KR20240041721A

KR20240041721A - Apparatus for prosessing chemical liquid

Info

Publication number: KR20240041721A
Application number: KR1020220121130A
Authority: KR
Inventors: 최준호; 이현우
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2022-09-23
Filing date: 2022-09-23
Publication date: 2024-04-01

Abstract

본 발명의 기술적 사상은 약액 공급 장치를 약액 저장 탱크; 제1 유체를 공급하고, 상기 약액 저장 탱크의 외부에 위치하는 제1 유체 공급관; 제2 유체를 공급하고, 상기 약액 저장 탱크의 외부에 위치하는 제2 유체 공급관; 상기 제1 유체 및 상기 제2 유체의 공급을 제어하고, 상기 제1 유체 공급관 및 상기 제2 유체 공급관과 연결되는 제어 밸브; 및 일 단은 상기 제어 밸브와 연결되고, 타 단은 상기 약액 저장 탱크 내부에 위치하는 다공관;을 포함하고, 상기 다공관은 적어도 일부에 복수 개의 홀을 가지는 약액 공급 장치를 제공한다.The technical idea of the present invention is to provide a chemical solution supply device with a chemical solution storage tank; a first fluid supply pipe that supplies a first fluid and is located outside the chemical storage tank; a second fluid supply pipe supplying a second fluid and located outside the chemical storage tank; a control valve that controls supply of the first fluid and the second fluid and is connected to the first fluid supply pipe and the second fluid supply pipe; and a porous tube at one end connected to the control valve and at the other end located inside the chemical solution storage tank, wherein the porous tube has a plurality of holes in at least a portion of the chemical solution storage tank.

Description

Chemical liquid supply device {APPARATUS FOR PROSESSING CHEMICAL LIQUID}

본 발명의 기술적 사상은 약액 공급 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 약액 내의 용존 산소 농도를 조절할 수 있는 약액 공급 장치에 관한 것이다.The technical idea of the present invention relates to a chemical solution supply device, and more specifically, to a chemical solution supply device that can control the dissolved oxygen concentration in the chemical solution.

반도체 소자가 고집적화됨에 따라, 보다 미세 패턴들의 형성과 다층 구조의 회로 등이 요구되고 있다. 이와 더불어, 미세 패턴들을 오염시키는 공정 입자들(process particles)을 제거하기 위한 세정 공정의 개발이 시급한 실정이다. 예를 들어, SC-1 용액은 세정 공정에서의 세정액(etchant)으로 널리 이용되고 있다. 예를 들어, SC-1 용액은 암모니아수와 과산화수소를 포함할 수 있다. SC-1 용액은 표면 식각 후 반발력을 제공함으로써 공정 입자들을 제거할 수 있다. 하지만, SC-1 용액의 경우, 표면 식각으로 인한 막질 손실이 필연적으로 수반된다. 또한 표면의 특성에 따라 SC-1 용액의 용존 산소를 조절이 필연적으로 수반된다.As semiconductor devices become more highly integrated, the formation of finer patterns and multi-layered circuits are required. In addition, there is an urgent need to develop a cleaning process to remove process particles that contaminate fine patterns. For example, SC-1 solution is widely used as an etchant in cleaning processes. For example, the SC-1 solution may include aqueous ammonia and hydrogen peroxide. SC-1 solution can remove process particles by providing repulsion after surface etching. However, in the case of the SC-1 solution, loss of film quality due to surface etching is inevitable. Also, depending on the characteristics of the surface, the dissolved oxygen of the SC-1 solution must be adjusted.

본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 첫번째 과제는 별도의 장치 없이 약액의 용존 산소 농도를 조절할 수 있는 약액 공급 장치를 제공하는데 있다.The first problem to be solved by the technical idea of the present invention is to provide a chemical solution supply device that can control the dissolved oxygen concentration of the chemical solution without a separate device.

본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 두번째 과제는 약액 저장 탱크에 저장된 약액의 용량과 무관하게 약액 내 용존 산소 농도를 조졸할 수 있는 약액 공급 장치를 제공하는데 있다.The second problem to be solved by the technical idea of the present invention is to provide a chemical solution supply device capable of reducing the dissolved oxygen concentration in the chemical solution regardless of the volume of the chemical solution stored in the chemical solution storage tank.

또한, 본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는, 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있다.In addition, the problem to be solved by the technical idea of the present invention is not limited to the problems mentioned above, and other problems can be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상기 첫번째 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 기술적 사상은 약액 저장 탱크; 제1 유체를 공급하고, 상기 약액 저장 탱크의 외부에 위치하는 제1 유체 공급관; 제2 유체를 공급하고, 상기 약액 저장 탱크의 외부에 위치하는 제2 유체 공급관; 상기 제1 유체 및 상기 제2 유체의 공급을 제어하고, 상기 제1 유체 공급관 및 상기 제2 유체 공급관과 연결되는 제어 밸브; 및 일 단은 상기 제어 밸브와 연결되고, 타 단은 상기 약액 저장 탱크 내부에 위치하는 다공관;을 포함하고, 상기 다공관은 적어도 일부에 복수 개의 홀을 가지는 약액 공급 장치를 제공함에 있다.In order to solve the first problem, the technical idea of the present invention is to include a chemical storage tank; a first fluid supply pipe that supplies a first fluid and is located outside the chemical storage tank; a second fluid supply pipe supplying a second fluid and located outside the chemical storage tank; a control valve that controls supply of the first fluid and the second fluid and is connected to the first fluid supply pipe and the second fluid supply pipe; and a porous pipe at one end connected to the control valve and at the other end located inside the chemical storage tank, wherein the porous pipe has a plurality of holes in at least a portion of the chemical liquid storage tank.

상기 두번째 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 기술적 사상은 상기 약액 저장 탱크의 바닥 상에 위치하고 상기 약액 저장 탱크의 바닥과 나란한 방향으로 연장되는 수평부를 더 포함하는 다공관을 포함하는 약액 공급 장치를 제공함에 있다.In order to solve the second problem, the technical idea of the present invention is to provide a chemical solution supply device including a porous pipe located on the bottom of the chemical solution storage tank and further including a horizontal portion extending in a direction parallel to the bottom of the chemical solution storage tank. there is.

