KR20240041189A - Electronic device including display panel located on camera - Google Patents
Electronic device including display panel located on camera Download PDFInfo
- Publication number
- KR20240041189A KR20240041189A KR1020220135279A KR20220135279A KR20240041189A KR 20240041189 A KR20240041189 A KR 20240041189A KR 1020220135279 A KR1020220135279 A KR 1020220135279A KR 20220135279 A KR20220135279 A KR 20220135279A KR 20240041189 A KR20240041189 A KR 20240041189A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pixels
- layer
- area
- portions
- display panel
- Prior art date
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 124
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 46
- 230000006870 function Effects 0.000 description 13
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 12
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 8
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 5
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 3
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 2
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001537 neural effect Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
- H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
Abstract
전자 장치(electronic device)가 제공된다. 상기 전자 장치는, 카메라를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 카메라 상에 위치된 제1 영역 및 상기 제1 영역의 적어도 일부를 감싸는 제2 영역을 포함하는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은, 균일하게 서로 이격된 복수의 픽셀들을 포함하는 발광 레이어, 상기 발광 레이어 상의 봉지 레이어, 및 상기 발광 레이어 아래의 불투명 메탈 레이어를 포함할 수 있다. 상기 불투명 메탈 레이어는, 상기 디스플레이 패널이 향하는 제2 방향에 반대인 제1 방향으로 상기 제1 영역을 바라봤을 시, 상기 복수의 픽셀들 사이에 위치된 복수의 개구들을 포함할 수 있다. An electronic device is provided. The electronic device may include a camera. The electronic device may include a display panel including a first area located on the camera and a second area surrounding at least a portion of the first area. The first area may include a light emitting layer including a plurality of pixels that are uniformly spaced from each other, an encapsulation layer on the light emitting layer, and an opaque metal layer below the light emitting layer. The opaque metal layer may include a plurality of openings positioned between the plurality of pixels when the first area is viewed in a first direction opposite to the second direction in which the display panel faces.
Description
아래의 설명들은, 카메라 상에 위치된 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. The descriptions below relate to an electronic device that includes a display panel positioned on a camera.
전자 장치는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널은 표시 영역을 제공할 수 있다. 보다 큰 사이즈를 가지는 상기 표시 영역을 위해, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 광학 센서를 포함하는 전자 장치가 개발되고 있다. 예를 들면, 상기 광학 센서는, 카메라를 포함할 수 있다. The electronic device may include a display panel. The display panel may provide a display area. For the display area having a larger size, electronic devices including an optical sensor disposed below the display panel are being developed. For example, the optical sensor may include a camera.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여, 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다. The above information may be provided as background art for the purpose of aiding understanding of the present disclosure. No claim or determination is made as to whether any of the foregoing can be applied as prior art with respect to the present disclosure.
전자 장치(electronic device)가 제공된다. 상기 전자 장치는, 카메라를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 카메라 상에 위치된 제1 영역 및 상기 제1 영역의 적어도 일부를 감싸는 제2 영역을 포함하는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은, 균일하게 서로 이격된 복수의 픽셀들을 포함하는 발광 레이어, 상기 발광 레이어 상의 봉지 레이어, 및 상기 발광 레이어 아래의 불투명 메탈 레이어를 포함할 수 있다. 상기 불투명 메탈 레이어는, 상기 디스플레이 패널이 향하는 제2 방향에 반대인 제1 방향으로 상기 제1 영역을 바라봤을 시, 상기 복수의 픽셀들 사이에 위치된 복수의 개구들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 개구들 각각은, 상기 제1 방향으로 상기 제1 영역을 바라봤을 시, 제1 곡률 반지름을 각각 가지고 서로 이격되는 제1 부분들 및 상기 제1 곡률 반지름보다 작은 제2 곡률 반지름을 각각 가지고 상기 제1 부분들 사이에 위치된 제2 부분들을 포함하는 가장자리(periphery)를 포함할 수 있다. 상기 제1 부분들 각각은, 상기 가장자리를 따라 위치된 픽셀들 각각과 마주할 수 있다. An electronic device is provided. The electronic device may include a camera. The electronic device may include a display panel including a first area located on the camera and a second area surrounding at least a portion of the first area. The first area may include a light emitting layer including a plurality of pixels that are uniformly spaced from each other, an encapsulation layer on the light emitting layer, and an opaque metal layer below the light emitting layer. The opaque metal layer may include a plurality of openings positioned between the plurality of pixels when the first area is viewed in a first direction opposite to the second direction in which the display panel faces. When looking at the first area in the first direction, each of the plurality of openings has first parts that are spaced apart from each other and have a first radius of curvature and a second radius of curvature that is smaller than the first radius of curvature. and may include a periphery including second portions positioned between the first portions. Each of the first portions may face each of the pixels located along the edge.
카메라 상에 배치된 제1 영역 및 상기 제1 영역의 적어도 일부를 감싸는 제2 영역을 포함하는 디스플레이 패널이 제공된다. 상기 제1 영역은, 균일하게 서로 이격된 복수의 픽셀들을 포함하는 발광 레이어, 상기 발광 레이어 상의 봉지 레이어, 및 상기 발광 레이어 아래의 불투명 메탈 레이어를 포함할 수 있다. 상기 불투명 메탈 레이어는, 상기 디스플레이 패널이 향하는 제2 방향에 반대인 제1 방향으로 상기 제1 영역을 바라봤을 시, 상기 복수의 픽셀들 사이에 위치된 복수의 개구들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 개구들 각각은, 상기 제1 방향으로 상기 제1 영역을 바라봤을 시, 제1 곡률 반지름을 각각 가지고 서로 이격되는 제1 부분들 및 상기 제1 곡률 반지름보다 작은 제2 곡률 반지름을 각각 가지고 상기 제1 부분들 사이에 위치된 제2 부분들을 포함하는 가장자리(periphery)를 포함할 수 있다. 상기 제1 부분들 각각은, 상기 가장자리를 따라 위치된 픽셀들 각각과 마주할 수 있다. A display panel is provided including a first area disposed on a camera and a second area surrounding at least a portion of the first area. The first area may include a light emitting layer including a plurality of pixels that are uniformly spaced from each other, an encapsulation layer on the light emitting layer, and an opaque metal layer below the light emitting layer. The opaque metal layer may include a plurality of openings positioned between the plurality of pixels when the first area is viewed in a first direction opposite to the second direction in which the display panel faces. When looking at the first area in the first direction, each of the plurality of openings has first parts that are spaced apart from each other and have a first radius of curvature and a second radius of curvature that is smaller than the first radius of curvature. and may include a periphery including second portions positioned between the first portions. Each of the first portions may face each of the pixels located along the edge.
도 1은, 예시적인 전자 장치의 평면도를 도시한다.
도 2는 도 1의 영역(120)의 확대도를 도시한다.
도 3은 도 2의 A-A'를 절단한 단면도를 도시한다.
도 4는 예시적인 디스플레이 패널 내의 불투명 메탈 레이어의 예를 도시한다.
도 5는 예시적인 불투명 메탈 레이어 내의 개구를 통과하는 빛의 상태를 도시한다.
도 6은 예시적인 불투명 메탈 레이어 아래에 위치된 카메라를 통해 획득되는 이미지의 품질을 도시한다.
도 7은 예시적인 디스플레이 패널 내의 불투명 메탈 레이어의 다른 예를 도시한다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈의 블록도이다. 1 shows a top view of an example electronic device.
Figure 2 shows an enlarged view of
FIG. 3 shows a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2.
4 shows an example of an opaque metal layer in an example display panel.
Figure 5 shows the state of light passing through an aperture in an example opaque metal layer.
Figure 6 illustrates the quality of an image acquired through a camera positioned beneath an exemplary opaque metal layer.
7 shows another example of an opaque metal layer in an example display panel.
8 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
9 is a block diagram of a display module, according to various embodiments.
도 1은, 예시적인 전자 장치의 평면도를 도시한다. 1 shows a top view of an example electronic device.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)(예: 도 8의 전자 장치(801))는, 디스플레이 패널(110)(예: 도 9의 디스플레이(910)) 및 카메라(150)(예: 도 8의 카메라 모듈(880))를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, an electronic device 100 (e.g., electronic device 801 in FIG. 8) includes a display panel 110 (e.g., display 910 in FIG. 9) and a camera 150 (e.g., FIG. It may include 8 camera modules 880).
