KR20220137419A

KR20220137419A - Electronic device including sensor module

Info

Publication number: KR20220137419A
Application number: KR1020210043484A
Authority: KR
Inventors: 조정규; 윤희웅; 조정호; 정승재; 김용화
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-04-02
Filing date: 2021-04-02
Publication date: 2022-10-12
Also published as: WO2022211328A1

Abstract

Various embodiments of the present invention relate to an electronic device, which comprises: a housing; a display having at least a part disposed on the housing, and including a window member and a display panel disposed below the window member; a printed layer disposed below the window member; and a sensor module disposed in the housing. The window member includes: a first area for delivering at least a part of the light of the outside of the electronic device to the sensor module; and a second area extended from the first area. The printed layer may include: a first printed layer disposed below the first area and having first ultraviolet ray (UV) transmittance; and a second printed layer disposed below the second area and having second UV transmittance lower than the first UV transmittance. Accordingly, light is dispersed by the printed layer so that the viewing angle and recognition rate of the sensor module can be improved.

Description

Electronic device comprising a sensor module {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SENSOR MODULE}

본 개시의 다양한 실시예들은 센서 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a sensor module.

정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다. Due to the development of information and communication technology and semiconductor technology, the distribution and use of various electronic devices are rapidly increasing. In particular, recent electronic devices are being developed to be portable and to be able to communicate. In addition, electronic devices may output stored information as sound or image. As the degree of integration of electronic devices increases and high-speed and large-capacity wireless communication becomes common, various functions may be mounted in one electronic device such as a mobile communication terminal in recent years. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, schedule management, and electronic wallet functions are being integrated into one electronic device. . Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.

