KR20240050663A - Efem 일체형 기류발생장치 및 이를 포함하는 efem - Google Patents

Efem 일체형 기류발생장치 및 이를 포함하는 efem Download PDF

Info

Publication number
KR20240050663A
KR20240050663A KR1020220130299A KR20220130299A KR20240050663A KR 20240050663 A KR20240050663 A KR 20240050663A KR 1020220130299 A KR1020220130299 A KR 1020220130299A KR 20220130299 A KR20220130299 A KR 20220130299A KR 20240050663 A KR20240050663 A KR 20240050663A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
efem
generating device
gas
airflow
transfer chamber
Prior art date
Application number
KR1020220130299A
Other languages
English (en)
Inventor
김종우
이광재
장상래
Original Assignee
주식회사 저스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 저스템 filed Critical 주식회사 저스템
Priority to KR1020220130299A priority Critical patent/KR20240050663A/ko
Publication of KR20240050663A publication Critical patent/KR20240050663A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 실시예는 웨이퍼가 배치되는 풉; 상기 풉과 결합되어 상기 웨이퍼의 이송경로를 형성하는 이송챔버; 및 상기 이송챔버의 프레임에 설치되고, 상기 풉의 입구에 기체를 전달하는 기류발생장치를 포함하는, EFEM에 관한 것이다.

Description

EFEM 일체형 기류발생장치 및 이를 포함하는 EFEM {EFEM INTEGRATED AIR FLOW GENERATOR AND EFEM INCLUDING THE SAME.}
본 실시예는 EFEM(Equipment Front End Module) 일체형 기류발생장치 및 이를 포함하는 EFEM에 관한 것으로서, 수직 층류를 생성하여 풉(FOUP: Front Opening Unified Pod) 내의 습도를 효과적으로 저감할 수 있는 EFEM 일체형 기류발생장치 및 이를 포함하는 EFEM에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에 있어서 웨이퍼 및 이에 형성되는 반도체 소자는 고정밀도의 물품으로, 보관 및 운반 시 외부의 오염 물질과 충격으로부터 손상되지 않도록 주의해야 한다. 특히, 웨이퍼의 보관 및 운반의 과정에서 그 표면이 먼지, 수분, 각종 유기물 등과 같은 불순물에 의해 오염되지 않도록 관리가 필요하다.
종래에는 반도체의 제조 수율 및 품질의 향상을 위하여, 클린룸(clean room) 내에서의 웨이퍼의 처리가 이루어지곤 하였다. 그러나 소자의 고집적화, 미세화, 웨이퍼의 대형화가 진행됨에 따라, 비교적 큰 공간인 클린룸을 관리하는 것이 비용적으로도 기술적으로도 곤란해져 왔고, EFEM(Equipment Front End Module)을 포함하는 반도체 공정장치는 로드포트모듈(LPM; Load Port Module), 웨이퍼 용기(FOUP; Front Opening Unified Pod), 팬필터유닛(FFU; Fan Filter Unit) 및 웨이퍼 이송챔버 등을 포함하여 이루어질 수 있다.
이에 최근에는 클린룸 내 전체의 청정도 개선 및 제습을 수행하는 대신에 웨이퍼 주위의 국소적인 공간에 대하여 집중적으로 청정도 개선 및 제습을 수행하는 국소환경(mini-environment)의 청정 방식이 제안되고 있다.
특히, 풉의 웨이퍼의 출입을 통한 이송 공정을 수행하는 경우, 풉과 이송챔버 사이의 청정도 및 습도가 급변하게 되는 문제점이 발생하게 된다.
특히, 웨이퍼 출입 과정에서 이송챔버 내에 존재하였던 기체가 공급됨으로써 저습 환경으로 유지되었던 풉(FOUP)의 습도가 증가할 수 있고, 이는 웨이퍼 상에서 구리 부식(Cu Corrosion), 수분 공급에 따른 파티클 성장, 소자 부식 흄 발생 등의 문제점이 발생하게 된다.
