KR20240048223A

KR20240048223A - Device for fixing the substrate

Info

Publication number: KR20240048223A
Application number: KR1020220127765A
Authority: KR
Inventors: 이유진; 김민수
Original assignee: 에스케이매직 주식회사
Priority date: 2022-10-06
Filing date: 2022-10-06
Publication date: 2024-04-15

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 기판 고정 장치에 있어서, 상기 기판이 안착되는 복수개의 기판 고정 모듈; 을 포함하고, 상기 기판 고정 모듈은, 베이스부; 상기 베이스부로부터 일방으로 돌출되되, 상기 기판의 설치 모드에서 상기 기판의 모서리 부분에 인접하게 배치되어, 상기 기판의 배치를 가이드 하는 모서리 가이드부; 상기 기판이 상기 베이스부로부터 일정 높이로 이격되어 배치되도록 지지하는 기판 받침부; 및 상기 기판이 이탈되는 것을 방지하는 이탈 방지부; 를 포함하는, 기판 고정 장치를 제공하고자 한다.A substrate fixing device according to an embodiment of the present disclosure, comprising: a plurality of substrate fixing modules on which the substrate is mounted; It includes, wherein the substrate fixing module includes: a base portion; a corner guide portion that protrudes in one direction from the base portion and is disposed adjacent to a corner portion of the substrate in the substrate installation mode to guide placement of the substrate; a substrate support portion that supports the substrate to be spaced apart from the base portion at a predetermined height; and a separation prevention unit that prevents the substrate from being separated; It is intended to provide a substrate fixing device including a.

Description

Board fixing device{DEVICE FOR FIXING THE SUBSTRATE}

본 개시는 기판이 설치되는 대상 장치에 기판을 고정하기 위한 기판 고정 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to a substrate fixing device for fixing a substrate to a target device on which the substrate is installed.

일반적으로, 기판(예를 들어, 인쇄회로기판인 PCB)은 전자 부품을 탑재하여 부품과 부품 사이 또는 신호선과 신호선 사이를 전기적으로 접속하여 주는 배선판을 말한다.In general, a board (for example, a printed circuit board, PCB) refers to a wiring board on which electronic components are mounted and electrically connected between components or between signal lines.

이러한 기판은 경량화, 박형화 되어가는 고기능 전자 제품에 대응하기 위하여 고밀도로 집적된 PCB 제품, 즉 미세회로 형성 및 적층 기술을 이용한 고밀도/다층 PCB로 나아가고 있다. 게다가 재료비 및 설계 효율을 높일 수 있도록 개발된 기판은 기존에 사용되어 온 기판의 크기나 길이에 맞춰 정형화되지 않고 더 크거나 더 작게 되는 경우가 빈번하게 발생하고 있다.These boards are moving toward high-density integrated PCB products, that is, high-density/multi-layer PCBs using microcircuit formation and lamination technology, to respond to high-performance electronic products that are becoming lighter and thinner. In addition, boards developed to increase material costs and design efficiency are not standardized to match the size or length of previously used boards, but are frequently made larger or smaller.

때문에, 기존에 사용해왔던 정형적인 기판을 고정하는 장치로서는 경량화, 박형화되고 길이가 제각각인 기판을 고정하는 데에 한계가 있었고, 경우에 따라서는 기판의 사이즈 별로 각각 고정 장치를 제작하여야 하는 등 부품 공용화의 어려움이 있었다. 그리고 이러한 어려움은 비용 및 원가의 상승으로 이어져 시장 경쟁력이 떨어지기도 하였다.Therefore, as a device for fixing standard substrates that was previously used, there were limitations in fixing substrates that were lighter, thinner, and of different lengths, and in some cases, separate fixing devices had to be manufactured for each size of substrate, resulting in common parts. There were difficulties. And these difficulties led to an increase in costs and raw materials, which led to a decrease in market competitiveness.

본 개시는 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 개시의 일 실시예에 따른 기판 고정 장치는 기판의 형상 및 크기에 대응하여 기판 설치대의 형상 및 크기가 형성되도록 하고, 기판 설치대 상의 기판 모서리에 대응되는 부분에 기판 고정 모듈을 배치시켜, 기판을 안정적으로 지지하도록 하고자 한다.The present disclosure is intended to solve the problems of the prior art described above, and the substrate fixing device according to an embodiment of the present disclosure allows the shape and size of the substrate mounting table to be formed to correspond to the shape and size of the substrate, and the substrate on the substrate mounting table. By placing a substrate fixing module in the area corresponding to the corner, the purpose is to stably support the substrate.

또한, 본 개시의 일 실시예에 따른 기판 고정 장치는 기판 설치대 및 기판 고정 모듈을 모듈화하여, 기판 설치를 위해 필요 부품을 범용성 있게 사용할 수 있도록 하고자 한다.In addition, the substrate fixing device according to an embodiment of the present disclosure modularizes the substrate installation stand and the substrate fixing module, so that the necessary parts for substrate installation can be used universally.

다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.However, the technical challenge that this embodiment aims to achieve is not limited to the technical challenges described above, and other technical challenges may exist.

