KR20240041344A

KR20240041344A - 디스플레이 디바이스

Info

Publication number: KR20240041344A
Application number: KR1020247005728A
Authority: KR
Inventors: 황지환; 한석봉; 신광호; 안수홍
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2021-09-27
Filing date: 2021-09-27
Publication date: 2024-03-29
Also published as: WO2023048307A1

Abstract

디스플레이 모듈; 상기 디스플레이 모듈의 배면에 위치하며 회로기판이 체결되는 실장부를 포함하는 모듈커버; 상기 실장부에 체결되는 인쇄회로기판; 상기 디스플레이 모듈과 상기 모듈커버 사이에 위치하는 이너 플레이트를 포함하며, 상기 이너 플레이트는 상기 실장부의 크기에 상응하는 크기를 가지며 상기 실장부의 전면에 배치되는 디스플레이 디바이스는 이너 플레이트를 축소할 수 있어 제조비용을 절감하고 무게를 줄일 수 있다.

Description

디스플레이 디바이스

본 발명은 경량화 가능한 모듈커버를 포함하는 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 디스플레이 디바이스는 액정 디스플레이 디바이스(Liquid Crystal Display: LCD), 전계 방출 디스플레이 디바이스(Field Emission Display: FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP) 및 전계발광소자(Electroluminescence Device) 등이 있다.

액정 디스플레이 디바이스의 액정 패널은 액정층 및 액정층을 사이에 두고 서로 대향하는 TFT기판 및 컬러 필터 기판을 포함하며, 백라이트 유닛으로부터 제공되는 광을 사용하여 화상을 표시할 수 있다.

전계발광소자(Electroluminescence Device)의 일 예로, 액티브 매트릭스 타입의 유기 발광 디스플레이 디바이스가 시판되고 있다. 유기 발광 디스플레이 디바이스는 자발광 소자이기 때문에 액정디스플레이 디바이스에 비하여 백라이트가 없고 응답 속도, 시야각 등에서 장점이 있어 차세대 디스플레이로 주목 받고 있다.

특히 유기발광 디스플레이 디바이스는 백라이트가 생략되어 층상구조가 간단하고 가벼워 하우징의 구조도 액정 디스플레이 디바이스에 비해 단순하게 구성할 수 있어 디스플레이 디바이스의 경량화에 대한 연구가 활발하다.

본 발명은 경량화 가능한 모듈커버를 포함하는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.

디스플레이 모듈; 상기 디스플레이 모듈의 배면에 위치하며 회로기판이 체결되는 실장부를 포함하는 모듈커버; 상기 실장부에 체결되는 인쇄회로기판; 상기 디스플레이 모듈과 상기 모듈커버 사이에 위치하는 이너 플레이트를 포함하며, 상기 이너 플레이트는 상기 실장부의 크기에 상응하는 크기를 가지며 상기 실장부의 전면에 배치되는 디스플레이 디바이스를 제공한다.

상기 모듈커버의 둘레에 프레스 성형된 제1 비드; 상기 제1 비드에 위치하는 접착 테이프; 및 상기 제1 비드에 위치하는 방열쿠션을 포함할 수 있다.

상기 제1 비드는 배면 방향으로 가장 돌출된 돌출부와 상기 돌출부에서 상기 모듈커버의 내측방향으로 연장되는 경사부를 포함하며, 상기 접착 테이프는 상기 돌출부에 위치하고, 상기 방열쿠션은 상기 경사부에 위치할 수 있다.

상기 방열쿠션은 알루미늄 메쉬를 포함할 수 있다.

상기 이너 플레이트와 상기 모듈커버는 크린칭(clinching) 체결할 수 있다.

상기 실장부에 프레스 성형된 제2 비드; 및 상기 실장부에 프레스 성형된 프레스 보스(boss)를 더 포함할 수 있다.

상기 이너 플레이트는 아연도금강판을 포함할 수 있다.

본 발명의 디스플레이 디바이스는 이너 플레이트를 축소할 수 있어 제조비용을 절감하고 무게를 줄일 수 있다.

또한, 이너 플레이트를 축소하여 발생하는 강성 저하 및 방열성능 저하를 모듈커버를 통해 개선할 수 있다.

본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 디스플레이 디바이스의 각 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 디스플레이 디바이스의 일 예를 도시한 사시도이다.
도 3은 종래의 디스플레이 디바이스의 일 예를 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 디스플레이 디바이스의 일 예를 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 모듈커버의 배면과 전면을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 모듈커버의 제1 영역을 확대 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 모듈커버와 이너 플레이트의 체결방법을 도시한 도면이다.
도 8은 도 5의 C부분을 확대도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 디스플레이 디바이스의 온도를 테스트 방법을 설명하기 위한 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

한편, 본 명세서에서 기술되는 영상표시기기는, 예컨대 방송 수신 기능에 컴퓨터 지원 기능을 추가한 지능형 영상표시기기로서, 방송 수신 기능에 충실하면서도 인터넷 기능 등이 추가되어, 수기 방식의 입력 장치, 터치 스크린 또는 공간 리모콘 등 보다 사용에 편리한 인터페이스를 갖출 수 있다. 그리고, 유선 또는 무선 인터넷 기능의 지원으로 인터넷 및 컴퓨터에 접속되어, 이메일, 웹브라우징, 뱅킹 또는 게임 등의 기능도 수행가능하다. 이러한 다양한 기능을 위해 표준화된 범용 OS가 사용될 수 있다.

따라서, 본 발명에서 기술되는 영상표시기기는, 예를 들어 범용의 OS 커널 상에, 다양한 애플리케이션이 자유롭게 추가되거나 삭제 가능하므로, 사용자 친화적인 다양한 기능이 수행될 수 있다. 상기 영상표시기기는, 보다 구체적으로 예를 들면, 네트워크 TV, HBBTV, 스마트 TV 등이 될 수 있으며, 경우에 따라 스마트폰에도 적용 가능하다.

도 1은 디스플레이 디바이스(100)의 각 구성을 설명하기 위한 블록도이다. 디스플레이 디바이스(100)는 방송 수신부(110), 외부장치 인터페이스부(171), 네트워크 인터페이스부(172), 저장부(140), 사용자입력 인터페이스부(173), 입력부(130), 제어부(180), 디스플레이(150), 오디오 출력부(160) 및/또는 전원 공급부(190)를 포함할 수 있다.