이러한 배경에서, 본 실시예의 목적은, 전술한 기술적 문제점을 해결하기 위해 실시예는 수직 층류를 생성하여 풉의 내부의 습도를 효과적으로 저감할 수 있고, 이송챔버 및 풉 사이의 청정도 및 습도 불균형으로 인한 문제점을 해결할 수 있는 EFEM 일체형 기류발생장치 및 이를 포함하는 EFEM을 제공하는 것이다.
또한, 본 실시예의 목적은, EFEM 프레임 내부에 내장된 기류발생장치에 의해 EFEM의 이송챔버 내의 기류 변화를 최소화하고, EFEM 공간 활용도를 최적화할 수 있는 EFEM 일체형 기류발생장치 및 이를 포함하는 EFEM을 제공하는 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 일 측면에서, 본 실시예는, 웨이퍼가 배치되는 풉; 상기 풉과 결합되어 상기 웨이퍼의 이송경로를 형성하는 이송챔버; 및 상기 이송챔버의 프레임에 설치되고, 상기 풉의 입구에 기체를 전달하는 기류발생장치를 포함하는, EFEM을 제공할 수 있다.
EFEM에서 상기 풉은 상기 이송챔버의 하부 프레임에서 연장된 프레임에 배치되어 있고, 상기 풉의 상부 높이는 상기 이송챔버의 상부 프레임의 하면과 일치할 수 있다.
EFEM에서 상기 이송챔버의 상부에 배치되고, 상기 이송챔버의 내부로 기체를 필터링하여 공급하는 팬필터유닛를 더 포함하고, 상기 기류발생장치는 상기 팬필터유닛과 독립적으로 구동하여 기류를 생성할 수 있다.
EFEM에서 상기 기류발생장치는 상기 풉의 상기 웨이퍼 이송 경로에 배치되고, 수직 방향의 하방 기류를 생성할 수 있다.
EFEM에서 상기 기류발생장치는, 상기 이송챔버의 프레임의 내부에 삽입되어 결착될 수 있다.
EFEM에서 상기 기류발생장치는, 기체를 공급받아 전달하는 팬; 상기 팬에서 전달되는 상기 기체를 필터링하는 필터; 및 상기 필터에서 전달되는 상기 기체를 층류로 변환하여 전달하는 허니콤을 더 포함할 수 있다.
EFEM에서 상기 기류발생장치는 상기 이송챔버의 상부 프레임에 결합되고, 상기 기류발생장치가 공급하는 상기 기체의 경로에 대응되는 위치에 배치된 흡기장치를 더 포함하고, 상기 기류발생장치와 상기 흡기장치는 마주보는 상태로 배치될 수 있다.
EFEM에서 상기 기류발생장치는 상하 이동을 통해 상기 풉의 상기 웨이퍼 이송 경로를 선택적으로 차단할 수 있다.
EFEM에서 상기 이송챔버의 하부 프레임은 상기 기류발생장치가 전달하는 상기 기체의 경로와 중첩되지 않고, 상기 이송챔버의 상부 프레임이 형성하는 공간보다 더 큰 공간을 형성할 수 있다.
EFEM에서 상기 기류발생장치가 공급하는 상기 기체는 상기 기체는 질소가스, CDA, 및 공기 중 하나에서 선택된 것일 수 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 다른 측면에서, 본 실시예는, EFEM(Equipment Front End Module)의 프레임에 내장되어 설치되고, 풉의 입구에 기류를 전달하는 기류발생장치에 있어서, 기체를 공급받아 전달하는 팬; 상기 팬에서 전달되는 상기 기체를 필터링하는 필터; 및 상기 필터에서 전달되는 상기 기체를 층류로 변환하여 전달하는 허니콤을 더 포함하는, 기류발생장치를 제공할 수 있다.
기류발생장치에서 상기 기류발생장치는, 상기 EFEM의 상부 프레임에 결합되어 수직 방향의 층류를 생성하여 커튼을 형성할 수 있다.
기류발생장치에서 상기 풉의 이송 경로에 배치되고, 제1 시구간에는 동작하지 않고, 제2 시구간에 동작하여 상기 풉 내부의 습도를 일정한 기준 이하로 유지할 수 있다.