상기 두번째 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 기술적 사상의 다른 태양은 제1 약액 저장 탱크; 제2 약액 저장 탱크; 상기 제1 약액 저장 탱크 및 상기 제2 약액 저장 탱크와 연결되는 내부순환관; 상기 내부순환관에 위치하는 온도조절기; 제1 유체를 공급하고, 상기 제1 약액 저장 탱크 및 제2 약액 저장 탱크의 외부에 위치하는 제1 유체 공급관; 제2 유체를 공급하고, 상기 제1 약액 저장 탱크 및 제2 약액 저장 탱크의 외부에 위치하는 제2 유체 공급관; 상기 제1 유체 및 상기 제2 유체의 공급을 제어하고, 상기 제1 유체 공급관 및 상기 제2 유체 공급관과 연결되는 제어 밸브; 및 일 단은 상기 제어 밸브와 연결되고, 타 단은 분기되어 제1 분기관 및 제2 분기관을 포함하는 다공관;을 포함하고, 상기 제1 분기관은 제1 수평부를 포함하며, 일부 영역에서 상기 제1 약액 저장 탱크 내부에 위치하고, 상기 제2 분기관은 제2 수평부를 포함하고, 일부 영역에서 상기 제2 약액 저장 탱크 내부에 위치하고, 상기 제1 수평부는 상기 제1 약액 저장 탱크의 바닥 상에 위치하고 상기 바닥과 나란한 방향으로 연장되며, 측벽에 복수 개의 홀을 가지고, 상기 제2 수평부는 상기 제2 약액 저장 탱크의 바닥 상에 위치하고, 상기바닥과 나란한 방향으로 연장되며, 측벽에 복수 개의 홀을 가지고, 상기 제1 유체 공급관은 약 9L/m 내지 약 20L/m의 유량으로 상기 제1 유체를 공급하고 상기 제2 유체 공급관은 약 9L/m 내지 약 20L/m의 유량으로 상기 제2 유체를 공급하는 약액 공급 장치를 제공함에 있다.In order to solve the second problem, another aspect of the technical idea of the present invention is a first chemical liquid storage tank; a second chemical liquid storage tank; an internal circulation pipe connected to the first chemical storage tank and the second chemical storage tank; A temperature controller located in the internal circulation pipe; a first fluid supply pipe that supplies a first fluid and is located outside the first chemical liquid storage tank and the second chemical liquid storage tank; a second fluid supply pipe that supplies a second fluid and is located outside the first chemical liquid storage tank and the second chemical liquid storage tank; a control valve that controls supply of the first fluid and the second fluid and is connected to the first fluid supply pipe and the second fluid supply pipe; and a porous pipe at one end connected to the control valve and at the other end branched to include a first branch pipe and a second branch pipe, wherein the first branch pipe includes a first horizontal portion, and a partial area. Located inside the first chemical storage tank, the second branch pipe includes a second horizontal portion, and is located inside the second chemical storage tank in a partial area, and the first horizontal portion is the bottom of the first chemical storage tank. It is located on the bottom and extends in a direction parallel to the floor, has a plurality of holes on the side wall, and the second horizontal portion is located on the bottom of the second chemical storage tank, extends in a direction parallel to the floor, and has a plurality of holes on the side wall. Having a hole, the first fluid supply pipe supplies the first fluid at a flow rate of about 9 L/m to about 20 L/m, and the second fluid supply pipe supplies the second fluid at a flow rate of about 9 L/m to about 20 L/m. To provide a chemical solution supply device that supplies fluid.

본 발명의 기술적 사상에 따른 약액 공급 장치는, 별도의 장치 없이 약액의 용존 산소 농도를 조절할 수 있어, 설치 및 관리에 용이할 수 있다.The chemical solution supply device according to the technical idea of the present invention can control the dissolved oxygen concentration of the chemical solution without a separate device, making it easy to install and manage.

본 발명의 기술적 사상에 따른 약액 공급 장치는, 약액 저장 탱크에 남은 약액의 용량에 무관하게 약액 내의 용존 산소 농도를 조절할 수 있다.The chemical solution supply device according to the technical idea of the present invention can control the dissolved oxygen concentration in the chemical solution regardless of the volume of the chemical solution remaining in the chemical solution storage tank.

도 1은 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 반도체 소자의 제조 설비를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 세정 장치의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 구성도이다.
도 3은 도 2의 약액 공급 장치의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 구성도이다.
도 4는 도 2의 약액 공급 장치의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 구성도이다.
도 5 및 도 6은 도 4의 약액 공급 장치의 작동 모습을 개략적으로 보여준다.
도 7은 도 2의 약액 공급 장치의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 구성도이다.1 is a plan view schematically showing a semiconductor device manufacturing facility according to an embodiment of the technical idea of the present invention.
FIG. 2 is a configuration diagram schematically showing an embodiment of the cleaning device of FIG. 1.
Figure 3 is a configuration diagram schematically showing an embodiment of the chemical solution supply device of Figure 2.
Figure 4 is a configuration diagram schematically showing an embodiment of the chemical solution supply device of Figure 2.
Figures 5 and 6 schematically show the operation of the chemical solution supply device of Figure 4.
Figure 7 is a configuration diagram schematically showing an embodiment of the chemical solution supply device of Figure 2.

본 실시예들에서 사용되는 용어는 본 실시예들에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서, 본 실시예들에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 실시예들 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.The terms used in the present embodiments were selected as widely used general terms as possible while considering the functions in the present embodiments, but this may vary depending on the intention or precedent of a technician working in the field, the emergence of new technology, etc. there is. In addition, in certain cases, there are terms arbitrarily selected by the applicant, and in this case, the meaning will be described in detail in the relevant section. Therefore, the terms used in the present embodiments should be defined based on the meaning of the term and the overall content of the present embodiments, rather than simply the name of the term.

본 실시예들은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 일부 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 실시예들을 특정한 개시형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 실시예들의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 명세서에서 사용한 용어들은 단지 실시예들의 설명을 위해 사용된 것으로, 본 실시예들을 한정하려는 의도가 아니다.Since these embodiments can be subject to various changes and have various forms, some embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail. However, this is not intended to limit the present embodiments to a specific disclosure form, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present embodiments. The terms used in this specification are merely used to describe the embodiments and are not intended to limit the embodiments.

도 1은 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 반도체 소자의 제조 설비를 개략적으로 보여주는 평면도이다.1 is a plan view schematically showing a semiconductor device manufacturing facility according to an embodiment of the technical idea of the present invention.

도 1을 참조하면, 반도체 소자의 제조 설비(100)는 습식 세정 설비(cleaning equipment) 또는 습식 식각 설비(etching equipment)를 포함할 수 있다. 이와 달리, 상기 반도체 소자의 제조 설비(100)는 화학적 기계적 연마 설비를 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 상기 반도체 소자의 제조 설비(100)는 인덱스 장치(110), 반송 장치(120), 세정 장치(130), 및 건조 장치(140)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , semiconductor device manufacturing equipment 100 may include wet cleaning equipment or wet etching equipment. Alternatively, the semiconductor device manufacturing facility 100 may include a chemical mechanical polishing facility. According to one example, the semiconductor device manufacturing facility 100 may include an index device 110, a transfer device 120, a cleaning device 130, and a drying device 140.

상기 인덱스 장치(110)는 카세트(118)를 일시적으로 저장할 수 있다. 카세트(118)는 기판(W)을 탑재할 수 있다. 일 예에 따르면, 상기 인덱스 장치(110)는 로드 포트(112) 및 이송 프레임(114)을 포함할 수 있다. 상기 로드 포트(112)는 카세트(118)를 수납할 수 있다. 카세트(118)는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod: FOUP)를 포함할 수 있다. 상기 이송 프레임(114) 내의 인덱스 암(116)은 카세트(118)내의 상기 기판(W)을 취출(loading)하여 반송 장치(120)로 전달할 수 있다. 이와 달리, 인덱스 암(116)은 상기 기판(W)을 카세트(118) 내에 장입(unload)할 수 있다.The index device 110 may temporarily store the cassette 118. The cassette 118 can be equipped with a substrate (W). According to one example, the index device 110 may include a load port 112 and a transfer frame 114. The load port 112 can accommodate the cassette 118. Cassette 118 may include a Front Opening Unified Pod (FOUP). The index arm 116 in the transfer frame 114 can load the substrate W in the cassette 118 and transfer it to the transfer device 120. Alternatively, the index arm 116 may unload the substrate W into the cassette 118.