전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 디스플레이 및 센서 모듈(예: 광학 센서)을 포함할 수 있다. 센서 모듈은 디스플레이를 투과한 광을 이용하여 외부의 환경 상태를 감지할 수 있다. 다만, 컬러 필터를 포함하는 디스플레이는 적외선 또는 가시광선 대역의 광을 차단하고, 센서 모듈의 인식률은 감소될 수 있다. 또한, 센서 모듈의 작동을 위하여 센서 모듈과 대면하는 부분의 디스플레이가 제외될 경우, 전자 장치의 화면 표시 영역의 비율이 감소될 수 있다.An electronic device (eg, a portable terminal) may include a display and a sensor module (eg, an optical sensor). The sensor module may sense an external environmental state by using the light transmitted through the display. However, the display including the color filter blocks light in the infrared or visible ray band, and the recognition rate of the sensor module may be reduced. Also, when the display of the portion facing the sensor module is excluded for the operation of the sensor module, the ratio of the screen display area of the electronic device may be reduced.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재 및 인쇄 층을 통과한 빛을 획득할 수 있는 센서 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device including a window member and a sensor module capable of acquiring light passing through a printed layer may be provided.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 화면 표시 영역의 비율이 증대된 전자 장치를 제공할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device having an increased ratio of a screen display area of the electronic device may be provided.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the problems to be solved in the present disclosure are not limited to the above-mentioned problems, and may be variously expanded without departing from the spirit and scope of the present disclosure.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 적어도 일부가 상기 하우징 상에 배치된 디스플레이로서, 윈도우 부재, 및 상기 윈도우 부재 아래에 배치된 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이, 상기 윈도우 부재 아래에 배치된 인쇄 층 및 상기 하우징 내에 배치된 센서 모듈을 포함하고, 상기 윈도우 부재는 상기 전자 장치의 외부의 빛의 적어도 일부를 상기 센서 모듈로 전달하기 위한 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 연장된 제2 영역을 포함하고, 상기 인쇄 층은, 상기 제1 영역 아래에 배치되고 제1 자외선 투과율을 갖는 제1 인쇄 층, 및 상기 제2 영역 아래에 배치되고, 상기 제1 자외선 투과율보다 낮은 제2 자외선 투과율을 갖는 제2 인쇄 층을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes a housing, a display at least a portion of which is disposed on the housing, the display including a window member and a display panel disposed under the window member, below the window member and a sensor module disposed in the housing and a printed layer disposed in the housing, wherein the window member includes a first area for transmitting at least a portion of light external to the electronic device to the sensor module, and a first area extending from the first area a second region, the printed layer comprising: a first printed layer disposed under the first region and having a first UV transmittance; and a second disposed under the second region and lower than the first UV transmittance; A second printed layer having UV transmittance may be included.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 적어도 일부가 상기 하우징 상에 배치된 디스플레이로서, 윈도우 부재, 및 상기 윈도우 부재 아래에 배치된 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이, 상기 윈도우 부재 아래에 배치된 인쇄 층 및 상기 하우징 내에 배치된 센서 모듈을 포함하고, 상기 윈도우 부재는 상기 전자 장치의 외부의 빛의 적어도 일부를 상기 센서 모듈로 전달하기 위한 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 연장된 제2 영역을 포함하고, 상기 인쇄 층은, 상기 제1 영역 아래에 배치되고 제1-1 자외선 투과율을 갖는 시인 방지 층, 및 상기 시인 방지 층 아래에 배치되고, 상기 제1-1 자외선 투과율보다 높은 제1-2 자외선 투과율을 갖는 산광 층을 포함할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes a housing, a display at least a portion of which is disposed on the housing, the display including a window member and a display panel disposed under the window member, below the window member and a sensor module disposed in the housing and a printed layer disposed in the housing, wherein the window member includes a first area for transmitting at least a portion of light external to the electronic device to the sensor module, and a first area extending from the first area a second region, wherein the printed layer is disposed under the first region and has a 1-1 UV transmittance; It may include a diffuser layer having a high first-two ultraviolet transmittance.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 윈도우 부재, 윈도우 부재의 아래에 위치한 인쇄 층, 및 윈도우 부재와 인쇄 층을 통과한 빛을 전달받을 수 있는 센서 모듈을 포함할 수 있다. 인쇄 층은 윈도우 부재를 통과한 빛의 일부를 분산시킬 수 있다. 인쇄 층에 의하여 빛이 분산됨으로써, 센서 모듈의 시야각 및 인식률은 향상될 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include a window member, a printed layer positioned under the window member, and a sensor module capable of receiving light passing through the window member and the printed layer. The printed layer may scatter some of the light that has passed through the window member. By dispersing the light by the printed layer, the viewing angle and recognition rate of the sensor module can be improved.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 센서 모듈은, 전자 장치의 비방수 영역인 수용 공간에 배치될 수 있다. 센서 모듈이 수용 공간에 배치됨으로써, 전자 장치의 화면 표시 영역의 비율이 증대될 수 있다.The sensor module according to various embodiments of the present disclosure may be disposed in an accommodation space that is a non-waterproof area of the electronic device. By disposing the sensor module in the accommodation space, the ratio of the screen display area of the electronic device may be increased.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 센서 모듈의 개략도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 센서 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 센서 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 상면도이다.
도 10은 도 9의 A-A`면의 단면도이다.
도 11은 도 9의 B-B`면의 단면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 윈도우 부재 및 인쇄 층의 적층 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 윈도우 부재 및 인쇄 층의 적층 구조를 설명하기 위한 도면이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure;
3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure;
4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
5 is a cross-sectional view of a display, in accordance with various embodiments of the present disclosure;
6 is a schematic diagram of a sensor module, in accordance with various embodiments of the present disclosure;
7 is a cross-sectional view of an electronic device including a sensor module, according to an embodiment of the present disclosure.
8 is a cross-sectional view of an electronic device including a sensor module according to another embodiment of the present disclosure.
9 is a top view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line AA′ of FIG. 9 .
11 is a cross-sectional view taken along the BB′ plane of FIG. 9 .
12 is a view for explaining a laminated structure of a window member and a printed layer, according to an embodiment of the present disclosure.
13 is a view for explaining a laminated structure of a window member and a printed layer, according to another embodiment of the present disclosure.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that can be operated independently or together with the main processor 121 . (NPU: neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function. can be The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The electronic device 102) (eg, a speaker or headphones) may output a sound.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. The server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure; 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure;

