KR20080050808A - Fixing jig for pcb - Google Patents

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KR20080050808A
KR20080050808A KR1020060121570A KR20060121570A KR20080050808A KR 20080050808 A KR20080050808 A KR 20080050808A KR 1020060121570 A KR1020060121570 A KR 1020060121570A KR 20060121570 A KR20060121570 A KR 20060121570A KR 20080050808 A KR20080050808 A KR 20080050808A
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support pin
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전창석
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유성엠티에스 주식회사
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Abstract

A fixing jig for a PCB(Printed Circuit Board) is provided to prevent unnecessary friction between a support pin and a guide pin even though an angle of the support pin is changed in the course of move-up and down of the support pin by making an installation separation distance between a lower case and the guide pin larger than the distance between the support pin and a through-hole of an upper case. A fixing jig for a PCB includes a body(100), guide pins(40), elastic members(50), a sliding member(60), an operation member(70), and a support pin(30). The sliding member has through-holes for housing the guide pin and the elastic members. The sliding member is held in a lower case(10) to be slid in a horizontal direction. The operation member allows the sliding member to be slid and fixed. The support pin is connected to a top portion of each of the guide pins and is installed to penetrate an upper case(20). The guide pin is installed in the lower case by a non-fixing method to vary with angles of the support pint and the guide pin by a gap between the support pin and the through-hole of the upper case.

Description

인쇄회로기판의 고정지지구{Fixing jig for PCB }Fixing jig for PCB {Fixing jig for PCB}

도 1a내지 도 1c는 종래 고정지지구 중 지지핀과 가이드핀의 결합 및 작동상태를 나타낸 일부단면도1a to 1c is a partial cross-sectional view showing the coupling and operation of the support pin and the guide pin of the conventional fixed support

도 2는 본 발명의 전체 분해사시도2 is an exploded perspective view of the present invention;

도 3은 본 발명의 저면을 나타낸 분해사시도Figure 3 is an exploded perspective view showing the bottom of the present invention

도 4는 본 발명의 전체 결합상태를 나타낸 단면도Figure 4 is a cross-sectional view showing the overall coupling state of the present invention

도 5는 본 발명의 외관을 나타낸 결합사시도5 is a perspective view showing the appearance of the present invention

도 6은 본 발명에 PCB기판이 올려진 상태를 나타낸 단면도Figure 6 is a cross-sectional view showing a state where the PCB substrate is raised in the present invention

도 7a와 도 7b는 본 발명의 지지핀과 가이드핀간의 결합 및 작동상태를 나타낸 일부 확대 단면도7a and 7b is an enlarged partial cross-sectional view showing a coupling and operation state between the support pin and the guide pin of the present invention

도 8과 도 9는은 고정레버 및 슬라이딩수단을 통해 지지핀의 위치를 고정시키는 모습을 나타낸 단면도 및 평면도8 and 9 is a cross-sectional view and a plan view showing a state of fixing the position of the support pin through the fixing lever and the sliding means

<도면의 주요부분에대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 하부케이스 14 : 삽입홈  10: lower case 14: insertion groove

20 : 상부케이스 30 : 지지핀 20: upper case 30: support pin

32 : 안착편 34 : 삽입홀  32: seating piece 34: insertion hole

40 : 가이드핀 42 : 안내부  40: guide pin 42: guide

44 : 삽입부   44: insertion unit

일반적으로 PCB기판은 그 제작과정 중 스크린프린터(SCREEN PRINTER)나 칩마운터(CHIP MOUNTER)와 같은 장비를 통해 솔더링 공정을 거치게 된다.In general, the PCB substrate is subjected to a soldering process through equipment such as a screen printer or chip mounter during the manufacturing process.

이러한 솔더링공정을 실시할 때에는 PCB기판이 정확하게 수평을 유지하도록 고정된 상태에서 이루어져야 기판의 휨현상이 발생되지 않고 더불어 기판에 설치되는 전자칩의 설치불량이 방지된다.When the soldering process is performed, the PCB substrate should be fixed in a state where it is accurately leveled to prevent bending of the substrate and to prevent installation of the electronic chip installed on the substrate.

이렇게 솔더링 공정에서의 PCB기판 수평고정을 위한 기존 장치로는 단순히 본체 상부면에 동일한 길이의 지지핀이 간격을 두고 세워져 그 위체 PCB기판이 놓여지도록 함으로써 수평을 유지할 수 있도록 한 형태의 기판고정장치가 제안되어 있다.As a conventional apparatus for horizontally fixing PCB substrates in the soldering process, a board fixing apparatus of one type can be maintained by simply placing support pins of the same length on the upper surface of the main body so that the upper PCB substrate is placed thereon. It is proposed.

그러나 이러한 종래 고정장치는 각 지지핀 상에 PCB기판의 각종 칩이나 부품이 놓여지게 될 경우, PCB기판 중 칩이 없는 부분은 지지핀으로부터 일정간격을 두고 허공에 떠있는 상태가 되어 고정상태가 불안정하고 솔더링과정에서 칩에 하중이 집중되어 파손될 우려가 있다. However, in the conventional fixing device, when various chips or parts of the PCB board are placed on each support pin, the parts without the chip of the PCB board are floating in the air at a predetermined distance from the support pin, and thus the fixing state is unstable. In the soldering process, the load is concentrated on the chip, which may be damaged.

이를 방지하기 위해 PCB기판이 고정장치에 올려진 상태에서 기판의 칩을 지지하는 지지핀을 제거하여 지지핀이 기판만을 지지할 수 있도록 하기도 하지만, 이또한 칩을 지지하는 지지핀을 제거하는 작업을 별도로 실시해야 함으로 번거롭고 공정자체가 지연되는 문제점이 있었다.In order to prevent this, the support pin supporting the chip of the board is removed while the PCB board is mounted on the fixing device so that the support pin can support only the board, but this also removes the support pin supporting the chip. There was a problem that the process itself is delayed because it has to be carried out separately.

상기와 같은 종래기술의 문제점을 제거하기 위해 근래에 들어서는 각각의 지지핀의 높이조절이 개별적으로 이루어질 수 있도록 하여, 칩을 지지하는 지지핀을 제거할 필요없이 칩과 기판을 함께 지지할 수 있는 고정지지구가 제안되었다.In order to eliminate the problems of the prior art as described above, the height adjustment of each support pin can be made separately, so that the fixing paper that can support the chip and the substrate together without having to remove the support pin for supporting the chip Earth has been proposed.

이러한 종래 회로기판고정지지구로는 대한민국 특허출원 제2005-52869호『인쇄회로기판의 고정을 위한 지그장치』가 있는데,Such a conventional circuit board fixing support includes Korean Patent Application No. 2005-52869 "Jig device for fixing a printed circuit board."

상기 종래기술은 [도 1a] 및 [도 1b]에 도시된 바와 같이 하부케이스(1)상에 일체로 세워져 있는 다수개의 가이드핀(2)과,The prior art is a plurality of guide pins (2) integrally standing on the lower case (1) as shown in Figure 1a and 1b, and

상기 가이드핀에 삽입되는 탄성수단(3)과,An elastic means 3 inserted into the guide pin;

하단부가 상기 각 탄성수단(3)상에 안착되고 가이드핀(2)이 삽입될 수 있는 삽입공(4a)이 형성되되, 상부케이스(5)의 관통공(5a)을 관통하여 설치된 지지핀(4)과,A support pin (4a) having a lower end seated on each elastic means (3) and into which a guide pin (2) can be inserted, is formed through the through hole (5a) of the upper case (5). 4) and,

상기 각 지지핀(4) 사이에 위치되어 각 지지핀(4)과 접촉 및 이격 가능하도록 설치되는 슬라이딩수단(6)을 포함하여 구성된다.The sliding means 6 is positioned between the support pins 4 and installed to be in contact with and spaced apart from the support pins 4.

이러한 구성에서 상기 지지핀(4)상에 PCB기판(7)을 올려놓으면 PCB기판(7)의 무게에 의해 각 지지핀(4)이 하강하는데, 이때 각각의 지지핀(4)은 개별적으로 각 탄성수단(3) 상에 안착되어 있는 상태이므로 칩(7a)과 기판(7b)의 높이차에 의해 칩을 지지하는 지지핀과 기판을 지지하는 지지핀의 하강길이가 각각 틀려지게 된다.In this configuration, when the PCB substrate 7 is placed on the support pins 4, the support pins 4 are lowered by the weight of the PCB board 7, wherein each support pin 4 is individually Since the state is seated on the elastic means 3, the falling length of the support pin for supporting the chip and the support pin for supporting the substrate is different due to the height difference between the chip 7a and the substrate 7b.

이 상태에서 도면에는 도시되지 않았지만 슬라이딩부재(6)를 이동시켜 슬라이딩부재가 지지핀(4)의 안착부(4b)를 눌러줌으로써 지지핀(4)의 위치를 고정시킨다.In this state, although not shown in the drawing, the sliding member 6 is moved to fix the position of the supporting pin 4 by pressing the seating portion 4b of the supporting pin 4.

이로 인해 각 지지핀(4)이 칩(7a)과 기판(7b)의 높이차에 상관없이 모두 지지할 수 있으므로 PCB기판(7)의 수평상태를 정확히 유지할 수 있게 된다.As a result, each support pin 4 can support both of the chip 7a and the substrate 7b regardless of the height difference, so that the horizontal state of the PCB 7 can be maintained accurately.

그런데 이러한 종래기술은 다음과 같은 문제점이 있다.However, this conventional technology has the following problems.

첫째, 지지핀(4)이 상부케이스(5)의 관통공(5a)을 따라 원활하게 승하강 되기 위해서는 관통공(5a)과 지지핀(4)간에 적정한 설치공차, 즉 상호 어느정도 이격간격(A)이 형성되어야 하고, 더불어 지지핀(4)의 삽입홀(4a)과 가이드핀(2)간에도 이격간격(B)이 형성되어야한다.First, in order for the support pins 4 to be smoothly moved up and down along the through holes 5a of the upper case 5, an appropriate installation tolerance between the through holes 5a and the support pins 4, that is, a certain distance between each other (A) ) Must be formed, and the spacing (B) should also be formed between the insertion hole (4a) and the guide pin (2) of the support pin (4).

따라서 이러한 이격간격(A)에 의해 지지핀(4)은 승하강되는 과정에서 수직방향이 아닌 소정의 각도(C)로 기울어진 상태에서 하강하는 경우가 발생된다.Therefore, the support pin 4 is lowered in a state in which the support pin 4 is inclined at a predetermined angle (C) rather than in the vertical direction during the ascending and descending intervals (A).

반면에 도면에 도시된 것처럼 가이드핀(2)은 하부케이스(1)와 일체로 설치되어 항시 수직상태를 유지하고 있으므로 [도 1b]에 도시된 것처럼 지지핀(4)과 가이드핀(2)이 동일선상이 아닌 일정각도로 틀어진 상태가 된다.On the other hand, as shown in the drawings, the guide pin 2 is integrally installed with the lower case 1, and thus maintains the vertical state at all times, so that the support pins 4 and the guide pins 2 are as shown in FIG. It is in a state of being distorted at a certain angle rather than collinear.

따라서 지지핀(4)의 하강과정에서 가이드핀(2)의 상단부와 지지핀(4)의 삽입 홀(4a) 내부벽면이 상호 부딪혀 걸림현상에 의해 승하강이 원활하게 이루어지지 않는 문제점이 발생된다. Therefore, the lower end of the support pin 4, the upper end of the guide pin 2 and the inner wall surface of the insertion hole (4a) of the support pin 4 hit each other, there is a problem that the lifting and lowering is not made smoothly by the locking phenomenon .

물론 삽입홀(4a)과 가이드핀(2)의 이격거리(B)를 늘려 제작한다면 이러한 문제점은 해결될 수도 있겠지만, 이격거리(B)가 지나치게 늘어날 경우 가이드핀(2)의 근본적인 기능인 지지핀(4)의 승하강 가이드역활을 할 수 없게 되는 문제점이 있다.Of course, this problem may be solved by increasing the separation distance (B) between the insertion hole (4a) and the guide pin (2), but if the separation distance (B) is excessively increased, the support pin (which is a fundamental function of the guide pin (2) ( 4) There is a problem in that the lifting guide can not act.

둘째, 종래기술에 사용되는 탄성수단(3)은 일반적인 일자형 스프링형태이기 때문에 압착시 적층되는 형태로 압착되므로 지지핀(4)의 하강에 의해 완전히 압착된 상태가 되더라도 일정높이(D)는 유지하게 된다. Second, since the elastic means (3) used in the prior art is compressed in the form of a general straight spring form when stacked in the form of compression, even if the state is completely compressed by the lowering of the support pin (4) to maintain a certain height (D) do.

따라서 지지핀(4)이 PCB기판(7)에 부착되는 부품 중 특별히 높이가 높은 부분을 지지할 경우에는 탄성수단(3)의 높이에 의해 지지핀(4)이 적절한 위치까지 하강하지 못하게 되어 PCB기판(7)이 수평을 이루지 못하는 문제점이 발생된다.Therefore, when the support pin 4 supports a particularly high part of the components attached to the PCB board 7, the support pin 4 cannot be lowered to the proper position by the height of the elastic means 3. The problem that the substrate 7 is not level is generated.

셋째, 지지핀(4)의 안착부(4b)는 사각형태를 이루고 있고 일측면에는 슬라이딩 부재와 직접 접촉되는 돌출부(4c)가 형성되어 있다.Third, the seating portion 4b of the support pin 4 has a rectangular shape, and at one side thereof, a protrusion 4c is formed in direct contact with the sliding member.

만일 이러한 지지핀(4) 중 하나라도 [도 1c]처럼 회전된 상태에서 하강하여 안착부의 모서리가 슬라이딩부재(6)와 접촉될 경우에는 나머지 지지핀과 슬라이딩간의 접촉이 이루어지지 못하여 나머지 지지핀의 위치가 고정되지 못하므로 회로기판의 고정기능을 전혀 발휘할 수 없는 문제점이 발생된다.If any one of these support pins 4 is lowered in the rotated state as shown in FIG. 1C and the seating edge is in contact with the sliding member 6, the contact between the remaining support pins and the sliding cannot be made and the rest of the support pins cannot be made. Since the position is not fixed, there is a problem in that the fixing function of the circuit board cannot be exhibited at all.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서,The present invention is to solve the problems of the prior art as described above,

첫째, 가이드핀의 형태와 케이스와의 결합방식을 개선함으로써, 지지핀이 기울어진 상태에서 승하강 되더라도 지지핀과 가이드핀 및 케이스간의 걸림현상을 최소화 하여 지지핀의 원활한 승하강이 이루어질 수 있는 인쇄회로기판의 고정지지구를 제공하는 것을 목적으로 한다.First, by improving the shape of the guide pin and the coupling method of the case, even if the support pin is raised and lowered in the tilted state to minimize the jamming phenomenon between the support pin, the guide pin and the case printing that can be raised and lowered smoothly It is an object to provide a fixed support for a circuit board.

둘째, 탄성수단의 구조를 개선하여 지지핀의 하강길이를 최대화 할 수 있도록 함으로써, 다양한 종류의 PCB기판에 적용할 수 있는 인쇄회로기판의 고정지지구를 제공하는 것을 목적으로 한다.Second, by improving the structure of the elastic means to maximize the falling length of the support pin, it is an object of the present invention to provide a fixed support of the printed circuit board that can be applied to various types of PCB board.

셋재, 지지핀의 구조를 개선하여 지지핀이 회전되더라도 슬라이딩수단과 항시 일정한 접촉이 이루어질 수 있도록 함으로써, 지지핀의 위치가 고정되지 못하는 종래문제점을 해결할 수 있는 인쇄회로기판의 고정지지구를 제공하는 것을 목적으로 한다.By improving the structure of the set material, the support pins to ensure constant contact with the sliding means at all times even when the support pin is rotated, to provide a fixed support of the printed circuit board that can solve the conventional problem that the position of the support pin is not fixed The purpose.

상기와 같은 목적을 달상하기 위하여 제안된 본 발명 인쇄회로기판의 고정지지구는 상.하부케이스로 이루어진 본체와,The fixed support of the printed circuit board of the present invention proposed to solve the above object is the main body consisting of upper and lower cases,

상기 하부케이스에에 결합되는 가이드핀과,Guide pins coupled to the lower case,

상기 가이드핀에 삽입되는 탄성수단과,Elastic means inserted into the guide pins;

상기 각 가이드핀 사이에 위치되도록 하부케이스에 설치되는 슬라이딩수단 과,Sliding means is installed in the lower case so as to be located between each guide pin;

상기 상부케이스를 관통하여 일단부가 상기 각 가이드핀과 결합된 상태에서 가이드핀을 따라 승하강되는 지지핀과, A support pin which is lifted up and down along the guide pin while penetrating the upper case and having one end coupled to each of the guide pins;

상기 슬라이딩수단을 작동시켜 지지핀의 위치를 고정 및 해제 하기 위한 조작수단을 포함하여 이루어진 것을 기본구성으로 한다.By operating the sliding means has a basic configuration comprising an operation means for fixing and releasing the position of the support pin.

그리고 이러한 기본구성에서 상기 가이드핀을 하부케이스에 비(非)고정방식으로 설치하되, 상기 지지핀의 기울기각도에 따라 함께 기울어질 수 있도록 설치한 것을 가장 큰 특징으로 한다.In this basic configuration, the guide pin is installed on the lower case in a non-fixed manner, but is installed to be inclined together according to the inclination angle of the support pin.

이하 도면에 예시된구성을 참조하여 본 발명의 구체적인 구성 및 작용에 대한 일 실시예를 설명하도록 한다.With reference to the configuration illustrated in the drawings to describe an embodiment of the specific configuration and operation of the present invention.

참고로 도면에 도시된 케이스의 관통공과 지지핀간의 이격간격, 가이드핀과 하부케이스 설치홈간의 이격간격은 과장되어 도시되었으나, 이는 설명 및 이해의 편의를 위한 것일 뿐 본 발명은 이격간격에 상관없이 적용가능하다.For reference, the spacing interval between the through-hole and the support pin of the case shown in the drawings, the spacing interval between the guide pin and the lower case installation groove is shown exaggerated, this is for convenience of explanation and understanding, the present invention regardless of the spacing interval Applicable.

본 발명 인쇄회로기판의 고정지지구(100)는 크게 모든 구성요소가 설치되는 본체(100)와 상기 본체(100)에 설치된 상태에서 PCB기판(200)을 지지하는 지지핀(30), 상기 지지핀(30)의 승하강을 안내하기 위한 가이드핀(40), 지지핀(30)의 자동승강을 위한 탄성수단(50), 지지핀(30)의 위치를 고정 및 해제하기 위한 슬라이딩수단(60) 및 슬라이딩수단(60)의 조작을 위한 조작수단(70)으로 구성되어 있 다.The fixed support 100 of the printed circuit board of the present invention includes a support pin 30 supporting the PCB 200 in a state in which the main body 100 and all the components 100 are installed in the main body 100 and the support pins. Guide pin 40 for guiding the lifting and lowering of the 30, the elastic means 50 for the automatic lifting of the support pin 30, the sliding means 60 for fixing and releasing the position of the support pin 30 And an operating means 70 for operating the sliding means 60.

상기 본체(100)는 [도 2]에 도시된 바와 같이 상기 지지핀(30), 슬라이딩수단(60), 탄성수단(50)이 수용되는 하부케이스(10) 및 지지핀(30)이 설치되는 상부케이스(20)로 나누어져 있다.As shown in FIG. 2, the main body 100 includes the support pin 30, the sliding means 60, the lower case 10 in which the elastic means 50 is accommodated, and the support pin 30 are installed. It is divided into an upper case 20.

상기 하부케이스(10)는 직육면체의 함체형상으로 상부면의 양측에는 상부케이스(14)와의 결합을 위한 고정돌기(12)와 볼트공(13) 구비되어 있다.The lower case 10 is a rectangular parallelepiped enclosure, and both sides of the upper surface are provided with fixing protrusions 12 and bolt holes 13 for coupling with the upper case 14.

그리고 내부 바닥면에는 후술하는 가이드핀(40)을 설치하기 위한 삽입홈(14)이 소정의 간격을 두고 다수 형성되어 있다. 상기 삽입홈(14)은 단턱을 이루도록 형성되는데, 즉 가이드핀(40)이 직접적으로 삽입되는 삽입홈(14) 주변에 삽입홈보다 깊지않은 보조홈이 더 형성된 형태로 이루어져 있다.And the inner bottom surface is formed with a plurality of insertion grooves 14 for installing a guide pin 40 to be described later at a predetermined interval. The insertion groove 14 is formed to form a step, that is, the guide pin 40 is formed in the form of the auxiliary groove is not formed deeper than the insertion groove around the insertion groove 14 is inserted directly.

또한 [도 3]처럼 하부케이스(10)의 외부바닥면에는 일정깊이의 매설홈(15)이 간격을 두고 형성되되, 상기 매설홈(15)에는 본체(100)를 작업대에 고정하기 위한 자석(M)이 매설된다.In addition, as shown in FIG. 3, the outer bottom surface of the lower case 10 is formed with a predetermined depth of the recess groove 15 at intervals, the embed groove 15 in the magnet for fixing the main body 100 to the work table ( M) is buried.

상기 자석(M)을 매설하는 이유는 솔더링 작업 시 고정지지구에 PCB기판이 올려지는 과정에서 고정지지구의 위치가 변화되는 것을 방지하기 위한 것이다. 즉 고정지지구가 설치되는 스크린프린터나 칩마운터같은 장치들은 금속으로 이루어지므로 고정지지구의 고정을 위해 별도의 고정볼트등을 사용하지 않더라도 자력에 의해 위치고정과 탈부탁을 손쉽게 할 수 있기 때문이다.The reason for embedding the magnet (M) is to prevent the position of the fixed support in the process of mounting the PCB substrate on the fixed support during soldering operation. That is, because the device such as a screen printer or a chip mounter in which the fixing support is installed is made of metal, it is possible to easily fix the position and detachment by magnetic force without using a separate fixing bolt for fixing the fixing support.

더불어 상기 자석(M)은 볼트(미도시)를 통해 하부케이스(10)에 탈착이 가능하도록 하여 원하는 고정력을 얻기 위해 그 개수를 조절할 수 있도록 되어 있다.In addition, the magnet (M) is to be removable to the lower case 10 through a bolt (not shown) to be able to adjust the number to obtain a desired fixing force.

이러한 하부케이스(10)의 상부로는 상부케이스(20)가 결합되는데,The upper case 20 is coupled to the upper portion of the lower case 10,

상기 상부케이스(20)는 하부케이스(10)와 동일한 형상으로써 바닥면의 양측에는 하부케이스(10)의 고정돌기(12)와 대응되는 고정홈(22)이 형성되어 있고, 상기 고정홈(22)의 양측으로는 하부케이스(10)의 볼트공(13)과 연통되는 볼트공(23)이 형성되어 있다.The upper case 20 has the same shape as the lower case 10, and fixing grooves 22 corresponding to the fixing protrusions 12 of the lower case 10 are formed on both sides of the bottom surface, and the fixing grooves 22 On both sides of the) is formed a bolt hole 23 in communication with the bolt hole 13 of the lower case (10).

그리고 내부 바닥면에는 지지리브(24)가 상기 하부케이스의 삽입홈과 동일선상으로 돌출되어 형성되고, 각 지지리브(24)에는 후술하는 지지핀(30)이 결합될 관통공(25)이 형성되어 있다.. In addition, an inner bottom surface of the support ribs 24 protrudes in the same line as the insertion groove of the lower case, and each support rib 24 has a through hole 25 to which the support pins 30 to be described later are formed. It is ..

그리고 상부케이스(20)의 일측에는 후술하는 슬라이딩부재(60)를 작동시키기 위한 캠형태의 고정레버(72) 및 고정봉(74)으로 이루어진 조작수단(70)이 구비되어 있다.And one side of the upper case 20 is provided with an operating means 70 consisting of a cam-shaped fixing lever 72 and a fixing rod 74 for operating the sliding member 60 to be described later.

이상 앞에서 설명한 본체(100)는 상.하부케이스(20)(10)를 상호 결합하기 이전에 지지핀(30)과 탄성수단(50) 및 가이드핀(40)을 상.하부케이스(20)(10)에 먼저 설치한다.Before the main body 100 described above, the upper and lower cases 20 and 10, the support pin 30 and the elastic means 50 and the guide pin 40, the upper and lower cases 20 ( First install in 10).

상기 가이드핀(40)은 전체적으로 봉형태로써 지지핀(30)의 가이드 역할을 하는 안내부(42) 및 하부케이스(10)의 삽입홈(14)에 삽입되는 삽입부(44)로 이루어져 있다.The guide pin 40 is composed of a guide portion 42 which serves as a guide of the support pin 30 in the form of a rod as a whole and an insertion portion 44 inserted into the insertion groove 14 of the lower case 10.

상기 안내부(42)는 상단부의 직경(E)과 하단부의 직경(F)이 동일하되 중간부분으로 갈수록 직경(G)이 커지는 항아리 형상을 띄고 있다. 이때 중간부분와 상하단부간의 직경차이는 약 0.05mm이상의 차이가 나도록 제작한다. 그러나 이러한 직 경차이는 상기 치수에 한정되는 것이 아니라 고정지지구의 전체 크기에 따라 상향 또는 하향 조정될 수 있다.The guide portion 42 has a jar shape in which the diameter (E) of the upper end portion and the diameter (F) of the lower end portion are the same, but the diameter (G) increases toward the middle portion. At this time, the diameter difference between the middle part and the upper and lower ends is manufactured to be more than about 0.05mm. However, the diameter difference is not limited to the above dimensions but may be adjusted upward or downward according to the overall size of the fixed support.

그리고 상기 삽입부(44)는 이러한 안내부(42)의 하단부에 위치되는데, 상기 안내부(42)의 최대 직경보다는 크지만 삽입홈(14)의 직경보다는 인위적으로 작게 형성되어 삽입홈(14)과 일정한 이격간격(H)이 형성되도록 제작한다. 이때 상기 삽입홈(14)과 삽입부(44)간의 유격은 후술하는 지지핀(30)과 상기 상부케이스(20)의 관통공(25)간의 이격간격(I)보다는 인위적으로 크게 형성되도록 한다.And the insertion portion 44 is located at the lower end of the guide portion 42, is formed larger than the maximum diameter of the guide portion 42 but artificially smaller than the diameter of the insertion groove 14 insertion groove 14 Produced so as to form a constant spacing and (H). At this time, the clearance between the insertion groove 14 and the insertion portion 44 is to be formed artificially larger than the spacing (I) between the support pin 30 and the through-hole 25 of the upper case 20 to be described later.

가이드핀(40)의 안내부(42)와 삽입부(14)를 상기와 같은 형태로 제작하는 이유는 지지핀(30)의 원활한 승하강을 돕기 위한 것으로 구체적인 설명은 후술하는 작용과정에서 설명하도록 한다.The reason for producing the guide portion 42 and the insertion portion 14 of the guide pin 40 in the form as described above is to help the smooth lifting of the support pin 30, the detailed description will be described in the operation process to be described later do.

이러한 구성으로 이루어진 가이드핀(40)에는 지지핀(30)의 자동승강을 위한 탄성수단(50)이 결합되는데, 상기 탄성수단(50)은 일반적인 압축스프링 형태로써 하단부에서 상단부쪽으로 갈수록 그 직경이 커지는 형태로 이루어져 있다.The guide pin 40 made of this configuration is coupled to the elastic means 50 for the automatic lifting of the support pin 30, the elastic means 50 is a general compression spring form the diameter of the larger toward the upper end from the lower end It consists of forms.

이때 하단부의 직경은 가이드핀(40) 안내부(42)의 하단부 직경(F)과 거의 동일하게 하고 상단부의 직경은 후술하는 지지핀(30)의 안착편(32) 직경(J)과 거의 동일도록 제작함으로써, 가이드핀(40)에 삽입되었을 시 탄성수단(50)이 흔들리는 것을 방지함과 동시에 지지핀(30)의 지지면적을 최대한 넓혀 지지핀(30)의 하강 시 안정적으로 압착될 수 있도록 한다.At this time, the diameter of the lower end is almost the same as the diameter of the lower end (F) of the guide pin (40) guide 42, the diameter of the upper end is almost the same as the diameter (J) of the mounting piece 32 of the support pin 30 to be described later By making it so as to prevent the elastic means 50 from shaking when inserted into the guide pin 40, the support area of the support pin 30 is widened as much as possible so that it can be squeezed stably when the support pin 30 is lowered. do.

상기 지지핀(30)은 상부케이스(20)의 관통공(25)에 일부가 관통되도록 설치 되는데, 가이드핀(40)과 흡사한 봉형상이고 내부에는 가이드핀(40)의 삽입을 위한 삽입홀(34)이 형성되어 있다. The support pin 30 is installed to penetrate a part of the through-hole 25 of the upper case 20, a rod shape similar to the guide pin 40 and the insertion hole for the insertion of the guide pin 40 therein 34 is formed.

그리고 하부에는 상부케이스(20) 관통공(25)의 직경보다 큰 플랜지형태의 안착편(32)이 구비되는데, 상기 안착편(32)은 앞에서 설명한바와 같이 탄성수단(50)의 상단부에 안착되는 부분으로써 종래기술의 안착부와는 달리 원판형상으로 이루어져 있다. And the lower portion is provided with a seating piece 32 of a flange shape larger than the diameter of the upper case 20 through hole 25, the seating piece 32 is seated on the upper end of the elastic means 50 as described above As a part, unlike the seating part of the prior art, it consists of a disk shape.

더불어 지지핀(30)의 최상단부, 즉 PCB기판과 접촉되는 부분에는 연질의 캡(36)이 씌어져 있어 PCB기판의 안착 시 기판이 훼손되는 것을 방지한다.In addition, the upper end of the support pin 30, that is, the portion in contact with the PCB substrate is covered with a soft cap 36 to prevent the substrate from being damaged when the PCB substrate is seated.

이렇게 가이드핀(40)과 탄성수단(50), 지지핀(30)이 각각 설치되는 하부케이스(10)와 상부케이스(20) 상이에는 슬라이딩수단(60)이 위치되는데,The sliding means 60 is located between the lower case 10 and the upper case 20 in which the guide pin 40, the elastic means 50, and the support pins 30 are installed.

상기 슬라이딩수단(60)은 PCB기판에 의해 하강된 지지핀(30)의 위치를 고정하기 위한 장치로써, 하부케이스(10) 및 상부케이스(20) 내부공간의 길이보다는 짧게 제작된다. The sliding means 60 is a device for fixing the position of the support pin 30 lowered by the PCB substrate, it is made shorter than the length of the inner space of the lower case 10 and the upper case 20.

그리고 상부면의 중간지점에는 각 지지핀(30) 및 가이드핀(40)이 관통될 수 있는 제1관통공(62)이 길이방향으로 다수 형성되고 상기 각 제1관통공(62)의 일측에는 반원형태의 의 제2관통공(64)이 제1관통공(62)과 연통되도록 형성되어 있다.In the middle of the upper surface, a plurality of first through holes 62 through which the support pins 30 and the guide pins 40 can pass are formed in the longitudinal direction, and on one side of each of the first through holes 62. The semi-circular second through hole 64 is formed to communicate with the first through hole 62.

또한 [도 3]에 도시된 것처럼 상기 각 제2관통공(64)에는 제2관통공(64)의 지름과 거의 동일한 지름을 갖는 봉형태의 접촉편(66)이 삽입되어 있다. 즉 제2관통공(66)이 반원형태를 이루고 있으므로 접촉편(66)의 절반은 상기 제1관통공(62) 내부로 돌출되어 있는 상태로 결합된다. In addition, as shown in FIG. 3, each of the second through holes 64 has a rod-shaped contact piece 66 having a diameter substantially equal to the diameter of the second through holes 64. That is, since the second through hole 66 has a semicircular shape, half of the contact piece 66 is coupled in a state of protruding into the first through hole 62.

상기 접촉편(66)은 지지핀(30)의 고정을 위해 지지핀(30)과 직접적으로 접촉되는 부분으로 우레탄과 연질의 재료를 사용하여 지지핀(30)과의 접촉시 접촉편(66)이나 지지핀(30)의 훼손을 방지하는 것이 바람직하다.The contact piece 66 is a part in direct contact with the support pin 30 for fixing the support pin 30. The contact piece 66 is contacted with the support pin 30 using a urethane and soft material. In addition, it is preferable to prevent damage to the support pin 30.

이렇게 슬라이딩수단(60) 중앙에 형성된 제1,2관통공(62)(64)의 양측에도 동일한 관통들이 형성되는데, 이때, 양측에 형성된 각 제3관통공(68)은 외부측 벽면이 개방된 형태로 제작하여 슬라이딩수단(60)의 전체무게를 경감시킬 수 있도록 하였다.The same through-holes are formed on both sides of the first and second through-holes 62 and 64 formed at the center of the sliding means 60. In this case, each of the third through-holes 68 formed on both sides has an outer wall surface open. Produced in the form to reduce the overall weight of the sliding means (60).

더불어 상기 슬라이딩수단(60)의 일단부와 하부케이스(10)의 내부벽 사이에는 스프링(80)이 구비되어 슬라이딩수단(60)의 변화된 위치를 자동으로 복귀시킬 수 있도록 한다.In addition, a spring 80 is provided between one end of the sliding means 60 and the inner wall of the lower case 10 to automatically return the changed position of the sliding means 60.

이하에서는 상기한 각 구성요소간의 결합과정을 설명하도록 한다.Hereinafter, a description will be given of the coupling process between the above components.

먼저 [도 4]에 도시된 것처럼 하부케이스(10)의 각 삽입홈(14)에 가이드핀(40)의 삽입부(44)를 삽입시킨다. 이때 각 삽입홈(14)과 삽입부(44)간의 이격거리(H)에 의해 삽입부(44)를 비롯한 가이드핀(40) 전체는 삽입홈(14) 내에서 사방으로 일정한 거리로 이동이 가능할 뿐만 아니라 각도변화도 자유롭게 이루어질 수 있게 된다.First, the insertion portion 44 of the guide pin 40 is inserted into each insertion groove 14 of the lower case 10 as shown in FIG. At this time, the entire guide pin 40 including the insertion portion 44 by the separation distance (H) between each insertion groove 14 and the insertion portion 44 can be moved in a constant distance in all directions in the insertion groove (14). In addition, the angle change can be made freely.

그 후 탄성수단(50)의 하단부를 각 가이드핀(40)의 안내부(42)에 외삽하여 삽입부(44)의 상면에 안착되도록 한다. 이때 탄성수단(50)의 하단부 직경은 가이드 핀(40) 안내부(42)의 하부 직경(F)과 거의 동일하므로 결합된 상태에서 좌우로 흔들리지 않게 된다.Then, the lower end of the elastic means 50 is extrapolated to the guide portion 42 of each guide pin 40 to be seated on the upper surface of the insertion portion 44. At this time, the diameter of the lower end of the elastic means 50 is almost the same as the lower diameter (F) of the guide portion 42 of the guide pin 40 so as not to shake from side to side in the coupled state.

이렇게 가이드핀(40)과 탄성수단의(50) 결합이 완료되면 슬라이딩수단(60)의 각 제1관통공(62)에 각각의 가이드핀(40)이 삽입되도록 하여 슬라이딩수단(60)이 하부케이스(10)의 내부바닥면에 안착되도록 한다. When the coupling of the guide pin 40 and the elastic means 50 is completed, the guide means 40 are inserted into each of the first through holes 62 of the sliding means 60 so that the sliding means 60 is lowered. It is to be seated on the inner bottom surface of the case (10).

이때 상기 슬라이딩수단(60)의 높이는 하부케이스(10)의 내부높이보다 높게 제작되므로 슬라이딩수단(60)의 상측 일부가 하부케이스(10)로부터 솟아오른 형태로 위치된다.At this time, since the height of the sliding means 60 is made higher than the inner height of the lower case 10, a portion of the upper side of the sliding means 60 is positioned so as to rise from the lower case 10.

또한 상기 슬라이딩수단(60)의 길이는 하부케이스(10)의 내부공간 길이보다 짧게 제작되므로 안착된 슬라이딩수단(60)의 일단부와 하부케이스(10) 간에는 일정거리의 간극부(K)가 형성되는데 상기 간극부(K)에 스프링(80)을 삽입시킨다.In addition, since the length of the sliding means 60 is made shorter than the length of the inner space of the lower case 10, a gap portion K of a predetermined distance is formed between one end of the seated sliding means 60 and the lower case 10. The spring 80 is inserted into the gap portion K.

상기 스프링(80)의 힘에 의해 슬라이딩수단(60)은 반대쪽으로 밀리는 힘을 받아 슬라이딩수단(60)의 반대쪽 단부가 하부케이스(10)의 내부벽면쪽으로 밀려 벽면과 맞닿아 있는 상태가 된다.The sliding means 60 is pushed in the opposite direction by the force of the spring 80, the opposite end of the sliding means 60 is pushed toward the inner wall surface of the lower case 10 to be in contact with the wall surface.

이렇게 슬라이딩수단(60)의 결합이 완료되면 그 후 각각의 지지핀(30)들을 상부케이스(20)의 관통공(25)을 통해 상부쪽으로 관통시키는데, 이때 각 지지핀(30)들은 안착편(32)이 지지리브()에 걸려 상부로 빠져나가는 것이 방지된다.When the coupling of the sliding means 60 is completed, each of the support pins 30 passes through the through hole 25 of the upper case 20 thereafter, and each of the support pins 30 is a seating piece ( 32) is prevented from being caught by the support ribs and exiting upwards.

그 뒤 이렇게 지지핀(30)이 결합된상태에서 상부케이스(20)를 하부케이스(10) 상부면에 덥어씌우는 형태로 결합시키는데, 이때 하부케이스(10)의 각 고정돌기(12)가 상부케이스(20)의 고정홈(22)에 삽입되도록 결합시키고 별도의 고정볼 트(미도시)를 볼트공에 체결하여 상.하부 케이스(20)(10)를 상호 결합고정시킨다.Then, in the state in which the support pins 30 are coupled to each other, the upper case 20 is combined in a form of covering the upper surface of the lower case 10, wherein each fixing protrusion 12 of the lower case 10 is an upper case. Coupling so as to be inserted into the fixing groove 22 of the (20) and fasten a separate fixing bolt (not shown) to the bolt hole to fix the upper and lower cases 20, 10 coupled to each other.

이 과정에서 상기 상부케이스(20)의 지지리브(24)가 슬라이딩수단(60)의 제1관통공(62)에 삽입되고, 더불어 지지핀(30)의 안착편(32)은 탄성수단(50)의 상단부에 안착되어 가이드핀(40)의 상단 일부가 지지핀(30)의 삽입홀(34)에 삽입된 상태가 된다. In this process, the support rib 24 of the upper case 20 is inserted into the first through hole 62 of the sliding means 60, and the seating piece 32 of the support pin 30 is elastic means 50 The upper part of the guide pin 40 is seated in the insertion hole 34 of the support pin 30 is seated on the upper end of the).

이때 가이드핀(40)의 상단부 직경(F)은 중간부분직경(G)보다 작게 형성되므로 가이드핀(40)의 상단부와 지지핀(30)의 삽입홀(34) 내부벽면간에는 소정의 간극(L)이 형성된다.In this case, since the upper end diameter F of the guide pin 40 is smaller than the middle portion diameter G, a predetermined gap L is formed between the upper end of the guide pin 40 and the inner wall surface of the insertion hole 34 of the support pin 30. ) Is formed.

이상과 같이 조립이 완료되면 [도 5]의 형태처럼 상부케이스(20) 상에 각 지지핀들(30)이 돌출된 상태가 유지된 상태가 된다.When the assembly is completed as described above, as shown in FIG. 5, each of the support pins 30 protrudes on the upper case 20.

이하에서는 이렇게 결합된 본 발명의 작용 및 그에 따른 효과를 설명하도록 한다.Hereinafter will be described the operation and effects of the present invention so coupled.

먼저 결합된 고정지지구를 솔더링장치의 적정위치에 설치하는데, 이때 하부케이스(10)에 설치된 자석(M)에 의해 그 위치가 쉽게 고정된다.First, the fixed support coupled to the soldering apparatus is installed at an appropriate position. At this time, the position is easily fixed by the magnet M installed in the lower case 10.

그 후 [도 6]에 도시된 것처럼 지지핀(30)의 상단부에 PCB기판(200)을 올려놓으면 PCB기판(200)의 자체 무게에 의해 각 지지핀(30)이 어느정도 하강하되, 기판(210)과 칩(220)의 높이차에 의해 칩(220)을 지지하는 지지핀이 기판을 지지하는 지지핀보다 더 하강하게 되어 전체적으로 수평을 유지할 수 있게 된다.Thereafter, as shown in FIG. 6, when the PCB 200 is placed on the upper end of the support pin 30, each support pin 30 is lowered to some extent by the weight of the PCB 200, but the substrate 210 is lowered. By the height difference between the chip 220 and the support pin for supporting the chip 220 is lowered than the support pin for supporting the substrate can be maintained as a whole horizontal.

이렇게 지지핀(30)이 하강하는 과정에서 지지핀(30)은 [도 7a]와 [도 7b]에 도시된 것처럼 기판(210)이나 칩(220)과의 접촉상태에 따라 상부케이스(20)의 관통공(25)과의 이격거리(I)에 내에서 일정각도(N)로 기울어진 상태로 내려오는 경우가 발생되는데,As the support pin 30 descends as described above, the support pin 30 is in the upper case 20 according to the contact state of the substrate 210 or the chip 220 as shown in FIGS. 7A and 7B. In the spaced distance (I) with the through hole 25 of the down occurs in a state inclined at a predetermined angle (N),

이때 가이드핀(40)의 상단부가 지지핀(30)의 삽입홀(34)에 삽입된 상태이고, 가이드핀(40)의 삽입부(44)와 하부케이스(10)의 삽입홈(14)간의 이격거리(H)가 상기 지지핀(30)과 상부케이스(20) 관통공(25)과의 이격거리(I) 보다 크게 제작되었기 때문에 가이드핀(40)은 지지핀(30)과 함께 동일한 기울기로 기울어진 상태가 된다.At this time, the upper end of the guide pin 40 is inserted into the insertion hole 34 of the support pin 30, and between the insertion portion 44 of the guide pin 40 and the insertion groove 14 of the lower case 10. Since the separation distance H is made larger than the separation distance I between the support pin 30 and the through-hole 25 of the upper case 20, the guide pin 40 has the same slope as the support pin 30. It will be inclined to.

이 상태에서 지지핀(30)이 내려올 경우 [도 7b]처럼 지지핀(30)과 가이드핀(40)이 동일한 각도로 기울어져 동일선상에 위치되므로 지지핀(30)이 하강하는 과정에서 지지핀(30)의 삽입홀(34) 내부벽에 가이드핀(40)의 상단부가 걸리는 현상이 발생되지 않게 된다.When the support pin 30 comes down in this state, as shown in FIG. 7b, the support pin 30 and the guide pin 40 are inclined at the same angle, so that the support pin 30 is positioned on the same line. The upper end of the guide pin 40 is not caught by the inner wall of the insertion hole 34.

만일 가이드핀(40) 삽입부(44)와 하부케이스(10) 삽입홈(14)간의 이격거리가 지지핀(30)과 관통공(25)간의 이격거리보다 작을 경우 가이드핀()이 지지핀()의 기울기보다 작은 각도 내에서만 기울어질 수 있기 때문에 종래기술의 문제점처럼 가이드핀(40)과 지지핀(30)이 상호 동일선상에 위치되지 못하므로 승하강 과정에서 가이드핀(40)의 상단부와 지지핀(30)의 삽입홀(34)간 상호 걸림이 발생된다.If the separation distance between the guide pin 40 insertion portion 44 and the lower case 10 insertion groove 14 is smaller than the separation distance between the support pin 30 and the through hole 25, the guide pin () is a support pin Since it can be inclined only within an angle smaller than the inclination of (), the guide pin 40 and the support pin 30 are not positioned on the same line as the problems of the prior art, so the upper end of the guide pin 40 in the ascending and descending process. And interlocking between insertion holes 34 of the support pins 30 occur.

뿐만 아니라, 지지핀(30)과 가이드핀(40)과의 각도차가 지나치게 커질 경우에는 지지핀(30)에 무리한 하중이 가해지거나 가이드핀(40)의 삽입부(44)가 삽입홈(14)으로부터 이탈되는 현상이 발생될 우려가 있다.In addition, when the angle difference between the support pin 30 and the guide pin 40 becomes too large, an excessive load is applied to the support pin 30 or the insertion portion 44 of the guide pin 40 is inserted into the groove 14. There exists a possibility that the phenomenon which deviates from may arise.

이와 같이 본 발명은 종래기술과 달리 가이드핀(40)을 하부케이스(10)에 비(非) 고정방식으로 설치하되, 하부케이스(10)와 가이드핀(40)간의 설치유격을 지지핀과 상부케이스(20) 관통공(25)간의 이격거리보다 인위적으로 크게 형성시킴으로써 지지핀(30)의 승하강 과정에서 가이드핀(40)과의 불필요한 마찰을 방지하도록 한 것이 본 발명의 가장 큰 특징 중 하나이다.Thus, the present invention, unlike the prior art, the guide pin 40 is installed in a non-fixed manner to the lower case 10, the installation clearance between the lower case 10 and the guide pin 40 support pin and the upper One of the greatest features of the present invention is to prevent unnecessary friction with the guide pin 40 during the ascending and descending process of the support pin 30 by artificially forming a larger distance than the separation distance between the case 20 through holes 25. .