반송 장치(120)는 상기 기판(W)을 상기 세정 장치(130), 및 상기 건조 장치(140)로 이송할 수 있다. 일 예에 따르면, 반송 장치(120)는 버퍼 챔버(122), 및 트랜스퍼 챔버(124)를 포함할 수 있다. 버퍼 챔버(122)는 상기 이송 프레임(114)과 상기 트랜스퍼 챔버(124) 사이에 배치될 수 있다. 버퍼 챔버(122) 내의 버퍼 암(123)은 상기 기판(W)을 수납(receive)할 수 있다. 인덱스 암(116)은 상기 기판(W)을 상기 버퍼 암(123) 상에 제공할 수 있다. 인덱스 암(116)은 상기 버퍼 암(123) 상의 상기 기판(W)을 카세트(118)로 운반할 수 있다. 트랜스퍼 챔버(124) 내의 트랜스퍼 암(125)은 상기 버퍼 암(123) 상의 상기 기판(W)을 상기 세정 장치(130)로 제공할 수 있다. 상기 트랜스퍼 암(125)은 상기 기판(W)을 세정 장치(130)로부터 상기 건조 장치(140)로 전달할 수 있다. 또한, 트랜스퍼 암(125)은 기판(W)을 세정 장치(130)로부터 버퍼 암(123)으로 전달할 수 있다.The transfer device 120 may transfer the substrate W to the cleaning device 130 and the drying device 140. According to one example, the transfer device 120 may include a buffer chamber 122 and a transfer chamber 124. The buffer chamber 122 may be disposed between the transfer frame 114 and the transfer chamber 124. The buffer arm 123 within the buffer chamber 122 may receive the substrate W. The index arm 116 may provide the substrate W on the buffer arm 123 . The index arm 116 may transport the substrate W on the buffer arm 123 to the cassette 118 . The transfer arm 125 within the transfer chamber 124 may provide the substrate W on the buffer arm 123 to the cleaning device 130 . The transfer arm 125 may transfer the substrate W from the cleaning device 130 to the drying device 140. Additionally, the transfer arm 125 may transfer the substrate W from the cleaning device 130 to the buffer arm 123.

상기 세정 장치(130)는 상기 트랜스퍼 챔버(124)의 일측에 배치될 수 있다. 상기 [0013] 세정 장치(130)는 기판(W)을 세정 및/또는 식각할 수 있다. 일 예에 따르면, 상기 세정 장치(130)는 상기 기판(W)을 습식으로 세정할 수 있다. 이와 달리, 세정 장치(130)는 기판(W)을 건식으로 세정할 수 있다.The cleaning device 130 may be placed on one side of the transfer chamber 124. The cleaning device 130 may clean and/or etch the substrate (W). According to one example, the cleaning device 130 may clean the substrate W in a wet manner. In contrast, the cleaning device 130 may clean the substrate W in a dry manner.

건조 장치(140)는 상기 트랜스퍼 챔버(124)의 타측에 배치될 수 있다. 상기 건조 장치(140)는 상기 기판(W)을 건조할 수 있다. 예를 들어, 상기 건조 장치(140)는 초임계 처리 장치를 포함할 수 있다. 이와 달리, 상기 건조 장치(140)는 베이크 및/또는 히터를 포함할 수 있다.Drying device 140 may be placed on the other side of the transfer chamber 124. The drying device 140 can dry the substrate W. For example, the drying device 140 may include a supercritical processing device. Alternatively, the drying device 140 may include a bake and/or heater.

도시하지는 않았지만, 버퍼 챔버(122)와 마주하는 상기 트랜스퍼 챔버(124)의 말단에 연마 장치가 배치될 수 있다. 상기 연마 장치는 상기 기판(W)을 연마할 수 있다. 예를 들어, 연마 장치는 화학적 기계적 연마 장치일 수 있다.Although not shown, a polishing device may be disposed at the end of the transfer chamber 124 facing the buffer chamber 122. The polishing device may polish the substrate W. For example, the polishing device may be a chemical mechanical polishing device.

도 2는 도 1의 세정 장치의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 구성도이다.FIG. 2 is a configuration diagram schematically showing an embodiment of the cleaning device of FIG. 1.

도 2를 참조하면, 세정 장치(130)는 척(310), 바울(320), 제1 및 제2 암들(332, 334), 제1 및 제2 노즐들(342, 344), 제1 탈이온수 공급 부(350), 및 약액 공급 장치(360)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the cleaning device 130 includes a chuck 310, a bowl 320, first and second arms 332, 334, first and second nozzles 342, 344, and a first detachment. It may include an ion water supply unit 350 and a chemical solution supply device 360.

척(310)은 기판(W)을 수납할 수 있다. 척(310)은 기판(W)을 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 척(310)은 기판(W)을 약 10 rpm 내지 약 6000rpm으로 회전시킬 수 있다. 제1 탈이온수(예컨대, 탈이온수, 132) 또는 약액(134)은 원심력에 의해 기판(W) 상에서 이동될 수 있다. 따라서, 기판(W)은 세정될 수 있다.Chuck 310 can accommodate a substrate (W). The chuck 310 may rotate the substrate W. For example, the chuck 310 may rotate the substrate W at about 10 rpm to about 6000 rpm. The first deionized water (eg, deionized water 132) or the chemical solution 134 may be moved on the substrate W by centrifugal force. Accordingly, the substrate W can be cleaned.

바울(320)은 기판(W)의 외곽을 둘러쌀 수 있다. 제1 탈이온수(132) 또는 약액(134)은 기판(W)으로부터 바울(320)의 방향으로 이동될 수 있다. 바울(320)은 회전된 기판(W) 상의 제1 탈이온수(132) 또는 약액(134)의 유출을 방지할 수 있다. 바울(320)은 제1 탈이온수(132) 또는 약액(134)을 척(310)의 아래로 배출시킬 수 있다. 바울(320)은 기판(W)의 오염을 방지할 수 있다.Paul 320 may surround the outside of the substrate W. The first deionized water 132 or the chemical solution 134 may be moved from the substrate W in the direction of the bowl 320. The bowl 320 can prevent the first deionized water 132 or the chemical solution 134 from leaking out on the rotated substrate W. The bowl 320 may discharge the first deionized water 132 or the chemical solution 134 below the chuck 310 . Paul 320 can prevent contamination of the substrate W.

제1 및 제2 암들(332, 334)은 제1 및 제2 노즐들(342, 344)을 각각 고정할 수 있다. 제1 노즐(342)은 제1 암(332)의 팁에 연결될 수 있다. 제2 노즐들(344)은 제2 암(334)의 팁에 연결될 수 있다. 제1 및 제2 암들(332, 334)은 제1 및 제2 노즐들(342, 344)을 기판(W)의 중심 상으로 각각 이동시킬 수 있다.The first and second arms 332 and 334 may respectively fix the first and second nozzles 342 and 344. The first nozzle 342 may be connected to the tip of the first arm 332. The second nozzles 344 may be connected to the tip of the second arm 334. The first and second arms 332 and 334 may move the first and second nozzles 342 and 344 to the center of the substrate W, respectively.

제1 및 제2 노즐들(342, 344)은 기판(W) 상에 제1 탈이온수(132) 및 약액(134)을 각각 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 노즐들(342, 344)은 제1 탈이온수(132) 및 약액(134)을 약 1 기압 내지 10 기압의 압력으로 각각 제공할 수 있다. 제1 탈이온수(132) 및 약액(134)은 물방울(droplet) 또는 안개(spray)의 형태로 제공될 수 있다. 제1 탈이온수(132) 및 약액(134)은 기판(W)의 중심 상에 제공될 수 있다. 제1 탈이온수(132) 및 약액(134)은 기판(W)을 중심으로부터 가장자리로 세정할 수 있다. 제1 탈이온수(132) 및 약액(134)은 기판(W) 상의 공정 입자들(136)을 제거할 수 있다.The first and second nozzles 342 and 344 may provide first deionized water 132 and chemical solution 134, respectively, on the substrate W. For example, the first and second nozzles 342 and 344 may provide the first deionized water 132 and the chemical solution 134 at a pressure of about 1 to 10 atmospheres, respectively. The first deionized water 132 and the chemical solution 134 may be provided in the form of droplets or spray. The first deionized water 132 and the chemical solution 134 may be provided on the center of the substrate (W). The first deionized water 132 and the chemical solution 134 can clean the substrate W from the center to the edges. The first deionized water 132 and the chemical solution 134 may remove the process particles 136 on the substrate W.