예를 들면, 디스플레이 패널(110)은, 카메라(150) 상에 위치된 제1 영역(111) 및 제1 영역(111)의 적어도 일부를 감싸는 제2 영역(112)을 포함할 수 있다. 도 1은, 디스플레이 패널(110)을 디스플레이 패널(110)이 향하는 제2 방향에 반대인 제1 방향으로 바라봤을 시, 제1 영역(111)의 사이즈가 카메라(150)의 사이즈보다 큰 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 디스플레이 패널(110)을 상기 제1 방향으로 바라봤을 시, 제1 영역(111)의 상기 사이즈는, 카메라(150)의 상기 사이즈와 동일하거나, 카메라(150)의 상기 사이즈보다 작을 수 있다. For example, the
예를 들면, 제1 영역(111)의 구조는, 제1 영역(111) 아래에 위치된 카메라(150)로의 광의 경로를 위해, 제2 영역(112)의 구조와 다를 수 있다. For example, the structure of the
예를 들면, 제1 영역(111) 내에서 균일하게(uniformly) 서로 이격된 복수의 픽셀들 사이의 간격은, 제1 영역(111) 아래에 위치된 상기 카메라로의 광의 경로를 위해, 제2 영역(112) 내에서 균일하게 서로 이격된 복수의 다른 픽셀들 사이의 간격보다, 넓을 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 픽셀들은, 빽빽하게(densely) 배치되는 상기 복수의 다른 픽셀들과 달리, 듬성듬성(sparsely) 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(111) 내에서 단위 면적 당 위치되는 픽셀들의 수는, 제2 영역(112) 내에서 단위 면적 당 위치되는 픽셀들의 수보다 작을 수 있다. For example, the spacing between a plurality of pixels uniformly spaced from each other within the
예를 들면, 상기 복수의 픽셀들 각각 및 상기 복수의 다른 픽셀들 각각은, 서브 픽셀들을 각각 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 서브 픽셀들은, 제1 색상(예: 레드(red))을 가지는 광을 발광하기 위한 적어도 하나의 제1 서브 픽셀, 제2 색상(예: 블루(blue))을 가지는 광을 발광하기 위한 적어도 하나의 제2 서브 픽셀, 및 제3 색상(예: 그린(green))을 가지는 광을 발광하기 위한 적어도 하나의 제3 서브 픽셀을 포함할 수 있다. For example, each of the plurality of pixels and each of the plurality of other pixels may each include subpixels. For example, the subpixels include at least one first subpixel for emitting light having a first color (e.g., red), and at least one first subpixel for emitting light having a second color (e.g., blue). It may include at least one second subpixel for emitting light, and at least one third subpixel for emitting light having a third color (eg, green).
예를 들면, 제1 영역(111)은, 제2 영역(112)과 달리, 제1 영역(111) 아래에 위치된 카메라(150)로의 광의 경로를 위한 불투명 메탈 레이어(도 1 내에서 미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 불투명 메탈 레이어는, 상기 복수의 픽셀들 및 상기 복수의 픽셀들을 구동하기 위한 복수의 배선들에 의한 빛의 회절이 카메라(150)에 적용되는 것을 감소시키기 위해, 제1 영역(111) 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 상기 불투명 메탈 레이어는, 카메라(150)로 도달되는 빛의 양(또는 세기)을 증가시키기 위해, 복수의 개구들을 포함할 수 있다. For example, the
예를 들면, 제1 영역(111) 내의 영역(120)은, 상기 복수의 픽셀들의 일부 및 상기 불투명 메탈 레이어의 일부를, 포함할 수 있다. 영역(120) 내에 포함된 상기 복수의 픽셀들의 상기 일부 및 상기 불투명 메탈 레이어의 상기 일부는, 도 2를 통해 예시될 수 있다. For example, the
도 2는 도 1의 영역(120)의 확대도를 도시한다. Figure 2 shows an enlarged view of
도 2를 참조하면, 영역(120)은, 균일하게 서로 이격된 복수의 픽셀들(200) 및 복수의 픽셀들(200) 아래에 위치된 불투명 메탈 레이어(210)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 불투명 메탈 레이어(210)는, 제1 영역(111)을 상기 제1 방향으로 바라봤을 시, 복수의 픽셀들(200) 사이에 위치된 복수의 개구들(220)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 개구들(220) 각각은, 픽셀들에 의해 부분적으로 감싸질 수 있다. 예를 들면, 상기 픽셀들(예: 픽셀(200-3), 픽셀(200-4), 픽셀(200-5), 및 픽셀(200-6))은, 복수의 개구들(220) 각각의 가장자리(periphery)(240)를 따라(along) 위치될 수 있다. Referring to FIG. 2 , the
예를 들면, 불투명 메탈 레이어(210)는, 균일하게 서로 이격된 복수의 픽셀들(200)을 포함하는 발광 레이어 아래에 위치될 수 있다. 상기 발광 레이어 아래에 위치된 불투명 메탈 레이어(210)는, 도 3을 통해 예시될 수 있다. For example, the
도 3은 도 2의 A-A'를 절단한 단면도를 도시한다. FIG. 3 shows a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2.
도 3을 참조하면, 디스플레이 패널(110)의 제1 영역(111)은, 복수의 픽셀들(200)(예: 픽셀(200-1) 및 픽셀(200-2))을 포함하는 발광 레이어(300), 발광 레이어(300) 상의 봉지(encapsulation) 레이어(310), 발광 레이어(300) 아래에 위치된 불투명 메탈 레이어(210), 및 기판(380)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 발광 레이어(300), 봉지 레이어(310), 불투명 메탈 레이어(210), 및 기판(380)은, 카메라(150) 상에 또는 위에(above) 위치될 수 있다. Referring to FIG. 3, the
예를 들면, 발광 레이어(300)는, TFT(thin film transistor)(320)를 포함하는 회로 레이어(330)를 포함할 수 있다. 예를 들면, TFT(320)는, LTPS(low temperature polycrystalline silicon), 또는 LTPO(low temperature polycrystalline oxide)를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, TFT(320)는, 픽셀들(200) 내의 서브 픽셀들(예: 레드(red) 광의 발광을 위한 서브 픽셀, 블루(blue) 광의 발광을 위한 서브 픽셀, 및/또는 그린(green) 광의 발광을 위한 서브 픽셀) 각각을 구동하기 위해 배치될 수 있다. 예를 들면, TFT(320)는, 상기 서브 픽셀들 각각 아래에 위치될 수 있다. 예를 들면, 단일 TFT(320)는, 하나의 서브 픽셀을 위해 할당될 수 있다. 다른 예를 들면, 단일 TFT(320)는, 상기 서브 픽셀들의 적어도 일부를 구동하기 위해 배치될 수 있다. 예를 들면, TFT(320)는, 2개 이상의 서브 픽셀들을 위해 할당될 수 있다. For example, the
예를 들면, 발광 레이어(300)는, 회로 레이어(330) 상에 위치된, 제1 전극(예: 애노드(anode))을 포함하는 레이어(340)를 포함할 수 있다. For example, the
예를 들면, 발광 레이어(300)는, 레이어(340) 상에 위치된, 유기 발광 물질을 포함하는 레이어(350)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 레이어(350)는, 레이어(340) 내에 인쇄된 상기 제1 전극을 커버할 수 있다. 도 3 내에서 도시되지 않았으나, PDL(pixel definition layer)가 레이어(340) 및 레이어(350) 사이에서 부분적으로(partially) 내재될 수 있다. 예를 들면, 상기 PDL은, 복수의 픽셀들(200)(예: 픽셀(200-1) 및 픽셀(200-2)) 각각의 가장자리를 따라 위치되거나, 복수의 픽셀들(200) 각각 내의 서브 픽셀들 각각의 가장자리를 따라 위치될 수 있다. For example, the
예를 들면, 발광 레이어(300)는, 레이어(350) 상에 위치된, 제2 전극(캐소드(cathode))을 포함하는 레이어(360)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 유기 발광 물질은 레이어(340) 및 레이어(360) 사이에 내재된 레이어(350) 내에 포함되기 때문에, 상기 유기 발광 물질은, 레이어(340) 내의 상기 애노드와 레이어(360) 내의 상기 캐소드 사이에 형성된 전기장(또는 전자기장)에 기반하여 발광될 수 있다. 예를 들면, 상기 전기장은, TFT(320)를 통해 형성될 수 있다. For example, the light-emitting
예를 들면, 봉지 레이어(310)는, 레이어(360) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 봉지 레이어(310)는, 수분 또는 공기가 디스플레이 패널(110)(또는 발광 레이어(300))에게 유입되는 것을 감소시키기 위해, 레이어(360)를 커버할 수 있다. 예를 들면, 봉지 레이어(310)는, 적어도 하나의 무기 레이어 및 적어도 하나의 유기 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 무기 레이어 및 상기 적어도 하나의 유기 레이어는 교대로 제1 봉지 레이어(310) 내에서 적층될(stacked) 수 있다. For example, the
도 3 내에서 도시되지 않았으나, 디스플레이 패널(110)의 제1 영역(111)은, 봉지 레이어(310) 상에서 적어도 하나의 레이어를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 레이어는, 기능성 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 기능성 레이어는, 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 기능성 레이어는, 복수의 부재들을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. Although not shown in FIG. 3 , the
도 3 내에서 도시되지 않았으나, 디스플레이 패널(110)의 제1 영역(111)은, 복수의 픽셀들(200)(예: 픽셀(200-1) 및 픽셀(200-2))을 구동하기 위한 복수의 배선들을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 배선들은, TFT(320)와 연결될 수 있다. Although not shown in FIG. 3, the
예를 들면, 불투명 메탈 레이어(210)는, 상기 복수의 배선들의 적어도 일부 및 복수의 픽셀들(200)의 적어도 일부에 의해 회절된 빛(391)이 카메라(150)로 수신되는 것을 감소시키기 위해, 발광 레이어(300) 아래에 위치될 수 있다. 예를 들면, 불투명 메탈 레이어(210)는, 기판(substrate)(380) 상에 위치되거나 기판(380) 상에 접촉될 수 있다. 예를 들면, 기판(380)은, 폴리이미드(PI, polyimide)와 같은 굽힘 가능한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 불투명 메탈 레이어(210)는, 외부로부터 카메라(150)로 직접적으로 수신되는 빛(392)을 위해, 복수의 개구들(220)(예: 개구(220-1))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 빛(392)은 복수의 픽셀들(200) 및 상기 복수의 배선들을 지나지 않고 카메라(150)로 수신되는 빛을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 복수의 개구들(220)(예: 개구(220-1)) 각각은, 복수의 픽셀들(200)(예: 픽셀(200-1) 및 픽셀(200-2) 사이에 위치될 수 있다. For example, the
예를 들면, 빛(392)은, 복수의 개구들(220) 각각을 통해 카메라(150)로 수신될 수 있다. 예를 들면, 카메라(150)로 수신되는 빛(392)은, 복수의 개구들(220) 각각에 의해 회절되거나 확산될 수 있다. 예를 들면, 복수의 개구들(220) 각각의 가장자리(240)는, 상기 회절(또는 상기 확산)을 감소시키기 위한 형상을 가질 수 있다. 가장자리(240)의 상기 형상은, 도 4를 통해 예시될 수 있다. For example, light 392 may be received by the
도 4는 예시적인 디스플레이 패널 내의 불투명 메탈 레이어의 예를 도시한다. 4 shows an example of an opaque metal layer in an example display panel.
