KR20240049762A - Display apparatus - Google Patents
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Abstract
표시 장치가 제공된다. 상기 표시 장치는 표시 장치는 기판, 회로층 및 발광 소자층을 포함한다. 상기 회로층은 화소 구동부들, 데이터 배선들, 제1 방향으로 연장되는 제1 더미 배선들, 및 상기 데이터 배선들과 각각 이웃하는 제2 더미 배선들을 포함한다. 상기 제1 더미 배선들과 상기 제2 더미 배선들 간의 전기적 연결을 위한 비아홀들 중 일부의 비아홀들 각각은 발광 영역들 중 하나의 발광 영역과 중첩되고, 다른 나머지 일부의 비아홀들은 상기 발광 영역들 사이의 이격 영역인 비발광 영역에 배치된다.A display device is provided. The display device includes a substrate, a circuit layer, and a light emitting device layer. The circuit layer includes pixel drivers, data lines, first dummy lines extending in a first direction, and second dummy lines adjacent to the data lines. Among the via holes for electrical connection between the first dummy wires and the second dummy wires, some of the via holes each overlap with one of the light emitting areas, and some of the remaining via holes are between the light emitting areas. It is placed in the non-emissive area, which is the spaced apart area.
Description
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비전과 같이 다양한 전자기기에 적용되고 있다. As the information society develops, the demand for display devices for displaying images is increasing in various forms. For example, display devices are applied to various electronic devices such as smartphones, digital cameras, laptop computers, navigation systems, and smart televisions.
표시 장치는 영상 표시를 위한 광을 방출하는 표시 패널과, 표시 패널의 구동을 위한 신호 또는 전원을 공급하는 구동부를 포함할 수 있다.A display device may include a display panel that emits light for displaying an image, and a driver that supplies a signal or power to drive the display panel.
표시 장치의 적어도 일면은 영상이 표시되는 표시면으로 지칭될 수 있다. 표시면은 영상 표시를 위한 각각의 광을 방출하는 발광 영역들이 배열되는 표시 영역과, 표시 영역의 주변인 비표시 영역을 포함할 수 있다. At least one surface of the display device may be referred to as a display surface on which an image is displayed. The display surface may include a display area in which light-emitting areas that emit respective lights for image display are arranged, and a non-display area surrounding the display area.
표시 장치는 표시 영역에 배치되고 발광 영역들에 각각 대응하는 화소 구동부들에 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선들과, 데이터 배선들 각각의 데이터 신호를 공급하는 표시 구동 회로를 포함할 수 있다.The display device may include data lines disposed in the display area and transmitting data signals to pixel drivers corresponding to the light-emitting regions, and a display driving circuit supplying data signals to each of the data lines.
표시 장치는 표시 구동 회로의 출력단들과 각각 전기적으로 연결되고 비표시 영역에 배치되는 데이터 공급 배선들을 포함할 수 있다. 데이터 공급 배선들이 데이터 배선들과 각각 전기적으로 연결되는 경우, 대형화 또는 해상도 개선을 위해 데이터 배선들의 개수가 증가될수록, 데이터 공급 배선들의 개수 또한 증가됨으로써, 비표시 영역의 너비를 감소시키기 어려운 문제점이 있다. The display device may include data supply wires that are electrically connected to output terminals of the display driving circuit and are disposed in a non-display area. When the data supply wires are electrically connected to each data wire, as the number of data wires increases for enlargement or resolution improvement, the number of data supply wires also increases, making it difficult to reduce the width of the non-display area. .
또는, 표시 장치의 표시면 중 표시 영역의 비율을 높이기 위해, 비표시 영역의 너비를 축소하는 경우, 데이터 공급 배선들 간의 간격이 작아짐으로써, 쇼트 불량이 초래될 수 있는 문제점이 있다. Alternatively, when the width of the non-display area is reduced to increase the ratio of the display area of the display surface of the display device, the gap between data supply wires becomes smaller, which may lead to a short circuit defect.
이에 따라, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 해상도가 저하되거나 쇼트 불량이 초래되지 않으면서도 비표시 영역의 너비를 감소시킬 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다. Accordingly, the problem to be solved by the present invention is to provide a display device that can reduce the width of the non-display area without reducing resolution or causing short circuit defects.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
상기 과제 해결을 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 발광 영역들이 배열되는 표시 영역과 상기 표시 영역의 주변에 배치된 비표시 영역을 포함하는 메인 영역, 및 상기 메인 영역의 일측에서 돌출된 서브 영역을 포함하는 기판, 상기 기판 상에 배치되는 회로층, 및 상기 회로층 상에 배치되고 상기 발광 영역들에 각각 대응한 발광 소자들을 포함하는 발광 소자층을 포함한다. 상기 회로층은 상기 발광 영역들과 각각 대응되고 상기 발광 소자들과 각각 전기적으로 연결되는 화소 구동부들, 상기 화소 구동부들에 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선들, 상기 표시 영역에 배치되고 상기 데이터 배선들에 교차하는 제1 방향으로 연장되는 제1 더미 배선들, 및 상기 데이터 배선들과 나란한 제2 방향으로 연장되고 상기 제1 방향의 일측에서 상기 데이터 배선들과 각각 이웃하는 제2 더미 배선들을 포함한다. 상기 제1 더미 배선들과 상기 제2 더미 배선들 간의 전기적 연결을 위한 비아홀들 중 일부의 비아홀들 각각은 상기 발광 영역들 중 하나의 발광 영역과 중첩되고, 다른 나머지 일부의 비아홀들은 상기 발광 영역들 사이의 이격 영역인 비발광 영역에 배치된다.A display device according to an embodiment for solving the above problem includes a main area including a display area in which light-emitting areas are arranged, a non-display area arranged around the display area, and a sub-area protruding from one side of the main area. It includes a substrate, a circuit layer disposed on the substrate, and a light-emitting device layer disposed on the circuit layer and including light-emitting devices respectively corresponding to the light-emitting regions. The circuit layer includes pixel drivers corresponding to the light-emitting areas and electrically connected to the light-emitting elements, data wires that transmit data signals to the pixel drivers, and data wires disposed in the display area. first dummy wires extending in a first direction crossing the and second dummy wires extending in a second direction parallel to the data wires and neighboring the data wires on one side of the first direction. . Some of the via holes for electrical connection between the first dummy wires and the second dummy wires overlap one of the light emitting areas, and some of the remaining via holes overlap the light emitting areas. It is placed in the non-emissive area, which is the spaced area between them.
상기 표시 장치는 상기 기판의 상기 서브 영역에 배치되고 상기 회로층의 데이터 배선들의 데이터 신호들에 대응하는 데이터 구동 신호들을 공급하는 표시 구동 회로를 더 포함할 수 있다. 상기 회로층은 상기 비표시 영역 중 상기 서브 영역과 인접한 디먹스 영역에 배치되고 상기 표시 구동 회로와 상기 데이터 배선들 사이에 전기적으로 연결되는 디먹스 회로부들을 더 포함할 수 있다.The display device may further include a display driving circuit disposed in the sub-region of the substrate and supplying data driving signals corresponding to data signals of data lines of the circuit layer. The circuit layer may further include demultiplex circuit units disposed in a demultiplex area adjacent to the sub area among the non-display areas and electrically connected between the display driving circuit and the data wires.
상기 디먹스 회로부들 중 하나의 디먹스 회로부는 상기 표시 구동 회로와 전기적으로 연결되는 입력 단자, 및 상기 데이터 배선들 중 두 개의 데이터 배선과 각각 전기적으로 연결되는 제1 출력 단자와 제2 출력 단자를 포함할 수 있다. 상기 하나의 디먹스 회로부는 선순위 출력 기간 동안 상기 입력 단자를 통해 전달된 데이터 구동 신호에 대응하는 선순위 데이터 신호를 상기 제1 출력 단자로 출력하며, 상기 선순위 출력 기간 이후의 후순위 출력 기간 동안 상기 입력 단자를 통해 전달된 데이터 구동 신호에 대응하는 후순위 데이터 신호를 상기 제2 출력 단자로 출력할 수 있다.One of the demux circuit units includes an input terminal electrically connected to the display driving circuit, and a first output terminal and a second output terminal respectively electrically connected to two of the data wires. It can be included. The one demux circuit unit outputs a priority data signal corresponding to a data driving signal transmitted through the input terminal during the priority output period to the first output terminal, and outputs a priority data signal to the first output terminal during a secondary output period after the priority output period. A lower priority data signal corresponding to the data driving signal transmitted through may be output to the second output terminal.
상기 디먹스 영역은 중앙의 디먹스 미들 영역, 상기 기판의 가장자리의 절곡 부분과 인접한 제1 디먹스 사이드 영역, 및 상기 디먹스 미들 영역과 상기 제1 디먹스 사이드 영역 사이에 배치된 제2 디먹스 사이드 영역을 포함할 수 있다. 상기 디먹스 회로부들은 상기 제1 디먹스 사이드 영역에 배치된 제1 디먹스 회로부, 및 상기 제2 디먹스 사이드 영역에 배치된 제2 디먹스 회로부를 포함할 수 있다. 상기 회로층은 상기 표시 구동 회로의 출력단들과 각각 전기적으로 연결되는 데이터 공급 배선들을 더 포함할 수 있다. 상기 데이터 공급 배선들 중 제1 데이터 공급 배선은 상기 서브 영역에서 상기 제2 디먹스 사이드 영역으로 연장되고 상기 표시 영역에 배치된 입력 우회 배선을 통해 상기 제1 디먹스 회로부의 입력 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 데이터 공급 배선들 중 제2 데이터 공급 배선은 상기 서브 영역에서 상기 제2 디먹스 사이드 영역으로 연장되고 상기 제2 디먹스 회로부의 입력 단자와 연결될 수 있다.The demux region includes a central demux middle region, a first demux side region adjacent to a bent portion of an edge of the substrate, and a second demux disposed between the demux middle region and the first demux side region. May include side areas. The demux circuit units may include a first demux circuit unit disposed in the first demux side area, and a second demux circuit unit disposed in the second demux side area. The circuit layer may further include data supply lines electrically connected to output terminals of the display driving circuit, respectively. Among the data supply wires, a first data supply wire extends from the sub-area to the second demux side area and is electrically connected to the input terminal of the first demux circuit unit through an input bypass wire disposed in the display area. You can. Among the data supply wires, a second data supply wire may extend from the sub-region to the second demux side area and be connected to an input terminal of the second demux circuit unit.
상기 표시 영역 중 상기 디먹스 영역과 인접한 디먹스 인접 영역은 상기 디먹스 미들 영역과 인접한 표시 미들 영역, 상기 제1 디먹스 사이드 영역과 인접한 제1 표시 사이드 영역, 및 상기 제2 디먹스 사이드 영역과 인접한 제2 표시 사이드 영역을 포함할 수 있다. 상기 입력 우회 배선은 상기 제2 표시 사이드 영역에 배치되고 상기 제2 방향으로 연장되며 상기 제1 데이터 공급 배선과 전기적으로 연결되는 제1 우회 배선, 상기 제2 표시 사이드 영역과 상기 제1 표시 사이드 영역에서 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제1 우회 배선과 전기적으로 연결되는 제2 우회 배선, 및 상기 제1 표시 사이드 영역에 배치되고 상기 제1 디먹스 사이드 영역을 향해 상기 제2 방향으로 연장되며 상기 제2 우회 배선과 전기적으로 연결되는 제3 우회 배선을 포함할 수 있다. 상기 제1 더미 배선들은 상기 제2 우회 배선을 포함할 수 있다. 상기 제2 더미 배선들은 상기 제1 우회 배선과 상기 제3 우회 배선을 포함할 수 있다.Among the display areas, the demultiplex adjacent area adjacent to the demultiplex area includes a display middle area adjacent to the demultiplex area, a first display side area adjacent to the first demultiplex side area, and a second demultiplex side area. It may include an adjacent second display side area. The input bypass wire is a first bypass wire disposed in the second display side area, extending in the second direction, and electrically connected to the first data supply wire, the second display side area, and the first display side area. a second bypass wire extending in the first direction and electrically connected to the first bypass wire, and disposed in the first display side area and extending in the second direction toward the first demux side area, It may include a third bypass wiring electrically connected to the second bypass wiring. The first dummy wires may include the second bypass wire. The second dummy wires may include the first bypass wire and the third bypass wire.
상기 회로층은 상기 서브 영역과 상기 비표시 영역에 배치되고 상기 발광 소자들의 구동을 위한 제1 전원과 제2 전원을 각각 전달하는 제1 전원 공급 배선과 제2 전원 공급 배선, 및 상기 표시 영역에 배치되고 상기 제1 방향으로 연장되며 상기 제1 전원 공급 배선과 전기적으로 연결되는 제1 전원 보조 배선들을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 더미 배선들은 상기 제2 전원 공급 배선과 전기적으로 연결되는 제1 보조 배선들을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 더미 배선들은 상기 제2 전원 공급 배선과 전기적으로 연결되는 제2 보조 배선들을 더 포함할 수 있다.The circuit layer is disposed in the sub-area and the non-display area and is connected to a first power supply line and a second power supply line that respectively deliver the first power and the second power for driving the light-emitting elements, and the display area. It may further include first power auxiliary wires that are disposed, extend in the first direction, and are electrically connected to the first power supply wire. The first dummy wires may further include first auxiliary wires electrically connected to the second power supply wire. The second dummy wires may further include second auxiliary wires electrically connected to the second power supply wire.
상기 표시 영역은 상기 제2 방향에서 상기 디먹스 인접 영역과 상기 비표시 영역 사이에 배치되는 일반 영역을 더 포함할 수 있다. 상기 일반 영역은 상기 표시 미들 영역과 인접한 일반 미들 영역, 상기 제1 표시 사이드 영역과 인접한 제1 일반 사이드 영역, 및 상기 제2 표시 사이드 영역과 인접한 제2 일반 사이드 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 우회 배선은 상기 제1 데이터 공급 배선과 상기 제2 우회 배선 사이에서 상기 제2 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 우회 배선은 상기 제1 우회 배선과 상기 제3 우회 배선 사이에서 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제3 우회 배선은 상기 제1 디먹스 사이드 영역과 상기 제2 우회 배선 사이에서 상기 제2 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 보조 배선들은 상기 표시 영역의 상기 제2 방향의 양단 사이에서 연장되는 일반 보조 배선들과, 상기 제2 방향에서 상기 제1 우회 배선의 일단으로부터 이격되고 상기 제2 일반 사이드 영역으로 연장되는 제1 연장 보조 배선과, 상기 제2 방향에서 상기 제3 우회 배선의 일단으로부터 이격되고 상기 제1 일반 사이드 영역으로 연장되는 제2 연장 보조 배선을 포함할 수 있다. The display area may further include a general area disposed between the demultiplexed area and the non-display area in the second direction. The general area may include a general middle area adjacent to the display middle area, a first general side area adjacent to the first display side area, and a second general side area adjacent to the second display side area. The first bypass wiring may extend in the second direction between the first data supply wiring and the second bypass wiring. The second bypass wiring may extend in the first direction between the first bypass wiring and the third bypass wiring. The third bypass wiring may extend in the second direction between the first demux side area and the second bypass wiring. The second auxiliary wires are general auxiliary wires extending between both ends of the display area in the second direction, and are spaced apart from one end of the first bypass wire in the second direction and extend to the second general side area. It may include a first extension auxiliary wire and a second extension auxiliary wire that is spaced apart from one end of the third bypass wire in the second direction and extends to the first general side area.
상기 데이터 배선들은 상기 제1 디먹스 회로부의 제1 출력 단자 및 제2 출력 단자와 각각 전기적으로 연결되고 상기 제1 표시 사이드 영역과 상기 제1 일반 사이드 영역에 배치되는 제1 데이터 배선 및 제2 데이터 배선과, 상기 제2 디먹스 회로부의 제1 출력 단자 및 제2 출력 단자와 각각 전기적으로 연결되고 상기 제2 표시 사이드 영역과 상기 제2 일반 사이드 영역에 배치되는 제3 데이터 배선 및 제4 데이터 배선을 포함할 수 있다. 상기 제1 데이터 배선과 상기 제3 데이터 배선 각각은 상기 제1 방향의 일측에서 상기 일반 보조 배선들 중 하나의 일반 보조 배선과 이웃할 수 있다. 상기 제2 데이터 배선은 상기 제1 방향의 일측에서 상기 제3 우회 배선 및 상기 제2 연장 보조 배선과 이웃할 수 있다. 상기 제4 데이터 배선은 상기 제1 방향의 일측에서 상기 제1 우회 배선 및 상기 제1 연장 보조 배선과 이웃할 수 있다.The data lines are electrically connected to the first output terminal and the second output terminal of the first demux circuit unit, respectively, and are a first data line and a second data line disposed in the first display side area and the first general side area. A third data line and a fourth data line are electrically connected to the first and second output terminals of the second demultiplexer circuit, respectively, and are disposed in the second display side area and the second general side area. may include. Each of the first data wire and the third data wire may be adjacent to one of the general auxiliary wires on one side in the first direction. The second data wire may be adjacent to the third bypass wire and the second extension auxiliary wire on one side in the first direction. The fourth data wire may be adjacent to the first bypass wire and the first extension auxiliary wire on one side in the first direction.
상기 비아홀들은 상기 제1 우회 배선과 상기 제2 우회 배선 간의 전기적 연결을 위한 제1 우회 연결홀, 상기 제2 우회 배선과 상기 제3 우회 배선 간의 전기적 연결을 위한 제2 우회 연결홀, 및 상기 제1 보조 배선들과 상기 제2 보조 배선들 간의 전기적 연결을 위한 보조 연결홀들을 포함할 수 있다. The via holes include a first bypass connection hole for electrical connection between the first bypass wiring and the second bypass wiring, a second bypass connection hole for electrical connection between the second bypass wiring and the third bypass wiring, and the third bypass wiring. It may include auxiliary connection holes for electrical connection between 1 auxiliary wires and the second auxiliary wires.
상기 보조 연결홀들은 상기 일반 보조 배선들과 중첩되는 제1 보조 연결홀들을 포함할 수 있다. 상기 제1 우회 연결홀과 상기 제2 우회 연결홀은 상기 비발광 영역에 배치될 수 있다. 상기 제1 보조 연결홀들 각각은 상기 발광 영역들 중 하나의 발광 영역과 중첩될 수 있다. The auxiliary connection holes may include first auxiliary connection holes that overlap the general auxiliary wires. The first bypass connection hole and the second bypass connection hole may be disposed in the non-emission area. Each of the first auxiliary connection holes may overlap one of the light-emitting areas.
상기 보조 연결홀들은 상기 제1 일반 사이드 영역에 배치되고 상기 제2 연장 보조 배선과 중첩되는 제2 보조 연결홀, 및 상기 제2 일반 사이드 영역에 배치되고 상기 제1 연장 보조 배선과 중첩되는 제3 보조 연결홀을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 보조 연결홀과 상기 제3 보조 연결홀은 상기 비발광 영역에 배치될 수 있다. The auxiliary connection holes include a second auxiliary connection hole disposed in the first general side area and overlapping the second extension auxiliary wire, and a third auxiliary connection hole disposed in the second general side area and overlapping the first extension auxiliary wire. It may further include auxiliary connection holes. The second auxiliary connection hole and the third auxiliary connection hole may be disposed in the non-emission area.
상기 제1 연장 보조 배선과 상기 제2 연장 보조 배선은 상기 비표시 영역에서 상기 제2 전원 공급 배선과 연결될 수 있다.The first extension auxiliary wire and the second extension auxiliary wire may be connected to the second power supply wire in the non-display area.
상기 보조 연결홀들은 상기 일반 보조 배선들과 중첩되는 제1 보조 연결홀들을 포함할 수 있다. 상기 제1 우회 연결홀과 상기 제2 우회 연결홀 각각은 상기 발광 영역들 중 하나의 발광 영역과 중첩될 수 있다. 상기 제1 보조 연결홀들은 상기 비발광 영역에 배치될 수 있다. The auxiliary connection holes may include first auxiliary connection holes that overlap the general auxiliary wires. Each of the first bypass connection hole and the second bypass connection hole may overlap with one of the light emitting areas. The first auxiliary connection holes may be disposed in the non-emission area.
상기 제2 방향에서 이웃한 제1 우회 배선들과 각각 중첩되는 제1 우회 연결홀들은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 교차하는 제1 대각 방향으로 배열될 수 있다. 상기 제2 방향에서 이웃한 제1 우회 배선들과 각각 중첩되는 제2 우회 연결홀들은 상기 제1 대각 방향에 대칭되는 제2 대각 방향으로 배열될 수 있다. The first bypass connection holes, each overlapping with adjacent first bypass wires in the second direction, may be arranged in a first diagonal direction crossing the first direction and the second direction. The second bypass connection holes, each overlapping with the first bypass wires adjacent to each other in the second direction, may be arranged in a second diagonal direction symmetrical to the first diagonal direction.
상기 화소 구동부들 각각은 데이터 연결홀을 통해 상기 데이터 배선들 중 하나의 데이터 배선과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 데이터 배선과 상기 제2 데이터 배선 각각은 상기 제2 방향으로 연장되는 제1 메인 연장부와, 상기 제1 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 데이터 연결홀과 중첩되는 제1 서브 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 제1 데이터 배선과 이웃한 일반 보조 배선은 상기 제2 방향으로 연장되는 제2 메인 연장부와, 상기 제2 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 제1 데이터 배선의 제1 서브 돌출부와 마주하는 제2 서브 돌출부와, 상기 제1 데이터 배선의 제1 메인 연장부와 마주하고 상기 보조 연결홀들 중 하나의 제1 보조 연결홀과 중첩되는 제3 서브 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 제2 데이터 배선과 이웃한 제3 우회 배선은 상기 제2 방향으로 연장되는 제3 메인 연장부와, 상기 제3 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 제2 데이터 배선의 제1 서브 돌출부와 마주하는 제4 서브 돌출부와, 상기 제3 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 제2 데이터 배선의 제1 메인 연장부와 마주하고 상기 제2 우회 연결홀과 중첩되는 제5 서브 돌출부를 포함할 수 있다.Each of the pixel drivers may be electrically connected to one of the data wires through a data connection hole. Each of the first data wire and the second data wire may include a first main extension extending in the second direction and a first sub-projection that protrudes from the first main extension and overlaps the data connection hole. You can. A general auxiliary wire adjacent to the first data wire includes a second main extension extending in the second direction, and a second sub-protrusion that protrudes from the second main extension and faces the first sub-projection of the first data wire. It may include a sub protrusion and a third sub protrusion that faces the first main extension of the first data wire and overlaps a first auxiliary connection hole of one of the auxiliary connection holes. A third bypass wire adjacent to the second data wire has a third main extension extending in the second direction, and a third bypass wire that protrudes from the third main extension and faces the first sub-projection of the second data wire. It may include four sub protrusions and a fifth sub protrusion that protrudes from the third main extension, faces the first main extension of the second data wire, and overlaps the second bypass connection hole.
상기 제2 데이터 배선과 이웃한 제2 연장 보조 배선은 상기 제2 방향으로 연장되는 제4 메인 연장부와, 상기 제4 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 제2 데이터 배선의 제1 서브 돌출부와 마주하는 제6 서브 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 제4 메인 연장부는 상기 비표시 영역에서 상기 제2 전원 공급 배선과 연결될 수 있다. A second extension auxiliary wire adjacent to the second data wire has a fourth main extension extending in the second direction, protrudes from the fourth main extension and faces a first sub-projection of the second data wire. It may include a sixth sub protrusion. The fourth main extension may be connected to the second power supply wire in the non-display area.
또는, 상기 제2 데이터 배선과 이웃한 제2 연장 보조 배선은 상기 제4 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 제2 데이터 배선의 제1 메인 연장부와 마주하고 상기 보조 연결홀들 중 다른 하나의 보조 연결홀과 중첩되는 제7 서브 돌출부를 더 포함할 수 있다.Alternatively, a second extension auxiliary wire adjacent to the second data wire protrudes from the fourth main extension, faces the first main extension of the second data wire, and is connected to another one of the auxiliary connection holes. It may further include a seventh sub-protrusion overlapping the hole.
상기 과제 해결을 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 발광 영역들이 배열되는 표시 영역과 상기 표시 영역의 주변에 배치된 비표시 영역을 포함하는 메인 영역, 및 상기 메인 영역의 일측에서 돌출된 서브 영역을 포함하는 기판, 상기 기판 상에 배치되는 회로층, 상기 회로층 상에 배치되고 상기 발광 영역들에 각각 대응한 발광 소자들을 포함하는 발광 소자층, 및 상기 기판의 상기 서브 영역에 배치되고 상기 회로층의 데이터 배선들의 데이터 신호들에 대응하는 데이터 구동 신호들을 공급하는 표시 구동 회로를 포함한다. 상기 회로층은 상기 발광 영역들과 각각 대응되고 상기 발광 소자들과 각각 전기적으로 연결되는 화소 구동부들, 상기 화소 구동부들에 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선들, 상기 표시 영역에 배치되고 상기 데이터 배선들에 교차하는 제1 방향으로 연장되는 제1 더미 배선들, 상기 데이터 배선들과 나란한 제2 방향으로 연장되고 상기 제1 방향의 일측에서 상기 데이터 배선들과 각각 이웃하는 제2 더미 배선들, 상기 비표시 영역 중 상기 서브 영역과 인접한 디먹스 영역에 배치되는 디먹스 회로부들, 상기 표시 구동 회로의 출력단들과 각각 전기적으로 연결되는 데이터 공급 배선들, 상기 서브 영역과 상기 비표시 영역에 배치되고 상기 발광 소자들의 구동을 위한 제1 전원과 제2 전원을 각각 전달하는 제1 전원 공급 배선과 제2 전원 공급 배선, 및 상기 표시 영역에 배치되고 상기 제1 방향으로 연장되며 상기 제1 전원 공급 배선과 전기적으로 연결되는 제1 전원 보조 배선들을 포함한다. 상기 디먹스 영역은 중앙의 디먹스 미들 영역, 상기 기판의 가장자리의 절곡 부분과 인접한 제1 디먹스 사이드 영역, 및 상기 디먹스 미들 영역과 상기 제1 디먹스 사이드 영역 사이에 배치된 제2 디먹스 사이드 영역을 포함한다. 상기 표시 영역 중 상기 디먹스 영역과 인접한 디먹스 인접 영역은 상기 디먹스 미들 영역과 인접한 표시 미들 영역, 상기 제1 디먹스 사이드 영역과 인접한 제1 표시 사이드 영역, 및 상기 제2 디먹스 사이드 영역과 인접한 제2 표시 사이드 영역을 포함한다. 상기 디먹스 회로부들은 상기 제1 디먹스 사이드 영역에 배치된 제1 디먹스 회로부, 및 상기 제2 디먹스 사이드 영역에 배치된 제2 디먹스 회로부를 포함한다. 상기 데이터 공급 배선들 중 제1 데이터 공급 배선은 상기 서브 영역에서 상기 제2 디먹스 사이드 영역으로 연장되고 상기 표시 영역에 배치된 입력 우회 배선을 통해 상기 제1 디먹스 회로부의 입력 단자와 전기적으로 연결된다. 상기 데이터 공급 배선들 중 제2 데이터 공급 배선은 상기 서브 영역에서 상기 제2 디먹스 사이드 영역으로 연장되고 상기 제2 디먹스 회로부의 입력 단자와 연결된다. 상기 입력 우회 배선은 상기 제2 표시 사이드 영역에 배치되고 상기 제2 방향으로 연장되며 상기 제1 데이터 공급 배선과 전기적으로 연결되는 제1 우회 배선, 상기 제2 표시 사이드 영역과 상기 제1 표시 사이드 영역에서 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제1 우회 배선과 전기적으로 연결되는 제2 우회 배선, 및 상기 제1 표시 사이드 영역에 배치되고 상기 제1 디먹스 사이드 영역을 향해 상기 제2 방향으로 연장되며 상기 제2 우회 배선과 전기적으로 연결되는 제3 우회 배선을 포함한다. 상기 제1 더미 배선들은 상기 제2 우회 배선, 및 제1 보조 배선들을 포함한다. 상기 제2 더미 배선들은 상기 제1 우회 배선, 상기 제3 우회 배선, 및 제2 보조 배선들을 포함한다. 상기 제1 보조 배선들과 상기 제2 보조 배선들은 상기 제2 전원 공급 배선과 전기적으로 연결된다. 상기 제1 우회 배선과 상기 제2 우회 배선 간의 전기적 연결을 위한 제1 우회 연결홀은 상기 발광 영역들 중 하나의 발광 영역과 중첩된다. 상기 제3 우회 배선과 상기 제2 우회 배선 간의 전기적 연결을 위한 제2 우회 연결홀은 상기 발광 영역들 중 다른 하나의 발광 영역과 중첩된다. 상기 제1 보조 배선들과 상기 제2 보조 배선들 간의 전기적 연결을 위한 보조 연결홀들은 상기 발광 영역들 간의 이격 영역인 비발광 영역에 배치된다. A display device according to an embodiment for solving the above problem includes a main area including a display area in which light-emitting areas are arranged, a non-display area arranged around the display area, and a sub-area protruding from one side of the main area. a substrate comprising, a circuit layer disposed on the substrate, a light-emitting device layer disposed on the circuit layer and including light-emitting elements respectively corresponding to the light-emitting regions, and a circuit layer disposed in the sub-region of the substrate. and a display driving circuit that supplies data driving signals corresponding to data signals of the data lines. The circuit layer includes pixel drivers corresponding to the light-emitting areas and electrically connected to the light-emitting elements, data wires that transmit data signals to the pixel drivers, and data wires disposed in the display area. first dummy wires extending in a first direction intersecting the data wires, second dummy wires extending in a second direction parallel to the data wires and neighboring the data wires on one side of the first direction, and the ratio Demux circuit units disposed in a demux area adjacent to the sub-area in the display area, data supply wires electrically connected to output terminals of the display driving circuit, respectively, and disposed in the sub-area and the non-display area and emitting light. A first power supply wire and a second power supply wire that respectively deliver the first power and the second power for driving the elements, and are disposed in the display area, extend in the first direction, and are electrically connected to the first power supply wire. Includes first power auxiliary wires connected to . The demux region includes a central demux middle region, a first demux side region adjacent to a bent portion of an edge of the substrate, and a second demux disposed between the demux middle region and the first demux side region. Includes side area. Among the display areas, the demultiplex adjacent area adjacent to the demultiplex area includes a display middle area adjacent to the demultiplex area, a first display side area adjacent to the first demultiplex side area, and a second demultiplex side area. and an adjacent second display side area. The demux circuit units include a first demux circuit unit disposed in the first demux side area, and a second demux circuit unit disposed in the second demux side area. Among the data supply wires, a first data supply wire extends from the sub-area to the second demux side area and is electrically connected to the input terminal of the first demux circuit unit through an input bypass wire disposed in the display area. do. Among the data supply wires, a second data supply wire extends from the sub-area to the second demux side area and is connected to an input terminal of the second demux circuit unit. The input bypass wire is a first bypass wire disposed in the second display side area, extending in the second direction, and electrically connected to the first data supply wire, the second display side area, and the first display side area. a second bypass wire extending in the first direction and electrically connected to the first bypass wire, and disposed in the first display side area and extending in the second direction toward the first demux side area, It includes a third bypass wiring electrically connected to the second bypass wiring. The first dummy wires include the second bypass wire and first auxiliary wires. The second dummy wires include the first bypass wire, the third bypass wire, and second auxiliary wires. The first auxiliary wires and the second auxiliary wires are electrically connected to the second power supply wire. A first bypass connection hole for electrical connection between the first bypass wiring and the second bypass wiring overlaps one of the light emitting regions. A second bypass connection hole for electrical connection between the third bypass wiring and the second bypass wiring overlaps with another light emitting region among the light emitting regions. Auxiliary connection holes for electrical connection between the first auxiliary wires and the second auxiliary wires are disposed in a non-light-emitting area, which is a spaced area between the light-emitting areas.