제1 탈이온수 공급 부(350)는 제1 탈이온수(132)를 제1 노즐(342)에 제공할 수 있다. 제1 탈이온수(132)는 세정 용액(cleaning solution) 및/또는 세정액(etchant)일 수 있다. 예를 들어, 제1 탈이온수 공급 부(350)는 정수기를 포함할 수 있다.The first deionized water supply unit 350 may provide first deionized water 132 to the first nozzle 342. The first deionized water 132 may be a cleaning solution and/or an etchant. For example, the first deionized water supply unit 350 may include a water purifier.

약액 공급 장치(360)는 약액(134)을 제2 노즐들(344)에 제공할 수 있다. 약액(134)은 세정액(etchant) 및/또는 세정 조성물(clean composition)일 수 있다.The chemical solution supply device 360 may provide the chemical solution 134 to the second nozzles 344. The chemical solution 134 may be an etchant and/or a clean composition.

도 3은 도 2의 약액 공급 장치의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 구성도이다.Figure 3 is a configuration diagram schematically showing an embodiment of the chemical solution supply device of Figure 2.

도 3을 참조하면, 약액 공급 장치(360)는 약액 저장 탱크(400), 제1 유체 공급관(510), 제2 유체 공급관(520), 제어 밸브(600), 다공관(700)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the chemical liquid supply device 360 may include a chemical liquid storage tank 400, a first fluid supply pipe 510, a second fluid supply pipe 520, a control valve 600, and a porous pipe 700. You can.

약액 공급 장치(360)의 약액 저장 탱크(400)는 약액(134)을 저장할 수 있다. 일부 실시예에서, 약액 저장 탱크(400) 상부에 배기관을 포함할 수 있다. 배기관은 약액 저장 탱크(400) 내부의 압력을 일정하게 유지할 수 있다. 일부 실시예에서, 약액 저장 탱크(400) 하부에는 제2 노즐들(344)과 연결되는 외부순환관(800)을 포함할 수 있다.The chemical liquid storage tank 400 of the chemical liquid supply device 360 may store the chemical liquid 134. In some embodiments, an exhaust pipe may be included at the top of the chemical storage tank 400. The exhaust pipe can keep the pressure inside the chemical storage tank 400 constant. In some embodiments, the lower part of the chemical storage tank 400 may include an external circulation pipe 800 connected to the second nozzles 344.

약액 공급 장치(360)의 제1 유체 공급관(510)은 일 단에서 제어 밸브(600)와 연결될 수 있다. 제1 유체 공급관(510)은 타단에서 제1 유체 공급기(511)와 연결될 수 있다. 제1 유체 공급관(510)은 약액 저장 탱크(400) 외부에 위치할 수 있다.The first fluid supply pipe 510 of the chemical solution supply device 360 may be connected to the control valve 600 at one end. The first fluid supply pipe 510 may be connected to the first fluid supplier 511 at the other end. The first fluid supply pipe 510 may be located outside the chemical storage tank 400.

일 실시예에서 제1 유체는 질소 가스(N₂)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 유체 공급관(510)은 제1 유체를 약 9L/m 내지 약 20L/m의 유량으로 공급할 수 있다. 즉, 제1 유체 공급관(510)은 제어 밸브(600) 및 다공관(700)을 통해 약액 저장 탱크(400)에 제1 유체를 약 9L/m 내지 약 20L/m의 유량으로 공급할 수 있다.In one embodiment, the first fluid may include nitrogen gas (N ₂ ). In one embodiment, the first fluid supply pipe 510 may supply the first fluid at a flow rate of about 9 L/m to about 20 L/m. That is, the first fluid supply pipe 510 may supply the first fluid to the chemical liquid storage tank 400 through the control valve 600 and the porous pipe 700 at a flow rate of about 9 L/m to about 20 L/m.

제1 유체 공급관(510)은 약액 저장 탱크(400) 내부에 과량의 제1 유체를 공급하여, 약액 저장 탱크(400) 내부에 저장된 약액(134)에 제1 유체가 용해될 수 있다. 일부 실시예에서, 약액(134)에 질소 가스가 용해되면, 약액(134) 내의 용존 산소를 제거할 수 있다. 즉, 제1 유체 공급관(510)을 통해 약액(134)의 용존 산소를 조절할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 유체 공급관(510)의 제1 유체 공급 유량을 조절하여, 약액(134)의 용존 산소의 농도를 약 100ppb 내지 약 10ppb로 제어할 수 있다.The first fluid supply pipe 510 supplies an excessive amount of the first fluid into the chemical storage tank 400, so that the first fluid can be dissolved in the chemical liquid 134 stored inside the chemical liquid storage tank 400. In some embodiments, when nitrogen gas is dissolved in the chemical solution 134, dissolved oxygen in the chemical solution 134 may be removed. That is, the dissolved oxygen in the chemical solution 134 can be adjusted through the first fluid supply pipe 510. In some embodiments, the concentration of dissolved oxygen in the chemical solution 134 may be controlled to about 100 ppb to about 10 ppb by adjusting the first fluid supply flow rate of the first fluid supply pipe 510.

약액 공급 장치(360)의 제2 유체 공급관(520)은 일 단에서 제어 밸브(600)와 연결될 수 있다. 제2 유체 공급관(520)은 타단에서 제2 유체 공급기(521)와 연결될 수 있다. 제2 유체 공급관(520)은 약액 저장 탱크(400)의 외부에 위치할 수 있다.The second fluid supply pipe 520 of the chemical solution supply device 360 may be connected to the control valve 600 at one end. The second fluid supply pipe 520 may be connected to the second fluid supplier 521 at the other end. The second fluid supply pipe 520 may be located outside the chemical storage tank 400.

일 실시예에서 제2 유체는 대기(air)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 유체 공급관(520)은 제2 유체를 약 9L/m 내지 약 20L/m의 유량으로 공급할 수 있다. 즉, 제2 유체 공급관(520)은 제어 밸브(600) 및 다공관(700)을 통해 약액 저장 탱크(400)에 제2 유체를 약 9L/m 내지 약 20L/m의 유량으로 공급할 수 있다.In one embodiment, the second fluid may include air. In one embodiment, the second fluid supply pipe 520 may supply the second fluid at a flow rate of about 9 L/m to about 20 L/m. That is, the second fluid supply pipe 520 may supply the second fluid to the chemical liquid storage tank 400 through the control valve 600 and the porous pipe 700 at a flow rate of about 9 L/m to about 20 L/m.

제2 유체 공급관(520)은 약액 저장 탱크(400) 내부에 과량의 제2 유체를 공급하여, 약액 저장 탱크(400) 내부에 저장된 약액(134)에 제2 유체가 용해될 수 있다. 일부 실시예에서, 약액(134)에 에어가 용해되면, 약액(134) 내의 용존 산소의 농도가 증가할 수 있다. 즉, 제2 유체 공급관(520)을 통해 약액(134) 내의 용존 산소의 농도를 조절할 수 있다.The second fluid supply pipe 520 supplies an excessive amount of the second fluid into the chemical storage tank 400, so that the second fluid can be dissolved in the chemical liquid 134 stored inside the chemical liquid storage tank 400. In some embodiments, when air is dissolved in the chemical solution 134, the concentration of dissolved oxygen in the chemical solution 134 may increase. That is, the concentration of dissolved oxygen in the chemical solution 134 can be adjusted through the second fluid supply pipe 520.

