KR20240048259A - Zig apparatus for setting chuck pin of a single cleaning device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 매엽식 세정장치의 척핀 세팅용 지그장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스핀척에 설치된 다수의 척핀을 한 번에 정밀하게 세팅할 수 있고, 별도의 세팅작업 없이 세팅용 지그를 스핀척에 설치하는 것으로 척핀의 세팅을 완료할 수 있고, 척핀의 세팅을 위한 장홀부에 구동거리를 조절하여 스핀척이 설치된 장비의 상황에 맞춰 간단하게 척핀의 세팅을 조절할 수 있는 매엽식 세정장치의 척핀 세팅용 지그장치에 관한 것이다.The present invention relates to a jig device for setting chuck pins of a single wafer type cleaning device. More specifically, it is possible to precisely set a plurality of chuck pins installed on a spin chuck at once, and to set a setting jig to a spin chuck without a separate setting operation. The chuck pin setting can be completed by installing it in the chuck pin, and the chuck pin setting can be easily adjusted according to the situation of the equipment where the spin chuck is installed by adjusting the driving distance in the long hole for setting the chuck pin. It is about a jig device for setting.
Description
본 발명은 웨이퍼를 포함하는 기판의 매엽식 세정장치에 사용되는 스핀척 장치의 세팅을 위한 지그장치에 대한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조공정은 실리콘 웨이퍼에 노광, 식각, 증착, 세정을 통해 제조되는데 본 발명은 반도체 제조공정 중 기판을 안착 고정한 상태에서 세정액을 통해 세정하는 매엽식 세정장치에서 기판을 고정하거나 해제하기 위해 앞뒤로 구동되는 스핀척의 척핀을 세팅하기 위한 매엽식 세정장치의 척핀 세팅용 지그장치에 대한 것이다. The present invention relates to a jig device for setting a spin chuck device used in a single-wafer cleaning device for a substrate containing a wafer. More specifically, the semiconductor manufacturing process involves exposing, etching, depositing, and cleaning a silicon wafer. The present invention is a jig for setting chuck pins of a spin chuck that is driven back and forth to fix or release a substrate in a single-wafer cleaning device that cleans the substrate with a cleaning liquid while seating and fixing it during the semiconductor manufacturing process. It's about the device.
최근 스마트 폰을 포함하는 모바일 기기가 대량 보급됨에 따라 반도체가 포함된 전자부품의 수요가 증가하고 있다. 반도체가 포함되는 전자부품은 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제작된다. 반도체 제조공정은 노광, 식각, 증착 및 세정공정을 반복하여 제조된다. 식각, 증착 등 반도체 제조 공정들을 거치는 동안 기판 상에는 각종 파티클, 금속 불순물, 유기 불순물 등과 같은 오염 물질이 남아 있을 수 있다. 이물이라고 표현되는 다양한 오염 물질은 반도체 소자의 수율 및 신뢰성에 악영향을 미치기 때문에, 반도체 제조 시에는 기판에 잔존하는 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 수행된다.Recently, as mobile devices, including smartphones, have become widely distributed, the demand for electronic components containing semiconductors is increasing. Electronic components containing semiconductors are manufactured based on silicon wafers. The semiconductor manufacturing process is manufactured by repeating exposure, etching, deposition, and cleaning processes. During semiconductor manufacturing processes such as etching and deposition, contaminants such as various particles, metal impurities, and organic impurities may remain on the substrate. Since various contaminants, referred to as foreign substances, have a negative effect on the yield and reliability of semiconductor devices, a cleaning process is performed to remove contaminants remaining on the substrate during semiconductor manufacturing.
이러한 세정 공정은 크게 건식 세정 방식 및 습식(Wet) 세정 방식으로 구분될 수 있으며, 이 중에서 습식 세정 방식은 여러 가지 약액을 이용한 세정 방식으로서, 복수의 기판을 동시에 세정하는 배치식(batch type)과 낱장 단위로 기판을 세정하는 매엽식(single wafer type)으로 구분된다.These cleaning processes can be largely divided into dry cleaning methods and wet cleaning methods. Among these, the wet cleaning method is a cleaning method using various chemical solutions, including a batch type that cleans multiple substrates simultaneously and It is classified into a single wafer type that cleans the substrate on a single sheet basis.