도 4를 참조하면, 불투명 메탈 레이어(210) 내의 복수의 개구들(220) 각각은, 가장자리(240)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4 , each of the plurality of
예를 들면, 가장자리(240)는, 제1 곡률 반지름을 가지는 제1 부분들(410)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분들(410)은, 부분(410-1), 부분(410-2), 부분(410-3), 및 부분(410-4)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분들(410)은, 서로 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(410-1)은, 부분(410-2), 부분(410-3), 및 부분(410-4) 각각으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(410-2)은, 부분(410-3) 및 부분(410-4) 각각으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(410-3)은, 부분(410-4)으로부터 이격될 수 있다. For example,
예를 들면, 가장자리(240)는, 상기 제1 곡률 반지름보다 작은 제2 곡률 반지름을 가지는 제2 부분들(420)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 부분들(420)은, 부분(420-1), 부분(420-2), 부분(420-3), 및 부분(420-4)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 부분들(420)은, 서로 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(420-1)은, 부분(420-2), 부분(420-3), 및 부분(420-4) 각각으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(420-2)은, 부분(420-3) 및 부분(420-4) 각각으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(420-3)은 부분(420-4)으로부터 이격될 수 있다. For example, the
예를 들면, 제2 부분들(420) 각각은, 제1 부분들(410) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 부분(420-1)은 부분(410-1)과 부분(410-2) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 부분(420-1)은 부분(410-1)과 부분(410-2)을 연결할 수 있다. 예를 들면, 부분(420-2)은 부분(410-2)과 부분(410-3) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 부분(420-2)은 부분(410-2)과 부분(410-3)을 연결할 수 있다. 예를 들면, 부분(420-3)은 부분(410-3)과 부분(410-4) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 부분(420-3)은 부분(410-3)과 부분(410-4)을 연결할 수 있다. 예를 들면, 부분(420-4)은 부분(410-1)과 부분(410-4) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 부분(420-4)은 부분(410-1)과 부분(410-4)을 연결할 수 있다. For example, each of the
예를 들면, 제1 부분들(410)은, 제2 부분들(420)과 달리, 가장자리(240)를 따라(along) 위치된 픽셀들(예: 픽셀(200-3), 픽셀(200-4), 픽셀(200-5) 및 픽셀(200-6)) 각각과 마주할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분들(410) 각각이 상기 픽셀들과 마주함은, 상기 픽셀들의 위치들을 각각 나타내는 점들 각각으로부터 가장자리(240)로의 거리가 최소인 위치가 제1 부분들(410) 각각 내에 포함됨을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 픽셀(200-3)의 위치를 나타내는 점(430-1)으로부터 가장자리(240)로의 거리가 최소인 위치는, 부분(410-1) 내에 있기 때문에, 부분(410-1)은 픽셀(200-3)과 마주할 수 있다. 예를 들면, 픽셀(200-4)의 위치를 나타내는 점(430-2)으로부터 가장자리(240)로의 거리가 최소인 위치는, 부분(410-2) 내에 있기 때문에, 부분(410-2)은 픽셀(200-4)과 마주할 수 있다. 예를 들면, 픽셀(200-5)의 위치를 나타내는 점(430-3)으로부터 가장자리(240)로의 거리가 최소인 위치는, 부분(410-3) 내에 있기 때문에, 부분(410-3)은 픽셀(200-5)과 마주할 수 있다. 예를 들면, 픽셀(200-6)의 위치를 나타내는 점(430-4)으로부터 가장자리(240)로의 거리가 최소인 위치는, 부분(410-4) 내에 있기 때문에, 부분(410-4)은 픽셀(200-4)과 마주할 수 있다. For example, the
예를 들면, 제1 부분들(410)은 하나의 원(예: 원(470))의 일부일 수 있다. 예를 들면, 가장자리(240)를 따라 위치된 상기 픽셀들(예: 픽셀(200-3), 픽셀(200-4), 픽셀(200-5) 및 픽셀(200-6))은 실질적으로 동일한 행 상의 제1 픽셀들(예: 픽셀(200-4) 및 픽셀(200-6)) 및 실질적으로 동일한 열 상의 제2 픽셀들(예: 픽셀(200-3) 및 픽셀(200-5))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 원의 중심은, 상기 제1 픽셀들의 위치들을 나타내는 점들(예: 점(430-2) 및 점(430-4))을 연결하는 제1 선(440-1) 및 상기 제2 픽셀들의 위치들을 나타내는 점들(예: 점(430-1) 및 점(430-3))을 연결하는 제2 선(440-2)의 교차 점(450) 상에 위치될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. For example, the
예를 들면, 제2 부분들(420)의 일부(예: 부분(420-1) 및 부분(420-3))는 하나의 타원(예: 타원(480))의 일부일 수 있다. 예를 들면, 제2 부분들(420)의 남은(또는 다른) 일부(예: 부분(420-2) 및 부분(420-4))는 다른(another) 타원(예: 타원(490))의 일부일 수 있다. 예를 들면, 상기 타원의 장축과 상기 다른 타원의 장축은 서로 교차할 수 있다. 예를 들면, 상기 타원의 장축과 상기 다른 타원의 장축은 교차 점(450)에서 서로 교차할 수 있다. 예를 들면, 상기 타원의 상기 장축과 상기 다른 타원의 상기 장축은 실질적으로 수직일 수 있다. For example, a portion of the second portions 420 (eg, portions 420-1 and 420-3) may be part of one ellipse (eg, ellipse 480). For example, the remaining (or other) part of the second parts 420 (e.g., part 420-2 and part 420-4) is of another ellipse (e.g., ellipse 490). It may be part of it. For example, the long axis of the ellipse and the long axis of the other ellipse may intersect. For example, the long axis of the ellipse and the long axis of the other ellipse may intersect at the
예를 들면, 가장자리(240)는, 제1 부분들(410)인 상기 원의 일부, 제2 부분들(420)의 상기 일부인 상기 타원의 일부, 및 제2 부분들(420)의 상기 남은 일부인 상기 다른 타원의 일부를 포함할 수 있다. For example, the
예를 들면, 상기 원은, 가상의 팔각형의 변들의 일부와 접하고, 상기 타원은, 상기 가상의 팔각형의 상기 변들의 다른 일부와 접하고, 상기 다른 타원은, 상기 가상의 팔각형의 상기 변들의 남은 일부와 접할 수 있다. For example, the circle touches a portion of the sides of the imaginary octagon, the oval touches another portion of the sides of the imaginary octagon, and the other ellipse touches the remaining portions of the sides of the imaginary octagon. You can come into contact with
예를 들면, 복수의 개구들(220) 각각이, 복수의 픽셀들(200)의 적어도 일부 및 상기 복수의 배선들의 적어도 일부에 의해 회절된 빛(예: 빛(391))이 카메라(150)로 수신되는 것을 감소시키고 외부로부터 카메라(150)로 직접적으로 수신되는 빛(예: 빛(392))을 증가시키기 위해, 최대 사이즈로 형성될 시, 복수의 개구들(220) 각각의 가장자리(240)의 형상은, 팔각형(460)일 수 있다. 예를 들면, 팔각형(460)의 변들 각각은 직선이기 때문에, 팔각형(460)의 형상을 가지는 가장자리(240)를 포함하는 복수의 개구들(220) 각각을 통과하는 빛은 회절되거나 확산될 수 있다. 가장자리(240)는, 상기 빛의 상기 회절 또는 상기 확산을 감소시키기 위해, 팔각형(460)과 유사한 사이즈를 가지고 곡선 부분들(예: 제1 부분들(410) 및 제2 부분들(420))을 포함할 수 있다. For example, each of the plurality of