기류발생장치에서 상기 기류발생장치가 공급하는 상기 기체는 질소가스, CDA, 및 공기 중 하나에서 선택된 것일 수 있다.
기류발생장치에서 상기 기류발생장치는, 상기 EFEM의 프레임의 일부에 결착될 수 있다.
기류발생장치에서 상기 EFEM의 하부 프레임은 상기 기류발생장치가 전달하는 상기 기체의 경로와 중첩되지 않고, 상기 EFEM의 상부 프레임이 형성하는 공간보다 더 큰 공간을 형성할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시예에 의하면, 수직 층류를 생성하여 풉의 내부의 습도를 효과적으로 저감할 수 있고, 이송챔버 및 풉 사이의 청정도 및 습도 불균형으로 인한 문제점을 해결할 수 있다.
또한, 본 실시예에 의하면, EFEM 프레임 내부에 내장된 기류발생장치에 의해 EFEM의 이송챔버 내의 기류 변화를 최소화하고, EFEM 공간 활용도를 최적화할 수 있다.
도 1은 EFEM의 내부 기류 흐름을 예시한 도면이다.
도 2는 EFEM의 비일체형 기류발생장치의 구조를 예시한 도면이다.
도 3은 본 실시예에 따른 EFEM의 일체형 기류발생장치의 구조를 예시한 제2 예시 도면이다.
도 4는 EFEM의 내부 관로를 통해 기체를 공급하는 구조를 예시한 도면이다.
도 5는 본 실시예에 따른 EFEM 일체형 기류발생장치의 구조를 예시한 제2 예시 도면이다.
도 6은 본 실시예에 따른 EFEM 일체형 기류발생장치의 구조를 예시한 제3 예시 도면이다.
도 7은 본 실시예에 따른 EFEM 일체형 기류발생장치의 구조를 예시한 제4 예시 도면이다.
도 8은 본 실시예에 따른 EFEM 일체형 기류발생장치의 구조를 확대한 도면이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들은 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1은 EFEM의 내부 기류 흐름을 예시한 도면이다.
도 1을 참조하면, EFEM(100)은 프레임(110), 팬필터유닛(120), 풉(130), 이송챔버(140), 웨이퍼이송장치(150) 등을 포함할 수 있다.
프레임(110)은 EFEM(100)의 내부 이송챔버(140)를 형성하고, 팬필터유닛(120)으로부터 기체를 공급받을 수 있다.
팬필터유닛(120)은 이송챔버(140)의 상부에 배치되고, 이송챔버(140)의 내부로 기체를 필터링하여 공급할 수 있다.
풉(130)은 로드포트모듈(미도시) 등에 결합되어 웨이퍼 이송 및 반송 공정 이외의 시간에 웨이퍼를 저장하는 장치일 수 있다.
이송챔버(140)는 웨이퍼이송장치(150)를 통해 웨이퍼의 식각 공정 등을 위해 다른 장비로 이송할 수 있다.
풉(130)은 EFEM(100)의 일 측면에 결합되고, 웨이퍼 이송을 위한 이송 경로를 형성할 수 있다. 풉(130)이 결합된 위치에는 프레임(110)이 개방된 상태로 기체가 공급되거나, 해당 경로를 통해 기류의 변화가 발생할 수 있다.
도 2는 EFEM의 비일체형 기류발생장치의 구조를 예시한 도면이다.
도 2를 참조하면, EFEM(100)은 기류발생장치(160)을 더 포함할 수 있다.
기류발생장치(160)는 프레임(110)에 결합되어 풉(130)의 인근에서 기체의 하강 기류를 발생시킴으로써, 이송챔버(140) 내의 공간과 풉(130) 내의 공간의 수분, 산소 등의 교류를 차단 또는 저감시킬 수 있다.
기류발생장치(160)는 팬필터유닛과 독립적으로 구동하여 기류를 생성할 수 있다.