약액 공급 장치(360)의 제어 밸브(600)는 제1 유체 및 제2 유체의 공급을 제어할 수 있다. 제어 밸브(600)는 제1 유체 공급관(510), 제2 유체 공급관(520) 및 다공관(700)과 연결될 수 있다.The control valve 600 of the chemical solution supply device 360 may control the supply of the first fluid and the second fluid. The control valve 600 may be connected to the first fluid supply pipe 510, the second fluid supply pipe 520, and the porous pipe 700.

일 실시예에서, 제어 밸브(600)는 3구 밸브일 수 있다. 제어 밸브(600)는 제1 유체 및 제2 유체 중 선택된 하나의 유체를 다공관에 공급하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 제어 밸브(600)는 3구를 포함하는 볼 밸브일 수 있다. 제어 밸브(600)는 약액의 급기 또는 탈기를 위해, 다공관(700)에 제1 유체 또는 제2 유체를 공급하도록 조절할 수 있다.In one embodiment, control valve 600 may be a three-prong valve. The control valve 600 may be configured to supply one fluid selected from the first fluid and the second fluid to the porous pipe. In some embodiments, control valve 600 may be a three-prong ball valve. The control valve 600 can be adjusted to supply the first fluid or the second fluid to the porous pipe 700 to supply or degas the chemical solution.

일 실시예에서, 제어 밸브(600)는 복수 개의 2구 밸브일 수 있다. 각각의 2구 밸브의 일 구에 제1 유체 공급관(510) 또는 제2 유체 공급관(520)이 연결되고, 복수 개의 2구 밸브의 타 구에 다공관(700)이 연결될 수 있다. 즉 제어 밸브(600)는 복수 개의 2구 밸브를 조절하여, 다공관(700)에 공급되는 유체의 유량 및 종류를 조절할 수 있다.In one embodiment, control valve 600 may be a plurality of two-prong valves. A first fluid supply pipe 510 or a second fluid supply pipe 520 may be connected to one port of each two-prong valve, and a porous pipe 700 may be connected to the other port of a plurality of two-prong valves. That is, the control valve 600 can control the flow rate and type of fluid supplied to the porous pipe 700 by controlling a plurality of two-hole valves.

약액 공급 장치(360)의 다공관(700)의 일 단(700_O)은 제어 밸브(600)와 연결될 수 있다. 다공관(700)의 타 단(700_I)은 약액 저장 탱크(400) 내부에 위치할 수 있다. 즉, 다공관(700)은 제어 밸브(600)와 연결되어 약액 저장 탱크(400) 내부에 제1 유체 또는 제2 유체를 공급할 수 있다. 다공관(700)은 적어도 일부에 복수 개의 홀(730)을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 다공관(700)은 상기 타 단(700_I)에 인접한 영역에 복수 개의 홀(730)을 포함할 수 있다.One end (700_O) of the porous pipe 700 of the chemical solution supply device 360 may be connected to the control valve 600. The other end (700_I) of the porous pipe (700) may be located inside the chemical storage tank (400). That is, the porous pipe 700 is connected to the control valve 600 to supply the first fluid or the second fluid into the chemical storage tank 400. The porous pipe 700 may include a plurality of holes 730 at least in part. More specifically, the porous pipe 700 may include a plurality of holes 730 in an area adjacent to the other end 700_I.

일부 실시예에서, 다공관(700)은 약액 저장 탱크(400) 내부에 저장된 약액(134)에 잠겨 있을 수 있다. 즉, 다공관(700)은 복수 개의 홀(730)을 통해 약액(134) 내부에 제1 유체 또는 제2 유체를 공급할 수 있다.In some embodiments, the porous pipe 700 may be immersed in the chemical solution 134 stored inside the chemical storage tank 400. That is, the porous tube 700 can supply the first fluid or the second fluid into the chemical solution 134 through the plurality of holes 730.

일부 실시예에서, 다공관(700)은 약 15개 내지 약 35개의 홀을 가질 수 있다. 상기 홀은 다공관의 측벽에 위치할 수 있어, 제1 유체 또는 제2 유체는 상기 홀을 통해 약액에 공급될 수 있다. In some embodiments, porous tube 700 may have about 15 to about 35 holes. The hole may be located on the side wall of the porous tube, so that the first fluid or the second fluid can be supplied to the chemical solution through the hole.

약액 공급 장치(360)의 다공관(700)은 복수 개의 홀(730)을 통해 약액(134)에 제1 유체 또는 제2 유체를 공급할 수 있어, 약액(134) 내의 용존 산소 조절에 용이할 수 있다. 제1 유체 또는 제2 유체가 약액과 접촉하는 면적이 커질수록, 약액 내에 용해되기가 용이하다.The porous tube 700 of the chemical solution supply device 360 can supply the first fluid or the second fluid to the chemical solution 134 through a plurality of holes 730, making it easy to control dissolved oxygen in the chemical solution 134. there is. The larger the area where the first fluid or the second fluid is in contact with the chemical solution, the easier it is to dissolve in the chemical solution.

도 4는 도 2의 약액 공급 장치의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 구성도이다.Figure 4 is a configuration diagram schematically showing an embodiment of the chemical solution supply device of Figure 2.

도 4를 참조하여, 도 4의 약액 공급 장치(360a)와 도 3의 약액 공급 장치(360)의 중복되는 내용은 생략하고, 차이점 위주로 설명한다.Referring to FIG. 4 , overlapping content between the chemical solution supply device 360a of FIG. 4 and the chemical solution supply device 360 of FIG. 3 will be omitted and the description will focus on the differences.

약액 공급 장치(360a)의 다공관(700)은 약액 저장 탱크(400)의 바닥과 나란한 방향으로 연장하는 수평부(701)를 포함할 수 있다. 즉, 다공관(700)은 타 단(700_I)에 약액 저장 탱크(400)의 바닥과 나란한 방향으로 연장하는 수평부(701)를 포함할 수 있다. 다시 말해, 수평부는 약액 저장 탱크의 바닥 상에 위치할 수 있다. 수평부(701)는 측벽에 복수 개의 홀(730)을 포함할 수 있다. 다시 말해, 제1 유체 또는 제2 유체는 수평부에서 복수 개의 홀(730)을 통해 약액(134)에 공급될 수 있다.The porous pipe 700 of the chemical solution supply device 360a may include a horizontal portion 701 extending in a direction parallel to the bottom of the chemical solution storage tank 400. That is, the porous pipe 700 may include a horizontal portion 701 extending in a direction parallel to the bottom of the chemical storage tank 400 at the other end 700_I. In other words, the horizontal portion may be located on the bottom of the chemical liquid storage tank. The horizontal portion 701 may include a plurality of holes 730 on the side wall. In other words, the first fluid or the second fluid may be supplied to the chemical liquid 134 through a plurality of holes 730 in the horizontal portion.

일부 실시예에서, 수평부(701)는 복수 개의 홀(730)을 통해 제1 유체 및 제2 유체를 공급할 때, 약액(134) 내에 버블(Bu)을 형성할 수 있다. 복수 개의 홀(730)을 통과하면서 형성된 버블(Bu)의 직경(D_Bu)은 제1 길이일 수 있다. 제1 길이는 약 1mm 내지 약 10mm일 수 있다. In some embodiments, the horizontal portion 701 may form bubbles Bu in the chemical liquid 134 when supplying the first fluid and the second fluid through the plurality of holes 730. The diameter (D_Bu) of the bubble (Bu) formed while passing through the plurality of holes 730 may be the first length. The first length may be about 1 mm to about 10 mm.

약액 공급 장치(360a)의 수평부(701)는 약액 저장 탱크(400)의 바닥 위치하고 있어, 약액 저장 탱크(400) 내부에 저장된 약액(134)의 용량과 무관하게 약액(134)에 제1 유체 또는 제2 유체를 용해시킬 수 있다.The horizontal portion 701 of the chemical liquid supply device 360a is located at the bottom of the chemical liquid storage tank 400, so that the first fluid is supplied to the chemical liquid 134 regardless of the volume of the chemical liquid 134 stored inside the chemical liquid storage tank 400. Alternatively, the second fluid may be dissolved.