배치식 세정장치는 세정액이 수용된 세정조에 복수의 기판을 한꺼번에 침지시켜서 오염원을 제거한다. 그러나, 기존의 배치식 세정장치는 기판의 대형화 추세에 대한 대응이 용이하지 않고, 세정액의 사용이 많다는 단점이 있다. 또한 배치식 세정장치에서 세정 공정 중에 기판이 파손될 경우 세정조 내에 있는 기판 전체에 영향을 미치게 되므로 다량의 기판 불량이 발생할 수 있는 위험이 있어 최근에는 매엽식 세정장치가 선호되고 있다.The batch type cleaning device removes contaminants by immersing multiple substrates in a cleaning tank containing a cleaning solution at the same time. However, existing batch cleaning devices have the disadvantage of not being able to easily respond to the trend of larger substrates and requiring a lot of cleaning fluid. In addition, if the substrate is damaged during the cleaning process in a batch cleaning device, it will affect the entire substrate in the cleaning tank, so there is a risk that a large number of substrate defects may occur, so recently, single wafer cleaning devices are preferred.
매엽식 세정장치는 낱장의 기판 단위로 처리하는 방식으로서, 고속으로 회전시킨 기판 표면에 세정액을 분사함으로써, 기판의 회전에 의한 원심력과 세정액의 분사에 따른 압력을 이용하여 오염원을 제거하는 스핀 방식(spinning method)으로 세정이 진행된다. 스핀 방식의 세정장치는 세정할 기판이 이송된 후 스핀척에 기판이 안착되고 기판을 고정한 상태에서 스핀척이 회전하게 된다. 이러한 세정공정을 위해서는 기판을 고정하거나 해제하는 구동 즉, 클램핑(clamping) 및 언클램핑(unclamping)을 척핀을 통해 수행하게 된다. 또한, 정밀한 클램핑 및 언클램핑을 위해서 척핀의 구동거리를 세팅하는데 종래에는 웨이퍼를 스핀척에 올려놓고 척핀을 앞뒤로 여러 차례 구동시키면서 척핀의 구동거리를 설정하지만 정밀한 설정이 어렵고 척핀의 세팅에 많은 시간이 소요되는 문제가 있다.The single-wafer cleaning device is a method of processing single-sheet substrates, and is a spin method that sprays cleaning fluid on the surface of a substrate rotated at high speed to remove contaminants using the centrifugal force caused by the rotation of the substrate and the pressure from the spray of the cleaning fluid. Cleaning is carried out using spinning method. In the spin-type cleaning device, after the substrate to be cleaned is transferred, the substrate is placed on the spin chuck, and the spin chuck rotates while the substrate is fixed. For this cleaning process, the operation of fixing or releasing the substrate, that is, clamping and unclamping, is performed through a chuck pin. In addition, for precise clamping and unclamping, the driving distance of the chuck pin is set. Conventionally, the wafer is placed on a spin chuck and the chuck pin is driven back and forth several times to set the driving distance of the chuck pin. However, precise setting is difficult and it takes a lot of time to set the chuck pin. There is a problem that arises.
종래에는 앞서 설명한 것과 같이 세팅 인원이 직접 척핀을 앞뒤로 구동시키면서 세팅하는 방법 외에 다른 방법이 없어 스핀척에 설치되는 4개 이상의 척핀을 세팅하는데 많은 시간이 소요되고 세팅의 정밀도 또한 떨어지는 문제가 있다.Conventionally, as described above, there is no other method other than the method of setting while the setting person directly drives the chuck pins back and forth, so it takes a lot of time to set four or more chuck pins installed on the spin chuck, and the precision of the setting is also low.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 스핀척에 설치된 다수의 척핀을 한 번에 정밀하게 세팅할 수 있고, 별도의 세팅작업 없이 세팅용 지그를 스핀척에 설치하는 것으로 척핀의 세팅을 완료할 수 있고, 척핀의 세팅을 위한 장홀부에 구동거리를 조절하여 스핀척이 설치된 장비의 상황에 맞춰 간단하게 척핀의 세팅을 조절할 수 있는 매엽식 세정장치의 척핀 세팅용 지그장치를 제공함에 있다.The present invention is intended to solve the above problems. It is possible to precisely set a number of chuck pins installed on a spin chuck at once, and the chuck pins can be set by installing a setting jig on the spin chuck without a separate setting operation. We provide a jig device for setting the chuck pin of a single wafer type cleaning device that can be completed and can simply adjust the setting of the chuck pin according to the situation of the equipment where the spin chuck is installed by adjusting the driving distance in the long hole for setting the chuck pin. .