하지만, 이송챔버(140) 내의 공간에서 프레임(110)의 내벽에 결합됨으로써 상부에서 전달되는 팬필터유닛(120)에 의한 기류 변화를 발생시킬 수 있다. 특히, 팬필터유닛(120)과 기류발생장치(160)의 위치가 인접한 경우 등의 상황에서 기류발생장치(160)에 의한 기체의 흐름이 변동되거나 제한될 수 있다.
또한, 기류발생장치(160)과 풉(130)의 사이의 공간에 의해 기류발생장치(160)의 층류 발생에 의한 가스커튼 효과가 저감될 수 있다.
도 3은 본 실시예에 따른 EFEM의 일체형 기류발생장치의 구조를 예시한 제2 예시 도면이다.
도 3을 참조하면, 기류발생장치(160)는 프레임(110)의 내부에 배치될 수 있다. 이러한 방법으로 이송챔버(140) 내에서 기류 영향을 최소화하고, 퓸과 같은 분자성 오염 물질, 먼지와 같은 미립자가 제거하면서, EFEM(100) 내의 공간 활용도를 증대시킬 수 있다.
풉(130)에는 웨이퍼가 배치 및 저장될 수 있다. 풉(130)의 내부에서는 질소 등이 퍼지되어 저습 환경을 유지할 수 있고, 웨이퍼에 발생할 수 있는 흄, 수분에 의한 부반응 등을 억제할 수 있다.
풉(130)은 이송챔버(140)의 하부 프레임에서 연장된 프레임에 배치되어 있을 수 있다. 또한, 풉(130)의 상부 높이는 이송챔버(140)의 상부 프레임의 하면과 일치하도록 설계되어, 웨이퍼 이송을 위한 경로를 제공할 수 있다. 필요에 따라, 로드포드모듈(130)의 웨이퍼 이송 경로에는 웨이퍼 이송 전후로 상승 및 하강을 위해 공간을 분리하는 배리어(미도시) 등이 배치될 수 있다.
EFEM(100)의 내부에 풉(FOUP) 내부와 동일한 습도, 산소 등의 상태를 유지하게 되면 관리 비용이 증가하게 되므로, EFEM(100)의 내부 습도, 산소 등의 상태를 풉(FOUP) 내부와 다른 기준을 설정하여 클린룸 내부를 관리할 수 있다. 이러한 이유로 EFEM(100)와 풉(130)의 사이에는 기류발생장치(160)이 배치되어, 국소 부위에 대해 기류에 의한 커튼 현상을 발생시켜, 각 공간을 분리시킬 수 있다.
이송챔버(140)는 풉(130)의 일 측면과 결합되어 웨이퍼의 이송경로를 형성할 수 있고, 식각 등의 다른 공정을 위한 이송 경로를 제공할 수 있다.
기류발생장치(160)는 이송챔버(140)를 형성하는 프레임(110)에 설치되고, 풉(130)의 입구에 기체를 전달할 수 있다.
기류발생장치(160)는 이송챔버(140)의 프레임(110)의 내부에 삽입될 수 있다. 기류발생장치(160)는 프레임(110)의 내부에 내장되어 동일한 커튼 현상을 발생시키면서도, 이송챔버(140)에 배치되어 발생되는 기류의 변화-예를 들어, 와류 현상 등-를 저감시키고, 이송챔버(140)의 추가 공간을 확보할 수 있다.
기류발생장치(160)가 풉(130)과 더 가까운 거리에 배치될 수 있고, 풉(130) 및 이송챔버(140) 사이의 웨이퍼 이송 경로에 직접 기체를 공급함에 따라 효과적인 기류에 의한 공간 분리를 수행할 수 있다.
기류발생장치(160)는 풉(FOUP)의 웨이퍼 이송 경로에 배치되고, 수직 방향의 하방 기류를 생성할 수 있다. 층류(Laminar Flow) 생성을 위해서는 하방에서 상방으로 기체를 유동시키는 것보다, 상방에서 하방으로 기체를 유동시키는 것이 바람직할 수 있다.
기류발생장치(160)가 공급하는 기체는 질소가스, CDA, 및 공기 중 하나에서 선택되는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 기류발생장치(160)는 팬필터유닛(120)에서 공급되는 공기 등을 이용하여 기류를 생성할 수 있다.