그리고 [도 9b]처럼 가이드핀(40)은 그 중간부분의 직경(G)이 지지핀(30)의 삽입홀(34) 직경과 거의동일하지만 상하단부 직경(E)(F)이 그보다 작게 형성되어 있으므로, 삽입홀(34) 내벽과 가이드핀(40) 상단부간에 형성된 간극(P)에 의해 지지핀이 하강하는 과정에서 가이드핀(40) 상단부가 삽입홀(34) 내벽에 걸리는 현상이 더욱 방지된다.And as shown in Fig. 9b, the guide pin 40 has a diameter G of the middle portion of which is substantially the same as the diameter of the insertion hole 34 of the support pin 30, but the upper and lower end diameters E and F are formed smaller than that. Since the support pin is lowered by the gap P formed between the inner wall of the insertion hole 34 and the upper end of the guide pin 40, the phenomenon that the upper end of the guide pin 40 is caught by the inner wall of the insertion hole 34 is further prevented. do.

이처럼 가이드핀(40)을 중간부분에 비해 상하단부의 직경(E)(F)이 작도록 개선함으로써, 지지핀(30)의 승하강이 더욱 원활하도록 돕도록 한 것이 본 발명의 또 다른 특징 중 하나이다.In this way, by improving the guide pin 40 to have a smaller diameter (E) (F) of the upper and lower ends compared to the middle portion, it is to help the ascending and descending of the support pin 30 more smoothly among the other features of the present invention One.

또한 이렇게 지지핀(30)이 하강함에 따라 지지핀(30)의 안착편(32)을 지지하는 탄성수단(50)도 함께 압착되는데, 이때 탄성수단(50)은 상단부 직경이 하단부의 직경에 비해 크게 형성되어 있으므로, 최대한 압착될 경우 스프링 각 텐션부 중 직 경이 큰 텐션부가 작은 직경의 텐션부에 외삽되는 형태로 압착되므로 도면에 도시된 거처럼, 결국 탄성수단(50)의 최상단부가 가이드핀(40)의 삽입부(44) 상면까지 내려올 정도까지도 압착이 가능하게 된다.In addition, as the support pin 30 descends, the elastic means 50 supporting the seating piece 32 of the support pin 30 is also squeezed together, wherein the elastic means 50 has an upper end diameter compared to the lower end diameter. Since it is largely formed, when the maximum compression is performed, the tension portion of each spring tension portion having a larger diameter is compressed in a form that is extrapolated to a tension portion of a smaller diameter, so that the top end of the elastic means 50 is eventually guide pin ( Compression is possible even to the extent down to the upper surface of the insertion portion 44 of the 40.

즉 지지핀(30)이 특별히 많이 돌출된 칩을 지지하여 하강길이가 길어지더라도 상기와 같이 탄성수단(50)의 상단부가 바닥까지 압착될 수 있으므로 종래 일반적인 일자형 스프링을 사용함에 따라 스프링이 최대로 압착되더라도 일정높이가 유지되어 스프링에 의해 지지핀이 더 이상 하강되지 못하는 문제점을 해결할 수 있다.That is, even if the support pin 30 supports the chip which protrudes a lot, the length of the descending length is increased, so that the upper end of the elastic means 50 can be compressed to the floor as described above. Even if the compression is maintained a certain height can solve the problem that the support pin is no longer lowered by the spring.

또한 탄성수단(50)의 하단부 직경이 가이드핀(40) 안내부(42)의 하단부 직경(F)과 거의 동일하게 이루어져 있음으로 탄성수단(50)이 압착되는 과정에서 탄성수단(50)이 흔들리지 않고 안정적으로 압착될 수 있을 뿐만 아니라, 상단부 직경은 지지핀(30)의 안착편(32) 직경과 거의 동일하게 이루어져 있으므로 보다 넓은 면적에 걸쳐 안착편(32)을 지지할 수 있어 보다 더 안정적인 압착이 이루어질 수 있는 장점 또한 있다.In addition, the lower end diameter of the elastic means 50 is made almost the same as the diameter (F) of the lower end of the guide portion (40) of the guide pin 40, the elastic means 50 in the process of pressing the elastic means 50 is not shaken Not only can be squeezed stably, but also the upper end diameter is made almost the same as the diameter of the seating piece 32 of the support pin 30 can support the seating piece 32 over a larger area, more stable crimping There is also an advantage that can be achieved.

이러한 과정을 통해 PCB기판(200)의 수평이 유지되면 솔더링 과정 전 PCB기판(200)의 수평유지를 위해 지지핀(30)의 위치를 고정할 필요가 있다. 이를 위해 [도 8]에 도시된 것처럼 고정레버(72)를 상부로 젖히면 고정레버(72)에 의해 고정봉(74)이 튀어나와 슬라이딩수단(60)의 일단부를 밀어내, 결국 슬라이딩수단(60) 전체가 반대쪽으로 이동하게 된다.If the PCB substrate 200 is maintained horizontal through this process, it is necessary to fix the position of the support pins 30 for the horizontal maintenance of the PCB substrate 200 before the soldering process. To this end, as shown in FIG. 8, when the fixing lever 72 is folded upward, the fixing rod 74 is protruded by the fixing lever 72 to push out one end of the sliding means 60, and eventually the sliding means 60. ) The whole will move to the other side.

이 과정에서 [도 8]과 [도 9]처럼 슬라이딩수단(60)의 각 제2관통공(64)에 설치된 접촉편(66)이 지지핀(30)의 안착편(32)과 접촉되어 접촉편(66)을 일측으로 지속적으로 밀게된다. 이러한 힘에 의해 지지핀(30)은 상승하지 못하고 그 위치에 고정된다.In this process, as shown in FIGS. 8 and 9, the contact pieces 66 installed in the second through holes 64 of the sliding means 60 are in contact with the seating pieces 32 of the support pin 30. The piece 66 is continuously pushed to one side. By this force, the support pin 30 does not rise and is fixed at the position.

이때 만일 지지핀(30)이 하강하는 과정에서 회전되더라도 안착편(32)은 원판 형상이므로 접촉편(66)과 맞닿는 면은 항시 동일하게 된다. 따라서 종래와 같이 안착편(32)이 각형으로 이루어짐에 따라 지지핀(30)의 고정이 이루어지지 못하게 되는 현상을 방지할 수 있게 된다.At this time, even if the support pin 30 is rotated in the descending process, since the seating piece 32 is in the shape of a disc, the contact surface with the contact piece 66 is always the same. Therefore, as the conventional mounting piece 32 is made of a square, it is possible to prevent the phenomenon that the fixing of the support pin 30 is not made.

그 후 솔더링 공정이 완료되면 PCB기판(200)을 고정지지구로부터 분리시키고, 고정레버(72)를 반대로 작동시키면 고정봉(74)이 뒤쪽으로 후퇴함에 따라 슬라이딩수단(60)을 밀고있는 힘이 해제됨과 동시에 타측 스프링(80)의 탄성력에 의해 슬라이딩수단(60)이 반대쪽으로 슬라이딩된다. Then, after the soldering process is completed, the PCB 200 is separated from the fixing support, and when the fixing lever 72 is operated in reverse, the force pushing the sliding means 60 as the fixing rod 74 retreats backward. Simultaneously with the release, the sliding means 60 is slid to the opposite side by the elastic force of the other spring 80.

이 과정에서 지지핀(30)의 안착편(32)과 슬라이딩수단(60)의 접촉편(66)이 분리되어 지지핀(30)은 탄성수단(50)의 탄성력에 의해 승강하여 원래의 위치로 복귀된다.In this process, the seating piece 32 of the support pin 30 and the contact piece 66 of the sliding means 60 are separated, and the support pin 30 is elevated by the elastic force of the elastic means 50 to its original position. Is returned.

이상 도면을 참조하여 설명한 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 고정지지구의 여러 특징들은 당업자에 의하여 다양하게 변형되고 조합되어 실시될 수 있으나, 이러한 변형 및 조합들이 가이드핀과 하부케이스를 비 고정방식으로 상호 결합하되 항시 지지핀과 가이드핀이 동일한 각도를 이루도록 결합된 구성 및 효과와 관련이 잇을 경우에는 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.Various features of the fixing support of the printed circuit board according to the present invention described with reference to the drawings can be variously modified and combined by those skilled in the art, these modifications and combinations are coupled to the guide pin and the lower case in a non-fixed manner However, if it is always associated with the configuration and effects combined so that the support pin and guide pin to form the same angle should be interpreted as belonging to the protection scope of the present invention.