대안적으로, 복수개의 상기 기판 고정 모듈이 고정 배치되는 기판 설치대를 포함하는, 기판 고정 장치를 제공하고자 한다.Alternatively, an object is to provide a substrate fixing device including a substrate installation stand on which a plurality of the substrate fixing modules are fixedly arranged.

대안적으로, 상기 기판 고정 모듈은 상기 배이스부로부터 타방으로 돌출되는 모듈 고정부를 포함하고, 상기 기판 설치대는 상기 모듈 고정부가 삽입되는 함입부를 포함하는, 기판 고정 장치를 제공하고자 한다.Alternatively, the substrate fixing module is intended to provide a substrate fixing device in which the substrate fixing module includes a module fixing part that protrudes from the base part to the other side, and the substrate installation table includes a recessed part into which the module fixing part is inserted.

대안적으로, 상기 모서리 가이드부는, 기판의 측면을 접촉 지지하도록 돌출된 제1 돌기부를 포함하는, 기판 고정 장치를 제공하고자 한다.Alternatively, the edge guide unit is intended to provide a substrate fixing device including a first protrusion that protrudes to contact and support the side surface of the substrate.

대안적으로, 상기 기판 받침부는 상기 기판에 가깝게 배치되는 일단부의 평면 면적이 타단부의 평면 면적보다 작게 형성되는, 기판 고정 장치를 제공하고자 한다.Alternatively, the substrate support unit is intended to provide a substrate fixing device in which the planar area of one end disposed close to the substrate is smaller than that of the other end.

대안적으로, 상기 이탈 방지부는 상기 기판의 일면을 접촉 지지하되, 측방으로 가압시 접촉 지지 상태가 해제되도록 형성되는, 기판 고정 장치를 제공하고자 한다.Alternatively, an object is to provide a substrate fixing device in which the separation prevention portion contacts and supports one surface of the substrate, but is formed so that the contact support state is released when pressed laterally.

대안적으로, 상기 기판 받침부에 결합되고, 상기 기판과 접촉되는 부분에 형성된 탄성부를 포함하는 기판 받침 패드를 포함하는, 기판 고정 장치를 제공하고자 한다.Alternatively, an object is to provide a substrate holding device that is coupled to the substrate support and includes a substrate support pad including an elastic portion formed at a portion in contact with the substrate.

대안적으로, 상기 기판 받침부가 상기 기판에 삽입되도록 배치되는, 기판 고정 장치를 제공하고자 한다.Alternatively, it is intended to provide a substrate holding device in which the substrate support portion is arranged to be inserted into the substrate.

이 외에도, 본 개시를 구현하기 위한 다른 장치 또는 방법이 더 제공될 수 있다.In addition to this, other devices or methods for implementing the present disclosure may be further provided.

전술한 본 개시의 과제 해결 수단에 의하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 기판 고정 장치는 기판의 형상 및 크기에 대응하여 기판 설치대의 형상 및 크기가 형성되도록 하고, 기판 설치대 상의 기판 모서리에 대응되는 부분에 기판 고정 모듈을 배치시켜, 기판을 안정적으로 지지하는 효과가 있다.According to the means for solving the problem of the present disclosure described above, the substrate fixing device according to an embodiment of the present disclosure allows the shape and size of the substrate installation table to be formed to correspond to the shape and size of the substrate, and has a shape and size corresponding to the edge of the substrate on the substrate installation table. By placing a substrate fixing module on this part, there is an effect of stably supporting the substrate.

또한, 본 개시의 일 실시예에 따른 기판 고정 장치는 기판 설치대 및 기판 고정 모듈을 모듈화하여, 기판 설치를 위해 필요 부품을 범용성 있게 사용할 수 있도록 하였다.In addition, the substrate fixing device according to an embodiment of the present disclosure modularizes the substrate installation stand and the substrate fixing module, so that the necessary parts for substrate installation can be used universally.

본 개시의 효과들은 이상에서 언급된 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

도 1은 본 개시 이전의 종래 기판 고정 장치를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 기판 고정 장치를 도시한 도면인다.
도 4 및 도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 기판 고정 장치의 기판 고정 모듈을 도시한 도면이다.
도 6 및 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 기판 고정 장치의 실시 상태로서, 기판의 가로, 세로 길이에 맞춰 조절이 가능한 기판 고정 장치를 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a conventional substrate fixing device before the present disclosure.
2 and 3 are diagrams showing a substrate fixing device according to an embodiment of the present disclosure.
4 and 5 are diagrams illustrating a substrate fixing module of a substrate fixing device according to an embodiment of the present disclosure.
Figures 6 and 7 are diagrams illustrating an embodiment of a substrate fixing device according to an embodiment of the present disclosure, which is adjustable according to the horizontal and vertical lengths of the substrate.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게실시할 수 있도록 본 개시의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Below, with reference to the attached drawings, embodiments of the present disclosure will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present disclosure. However, the present disclosure may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present disclosure in the drawings, parts that are not related to the description are omitted, and similar parts are given similar reference numerals throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 구성요소가 존재하는 경우와, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be “connected” to another part, this is not only the case when it is “directly connected”, but also when other components exist in between, and when other elements are in between. This also includes cases where they are “electrically connected.” Additionally, when a part "includes" a certain component, this means that it may further include other components rather than excluding other components, unless specifically stated to the contrary.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 개시의 일 실시예에 따른 기판 고정 장치를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate fixing device according to an embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to the attached drawings.