도 4는 EFEM의 내부 관로를 통해 기체를 공급하는 구조를 예시한 도면이다.
도 4를 참조하면, EFEM(100)은 내부도관(170)을 더 포함할 수 있다.
내부도관(170)은 팬필터유닛(120)과 연결되어 기류발생장치(160)으로 기체를 공급할 수 있다.
기류발생장치(160)는 별로도 형성된 기체공급도관에 의해 기체-예를 들어, 아르곤, 질소, CDA, 공기 등-를 공급받을 수 있지만, 팬필터유닛(120)과 연결된 내부도관(170)을 통해 기체를 공급받을 수 있다.
이러한 방법으로 이송챔버(140) 내의 기체의 조성과 기류발생장치(160)에 의해 공급되는 기체의 조성을 동일하게 유지할 수 있으나, 이에 제한되지 않는 다양한 변형 실시예를 가질 수 있다.
도 5는 본 실시예에 따른 EFEM 일체형 기류발생장치의 구조를 예시한 제2 예시 도면이다.
도 5를 참조하면, EFEM(100)의 기류발생장치(160)은 상승 및 하강 운동을 통해 웨이퍼 이송 경로를 개방 및 차단할 수 있다.
이러한 방법으로 로드포드모듈(130)의 웨이퍼 이송 경로에는 웨이퍼 이송 전후로 상승 및 하강을 위해 공간을 분리하는 배리어(미도시)의 역할을 기류발생장치(160)에서 동시에 수행할 수 있고, 공간 활용도를 극대화할 수 있다.
예를 들어, 웨이퍼 이송 및 반송을 위해서 기류발생장치(160)가 상승 운동을 시작하면서 생기는 개방된 공간에 기체를 공급하여 기체에 의한 커튼을 형성할 수 있고, 웨이퍼 이송이 완료된 상태에서는 기류발생장치(160)가 하강 운동을 시작하면서 차단을 완료하는 시점까지 기체에 의한 커튼을 유지할 수 있다.
도 6은 본 실시예에 따른 EFEM 일체형 기류발생장치의 구조를 예시한 제3 예시 도면이다.
도 6을 참조하면, EFEM(200)은 프레임(210), 기류발생장치(260-1), 흡기장치(260-2) 등을 더 포함할 수 있다.
기류발생장치(260-1)는 이송챔버(250)의 상부 프레임(211)에 결합될 수 있다.
흡기장치(260-2)는 기류발생장치(260-1)가 공급하는 기체의 경로에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
흡기장치(260-2)는 기류발생장치(260-1)와 마주보는 상태로 배치되어, 기류발생장치(260-1)에서 전달하는 층류를 강화시킬 수 있고, 이송챔버(240)의 기체가 효과적으로 차단되거나, 전달이 제한될 수 있다.
도 7은 본 실시예에 따른 EFEM 일체형 기류발생장치의 구조를 예시한 제4 예시 도면이다.
도 7을 참조하면, EFEM(300)은 상부 프레임(311), 하부 프레임(312), 풉(330), 기류발생장치(360) 등을 포함할 수 있다.
기류발생장치(360)가 상부 프레임(311)에 결합됨에 따라 지면 방향의 층류가 하부 프레임(312)에 의해 충돌하여 와류 등의 현상을 발생시킬 수 있다. 이에 따라 하부 프레임(312)는 기류발생장치가 전달하는 기체의 경로와 중첩되지 않고, 상부 프레임(311)이 형성하는 공간보다 더 큰 공간을 형성할 수 있다.
예를 들어, 상부 프레임(311)과 하부 프레임(312)는 제1 거리(D1)를 이격할 수 있다.
또한, 기류발생장치(360)는 상부 프레임(311)의 내부에 전체 구조가 삽입되지 않고, 일부 구조가 내장되거나 결착될 수 있다. 이에 따라 상부 프레임(311)의 외측면과 기류발생장치(360)는 제2 거리(D2)를 이격할 수 있다.