상기 표시 영역은 상기 제2 방향에서 상기 디먹스 인접 영역과 상기 비표시 영역 사이에 배치되는 일반 영역을 더 포함할 수 있다. 상기 일반 영역은 상기 표시 미들 영역과 인접한 일반 미들 영역, 상기 제1 표시 사이드 영역과 인접한 제1 일반 사이드 영역, 및 상기 제2 표시 사이드 영역과 인접한 제2 일반 사이드 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 우회 배선은 상기 제1 데이터 공급 배선과 상기 제2 우회 배선 사이에서 상기 제2 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 우회 배선은 상기 제1 우회 배선과 상기 제3 우회 배선 사이에서 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제3 우회 배선은 상기 제1 디먹스 사이드 영역과 상기 제2 우회 배선 사이에서 상기 제2 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 보조 배선들은 상기 표시 영역의 상기 제2 방향의 양단 사이에서 연장되는 일반 보조 배선들과, 상기 제2 방향에서 상기 제1 우회 배선의 일단으로부터 이격되고 상기 제2 일반 사이드 영역으로 연장되는 제1 연장 보조 배선과, 상기 제2 방향에서 상기 제3 우회 배선의 일단으로부터 이격되고 상기 제1 일반 사이드 영역으로 연장되는 제2 연장 보조 배선을 포함할 수 있다. 상기 데이터 배선들은 상기 제1 디먹스 회로부와 전기적으로 연결되고 상기 제1 표시 사이드 영역과 상기 제1 일반 사이드 영역에 배치되는 제1 데이터 배선 및 제2 데이터 배선과, 상기 제2 디먹스 회로부와 전기적으로 연결되고 상기 제2 표시 사이드 영역과 상기 제2 일반 사이드 영역에 배치되는 제3 데이터 배선 및 제4 데이터 배선을 포함할 수 있다. 상기 제1 데이터 배선과 상기 제3 데이터 배선 각각은 상기 제1 방향의 일측에서 상기 일반 보조 배선들 중 하나의 일반 보조 배선과 이웃할 수 있다. 상기 제2 데이터 배선은 상기 제1 방향의 일측에서 상기 제3 우회 배선 및 상기 제2 연장 보조 배선과 이웃할 수 있다. 상기 제4 데이터 배선은 상기 제1 방향의 일측에서 상기 제1 우회 배선 및 상기 제1 연장 보조 배선과 이웃할 수 있다. The display area may further include a general area disposed between the demultiplexed area and the non-display area in the second direction. The general area may include a general middle area adjacent to the display middle area, a first general side area adjacent to the first display side area, and a second general side area adjacent to the second display side area. The first bypass wiring may extend in the second direction between the first data supply wiring and the second bypass wiring. The second bypass wiring may extend in the first direction between the first bypass wiring and the third bypass wiring. The third bypass wiring may extend in the second direction between the first demux side area and the second bypass wiring. The second auxiliary wires are general auxiliary wires extending between both ends of the display area in the second direction, and are spaced apart from one end of the first bypass wire in the second direction and extend to the second general side area. It may include a first extension auxiliary wire and a second extension auxiliary wire that is spaced apart from one end of the third bypass wire in the second direction and extends to the first general side area. The data lines include a first data line and a second data line electrically connected to the first demux circuit and disposed in the first display side area and the first general side area, and electrically connected to the second demux circuit. and may include a third data line and a fourth data line connected to the second display side area and the second general side area. Each of the first data wire and the third data wire may be adjacent to one of the general auxiliary wires on one side in the first direction. The second data wire may be adjacent to the third bypass wire and the second extension auxiliary wire on one side in the first direction. The fourth data wire may be adjacent to the first bypass wire and the first extension auxiliary wire on one side in the first direction.
상기 제1 연장 보조 배선과 상기 제2 연장 보조 배선은 상기 비표시 영역에서 상기 제2 전원 공급 배선과 연결될 수 있다.The first extension auxiliary wire and the second extension auxiliary wire may be connected to the second power supply wire in the non-display area.
상기 화소 구동부들 각각은 데이터 연결홀을 통해 상기 데이터 배선들 중 하나의 데이터 배선과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 데이터 배선과 상기 제2 데이터 배선 각각은 상기 제2 방향으로 연장되는 제1 메인 연장부와, 상기 제1 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 데이터 연결홀과 중첩되는 제1 서브 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 제1 데이터 배선과 이웃한 일반 보조 배선은 상기 제2 방향으로 연장되는 제2 메인 연장부와, 상기 제2 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 제1 데이터 배선의 제1 서브 돌출부와 마주하는 제2 서브 돌출부와, 상기 제1 데이터 배선의 제1 메인 연장부와 마주하고 상기 보조 연결홀들 중 하나의 보조 연결홀과 중첩되는 제3 서브 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 제2 데이터 배선과 이웃한 제3 우회 배선은 상기 제2 방향으로 연장되는 제3 메인 연장부와, 상기 제3 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 제2 데이터 배선의 제1 서브 돌출부와 마주하는 제4 서브 돌출부와, 상기 제3 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 제2 데이터 배선의 제1 메인 연장부와 마주하고 상기 제2 우회 연결홀과 중첩되는 제5 서브 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 제2 데이터 배선과 이웃한 제2 연장 보조 배선은 상기 제2 방향으로 연장되는 제4 메인 연장부와, 상기 제4 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 제2 데이터 배선의 제1 서브 돌출부와 마주하는 제6 서브 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 제4 메인 연장부는 상기 비표시 영역에서 상기 제2 전원 공급 배선과 연결될 수 있다. Each of the pixel drivers may be electrically connected to one of the data wires through a data connection hole. Each of the first data wire and the second data wire may include a first main extension extending in the second direction and a first sub-projection that protrudes from the first main extension and overlaps the data connection hole. You can. A general auxiliary wire adjacent to the first data wire includes a second main extension extending in the second direction, and a second sub-protrusion that protrudes from the second main extension and faces the first sub-projection of the first data wire. It may include a sub protrusion and a third sub protrusion that faces the first main extension of the first data wire and overlaps one of the auxiliary connection holes. A third bypass wire adjacent to the second data wire has a third main extension extending in the second direction, and a third bypass wire that protrudes from the third main extension and faces the first sub-projection of the second data wire. It may include four sub protrusions and a fifth sub protrusion that protrudes from the third main extension, faces the first main extension of the second data wire, and overlaps the second bypass connection hole. A second extension auxiliary wire adjacent to the second data wire has a fourth main extension extending in the second direction, protrudes from the fourth main extension and faces a first sub-projection of the second data wire. It may include a sixth sub protrusion. The fourth main extension may be connected to the second power supply wire in the non-display area.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
일 실시예에 따른 표시 장치는 기판, 기판 상의 회로층, 회로층 상의 발광 소자층, 및 회로층의 데이터 배선들의 데이터 신호들에 대응하는 데이터 구동 신호들을 공급하는 표시 구동 회로를 포함한다. A display device according to an embodiment includes a substrate, a circuit layer on the substrate, a light emitting element layer on the circuit layer, and a display driving circuit that supplies data driving signals corresponding to data signals of data lines of the circuit layer.
기판은 메인 영역과, 메인 영역의 일측에서 돌출된 서브 영역을 포함하고, 메인 영역은 발광 영역들이 배열되는 표시 영역과, 표시 영역의 주변에 배치된 비표시 영역을 포함한다.The substrate includes a main area and a sub-area protruding from one side of the main area. The main area includes a display area in which light-emitting areas are arranged, and a non-display area disposed around the display area.
회로층은 발광 영역들과 각각 대응되는 화소 구동부들, 화소 구동부들에 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선들, 표시 영역에 배치되고 데이터 배선들에 교차하는 제1 방향으로 연장되는 제1 더미 배선들, 데이터 배선들과 나란한 제2 방향으로 연장되고 데이터 배선들과 각각 이웃하는 제2 더미 배선들, 및 비표시 영역 중 서브 영역과 인접한 디먹스 영역에 배치되고 표시 구동 회로와 데이터 배선들 사이에 전기적으로 연결되는 디먹스 회로부들을 포함한다.The circuit layer includes pixel drivers corresponding to the light emitting areas, data wires that transmit data signals to the pixel drivers, first dummy wires disposed in the display area and extending in a first direction crossing the data wires, Second dummy wires extending in a second direction parallel to the data wires and neighboring the data wires, and disposed in a demux area adjacent to a sub-area in the non-display area and electrically connected between the display driving circuit and the data wires. Includes connected demux circuits.
이와 같이, 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 구동 회로와 데이터 배선들 사이에 전기적으로 연결되는 디먹스 회로부들을 포함한다. 디먹스 회로부들 각각은 표시 구동 회로의 데이터 구동 신호에 기초하여 데이터 배선들의 데이터 신호들을 출력할 수 있다. 이에 따라, 표시 구동 회로의 데이터 구동 신호들은 데이터 배선들과 각각 대응되지 않고, 데이터 배선들보다 적은 개수의 디먹스 회로부들에 각각 대응될 수 있다. 이로써, 디먹스 회로부들에 의해, 표시 구동 회로의 출력단들과 각각 전기적으로 연결되는 데이터 공급 배선들이 데이터 배선들보다 적은 개수로 마련될 수 있으므로, 비표시 영역 중 데이터 공급 배선들의 배치에 할당되는 너비가 감소될 수 있다. As such, the display device according to one embodiment includes demux circuit units electrically connected between the display driving circuit and the data wires. Each of the demux circuit units may output data signals of data lines based on the data driving signal of the display driving circuit. Accordingly, the data driving signals of the display driving circuit may not respectively correspond to data wires, but may each correspond to fewer demux circuit units than the data wires. As a result, the number of data supply wires electrically connected to the output terminals of the display driving circuit can be provided by the demux circuit units in a smaller number than the data wires, so the width allocated to the arrangement of the data supply wires in the non-display area can be reduced.
따라서, 데이터 배선들의 개수를 줄이지 않고서도, 비표시 영역의 너비가 감소될 수 있으며, 그로 인해 비표시 영역의 너비로 인한 해상도의 한계가 배제될 수 있다. 또한, 비표시 영역의 너비 감소에 따른 데이터 공급 배선들 간의 쇼트 불량이 방지될 수 있다. Accordingly, the width of the non-display area can be reduced without reducing the number of data wires, thereby eliminating resolution limitations due to the width of the non-display area. Additionally, short circuit defects between data supply wires due to a decrease in the width of the non-display area can be prevented.
더불어, 일 실시예에 따르면, 제1 더미 배선들과 제2 더미 배선들 간의 전기적 연결을 위한 비아홀들 중 일부의 비아홀들 각각은 발광 영역들 중 하나의 발광 영역과 중첩되고 다른 나머지 일부의 비아홀들은 발광 영역들 사이의 이격 영역인 비발광 영역에 배치된다.In addition, according to one embodiment, each of some of the via holes for electrical connection between the first dummy wires and the second dummy wires overlaps one of the light emitting areas, and some of the remaining via holes overlap with one of the light emitting areas. It is disposed in a non-emission area, which is a spaced area between the light emitting areas.
이로써, 비아홀들의 시인성이 감소될 수 있으므로, 비아홀들에 의한 표시 품질의 저하가 경감될 수 있다.As a result, the visibility of via holes can be reduced, and thus the deterioration of display quality caused by via holes can be reduced.
또한, 일 실시예에 따르면, 디먹스 영역은 중앙의 디먹스 미들 영역, 기판의 가장자리의 절곡 부분과 인접한 제1 디먹스 사이드 영역, 및 디먹스 미들 영역과 제1 디먹스 사이드 영역 사이에 배치되는 제2 디먹스 사이드 영역을 포함할 수 있다. Additionally, according to one embodiment, the demux region is disposed between a central demux middle region, a first demux side region adjacent to a bent portion of an edge of the substrate, and a demux middle region and the first demux side region. It may include a second demux side area.
이 경우, 디먹스 회로부들은 제1 디먹스 사이드 영역에 배치되는 제1 디먹스 회로부, 및 제2 디먹스 사이드 영역에 배치되는 제2 디먹스 회로부를 포함할 수 있다. In this case, the demux circuit units may include a first demux circuit unit disposed in the first demux side area, and a second demux circuit unit disposed in the second demux side area.
데이터 공급 배선들 중 제1 데이터 공급 배선은 표시 영역에 배치된 입력 우회 배선을 통해 제1 디먹스 회로부와 전기적으로 연결될 수 있다. Among the data supply wires, the first data supply wire may be electrically connected to the first demux circuit unit through an input bypass wire disposed in the display area.
반면, 데이터 공급 배선들 중 제2 데이터 공급 배선은 제2 디먹스 회로부와 연결될 수 있다. On the other hand, the second data supply wire among the data supply wires may be connected to the second demux circuit unit.
이와 같이, 제1 데이터 공급 배선은 입력 우회 배선을 통해 제1 디먹스 사이드 영역의 제1 디먹스 회로부와 전기적으로 연결됨에 따라, 제2 데이터 공급 배선과 마찬가지로, 제2 디먹스 사이드 영역으로 연장될 수 있다. 이로써, 기판의 절곡 부분과 인접한 제1 디먹스 사이드 영역에 제1 데이터 공급 배선이 배치되지 않으므로, 제1 디먹스 사이드 영역의 너비가 감소될 수 있으며, 그로 인해, 비표시 영역의 너비가 더욱 감소될 수 있다. In this way, the first data supply wire is electrically connected to the first demux circuit part of the first demux side area through the input bypass wire, and thus, like the second data supply wire, it will extend to the second demux side area. You can. Accordingly, since the first data supply line is not disposed in the first demux side area adjacent to the bent portion of the substrate, the width of the first demux side area can be reduced, thereby further reducing the width of the non-display area. It can be.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.Effects according to the embodiments are not limited to the content exemplified above, and further various effects are included in the present specification.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A'를 따라 절단한 면의 일 예시를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 1의 표시 장치 중 메인 영역과 서브 영역을 보여주는 평면도이다.
도 5는 도 4의 B 부분에 대한 일 예시를 보여주는 레이아웃도이다.
도 6은 도 4 및 도 5의 C 부분에 배치된 데이터 배선들과 제1 더미 배선들과 제2 더미 배선들과 제1 전원 보조 배선들의 일 예시를 보여주는 평면도이다.
도 7은 도 5의 제1 디먹스 회로부에 대한 일 예시를 보여주는 등가 회로도이다.
도 8은 도 6의 데이터 구동 신호와 디먹스 제어 신호들을 보여주는 타이밍도이다.
도 9는 회로층 중 하나의 화소 구동부에 대한 일 예시를 보여주는 등가 회로도이다.
도 10은 도 6의 F 부분에 배치된 두 개의 화소 구동부들을 보여주는 평면도이다.
도 11은 도 10의 반도체층과 제1 도전층을 보여주는 평면도이다.
도 12는 도 10의 반도체층, 제1 도전층, 제2 도전층 및 제3 도전층을 보여주는 평면도이다.
도 13은 도 10의 G-G'를 따라 절단한 면의 일 예시를 보여주는 단면도이다.
도 14는 도 4 및 도 5의 C 부분에 배치된 발광 영역들의 일 예시를 보여주는 평면도이다.
도 15는 제1 실시예에 따른 표시 장치 중 도 4 및 도 5의 C 부분에 배치된 발광 영역들과 비아홀들을 보여주는 평면도이다.
도 16은 제1 실시예에 따른 표시 장치 중 도 4의 D 부분에 배치된 발광 영역들과 비아홀들을 보여주는 평면도이다.
도 17은 제2 실시예에 따른 표시 장치 중 도 4 및 도 5의 C 부분에 배치된 발광 영역들과 비아홀들을 보여주는 평면도이다.
도 18은 제3 실시예에 따른 표시 장치 중 도 4 및 도 5의 C 부분에 배치된 데이터 배선들과 제1 더미 배선들과 제2 더미 배선들과 비아홀들을 보여주는 평면도이다.
도 19는 제3 실시예에 따른 표시 장치 중 도 4의 D 부분에 배치된 데이터 배선들과 제1 더미 배선들과 제2 더미 배선들과 비아홀들을 보여주는 평면도이다.
도 20은 제4 실시예에 따른 표시 장치 중 도 4의 D 부분에 배치된 데이터 배선들과 제1 더미 배선들과 제2 더미 배선들과 비아홀들을 보여주는 평면도이다.
도 21은 제4 실시예에 따른 표시 장치 중 도 4의 E 부분에 배치된 데이터 배선들과 제1 더미 배선들과 제2 더미 배선들과 비아홀들을 보여주는 평면도이다.
도 22는 제5 실시예에 따른 표시 장치 중 도 4의 E 부분에 배치된 데이터 배선들과 제1 더미 배선들과 제2 더미 배선들과 비아홀들을 보여주는 평면도이다.1 is a perspective view showing a display device according to an embodiment.
FIG. 2 is a plan view showing the display device of FIG. 1 .
Figure 3 is a cross-sectional view showing an example of a surface cut along line A-A' of Figure 2.
FIG. 4 is a plan view showing a main area and a sub area of the display device of FIG. 1 .
Figure 5 is a layout diagram showing an example of part B of Figure 4.
FIG. 6 is a plan view showing an example of data wires, first dummy wires, second dummy wires, and first power auxiliary wires arranged in portion C of FIGS. 4 and 5 .
FIG. 7 is an equivalent circuit diagram showing an example of the first demux circuit unit of FIG. 5.
FIG. 8 is a timing diagram showing the data driving signal and demux control signals of FIG. 6.
Figure 9 is an equivalent circuit diagram showing an example of a pixel driver of one of the circuit layers.
FIG. 10 is a plan view showing two pixel drivers arranged in portion F of FIG. 6 .
FIG. 11 is a plan view showing the semiconductor layer and the first conductive layer of FIG. 10.
FIG. 12 is a plan view showing the semiconductor layer, first conductive layer, second conductive layer, and third conductive layer of FIG. 10.
FIG. 13 is a cross-sectional view showing an example of a surface cut along line G-G' of FIG. 10.
FIG. 14 is a plan view showing an example of light emitting areas arranged in portion C of FIGS. 4 and 5.
FIG. 15 is a plan view showing light emitting areas and via holes disposed in portion C of FIGS. 4 and 5 of the display device according to the first embodiment.
FIG. 16 is a plan view showing light emitting areas and via holes disposed in portion D of FIG. 4 of the display device according to the first embodiment.
FIG. 17 is a plan view showing light emitting areas and via holes disposed in portion C of FIGS. 4 and 5 of the display device according to the second embodiment.
FIG. 18 is a plan view showing data wires, first dummy wires, second dummy wires, and via holes arranged in portion C of FIGS. 4 and 5 in the display device according to the third embodiment.
FIG. 19 is a plan view showing data wires, first dummy wires, second dummy wires, and via holes arranged in portion D of FIG. 4 in the display device according to the third embodiment.
FIG. 20 is a plan view showing data wires, first dummy wires, second dummy wires, and via holes arranged in portion D of FIG. 4 in the display device according to the fourth embodiment.
FIG. 21 is a plan view showing data wires, first dummy wires, second dummy wires, and via holes arranged in portion E of FIG. 4 of the display device according to the fourth embodiment.
FIG. 22 is a plan view showing data wires, first dummy wires, second dummy wires, and via holes arranged in portion E of FIG. 4 of the display device according to the fifth embodiment.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms. The present embodiments only serve to ensure that the disclosure of the present invention is complete and that common knowledge in the technical field to which the present invention pertains is not limited. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. When an element or layer is referred to as “on” another element or layer, it includes instances where the element or layer is directly on top of or intervening with the other element. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. The shape, size, ratio, angle, number, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments are illustrative and the present invention is not limited to the details shown.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although first, second, etc. are used to describe various components, these components are of course not limited by these terms. These terms are merely used to distinguish one component from another. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may also be a second component within the technical spirit of the present invention.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention can be combined or combined with each other partially or entirely, and various technical interconnections and operations are possible, and each embodiment can be implemented independently of each other or together in a related relationship. It may be possible.
이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.Hereinafter, specific embodiments will be described with reference to the attached drawings.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다. 도 2는 도 1의 표시 장치를 보여주는 평면도이다. 도 3은 도 2의 A-A'를 따라 절단한 면의 일 예시를 보여주는 단면도이다. 1 is a perspective view showing a display device according to an embodiment. FIG. 2 is a plan view showing the display device of FIG. 1 . Figure 3 is a cross-sectional view showing an example of a surface cut along line A-A' of Figure 2.
도 1을 참조하면, 표시 장치(10)는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 및 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, the
표시 장치(10)는 유기 발광 다이오드를 이용하는 유기 발광 표시 장치, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 표시 장치, 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 표시 장치, 및 초소형 발광 다이오드(micro or nano light emitting diode(micro LED or nano LED))를 이용하는 초소형 발광 표시 장치와 같은 발광 표시 장치일 수 있다. 이하에서는, 표시 장치(10)가 유기 발광 표시 장치인 것을 중심으로 설명한다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 유기 절연 재료, 유기 발광 재료 및 금속 재료를 포함한 표시 장치에 적용될 수 있다.The
표시 장치(10)는 평탄하게 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 장치(10)는 좌우측 끝단에 형성되며, 일정한 곡률을 갖거나 변화하는 곡률을 갖는 곡면부를 포함할 수 있다. 이외에, 표시 장치(10)는 구부러지거나, 휘어지거나, 벤딩되거나, 접히거나, 말릴 수 있도록 유연하게 형성될 수 있다.The
표시 장치(10)는 표시 패널(100), 표시 구동 회로(200), 및 회로 보드(300)를 포함할 수 있다.The
표시 패널(100)은 화상을 표시하기 위한 복수의 발광 영역들(도 5의 EA)이 배열되는 표시 영역(DA)을 포함한다.The
즉, 표시 패널(100)의 기판(도 3의 110)은 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 주변 영역인 비표시 영역(NDA)을 포함한 메인 영역(MA), 및 메인 영역(MA)의 제2 방향(DR2)의 일 측으로부터 돌출된 서브 영역(SBA)을 포함할 수 있다.That is, the substrate (110 in FIG. 3) of the
표시 구동 회로(200)는 집적회로 칩(IC: Integrated Circuit)으로 마련되고 서브 영역(SBA)에 실장될 수 있다. 표시 구동 회로(200)는 표시 패널(100)의 데이터 배선(도 5의 DL)들에 대응한 데이터 구동 신호들을 공급할 수 있다. The
회로 보드(300)는 서브 영역(SBA)의 가장자리에 배치된 신호 패드(도 4의 SPD)들에 본딩될 수 있다. The
도 1 및 도 4는 서브 영역(SBA)이 메인 영역(MA)과 나란하게 펼쳐진 상태를 도시한다. 반면, 도 2는 서브 영역(SBA)의 일부가 구부러진 상태를 예시한다.1 and 4 show the sub-area (SBA) spread out parallel to the main area (MA). On the other hand, Figure 2 illustrates a state in which a portion of the sub-area SBA is bent.
도 2를 참조하면, 표시 영역(DA)은 제1 방향(DR1)의 단변과 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)의 장변을 갖는 직사각형 형태의 평면으로 형성될 수 있다. 제1 방향(DR1)의 단변과 제2 방향(DR2)의 장변이 만나는 코너(corner)는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 표시 영역(DA)의 평면 형태는 사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 2 , the display area DA may be formed as a rectangular plane having a short side in the first direction DR1 and a long side in the second direction DR2 that intersects the first direction DR1. A corner where the short side in the first direction DR1 and the long side in the second direction DR2 meet may be rounded to have a predetermined curvature or may be formed at a right angle. The planar shape of the display area DA is not limited to a square, and may be formed in other polygonal, circular, or oval shapes.
표시 영역(DA)은 메인 영역(MA)의 대부분의 영역을 차지할 수 있다. 표시 영역(DA)은 메인 영역(MA)의 중앙에 배치될 수 있다.The display area DA may occupy most of the main area MA. The display area DA may be placed in the center of the main area MA.
표시 영역(DA)은 상호 나란하게 배열되는 복수의 발광 영역들(EA)을 포함할 수 있다. 그리고, 표시 영역(DA)은 복수의 발광 영역들(EA) 간의 이격 영역인 비발광 영역(NEA)을 더 포함할 수 있다.The display area DA may include a plurality of light emitting areas EA arranged in parallel with each other. Additionally, the display area DA may further include a non-emission area NEA, which is a spaced area between the plurality of light emitting areas EA.
복수의 발광 영역들(EA)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 상호 나란하게 배열될 수 있다.The plurality of light emitting areas EA may be arranged parallel to each other in the first direction DR1 and the second direction DR2.
복수의 발광 영역들(EA) 각각은 마름모의 평면 형태 또는 직사각형의 평면 형태일 수 있다. 다만 이는 단지 예시일 뿐이며, 일 실시예에 따른 복수의 발광 영역(EA)들의 평면 형태는 도 2의 도시로 한정되지 않는다. 즉, 복수의 발광 영역(EA)들은 사각형 이외의 다른 다각형, 원형, 또는 타원형의 평면 형태를 가질 수 있다. Each of the plurality of light emitting areas EA may have a diamond-shaped planar shape or a rectangular planar shape. However, this is only an example, and the planar shape of the plurality of light emitting areas EA according to one embodiment is not limited to that shown in FIG. 2. That is, the plurality of light emitting areas EA may have a polygonal, circular, or oval planar shape other than a square.
복수의 발광 영역들(EA)은 소정의 파장 대역에 의한 제1 색상의 광을 발광하는 제1 발광 영역(EA1)들, 제1 색상보다 낮은 파장 대역에 의한 제2 색상의 광을 발광하는 제2 발광 영역(EA2)들, 및 제2 색상보다 낮은 파장 대역에 의한 제3 색상의 광을 발광하는 제3 발광 영역(EA3)들을 포함할 수 있다. The plurality of light-emitting areas EA include a first light-emitting area EA1 that emits light of a first color in a predetermined wavelength band, and a first light-emitting area EA1 that emits light of a second color in a wavelength band lower than the first color. It may include two light-emitting areas EA2 and third light-emitting areas EA3 that emit light of a third color in a wavelength band lower than that of the second color.
일 예로, 제1 색상은 대략 600㎚ 내지 750㎚의 파장 대역에 의한 적색일 수 있다. 제2 색상은 대략 480㎚ 내지 560㎚의 파장 대역에 의한 녹색일 수 있다. 제3 색상은 대략 370㎚ 내지 460㎚의 파장 대역에 의한 청색일 수 있다. As an example, the first color may be red in a wavelength range of approximately 600 nm to 750 nm. The second color may be green in a wavelength range of approximately 480 nm to 560 nm. The third color may be blue in a wavelength band of approximately 370 nm to 460 nm.
도 2의 도시와 같이, 제1 발광 영역(EA1)들과 제3 발광 영역(EA3)들은 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)으로 교번하여 배치될 수 있다. 그리고, 제2 발광 영역(EA2)들은 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)으로 상호 나란하게 배열될 수 있다.As shown in FIG. 2 , the first emission areas EA1 and the third emission areas EA3 may be alternately arranged in the first direction DR1 or the second direction DR2. Additionally, the second light emitting areas EA2 may be arranged side by side in the first direction DR1 or the second direction DR2.
이러한 복수의 발광 영역들(EA)에 의해, 각각의 휘도 및 색상을 표시하는 복수의 화소(PX)가 마련될 수 있다. 복수의 화소(PX) 각각은 백색을 비롯한 각종 색상을 소정의 휘도로 표시하는 기본 단위일 수 있다. A plurality of pixels (PX) that display respective luminance and color may be provided by these plurality of light emitting areas (EA). Each of the plurality of pixels (PX) may be a basic unit that displays various colors, including white, at a predetermined luminance.
즉, 복수의 화소(PX) 각각은 상호 인접한 적어도 하나의 제1 발광 영역(EA1), 적어도 하나의 제2 발광 영역(EA2) 및 적어도 하나의 제3 발광 영역(EA3)으로 이루어질 수 있다. That is, each of the plurality of pixels (PX) may be composed of at least one first emission area (EA1), at least one second emission area (EA2), and at least one third emission area (EA3) adjacent to each other.
복수의 화소(PX) 각각은 상호 인접한 적어도 하나의 제1 발광 영역(EA1), 적어도 하나의 제2 발광 영역(EA2) 및 적어도 하나의 제3 발광 영역(EA3) 각각에서 방출되는 광의 혼합으로 이루어진 색상과 휘도를 표시할 수 있다. Each of the plurality of pixels (PX) is composed of a mixture of light emitted from each of at least one first emission area (EA1), at least one second emission area (EA2), and at least one third emission area (EA3) adjacent to each other. Color and luminance can be displayed.
한편, 도 2에서는 복수의 발광 영역들(EA)이 상호 동일한 면적으로 이루어진 경우를 예시하였으나, 이는 단지 예시일 뿐이다. 다른 일 예로, 제3 발광 영역(EA3)이 가장 큰 면적으로 이루어지고, 제2 발광 영역(EA2)이 가장 작은 면적으로 이루어질 수 있다. Meanwhile, FIG. 2 illustrates a case where a plurality of light emitting areas EA have the same area, but this is only an example. As another example, the third light-emitting area EA3 may have the largest area, and the second light-emitting area EA2 may have the smallest area.
그리고, 도 2에서는 복수의 발광 영역들(EA)이 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 나란하게 배열되는 경우를 예시하였으나, 이는 단지 예시일 뿐이다. 다른 일 예로, 제2 발광 영역(EA2)들은 제1 발광 영역(EA1) 및 제3 발광 영역(EA3)에 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 교차하는 대각선 방향으로 이웃할 수 있다. Also, although FIG. 2 illustrates a case where a plurality of light emitting areas EA are arranged side by side in the first direction DR1 and the second direction DR2, this is only an example. As another example, the second light-emitting areas EA2 may be adjacent to the first light-emitting area EA1 and the third light-emitting area EA3 in a diagonal direction that intersects the first direction DR1 and the second direction DR2. there is.
도 3을 참조하면, 표시 장치(10)의 표시 패널(100)은 메인 영역(MA)과 서브 영역(SBA)을 포함하는 기판(110), 기판(110) 상에 배치되는 회로층(120), 회로층(120) 상에 배치되는 발광 소자층(130)을 포함한다. Referring to FIG. 3, the
회로층(120)은 발광 영역들(EA)에 각각 대응되는 화소 구동부(도 9의 PXD)들과 화소 구동부(PXD)들에 데이터 신호(도 9의 Vdata)를 전달하는 데이터 배선(도 5의 DL)들을 포함한다.The
발광 소자층(130)은 발광 영역들(EA)에 각각 대응한 발광 소자(도 13의 LEL)들을 포함한다. 발광 소자(LEL)들은 회로층(120)의 화소 구동부(PXD)들과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.The light-emitting
그리고, 표시 장치(10)의 표시 패널(100)은 발광 소자층(130)을 덮는 밀봉층(140) 및, 밀봉층(140) 상에 배치되는 센서 전극층(150)을 더 포함할 수 있다.In addition, the
기판(110)은 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 기판(110)은 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다. 기판(110)은 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다.The
또는, 기판(100)은 유리 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다.Alternatively, the
밀봉층(140)은 회로층(120) 상에 배치되고 메인 영역(MA)에 대응되며 발광 소자층(130)을 덮는다. 밀봉층(140)은 둘 이상의 무기막과 적어도 하나의 유기막이 교번하여 적층된 구조를 포함할 수 있다.The
센서 전극층(150)은 밀봉층(140) 상에 배치되고 메인 영역(MA)에 대응될 수 있다. 센서 전극층(150)는 사람 또는 물체의 터치를 감지하기 위한 터치 전극들을 포함할 수 있다.The
표시 장치(10)는 센서 전극층(150) 상에 배치되는 커버 윈도우(미도시)를 더 포함할 수 있다. 커버 윈도우는 OCA(optically clear adhesive) 필름 또는 OCR(optically clear resin) 같은 투명 접착 부재에 의해 센서 전극층(150) 상에 부착될 수 있다. 커버 윈도우는 유리와 같은 무기물일 수도 있고, 플라스틱 또는 고분자 재료와 같은 유기물일 수도 있다. 이러한 커버 윈도우에 의해, 표시면에서의 전기적, 물리적 충격으로부터 센서 전극층(150), 밀봉층(140), 발광 소자층(130) 및 회로층(120)이 보호될 수 있다.The
또한, 표시 장치(10)는 센서 전극층(150)과 커버 윈도우 사이에 배치되는 반사 방지 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 반사 방지 부재는 편광 필름 또는 컬러 필터일 수 있다. 이러한 반사 방지 부재에 의해, 센서 전극층(150), 밀봉층(140), 발광 소자층(130) 및 회로층(120) 및 이들의 계면에서 반사되는 외부 광이 차단됨으로써, 표시 장치(10)에 의한 화상의 시인성이 저하되는 것이 방지될 수 있다. Additionally, the
일 실시예의 표시 장치(10)는 센서 전극층(150)을 구동하기 위한 터치 구동 회로(400)를 더 포함할 수 있다. The
터치 구동 회로(400)는 집적회로 칩(IC)으로 마련될 수 있다. The
터치 구동 회로(400)는 신호 패드(SPD)들에 본딩된 회로 보드(300)에 실장됨으로써, 센서 전극층(150)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
또는, 터치 구동 회로(400)는 표시 구동 회로(200)와 마찬가지로, 기판(110)의 제2 서브 영역(SB2)에 실장될 수 있다. Alternatively, the
터치 구동 회로(400)는 센서 전극층(150)에 구비된 복수의 구동 전극에 터치 구동 신호를 인가하고, 복수의 감지 전극을 통해 복수의 터치 노드 각각의 터치 감지 신호를 수신하며, 터치 감지 신호에 기초하여 상호 정전 용량의 차지 변화량을 감지할 수 있다. The
즉, 터치 구동 회로(400)는 복수의 터치 노드 각각의 터치 감지 신호에 따라 사용자의 터치 여부와 근접 여부 등을 판단할 수 있다. 사용자의 터치는 사용자의 손가락 또는 펜 등과 같은 물체가 표시 장치(10)의 전면(前面)에 직접 접촉하는 것을 지칭한다. 사용자의 근접은 호버링(hovering)과 같이 사용자의 손가락 또는 펜 등과 같은 물체가 표시 장치(10)의 전면(前面) 상에서 떨어져 위치하는 것을 지칭한다.That is, the
도 4는 도 1의 표시 장치 중 메인 영역과 서브 영역을 보여주는 평면도이다.FIG. 4 is a plan view showing a main area and a sub area of the display device of FIG. 1 .
도 4를 참조하면, 서브 영역(SBA)은 구부러지는 형태로 변형되는 벤딩 영역(BA)과, 벤딩 영역(BA)의 양측에 접하는 제1 서브 영역(SB1) 및 제2 서브 영역(SB2)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, the sub-area SBA includes a bending area BA that is transformed into a bent shape, and a first sub-area SB1 and a second sub-area SB2 adjoining both sides of the bending area BA. It can be included.