약액 공급 장치(360a)의 수평부(701)는 직경(D_Bu)이 약 1mm 내지 약 10mm 인 버블(Bu)을 형성하여, 약액(134) 내 미세 버블에 생기는 경우를 억제할 수 있다. 미세 버블은 웨이퍼 표면에 손상을 야기할 수 있다. 수평부(701)는 미세 버블의 형성 없이 약액(134)의 용존 산소 농도를 조절할 수 있어, 웨이퍼의 손상을 억제할 수 있다.The horizontal portion 701 of the chemical solution supply device 360a forms bubbles Bu having a diameter D_Bu of about 1 mm to about 10 mm, thereby suppressing the occurrence of fine bubbles in the chemical solution 134. Microbubbles can cause damage to the wafer surface. The horizontal portion 701 can control the dissolved oxygen concentration of the chemical solution 134 without forming fine bubbles, thereby suppressing damage to the wafer.

약액 공급 장치(360a)는 별도의 기포 발생 장치 및 순환 펌프 없이 약액(134)의 용존 산소를 제어할 수 있어, 설치 및 관리에 용이하다. 또한 약액 공급 장치(360a)는 별도의 장비가 없어, 고장 위험이 감소할 수 있다.The chemical solution supply device 360a can control dissolved oxygen in the chemical solution 134 without a separate bubble generating device and circulation pump, making it easy to install and manage. In addition, the chemical solution supply device 360a does not require separate equipment, so the risk of failure can be reduced.

도 5 및 도 6은 도 4의 약액 공급 장치의 작동 모습을 개략적으로 보여준다.Figures 5 and 6 schematically show the operation of the chemical solution supply device of Figure 4.

도 5 및 도 6을 참조하여, 약액(134) 내에 제1 유체(F1) 또는 제2 유체(F2)가 공급되는 모습을 구체적으로 설명한다.With reference to FIGS. 5 and 6 , the supply of the first fluid F1 or the second fluid F2 into the chemical liquid 134 will be described in detail.

도 5는 제1 유체(F1)가 약액(134) 내에 제공되는 모습을 보여준다. 제어 밸브(600)를 통해 제1 유체 공급관(510)과 다공관(700) 사이에 제1 유체(F1)가 유동할 수 있다. 제1 유체 공급기(511)는 제1 유체 공급관(510) 및 다공관(700)을 통해 제1 유체(F1)를 약액 저장 탱크(400) 내부로 9L/m 내지 20L/m의 유량으로 공급할 수 있다. 약액 저장 탱크(400)로 공급되는 제1 유체(F1)는 다공관(700)의 복수 개의 홀(730)을 통해 약액(134)에 제공될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 유체(F1)는 버블 형태일 수 있고, 상기 버블의 직경은 1mm 내지 10mm일 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 유체(F1)가 질소 가스인 경우, 제1 유체(F1)가 약액(134) 내에 용해되면, 약액(134) 내에 용존 산소(DO)는 제거될 수 있다. Figure 5 shows the first fluid F1 being provided in the chemical solution 134. The first fluid F1 may flow between the first fluid supply pipe 510 and the porous pipe 700 through the control valve 600. The first fluid supplier 511 can supply the first fluid F1 into the chemical storage tank 400 at a flow rate of 9 L/m to 20 L/m through the first fluid supply pipe 510 and the porous pipe 700. there is. The first fluid F1 supplied to the chemical storage tank 400 may be provided to the chemical liquid 134 through the plurality of holes 730 of the porous pipe 700. In some embodiments, the first fluid F1 may be in the form of a bubble, and the diameter of the bubble may be 1 mm to 10 mm. In some embodiments, when the first fluid F1 is nitrogen gas, when the first fluid F1 is dissolved in the chemical solution 134, dissolved oxygen DO in the chemical solution 134 may be removed.

도 6는 제2 유체(F2)가 약액(134) 내에 제공되는 모습을 보여준다. 제어 밸브(600)를 통해 제2 유체 공급관(520)과 다공관(700) 사이에 제2 유체(F2)가 유동할 수 있다. 제2 유체 공급기(521)는 제2 유체 공급관(520) 및 다공관(700)을 통해 제2 유체(F2)를 약액 저장 탱크(400) 내부로 9L/m 내지 20L/m의 유량으로 공급할 수 있다. 약액 저장 탱크(400)로 공급되는 제2 유체(F2)는 다공관(700)의 복수 개의 홀(730)을 통해 약액(134)에 제공될 수 있다. 일부 실시예에서, 제2 유체(F2)는 버블 형태일 수 있고, 상기 버블의 직경은 1mm 내지 10mm일 수 있다. 일부 실시예에서, 제2 유체(F2)가 대기인 경우, 제2 유체(F2)가 약액(134) 내에 용해되면 약액(134) 내에 용존 산소(DO)는 증가될 수 있다.Figure 6 shows the second fluid (F2) being provided in the chemical solution (134). The second fluid F2 may flow between the second fluid supply pipe 520 and the porous pipe 700 through the control valve 600. The second fluid supplier 521 can supply the second fluid F2 into the chemical storage tank 400 at a flow rate of 9 L/m to 20 L/m through the second fluid supply pipe 520 and the porous pipe 700. there is. The second fluid F2 supplied to the chemical storage tank 400 may be provided to the chemical liquid 134 through the plurality of holes 730 of the porous pipe 700. In some embodiments, the second fluid F2 may be in the form of a bubble, and the diameter of the bubble may be 1 mm to 10 mm. In some embodiments, when the second fluid F2 is the atmosphere, when the second fluid F2 is dissolved in the chemical solution 134, dissolved oxygen DO in the chemical solution 134 may increase.

도 7은 도 2의 약액 공급 장치의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 구성도이다.Figure 7 is a configuration diagram schematically showing an embodiment of the chemical solution supply device of Figure 2.

도 7를 참조하여, 도 7의 약액 공급 장치(360b)와 도 4의 약액 공급 장치(360a)의 중복되는 내용은 생략하고, 차이점 위주로 설명한다.Referring to FIG. 7 , overlapping content between the chemical solution supply device 360b of FIG. 7 and the chemical solution supply device 360a of FIG. 4 will be omitted and the description will focus on the differences.

약액 공급 장치(360b)는 제1 약액 저장 탱크(400a), 제2 약액 저장 탱크(400b), 내부순환관(900), 및 외부순환관(800)을 더 포함할 수 있다.The chemical liquid supply device 360b may further include a first chemical liquid storage tank 400a, a second chemical liquid storage tank 400b, an internal circulation pipe 900, and an external circulation pipe 800.

약액 공급 장치(360b)의 제1 약액 저장 탱크(400a)에 저장된 약액은 외부순환관(800)으로 배출될 수 있다. 제2 약액 저장 탱크(400b)는 약액(134)을 예비로 저장할 수 있다. 제2 약액 저장 탱크(400b) 내의 상기 약액(134)은 내부순환관(900)의 펌프(910)에 의해 순환될 수 있다. 제1 약액 저장 탱크(400a)는 도 3의 약액 저장 탱크(도 3의 400)를 포함할 수 있다.The chemical liquid stored in the first chemical liquid storage tank 400a of the chemical liquid supply device 360b may be discharged to the external circulation pipe 800. The second chemical liquid storage tank 400b may store the chemical liquid 134 in reserve. The chemical liquid 134 in the second chemical liquid storage tank 400b may be circulated by the pump 910 of the internal circulation pipe 900. The first chemical storage tank 400a may include the chemical storage tank 400 of FIG. 3 ( 400 in FIG. 3 ).