예를 들면, 팔각형(460)은, 변(461) 내지 변(468)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 변(461), 변(463), 변(465), 및 변(467) 각각의 길이는, 변(462), 변(464), 변(466), 및 변(468) 각각의 길이보다 길 수 있다. 예를 들면, 변(461)은 변(465)에 평행하고, 변(462)은 변(466)에 평행하고, 변(463)은 변(467)에 팽항하고, 변(464)은 변(468)에 평행할 수 있다. 예를 들면, 변(461) 및 변(465) 각각은, 변(463) 및 변(467) 각각에 수직하고, 변(462) 및 변(466) 각각은, 변(464) 및 변(468) 각각에 수직할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. For example, the
예를 들면, 제1 부분들(410)은, 변(461), 변(463), 변(465), 및 변(467) 모두와 접하는 원(470)의 일부일 수 있다. 예를 들면, 제2 부분들(420)의 일부(예: 부분(420-1) 및 부분(420-3))은 변(462) 및 변(466) 모두와 접하는 타원(480)의 일부일 수 있다. 예를 들면, 제2 부분들(420)의 남은 일부(예: 부분(420-2) 및 부분(420-4))은 변(464) 및 변(468) 모두와 접하는 타원(490)의 일부일 수 있다. 예를 들면, 가장자리(240)는, 팔각형(460)과 가장 유사한 사이즈를 가지기 위해, 최외곽에 위치된, 원(470)의 상기 일부(예: 제1 부분들(410)), 타원(480)의 상기 일부(예: 제2 부분들(420)의 상기 일부), 및 타원(490)의 상기 일부(제2 부분들(420)의 상기 남은 일부)를 연결하는 것에 기반하여, 형성될 수 있다. For example,
예를 들면, 제1 부분들(410) 및 제2 부분들(420)을 포함하는 가장자리(240)를 포함하는 복수의 개구들(220) 각각은, 복수의 개구들(220) 각각을 통과하는 빛이 확산되거나 회절되는 것을 감소시킬 수 있다. 상기 빛의 상기 확산(또는 상기 회절)의 상기 감소는, 도 5를 통해 예시될 수 있다. For example, each of the plurality of
도 5는 예시적인 불투명 메탈 레이어 내의 개구를 통과하는 빛의 상태를 도시한다. Figure 5 shows the state of light passing through an aperture in an example opaque metal layer.
도 5를 참조하면, 제1 부분들(410) 및 제2 부분들(420)을 포함하는 가장자리(240)를 포함하는 복수의 개구들(220) 각각을 통과하는 빛은 상태(560)와 같이 확산될 수 있다. Referring to FIG. 5 , light passing through each of the plurality of
예를 들면, 팔각형의 형상을 가지는 가장자리를 포함하는 개구(500)를 통과하는 빛은 상태(570)와 같이 확산되고, 복수의 볼록 부분(embossment)들을 포함하는 가장자리를 포함하는 개구(510)를 통과하는 빛은 상태(580)와 같이 확산될 수 있다. 예를 들면, 상태(560)와 상태(570) 사이의 비교는, 복수의 개구들(220) 각각을 통과하는 빛의 확산의 정도가 개구(500)를 통과하는 빛의 확산의 정도보다 작음을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 상태(560)와 상태(580) 사이의 비교는, 복수의 개구들(220) 각각을 통과하는 빛의 확산의 정도가 개구(510)를 통과하는 빛의 확산의 정도보다 작음을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 복수의 개구들(220) 각각은, 개구(500) 및 개구(510)보다, 빛의 확산을 감소시킬 수 있다. For example, light passing through an
예를 들면, 원의 형상을 가지는 가장자리를 포함하는 개구(520)를 통과하는 빛은 상태(590)와 같이, 확산될 수 있다. 예를 들면, 상태(560)와 상태(590) 사이의 비교는, 복수의 개구들(220) 각각을 통과하는 빛의 확산의 정도가 개구(520)를 통과하는 빛의 확산의 정도보다 큼을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 개구(520)는 복수의 개구들(220) 각각보다 빛의 확산을 감소시키지만, 개구(520)의 사이즈는 복수의 개구들(220) 각각의 사이즈보다 작기 때문에, 개구(520)를 통과하는 빛에 기반하여 카메라(150)를 통해 획득되는 이미지의 해상도는 복수의 개구들(220) 각각을 통과하는 빛에 기반하여 카메라(150)를 통해 획득되는 이미지의 해상도보다 낮을 수 있다. 개구(520)를 통과하는 빛에 기반하여 획득되는 이미지의 해상도와 복수의 개구들(220) 각각을 통과하는 빛에 기반하여 획득되는 이미지의 해상도 사이의 차이는 도 6을 통해 예시될 수 있다. For example, light passing through an
도 6은 예시적인 불투명 메탈 레이어 아래에 위치된 카메라를 통해 획득되는 이미지의 품질을 도시한다. Figure 6 illustrates the quality of an image acquired through a camera positioned beneath an exemplary opaque metal layer.
도 6을 참조하면, 차트(660) 및 차트(690) 각각의 가로 축은, 1 (mm)(밀리미터) 내에 포함된 블랙 라인과 화이트 라인의 실물(real) 쌍들의 수를 나타낸다. 예를 들면, 차트(660) 및 차트(690) 각각의 세로 축은 상기 실물 쌍들에 대한 이미지의 해상도를 나타낸다. 예를 들면, 차트(660) 및 차트(690) 각각의 세로 축은 상기 실물 쌍들에 각각 대응하는 상기 이미지 내의 시각적 객체들 각각의 형태와 상기 실물 쌍들 각각의 형태 사이의 차이를 나타낸다. Referring to FIG. 6, the horizontal axes of each of the
예를 들면, 차트(660) 내의 선(661) 및 선(662)은, 복수의 개구들(220) 각각을 통과하는 빛에 기반하여 획득되는 이미지의 해상도(예: MTF(modulation transfer function))를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 선(661)은, 빛의 수평 성분(또는 수직 성분)에 대한 이미지의 해상도를 나타낸다. 예를 들면, 선(662)은, 수평 성분(또는 수직 성분)에 대하여 45도 기울어진 빛의 성분에 대한 이미지의 해상도를 나타낸다. 예를 들면, 상기 실물 쌍들의 수가 0 이상 100 이하인 범위에서의 선(661)의 최소 값(661-1)은 0.21이고, 상기 실물 상들의 수가 0 이상 100 이하인 범위에서의 선(662)의 최소 값(662-1)은 0.51일 수 있다. For example, the
예를 들면, 차트(690) 내의 선(691) 및 선(692)은, 개구(520)을 통과하는 빛에 기반하여 획득되는 이미지의 해상도(예: MTF)를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 선(691)은, 빛의 수평 성분(또는 수직 성분)에 대한 이미지의 해상도를 나타낸다. 예를 들면, 선(692)은, 수평 성분(또는 수직 성분)에 대하여 45도 기울어진 빛의 성분에 대한 이미지의 해상도를 나타낸다. 예를 들면, 상기 실물 쌍들의 수가 0 이상 100 이하인 범위에서의 선(691)의 최소 값(691-1)은 선(661)의 최소 값(661-1)보다 낮은 0.16이고, 상기 실물 상들의 수가 0 이상 100 이하인 범위에서의 선(692)의 최소 값(692-1)은 선(662)의 최소 값(662-1)보다 낮은 0.46일 수 있다. 예를 들면, 선(661) 및 선(662)을 포함하는 차트(660)와 선(691) 및 선(692)을 포함하는 차트(690)의 비교는, 복수의 개구들(220) 각각을 통과하는 빛에 기반하여 획득되는 이미지의 품질이 개구(520)를 통과하는 빛에 기반하여 획득되는 이미지의 품질보다 높음을 나타낼 수 있다. For example,
상술한 바와 같이, 제1 부분들(410) 및 제2 부분들(420)을 포함하는 가장자리(240)를 각각 포함하는 복수의 개구들(220)을 포함하는 불투명 메탈 레이어(210)는, 제1 영역(111) 아래에 위치된 카메라(150)를 통해 획득되는 이미지의 품질을 강화할 수 있다. As described above, the
예를 들면, 복수의 개구들(220) 각각 내의 가장자리(240)는, 상술한 형상과 구별되는 다른(another) 형상을 가질 수 있다. 상기 다른 형상은 도 7을 통해 예시될 수 있다. For example, the
도 7은 예시적인 디스플레이 패널 내의 불투명 메탈 레이어의 다른 예를 도시한다. 7 shows another example of an opaque metal layer in an example display panel.
도 7을 참조하면, 불투명 메탈 레이어(210) 내의 복수의 개구들(220) 각각은, 가장자리(700)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7 , each of the plurality of
예를 들면, 가장자리(700)는, 제1 곡률 반지름을 가지는 제1 부분들(710)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분들(710)은, 부분(710-1), 부분(710-2), 부분(710-3), 및 부분(710-4)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분들(710)은, 서로 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(710-1)은, 부분(710-2), 부분(710-3), 및 부분(710-4) 각각으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(710-2)은, 부분(710-3) 및 부분(710-4) 각각으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(710-3)은, 부분(710-4)으로부터 이격될 수 있다. For example,
예를 들면, 가장자리(700)는, 상기 제1 곡률 반지름보다 작은 제2 곡률 반지름을 가지는 제2 부분들(720)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 부분들(720)은, 부분(720-1), 부분(720-2), 부분(720-3), 및 부분(720-4)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 부분들(720)은, 서로 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(720-1)은, 부분(720-2), 부분(720-3), 및 부분(720-4) 각각으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(720-2)은, 부분(720-3) 및 부분(720-4) 각각으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 부분(720-3)은 부분(720-4)으로부터 이격될 수 있다. For example, the
예를 들면, 제2 부분들(720) 각각은, 제1 부분들(710) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 부분(720-1)은 부분(710-1)과 부분(710-2) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 부분(720-1)은 부분(710-1)과 부분(710-2)을 연결할 수 있다. 예를 들면, 부분(720-2)은 부분(710-2)과 부분(710-3) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 부분(720-2)은 부분(710-2)과 부분(710-3)을 연결할 수 있다. 예를 들면, 부분(720-3)은 부분(710-3)과 부분(710-4) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 부분(720-3)은 부분(710-3)과 부분(710-4)을 연결할 수 있다. 예를 들면, 부분(720-4)은 부분(710-1)과 부분(710-4) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 부분(720-4)은 부분(710-1)과 부분(710-4)을 연결할 수 있다. For example, each of the
예를 들면, 제2 부분들(720)은, 제1 부분들(710)과 달리, 가장자리(700)를 따라(along) 위치된 픽셀들 각각과 마주할 수 있다. 예를 들면, 가장자리(700)는, 가장자리(240)를 따라 위치된 상기 픽셀들과 마주하는 제1 부분들(410)을 포함하는 가장자리(240)와 달리, 가장자리(700)를 따라 상기 픽셀들과 각각 마주하는 제2 부분들(720)을 포함할 수 있다. For example, the
예를 들면, 제1 부분들(710)은 하나의 원의 일부일 수 있다. 예를 들면, 제2 부분들(720)의 일부(예: 부분(720-1) 및 부분(720-3))는 하나의 타원의 일부일 수 있다. 예를 들면, 제2 부분들(720)의 남은(또는 다른) 일부(예: 부분(720-2) 및 부분(720-4))는 다른(another) 타원의 일부일 수 있다. 예를 들면, 상기 타원의 장축과 상기 다른 타원의 장축은 서로 교차할 수 있다. 예를 들면, 상기 타원의 상기 장축과 상기 다른 타원의 상기 장축은 실질적으로 수직일 수 있다. For example, the
예를 들면, 가장자리(700)는, 제1 부분들(710)인 상기 원의 일부, 제2 부분들(720)의 상기 일부인 상기 타원의 일부, 및 제2 부분들(720)의 상기 남은 일부인 상기 다른 타원의 일부를 포함할 수 있다. For example, the
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블록도이다. 도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제 1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 모듈(850), 음향 출력 모듈(855), 디스플레이 모듈(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 연결 단자(878), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(878))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(876), 카메라 모듈(880), 또는 안테나 모듈(897))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860))로 통합될 수 있다.FIG. 8 is a block diagram of an electronic device 801 in a
프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 실행하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 저장하고, 휘발성 메모리(832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)가 메인 프로세서(821) 및 보조 프로세서(823)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 820, for example, executes software (e.g., program 840) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 801 connected to the processor 820. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 820 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 876 or communication module 890) in volatile memory 832. The commands or data stored in the volatile memory 832 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 834. According to one embodiment, the processor 820 includes a main processor 821 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 823 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 801 includes a main processor 821 and a auxiliary processor 823, the auxiliary processor 823 may be set to use lower power than the main processor 821 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 823 may be implemented separately from the main processor 821 or as part of it.
보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(801) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(808))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 823 may, for example, act on behalf of the main processor 821 while the main processor 821 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 821 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 821, at least one of the components of the electronic device 801 (e.g., the
메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서 모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다. The memory 830 may store various data used by at least one component (eg, the processor 820 or the sensor module 876) of the electronic device 801. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 840) and instructions related thereto. Memory 830 may include volatile memory 832 or non-volatile memory 834.
프로그램(840)은 메모리(830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다. The program 840 may be stored as software in the memory 830 and may include, for example, an operating system 842, middleware 844, or application 846.
입력 모듈(850)은, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(855)은 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(855)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(860)은 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(860)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 모듈(850)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(855), 또는 전자 장치(801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 870 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 870 acquires sound through the
센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 876 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 801 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 876 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(877)는 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(878)는, 그를 통해서 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(878)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 879 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 879 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(888)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 888 can manage power supplied to the electronic device 801. According to one embodiment, the power management module 888 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(898)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(899)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 890 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between the electronic device 801 and an external electronic device (e.g.,
무선 통신 모듈(892)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 전자 장치(801), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(804)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(899))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 892 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 892 may support high frequency bands (e.g., mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 892 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, such as beamforming, massive MIMO (multiple-input and multiple-output), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 892 may support various requirements specified in the electronic device 801, an external electronic device (e.g., electronic device 804), or a network system (e.g., second network 899). According to one embodiment, the wireless communication module 892 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or
안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(890)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(890)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(897)의 일부로 형성될 수 있다. The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments,
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(802, 또는 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(802, 804, 또는 808) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(801)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(804)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(808)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(804) 또는 서버(808)는 제 2 네트워크(899) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(801)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 801 and the external
도 9는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈(860)의 블록도(900)이다. 도 9를 참조하면, 디스플레이 모듈(860)는 디스플레이(910), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(930)를 포함할 수 있다. DDI(930)는 인터페이스 모듈(931), 메모리(933)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(935), 또는 맵핑 모듈(937)을 포함할 수 있다. DDI(930)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(931)을 통해 전자 장치 801의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(820)(예: 메인 프로세서(821)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(821)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(930)는 터치 회로(950) 또는 센서 모듈(876) 등과 상기 인터페이스 모듈(931)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(930)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(933)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(935)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(910)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(937)은 이미지 처리 모듈(835)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(910)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(910)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(910)를 통해 표시될 수 있다.Figure 9 is a block diagram 900 of the
일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(860)는 터치 회로(950)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(950)는 터치 센서(951) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(953)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(953)는, 예를 들면, 디스플레이(910)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(951)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(953)는 디스플레이(910)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(953)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(820)에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(950)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(953))는 디스플레이 드라이버 IC(930), 또는 디스플레이(910)의 일부로, 또는 디스플레이 모듈(860)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(823))의 일부로 포함될 수 있다.According to one embodiment, the
일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(860)는 센서 모듈(876)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(860)의 일부(예: 디스플레이(910) 또는 DDI(930)) 또는 터치 회로(950)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(860)에 임베디드된 센서 모듈(876)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(910)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(860)에 임베디드된 센서 모듈(876)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(910)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(951) 또는 센서 모듈(876)은 디스플레이(910)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
상술한 바와 같은, 전자 장치(electronic device)(100)는, 카메라(150)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 상기 카메라(150) 상에 위치된 제1 영역(111) 및 상기 제1 영역(111)의 적어도 일부를 감싸는 제2 영역(112)을 포함하는 디스플레이 패널(110)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역(111)은, 균일하게 서로 이격된 복수의 픽셀들(200)을 포함하는 발광 레이어(300), 상기 발광 레이어(300) 상의 봉지 레이어(310), 및 상기 발광 레이어(300) 아래의 불투명 메탈 레이어(210)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 불투명 메탈 레이어(210)는, 상기 디스플레이 패널(110)이 향하는 제2 방향에 반대인 제1 방향으로 상기 제1 영역(111)을 바라봤을 시, 상기 복수의 픽셀들(200) 사이에 위치된 복수의 개구들(220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 개구들(220) 각각은, 상기 제1 방향으로 상기 제1 영역(111)을 바라봤을 시, 제1 곡률 반지름을 각각 가지고 서로 이격되는 제1 부분들(410) 및 상기 제1 곡률 반지름보다 작은 제2 곡률 반지름을 각각 가지고 상기 제1 부분들(410) 사이에 위치된 제2 부분들(420)을 포함하는 가장자리(periphery)(240)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분들(410) 각각은, 상기 가장자리(240)를 따라 위치된 픽셀들(200-3, 200-4, 200-5, 200-6) 각각과 마주할 수 있다. As described above, the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분들(410)은, 하나의 원(470)의 일부일 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분들(420)의 일부(420-1, 420-3)는, 하나의 타원(480)의 일부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분들(420)의 남은 일부(420-2, 420-4)는, 다른 타원(490)의 일부일 수 있다. According to one embodiment, parts 420-1 and 420-3 of the
일 실시예에 따르면, 상기 타원(480)의 장축은, 상기 다른 타원(490)의 장축에 수직일 수 있다. According to one embodiment, the long axis of the
일 실시예에 따르면, 상기 픽셀들(200-3, 200-4, 200-5, 200-6)은, 동일한 행 상의 제1 픽셀들(200-4, 200-6) 및 동일한 열 상의 제2 픽셀들(200-3, 200-5)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 원(470)의 중심은, 상기 제1 픽셀들(200-4, 200-6)의 위치들을 나타내는 점들(430-2, 430-4)을 연결하는 제1 선(440-1)과 상기 제2 픽셀들(200-3, 200-5)의 위치들을 나타내는 점들(430-1, 430-3)을 연결하는 제2 선(440-2)의 교차 점(450) 상에 위치될 수 있다. According to one embodiment, the pixels 200-3, 200-4, 200-5, and 200-6 are the first pixels 200-4 and 200-6 on the same row and the second pixels 200-4 and 200-6 on the same column. It may include pixels 200-3 and 200-5. According to one embodiment, the center of the
일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역(112)은, 균일하게 서로 이격된 복수의 다른 픽셀들을 포함하는 상기 발광 레이어 및 상기 봉지 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 다른 픽셀들 사이의 간격은, 상기 복수의 픽셀들(200) 사이의 간격보다 좁을 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 발광 레이어(300)는, TFT(thin film transistor)(320)를 포함하는 기판(substrate)(330)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 발광 레이어(300)는, 제1 전극을 포함하는 상기 회로 레이어(330) 상의 제2 레이어(340)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 발광 레이어(300)는, 유기 발광 물질을 포함하는 상기 제2 레이어(340) 상의 제3 레이어(350)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 발광 레이어(300)는, 제2 전극을 포함하고, 상기 봉지 레이어(310)와 접촉되는, 상기 제3 레이어(350) 상의 제4 레이어(360)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분들(410)의 수는, 4개일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분들(420)의 수는, 4개일 수 있다. According to one embodiment, the number of
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분들(410)은, 제3 부분(410-1), 상기 제3 부분(410-1)으로부터 이격되고 상기 제3 부분(410-1)과 마주하는 제4 부분(410-3), 제5 부분(410-2), 및 상기 제5 부분(410-2)으로부터 이격되고, 상기 제5 부분(410-2)과 마주하는, 제6 부분(410-4)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분들(420)은, 제7 부분(420-1), 상기 제7 부분(420-1)으로부터 이격되고 상기 제7 부분(420-1)과 마주하는 제8 부분(420-3), 제9 부분(420-2), 및 상기 제 9 부분(420-2)으로부터 이격되고 상기 제9 부분(420-2)과 마주하는 제10 부분(420-4)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 불투명 메탈 레이어(210)는, 상기 복수의 픽셀들(200) 및 상기 복수의 픽셀들(200)을 구동하기 위한 복수의 배선들에 의한 빛의 회절이 야기되는 것을 감소시키기 위해, 상기 발광 레이어(300) 아래에 위치될 수 있다. According to one embodiment, the
상술한 바와 같은, 디스플레이 패널(110)은, 카메라(150) 상에 배치된 제1 영역(111) 및 상기 제1 영역(111)의 적어도 일부를 감싸는 제2 영역(112)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역(111)은, 균일하게 서로 이격된 복수의 픽셀들(200)을 포함하는 발광 레이어(300), 상기 발광 레이어(300) 상의 봉지 레이어(310), 및 상기 발광 레이어(300) 아래의 불투명 메탈 레이어(210)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 불투명 메탈 레이어(210)는, 상기 디스플레이 패널(110)이 향하는 제2 방향에 반대인 제1 방향으로 상기 제1 영역(111)을 바라봤을 시, 상기 복수의 픽셀들(200) 사이에 위치된 복수의 개구들(220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 개구들(220) 각각은, 상기 제1 방향으로 상기 제1 영역(111)을 바라봤을 시, 제1 곡률 반지름을 각각 가지고 서로 이격되는 제1 부분들(410) 및 상기 제1 곡률 반지름보다 작은 제2 곡률 반지름을 각각 가지고 상기 제1 부분들(410) 사이에 위치된 제2 부분들(420)을 포함하는 가장자리(periphery)(240)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분들(410) 각각은, 상기 가장자리(240)를 따라 위치된 픽셀들(200-3, 200-4, 200-5, 200-6) 각각과 마주할 수 있다. As described above, the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분들(410)은, 하나의 원(470)의 일부일 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분들(420)의 일부(420-1, 420-3)는, 하나의 타원(480)의 일부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분들(420)의 남은 일부(420-2, 420-4)는, 다른 타원(490)의 일부일 수 있다. According to one embodiment, parts 420-1 and 420-3 of the
일 실시예에 따르면, 상기 타원(480)의 장축은, 상기 다른 타원(490)의 장축에 수직일 수 있다. According to one embodiment, the long axis of the
일 실시예에 따르면, 상기 픽셀들(200-3, 200-4, 200-5, 200-6)은, 동일한 행 상의 제1 픽셀들(200-4, 200-6) 및 동일한 열 상의 제2 픽셀들(200-3, 200-5)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 원(470)의 중심은, 상기 제1 픽셀들(200-4, 200-6)의 위치들을 나타내는 점들(430-2, 430-4)을 연결하는 제1 선(440-1)과 상기 제2 픽셀들(200-3, 200-5)의 위치들을 나타내는 점들(430-1, 430-3)을 연결하는 제2 선(440-2)의 교차 점(450) 상에 위치될 수 있다. According to one embodiment, the pixels 200-3, 200-4, 200-5, and 200-6 are the first pixels 200-4 and 200-6 on the same row and the second pixels 200-4 and 200-6 on the same column. It may include pixels 200-3 and 200-5. According to one embodiment, the center of the
일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역(112)은, 균일하게 서로 이격된 복수의 다른 픽셀들을 포함하는 상기 발광 레이어 및 상기 봉지 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 다른 픽셀들 사이의 간격은, 상기 복수의 픽셀들(200) 사이의 간격보다 좁을 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 발광 레이어(300)는, TFT(thin film transistor)(320)를 포함하는 기판(substrate)(330)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 발광 레이어(300)는, 제1 전극을 포함하는 상기 회로 레이어(330) 상의 제2 레이어(340)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 발광 레이어(300)는, 유기 발광 물질을 포함하는 상기 제2 레이어(340) 상의 제3 레이어(350)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 발광 레이어(300)는, 제2 전극을 포함하고, 상기 봉지 레이어(310)와 접촉되는, 상기 제3 레이어(350) 상의 제4 레이어(360)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분들(410)의 수는, 4개일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분들(420)의 수는, 4개일 수 있다. According to one embodiment, the number of
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분들(410)은, 제3 부분(410-1), 상기 제3 부분(410-1)으로부터 이격되고 상기 제3 부분(410-1)과 마주하는 제4 부분(410-3), 제5 부분(410-2), 및 상기 제5 부분(410-2)으로부터 이격되고, 상기 제5 부분(410-2)과 마주하는, 제6 부분(410-4)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분들(420)은, 제7 부분(420-1), 상기 제7 부분(420-1)으로부터 이격되고 상기 제7 부분(420-1)과 마주하는 제8 부분(420-3), 제9 부분(420-2), 및 상기 제 9 부분(420-2)으로부터 이격되고 상기 제9 부분(420-2)과 마주하는 제10 부분(420-4)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 불투명 메탈 레이어(210)는, 상기 복수의 픽셀들(200) 및 상기 복수의 픽셀들(200)을 구동하기 위한 복수의 배선들에 의한 빛의 회절이 야기되는 것을 감소시키기 위해, 상기 발광 레이어(300) 아래에 위치될 수 있다. According to one embodiment, the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 836 or external memory 838) that can be read by a machine (e.g., electronic device 801). It may be implemented as software (e.g., program 840) including these. For example, a processor (e.g., processor 820) of a device (e.g., electronic device 801) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어??)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play Store??) or on two user devices. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones (e.g. smartphones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
Claims (20)
카메라(150);
상기 카메라(150) 상에 위치된 제1 영역(111) 및 상기 제1 영역(111)의 적어도 일부를 감싸는 제2 영역(112)을 포함하는 디스플레이 패널(110)을 포함하고,
상기 제1 영역(111)은,
균일하게 서로 이격된 복수의 픽셀들(200)을 포함하는 발광 레이어(300), 상기 발광 레이어(300) 상의 봉지 레이어(310), 및 상기 발광 레이어(300) 아래의 불투명 메탈 레이어(210)를 포함하고,
상기 불투명 메탈 레이어(210)는,
상기 디스플레이 패널(110)이 향하는 제2 방향에 반대인 제1 방향으로 상기 제1 영역(111)을 바라봤을 시, 상기 복수의 픽셀들(200) 사이에 위치된 복수의 개구들(220)을 포함하고,
상기 복수의 개구들(220) 각각은,
상기 제1 방향으로 상기 제1 영역(111)을 바라봤을 시, 제1 곡률 반지름을 각각 가지고 서로 이격되는 제1 부분들(410) 및 상기 제1 곡률 반지름보다 작은 제2 곡률 반지름을 각각 가지고 상기 제1 부분들(410) 사이에 위치된 제2 부분들(420)을 포함하는 가장자리(periphery)(240)를 포함하고,
상기 제1 부분들(410) 각각은,
상기 가장자리(240)를 따라 위치된 픽셀들(200-3, 200-4, 200-5, 200-6) 각각과 마주하는,
전자 장치.
In the electronic device 100,
camera (150);
It includes a display panel 110 including a first area 111 located on the camera 150 and a second area 112 surrounding at least a portion of the first area 111,
The first area 111 is,
A light emitting layer 300 including a plurality of pixels 200 evenly spaced from each other, an encapsulation layer 310 on the light emitting layer 300, and an opaque metal layer 210 below the light emitting layer 300. Contains,
The opaque metal layer 210 is,
When the first area 111 is viewed in a first direction opposite to the second direction in which the display panel 110 faces, a plurality of openings 220 located between the plurality of pixels 200 are visible. Contains,
Each of the plurality of openings 220,
When looking at the first area 111 in the first direction, first parts 410 each have a first radius of curvature and are spaced apart from each other, and each has a second radius of curvature smaller than the first radius of curvature. comprising a periphery (240) comprising second portions (420) positioned between the first portions (410),
Each of the first parts 410,
Facing each of the pixels 200-3, 200-4, 200-5, and 200-6 located along the edge 240,
Electronic devices.
하나의 원(470)의 일부인,
전자 장치.
The method of claim 1, wherein the first portions 410 are:
Part of a circle (470),
Electronic devices.
하나의 타원(480)의 일부이고,
상기 제2 부분들(420)의 남은 일부(420-2, 420-4)는,
다른 타원(490)의 일부인,
전자 장치.
The method of claims 1 and 2, wherein some (420-1, 420-3) of the second portions (420) are,
It is part of one oval 480,
The remaining parts (420-2, 420-4) of the second parts 420 are,
Part of another oval 490,
Electronic devices.
상기 다른 타원(490)의 장축에 수직인,
전자 장치.
The method of claims 1 to 3, wherein the long axis of the ellipse 480 is,
Perpendicular to the long axis of the other ellipse 490,
Electronic devices.
동일한 행 상의 제1 픽셀들(200-4, 200-6) 및 동일한 열 상의 제2 픽셀들(200-3, 200-5)을 포함하고,
상기 원(470)의 중심은,
상기 제1 픽셀들(200-4, 200-6)의 위치들을 나타내는 점들(430-2, 430-4)을 연결하는 제1 선(440-1)과 상기 제2 픽셀들(200-3, 200-5)의 위치들을 나타내는 점들(430-1, 430-3)을 연결하는 제2 선(440-2)의 교차 점(450) 상에 위치되는,
전자 장치.
The method of claims 1 to 4, wherein the pixels (200-3, 200-4, 200-5, 200-6) are:
Includes first pixels (200-4, 200-6) on the same row and second pixels (200-3, 200-5) on the same column,
The center of the circle 470 is,
A first line 440-1 connecting the points 430-2 and 430-4 indicating the positions of the first pixels 200-4 and 200-6 and the second pixels 200-3, Located on the intersection point 450 of the second line 440-2 connecting the points 430-1 and 430-3 indicating the positions of 200-5),
Electronic devices.
균일하게 서로 이격된 복수의 다른 픽셀들을 포함하는 상기 발광 레이어 및 상기 봉지 레이어를 포함하고,
상기 복수의 다른 픽셀들 사이의 간격은,
상기 복수의 픽셀들(200) 사이의 간격보다 좁은,
전자 장치.
The method of claims 1 to 5, wherein the second area 112 is,
comprising the light emitting layer and the encapsulation layer including a plurality of different pixels uniformly spaced from each other,
The spacing between the plurality of different pixels is,
narrower than the spacing between the plurality of pixels 200,
Electronic devices.
TFT(thin film transistor)(320)를 포함하는 회로 레이어(330);
제1 전극을 포함하는 상기 회로 레이어(330) 상의 제2 레이어(340);
유기 발광 물질을 포함하는 상기 제2 레이어(340) 상의 제3 레이어(350); 및
제2 전극을 포함하고, 상기 봉지 레이어(310)와 접촉되는, 상기 제3 레이어(350) 상의 제4 레이어(360)를 포함하는,
전자 장치.
The method of claims 1 to 6, wherein the light emitting layer 300 is,
a circuit layer 330 including a thin film transistor (TFT) 320;
a second layer 340 on the circuit layer 330 including a first electrode;
a third layer 350 on the second layer 340 comprising an organic light-emitting material; and
A fourth layer 360 on the third layer 350, comprising a second electrode and in contact with the encapsulation layer 310,
Electronic devices.
4개이고,
상기 제2 부분들(420)의 수는,
4개인,
전자 장치.
The method of claims 1 to 7, wherein the number of first parts 410 is:
There are 4,
The number of second parts 420 is:
4 individuals,
Electronic devices.
제3 부분(410-1), 상기 제3 부분(410-1)으로부터 이격되고 상기 제3 부분(410-1)과 마주하는 제4 부분(410-3), 제5 부분(410-2), 및 상기 제5 부분(410-2)으로부터 이격되고, 상기 제5 부분(410-2)과 마주하는, 제6 부분(410-4)을 포함하고,
상기 제2 부분들(420)은,
제7 부분(420-1), 상기 제7 부분(420-1)으로부터 이격되고 상기 제7 부분(420-1)과 마주하는 제8 부분(420-3), 제9 부분(420-2), 및 상기 제 9 부분(420-2)으로부터 이격되고 상기 제9 부분(420-2)과 마주하는 제10 부분(420-4)을 포함하는,
전자 장치.
The method according to claims 1 to 8, wherein the first portions 410 include:
A third part (410-1), a fourth part (410-3) spaced apart from the third part (410-1) and facing the third part (410-1), and a fifth part (410-2) , and a sixth part (410-4) spaced apart from the fifth part (410-2) and facing the fifth part (410-2),
The second parts 420 are,
A seventh part (420-1), an eighth part (420-3) spaced apart from the seventh part (420-1) and facing the seventh part (420-1), a ninth part (420-2) , and a tenth part (420-4) spaced apart from the ninth part (420-2) and facing the ninth part (420-2),
Electronic devices.
상기 복수의 픽셀들(200) 및 상기 복수의 픽셀들(200)을 구동하기 위한 복수의 배선들에 의한 빛의 회절이 야기되는 것을 감소시키기 위해, 상기 발광 레이어(300) 아래에 위치되는,
전자 장치.
The method of claims 1 to 9, wherein the opaque metal layer 210 is,
Located below the light emitting layer 300 to reduce diffraction of light caused by the plurality of pixels 200 and the plurality of wires for driving the plurality of pixels 200,
Electronic devices.
상기 제1 영역(111)은,
균일하게 서로 이격된 복수의 픽셀들(200)을 포함하는 발광 레이어(300), 상기 발광 레이어(300) 상의 봉지 레이어(310), 및 상기 발광 레이어(300) 아래의 불투명 메탈 레이어(210)를 포함하고,
상기 불투명 메탈 레이어(210)는,
상기 디스플레이 패널(110)이 향하는 제2 방향에 반대인 제1 방향으로 상기 제1 영역(111)을 바라봤을 시, 상기 복수의 픽셀들(200) 사이에 위치된 복수의 개구들(220)을 포함하고,
상기 복수의 개구들(220) 각각은,
상기 제1 방향으로 상기 제1 영역(111)을 바라봤을 시, 제1 곡률 반지름을 각각 가지고 서로 이격되는 제1 부분들(410) 및 상기 제1 곡률 반지름보다 작은 제2 곡률 반지름을 각각 가지고 상기 제1 부분들(410) 사이에 위치된 제2 부분들(420)을 포함하는 가장자리(periphery)(240)를 포함하고,
상기 제1 부분들(410) 각각은,
상기 가장자리(240)를 따라 위치된 픽셀들(200-3, 200-4, 200-5, 200-6) 각각과 마주하는,
디스플레이 패널.