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210) 을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(220)의 일부로 해석될 수 있다.2 and 3 , the electronic device 200 according to an embodiment has a front surface 210A, a rear surface 210B, and a side surface 210C surrounding a space between the front surface 210A and the rear surface 210B. ) may include a housing 210 including a. In another embodiment (not shown), the housing 210 may refer to a structure that forms part of the front surface 210A of FIG. 2 , the rear surface 210B of FIG. 3 , and the side surfaces 210C. According to one embodiment, at least a portion of the front surface 210A may be formed by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate). The rear surface 210B may be formed by the rear plate 211 . The back plate 211 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. The side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") 218 including a metal and/or a polymer. In some embodiments, the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, glass, a metallic material such as aluminum, or ceramic). According to another embodiment, the front surface 210A and/or the front plate 202 may be interpreted as a part of the display 220 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 206)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 200 includes the display 220 , the audio modules 203 , 207 , and 214 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ). 176 ), camera modules 205 and 206 (eg, camera module 180 of FIG. 1 ), key input device 217 (eg, input module 150 of FIG. 1 ), and connector holes 208 , 209) (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ). In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 209 ) or additionally include other components. According to one embodiment, the display 220 may be visually exposed through, for example, a substantial portion of the front plate 202 .

일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(220)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the surface (or the front plate 202 ) of the housing 210 may include a screen display area formed as the display 220 is visually exposed. For example, the screen display area may include a front surface 210A.

다른 실시예(미도시)에서는, 전자 장치(200)는 디스플레이(220)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A)의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.In another embodiment (not shown), the electronic device 200 includes a recess or opening formed in a portion of the screen display area (eg, the front surface 210A) of the display 220, and the recess or opening and may include at least one or more of an audio module 214, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 205 aligned with At least one of an audio module 214, a sensor module (not shown), a camera module 205, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting device (not shown) on the rear surface of the screen display area of 220 . can

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.In another embodiment (not shown), the display 220 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.

어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.In some embodiments, at least a portion of the key input device 217 may be disposed on the side bezel structure 218 .

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). According to an embodiment, the audio modules 203 , 207 , and 214 may include, for example, a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 . In the microphone hole 203, a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound. The speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for a call. In some embodiments, the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(220))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the sensor module (not shown) may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state. The sensor module (not shown) includes, for example, a first sensor module (not shown) (eg, proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 210A of the housing 210 ( e.g. fingerprint sensor). A sensor module (not shown) includes a third sensor module (not shown) (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) (eg, fingerprint sensor) disposed on the rear surface 210B of the housing 210 . ) may be included. In some embodiments (not shown), the fingerprint sensor may be disposed on the back 210B as well as the front 210A (eg, the display 220 ) of the housing 210 . The electronic device 200 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown).

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the camera modules 205 and 206 are, for example, a front camera module 205 disposed on the front side 210A of the electronic device 200 , and a rear camera module disposed on the back side 210B of the electronic device 200 . 206 , and/or a flash 204 . The camera module 205, 206 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. Flash 204 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.According to an embodiment, the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 . In another embodiment, the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 217 mentioned above and the not included key input devices 217 may be displayed on the display 220 , such as soft keys. It may be implemented in other forms.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment, a light emitting device (not shown) may be disposed, for example, on the front surface 210A of the housing 210 . The light emitting device (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light. In another embodiment, the light emitting device (not shown) may provide, for example, a light source linked to the operation of the front camera module 205 . The light emitting device (not shown) may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다.According to an embodiment, the connector holes 208 and 209 are, for example, a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device or an audio signal to/from an external electronic device. a first connector hole 208 that may receive a connector (eg, an earphone jack) for It may include a hole 209 . According to an embodiment, the first connector hole 208 and/or the second connector hole 209 may be omitted.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(222)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(220)(예: 도 2의 디스플레이(220)), 제1 지지 부재(232)(예: 브라켓), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(270) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(211)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(232), 또는 제2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 4 , the electronic device 200 (eg, the electronic device 200 of FIGS. 2 to 3 ) includes a front plate 222 (eg, the front plate 202 of FIG. 2 ) and a display 220 . (eg, the display 220 of FIG. 2 ), a first supporting member 232 (eg, a bracket), a printed circuit board 240 , a battery 250 , and a second supporting member 260 (eg, a rear case) , at least one of the antenna 270 and the rear plate 280 (eg, the rear plate 211 of FIG. 3 ). In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the first support member 232 or the second support member 260 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 200 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.