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 매엽식 세정장치의 척핀 세팅용 지그장치는 매엽식 세정장치에서 기판을 고정하는 스핀척에 마련되는 2 이상의 척핀의 운동궤적을 세팅하는 세정장치 스핀척의 척핀 세팅용 지그장치에 있어서, 상기 스핀척의 상부에 안착되는 지그 베이스 플레이트와, 상기 지그 베이스 플레이트에 마련되어 상기 스핀척에 마련된 척핀이 삽입되어 척핀의 클램핑/언클램핑 시 구동거리에 맞춰 형성되는 척핀 세팅용 장홀부와, 상기 지그 베이스 플레이트의 중앙부에 형성되어 지그 베이스 플레이트를 스핀척에 안착시키거나 탈착할 수 있는 지그 플레이트 결합부를 포함하되, 상기 척핀 세팅용 장홀부의 길이는 척핀이 클램핑과 언클램핑 시 척핀이 구동되는 거리와 동일한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the jig device for setting the chuck pins of the single wafer cleaning device of the present invention sets the movement traces of two or more chuck pins provided on the spin chuck that fixes the substrate in the single wafer cleaning device. In the jig device for setting the chuck pin of a spin chuck, a jig base plate mounted on the top of the spin chuck, and a chuck pin provided on the jig base plate and provided on the spin chuck are inserted to extend the driving distance during clamping/unclamping of the chuck pin. It includes a long hole for setting the chuck pin and a jig plate coupling part formed in the center of the jig base plate to allow the jig base plate to be mounted on or detached from the spin chuck, wherein the length of the long hole for setting the chuck pin is the chuck pin. It is characterized by the same distance as the chuck pin is driven during clamping and unclamping.
또한, 상기 지그 베이스 플레이트의 배면에는 상기 스핀척 상에 마련되는 지지핀의 위치에 맞춰 지지핀이 삽입되는 지지핀 삽입홀이 마련되는 것을 특징으로 한다.In addition, the back of the jig base plate is characterized in that a support pin insertion hole is provided into which the support pin is inserted according to the position of the support pin provided on the spin chuck.
또한, 상기 지지핀 삽입홀의 깊이는 상기 지지핀이 미리 설정된 깊이만큼 삽입되도록 형성되고, 지지핀 삽입홀의 형상은 상기 지지핀의 상부 형상과 동일한 것을 특징으로 한다.In addition, the depth of the support pin insertion hole is formed such that the support pin is inserted to a preset depth, and the shape of the support pin insertion hole is the same as the upper shape of the support pin.
또한, 상기 척핀 세팅용 장홀부는 상기 척핀이 언클램핑 구동 후 척핀이 기울어진 각도와 동일한 각도를 갖도록 테이퍼진 형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the long hole portion for setting the chuck pin is characterized in that it is formed in a tapered shape to have the same angle as the inclined angle of the chuck pin after the unclamping drive.
또한, 상기 척핀 세팅용 장홀부는 상기 척핀이 클램핑과 언클램핑 시 구동되는 거리를 조절하기 위해 상기 척핀 세팅용 장홀부에 삽입되는 구동거리 조절부재를 더 포함한다.In addition, the long hole for setting the chuck pin further includes a driving distance adjustment member inserted into the long hole for setting the chuck pin to adjust the distance at which the chuck pin is driven during clamping and unclamping.
이상과 같은 구성의 본 발명은 스핀척에 설치된 다수의 척핀 모두를 한 번에 정밀하게 세팅할 수 있다.The present invention having the above configuration can precisely set all of the plurality of chuck pins installed on the spin chuck at once.
또한, 스핀척에 본 발명의 지그장치를 설치하는 것만으로 부가적인 작업 없이 세팅용 지그를 스핀척에 설치하는 것으로 다수의 척핀을 정확하게 세팅할 수 있다.In addition, by simply installing the jig device of the present invention on the spin chuck, a plurality of chuck pins can be accurately set by installing the setting jig on the spin chuck without additional work.
또한, 척핀의 세팅을 위해 본 발명의 지그장치에 마련된 장홀부의 구동거리를 조절하여 스핀척이 설치된 장비의 상황에 맞춰 간단하게 척핀의 세팅을 조절할 수 있다.In addition, for setting the chuck pin, the driving distance of the long hole provided in the jig device of the present invention can be adjusted to easily adjust the setting of the chuck pin according to the situation of the equipment in which the spin chuck is installed.