도 1은 본 개시 이전의 종래 기판 고정 장치를 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a conventional substrate fixing device before the present disclosure.

도 1을 참조하여 먼저 종래 기판 고정 장치에 대하여 설명하면, 종래 기판 고정 장치는 보통, 기판 설치대(20), 기판 받침 패드(30)를 포함하여 구성된다.First, a conventional substrate fixing device will be described with reference to FIG. 1. The conventional substrate fixing device usually includes a substrate installation stand 20 and a substrate support pad 30.

여기서 기판(10, 인쇄회로기판인 PCB를 뜻한다고 할 것이나, 본 개시에서는 기판과 PCB를 혼용하더라도 같은 것으로 본다)은 전자 부품을 탑재하여 부품과 부품 사이 또는 신호선과 신호선 사이를 전기적으로 접속하여 주는 배선판을 말한다. 기판(10)은 가로 및 세로 길이가 정형적이지 않고 다종 다양하게 된 것으로 각 모서리 부분의 형태나 기판 상의 구조 등은 달라질 수 있다. 여기서, 모서리 부분은 사각형의 기판의 경우 각 모서리 및 그에 인접하게 형성된 기판의 측면, 상면, 하면 등을 포함하는 부분을 의미할 수 있다.Here, the board (10, which refers to a printed circuit board (PCB), but in this disclosure, the board and PCB are considered the same even if used together) is a device on which electronic components are mounted and electrically connected between parts or between signal lines. It refers to a wiring board. The substrate 10 has irregular horizontal and vertical lengths and is of various types, so the shape of each corner or the structure on the substrate may vary. Here, in the case of a rectangular substrate, the corner portion may mean a portion including each corner and the side, top, and bottom surfaces of the substrate formed adjacent thereto.

여기서 기판 설치대(20)는 전자 장치에 기판을 설치하기 위해 형성된 틀을 의미한다. 기판은 극도의 정밀함 및 안정성을 요구하기 때문에 기판 설치대(20)는 기판의 형상 및 크기와 대응되도록 형성되며, 견고하고 튼튼하며 흔들림 없도록 구성된다.Here, the board installation stand 20 refers to a frame formed to install a board in an electronic device. Since the substrate requires extreme precision and stability, the substrate installation stand 20 is formed to correspond to the shape and size of the substrate, and is made to be sturdy, strong, and stable.

기판 받침 패드(30)는 기판에 인력 또는 기계력에 의하여 가압력이 작용할 때, 기판(10)을 아래에서 받쳐주면서 충격을 완화하는 역할을 한다.The substrate support pad 30 serves to relieve the impact by supporting the substrate 10 from below when a pressing force is applied to the substrate by manpower or mechanical force.

그런데, 기존에는 정해진 규격에 맞춰 생산된 기판(10)의 형상 및 크기에 맞춰 기판 설치대(20)가 형성되고, 기판(10)의 형상 및 크기가 달라지는 경우 기판 설치대(20)를 따로 마련하거나, 기판 설치대(20)가 배치되는 장치의 구조를 변경해야 하는 불편함이 있었다.However, conventionally, the substrate installation stand 20 is formed according to the shape and size of the substrate 10 produced according to a set standard, and if the shape and size of the substrate 10 vary, the substrate installation stand 20 is separately prepared, or There was an inconvenience in having to change the structure of the device where the board installation stand 20 is placed.

도 2 및 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 기판 고정 장치를 도시한 도면인다. 도 4 및 도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 기판 고정 장치의 기판 고정 모듈을 도시한 도면이다.2 and 3 are diagrams showing a substrate fixing device according to an embodiment of the present disclosure. 4 and 5 are diagrams illustrating a substrate fixing module of a substrate fixing device according to an embodiment of the present disclosure.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 기판(100) 고정 장치는 기판 고정 모듈(200), 기판 설치대(300) 및 기판 받침 패드(400)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2 to 5 , a device for fixing a substrate 100 according to an embodiment of the present disclosure may include a substrate fixing module 200, a substrate installation stand 300, and a substrate support pad 400.

기판 고정 모듈(200)은 기판(100)이 기판 설치대(300)에 고정 설치되도록 하기 위한 모듈이다. 또한, 기판 고정 모듈(200)은 기판 설치대(300)가 별도로 구비되지 않는 경우, 기판(100)을 고정 설치하기 위한 장치 자체에 기판(100)을 고정시키기 위한 모듈일 수 있다.The substrate fixing module 200 is a module for fixing the substrate 100 to the substrate installation stand 300. Additionally, the substrate fixing module 200 may be a module for fixing the substrate 100 to the device itself for fixing and installing the substrate 100 when the substrate installation stand 300 is not provided separately.

이하에서는 기판 설치대(300)가 구비되는 경우를 예를 들어 설명하기로 한다.Hereinafter, a case in which the substrate installation stand 300 is provided will be described as an example.