기류발생장치(360)는 풉(330)과 제3 거리(D3)을 이격할 수 있고, 기류발생장치(360)의 폭을 제3 거리(D3)과 대응되도록 설정하여 풉(330)의 도어가 어긋나지 않도록 설계할 수 있다.
도 8은 본 실시예에 따른 EFEM 일체형 기류발생장치의 구조를 확대한 도면이다.
도 8을 참조하면, 기류발생장치(360)은 외부프레임(361), 팬(362), 필터(363), 허니콘(364) 등을 포함할 수 있다.
외부프레임(361)은 기체 공급유로(GAS IN) 및 기체 유출유로(GAS OUT)를 형성하고, EFEM의 프레임(311)와 결합될 수 있다. 기류발생장치(360)의 외부프레임(361)이 EFEM의 프레임(311)과 결합되기 위하여 홈 등을 형성할 수 있다.
팬(362)는 기체를 공급받아 하부로 전달할 수 있다.
필터(363)는 팬(362)에서 전달되는 기체를 필터링할 수 있고, 헤파필터 등의 필터가 채택될 수 있다.
허니콤(364)는 필터(363)에서 전달되는 기체를 층류로 변환하여 전달하는 구조물일 수 있다. 예를 들어, 수직 방향의 복수의 이격된 기체 유로를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
허니콤(364)에 의해 층류로 변환된 기체는 웨이퍼 이송경로와 수직한 방향의 기체를 공급함에 따라서, 풉 내부로 이송챔버 내의 기체가 유입되는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, 발명의 배경이 되는 기술에서 언급한 문제들을 해결하거나 최소한 그러한 문제를 완화시켜줄 수 있다.
이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과 한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (16)

  1. 웨이퍼가 배치되는 풉(FOUP);
    상기 풉과 결합되어 상기 웨이퍼의 이송경로를 형성하는 이송챔버; 및
    상기 이송챔버의 프레임에 설치되고, 상기 풉의 입구에 기체를 전달하는 기류발생장치를 포함하는, EFEM.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 풉은 상기 이송챔버의 하부 프레임에서 연장된 프레임에 배치되어 있고, 상기 풉의 상부 높이는 상기 이송챔버의 상부 프레임의 하면과 일치하는, EFEM.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 이송챔버의 상부에 배치되고, 상기 이송챔버의 내부로 기체를 필터링하여 공급하는 팬필터유닛를 더 포함하고,
    상기 기류발생장치는 상기 팬필터유닛과 독립적으로 구동하여 기류를 생성하는, EFEM.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기류발생장치는 상기 풉의 상기 웨이퍼 이송 경로에 배치되고, 수직 방향의 하방 기류를 생성하는, EFEM.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기류발생장치는, 상기 이송챔버의 프레임의 내부에 삽입되어 결착되는, EFEM.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 기류발생장치는,
    기체를 공급받아 전달하는 팬;
    상기 팬에서 전달되는 상기 기체를 필터링하는 필터; 및
    상기 필터에서 전달되는 상기 기체를 층류로 변환하여 전달하는 허니콤을 더 포함하는, EFEM.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 기류발생장치는 상기 이송챔버의 상부 프레임에 결합되고,
    상기 기류발생장치가 공급하는 상기 기체의 경로에 대응되는 위치에 배치된 흡기장치를 더 포함하고,
    상기 기류발생장치와 상기 흡기장치는 마주보는 상태로 배치된, EFEM.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 기류발생장치는 상하 이동을 통해 상기 풉의 상기 웨이퍼 이송 경로를 선택적으로 차단하는, EFEM.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 이송챔버의 하부 프레임은 상기 기류발생장치가 전달하는 상기 기체의 경로와 중첩되지 않고, 상기 이송챔버의 상부 프레임이 형성하는 공간보다 더 큰 공간을 형성하는, EFEM.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 기류발생장치가 공급하는 상기 기체는 상기 기체는 질소가스, CDA, 및 공기 중 하나에서 선택된 것인, EFEM.