일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(232)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(232)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(232)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄회로기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 카메라 모듈(212))에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. According to an embodiment, the first support member 232 may be disposed inside the electronic device 200 and connected to the side bezel structure 231 or may be integrally formed with the side bezel structure 231 . The first support member 232 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material. The first support member 232 may have a display 220 coupled to one surface and a printed circuit board 240 coupled to the other surface. The printed circuit board 240 may be equipped with a processor, a memory, and/or an interface. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor. According to an embodiment, the memory may include, for example, a volatile memory or a non-volatile memory. According to an embodiment, the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector. According to an embodiment, the battery 250 is a device for supplying power to at least one component (eg, the camera module 212) of the electronic device 200, for example, a non-rechargeable primary battery; or a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. At least a portion of the battery 250 may, for example, be disposed on a substantially same plane as the printed circuit board 240 . The battery 250 may be integrally disposed inside the electronic device 200 , or may be disposed detachably from the electronic device 200 .

일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스)는, 인쇄회로기판(240)과 안테나(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(260)는, 인쇄회로기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(270)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second support member 260 (eg, a rear case) may be disposed between the printed circuit board 240 and the antenna 270 . For example, the second support member 260 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 240 and the battery 250 is coupled, and the other surface to which the antenna 270 is coupled.

일 실시예에 따르면, 안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(270)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(231) 및/또는 상기 제1 지지 부재(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.According to an embodiment, the antenna 270 may be disposed between the rear plate 280 and the battery 250 . The antenna 270 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The antenna 270 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging. For example, the antenna 270 may include a coil for wireless charging. In another embodiment, an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 231 and/or the first support member 232 or a combination thereof.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치된 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(예: 도 6의 카메라 모듈(500))은 제1 지지 부재(232) 상에 배치되고, 전자 장치(200)의 후방(예: -Z 방향)에 위치한 피사체의 이미지를 획득할 수 있는 후면 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(212))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)의 적어도 일부는 후면 플레이트(280)에 형성된 개구(282)를 통하여 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may include a camera module 212 disposed in a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ). According to an embodiment, the camera module (eg, the camera module 500 of FIG. 6 ) is disposed on the first support member 232 , and a subject located in the rear (eg, -Z direction) of the electronic device 200 . It may be a rear camera module (eg, the camera module 212 of FIG. 3 ) capable of acquiring an image of . According to an embodiment, at least a portion of the camera module 212 may be exposed to the outside of the electronic device 200 through the opening 282 formed in the rear plate 280 .

도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(200)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접힐 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접히고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 카메라와 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.The electronic device 200 illustrated in FIGS. 2 to 4 has a bar type or plate type external appearance, but the present invention is not limited thereto. For example, the illustrated electronic device may be a rollable electronic device or a foldable electronic device. The term "rollable electronic device" means that bending deformation of a display (eg, the display 220 of FIG. 4 ) is possible, so that at least a part is wound or rolled, or a housing (eg, of FIG. 2 ) It may refer to an electronic device that can be accommodated in the housing 210 . According to a user's need, the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside. A “foldable electronic device” may refer to an electronic device that can be folded to face two different areas of a display or to face each other or opposite to each other. In general, in a foldable electronic device in a portable state, the display is folded with two different areas facing each other or in opposite directions. can In some embodiments, the electronic device 200 according to various embodiments disclosed in this document may be interpreted to include not only a portable electronic device such as a smart phone, but also various other electronic devices such as a notebook computer or a camera. .