또한, 본 발명의 지그장치가 스핀척에 마련된 지지핀에 고정됨으로써 지그장치를 스핀척의 정확하게 설치할 수 있다.Additionally, since the jig device of the present invention is fixed to the support pin provided on the spin chuck, the jig device can be accurately installed on the spin chuck.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 매엽식 세정장치의 척핀 세팅용 지그장치의 사시도이고,
도 2는 본 발명의 매엽식 세정장치의 척핀 세팅용 지그장치가 스핀척에 설치된 것을 나타내는 사시도이고,
도 3은 본 발명의 매엽식 세정장치의 척핀 세팅용 지그장치의 배면사시도이고,
도 4a, 4b는 본 발명의 매엽식 세정장치의 척핀 세팅용 지그장치가 스핀척에 설치되어 척핀을 세팅하는 과정을 나타내는 단면도이다.Figure 1 is a perspective view of a jig device for setting chuck pins of a single wafer type cleaning device according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is a perspective view showing the jig device for setting the chuck pin of the single wafer type cleaning device of the present invention installed on the spin chuck;
Figure 3 is a rear perspective view of the jig device for setting the chuck pin of the single wafer type cleaning device of the present invention;
Figures 4a and 4b are cross-sectional views showing the process of setting the chuck pin by installing the jig device for setting the chuck pin of the single wafer type cleaning device of the present invention on the spin chuck.
이하에서 도면을 참조하여 본 발명에 따른 매엽식 세정장치의 척핀 세팅용 지그장치에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the jig device for setting the chuck pin of the single wafer type cleaning device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 매엽식 세정장치의 척핀 세팅용 지그장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 매엽식 세정장치의 척핀 세팅용 지그장치가 스핀척에 설치된 것을 나타내는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 매엽식 세정장치의 척핀 세팅용 지그장치의 배면사시도이고, 도 4a, 4b는 본 발명의 매엽식 세정장치의 척핀 세팅용 지그장치가 스핀척에 설치되어 척핀을 세팅하는 과정을 나타내는 단면도이다.Figure 1 is a perspective view of a jig device for setting chuck pins of a single wafer type cleaning device according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is a perspective view showing a jig device for setting chuck pins of a single wafer type cleaning device of the present invention installed on a spin chuck. , Figure 3 is a rear perspective view of the jig device for setting the chuck pin of the single wafer type cleaning device of the present invention, and Figures 4a and 4b show the jig device for setting the chuck pin of the single wafer type cleaning device of the present invention being installed on the spin chuck to set the chuck pin. This is a cross-sectional view showing the process.
매엽식 세정장치는 낱장의 기판 단위로 웨이퍼 상의 오염원을 제거하는 방식으로서, 웨이퍼를 스핀척에 척핀을 통해 고정한 후 고속으로 회전시켜 세정공정이 이루어진다. 따라서, 스핀 방식의 세정장치는 세정할 기판이 이송된 후 스핀척에 기판이 안착되고 척핀으로 기판을 고정하게 된다. 고속으로 회전하는 기판을 단단히 고정하되 기판이 파손되는 것을 방지하여야 한다. 따라서 정확하고 정밀한 클램핑 및 언클램핑을 위해서 척핀의 구동거리를 세팅하는데 종래에는 웨이퍼를 스핀척에 올려놓고 척핀을 앞뒤로 여러 차례 구동시키면서 척핀의 구동거리를 설정하지만 정밀한 설정이 어렵고 척핀의 세팅에 많은 시간이 소요되는 문제가 있다.The single-wafer cleaning device is a method of removing contaminants on a wafer on a single-sheet basis. The cleaning process is performed by fixing the wafer to a spin chuck with chuck pins and rotating it at high speed. Therefore, in the spin-type cleaning device, after the substrate to be cleaned is transferred, the substrate is placed on the spin chuck and the substrate is fixed with a chuck pin. The board rotating at high speed must be firmly fixed, but damage to the board must be prevented. Therefore, for accurate and precise clamping and unclamping, the driving distance of the chuck pin is set. Conventionally, the driving distance of the chuck pin is set by placing the wafer on the spin chuck and driving the chuck pin back and forth several times. However, precise setting is difficult and it takes a lot of time to set the chuck pin. There is a problem with this.
이러한 문제점을 해결하기 위해 본 발명의 매엽식 세정장치의 척핀 세팅용 지그장치는 2개 이상의 척핀(20)이 설치된 스핀척(10) 상부에 스핀척(10)의 척핀(20)을 세팅하기 위해 안착되는 지그 베이스 플레이트(100)와, 지그 베이스 플레이트(100)에 마련되어 스핀척(10)에 마련되는 척핀(20)이 기판을 고정/해제하기 위해 클램핑/언클램핑 동작을 수행하는 동안 앞뒤로 움직이는 구동거리에 맞춰 형성되는 척핀 세팅용 장홀부(200)와, 지그 베이스 플레이트(100)의 중앙부에 마련되어 지그 베이스 플레이트(100)를 스핀척(10)에 안착시키거나 탈착할 수 있는 지그 플레이트 결합부(300)를 포함하되, 척핀 세팅용 장홀부(200)는 스핀척(10) 상에 설치되는 척핀(20)의 개수에 맞춰 형성되고, 척핀 세팅용 장홀부(200)의 길이는 척핀(20)이 클램핑과 언클램핑 시 구동되는 거리와 동일하게 형성된다.In order to solve this problem, the jig device for setting the chuck pin of the single wafer type cleaning device of the present invention is used to set the chuck pin (20) of the spin chuck (10) on the upper part of the spin chuck (10) on which two or more chuck pins (20) are installed. Driven to move back and forth while the seated jig base plate 100 and the chuck pin 20 provided on the jig base plate 100 and provided in the spin chuck 10 perform a clamping/unclamping operation to fix/release the substrate. A long hole portion 200 for setting the chuck pin formed according to the distance, and a jig plate coupling portion provided in the center of the jig base plate 100 to allow the jig base plate 100 to be mounted on or detached from the spin chuck 10 ( 300), but the long hole portion 200 for chuck pin setting is formed to match the number of chuck pins 20 installed on the spin chuck 10, and the length of the long hole portion 200 for chuck pin setting is equal to the length of the chuck pin 20. This is formed to be equal to the distance driven during clamping and unclamping.
본 발명의 지그 베이스 플레이트(100)는 본 발명의 척핀 세팅용 지그장치의 본체로서 척핀(20) 세팅을 위해 스핀척(10)에 설치되는 판상 형태의 구성으로 스핀척(10) 상부에 마련되는 척핀(20)이 클램핑/언클램핑 구동을 위해 앞뒤로 움직이는 거리를 고려하여 언클램핑 시 척핀(20)의 위치보다 큰 직경의 원형으로 형성되는 것이 바람직하다. 지그 베이스 플레이트(100)는 앞서 설명한 것과 같이 스핀척(10) 상부에 위치하고, 지그 베이스 플레이트(100)의 내부에는 척핀(20)의 구동거리를 세팅하기 위해 척핀 세팅용 장홀부(200)가 마련된다. 지그 베이스 플레이트(100)의 재질은 금속재질로 구성하는 것이 내구성 및 안정적인 세팅을 위해 바람직하다. 이는 지그 베이스 플레이트(100)가 안정적이고 정확한 위치에 설치되어야 내부에 마련된 척핀 세팅용 장홀부(200)가 척핀(20)의 구동거리를 정확하게 세팅할 수 있고 척핀(20)이 언클램핑 시 뒤로 이동하면서 지그 베이스 플레이트(100)에 어느 정도의 힘을 가하게 되는데 이를 지그 베이스 플레이트(100)의 무게로 움직이지 않고 버틸 수 있기 때문이다. 지그 베이스 플레이트(100)는 척핀(20)이 언클램핑 될 때 뒤로 이동하는 거리의 한계를 세정설비에 티칭(teaching)하여야 하므로 스핀척(10)에 올려지는 기판, 즉 웨이퍼보다 더 큰 직경을 갖는다.The jig base plate 100 of the present invention is the main body of the jig device for setting the chuck pin of the present invention. It has a plate-shaped configuration installed on the spin chuck 10 for setting the chuck pin 20 and is provided on the upper part of the spin chuck 10. Considering the distance that the chuck pin 20 moves back and forth for clamping/unclamping operation, it is preferable that the chuck pin 20 is formed into a circular shape with a larger diameter than the position of the chuck pin 20 during unclamping. The jig base plate 100 is located on the top of the spin chuck 10 as described above, and a long hole 200 for setting the chuck pin is provided inside the jig base plate 100 to set the driving distance of the chuck pin 20. do. The jig base plate 100 is preferably made of metal for durability and stable setting. This means that the jig base plate 100 must be installed in a stable and accurate position so that the long hole part 200 for setting the chuck pin provided inside can accurately set the driving distance of the chuck pin 20 and the chuck pin 20 moves backward when unclamping. While doing this, a certain amount of force is applied to the jig base plate 100, and this is because it can withstand this without moving due to the weight of the jig base plate 100. The jig base plate 100 has a larger diameter than the substrate, that is, the wafer, placed on the spin chuck 10 because the cleaning equipment must be taught the limit of the distance the chuck pin 20 moves backward when unclamped. .
본 발명의 척핀 세팅용 장홀부(200)는 스핀척(10) 상에 마련되는 척핀(20)의 앞뒤 구동거리를 세정설비에 세팅하기 위한 구성으로 클램핑 시 웨이퍼를 고정하기 위한 위치와 언클램핑 시 웨이퍼를 이송하기 위해 해제되는 위치를 세정설비에 입력하기 위한 구성이다. 세정설비를 설치한 후 각종 파라미터를 입력하는 세팅작업이 필수적으로 수행되는데 본 발명의 척핀 세팅용 지그장치는 클램핑과 언클램핑 시 척핀(20)이 앞뒤로 이동하는 거리를 설정하는 데 사용되는 장치이다. 즉, 척핀 세팅용 장홀부(200)의 길이는 척핀(20)이 앞뒤로 이동하는 구동거리와 동일한 길이를 가지고 있어 본 발명의 척핀 세팅용 지그장치를 스핀척(10)의 상부에 설치하고 척핀(20)을 앞뒤로 이동시키면서 클램핑/언클램핑 시 위치를 정확하게 파악하고 이를 세정설비에 입력한다. 물론 별도의 입력작업 없이 세팅용 프로그램을 활용하여 척핀(20)을 앞뒤로 이동시켜 더 이상 움직이지 않는 거리를 클램핑과 언클램핑 시 위치로 자동 입력되도록 설정할 수도 있다. 클램핑 시에는 척핀(20)이 스핀척(10)에 수직으로 위치하므로 척핀 세팅용 장홀부(200)의 해당 단면을 수직으로 형성하는 것이 정밀한 세팅을 위해 바람직하다. 반대로 언클램핑 시에는 척핀(20)이 뒤로 이동하면서 스핀척(10)과 일정각도를 형성하게 되는데 이를 위해 척핀 세팅용 장홀부(200)의 해당 단면에는 척핀(20)이 기울어지는 각도와 동일한 각도를 형성하도록 테이퍼부(210)를 형성하는 것이 정확한 위치 세팅을 위해 바람직하다. 또한, 척핀(20)의 다양한 설치환경을 감안하여 척핀 세팅용 장홀부(200)에는 구동거리 조절부재(500)를 마련하는 것이 바람직하다. 다만, 웨이퍼의 크기가 일정하고 그에 따라 척핀(20)의 구동거리가 대동소이할 것이므로 척핀 세팅용 장홀부(200)의 길이조절이 필수적이지는 않지만 보다 정밀한 세팅과 다양한 척핀 설치 상황에 대비하기 위해 척핀 세팅용 장홀부(200)의 길이를 크게 한 후 구동거리 조절부재(500)를 앞뒤로 이동시키면서 보다 척핀(20)의 구동거리 세팅을 조절할 수 있다. 또한, 구동거리 조절부재(500)와 지그 베이스 플레이트(100)에는 기준 위치를 표시하고 앞뒤로 이동되는 거리를 파악할 수 있는 눈금부(510)를 더 설치할 수 있다.The long hole part 200 for setting the chuck pin of the present invention is configured to set the front and rear driving distance of the chuck pin 20 provided on the spin chuck 10 to the cleaning equipment, and is used in a position for fixing the wafer when clamping and when unclamping. This is a configuration for inputting the release position to transfer the wafer to the cleaning equipment. After installing the cleaning equipment, setting work to input various parameters is essential. The jig device for setting the chuck pin of the present invention is a device used to set the distance that the chuck pin 20 moves back and forth during clamping and unclamping. That is, the length of the long hole part 200 for chuck pin setting has the same length as the driving distance that the chuck pin 20 moves back and forth, so the jig device for chuck pin setting of the present invention is installed on the upper part of the spin chuck 10 and the chuck pin ( 20), move it back and forth to accurately determine the position during clamping/unclamping and input it into the cleaning equipment. Of course, you can use a setting program without any additional input work to move the chuck pin (20) back and forth and set the distance at which it no longer moves to be automatically entered as the position during clamping and unclamping. Since the chuck pin 20 is positioned perpendicular to the spin chuck 10 during clamping, it is desirable for precise setting to form the corresponding cross section of the long hole portion 200 for chuck pin setting vertically. Conversely, during unclamping, the chuck pin 20 moves backwards and forms a certain angle with the spin chuck 10. To this end, the cross section of the long hole portion 200 for chuck pin setting has an angle equal to the tilt angle of the chuck pin 20. It is desirable for accurate position setting to form the tapered portion 210 to form . In addition, in consideration of the various installation environments of the chuck pin 20, it is desirable to provide a driving distance adjustment member 500 in the long hole portion 200 for setting the chuck pin. However, since the size of the wafer is constant and the driving distance of the chuck pin 20 will be the same accordingly, adjusting the length of the long hole portion 200 for chuck pin setting is not essential, but in order to prepare for more precise setting and various chuck pin installation situations, After increasing the length of the long hole portion 200 for setting the chuck pin, the driving distance setting of the chuck pin 20 can be further adjusted by moving the driving distance adjustment member 500 back and forth. In addition, the driving distance adjustment member 500 and the jig base plate 100 may be further provided with a scale 510 that displays the reference position and allows the user to determine the distance moved back and forth.