  11. EFEM(Equipment Front End Module)의 프레임에 내장되어 설치되고, 풉의 입구에 기류를 전달하는 기류발생장치에 있어서,
    기체를 공급받아 전달하는 팬;
    상기 팬에서 전달되는 상기 기체를 필터링하는 필터; 및
    상기 필터에서 전달되는 상기 기체를 층류로 변환하여 전달하는 허니콤을 더 포함하는, 기류발생장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 기류발생장치는, 상기 EFEM의 상부 프레임에 결합되어 수직 방향의 층류를 생성하여 커튼을 형성하는, 기류발생장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 기류발생장치는, 상기 풉의 웨이퍼 이송 경로에 배치되고, 제1 시구간에는 동작하지 않고, 제2 시구간에 동작하여 상기 풉 내부의 습도를 일정한 기준 이하로 유지하는, 기류발생장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 기류발생장치가 공급하는 상기 기체는 질소가스, CDA, 및 공기 중 하나에서 선택된 것인, 기류발생장치.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 기류발생장치는, 상기 EFEM의 프레임의 일부에 결착되는, 기류발생장치.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 EFEM의 하부 프레임은 상기 기류발생장치가 전달하는 상기 기체의 경로와 중첩되지 않고, 상기 EFEM의 상부 프레임이 형성하는 공간보다 더 큰 공간을 형성하는, 기류발생장치.
KR1020220130299A 2022-10-12 2022-10-12 Efem 일체형 기류발생장치 및 이를 포함하는 efem KR20240050663A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220130299A KR20240050663A (ko) 2022-10-12 2022-10-12 Efem 일체형 기류발생장치 및 이를 포함하는 efem

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220130299A KR20240050663A (ko) 2022-10-12 2022-10-12 Efem 일체형 기류발생장치 및 이를 포함하는 efem

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240050663A true KR20240050663A (ko) 2024-04-19

Family

ID=90881953

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220130299A KR20240050663A (ko) 2022-10-12 2022-10-12 Efem 일체형 기류발생장치 및 이를 포함하는 efem

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20240050663A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6613864B2 (ja) ミニエンバイロメント装置
US10304702B2 (en) Efem
US7635244B2 (en) Sheet-like electronic component clean transfer device and sheet-like electronic component manufacturing system
US20060045669A1 (en) Clean room, local cleaning system, methods of use thereof, and clean room monitoring system
KR100307628B1 (ko) 반도체 제조설비의 청정방법 및 이를 적용한 반도체 제조 설비
JP2008157474A (ja) クリーンルーム
KR20240050663A (ko) Efem 일체형 기류발생장치 및 이를 포함하는 efem
KR102146517B1 (ko) 웨이퍼 용기로의 외기 유입을 차단하는 외기 차단 장치 및 이를 포함하는 반도체 장치
JP6380754B2 (ja) ガスパージユニットおよびガスパージ装置
JP4656296B2 (ja) 局所清浄化装置及びクリーンルーム
TWI706525B (zh) 裝載埠模組的前開式晶圓傳送盒的降低濕度裝置及具備其的半導體製程裝置
KR20190108237A (ko) 이에프이엠
KR102226506B1 (ko) 반송실 내의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치
KR102671424B1 (ko) Efem의 기류 안정화 배기장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치
KR20210023653A (ko) 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치
US20060180081A1 (en) Semiconductor manufacturing apparatus having air curtain in door entrance
KR102442234B1 (ko) 기류 균일화 장치를 구비한 efem
JP7411004B2 (ja) ロードポートモジュールのウエハ容器の湿度低減装置及びそれを備えた半導体工程装置
TWI817456B (zh) 設備前端模組緩衝腔室裝置及具有此裝置的半導體製程裝置
JP2001284426A (ja) ウェハの昇降装置
KR20240044113A (ko) 버퍼 챔버 노즐 장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치
KR20240027248A (ko) 분리된 기체유입구들을 가지는 efem
KR20240050671A (ko) 풍속측정장치 및 이를 포함하는 efem
KR20240043458A (ko) 수직층류생성기를 이용하여 습도를 관리하는 efem
WO2024100701A1 (ja) ウェーハ搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal