KR20240044358A - 점착 시트 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 안료를 원인으로 하는 외관 품질의 저하가 억제된 박후 점착제층을 포함하는 점착 시트를 제공한다.
두께가 30㎛ 이하인 점착제층을 포함하는 점착 시트가 제공된다. 점착제층은 안료를 포함한다. 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경은 8㎛ 이하이다. 또한, 점착제층의 두께는 상기 입자의 최대 직경보다도 크다.

Description

점착 시트{PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE SHEET}

본 발명은 점착 시트에 관한 것이다.

일반적으로, 점착제(감압 접착제라고도 함. 이하 동일함)는 실온 부근의 온도 영역에서 부드러운 고체(점탄성체)의 상태를 나타내고, 압력에 의해 간단하게 피착체에 접착하는 성질을 갖는다. 이와 같은 성질을 활용하여, 점착제는 스마트폰 등의 휴대 전자 기기를 포함하는 전자 기기 내에서의 부재의 접합이나 고정, 보호 등의 목적으로 널리 이용되고 있다. 또한, 예컨대, 전자 기기에서는 액정 표시 장치의 백라이트 모듈 등의 광원이나 유기 EL(electroluminescence) 등의 자발광소자로부터의 광 누출의 방지, 반사 방지 등을 목적으로 하여, 안료를 포함하는 차광성 점착제층을 포함하는 점착 시트가 이용되고 있다. 이 종류의 기술에 관한 문헌으로서 특허문헌 1을 들 수 있다.

일본 공개특허공보 제2020-66655호

안료를 포함하는 점착제는, 상기 광 누출 방지나 반사 방지 등의 목적뿐만 아니라, 피착체의 은폐, 점착 시트 너머의 피착체 외관의 조정, 의장성 등을 목적으로 하여서도 이용될 수 있다. 상기 안료는 점착제 중에 양호하게 분산함으로써, 차광성이나 광 투과율의 조정 등의 목적을 달성하지만, 점착제 중, 안료를 1차 입자의 상태에서 완전히 분산시키는 것은 어렵고, 그의 일부는 응집하거나, 중첩되어 있어, 응집 등의 정도가 크면, 조대 입자로서 시인되는 경우가 있다. 예컨대, 안료를 포함하는 점착제층을 박층화하면, 두께나 체적에 대하여 안료의 사이즈가 상대적으로 커지기 때문에, 점착제층 중의 안료의 응집물 등이 눈에 띄기 쉬워지고, 또한 안료의 응집물 등을 원인으로 하여 점착면에 요철이 생기기 쉬워진다. 안료를 포함하는 박후 점착제층에서는, 외관 품질이 저하하기 쉬운 경향이 있다.

근래, 스마트폰 등의 전자 기기에 대한 박형화의 요청으로부터, 이 용도에 이용되는 점착 시트는 박후화의 경향이 있다. 이러한 점착 시트에 이용되는 안료 함유 점착제층에 대해서도 박후화의 경향이 있어, 외관 품질의 유지가 과제가 되고 있다. 또한, 전자 기기의 표시부 등 점착 시트의 적용 개소에 따라서는, 보다 고도의 외관 품질이 요구되는 경향이 있어, 이러한 개소에 적용되는 점착 시트에도, 고도의 외관 품질을 갖는 것이 요구되는 것이 상정된다.

본 발명은, 상기의 사정을 감안하여 창출된 것이며, 박층화한 안료 함유 점착제층을 포함하는 점착 시트에서, 해당 안료를 원인으로 하는 외관 품질의 저하를 고도로 억제하는 것, 환언하면, 안료를 원인으로 하는 외관 품질의 저하가 고도로 억제된 박후 점착제층을 포함하는 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 명세서에 따르면, 점착제층을 포함하는 점착 시트가 제공된다. 상기 점착제층의 두께는 30㎛ 이하이다. 또한, 상기 점착제층은 안료를 포함한다. 또한, 상기 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경은 8㎛ 이하이다. 그리고, 상기 점착제층의 두께는 상기 입자의 최대 직경보다도 크다. 안료를 포함하는 박후의 점착제층에서는, 해당 점착제층에 포함되는 안료의 응집물 등이 눈에 띄기 쉬운 등, 안료를 원인으로 하여 외관 품질의 저하가 생기기 쉽지만, 여기에 개시되는 점착제층은, 해당 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경이 8㎛ 이하이기 때문에, 해당 입자는 눈에 띄기 어렵다. 또한, 점착제층의 두께는 상기 입자의 최대 직경보다도 크기 때문에, 안료 입자는 점착제층 중에서 분산되기 쉽고, 또한 안료 응집물 등을 원인으로 하는 점착면의 요철도 생기기 어렵다. 요약하면, 상기 구성에 의하면, 안료를 원인으로 하는 외관 품질의 저하가 고도로 억제될 수 있다.

몇개의 양태에서, 상기 안료는 무기 안료이다. 여기에 개시되는 기술은 안료로서 무기 재료를 이용하는 양태로 바람직하게 실시된다.

몇개의 바람직한 양태에서, 상기 안료는 카본 블랙이다. 여기에 개시되는 기술에 의한 효과는, 안료로서 카본 블랙을 이용하는 양태로 바람직하게 실현된다.

몇개의 바람직한 양태에서, 상기 점착제층 중의 상기 안료의 함유량은 0.1~10중량%이다. 상기 범위의 양으로 안료를 사용함으로써, 차광성이나 의장성 등, 소망하는 안료 첨가 효과를 얻으면서, 여기에 개시되는 기술에 의한 효과(안료를 원인으로 하는 외관 품질 저하의 고도 억제)를 바람직하게 실현할 수 있다. 또한, 안료의 함유량을 소정 범위로 제한함으로써, 접착력 등의 점착 특성도 유지하기 쉽다.

몇개의 양태에서, 상기 점착제층은, 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 포함한다. 아크릴계 폴리머를 포함하는 아크릴계 점착제층을 포함하는 구성에서, 여기에 개시되는 기술에 의한 효과는 바람직하게 발휘될 수 있다.

몇개의 양태에서, 점착 시트의 전광선 투과율은 80% 이하이다. 점착제층에 안료를 포함시킴으로써, 전광선 투과율이 80% 이하가 되는 점착 시트를 얻을 수 있다.

몇개의 양태에서, 점착 시트의 전광선 투과율은 10% 이상이다. 점착제층에 안료를 포함시킴으로써, 전광선 투과율이 10% 이상의 범위에서 적절하게 저하된 점착 시트를 얻을 수 있다. 이러한 점착 시트에서는, 일정 이상의 광 투과성을 갖기 때문에, 안료의 응집물 등이 시인되기 쉽고, 눈에 띄기 쉽지만, 여기에 개시되는 기술에 의하면, 점착제층 중의 입자의 조대화가 억제되어 있기 때문에, 양호한 외관 품질을 가질 수 있다.

몇개의 양태에서, 점착 시트는 상기 점착제층을 포함하는 무-기재(substrate-less) 양면 점착 시트이다. 무-기재 양면 점착 시트는 기재를 갖지 않는 만큼 박후화하는 것이 가능하고, 양면 점착 시트가 적용되는 제품의 박형화, 소형화, 스페이스 절약화에 공헌할 수 있다. 또한, 무-기재 양면 점착 시트에 의하면 접착력 등의 점착제층의 작용을 최대한 발현시킬 수 있다.

몇개의 양태에서, 점착 시트는 스테인리스강판에 대한 180도 박리 강도가 7N/25mm 이상이다. 이 특성을 충족하는 점착 시트는, 차광성이나 의장성 등 안료 첨가 효과를 발휘하면서, 양호한 접착력을 갖기 때문에, 예컨대 부재의 접합 고정 등에 바람직하게 이용된다.

여기에 개시되는 점착 시트는 예컨대, 가전 제품이나, OA 기기, 스마트폰 등의 휴대 전자 기기를 포함하는 전자 기기의 부재를 접합하기 위하여 바람직하게 이용될 수 있다. 예컨대, 전자 기기는 사용자의 눈에 보이는 부분을 포함하고, 우수한 외관 품질이 요구될 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트에 의하면, 안료를 원인으로 하는 외관 품질의 저하가 고도로 억제되기 때문에, 전자 기기의 시인되는 개소에 적용되어, 외관 품질이 우수한 표면을 실현할 수 있다. 상기로부터, 이 명세서에 따르면, 여기에 개시되는 어느 점착 시트가 이용된 전자 기기, 환언하면, 당해 점착 시트를 포함하는 전자 기기가 제공된다.

도 1은 점착 시트의 일 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 점착 시트의 다른 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 표시 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 분해 사시도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다. 또한, 본 명세서에서 특별히 언급하고 있는 사항 이외의 것으로서 본 발명의 실시에 필요한 사항은, 본 명세서에 기재된 발명의 실시에 대한 교시와 출원 시의 기술 상식에 기초하여 당업자에게 이해될 수 있다. 본 발명은 본 명세서에 개시되어 있는 내용과 당해 분야에서의 기술 상식에 기초하여 실시할 수 있다. 또한 이하의 도면에서, 동일한 작용을 발휘하는 부재·부위에는 같은 부호를 붙여 설명하는 경우가 있고，중복하는 설명은 생략 또는 간략화하기도 한다. 또한，도면에 기재된 실시형태는 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 모식화되어 있고, 제품으로서 실제로 제공되는 본 발명의 점착 시트의 사이즈나 축척을 반드시 정확하게 표시한 것은 아니다.

본 명세서에서 '점착제'란，상술한 바와 같이, 실온 부근의 온도 영역에서 부드러운 고체(점탄성체)의 상태를 나타내고，압력에 의해 간단하게 피착체에 접착하는 성질을 갖는 재료를 말한다. 여기서 말하는 점착제는 '씨. 에이. 달퀴스트(C.A. Dahlquist), 'Adhesion: Fundamentals and Practice', McLaren & Sons,(1966) P.143'에 정의되어 있는 바와 같이, 일반적으로 복소 인장 탄성률 E^*(1Hz)<10⁷dyne/cm²를 충족하는 성질을 갖는 재료(전형적으로는，25℃에서 상기 성질을 갖는 재료)일 수 있다.

〈점착 시트의 구성예〉

여기에 개시되는 점착 시트는 비박리성의 기재(지지 기재)의 편면 또는 양면에 상기 점착제층을 포함하는 형태의 기재 부착 점착 시트이어도 되고, 상기 점착제층이 박리 라이너에 유지된 형태 등의 무-기재의 점착 시트(즉, 비박리성의 기재를 포함하지 않는 점착 시트)이어도 된다. 여기서 말하는 점착 시트의 개념에는 점착 테이프, 점착 라벨, 점착 필름 등으로 칭하여지는 것이 포함될 수 있다. 또한, 여기에 개시되는 점착 시트는 롤상이어도 되고, 매엽(枚葉)상이어도 된다. 또는, 더욱 다양한 형상으로 가공된 형태의 점착 시트이어도 된다.

양면 점착 타입의 무-기재 점착 시트(무-기재 양면 점착 시트)의 구성예를 도 1, 도 2에 나타낸다. 도 1에 나타내는 점착 시트(1)는 무-기재의 점착제층(21)의 양면(21A, 21B)이, 적어도 해당 점착제층 측이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31, 32)에 의해 각각 보호된 구성을 갖는다. 도 2에 나타내는 점착 시트(2)는 무-기재의 점착제층(21)의 한쪽 표면(점착면)(21A)이, 양면이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31)에 의해 보호된 구성을 갖고, 이를 권회하면 점착제층(21)의 다른 쪽 표면(점착면)(21B)이 박리 라이너(31)의 배면에 당접함으로써, 다른 면(21B)도 또한 박리 라이너(31)로 보호된 구성으로 할 수 있도록 되어 있다. 여기에 개시되는 기술은 점착 시트의 두께를 작게 하는 관점에서, 이와 같은 무-기재의 형태로 바람직하게 실시될 수 있다. 무-기재의 점착 시트는 박층화하기 쉽고, 또한 접착력이나 내충격성 등의 점착제 특성을 최대한 발휘시킬 수 있다는 점에서도 유리하다. 또는, 여기에 개시되는 점착 시트는 특별히 도시하지 않지만, 비박리성의 기재(지지 기재)의 양면에 점착제층을 포함하는 기재 부착 양면 점착 시트의 형태이어도 된다. 기재 부착 양면 점착 시트는, 가공성이나 취급성 등이 우수하기 때문에 바람직하다.

<점착제층>

(점착제층에 존재하는 입자의 최대 직경)

여기에 개시되는 점착제층은 안료를 포함하고, 해당 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경이 8㎛ 이하이다. 안료를 포함하는 박후의 점착제층에서는, 해당 점착제층에 포함되는 안료의 응집물이나 집합물, 안료 입자의 중합이 눈에 띄기 쉽고, 점착제층 중의 안료를 원인으로 하여 외관 품질의 저하가 생기기 쉽지만, 여기에 개시되는 점착제층은, 해당 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경이 8㎛ 이하이기 때문에, 해당 입자는 눈에 띄기 어렵다. 또한, 안료 응집물 등을 원인으로 하는 점착면의 요철도 생기기 어렵다. 또한, 상기 점착제층 중에 존재하는 입자는, 복수의 안료 입자로 구성되는 것이며, 응집물, 집합물, 중첩을 포함하는 개념이다. 상기 입자의 최대 직경이 8㎛ 이하인 점착제에 의하면, 안료를 원인으로 하는 외관 품질의 저하를 고도로 억제할 수 있다. 외관 품질 향상의 관점에서, 몇개의 바람직한 양태에서, 상기 입자의 최대 직경은 7㎛ 이하이고, 6㎛ 이하이어도 되며, 보다 바람직하게는 5㎛ 이하이고, 4㎛ 이하이어도 되며, 더욱 바람직하게는 3㎛ 이하이고, 2㎛ 이하이어도 되며, 특히 바람직하게는 1㎛ 이하이다. 상기 입자의 최대 직경은 특별히 한정하는 것은 아니지만, 생산성 등의 관점에서, 1㎛ 초과 정도여도 되고, 2㎛ 이상이어도 된다.

상기 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경은, 주로 안료의 종류나, 입자 특성(평균 입자경, 표준 편차, D90 등)에 의해 조절(구체적으로는 저감)할 수 있다. 특별히 한정하는 것은 아니지만, 아크릴계 폴리머를 포함하고, 임의 점착제 성분(예컨대 점착 부여 수지 등)을 포함할 수 있는 아크릴계 점착제에 대하여, 적당한 종류 및 입자 특성을 갖는 안료를 선정함으로써, 상기 입자의 최대 직경이 8㎛ 이하가 되는 점착제를 바람직하게 형성할 수 있다.

또한, 상기 점착제층에 존재하는 입자의 최대 직경은, 당해 점착제층을 스크린 투영하여 확인된 입자 또는 점착제층 표면이 볼록해져 있는 부분에서 확인된 입자에 대하여, 광학 현미경을 이용하여 측정되는 최대 직경이며, 상기 확인된 입자 중, 직경(최대 길이. 최장 부분의 길이)이 가장 큰 입자의 최대 직경을 말한다. 점착제층에 존재하는 입자의 최대 직경은 보다 구체적으로는 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.

(점착제층에서의 안료 입자의 입자경 특성)

특별히 한정하는 것은 아니지만, 점착제층 내에 분산된 안료 입자의 평균 입자경은 대략 150nm 이하인 것이 적당하다. 여기서 말하는 점착제층 내에 분산된 안료 입자의 평균 입자경이란, TEM 관찰에 의한 개수 기준의 입자경 분포로부터 구할 수 있는 평균 입자경을 말하고, 구체적으로는, 점착제의 동결 초박 절편을 이용하여 측정된다. 점착제층 중의 안료 입자의 평균 입자경이 작은 것은, 대경 입자량이 제한되어 있으며, 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경도 작아지는 경향이 있다. 또한, 비표면적이 상대적으로 작은 대경 입자량이 제한되어 있는 것은, 점착제층 내에서 일정량의 안료 입자가 소정 이상의 광 흡수 면적을 갖는 것을 의미한다. 이로써, 우수한 안료 첨가 효과가 얻어지기 쉽다. 예컨대, 안료가 카본 블랙 등의 흑색 안료인 경우, 점착제층은 우수한 광 투과율 저감성, 나아가서는 차광성을 가질 수 있다. 몇개의 바람직한 양태에서, 상기 평균 입자경은, 130nm 미만이고, 대략 120nm 이하이어도 되며, 대략 110nm 이하이어도 되고, 대략 100nm 이하이어도 되며, 90nm 이하이어도 된다. 또한, 상기 평균 입자경의 하한은 특별히 제한되지 않고, 대략 10nm 이상이 적당하고, 회절이나 산란을 발생하는 광 흡수성이 작은 소경 입자량을 제한하는 관점에서, 바람직하게는 대략 50nm 이상, 보다 바람직하게는 대략 70nm 이상, 더욱 바람직하게는 대략 80nm 이상이며, 예컨대 90nm 이상이어도 된다. 상기 TEM 관찰에 의한 개수 기준의 입자경 분포로부터 구할 수 있는 평균 입자경은 구체적으로는 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.

(안료)

여기에 개시되는 점착제층에 포함되는 안료로서는, 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경이 소정값 이하가 될 수 있는 것이 이용된다. 안료로서는, 예컨대, 카본 블랙, 그래파이트, 활성탄, 페라이트(비자성 페라이트, 자성 페라이트 등), 마그네타이트, 이황화몰리브덴, 크롬 착체, 산화구리, 이산화망간, 탄산아연, 산화아연, 황화아연, 탈크, 카올린, 탄산칼슘, 산화티탄, 실리카, 불화리튬, 불화칼슘, 황산바륨, 알루미나, 지르코니아, 산화철계, 수산화철계, 산화크롬계, 스피넬형 소성계, 크롬산계, 크롬버밀리온계, 감청계, 알루미늄 분말계, 브론즈 분말계, 은 분말계, 인산칼슘 등의 무기 안료나, 프탈로시아닌계, 아조계, 축합 아조계, 아조레이크계, 안트라퀴논계, 페릴렌·페리논계, 인디고계, 티오인디고계, 이소인돌리논계, 아조메틴계, 디옥사진계, 퀴나크리돈계, 아닐린 블랙계, 트리페닐메탄계 등의 유기 안료 중에서 적당한 1종 또는 2종 이상을 선정하여 이용할 수 있다. 안료로서, 아닐린 블랙, 페릴렌 블랙, 티탄 블랙, 시아닌 블랙 등의 흑색 안료를 사용하여도 된다. 그 중에서도, 무기 안료가 바람직하게 이용된다. 또한, 무기 안료란, 무기 재료를 주체로 구성되어 있는 안료 전반을 포함하고, 무기 재료만으로 구성된 것으로 한정되지 않는다. 차광성이나 광 투과성 저감의 관점에서는, 카본 블랙, 그래파이트, 산화구리, 이산화망간, 아닐린 블랙, 페릴렌 블랙, 티탄 블랙, 시아닌 블랙, 활성탄, 페라이트(비자성 페라이트, 자성 페라이트 등), 마그네타이트, 산화크롬, 산화철, 이황화몰리브덴, 크롬 착체 등의 흑색 안료가 바람직하게 이용된다.

몇개의 바람직한 양태에서, 안료로서 카본 블랙이 이용된다. 카본 블랙으로서는 일반적으로 카본 블랙(퍼니스 블랙, 채널 블랙, 아세틸렌 블랙, 서멀 블랙, 램프 블랙, 송연 등)으로 지칭되는 것을 특별히 제한없이 이용할 수 있다. 또한 카본 블랙으로서, 카복실기나 아미노기, 설폰산기, 규소 함유기(예컨대, 알콕시실릴기, 알킬실릴기) 등의 관능기를 갖는 표면 개질 카본 블랙을 이용하는 것도 가능하다. 이와 같은 표면 개질 카본 블랙은 자기 분산형 카본 블랙이라고도 지칭되며, 분산제의 첨가가 불필요하게 되거나, 그의 첨가량을 저감할 수 있다. 상기 카본 블랙은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 자기분산형 카본 블랙은, 예컨대 일본 공개특허공보 제2017-171732호나 일본 공개특허공보 제2018-30968호에 기재된 방법 및 당업자의 기술 상식에 기초하여 제조하는 것이 가능하고, 또한 시판품 중에서 적합한 것을 선정할 수 있다.

안료로서는, 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경이 소정값 이하가 되는 적당한 범위의 체적 평균 입자경을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 체적 평균 입자경은, 레이저 회절·산란법에 기초하는 체적 평균 입자경이다. 특별히 한정하는 것은 아니지만, 몇개의 양태에서, 안료의 체적 평균 입자경은 대략 185nm 이하인 것이 적당하고, 바람직하게는 180nm 이하, 보다 바람직하게는 170nm 이하, 더욱 바람직하게는 160nm 이하, 특히 바람직하게는 150nm 이하이다. 상기 범위 내에서, 안료의 체적 평균 입자경이 작아질수록, 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경은 작아지는 경향이 있다. 또한, 몇개의 양태에서, 안료의 체적 평균 입자경은 통상적으로는 대략 10nm 이상이고, 대략 50nm 이상이어도 되며, 100nm 이상이어도 되고, 바람직하게는 110nm 이상, 보다 바람직하게는 120nm 이상, 더욱 바람직하게는 130nm 이상이며, 140nm 이상이어도 된다. 상기 범위 내에서, 안료의 체적 평균 입자경이 적당히 큼으로써, 미소 입자의 응집이 억제되어, 점착제층 중의 입자가 조대화되기 어려운 경향이 있다. 또한, 적당한 체적 평균 입자경을 갖는 안료를 사용함으로써, 광 투과율의 저감 등 안료 첨가 효과가 효과적으로 발휘되기 쉬운 경향이 있다.

또한, 안료의 레이저 회절·산란법에 기초하는 누적 90% 입자경(D90)은, 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경이 소정값 이하가 되는 적당한 범위 내인 것이 바람직하다. 몇개의 바람직한 양태에서, 안료의 D90은, 대략 300nm 이하이고, 보다 바람직하게는 280nm 이하, 더욱 바람직하게는 260nm 이하, 특히 바람직하게는 240nm 이하이며, 230nm 이하이어도 된다. 안료의 D90이 작아질수록, 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경은 작아지는 경향이 있다. 또한, 몇개의 양태에서, 안료의 D90은 통상적으로는 대략 30nm 이상이고, 대략 100nm 이상이어도 되며, 150nm 이상이어도 되고, 170nm 이상이어도 되며, 190nm 이상이어도 되고, 200nm 이상이어도 되며, 210nm 이상이어도 된다. 상기 범위의 D90을 갖는 안료를 이용하는 양태에서, 여기에 개시되는 기술은 바람직하게 실시될 수 있다.

특별히 한정하는 것은 아니지만, 안료의 레이저 회절·산란법에 기초하는 누적 10% 입자경(D10)은, 예컨대 대략 10nm 이상이어도 되고, 대략 50nm 이상이어도 되며, 대략 80nm 이상이어도 되고, 또한 예컨대 대략 150nm 이하이어도 되며, 대략 120nm 이하이어도 되고, 대략 100nm 이하이어도 된다. 안료의 레이저 회절·산란법에 기초하는 누적 50% 입자경(D50)은, 예컨대 대략 10nm 이상이어도 되고, 대략 50nm 이상이어도 되며, 대략 100nm 이상(예컨대 대략 120nm 이상)이어도 되고, 또한 예컨대 대략 170nm 이하이어도 되며, 대략 160nm 이하이어도 되고, 대략 150nm 이하이어도 된다. 안료의 레이저 회절·산란법에 기초하는 표준 편차는, 예컨대 대략 120nm 이하이어도 되고, 대략 100nm 이하이어도 되며, 대략 90nm 이하(예컨대 75㎛ 이하)여도 되고, 또한 예컨대 대략 10nm 이상이어도 되며, 대략 30nm 이상이어도 되고, 대략 50nm 이상이어도 된다. 상기 범위의 D10, D50, 표준 편차를 갖는 안료를 이용하는 양태에서, 여기에 개시되는 기술은 바람직하게 실시될 수 있다.

상기 안료의 레이저 회절·산란법에 기초하는 체적 평균 입자경, D10, D50, D90, 표준 편차는 점착제층에 배합하기 전의 안료에 대한 측정값이며, 안료를 포함하는 분산액에 대한 레이저 회절·산란법에 기초하여 측정할 수 있다. 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.

점착제층 중의 안료의 함유량은, 점착제층 중에 대한 안료의 분산성, 점착체층 두께, 달성하고자 하는 광학 특성(차광성 등의 광 투과성)이나 의장성 등, 요구되는 점착 특성 등을 고려하여 설정될 수 있다. 몇개의 양태에서, 점착제층 중의 안료의 함유량은, 대략 0.1중량% 이상인 것이 적당하고, 안료의 첨가 효과(예컨대 차광성이나 의장성 등)를 효과적으로 얻는 관점에서, 바람직하게는 대략 0.5중량% 이상, 보다 바람직하게는 대략 1중량% 이상이고, 대략 3중량% 이상이어도 되며, 대략 5중량% 이상이어도 되고, 대략 7중량% 이상이어도 된다. 또한, 몇개의 양태에서, 상기 안료의 함유량은, 대략 30중량% 이하로 할 수 있고, 접착력 등의 점착 특성 등의 관점에서, 바람직하게는 대략 10중량% 이하(예컨대 10중량% 미만)이며, 대략 8중량% 이하이어도 되고, 대략 6중량% 이하이어도 되며, 대략 5중량% 이하(예컨대 5중량% 미만)여도 되고, 대략 4중량% 이하이어도 되며, 대략 3중량% 이하이어도 되고, 대략 2중량% 이하이어도 되며, 대략 1중량% 이하(예컨대 1.0중량% 미만)여도 되고, 0.8중량% 이하이어도 되며, 0.5중량% 이하(예컨대 0.5중량% 미만)여도 된다. 안료의 양이 적어질수록, 점착제층 중에서의 안료의 분산성은 향상되기 쉽고, 조대 입자가 발생하기 어려워져, 외관 품질은 향상되는 경향이 있다.

(분산제)

여기에 개시되는 점착제층은 분산제를 포함하여도 되고 포함하지 않아도 된다. 안료로서, 예컨대 상술한 자기분산형 카본 블랙을 사용하는 경우에는, 분산제 미사용으로 할 수 있다. 분산제로서는, 특별히 한정하는 것은 아니지만, 공지 내지 관용의 것 중에서, 사용하는 안료를 점착제층 중에서 양호하게 분산시킬 수 있는 적당한 1종 또는 2종 이상을 이용할 수 있다. 예컨대, 하기의 음이온성, 양이온성, 비이온성, 양성(兩性)의 계면활성제나 고분자 화합물(수지일 수 있음) 중에서 양호한 특성을 나타내는 것의 1종 또는 2종 이상을 적절하게 선정하여 이용할 수 있다. 후술하는 실시예에 대해서도 마찬가지이다.

분산제로서 이용되는 음이온성 계면활성제의 예로서는 라우릴황산염, 옥타데실황산염 등의 알킬황산염; 지방산염; 폴리설폰산염; 폴리카복실산염; 노닐벤젠설폰산염, 도데실벤젠설폰산염 등의 알킬벤젠설폰산염; 도데실나프탈렌설폰산염 등의 나프탈렌설폰산염; 나프탈렌설폰산 포르말린축합물; 도데실디페닐에테르디설폰산염 등의 알킬디페닐에테르디설폰산염; 폴리옥시에틸렌옥타데실에테르황산염, 폴리옥시에틸렌라우릴에테르황산염 등의 폴리옥시에틸렌알킬에테르황산염; 폴리옥시에틸렌라우릴페닐에테르황산염 등의 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르황산염; 폴리옥시에틸렌스티렌화페닐에테르황산염; 라우릴설포호박산염, 폴리옥시에틸렌라우릴설포호박산염 등의 설포호박산염; 폴리옥시에틸렌알킬에테르인산염; 폴리옥시에틸렌알킬인산설폰산염; 폴리옥시에틸렌알킬에테르초산염; 등을 들 수 있다. 음이온성 계면활성제가 염을 형성하고 있는 경우, 해당 염은 예컨대 나트륨염, 칼륨염, 칼슘염, 마그네슘염 등의 금속염(바람직하게는 1가 금속의 염), 암모늄염, 아민염 등일 수 있다. 이들 음이온성 계면활성제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.

분산제로서 이용되는 양이온성 활성제로서는 알킬아민염류, 제4급암모늄염류를 들 수 있다. 구체예로서는, 스테아릴아민아세테이트, 트리메틸 야자 암모늄클로라이드, 트리메틸 우지(牛脂) 암모늄클로라이드, 디메틸디올레일암모늄클로라이드, 메틸올레일디에탄올클로라이드, 테트라메틸암모늄클로라이드, 라우릴피리디늄클로라이드, 라우릴피리디늄브로마이드, 라우릴피리디늄디설페이트, 세틸피리디늄브로마이드, 4-알킬머캅토피리딘, 폴리(비닐피리딘)-도데실브로마이드, 도데실벤질트리에틸암모늄클로라이드 등을 들 수 있다. 이들 양이온성 계면활성제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.

분산제로서 이용되는 비이온성 계면활성제의 예로서는 폴리옥시에틸렌라우릴에테르, 폴리옥시에틸렌세틸에테르, 폴리옥시에틸렌스테아릴에테르, 폴리옥시에틸렌올레일에테르 등의 폴리옥시에틸렌알킬에테르; 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에테르, 폴리옥시에틸렌노닐페닐에테르 등의 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르; 소르비탄모노라우레이트, 소르비탄모노팔미테이트, 소르비탄모노스테아레이트, 소르비탄모노올레이트 등의 소르비탄지방산 에스테르; 폴리옥시에틸렌소르비탄모노라우레이트, 폴리옥시에틸렌소르비탄모노팔미테이트, 폴리옥시에틸렌소르비탄모노스테아레이트, 폴리옥시에틸렌소르비탄트리스테아레이트, 폴리옥시에틸렌소르비탄트리이소스테아 레이트, 폴리옥시에틸렌소르비탄모노올레이트, 폴리옥시에틸렌소르비탄트리올레이트 등의 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산 에스테르; 폴리옥시에틸렌글리세릴에테르지방산 에스테르; 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 블록 코폴리머; 등을 들 수 있다. 이들의 비이온성 계면활성제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.

분산제로서 이용되는 양성 계면활성제의 예로서는, 알킬디메틸아미노초산베타인 등의 알킬베타인; 아미노카복실산염; 알킬이미다졸린; 등을 들 수 있다. 상기 양성 계면활성제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.

또한, 분산제로서 이용되는 수지(고분자 화합물일 수 있음)로서는 폴리우레탄계 수지; 폴리에스테르계 수지; 불포화 폴리아미드 등의 폴리아미드계 수지; 폴리(메트)아크릴산 에스테르, (메트)아크릴산-(메트)아크릴레이트 공중합체 등의 (메트)아크릴계 수지; 폴리아크릴산, 폴리카복실산의 아민염이나 암모늄염, 알킬아민염 등의 폴리카복실산(염); (메트)아크릴산-스티렌 공중합체, 스티렌-말레산 공중합체 등의 스티렌계 공중합체; 폴리비닐알코올; 폴리비닐피롤리돈; 폴리실록산; 에틸렌옥사이드-프로필렌옥사이드 부가 화합물 등의 폴리알킬렌옥사이드 유도체; 인산 에스테르계 수지; 장쇄 폴리아미노아마이드인산염; 등이나 그들의 변성물을 들 수 있다. 이들 수지는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 또한, 고분자 화합물은 유성(전형적으로는 유용성), 수성(전형적으로 수용성) 모두 사용 가능하다.

분산제의 첨가 형태는 특별히 한정되지 않고 점착제 조성물에 배합하기 전의 안료 분산액 중에 포함시켜도 되고, 점착제 조성물 중에 대한 안료 첨가와 동일한 타이밍에, 또는 안료 첨가의 전후에 공급하여도 된다.

여기에 개시되는 점착제층에서의 분산제의 함유량은 안료의 분산성을 고려하여 적당한 범위로 설정될 수 있다. 몇개의 양태에서, 점착제층 중의 안료 100중량부에 대한 분산제의 양은 대략 0.01중량부 이상(예컨대, 대략 0.1중량부 이상)으로 할 수 있고, 대략 1중량부 이상으로 하는 것이 적당하며, 예컨대 대략 2중량부 이상이어도 되고, 예컨대 대략 3중량부 이상이어도 되며, 대략 4중량부 이상이어도 된다. 또한, 몇개의 양태에서, 분산제는 점착제층 중의 안료 100중량부에 대하여 대략 100중량부 이하로 할 수 있고, 대략 60중량부 이하로 하는 것이 적당하며, 대략 30중량부 이하이어도 되고, 대략 10중량부 이하이어도 된다.

(베이스 폴리머)

여기에 개시되는 기술에서, 점착제층을 구성하는 점착제의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 상기 점착제는, 점착제의 분야에서 이용될 수 있는 아크릴계 폴리머, 고무계 폴리머(천연 고무, 합성 고무, 이들의 혼합물 등), 폴리에스테르계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 폴리에테르계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리아미드계 폴리머, 불소계 폴리머 등의 각종 고무상 폴리머의 1종 또는 2종 이상을 베이스 폴리머로서 포함하는 것일 수 있다. 점착 성능이나 비용 등의 관점에서 아크릴계 폴리머 또는 고무계 폴리머를 베이스 폴리머로서 포함하는 점착제를 바람직하게 채용할 수 있다. 그 중에서도 아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 점착제(아크릴계 점착제)가 바람직하다. 이하, 아크릴계 점착제에 의해 구성된 점착제층, 즉 아크릴계 점착제층을 포함하는 점착 시트에 대하여 주로 설명하지만, 여기에 개시되는 점착 시트의 점착제층을 아크릴계 점착제에 의해 구성된 것으로 한정하는 의도는 아니다.

또한, 점착제의 '베이스 폴리머'란, 해당 점착제에 포함되는 고무상 폴리머(실온 부근의 온도 영역에서 고무 탄성을 나타내는 폴리머)의 주성분을 말한다. 또한 이 명세서에서 '주성분'이란, 특별히 기재하지 않는 경우, 50중량%를 초과하여 포함되는 성분을 가리킨다.

또한 '아크릴계 폴리머'란 해당 폴리머를 구성하는 모노머 단위로서, 1분자 중에 적어도 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머에서 유래되는 모노머 단위를 포함하는 중합물을 말한다. 이하, 1분자 중에 적어도 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머를 '아크릴계 모노머'라고도 말한다. 따라서, 이 명세서에서의 아크릴계 폴리머는 아크릴계 모노머에서 유래되는 모노머 단위를 포함하는 폴리머로서 정의된다. 아크릴계 폴리머의 전형예로서, 해당 아크릴계 폴리머의 합성에 이용되는 전체 모노머 성분 중 아크릴계 모노머의 비율이 50중량%보다 많은 아크릴계 폴리머를 들 수 있다.

또한, '(메트)아크릴로일'이란, 아크릴로일 및 메타크릴로일을 포괄적으로 가리키는 의미이다. 마찬가지로, '(메트)아크릴레이트'란, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를, '(메트)아크릴'이란, 아크릴 및 메타크릴을 각각 포괄적으로 가리키는 의미이다.

(아크릴계 폴리머)

여기에 개시되는 기술에서의 아크릴계 폴리머로서는, 예컨대, 알킬(메트)아크릴레이트를 주 모노머로서 포함하고, 해당 주 모노머와 공중합성을 갖는 부 모노머를 더 포함할 수 있는 모노머 원료의 중합물이 바람직하다. 여기서, 주 모노머란 상기 모노머 원료에서의 모노머 조성의 50중량% 초과를 차지하는 성분을 말한다.

알킬(메트)아크릴레이트로서는, 예컨대 하기 식 (1)로 나타내는 화합물을 바람직하게 이용할 수 있다.

CH₂=C(R¹)COOR² (1)

여기서, 상기 식 (1) 중의 R¹은 수소 원자 또는 메틸기이다. 또한 R²는 탄소 원자수 1~20의 쇄상 알킬기이다. 이하, 이와 같은 탄소 원자수의 범위를 'C_1-20'으로 나타내는 경우가 있다. 점착제의 저장 탄성률 등의 관점에서, R²가 C_1-14(예컨대, C_1-10, 전형적으로는 C_4-8)의 쇄상 알킬기인 알킬(메트)아크릴레이트를 주 모노머로 하는 것이 적당하다. 점착 특성의 관점에서, R¹이 수소 원자이며 R²가 C_4-8의 쇄상 알킬기인 알킬아크릴레이트(이하, 간단히 C_4-8 알킬아크릴레이트라고도 함)를 주 모노머로 하는 것이 바람직하다.

R²가 C_1-20의 쇄상 알킬기인 알킬(메트)아크릴레이트의 구체예로서는 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 이소펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 운데실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트, 트리데실(메트)아크릴레이트, 테트라데실(메트)아크릴레이트, 펜타데실(메트)아크릴레이트, 헥사데실(메트)아크릴레이트, 헵타데실(메트)아크릴레이트, 옥타데실(메트)아크릴레이트, 노나데실(메트)아크릴레이트, 에이코실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 알킬(메트)아크릴레이트는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 알킬(메트)아크릴레이트의 바람직한 예로서, n-부틸아크릴레이트(BA) 및 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA)를 들 수 있다.

아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분에서 차지하는 알킬(메트)아크릴레이트의 비율은 전형적으로는 50중량% 초과이고, 예컨대 70중량% 이상으로 할 수 있으며, 85중량% 이상으로 하여도 되고, 90중량% 이상으로 하여도 된다. 알킬(메트)아크릴레이트의 비율의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로는 99.5중량% 이하(예컨대, 99중량% 이하)로 하는 것이 바람직하고, 또는 카복실기 함유 모노머 등의 부 모노머에 기초하는 특성(예컨대, 응집력)을 바람직하게 발휘시키는 관점에서 98중량% 이하(예컨대, 97중량% 미만)로 하여도 된다. 또는, 아크릴계 폴리머는 실질적으로 알킬(메트)아크릴레이트만을 중합한 것이어도 된다.

또한, 모노머 성분으로서 C_4-8 알킬아크릴레이트를 사용하는 경우, 해당 모노머 성분 중에 포함되는 알킬(메트)아크릴레이트 중 C_4-8 알킬아크릴레이트의 비율은 70중량% 이상인 것이 바람직하고, 90중량% 이상인 것이 보다 바람직하다. 여기에 개시되는 기술은 전체 모노머 성분의 50중량% 이상(전형적으로는 60중량% 이상)이 BA인 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 몇개의 바람직한 양태에서, 전체 모노머 성분에서 차지하는 BA의 비율은 70중량% 이상이어도 되고, 80중량% 이상, 나아가서는 90중량% 이상이어도 된다. 상기 전체 모노머 성분은 BA보다 적은 비율로 2EHA를 더 포함하여도 된다.

여기에 개시되는 기술은 상기 모노머 성분이 C_1-4 알킬(메트)아크릴레이트를 50중량% 이상 포함하는 양태로 바람직하게 실시할 수 있다. 모노머 성분에서 차지하는 C_1-4 알킬(메트)아크릴레이트의 비율을 70중량% 이상으로 하여도 되고, 85중량% 이상(예컨대, 90중량% 이상)으로 하여도 된다. 한편, 양호한 응집력을 얻는 관점에서, 모노머 성분에서 차지하는 C_1-4 알킬(메트)아크릴레이트의 비율은 통상적으로 99.5중량% 이하로 하는 것이 적당하고, 98중량% 이하(예컨대, 97중량% 미만)로 하여도 된다.

여기에 개시되는 기술은 상기 모노머 성분이 C_2-4 알킬아크릴레이트를 50중량% 이상(예컨대, 70중량% 이상, 또는 85중량% 이상, 또는 90중량% 이상) 포함하는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. C_2-4 알킬아크릴레이트의 구체예로서 에틸아크릴레이트, 프로필아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트(BA), 이소부틸아크릴레이트, s-부틸아크릴레이트 및 t-부틸아크릴레이트를 들 수 있다. C_2-4 알킬아크릴레이트는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용될 수있다. 이와 같은 양태에 따르면, 피착체에 대한 밀착성이 좋은 점착 시트가 실현되기 쉽다. 그 중에서도 바람직한 양태로서, 상기 모노머 성분이 BA를 50중량%보다 많이(예컨대, 70중량% 이상, 또는 85중량% 이상, 또는 90중량% 이상) 포함하는 양태를 들 수 있다. 한편, 양호한 응집력을 얻는 관점에서, 모노머 성분에서 차지하는 C_2-4 알킬아크릴레이트의 비율은 통상적으로 99.5중량% 이하로 하는 것이 적당하고, 98중량% 이하(예컨대, 97중량% 미만)로 하여도 된다.

다른 몇개의 양태에서는 상기 모노머 성분이 C_5-20 알킬(메트)아크릴레이트를 50중량% 이상(예컨대, 70중량% 이상, 또는 85중량% 이상, 또는 90중량% 이상) 포함하는 양태에서도 실시할 수 있다. C_5-20 알킬(메트)아크릴레이트로서는, C_6-14 알킬(메트)아크릴레이트를 이용할 수 있다. 몇개의 양태에서, C_6-10 알킬아크릴레이트(예컨대, C_8-10 알킬아크릴레이트)를 채용할 수 있다.

여기에 개시되는 기술에서의 아크릴계 폴리머에는 부 모노머가 공중합되어 있어도 된다. 아크릴계 폴리머에 가교 기점이 될 수 있는 관능기를 도입하고, 또는 접착력의 향상에 기여할 수 있는 부 모노머로서 카복시기 함유 모노머, 수산기(OH기) 함유 모노머, 산무수물기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 시아노기 함유 모노머, 케톤기 함유 모노머, 질소원자 함유환을 갖는 모노머, 알콕시실릴기 함유 모노머, 이미드기 함유 모노머류 등을 들 수 있다. 상기 부 모노머는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.

여기에 개시되는 기술에서의 아크릴계 폴리머의 하나의 바람직한 예로서, 상기 부 모노머로서 카복시기 함유 모노머가 공중합된 아크릴계 폴리머를 들 수 있다. 카복시기 함유 모노머로서는 아크릴산(AA), 메타크릴산(MAA), 카복시에틸(메트)아크릴레이트, 카복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등이 예시된다. 그 중에서도 AA, MAA가 바람직하다.

다른 바람직한 예로서, 상기 부 모노머로서 수산기 함유 모노머가 공중합된 아크릴계 폴리머를 들 수 있다. 수산기 함유 모노머의 예로서는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메트)아크릴레이트; 폴리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트; N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직한 수산기 함유 모노머로서, 알킬기가 탄소 원자수 2~4의 직쇄상인 히드록시알킬(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.

아미드기 함유 모노머로서는, 예컨대 (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드를 들 수 있다.

아미노기 함유 모노머로서는, 예컨대 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.

에폭시기를 갖는 모노머로서는, 예컨대 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르를 들 수 있다.

시아노기 함유 모노머로서는, 예컨대 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다.

케톤기 함유 모노머로서는, 예컨대 디아세톤(메트)아크릴아미드, 디아세톤(메트)아크릴레이트, 비닐메틸케톤, 비닐에틸케톤, 알릴아세토아세테이트, 비닐아세토아세테이트를 들 수 있다.

질소 원자 함유환을 갖는 모노머로서는, 예컨대 N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸 비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라딘, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-비닐모폴린, N-비닐카프로락탐, N-(메트)아크릴로일모폴린을 들 수 있다.

알콕시실릴기 함유 모노머로서는, 예컨대 3-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필메틸디에톡시실란을 들 수 있다.

아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분이 상술하는 관능기 함유 모노머를 포함하는 경우, 해당 모노머 성분에서의 관능기 함유 모노머의 함유량은 특별히 한정되지 않는다. 관능기 함유 모노머의 사용에 의한 효과를 적절하게 발휘하는 관점에서, 모노머 성분에서의 관능기 함유 모노머의 함유량은, 예컨대 0.1중량% 이상으로 할 수 있고, 통상적으로는 0.5중량% 이상으로 하는 것이 적당하며, 1중량% 이상으로 하여도 된다. 또한, 주 모노머와의 관계에서 점착 성능의 균형을 잡기 쉽게 하는 관점에서, 모노머 성분에서의 관능기 함유 모노머의 함유량은 통상적으로 40중량% 이하로 하는 것이 적당하고, 20중량% 이하로 하는 것이 바람직하며, 10중량% 이하(예컨대, 5중량% 이하)로 하여도 된다.

몇개의 바람직한 양태에서, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분은 카복시기 함유 모노머를 포함한다. 모노머 성분이 카복시기 함유 모노머를 포함함으로써, 양호한 점착 특성(응집력 등)을 나타내는 점착 시트가 얻어지기 쉬워진다. 또한, 점착제층과 피착체와의 밀착성 향상에도 유리할 수 있다.

아크릴계 폴리머에 카복시기 함유 모노머가 공중합되어 있는 양태에서, 모노머 성분에서의 카복시기 함유 모노머의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 해당 모노머 성분의 0.2중량% 이상(전형적으로는 0.5중량% 이상)으로 할 수 있고, 통상적으로는 1중량% 이상으로 하는 것이 적당하며, 2중량% 이상으로 하여도 되고, 3중량% 이상으로 하여도 된다. 카복시기 함유 모노머의 함유량을 3중량% 초과로 함으로써, 보다 높은 효과가 발휘된다. 몇개의 양태에서, 카복시기 함유 모노머의 함유량은 모노머 성분의 3.2중량% 이상으로 할 수 있고, 3.5중량% 이상으로 하여도 되며, 4중량% 이상으로 하여도 되고, 4.5중량% 이상으로 하여도 된다. 카복시기 함유 모노머의 함유량의 상한은 특별히 제한되지 않고, 예컨대 15중량% 이하로 할 수 있으며, 12중량% 이하로 하여도 되고, 10중량% 이하로 하여도 된다. 여기에 개시되는 기술은 카복시기 함유 모노머의 함유량이 모노머 성분의 7중량% 이하(전형적으로는 7중량% 미만, 예컨대 6.8중량% 이하, 또는 6.0중량% 이하)인 양태에서도 바람직하게 실시될 수 있다.

아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분은 응집력 향상 등의 목적으로, 상술한 부 모노머 이외의 다른 공중합 성분을 포함하고 있어도 된다. 다른 공중합 성분의 예로서는 초산비닐, 프로피온산비닐, 라우르산비닐 등의 비닐에스테르계 모노머; 스티렌, 치환 스티렌(α-메틸스티렌 등), 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 시클로알킬(메트)아크릴레이트; 아릴(메트)아크릴레이트(예컨대, 페닐(메트)아크릴레이트), 아릴옥시알킬(메트)아크릴레이트(예컨대, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트), 아릴알킬(메트)아크릴레이트(예컨대, 벤질(메트)아크릴레이트) 등의 방향족성환 함유 (메트)아크릴레이트; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 모노머; 염화비닐, 염화비닐리덴 등의 염소 함유 모노머; 2-(메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머; 메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시에틸(메트)아크릴레이트 등의 알콕시기 함유 모노머; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머; 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트 등의, 1분자 중에 2 이상(예컨대, 3 이상)의 중합성 관능기(예컨대, (메트)아크릴로일기)를 갖는 다관능 모노머; 등을 들 수 있다.

이러한 다른 공중합 성분의 양은 목적 및 용도에 따라 적절히 선택하면 되고 특별히 한정되지 않지만, 사용에 의한 효과를 적절하게 발휘하는 관점에서 통상적으로는 0.05중량% 이상으로 하는 것이 적당하고, 0.5중량% 이상으로 하여도 된다. 또한, 점착 성능의 균형을 잡기 쉽게 하는 관점에서, 모노머 성분에서의 다른 공중합 성분의 함유량은 통상적으로 20중량% 이하로 하는 것이 적당하고, 10중량% 이하(예컨대, 5중량% 이하)로 하여도 된다. 여기에 개시되는 기술은 모노머 성분이 다른 공중합 성분을 실질적으로 포함하지 않는 양태로도 바람직하게 실시될 수 있다. 여기서 '모노머 성분이 다른 공중합 성분을 실질적으로 포함하지 않는'이란, 적어도 의도적으로는 다른 공중합 성분을 이용하지 않는 것을 말하고, 다른 공중합 성분이 예컨대 0.01중량% 이하 정도, 비의도적으로 포함되는 것은 허용될 수 있다.

아크릴계 폴리머의 공중합 조성은, 해당 폴리머의 유리전이온도(Tg)가 대략 -15℃ 이하(예컨대, 대략 -70℃ 이상 -15℃ 이하)가 되도록 설계되어 있는 것이 적당하다. 여기서, 아크릴계 폴리머의 Tg란, 해당 폴리머의 합성에 이용되는 모노머 성분의 조성에 기초하여, 폭스(Fox)의 식에 의해 구할 수 있는 Tg를 말한다. 폭스의 식이란, 이하에 나타내는 바와 같이 공중합체의 Tg와 해당 공중합체를 구성하는 모노머의 각각을 단독 중합한 호모폴리머의 유리전이온도 Tgi와의 관계식이다.

1/Tg=∑(Wi/Tgi)

또한, 상기 폭스 식에서, Tg는 공중합체의 유리전이온도(단위: K), Wi는 해당 공중합체에서의 모노머 i의 중량 분율(중량 기준의 공중합 비율), Tgi는 모노머 i의 호모폴리머의 유리전이온도(단위: K)를 나타낸다.

Tg의 산출에 사용하는 호모폴리머의 유리전이온도로서는 공지 자료에 기재된 값을 이용하는 것으로 한다. 예컨대, 이하에 열거하는 모노머에 대해서는 해당 모노머의 호모폴리머의 유리전이온도로서 이하의 값을 사용한다.

2-에틸헥실아크릴레이트 -70℃

이소노닐아크릴레이트 -60℃

n-부틸아크릴레이트 -55℃

에틸아크릴레이트 -22℃

메틸아크릴레이트 8℃

메틸메타크릴레이트 105℃

2-히드록시에틸아크릴레이트 -15℃

4-히드록시부틸아크릴레이트 -40℃

초산비닐 32℃

아크릴산 106℃

메타크릴산 228℃

상기에서 예시한 것 이외의 모노머의 호모폴리머의 유리전이온도에 대해서는, 'Polymer Handbook'(제3판, John Wiley & Sons, Inc., 1989)에 기재된 수치를 이용하는 것으로 한다. 본 문헌에 복수 종류의 값이 기재되어 있는 모노머에 대해서는 가장 높은 값을 채용한다. 상기 Polymer Handbook에도 기재되어 있지 않은 경우에는 일본 공개특허공보 제2007-51271호에 기재된 측정 방법에 의해 얻어지는 값을 이용하는 것으로 한다.

특별히 한정하는 것은 아니지만, 피착체에 대한 밀착성의 관점에서 아크릴계 폴리머의 Tg는 대략 -25℃ 이하인 것이 유리하고, 바람직하게는 대략 -35℃ 이하, 보다 바람직하게는 대략 -40℃ 이하이다. 몇개의 양태에서, 응집력의 관점에서 아크릴계 폴리머의 Tg는, 예컨대 대략 -65℃ 이상이어도 되고, 대략 -60℃ 이상이어도 되며, 대략 -55℃ 이상이어도 된다. 여기에 개시되는 기술은 아크릴계 폴리머의 Tg가 대략 -65℃ 이상 -35℃ 이하(예컨대, 대략 -55℃ 이상 -40℃ 이하)인 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 아크릴계 폴리머의 Tg는 모노머 조성(즉, 해당 폴리머의 합성에 사용하는 모노머의 종류나 사용량비)을 적절히 변경함으로써 조정할 수 있다.

아크릴계 폴리머를 얻는 방법은 특별히 한정되지 않고, 용액 중합법, 에멀젼 중합법, 벌크 중합법, 현탁 중합법, 광 중합법 등의 아크릴계 폴리머의 합성 수법으로서 알려져 있는 각종 중합 방법을 적절히 채용할 수 있다. 예컨대, 용액 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다. 용액 중합을 행할 때의 중합 온도는 사용하는 모노머 및 용매의 종류, 중합 개시제의 종류 등에 따라 적절히 선택할 수 있고, 예컨대 20℃~170℃ 정도(전형적으로는 40℃~140℃ 정도)로 할 수 있다.

용액 중합에 이용하는 용매(중합 용매)는 종래 공지의 유기 용매로부터 적절히 선택할 수 있다. 예컨대, 톨루엔 등의 방향족 화합물류(전형적으로는 방향족 탄화수소류); 초산에틸 등의 초산에스테르류; 헥산이나 시클로헥산 등의 지방족 또는 지환식 탄화수소류; 1,2-디클로로에탄 등의 할로겐화 알칸류; 이소프로필알코올 등의 저급 알코올류(예컨대, 탄소 원자수 1~4의 1가 알코올류); tert-부틸메틸에테르 등의 에테르류; 메틸에틸케톤 등의 케톤류; 등으로부터 선택되는 어느 1종의 용매 또는 2종 이상의 혼합 용매를 이용할 수 있다.

중합에 이용하는 개시제는 중합 방법의 종류에 따라 종래 공지의 중합 개시제로부터 적절히 선택할 수 있다. 예컨대, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 등의 아조계 중합 개시제의 1종 또는 2종 이상을 바람직하게 사용할 수 있다. 중합 개시제의 다른 예로서는 과황산칼륨 등의 과황산염; 벤조일퍼옥사이드, 과산화수소 등의 과산화물계 개시제; 페닐 치환 에탄 등의 치환 에탄계 개시제; 방향족 카보닐 화합물; 등을 들 수 있다. 중합 개시제의 또 다른 예로서 과산화물과 환원제와의 조합에 의한 레독스계 개시제를 들 수 있다. 이와 같은 중합 개시제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 중합 개시제의 사용량은 통상의 사용량이면 되고, 예컨대 모노머 성분 100중량부에 대하여 대략 0.005~1중량부 정도(전형적으로는 대략 0.01~1중량부 정도)의 범위로부터 선택할 수 있다.

상기 용액 중합에 의하면, 아크릴계 폴리머가 유기 용매에 용해한 형태의 중합 반응액이 얻어진다. 여기에 개시되는 기술에서의 점착제층은, 상기 중합 반응액 또는 해당 반응액에 적당한 후처리를 실시하여 얻어진 아크릴계 폴리머 용액을 포함하는 점착제 조성물로부터 형성된 것일 수 있다. 상기 아크릴계 폴리머 용액으로서는 상기 중합 반응액을 필요에 따라서 적당한 점도(농도)로 조제한 것을 사용할 수 있다. 또는, 용액 중합 이외의 중합 방법(예컨대, 에멀젼 중합, 광 중합, 벌크 중합 등)으로 아크릴계 폴리머를 합성하고, 해당 아크릴계 폴리머를 유기 용매에 용해시켜 조제한 아크릴계 폴리머 용액을 이용하여도 된다.

여기에 개시되는 기술에서의 베이스 폴리머(바람직하게는 아크릴계 폴리머)의 중량평균 분자량(Mw)은 특별히 한정되지 않고, 예컨대 대략 10×10⁴~500×10⁴의 범위일 수 있다. 점착 성능의 관점에서 베이스 폴리머의 Mw는 대략 30×10⁴ 이상(보다 바람직하게는 대략 45×10⁴ 이상, 예컨대 대략 65×10⁴ 이상)의 범위에 있는 것이 바람직하다. 또한, 상기 베이스 폴리머의 Mw는 대략 200×10⁴ 이하(보다 바람직하게는 대략 150×10⁴ 이하, 예컨대 대략 130×10⁴ 이하)의 범위에 있는 것이 바람직하고, 110만 이하이어도 되며, 90만 이하이어도 되고, 85만 이하이어도 된다. 여기서 Mw란, GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해 얻어진 표준 폴리스티렌 환산값을 말한다. GPC 장치로서는, 예컨대 기종명 'HLC-8320GPC'(칼럼: TSKgelGMH-H(S), 도소사 제조)를 이용할 수 있다.

(점착 부여 수지)

여기에 개시되는 기술에서의 점착제층에는 점착 부여 수지를 함유시킬 수 있다. 이에 따라, 점착 시트의 박리 강도를 높일 수 있다. 점착 부여 수지로서는 페놀계 점착 부여 수지, 테르펜계 점착 부여 수지, 변성 테르펜계 점착 부여 수지, 로진계 점착 부여 수지, 탄화수소계 점착 부여 수지, 에폭시계 점착 부여 수지, 폴리아미드계 점착 부여 수지, 엘라스토머계 점착 부여 수지, 케톤계 점착 부여 수지 등의, 공지의 각종 점착 부여 수지로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 이용할 수 있다.

페놀계 점착 부여 수지의 예로는 테르펜페놀 수지, 수소 첨가 테르펜페놀 수지, 알킬페놀 수지 및 로진페놀 수지가 포함된다.

테르펜페놀 수지란, 테르펜 잔기 및 페놀 잔기를 포함하는 폴리머를 가리키고, 테르펜류와 페놀 화합물과의 공중합체(테르펜-페놀 공중합체 수지)와, 테르펜류의 단독 중합체 또는 공중합체를 페놀 변성한 것(페놀 변성 테르펜 수지)의 양쪽을 포함하는 개념이다. 이와 같은 테르펜페놀 수지를 구성하는 테르펜류의 바람직한 예로서는 α-피넨, β-피넨, 리모넨(d체, l체 및 d/l체(디펜텐)을 포함함) 등의 모노테르펜류를 들 수 있다. 수소 첨가 테르펜페놀 수지란, 이와 같은 테르펜페놀 수지를 수소화한 구조를 갖는 수소 첨가 테르펜페놀 수지를 말한다. 수첨(水添) 테르펜페놀 수지로 지칭되는 경우도 있다.

알킬페놀 수지는 알킬페놀과 포름알데히드로부터 얻어지는 수지(유성 페놀 수지)이다. 알킬페놀 수지의 예로서는 노볼락 타입 및 레졸 타입인 것을 들 수 있다.

로진페놀 수지는 전형적으로는 로진류 또는 상기의 각종 로진 유도체(로진에스테르류, 불포화 지방산 변성 로진류 및 불포화 지방산 변성 로진에스테르류를 포함함)의 페놀 변성물이다. 로진페놀 수지의 예로는, 로진류 또는 상기의 각종 로진 유도체에 페놀을 산 촉매로 부가시켜 열 중합하는 방법 등에 의해 얻어지는 로진페놀 수지가 포함된다.

테르펜계 점착 부여 수지의 예로는 α-피넨, β-피넨, d-리모넨, l-리모넨, 디펜텐 등의 테르펜류(전형적으로는 모노테르펜류)의 중합체가 포함된다. 1종의 테르펜류의 단독 중합체이어도 되고, 2종 이상의 테르펜류의 공중합체이어도 된다. 1종의 테르펜류의 단독 중합체로서는 α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 디펜텐 중합체 등을 들 수 있다. 변성 테르펜 수지의 예로서는 상기 테르펜 수지를 변성한 것을 들 수 있다. 구체적으로는 스티렌 변성 테르펜 수지, 수소 첨가 테르펜 수지 등이 예시된다.

여기서 말하는 로진계 점착 부여 수지의 개념에는 로진류 및 로진 유도체 수지의 양쪽이 포함된다. 로진류의 예로는 검 로진, 우드 로진, 톨유 로진 등의 미변성 로진(생 로진); 이들 미변성 로진을 수소 첨가, 불균화, 중합 등에 의해 변성한 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진, 그 밖의 화학적으로 수식된 로진 등)이 포함된다.

로진 유도체 수지는 전형적으로는 상기와 같은 로진류의 유도체이다. 여기서 말하는 로진계 수지의 개념에는 미변성 로진의 유도체 및 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진 및 중합 로진을 포함함)의 유도체가 포함된다. 예컨대, 미변성 로진과 알코올류와의 에스테르인 미변성 로진에스테르나, 변성 로진과 알코올류와의 에스테르인 변성 로진에스테르 등의 로진에스테르류; 예컨대, 로진류를 불포화 지방산으로 변성한 불포화 지방산 변성 로진류; 예컨대, 로진에스테르류를 불포화 지방산으로 변성한 불포화 지방산 변성 로진에스테르류; 예컨대, 로진류 또는 상기의 각종 로진 유도체(로진에스테르류, 불포화 지방산 변성 로진류 및 불포화 지방산 변성 로진에스테르류를 포함함)의 카복시기를 환원 처리한 로진알코올류; 예컨대, 로진류 또는 상기의 각종 로진 유도체의 금속염; 등을 들 수 있다. 로진에스테르류의 구체예로서는 미변성 로진 또는 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진 등)의 메틸에스테르, 트리에틸렌글리콜에스테르, 글리세린에스테르, 펜타에리트리톨에스테르 등을 들 수 있다.

탄화수소계 점착 부여 수지의 예로서는 지방족계 탄화수소 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 지방족계 환상 탄화수소 수지, 지방족·방향족계 석유 수지(스티렌-올레핀계 공중합체 등), 지방족·지환족계 석유 수지, 수소 첨가 탄화수소 수지, 쿠마론계 수지, 쿠마론인덴계 수지 등의 각종 탄화수소계의 수지를 들 수 있다.

점착 부여 수지의 연화점은 특별히 한정되지 않는다. 응집력 향상의 관점에서, 몇개의 양태에서, 연화점(연화 온도)이 대략 80℃ 이상(바람직하게는 대략 100℃ 이상)인 점착 부여 수지를 바람직하게 채용할 수 있다. 여기에 개시되는 기술은 점착제층에 포함되는 점착 부여 수지의 총량을 100중량%로 하고, 그 중 50중량% 초과(보다 바람직하게는 70중량% 초과, 예컨대 90중량% 초과)가 상기 연화점을 갖는 점착 부여 수지인 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 예컨대, 이와 같은 연화점을 갖는 페놀계 점착 부여 수지(테르펜페놀 수지 등)를 바람직하게 이용할 수 있다. 점착 부여 수지는, 예컨대 연화점이 대략 135℃ 이상(나아가서는 대략 140℃ 이상)의 테르펜페놀 수지를 포함하고 있어도 된다. 점착 부여 수지의 연화점의 상한은 특별히 제한되지 않는다. 피착체에 대한 밀착성 향상의 관점에서 몇개의 양태에서, 연화점이 대략 200℃ 이하(보다 바람직하게는 대략 180℃ 이하)의 점착 부여 수지를 바람직하게 사용할 수 있다. 몇개의 바람직한 양태에서, 점착 부여 수지의 연화점은, 150℃ 미만이고, 140℃ 미만이어도 되며, 130℃ 미만이어도 되고, 120℃ 미만이어도 된다. 또한, 점착 부여 수지의 연화점은 JIS K2207로 규정되는 연화점 시험 방법(환구법)에 기초하여 측정할 수 있다.

몇개의 바람직한 양태로서, 상기 점착 부여 수지가 1종 또는 2종 이상의 페놀계 점착 부여 수지(전형적으로는 테르펜페놀 수지)를 포함하는 양태를 들 수 있다. 여기에 개시되는 기술은 예컨대, 점착 부여 수지의 총량을 100중량%로 하고, 그 중 대략 25중량% 이상(보다 바람직하게는 대략 30중량% 이상)이 테르펜페놀 수지인 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 점착 부여 수지의 총량의 대략 50중량% 이상이 테르펜페놀 수지이어도 되고, 대략 80중량% 이상(예컨대, 대략 90중량% 이상)이 테르펜페놀 수지이어도 된다. 점착 부여 수지의 실질적으로 전부(예컨대, 대략 95~100중량%, 나아가서는 대략 99~100중량%)가 테르펜페놀 수지이어도 된다.

특별히 한정하는 것은 아니지만, 몇개의 양태에서, 상기 점착 부여 수지는, 수산기가가 20mgKOH/g보다 높은 점착 부여 수지를 포함할 수 있다. 그 중에서도 수산기가가 30mgKOH/g 이상인 점착 부여 수지가 바람직하다. 이하, 수산기가가 30mgKOH/g 이상인 점착 부여 수지를 '고 수산기가 수지'라고 하는 경우가 있다. 이와 같은 고 수산기가 수지를 포함하는 점착 부여 수지에 의하면, 피착체에 대한 밀착성이 우수하고, 또한 응집력이 높은 점착제층이 실현될 수 있다. 몇개의 양태에서, 상기 점착 부여 수지는 수산기가가 50mgKOH/g 이상(보다 바람직하게는 70mgKOH/g 이상)인 고 수산기가 수지를 포함하고 있어도 된다.

또한, 상기 수산기가의 값으로서는 JIS K0070:1992로 규정되는 전위차 적정법에 의해 측정되는 값을 채용할 수 있다.

고 수산기가 수지로서는, 상술한 각종 점착 부여 수지 중 소정값 이상의 수산기가를 갖는 것을 이용할 수 있다. 고 수산기가 수지는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 예컨대, 고 수산기가 수지로서 수산기가가 30mgKOH/g 이상인 페놀계 점착 부여 수지를 바람직하게 채용할 수 있다. 몇개의 바람직한 양태에서, 점착 부여 수지로서 적어도 수산기가 30mgKOH/g 이상인 테르펜페놀 수지를 사용한다. 테르펜페놀 수지는 페놀의 공중합 비율에 따라 수산기가를 임의로 컨트롤할 수 있기 때문에 적합하다.

고 수산기가 수지의 수산기가의 상한은 특별히 한정되지 않는다. 베이스 폴리머와의 상용(相溶)성 등의 관점에서, 고 수산기가 수지의 수산기가는 통상적으로 대략 200mgKOH/g 이하가 적당하고, 바람직하게는 대략 180mgKOH/g 이하, 보다 바람직하게는 대략 160mgKOH/g 이하, 더욱 바람직하게는 대략 140mgKOH/g 이하이다. 여기에 개시되는 기술은, 점착 부여 수지가 수산기가 30~160mgKOH/g의 고 수산기가 수지(예컨대, 페놀계 점착 부여 수지, 바람직하게는 테르펜페놀 수지)를 포함하는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 몇개의 양태에서, 수산기가 30~80mgKOH/g(예컨대, 30~65mgKOH/g)의 고 수산기가 수지를 바람직하게 채용할 수 있다. 다른 몇개의 양태에서, 수산기가 70~140mgKOH/g의 고 수산기가 수지를 바람직하게 채용할 수 있다.

특별히 한정하는 것은 아니지만, 고 수산기가 수지를 사용하는 경우, 점착제층에 포함되는 점착 부여 수지 전체에서 차지하는 고 수산기가 수지(예컨대, 테르펜페놀 수지)의 비율은, 예컨대 대략 25중량% 이상으로 할 수 있고, 대략 30중량% 이상이 바람직하며, 대략 50중량% 이상(예컨대, 대략 80중량% 이상, 전형적으로는 대략 90중량% 이상)이 보다 바람직하다. 점착 부여 수지의 실질적으로 전부(예컨대, 대략 95~100중량%, 나아가서는 대략 99~100중량%)가 고 수산기가 수지이어도 된다.

점착제층이 점착 부여 수지를 포함하는 경우에서, 해당 점착 부여 수지의 사용량은 특별히 한정되지 않고, 예컨대 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 1~100중량부 정도의 범위에서 적절히 설정할 수 있다. 박리 강도를 향상시키는 효과를 바람직하게 발휘하는 관점에서, 베이스 폴리머(예컨대, 아크릴계 폴리머) 100중량부에 대한 점착 부여 수지의 사용량은 통상적으로 5중량부 이상으로 하는 것이 적당하고, 10중량부 이상으로 하는 것이 바람직하며, 15중량부 이상으로 하여도 된다. 또한, 응집력의 관점에서 베이스 폴리머(예컨대, 아크릴계 폴리머) 100중량부에 대한 점착 부여 수지의 사용량은 통상적으로 50중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 40중량부 이하로 하여도 되며, 30중량부 이하로 하여도 된다.

(방청제)

몇개의 바람직한 양태에서, 점착제층은 방청제를 포함할 수 있다. 방청제로서는 아졸계 방청제가 바람직하게 이용될 수 있다. 아졸계 방청제로서는 헤테로 원자를 2개 이상 포함하는 5원환 방향족 화합물이며, 그들의 헤테로 원자의 적어도 1개가 질소 원자인 아졸계 화합물을 유효 성분으로 하는 것이 바람직하게 이용될 수 있다. 상기 아졸계 화합물로서는 종래부터 구리 등의 금속의 방청제로서 사용되어 온 아졸계 화합물을 적절히 채용할 수 있다.

아졸계 화합물로서는, 예컨대, 이미다졸, 피라졸, 옥사졸, 이소옥사졸, 티아 졸, 이소티아졸, 셀레나졸, 1,2,3-트리아졸, 1,2,4-트리아졸, 1,2,5-옥사디아졸, 1,3,4-옥사디아졸, 1,2,3-티아디아졸, 1,2,4-티아디아졸, 1,3,4-티아디아졸, 테트라졸, 1,2,3,4-티아트리아졸 등의 아졸류; 이들의 유도체; 이들의 아민염; 이들의 금속염 등을 들 수 있다. 아졸류의 유도체의 예로서는 아졸환과 다른 환, 예컨대 벤젠환과의 축합환을 포함하는 구조의 화합물을 들 수 있다. 구체예로서는 인다졸, 벤조이미다졸, 벤조트리아졸(즉, 1,2,3-트리아졸의 아졸환과 벤젠환이 축합한 구조의 1,2,3-벤조트리아졸), 벤조티아졸 등, 및 나아가 이들의 유도체인 알킬벤조트리아졸(예컨대, 5-메틸벤조트리아졸, 5-에틸벤조트리아졸, 5-n-프로필벤조트리아졸, 5-이소부틸벤조트리아졸, 4-메틸벤조트리아졸), 알콕시벤조트리아졸(예컨대, 5-메톡시벤조트리아졸), 알킬아미노벤조트리아졸, 알킬아미노설포닐벤조트리아졸, 머캅토벤조트리아졸, 히드록시벤조트리아졸, 니트로벤조트리아졸(예컨대, 4-니트로벤조트리아졸), 할로벤조트리아졸(예컨대, 5-클로로벤조트리아졸), 히드록시알킬벤조트리아졸, 히드록시벤조트리아졸, 아미노벤조트리아졸, (치환 아미노메틸)-톨릴트리아졸, 카복시벤조트리아졸, N-알킬벤조트리아졸, 비스벤조트리아졸, 나프토트리아졸, 머캅토벤조티아졸, 아미노벤조티아졸 등, 이들의 아민염, 이들의 금속염 등을 들 수 있다. 아졸류의 유도체의 다른 예로서, 비축합환 구조의 아졸류 유도체, 예컨대 3-아미노-1,2,4-트리아졸이나 5-페닐-1H-테트라졸 등과 같이 비축합의 아졸환 상에 치환기를 갖는 구조의 화합물을 들 수 있다. 아졸계 화합물은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.

아졸계 방청제로서 사용할 수 있는 화합물의 바람직한 예로서, 벤조트리아졸계 화합물을 유효 성분으로 하는 벤조트리아졸계 방청제를 들 수 있다. 여기에 개시되는 기술은 예컨대, 상기 베이스 폴리머가 아크릴계 폴리머이고, 또한 상기 방청제가 벤조트리아졸계 방청제인 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 이와 같은 양태에서, 금속 부식 방지성이 좋고, 또한 접착 신뢰성이 우수한 점착 시트가 바람직하게 실현될 수 있다. 벤조트리아졸계 화합물의 바람직한 예로서, 1,2,3-벤조트리아졸, 5-메틸벤조트리아졸, 4-메틸벤조트리아졸, 카복시벤조트리아졸 등을 들 수 있다.

특별히 한정하는 것은 아니지만, 몇개의 양태에서 점착제층에서의 아졸계 방청제의 함유량은, 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분에 포함되는 카복시기 함유 모노머 10중량부당 0.2중량부 이상에 상당하는 양으로 할 수 있다. 상기 카복시기 함유 모노머 10중량부당 아졸계 방청제의 함유량은 0.5중량부 이상이어도 되고, 1중량부 이상이어도 되며, 1.5중량부 이상이어도 된다. 카복시기 함유 모노머 10중량부당 아졸계 방청제의 함유량의 증대에 의해, 금속 부식 방지 효과가 향상하는 경향이 있다. 몇개의 양태에서, 카복시기 함유 모노머 10중량부당 아졸계 방청제의 함유량은, 예컨대 4중량부 이상이어도 되고, 6중량부 이상이어도 된다. 또한 금속 부식 방지 효과와 접착 신뢰성을 바람직하게 양립하는 관점에서, 카복시기 함유 모노머 10중량부당 아졸계 방청제의 함유량은, 예컨대 30중량부 이하이어도 되고, 20중량부 이하이어도 되며, 15중량부 이하이어도 되고, 10중량부 이하이어도 되며, 5중량부 이하(예컨대, 3중량부 이하)이어도 된다.

여기에 개시되는 점착제층에 포함될 수 있는 아졸계 방청제 이외의 방청제의 예로서는 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 아민 화합물, 아질산염류, 안식향산암모늄, 프탈산암모늄, 스테아르산암모늄, 팔미트산암모늄, 올레산암모늄, 탄산암모늄, 디시클로헥실아민안식향산염, 요소, 우로트로핀, 티오요소, 카밤산페닐, 시클로헥실암모늄-N-시클로헥실카바메이트(CHC) 등을 들 수 있다. 이들 아졸계 이외의 방청제(비아졸계 방청제)는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 여기에 개시되는 기술은 비아졸계 방청제를 실질적으로 사용하지 않는 양태로도 바람직하게 실시될 수 있다.

상기 아민 화합물로서는, 예컨대 2-아미노-2-메틸-1-프로판올, 모노에탄올아민, 모노이소프로판올아민, 디에틸에탄올아민, 암모니아나 암모니아수 등의 히드록시기 함유 아민 화합물; 모폴린 등의 환상 아민; 시클로헥실아민 등의 환상 알킬아민 화합물; 3-메톡시프로필아민 등의 직쇄상 알킬아민 등을 들 수 있다. 또한 아질산염류로서는, 예컨대 디시클로헥실암모늄나이트라이트(DICHAN), 디이소프로필암모늄나이트라이트(DIPAN), 아질산 나트륨, 아질산 칼륨, 아질산 칼슘 등을 들 수 있다.

방청제(바람직하게는 아졸계 방청제, 예컨대 벤조트리아졸계 방청제)의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 예컨대 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.01중량부 이상(전형적으로는 0.05중량부 이상)으로 할 수 있다. 보다 양호한 금속 부식 방지 효과를 얻는 관점에서, 상기 함유량은 0.1중량부 이상이어도 되고, 0.3중량부 이상이어도 되며, 0.5중량부 이상이어도 된다. 한편, 점착제의 응집력을 높이는 관점에서, 방청제의 함유량은 통상적으로 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 8중량부 미만으로 하는 것이 적당하고, 6중량부 이하로 하여도 되며, 5중량부 이하로 하여도 된다.

(가교제)

여기에 개시되는 기술에서, 점착제층의 형성에 이용되는 점착제 조성물은 필요에 따라 가교제를 포함하여도 된다. 가교제의 종류는 특별히 제한되지 않고, 종래 공지의 가교제로부터 적절히 선택하여 이용할 수 있다. 이와 같은 가교제로서는, 예컨대 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 히드라진계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 요소계 가교제, 금속알콕시드계 가교제, 금속킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카보디이미드계 가교제, 아민계 가교제, 실란 커플링제 등을 들 수 있다. 가교제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 그 중에서도, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 멜라민계 가교제가 바람직하고, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제가 보다 바람직하다. 또한, 여기에 개시되는 기술에서의 점착제층은 상기 가교제를 가교 반응 후의 형태, 가교 반응 전의 형태, 부분적으로 가교 반응한 형태, 이들의 중간적 또는 복합적인 형태 등으로 함유할 수 있다. 상기 가교제는 전형적으로는 오로지 가교 반응 후의 형태로 점착제층에 포함되어 있다.

이소시아네이트계 가교제로서는 다관능 이소시아네이트(1분자당 평균 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 말하고, 이소시아누레이트 구조를 갖는 것을 포함함)가 바람직하게 사용될 수 있다. 이소시아네이트계 가교제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.

다관능 이소시아네이트의 예로서 지방족 폴리이소시아네이트류, 지환족 폴리이소시아네이트류, 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있다.

지방족 폴리이소시아네이트류의 구체예로서는 1,2-에틸렌디이소시아네이트; 1,2-테트라메틸렌디이소시아네이트, 1,3-테트라메틸렌디이소시아네이트, 1,4-테트라메틸렌디이소시아네이트 등의 테트라메틸렌디이소시아네이트; 1,2-헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,3-헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,4-헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,5-헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,5-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 헥사메틸렌디이소시아네이트; 2-메틸-1,5-펜탄디이소시아네이트, 3-메틸-1,5-펜탄디이소시아네이트, 라이신디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

지환족 폴리이소시아네이트류의 구체예로서는, 이소포론디이소시아네이트; 1,2-시클로헥실디이소시아네이트, 1,3-시클로헥실디이소시아네이트, 1,4-시클로헥실디이소시아네이트 등의 시클로헥실디이소시아네이트; 1,2-시클로펜틸디이소시아네이트, 1,3-시클로펜틸디이소시아네이트 등의 시클로펜틸디이소시아네이트; 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 테트라메틸크실렌디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

방향족 폴리이소시아네이트류의 구체예로서는 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 2-니트로디페닐-4,4'-디이소시아네이트, 2,2'-디페닐프로판-4,4'-디이소시아네이트, 3,3'-디메틸디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 4,4'-디페닐프로판디이소시아네이트, m-페닐렌디이소시아네이트, p-페닐렌디이소시아네이트, 나프틸렌-1,4-디이소시아네이트, 나프틸렌-1,5-디이소시아네이트, 3,3'-디메톡시디페닐-4,4'-디이소시아네이트, 크실릴렌-1,4-디이소시아네이트, 크실릴렌-1,3-디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

바람직한 다관능 이소시아네이트로서 1분자 당 평균적으로 3개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 다관능 이소시아네이트가 예시된다. 이러한 3관능 이상의 이소시아네이트는 2관능 또는 3관능 이상의 이소시아네이트의 다량체(전형적으로는 2량체 또는 3량체), 유도체(예컨대, 다가 알코올과 2분자 이상의 다관능 이소시아네이트와의 부가 반응 생성물), 중합물 등일 수 있다. 예컨대, 디페닐메탄디이소시아네이트의 2량체나 3량체, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(이소시 아누레이트 구조의 3량체 부가물), 트리메틸올프로판과 톨릴렌디이소시아네이트와의 반응 생성물, 트리메틸올프로판과 헥사메틸렌디이소시아네이트와의 반응 생성물, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트, 폴리에테르폴리이소시아네이트, 폴리에스테르폴리이소시아네이트 등의 다관능 이소시아네이트를 들 수 있다. 이러한 다관능 이소시아네이트의 시판품으로서는, 아사히카세이케미컬즈사 제조의 상품명 '듀라네이트 TPA-100', 도소사 제조의 상품명 '콜로네이트 L', 동 '콜로네이트 HL', 동 '콜로네이트 HK', 동 '콜로네이트 HX', 동 '콜로네이트 2096' 등을 들 수 있다.

이소시아네이트계 가교제의 사용량은 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 대략 0.5중량부 이상으로 할 수 있다. 보다 높은 응집력(특히 내열 응집력)을 얻는 관점에서 베이스 폴리머 100중량부에 대한 이소시아네이트계 가교제의 사용량은, 예컨대 1.0중량부 이상으로 할 수 있고, 1.5중량부 이상으로 하여도 된다. 몇개의 바람직한 양태에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 이소시아네이트계 가교제의 사용량은, 대략 2.0중량부 이상이고, 보다 바람직하게는 대략 2.5중량부 이상이며, 대략 2.8중량부 이상이어도 된다. 한편, 피착체에 대한 밀착성 향상의 관점에서, 상기 이소시아네이트계 가교제의 사용량은 통상적으로 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 10중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 8중량부 이하로 하여도 되며, 바람직하게는 6중량부 이하, 보다 바람직하게는 5중량부 이하, 더욱 바람직하게는 4중량부 이하이고, 3.5중량부 이하이어도 되며, 3.2중량부 이하이어도 된다. 몇개의 양태에서 베이스 폴리머 100중량부에 대한 이소시아네이트계 가교제의 사용량을, 대략 1중량부 이상 대략 7중량부 이하(예컨대, 대략 1.5중량부 이상 대략 5중량부 이하)로 할 수 있다.

에폭시계 가교제로서는 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물을 특별히 제한없이 이용할 수 있다. 1분자 중에 3~5개의 에폭시기를 갖는 에폭시계 가교제가 바람직하다. 에폭시계 가교제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.

특별히 한정하는 것은 아니지만, 에폭시계 가교제의 구체예로서 예컨대 N,N, N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제의 시판품으로서는 미츠비시가스화학사 제조의 상품명 'TETRAD-C' 및 상품명 'TETRAD-X', DIC사 제조의 상품명 '에피클론 CR-5L', 나가세켐텍스사 제조의 상품명 '데나콜 EX-512', 닛산 화학 공업사 제조의 상품명 'TEPIC-G' 등을 들 수 있다.

에폭시계 가교제의 사용량은 특별히 한정되지 않는다. 에폭시계 가교제의 사용량은 예컨대 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 0중량부 초과 대략 1중량부 이하(전형적으로는 대략 0.001~0.5중량부)로 할 수 있다. 응집력의 향상 효과를 바람직하게 발휘하는 관점에서, 통상적으로 에폭시계 가교제의 사용량은 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 대략 0.002중량부 이상으로 하는 것이 적당하고, 대략 0.005중량부 이상이 바람직하며, 대략 0.008중량부 이상이 보다 바람직하다. 또한 피착체에 대한 밀착성 향상의 관점에서, 통상적으로 에폭시계 가교제의 사용량은 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 대략 0.2중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 대략 0.1중량부 이하로 하는 것이 바람직하며, 대략 0.05중량부 미만이 보다 바람직하고, 대략 0.03중량부 미만(예컨대, 대략 0.025중량부 이하)이 더욱 바람직하다.

몇개의 바람직한 양태에서, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제와, 해당 이소시아네이트계 가교제와는 가교성 관능기의 종류가 상이한 적어도 1종의 가교제가 조합하여 이용된다. 여기에 개시되는 기술에 의하면, 이소시아네이트계 가교제 이외의 가교제(즉, 이소시아네이트계 가교제와는 가교성 반응기의 종류가 상이한 가교제. 이하 '비이소시아네이트계 가교제'라고도 함)와 이소시아네이트계 가교제를 조합하여 이용함으로써, 우수한 응집력을 발휘할 수 있다. 예컨대, 아졸계 방청제 등의 방청제를 포함하는 구성에서, 높은 내열 응집력과 우수한 금속 부식 방지성을 바람직하게 양립시킬 수 있다.

이소시아네이트계 가교제와 조합하여 이용될 수 있는 비이소시아네이트계 가교제의 종류는 특별히 제한되지 않고, 상술하는 가교제로부터 적절히 선택하여 이용할 수 있다. 비이소시아네이트계 가교제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 몇개의 바람직한 양태에서, 비이소시아네이트계 가교제로서 에폭시계 가교제를 채용할 수 있다.

여기에 개시되는 기술에서, 이소시아네이트계 가교제의 함유량과 비이소시아네이트계 가교제(예컨대, 에폭시계 가교제)의 함유량과의 관계는 특별히 한정되지 않는다. 비이소시아네이트계 가교제의 함유량은 예컨대, 이소시아네이트계 가교제의 함유량의 대략 1/50 이하로 할 수 있다. 피착체에 대한 밀착성과 응집력을 보다 바람직하게 양립하는 관점에서, 비이소시아네이트계 가교제의 함유량은 중량 기준으로, 이소시아네이트계 가교제의 함유량의 대략 1/75 이하로 하는 것이 적당하고, 대략 1/100 이하(예컨대, 1/150 이하)로 하는 것이 바람직하다. 또한, 이소시아네이트계 가교제와 비이소시아네이트계 가교제(예컨대, 에폭시계 가교제)를 조합하여 이용함에 따른 효과를 바람직하게 발휘하는 관점에서, 통상적으로 비이소시아네이트계 가교제의 함유량은, 이소시아네이트계 가교제의 함유량의 대략 1/1000 이상, 예컨대 대략 1/500 이상으로 하는 것이 적당하다.

가교제의 사용량(총량)은 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 베이스 폴리머(바람직하게는 아크릴계 폴리머) 100중량부에 대하여 대략 10중량부 이하로 할 수 있고, 바람직하게는 대략 0.005~10중량부, 보다 바람직하게는 대략 0.01~5중량부의 범위에서 선택할 수 있다.

(그 밖의 첨가제)

점착제 조성물에는 상술한 각 성분 이외에, 필요에 따라 레벨링제, 가교조제, 가소제, 연화제, 염료, 대전(帶電) 방지제, 노화 방지제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광 안정제 등의 점착제의 분야에서 일반적인 각종 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 또한, 점착제 조성물은, 접착력 향상 등을 목적으로 하여, 올리고머(예컨대 Mw가 약 1000~30000 미만인 아크릴계 올리고머)를 포함하여도 된다. 이와 같은 각종 첨가제에 관해서는, 종래 공지의 것을 통상적인 방법에 따라 사용할 수 있고, 특별히 본 발명을 특징 짓는 것은 아니기 때문에 상세한 설명은 생략한다.

여기에 개시되는 점착제층(점착제를 포함하는 층)은 수계 점착제 조성물, 용제형 점착제 조성물, 핫멜트형 점착제 조성물, 자외선이나 전자선 등과 같은 활성 에너지선의 조사에 의해 효과하는 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물로부터 형성된 점착제층일 수 있다. 수계 점착제 조성물이란, 물을 주성분으로 하는 용매(수계 용매) 중에 점착제(점착제층 형성 성분)를 포함하는 형태의 점착제 조성물을 말하고, 전형적으로는 수분산형 점착제 조성물(점착제의 적어도 일부가 물에 분산된 형태의 조성물) 등으로 지칭하는 경우가 포함된다. 또한 용제형 점착제 조성물이란 유기 용매 중에 점착제를 포함하는 형태의 점착제 조성물을 말한다. 여기에 개시되는 기술은 점착 특성 등의 관점에서, 용제형 점착제 조성물로부터 형성된 점착제층을 구비하는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다.

여기에 개시되는 기술에서, 점착제 조성물로의 안료의 첨가 형태는 특별히 한정되지 않는다. 안료는 당해 입자가 적당한 농도로 분산매에 분산된 상태의 분산액의 형태로 점착제 조성물에 첨가될 수 있다. 분산액을 구성하는 분산매는 특별히 한정되지 않고, 물(이온교환수, 역침투수, 증류수 등)이나 각종 유기 용매(에탄올 등의 알코올류; 아세톤 등의 케톤류; 부틸셀로솔브, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등의 에테르류; 초산에틸 등의 에스테르류; 톨루엔 등의 방향족 탄화수소류; 이들의 혼합 용매), 물과 상기 유기 용매와의 수성 혼합 용매를 들 수 있다. 상기 분산액은 상술한 분산제를 포함하는 것이어도 된다.

(점착제층의 형성)

여기에 개시되는 점착제층은 종래 공지의 방법에 의해 형성할 수 있다. 예컨대, 박리성을 갖는 표면(박리면)에 점착제 조성물을 부여하여 건조시킴으로써 점착제층을 형성하는 방법을 채용할 수 있다. 지지 기재를 포함하는 구성의 점착 시트에서는, 예컨대, 해당 지지 기재에 점착제 조성물을 직접 부여(전형적으로는 도포)하여 건조시킴으로써 점착제층을 형성하는 방법(직접법)을 채용할 수 있다. 또한, 박리성을 갖는 표면(박리면)에 점착제 조성물을 부여하여 건조시킴으로써 해당 표면 상에 점착제층을 형성하고, 그 점착제층을 지지 기재에 전사하는 방법(전사법)을 채용하여도 된다. 상기 박리면으로서는 예컨대, 후술하는 박리 라이너의 표면을 바람직하게 이용할 수 있다. 또한, 여기에 개시되는 점착제층은 전형적으로는 연속적으로 형성되지만, 이와 같은 형태로 한정되는 것은 아니고, 예컨대 점상, 스트라이프상 등의 규칙적 또는 랜덤한 패턴으로 형성된 점착제층이어도 된다.

점착제 조성물의 도포는, 예컨대 그라비아 롤 코터, 다이 코터, 바 코터 등의 종래 공지의 코터를 이용하여 행할 수 있다. 또는, 함침이나 커튼 코트법 등에 의해 점착제 조성물을 도포하여도 된다.

가교 반응의 촉진, 제조 효율 향상 등의 관점에서 점착제 조성물의 건조는 가열하에서 행하는 것이 바람직하다. 건조 온도는 예컨대 40~150℃ 정도로 할 수 있고, 통상적으로 60~130℃ 정도로 하는 것이 바람직하다. 점착제 조성물을 건조시킨 후, 추가로 점착제층 내에서의 성분 이행의 조정, 가교 반응의 진행, 점착제층 내에 존재할 수 있는 뒤틀림의 완화 등을 목적으로 에이징을 행하여도 된다.

여기에 개시되는 기술에서, 점착제층의 두께는 30㎛ 이하이다. 두께가 30㎛ 이하인 박후의 점착제층에서는, 해당 점착제층에 포함되는 안료의 응집물 등이 눈에 띄기 쉬운 등, 안료를 원인으로 하여 외관 품질의 저하가 생기기 쉽지만, 여기에 개시되는 기술에 의하면, 상기와 같이 박후의 점착제층에서, 조대 입자의 발생이 억제되어 눈에 띄기 어려워져, 안료를 원인으로 하는 외관 품질의 저하를 고도로 억제할 수 있다. 몇개의 양태에서, 점착제층의 두께는, 예컨대 대략 25㎛ 이하이어도 되고, 대략 20㎛ 이하이어도 되며, 대략 15㎛ 이하이어도 되고, 대략 12㎛ 이하이어도 된다. 상기 두께를 갖는 점착제층은, 박후화, 경량화의 요청에 잘 대응한 것이 될 수 있다. 또한, 특별히 한정하는 것은 아니지만, 점착제층의 두께는 대략 3㎛ 이상이어도 되고, 대략 5㎛ 이상이어도 된다. 몇개의 바람직한 양태에서, 점착제층의 두께는 대략 5㎛보다도 크고, 대략 8㎛ 이상(예컨대 8㎛ 초과)으로 하는 것이 유리하며, 대략 10㎛ 이상(예컨대 10㎛ 초과)으로 하는 것이 적당하고, 대략 15㎛ 이상이어도 되며, 대략 20㎛ 이상이어도 되고, 대략 25㎛ 이상이어도 된다. 점착제층 두께가 커질수록, 안료 입자는 점착제층 중에서 분산되기 쉽고, 또한 안료 응집물 등을 원인으로 하는 점착면의 요철도 생기기 어려워져, 안료를 원인으로 하는 외관 품질의 저하가 고도로 억제되기 쉬운 경향이 있다. 또한, 점착제층 두께가 커질수록, 접착력이 향상되는 경향이 있다. 또한, 예컨대 차광성 점착제층에서는, 점착제층의 두께가 커질수록, 높은 차광성이 얻어지기 쉬운 경향이 있다. 또한, 기재의 각 면에 제1 점착제층과 제2 점착제층을 각각 포함하는 기재 부착 양면 점착 시트에서는, 제1 점착제층과 제2 점착제층은 동일한 두께이어도 되고, 상호가 상이한 두께이어도 된다.

점착제층의 두께는 상기 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경보다도 크다. 구체적으로는, 점착제층의 두께 T[㎛]는 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경 P_MAX[㎛]보다도 크고, 즉 T>P_MAX이다. T>P_MAX를 충족하는 점착제층은, 안료 입자 사이즈에 대하여 충분한 두께 및 체적을 갖기 때문에, 안료가 점착제층 중에서 분산되기 쉽고, 또한 안료 응집물 등을 원인으로 하는 점착면의 요철이 생기기 어려워져, 안료를 원인으로 하는 외관 품질의 저하가 고도로 억제될 수 있다. 몇개의 양태에서, 점착제층의 두께 T와 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경 P_MAX의 차(T-P_MAX)는 대략 1㎛ 이상이고, 대략 3㎛ 이상이어도 되며, 대략 5㎛ 이상이어도 된다. 몇개의 바람직한 양태에서, 상기 차(T-P_MAX)는 대략 8㎛ 이상이고, 보다 바람직하게는 대략 10㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 대략 12㎛ 이상이며, 대략 15㎛ 이상이어도 되고, 대략 20㎛ 이상이어도 되며, 대략 25㎛ 이상이어도 된다. 또한, 몇개의 양태에서, 점착제층의 두께 T와 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경 P_MAX의 비(T/P_MAX)는 대략 1.2 이상이고, 대략 1.5 이상이어도 되며, 대략 3 이상이어도 된다. 몇개의 바람직한 양태에서, 상기 비(T/P_MAX)는 대략 5 이상이고, 대략 7 이상이어도 되며, 대략 10 이상이어도 되고, 대략 15 이상이어도 되며, 대략 20 이상이어도 되고, 대략 25 이상이어도 된다.

상기와 같이 하여 형성되는 점착제층의 전광선 투과율은 안료 첨가 목적(차광성이나 의장성 등)에 의해 상이할 수 있다. 몇개의 양태에서, 점착제층의 전광선 투과율은 대략 80% 이하이다. 점착제층에 안료를 포함시킴으로써, 전광선 투과율이 저하된 점착제층을 형성할 수 있다. 상기 점착제층의 전광선 투과율은 대략 70% 이하이어도 되고, 대략 60% 이하이어도 되며, 대략 50% 이하(예컨대 50% 미만)여도 되고, 대략 40% 이하이어도 되며, 30% 이하이어도 되고, 20% 이하이어도 되며, 10% 이하이어도 된다. 몇개의 바람직한 양태에서, 점착제층의 전광선 투과율은 10% 미만이고, 5% 미만이어도 되며, 3% 미만이어도 되고, 1% 미만이어도 되며, 0.5% 미만(예컨대 0.1% 미만)이어도 되고, 실직적으로 0%, 즉 검출 한계 이하이어도 된다. 상기의 전광선 투과율을 나타내는 점착제층을 포함하는 점착 시트는, 우수한 차광성을 발휘할 수 있다. 또한, 몇개의 양태에서, 점착제층의 전광선 투과율은 10% 이상이다. 점착제층에 안료를 적당량 포함시킴으로써, 적당하게 전광선 투과율이 저하된 점착제층이 형성될 수 있다. 이러한 점착제층을 포함하는 점착 시트에서는, 일정 이상의 광 투과성을 갖기 때문에, 안료의 응집물 등이 시인되기 쉽고, 눈에 띄기 쉽지만, 여기에 개시되는 기술에 의하면, 점착제층 중의 입자의 최대 직경이 소정값 이하이기 때문에, 양호한 외관 품질을 가질 수 있다. 상기 점착제층의 전광선 투과율은 대략 15% 이상이어도 되고, 대략 20% 이상이어도 되며, 대략 25% 이상이어도 되고, 대략 30% 이상이어도 되며, 대략 35% 이상이어도 되고, 대략 40% 이상이어도 되며, 대략 45% 이상이어도 되고, 대략 50% 이상(예컨대 50% 초과)이어도 되며, 대략 55% 이상이어도 되고, 대략 60% 이상이어도 되며, 대략 65% 이상이어도 되고, 대략 70% 이상이어도 된다. 점착제층의 전광선 투과율은 후술하는 점착 시트의 전광선 투과율과 마찬가지의 방법으로 측정할 수 있다.

<지지 기재>

여기에 개시되는 점착 시트가 편면 점착 타입 또는 양면 점착 타입의 기재 부착 점착 시트의 형태인 양태에서, 점착제층을 지지하는 기재로서는 수지 필름, 종이, 천, 고무 시트, 발포체 시트, 금속박, 이들의 복합체 등을 이용할 수 있다. 종이의 예로서는 화지(和紙), 크래프트지, 글라신지, 상질지, 합성지, 탑코트지 등을 들 수 있다. 천의 예로서는 각종 섬유상 물질의 단독 또는 혼방 등에 의한 직포나 부직포 등을 들 수 있다. 상기 섬유상 물질로서는 면, 스테이플 섬유, 마닐라삼, 펄프, 레이온, 아세테이트 섬유, 폴리에스테르 섬유, 폴리비닐알코올 섬유, 폴리아미드 섬유, 폴리올레핀 섬유 등이 예시된다. 고무 시트의 예로서는 천연 고무 시트, 부틸 고무 시트 등을 들 수 있다. 발포체 시트의 예로서는 발포 폴리우레탄 시트, 발포 폴리클로로프렌 고무 시트 등을 들 수 있다. 금속박의 예로서는, 알루미늄박, 구리박 등을 들 수 있다.

또한, 여기서 말하는 부직포는 주로 점착 테이프 그 밖의 점착 시트 분야에서 사용되는 점착 시트용 부직포를 가리키는 개념으로서, 전형적으로는 일반적인 초지기를 이용하여 제작되는 바와 같은 부직포(이른바 '종이'라고 지칭되는 경우도 있음)를 말한다. 또한 여기서 말하는 수지 필름이란, 전형적으로는 비다공질의 수지 시트로서, 예컨대 부직포나 직포와는 구별되는(즉, 부직포나 직포를 포함하지 않는) 개념이다. 또한, 이와 같은 수지 필름은 비발포일 수 있다. 여기서 비발포의 수지 필름이란, 발포체로 하기 위한 의도적인 처리를 행하고 있지 않은 수지 필름인 것을 가리킨다. 비발포의 수지 필름은, 구체적으로는 발포 배율이 1.1배 미만(예컨대 1.05배 미만, 전형적으로는 1.01배 미만)인 수지 필름일 수 있다. 상기 수지 필름은 무연신 필름, 1축 연신 필름, 2축 연신 필름 중 어느 것이어도 된다.

기재 부착 점착 시트를 구성하는 지지 기재로서는 베이스 필름으로서 수지 필름을 포함하는 것을 바람직하게 이용할 수 있다. 상기 베이스 필름은 전형적으로는 독립적으로 형상 유지 가능한(비의존성의) 부재이다. 여기에 개시되는 기술에서의 지지 기재는 이와 같은 베이스 필름으로부터 실질적으로 구성된 것일 수 있다. 또는, 상기 지지 기재는, 상기 베이스 필름 외에 보조적인 층을 포함하는 것이어도 된다. 상기 보조적인 층의 예로서는, 상기 베이스 필름의 표면에 마련된 착색층, 반사층, 언더코트층, 대전 방지층 등을 들 수 있다.

상기 수지 필름은, 수지 재료를 주성분(예컨대, 당해 수지 필름 중에 50중량%를 초과하여 포함되는 성분)으로 하는 필름이다. 수지 필름의 예로서는 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌·프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지 필름; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르계 수지 필름; 염화비닐계 수지 필름; 초산비닐계 수지 필름; 폴리이미드계 수지 필름; 폴리아미드계 수지 필름; 불소 수지 필름; 셀로판 등을 들 수 있다. 수지 필름은 천연 고무 필름, 부틸 고무 필름 등의 고무계 필름이어도 된다. 그 중에서도, 핸들링성, 가공성의 관점에서, 폴리에스테르 필름이 바람직하고, 그 중에서도 PET 필름이 특히 바람직하다.

수지 필름에는 착색제를 함유시킬 수 있다. 이에 따라 수지 필름의 광 투과성(차광성 등)을 조정할 수 있다. 수지 필름의 광 투과성(예컨대, 수직 광 투과율)을 조정하는 것은 해당 수지 필름을 포함하는 기재의 광 투과성, 나아가 해당 기재를 포함하는 점착 시트의 광 투과성의 조정에도 도움이 될 수 있다. 착색제로서는 종래 공지의 안료나 염료를 이용할 수 있다. 착색제의 색은 특별히 제한되지 않고, 유색이어도 무색이어도 된다.

몇개의 양태에서, 소량의 착색제에 의해 차광성(예컨대, 수직 광 투과율)을 효율 좋게 조절할 수 있는 점에서, 흑색 착색제를 바람직하게 사용할 수 있다. 구체적인 흑색 착색제로서는 점착제층에 함유시킬 수 있는 착색제로서 예시한 것을 들 수 있다. 특별히 한정하는 것은 아니지만, 몇개의 양태에서, 평균 입경 10nm~500nm, 보다 바람직하게는 10nm~120nm의 안료(예컨대, 카본 블랙 등의 입자상 흑색 착색제)를 이용할 수 있다. 다른 몇개의 양태에서, 상기 수지 필름은 산화 티탄 등의 백색 착색제를 포함하고 있어도 된다. 수지 필름에서의 착색제의 사용량은 특별히 제한되지 않고, 소망하는 광학 특성을 부여할 수 있도록 적절히 조정한 양으로 할 수 있다. 착색제의 사용량은, 통상적으로 수지 필름의 중량의 0.1~30중량% 정도로 하는 것이 적당하고, 예컨대, 0.1~25중량%(전형적으로는 0.1~20중량%)로 할 수 있다.

상기 수지 필름에는, 필요에 따라 충전제(무기 충전제, 유기 충전제 등), 분산제(계면활성제 등), 노화 방지제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 활제, 가소제 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 각종 첨가제의 배합 비율은 통상적으로는 30중량% 미만(예컨대, 20중량% 미만, 전형적으로는 10중량% 미만) 정도이다.

상기 수지 필름은 단층 구조이어도 되고, 2층, 3층 또는 그 이상의 다층 구조를 갖는 것이어도 된다. 형상 안정성의 관점에서 수지 필름은 단층 구조인 것이 바람직하다. 다층 구조의 경우, 적어도 1개의 층(바람직하게는 모든 층)은 상기 수지(예컨대, 폴리에스테르계 수지)의 연속 구조를 갖는 층인 것이 바람직하다. 수지 필름의 제조 방법은 종래 공지의 방법을 적절히 채용하면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 압출 성형, 인플레이션 성형, T다이캐스트 성형, 캘린더 롤 성형 등의 종래 공지의 일반적인 필름 성형 방법을 적절히 채용할 수 있다.

지지 기재는 베이스 필름(바람직하게는 수지 필름)의 표면에 배치된 착색층에 의해 착색되어 있어도 된다. 이와 같이 베이스 필름과 착색층을 포함하는 구성의 기재에서, 상기 베이스 필름은 착색제를 포함하여도 되고, 포함하지 않아도 된다. 상기 착색층은, 베이스 필름 중 어느 한쪽의 표면에 배치되어도 되고, 양쪽의 표면에 각각 배치되어도 된다. 베이스 필름의 양쪽의 표면에 각각 착색층을 배치한 구성에서, 이들 착색층의 구성은 동일하여도 되고, 상이하여도 된다.

착색층은, 전체가 1층으로 이루어지는 단층 구조이어도 되고, 2층, 3층 또는 그 이상의 서브 착색층을 포함하는 다층 구조이어도 된다. 2층 이상의 서브 착색층을 포함하는 다층 구조의 착색층은, 예컨대, 착색층 형성용 조성물의 도포(예컨대, 인쇄)를 반복하여 행함으로써 형성할 수 있다. 각 서브 착색층에 포함되는 착색제의 색이나 배합량은 동일하여도 되고, 상이하여도 된다. 차광성을 부여하기 위한 착색층에서는, 핀 홀의 발생을 방지하여 광 누출 방지의 신뢰성을 높이는 관점에서, 다층 구조로 하는 것이 특히 유의미하다.

착색층 전체의 두께는 통상적으로 1㎛~10㎛ 정도가 적당하고, 1㎛~7㎛ 정도가 바람직하며, 예컨대, 1㎛~5㎛ 정도로 할 수 있다. 2층 이상의 서브 착색층을 포함하는 착색층에서, 각 서브 착색층의 두께는 통상적으로 1㎛~2㎛ 정도가 바람직하다.

지지 기재의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 점착 시트가 과도하게 두꺼워지는 것을 피하는 관점에서, 지지 기재의 두께는 예컨대 대략 200㎛ 이하(예컨대, 대략 100㎛ 이하)로 할 수 있다. 점착 시트의 사용 목적이나 사용 양태에 따라, 지지 기재의 두께는 대략 70㎛ 이하이어도 되고, 대략 30㎛ 이하이어도 되며, 대략 10㎛ 이하(예컨대, 대략 5㎛ 이하)이어도 된다. 지지 기재의 두께의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 점착 시트의 취급성(핸들링성)이나 가공성 등의 관점에서, 지지 기재의 두께는 통상적으로 대략 2㎛ 이상이 적당하고, 바람직하게는 대략 5㎛ 이상, 예컨대 대략 10㎛ 이상이다.

지지 기재의 표면에는 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 언더코트제의 도포 등, 종래 공지의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이와 같은 표면 처리는, 지지 기재와 점착제층과의 밀착성, 환언하면 점착제층의 지지 기재로의 투묘성을 향상시키기 위한 처리일 수 있다.

<박리 라이너>

여기에 개시되는 기술에서, 점착제층의 형성, 점착 시트의 제작, 사용 전의 점착 시트의 보존, 유통, 형상 가공 등의 때에 박리 라이너를 이용할 수 있다. 박리 라이너로서는 특별히 한정되지 않고, 예컨대 수지 필름이나 종이 등의 라이너 기재의 표면에 박리 처리층을 포함하는 박리 라이너나 불소계 폴리머(폴리테트라플루오로에틸렌 등)나 폴리올레핀계 수지(폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등)의 저접착성 재료를 포함하는 박리 라이너 등을 이용할 수 있다. 상기 박리 처리층은 예컨대 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화 몰리브덴 등의 박리 처리제에 의해 상기 라이너 기재를 표면 처리하여 형성된 것일 수 있다.

<점착 시트>

여기에 개시되는 점착 시트(점착제층을 포함하고, 지지 기재를 포함하는 구성에서는 추가로 지지 기재를 포함하지만, 박리 라이너는 포함하지 않음)의 총 두께는 특별히 한정되지 않는다. 점착 시트의 총 두께는 예컨대, 대략 300㎛ 이하로 할 수 있고, 박형화의 관점에서 통상적으로는 대략 200㎛ 이하가 적당하며, 대략 100㎛ 이하(예컨대, 대략 70㎛ 이하)이어도 된다. 몇개의 양태에서, 점착 시트의 두께는 대략 50㎛ 이하로 할 수 있고, 예컨대 대략 35㎛ 이하이어도 되며, 대략 30㎛ 이하가 바람직하고, 예컨대 대략 25㎛ 이하이어도 되며, 대략 20㎛ 이하이어도 되고, 대략 15㎛ 이하이어도 되며, 대략 12㎛ 이하이어도 된다. 점착 시트는 예컨대 상기 두께를 갖는 무-기재 양면 점착 시트의 형태일 수 있다. 상기 두께를 갖는 점착 시트는, 박후화, 경량화의 요청에 잘 대응한 것이 될 수 있다. 또한, 점착 시트의 두께는 대략 3㎛ 이상이어도 되고, 대략 5㎛ 이상이어도 된다. 몇개의 양태에서, 점착 시트의 두께는 5㎛보다도 큰 것이 유리하고, 대략 8㎛ 이상(예컨대 8㎛ 초과)으로 하는 것이 적당하며, 대략 10㎛ 이상(예컨대 10㎛ 초과)이어도 되고, 대략 15㎛ 이상이어도 되며, 대략 20㎛ 이상이어도 되고, 대략 25㎛ 이상이어도 된다. 소정값 이상의 두께를 갖는 점착 시트는 점착제층의 두께를 충분히 가질 수 있기 때문에, 점착제층에 기초하는 특성(예컨대 접착력 등의 점착 특성 등)이 얻어지기 쉽고, 또한 취급성도 우수한 경향이 있다. 또한, 무-기재의 점착 시트에서는 점착제층의 두께가 점착 시트의 총 두께가 된다.

여기에 개시되는 점착 시트는 안료를 포함하는 점착제층을 포함하기 때문에, 투명 점착 시트와 비교하여 광 투과성이 낮은 것일 수 있다. 점착 시트의 전광선 투과율은 점착제층에 대한 안료 첨가 목적(차광성이나 의장성 등)에 의해 상이할 수 있다. 몇개의 양태에서, 점착 시트의 전광선 투과율은 대략 80% 이하이고, 대략 70% 이하이어도 되며, 대략 60% 이하이어도 되고, 대략 50% 이하(예컨대 50% 미만)이어도 되며, 대략 40% 이하이어도 되고, 30% 이하이어도 되며, 20% 이하이어도 되고, 10% 이하이어도 된다. 몇개의 바람직한 양태에서, 점착 시트의 전광선 투과율은 10% 미만이고, 5% 미만이어도 되며, 3% 미만이어도 되고, 1% 미만이어도 되며, 0.5% 미만(예컨대 0.1% 미만)이어도 되고, 실직적으로 0%, 즉 검출 한계 이하이어도 된다. 상기의 전광선 투과율을 나타내는 점착 시트는, 우수한 차광성을 발휘할 수 있다. 또한, 몇개의 양태에서, 점착 시트의 전광선 투과율은 10% 이상이다. 이러한 점착 시트에서는, 일정 이상의 광 투과성을 갖기 때문에, 안료의 응집물 등이 시인되기 쉽고, 눈에 띄기 쉽지만, 여기에 개시되는 기술에 의하면, 점착제층 중의 입자의 최대 직경이 소정값 이하이기 때문에, 양호한 외관 품질을 가질 수 있다. 상기 점착 시트의 전광선 투과율은 대략 15% 이상이어도 되고, 대략 20% 이상이어도 되며, 대략 25% 이상이어도 되고, 대략 30% 이상이어도 되며, 대략 35% 이상이어도 되고, 대략 40% 이상이어도 되며, 대략 45% 이상이어도 되고, 대략 50% 이상(예컨대 50% 초과)이어도 되며, 대략 55% 이상이어도 되고, 대략 60% 이상이어도 되며, 대략 65% 이상이어도 되고, 대략 70% 이상이어도 된다. 점착 시트의 전광선 투과율은 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.

여기에 개시되는 점착 시트의 180도 박리 강도는 대략 3N/25mm 이상일 수 있다. 피착체에 대하여 양호한 접착성을 얻는 관점에서, 상기 180도 박리 강도는 대략 5N/25mm 이상으로 하는 것이 적당하다. 또한 여기에 개시되는 기술에 의하면, 점착제층에서의 안료의 분산 상태가 양호하기 때문에, 상대적으로 소량의 안료의 사용으로, 목표로 하는 차광성이나 의장성 등을 실현할 수 있다. 즉, 접착력 등의 점착 특성을 유지하면서 우수한 안료 첨가 효과를 발휘할 수 있다. 따라서, 상기 180도 박리 강도는, 바람직하게는 대략 7N/25mm 이상, 보다 바람직하게는 대략 8N/25mm 이상, 더욱 바람직하게는 대략 10N/25mm 이상, 특히 바람직하게는 대략 12N/25mm 이상이다. 상기 점착 시트에 의하면, 소정값 이하의 전광선 투과율을 가지면서, 상기 소정 이상의 접착력을 실현할 수 있다. 상기 180도 박리 강도는, JIS Z 0237에 기초하여 측정되는 스테인리스강판에 대한 180도 박리 강도이며, 구체적으로는 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.

<용도>

여기에 개시되는 점착 시트는 안료를 포함하는 점착제층을 포함하고, 높은 외관 품질을 갖는 것일 수 있기 때문에, 피착체 표면에 첩부된 점착 시트가 시인되는 사용 양태, 예컨대 점착 시트에 의한 은폐성이 요구되는 용도나, 착색된 점착제층을 이용하여 의장성이나 색감을 부여하는 용도, 그 외, 소정의 광학 특성(광 투과율 등)이 요구되는 용도 등, 각종 용도에 적합하다. 예컨대, 전자 기기는 사용자의 눈에 보이는 부분을 포함하고, 우수한 외관 품질이 요구될 수 있는 바, 여기에 개시되는 점착 시트는, 안료를 원인으로 하는 외관 품질의 저하가 고도로 억제되어 있기 때문에, 전자 기기의 시인되는 개소에 적용되어, 외관 품질이 우수한 표면을 실현할 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는 예컨대, 가전 제품이나, OA 기기, 스마트폰 등의 휴대 전자 기기를 포함하는 전자 기기의 부재를 접합하는 용도나, 상기 전자 기기에서 광학 특성(예컨대 차광성)을 부여하는 용도에 적합하다.

상기 휴대 전자 기기의 비한정적인 예로는, 휴대 전화, 스마트폰, 태블릿형 PC, 노트북 PC, 각종 웨어러블 기기(예컨대, 손목 시계와 같이 손목에 장착하는 리스트웨어형, 클립이나 스트랩 등으로 몸의 일부에 장착하는 모듈러형, 안경형(단안형이나 양안형. 헤드 마운트형도 포함함)를 포함하는 아이웨어형, 셔츠나 양말, 모자 등에 예컨대, 악세서리의 형태로 장착하는 의복형, 이어폰과 같이 귀에 장착하는 이어웨어형 등), 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 음향 기기(휴대 음악 플레이어, IC 레코더 등), 계산기(휴대용 계산기 등), 휴대 게임 기기, 전자 사전, 전자 수첩, 전자 서적, 차량용 정보 기기, 휴대용 라디오, 휴대용 TV, 휴대용 프린터, 휴대용 스캐너, 휴대용 모뎀 등이 포함된다. 또한, 이 명세서에서 '휴대'란, 단순히 휴대가 가능하다는 것만으로는 충분하지 않고, 개인(표준적인 성인)이 상대적으로 용이하게 운반 가능한 수준의 휴대성을 갖는 것을 의미하는 것으로 한다. 또한, 상기 전자 기기의 예로서는 컴퓨터(데스크탑형, 노트북형, 태블릿형 등), 텔레비전 등을 들 수 있다. 이들은 액정이나 유기 EL 등의 표시 장치(디스플레이 디바이스)를 내장한 것일 수 있다.

몇개의 양태에서, 점착 시트는 예컨대, 상기 휴대 전자 기기 등의 전자 기기 중 감압 센서를 구비하는 전자 기기 내에서, 감압 센서와 다른 부재를 고정하는 목적으로 이용될 수 있다. 몇개의 양태에서, 점착 시트는 화면 상의 위치를 지시하기 위한 장치(전형적으로는 펜형, 마우스형의 장치)와 위치를 검출하기 위한 장치에서, 화면에 대응하는 판(전형적으로는 터치 패널) 위에서 절대 위치를 지정하는 것을 가능하게 하는 기능을 구비하는 전자 기기(전형적으로는 휴대 전자 기기) 내에서, 감압 센서와 다른 부재를 고정하기 위하여 이용될 수 있다.

또한, 여기에 개시되는 점착 시트는, 휴대 전자 기기 등의 전자 기기에서의 터치 패널 디스플레이 등의 표시 화면(표시부)의 이면에 배치되는 용도에도 적합하다. 몇개의 양태에 관한 점착 시트를 상기 표시 화면(표시부)의 이면에 배치함으로써, 전자 기기의 사용 양태에 관계없이 표시 화면의 시인성의 저하를 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 전자 기기에서의 터치 패널 디스플레이 등의 표시 화면(표시부)의 이면에 배치되어, 당해 표시 화면 너머의 광의 반사를 방지할 수 있다. 상술한 반사는 표시 화면의 이면 측에 배치되는 금속제 부재에 의해 일어날 수 있지만, 몇개의 양태에 관한 점착 시트를, 예컨대, 상기 금속제 부재와 표시부의 접합에 이용함으로써, 부재의 접합과 차광성 부여를 동시에 실현할 수 있다.

여기에 개시되는 점착 시트가 첩부되는 재료(피착체 재료)로서는 특별히 한정하는 것은 아니지만, 예컨대, 구리, 은, 금, 철, 주석, 팔라듐, 알루미늄, 니켈, 티탄, 크롬, 아연 등 또는 이들의 2종 이상을 포함하는 합금 등의 금속 재료나, 예컨대, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에테르니트릴계 수지, 폴리에테르설폰계 수지, 폴리에스테르계 수지(폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트계 수지 등), 폴리염화비닐계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 폴리에테르에테르케톤계 수지, 폴리아미드계 수지(이른바, 아라미드 수지 등), 폴리아릴레이트계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 액정 폴리머 등의 각종 수지 재료(전형적으로는 플라스틱재), 알루미나, 지르코니아, 소다 유리, 석영 유리, 카본 등의 무기 재료 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 구리나 알루미늄, 스테인리스 등의 금속 재료나, 폴리이미드계 수지나 아라미드 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지 등의 수지 재료(전형적으로는 플라스틱재)가 널리 이용되고 있다. 상기 재료는 전자 기기 등의 제품을 구성하는 부재의 재료일 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 상기 재료로 구성된 부재에 첩부되어 이용될 수 있다. 또한, 상기 재료는 상기 감압 센서나 표시부 등의 고정 대상물(예컨대 전자파 실드나 보강판 등의 이면 부재)을 구성하는 재료일 수 있다. 또한, 고정 대상물이란, 점착 시트가 첩부되는 대상물, 즉 피착체인 것을 말한다. 또한, 이면 부재란, 예컨대 휴대 전자 기기에서, 상기 감압 센서나 표시부의 앞면(시인 측)의 반대 측에 배치되는 부재를 말하고, 예컨대 후술하는 도 3에 나타내는 표시 장치(500)의 이면에 배치되는 지지부(540)를 구성하는 부재 등일 수 있다. 또한, 상기 고정 대상물은 단층 구조, 다층 구조 중 어느 형태이어도 되고, 점착 시트를 첩부하는 표면(첩부면)에는, 각종의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 특별히 한정되는 것은 아니지만, 고정 대상물의 일례로서, 두께가 1㎛ 이상(전형적으로는 5㎛ 이상, 예컨대 60㎛ 이상, 나아가 120㎛ 이상), 1500㎛ 이하(예컨대, 800㎛ 이하) 정도의 이면 부재를 들 수 있다.

몇개의 양태에서, 점착 시트의 첩부 대상인 부재나 재료는 광 투과성을 갖는 것(광 투과성 피착체)일 수 있다. 광 투과성 피착체에 첩부된 점착 시트의 점착면은, 광 투과성 피착체 너머로 시인될 수 있기 때문에, 외관 품질이 우수한 것이 바람직하다. 상기 광 투과성 피착체의 전광선 투과율은 예컨대 50%보다도 크고, 70% 이상일 수 있다. 몇개의 바람직한 양태에서, 상기 피착체의 전광선 투과율은 80% 이상이고, 보다 바람직하게는 90% 이상이며, 95% 이상(예컨대 95~100%)일 수 있다. 그와 같은 재료는, 휴대 전자 기기 등의 각종 기기의 화상 표시부의 이면에 배치되는 수지 필름(예컨대, PET 필름 등의 폴리에스테르계 수지 필름)일 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 상기와 같은 전광선 투과율이 소정값 이상인 피착체(예컨대 부재)에 첩부하는 양태로 바람직하게 이용될 수 있다. 상기 전광선 투과율은 점착 시트의 전광선 투과율과 마찬가지의 방법으로 측정될 수 있다.

또한, 몇개의 양태에서, 점착 시트는 금속 부재에 첩부되는 양태에서 이용된다. 금속 부재의 재료로서는, 상기 피착체 재료로서 예시한 금속 재료를 들 수 있다. 이러한 금속 부재는, 예컨대 알루미늄, 스테인리스강 등의 금속 부재로 형성된 표면(점착 시트 첩부면)을 포함하는 부재 또는 물품이며, 바람직한 예로서는 스테인리스강제 부재나 알루미늄제 부재 등의 금속 부재를 들 수 있다. 금속 부재 표면에서 은폐가 요구되는 영역에, 상기 점착 시트를 첩부함으로써, 금속 부재의 상기 영역은 은폐될 수 있다. 점착 시트는 금속 부재의 표면 전체를 덮는 것이어도 되고, 상기 표면의 일부(예컨대, 은폐가 요구되는 일부 영역)를 덮는 것이어도 된다. 상기 금속 부재는, 예컨대 후술하는 도 3에 나타내는 표시 장치(500)의 지지부(540)를 구성하는 부재 등일 수 있다. 상기 금속 부재는, 점착 시트의 한쪽의 피착체인 것이 바람직하다.

상기로부터, 본 명세서에 따르면, 점착 시트와, 해당 점착 시트가 첩부된 부재를 구비하는 적층체가 제공된다. 몇개의 양태에서, 점착 시트를 포함하는 적층체는, 해당 점착 시트와 금속 부재(제1 부재)를 구비하는 적층체이다. 이러한 적층체는 금속 부재와 해당 금속 부재의 표면의 적어도 일부를 덮는 점착 시트를 구비하는 것일 수 있다. 점착 시트는 금속 부재의 표면 전체를 덮는 것이어도 되고, 상기 표면의 일부(예컨대, 은폐가 요구되는 일부 영역)를 덮는 것이어도 된다. 전형적으로는 상기 점착 시트의 한쪽 면(점착면)은 상기 금속 부재에 첩부된다. 또한, 몇개의 양태에서, 점착 시트가 첩부되는 부재는 상술한 피착체 재료의 광 투과율을 갖는 것일 수 있다. 이 양태에서, 점착 시트를 포함하는 적층체는, 해당 점착 시트와 광 투과성을 갖는 부재(제2 부재)를 구비하는 적층체이다. 또한, 몇개의 바람직한 양태에서, 적층체는 금속 부재(제1 부재)와 점착 시트(구체적으로는 양면 점착 시트)와 광 투과성을 갖는 부재(제2 부재)를 이 순서대로 구비하는 적층체이다. 또한, 무-기재 양면 점착 시트는 적층체에서 점착제층이라고도 한다.