도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a display, in accordance with various embodiments of the present disclosure;

도 5를 참조하면, 디스플레이(220)는, 윈도우 부재(222), 및 디스플레이 패널(224)을 포함할 수 있다. 도 5의 디스플레이(220) 및 윈도우 부재(222)의 구성은 도 2의 디스플레이(220) 및 전면 플레이트(202)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. Referring to FIG. 5 , the display 220 may include a window member 222 and a display panel 224 . The configuration of the display 220 and the window member 222 of FIG. 5 may be all or partly the same as the configuration of the display 220 and the front plate 202 of FIG. 2 .

다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(222)는 실질적으로 투명하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(224)에서 생성된 영상 또는 이미지의 적어도 일부는 윈도우 부재(222)를 통해서 전자 장치(200)의 외부로 전달될 수 있다. According to various embodiments, the window member 222 may be formed to be substantially transparent. For example, an image generated by the display panel 224 or at least a part of the image may be transmitted to the outside of the electronic device 200 through the window member 222 .

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 패널(224)은, 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD) 또는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diodes, OLED) 디스플레이일수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(224)은 유기물층으로 해석될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(224)은 양극(224a), 음극(224d), 적어도 일부가 상기 양극(224a) 및 상기 음극(224d) 사이에 위치한 발광층(emission material layer, EML)(224b), 발광층(224b)의 적어도 일부를 둘러싸는 픽셀 정의 층(pixel define layer, PDL)(224c), 및 상기 픽셀 정의 층(224c)의 아래에 배치된 박막트랜지스터(thin film transistor, TFT)(224e)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 음극(224d)을 통해 발광층(224b)로 전달된 전자(electron)와 양극(224a)을 통해 발광층(224b)로 전달된 정공(hole)은 상기 발광층(224b)에서 결합되고, 발광층(224)은 빛을 생성할 수 있다. 상기 발광층(224b)은 유기물 발광층으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 픽셀 정의 층(224c)은 발광층(224b)의 서브픽셀 전극의 전기적 합선을 감소 또는 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 박막트랜지스터(224e)는 각각의 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 예를 들어, 박막트랜지스터(224e)는 발광층(224b)의 픽셀로 전달되는 전류를 조절할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 박막트랜지스터(224e)는 저온폴리실리콘(low temperature poly silicon)으로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the display panel 224 may be a liquid crystal display (LCD) or organic light emitting diode (OLED) display. According to an embodiment, the display panel 224 may be interpreted as an organic material layer. For example, the display panel 224 may include an anode 224a, a cathode 224d, an emission material layer (EML) 224b, at least a portion of which is positioned between the anode 224a and the cathode 224d, and a light emitting layer. a pixel define layer (PDL) 224c surrounding at least a portion of 224b, and a thin film transistor (TFT) 224e disposed below the pixel defining layer 224c. can do. For example, electrons transferred to the light emitting layer 224b through the cathode 224d and holes transferred to the light emitting layer 224b through the anode 224a are combined in the light emitting layer 224b, and the light emitting layer 224 may generate light. The emission layer 224b may be interpreted as an organic emission layer. According to an embodiment, the pixel defining layer 224c may reduce or prevent an electrical short circuit between the subpixel electrodes of the emission layer 224b. According to an embodiment, the thin film transistor 224e may adjust the brightness of each pixel. For example, the thin film transistor 224e may control the current transmitted to the pixel of the light emitting layer 224b. According to an embodiment, the thin film transistor 224e may be interpreted as low temperature polysilicon.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(220)는 컬러 필터 층(226)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 컬러 필터 층(226)은 디스플레이 패널(224)과 함께 봉지(encapsulating)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러 필터 층(226)은, 적어도 하나의 컬러 패턴(226a, 226b), 및 컬러 패턴(226, 226b) 사이에 위치한 블랙 매트릭스(black matrix, BM) 영역(226c)을 포함할 수 있다. 상기 컬러 패턴(226a, 226b)은, 적색(red), 녹색(green), 또는 청색(blue) 중 하나의 빛을 선택적으로 투과할 수 있다. 상기 블랙 매트릭스 영역(226c)은 각각의 컬러 패턴(226a, 226b) 사이로 전달되는 빛을 차단 또는 감소시킬 수 있다. According to various embodiments, the display 220 may include a color filter layer 226 . For example, the color filter layer 226 may be encapsulating with the display panel 224 . According to one embodiment, the color filter layer 226 includes at least one color pattern 226a, 226b, and a black matrix (BM) region 226c positioned between the color patterns 226, 226b. can do. The color patterns 226a and 226b may selectively transmit one of red, green, and blue light. The black matrix region 226c may block or reduce light transmitted between the respective color patterns 226a and 226b.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(224) 및 컬러 필터 층(226)을 포함하는 디스플레이(220)는 전자 장치(200)의 외부의 빛의 센서 모듈(예: 도 6의 센서 모듈(330))로의 전달을 실질적으로 차단할 수 있다. 예를 들어, 컬러 필터 층(226)은 실질적으로 빛(예: 가시광선 또는 적외선)의 투과를 방지할 수 있다.According to an embodiment, the display 220 including the display panel 224 and the color filter layer 226 is a sensor module of external light of the electronic device 200 (eg, the sensor module 330 of FIG. 6 ). can be substantially blocked. For example, the color filter layer 226 may substantially prevent transmission of light (eg, visible or infrared light).

도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 센서 모듈의 개략도이다.6 is a schematic diagram of a sensor module, in accordance with various embodiments of the present disclosure;

도 6을 참조하면, 센서 모듈(330)은, 수광부(331)를 이용하여 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 외부의 빛을 획득할 수 있다. 도 7의 센서 모듈(330)의 구성은 도 1의 센서 모듈(176)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. Referring to FIG. 6 , the sensor module 330 may acquire external light of the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) using the light receiving unit 331 . The configuration of the sensor module 330 of FIG. 7 may be all or partly the same as that of the sensor module 176 of FIG. 1 .

다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(330)은 수광부(331), 상기 수광부(331)를 지지하는 센서 플레이트(335)(예: 센서 다이) 및 상기 수광부(331) 및/또는 상기 센서 플레이트(335)가 위치한 인쇄회로기판(333), 및 상기 수광부(331) 및/또는 발광부(339)를 수용하는 센서 하우징(337)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the sensor module 330 includes a light receiving unit 331, a sensor plate 335 (eg, a sensor die) supporting the light receiving unit 331, and the light receiving unit 331 and/or the sensor plate ( It may include a printed circuit board 333 on which the 335 is located, and a sensor housing 337 accommodating the light receiving unit 331 and/or the light emitting unit 339 .

다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(330)은 광학 센서일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(330)은 조도 센서일 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(330)은 수광부(331)를 이용하여, 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(220))의 윈도우 부재(예: 도 5의 윈도우 부재(222))를 통과한 빛의 적어도 일부 또는, 상기 윈도우 부재(222)와 하우징(예: 도 7의 하우징(310)) 사이를 통과한 빛의 적어도 일부를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 수광부(331)는 광다이오드(photodiode) 또는 카메라일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(330)은 근접 센서, 홍채인식 센서, 또는 심박 측정(heart rate measurement, HRM) 센서일 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(330)은 상기 전자 장치(200)의 외부로 빛을 방사하기 위한 발광부(예: LED)(339)를 포함할 수 있다. 상기 수광부(331)는 물체에서 반사된 상기 발광부(339)에서 방사된 빛의 적어도 일부를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 하우징(337)과 센서 플레이트(335)는 방수 부재(미도시)를 이용하여 결합될 수 있다.According to various embodiments, the sensor module 330 may be an optical sensor. According to an embodiment, the sensor module 330 may be an illuminance sensor. For example, the sensor module 330 uses the light receiving unit 331 to transmit light passing through a window member (eg, the window member 222 of FIG. 5 ) of the display (eg, the display 220 of FIG. 5 ). At least a portion or at least a portion of the light passing between the window member 222 and the housing (eg, the housing 310 of FIG. 7 ) may be acquired. According to an embodiment, the light receiving unit 331 may be a photodiode or a camera. According to an embodiment, the sensor module 330 may be a proximity sensor, an iris recognition sensor, or a heart rate measurement (HRM) sensor. For example, the sensor module 330 may include a light emitting unit (eg, an LED) 339 for emitting light to the outside of the electronic device 200 . The light receiving unit 331 may acquire at least a portion of the light emitted from the light emitting unit 339 reflected from the object. According to an embodiment, the sensor housing 337 and the sensor plate 335 may be coupled using a waterproof member (not shown).