약액 공급 장치(360b)의 내부순환관(900)은 제1 약액 저장 탱크(400a)와 제2 약액 저장 탱크(400b)를 연결할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 약액 저장 탱크(400a) 바닥과 제2 약액 저장 탱크(400b) 바닥에 위치하는 내부순환관(900)을 통해 각 저장 탱크은 약액(134)을 유출하고, 각 저장 탱크 천장에 위치하는 내부순환관(900)을 통해 각 저장 탱크에 약액(134)은 유입될 수 있다. 내부순환관(900)은 3구 밸브를 포함하여, 제1 약액 저장 탱크(400a) 또는 제2 약액 저장 탱크(400b) 중 선택적으로 약액(134)을 유입할 수 있다.The internal circulation pipe 900 of the chemical liquid supply device 360b may connect the first chemical liquid storage tank 400a and the second chemical liquid storage tank 400b. In some embodiments, each storage tank discharges the chemical liquid 134 through the internal circulation pipe 900 located at the bottom of the first chemical liquid storage tank 400a and the bottom of the second chemical liquid storage tank 400b, and the chemical liquid 134 is discharged from the ceiling of each storage tank. The chemical liquid 134 may flow into each storage tank through the internal circulation pipe 900 located in . The internal circulation pipe 900 includes a three-port valve and can selectively introduce the chemical solution 134 into the first chemical solution storage tank 400a or the second chemical solution storage tank 400b.

내부순환관(900)은 펌프(910) 및 온도 조절기(920)를 포함할 수 있다. 내부순환관(900)은 펌프(910)를 통해 각 저장 탱크의 바닥에서 유출된 약액(134)을 각 저장 탱크의 천장에서 다시 유입할 수 있다. 내부순환관(900)은 온도 조절기(920)를 통해 약액(134)의 온도를 일정하게 유지할 수 있다.The internal circulation pipe 900 may include a pump 910 and a temperature controller 920. The internal circulation pipe 900 can re-introduce the chemical liquid 134 leaked from the bottom of each storage tank from the ceiling of each storage tank through the pump 910. The internal circulation pipe 900 can keep the temperature of the chemical solution 134 constant through the temperature controller 920.

약액 공급 장치(360b)의 외부순환관(800)은 제1 약액 저장 탱크(400a)와 제1 약액 저장 탱크(400a)의 바닥에서 연결될 수 있다. 외부순환관(800)은 분기되어 제2 노즐들(344)과 연결될 수 있고, 외부순환관(800)은 제1 약액 저장 탱크(400a)와 제1 약액 저장 탱크(400a)의 천장에서 연결될 수 잇고, 외부순환관(800)은 제2 약액 저장 탱크(400b)와 제2 약액 저장 탱크(400b)의 천장에서 연결될 수 있다.The external circulation pipe 800 of the chemical liquid supply device 360b may be connected to the first chemical liquid storage tank 400a at the bottom of the first chemical liquid storage tank 400a. The external circulation pipe 800 may be branched and connected to the second nozzles 344, and the external circulation pipe 800 may be connected to the first chemical liquid storage tank 400a and the ceiling of the first chemical liquid storage tank 400a. In addition, the external circulation pipe 800 may be connected to the second chemical liquid storage tank 400b and the ceiling of the second chemical liquid storage tank 400b.

외부순환관(800)은 펌프(810), 온도 조절기(820), 필터(830)를 포함할 수 있다. 외부순환관(800)의 펌프(810)는 제1 약액 저장 탱크(400a)에서 유출된 약액(134)을 제2 노즐들(344), 제1 약액 저장 탱크(400a)의 천장, 또는 제2 약액 저장 탱크(400b)의 천장으로 이동시킬 수 있다. 외부순환관(800)의 온도 조절기(820)는 약액(134)의 온도를 일정하게 유지할 수 있다. 외부순환관(800)의 필터(830)는 약액(134) 내의 이물질 또는 버블을 제거할 수 있다. 약액(134) 내의 이물질 또는 버블은 웨이퍼에 손상을 야기할 수 있다. 즉, 외부순환관(800)의 필터(830)를 통해 웨이퍼의 손상을 억제할 수 있다.The external circulation pipe 800 may include a pump 810, a temperature controller 820, and a filter 830. The pump 810 of the external circulation pipe 800 supplies the chemical liquid 134 leaked from the first chemical liquid storage tank 400a to the second nozzles 344, the ceiling of the first chemical liquid storage tank 400a, or the second chemical liquid storage tank 400a. It can be moved to the ceiling of the chemical storage tank 400b. The temperature controller 820 of the external circulation pipe 800 can keep the temperature of the chemical solution 134 constant. The filter 830 of the external circulation pipe 800 can remove foreign substances or bubbles in the chemical solution 134. Foreign substances or bubbles in the chemical solution 134 may cause damage to the wafer. That is, damage to the wafer can be suppressed through the filter 830 of the external circulation pipe 800.

약액 공급 장치(360b)의 다공관(700)의 일 단(700_O)은 제어 밸브(600)와 연결되고, 타 단(700_I)은 분기될 수 있다. 즉, 다공관(700)은 타 단(700_I)에서 제1 분기관(710) 및 제2 분기관(720)을 포함할 수 있다.One end (700_O) of the porous pipe 700 of the chemical solution supply device 360b may be connected to the control valve 600, and the other end (700_I) may be branched. That is, the porous pipe 700 may include a first branch pipe 710 and a second branch pipe 720 at the other end (700_I).

다공관(700)의 제1 분기관(710)의 적어도 일부는 제1 약액 저장 탱크(400a) 내부에 위치할 수 있다. 제1 분기관(710)은 제1 수평부(711)를 포함할 수 있다. 제1 수평부(711)는 제1 약액 저장 탱크(400a)의 바닥 상에 위치할 수 있다. 제1 수평부(711)는 제1 약액 저장 탱크(400a)의 바닥과 나란한 방향으로 연장될 수 있다.At least a portion of the first branch pipe 710 of the porous pipe 700 may be located inside the first chemical storage tank 400a. The first branch pipe 710 may include a first horizontal portion 711. The first horizontal portion 711 may be located on the bottom of the first chemical storage tank 400a. The first horizontal portion 711 may extend in a direction parallel to the bottom of the first chemical storage tank 400a.

일부 실시예에서 제1 수평부(711)는 측벽에 복수 개의 홀(730)을 포함할 수 있다. 제1 약액 저장 탱크 내에 저장된 약액은 제1 분기관을 통해 유동하는 제1 유체 또는 제2 유체에 의해 용존 산소의 농도가 조절될 수 있다.In some embodiments, the first horizontal portion 711 may include a plurality of holes 730 on the side wall. The concentration of dissolved oxygen in the chemical solution stored in the first chemical storage tank may be adjusted by the first or second fluid flowing through the first branch pipe.

다공관(700)의 제2 분기관(720)의 적어도 일부는 제2 약액 저장 탱크(400b) 내부에 위치할 수 있다. 제2 분기관(720)은 제2 수평부(721)를 포함할 수 있다. 제2 수평부(721)는 제2 약액 저장 탱크(400b)의 바닥 상에 위치할 수 있다. 제2 수평부(721)는 제2 약액 저장 탱크(400b)의 바닥과 나란한 방향으로 연장될 수 있다.At least a portion of the second branch pipe 720 of the porous pipe 700 may be located inside the second chemical storage tank 400b. The second branch pipe 720 may include a second horizontal portion 721. The second horizontal portion 721 may be located on the bottom of the second chemical storage tank 400b. The second horizontal portion 721 may extend in a direction parallel to the bottom of the second chemical storage tank 400b.