방송 수신부(110)는 튜너부(111) 및 복조부(112)를 포함할 수 있다.

한편, 디스플레이 디바이스(100)는 도면과 달리, 방송 수신부(110), 외부장치 인터페이스부(171) 및 네트워크 인터페이스부(172) 중, 외부장치 인터페이스부(171)와 네트워크 인터페이스부(172)만을 포함하는 것도 가능하다. 즉, 디스플레이 디바이스(100)는 방송 수신부(110)를 포함하지 않을 수도 있다.

튜너부(111)는 안테나(미도시) 또는 케이블(미도시)를 통해 수신되는 방송 신호 중 사용자에 의해 선택된 채널 또는 기 저장된 모든 채널에 해당하는 방송 신호를 선택할 수 있다. 튜너부(111)는 선택된 방송 신호를 중간 주파수 신호 혹은 베이스 밴드 영상 또는 음성신호로 변환할 수 있다.

예를 들면, 튜너부(111)는 선택된 방송 신호가 디지털 방송 신호이면 디지털 IF 신호(DIF)로 변환하고, 아날로그 방송 신호이면 아날로그 베이스 밴드 영상 또는 음성 신호(CVBS/SIF)로 변환할 수 있다. 즉, 튜너부(111)는 디지털 방송 신호 또는 아날로그 방송 신호를 처리할 수 있다. 튜너부(111)에서 출력되는 아날로그 베이스 밴드 영상 또는 음성 신호(CVBS/SIF)는 제어부(180)로 직접 입력될 수 있다.

한편, 튜너부(111)는 수신되는 방송 신호 중 채널 기억 기능을 통하여 저장된 모든 방송 채널의 방송 신호를 순차적으로 선택하여, 이를 중간 주파수 신호 혹은 베이스 밴드 영상 또는 음성 신호로 변환할 수 있다.

한편, 튜너부(111)는 복수 채널의 방송 신호를 수신하기 위해, 복수의 튜너를 구비하는 것이 가능하다. 또는, 복수 채널의 방송 신호를 동시에 수신하는 단일 튜너도 가능하다.

복조부(112)는 튜너부(111)에서 변환된 디지털 IF 신호(DIF)를 수신하여 복조 동작을 수행할 수 있다. 복조부(112)는 복조 및 채널 복호화를 수행한 후 스트림 신호(TS)를 출력할 수 있다. 이때 스트림 신호는 영상신호, 음성 신호 또는 데이터 신호가 다중화된 신호일 수 있다.

복조부(112)에서 출력한 스트림 신호는 제어부(180)로 입력될 수 있다. 제어부(180)는 역다중화, 영상/음성 신호 처리 등을 수행한 후, 디스플레이(150)를 통해 영상을 출력하고, 오디오 출력부(160)를 통해 음성을 출력할 수 있다.

센싱부(120)는 디스플레이 디바이스(100) 내의 변화를 감지하거나 외부의 변화를 감지하는 장치를 의미한다. 예를 들여 근접센서(proximity sensor), 조도 센서(illumination sensor), 터치 센서(touch sensor), 적외선 센서(IR 센서: infrared sensor), 초음파 센서(ultrasonic sensor), 광 센서(optical sensor, 예를 들어, 카메라), 음성센서(예를 들어, 마이크로폰), 배터리 게이지(battery gauge), 환경 센서(예를 들어, 습도계, 온도계 등), 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제어부(180)는 센싱부(120)에서 수집한 정보를 기초로 디스플레이 디바이스(100)의 상태를 점검하고 문제가 발생시 이를 사용자에게 알려주거나 자체적으로 조정하여 최상의 상태를 유지하도록 제어할 수 있다.

또한, 디스플레이 모듈(180)에 제공되는 영상의 컨텐츠, 화질, 사이즈 등을 센싱부에서 감지한 시청자나, 주변의 조도 등에 따라 다르게 제어하여 최적의 시청환경을 제공할 수 있다. 스마트 TV가 진보해감에 따라 디스플레이 디바이스에 탑재된 기능이 많아지고 센싱부(20) 또한 그와 함께 증가하고 있다.

입력부(130)는 디스플레이 디바이스(100)의 본체의 일측에 구비될 수 있다. 예를 들면, 입력부(130)는 터치 패드, 물리적 버튼 등을 포함할 수 있다. 입력부(130)는 디스플레이 디바이스(100)의 동작과 관련된 각종 사용자 명령을 수신할 수 있고, 입력된 명령에 대응하는 제어 신호를 제어부(180)에 전달할 수 있다.

최근에는 디스플레이 디바이스(100)의 베젤의 크기가 작아지면서 자체에 외부로 노출된 물리적 형태의 버튼 형태의 입력부(130)는 최소화한 형태의 디스플레이 디바이스(100)가 많아지고 있다. 대신에 배면이나 측면에 최소의 물리적 버튼이 위치하고 터치패드나 후술할 사용자입력 인터페이스부(173)을 통해 원격 제어장치(200)를 통해 사용자 입력을 수신할 수 있다.

저장부(140)는 제어부(180) 내의 각 신호 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 신호 처리된 영상, 음성 또는 데이터 신호를 저장할 수도 있다. 예를 들면, 저장부(140)는 제어부(180)에 의해 처리 가능한 다양한 작업들을 수행하기 위한 목적으로 설계된 응용 프로그램들을 저장하고, 제어부(180)의 요청 시, 저장된 응용 프로그램들 중 일부를 선택적으로 제공할 수 있다.

저장부(140)에 저장되는 프로그램 등은, 제어부(180)에 의해 실행될 수 있는 것이라면 특별히 한정하지 않는다. 저장부(140)는 외부장치 인터페이스부(171)를 통해 외부장치로부터 수신되는 영상, 음성 또는 데이터 신호의 임시 저장을 위한 기능을 수행할 수도 있다. 저장부(140)는 채널 맵 등의 채널 기억 기능을 통하여, 소정 방송 채널에 관한 정보를 저장할 수 있다.

도 1의 저장부(140)가 제어부(180)와 별도로 구비된 실시예를 도시하고 있으나, 본 발명의 범위는 이에 한정되지 않으며, 제어부(180) 내에 저장부(140)가 포함될 수도 있다.