도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 센서 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다. 도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 센서 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of an electronic device including a sensor module, according to an embodiment of the present disclosure. 8 is a cross-sectional view of an electronic device including a sensor module according to another embodiment of the present disclosure.

도 7 및 도 8을 참조하면, 전자 장치(200)는, 하우징(310), 디스플레이(320), 및 센서 모듈(330)을 포함할 수 있다. 도 7 및 도 8의 하우징(310)의 구성은 도 2의 하우징(210)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 7 및 도 8의 디스플레이(320)의 구성은 도 5의 디스플레이(220)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 7 및 도 8의 센서 모듈(330)의 구성은 도 6의 센서 모듈(330)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.7 and 8 , the electronic device 200 may include a housing 310 , a display 320 , and a sensor module 330 . The configuration of the housing 310 of FIGS. 7 and 8 is all or part the same as the configuration of the housing 210 of FIG. 2 , and the configuration of the display 320 of FIGS. 7 and 8 is the display 220 of FIG. 5 . All or part of the configuration of , the configuration of the sensor module 330 of FIGS. 7 and 8 may be all or partly the same as that of the sensor module 330 of FIG. 6 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 수용 공간(302)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 공간(302)은 하우징(310) 및 디스플레이(320)에 의해 일부가 둘러싸인 빈 공간으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 수용 공간(302)은 일측이 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 수용 공간(302)의 적어도 일부는 전자 장치(200)의 외부로 노출되고, 전자 장치(200)의 외부로부터 수분이 유입될 수 있는 비방수 영역으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 공간(302)은 센서 모듈(330)을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(330)이 수용 공간(302)에 배치됨으로써, 전자 장치(200)의 전자 부품들이 배치될 실장 공간이 증대될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may include an accommodation space 302 . According to an embodiment, the accommodation space 302 may be interpreted as an empty space partially surrounded by the housing 310 and the display 320 . According to one embodiment, the accommodation space 302 may be formed in an open shape at one side. For example, at least a portion of the accommodation space 302 may be interpreted as a non-waterproof area exposed to the outside of the electronic device 200 and into which moisture may be introduced from the outside of the electronic device 200 . According to an embodiment, the accommodation space 302 may accommodate the sensor module 330 . According to an embodiment, since the sensor module 330 is disposed in the accommodation space 302 , a mounting space in which the electronic components of the electronic device 200 are disposed may be increased.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(310)은 측면 베젤 구조(312) 및 디스플레이(320)를 지지할 수 있는 지지 부재(314)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(312)는 디스플레이(320)의 적어도 일부를 둘러싸고, 전자 장치(200)의 측면(예: 도 2의 측면(210C))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(312)는 윈도우 부재(322)의 일부(예: 도 12의 제3 면(322d))와 이격된 상태에서 대면할 수 있다. According to various embodiments, the housing 310 may include a side bezel structure 312 and a support member 314 capable of supporting the display 320 . According to an embodiment, the side bezel structure 312 may surround at least a portion of the display 320 and form at least a portion of a side surface of the electronic device 200 (eg, the side surface 210C of FIG. 2 ). According to an embodiment, the side bezel structure 312 may face a part of the window member 322 (eg, the third surface 322d of FIG. 12 ) in a spaced apart state.