In the display panel 110 including a first area 111 disposed on the camera 150 and a second area 112 surrounding at least a portion of the first area 111,
The first area 111 is,
A light emitting layer 300 including a plurality of pixels 200 evenly spaced from each other, an encapsulation layer 310 on the light emitting layer 300, and an opaque metal layer 210 below the light emitting layer 300. Contains,
The opaque metal layer 210 is,
When the first area 111 is viewed in a first direction opposite to the second direction in which the display panel 110 faces, a plurality of openings 220 located between the plurality of pixels 200 are visible. Contains,
Each of the plurality of openings 220,
When looking at the first area 111 in the first direction, first parts 410 each have a first radius of curvature and are spaced apart from each other, and each has a second radius of curvature smaller than the first radius of curvature. comprising a periphery (240) comprising second portions (420) positioned between the first portions (410),
Each of the first parts 410,
Facing each of the pixels 200-3, 200-4, 200-5, and 200-6 located along the edge 240,
Display panel.
하나의 원(470)의 일부인,
디스플레이 패널.
The method of claim 11, wherein the first portions 410 are:
Part of a circle (470),
Display panel.
하나의 타원(480)의 일부이고,
상기 제2 부분들(420)의 남은 일부(420-2, 420-4)는,
다른 타원(490)의 일부인,
디스플레이 패널.
The method of claims 11 to 12, wherein some (420-1, 420-3) of the second portions (420) are,
It is part of one oval 480,
The remaining parts (420-2, 420-4) of the second parts 420 are,
Part of another oval 490,
Display panel.
상기 다른 타원(490)의 장축에 수직인,
디스플레이 패널.
In claims 11 to 13, the long axis of the ellipse 480 is,
Perpendicular to the long axis of the other ellipse 490,
Display panel.
동일한 행 상의 제1 픽셀들(200-4, 200-6) 및 동일한 열 상의 제2 픽셀들(200-3, 200-5)을 포함하고,
상기 원(470)의 중심은,
상기 제1 픽셀들(200-4, 200-6)의 위치들을 나타내는 점들(430-2, 430-4)을 연결하는 제1 선(440-1)과 상기 제2 픽셀들(200-3, 200-5)의 위치들을 나타내는 점들(430-1, 430-3)을 연결하는 제2 선(440-2)의 교차 점(450) 상에 위치되는,
디스플레이 패널.
The method of claims 11 to 14, wherein the pixels (200-3, 200-4, 200-5, and 200-6) are:
Includes first pixels (200-4, 200-6) on the same row and second pixels (200-3, 200-5) on the same column,
The center of the circle 470 is,
A first line 440-1 connecting the points 430-2 and 430-4 indicating the positions of the first pixels 200-4 and 200-6 and the second pixels 200-3, Located on the intersection point 450 of the second line 440-2 connecting the points 430-1 and 430-3 indicating the positions of 200-5),
Display panel.
균일하게 서로 이격된 복수의 다른 픽셀들을 포함하는 상기 발광 레이어 및 상기 봉지 레이어를 포함하고,
상기 복수의 다른 픽셀들 사이의 간격은,
상기 복수의 픽셀들(200) 사이의 간격보다 좁은,
디스플레이 패널.
The method of claims 11 to 15, wherein the second area 112 is,
comprising the light emitting layer and the encapsulation layer including a plurality of different pixels uniformly spaced from each other,
The spacing between the plurality of different pixels is,
narrower than the spacing between the plurality of pixels 200,
Display panel.
TFT(thin film transistor)(320)를 포함하는 기판(substrate)(330);
제1 전극을 포함하는 상기 회로 레이어(330) 상의 제2 레이어(340);
유기 발광 물질을 포함하는 상기 제2 레이어(340) 상의 제3 레이어(350); 및
제2 전극을 포함하고, 상기 봉지 레이어(310)와 접촉되는, 상기 제3 레이어(350) 상의 제4 레이어(360)를 포함하는,
디스플레이 패널.
The method of claims 11 to 16, wherein the light emitting layer 300 is:
A substrate 330 including a thin film transistor (TFT) 320;
a second layer 340 on the circuit layer 330 including a first electrode;
a third layer 350 on the second layer 340 comprising an organic light-emitting material; and
A fourth layer 360 on the third layer 350, comprising a second electrode and in contact with the encapsulation layer 310,
Display panel.
4개이고,
상기 제2 부분들(420)의 수는,
4개인,
디스플레이 패널.
The method of claims 11 to 17, wherein the number of first portions 410 is:
There are 4,
The number of second parts 420 is:
4 individuals,
Display panel.
제3 부분(410-1), 상기 제3 부분(410-1)으로부터 이격되고 상기 제3 부분(410-1)과 마주하는 제4 부분(410-3), 제5 부분(410-2), 및 상기 제5 부분(410-2)으로부터 이격되고, 상기 제5 부분(410-2)과 마주하는, 제6 부분(410-4)을 포함하고,
상기 제2 부분들(420)은,
제7 부분(420-1), 상기 제7 부분(420-1)으로부터 이격되고 상기 제7 부분(420-1)과 마주하는 제8 부분(420-3), 제9 부분(420-2), 및 상기 제 9 부분(420-2)으로부터 이격되고 상기 제9 부분(420-2)과 마주하는 제10 부분(420-4)을 포함하는,
디스플레이 패널.
The method of claims 11 to 18, wherein the first portions 410 include:
A third part (410-1), a fourth part (410-3) spaced apart from the third part (410-1) and facing the third part (410-1), and a fifth part (410-2) , and a sixth part (410-4) spaced apart from the fifth part (410-2) and facing the fifth part (410-2),
The second parts 420 are,
A seventh part (420-1), an eighth part (420-3) spaced apart from the seventh part (420-1) and facing the seventh part (420-1), a ninth part (420-2) , and a tenth part (420-4) spaced apart from the ninth part (420-2) and facing the ninth part (420-2),
Display panel.
상기 복수의 픽셀들(200) 및 상기 복수의 픽셀들(200)을 구동하기 위한 복수의 배선들에 의한 빛의 회절이 야기되는 것을 감소시키기 위해, 상기 발광 레이어(300) 아래에 위치되는,
디스플레이 패널. The method of claims 11 to 19, wherein the opaque metal layer 210 is,
Located below the light emitting layer 300 to reduce diffraction of light caused by the plurality of pixels 200 and the plurality of wires for driving the plurality of pixels 200,
Display panel.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/KR2023/013032 WO2024063377A1 (en) | 2022-09-22 | 2023-08-31 | Electronic device comprising display panel positioned on camera |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220120353 | 2022-09-22 | ||
KR20220120353 | 2022-09-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20240041189A true KR20240041189A (en) | 2024-03-29 |
Family
ID=90483649
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220135279A KR20240041189A (en) | 2022-09-22 | 2022-10-19 | Electronic device including display panel located on camera |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20240041189A (en) |
-
2022
- 2022-10-19 KR KR1020220135279A patent/KR20240041189A/en unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20230152957A1 (en) | Electronic device comprising display, and method for controlling display thereof | |
US11805305B2 (en) | Camera module including a lens that rotates and moves about at least two axes and electronic device including the same | |
US20230244339A1 (en) | Electronic device including flexible display, and touch control method therefor | |
EP4239797A1 (en) | Electronic device including coil antenna | |
US20230126522A1 (en) | Display device and operating method therefor | |
KR20240041189A (en) | Electronic device including display panel located on camera | |
WO2024063377A1 (en) | Electronic device comprising display panel positioned on camera | |
KR20240035277A (en) | Display panel and electronic device including light control material | |
US20230247121A1 (en) | Electronic device comprising an antenna | |
US20230052376A1 (en) | Electronic device including display | |
US20230127541A1 (en) | Method for controlling flexible display and electronic device supporting the same | |
US20230217793A1 (en) | Display panel for under display camera and electronic device including the same | |
KR20240061521A (en) | Display including structure for reducing damage and electronic device including same | |
US20240023297A1 (en) | Electronic device including thermal diffusion member | |
EP4325590A1 (en) | Electronic device comprising display having diffuse reflection structure | |
KR20240067194A (en) | Electronic device, method, and non-transitory computer readable storage device changing driving frequency | |
KR20240019660A (en) | Display having edge bending structure and electronic device including thereof | |
KR20240039987A (en) | Display for providing uniform display area and electronic device including same | |
KR20230168560A (en) | Method for controlling display and electronic device supporting the same | |
KR20220137419A (en) | Electronic device including sensor module | |
KR20240039549A (en) | Electronic device and method for excluding broken area of display | |
KR20230156616A (en) | Electronic device including structure for supporting flexible printed circuit board | |
KR20240056364A (en) | Electronic device and mehtod controlling foldable display | |
KR20230023247A (en) | Electronic device including display | |
KR20240017721A (en) | Electronic device having structure in which camera is disposed below display |