저장부(140)는 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, SDRAM 등)나, 비휘발성 메모리(예: 플래시 메모리(Flash memory), 하드 디스크 드라이브(Hard disk drive; HDD), 솔리드 스테이트 드라이브(Solid-state drive; SSD) 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

디스플레이(150)는 제어부(180)에서 처리된 영상신호, 데이터 신호, OSD 신호, 제어 신호 또는 인터페이스부(171)로부터 수신되는 영상신호, 데이터 신호, 제어 신호 등을 변환하여 구동 신호를 생성할 수 있다. 디스플레이(150)는 복수의 픽셀을 구비하는 디스플레이 패널(181)를 포함할 수 있다.

디스플레이 패널에 구비된 복수의 픽셀은, RGB의 서브 픽셀을 구비할 수 있다. 또는, 디스플레이 패널에 구비된 복수의 픽셀은, RGBW의 서브 픽셀을 구비할 수도 있다. 디스플레이(150)는 제어부(180)에서 처리된 영상신호, 데이터 신호, OSD 신호, 제어 신호 등을 변환하여, 복수의 픽셀에 대한 구동 신호를 생성할 수 있다.

디스플레이(150)는 PDP(Plasma Display Panel), LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diode), 플렉서블 디스플레이(flexible display)등이 가능하며, 또한, 3차원 디스플레이(3D display)가 가능할 수도 있다. 3차원 디스플레이(150)는 무안경 방식과 안경 방식으로 구분될 수 있다.

한편, 디스플레이(150)는 터치 스크린으로 구성되어 출력 장치 이외에 입력 장치로 사용되는 것도 가능하다.

오디오 출력부(160)는 제어부(180)에서 음성 처리된 신호를 입력 받아 음성으로 출력한다.

인터페이스부(170)는 디스플레이 디바이스(100)에 연결되는 다양한 종류의 외부 기기와의 통로 역할을 수행한다. 인터페이스부는 케이블을 통해 데이터를 송수신하는 유선방식뿐만 아니라 안테나를 이용한 무선방식도 포함할 수 있다.

인터페이스부(170)는 유/무선 헤드셋 포트(port), 외부 충전기 포트(port), 유/무선 데이터 포트(port), 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트(port), 오디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 비디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 이어폰 포트(port) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

무선방식의 일 예로 전술한 방송수신부(110)가 포함될 수 있으며, 방송신호뿐만 아니라 이동통신신호 근거리 통신신호, 무선인터넷 신호 등을 포함할 수 있다.

외부장치 인터페이스부(171)는 접속된 외부 장치와 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다. 이를 위해, 외부장치 인터페이스부(171)는 A/V 입출력부(미도시)를 포함할 수 있다.

외부장치 인터페이스부(171)는 DVD(Digital Versatile Disk), 블루레이(Blu ray), 게임기기, 카메라, 캠코더, 컴퓨터(노트북), 셋톱 박스 등과 같은 외부 장치와 유/무선으로 접속될 수 있으며, 외부 장치와 입력/출력 동작을 수행할 수도 있다.

또한, 외부장치 인터페이스부(171)는 다양한 원격제어장치(200)와 통신 네트워크를 수립하여, 원격제어장치(200)로부터 디스플레이 디바이스(100)의 동작과 관련된 제어신호를 수신하거나, 디스플레이 디바이스(100)의 동작과 관련된 데이터를 원격제어장치(200)로 전송할 수 있다.

외부장치 인터페이스부(171)는 다른 전자기기와의 근거리 무선 통신을 위한, 무선 통신부(미도시)를 포함할 수 있다. 이러한 무선 통신부(미도시)를 통해, 외부장치 인터페이스부(171)는 인접하는 이동 단말기와 데이터를 교환할 수 있다. 특히, 외부장치 인터페이스부(171)는 미러링 모드에서, 이동 단말기로부터 디바이스 정보, 실행되는 애플리케이션 정보, 애플리케이션 이미지 등을 수신할 수 있다.

네트워크 인터페이스부(172)는 디스플레이 디바이스(100)를 인터넷망을 포함하는 유/무선 네트워크와 연결하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 예를 들면, 네트워크 인터페이스부(172)는 네트워크를 통해, 인터넷 또는 컨텐츠 제공자 또는 네트워크 운영자가 제공하는 컨텐츠 또는 데이터들을 수신할 수 있다. 한편, 네트워크 인터페이스부(172)는 유/무선 네트워크와의 연결을 위한 통신 모듈(미도시)를 포함할 수 있다.

외부장치 인터페이스부(171) 및/또는 네트워크 인터페이스부(172)는 Wi-Fi(Wireless Fidelity), 블루투스(Bluetooth), 블루투스 저전력(Bluetooth Low Energy; BLE), 직비(Zigbee), NFC(Near Field Communication)와 같은 근거리 통신을 위한 통신 모듈, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband)와 같은 셀룰러 통신을 위한 통신 모듈 등을 포함할 수 있다.

사용자입력 인터페이스부(173)는 사용자가 입력한 신호를 제어부(180)로 전달하거나, 제어부(180)로부터의 신호를 사용자에게 전달할 수 있다. 예를 들면, 원격제어장치(200)로부터 전원 온/오프, 채널 선택, 화면 설정 등의 사용자 입력 신호를 송신/수신하거나, 전원키, 채널키, 볼륨키, 설정치 등의 로컬키(미도시)에서 입력되는 사용자 입력 신호를 제어부(180)에 전달하거나, 사용자의 제스처를 센싱하는 센서부(미도시)로부터 입력되는 사용자 입력 신호를 제어부(180)에 전달하거나, 제어부(180)로부터의 신호를 센서부로 송신할 수 있다.

제어부(180)는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있고, 이에 포함된 프로세서를 이용하여, 디스플레이 디바이스(100)의 동작 전반을 제어할 수 있다. 여기서, 프로세서는 CPU(central processing unit)과 같은 일반적인 프로세서일 수 있다. 물론, 프로세서는 ASIC과 같은 전용 장치(dedicated device)이거나 다른 하드웨어 기반의 프로세서일 수 있다.

제어부(180)는 튜너부(111), 복조부(112), 외부장치 인터페이스부(171), 또는 네트워크 인터페이스부(172)를 통하여 입력되는 스트림을 역다중화하거나, 역다중화된 신호들을 처리하여, 영상 또는 음성 출력을 위한 신호를 생성 및 출력할 수 있다.

제어부(180)에서 영상 처리된 영상신호는 디스플레이(150)로 입력되어, 해당 영상신호에 대응하는 영상으로 표시될 수 있다. 또한, 제어부(180)에서 영상 처리된 영상신호는 외부장치 인터페이스부(171)를 통하여 외부 출력장치로 입력될 수도 있다.

제어부(180)에서 처리된 음성 신호는 오디오 출력부(160)로 음향 출력될 수 있다. 또한, 제어부(180)에서 처리된 음성 신호는 외부장치 인터페이스부(171)를 통하여 외부 출력장치로 입력될 수 있다. 도 2에는 도시되어 있지 않으나, 제어부(180)는 역다중화부, 영상처리부 등을 포함할 수 있다. 이에 대해서는 도 3을 참조하여 후술한다.

그 외, 제어부(180)는 디스플레이 디바이스(100) 내의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 제어부(180)는 튜너부(111)를 제어하여, 사용자가 선택한 채널 또는 기 저장된 채널에 해당하는 방송을 선택(Tuning)하도록 제어할 수 있다.

또한, 제어부(180)는 사용자입력 인터페이스부(173)를 통하여 입력된 사용자 명령 또는 내부 프로그램에 의하여 디스플레이 디바이스(100)를 제어할 수 있다. 한편, 제어부(180)는 영상을 표시하도록 디스플레이(150)를 제어할 수 있다. 이때, 디스플레이(150)에 표시되는 영상은, 정지 영상 또는 동영상일 수 있으며, 2D 영상 또는 3D 영상일 수 있다.

한편, 제어부(180)는 디스플레이(150)에 표시되는 영상 내에, 소정 2D 오브젝트가 표시되도록 할 수 있다. 예를 들면, 오브젝트는 접속된 웹 화면(신문, 잡지 등), EPG(Electronic Program Guide), 다양한 메뉴, 위젯, 아이콘, 정지 영상, 동영상, 텍스트 중 적어도 하나일 수 있다.

한편, 제어부(180)는 진폭 편이 변조(Amplitude Shift Keying; ASK) 방식을 이용하여, 신호를 변조(modulation) 및/또는 복조(demodulation)할 수 있다. 여기서, 진폭 편이 변조(ASK) 방식은, 데이터 값에 따라 반송파의 진폭을 다르게 하여 신호를 변조하거나, 반송파의 진폭에 따라 아날로그 신호를 디지털 데이터 값으로 복원하는 방식을 의미할 수 있다.

예를 들면, 제어부(180)는 영상 신호를, 진폭 편이 변조(ASK) 방식을 이용하여 변조하여, 무선통신 모듈을 통해 송신할 수 있다.

예를 들면, 제어부(180)는 무선통신 모듈을 통해 수신된 영상 신호를, 진폭 편이 변조(ASK) 방식을 이용하여 복조하여 처리할 수 있다.

이를 통해, 디스플레이 디바이스(100)는 MAC 주소(Media Access Control Address)와 같은 고유 식별자나, TCP/IP와 같은 복잡한 통신 프로토콜을 사용하지 않더라도, 인접하게 배치된 다른 영상표시장치와 간편하게 신호를 송수신할 수 있다.

한편, 디스플레이 디바이스(100)는 촬영부(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 촬영부는 사용자를 촬영할 수 있다. 촬영부는 1 개의 카메라로 구현되는 것이 가능하나, 이에 한정되지 않으며, 복수 개의 카메라로 구현되는 것도 가능하다. 한편, 촬영부는 디스플레이(150) 상부에 디스플레이 디바이스(100)에 매립되거나 또는 별도로 배치될 수 있다. 촬영부에서 촬영된 영상 정보는 제어부(180)에 입력될 수 있다.

제어부(180)는 촬영부로부터 촬영된 영상에 기초하여, 사용자의 위치를 인식할 수 있다. 예를 들면, 제어부(180)는 사용자와 디스플레이 디바이스(100) 간의 거리(z축 좌표)를 파악할 수 있다. 그 외, 제어부(180)는 사용자 위치에 대응하는 디스플레이(150) 내의 x축 좌표, 및 y축 좌표를 파악할 수 있다.

제어부(180)는 촬영부로부터 촬영된 영상, 또는 센서부로부터의 감지된 신호 각각 또는 그 조합에 기초하여 사용자의 제스처를 감지할 수 있다.

전원 공급부(190)는 디스플레이 디바이스(100) 전반에 걸쳐 해당 전원을 공급할 수 있다. 특히, 시스템 온 칩(System On Chip; SOC)의 형태로 구현될 수 있는 제어부(180)와, 영상 표시를 위한 디스플레이(150), 및 오디오 출력을 위한 오디오 출력부(160) 등에 전원을 공급할 수 있다.

구체적으로, 전원 공급부(190)는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 컨버터(미도시)와, 직류 전원의 레벨을 변환하는 Dc/Dc 컨버터(미도시)를 구비할 수 있다.

한편, 전원 공급부(190)는 외부로부터 전원을 공급받아 각 부품에 전원을 배분하는 역할을 한다. 전원 공급부(190)는 외부 전원과 직접연결하여 교류전원을 공급하는 방식을 이용할 수 있고, 배터리를 포함하여 충전하여 사용할 수 있는 형태의 전원공급부(190)를 포함할 수 있다.

전자의 경우 유선의 케이블을 연결하여 사용하며 이동이 어렵거나 이동 범위가 제한된다. 후자의 경우 이동이 자유로우나 배터리만큼의 무게가 증가하고 부피가 커지며 충전을 위해 일정시간 전원케이블과 직접 연결하거나 전원을 공급하는 충전거치부(미도시)와 결합해야 한다.

충전거치부는 외부로 노출되는 단자를 통해 디스플레이 디바이스와 접속할 수 있고, 또는 무선방식을 이용하여 근접하면 내장된 배터리가 충전될 수도 있다.