본 발명의 지그 플레이트 결합부(300)는 지그 베이스 플레이트(100)의 중앙에 설치되어 본 발명의 척핀 세팅용 지그장치를 스핀척(10)에 올려놓거나 탈거할 때 잡을 수 있는 구성이다. 지그 플레이트 결합부(300)는 척핀 세팅용 지그장치가 스핀척(10) 상에 정확하게 위치하여야 하므로 일단 지그 베이스 플레이트(100)를 스핀척(10)에 올려놓고 정확하게 위치하도록 미세한 조정이 필요할 수도 있으므로 이 때 지그 플레이트 결합부(300)를 통해 미세한 조정을 수행할 수 있다.The jig plate coupling portion 300 of the present invention is installed in the center of the jig base plate 100 and can be held when placing or removing the chuck pin setting jig device of the present invention from the spin chuck 10. Since the jig device for setting the chuck pin must be accurately positioned on the spin chuck 10, the jig plate coupling portion 300 may require fine adjustment to place the jig base plate 100 on the spin chuck 10 and position it accurately. At this time, fine adjustments can be made through the jig plate coupling portion 300.
본 발명의 지지핀 삽입홀(400)은 스핀척(10) 상에 언클램핑 된 웨이퍼를 지지하기 위해 마련되는 구성인 지지핀(30)이 삽입되는 구성으로 지그 베이스 플레이트(100)의 배면에 마련된다. 지그 베이스 플레이트(100)의 배면에 지지핀(30)이 삽입되는 지지핀 삽입홀(400)을 형성하여 지지핀(30)이 삽입되도록 하여 보다 정확하고 견고하게 지그 베이스 플레이트(100)가 위치하도록 할 수 있다. 즉, 지지핀(30)은 스핀척(10) 상의 특정 위치에 고정 설치되므로 지지핀(30)의 상부와 동일한 형상으로 지지핀 삽입홀(400)을 형성하여 스핀척(20)이 앞뒤로 이동하는 동안 지지핀(30)이 지지핀 삽입홀(400)에 삽입 고정되므로 척핀(20)의 세팅이 이루어지는 동안 지그 베이스 플레이트(100)가 견고하게 위치할 수 있어 보다 정밀한 세팅을 안정적으로 수행할 수 있는 장점이 있다. 이러한 지지핀 삽입홀(400)을 통해 지그 베이스 플레이트(100)를 견고하게 고정할 수 있으므로 지그 베이스 플레이트(100)의 재질을 어느 정도 경도를 가진 플라스틱으로 구성할 수도 있다.The support pin insertion hole 400 of the present invention is provided on the back of the jig base plate 100 into which the support pin 30, which is provided to support the wafer unclamped on the spin chuck 10, is inserted. do. A support pin insertion hole 400 into which the support pin 30 is inserted is formed on the back of the jig base plate 100 to allow the support pin 30 to be inserted so that the jig base plate 100 can be positioned more accurately and firmly. can do. That is, since the support pin 30 is fixedly installed at a specific position on the spin chuck 10, the support pin insertion hole 400 is formed in the same shape as the upper part of the support pin 30 so that the spin chuck 20 moves back and forth. Since the support pin 30 is inserted and fixed into the support pin insertion hole 400, the jig base plate 100 can be firmly positioned while the chuck pin 20 is being set, allowing more precise setting to be performed stably. There is an advantage. Since the jig base plate 100 can be firmly fixed through the support pin insertion hole 400, the jig base plate 100 may be made of plastic with a certain degree of hardness.
