 위치 및 제2 접합 위치 중 적어도 하나는 20 μm 이하의 최대 접합 깊이를 가지는, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법. - 청구항 1 또는 2에 있어서,
제1 금속 호일 및 제2 금속 호일은 기밀 봉지 패키지를 만들기 위해 봉지되는, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법. - 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,
펄스 레이저는 300 nm 이상 1100 nm 이하의 파장을 가지는, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법. - 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,
펄스 레이저는 나노초 펄스 레이저, 피코초 펄스 레이저, 또는 펨토초 펄스 레이저인, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법. - 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 있어서,
펄스 레이저는 5 kHz 이상 1 MHz 이하의 반복률을 가지는, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법. - 청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 있어서,
펄스 레이저는 5 μm 이상 50 μm 이하의 스폿 크기를 가지는, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법. - 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 있어서,
레이저 빔은 제1 유리 기판 및 제2 유리 기판에 대해 비스듬한 입사각으로 지향되는, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법. - 청구항 8에 있어서,
비스듬한 입사각은 30°이하인, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법. - 청구항 8 또는 9에 있어서,
레이저 빔이 제1 유리 기판과 제2 유리 기판을 통과하기 전에 렌즈를 통과하도록, 렌즈가 광학적으로 제1 및 제2 유리 기판 둘 다의 상류에 배치되는, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법. - 청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 있어서,
제1 용접 단계 동안, 제1 유리 기판은, 레이저 빔이 제1 접촉 위치에 입사되기 전에, 제2 유리 기판을 통과한 다음 제1 유리 기판을 통과하도록 광학적으로 제2 유리 기판의 하류에 배치되는, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법. - 청구항 1 내지 11 중 어느 한 항에 있어서,
제2 용접 단계 동안, 제2 유리 기판은, 레이저 빔이 제2 접촉 위치에 입사되기 전에, 제1 유리 기판을 통과한 다음 제2 유리 기판을 통과하도록 광학적으로 제1 유리 기판의 하류에 배치되는, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법. - 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 있어서,
제1 용접 단계 동안, 제1 금속 호일은, 레이저 빔이 제1 금속 호일과 접촉하여 제1 금속 호일을 제1 유리 기판에 접합하도록 광학적으로 제1 유리 기판의 상류에 배치되는, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법. - 청구항 13에 있어서,
레이저 빔은 제1 유리 기판에 제1 금속 호일을 접합하기 전에 제1 금속 호일의 일부를 제거하는, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법. - 청구항 1 내지 14 중 어느 한 항에 있어서,
제1 유리 기판 및 제2 유리 기판은 1.5 이상 2.4 이하의 굴절률을 포함하는, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법. - 청구항 1 내지 15 중 어느 한 항에 있어서,
제1 유리 기판 및 제2 유리 기판은, 유리, 세라믹, 또는 붕산염 유리, 규소붕산염 유리, 인산염계 유리, 탄화규소 유리, 소다석회 규산염 유리, 알루미노규산염 유리, 알칼리-알루미노규산염 유리, 붕규산염 유리, 알칼리-붕규산염 유리, 알루미노붕규산염 유리, 알칼리-알루미노-붕규산염 유리, 알칼리-알루미노규산염 유리를 포함한 유리-세라믹, 또는 사파이어를 포함하는, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법. - 청구항 1 내지 16 중 어느 한 항에 있어서,
제1 금속 호일 및 제2 금속 호일 중 적어도 하나는, 알루미늄, 알루미늄 합금, 스테인리스 강, 니켈, 니켈 합금, 은, 은 합금, 티타늄, 티타늄 합금, 텅스텐, 텅스텐 합금, 금, 금 합금, 구리, 구리 합금, 청동, 철, 또는 이들의 조합을 포함하는, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법. - 청구항 1 내지 17 중 어느 한 항에 있어서,
제1 금속 호일 및 제2 금속 호일 중 적어도 하나는 1600 ℃ 이하의 녹는점을 포함하는, 유리를 금속 호일에 레이저 접합하는 방법.
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