원격제어장치(200)는 사용자 입력을 사용자입력 인터페이스부(173)로 전송할 수 있다. 이를 위해, 원격제어장치(200)는 블루투스(Bluetooth), RF(Radio Frequency) 통신, 적외선(Infrared Radiation) 통신, UWB(Ultra-wideband), 지그비(ZigBee) 방식 등을 사용할 수 있다. 또한, 원격제어장치(200)는 사용자입력 인터페이스부(173)에서 출력한 영상, 음성 또는 데이터 신호 등을 수신하여, 이를 원격제어장치(200)에서 표시하거나 음성 출력할 수 있다.

한편, 상술한 디스플레이 디바이스(100)는 고정형 또는 이동형 디지털 방송 수신 가능한 디지털 방송 수신기일 수 있다.

한편, 도 1에 도시된 디스플레이 디바이스(100)의 블록도는 본 발명의 일 실시예를 위한 블록도일 뿐, 블록도의 각 구성요소는 실제 구현되는 디스플레이 디바이스(100)의 사양에 따라 통합, 추가, 또는 생략될 수 있다.

즉, 필요에 따라 2 이상의 구성요소가 하나의 구성요소로 합쳐지거나, 혹은 하나의 구성요소가 2 이상의 구성요소로 세분되어 구성될 수 있다. 또한, 각 블록에서 수행하는 기능은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 것이며, 그 구체적인 동작이나 장치는 본 발명의 권리범위를 제한하지 아니한다.

도 2는 디스플레이 디바이스의 일 예를 도시한 전면 사시도이다.

도 2를 참조하면, 디스플레이 디바이스(100)는 제1 장변(First Long Side, LS1), 제1 장변(LS1)에 대향하는 제2 장변(Second Long Side, LS2), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2)에 인접하는 제1 단변(First Short Side, SS1) 및 제1 단변(SS1)에 대향하는 제2 단변(Second Short Side, SS2)을 포함하는 직사각형 형태를 가질 수 있다.

여기서, 제1 단변 영역(SS1)을 제1 측면영역(First side area)이라 하고, 제2 단변 영역(SS2)을 제1 측면영역에 대향하는 제2 측면영역(Second side area)이라 하고, 제1 장변 영역(LS1)을 제1 측면영역 및 제2 측면영역에 인 접하고 제1 측면영역과 제2 측면영역의 사이에 위치하는 제3 측면영역(Third side area)이라 하고, 제2 장변 영 역(LS2)을 제1 측면영역 및 제2 측면영역에 인접하고 제1 측면영역과 제2 측면영역의 사이에 위치하며 제3 측면 영역에 대향하는 제4 측면영역(Fourth side area)이라 하는 것이 가능하다.

아울러, 설명의 편의에 따라 제1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 제1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우 도 가능할 수 있다.

아울러, 이하에서 제1 방향(First Direction, DR1)은 디스플레이 디바이스(100)의 장변(Long Side, LS1, LS2)과 나 란한 방향이고, 제2 방향(Second Direction, DR2)은 디스플레이 디바이스(100)의 단변(Short Side, SS1, SS2)과 나란한 방향일 수 있다. 제3 방향(Third Direction, DR3)은 제1 방향(DR1) 및/또는 제2 방향(DR2)에 수직하는 방향일 수 있다.

다른 관점에서, 디스플레이 디바이스(100)가 화상을 표시하는 쪽을 전방 또는 전면이라 할 수 있다. 디스플레이 디바이스(100)가 화상을 표시할 때, 화상을 관측할 수 없는 쪽을 후방 또는 후면이라 할 수 있다. 전방 또는 전면에서 디스플레이 디바이스(100)를 바라 볼 때, 제1 장변(LS1) 쪽을 상측 또는 상 면이라 할 수 있다. 동일하게, 제2 장변(LS2) 쪽을 하측 또는 하면이라 할 수 있다. 동일하게, 제1 단변(SS1) 쪽을 우측 또는 우면이라 할 수 있고, 제2 단변(SS2)쪽을 좌측 또는 좌면이라 할 수 있다.

아울러, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)은 디스플레이 디바이스(100)의 엣지(edge)라 칭할 수 있다. 또한, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변 (SS2)이 서로 만나는 지점을 코너라 칭할 수 있다. 예를 들어, 제1 장변(LS1)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제1 코너(C1), 제1 장변(LS1)과 제2 단변(SS2)이 만나는 지점은 제2 코너(C2), 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS 2)이 만나는 지점은 제3 코너(C3), 그리고 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제4 코너(C4)가 될 수 있다.

여기서, 제1 단변(SS1)에서 제2 단변(SS2)을 향하는 방향 또는 제2 단변(SS2)에서 제1 단변(SS1)을 향하는 방향 은 좌우방향(LR)이라 할 수 있다. 제1 장변(LS1)에서 제2 장변(LS2)을 향하는 방향 또는 제2 장변(LS2)에서 제1 장변(LS1)을 향하는 방향은 상하방향(UD)이라 할 수 있다.

디스플레이 디바이스는 전면의 대부분의 면적을 차지하는 디스플레이 모듈과 디스플레이 모듈의 배면 측면 등을 커버하며 디스플레이 모듈을 패키지하는 케이스를 포함한다.

최근 디스플레이 디바이스(100)는 평면에서 더 나아가 곡면의 화면을 구현하기 위해 LED(Light Emitting Diodes, 발광다이오드)나 OLED(Organic Light Emitting Diodes, 유기발광다이오드)와 같이 휘어질 수 있는 디스플레이 모듈(150)을 이용할 수 있다.

종래에 주로 이용되던 LCD는 LCD가 자체적으로 발광하기 어려워 백라이트 유닛을 통해 빛을 공급받았다. 백라이트 유닛은 광원과 광원에서 공급된 빛을 균일하게 전면에 위치하는 액정에 공급해주는 장치이다. 백라이트 유닛이 점점 얇아지면선 박형의 LCD를 구현할 수 있었으나, 백라이트 유닛을 휘어지는 소재로 구현이 어렵고 백라이트 유닛이 휘어지는 경우 액정에 균일한 빛의 공급이 어려워져 화면의 밝기가 변화하는 문제가 있다.

반면 LED나 OLED의 경우 픽셀을 이루는 소자가 각각 자체적으로 발광하기 때문에 백라이트 유닛을 이용하지 않아 휘어지게 구현할 수 있다. 또한, 각 소자가 자체발광 하므로 이웃하는 소자와의 위치관계가 달라지더라도 자체 밝기에 영향을 주지 않기 때문에 LED나 OLED를 이용하여 휘어지는 디스플레이 모듈(150)을 구현할 수 있다.

OLED(Organic Light Emitting Diodes, 유기발광다이오드) 패널은 2010년 중반에 본격적으로 등장하여 중소형 디스플레이 시장에서는 LCD를 빠르게 대체하고 있다. OLED는 형광성 유기활합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 자체발광 현상을 이용하여 만든 디스플레이로, 화질 반응 속도가 LCD에 비해 빨라 동영상을 구현할 때 잔상이 거의 나타나지 않는다.

OLED는 자체 발광기능을 가진 적색(Red)과 녹색(Green), 청색(Blue) 등 세 가지의 형광체 유기화합물을 사용하며, 음극과 양극에서 주입된 전자(電子)와 양의 전하를 띤 입자가 유기물 내에서 결합해 스스로 빛을 발하는 현상을 이용한 발광형 디스플레이 제품이므로 색감을 떨어뜨리는 백라이트(후광장치)가 필요 없다.

LED(Light Emitting Diode, 발광다이오드) 패널은 LED소자 하나를 하나의 픽셀로 이용하는 기술로서, 종래에 비해 LED소자의 크기를 줄일 수 있어 휘어지는 디스플레이 모듈(150)을 구현할 수 있다. 종래에 LED TV라 불리우던 장치는 LED를 LCD에 빛을 공급하는 백라이트 유닛의 광원으로 이용한다는 것이지 LED자체가 화면을 구성하지 못했었다.

디스플레이 모듈은 표시패널과 표시패널 배면에 위치하는 결합마그넷, 제1 전원 공급부 및 제1 신호모듈을 포함한다. 표시패널은 복수 개의 픽셀들(R,G,B)을 포함할 수 있다. 복수 개의 픽셀들(R,G,B)은 다수의 데이터 라인들과 다수의 게이트라인들이 교차되는 영역마다 형성될 수 있다. 복수 개의 픽셀들(R,G,B)은 매트릭스 형태로 배치 또는 배열될 수 있다.

예를 들어, 복수 개의 픽셀들(R,G,B)은 적색(Red, 이하 'R') 서브 픽셀, 녹색(Green, 'G') 서브 픽셀 및 청색 (Blue, 'B') 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 복수 개의 픽셀들(R,G,B)은 화이트(White, 이하 'W') 서브 픽셀을 더 포함할 수 있다.

디스플레이 모듈(150)은 화상을 표시하는 쪽을 전방 또는 전면이라 할 수 있다. 디스플레이 모듈(150)은 화상을 표시할 때, 화상을 관측할 수 없는 쪽을 후방 또는 후면이라 할 수 있다.

도 3은 종래의 디스플레이 디바이스(100)를 도시한 도면이다. 유기발광 디스플레이 디바이스(100)는 백라이트 유닛이 없기 때문에 디스플레이 모듈(150)의 층상구조가 단순하다. 도 3에 도시된 바와 같이 디스플레이 디바이스(100)는 디스플레이 모듈(150), 이너 플레이트(106) 및 모듈커버(102)를 포함할 수 있다.

OLED 디스플레이 모듈은 백라이트 유닛과 패널을 정렬하기 위한 가이드 패널 등의 구성도 생략할 수 있어 측면의 구조를 단순화 할 수 있다. LCD 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치의 하우징 구조와 달리 전면에서 결합하는 케이스탑을 생략할 수 있다. 대신에 A-A단면을 참고하면 후면을 커버하는 모듈커버(102)의 단부를 롤링하여 디스플레이 디바이스(100)의 측면구조를 구현할 수 있다.

디스플레이 모듈(150)의 전면 둘레에 위치하는 케이스탑을 생략하여 디스플레이 디바이스(100)의 두께를 줄일 수 있고, 케이스탑과 모듈커버(102)의 결합구조도 생략되어 베젤의 크기도 줄일 수 있다.

디스플레이 모듈(150)의 배면에 위치하는 이너 플레이트(106)는 디스플레이 모듈(150)과 양면테이프로 결합할 수 있다. 디스플레이 모듈(150)의 무게가 가볍기 때문에 스크류와 같은 체결구를 이용하지 않고도 디스플레이 모듈(150)을 고정할 수 있다.

이너 플레이트(106)는 디스플레이 모듈(150)의 배면에 밀착되어 디스플레이 모듈(150)에서 발생하는 열을 배출하는 방열기능을 수행하고, 디스플레이 모듈(150)의 두께가 얇으므로 이를 보강하기 위해 모듈커버(102)의 전면에 위치한다.

모듈커버(102)는 배면에 메인기판(181a), 파워기판(181b), T-con(181c) 등 기판 및 각 부품을 연결하는 커넥터가 배치되는 실장부(1025)를 포함하고, 실장부(1025)는 부품의 체결을 위해 요철가공이 필요하다.

모듈커버(102)는 고내후성 하이폴리머강판(PCM)과 같은 연합철강으로 컬러 코팅을 할 수 있어 외장재로 이용할 수 있다. 모듈커버(102)는 실장부(1025) 이외의 영역은 외부로 노출되며 디스플레이 디바이스(100)의 외관을 형성하므로 도색하기 쉬운 PCM을 이용할 수 있다. 모듈커버(102)의 두께를 얇게 하고 대신에 이너 플레이트(106)의 두께를 모듈커버(102) 보다 두껍게 구성할 수 있다.

이너 플레이트(106)는 무게가 무거워 모듈커버(102)와 접착력을 확보하고자 접착제(1065)를 이용하여 본딩한다. 전술한 접착테이프(201) 보다 강한 접착력을 가지며, 온도변화에 따라 수축 이완하기 때문에 온도변화가 큰 실장부(1025)에 대응되는 영역은 접착제(1065)를 생략할 수 있다.

모듈커버(102)는 강성을 고려할 때 두껍게 형성할 수 있으나, 제조비용 및 제 강성바(104)를 배면에 덧대어 디스플레이 디바이스(100)의 강성을 보강할 수 있다.

이너 플레이트(106)로 강성을 확보하기 위해 대면적의 이너 플레이트(106)의 두께를 두껍게 하면 제조비용 증가 및 제품의 무게가 증가하는 문제가 있다. 이너 플레이트(106)와 모듈커버(102)의 두께를 얇게 하면 디스플레이 디바이스(100)의 강성이 약해지므로 강성바(104)를 더 부가하면 여전히 상술한 제조비용 증가 및 무게증가의 문제가 발생한다.

도 4는 상기 문제를 해결하기 위한 디스플레이 디바이스(100)의 일 예를 도시한 분해사시도이다. 도 4의 실시예는 이러한 문제를 해소하고자 이너 플레이트(106)의 크기를 실장부(1025)의 크기에 상응하는 크기로 축소한 것을 특징으로 한다.

이너 플레이트(106)는 모듈커버(102)의 실장부(1025)에 상응하는 크기로 축소하여 형성하여 최소한의 공간에만 이너 플레이트(106)를 배치하고, 모듈커버(102)로 강성을 확보하기 위해 모듈커버(102)의 둘레에 제1 비드(1022)를 추가로 형성할 수 이다.

모듈커버(102)는 프레스 성형하여 실장부(1025)의 형상 및 단부의 롤링엣지(1021)를 성형할 수 있으며, 이때 디스플레이 모듈(150)의 둘레에 제1 비드(1022)를 형성할 수 있다.

제1 비드(1022)는 B-B의 단면에 도시된 바와 같이 강판을 눌러서 배면방향으로 돌출시켜 형성할 수 있다. 제1 비드(1022)는 모듈커버(102)의 강성을 증대시키는 역할을 하나, 비드는 편평한 면에 인위적으로 요철을 형성하기 때문에 외측으로 노출되면 디스플레이 디바이스(100)의 외관디자인을 저해하는 요소가 된다. 따라서, 모듈커버(102)에 제1 비드(1022)를 가능한 사람의 눈에 안 띄는 위치에 형성하고자 모듈커버(102)의 둘레에 형성할 수 있다.

제1 비드(1022)는 외관상 두드러지지 않도록 가장 배면방향으로 돌출된 돌출부에서 모듈커버(102)의 중앙 방향으로 완만한 경사를 이루는 경사부를 가지도록 구성할 수 있다.

도 5는 본 발명의 모듈커버(102)의 배면과 전면을 도시한 도면이다. (a)는 모듈커버(102)의 배면으로 구동을 담당하는 메인기판(181a), 전원 분배를 담당하는 파워기판(181b) 및 화상정보를 디스플레이 모듈(150)의 DDI(Display Device IC)의 신호로 전환하는 T-con(Timing Controller, 181c) 등을 포함할 수 있으며, 각 기판 사이를 연결하는 케이블 커넥터(182) 등을 포함할 수 있다.

실장부(1025)는 메인기판(181a), 파워기판(181b), T-con(181c)과 같은 회로가 실장되며, 부품실장을 위해 별도의 플레이트를 이용하는 경우 부품이 증가하고 무게 및 비용이 증가하므로 본 실시예의 모듈커버(102)는 모듈커버(102)에 직접 실장부(1025)를 구비할 수 있다.

도 6은 본 발명의 모듈커버(102)의 실장부(1025)를 확대 도시한 도면이다.

실장부(1025)는 프레스 성형하여 요철을 성형할 수 있으며, 요철은 강성을 위해 성형하는 제2 비드(1024)와 체결을 위한 프레스 보스(1026)를 포함할 수 있다. 프레스 보스(1026)에 기판들이 체결되거나 커버하는 백커버(미도시)가 결합한다.

모듈커버(102)의 실장부(1025)에 홀을 형성하여 별도의 피스로 보스를 부착할 수 있으나 부재의 개수 및 공정의 수를 줄이고 비용을 절감하기 위해 모듈커버(102) 자체를 프레스 성형하여 스크류 등이 체결되는 프레스 보스(1026)를 성형할 수 있다.

프레스 보스(1026)는 배면방향으로 돌출되어 전면 방향에 이너 플레이트(106)와 소정의 간격을 가지도록 배치될 수 있어 스크류 등의 체결구가 삽입될 수 있는 공간을 제공할 수 있다.

다만, 제2 비드(1024) 및 프레스 보스(1026)는 배면 방향으로 돌출되어 이너 플레이트(106)와 이격되므로 이격된 공간에 열이 갇히면서 열이 집중적으로 저장되는 문제가 있다.

특히 메인기판(181a)과 파워기판(181b)에서 열이 많이 발생하므로, 실장부(1025)에서 열이 가장 많이 발생한다. 비용 절감 및 경량화를 위해 이너 플레이트(106)를 전부 제거하면 실장부(1025)에 집중된 열을 배출하기 어렵다.

상기 문제를 해결하기 위해 이너 플레이트(106)를 전부 생략하지 않고 도 5의 (b)와 같이 실장부(1025) 부분에는 이너 플레이트(106)를 남겨두고 열에 강한 나머지 부분은 이너 플레이트(106)를 생략하여 이너 플레이트(106)의 무게를 반 이상 줄일 수 있다.

다만, 이너 플레이트(106)의 크기가 작아지므로 디스플레이 디바이스(100)의 강성이 약해질 수 있다. 모듈커버(102)의 두께를 조금 더 두껍게 구성하여 이너 플레이트(106)가 생략된 부분의 강성도 일정부분 확보할 수도 있다.

또한, 전술한 바와 같이 제1 비드(1022)를 성형하여 강성을 추가로 보강할 수 있다. 모듈커버(102)와 중첩된 이너 플레이트(106)는 종래의 이너 플레이트(106) 보다 얇게 성형(약 0.8mm로 종래의 이너 플레이트 대비 30%이상 축소)하여 모듈커버(102)로 인해 증가된 무게를 줄일 수 있다.

이너 플레이트는 용융아연도금(GI: Galvanized Iron)강판와 같은 금속재질을 포함할 수 있다. 아연도금강판은 강판에 아연도금하여 내식성을 높여 쉽게 부식되지 않으면서 강성을 가지는 소재이다.

도 4를 참고하면 이너 플레이트(106)와 모듈커버(102)는 접착제(1065)로 결합하고 접착제(1065)는 실장부(1025)에 대응되는 부분에는 생략하므로, 본 실시예와 같이 실장부(1025)에만 위치하는 이너 플레이트(106)를 모듈커버(102)에 결합시 접착제(1065)를 이용할 수 없다.