몇개의 양태에 관한 점착 시트는, 예컨대 소정의 광학 특성이 요구되는 전자 기기(전형적으로는 휴대 전자 기기)에 바람직하게 이용할 수 있다. 예컨대, 점착 시트는, LED(light emitting diode) 등의 각종 광원이나, 자기 발광하는 유기 EL 등의 발광 요소를 포함하는 전자 기기에 바람직하게 이용된다. 예컨대, 소정의 광학 특성이 요구되는 유기 EL 표시 장치나 액정 표시 장치를 구비하는 전자 기기(전형적으로는 휴대 전자 기기)에 바람직하게 이용할 수 있다.

도 3은 표시 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 분해 사시도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 휴대 전자 기기(400)가 구비하는 표시 장치(500)는 커버 부재나 유기 EL 유닛 등으로 구성되는 표시부(520)와 지지부(540)를 구비한다. 표시 장치(500)는 점착 시트(530)를 더욱 포함하여 구성되어 있다. 이 구성예에서는 점착 시트(530)는 표시부(520)와 지지부(540)를 구성하는 부재를 고정하고 있다. 또한, 지지부(540)는 기판(스테인리스강판이나 알루미늄판 등의 금속판) 등을 포함하여 구성되어 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 상기와 같은 표시 장치의 구성 요소로서 바람직하게 이용된다.

이 명세서에 의해 개시되는 사항에는 이하의 것이 포함된다.

〔1〕 커버 부재 및 유기 EL 유닛을 포함하는 표시부와, 지지부를 포함하는 표시 장치로서,

상기 지지부에는 점착 시트가 첩부되어 있으며,

상기 점착 시트는 두께가 30㎛ 이하인 점착제층을 포함하고,

상기 점착제층은 안료를 포함하며,

상기 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경은 8㎛ 이하이고,

상기 점착제층의 두께는 상기 입자의 최대 직경보다도 큰, 표시 장치.

〔2〕 상기 안료는 무기 안료인, 상기 〔1〕에 기재된 표시 장치.

〔3〕 상기 안료는 카본 블랙인, 상기 〔1〕 또는 〔2〕에 기재된 표시 장치.

〔4〕 상기 점착제층 중의 상기 안료의 함유량은 0.1~10중량%인, 상기 〔1〕~〔3〕 중 어느 하나에 기재된 표시 장치.

〔5〕 상기 점착제층은 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 포함하는, 상기 〔1〕~〔4〕 중 어느 하나에 기재된 표시 장치.

〔6〕 상기 점착 시트는 전광선 투과율이 80% 이하인, 상기 〔1〕~〔5〕 중 어느 하나에 기재된 표시 장치.

〔7〕 상기 점착 시트는 전광선 투과율이 10% 이상인, 상기 〔1〕~〔6〕 중 어느 하나에 기재된 표시 장치.

〔8〕 상기 점착 시트는 상기 점착제층을 포함하는 무-기재 양면 점착 시트인, 상기 〔1〕~〔7〕 중 어느 하나에 기재된 표시 장치.

〔9〕 상기 점착 시트는 스테인리스강판에 대한 180도 박리 강도가 7N/25mm 이상인, 상기 〔1〕~〔8〕 중 어느 하나에 기재된 표시 장치.

〔11〕 두께가 30㎛ 이하인 점착제층을 포함하는 점착 시트로서,

상기 점착제층은 안료를 포함하고,

상기 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경은 8㎛ 이하이며,

상기 점착제층의 두께는 상기 입자의 최대 직경보다도 큰, 점착 시트.

〔12〕 상기 안료는 무기 안료인, 상기 〔11〕에 기재된 점착 시트.

〔13〕 상기 안료는 카본 블랙인, 상기 〔11〕 또는 〔12〕에 기재된 점착 시트.

〔14〕 상기 점착제층 중의 상기 안료의 함유량은 0.1~10중량%인, 상기 〔11〕~〔13〕 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.

〔15〕 상기 점착제층은 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 포함하는, 상기 〔11〕~〔14〕 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.

〔16〕 전광선 투과율이 80% 이하인, 상기 〔11〕~〔15〕 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.

〔17〕 전광선 투과율이 10% 이상인, 상기 〔11〕~〔16〕 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.

〔18〕 상기 점착제층을 포함하는 무-기재 양면 점착 시트인, 상기 〔11〕~〔17〕 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.

〔19〕 스테인리스강판에 대한 180도 박리 강도는 7N/25mm 이상인, 상기 〔11〕~〔18〕 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.

〔20〕 전자 기기에서 부재의 고정에 이용되는, 상기 〔11〕~〔19〕 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.

[실시예]

이하, 본 발명에 관한 몇개의 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이러한 실시예에 나타내는 것으로 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에서 '부' 및 '%'는 특별한 언급이 없는 한 중량 기준이다.

<평가 방법>

(180도 박리 강도)

23℃, 50%RH의 측정 환경하에서, 점착 시트(양면 점착 시트)의 한쪽의 점착면에 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 첩부하여 배접하고, 폭 25mm, 길이 100mm의 사이즈로 컷팅하여 측정 샘플을 제작한다. 제작한 측정 샘플에 대하여 23℃, 50%RH의 환경하에서 상기 측정 샘플의 접착면을 스테인리스강판(SUS304BA판)의 표면에, 2kg의 롤러를 1왕복시켜 압착한다. 이를 동일 환경하에 30분간 방치한 후, 만능 인장 압축 시험기를 사용하여, JIS Z 0237: 2000에 준하여 인장 속도 300mm/분, 박리 각도 180도의 조건으로, 박리 강도[N/25mm]를 측정한다. 만능 인장 압축 시험기로서는, 예컨대 미네베아사 제조의 '인장 압축 시험기, TG-1kN' 또는 그의 상당품이 이용된다. 또한, 편면 점착 시트의 경우, 상기 PET 필름의 배접은 불필요하다.

(전광선 투과율)

전광선 투과율[%]은 JIS K 7136:2000에 준거하여, 시판하는 투과율계를 사용하여 측정된다. 투과율계로서는 무라카미 색채기술연구소 제조의 상품명 'HAZEMETER HM-150' 또는 그의 상당품이 이용된다.

(점착제층 중의 안료 입자경 측정)

점착제 시료를 액체 질소 분위기하에서 급속 동결하고, 울트라마이크로톰(라이카(Leica)사 제조의 형식 'UC7')을 이용하여, -30℃의 동결 분위기하에서 해당 시료를 약 100nm 두께로 절취하여, 초박 절편을 얻는다. 얻어진 초박 절편에 대하여 투과형 전자 현미경(TEM; 히타치 하이테크놀로지사 제조, 가속 전압 100kV)을 이용하여 TEM 관찰을 실시한다. 약 3,000배로 확대한 TEM 화상의 1시야(6㎛×6㎛ □)에 대하여, 화상 처리(이진화)를 실시하고, 입자를 식별하여, 식별된 전 입자에 대하여 각 입자의 면적 분율을 산출한다. 그리고, 개개의 입자의 면적으로부터 원(円) 상당 직경을 출한다. 원 상당 직경이란, 측정 대상인 1입자의 면적과 같은 면적을 갖는 원(진원(眞円))의 직경을 말한다. 이 조작을 TEM 화상 중의 상이한 4시야에서 행하고(N=4), 원 상당 직경으로 분류되는 입자를 개수 기준으로 히스토그램화하여, 입자경 분포(개수 기준)를 얻는다. 입자경 분포의 산출 기준이 되는 개수는 상기 1시야 내에 존재한 입자의 개수를 카운트함으로써 구한다. 얻어진 입자경 분포로부터 TEM 관찰에 기초한 평균 입자경(TEM 평균 입자경)[nm]을 구한다. 또한, 입자의 식별 시에 화상의 가장자리에 걸리는 입자는 생략하여 해석을 행한다. 화상 해석 소프트웨어로서는, 예컨대 imageJ를 사용할 수 있다.

(점착제층 중의 입자 최대 직경의 평가)

박리 라이너 부착 점착 시트를 500mm×1000mm의 사이즈로 절취하여, 평가용 샘플을 얻는다. 평가용 샘플로부터 박리 라이너(2매의 박리 라이너를 포함하는 박리 라이너 부착 양면 점착 시트의 경우, 경박리 측의 박리 라이너)를 박리하고, 거리가 약 100cm가 되도록 배치된 점광원과 투영용 스크린과의 사이의 중간점(점광원으로부터의 거리가 약 50cm인 위치)에, 평가용 샘플을 평면상 으로 유지하고, 점광원으로부터의 광선에 대하여 평가용 샘플의 노출 점착제층 표면의 각도가 약 90도가 되도록 배치한다. 평가용 샘플은, 박리 라이너를 박리한 점착제층 표면을 상기 점광원 측에 배치한다. 23℃, 50%RH의 환경의 암실에서, 상기 점광원을 점등하고, 상기 평가용 샘플을 투과하여 상기 스크린에 투영된 상을 육안으로 관찰함으로써, 점착제층에 존재하는 가장 큰 사이즈의 입자(최대 입자)를 검출한다(스크린 투영 검사). 점착 시트의 차광성이 높고, 상기 스크린에 투영된 상으로부터 입자를 시인하는 것이 어려운 경우는, 상기 점광원으로부터의 광이 반사하여 점착제층 표면이 볼록하게 되어 있는 부분을 검출한다. 점광원으로서는, 예컨대, 하마마츠 포토닉스사 제조의 '크세논램프 C2577'을 사용할 수 있다. 각 예에 대하여, 평가용 샘플을 10개 제작하여 상기의 스크린 투영 검사를 실시하고, 최대 입자가 확인된 부분 및 점착제층 표면이 볼록하게 되어 있는 부분을 발취하고, 광학 현미경을 이용하여, 해당 부분에 존재하는 입자(최대 입자)의 직경(최대 길이)을 측정하고, 평가용 샘플 중, 가장 큰 직경을, 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경으로 한다. 광학 현미경으로서는 예컨대 키엔스(KEYENCE)사 제조의 'VHX-S750'을 사용할 수 있다.

(외관 품질 평가)

박리 라이너 부착 점착 시트를 500mm×1000mm의 사이즈로 절취하여, 평가용 샘플을 얻는다. 평가용 샘플로부터 박리 라이너(2매의 박리 라이너를 포함하는 박리 라이너 부착 양면 점착 시트의 경우, 경박리 측의 박리 라이너)를 박리하고, 거리가 약 100cm가 되도록 배치된 점광원과 투영용 스크린의 사이의 중간점(점광원으로부터의 거리가 약 50cm인 위치)에, 평가용 샘플을 평면상으로 유지하고, 점광원으로부터의 광선에 대하여 평가용 샘플의 노출 점착제층 표면의 각도가 약 90도가 되도록 배치한다. 평가용 샘플은, 박리 라이너를 박리한 점착제층 표면을 상기 점광원 측에 배치한다. 23℃, 50%RH의 환경의 암실에서, 상기 점광원을 점등하고, 상기 평가용 샘플을 투과하여 상기 스크린에 투영된 상을 육안으로 관찰함으로써, 점착제층 중의 시인 가능한 조대 입자 및 요철 변형의 유무 및 개수를 평가한다. 점광원으로서는, 예컨대, 하마마츠 포토닉스사 제조의 '크세논램프 C2577'을 사용할 수 있다. 각 예에 대하여, 평가용 샘플을 10개 제작하고 상기의 평가를 행하여, 시인 가능한 조대 입자 및 요철 변형이 확인된 샘플 수가 0개인 경우는 '◎', 1~2개인 경우는 '○', 3개 이상인 경우는 '×'(불합격)이라고 평가한다.

<사용 재료>

카본 블랙 약 25%, 분산제 약 1~15%, 잔부가 용매(초산 에틸)를 포함하는 카본 블랙 분산액 A~D를 준비하였다. 카본 블랙 분산액 A~D에 대하여, 레이저 회절·산란법(마이크로트랙·벨사 제조의 제품명 '마이크로트랙 MT3000II'사용. 분산매：초산에틸)에 기초하여 입도 분포를 얻어, 체적 평균 입자경[nm], 표준 편차[nm], 누적 10% 입자 직경(D10)[nm], 누적 50% 입자 직경(D50)[nm], 누적 90% 입자 직경(D90)[nm]을 측정하였다. 측정값을 표 1에 나타낸다. 또한, D10, D50 및 D90은 각각 체적 기준으로 구한 입자의 입자경 분포의 전체 체적을 100%로 하는 누적 체적 분포에서, 입자경이 작은 측으로부터의 누적 체적이 10%, 50% 및 90%가 되는 점의 입자경을 말한다.

[표 1]

<예 1~20>

(아크릴계 폴리머의 조제)

교반기, 온도계, 질소 가스 도입관, 환류 냉각기 및 적하 깔때기를 구비한 반응 용기에 모노머 성분으로서의 n-부틸아크릴레이트(BA) 95부 및 아크릴산(AA) 5부와, 중합 용매로서의 초산에틸 233부를 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 2시간 동안 교반하였다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 중합 개시제로서 0.2부의 2,2'-아조비스이소부티로니트릴을 첨가하고, 60℃에서 8시간 용액 중합하여 아크릴계 폴리머의 용액을 얻었다. 이 아크릴계 폴리머의 Mw는 약 70×10⁴였다.

(점착제 조성물의 조제)

상기 아크릴계 폴리머 용액에, 해당 용액에 포함되는 아크릴계 폴리머 100부에 대하여, 1,2,3-벤조트리아졸(상품명 'BT-120', 조호쿠화학공업사 제조) 0.8부와, 점착 부여 수지로서 테르펜페놀 수지(상품명 'YS 폴리스타 T-115', 연화점 약 115℃, 수산기가 30~60mgKOH/g, 야스하라케미칼사 제조) 20부와, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제(상품명 '콜로네이트 L', 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물의 75% 초산에틸 용액, 도소사 제조) 3부 및 에폭시계 가교제(상품명 'TETRAD-C', 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 미쓰비시가스화학사 제조) 0.01부와, 카본 블랙 분산액 A~D 중 어느 것을 첨가하고, 교반 혼합하여 각 예에 관한 점착제 조성물을 각각 조제하였다. 카본 블랙 분산액 A~D는 점착제층 중에서의 카본 블랙의 고형분 농도가 표 2~3에 나타내는 함유량이 되도록 배합하였다.

(점착 시트의 제작)

두께 38㎛의 폴리에스테르제 박리 라이너(상품명 '다이아 호일 MRF', 미쓰비시 케미컬사 제조)의 박리면에 상기 점착제 조성물을 도포하고, 100℃에서 2분간 건조시켜, 표 2~3에 나타내는 두께를 갖는 각 예에 관한 점착제층을 형성하였다. 이 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에스테르제 박리 라이너(상품명 '다이아 호일 MRF', 두께 25㎛, 미쓰비시케미컬사 제조)의 박리면을 첩합하였다. 이와 같이 하여 양면이 상기 2매의 폴리에스테르제 박리 라이너로 보호된 각 예에 관한 무-기재 양면 점착 시트를 얻었다.

각 예의 개요 및 평가 결과를 표 2~3에 나타낸다.

[표 2]

[표 3]

표 2, 3에 나타내는 바와 같이, 예 1~15에 관한 점착 시트는, 점착제층의 두께가, 해당 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경보다도 크고, 또한 30㎛ 이하 이며, 상기 입자의 최대 직경이 8㎛ 이하이고, 합격 레벨의 외관 품질을 갖는 것이었다. 한편, 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경이 8㎛보다도 컸던 예 16~20에서는, 외관 품질 평가의 결과가 모두 불합격이었다.

또한, 예 9, 예 12, 예 15, 예 20에 관한 점착 시트의 상기 180도 박리 강도는, 각각, 11.4N/25mm, 12.2N/25mm, 10.8N/25mm, 9.6N/25mm였다.

상기의 결과로부터, 점착제층이 안료를 포함하고, 점착제층의 두께가, 해당 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경보다도 크며, 30㎛ 이하이고, 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경이 8㎛ 이하인 점착 시트에 의하면, 상기 안료를 원인으로 하는 외관 품질의 저하가 고도로 억제될 수 있는 것을 알 수 있다.

이상, 본 발명의 구체예를 상세하게 설명하였지만, 이들은 예시에 지나지 않고, 특허청구범위를 한정하는 것은 아니다. 특허청구범위에 기재된 기술에는 이상에 예시한 구체예를 다양하게 변형, 변경한 것이 포함된다.

1, 2: 점착 시트
21: 점착제층
21A, 21B: 점착면
31, 32: 박리 라이너

Claims (10)

1. 두께가 30㎛ 이하인 점착제층을 포함하는 점착 시트로서,
   상기 점착제층은 안료를 포함하고,
   상기 점착제층 중에 존재하는 입자의 최대 직경은 8㎛ 이하이며,
   상기 점착제층의 두께는 상기 입자의 최대 직경보다도 큰, 점착 시트.
2. 제1항에 있어서,
   상기 안료는 무기 안료인, 점착 시트.
3. 제1항에 있어서,
   상기 안료는 카본 블랙인, 점착 시트.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 점착제층 중의 상기 안료의 함유량은 0.1~10중량%인, 점착 시트.
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 점착제층은 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 포함하는, 점착 시트.
6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   전광선 투과율이 80% 이하인, 점착 시트.
7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   전광선 투과율이 10% 이상인, 점착 시트.
8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 점착제층을 포함하는 무-기재(substrate-less) 양면 점착 시트인, 점착 시트.
9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   스테인리스강판에 대한 180도 박리 강도가 7N/25mm 이상인, 점착 시트.
10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    전자 기기에서 부재의 고정에 이용되는, 점착 시트.