기판 고정 모듈(200)은 기판(100)의 형상에 따라 복수개 구비될 수 있다. 예를 들어, 기판(100)이 사각형 형상이라면 기판 고정 모듈(200)은 각 모서리에 각각 대응되도록 4개가 구비될 수도 있고, 대각에 놓인 2개의 모서리에 대응되도록 2개가 구비될 수도 있다.A plurality of substrate fixing modules 200 may be provided depending on the shape of the substrate 100. For example, if the substrate 100 has a square shape, four substrate fixing modules 200 may be provided to correspond to each corner, or two substrate fixing modules 200 may be provided to correspond to two diagonal corners.

기판 고정 모듈(200)은 베이스부(210), 모서리 가이드부(220), 기판 받침부(230), 이탈 방지부(240), 모듈 고정부(250)를 포함할 수 있다.The substrate fixing module 200 may include a base portion 210, a corner guide portion 220, a substrate support portion 230, a separation prevention portion 240, and a module fixing portion 250.

베이스부(210)는 후술할 기판 설치대(300) 위에 안착되는 부분일 수 있다. 베이스부(210)는 평평하게 형성될 수 있다.The base portion 210 may be a portion mounted on the substrate installation stand 300, which will be described later. The base portion 210 may be formed flat.

모서리 가이드부(220)는 베이스부(210)로부터 일방으로 돌출 형성된 부분일 수 있다. 모서리 가이드부(220)는 기판(100)의 설치 모드에서 기판(100)의 모서리 부분에 인접하게 배치되어, 기판(100)의 배치를 가이드 하기 위한 것일 수 있다.The corner guide portion 220 may be a portion that protrudes in one direction from the base portion 210. The corner guide unit 220 may be disposed adjacent to a corner of the substrate 100 in the installation mode of the substrate 100 to guide the placement of the substrate 100.

모서리 가이드부(220)는 기판(100) 모서리의 형태에 맞춰 형성될 수 있다. 이를테면, 기판(100) 모서리의 형태가 각진 형태라면, 모서리 가이드부(220)도 각진 형태로 형성될 수 있고,만약 기판(100) 모서리의 형태가 완만한 곡선을 이루는 형태라면 모서리 가이드부(220)도 완만한 곡선 형태를 가질 수 있다. 이로써, 모서리 가이드부(220)가 기판(100)의 모서리에정확히 대응 배치되도록 하여 기판(100)에 가해지는 힘을 적절히 지지하고 외력에 의하여 기판(100)이 미끄러지거나 흔들리지 않도록 고정시킬 수 있는 것이다.The edge guide portion 220 may be formed to match the shape of the edge of the substrate 100. For example, if the edge of the substrate 100 has an angled shape, the edge guide portion 220 may also be formed in an angled shape, and if the edge of the substrate 100 has a gently curved shape, the edge guide portion 220 ) can also have a gently curved shape. As a result, the corner guide portion 220 can be positioned to exactly correspond to the edge of the substrate 100 to properly support the force applied to the substrate 100 and to prevent the substrate 100 from slipping or shaking due to external force. .

예를 들어, 모서리 가이드부(220)는 베이스부(210) 위로 돌출되는 ‘ㄱ’자 또는 ‘ㄴ’자 직각 모서리 형태의 기둥형상을 가질 수 있다.For example, the corner guide portion 220 may have a pillar shape in the form of an ‘ㄱ’-shaped or ‘ㄴ’-shaped right-angled corner that protrudes above the base portion 210.

모서리 가이드부(220)는 제1 돌기부(222)를 포함할 수 있다. 제1 돌기부(222)는 기판(100)의 모서리에 인접한 측면 부분 일부를 접촉 지지하기 위한 것일 수 있다.The edge guide portion 220 may include a first protrusion 222 . The first protrusion 222 may be used to contact and support a portion of the side surface adjacent to the edge of the substrate 100.

예를 들어, 제1 돌기부(222)는 기둥형상의 모서리 가이드부(220)의 내측면에 돌출 형성될 수 있다. 모서리 가이드부(220)가 ‘ㄱ’자 형상이라면 제1 돌기부(222)는 모서리 가이드부(220) 각 벽체(221)의 측면에서, 내측으로 기판(100)을 향하여 돌출되도록 형성될 수 있다. 제1 돌기부(222)의 측단부는 기판(100)의 측면을 접촉 지지할 수 있다. 이로써, 기판(100)은 기판 고정 모듈(200)에 의해 고정되어, 가로방향으로 이동되지 않고 고정될 수 있다.For example, the first protrusion 222 may be formed to protrude from the inner surface of the column-shaped corner guide portion 220. If the corner guide portion 220 has an ‘L’ shape, the first protrusion 222 may be formed to protrude inward toward the substrate 100 from the side of each wall 221 of the corner guide portion 220. The side end of the first protrusion 222 may contact and support the side surface of the substrate 100 . As a result, the substrate 100 is fixed by the substrate fixing module 200 and can be fixed without moving in the horizontal direction.