이상 앞에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 고정지지구는,As described above, the fixing support of the printed circuit board according to the present invention,

첫째, 가이드핀을 하부케이스에 비 고정방식으로 설치하되, 하부케이스와 가이드핀간의 설치이격거리를 지지핀과 상부케이스 관통공간의 이격거리보다 인위적으로 크게 형성시킴으로써 지지핀의 승하강 과정에서 지지핀의 각도가 변화되더라도 가이드핀과의 불필요한 마찰을 방지할 수 있는 장점이 있다.First, the guide pin is installed in the lower case in a non-fixed manner, but the support pin in the ascending and descending process of the support pin by artificially forming the distance between the lower case and the guide pin artificially larger than the distance between the support pin and the upper case through space. Even if the angle of is changed, there is an advantage that can prevent unnecessary friction with the guide pin.

둘째, 가이드핀을 중간부분에 비해 상하단부의 직경이 작도록 개선하여 지지핀의 삽입홀 내부벽과 가이드핀의 상단부간에 간극이 형성되도록 함으로써, 지핀의 승하강시 지지핀의 각도가 변화되더라도 가이드핀의 상단부와 지지핀간의 접촉을 더욱 용이하게 방지할 수 있는 장점이 있다.Second, the guide pin is improved so that the diameter of the upper and lower ends is smaller than that of the middle part so that a gap is formed between the inner wall of the insertion hole of the support pin and the upper end of the guide pin. There is an advantage that the contact between the upper end and the support pin can be more easily prevented.

셋째, 탄성수단을 상광하협형태로 제작함으로써 압착과정에서 탄성수단이 흔들리는 것을 방지함과 동시에 보다 안정적으로 지지핀을 지지할 수 있는 장점이 있을 뿐만 아니라 탄성수단의 높이가 거의 형성되지 않을 정도까지 압착율을 얻을 수 있으므로 지지핀의 하강길이를 더욱 길게 확보할 수 있는 장점이 있다.Third, the elastic means is manufactured in the form of a light-lower strait, which not only prevents the elastic means from shaking during the pressing process but also supports the support pin more stably, and also compresses the elastic means so that the height thereof is hardly formed. Since the rate can be obtained, there is an advantage that the lowering length of the support pin can be secured longer.

넷째, 지지핀의 안착편을 원판의 플랜지 형태로 구현함으로써 지지핀이 하강하는 과정에서 회전하더라도 슬라이딩수단과 항시 균일한 접촉이 이루어 질수 있어 지지핀의 위치고정이 원활하게 이루어질 수 있는 장점이 있다.Fourth, by implementing the seating piece of the support pin in the form of a flange of the disc, even if the support pin rotates in the process of falling can always be made uniform contact with the sliding means there is an advantage that the position of the support pin can be smoothly made.

Claims (5)

상부케이스와 하부케이스로 분리되는 본체와,The main body is divided into an upper case and a lower case, 상기 하부케이스에 세워진 형태로 위치되는 가이드핀과,A guide pin positioned in a form erected on the lower case, 상기 가이드핀에 길이방향을 따라 삽입되는 탄성수단과,An elastic means inserted into the guide pin along a length direction; 상기 가이드핀 및 탄성수단이 수용되는 관통부가 형성되어 있고 수평방향으로 슬라이딩 가능하도록 하부케이스에 안착되는 슬라이딩수단과,Sliding means is formed on the lower case so that the guide pin and the through-hole receiving the elastic means is formed to slide in a horizontal direction; 상기 본체에 설치되어 슬라이딩수단을 슬라이딩 및 고정시키기 위한 조작수단과,An operation means installed on the main body for sliding and fixing the sliding means; 하단부가 상기 가이드핀의 상부와 연결되고 상기 상부케이스를 관통하여 설치된 지지핀을 포함하여 구성된 인쇄회로기판 고정지지구를 포함하되,A lower end portion is connected to the upper portion of the guide pin and includes a printed circuit board fixing support configured to include a support pin installed through the upper case, 상기 가이드핀은 하부케이스와 비(非)고정방식으로 설치되어 상기 지지핀과 상부케이스 관통공간의 유격에 의해 지지핀 및 가이드핀의 각도가 함께 변화될 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 고정지지구.The guide pins are installed in a non-fixed manner with the lower case so that the angles of the support pins and the guide pins may be changed together by the clearance between the support pins and the upper case through-spaces. Earth. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하부케이스에는 설치홈이 형성되고, 상기 가이드핀은 상기 설치홈에 삽입되는 삽입부 및 상기 삽입부의 상부로 돌출된 안내부로 이루어지되, 상기 설치홈의 직경과 삽입부 직경간의 공차는 상부케이스의 관통공 직경과 지지핀 직경간의 공차 이상으로 형성되도록 한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 고정지지구.An installation groove is formed in the lower case, and the guide pin includes an insertion portion inserted into the installation groove and a guide portion protruding from the insertion portion. The tolerance between the diameter of the installation groove and the insertion portion diameter is Printed circuit board fixing support, characterized in that formed to be more than the tolerance between the diameter of the through hole and the diameter of the support pin. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 가이드핀의 안내부는 상단부 및 하단부에서 중간부분으로 갈수록 직경이 커지는 형태로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 고정지지구.The guide portion of the guide pin is fixed to the printed circuit board, characterized in that configured in the form of a larger diameter toward the middle portion from the upper end and the lower end. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지지핀의 하부에는 외부둘레를 따라 원판형태의 안착편이 형성되고, 상기 안착편이 상기 탄성수단의 상단부에 안착되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 고정지지구.The lower portion of the support pin is a printed circuit board fixing support, characterized in that the disk-like mounting piece is formed along the outer circumference, the seating piece is seated on the upper end of the elastic means. 제 1항내지 제 4항에 있어서,The method of claim 1, wherein 상기 탄성수단은 스프링형태로써, 하단부의 직경은 가이드핀의 하단부 직경과 거의 동일하되, 상단부로 갈수록 직경이 커지는 형태로 이루어져 상단부의 직경은 상기 지지핀의 안착편 직경과 거의 동일하게 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 고정지지구.The elastic means is in the form of a spring, the diameter of the lower end is almost the same as the diameter of the lower end of the guide pin, the diameter becomes larger toward the upper end consisting of the diameter of the upper end is almost the same as the seating piece diameter of the support pin Printed circuit board fixing support.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100889948B1 (en) * 2008-10-30 2009-03-20 (주)대신서키트 Desorption and sticking jig of pcb kit
CN102173187A (en) * 2010-12-30 2011-09-07 东莞生益电子有限公司 Nail bed for solder mask double-sided screen printing and manufacturing method thereof
CN104640430A (en) * 2013-11-08 2015-05-20 三星电机株式会社 Substrate backflow fixture and backflow method
TWI801083B (en) * 2022-01-06 2023-05-01 新加坡商鴻運科股份有限公司 Main board connection structure and guiding device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100889948B1 (en) * 2008-10-30 2009-03-20 (주)대신서키트 Desorption and sticking jig of pcb kit
CN102173187A (en) * 2010-12-30 2011-09-07 东莞生益电子有限公司 Nail bed for solder mask double-sided screen printing and manufacturing method thereof
CN102173187B (en) * 2010-12-30 2013-04-24 东莞生益电子有限公司 Nail bed for solder mask double-sided screen printing and manufacturing method thereof
CN104640430A (en) * 2013-11-08 2015-05-20 三星电机株式会社 Substrate backflow fixture and backflow method
TWI801083B (en) * 2022-01-06 2023-05-01 新加坡商鴻運科股份有限公司 Main board connection structure and guiding device

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