일부 실시예에서 제2 수평부(721)는 측벽에 복수 개의 홀(730)을 포함할 수 있다. 제2 약액 저장 탱크(400b) 내에 저장된 약액은 제2 분기관(720)을 통해 유동하는 제1 유체 또는 제2 유체에 의해 용존 산소의 농도가 조절될 수 있다.In some embodiments, the second horizontal portion 721 may include a plurality of holes 730 on the side wall. The concentration of dissolved oxygen in the chemical solution stored in the second chemical storage tank 400b may be adjusted by the first or second fluid flowing through the second branch pipe 720.

약액 공급 장치의 제1 유체 공급관은 약 9L/m 내지 약 20L/m의 유량으로 제1 및 제2 약액 저장 탱크에 제1 유체를 공급할 수 있고, 약액 공급 장치의 제2 유체 공급관은 약 9L/m 내지 약 20L/m의 유량으로 제1 약액 저장 탱크 또는 제2 약액 저장 탱크에 제2 유체를 공급할 수 있다.The first fluid supply pipe of the chemical solution supply device may supply the first fluid to the first and second chemical storage tanks at a flow rate of about 9 L/m to about 20 L/m, and the second fluid supply pipe of the chemical solution supply device may supply the first fluid to the first and second chemical solution storage tanks at a flow rate of about 9 L/m to about 20 L/m. The second fluid may be supplied to the first chemical liquid storage tank or the second chemical liquid storage tank at a flow rate of m to about 20 L/m.

제1 유체 공급관(510)은 제1 및 제2 약액 저장 탱크(400a, 400b) 내부에 과량의 제1 유체를 공급하여, 제1 및 제2 약액 저장 탱크(400a, 400b) 내부에 저장된 약액(134)에 제1 유체가 용해될 수 있다. 일부 실시예에서, 약액(134)에 질소 가스가 용해되면, 약액(134) 내의 용존 산소를 제거할 수 있다. 즉, 제1 유체 공급관(510)을 통해 약액(134)의 용존 산소를 조절할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 유체 공급관(510)의 제1 유체 공급 유량을 조절하여, 약액(134)의 용존 산소의 농도를 약 100ppb 내지 약 10ppb로 제어할 수 있다.The first fluid supply pipe 510 supplies an excess amount of the first fluid to the inside of the first and second chemical storage tanks 400a and 400b, and the chemical liquid stored inside the first and second chemical storage tanks 400a and 400b ( 134) the first fluid may be dissolved. In some embodiments, when nitrogen gas is dissolved in the chemical solution 134, dissolved oxygen in the chemical solution 134 may be removed. That is, the dissolved oxygen in the chemical solution 134 can be adjusted through the first fluid supply pipe 510. In some embodiments, the concentration of dissolved oxygen in the chemical solution 134 may be controlled to about 100 ppb to about 10 ppb by adjusting the first fluid supply flow rate of the first fluid supply pipe 510.

제2 유체 공급관(520)은 제1 및 제2 약액 저장 탱크(400a, 400b) 내부에 과량의 제2 유체를 공급하여, 약액 저장 탱크(400) 내부에 저장된 약액(134)에 제2 유체가 용해될 수 있다. 일부 실시예에서, 약액(134)에 에어가 용해되면, 약액(134) 내의 용존 산소의 농도가 증가할 수 있다. 즉, 제2 유체 공급관(520)을 통해 약액(134) 내의 용존 산소의 농도를 조절할 수 있다.The second fluid supply pipe 520 supplies an excess amount of the second fluid to the inside of the first and second chemical storage tanks 400a and 400b, so that the second fluid is stored in the chemical liquid 134 stored inside the chemical liquid storage tank 400. It can be dissolved. In some embodiments, when air is dissolved in the chemical solution 134, the concentration of dissolved oxygen in the chemical solution 134 may increase. That is, the concentration of dissolved oxygen in the chemical solution 134 can be adjusted through the second fluid supply pipe 520.

지금까지, 본 발명을 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.So far, the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but these are merely illustrative, and those skilled in the art will understand that various modifications and other equivalent embodiments are possible therefrom. will be. Therefore, the true scope of technical protection of the present invention should be determined by the technical spirit of the attached patent claims.

360: 약액 공급 장치 400: 약액 저장 탱크
510: 제1 유체 공급관 520: 제2 유체 공급관
700: 다공관 730: 복수 개의 홀
F1: 제1 유체 F2: 제2 유체
800: 외부순환관 900: 내부순환관360: Chemical solution supply device 400: Chemical solution storage tank
510: first fluid supply pipe 520: second fluid supply pipe
700: perforated pipe 730: plural holes
F1: First fluid F2: Second fluid
800: External circulation pipe 900: Internal circulation pipe

Claims

Chemical liquid storage tank;
a first fluid supply pipe that supplies a first fluid and is located outside the chemical storage tank;
a second fluid supply pipe supplying a second fluid and located outside the chemical storage tank;
a control valve that controls supply of the first fluid and the second fluid and is connected to the first fluid supply pipe and the second fluid supply pipe; and
a porous pipe at one end connected to the control valve and at the other end located inside the chemical storage tank;
Including,
The porous pipe has a plurality of holes in at least part of it.
Chemical solution supply device.

According to claim 1,
The porous pipe includes a horizontal portion extending in a direction parallel to the bottom of the chemical liquid storage tank at the other end,
The horizontal portion has a plurality of holes on the side wall.
Chemical solution supply device.

According to clause 2,
The horizontal portion is located on the bottom of the chemical liquid storage tank.
Chemical solution supply device.

According to claim 1,
The diameter of the bubbles formed in the chemical solution stored inside the chemical storage tank is 1 mm to 10 mm.
Chemical solution supply device.

According to claim 1,
The control valve is configured to supply one fluid selected from the first fluid and the second fluid to the porous pipe.
Chemical solution supply device.

According to claim 1,
The porous pipe has 15 to 35 holes.
Chemical solution supply device.

According to claim 1,
The first fluid supply pipe supplies the first fluid at a flow rate of 9 L/m to 20 L/m.
Chemical solution supply device.

According to claim 1,
The second fluid supply pipe supplies the second fluid at a flow rate of 9 L/m to 20 L/m.
Chemical solution supply device.

According to claim 1,
The first fluid includes N ₂ ,
The second fluid contains air
Chemical solution supply device.

a first chemical liquid storage tank;
a second chemical liquid storage tank;
an internal circulation pipe connected to the first chemical storage tank and the second chemical storage tank;
A temperature controller located in the internal circulation pipe;
a first fluid supply pipe that supplies a first fluid and is located outside the first chemical liquid storage tank and the second chemical liquid storage tank;
a second fluid supply pipe that supplies a second fluid and is located outside the first chemical liquid storage tank and the second chemical liquid storage tank;
a control valve that controls supply of the first fluid and the second fluid and is connected to the first fluid supply pipe and the second fluid supply pipe; and
A porous pipe at one end connected to the control valve and at the other end branched to include a first branch pipe and a second branch pipe;
Including,
The first branch pipe includes a first horizontal portion and is located inside the first chemical liquid storage tank in a partial area,
The second branch pipe includes a second horizontal portion and is located inside the second chemical liquid storage tank in a partial area,
The first horizontal portion is located on the bottom of the first chemical storage tank, extends in a direction parallel to the bottom, and has a plurality of holes on the side wall,
The second horizontal portion is located on the bottom of the second chemical storage tank, extends in a direction parallel to the bottom, and has a plurality of holes on the side wall,
The first fluid supply pipe supplies the first fluid at a flow rate of 9 L/m to 20 L/m.
The second fluid supply pipe supplies the second fluid at a flow rate of 9 L/m to 20 L/m.
Chemical solution supply device.