제1 돌기부(222)는 고무 또는 실리콘 등의 탄성체 등으로 형성되거나 베이스부(210)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 이를 통해 제1 돌기부(222)는 기판(100)에 가해지는충격을 완화시키는 역할을 할 수 있다. 제1 돌기부(222)의 상단부는 내측으로 하향 경사져 있어서, 기판(100)이 정확한 위치에 투입되도록 가이드할 수 있다.The first protrusion 222 may be formed of an elastic material such as rubber or silicon, or may be formed of the same material as the base portion 210. Through this, the first protrusion 222 can serve to alleviate the impact applied to the substrate 100. The upper end of the first protrusion 222 is inclined downward inward, so that the substrate 100 can be guided to be inserted into the correct position.

기판 받침부(230)는 기판(100)이 기판 설치대(300) 및 베이스부(210)로부터 일정 높이로 이격되어 배치되도록 하기 위한 것이다.The substrate support unit 230 is used to allow the substrate 100 to be placed at a certain height and spaced apart from the substrate installation stand 300 and the base unit 210.

기판 받침부(230)는 기판(100)에 가깝게 배치되는 일단부의 평면 면적이 베이스부(210)에 연결되는 타단부의 평면 면적보다 작게 형성될 수 있다. 예를 들어 기판 받침부(230)는 원뿔기둥 형상을 가지고 베이스부(210)의 상면에 돌출 형성될 수 있다. 이와 달리 기판 받침부(230)는 다각뿔 기둥 형상을 가질 수 있다. 그리고 기판 받침부(230)는 기판(100)에 삽입되도록 배치될 수 있다. 이 경우 기판(100)에는 기판 받침부(230)의 형상 및 크기와 대응되는 홀(110)이 형성될 수 있다. 기판(100)에 형성된 홀(110)에 기판 받침부(230)가 삽입되거나, 기판 받침부(230)에 결합되는 후술할 기판 받침 패드(400)의 일부분이 삽입될 수 있다. 기판 받침부(230)의 일부분이 삽입되는 경우 홀(110)의 크기가 기판 받침부(230)의 상단부 면적보다 넓게 형성될 수 있다.The substrate support portion 230 may be formed so that the planar area of one end disposed close to the substrate 100 is smaller than that of the other end connected to the base portion 210 . For example, the substrate support part 230 may have a conical pillar shape and may protrude from the upper surface of the base part 210. In contrast, the substrate support portion 230 may have a polygonal pyramid shape. Additionally, the substrate support portion 230 may be arranged to be inserted into the substrate 100 . In this case, a hole 110 corresponding to the shape and size of the substrate support 230 may be formed in the substrate 100. The substrate support portion 230 may be inserted into the hole 110 formed in the substrate 100, or a portion of the substrate support pad 400, which will be described later, coupled to the substrate support portion 230, may be inserted. When a portion of the substrate support 230 is inserted, the size of the hole 110 may be formed to be larger than the area of the upper end of the substrate support 230.

기판 받침부(230)는 고무 또는 실리콘 등의 탄성체 등으로 형성되거나 베이스부(210)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 이를 통해 기판 받침부(230)는 기판(100)에 가해지는충격을 완화시키는 역할을 할 수 있다.The substrate support portion 230 may be formed of an elastic material such as rubber or silicon, or may be formed of the same material as the base portion 210. Through this, the substrate support portion 230 can serve to alleviate the impact applied to the substrate 100.

이탈 방지부(240)는 기판(100)이 베이스부(210)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 것이다.The separation prevention unit 240 is used to prevent the substrate 100 from being separated from the base unit 210 .

이탈 방지부(240)는 기판(100)의 일면을 접촉 지지하되, 측방으로 가압시 접촉 지지 상태가 해제되도록 형성될 수 있다. 이탈 방지부(240)를 통해 기판(100)이 기판 설치대(300)에 이탈되지 않게 고정되거나, 이탈 방지부(240)를 기판(100)으로부터 해제하는 경우 기판(100)이 용이하게 분리되도록 할 수 있다.The separation prevention portion 240 contacts and supports one surface of the substrate 100, and may be formed so that the contact support state is released when pressed laterally. The substrate 100 is fixed to the substrate installation stand 300 through the separation prevention portion 240, or the substrate 100 can be easily separated when the separation prevention portion 240 is released from the substrate 100. You can.

이탈 방지부(240)는 제2 돌기부(242)를 포함할 수 있다. 제2 돌기부(242)는 기판(100)의 배치 상태에서 기판(100)의 상면 위에 배치되도록 하며, 이탈 방지부(240)의 벽체(241)의 내측면에 돌출되도록 형성될 수 있다. 이탈 방지부(240)의 벽체(241)는 탄성을 가지고 있어, 제2 돌기부(242)가 측방으로 가압될 때 휘어져서 기판(100)에 제2 돌기부(242)의 지지가 해제되도록 할 수 있다. 제2 돌기부(242)의 상부는 내측으로 하향 경사가 형성되어 있어, 기판(100)을 기판 고정 모듈(200)에 투입하는 경우 벽체(241)가 휘어지면서, 자연스럽게 기판(100)이 삽입되도록 가이드할 수 있다.The separation prevention part 240 may include a second protrusion 242 . The second protrusion 242 is disposed on the upper surface of the substrate 100 when the substrate 100 is placed, and may be formed to protrude from the inner surface of the wall 241 of the separation prevention portion 240. The wall 241 of the separation prevention portion 240 has elasticity, and may bend when the second protrusion 242 is pressed laterally, thereby releasing the support of the second protrusion 242 on the substrate 100. . The upper part of the second protrusion 242 is inclined downward inward, so that when the substrate 100 is inserted into the substrate fixing module 200, the wall 241 is bent and guides the substrate 100 to be naturally inserted. can do.

제2 돌기부(242)는 기판(100)이 밑에서 위로 힘을 받아 튀어오르는 경우, 기판(100) 고정 장치에서 이탈되지 않도록 하면서도, 기판(100)이 제2 돌기부(242)와 충돌하는 과정에서 충격이 완화되도록 할 수 있다. 특히 제2돌기부(242)가 탄성체로 구성될 경우 충격 완화 효과는 더 커질 수 있다.The second protrusion 242 prevents the substrate 100 from being separated from the fixing device when the substrate 100 bounces up from the bottom, but also protects the substrate 100 from impact when it collides with the second protrusion 242. This can be alleviated. In particular, if the second protrusion 242 is made of an elastic material, the impact alleviation effect may be greater.

한편, 이러한 기판 고정 모듈(200)은 기판 설치대(300) 상에서 기판(100)의 어느 일 모서리가 배치되는 부분에 집적되어 배치될 수 있고, 기판(100)의 모서리 부분에 상하좌우 및 여러 방면에서 가해지는 힘을 지지하여 어느 방향으로든 견고하게 잡아주는 기능을 수행할 수 있다.Meanwhile, the substrate fixing module 200 may be integrated and disposed on the substrate installation stand 300 at a corner of the substrate 100, and may be positioned on the corner of the substrate 100 from up, down, left and right, and in various directions. It can perform the function of supporting the applied force and holding it firmly in any direction.

모듈 고정부(250)는 베이스부(210)로부터 상기 모서리 가이드부(220)의 벽체(221)가 돌출된 일방향의 반대인 타방으로 돌출되는 모듈 고정부(250)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 모듈 고정부(250)는 베이스부(210)의 하방으로 복수로 돌출되는 부분일 수 있다. 바람직하게 모듈 고정부(250)는 베이스부(210)의 하방으로 2개가 나란하게 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 모듈 고정부(250)는 후술할 기판 설치대(300)에 형성된 함입부(310)에 삽입될 수 있다.The module fixing part 250 may include a module fixing part 250 that protrudes from the base part 210 in one direction opposite to the direction in which the wall 221 of the corner guide part 220 protrudes. For example, the module fixing part 250 may be a plurality of parts that protrude downward from the base part 210. Preferably, two module fixing parts 250 may have a shape in which two module fixing parts 250 protrude side by side from below the base part 210 . The module fixing part 250 may be inserted into the recessed part 310 formed in the substrate installation stand 300, which will be described later.

기판 설치대(300)는 기판(100)을 설치하기 위한 부분이며, 복수개의 기판 고정 모듈(200)이 고정 배치되는 부분일 수 있다. 기판 설치대(300)는 기판(100)이 설치되는 장치의 일부분일 수도 있다.The board installation stand 300 is a part for installing the board 100 and may be a part where a plurality of board fixing modules 200 are fixedly arranged. The substrate installation stand 300 may be a part of a device on which the substrate 100 is installed.

기판 설치대(300)는 모듈 고정부(250)가 삽입되는 함입부(310)를 포함할 수 있다. 예를 들어 함입부(310)는 평평한 기판 설치대(300)의 상하면을 관통하는 홀의 형상을 가질 수 있다.The substrate installation stand 300 may include a recessed portion 310 into which the module fixing portion 250 is inserted. For example, the recessed portion 310 may have the shape of a hole penetrating the upper and lower surfaces of the flat substrate installation stand 300.

함입부(310)는 기판(100)의 형상 및 크기에 따라 기판(100)의 모서리가 형성된 부분에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 또한 함입부(310)는 모듈 고정부(250)의 형상, 크기 및 개수에 대응되도록 형성될 수 있다. 예를 들어 함입부(310)는 일정한 간격을 가지고 2개가 나란히 형성될 수 있다. 특히 함입부(310)는 주로 설치되는 기판(100)의 크기에 따라서 미리 설정된 간격 및 크기로 기판 설치대(300) 상에 형성될 수 있다.The recessed portion 310 may be formed at a position corresponding to a corner of the substrate 100 depending on the shape and size of the substrate 100. Additionally, the recessed portion 310 may be formed to correspond to the shape, size, and number of the module fixing portions 250. For example, two recessed portions 310 may be formed side by side at regular intervals. In particular, the recessed portion 310 may be formed on the substrate installation table 300 at preset intervals and sizes depending on the size of the substrate 100 to be installed.

또한, 함입부(310)는 모듈 고정부(250)의 형상 및 크기에 대응되도록 형성되는 것이 아니고, 길게 연장 형성되어기판 설치대(300)에 모듈 고정부(250)가 이를 따라 가이드되어 이동 배치되도록 형성될 수도 있다.In addition, the recessed part 310 is not formed to correspond to the shape and size of the module fixing part 250, but is formed to extend long so that the module fixing part 250 is guided along it and placed on the substrate installation stand 300. may be formed.

이 때, 상기 기판 설치대(300)에 길게 연장되어 형성된 함입부(310)는 직선 형태로 가로 또는 세로로 격자 무늬와 같이 형성되어 가로 또는 세로 길이 조절이 가능하도록 할 수도 있고, 비 규칙적인형태로 형성될 수 있으나, 어느 경우로든 기판(100)의 형상과 크기에 따라 조절할 수 있도록 하는 목적 하에서 자유로이 변형될 수 있다.At this time, the recessed portion 310 formed to extend long on the substrate installation stand 300 may be formed horizontally or vertically in a straight line like a grid pattern to enable adjustment of the horizontal or vertical length, or may be formed in an irregular shape. It can be formed, but in any case, it can be freely modified for the purpose of being able to adjust it according to the shape and size of the substrate 100.

또는 상기 모듈 고정부(250)가 상기 기판 설치대(300)의 함입부(310)에 결착되는 경우 상기 모듈 고정부(250)의 단부에 후크가 구비되어, 기판 설치대(300)로부터 이탈되지않도록 될 수 있다. 또는, 모듈 고정부(250)의 측면에 나사 홀이 형성되어 함입부(310)의 특정 위치에 배치된 후 모듈 고정부(250)를 관통하는 나사 결합을 통해 모듈 고정부(250)가 함입부(310) 상에서 위치 이동되지 않도록 배치될 수도 있다.Alternatively, when the module fixing part 250 is attached to the recessed part 310 of the substrate mounting base 300, a hook is provided at the end of the module fixing part 250 to prevent it from being separated from the substrate mounting base 300. You can. Alternatively, a screw hole is formed on the side of the module fixing part 250 and placed at a specific position of the recessed part 310, and then the module fixing part 250 is inserted into the recessed part through a screw connection that penetrates the module fixing part 250. It may be arranged so as not to move its position on (310).

기판 받침 패드(400)는 기판(100)을 하방에서 지지하기 위한 것이다. 기판 받침 패드(400)는 기판 받침부(230)에 결합되고, 기판(100)과 접촉되는 부분에 형성된 탄성부(410)를 포함하는 것일 수 있다.The substrate support pad 400 is used to support the substrate 100 from below. The substrate support pad 400 is coupled to the substrate support portion 230 and may include an elastic portion 410 formed at a portion in contact with the substrate 100.

기판 받침 패드(400)는 여러 개의 원뿔형 탄성부(410)가 기판(100)을 하방에서 지지하도록 형성될 수 있다. 즉, 탄성부(410)의 상단부가 기판(100)의 하면을 접촉 지지할 수 있다.The substrate support pad 400 may be formed so that several conical elastic portions 410 support the substrate 100 from below. That is, the upper end of the elastic portion 410 may contact and support the lower surface of the substrate 100.

특히 탄성부(410) 중 일부는 기판 받침부(230)에 씌워지거나 끼워질 수 있고, 탄성부(410)가 기판 받침부(230)에 씌워진 상태에서 기판(100)에 형성된 홀(110)에 삽입될 수 있다. 이러한 상태에서 기판(100)이 탄성부(410)의 상단부와 밀접하게 결합되어 안정적으로 지지될 수 있다.In particular, some of the elastic portions 410 may be covered or inserted into the substrate support portion 230, and may be inserted into the hole 110 formed in the substrate 100 while the elastic portion 410 is covered with the substrate support portion 230. can be inserted. In this state, the substrate 100 is closely coupled to the upper end of the elastic portion 410 and can be stably supported.

도 6 및 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 기판(100) 고정 장치의 실시 상태로서, 기판(100)의 가로, 세로 길이에 맞춰 조절이 가능한 기판(100) 고정 장치를 도시한 도면이다.6 and 7 are diagrams illustrating an embodiment of a substrate 100 fixing device according to an embodiment of the present disclosure, which is adjustable according to the horizontal and vertical lengths of the substrate 100. .

도 6 및 도 7을 참조하면, 탄성부(410)가 삽입될 수 있도록 기판(100)에 홀(110)이 형성된 것을 확인할 수 있다. 또한, 기판(100)의 사각의 모서리 각 영역에서 기판 고정 모듈(200)이 기판(100)을 잡고 있으며, 이를 통해 기판(100)의 위/아래/좌/우에서 가해지는 힘을 지지할 수 있게 된다.Referring to FIGS. 6 and 7 , it can be seen that a hole 110 is formed in the substrate 100 so that the elastic portion 410 can be inserted. In addition, the substrate fixing module 200 holds the substrate 100 in each square corner area of the substrate 100, and can support forces applied from the top/bottom/left/right of the substrate 100. There will be.

한편, 도 7은가로, 세로 길이가 제각기 다른 기판(100)을 본 개시의 일 실시예에 따른 기판 설치대(300)에 장착한 것을 도시한 것이되, 각 변의 길이 변화에 따라 기판 고정 모듈(200)의 배치를 달리 하여, 기판(100)의 형상 및 크기에 대응하여 기판(100)을 기판 설치대(300)에 장착할 수 있다. 예를 들어, 세로 길이가 길어진 기판(100)(도 7의 (a) 참조)의 형상 및 크기에 대응하여, 기판 설치대(300)의 크기가 형성되고, 이에 기판 고정 모듈(200)이 배치될 수 있다.또한, 가로 길이가 줄어든 기판(100)(도 7의 (b))의 형상 및 크기에 대응하여, 기판 설치대(300)의 크기가 형성되고, 이에 기판 고정 모듈(200)이 배치될 수 있다.Meanwhile, Figure 7 shows a substrate 100 having different horizontal and vertical lengths mounted on a substrate installation stand 300 according to an embodiment of the present disclosure, and the substrate fixing module 200 changes according to the change in the length of each side. ) By varying the arrangement, the substrate 100 can be mounted on the substrate installation stand 300 according to the shape and size of the substrate 100. For example, the size of the substrate installation stand 300 is formed to correspond to the shape and size of the lengthened substrate 100 (see (a) of FIG. 7), and the substrate fixing module 200 is placed thereon. In addition, the size of the substrate installation stand 300 is formed to correspond to the shape and size of the substrate 100 ((b) in FIG. 7) whose horizontal length is reduced, and the substrate fixing module 200 is placed thereon. You can.

이상으로 설명한, 본 개시의 일 실시예에 따른 기판 고정 장치는 기판(100)의 형상 및 크기에 대응하여 기판 설치대(300)의 형상 및 크기가 형성되도록 하고, 기판 설치대(300) 상의 기판(100) 모서리에 대응되는 부분에 기판 고정 모듈(200)을 배치시켜, 기판(100)을 안정적으로 지지하는 효과가 있다.As described above, the substrate fixing device according to an embodiment of the present disclosure allows the shape and size of the substrate mounting table 300 to be formed to correspond to the shape and size of the substrate 100, and allows the substrate 100 on the substrate mounting table 300 to be formed. ) By placing the substrate fixing module 200 at a portion corresponding to the corner, there is an effect of stably supporting the substrate 100.

또한, 본 개시의 일 실시예에 따른 기판 고정 장치는 기판 설치대(300) 및 기판 고정 모듈(200)을 모듈화하여, 기판(100) 설치를 위해 필요 부품을 범용성 있게 사용할 수 있도록 하였다.In addition, the substrate fixing device according to an embodiment of the present disclosure modularizes the substrate installation stand 300 and the substrate fixing module 200, so that the necessary parts for installing the substrate 100 can be used in a versatile manner.

전술한 본 개시의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 개시가 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present disclosure is for illustrative purposes, and a person skilled in the art to which the present disclosure pertains will understand that the present disclosure can be easily modified into another specific form without changing its technical idea or essential features. will be. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. For example, each component described as single may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may also be implemented in a combined form.

본 개시의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present disclosure is indicated by the claims described below rather than the detailed description above, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present disclosure. do.

100: 기판
110: 기판 홀
200: 기판 고정 모듈
210: 베이스부
220: 모서리 가이드부
221: 모서리 가이드부 벽체
222: 제1돌기부
230: 기판 받침부
240: 이탈 방지부
241: 이탈 방지부 벽체
242: 제2돌기부
250: 모듈 고정부
300: 기판 설치대
310: 함입부
400: 기판 받침 패드
410: 탄성부100: substrate
110: substrate hole
200: Board fixing module
210: base part
220: Edge guide part
221: Corner guide wall
222: First protrusion
230: substrate support part
240: Breakaway prevention unit
241: Breakaway prevention wall
242: Second protrusion
250: Module fixing part
300: Board installation stand
310: recessed portion
400: substrate support pad
410: elastic part

Claims

In the substrate fixing device,
a plurality of substrate fixing modules on which the substrate is mounted; Including,
The substrate fixing module is,
base part;
a corner guide portion that protrudes in one direction from the base portion and is disposed adjacent to a corner portion of the substrate in the substrate installation mode to guide placement of the substrate;
a substrate support portion that supports the substrate to be spaced apart from the base portion at a predetermined height; and
a separation prevention unit that prevents the substrate from being separated; Including,
Board fixing device.

According to paragraph 1,
A substrate fixing device comprising a substrate installation stand on which a plurality of the substrate fixing modules are fixedly arranged.

According to paragraph 2,
The substrate fixing module includes a module fixing part protruding from the base part to the other side,
The substrate mounting table is a substrate fixing device including a recessed portion into which the module fixing unit is inserted.

According to paragraph 1,
The corner guide part,
Comprising a first protrusion protruding to contact and support the side of the substrate,
Board fixing device.

According to paragraph 1,
The substrate support portion is formed so that the planar area of one end disposed close to the substrate is smaller than the planar area of the other end,
Board fixing device.

According to paragraph 1,
The separation prevention portion contacts and supports one surface of the substrate, and is formed so that the contact support state is released when pressed laterally.
Board fixing device.

According to paragraph 1,
Comprising a substrate support pad coupled to the substrate support and including an elastic portion formed at a portion in contact with the substrate,
Board fixing device.

According to paragraph 1,
A substrate holding device wherein the substrate support portion is arranged to be inserted into the substrate.