본 발명과 같이 이너 플레이트(106)를 모듈커버(102)의 실장부(1025)에 상응하는 영역에만 배치하기 위해 모듈커버(102)와 이너 플레이트(106)는 크린칭(clinching) 체결(1027)할 수 있다.

도 7은 모듈커버(102)와 이너 플레이트(106)를 크린칭 방식으로 체결하는 방법을 도시한 도면이다. (a)와 같이 두 장의 판재(이너 플레이트(106)와 모듈커버(102))를 겹쳐 놓고 일측은 돌출부(15a)를 타측은 돌출부(15a)에 상응하는 홈부(15b)를 포함하는 한 쌍의 스템퍼(15a, 15b) 사이에 배치한다.

(b)와 같이 돌출부(15a)를 홈부(15b) 방향으로 가압하여 판재(102, 106)가 돌출부의 형상에 따라 눌리며 홈부로 인입되면서 (c)와 같이 두 판재가 붙게 된다. 돌출부(15a)에 리벳을 끼워 리벳을 삽입하는 방식으로 체결하는 리벳 크린칭 방식도 적용 가능하다.

크린칭 방식은 별도의 체결구 없이 체결할 수 있어, 체결부의 크기가 작은 장점이 있고, 손쉽게 결합 가능한 장점이 있다.

이너 플레이트(106)는 실장부(1025)에 상응하는 위치에 배치되며, 실장부(1025)는 추후 백커버로 가려지는 부분이므로 크린칭 체결부(1027)는 디스플레이 디바이스(100)의 외측으로 노출되지 않을 수 있다.

제2 비드(1024) 및 프레스 보스(1026)는 배면 방향으로 돌출되어 이너와 이격되어 있으므로 제2 비드(1024) 및 프레스 보스(1026)가 위치하지 않는 부분에서 크린칭 체결(1027)할 수 있다.

도 8의 (a)는 도 5의 C부분을 확대도시한 도면이고, (b) 는 (a)의 D-D 단면도이다. 제1 비드(1022)의 전면에 접착테이프(201)를 배치하여 디스플레이 모듈(150)을 모듈커버(102)에 부착할 수 있다. 디스플레이 모듈(150)과 모듈커버(102) 사이의 공간 중에 제1 비드(1022) 부분의 공간이 크기 때문에 충분한 접착력을 가지는 접착테이프(201)를 배치할 수 있다.

제1 비드(1022)는 돌출된 부분이 이질감이 크게 느껴지지 않도록 도 4에 도시된 바와 같이 경사부를 포함할 수 있다. 경사부부는 디스플레이 모듈(150)과 모듈커버(102) 사이의 공간의 크기가 변화하기 때문에 접착테이프(201)가 탄성이 있거나 두께가 변화하는 부재를 배치해야 한다. 이러한 비스듬한 경사부의 구조에서는 접착력이 차이가 나 안정적인 결합아 어렵다.

돌출부에만 접착 테이프(201)를 배치하면 모듈커버(102)의 경사부와 디스플레이 모듈(150) 사이에 갭이 남아있게 되며, 제1 비드(1022) 부분은 이너 플레이트(106)가 없어 열이 집중되는 문제가 있다.

도 9는 본 발명의 디스플레이 디바이스(100)의 온도를 테스트 방법을 설명하기 위한 도면으로 밝게 빛나는 부분이 열을 집중하여 공급한 부분이다. 가운데 부분은 이너 플레이트(106)가 위치하거나 모듈커버(102)가 디스플레이 모듈(150) 배면에 붙어 있어 방열이 원활이 이루어져 비교적 방열이 잘 되고 있으나, 둘레에 제1 비드(1022)가 위치하는 부분은 열이 집중된다. 즉, 상기 경사부에 열이 갇히면서 방열이 원활이 이루어지지 않는 문제가 발생하다.

이를 해소하기 위해 도 8에 도시된 바와 같이 경사부에 대응하는 부분을 채울 수 있는 탄성소재의 방열쿠션(202)을 개재할 수 있다. 방열쿠션(202)은 알루미늄과 같이 열전도도가 높은 물질을 포함하며, 탄성을 가지도록 메쉬 형태로 구현할 수 있다.

열전도도가 높은 방열쿠션(202)이 디스플레이 모듈(150)의 배면에 바로 접촉하므로 모듈커버(102)로 열이 전달되며 방열 효율이 높아질 수 있다.

도 9의 표를 참고하면 방열쿠션(202)을 구비한 경우 구비하지 않은 경우보다 8 ℃이상 온도가 떨어져 방열효율이 향상된 것을 확인할 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 디스플레이 디바이스(100)는 이너 플레이트(106)를 축소할 수 있어 제조비용을 절감하고 무게를 줄일 수 있다.

또한, 이너 플레이트(106)를 축소하여 발생하는 강성 저하 및 방열성능 저하를 모듈커버(102)를 통해 개선할 수 있다.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims

디스플레이 모듈;
상기 디스플레이 모듈의 배면에 위치하며 회로기판이 체결되는 실장부를 포함하는 모듈커버;
상기 실장부에 체결되는 인쇄회로기판;
상기 디스플레이 모듈과 상기 모듈커버 사이에 위치하는 이너 플레이트를 포함하며,
상기 이너 플레이트는 상기 실장부의 크기에 상응하는 크기를 가지며 상기 실장부의 전면에 배치되는,
디스플레이 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 모듈커버의 둘레에 프레스 성형된 제1 비드;
상기 제1 비드에 위치하는 접착 테이프; 및
상기 제1 비드에 위치하는 방열쿠션을 포함하는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 디바이스.
제2항에 있어서,
상기 제1 비드는
배면 방향으로 가장 돌출된 돌출부와
상기 돌출부에서 상기 모듈커버의 내측방향으로 연장되는 경사부를 포함하며,
상기 접착 테이프는 상기 돌출부에 위치하고,
상기 방열쿠션은 상기 경사부에 위치하는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 디바이스.
제2항에 있어서,
상기 방열쿠션은
알루미늄 메쉬를 포함하는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 이너 플레이트와 상기 모듈커버는 크린칭(clinching) 체결하는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 실장부에 프레스 성형된 제2 비드; 및
상기 실장부에 프레스 성형된 프레스 보스(boss)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 이너 플레이트는
아연도금강판을 포함하는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 디바이스.