제1 서브영역(SB1)은 메인 영역(MA)과 벤딩 영역(BA) 사이에 배치된 영역이다. 제1 서브영역(SB1)의 일 측은 메인 영역(MA)의 비표시 영역(NDA)과 접하며, 제1 서브영역(SB1)의 타 측은 벤딩 영역(BA)에 접할 수 있다.The first sub-area SB1 is an area disposed between the main area MA and the bending area BA. One side of the first sub-area SB1 may be in contact with the non-display area NDA of the main area MA, and the other side of the first sub-area SB1 may be in contact with the bending area BA.
제2 서브영역(SB2)은 벤딩 영역(BA)을 사이에 두고 메인 영역(MA)으로부터 이격되며, 구부러진 형태로 변형된 벤딩 영역(BA)에 의해 기판(110)의 하면에 배치되는 영역이다. 즉, 구부러진 형태로 변형된 벤딩 영역(BA)에 의해, 제2 서브 영역(SB2)은 기판(SUB)의 두께 방향(DR3)에서 메인 영역(MA)과 중첩될 수 있다The second sub-area SB2 is spaced apart from the main area MA with the bending area BA in between, and is an area disposed on the lower surface of the
제2 서브영역(SB2)의 일 측은 벤딩 영역(BA)과 접할 수 있다. 제2 서브영역(SB2)의 다른 일 측은 기판(110)의 가장자리 일부에 접할 수 있다.One side of the second sub-area SB2 may be in contact with the bending area BA. The other side of the second sub-region SB2 may contact a portion of the edge of the
제2 서브영역(SB2)에는 신호 패드(SPD)들과 표시 구동 회로(200)가 배치될 수 있다. Signal pads SPD and the
표시 구동 회로(200)는 표시 영역(DPA)의 화소 구동부(PD)들을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성할 수 있다. The
표시 구동 회로(200)는 집적회로(integrated circuit, IC)로 마련되고 COG(chip on glass) 방식, COP(chip on plastic) 방식, 또는 초음파 접합 방식으로 기판(110)의 제2 서브 영역(SB2)에 실장될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 구동 회로(200)는 COF(chip on film) 방식으로 회로 보드(300) 상에 부착될 수 있다.The
회로 보드(300)는 이방성 도전 필름이나 SAP과 같은 저저항(低抵抗) 고신뢰성 소재를 이용하여 제2 서브영역(SB2)의 신호 패드(SPD)들에 부착되고 전기적으로 연결될 수 있다. The
표시 영역(DPA)의 화소 구동부(PD)들 및 표시 구동 회로(200)는 회로 보드(300)로부터 디지털 비디오 데이터와, 타이밍 신호들, 및 구동 전압들을 입력 받을 수 있다. The pixel drivers PD in the display area DPA and the
회로 보드(300)는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board), 인쇄 회로 보드(printed circuit board) 또는 칩온 필름(chip on film)과 같은 연성 필름(flexible film)일 수 있다.The
일 실시예에 따르면, 비표시 영역(NDA)은 서브 영역(SBA)과 인접한 일부로 이루어진 디먹스 영역(DXA)을 포함한다. 디먹스 영역(DXA)은 서브 영역(SBA)과 인접한 표시 영역(DA)의 제2 방향(DR2)의 일측 모서리에 인접하게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the non-display area NDA includes a demux area DXA consisting of a portion adjacent to the sub area SBA. The demux area DXA may be disposed adjacent to one edge of the display area DA adjacent to the sub-area SBA in the second direction DR2.
디먹스 영역(DXA)에는 표시 영역(DA)의 데이터 배선들(도 5의 DL)과 서브 영역(SBA)의 표시 구동 회로(200) 사이에 전기적으로 연결되는 디먹스 회로부들(도 5의 DMC)이 배치될 수 있다.In the demux area DXA, demux circuit units (DMC in FIG. 5) are electrically connected between the data wires (DL in FIG. 5) of the display area DA and the
디먹스 영역(DXA)은 제1 방향(DR1)의 중앙의 디먹스 미들 영역(XMA), 기판(110)의 가장자리의 절곡 부분과 인접한 제1 디먹스 사이드 영역(XSA1), 및 디먹스 미들 영역(XMA)과 제1 디먹스 사이드 영역(XSA1) 사이에 배치된 제2 디먹스 사이드 영역(XSA2)을 포함할 수 있다. The demultiplex area DXA includes a central demultiplex area XMA in the first direction DR1, a first demultiplex side area It may include a second demux side area (XSA2) disposed between (XMA) and the first demux side area (XSA1).
디먹스 영역(DXA)은 디먹스 미들 영역(XMA)의 제1 방향(DR1)의 양측에 배치되는 두 개의 제2 디먹스 사이드 영역(XSA2)과 두 개의 제1 디먹스 사이드 영역(XSA1)을 포함할 수 있다. The demux area (DXA) includes two second demux side areas (XSA2) and two first demux side areas (XSA1) disposed on both sides of the first direction (DR1) of the demux middle area (XMA). It can be included.
표시 영역(DA)은 디먹스 영역(DXA)과 인접한 디먹스 인접 영역(DAA)을 포함할 수 있다.The display area DA may include a demultiplex area DXA and an adjacent demultiplex area DAA.
디먹스 인접 영역(DAA)은 제2 방향(DR2)에서 디먹스 미들 영역(XMA)과 인접한 표시 미들 영역(DMDA), 제2 방향(DR2)에서 제1 디먹스 사이드 영역(XSA1)과 인접한 제1 표시 사이드 영역(DSDA1), 및 제2 방향(DR2)에서 제2 디먹스 사이드 영역(XSA2)과 인접한 제2 표시 사이드 영역(DSDA2)을 포함할 수 있다. 디먹스 인접 영역(DAA)에는 제1 디먹스 사이드 영역(XSA1)의 제1 디먹스 회로부(도 5의 DMC1)와 전기적으로 연결되는 입력 우회 배선(도 5의 IDEL)이 배치될 수 있다.The demux adjacent area (DAA) is a display middle area (DMDA) adjacent to the demux middle area (XMA) in the second direction (DR2), and a display middle area (DMDA) adjacent to the first demux side area (XSA1) in the second direction (DR2). It may include a first display side area DSDA1 and a second display side area DSDA2 adjacent to the second demux side area XSA2 in the second direction DR2. An input bypass wire (IDEL in FIG. 5) electrically connected to the first demux circuit unit (DMC1 in FIG. 5) of the first demux side area (XSA1) may be disposed in the demux adjacent area (DAA).
표시 영역(DA)은 제2 방향(DR2)에서 디먹스 인접 영역(DAA)과 비표시 영역(NDA) 사이에 배치되는 일반 영역(GA)을 더 포함할 수 있다. The display area DA may further include a general area GA disposed between the demultiplexed adjacent area DAA and the non-display area NDA in the second direction DR2.
일반 영역(GA)은 제2 방향(DR2)에서 표시 미들 영역(MDMA)과 인접한 일반 미들 영역(GMA), 제2 방향(DR2)에서 제1 표시 사이드 영역(DSDA1)과 인접한 제1 일반 사이드 영역(GSA1), 및 제2 방향(DR2)에서 제2 표시 사이드 영역(DSDA2)과 인접한 제2 일반 사이드 영역(GSA2)을 포함할 수 있다. The general area GA is a general middle area GMA adjacent to the display middle area MDMA in the second direction DR2, and a first general side area adjacent to the first display side area DSDA1 in the second direction DR2. It may include (GSA1) and a second general side area (GSA2) adjacent to the second display side area (DSDA2) in the second direction (DR2).
그리고, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 제1 방향(DR1)의 적어도 일측 모서리에 인접하게 배치되는 스캔 구동 회로 영역(SCDA)을 더 포함할 수 있다.Additionally, the non-display area NDA may further include a scan driving circuit area SCDA disposed adjacent to at least one corner of the display area DA in the first direction DR1.
회로층(120)은 스캔 구동 회로 영역(SCDA)에 배치되는 스캔 구동 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 스캔 구동 회로는 표시 영역(DA)에 배치된 제1 방향(DR1)의 스캔 배선들에 각각의 스캔 신호를 공급할 수 있다. The
일 예로, 표시 구동 회로(200) 또는 회로 보드(300)는 디지털 비디오 데이터 및 타이밍 신호들에 기초하여 스캔 구동 회로에 스캔 제어 신호를 공급할 수 있다.As an example, the
그리고, 회로 보드(300)는 스캔 신호의 생성을 위한 소정의 정전압을 스캔 구동 회로에 공급할 수 있다. Additionally, the
도 4는 스캔 구동 회로 영역(SCDA)이 비표시 영역(NDA) 중 표시 영역(DA)의 제1 방향(DR1)의 양측 모서리에 인접한 일부 영역인 경우를 도시하고 있으나, 이는 단지 예시일 뿐이다. 즉, 별도로 도시하지 않으나, 스캔 구동 회로 영역(SCDA)은 비표시 영역(NDA) 중 표시 영역(DA)의 제1 방향(DR1)의 어느 일측에 인접한 일부 영역일 수도 있고, 표시 영역(DA)의 일부들에 중첩되는 분할 영역들로 마련될 수도 있다. FIG. 4 illustrates a case where the scan driving circuit area SCDA is a partial area of the non-display area NDA adjacent to both edges of the display area DA in the first direction DR1, but this is only an example. That is, although not separately shown, the scan driving circuit area SCDA may be a portion of the non-display area NDA adjacent to one side of the display area DA in the first direction DR1, and the display area DA It may also be provided as partition areas that overlap parts of .
도 5는 도 4의 B 부분에 대한 일 예시를 보여주는 레이아웃도이다. 도 6은 도 4 및 도 5의 C 부분에 배치된 데이터 배선들과 제1 더미 배선들과 제2 더미 배선들과 제1 전원 보조 배선들의 일 예시를 보여주는 평면도이다.Figure 5 is a layout diagram showing an example of part B of Figure 4. FIG. 6 is a plan view showing an example of data wires, first dummy wires, second dummy wires, and first power auxiliary wires arranged in portion C of FIGS. 4 and 5 .
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)의 회로층(120)은 발광 영역들(EA)과 각각 대응되고 발광 소자층(130)의 발광 소자(도 9의 LEL)들과 각각 전기적으로 연결되는 화소 구동부(도 9의 PXD)들, 화소 구동부(PXD)들에 데이터 신호(도 9의 Vdata)를 전달하는 데이터 배선들(DL), 표시 영역(DA)에 배치되고 데이터 배선들(DL)에 교차하는 제1 방향(DR1)으로 연장되는 제1 더미 배선들(DML1), 데이터 배선들(DL)과 나란한 제2 방향(DR2)으로 연장되고 데이터 배선들(DL)과 각각 이웃하는 제2 더미 배선들(DML2), 및 비표시 영역(NDA) 중 서브 영역(SBA)과 인접한 디먹스 영역(DXA)에 배치되고 표시 구동 회로(200)와 데이터 배선들(DL) 사이에 전기적으로 연결되는 디먹스 회로부들(DMC)을 포함한다. Referring to FIG. 5, the
회로층(120)은 표시 구동 회로(200)의 출력단들과 각각 전기적으로 연결되는 데이터 공급 배선들(DSPL)을 더 포함할 수 있다.The
디먹스 회로부들(DMC)은 디먹스 영역(DXA)에서 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. The demux circuit units DMC may be arranged in the first direction DR1 in the demux area DXA.
디먹스 회로부들(DMC)은 제1 디먹스 사이드 영역(XSA1)에 배치된 제1 디먹스 회로부(DMC1) 및 제2 디먹스 사이드 영역(XSA2)에 배치된 제2 디먹스 회로부(DMC2)를 포함할 수 있다.The demux circuit units (DMC) include a first demux circuit unit (DMC1) disposed in the first demux side area (XSA1) and a second demux circuit unit (DMC2) disposed in the second demux side area (XSA2). It can be included.
디먹스 회로부들(DMC)은 디먹스 미들 영역(XMA)에 배치된 제3 디먹스 회로부(DMC3)를 더 포함할 수 있다.The demux circuit units (DMC) may further include a third demux circuit unit (DMC3) disposed in the demux middle area (XMA).
디먹스 회로부들(DMC) 중 하나의 디먹스 회로부(예를 들면, 제1 디먹스 회로부(DMC1)는 데이터 공급 배선들(DSPL) 중 하나(예를 들면, 도 5 및 도 7의 DSPL1)를 통해 표시 구동 회로(200)와 전기적으로 연결되는 입력 단자(도 7의 DIP)와, 데이터 배선들(DL) 중 두 개의 데이터 배선(예를 들면, 도 5 및 도 7의 DL1, DL2)과 각각 전기적으로 연결되는 제1 출력 단자(도 7의 AOP1) 및 제2 출력 단자(도 7의 BOP1)를 포함할 수 있다.One of the demux circuit units DMC (for example, the first demux circuit unit DMC1) connects one of the data supply lines DSPL (for example, DSPL1 in FIGS. 5 and 7). an input terminal (DIP in FIG. 7) that is electrically connected to the
데이터 배선들(DL)은 제1 표시 사이드 영역(DSDA1)과 제1 일반 사이드 영역(GSA1)에 배치되는 제1 데이터 배선(DL1) 및 제2 데이터 배선(DL2)과, 제2 표시 사이드 영역(DSDA2)과 제2 일반 사이드 영역(GSA2)에 배치되는 제3 데이터 배선(DL3) 및 제4 데이터 배선(DL4)을 포함할 수 있다.The data lines DL include a first data line DL1 and a second data line DL2 disposed in the first display side area DSDA1 and the first general side area GSA1, and a second display side area ( DSDA2) and a third data line DL3 and a fourth data line DL4 disposed in the second general side area GSA2.
데이터 배선들(DL)은 표시 미들 영역(DMDA)과 일반 미들 영역(GMA)에 배치되는 제5 데이터 배선(DL5)과 제6 데이터 배선(DL6)을 더 포함할 수 있다.The data lines DL may further include a fifth data line DL5 and a sixth data line DL6 disposed in the display middle area DMDA and the general middle area GMA.
제1 표시 사이드 영역(DSDA1)과 제1 일반 사이드 영역(GSA1)에 배치된 제1 데이터 배선(DL1) 및 제2 데이터 배선(DL2)은 제1 디먹스 사이드 영역(XSA1)에 배치된 제1 디먹스 회로부(DMC1)의 제1 출력 단자(AOPL1) 및 제2 출력 단자(BOPL1)와 각각 전기적으로 연결될 수 있다.The first data line DL1 and the second data line DL2 disposed in the first display side area DSDA1 and the first general side area GSA1 are connected to the first data line DL1 and the second data line DL2 disposed in the first demux side area XSA1. It may be electrically connected to the first output terminal (AOPL1) and the second output terminal (BOPL1) of the demux circuit unit (DMC1), respectively.
제2 표시 사이드 영역(DSDA2)과 제2 일반 사이드 영역(GSA2)에 배치된 제3 데이터 배선(DL3) 및 제4 데이터 배선(DL4)은 제2 디먹스 사이드 영역(XSA2)에 배치된 제2 디먹스 회로부(DMC2)의 제1 출력 단자 및 제2 출력 단자와 각각 전기적으로 연결될 수 있다.The third data line DL3 and the fourth data line DL4 disposed in the second display side area DSDA2 and the second general side area GSA2 are the second data lines disposed in the second demux side area XSA2. It may be electrically connected to the first and second output terminals of the demux circuit unit (DMC2), respectively.
표시 미들 영역(DMDA)과 일반 미들 영역(GMA)에 배치된 제5 데이터 배선(DL5)과 제6 데이터 배선(DL6)은 디먹스 미들 영역(XMA)에 배치된 제3 디먹스 회로부(DMC3)의 제1 출력 단자 및 제2 출력 단자와 각각 전기적으로 연결될 수 있다.The fifth and sixth data lines DL5 and DL6 arranged in the display middle area (DMDA) and the general middle area (GMA) are connected to the third demux circuit unit (DMC3) arranged in the demux middle area (XMA). Can be electrically connected to the first output terminal and the second output terminal, respectively.
데이터 공급 배선들(DSPL)은 제1 표시 사이드 영역(DSDA1)에 배치된 제1 데이터 배선(DL1)과 제2 데이터 배선(DL2)의 데이터 신호들에 대응한 데이터 구동 신호를 전달하는 제1 데이터 공급 배선(DSPL1), 제2 표시 사이드 영역(DSDA2)에 배치된 제3 데이터 배선(DL3)과 제4 데이터 배선(DL4)의 데이터 신호들에 대응한 데이터 구동 신호를 전달하는 제2 데이터 공급 배선(DSPL2), 및 표시 미들 영역(DMDA)에 배치된 제5 데이터 배선(DL5)과 제6 데이터 배선(DL6)의 데이터 신호들에 대응한 데이터 구동 신호를 전달하는 제3 데이터 공급 배선(DSPL3)을 포함할 수 있다.The data supply lines DSPL are first data lines that transmit data driving signals corresponding to the data signals of the first data line DL1 and the second data line DL2 disposed in the first display side area DSDA1. A second data supply line that transmits a data driving signal corresponding to the data signals of the third data line DL3 and DL4 disposed in the supply line DSPL1 and the second display side area DSDA2. (DSPL2), and a third data supply line (DSPL3) transmitting a data driving signal corresponding to the data signals of the fifth data line (DL5) and the sixth data line (DL6) disposed in the display middle area (DMDA). may include.
데이터 공급 배선들(DSPL) 중 제1 데이터 공급 배선(DSPL1)은 서브 영역(SBA)에서 제2 디먹스 사이드 영역(XSA2)으로 연장되고 표시 영역(DA)에 배치된 입력 우회 배선(IDEL)을 통해 제1 디먹스 회로부(DMC1)의 입력 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.Among the data supply lines (DSPL), the first data supply line (DSPL1) extends from the sub area (SBA) to the second demux side area (XSA2) and connects the input bypass line (IDEL) disposed in the display area (DA). It can be electrically connected to the input terminal of the first demux circuit unit (DMC1).
데이터 공급 배선들(DSPL) 중 제2 데이터 공급 배선(DSPL2)은 서브 영역(SBA)에서 제2 디먹스 사이드 영역(XSA2)으로 연장되고 제2 디먹스 회로부(DMC2)의 입력 단자와 연결될 수 있다.Among the data supply lines DSPL, the second data supply line DSPL2 extends from the sub area SBA to the second demux side area XSA2 and may be connected to the input terminal of the second demux circuit unit DMC2. .
데이터 공급 배선들(DSPL) 중 제3 데이터 공급 배선(DSPL3)은 서브 영역(SBA)에서 디먹스 미들 영역(XMA)으로 연장되고 제3 디먹스 회로부(DMC3)의 입력 단자와 연결될 수 있다.Among the data supply lines DSPL, the third data supply line DSPL3 extends from the sub area SBA to the demux middle area XMA and may be connected to the input terminal of the third demux circuit unit DMC3.
입력 우회 배선(IDEL)은 제2 표시 사이드 영역(DSDA2)에 배치되고 제2 방향(DR2)으로 연장되며 제1 데이터 공급 배선(DSPL1)과 전기적으로 연결되는 제1 우회 배선(DETL1), 제2 표시 사이드 영역(DSDA2)과 제1 표시 사이드 영역(DSDA1)에서 제1 방향(DR1)으로 연장되고 제1 우회 배선(DETL1)과 전기적으로 연결되는 제2 우회 배선(DETL2), 및 제1 표시 사이드 영역(DSDA1)에 배치되고 제1 디먹스 사이드 영역(XSA1)을 향해 제2 방향(DR2)으로 연장되며 제2 우회 배선(DETL2)과 전기적으로 연결되는 제3 우회 배선(DETL3)을 포함할 수 있다.The input bypass line (IDEL) is disposed in the second display side area (DSDA2), extends in the second direction (DR2), and is electrically connected to the first data supply line (DSPL1), a first bypass line (DETL1), a second a second bypass line (DETL2) extending from the display side area (DSDA2) and the first display side area (DSDA1) in the first direction (DR1) and electrically connected to the first bypass line (DETL1), and the first display side It may include a third bypass line (DETL3) disposed in the area (DSDA1), extending in a second direction (DR2) toward the first demux side area (XSA1), and electrically connected to the second bypass line (DETL2). there is.
회로층(120)은 제1 디먹스 사이드 영역(XSA1)에 배치되고 입력 우회 배선(IDEL)의 제3 우회 배선(DETL3)과 제1 디먹스 회로부(DMC1)의 입력 단자 사이를 전기적으로 연결하는 입력 연결 배선(ICNL)을 더 포함할 수 있다.The
제1 우회 배선(DETL1)은 제2 디먹스 사이드 영역(XSA2)의 제1 데이터 공급 배선(DSPL1)과 제2 우회 배선(DETL2) 사이에서 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.The first bypass line DETL1 may extend in the second direction DR2 between the first data supply line DSPL1 and the second bypass line DETL2 of the second demux side area XSA2.
제2 우회 배선(DETL2)은 제1 우회 배선(DETL1)과 제3 우회 배선(DETL3) 사이에서 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다.The second bypass wiring DETL2 may extend in the first direction DR1 between the first bypass wiring DETL1 and the third bypass wiring DETL3.
제3 우회 배선(DETL3)은 제1 디먹스 사이드 영역(XSA1)과 제2 우회 배선(DETL2) 사이에서 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 제3 우회 배선(DETL3)은 제1 디먹스 사이드 영역(XSA1)의 입력 연결 배선(ICNL)과 전기적으로 연결될 수 있다.The third bypass line DETL3 may extend in the second direction DR2 between the first demux side area XSA1 and the second bypass line DETL2. The third bypass wire (DETL3) may be electrically connected to the input connection wire (ICNL) of the first demux side area (XSA1).
도 6을 참조하면, 제2 우회 배선(DETL2)은 제1 우회 연결홀(DECH1)을 통해 제1 우회 배선(DETL1)과 전기적으로 연결되고, 제2 우회 연결홀(DECH2)을 통해 제3 우회 배선(DETL3)과 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 6, the second bypass wiring (DETL2) is electrically connected to the first bypass wiring (DETL1) through the first bypass connection hole (DECH1) and the third bypass wiring (DETL1) through the second bypass connection hole (DECH2). It can be electrically connected to the wiring (DETL3).
제1 더미 배선들(DML1)은 입력 우회 배선(IDEL)의 제2 우회 배선(DETL2)을 포함할 수 있다.The first dummy wires DML1 may include the second bypass wire DETL2 of the input bypass wire IDEL.
제1 더미 배선들(DML1)은 제2 우회 배선(DETL2)과 더불어, 제2 전원(도 9의 ELVSS)이 인가되는 제1 보조 배선(ASL1)을 더 포함할 수 있다.The first dummy wires DML1 may further include a first auxiliary wire ASL1 to which a second power source (ELVSS in FIG. 9 ) is applied, in addition to the second bypass wire DETL2.
제2 더미 배선들(DML2)은 입력 우회 배선(IDEL)의 제1 우회 배선(DETL1) 및 제3 우회 배선(DETL3)을 포함할 수 있다.The second dummy wires DML2 may include the first bypass wire DETL1 and the third bypass wire DETL3 of the input bypass wire IDEL.
제2 더미 배선들(DML2)은 제1 우회 배선(DETL1) 및 제3 우회 배선(DETL3)과 더불어, 제2 전원(ELVSS)이 인가되는 제2 보조 배선(ASL2)을 더 포함할 수 있다.The second dummy wires DML2 may further include a second auxiliary wire ASL2 to which the second power source ELVSS is applied, in addition to the first bypass wire DETL1 and the third bypass wire DETL3.
도 5의 도시와 같이, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)의 회로층(120)은 서브 영역(SBA)과 비표시 영역(NDA)에 배치되고 발광 소자(LEL)들의 구동을 위한 제1 전원(도 9의 ELVDD)과 제2 전원(ELVSS)을 각각 전달하는 제1 전원 공급 배선(VDSPL)과 제2 전원 공급 배선(VSSPL)을 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 5, the
제1 더미 배선들(DML1)의 제1 보조 배선(ASL1)들, 및 제2 더미 배선들(DML2)의 제2 보조 배선(ASL2)들은 제2 전원 공급 배선(VSSPL)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first auxiliary wires ASL1 of the first dummy wires DML1 and the second auxiliary wires ASL2 of the second dummy wires DML2 may be electrically connected to the second power supply wire VSSPL. .
달리 설명하면, 제1 더미 배선들(DML1)은 입력 우회 배선(IDEL)의 제2 우회 배선(DETL2), 및 이를 제외한 나머지이며 제2 전원 공급 배선(VSSPL)과 전기적으로 연결되는 제1 보조 배선(ASL1)들을 포함할 수 있다.In other words, the first dummy wires (DML1) are the second bypass wire (DETL2) of the input bypass wire (IDEL), and the remaining first auxiliary wires are electrically connected to the second power supply wire (VSSPL). (ASL1) may be included.
제2 더미 배선들(DML2)은 입력 우회 배선(IDEL)의 제1 우회 배선(DETL1) 및 제3 우회 배선(DETL3), 및 이들을 제외한 나머지이며 제2 전원 공급 배선(VSSPL)과 전기적으로 연결되는 제2 보조 배선(ASL2)들을 포함할 수 있다.The second dummy wires (DML2) are the first bypass wire (DETL1) and the third bypass wire (DETL3) of the input bypass wire (IDEL), and the remainder excluding them, and are electrically connected to the second power supply wire (VSSPL). It may include second auxiliary wires (ASL2).
도 5 및 도 6의 도시와 같이, 제2 보조 배선(ASL2)들은 표시 영역(DA)의 제2 방향(DR2)의 양단 사이에서 연장되는 일반 보조 배선(GASL)들과, 제2 방향(DR2)에서 제1 우회 배선(DETL1)의 일단으로부터 이격되고 제2 일반 사이드 영역(GSA2)으로 연장되는 제1 연장 보조 배선(EASL1)과, 제2 방향(DR2)에서 제3 우회 배선(DETL3)의 일단으로부터 이격되고 제1 일반 사이드 영역(GSA1)으로 연장되는 제2 연장 보조 배선(EASL2)을 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 5 and 6, the second auxiliary lines ASL2 are general auxiliary lines GASL extending between both ends of the display area DA in the second direction DR2, and the second auxiliary lines ASL2 are connected to the second direction DR2. ), a first extension auxiliary wiring (EASL1) spaced apart from one end of the first bypass wiring (DETL1) and extending to the second general side area (GSA2), and a third bypass wiring (DETL3) in the second direction (DR2). It may include a second extension auxiliary wire (EASL2) that is spaced apart from one end and extends to the first general side area (GSA1).
제1 디먹스 회로부(DMC1)와 전기적으로 연결되고 제1 표시 사이드 영역(DSDA1)에 배치되는 제1 데이터 배선(DL1)과 제2 데이터 배선(DL2) 중 제1 데이터 배선(DL1)은 제1 방향(DR1)의 일측(예를 들면, 도 6에서 우측)에서 하나의 일반 보조 배선(GASL)과 이웃하고, 제2 데이터 배선(DL2)은 제1 방향(DR1)의 일측에서 제3 우회 배선(DETL3) 및 제2 연장 보조 배선(EASL2)과 이웃할 수 있다. 여기서, 상호 이웃하는 일반 보조 배선(GASL)과 제1 데이터 배선(DL1) 사이에는 제1 데이터 배선(DL1)과 전기적으로 연결된 일부의 화소 구동부(PXD)들이 배치될 수 있다. 그리고, 상호 이웃하는 제3 우회 배선(DETL3) 및 제2 연장 보조 배선(EASL2)과 제2 데이터 배선(DL2) 사이에는 제2 데이터 배선(DL2)과 전기적으로 연결된 다른 일부의 화소 구동부(PXD)들이 배치될 수 있다.Among the first data line DL1 and the second data line DL2 electrically connected to the first demux circuit unit DMC1 and disposed in the first display side area DSDA1, the first data line DL1 is the first data line DL1. It is adjacent to one general auxiliary line (GASL) on one side of the direction DR1 (for example, the right side in FIG. 6), and the second data line DL2 is a third bypass line on one side of the first direction DR1. (DETL3) and the second extension auxiliary wiring (EASL2). Here, some pixel drivers PXDs electrically connected to the first data line DL1 may be disposed between the adjacent general auxiliary line GASL and the first data line DL1. And, between the adjacent third bypass line (DETL3) and the second extension auxiliary line (EASL2) and the second data line (DL2), another part of the pixel driver (PXD) electrically connected to the second data line (DL2) can be placed.
달리 설명하면, 제1 데이터 배선(DL1)은 제1 데이터 배선(DL1)과 연결된 일부의 화소 구동부(PXD)들을 사이에 두고서 일반 보조 배선(GASL)과 마주할 수 있다. 그리고, 제2 데이터 배선(DL2)은 제2 데이터 배선(DL2)과 연결된 다른 일부의 화소 구동부(PXD)들을 사이에 두고서 제3 우회 배선(DETL3) 및 제2 연장 보조 배선(EASL2)과 마주할 수 있다. In other words, the first data line DL1 may face the general auxiliary line GASL with some pixel drivers PXD connected to the first data line DL1 interposed therebetween. In addition, the second data line DL2 faces the third bypass line DETL3 and the second extension auxiliary line EASL2 with some other pixel drivers PXD connected to the second data line DL2 in between. You can.
제2 디먹스 회로부(DMC2)와 전기적으로 연결되고 제2 표시 사이드 영역(DSDA2)에 배치되는 제3 데이터 배선(DL3)과 제4 데이터 배선(DL4) 중 제3 데이터 배선(DL3)은 다른 하나의 일반 보조 배선(GASL)과 이웃하고, 제4 데이터 배선(DL4)은 제1 우회 배선(DETL1) 및 제1 연장 보조 배선(EASL1)과 이웃할 수 있다. Among the third and fourth data lines DL3 and DL4 that are electrically connected to the second demux circuit part DMC2 and disposed in the second display side area DSDA2, the third data line DL3 is the other one. It is adjacent to the general auxiliary line (GASL), and the fourth data line (DL4) may be adjacent to the first bypass line (DETL1) and the first extension auxiliary line (EASL1).
제3 디먹스 회로부(DMC3)와 전기적으로 연결되고 표시 미들 영역(DMDA)에 배치되는 제5 데이터 배선(DL5)과 제6 데이터 배선(DL6) 각각은 일반 보조 배선(GASL)과 이웃할 수 있다. Each of the fifth data line DL5 and the sixth data line DL6 electrically connected to the third demux circuit unit DMC3 and disposed in the display middle area DMDA may be adjacent to the general auxiliary line GASL. .
일 실시예에 따른 표시 장치(10)의 회로층(120)은 제1 더미 배선들(DML1)과 제2 더미 배선들(DML2) 간의 전기적 연결을 위한 비아홀들(VIAH)을 포함할 수 있다. The
일 실시예에 따르면, 비아홀들(VIAH) 중 일부의 비아홀들 각각은 발광 영역들(EA) 중 하나의 발광 영역과 중첩되고, 다른 나머지 일부의 비아홀들은 발광 영역들(EA) 사이의 이격 영역인 비발광 영역(NEA)에 배치될 수 있다. 이에 대해서는 도 14 내지 도 17을 참조하여 후술된다.According to one embodiment, each of some of the via holes (VIAH) overlaps with one of the light emitting areas (EA), and some of the remaining via holes are spaced apart areas between the light emitting areas (EA). It may be placed in a non-emissive area (NEA). This will be described later with reference to FIGS. 14 to 17.
비아홀들(VIAH)은 제1 우회 배선(DETL1)과 제2 우회 배선(DETL2) 간의 전기적 연결을 위한 제1 우회 연결홀(DECH1), 제2 우회 배선(DETL2)과 제3 우회 배선(DETL3) 간의 전기적 연결을 위한 제2 우회 연결홀(DECH2), 및 제1 보조 배선들(ASL1)과 제2 보조 배선들(ASL2) 간의 전기적 연결을 위한 보조 연결홀(도 16의 ASCH)들을 포함할 수 있다.The via holes (VIAH) are for electrical connection between the first bypass wiring (DETL1) and the second bypass wiring (DETL2), the first bypass connection hole (DECH1), the second bypass wiring (DETL2), and the third bypass wiring (DETL3). It may include a second bypass connection hole (DECH2) for electrical connection between, and auxiliary connection holes (ASCH in FIG. 16) for electrical connection between the first auxiliary wires (ASL1) and the second auxiliary wires (ASL2). there is.
일 실시예에 따르면, 제2 표시 사이드 영역(DSDA2)에 배치되고 제2 방향(DR2)으로 이웃한 제2 우회 배선(DETL2)들과 각각 중첩되는 제1 우회 연결홀(DECH1)들은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 교차하는 제1 대각 방향(DD1)으로 배열될 수 있다.According to one embodiment, the first bypass connection holes DECH1 disposed in the second display side area DSDA2 and each overlapping with the second bypass wiring DETL2 adjacent in the second direction DR2 are connected in the first direction DR2. It may be arranged in a first diagonal direction DD1 that intersects DR1 and the second direction DR2.
제1 표시 사이드 영역(DSDA1)에서 제2 방향(DR2)으로 이웃한 제2 우회 배선(DETL2)들과 각각 중첩되는 제2 우회 연결홀(DECH2)들은 제1 대각 방향(DD1)에 대칭되는 제2 대각 방향(DD2)으로 배열될 수 있다.The second bypass connection holes DECH2 each overlapping with the second bypass wiring DETL2 adjacent in the second direction DR2 in the first display side area DSDA1 are symmetrical to the first diagonal direction DD1. 2 can be arranged in the diagonal direction (DD2).
일 실시예에 따르면, 보조 연결홀(도 16의 ASCH)들은 일반 영역(GA) 및 표시 미들 영역(DMDA)에 배치될 수 있다. According to one embodiment, auxiliary connection holes (ASCH in FIG. 16) may be placed in the general area (GA) and the display middle area (DMDA).
일 예로, 제1 표시 사이드 영역(DSDA1)과 제2 방향(DR2)에서 접하는 제1 일반 사이드 영역(GSA1)에서, 보조 연결홀(ASCH)들은 제1 표시 사이드 영역(DSDA1)의 제2 우회 연결홀(DECH2)들의 배열 방향과 평행하게, 제2 대각 방향(DD2)으로 배열되거나, 또는 제2 대각 방향(DD2)보다 급격한 기울기의 제3 대각 방향(도 16의 DD3)으로 배열될 수 있다. For example, in the first general side area (GSA1) adjacent to the first display side area (DSDA1) in the second direction (DR2), the auxiliary connection holes (ASCH) are connected to the second bypass connection of the first display side area (DSDA1). The holes DECH2 may be arranged in a second diagonal direction DD2, parallel to the arrangement direction, or may be arranged in a third diagonal direction (DD3 in FIG. 16) with a steeper slope than the second diagonal direction DD2.
그리고, 제2 표시 사이드 영역(DSDA2)과 제2 방향(DR2)에서 접하는 제2 일반 사이드 영역(GSA2)에서, 보조 연결홀(ASCH)들은 제2 표시 사이드 영역(DSDA2)의 제1 우회 연결홀(DECH1)들의 배열 방향과 평행하게, 제1 대각 방향(DD1)으로 배열되거나, 또는 제1 대각 방향(DD1)보다 급격한 기울기의 제4 대각 방향(DD4)으로 배열될 수 있다.And, in the second general side area (GSA2) adjacent to the second display side area (DSDA2) in the second direction (DR2), the auxiliary connection holes (ASCH) are connected to the first bypass connection hole of the second display side area (DSDA2). They may be arranged in a first diagonal direction DD1, parallel to the arrangement direction of DECH1, or may be arranged in a fourth diagonal direction DD4 with a steeper slope than the first diagonal direction DD1.
이와 같이 하면, 제1 우회 연결홀(DECH1)들의 배열 방향, 제2 우회 연결홀(DECH2)들의 배열 방향 및 보조 연결홀(ASCH)들의 배열 방향을 통해, 제1 우회 연결홀(DECH1), 제2 우회 연결홀(DECH2) 및 보조 연결홀(ASCH)이 정상적으로 배치된 상태인지 여부가 용이하게 유추될 수 있다. In this way, through the arrangement direction of the first bypass connection holes (DECH1), the arrangement direction of the second bypass connection holes (DECH2), and the arrangement direction of the auxiliary connection holes (ASCH), the first bypass connection hole (DECH1), the second bypass connection hole (DECH1), 2 It can be easily inferred whether the bypass connection hole (DECH2) and the auxiliary connection hole (ASCH) are normally arranged.
도 7은 도 5의 제1 디먹스 회로부에 대한 일 예시를 보여주는 등가 회로도이다. 도 8은 도 6의 데이터 구동 신호와 디먹스 제어 신호들을 보여주는 타이밍도이다. FIG. 7 is an equivalent circuit diagram showing an example of the first demux circuit unit of FIG. 5. FIG. 8 is a timing diagram showing the data driving signal and demux control signals of FIG. 6.
도 7을 참조하면, 디먹스 회로부들(DMC) 중 제1 디먹스 회로부(DMC1)는 표시 구동 회로(200)과 전기적으로 연결되고 하나의 데이터 구동 신호(DDRS)가 입력되는 입력 단자(DIP), 선순위 출력 기간(도 8의 AT) 동안 데이터 구동 신호(DDRS)에 대응한 선순위 데이터 신호가 출력되는 제1 출력 단자(AOP) 및 선순위 출력 기간(AT) 이후의 후순위 출력 기간(도 8의 BT) 동안 데이터 구동 신호(DDRS)에 대응한 후순위 데이터 신호가 출력되는 제2 출력 단자(BOP)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, among the demux circuit units (DMC), the first demux circuit unit (DMC1) is electrically connected to the
그리고, 제1 디먹스 회로부(DMC1)는 입력 단자(DIP)와 제1 출력 단자(AOP) 사이에 전기적으로 연결되는 제1 디먹스 트랜지스터(TDM1), 및 입력 단자(DIP)와 제2 출력 단자(BOP) 사이에 전기적으로 연결되는 제2 디먹스 트랜지스터(TDM2)를 더 포함할 수 있다.In addition, the first demux circuit unit (DMC1) includes a first demux transistor (TDM1) electrically connected between the input terminal (DIP) and the first output terminal (AOP), and the input terminal (DIP) and the second output terminal. It may further include a second demux transistor (TDM2) electrically connected between the (BOP).
일 실시예에 따른 표시 장치(10)의 회로층(120)은 제1 디먹스 회로부들(DMC1)의 제1 출력 단자(AOP)와 제1 데이터 배선(DL1) 사이를 전기적으로 연결하는 제1 출력 연결 배선(AOPL1), 제1 디먹스 회로부들(DMC1)의 제2 출력 단자(BOP)와 제2 데이터 배선(DL2) 사이를 전기적으로 연결하는 제2 출력 연결 배선(BOPL1)을 더 포함할 수 있다.The
그리고, 회로층(120)은 제1 디먹스 트랜지스터(TDM1)의 게이트 전극과 전기적으로 연결되는 제1 디먹스 제어 배선(DXCL1), 및 제2 디먹스 트랜지스터(TDM2)의 게이트 전극과 전기적으로 연결되는 제2 디먹스 제어 배선들(DXCL2)을 더 포함할 수 있다.In addition, the
도 8을 참조하면, 영상 프레임들((i-1)th Frame, (i)th Frame) 각각은 선순위 출력 기간(AT)과 후순위 출력 기간(BT)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, each of the video frames ((i-1) th Frame and (i) th Frame) may include a priority output period (AT) and a junior output period (BT).
선순위 출력 기간(AT) 동안 제1 디먹스 제어 배선(DXCL1)의 제1 디먹스 제어 신호(CLA)가 턴온 레벨로 출력되고, 후순위 출력 기간(BT) 동안 제2 디먹스 제어 배선(DXCL2)의 제2 디먹스 제어 신호(CLB)가 턴온 레벨로 출력될 수 있다. During the priority output period (AT), the first demux control signal (CLA) of the first demux control wire (DXCL1) is output at a turn-on level, and during the secondary output period (BT), the first demux control signal (CLA) of the second demux control wire (DXCL2) is output at a turn-on level. The second demux control signal CLB may be output at a turn-on level.
이와 같이 하면, 선순위 출력 기간(AT) 동안 제1 디먹스 트랜지스터(TDM1)가 턴온되어 데이터 구동 신호(DDRS)가 제1 출력 단자(AOP)를 통해 제1 데이터 배선(DL1)의 데이터 신호로 출력되고, 후순위 출력 기간(BT) 동안 제2 디먹스 트랜지스터(TDM2)가 턴온되어 데이터 구동 신호(DDRS)가 제2 출력 단자(BOP)를 통해 제2 데이터 배선(DL2)의 데이터 신호로 출력될 수 있다.In this way, the first demux transistor (TDM1) is turned on during the priority output period (AT) and the data driving signal (DDRS) is output as a data signal of the first data line (DL1) through the first output terminal (AOP). The second demux transistor (TDM2) is turned on during the secondary output period (BT), so that the data driving signal (DDRS) can be output as a data signal of the second data line (DL2) through the second output terminal (BOP). there is.
즉, 디먹스 회로부(DMC)에 의해, 데이터 구동 신호(DDRS)가 선순위 출력 기간(AT)과 후순위 출력 기간(BT)으로 시분할될 수 있다. That is, the data driving signal DDRS can be time-divided into a priority output period (AT) and a priority output period (BT) by the demux circuit unit (DMC).
제2 디먹스 회로부(DMC2)는 제1 출력 단자(AOP)와 제2 출력 단자(BOP)가 제3 데이터 배선(DL3) 및 제4 데이터 배선(DL4)과 각각 전기적으로 연결되고, 제3 디먹스 회로부(DMC3)는 제1 출력 단자(AOP)와 제2 출력 단자(BOP)가 제5 데이터 배선(DL5) 및 제6 데이터 배선(DL6)과 각각 전기적으로 연결되는 점을 제외하면, 제2 디먹스 회로부(DMC2)와 제3 디먹스 회로부(DMC3) 각각은 도 7 및 도 8에 도시된 제1 디먹스 회로부(DMC1)에 대한 등가 회로 및 타이밍도와 사실상 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.The second demux circuit unit (DMC2) has a first output terminal (AOP) and a second output terminal (BOP) electrically connected to the third data line (DL3) and the fourth data line (DL4), respectively, and the third output terminal (AOP) and the second output terminal (BOP) are electrically connected to each other. The mux circuit unit (DMC3) has a second output terminal (AOP) and a second output terminal (BOP), except that the first output terminal (AOP) and the second output terminal (BOP) are electrically connected to the fifth data line (DL5) and the sixth data line (DL6), respectively. Since each of the demux circuit unit (DMC2) and the third demux circuit unit (DMC3) is substantially the same as the equivalent circuit and timing diagram for the first demux circuit unit (DMC1) shown in FIGS. 7 and 8, duplicate descriptions are omitted.
도 9는 회로층 중 하나의 화소 구동부에 대한 일 예시를 보여주는 등가 회로도이다.Figure 9 is an equivalent circuit diagram showing an example of a pixel driver of one of the circuit layers.
회로층(120)은 발광 영역들(EA)에 각각 대응하고 발광 소자층(130)의 발광 소자(LEL)들과 각각 전기적으로 연결되는 화소 구동부(PXD)들을 포함한다. The
도 9를 참조하면, 회로층(120)의 화소 구동부(PXD)들 중 하나의 화소 구동부(PXD)는 구동 트랜지스터(DT)와, 적어도 하나의 스위치 소자들(ST1~ST6)과, 커패시터(C1)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 스위치 소자들(ST1~ST6)은 제1 트랜지스터(ST1: Switch Transistor), 제2 트랜지스터(ST2), 제3 트랜지스터(ST3), 제4 트랜지스터(ST4), 제5 트랜지스터(ST5) 및 제6 트랜지스터(ST6)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, one of the pixel drivers PXD of the
회로층(120)은 화소 구동부(PXD)들에 스캔 기입 신호(GW)를 전달하는 스캔 기입 배선(GWL), 화소 구동부(PXD)들에 게이트 제어 신호(GC)를 전달하는 게이트 제어 배선(GCL), 화소 구동부(PXD)들에 스캔 초기화 신호(GI)를 전달하는 스캔 초기화 배선(GIL), 화소 구동부(PXD)들에 발광 제어 신호(EC)를 전달하는 발광 제어 배선(ECL), 화소 구동부(PXD)들에 제1 초기화 전압(Vgint)을 전달하는 게이트 초기화 전압 배선(VGIL), 화소 구동부(PXD)들에 제2 초기화 전압(Vaint)을 전달하는 애노드 초기화 전압 배선(VAIL), 및 화소 구동부(PXD)들에 제1 전원(ELVDD)을 전달하는 제1 전원 배선(VDL)을 더 포함할 수 있다. The
스캔 기입 배선(GWL)은 제1 트랜지스터(ST1)와 제2 트랜지스터(ST2) 각각의 게이트 전극에 전기적으로 연결될 수 있다. 스캔 초기화 배선(GIL)은 제3 트랜지스터(ST3)의 게이트 전극에 전기적으로 연결될 수 있다. 게이트 제어 배선(GCL)은 제4 트랜지스터(ST4)의 게이트 전극에 전기적으로 연결될 수 있다. 발광 제어 배선(ECL)은 제5 트랜지스터(ST5)와 제6 트랜지스터(ST6) 각각의 게이트 전극에 전기적으로 연결될 수 있다.The scan write line (GWL) may be electrically connected to the gate electrode of each of the first transistor (ST1) and the second transistor (ST2). The scan initialization line (GIL) may be electrically connected to the gate electrode of the third transistor (ST3). The gate control line (GCL) may be electrically connected to the gate electrode of the fourth transistor (ST4). The emission control line (ECL) may be electrically connected to the gate electrode of each of the fifth transistor (ST5) and the sixth transistor (ST6).
구동 트랜지스터(DT)는 제1 전원 배선(VDL)과 제2 전원 배선(VSL) 사이에 발광 소자(LEL)과 직렬로 연결될 수 있다.The driving transistor DT may be connected in series with the light emitting element LEL between the first power line VDL and the second power line VSL.
구동 트랜지스터(DT)의 제1 전극은 제5 트랜지스터(ST5)를 통해 제1 전원 배선(VDL)에 연결될 수 있다. The first electrode of the driving transistor DT may be connected to the first power line VDL through the fifth transistor ST5.
그리고, 구동 트랜지스터(DT)의 제1 전극은 제2 트랜지스터(ST2)를 통해 데이터 배선(DL)에 연결될 수 있다.Additionally, the first electrode of the driving transistor DT may be connected to the data line DL through the second transistor ST2.
구동 트랜지스터(DT)의 제2 전극은 제6 트랜지스터(ST6)을 통해 발광 소자(LEL)에 연결될 수 있다.The second electrode of the driving transistor DT may be connected to the light emitting element LEL through the sixth transistor ST6.
커패시터(C1)는 제1 전원 배선(VDL)과 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극 사이에 연결될 수 있다. 즉, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극은 커패시터(C1)를 통해 제1 전원 배선(VDL)과 연결될 수 있다.The capacitor C1 may be connected between the first power line VDL and the gate electrode of the driving transistor DT. That is, the gate electrode of the driving transistor DT may be connected to the first power line VDL through the capacitor C1.
이로써, 데이터 배선(DL)의 데이터 신호가 구동 트랜지스터(DT)의 제1 전극에 인가되면, 구동 트랜지스터(DT)는 데이터 신호에 대응하는 드레인-소스 간 전류를 발생시킬 수 있다. 구동 트랜지스터(DT)의 드레인-소스 간 전류는 발광 소자(LEL)의 구동 전류로 공급될 수 있다.Accordingly, when the data signal of the data line DL is applied to the first electrode of the driving transistor DT, the driving transistor DT can generate a drain-source current corresponding to the data signal. The drain-source current of the driving transistor DT may be supplied as the driving current of the light emitting element LEL.
발광 소자(LEL)는 구동 트랜지스터(DT)에 의한 구동 전류에 대응하는 휘도의 광을 방출할 수 있다.The light emitting element (LEL) may emit light with a brightness corresponding to the driving current generated by the driving transistor (DT).
발광 소자(LEL)는 상호 마주하는 애노드 전극(도 13의 AND)과 캐소드 전극(도 13의 CTD), 및 애노드 전극(AND)과 캐소드 전극(CTD) 사이의 발광층(도 13의 EML)을 포함할 수 있다.The light emitting element (LEL) includes an anode electrode (AND in Figure 13) and a cathode electrode (CTD in Figure 13) facing each other, and a light emitting layer (EML in Figure 13) between the anode electrode (AND) and the cathode electrode (CTD). can do.
일 예로, 발광 소자(LEL)는 유기발광재료로 이루어진 발광층을 구비한 유기 발광 다이오드일 수 있다. 또는, 발광소자(LEL)는 무기 반도체로 이루어진 발광층을 구비한 무기 발광 소자일 수 있다. 또는, 발광소자(LEL)은 양자점 발광층을 구비한 양자점 발광 소자일 수 있다. 또는, 발광소자(LEL)는 마이크로 발광 다이오드(micro light emitting diode)일 수 있다.As an example, the light emitting element (LEL) may be an organic light emitting diode having a light emitting layer made of an organic light emitting material. Alternatively, the light emitting device (LEL) may be an inorganic light emitting device having a light emitting layer made of an inorganic semiconductor. Alternatively, the light emitting device (LEL) may be a quantum dot light emitting device having a quantum dot light emitting layer. Alternatively, the light emitting element (LEL) may be a micro light emitting diode.
발광소자(LEL)와 병렬로 연결되는 커패시터(Cel)는 애노드 전극과 캐소드 전극 사이의 기생용량이다.The capacitor (Cel) connected in parallel with the light emitting element (LEL) is a parasitic capacitance between the anode electrode and the cathode electrode.
제1 트랜지스터(ST1)는 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극과 구동 트랜지스터(DT)의 제2 전극 사이에 연결된다. The first transistor ST1 is connected between the gate electrode of the driving transistor DT and the second electrode of the driving transistor DT.
제1 트랜지스터(ST1)는 직렬로 연결된 복수의 서브 트랜지스터들을 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 트랜지스터(ST1)는 제1 서브 트랜지스터(ST11)와 제2 서브 트랜지스터(ST12)를 포함할 수 있다.The first transistor ST1 may include a plurality of sub-transistors connected in series. As an example, the first transistor ST1 may include a first sub-transistor ST11 and a second sub-transistor ST12.
제1 서브 트랜지스터(ST11)의 제1 전극은 구동 트랜지스터(DT)의 제2 전극에 연결되고, 제1 서브 트랜지스터(ST11)의 제2 전극은 제2 서브 트랜지스터(ST12)의 제1 전극에 연결되며, 제2 서브 트랜지스터(ST12)의 제2 전극은 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극에 연결될 수 있다.The first electrode of the first sub-transistor ST11 is connected to the second electrode of the driving transistor DT, and the second electrode of the first sub-transistor ST11 is connected to the first electrode of the second sub-transistor ST12. The second electrode of the second sub-transistor ST12 may be connected to the gate electrode of the driving transistor DT.
이와 같이 하면, 턴오프 상태의 제1 트랜지스터(ST1)에 의한 누설 전류로 인해, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극의 전위가 변동되는 것이 방지될 수 있다.In this way, the potential of the gate electrode of the driving transistor DT can be prevented from changing due to leakage current caused by the first transistor ST1 in the turned-off state.
제2 트랜지스터(ST2)는 구동 트랜지스터(DT)의 제1 전극과 데이터 배선(DL) 사이에 연결된다.The second transistor ST2 is connected between the first electrode of the driving transistor DT and the data line DL.
제1 트랜지스터(ST1) 및 제2 트랜지스터(ST2) 각각의 게이트 전극은 스캔 기입 배선(GWL)에 연결된다.The gate electrodes of each of the first transistor (ST1) and the second transistor (ST2) are connected to the scan write line (GWL).
스캔 기입 배선(GWL)을 통해 스캔 기입 신호(GW)가 전달되면, 제1 트랜지스터(ST1) 및 제2 트랜지스터(ST2)가 턴온되고, 턴온된 제1 트랜지스터(ST1)를 통해 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극과 제2 전극이 동전위가 된다. 그리고, 턴온된 제2 트랜지스터(ST2)를 통해 데이터 배선(DL)의 데이터신호가 구동 트랜지스터(DT)의 제1 전극으로 공급된다.When the scan write signal (GW) is transmitted through the scan write line (GWL), the first transistor (ST1) and the second transistor (ST2) are turned on, and the driving transistor (DT) is turned on through the turned-on first transistor (ST1). The gate electrode and the second electrode are at the same potential. Then, the data signal of the data line DL is supplied to the first electrode of the driving transistor DT through the turned-on second transistor ST2.
이때, 구동 트랜지스터(DT) 중 제1 전극과 게이트 전극 간의 전압차가 문턱전압보다 커지면, 구동 트랜지스터(DT)가 턴온하여 구동 트랜지스터(DT)의 제1 전극과 제2 전극 사이에 드레인-소스간 전류가 발생될 수 있다.At this time, when the voltage difference between the first electrode and the gate electrode of the driving transistor (DT) becomes greater than the threshold voltage, the driving transistor (DT) turns on to generate a drain-source current between the first electrode and the second electrode of the driving transistor (DT). may occur.
제3 트랜지스터(ST3)는 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극과 게이트 초기화 전압 배선(VGIL) 사이에 연결된다. 제3 트랜지스터(ST3)의 게이트 전극은 스캔 초기화 배선(GIL)에 연결된다.The third transistor ST3 is connected between the gate electrode of the driving transistor DT and the gate initialization voltage line VGIL. The gate electrode of the third transistor ST3 is connected to the scan initialization line GIL.
제3 트랜지스터(ST3)는 직렬로 연결된 복수의 서브 트랜지스터들을 포함할 수 있다. 일 예로, 제3 트랜지스터(ST3)는 제3 서브 트랜지스터(ST31)와 제4 서브 트랜지스터(ST32)를 포함할 수 있다.The third transistor ST3 may include a plurality of sub-transistors connected in series. As an example, the third transistor ST3 may include a third sub-transistor ST31 and a fourth sub-transistor ST32.
제3 서브 트랜지스터(ST31)의 제1 전극은 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극에 연결되고, 제3 서브 트랜지스터(ST31)의 제2 전극은 제4 서브 트랜지스터(ST32)의 제1 전극에 연결되며, 제4 서브 트랜지스터(ST32)의 제2 전극은 게이트 초기화 전압 배선(VGIL)에 연결될 수 있다.The first electrode of the third sub-transistor ST31 is connected to the gate electrode of the driving transistor DT, and the second electrode of the third sub-transistor ST31 is connected to the first electrode of the fourth sub-transistor ST32. , the second electrode of the fourth sub-transistor ST32 may be connected to the gate initialization voltage line VGIL.
이와 같이 하면, 턴오프 상태의 제3 트랜지스터(ST3)에 의한 누설 전류로 인해, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극의 전위가 변동되는 것이 방지될 수 있다.In this way, the potential of the gate electrode of the driving transistor DT can be prevented from changing due to leakage current caused by the third transistor ST3 in the turned-off state.
스캔 초기화 배선(GIL)을 통해 스캔 초기화 신호(GI)가 공급되면, 제3 트랜지스터(ST3)가 턴온될 수 있다. 이때, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극은 턴온된 제3 트랜지스터(ST3)을 통해 게이트 초기화 전압 배선(VGIL)과 연결됨으로써, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극의 전위가 게이트 초기화 전압 배선(VGIL)의 제1 초기화 전압(Vgint)으로 초기화될 수 있다. When the scan initialization signal GI is supplied through the scan initialization line GIL, the third transistor ST3 may be turned on. At this time, the gate electrode of the driving transistor DT is connected to the gate initialization voltage line VGIL through the turned-on third transistor ST3, so that the potential of the gate electrode of the driving transistor DT is equal to the gate initialization voltage line VGIL. It may be initialized to the first initialization voltage (Vgint).
제4 트랜지스터(ST4)는 발광 소자(LEL)의 애노드 전극과 애노드 초기화 전압 배선(VAIL) 사이에 연결될 수 있다. 제4 트랜지스터(ST4)의 게이트 전극은 게이트 제어 배선(GCL)에 연결될 수 있다.The fourth transistor ST4 may be connected between the anode electrode of the light emitting element LEL and the anode initialization voltage line VAIL. The gate electrode of the fourth transistor ST4 may be connected to the gate control line GCL.
게이트 제어 배선(GCL)을 통해 제어 스캔 신호(GC)가 공급되면, 제4 트랜지스터(ST4)가 턴온될 수 있다. 이때, 턴온된 제4 트랜지스터(ST4)를 통해 발광 소자(LEL)의 애노드 전극이 애노드 초기화 전압 배선(VAIL)과 연결됨으로써, 발광 소자(LEL)의 애노드 전극의 전위가 애노드 초기화 전압 배선(VAIL)의 초기화 전압(Vint)으로 초기화될 수 있다.When the control scan signal GC is supplied through the gate control line GCL, the fourth transistor ST4 may be turned on. At this time, the anode electrode of the light emitting device (LEL) is connected to the anode initialization voltage line (VAIL) through the turned-on fourth transistor (ST4), so that the potential of the anode electrode of the light emitting device (LEL) is equal to the anode initialization voltage line (VAIL). It can be initialized with an initialization voltage (Vint) of .
제5 트랜지스터(ST5)는 구동 트랜지스터(DT)의 제1 전극과 제1 전원 배선(VDL) 사이에 연결될 수 있다.The fifth transistor ST5 may be connected between the first electrode of the driving transistor DT and the first power line VDL.
제6 트랜지스터(ST6)는 구동 트랜지스터(DT)의 제2 전극과 발광 소자(LEL)의 애노드 전극 사이에 연결될 수 있다. The sixth transistor ST6 may be connected between the second electrode of the driving transistor DT and the anode electrode of the light emitting element LEL.
제5 트랜지스터(ST5)와 제6 트랜지스터(ST6) 각각의 게이트 전극은 발광 제어 배선(ECL)에 연결될 수 있다.The gate electrodes of each of the fifth transistor ST5 and ST6 may be connected to the emission control line ECL.
발광 제어 배선(ECL)을 통해 발광 제어 신호(EC)가 공급되면, 제1 전원 배선(VDL)과 제2 전원 배선(VSL) 사이에 구동 트랜지스터(DT)와 발광 소자(LEL)가 직렬로 연결될 수 있다. 이로써, 구동 트랜지스터(DT)의 구동 전류가 발광 소자(LEL)에 공급될 수 있으므로, 발광 소자(LEL)는 구동 전류에 기초하여 광을 방출할 수 있다. When the emission control signal (EC) is supplied through the emission control line (ECL), the driving transistor (DT) and the light emitting element (LEL) are connected in series between the first power line (VDL) and the second power line (VSL). You can. Accordingly, since the driving current of the driving transistor DT can be supplied to the light emitting element LEL, the light emitting element LEL can emit light based on the driving current.
도 9의 도시와 같이, 화소 구동부(PXD)에 구비된 구동 트랜지스터(DT) 및 적어도 하나의 스위치 소자들(ST1~6)은 모두 P 타입 MOSFET으로 마련될 수 있다. As shown in FIG. 9 , the driving transistor DT and at least one switch element ST1 to 6 provided in the pixel driver PXD may all be provided as P-type MOSFETs.
또는, 화소 구동부(PXD)에 구비된 구동 트랜지스터(DT) 및 적어도 하나의 스위치 소자들(ST1~6) 중 일부는 P 타입 MOSFET으로 마련되고, 다른 나머지 일부는 N 타입 MOSFET으로 마련될 수도 있다. 이 경우, P 타입 MOSFET으로 마련되는 스위칭 소자들과 N 타입 MOSFET으로 마련되는 스위칭 소자들이 서로 다른 반도체 재료의 액티브층을 포함할 수 있다. 그러므로, 적층 구조를 통해 화소 구동부(PXD)의 너비가 축소될 수 있으며, 그로 인해 해상도 향상에 유리해질 수 있다.Alternatively, some of the driving transistor DT and at least one switch element ST1 to 6 provided in the pixel driver PXD may be provided as a P-type MOSFET, and the remaining portion may be provided as an N-type MOSFET. In this case, the switching elements provided as P-type MOSFETs and the switching elements provided as N-type MOSFETs may include active layers of different semiconductor materials. Therefore, the width of the pixel driver (PXD) can be reduced through the stacked structure, which can be advantageous in improving resolution.
도 10은 도 6의 F 부분에 배치된 두 개의 화소 구동부들을 보여주는 평면도이다. 도 11은 도 10의 반도체층과 제1 도전층을 보여주는 평면도이다. 도 12는 도 10의 반도체층, 제1 도전층, 제2 도전층 및 제3 도전층을 보여주는 평면도이다. 도 13은 도 10의 G-G'를 따라 절단한 면의 일 예시를 보여주는 단면도이다.FIG. 10 is a plan view showing two pixel drivers arranged in portion F of FIG. 6 . FIG. 11 is a plan view showing the semiconductor layer and the first conductive layer of FIG. 10. FIG. 12 is a plan view showing the semiconductor layer, first conductive layer, second conductive layer, and third conductive layer of FIG. 10. FIG. 13 is a cross-sectional view showing an example of a surface cut along line G-G' of FIG. 10.
먼저, 도 13의 도시와 같이, 회로층(120)은 기판(110) 상의 반도체층(SEL), 반도체층(SEL)을 덮는 제1 게이트 절연층(122) 상의 제1 도전층(CDL1), 제1 도전층(CDL1)을 덮는 제2 게이트 절연층(123) 상의 제2 도전층(CDL2), 제2 도전층(CDL2)을 덮는 층간 절연층(124) 상의 제3 도전층(CDL3), 제3 도전층(CDL3)을 덮는 제1 평탄화층(125) 상의 제4 도전층(CDL4), 제4 도전층(CDL4)을 덮는 제2 평탄화층(126) 상의 제5 도전층(CDL5) 및 제5 도전층(CDL5)을 덮는 제3 평탄화층(127)을 포함한 구조로 마련될 수 있다.First, as shown in FIG. 13, the
발광 소자층(130)은 제3 평탄화층(127) 상에 배치될 수 있다.The light emitting
도 11을 참조하면, 반도체층(SEL)은 구동 트랜지스터(DT) 및 제1 내지 제6 트랜지스터(ST1~6) 각각의 채널부(CHDT, CH11, CH12, CH2, CH31, CH32, CH4, CH5, CH6), 소스 전극(SDT, S11, S12, S2, S31, S32, S4, S5, S6) 및 드레인 전극(DDT, D11, D12, D2, D31, D32, D4, D5, D6)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 11, the semiconductor layer (SEL) is a driving transistor (DT) and the channel portions (CHDT, CH11, CH12, CH2, CH31, CH32, CH4, CH5, CH6), source electrodes (SDT, S11, S12, S2, S31, S32, S4, S5, S6) and drain electrodes (DDT, D11, D12, D2, D31, D32, D4, D5, D6). there is.
제1 도전층(CDL1)은 구동 트랜지스터(DT) 및 제1 내지 제6 트랜지스터(ST1~6) 각각의 게이트 전극(GDT, G11, G12, G2, G31, G32, G4, G5, G6)을 포함할 수 있다.The first conductive layer (CDL1) includes the driving transistor (DT) and the gate electrodes (GDT, G11, G12, G2, G31, G32, G4, G5, G6) of each of the first to sixth transistors (ST1 to 6). can do.
그리고, 제1 도전층(CDL1)은 제1 내지 제6 트랜지스터(ST1~6)의 게이트 전극(GDT, G11, G12, G2, G31, G32, G4, G5, G6)에 연결되는 스캔 배선들, 즉 스캔 기입 배선(GWL), 스캔 초기화 배선(GIL), 발광 제어 배선(ECL) 및 게이트 제어 배선(GCL)을 더 포함할 수 있다. 스캔 기입 배선(GWL), 스캔 초기화 배선(GIL), 발광 제어 배선(ECL) 및 게이트 제어 배선(GCL)은 제1 방향(DR1)으로 연장된다.In addition, the first conductive layer (CDL1) includes scan lines connected to the gate electrodes (GDT, G11, G12, G2, G31, G32, G4, G5, G6) of the first to sixth transistors (ST1 to 6), That is, it may further include a scan write line (GWL), a scan initialization line (GIL), an emission control line (ECL), and a gate control line (GCL). The scan write line (GWL), scan initialization line (GIL), emission control line (ECL), and gate control line (GCL) extend in the first direction DR1.
도 12를 참조하면, 제2 도전층(CDL2)은 제3 트랜지스터(ST3)의 드레인 전극(D32)에 연결되고 제1 초기화 전압(Vgint)을 전달하는 게이트 초기화 전압 배선(VGIL), 및 제4 트랜지스터(ST4)의 드레인 전극(D4)에 연결되고 제2 초기화 전압(Vaint)을 전달하는 애노드 초기화 전압 배선(VAIL)을 포함할 수 있다. 게이트 초기화 전압 배선(VGIL) 및 애노드 초기화 전압 배선(VAIL)은 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다.Referring to FIG. 12, the second conductive layer (CDL2) is connected to the drain electrode (D32) of the third transistor (ST3), the gate initialization voltage line (VGIL) that transmits the first initialization voltage (Vgint), and the fourth It may include an anode initialization voltage line (VAIL) connected to the drain electrode (D4) of the transistor (ST4) and transmitting a second initialization voltage (Vaint). The gate initialization voltage line VGIL and the anode initialization voltage line VAIL may extend in the first direction DR1.
제1 전원 배선(VDL)은 제1 방향(DR1)으로 연장되는 제1 전원 수평 보조 배선(VDSBL1)과, 제2 방향(DR2)으로 연장되는 제1 전원 수직 보조 배선(VDSBL2)을 포함할 수 있다. The first power line (VDL) may include a first power horizontal auxiliary line (VDSBL1) extending in the first direction (DR1) and a first power vertical auxiliary line (VDSBL2) extending in the second direction (DR2). there is.
제2 도전층(CDL2)은 제1 전원 수평 보조 배선(VDSBL1)을 더 포함할 수 있다.The second conductive layer (CDL2) may further include a first power horizontal auxiliary line (VDSBL1).
제3 도전층(CDL3)은 제1 전원 수직 보조 배선(VDSBL2)을 포함할 수 있다.The third conductive layer (CDL3) may include the first power vertical auxiliary line (VDSBL2).
제3 도전층(CDL3)은 게이트 초기화 전압 보조 배선(VGIAL) 및 애노드 초기화 전압 보조 배선(VAIAL)을 더 포함할 수 있다. The third conductive layer (CDL3) may further include a gate initialization voltage auxiliary line (VGIAL) and an anode initialization voltage auxiliary line (VAIAL).
게이트 초기화 전압 보조 배선(VGIAL)은 게이트 초기화 전압 배선(VGIL)과 전기적으로 연결되고 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. The gate initialization voltage auxiliary line (VGIAL) is electrically connected to the gate initialization voltage line (VGIL) and may extend in the second direction (DR2).
애노드 초기화 전압 보조 배선(VAIAL)은 애노드 초기화 전압 배선(VAIL)과 전기적으로 연결되고 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. The anode initialization voltage auxiliary wiring (VAIAL) may be electrically connected to the anode initialization voltage wiring (VAIL) and extend in the second direction (DR2).
제1 전원 수직 보조 배선(VDSBL2)은 제1 전원 수평 보조 배선(VDSBL1)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first power vertical auxiliary wiring (VDSBL2) may be electrically connected to the first power horizontal auxiliary wiring (VDSBL1).
도 11의 도시와 같이, 구동 트랜지스터(DT)는 채널부(CHDT), 채널부(CHDT)의 양측에 이어지는 소스 전극(SDT)과 드레인 전극(DDT), 및 채널부(CHDT)에 중첩되는 게이트전극(GDT)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 11, the driving transistor DT has a channel part CHDT, a source electrode (SDT) and a drain electrode (DDT) connected to both sides of the channel part (CHDT), and a gate overlapping the channel part (CHDT). It may include an electrode (GDT).
구동 트랜지스터(DT)의 소스 전극(SDT)은 제2 트랜지스터(ST2)의 드레인 전극(D2)과 제5 트랜지스터(ST5)의 드레인 전극(D5)에 이어질 수 있다. The source electrode (SDT) of the driving transistor (DT) may be connected to the drain electrode (D2) of the second transistor (ST2) and the drain electrode (D5) of the fifth transistor (ST5).
구동 트랜지스터(DT)의 드레인 전극(DDT)은 제1 서브 트랜지스터(ST11)의 소스 전극(S11)과 제6 트랜지스터(ST6)의 소스 전극(S6)에 이어질 수 있다.The drain electrode (DDT) of the driving transistor (DT) may be connected to the source electrode (S11) of the first sub-transistor (ST11) and the source electrode (S6) of the sixth transistor (ST6).
구동 트랜지스터(DT)의 채널부(CHDT), 소스 전극(SDT) 및 드레인 전극(DDT)은 반도체층(SEL)으로 이루어질 수 있다. 소스 전극(SDT) 및 드레인 전극(DDT)은 반도체층(SEL) 중 반도체 재료에 이온 또는 불순물을 도핑하여 도전화시킨 부분으로 이루어질 수 있다.The channel portion (CHDT), source electrode (SDT), and drain electrode (DDT) of the driving transistor (DT) may be made of a semiconductor layer (SEL). The source electrode (SDT) and drain electrode (DDT) may be formed of a portion of the semiconductor layer (SEL) made conductive by doping ions or impurities into a semiconductor material.
구동 트랜지스터(DT)의 게이트전극(GDT)은 제1 도전층(CDL1)으로 마련될 수 있다.The gate electrode (GDT) of the driving transistor (DT) may be provided with the first conductive layer (CDL1).
제1 트랜지스터(ST1)는 직렬 연결되는 제1 서브 트랜지스터(ST11)와 제2 서브 트랜지스터(ST12)를 포함할 수 있다.The first transistor ST1 may include a first sub-transistor ST11 and a second sub-transistor ST12 connected in series.
제1 서브 트랜지스터(ST11)는 채널부(CH11), 채널부(CH11)의 양측에 이어지는 소스 전극(S11)과 드레인 전극(D11), 및 채널부(CH11)와 중첩되고 스캔 기입 배선(GWL)의 일부로 이루어진 게이트전극(G11)을 포함할 수 있다. The first sub-transistor (ST11) overlaps the channel portion (CH11), the source electrode (S11) and drain electrode (D11) connected to both sides of the channel portion (CH11), and the channel portion (CH11) and forms a scan write wiring (GWL). It may include a gate electrode (G11) made up of a portion of.
제1 서브 트랜지스터(ST11)의 소스 전극(S11)은 구동 트랜지스터(DT)의 드레인 전극(DDT)에 이어질 수 있다.The source electrode S11 of the first sub-transistor ST11 may be connected to the drain electrode DDT of the driving transistor DT.
제1 서브 트랜지스터(ST11)의 드레인 전극(D11)은 제2 서브 트랜지스터(ST12)의 소스 전극(S12)에 이어질 수 있다.The drain electrode D11 of the first sub-transistor ST11 may be connected to the source electrode S12 of the second sub-transistor ST12.
제2 서브 트랜지스터(ST12)는 채널부(CH12), 채널부(CH12)의 양측에 연결되는 소스 전극(S12)과 드레인 전극(D12), 및 채널부(CH12)와 중첩되고 스캔 기입 배선(GWL)의 돌출부로 이루어진 게이트전극(G12)을 포함할 수 있다.The second sub-transistor ST12 overlaps the channel part CH12, the source electrode S12 and the drain electrode D12 connected to both sides of the channel part CH12, and the channel part CH12, and forms a scan write wiring (GWL). ) may include a gate electrode (G12) made of protrusions.
제2 서브 트랜지스터(ST12)의 소스 전극(S12)은 제1 서브 트랜지스터(ST11)의 드레인 전극(D11)에 이어질 수 있다.The source electrode S12 of the second sub-transistor ST12 may be connected to the drain electrode D11 of the first sub-transistor ST11.
제2 서브 트랜지스터(ST12)의 드레인 전극(D12)은 제3 서브 트랜지스터(ST31)의 소스 전극(S31)에 이어질 수 있다.The drain electrode D12 of the second sub-transistor ST12 may be connected to the source electrode S31 of the third sub-transistor ST31.
제1 서브 트랜지스터(ST11) 및 제2 서브 트랜지스터(ST12) 각각의 게이트전극(G11, G12)은 제1 도전층(CDL1)으로 마련된 스캔 기입 배선(GWL)의 서로 다른 일부로 각각 이루어질 수 있다.The gate electrodes (G11, G12) of each of the first sub-transistor (ST11) and the second sub-transistor (ST12) may be formed as different parts of the scan write line (GWL) provided with the first conductive layer (CDL1).
구동 트랜지스터(DT)의 게이트전극(GDT)은 제1 콘택홀(CT1)을 통해 제1 연결 전극(CE1)에 연결되고, 제1 연결 전극(CE1)은 제2 콘택홀(CT2)을 통해 제2 서브 트랜지스터(ST12)의 드레인 전극(D12)에 연결될 수 있다.The gate electrode (GDT) of the driving transistor (DT) is connected to the first connection electrode (CE1) through the first contact hole (CT1), and the first connection electrode (CE1) is connected to the first connection electrode (CE1) through the second contact hole (CT2). 2 It can be connected to the drain electrode (D12) of the sub-transistor (ST12).
제1 연결 전극(CE1)은 제3 도전층(CDL3)으로 이루어질 수 있다.The first connection electrode (CE1) may be made of a third conductive layer (CDL3).
제2 트랜지스터(ST2)는 채널부(CH2), 채널부(CH2)의 양측에 연결되는 소스 전극(S2)과 드레인 전극(D2), 및 채널부(CH2)와 중첩되고 스캔 기입 배선(GWL)의 다른 일부로 이루어진 게이트전극(G2)을 포함할 수 있다.The second transistor (ST2) overlaps the channel portion (CH2), the source electrode (S2) and drain electrode (D2) connected to both sides of the channel portion (CH2), and the channel portion (CH2) and forms a scan write line (GWL). It may include a gate electrode (G2) made of another part of.
제2 트랜지스터(ST2)의 소스 전극(S2)은 제4 콘택홀(CT4)을 통해 제2 연결 전극(CE2)에 연결될 수 있다. The source electrode S2 of the second transistor ST2 may be connected to the second connection electrode CE2 through the fourth contact hole CT4.
제2 트랜지스터(ST2)의 드레인 전극(D2)은 구동 트랜지스터(DT)의 소스 전극(SDT) 및 제5 트랜지스터(ST5)의 드레인 전극(D5)에 이어질 수 있다.The drain electrode D2 of the second transistor ST2 may be connected to the source electrode SDT of the driving transistor DT and the drain electrode D5 of the fifth transistor ST5.
제2 트랜지스터(ST2)의 채널부(CH2), 소스 전극(S2) 및 드레인 전극(D2)은 반도체층(SEL)으로 이루어질 수 있다. 소스 전극(S2) 및 드레인 전극(D2)은 반도체층(SEL) 중 반도체 재료에 이온 또는 불순물을 도핑하여 도전화시킨 부분으로 이루어질 수 있다.The channel portion (CH2), source electrode (S2), and drain electrode (D2) of the second transistor (ST2) may be made of a semiconductor layer (SEL). The source electrode S2 and the drain electrode D2 may be formed of a portion of the semiconductor layer SEL made conductive by doping ions or impurities into a semiconductor material.
제2 트랜지스터(ST2)의 게이트전극(G2)은 제1 도전층(CDL1)으로 마련된 스캔 기입 배선(GWL)의 일부로 이루어질 수 있다.The gate electrode G2 of the second transistor ST2 may be formed as a part of the scan write line GWL provided with the first conductive layer CDL1.
제2 연결 전극(CE2)은 제3 도전층(CDL3)으로 마련될 수 있다.The second connection electrode (CE2) may be formed of the third conductive layer (CDL3).
제3 트랜지스터(ST3)는 직렬 연결되는 제3 서브 트랜지스터(ST31)와 제4 서브 트랜지스터(ST32)를 포함할 수 있다.The third transistor ST3 may include a third sub-transistor ST31 and a fourth sub-transistor ST32 connected in series.
제3 서브 트랜지스터(ST3)는 채널부(CH31), 채널부(CH31)의 양측에 이어지는 소스 전극(S31)과 드레인 전극(D31), 및 채널부(CH31)와 중첩되는 게이트전극(G31)을 포함할 수 있다.The third sub-transistor (ST3) includes a channel portion (CH31), a source electrode (S31) and a drain electrode (D31) connected to both sides of the channel portion (CH31), and a gate electrode (G31) overlapping with the channel portion (CH31). It can be included.
제3 서브 트랜지스터(ST31)의 소스 전극(S31)은 제2 서브 트랜지스터(ST12)의 드레인 전극(D12)에 이어질 수 있다.The source electrode S31 of the third sub-transistor ST31 may be connected to the drain electrode D12 of the second sub-transistor ST12.
제3 서브 트랜지스터(ST31)의 드레인 전극(D31)은 제4 서브 트랜지스터(ST32)의 소스 전극(S32)에 이어질 수 있다.The drain electrode D31 of the third sub-transistor ST31 may be connected to the source electrode S32 of the fourth sub-transistor ST32.
제4 서브 트랜지스터(ST32)는 채널부(CH32), 채널부(CH32)의 양측에 연결되는 소스 전극(S32)과 드레인 전극(D32), 및 채널부(CH32)와 중첩되는 게이트전극(G32)을 포함할 수 있다.The fourth sub-transistor (ST32) includes a channel portion (CH32), a source electrode (S32) and a drain electrode (D32) connected to both sides of the channel portion (CH32), and a gate electrode (G32) overlapping with the channel portion (CH32). may include.
제4 서브 트랜지스터(ST32)의 드레인 전극(D32)은 제2 초기화 콘택홀(VICH2)을 통해 게이트 초기화 전압 보조 배선(VGIAL)에 연결될 수 있다. The drain electrode D32 of the fourth sub-transistor ST32 may be connected to the gate initialization voltage auxiliary wiring VGIAL through the second initialization contact hole VICH2.
제3 서브 트랜지스터(ST31)의 채널부(CH31), 소스 전극(S31) 및 드레인 전극(D31)과, 제4 서브 트랜지스터(ST32)의 채널부(CH32), 소스 전극(S32) 및 드레인 전극(D32)은 반도체층(SEL)으로 이루어질 수 있다. 제3 서브 트랜지스터(ST31) 및 제4 서브 트랜지스터(ST32) 각각의 소스 전극(S31, S32) 및 드레인 전극(D31, D32)은 반도체층(SEL) 중 반도체 재료에 이온 또는 불순물을 도핑하여 도전화시킨 부분으로 이루어질 수 있다.The channel portion (CH31), source electrode (S31), and drain electrode (D31) of the third sub-transistor (ST31), and the channel portion (CH32), source electrode (S32), and drain electrode ( D32) may be made of a semiconductor layer (SEL). The source electrodes (S31, S32) and drain electrodes (D31, D32) of each of the third sub-transistor (ST31) and the fourth sub-transistor (ST32) are made conductive by doping ions or impurities into the semiconductor material of the semiconductor layer (SEL). It can be done with the parts ordered.
제3 서브 트랜지스터(ST31) 및 제4 서브 트랜지스터(ST32) 각각의 게이트전극(G31, G32)은 제1 도전층(CDL1)으로 마련된 스캔 초기화 배선(GIL)의 서로 다른 일부로 각각 이루어질 수 있다.The gate electrodes G31 and G32 of the third sub-transistor ST31 and the fourth sub-transistor ST32 may each be formed as different parts of the scan initialization line GIL provided with the first conductive layer CDL1.
도 12의 도시와 같이, 회로층(120)은 제4 서브 트랜지스터(ST32)의 소스 전극(S31)의 적어도 일부와 중첩하는 차폐전극(SHE)을 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 12 , the
차폐전극(SHE)은 제2 도전층(CDL2)으로 마련될 수 있다.The shielding electrode (SHE) may be provided as a second conductive layer (CDL2).
차폐전극(SHE)은 제3 콘택홀(CT3)을 통해 제1 전원 수직 보조 배선(VDSBL2)에 연결될 수 있다.The shielding electrode (SHE) may be connected to the first power vertical auxiliary wiring (VDSBL2) through the third contact hole (CT3).
차폐전극(SHE)은 제1 서브 트랜지스터(ST11)의 드레인 전극(D11)의 일부와 더 중첩될 수 있다. The shielding electrode (SHE) may further overlap a portion of the drain electrode (D11) of the first sub-transistor (ST11).
제1 전원 수직 보조 배선(VDSBL2)은 제5 콘택홀(CT5)을 통해 제1 전원 수평 보조 배선(VDSBL1)에 연결될 수 있다.The first power vertical auxiliary wiring (VDSBL2) may be connected to the first power horizontal auxiliary wiring (VDSBL1) through the fifth contact hole (CT5).
도 11의 도시와 같이, 제4 트랜지스터(ST4)는 채널부(CH4), 채널부(CH4)의 양측에 연결되는 소스 전극(S4)과 드레인 전극(D4), 및 채널부(CH4)와 중첩되고 게이트 제어 배선(GCL)의 일부로 이루어진 게이트전극(G4)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 11, the fourth transistor ST4 overlaps the channel unit CH4, the source electrode S4 and drain electrode D4 connected to both sides of the channel unit CH4, and the channel unit CH4. and may include a gate electrode (G4) formed as part of the gate control line (GCL).
제4 트랜지스터(ST4)의 소스 전극(S4)은 제6 트랜지스터(ST6)의 드레인 전극(D6)과 이어질 수 있다.The source electrode S4 of the fourth transistor ST4 may be connected to the drain electrode D6 of the sixth transistor ST6.
제4 트랜지스터(ST4)의 드레인 전극(D4)은 제4 초기화 콘택홀(VACH2)을 통해 애노드 초기화 보조 배선(VAIAL)에 연결될 수 있다. The drain electrode D4 of the fourth transistor ST4 may be connected to the anode initialization auxiliary wiring VAIAL through the fourth initialization contact hole VACH2.
제4 트랜지스터(ST4)의 채널부(CH4), 소스 전극(S4) 및 드레인 전극(D4)은 반도체층(SEL)으로 이루어질 수 있다. 소스 전극(S4) 및 드레인 전극(D4)은 반도체층(SEL) 중 반도체 재료에 이온 또는 불순물을 도핑하여 도전화시킨 부분으로 이루어질 수 있다.The channel portion (CH4), source electrode (S4), and drain electrode (D4) of the fourth transistor (ST4) may be made of a semiconductor layer (SEL). The source electrode S4 and the drain electrode D4 may be formed of a portion of the semiconductor layer SEL made conductive by doping ions or impurities into a semiconductor material.
제4 트랜지스터(ST4)의 게이트전극(G4)은 제1 도전층(CDL1)으로 마련된 게이트 제어 배선(GCL)의 일부로 이루어질 수 있다.The gate electrode G4 of the fourth transistor ST4 may be formed as a part of the gate control line GCL formed of the first conductive layer CDL1.
제5 트랜지스터(ST5)는 채널부(CH5), 채널부(CH5)의 양측에 연결되는 소스 전극(S5)과 드레인 전극(D5), 및 채널부(CH5)와 중첩되고 발광 제어 배선(ECL)의 일부로 이루어진 게이트전극(G5)을 포함할 수 있다.The fifth transistor (ST5) overlaps the channel portion (CH5), the source electrode (S5) and drain electrode (D5) connected to both sides of the channel portion (CH5), and the channel portion (CH5) and has an emission control line (ECL). It may include a gate electrode (G5) made up of a portion of.
제5 트랜지스터(ST5)의 소스 전극(S5)은 제6 콘택홀(CT6)을 통해 제1 전원 수직 보조 배선(VDSBL2)에 연결될 수 있다.The source electrode S5 of the fifth transistor ST5 may be connected to the first power vertical auxiliary wiring VDSBL2 through the sixth contact hole CT6.
제5 트랜지스터(ST5)의 드레인 전극(D5)은 구동 트랜지스터(DT)의 소스 전극(SDT)에 이어질 수 있다.The drain electrode D5 of the fifth transistor ST5 may be connected to the source electrode SDT of the driving transistor DT.
제6 트랜지스터(ST6)는 채널부(CH6), 채널부(CH6)의 양측에 연결되는 소스 전극(S6)과 드레인 전극(D6), 및 채널부(CH6)와 중첩되고 발광 제어 배선(ECL)의 다른 일부로 이루어진 게이트전극(G6)을 포함할 수 있다.The sixth transistor (ST6) overlaps the channel portion (CH6), the source electrode (S6) and drain electrode (D6) connected to both sides of the channel portion (CH6), and the channel portion (CH6) and has an emission control line (ECL). It may include a gate electrode (G6) made up of another part of.
제6 트랜지스터(ST6)의 소스 전극(S6)은 구동 트랜지스터(DT)의 드레인 전극(DDT)에 연결될 수 있다. The source electrode S6 of the sixth transistor ST6 may be connected to the drain electrode DDT of the driving transistor DT.
제6 트랜지스터(ST6)의 드레인 전극(D6)은 제4 트랜지스터(ST4)의 소스 전극(S4)에 이어지고, 제7 콘택홀(CT7)을 통해 제3 연결 전극(CE3)에 연결될 수 있다. The drain electrode D6 of the sixth transistor ST6 is connected to the source electrode S4 of the fourth transistor ST4 and can be connected to the third connection electrode CE3 through the seventh contact hole CT7.
도 12의 도시와 같이, 제3 연결 전극(CE3)은 제3 도전층(CDL3)으로 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 12, the third connection electrode (CE3) may be made of a third conductive layer (CDL3).
도 11의 도시와 같이, 제5 트랜지스터(ST4)의 채널부(CH5), 소스 전극(S5) 및 드레인 전극(D5)은 반도체층(SEL)으로 이루어질 수 있다. 소스 전극(S5) 및 드레인 전극(D5)은 반도체층(SEL) 중 반도체 재료에 이온 또는 불순물을 도핑하여 도전화시킨 부분으로 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 11, the channel portion CH5, the source electrode S5, and the drain electrode D5 of the fifth transistor ST4 may be made of a semiconductor layer SEL. The source electrode S5 and the drain electrode D5 may be formed of a portion of the semiconductor layer SEL made conductive by doping ions or impurities into a semiconductor material.
제6 트랜지스터(ST6)의 채널부(CH6), 소스 전극(S6) 및 드레인 전극(D6)은 반도체층(SEL)으로 이루어질 수 있다. 소스 전극(S6) 및 드레인 전극(D6)은 반도체층(SEL) 중 반도체 재료에 이온 또는 불순물을 도핑하여 도전화시킨 부분으로 이루어질 수 있다.The channel portion (CH6), source electrode (S6), and drain electrode (D6) of the sixth transistor (ST6) may be made of a semiconductor layer (SEL). The source electrode S6 and the drain electrode D6 may be formed of a portion of the semiconductor layer SEL made conductive by doping ions or impurities into a semiconductor material.
제5 트랜지스터(ST5) 및 제6 트랜지스터(ST6) 각각의 게이트전극(G5, G6)은 제1 도전층(CDL1)으로 마련된 발광 제어 배선(ECL)의 서로 다른 일부로 각각 이루어질 수 있다.The gate electrodes G5 and G6 of each of the fifth transistor ST5 and ST6 may be formed as different parts of the emission control line ECL formed of the first conductive layer CDL1.
도 12의 도시와 같이, 커패시터(C1)는 제1 커패시터 전극(CAE1)과 제2 커패시터 전극(CAE2) 간의 중첩으로 마련될 수 있다. As shown in FIG. 12, the capacitor C1 may be provided by overlapping the first capacitor electrode CAE1 and the second capacitor electrode CAE2.
여기서, 제1 커패시터 전극(CAE1)은 제1 도전층(CDL1)으로 마련된 구동 트랜지스터(DT)의 게이트전극(GDT)의 일부로 이루어질 수 있다. Here, the first capacitor electrode CAE1 may be formed as a part of the gate electrode GDT of the driving transistor DT provided with the first conductive layer CDL1.
제2 커패시터 전극(CAE2)은 제2 도전층(CDL2)으로 마련된 제1 전원 수평 보조 배선(VDSBL1)의 일부로 이루어질 수 있다. The second capacitor electrode CAE2 may be formed as a part of the first power horizontal auxiliary line VDSBL1 provided with the second conductive layer CDL2.
제2 연결 전극(CE2)은 제4 콘택홀(CT4)을 통해 제2 트랜지스터(ST2)의 소스 전극(S2)에 연결된다. The second connection electrode CE2 is connected to the source electrode S2 of the second transistor ST2 through the fourth contact hole CT4.
도 10을 참조하면, 회로층(120)의 제4 도전층(CDL4)은 제1 방향(DR1)으로 연장되는 제1 전원 보조 배선(VDAL), 및 제2 우회 배선(DETL2)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10 , the fourth conductive layer CDL4 of the
도 6의 도시와 같이, 제2 우회 배선(DETL2)은 제1 더미 배선(DML1) 중 일부이므로, 제4 도전층(CDL4)은 제1 전원 보조 배선(VDAL)들과 제1 더미 배선(DML1)들을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 6, since the second bypass line DETL2 is a part of the first dummy line DML1, the fourth conductive layer CDL4 is connected to the first power auxiliary line VDAL and the first dummy line DML1. ) may include.
또한, 도 6의 도시와 같이, 제1 더미 배선(DML1)들은 입력 우회 배선(IDEL)의 제2 우회 배선(DETL2), 및 이를 제외한 나머지이며 제2 전원(ELVSS)이 인가되는 제1 보조 배선(ASL1)을 포함한다.In addition, as shown in FIG. 6, the first dummy wires (DML1) are the second bypass wire (DETL2) of the input bypass wire (IDEL) and the remaining first auxiliary wires to which the second power source (ELVSS) is applied. (ASL1).
제1 더미 배선(DML1)들 및 제1 전원 보조 배선(VDAL)은 제2 방향(DR2)에서 상호 교번하여 배치될 수 있다.The first dummy wires DML1 and the first power auxiliary wire VDAL may be arranged to alternate with each other in the second direction DR2.
도 10의 도시와 같이, 제4 도전층(CDL4)은 제4 연결 전극(CE4) 및 제5 연결 전극(CE5)을 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 10 , the fourth conductive layer CDL4 may further include a fourth connection electrode CE4 and a fifth connection electrode CE5.
제4 연결 전극(CE4)은 제10 콘택홀(CT10)을 통해 제2 연결 전극(CE2)에 연결될 수 있다. The fourth connection electrode (CE4) may be connected to the second connection electrode (CE2) through the tenth contact hole (CT10).
제5 연결 전극(CE5)은 제8 콘택홀(CT8)을 통해 제3 연결 전극(CE3)과 전기적으로 연결될 수 있다. The fifth connection electrode (CE5) may be electrically connected to the third connection electrode (CE3) through the eighth contact hole (CT8).
제1 전원 보조 배선(VDAL)은 제11 콘택홀(CT11)을 통해 제3 도전층(CDL3)의 제1 전원 수직 보조 배선(VDSBL2)과 전기적으로 연결될 수 있다. The first power auxiliary line VDAL may be electrically connected to the first power vertical auxiliary line VDSBL2 of the third conductive layer CDL3 through the 11th contact hole CT11.
제5 도전층(CDL5)은 데이터 배선들(DL) 및 제2 더미 배선들(DML2)을 포함할 수 있다. The fifth conductive layer CDL5 may include data lines DL and second dummy lines DML2.
데이터 배선들(DL)은 제1 표시 사이드 영역(DSDA1)에 배치된 제1 데이터 배선(DL1)과 제2 데이터 배선(DL2)을 포함한다.The data lines DL include a first data line DL1 and a second data line DL2 disposed in the first display side area DSDA1.
데이터 배선들(DL)과 각각 이웃하는 제2 더미 배선(DML2)들은 입력 우회 배선(IDEL)의 제1 우회 배선(DETL1)과 제3 우회 배선(DETL3), 및 이들을 제외한 나머지이며 제2 전원(ELVSS)이 인가되는 제2 보조 배선(ASL2)들을 포함할 수 있다.The second dummy wires (DML2) adjacent to the data wires (DL) are the first bypass wire (DETL1) and the third bypass wire (DETL3) of the input bypass wire (IDEL), and the remainder excluding these, and the second power supply ( It may include second auxiliary wires (ASL2) to which ELVSS) is applied.
제2 보조 배선(ASL2)들은 표시 영역(DA)의 제2 방향(DR2)의 양단 사이에 연장되는 일반 보조 배선(GASL)과, 제1 우회 배선(DETL1)의 일단으로부터 이격되는 제1 연장 보조 배선(EASL1)과, 제3 우회 배선(DETL3)의 일단으로부터 이격되는 제2 연장 보조 배선(EASL2)을 포함할 수 있다.The second auxiliary lines ASL2 include a general auxiliary line GASL extending between both ends of the display area DA in the second direction DR2 and a first extension auxiliary line spaced apart from one end of the first bypass line DETL1. It may include a wiring EASL1 and a second extension auxiliary wiring EASL2 spaced apart from one end of the third bypass wiring DETL3.
제1 데이터 배선(DL1)은 제1 방향(DR1)의 일측에서 일반 보조 배선(GASL)과 이웃할 수 있다.The first data line DL1 may be adjacent to the general auxiliary line GASL on one side in the first direction DR1.
제2 데이터 배선(DL2)은 제1 방향(DR1)의 일측에서 제3 우회 배선(DETL3) 및 제2 연결 보조 배선(EASL2)과 이웃할 수 있다.The second data line DL2 may be adjacent to the third bypass line DETL3 and the second connection auxiliary line EASL2 on one side in the first direction DR1.
데이터 배선(DL)은 데이터 연결홀(DTCH)을 통해 제4 연결 전극(CE4)과 전기적으로 연결될 수 있다.The data line DL may be electrically connected to the fourth connection electrode CE4 through the data connection hole DTCH.
이로써, 제2 트랜지스터(ST2)의 소스전극(S2)은 제2 연결 전극(CE2) 및 제4 연결 전극(CE4)을 통해 데이터 배선(DL)과 전기적으로 연결될 수 있다.Accordingly, the source electrode S2 of the second transistor ST2 may be electrically connected to the data line DL through the second connection electrode CE2 and the fourth connection electrode CE4.
제5 도전층(CDL5)은 제6 연결 전극(CE6)을 더 포함할 수 있다. The fifth conductive layer (CDL5) may further include a sixth connection electrode (CE6).
제6 연결 전극(CE6)은 제9 콘택홀(CT9)을 통해 제5 연결 전극(CE5)과 전기적으로 연결될 수 있다. The sixth connection electrode (CE6) may be electrically connected to the fifth connection electrode (CE5) through the ninth contact hole (CT9).
제5 연결 전극(CE5)은 제3 연결 전극(CE3)과 전기적으로 연결되고, 제3 연결 전극(CE3)은 제4 트랜지스터(ST4)의 소스전극(S4) 및 제6 트랜지스터(ST6)의 드레인전극(D6)과 전기적으로 연결될 수 있다.The fifth connection electrode (CE5) is electrically connected to the third connection electrode (CE3), and the third connection electrode (CE3) is connected to the source electrode (S4) of the fourth transistor (ST4) and the drain of the sixth transistor (ST6). It may be electrically connected to the electrode D6.
제6 연결 전극(CE6)은 제3 연결 전극(CE3) 및 제5 연결 전극(CE5)을 통해 제4 트랜지스터(ST4)의 소스전극(S4) 및 제6 트랜지스터(ST6)의 드레인전극(D6)과 전기적으로 연결될 수 있다.The sixth connection electrode (CE6) connects the source electrode (S4) of the fourth transistor (ST4) and the drain electrode (D6) of the sixth transistor (ST6) through the third connection electrode (CE3) and the fifth connection electrode (CE5). can be electrically connected to.
이러한 제6 연결 전극(CE6)은 제3 평탄화층(127)을 관통하는 애노드 콘택홀(도 13의 ANCT)을 통해 발광 소자(LEL)의 애노드 전극(도 13의 AND)과 전기적으로 연결될 수 있다.This sixth connection electrode (CE6) may be electrically connected to the anode electrode (AND in FIG. 13) of the light emitting element (LEL) through an anode contact hole (ANCT in FIG. 13) penetrating the
제1 표시 사이드 영역(DSDA1)에서, 제3 우회 배선(DETL3)은 제2 평탄화층(126)을 관통하는 제2 우회 연결홀(DECH2)을 통해 제2 우회 배선(DETL2)과 전기적으로 연결될 수 있다. In the first display side area DSDA1, the third bypass wiring DETL3 may be electrically connected to the second bypass wiring DETL2 through the second bypass connection hole DECH2 penetrating the
도 13의 도시와 같이, 회로층(120)은 기판(110) 상의 반도체층(SEL), 반도체층(SEL)을 덮는 제1 게이트 절연층(122) 상의 제1 도전층(CDL1), 제1 도전층(CDL1)을 덮는 제2 게이트 절연층(123) 상의 제2 도전층(CDL2), 제2 도전층(CDL2)을 덮는 층간 절연층(124) 상의 제3 도전층(CDL3), 제3 도전층(CDL3)을 덮는 제1 평탄화층(125) 상의 제4 도전층(CDL4), 제4 도전층(CDL4)을 덮는 제2 평탄화층(126) 상의 제5 도전층(CDL5) 및 제5 도전층(CDL5)을 덮는 제3 평탄화층(127)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 13, the
회로층(120)은 기판(110)과 반도체층(SEL) 사이에 배치되는 버퍼층(121)을 더 포함할 수 있다.The
버퍼층(121)은 기판(110)을 통해 침투되는 수분으로부터 회로층(120)과 발광 소자층(130)을 보호하기 위한 것으로, 적어도 하나의 무기막으로 이루어질 수 있다.The
일 예로, 버퍼층(121)은 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시 나이트라이드, 실리콘 옥사이드, 티타늄옥사이드, 및 알루미늄옥사이드 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 이루어질 수 있다.As an example, the
반도체층(SEL)은 버퍼층(121) 상에 배치되고, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘, 저온 다결정 실리콘, 및 비정질 실리콘과 같은 실리콘 반도체로 이루어질 수 있다.The semiconductor layer (SEL) is disposed on the
반도체층(SEL)은 화소 구동부(PXD)에 구비된 구동 트랜지스터(DT) 및 스위치 소자들(ST1~ST6) 각각의 채널부(도 11의 CHDT, CH11, CH12, CH2, CH31, CH32, CH4, CH5, CH6)를 포함할 수 있다. The semiconductor layer (SEL) is a channel unit (CHDT, CH11, CH12, CH2, CH31, CH32, CH4 in FIG. 11) of the driving transistor (DT) and switch elements (ST1 to ST6) provided in the pixel driver (PXD). CH5, CH6) may be included.
그리고, 반도체층(SEL)은 구동 트랜지스터(DT) 및 스위치 소자들(ST1~ST6) 각각의 소스 전극(도 11의 SDT, S11, S12, S2, S31, S32, S4, S5, S6)과 드레인 전극(도 11의 DDT, D11, D12, D2, D31, D32, D4, D5, D6)을 더 포함할 수 있다. In addition, the semiconductor layer (SEL) is a source electrode (SDT, S11, S12, S2, S31, S32, S4, S5, S6 in FIG. 11) and drain of each of the driving transistor (DT) and switch elements (ST1 to ST6). It may further include electrodes (DDT, D11, D12, D2, D31, D32, D4, D5, and D6 in FIG. 11).
반도체층(SEL) 중 구동 트랜지스터(DT) 및 스위치 소자들(ST1~ST6) 각각의 소스 전극(도 11의 SDT, S11, S12, S2, S31, S32, S4, S5, S6)과 드레인 전극(도 11의 DDT, D11, D12, D2, D31, D32, D4, D5, D6)에 대응한 다른 일부는 이온 또는 불순물이 도핑되어 도전성을 가질 수 있다.Among the semiconductor layer (SEL), the driving transistor (DT) and the switch elements (ST1 to ST6) each have a source electrode (SDT, S11, S12, S2, S31, S32, S4, S5, S6 in FIG. 11) and a drain electrode ( Some other parts corresponding to DDT, D11, D12, D2, D31, D32, D4, D5, and D6) in FIG. 11 may be doped with ions or impurities to have conductivity.
반면, 반도체층(SEL) 중 구동 트랜지스터(DT) 및 스위치 소자들(ST1~ST6) 각각의 채널부(도 11의 CHDT, CH11, CH12, CH2, CH31, CH32, CH4, CH5, CH6)에 대응한 일부는 게이트 전극(도 11의 GDT, G11, G12, G2, G31, G32, G4, G5, G6)에 의해 도핑되지 않고, 전위차에 따라 캐리어의 이동 통로가 되는 채널을 발생시키는 반도체 특성을 유지할 수 있다. On the other hand, in the semiconductor layer (SEL), the driving transistor (DT) and switch elements (ST1 to ST6) correspond to each channel portion (CHDT, CH11, CH12, CH2, CH31, CH32, CH4, CH5, and CH6 in FIG. 11). One part is not doped by the gate electrode (GDT, G11, G12, G2, G31, G32, G4, G5, and G6 in Figure 11) and maintains the semiconductor characteristic of creating a channel through which carriers move according to the potential difference. You can.
제1 게이트 절연층(122)은 버퍼층(121) 상에 배치되고 반도체층(SEL)을 덮는 무기막으로 이루어질 수 있다.The first
일 예로, 제1 게이트 절연층(122)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층의 무기막으로 이루어질 수 있다. For example, the first
제1 도전층(CDL1)은 제1 게이트 절연층(122) 상에 배치된다.The first conductive layer CDL1 is disposed on the first
제1 도전층(CDL1)은 화소 구동부(PXD)에 구비된 구동 트랜지스터(DT) 및 스위치 소자들(ST1~ST6) 각각의 게이트 전극(도 11의 GDT, G11, G12, G2, G31, G32, G4, G5, G6)을 포함할 수 있다. The first conductive layer (CDL1) is a gate electrode (GDT, G11, G12, G2, G31, G32 in FIG. 11, G4, G5, G6) may be included.
그리고, 제1 도전층(CDL1)은 화소 구동부(PXD)에 구비된 제1 내지 제6 트랜지스터(ST1~ST6) 각각의 게이트 전극(도 11의 G11, G12, G2, G31, G32, G4, G5, G6)에 연결되고 제1 방향(DR1)으로 연장되는 스캔 기입 배선(GWL), 스캔 초기화 배선(GIL), 게이트 제어 배선(GCL) 및 발광 제어 배선(ECL)을 더 포함할 수 있다. In addition, the first conductive layer CDL1 is a gate electrode (G11, G12, G2, G31, G32, G4, G5 in FIG. 11) of each of the first to sixth transistors ST1 to ST6 provided in the pixel driver PXD. , G6) and may further include a scan write line (GWL), a scan initialization line (GIL), a gate control line (GCL), and an emission control line (ECL) connected to the first direction DR1.
제1 도전층(CDL1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.The first conductive layer (CDL1) is made of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). Alternatively, it may be formed as a single layer or multiple layers made of alloys thereof.
제2 게이트 절연층(123)은 제1 게이트 절연층(122) 상에 배치되고 제1 도전층(CDL1)을 덮는 무기막으로 이루어질 수 있다. The second
일 예로, 제2 게이트 절연층(123)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층의 무기막으로 이루어질 수 있다.For example, the second
제2 도전층(CDL2)은 제2 게이트 절연층(123) 상에 배치된다.The second conductive layer CDL2 is disposed on the second
제2 도전층(CDL2)은 차폐전극(도 12의 SHE), 제1 전원 수평 보조 배선(도 12의 VDSBL1), 게이트 초기화 전압 배선(도 12의 VGIL) 및 애노드 초기화 전압 배선(도 12의 VAIL)을 포함할 수 있다.The second conductive layer (CDL2) includes a shielding electrode (SHE in Figure 12), a first power horizontal auxiliary wire (VDSBL1 in Figure 12), a gate initialization voltage wire (VGIL in Figure 12), and an anode initialization voltage wire (VAIL in Figure 12). ) may include.
제2 도전층(CDL2)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.The second conductive layer (CDL2) is made of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). Alternatively, it may be formed as a single layer or multiple layers made of alloys thereof.
층간 절연층(124)은 제2 게이트 절연층(123) 상에 배치되고 제2 도전층(CDL2)을 덮는 무기막으로 이루어질 수 있다. The interlayer insulating
일 예로, 층간 절연층(124)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층의 무기막으로 이루어질 수 있다.For example, the
제3 도전층(CDL3)은 층간 절연층(124) 상에 배치된다.The third conductive layer (CDL3) is disposed on the
제3 도전층(CDL3)은 제1 연결 전극(도 12의 CE1), 제2 연결 전극(도 12의 CE2), 제3 연결 전극(도 12의 CE3), 제1 전원 수직 보조 배선(도 12의 VDSBL2), 게이트 초기화 전압 배선(도 12의 VGIL), 및 애노드 초기화 전압 배선(도 12의 VAIL)을 포함할 수 있다.The third conductive layer (CDL3) includes a first connection electrode (CE1 in FIG. 12), a second connection electrode (CE2 in FIG. 12), a third connection electrode (CE3 in FIG. 12), and a first power vertical auxiliary wiring (FIG. 12). VDSBL2), a gate initialization voltage line (VGIL in FIG. 12), and an anode initialization voltage line (VAIL in FIG. 12).
도 12 및 도 13의 도시를 참조하면, 화소 구동부(PXD)는 제1 콘택홀(CT1), 제2 콘택홀(CT2), 제3 콘택홀(CT3), 제4 콘택홀(CT4), 제5 콘택홀(CT5), 제6 콘택홀(CT6) 및 제7 콘택홀(CT7)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 12 and 13, the pixel driver PXD includes a first contact hole (CT1), a second contact hole (CT2), a third contact hole (CT3), a fourth contact hole (CT4), and a third contact hole (CT4). It may include a fifth contact hole (CT5), a sixth contact hole (CT6), and a seventh contact hole (CT7).
제1 콘택홀(CT1)은 제1 연결 전극(CE1)과 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(GDT) 사이를 연결시키기 위한 것이다. The first contact hole (CT1) is for connecting the first connection electrode (CE1) and the gate electrode (GDT) of the driving transistor (DT).
제1 콘택홀(CT1)은 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(GDT)의 일부에 대응하고, 제2 게이트 절연층(123) 및 층간 절연층(124)을 관통할 수 있다. 이로써, 제3 도전층(CDL3)으로 이루어진 제1 연결 전극(CE1)은 제1 콘택홀(CT1)을 통해, 제1 도전층(CDL1)으로 이루어진 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(GDT)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first contact hole (CT1) corresponds to a portion of the gate electrode (GDT) of the driving transistor (DT) and may penetrate the second
제2 콘택홀(CT2)은 제2 서브 트랜지스터(ST12)의 드레인 전극(D12) 및 제3 서브 트랜지스터(ST31)의 소스 전극(S31) 중 어느 하나와 제1 연결 전극(CE1) 사이를 연결시키기 위한 것이다. 제2 서브 트랜지스터(ST12)의 드레인 전극(D12) 및 제3 서브 트랜지스터(ST31)의 소스 전극(S31)는 상호 이어진 형태이다.The second contact hole (CT2) connects the first connection electrode (CE1) with any one of the drain electrode (D12) of the second sub-transistor (ST12) and the source electrode (S31) of the third sub-transistor (ST31). It is for. The drain electrode D12 of the second sub-transistor ST12 and the source electrode S31 of the third sub-transistor ST31 are connected to each other.
제2 콘택홀(CT2)은 제2 서브 트랜지스터(ST12)의 드레인 전극(D12) 및 제3 서브 트랜지스터(ST31)의 소스 전극(S31) 중 어느 하나의 일부에 대응하고, 제1 게이트 절연층(122), 제2 게이트 절연층(123) 및 층간 절연층(124)을 관통할 수 있다. 이로써, 제3 도전층(CDL3)으로 이루어진 제1 연결 전극(CE1)은 제2 콘택홀(CT2)을 통해, 반도체층(SEL)으로 이루어진 제2 서브 트랜지스터(ST12)의 드레인 전극(D12) 및 제3 서브 트랜지스터(ST31)의 소스 전극(S31)과 전기적으로 연결될 수 있다.The second contact hole (CT2) corresponds to a portion of either the drain electrode (D12) of the second sub-transistor (ST12) or the source electrode (S31) of the third sub-transistor (ST31), and the first gate insulating layer ( 122), it may penetrate the second
그리고, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(GDT)은 제1 콘택홀(CT1), 제2 콘택홀(CT2) 및 제1 연결 전극(CE1)을 통해, 제2 서브 트랜지스터(ST12)의 드레인 전극(D12) 및 제3 서브 트랜지스터(ST31)의 소스 전극(S31)과 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the gate electrode (GDT) of the driving transistor (DT) is connected to the drain electrode of the second sub-transistor (ST12) through the first contact hole (CT1), the second contact hole (CT2), and the first connection electrode (CE1). It may be electrically connected to (D12) and the source electrode (S31) of the third sub-transistor (ST31).
제3 콘택홀(CT3)은 차폐전극(SHE)과 제1 전원 수직 보조 배선(VDSBL2) 사이를 연결시키기 위한 것이다.The third contact hole (CT3) is for connecting the shielding electrode (SHE) and the first power vertical auxiliary wiring (VDSBL2).
제3 콘택홀(CT3)은 제1 전원 수직 보조 배선(VDSBL2)의 일부에 대응하고, 층간 절연층(124)을 관통할 수 있다. 이로써, 제2 도전층(CDL2)으로 이루어진 차폐전극(SHE)은 제3 콘택홀(CT3)을 통해, 제3 도전층(CDL3)으로 이루어진 제1 전원 수직 보조 배선(VDSBL2)과 전기적으로 연결될 수 있다.The third contact hole (CT3) corresponds to a portion of the first power vertical auxiliary wiring (VDSBL2) and may penetrate the interlayer insulating
제4 콘택홀(CT4)은 제2 연결 전극(CE2)과 제2 트랜지스터(ST2)의 소스 전극(S2) 사이를 연결시키기 위한 것이다.The fourth contact hole CT4 is for connecting the second connection electrode CE2 and the source electrode S2 of the second transistor ST2.
제4 콘택홀(CT4)은 제2 트랜지스터(ST2)의 소스 전극(S2)의 일부에 대응하고, 제1 게이트 절연층(122), 제2 게이트 절연층(123) 및 층간 절연층(124)을 관통할 수 있다. 이로써, 제3 도전층(CDL3)으로 이루어진 제2 연결 전극(CE2)은 제4 콘택홀(CT4)을 통해, 반도체층(SEL)으로 이루어진 제2 트랜지스터(ST2)의 소스 전극(S2)과 전기적으로 연결될 수 있다.The fourth contact hole (CT4) corresponds to a part of the source electrode (S2) of the second transistor (ST2), and the first
제5 콘택홀(CT5)은 제1 전원 수평 보조 배선(VDSBL1)과 제1 전원 수직 보조 배선(VDSBL2) 사이를 연결시키기 위한 것이다.The fifth contact hole (CT5) is for connecting the first power horizontal auxiliary line (VDSBL1) and the first power vertical auxiliary line (VDSBL2).
제5 콘택홀(CT5)은 제1 전원 수평 보조 배선(VDSBL1)의 일부에 대응하고 층간 절연층(124)을 관통할 수 있다. 이로써, 제3 도전층(CDL3)으로 이루어진 제1 전원 수직 보조 배선(VDSBL2)은 제5 콘택홀(CT5)을 통해, 제2 도전층(CDL2)으로 이루어진 제1 전원 수평 보조 배선(VDSBL1)과 전기적으로 연결될 수 있다.The fifth contact hole CT5 corresponds to a portion of the first power horizontal auxiliary wiring VDSBL1 and may penetrate the interlayer insulating
제6 콘택홀(CT6)은 제1 전원 수직 보조 배선(VDSBL2)과 제5 트랜지스터(ST5)의 소스 전극(S5) 사이를 연결시키기 위한 것이다.The sixth contact hole (CT6) is for connecting the first power vertical auxiliary wiring (VDSBL2) and the source electrode (S5) of the fifth transistor (ST5).
제6 콘택홀(CT6)은 제5 트랜지스터(ST5)의 소스 전극(S5)의 일부에 대응하고 제1 게이트 절연층(122), 제2 게이트 절연층(123) 및 층간 절연층(124)을 관통할 수 있다. 이로써, 제3 도전층(CDL3)으로 이루어진 제1 전원 수직 보조 배선(VDSBL2)은 제6 콘택홀(CT6)을 통해, 반도체층(SEL)으로 이루어진 제5 트랜지스터(ST5)의 소스 전극(S5)과 전기적으로 연결될 수 있다.The sixth contact hole CT6 corresponds to a portion of the source electrode S5 of the fifth transistor ST5 and includes the first
제7 콘택홀(CT7)은 제3 연결 전극(CE3)과 제5 트랜지스터(ST5)의 드레인 전극(D5) 사이를 연결시키기 위한 것이다.The seventh contact hole (CT7) is for connecting the third connection electrode (CE3) and the drain electrode (D5) of the fifth transistor (ST5).
제7 콘택홀(CT7)은 제5 트랜지스터(ST5)의 드레인 전극(D5)의 일부에 대응하고 제1 게이트 절연층(122), 제2 게이트 절연층(123) 및 층간 절연층(124)을 관통할 수 있다. 이로써, 제3 도전층(CDL3)으로 이루어진 제3 연결 전극(CE3)은 제7 콘택홀(CT7)을 통해, 반도체층(SEL)으로 이루어진 제5 트랜지스터(ST5)의 드레인 전극(D5)과 전기적으로 연결될 수 있다. The seventh contact hole (CT7) corresponds to a portion of the drain electrode (D5) of the fifth transistor (ST5) and connects the first
제3 도전층(CDL3)은 저저항 특성의 금속층과, 이의 상, 하면에 각각 배치되는 이온 확산 방지 특성의 금속층을 포함한 다중층 구조로 이루어질 수 있다. The third conductive layer (CDL3) may have a multi-layer structure including a metal layer with low resistance characteristics and a metal layer with ion diffusion prevention characteristics disposed on the top and bottom surfaces, respectively.
일 예로, 제3 도전층(CDL3)은 금속층들의 적층 구조로 이루어질 수 있으며, 제3 도전층(CDL3)의 금속층들 각각은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. As an example, the third conductive layer (CDL3) may be made of a stacked structure of metal layers, and each of the metal layers of the third conductive layer (CDL3) is molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), and gold (Au). ), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu).
구체적으로, 저저항 특성의 금속층은 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.Specifically, the metal layer with low resistance characteristics may be made of any one of aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu).
이온 확산 방지 특성의 금속층은 티타늄(Ti)으로 이루어질 수 있다.The metal layer with ion diffusion prevention properties may be made of titanium (Ti).
즉, 제3 도전층(CDL3)은 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti)의 적층 구조(Ti/Al/Ti)로 마련될 수 있다.That is, the third conductive layer (CDL3) may be prepared in a stacked structure (Ti/Al/Ti) of titanium (Ti)/aluminum (Al)/titanium (Ti).
제3 도전층(CDL3)을 덮는 제1 평탄화층(125)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 이루어질 수 있다.The
제4 도전층(CDL4)은 제1 평탄화층(125) 상에 배치된다. The fourth conductive layer CDL4 is disposed on the
도 10의 도시와 같이, 제4 도전층(CDL4)은 제1 전원 보조 배선(VDAL), 제1 더미 배선(DML1), 제4 연결 전극(CE4) 및 제5 연결 전극(CE5)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 10, the fourth conductive layer (CDL4) may include a first power auxiliary line (VDAL), a first dummy line (DML1), a fourth connection electrode (CE4), and a fifth connection electrode (CE5). You can.
제2 더미 배선(DML1)은 제2 우회 배선(DETL2)과 제1 보조 배선(ASL1)을 포함할 수 있다.The second dummy wire DML1 may include a second bypass wire DETL2 and a first auxiliary wire ASL1.
제4 도전층(CDL4)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 이루어질 수 있다.The fourth conductive layer (CDL4) is made of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). Alternatively, it may be made of a single layer or multiple layers of alloys thereof.
제4 도전층(CDL4)은 제3 도전층(CDL3)과 마찬가지로, 금속층들의 적층 구조로 이루어질 수 있으며, 제3 도전층(CDL3)의 금속층들 각각은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. Like the third conductive layer (CDL3), the fourth conductive layer (CDL4) may be made of a stacked structure of metal layers, and each of the metal layers of the third conductive layer (CDL3) is molybdenum (Mo), aluminum (Al), and chromium. It may be made of any one of (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu).
즉, 제4 도전층(CDL4)은 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti)의 적층 구조(Ti/Al/Ti)로 마련될 수 있다.That is, the fourth conductive layer (CDL4) may be prepared in a stacked structure (Ti/Al/Ti) of titanium (Ti)/aluminum (Al)/titanium (Ti).
제4 도전층(CDL4)을 덮는 제2 평탄화층(126)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 이루어질 수 있다.The
제5 도전층(CDL5)은 제2 평탄화층(126) 상에 배치된다. The fifth conductive layer CDL5 is disposed on the
도 10의 도시와 같이, 제5 도전층(CDL5)은 데이터 배선들(DL), 제2 더미 배선들(DML2) 및 제6 연결 전극(CE6)을 포함할 수 있다. As shown in FIG. 10 , the fifth conductive layer CDL5 may include data lines DL, second dummy lines DML2, and a sixth connection electrode CE6.
제2 더미 배선(DML2)은 제1 우회 배선(DETL1), 제3 우회 배선(DETL3) 및 제2 보조 배선(ASL2)을 포함한다.The second dummy wiring (DML2) includes a first bypass wiring (DETL1), a third bypass wiring (DETL3), and a second auxiliary wiring (ASL2).
제5 도전층(CDL5)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 이루어질 수 있다.The fifth conductive layer (CDL5) is made of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). Alternatively, it may be made of a single layer or multiple layers of alloys thereof.
도 13의 도시와 같이, 제5 도전층(CDL5)을 덮는 제3 평탄화층(127)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 13, the
도 10 및 도 13의 도시를 참조하면, 화소 구동부(PXD)는 제8 콘택홀(CT8), 제9 콘택홀(CT9), 제10 콘택홀(CT10) 및 제11 콘택홀(CT11)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 10 and 13, the pixel driver PXD further includes an eighth contact hole (CT8), a ninth contact hole (CT9), a tenth contact hole (CT10), and an eleventh contact hole (CT11). It can be included.
제8 콘택홀(CT8)은 제3 연결 전극(CE3)과 제5 연결 전극(CE5) 사이를 연결시키기 위한 것이다.The eighth contact hole CT8 is for connecting the third connection electrode CE3 and the fifth connection electrode CE5.
제8 콘택홀(CT8)은 제3 연결 전극(CE3)의 일부에 대응하고, 제1 평탄화층(125)을 관통할 수 있다. 이로써, 제5 연결 전극(CE5)은 제8 콘택홀(CT8)을 통해, 제3 연결 전극(CE3)과 전기적으로 연결될 수 있다.The eighth contact hole CT8 corresponds to a portion of the third connection electrode CE3 and may penetrate the
제9 콘택홀(CT9)은 제5 연결 전극(CE5)과 제6 연결 전극(CE6) 사이를 연결시키기 위한 것이다.The ninth contact hole CT9 is for connecting the fifth connection electrode CE5 and the sixth connection electrode CE6.
제9 콘택홀(CT9)은 제5 연결 전극(CE5)의 일부에 대응하고, 제2 평탄화층(126)을 관통할 수 있다. 이로써, 제6 연결 전극(CE6)은 제9 콘택홀(CT9)을 통해, 제5 연결 전극(CE5)과 전기적으로 연결될 수 있다. The ninth contact hole CT9 corresponds to a portion of the fifth connection electrode CE5 and may penetrate the
제10 콘택홀(CT10)은 제4 연결 전극(CE4)과 제2 연결 전극(CE2) 사이를 연결시키기 위한 것이다.The tenth contact hole CT10 is for connecting the fourth connection electrode CE4 and the second connection electrode CE2.
제10 콘택홀(CT10)은 제2 연결 전극(CE2)의 일부에 대응하고, 제1 평탄화층(125)을 관통할 수 있다. 이로써, 제4 연결 전극(CE4)은 제10 콘택홀(CT10)을 통해 제2 연결 전극(CE2)에 전기적으로 연결될 수 있다. The tenth contact hole CT10 corresponds to a portion of the second connection electrode CE2 and may penetrate the
데이터 연결홀(DTCH)은 제4 연결 전극(CE4)과 데이터 배선(DL) 사이를 전기적으로 연결시키기 위한 것이다.The data connection hole (DTCH) is for electrically connecting the fourth connection electrode (CE4) and the data line (DL).
데이터 연결홀(DTCH)은 제4 연결 전극(CE4)의 일부에 대응하고, 제2 평탄화층(126)을 관통할 수 있다. 이로써, 데이터 배선(DL)은 데이터 연결홀(DTCH)을 통해, 제4 연결 전극(CE4)과 전기적으로 연결될 수 있다.The data connection hole DTCH corresponds to a portion of the fourth connection electrode CE4 and may penetrate the
도 13의 도시와 같이, 발광 소자층(130)은 회로층(120)의 제3 평탄화층(127) 상에 배치될 수 있다. As shown in FIG. 13, the light emitting
일 예로, 발광 소자층(130)은 제3 평탄화층(127) 상에 배치되며 발광 영역들(EA)에 각각 대응하고 화소 구동부(PXD)들과 각각 전기적으로 연결되는 애노드 전극(AND)들, 제3 평탄화층(127) 상에 배치되며 발광 영역들(EA) 사이의 이격 영역인 비발광 영역(NEA)에 대응하고 애노드 전극(AND)들 각각의 가장자리를 덮는 화소정의층(PDL), 발광 영역들(EA)에 각각 대응하고 애노드 전극(AND)들 상에 각각 배치되는 발광층(EML)들, 및 발광 영역들(EA)에 대응하고 화소정의층(PDL)과 발광층(EML)들 상에 배치되는 캐소드 전극(CTD)을 포함할 수 있다.As an example, the light emitting
캐소드 전극(CTD)은 제2 전원 공급 배선(VSSPL)과 전기적으로 연결될 수 있다.The cathode electrode (CTD) may be electrically connected to the second power supply line (VSSPL).
애노드 전극(AND)은 제3 평탄화층(127)을 관통하는 애노트 콘택홀(ANCT)을 통해 제6 연결 전극(CE6)과 전기적으로 연결될 수 있다. The anode electrode (AND) may be electrically connected to the sixth connection electrode (CE6) through the anode contact hole (ANCT) penetrating the third planarization layer (127).
이로써, 애노드 전극(AND)은 제7 콘택홀(CT7), 제3 연결 전극(CE3), 제8 콘택홀(CT8), 제5 연결 전극(CE5), 제9 콘택홀(CT9), 제6 연결 전극(CE6) 및 애노드 콘택홀(ANCT)을 통해 화소 구동부(PXD)와 전기적으로 연결될 수 있다.Accordingly, the anode electrode (AND) is connected to the seventh contact hole (CT7), the third connection electrode (CE3), the eighth contact hole (CT8), the fifth connection electrode (CE5), the ninth contact hole (CT9), and the sixth contact hole (CT9). It can be electrically connected to the pixel driver (PXD) through the connection electrode (CE6) and anode contact hole (ANCT).
화소정의층(PDL)은 유기막으로 이루어질 수 있다.The pixel defining layer (PDL) may be made of an organic layer.
발광층(EML)은 유기발광재료를 포함할 수 있다. The light emitting layer (EML) may include an organic light emitting material.
별도로 도시되지 않았으나, 애노드 전극(AND)과 발광층(EML) 사이에는 적어도 정공 수송 재료를 포함한 제1 공통층(미도시)이 배치될 수 있다. Although not separately shown, a first common layer (not shown) containing at least a hole transport material may be disposed between the anode electrode AND and the light emitting layer EML.
그리고, 발광층(EML)과 캐소드 전극(CTD) 사이에는 적어도 전자 수송 재료를 포함한 제2 공통층(미도시)이 배치될 수 있다. Additionally, a second common layer (not shown) containing at least an electron transport material may be disposed between the emission layer (EML) and the cathode electrode (CTD).
캐소드 전극(CTD)은 표시 영역(DA)의 전면에 대응될 수 있다. The cathode electrode CTD may correspond to the front surface of the display area DA.
별도로 도시되지 않았으나, 캐소드 전극(CTD)은 비표시 영역(NDA)에서 제2 전원 공급 배선(VSSPL)과 연결될 수 있다.Although not separately shown, the cathode electrode (CTD) may be connected to the second power supply line (VSSPL) in the non-display area (NDA).
이로써, 발광 소자층(130)은 발광 영역들(EA)에 각각 대응하고, 상호 대향하는 애노드 전극(AND)과 캐소드 전극(CTD) 및 이들 사이에 개재된 발광층(EML)을 포함한 구조로 각각 이루어진 발광 소자(LEL)들을 포함할 수 있다. Accordingly, the light emitting
발광 소자층(130)은 산소 또는 수분의 침투를 차단하기 위한 밀봉층(140)으로 덮일 수 있다.The light emitting
밀봉층(140)은 발광 소자층(130)을 덮고 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막이 교차 적층된 구조로 이루어질 수 있다. The
일 예로, 밀봉층(140)은 캐소드 전극(CTD)을 덮고 무기 절연 재료로 이루어지는 제1 무기층(141), 제1 무기층(141) 상에 배치되고 유기 절연 재료로 이루어지는 유기층(142), 및 유기층(142)을 덮고 무기 절연 재료로 이루어지는 제2 무기층(143)을 포함할 수 있다.As an example, the
도 14는 도 4 및 도 5의 C 부분에 배치된 발광 영역들의 일 예시를 보여주는 평면도이다. FIG. 14 is a plan view showing an example of light emitting areas arranged in portion C of FIGS. 4 and 5.
도 14를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)의 발광 영역들(EA)은 제1 발광 영역(EA1), 제2 발광 영역(EA2) 및 제3 발광 영역(EA3)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14, the light-emitting areas EA of the
제1 발광 영역(EA1)과 제3 발광 영역(EA3)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에서 상호 교번하여 배열될 수 있다.The first emission area EA1 and the third emission area EA3 may be arranged alternately in the first direction DR1 and the second direction DR2, respectively.
제2 발광 영역(EA2)은 제1 대각 방향(DR1) 또는 제2 대각 방향(DR2)에서 제1 발광 영역(EA1) 또는 제3 발광 영역(EA3)과 이웃할 수 있다. The second light emitting area EA2 may be adjacent to the first light emitting area EA1 or the third light emitting area EA3 in the first diagonal direction DR1 or the second diagonal direction DR2.
제2 발광 영역(EA2)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에서 나란하게 배열될 수 있다.The second light emitting area EA2 may be arranged in parallel in each of the first direction DR1 and the second direction DR2.
발광 영역들(EA) 각각의 주변에는 비발광 영역(NEA)이 배치될 수 있다.A non-emission area (NEA) may be disposed around each of the emissive areas (EA).
도 15는 제1 실시예에 따른 표시 장치 중 도 4 및 도 5의 C 부분에 배치된 발광 영역들과 비아홀들을 보여주는 평면도이다. 도 16은 제1 실시예에 따른 표시 장치 중 도 4의 D 부분에 배치된 발광 영역들과 비아홀들을 보여주는 평면도이다.FIG. 15 is a plan view showing light emitting areas and via holes disposed in portion C of FIGS. 4 and 5 of the display device according to the first embodiment. FIG. 16 is a plan view showing light emitting areas and via holes disposed in portion D of FIG. 4 of the display device according to the first embodiment.
도 15 및 도 16을 참조하면, 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)는 제1 더미 배선들(DML1)과 제2 더미 배선들(DML2) 간의 전기적 연결을 위한 비아홀들(VIAH)을 포함한다.15 and 16, the
비아홀들(VIAH) 중 일부의 비아홀들 각각은 발광 영역들(EA) 중 하나의 발광 영역과 중첩되고, 다른 나머지 일부의 비아홀들은 비발광 영역(NEA)에 배치될 수 있다. Each of some of the via holes (VIAH) may overlap with one of the light-emitting areas (EA), and some of the remaining via-holes may be arranged in the non-emission area (NEA).
앞서 도 5 및 도 6의 도시를 참조로 설명한 바와 같이, 일 실시예에 따르면, 제1 더미 배선들(DML1)은 제1 디먹스 회로부(DMC1)와 제1 데이터 공급 배선(DSPL1) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 입력 우회 배선(IDEL)의 제2 우회 배선(DETL2), 및 제2 전원 공급 배선(VSSPL)과 전기적으로 연결되어 제2 전원(ELVSS)이 인가되는 제1 보조 배선(ASL1)들을 포함할 수 있다.As described above with reference to FIGS. 5 and 6, according to one embodiment, the first dummy wires DML1 electrically connect the first demux circuit unit DMC1 and the first data supply wire DSPL1. The second bypass wire (DETL2) of the input bypass wire (IDEL) for connection to the first auxiliary wire (ASL1), which is electrically connected to the second power supply wire (VSSPL) and to which the second power source (ELVSS) is applied. It can be included.
제2 더미 배선들(DML2)은 입력 우회 배선(IDEL)의 제1 우회 배선(DETL1)과 제3 우회 배선(DETL3), 및 제2 전원 공급 배선(VSSPL)과 전기적으로 연결되어 제2 전원(ELVSS)이 인가되는 제2 보조 배선(ASL2)들을 포함할 수 있다.The second dummy wires (DML2) are electrically connected to the first bypass wire (DETL1) and the third bypass wire (DETL3) of the input bypass wire (IDEL) and the second power supply wire (VSSPL) to provide a second power supply ( It may include second auxiliary wires (ASL2) to which ELVSS) is applied.
더불어, 제2 보조 배선(ASL2)들은 표시 영역(DA)의 제2 방향(DR2)의 양단 사이에서 연장되는 일반 보조 배선(GASL), 제2 방향(DR2)에서 제1 우회 배선(DETL1)의 일단으로부터 이격되는 제1 연장 보조 배선(EASL1), 및 제2 방향(DR2)에서 제3 우회 배선(DETL3)의 일단으로부터 이격되는 제2 연장 보조 배선(EASL2)을 포함할 수 있다.In addition, the second auxiliary wiring (ASL2) is a general auxiliary wiring (GASL) extending between both ends of the second direction (DR2) of the display area (DA), and a first bypass wiring (DETL1) in the second direction (DR2). It may include a first extension auxiliary wire (EASL1) spaced apart from one end, and a second extension auxiliary wire (EASL2) spaced apart from one end of the third bypass wire (DETL3) in the second direction (DR2).
이에 따라, 도 15의 도시와 같이, 비아홀들(VIAH)은 제2 우회 배선(DETL2)과 제1 우회 배선(DETL1) 사이의 전기적 연결을 위한 제1 우회 연결홀(DECH1), 및 제2 우회 배선(DETL2)과 제3 우회 배선(DETL3) 사이의 전기적 연결을 위한 제2 우회 연결홀(DECH2)을 포함할 수 있다. Accordingly, as shown in FIG. 15, the via holes (VIAH) are a first bypass connection hole (DECH1) for electrical connection between the second bypass wiring (DETL2) and the first bypass wiring (DETL1), and the second bypass wiring (DETL1). It may include a second bypass connection hole (DECH2) for electrical connection between the wire (DETL2) and the third bypass wire (DETL3).
또한, 도 16의 도시와 같이, 비아홀들(VIAH)은 제1 보조 배선(ASL1)들과 제2 보조 배선(ASL2)들 사이의 전기적 연결을 위한 보조 연결홀(ASCH)들을 더 포함할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 16, the via holes (VIAH) may further include auxiliary connection holes (ASCH) for electrical connection between the first auxiliary wiring (ASL1) and the second auxiliary wiring (ASL2). .
보조 연결홀(ASCH)들은 일반 보조 배선(GASL)과 중첩되는 제1 보조 연결홀(ASCH1)들, 제1 일반 사이드 영역(GSA1)에 배치되고 제2 연장 보조 배선(EASL2)과 중첩되는 제2 보조 연결홀(ASCH2), 및 제2 일반 사이드 영역(GSA2)에 배치되고 제1 연장 보조 배선(EASL1)과 중첩되는 제3 보조 연결홀(ASCH3)을 포함할 수 있다.The auxiliary connection holes (ASCH) are first auxiliary connection holes (ASCH1) overlapping with the general auxiliary wiring (GASL), and second auxiliary connection holes (ASCH1) disposed in the first general side area (GSA1) and overlapping with the second extension auxiliary wiring (EASL2). It may include an auxiliary connection hole (ASCH2) and a third auxiliary connection hole (ASCH3) disposed in the second general side area (GSA2) and overlapping the first extension auxiliary wire (EASL1).
제1 실시예에 따르면, 비아홀들(VIAH) 중 제1 우회 연결홀(DECH1)과 제2 우회 연결홀(DECH2)은 비발광 영역(NEA)에 배치될 수 있다. According to the first embodiment, the first bypass connection hole (DECH1) and the second bypass connection hole (DECH2) among the via holes (VIAH) may be disposed in the non-emission area (NEA).
이 경우, 보조 연결홀(ASCH)들 중 제1 보조 연결홀(ASCH1)들 각각은 발광 영역들(EA) 중 하나의 발광 영역(EA)과 중첩될 수 있다.In this case, each of the first auxiliary connection holes (ASCH1) among the auxiliary connection holes (ASCH) may overlap with one of the light-emitting areas (EA).
제2 우회 배선(DETL2)은 제1 우회 배선(DETL1)과 제3 우회 배선(DETL3) 사이에서 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 우회 배선(DETL2)의 양단에는 제1 우회 연결홀(DECH1)과 제2 우회 연결홀(DECH2)이 배치된다.The second bypass wiring (DETL2) extends in the first direction (DR1) between the first bypass wiring (DETL1) and the third bypass wiring (DETL3), and has a first bypass connection hole at both ends of the second bypass wiring (DETL2). (DECH1) and a second bypass connection hole (DECH2) are arranged.
그로 인해, 제2 우회 배선(DETL2)의 양단 각각의 단선부의 시인성, 및 제1 우회 연결홀(DECH1)과 제2 우회 연결홀(DECH2)의 시인성이 상호 작용에 의해 함께 증가되므로, 디먹스 인접 영역(DAA)의 화질이 일반 영역(GA)의 화질과 상이해짐으로써, 표시 장치(10)의 표시 품질이 저하될 수 있다.As a result, the visibility of the disconnected portions at both ends of the second bypass wiring (DETL2) and the visibility of the first bypass connection hole (DECH1) and the second bypass connection hole (DECH2) are increased through interaction, so that the demultiplex adjacent As the image quality of the area DAA becomes different from the image quality of the general area GA, the display quality of the
그러나, 제1 실시예에 따르면, 제1 우회 연결홀(DECH1)과 제2 우회 연결홀(DECH2)이 비발광 영역(NEA)에 배치됨에 따라, 제1 우회 연결홀(DECH1)과 제2 우회 연결홀(DECH2)의 시인성이 경감될 수 있다.However, according to the first embodiment, as the first bypass connection hole (DECH1) and the second bypass connection hole (DECH2) are disposed in the non-emission area (NEA), the first bypass connection hole (DECH1) and the second bypass connection hole (DECH1) The visibility of the connection hole (DECH2) can be reduced.
또한, 제1 우회 연결홀(DECH1)과 제2 우회 연결홀(DECH2)이 비발광 영역(NEA)에 배치됨에 따라, 발광 영역들(EA) 각각의 발광 소자(LEL)가 제1 우회 연결홀(DECH1) 또는 제2 우회 연결홀(DECH2)과 중첩되지 않는다. 이에 따라, 제1 우회 연결홀(DECH1)과 제2 우회 연결홀(DECH2)에 의한 단차의 영향으로 인해, 발광 소자(LEL)들의 광 방출 방향이 상이해지는 것이 방지될 수 있다. In addition, as the first bypass connection hole (DECH1) and the second bypass connection hole (DECH2) are disposed in the non-emission area (NEA), the light emitting element (LEL) of each of the light emitting areas (EA) is connected to the first bypass connection hole (DECH2). It does not overlap with (DECH1) or the second bypass connection hole (DECH2). Accordingly, it is possible to prevent the light emission directions of the light emitting elements LEL from differing due to the influence of the step caused by the first bypass connection hole DECH1 and the second bypass connection hole DECH2.
이로써, 입력 우회 배선(IDEL)으로 인한 표시 장치(10)의 표시 품질 저하가 경감될 수 있다. Accordingly, deterioration in display quality of the
한편, 제2 보조 배선(ASL2)들 중 제1 연장 보조 배선(EASL1)은 제2 방향(DR2)에서 제1 우회 배선(DETL1)과 나란하게 배치되고 제1 우회 배선(DETL1)의 일단으로부터 이격될 수 있다. Meanwhile, among the second auxiliary wires ASL2, the first extension auxiliary wire EASL1 is arranged parallel to the first bypass wire DETL1 in the second direction DR2 and is spaced from one end of the first bypass wire DETL1. It can be.
제2 보조 배선(ASL2)들 중 제2 연장 보조 배선(EASL2)은 제2 방향(DR2)에서 제3 우회 배선(DETL3)과 나란하게 배치되고 제3 우회 배선(DETL3)의 일단으로부터 이격될 수 있다.Among the second auxiliary wirings ASL2, the second extension auxiliary wiring EASL2 may be arranged parallel to the third bypass wiring DETL3 in the second direction DR2 and may be spaced apart from one end of the third bypass wiring DETL3. there is.
제1 표시 사이드 영역(DSDA1)의 제2 연장 보조 배선(EASL2) 및 제2 표시 사이드 영역(DSDA2)에서 제1 연장 보조 배선(EASL1)은 하나 이상의 제2 우회 배선(DETL2)과 교차되므로, 보조 연결홀(ASCH)과 중첩되기 어렵다. Since the second extension auxiliary line EASL2 of the first display side area DSDA1 and the first extension auxiliary line EASL1 in the second display side area DSDA2 intersect with one or more second bypass lines DETL2, the auxiliary line It is difficult to overlap with the connection hole (ASCH).
이에 따라, 제1 실시예에 따르면, 보조 연결홀(ASCH)들은 제1 표시 사이드 영역(DSDA1)과 제2 표시 사이드 영역(DSDA2)에 배치되지 않고, 표시 미들 영역(DMDA) 및 일반 영역(GA)에 배치될 수 있다. Accordingly, according to the first embodiment, the auxiliary connection holes (ASCH) are not disposed in the first display side area (DSDA1) and the second display side area (DSDA2), but in the display middle area (DMDA) and the general area (GA). ) can be placed in.
도 16의 도시와 같이, 제1 일반 사이드 영역(GSA1)에서, 제2 방향(DR2)으로 이웃한 제1 보조 배선(ASL1)들과 각각 중첩되는 보조 연결홀들(ASCH1, ASCH2)은 제3 대각 방향(DD3)으로 배열될 수 있다.As shown in FIG. 16, in the first general side area GSA1, the auxiliary connection holes ASCH1 and ASCH2, respectively overlapping with the first auxiliary wiring ASL1 adjacent in the second direction DR2, are the third auxiliary connection holes ASCH1 and ASCH2. It may be arranged in the diagonal direction (DD3).
즉, 제1 일반 사이드 영역(GSA1)의 보조 연결홀(ASCH)들은 제3 대각 방향(DD3)으로 배열되고 상호 교번하는 제1 보조 연결홀(ASCH1)들 및 제2 보조 연결홀(ASCH2)들을 포함할 수 있다.That is, the auxiliary connection holes (ASCH) of the first general side area (GSA1) are arranged in the third diagonal direction (DD3) and include first auxiliary connection holes (ASCH1) and second auxiliary connection holes (ASCH2) alternating with each other. It can be included.
그리고, 제2 일반 사이드 영역(GSA2)에서 제2 방향(DR2)으로 이웃한 제1 보조 배선(ASL1)들과 각각 중첩되는 보조 연결홀들(ASCH1, ASCH3)은 제4 대각 방향(DD4)으로 배열될 수 있다.In addition, the auxiliary connection holes ASCH1 and ASCH3, respectively overlapping with the first auxiliary wiring ASL1 adjacent to the second direction DR2 in the second general side area GSA2, are formed in the fourth diagonal direction DD4. can be arranged.
즉, 제2 일반 사이드 영역(GSA2)의 보조 연결홀(ASCH)들은 제4 대각 방향(DD4)으로 배열되고 상호 교번하는 제1 보조 연결홀(ASCH1)들 및 제3 보조 연결홀(ASCH3)들을 포함할 수 있다.That is, the auxiliary connection holes (ASCH) of the second general side area (GSA2) are arranged in the fourth diagonal direction (DD4) and include first auxiliary connection holes (ASCH1) and third auxiliary connection holes (ASCH3) alternating with each other. It can be included.
도 17은 제2 실시예에 따른 표시 장치 중 도 4 및 도 5의 C 부분에 배치된 발광 영역들과 비아홀들을 보여주는 평면도이다.FIG. 17 is a plan view showing light emitting areas and via holes disposed in portion C of FIGS. 4 and 5 of the display device according to the second embodiment.
도 17을 참조하면, 제2 실시예의 표시 장치는 비아홀들(VIAH) 중 제1 보조 연결홀(ASCH1)들이 비발광 영역(NEA)에 배치되고, 제1 우회 연결홀(DECH1)과 제2 우회 연결홀(DECH2) 각각이 발광 영역들(EA) 중 하나의 발광 영역과 중첩되는 점을 제외하면, 도 15의 제1 실시예와 동일하므로, 이하에서 중복되는 설명을 생략한다.Referring to FIG. 17, in the display device of the second embodiment, the first auxiliary connection holes (ASCH1) among the via holes (VIAH) are disposed in the non-emission area (NEA), the first bypass connection hole (DECH1) and the second bypass connection hole (DECH1). Except that each of the connection holes DECH2 overlaps with one of the light emitting areas EA, it is the same as the first embodiment of FIG. 15, so overlapping descriptions will be omitted below.
제1 우회 연결홀(DECH1)과 제2 우회 연결홀(DECH2)은 디먹스 인접 영역(DAA)의 제2 우회 배선(DETL2)의 양단에 배치되는 반면, 제1 보조 연결홀(ASCH1)들은 표시 영역(DD)의 제1 보조 배선(ASL1)들 각각에 하나 이상 배치된다. 이에 따라, 제1 보조 연결홀(ASCH1)들의 개수는 디먹스 인접 영역(DAA)에 배치된 제1 우회 연결홀(DECH1)과 제2 우회 연결홀(DECH2)의 총 개수보다 많을 수 있다.The first bypass connection hole (DECH1) and the second bypass connection hole (DECH2) are disposed at both ends of the second bypass wiring (DETL2) in the demux adjacent area (DAA), while the first auxiliary connection holes (ASCH1) are indicated as One or more lines are disposed on each of the first auxiliary lines ASL1 in the area DD. Accordingly, the number of first auxiliary connection holes (ASCH1) may be greater than the total number of first bypass connection holes (DECH1) and second bypass connection holes (DECH2) disposed in the demultiplex adjacent area (DAA).
그러므로, 제2 실시예에 따르면, 비교적 적은 개수의 제1 우회 연결홀(DECH1)과 제2 우회 연결홀(DECH2) 대신, 비교적 많은 개수의 제1 보조 연결홀(ASCH1)들이 비발광 영역(NEA)에 배치될 수 있다. 이로써, 제1 보조 연결홀(ASCH1)들의 시인성이 낮아질 수 있다. 또한, 제1 보조 연결홀(ASCH1)들의 단차의 영향으로 인해 발광 소자(LEL)들의 광 방출 방향이 상이해지는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 비아홀들(VIAH)에 의한 표시 장치(10)의 표시 품질 저하가 경감될 수 있다. Therefore, according to the second embodiment, instead of the relatively small number of first bypass connection holes (DECH1) and second bypass connection holes (DECH2), a relatively large number of first auxiliary connection holes (ASCH1) are formed in the non-emission area (NEA). ) can be placed in. As a result, the visibility of the first auxiliary connection holes ASCH1 may be lowered. Additionally, the light emission directions of the light emitting elements LEL may be prevented from being different due to the influence of the step of the first auxiliary connection holes ASCH1. Accordingly, deterioration in display quality of the
도 18은 제3 실시예에 따른 표시 장치 중 도 4 및 도 5의 C 부분에 배치된 데이터 배선들과 제1 더미 배선들과 제2 더미 배선들과 비아홀들을 보여주는 평면도이다. 도 19는 제3 실시예에 따른 표시 장치 중 도 4의 D 부분에 배치된 데이터 배선들과 제1 더미 배선들과 제2 더미 배선들과 비아홀들을 보여주는 평면도이다.FIG. 18 is a plan view showing data wires, first dummy wires, second dummy wires, and via holes arranged in portion C of FIGS. 4 and 5 in the display device according to the third embodiment. FIG. 19 is a plan view showing data wires, first dummy wires, second dummy wires, and via holes arranged in portion D of FIG. 4 in the display device according to the third embodiment.
도 18 및 도 19를 참조하면, 제3 실시예에 따른 표시 장치(10)는 데이터 배선들(DL)과 제2 더미 배선들(DML2) 각각이 인접한 화소 구동부(PXD)들 각각을 향해 돌출되고 상호 대칭하는 한 쌍의 서브 돌출부들을 포함하는 것이 아니라, 데이터 연결홀(DTCH)과 중첩되는 서브 돌출부(SPR1), 데이터 연결홀(DTCH)에 마주하는 서브 돌출부(SPR2, SPR4, SPR6), 보조 연결홀(ASCH)과 중첩되는 서브 돌출부(SPR3, SPR7), 및 제1 우회 연결홀(DECH1) 또는 제2 우회 연결홀(DECH2)과 중첩되는 서브 돌출부(SPR5)만을 포함하는 점을 제외하면, 도 15 및 도 16에 도시된 제1 실시예 또는 도 17에 도시된 제2 실시예와 사실상 동일하므로, 이하에서 중복되는 설명을 생략한다. Referring to FIGS. 18 and 19 , in the
제3 실시예에 따르면, 제1 표시 사이드 영역(DSDA1) 및 제1 일반 사이드 영역(GSA1)에 배치되는 제1 데이터 배선(DL1)과 제2 데이터 배선(DL2) 각각은 제2 방향(DR2)으로 연장되는 제1 메인 연장부(MEX1)와, 제1 메인 연장부(MEX1)로부터 돌출되며 인접한 화소 구동부들 각각의 데이터 연결홀(DTCH)과 중첩되는 제1 서브 돌출부(SPR1)를 포함할 수 있다.According to the third embodiment, the first data line DL1 and the second data line DL2 disposed in the first display side area DSDA1 and the first general side area GSA1 each extend in the second direction DR2. It may include a first main extension part (MEX1) extending to and a first sub-projection (SPR1) that protrudes from the first main extension part (MEX1) and overlaps the data connection hole (DTCH) of each of the adjacent pixel drivers. there is.
제1 데이터 배선(DL1)과 이웃한 일반 보조 배선(GASL)은 제2 방향(DR2)으로 연장되는 제2 메인 연장부(MEX2)와, 제2 메인 연장부(MEX2)로부터 돌출되며 제1 데이터 배선(DL1)의 제1 서브 돌출부(SPR1)와 마주하는 제2 서브 돌출부(SPR2)를 포함할 수 있다.The general auxiliary wire (GASL) adjacent to the first data wire (DL1) has a second main extension part (MEX2) extending in the second direction (DR2), protrudes from the second main extension part (MEX2), and carries first data It may include a second sub-protrusion SPR2 facing the first sub-protrusion SPR1 of the wiring DL1.
일반 영역(GA)에서, 일반 보조 배선(GASL)은 제2 메인 연장부(MEX2)로부터 돌출되며 제1 보조 연결홀(ASCH1)과 중첩되는 제3 서브 돌출부(SPR3)를 더 포함할 수 있다. In the general area GA, the general auxiliary line GASL may further include a third sub protrusion SPR3 that protrudes from the second main extension part MEX2 and overlaps the first auxiliary connection hole ASCH1.
제1 일반 사이드 영역(GSA1)에서, 제1 보조 연결홀(ASCH1)들은 일반 보조 배선(GASL)들의 제3 서브 돌출부(SPR3)에 배치될 수 있다.In the first general side area (GSA1), the first auxiliary connection holes (ASCH1) may be disposed on the third sub protrusion (SPR3) of the general auxiliary wires (GASL).
제1 보조 연결홀(ASCH1)들은 제2 대각 방향(DD2)으로 배열될 수 있다. The first auxiliary connection holes ASCH1 may be arranged in the second diagonal direction DD2.
제2 데이터 배선(DL2)과 이웃한 제3 우회 배선(DETL3)은 제2 방향(DR2)으로 연장되는 제3 메인 연장부(MEX3)와, 제3 메인 연장부(MEX3)로부터 돌출되며 제1 데이터 배선(DL1)의 제1 서브 돌출부(SPR1)와 마주하는 제4 서브 돌출부(SPR4)와, 제1 데이터 배선(DL1)의 제1 메인 연장부(MEX1)와 마주하고 보조 연결홀(ASCH)들 중 하나의 제2 우회 연결홀(DECH2)과 중첩되는 제5 서브 돌출부(SPR5)를 포함할 수 있다.The third bypass wire (DETL3) adjacent to the second data wire (DL2) has a third main extension part (MEX3) extending in the second direction (DR2), protrudes from the third main extension part (MEX3), and extends in the first direction (DR2). A fourth sub-protrusion (SPR4) facing the first sub-protrusion (SPR1) of the data wire (DL1), and an auxiliary connection hole (ASCH) facing the first main extension (MEX1) of the first data wire (DL1) It may include a fifth sub protrusion (SPR5) overlapping with one of the second bypass connection holes (DECH2).
제5 서브 돌출부(SPR5)는 제2 우회 배선(DETL2)의 일단과 하나의 제3 우회 배선(DETL3) 간의 교차점에 인접한 하나의 화소 구동부를 향해 돌출될 수 있다. The fifth sub protrusion SPR5 may protrude toward one pixel driver adjacent to the intersection between one end of the second bypass line DETL2 and one third bypass line DETL3.
제2 데이터 배선(DL2)과 이웃한 제2 연장 보조 배선(EASL2)은 제2 방향(DR2)으로 연장되는 제4 메인 연장부(MEX4)와, 제4 메인 연장부(MEX4)로부터 돌출되며 제2 데이터 배선(DL2)의 제1 서브 돌출부(SPR1)와 마주하는 제6 서브 돌출부(SPR6)를 포함할 수 있다. The second extension auxiliary wire EASL2 adjacent to the second data wire DL2 protrudes from the fourth main extension part MEX4 extending in the second direction DR2 and the fourth main extension part MEX4. 2 It may include a sixth sub-protrusion SPR6 facing the first sub-protrusion SPR1 of the data line DL2.
일반 영역(GA)에서, 제2 연장 보조 배선(EASL2)은 제6 메인 연장부(MEX6)로부터 돌출되며 제2 보조 연결홀(ASCH2)과 중첩되는 제7 서브 돌출부를 더 포함할 수 있다.In the general area GA, the second extension auxiliary line EASL2 may further include a seventh sub protrusion that protrudes from the sixth main extension part MEX6 and overlaps the second auxiliary connection hole ASCH2.
제1 일반 사이드 영역(GSA1)에서 제2 보조 연결홀(ASCH2)들은 제2 대각 방향(DD2)으로 배열될 수 있다. 제1 보조 연결홀(ASCH1)들의 배열 방향과, 제2 보조 연결홀(ASCH2)들의 배열 방향은 평행할 수 있다. The second auxiliary connection holes ASCH2 may be arranged in the second diagonal direction DD2 in the first general side area GSA1. The arrangement direction of the first auxiliary connection holes (ASCH1) and the arrangement direction of the second auxiliary connection holes (ASCH2) may be parallel.
한편, 제2 표시 사이드 영역(DSDA2) 및 제2 일반 사이드 영역(GSA2)은 제1 데이터 배선(DL1)과 제2 데이터 배선(DL2) 대신 제3 데이터 배선(DL3)과 제4 데이터 배선(DL4)을 포함하고, 제3 우회 배선(DETL3) 대신 제1 우회 배선(DETL1)을 포함하는 점을 제외하면, 제1 표시 사이드 영역(DSDA1) 및 제1 일반 사이드 영역(GSA1)과 사실상 유사하며, 제3 데이터 배선(DL3)과 제4 데이터 배선(DL4)은 제1 데이터 배선(DL1)과 제2 데이터 배선(DL2)에 유사하고, 제1 우회 배선(DETL1)은 제3 우회 배선(DETL3)에 유사하므로, 중복 설명을 생략한다.Meanwhile, the second display side area DSDA2 and the second general side area GSA2 are formed by the third data line DL3 and the fourth data line DL4 instead of the first data line DL1 and the second data line DL2. ), and is substantially similar to the first display side area (DSDA1) and the first general side area (GSA1), except that it includes a first bypass line (DETL1) instead of a third bypass line (DETL3), The third data line DL3 and the fourth data line DL4 are similar to the first data line DL1 and the second data line DL2, and the first bypass line DETL1 is similar to the third bypass line DETL3. Since it is similar to , duplicate description is omitted.
이상과 같이, 제3 실시예에 따르면, 데이터 배선들(DL)과 제2 더미 배선들(DML2) 각각은 비아홀들(VIAH)과 중첩되는 서브 돌출부들만을 포함한다. 이로써, 데이터 배선들(DL)과 제2 더미 배선들(DML2) 각각이 인접한 화소 구동부(PXD)들 각각을 향해 돌출되고 상호 대칭하는 한 쌍의 서브 돌출부들을 포함하는 경우에 비해, 서브 돌출부들의 개수가 감소될 수 있다. 따라서, 서브 돌출부들의 개수가 감소된 만큼, 데이터 배선들(DL)과 제2 더미 배선들(DML2) 각각의 저항이 낮아질 수 있으므로, RC 지연이 경감될 수 있다.As described above, according to the third embodiment, each of the data lines DL and the second dummy lines DML2 includes only sub protrusions that overlap the via holes VIAH. Accordingly, compared to the case where each of the data lines DL and the second dummy lines DML2 includes a pair of sub-projections that protrude toward each of the adjacent pixel drivers PXD and are mutually symmetrical, the number of sub-projections increases. can be reduced. Accordingly, as the number of sub-protrusions is reduced, the resistance of each of the data lines DL and the second dummy lines DML2 can be lowered, and thus the RC delay can be reduced.
도 20은 제4 실시예에 따른 표시 장치 중 도 4의 D 부분에 배치된 데이터 배선들과 제1 더미 배선들과 제2 더미 배선들과 비아홀들을 보여주는 평면도이다. 도 21은 제4 실시예에 따른 표시 장치 중 도 4의 E 부분에 배치된 데이터 배선들과 제1 더미 배선들과 제2 더미 배선들과 비아홀들을 보여주는 평면도이다.FIG. 20 is a plan view showing data wires, first dummy wires, second dummy wires, and via holes arranged in portion D of FIG. 4 in the display device according to the fourth embodiment. FIG. 21 is a plan view showing data wires, first dummy wires, second dummy wires, and via holes arranged in portion E of FIG. 4 of the display device according to the fourth embodiment.
도 20 및 도 21을 참조하면, 제4 실시예에 따른 표시 장치(10)는 보조 연결홀(ASCH)들이 제2 보조 연결홀(ASCH2) 및 제3 보조 연결홀(ASCH3)을 포함하지 않는 점과, 제1 연장 보조 배선(EASL1)과 제2 연장 보조 배선(EASL2)이 비표시 영역(NDA)에서 제2 전원 공급 배선(VSSPL)과 연결되는 점을 제외하면, 도 15 및 도 16에 도시된 제1 실시예 또는 도 17에 도시된 제2 실시예와 사실상 동일하므로, 이하에서 중복되는 설명을 생략한다.20 and 21, in the
제4 실시예에 따르면, 보조 연결홀(ASCH)들은 일반 보조 배선(GASL)과 중첩되는 제1 보조 연결홀(ASCH1)들만을 포함할 수 있다. According to the fourth embodiment, the auxiliary connection holes (ASCH) may include only the first auxiliary connection holes (ASCH1) that overlap the general auxiliary wiring (GASL).
제1 연장 보조 배선(EASL1)과 제2 연장 보조 배선(EASL2)은 제1 보조 배선(ASL1)들과 전기적으로 연결되지 않는 대신, 비표시 영역(NDA)에서 제2 전원 공급 배선(VSSPL)과 직접 전기적으로 연결될 수 있다.The first extension auxiliary wiring (EASL1) and the second extension auxiliary wiring (EASL2) are not electrically connected to the first auxiliary wiring (ASL1), but are instead connected to the second power supply wiring (VSSPL) in the non-display area (NDA). Can be directly electrically connected.
이와 같이 하면, 일반 보조 배선(GASL)들과 제1 보조 배선(ASL1)들 간의 메시 구조로 인해 제2 전원(ELVSS)의 저항이 낮아질 수 있으면서도, 보조 연결홀(ASCH)들의 감소로 인해 발열이 낮아질 수 있다. In this way, the resistance of the second power source (ELVSS) can be lowered due to the mesh structure between the general auxiliary wiring (GASL) and the first auxiliary wiring (ASL1), and heat generation is reduced due to the reduction of auxiliary connection holes (ASCH). It can be lowered.
도 22는 제5 실시예에 따른 표시 장치 중 도 4의 E 부분에 배치된 데이터 배선들과 제1 더미 배선들과 제2 더미 배선들과 비아홀들을 보여주는 평면도이다.FIG. 22 is a plan view showing data wires, first dummy wires, second dummy wires, and via holes arranged in portion E of FIG. 4 of the display device according to the fifth embodiment.
도 22를 참조하면, 제5 실시예에 따른 표시 장치는 데이터 배선들(DL)과 제2 더미 배선들(DML2) 각각이 인접한 화소 구동부(PXD)들 각각을 향해 돌출되고 상호 대칭하는 한 쌍의 서브 돌출부들을 포함하는 것이 아니라, 비아홀들(VIAH)과 중첩되는 서브 돌출부들만을 포함하는 점을 제외하면, 도 20 및 도 21에 도시된 제4 실시예와 사실상 동일하므로, 이하에서 중복되는 설명을 생략한다.Referring to FIG. 22, the display device according to the fifth embodiment has a pair of data lines DL and second dummy lines DML2 each protruding toward each of the adjacent pixel drivers PXD and symmetrical to each other. It is substantially the same as the fourth embodiment shown in FIGS. 20 and 21, except that it does not include sub-projections, but only sub-projections that overlap the via holes (VIAH), so overlapping descriptions are provided below. Omit it.
또한, 제4 실시예와 마찬가지로, 제5 실시예에 따르면, 보조 연결홀들(ASCH)은 일반 보조 배선(GASL)과 중첩되는 제1 보조 연결홀(ASCH1)들만을 포함한다. 이에 따라, 제1 연장 보조 배선(EASL1) 또는 제2 연장 보조 배선(EASL2) 각각은 제2 보조 연결홀(ASCH2) 또는 제3 보조 연결홀(ASCH3)과 중첩되는 제7 서브 돌출부(SPR7)를 포함하지 않고, 제1 서브 돌출부(SPR1)와 마주하는 제6 서브 돌출부(SPR6)만을 포함할 수 있다.Also, like the fourth embodiment, according to the fifth embodiment, the auxiliary connection holes (ASCH) include only the first auxiliary connection holes (ASCH1) that overlap the general auxiliary wiring (GASL). Accordingly, each of the first extension auxiliary wiring (EASL1) or the second extension auxiliary wiring (EASL2) has a seventh sub-protrusion (SPR7) overlapping with the second auxiliary connection hole (ASCH2) or the third auxiliary connection hole (ASCH3). It may not include the first sub-protrusion SPR1 and may only include the sixth sub-protrusion SPR6 facing the first sub-protrusion SPR1.
제1 연장 보조 배선(EASL1) 및 제2 연장 보조 배선(EASL2) 각각의 제4 메인 연장부(MEX4)는 비표시 영역(NDA)으로 연장되고, 제2 전원 공급 배선(VSSPL)과 연결될 수 있다. The fourth main extension part (MEX4) of each of the first extension auxiliary wire (EASL1) and the second extension auxiliary wire (EASL2) extends to the non-display area (NDA) and may be connected to the second power supply wire (VSSPL). .
제5 실시예에 따르면, 데이터 배선들(DL)과 제2 더미 배선들(DML2) 각각은 데이터 연결홀(DTCH)과 중첩되는 서브 돌출부(SPR1), 데이터 연결홀(DTCH)에 마주하는 서브 돌출부(SPR3, SPR4, SPR6), 보조 연결홀(ASCH)과 중첩되는 서브 돌출부(SPR2), 및 제1 우회 연결홀(DECH1) 또는 제2 우회 연결홀(DECH2)과 중첩되는 서브 돌출부(SPR5)만을 포함하는 점을 제외하면, 도 15 및 도 16에 도시된 제1 실시예 또는 도 17에 도시된 제2 실시예와 사실상 동일하므로, 이하에서 중복되는 설명을 생략한다. According to the fifth embodiment, the data wires DL and the second dummy wires DML2 each have a sub protrusion SPR1 overlapping the data connection hole DTCH and a sub protrusion facing the data connection hole DTCH. (SPR3, SPR4, SPR6), the sub protrusion (SPR2) overlapping with the auxiliary connection hole (ASCH), and the sub protrusion (SPR5) overlapping with the first bypass connection hole (DECH1) or the second bypass connection hole (DECH2). Except for the inclusion point, it is substantially the same as the first embodiment shown in FIGS. 15 and 16 or the second embodiment shown in FIG. 17, so duplicate descriptions will be omitted below.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the attached drawings, those skilled in the art will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing its technical idea or essential features. You will be able to understand it. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive.
10: 표시 장치
100: 표시 패널
MA: 메인 영역
SBA: 서브 영역
DA: 표시 영역
NDA: 비표시 영역
200: 표시 구동 회로
300: 회로 보드
EA: 발광 영역
EA1, EA2, EA3: 제1, 제2 제3 발광 영역
PX: 화소
110: 기판
120: 회로층
130: 발광 소자층
140: 밀봉층
150: 센서 전극층
DXA: 디먹스 영역
XMA: 디먹스 미들 영역
XSA1, XSA2: 제1, 제2 디먹스 사이드 영역
DAA: 디먹스 인접 영역
GA: 일반 영역
DMDA: 표시 미들 영역
GMA: 일반 미들 영역
DSDA1, DSDA2: 제1, 제2 표시 사이드 영역
GSA1, GSA2: 제1, 제2 일반 사이드 영역
DMC: 디먹스 회로부
DL: 데이터 배선
DMC1, DMC2, DMC3: 제1, 제2, 제3 디먹스 회로부
DL1, DL2, DL3, DL4: 제1, 제2, 제3, 제4 데이터 배선
DL5, DL6: 제5, 제6 데이터 배선
DIP: 입력 단자
AOP: 제1 출력 단자
BOP: 제2 출력 단자
DSPL1, DSPL2, DSPL3: 제1, 제2, 제3 데이터 공급 배선
ICNL: 입력 연결 배선
IDEL: 입력 우회 배선
DETL1, DETL2, DETL3: 제1, 제2, 제3 우회 배선
VDSPL, VSSPL: 제1, 제2 전원 공급 배선
DML1, DML2: 제1, 제2 더미 배선
ASL1, ASL2: 제1, 제2 보조 배선
GASL: 일반 보조 배선
EASL1, EASL2: 제1, 제2 연장 보조 배선
VIAH: 비아홀
ASCH: 보조 연결홀
DECH1, DECH2: 제1, 제2 우회 연결홀
ASCH1, ASCH2, ASCH3: 제1, 제2, 제3 보조 연결홀
DTCH: 데이터 연결홀
MEX1, MEX2, MEX3, MEX4: 제1, 제2, 제3, 제4 메인 연장부
SPR1-7: 제1-7 서브 돌출부
VDAL: 제1 전원 보조 배선
TDM1, TDM2: 제1, 제2 디먹스 트랜지스터
DXCL1, DXCL2: 제1, 제2 디먹스 제어 배선
AT, BT: 선순위, 후순위 출력 기간
DDRS: 데이터 구동 신호10: display device 100: display panel
MA: Main area SBA: Sub area
DA: Display area NDA: Non-display area
200: display driving circuit 300: circuit board
EA: luminous area
EA1, EA2, EA3: first, second and third light emitting areas
PX: Pixel 110: Substrate
120: circuit layer 130: light emitting device layer
140: sealing layer 150: sensor electrode layer
DXA: Demux area XMA: Demux middle area
XSA1, XSA2: 1st and 2nd demux side areas
DAA: Demux adjacent area GA: Normal area
DMDA: Display middle area GMA: General middle area
DSDA1, DSDA2: 1st and 2nd display side areas
GSA1, GSA2: 1st and 2nd general side areas
DMC: Demux circuit DL: Data wiring
DMC1, DMC2, DMC3: 1st, 2nd, 3rd demux circuit units
DL1, DL2, DL3, DL4: 1st, 2nd, 3rd, 4th data wires
DL5, DL6: 5th, 6th data wiring
DIP: input terminal
AOP: 1st output terminal BOP: 2nd output terminal
DSPL1, DSPL2, DSPL3: 1st, 2nd, 3rd data supply wiring
ICNL: Input connection wiring IDEL: Input bypass wiring
DETL1, DETL2, DETL3: 1st, 2nd, 3rd bypass wiring
VDSPL, VSSPL: 1st, 2nd power supply wiring
DML1, DML2: 1st, 2nd dummy wiring
ASL1, ASL2: 1st, 2nd auxiliary wiring
GASL: General Auxiliary Wiring
EASL1, EASL2: 1st, 2nd extension auxiliary wiring
VIAH: Via hole ASCH: Auxiliary connection hole
DECH1, DECH2: 1st, 2nd bypass connection holes
ASCH1, ASCH2, ASCH3: 1st, 2nd, 3rd auxiliary connection holes
DTCH: data connection hole
MEX1, MEX2, MEX3, MEX4: 1st, 2nd, 3rd, 4th main extensions
SPR1-7: 1-7 sub protrusion
VDAL: Primary power auxiliary wiring
TDM1, TDM2: 1st and 2nd demux transistors
DXCL1, DXCL2: 1st, 2nd demux control wiring
AT, BT: Senior, junior output period
DDRS: Data Drive Signal
Claims (20)
상기 기판 상에 배치되는 회로층; 및
상기 회로층 상에 배치되고 상기 발광 영역들에 각각 대응한 발광 소자들을 포함하는 발광 소자층을 포함하고,
상기 회로층은
상기 발광 영역들과 각각 대응되고 상기 발광 소자들과 각각 전기적으로 연결되는 화소 구동부들;
상기 화소 구동부들에 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선들;
상기 표시 영역에 배치되고 상기 데이터 배선들에 교차하는 제1 방향으로 연장되는 제1 더미 배선들; 및
상기 데이터 배선들과 나란한 제2 방향으로 연장되고 상기 제1 방향의 일측에서 상기 데이터 배선들과 각각 이웃하는 제2 더미 배선들을 포함하고,
상기 제1 더미 배선들과 상기 제2 더미 배선들 간의 전기적 연결을 위한 비아홀들 중 일부의 비아홀들 각각은 상기 발광 영역들 중 하나의 발광 영역과 중첩되고, 다른 나머지 일부의 비아홀들은 상기 발광 영역들 사이의 이격 영역인 비발광 영역에 배치되는 표시 장치.A substrate including a main area including a display area in which light emitting areas are arranged, a non-display area arranged around the display area, and a sub-area protruding from one side of the main area;
a circuit layer disposed on the substrate; and
A light-emitting device layer disposed on the circuit layer and including light-emitting devices corresponding to each of the light-emitting regions,
The circuit layer is
pixel drivers corresponding to the light-emitting areas and electrically connected to the light-emitting elements;
data lines transmitting data signals to the pixel drivers;
first dummy wires disposed in the display area and extending in a first direction crossing the data wires; and
Second dummy wires extending in a second direction parallel to the data wires and adjacent to the data wires on one side of the first direction,
Some of the via holes for electrical connection between the first dummy wires and the second dummy wires overlap one of the light emitting areas, and some of the remaining via holes overlap the light emitting areas. A display device disposed in a non-emission area, which is the spaced area between the display devices.
상기 기판의 상기 서브 영역에 배치되고 상기 회로층의 데이터 배선들의 데이터 신호들에 대응하는 데이터 구동 신호들을 공급하는 표시 구동 회로를 더 포함하고,
상기 회로층은 상기 비표시 영역 중 상기 서브 영역과 인접한 디먹스 영역에 배치되고 상기 표시 구동 회로와 상기 데이터 배선들 사이에 전기적으로 연결되는 디먹스 회로부들을 더 포함하며,
상기 디먹스 회로부들 중 하나의 디먹스 회로부는
상기 표시 구동 회로와 전기적으로 연결되는 입력 단자, 및 상기 데이터 배선들 중 두 개의 데이터 배선과 각각 전기적으로 연결되는 제1 출력 단자와 제2 출력 단자를 포함하는 표시 장치.According to claim 1,
further comprising a display driving circuit disposed in the sub-region of the substrate and supplying data driving signals corresponding to data signals of data lines of the circuit layer,
The circuit layer further includes demux circuit units disposed in a demux area adjacent to the sub-area among the non-display areas and electrically connected between the display driving circuit and the data wires,
One of the demux circuit units is
A display device including an input terminal electrically connected to the display driving circuit, and a first output terminal and a second output terminal respectively electrically connected to two of the data wires.
상기 디먹스 영역은 중앙의 디먹스 미들 영역, 상기 기판의 가장자리의 절곡 부분과 인접한 제1 디먹스 사이드 영역, 및 상기 디먹스 미들 영역과 상기 제1 디먹스 사이드 영역 사이에 배치된 제2 디먹스 사이드 영역을 포함하고,
상기 디먹스 회로부들은 상기 제1 디먹스 사이드 영역에 배치된 제1 디먹스 회로부, 및 상기 제2 디먹스 사이드 영역에 배치된 제2 디먹스 회로부를 포함하며,
상기 회로층은 상기 표시 구동 회로의 출력단들과 각각 전기적으로 연결되는 데이터 공급 배선들을 더 포함하고,
상기 데이터 공급 배선들 중 제1 데이터 공급 배선은 상기 서브 영역에서 상기 제2 디먹스 사이드 영역으로 연장되고 상기 표시 영역에 배치된 입력 우회 배선을 통해 상기 제1 디먹스 회로부의 입력 단자와 전기적으로 연결되며,
상기 데이터 공급 배선들 중 제2 데이터 공급 배선은 상기 서브 영역에서 상기 제2 디먹스 사이드 영역으로 연장되고 상기 제2 디먹스 회로부의 입력 단자와 연결되는 표시 장치.According to clause 2,
The demux region includes a central demux middle region, a first demux side region adjacent to a bent portion of an edge of the substrate, and a second demux disposed between the demux middle region and the first demux side region. Includes a side area,
The demux circuit units include a first demux circuit unit disposed in the first demux side area, and a second demux circuit unit disposed in the second demux side area,
The circuit layer further includes data supply wires electrically connected to output terminals of the display driving circuit, respectively,
Among the data supply wires, a first data supply wire extends from the sub-area to the second demux side area and is electrically connected to the input terminal of the first demux circuit unit through an input bypass wire disposed in the display area. And
A second data supply line among the data supply lines extends from the sub-region to the second demux side region and is connected to an input terminal of the second demux circuit unit.
상기 표시 영역 중 상기 디먹스 영역과 인접한 디먹스 인접 영역은 상기 디먹스 미들 영역과 인접한 표시 미들 영역, 상기 제1 디먹스 사이드 영역과 인접한 제1 표시 사이드 영역, 및 상기 제2 디먹스 사이드 영역과 인접한 제2 표시 사이드 영역을 포함하고,
상기 입력 우회 배선은
상기 제2 표시 사이드 영역에 배치되고 상기 제2 방향으로 연장되며 상기 제1 데이터 공급 배선과 전기적으로 연결되는 제1 우회 배선;
상기 제2 표시 사이드 영역과 상기 제1 표시 사이드 영역에서 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제1 우회 배선과 전기적으로 연결되는 제2 우회 배선; 및
상기 제1 표시 사이드 영역에 배치되고 상기 제1 디먹스 사이드 영역을 향해 상기 제2 방향으로 연장되며 상기 제2 우회 배선과 전기적으로 연결되는 제3 우회 배선을 포함하며,
상기 제1 더미 배선들은 상기 제2 우회 배선을 포함하고,
상기 제2 더미 배선들은 상기 제1 우회 배선과 상기 제3 우회 배선을 포함하는 표시 장치.According to clause 3,
Among the display areas, the demultiplex adjacent area adjacent to the demultiplex area includes a display middle area adjacent to the demultiplex area, a first display side area adjacent to the first demultiplex side area, and a second demultiplex side area. comprising an adjacent second display side region;
The input bypass wiring is
a first bypass wire disposed in the second display side area, extending in the second direction, and electrically connected to the first data supply wire;
a second bypass wire extending from the second display side area and the first display side area in the first direction and electrically connected to the first bypass wire; and
a third bypass wire disposed in the first display side area, extending in the second direction toward the first demux side area, and electrically connected to the second bypass wire;
The first dummy wires include the second bypass wire,
The second dummy wires include the first bypass wire and the third bypass wire.
상기 회로층은
상기 서브 영역과 상기 비표시 영역에 배치되고 상기 발광 소자들의 구동을 위한 제1 전원과 제2 전원을 각각 전달하는 제1 전원 공급 배선과 제2 전원 공급 배선; 및
상기 표시 영역에 배치되고 상기 제1 방향으로 연장되며 상기 제1 전원 공급 배선과 전기적으로 연결되는 제1 전원 보조 배선들을 더 포함하고,
상기 제1 더미 배선들은 상기 제2 전원 공급 배선과 전기적으로 연결되는 제1 보조 배선들을 더 포함하며,
상기 제2 더미 배선들은 상기 제2 전원 공급 배선과 전기적으로 연결되는 제2 보조 배선들을 더 포함하는 표시 장치.According to clause 4,
The circuit layer is
a first power supply wire and a second power supply wire disposed in the sub-area and the non-display area and respectively delivering first power and second power for driving the light-emitting elements; and
further comprising first power auxiliary wires disposed in the display area, extending in the first direction, and electrically connected to the first power supply wire;
The first dummy wires further include first auxiliary wires electrically connected to the second power supply wire,
The second dummy wires further include second auxiliary wires electrically connected to the second power supply wire.
상기 표시 영역은 상기 제2 방향에서 상기 디먹스 인접 영역과 상기 비표시 영역 사이에 배치되는 일반 영역을 더 포함하고,
상기 일반 영역은 상기 표시 미들 영역과 인접한 일반 미들 영역, 상기 제1 표시 사이드 영역과 인접한 제1 일반 사이드 영역, 및 상기 제2 표시 사이드 영역과 인접한 제2 일반 사이드 영역을 포함하며,
상기 제1 우회 배선은 상기 제1 데이터 공급 배선과 상기 제2 우회 배선 사이에서 상기 제2 방향으로 연장되고,
상기 제2 우회 배선은 상기 제1 우회 배선과 상기 제3 우회 배선 사이에서 상기 제1 방향으로 연장되며,
상기 제3 우회 배선은 상기 제1 디먹스 사이드 영역과 상기 제2 우회 배선 사이에서 상기 제2 방향으로 연장되고,
상기 제2 보조 배선들은
상기 표시 영역의 상기 제2 방향의 양단 사이에서 연장되는 일반 보조 배선들과,
상기 제2 방향에서 상기 제1 우회 배선의 일단으로부터 이격되고 상기 제2 일반 사이드 영역으로 연장되는 제1 연장 보조 배선과,
상기 제2 방향에서 상기 제3 우회 배선의 일단으로부터 이격되고 상기 제1 일반 사이드 영역으로 연장되는 제2 연장 보조 배선을 포함하는 표시 장치.According to clause 5,
The display area further includes a general area disposed between the demultiplexed adjacent area and the non-display area in the second direction,
The general area includes a general middle area adjacent to the display middle area, a first general side area adjacent to the first display side area, and a second general side area adjacent to the second display side area,
the first bypass wiring extends in the second direction between the first data supply wiring and the second bypass wiring,
The second bypass wiring extends in the first direction between the first bypass wiring and the third bypass wiring,
The third bypass wiring extends in the second direction between the first demux side area and the second bypass wiring,
The second auxiliary wires are
general auxiliary wires extending between both ends of the display area in the second direction;
a first extension auxiliary wire spaced apart from one end of the first bypass wire in the second direction and extending to the second general side area;
A display device comprising a second extension auxiliary wire that is spaced apart from one end of the third bypass wire in the second direction and extends to the first general side area.
상기 데이터 배선들은
상기 제1 디먹스 회로부의 제1 출력 단자 및 제2 출력 단자와 각각 전기적으로 연결되고 상기 제1 표시 사이드 영역과 상기 제1 일반 사이드 영역에 배치되는 제1 데이터 배선 및 제2 데이터 배선과;
상기 제2 디먹스 회로부의 제1 출력 단자 및 제2 출력 단자와 각각 전기적으로 연결되고 상기 제2 표시 사이드 영역과 상기 제2 일반 사이드 영역에 배치되는 제3 데이터 배선 및 제4 데이터 배선을 포함하고,
상기 제1 데이터 배선과 상기 제3 데이터 배선 각각은 상기 제1 방향의 일측에서 상기 일반 보조 배선들 중 하나의 일반 보조 배선과 이웃하고,
상기 제2 데이터 배선은 상기 제1 방향의 일측에서 상기 제3 우회 배선 및 상기 제2 연장 보조 배선과 이웃하며,
상기 제4 데이터 배선은 상기 제1 방향의 일측에서 상기 제1 우회 배선 및 상기 제1 연장 보조 배선과 이웃하는 표시 장치.According to clause 6,
The data wires are
a first data line and a second data line electrically connected to the first output terminal and the second output terminal of the first demux circuit unit, respectively, and disposed in the first display side area and the first general side area;
a third data line and a fourth data line electrically connected to the first output terminal and the second output terminal of the second demux circuit unit, respectively, and disposed in the second display side area and the second general side area; ,
Each of the first data wire and the third data wire is adjacent to one of the general auxiliary wires on one side in the first direction,
The second data wire is adjacent to the third bypass wire and the second extension auxiliary wire on one side in the first direction,
The fourth data wire is adjacent to the first bypass wire and the first extension auxiliary wire on one side in the first direction.
상기 비아홀들은
상기 제1 우회 배선과 상기 제2 우회 배선 간의 전기적 연결을 위한 제1 우회 연결홀;
상기 제2 우회 배선과 상기 제3 우회 배선 간의 전기적 연결을 위한 제2 우회 연결홀; 및
상기 제1 보조 배선들과 상기 제2 보조 배선들 간의 전기적 연결을 위한 보조 연결홀들을 포함하는 표시 장치.According to clause 7,
The via holes are
a first bypass connection hole for electrical connection between the first bypass wiring and the second bypass wiring;
a second bypass connection hole for electrical connection between the second bypass wiring and the third bypass wiring; and
A display device including auxiliary connection holes for electrical connection between the first auxiliary wires and the second auxiliary wires.
상기 보조 연결홀들은 상기 일반 보조 배선들과 중첩되는 제1 보조 연결홀들을 포함하며,
상기 제1 우회 연결홀과 상기 제2 우회 연결홀은 상기 비발광 영역에 배치되고,
상기 제1 보조 연결홀들 각각은 상기 발광 영역들 중 하나의 발광 영역과 중첩되는 표시 장치.According to clause 8,
The auxiliary connection holes include first auxiliary connection holes that overlap the general auxiliary wiring,
The first bypass connection hole and the second bypass connection hole are disposed in the non-emission area,
A display device wherein each of the first auxiliary connection holes overlaps one of the light-emitting areas.
상기 보조 연결홀들은 상기 제1 일반 사이드 영역에 배치되고 상기 제2 연장 보조 배선과 중첩되는 제2 보조 연결홀, 및 상기 제2 일반 사이드 영역에 배치되고 상기 제1 연장 보조 배선과 중첩되는 제3 보조 연결홀을 더 포함하고,
상기 제2 보조 연결홀과 상기 제3 보조 연결홀은 상기 비발광 영역에 배치되는 표시 장치.According to clause 9,
The auxiliary connection holes include a second auxiliary connection hole disposed in the first general side area and overlapping the second extension auxiliary wire, and a third auxiliary connection hole disposed in the second general side area and overlapping the first extension auxiliary wire. It further includes an auxiliary connection hole,
The second auxiliary connection hole and the third auxiliary connection hole are disposed in the non-emission area.
상기 제1 연장 보조 배선과 상기 제2 연장 보조 배선은 상기 비표시 영역에서 상기 제2 전원 공급 배선과 연결되는 표시 장치.According to clause 9,
The first extension auxiliary wire and the second extension auxiliary wire are connected to the second power supply wire in the non-display area.
상기 보조 연결홀들은 상기 일반 보조 배선들과 중첩되는 제1 보조 연결홀들을 포함하며,
상기 제1 우회 연결홀과 상기 제2 우회 연결홀 각각은 상기 발광 영역들 중 하나의 발광 영역과 중첩되고,
상기 제1 보조 연결홀들은 상기 비발광 영역에 배치되는 표시 장치.According to clause 8,
The auxiliary connection holes include first auxiliary connection holes that overlap the general auxiliary wiring,
Each of the first bypass connection hole and the second bypass connection hole overlaps a light emitting area of one of the light emitting areas,
The first auxiliary connection holes are disposed in the non-emission area.
상기 제2 방향에서 이웃한 제1 우회 배선들과 각각 중첩되는 제1 우회 연결홀들은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 교차하는 제1 대각 방향으로 배열되고,
상기 제2 방향에서 이웃한 제1 우회 배선들과 각각 중첩되는 제2 우회 연결홀들은 상기 제1 대각 방향에 대칭되는 제2 대각 방향으로 배열되는 표시 장치.According to clause 8,
First bypass connection holes each overlapping with adjacent first bypass wires in the second direction are arranged in a first diagonal direction crossing the first direction and the second direction,
The second bypass connection holes, each overlapping with adjacent first bypass wires in the second direction, are arranged in a second diagonal direction symmetrical to the first diagonal direction.
상기 화소 구동부들 각각은 데이터 연결홀을 통해 상기 데이터 배선들 중 하나의 데이터 배선과 전기적으로 연결되고,
상기 제1 데이터 배선과 상기 제2 데이터 배선 각각은 상기 제2 방향으로 연장되는 제1 메인 연장부와, 상기 제1 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 데이터 연결홀과 중첩되는 제1 서브 돌출부를 포함하고,
상기 제1 데이터 배선과 이웃한 일반 보조 배선은 상기 제2 방향으로 연장되는 제2 메인 연장부와, 상기 제2 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 제1 데이터 배선의 제1 서브 돌출부와 마주하는 제2 서브 돌출부와, 상기 제1 데이터 배선의 제1 메인 연장부와 마주하고 상기 보조 연결홀들 중 하나의 제1 보조 연결홀과 중첩되는 제3 서브 돌출부를 포함하며,
상기 제2 데이터 배선과 이웃한 제3 우회 배선은 상기 제2 방향으로 연장되는 제3 메인 연장부와, 상기 제3 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 제2 데이터 배선의 제1 서브 돌출부와 마주하는 제4 서브 돌출부와, 상기 제3 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 제2 데이터 배선의 제1 메인 연장부와 마주하고 상기 제2 우회 연결홀과 중첩되는 제5 서브 돌출부를 포함하는 표시 장치.According to clause 8,
Each of the pixel drivers is electrically connected to one of the data wires through a data connection hole,
Each of the first data wire and the second data wire includes a first main extension extending in the second direction and a first sub-projection that protrudes from the first main extension and overlaps the data connection hole; ,
A general auxiliary wire adjacent to the first data wire includes a second main extension extending in the second direction, and a second sub-protrusion that protrudes from the second main extension and faces the first sub-projection of the first data wire. It includes a sub protrusion and a third sub protrusion that faces the first main extension of the first data wire and overlaps a first auxiliary connection hole of one of the auxiliary connection holes,
A third bypass wire adjacent to the second data wire has a third main extension extending in the second direction, and a third bypass wire that protrudes from the third main extension and faces the first sub-projection of the second data wire. A display device comprising four sub-protrusions and a fifth sub-protrusion that protrudes from the third main extension, faces the first main extension of the second data line, and overlaps the second bypass connection hole.
상기 제2 데이터 배선과 이웃한 제2 연장 보조 배선은 상기 제2 방향으로 연장되는 제4 메인 연장부와, 상기 제4 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 제2 데이터 배선의 제1 서브 돌출부와 마주하는 제6 서브 돌출부를 포함하고,
상기 제4 메인 연장부는 상기 비표시 영역에서 상기 제2 전원 공급 배선과 연결되는 표시 장치.According to claim 14,
A second extension auxiliary wire adjacent to the second data wire has a fourth main extension extending in the second direction, protrudes from the fourth main extension and faces a first sub-projection of the second data wire. Comprising a sixth sub protrusion,
The fourth main extension part is connected to the second power supply wire in the non-display area.
상기 제2 데이터 배선과 이웃한 제2 연장 보조 배선은 상기 제4 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 제2 데이터 배선의 제1 메인 연장부와 마주하고 상기 보조 연결홀들 중 다른 하나의 보조 연결홀과 중첩되는 제7 서브 돌출부를 더 포함하는 표시 장치.According to claim 15,
A second extension auxiliary wire adjacent to the second data wire protrudes from the fourth main extension, faces the first main extension of the second data wire, and connects with another one of the auxiliary connection holes. A display device further comprising an overlapping seventh sub protrusion.
상기 기판 상에 배치되는 회로층;
상기 회로층 상에 배치되고 상기 발광 영역들에 각각 대응한 발광 소자들을 포함하는 발광 소자층; 및
상기 기판의 상기 서브 영역에 배치되고 상기 회로층의 데이터 배선들의 데이터 신호들에 대응하는 데이터 구동 신호들을 공급하는 표시 구동 회로를 포함하고,
상기 회로층은
상기 발광 영역들과 각각 대응되고 상기 발광 소자들과 각각 전기적으로 연결되는 화소 구동부들;
상기 화소 구동부들에 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선들;
상기 표시 영역에 배치되고 상기 데이터 배선들에 교차하는 제1 방향으로 연장되는 제1 더미 배선들;
상기 데이터 배선들과 나란한 제2 방향으로 연장되고 상기 제1 방향의 일측에서 상기 데이터 배선들과 각각 이웃하는 제2 더미 배선들;
상기 비표시 영역 중 상기 서브 영역과 인접한 디먹스 영역에 배치되는 디먹스 회로부들;
상기 표시 구동 회로의 출력단들과 각각 전기적으로 연결되는 데이터 공급 배선들;
상기 서브 영역과 상기 비표시 영역에 배치되고 상기 발광 소자들의 구동을 위한 제1 전원과 제2 전원을 각각 전달하는 제1 전원 공급 배선과 제2 전원 공급 배선; 및
상기 표시 영역에 배치되고 상기 제1 방향으로 연장되며 상기 제1 전원 공급 배선과 전기적으로 연결되는 제1 전원 보조 배선들을 포함하며,
상기 디먹스 영역은 중앙의 디먹스 미들 영역, 상기 기판의 가장자리의 절곡 부분과 인접한 제1 디먹스 사이드 영역, 및 상기 디먹스 미들 영역과 상기 제1 디먹스 사이드 영역 사이에 배치된 제2 디먹스 사이드 영역을 포함하고,
상기 표시 영역 중 상기 디먹스 영역과 인접한 디먹스 인접 영역은 상기 디먹스 미들 영역과 인접한 표시 미들 영역, 상기 제1 디먹스 사이드 영역과 인접한 제1 표시 사이드 영역, 및 상기 제2 디먹스 사이드 영역과 인접한 제2 표시 사이드 영역을 포함하며,
상기 디먹스 회로부들은 상기 제1 디먹스 사이드 영역에 배치된 제1 디먹스 회로부, 및 상기 제2 디먹스 사이드 영역에 배치된 제2 디먹스 회로부를 포함하고,
상기 데이터 공급 배선들 중 제1 데이터 공급 배선은 상기 서브 영역에서 상기 제2 디먹스 사이드 영역으로 연장되고 상기 표시 영역에 배치된 입력 우회 배선을 통해 상기 제1 디먹스 회로부의 입력 단자와 전기적으로 연결되며,
상기 데이터 공급 배선들 중 제2 데이터 공급 배선은 상기 서브 영역에서 상기 제2 디먹스 사이드 영역으로 연장되고 상기 제2 디먹스 회로부의 입력 단자와 연결되며,
상기 입력 우회 배선은
상기 제2 표시 사이드 영역에 배치되고 상기 제2 방향으로 연장되며 상기 제1 데이터 공급 배선과 전기적으로 연결되는 제1 우회 배선;
상기 제2 표시 사이드 영역과 상기 제1 표시 사이드 영역에서 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제1 우회 배선과 전기적으로 연결되는 제2 우회 배선; 및
상기 제1 표시 사이드 영역에 배치되고 상기 제1 디먹스 사이드 영역을 향해 상기 제2 방향으로 연장되며 상기 제2 우회 배선과 전기적으로 연결되는 제3 우회 배선을 포함하고,
상기 제1 더미 배선들은 상기 제2 우회 배선, 및 제1 보조 배선들을 포함하며,
상기 제2 더미 배선들은 상기 제1 우회 배선, 상기 제3 우회 배선, 및 제2 보조 배선들을 포함하고,
상기 제1 보조 배선들과 상기 제2 보조 배선들은 상기 제2 전원 공급 배선과 전기적으로 연결되며,
상기 제1 우회 배선과 상기 제2 우회 배선 간의 전기적 연결을 위한 제1 우회 연결홀은 상기 발광 영역들 중 하나의 발광 영역과 중첩되고,
상기 제3 우회 배선과 상기 제2 우회 배선 간의 전기적 연결을 위한 제2 우회 연결홀은 상기 발광 영역들 중 다른 하나의 발광 영역과 중첩되며,
상기 제1 보조 배선들과 상기 제2 보조 배선들 간의 전기적 연결을 위한 보조 연결홀들은 상기 발광 영역들 간의 이격 영역인 비발광 영역에 배치되는 표시 장치.A substrate including a main area including a display area in which light emitting areas are arranged, a non-display area arranged around the display area, and a sub-area protruding from one side of the main area;
a circuit layer disposed on the substrate;
a light-emitting device layer disposed on the circuit layer and including light-emitting devices corresponding to each of the light-emitting regions; and
a display driving circuit disposed in the sub-region of the substrate and supplying data driving signals corresponding to data signals of data lines of the circuit layer;
The circuit layer is
pixel drivers corresponding to the light-emitting areas and electrically connected to the light-emitting elements;
data lines transmitting data signals to the pixel drivers;
first dummy wires disposed in the display area and extending in a first direction crossing the data wires;
second dummy wires extending in a second direction parallel to the data wires and adjacent to the data wires on one side of the first direction;
Demux circuit units disposed in a demux area adjacent to the sub-area among the non-display areas;
data supply wires electrically connected to output terminals of the display driving circuit, respectively;
a first power supply wire and a second power supply wire disposed in the sub-area and the non-display area and respectively delivering first power and second power for driving the light-emitting elements; and
First power auxiliary wires disposed in the display area, extending in the first direction, and electrically connected to the first power supply wire,
The demux region includes a central demux middle region, a first demux side region adjacent to a bent portion of an edge of the substrate, and a second demux disposed between the demux middle region and the first demux side region. Includes a side area,
Among the display areas, the demultiplex adjacent area adjacent to the demultiplex area includes a display middle area adjacent to the demultiplex area, a first display side area adjacent to the first demultiplex side area, and a second demultiplex side area. comprising an adjacent second display side area,
The demux circuit units include a first demux circuit unit disposed in the first demux side area, and a second demux circuit unit disposed in the second demux side area,
Among the data supply wires, a first data supply wire extends from the sub-area to the second demux side area and is electrically connected to the input terminal of the first demux circuit unit through an input bypass wire disposed in the display area. And
Among the data supply wires, a second data supply wire extends from the sub-region to the second demux side area and is connected to an input terminal of the second demux circuit unit,
The input bypass wiring is
a first bypass wire disposed in the second display side area, extending in the second direction, and electrically connected to the first data supply wire;
a second bypass wire extending from the second display side area and the first display side area in the first direction and electrically connected to the first bypass wire; and
a third bypass wire disposed in the first display side area, extending in the second direction toward the first demux side area, and electrically connected to the second bypass wire;
The first dummy wires include the second bypass wire and first auxiliary wires,
The second dummy wires include the first bypass wire, the third bypass wire, and second auxiliary wires,
The first auxiliary wires and the second auxiliary wires are electrically connected to the second power supply wire,
A first bypass connection hole for electrical connection between the first bypass wiring and the second bypass wiring overlaps one of the light emitting regions,
A second bypass connection hole for electrical connection between the third bypass wiring and the second bypass wiring overlaps with another light emitting region among the light emitting regions,
Auxiliary connection holes for electrical connection between the first auxiliary wires and the second auxiliary wires are disposed in a non-emission area, which is a spaced area between the light emitting areas.
상기 표시 영역은 상기 제2 방향에서 상기 디먹스 인접 영역과 상기 비표시 영역 사이에 배치되는 일반 영역을 더 포함하고,
상기 일반 영역은 상기 표시 미들 영역과 인접한 일반 미들 영역, 상기 제1 표시 사이드 영역과 인접한 제1 일반 사이드 영역, 및 상기 제2 표시 사이드 영역과 인접한 제2 일반 사이드 영역을 포함하며,
상기 제1 우회 배선은 상기 제1 데이터 공급 배선과 상기 제2 우회 배선 사이에서 상기 제2 방향으로 연장되고,
상기 제2 우회 배선은 상기 제1 우회 배선과 상기 제3 우회 배선 사이에서 상기 제1 방향으로 연장되며,
상기 제3 우회 배선은 상기 제1 디먹스 사이드 영역과 상기 제2 우회 배선 사이에서 상기 제2 방향으로 연장되고,
상기 제2 보조 배선들은
상기 표시 영역의 상기 제2 방향의 양단 사이에서 연장되는 일반 보조 배선들과,
상기 제2 방향에서 상기 제1 우회 배선의 일단으로부터 이격되고 상기 제2 일반 사이드 영역으로 연장되는 제1 연장 보조 배선과,
상기 제2 방향에서 상기 제3 우회 배선의 일단으로부터 이격되고 상기 제1 일반 사이드 영역으로 연장되는 제2 연장 보조 배선을 포함하고,
상기 데이터 배선들은
상기 제1 디먹스 회로부와 전기적으로 연결되고 상기 제1 표시 사이드 영역과 상기 제1 일반 사이드 영역에 배치되는 제1 데이터 배선 및 제2 데이터 배선과;
상기 제2 디먹스 회로부와 전기적으로 연결되고 상기 제2 표시 사이드 영역과 상기 제2 일반 사이드 영역에 배치되는 제3 데이터 배선 및 제4 데이터 배선을 포함하고,
상기 제1 데이터 배선과 상기 제3 데이터 배선 각각은 상기 제1 방향의 일측에서 상기 일반 보조 배선들 중 하나의 일반 보조 배선과 이웃하고,
상기 제2 데이터 배선은 상기 제1 방향의 일측에서 상기 제3 우회 배선 및 상기 제2 연장 보조 배선과 이웃하며,
상기 제4 데이터 배선은 상기 제1 방향의 일측에서 상기 제1 우회 배선 및 상기 제1 연장 보조 배선과 이웃하는 표시 장치.According to claim 17,
The display area further includes a general area disposed between the demultiplexed adjacent area and the non-display area in the second direction,
The general area includes a general middle area adjacent to the display middle area, a first general side area adjacent to the first display side area, and a second general side area adjacent to the second display side area,
the first bypass wiring extends in the second direction between the first data supply wiring and the second bypass wiring,
The second bypass wiring extends in the first direction between the first bypass wiring and the third bypass wiring,
The third bypass wiring extends in the second direction between the first demux side area and the second bypass wiring,
The second auxiliary wires are
general auxiliary wires extending between both ends of the display area in the second direction;
a first extension auxiliary wire spaced apart from one end of the first bypass wire in the second direction and extending to the second general side area;
a second extension auxiliary wire spaced apart from one end of the third bypass wire in the second direction and extending to the first general side area;
The data wires are
a first data line and a second data line electrically connected to the first demux circuit unit and disposed in the first display side area and the first general side area;
a third data line and a fourth data line electrically connected to the second demux circuit unit and disposed in the second display side area and the second general side area;
Each of the first data wire and the third data wire is adjacent to one of the general auxiliary wires on one side in the first direction,
The second data wire is adjacent to the third bypass wire and the second extension auxiliary wire on one side in the first direction,
The fourth data wire is adjacent to the first bypass wire and the first extension auxiliary wire on one side in the first direction.
상기 제1 연장 보조 배선과 상기 제2 연장 보조 배선은 상기 비표시 영역에서 상기 제2 전원 공급 배선과 연결되는 표시 장치.According to clause 18,
The first extension auxiliary wire and the second extension auxiliary wire are connected to the second power supply wire in the non-display area.
상기 화소 구동부들 각각은 데이터 연결홀을 통해 상기 데이터 배선들 중 하나의 데이터 배선과 전기적으로 연결되고,
상기 제1 데이터 배선과 상기 제2 데이터 배선 각각은 상기 제2 방향으로 연장되는 제1 메인 연장부와, 상기 제1 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 데이터 연결홀과 중첩되는 제1 서브 돌출부를 포함하고,
상기 제1 데이터 배선과 이웃한 일반 보조 배선은 상기 제2 방향으로 연장되는 제2 메인 연장부와, 상기 제2 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 제1 데이터 배선의 제1 서브 돌출부와 마주하는 제2 서브 돌출부와, 상기 제1 데이터 배선의 제1 메인 연장부와 마주하고 상기 보조 연결홀들 중 하나의 보조 연결홀과 중첩되는 제3 서브 돌출부를 포함하며,
상기 제2 데이터 배선과 이웃한 제3 우회 배선은 상기 제2 방향으로 연장되는 제3 메인 연장부와, 상기 제3 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 제2 데이터 배선의 제1 서브 돌출부와 마주하는 제4 서브 돌출부와, 상기 제3 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 제2 데이터 배선의 제1 메인 연장부와 마주하고 상기 제2 우회 연결홀과 중첩되는 제5 서브 돌출부를 포함하고,
상기 제2 데이터 배선과 이웃한 제2 연장 보조 배선은 상기 제2 방향으로 연장되는 제4 메인 연장부와, 상기 제4 메인 연장부로부터 돌출되며 상기 제2 데이터 배선의 제1 서브 돌출부와 마주하는 제6 서브 돌출부를 포함하고,
상기 제4 메인 연장부는 상기 비표시 영역에서 상기 제2 전원 공급 배선과 연결되는 표시 장치.According to clause 19,
Each of the pixel drivers is electrically connected to one of the data wires through a data connection hole,
Each of the first data wire and the second data wire includes a first main extension extending in the second direction and a first sub-projection that protrudes from the first main extension and overlaps the data connection hole; ,
A general auxiliary wire adjacent to the first data wire includes a second main extension extending in the second direction, and a second sub-protrusion that protrudes from the second main extension and faces the first sub-projection of the first data wire. It includes a sub protrusion and a third sub protrusion that faces the first main extension of the first data wire and overlaps an auxiliary connection hole of one of the auxiliary connection holes,
A third bypass wire adjacent to the second data wire has a third main extension extending in the second direction, and a third bypass wire that protrudes from the third main extension and faces the first sub-projection of the second data wire. It includes four sub protrusions and a fifth sub protrusion that protrudes from the third main extension, faces the first main extension of the second data wire, and overlaps the second bypass connection hole,
A second extension auxiliary wire adjacent to the second data wire has a fourth main extension extending in the second direction, protrudes from the fourth main extension and faces a first sub-projection of the second data wire. Comprising a sixth sub protrusion,
The fourth main extension part is connected to the second power supply wire in the non-display area.
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