지그 베이스 플레이트 : 100
척핀 세팅용 장홀부 : 200
지그 플레이트 결합부 : 300
구동거리 조절부재 : 400Jig base plate: 100 Long hole for chuck pin setting: 200
Jig plate joint: 300 Drive distance adjustment member: 400
Claims (5)
상기 스핀척의 상부에 안착되는 지그 베이스 플레이트와,
상기 지그 베이스 플레이트에 마련되어 상기 스핀척에 마련된 척핀이 삽입되어 척핀의 클램핑/언클램핑 시 구동거리에 맞춰 형성되는 척핀 세팅용 장홀부와,
상기 지그 베이스 플레이트의 중앙부에 형성되어 지그 베이스 플레이트를 스핀척에 안착시키거나 탈착할 수 있는 지그 플레이트 결합부를 포함하되,
상기 척핀 세팅용 장홀부의 길이는 척핀이 클램핑과 언클램핑 시 척핀이 구동되는 거리와 동일한 것을 특징으로 하는 매엽식 세정장치의 척핀 세팅용 지그장치.
In the jig device for setting chuck pins of a cleaning device spin chuck that sets the movement traces of two or more chuck pins provided in a spin chuck that fixes a substrate in a single-wafer cleaning device,
A jig base plate mounted on the upper part of the spin chuck,
A long hole for setting the chuck pin provided on the jig base plate and formed in accordance with the driving distance during clamping/unclamping of the chuck pin into which the chuck pin provided on the spin chuck is inserted;
It includes a jig plate coupling portion formed at the center of the jig base plate and capable of attaching or detaching the jig base plate to the spin chuck,
A jig device for setting chuck pins of a single wafer type cleaning device, characterized in that the length of the long hole for setting the chuck pin is the same as the distance at which the chuck pin is driven when clamping and unclamping the chuck pin.
상기 지그 베이스 플레이트의 배면에는 상기 스핀척 상에 마련되는 지지핀의 위치에 맞춰 지지핀이 삽입되는 지지핀 삽입홀이 마련되는 것을 특징으로 하는 매엽식 세정장치의 척핀 세팅용 지그장치.
In claim 1,
A jig device for setting chuck pins of a single wafer type cleaning device, characterized in that a support pin insertion hole is provided on the back of the jig base plate into which the support pin is inserted according to the position of the support pin provided on the spin chuck.
상기 지지핀 삽입홀의 깊이는 상기 지지핀이 미리 설정된 깊이만큼 삽입되도록 형성되고, 지지핀 삽입홀의 형상은 상기 지지핀의 상부 형상과 동일한 것을 특징으로 하는 매엽식 세정장치의 척핀 세팅용 지그장치.
In claim 2,
The depth of the support pin insertion hole is formed so that the support pin is inserted to a preset depth, and the shape of the support pin insertion hole is the same as the upper shape of the support pin. A jig device for setting chuck pins of a single wafer type cleaning device.
상기 척핀 세팅용 장홀부는 상기 척핀이 언클램핑 구동 후 척핀이 기울어진 각도와 동일한 각도를 갖도록 테이퍼진 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 매엽식 세정장치의 척핀 세팅용 지그장치.
In claim 1,
The jig device for setting chuck pins of a single wafer type cleaning device, characterized in that the long hole portion for setting chuck pins is formed in a tapered shape to have the same angle as the inclined angle of the chuck pins after the unclamping drive.
상기 척핀 세팅용 장홀부는 상기 척핀이 클램핑과 언클램핑 시 구동되는 거리를 조절하기 위해 상기 척핀 세팅용 장홀부에 삽입되는 구동거리 조절부재를 더 포함하는 매엽식 세정장치의 척핀 세팅용 지그장치.
In claim 4,
The chuck pin setting long hole portion further includes a driving distance adjusting member inserted into the chuck pin setting long hole portion to adjust the driving distance during clamping and unclamping.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220127838A KR20240048259A (en) | 2022-10-06 | 2022-10-06 | Zig apparatus for setting chuck pin of a single cleaning device |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1020220127838A KR20240048259A (en) | 2022-10-06 | 2022-10-06 | Zig apparatus for setting chuck pin of a single cleaning device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR20240048259A true KR20240048259A (en) | 2024-04-15 |
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Family Applications (1)
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| KR1020220127838A KR20240048259A (en) | 2022-10-06 | 2022-10-06 | Zig apparatus for setting chuck pin of a single cleaning device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20240048259A (en) |
-
2022
- 2022-10-06 KR KR1020220127838A patent/KR20240048259A/en not_active Application Discontinuation
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