다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(330)은, 하우징(310) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(330)은 전자 장치(200)의 수용 공간(302) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(330)은 윈도우 부재(322)를 통과한 전자 장치(200)의 외부의 빛을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(330)은 윈도우 부재(322)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(330)의 수광부(예: 도 6의 수광부(331))는 윈도우 부재(322)의 아래(예: 제2 방향(-Z 방향))에 위치할 수 있다.According to various embodiments, the sensor module 330 may be disposed in the housing 310 . For example, the sensor module 330 may be disposed in the accommodation space 302 of the electronic device 200 . According to an embodiment, the sensor module 330 may acquire external light of the electronic device 200 that has passed through the window member 322 . According to an embodiment, the sensor module 330 may face at least a portion of the window member 322 . For example, the light receiving unit (eg, the light receiving unit 331 of FIG. 6 ) of the sensor module 330 may be located below the window member 322 (eg, in the second direction (-Z direction)).

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(330)은 인쇄회로기판(333), 및 상기 인쇄회로기판(333)과 연결된 가요성 인쇄회로기판(334)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(330)은 인쇄회로기판(333) 및/또는 가요성 인쇄회로기판(334)을 통하여 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the sensor module 330 may include a printed circuit board 333 and a flexible printed circuit board 334 connected to the printed circuit board 333 . The sensor module 330 may be electrically connected to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) through the printed circuit board 333 and/or the flexible printed circuit board 334 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 방수 부재(352, 354)를 포함할 수 있다. 상기 방수 부재(352, 354)는 전자 장치(200)의 외부에서 수용 공간(302)로 전달된 수분 또는 이물질이 전자 장치(200)의 내부로 전달되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방수 부재(352, 354)는 방수 테이프 또는 방수 접착제(bonding)일 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 300 may include waterproof members 352 and 354 . The waterproof members 352 and 354 may prevent or reduce moisture or foreign substances transferred from the outside of the electronic device 200 to the receiving space 302 from being transferred to the inside of the electronic device 200 . According to an embodiment, the waterproof members 352 and 354 may be waterproof tapes or waterproof adhesives (bonding).

일 실시예(예: 도 7)에 따르면, 센서 모듈(330)은 제1 방향(예: +Z 방향)으로 하우징(310)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(330)의 인쇄회로기판(333)은 방수 부재(352)(예: 방수 테이프)를 이용하여 하우징(310)의 측면 베젤 구조(312) 및/또는 지지 부재(314)와 결합될 수 있다. According to an embodiment (eg, FIG. 7 ), the sensor module 330 may be inserted into the housing 310 in a first direction (eg, a +Z direction). For example, the printed circuit board 333 of the sensor module 330 uses the waterproof member 352 (eg, waterproof tape) to the side bezel structure 312 and/or the support member 314 of the housing 310 . can be combined with

일 실시예(예: 도 8)에 따르면, 센서 모듈(330)은 제2 방향(예: -Z 방향)으로 하우징(310)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(330)은 측면 베젤 구조(312)에 결합되고, 센서 모듈(330)의 인쇄회로기판(333)과 지지 부재(314) 사이에 위치하고, 가요성 인쇄회로기판(334)이 위치한 빈 공간은 방수 접착제(354)에 의하여 씰링될 수 있다. According to an embodiment (eg, FIG. 8 ), the sensor module 330 may be inserted into the housing 310 in the second direction (eg, -Z direction). For example, the sensor module 330 is coupled to the side bezel structure 312 , is positioned between the printed circuit board 333 of the sensor module 330 and the support member 314 , and the flexible printed circuit board 334 . This empty space may be sealed by a waterproof adhesive 354 .

일 실시예에 따르면, 윈도우 부재(322)는 디스플레이(320)의 일부(예: 도 6의 디스플레이 패널(224) 또는 컬러 필터 층(226))과 대면하는 중심 영역(322-1) 및 상기 중심 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 테두리 영역(322-2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(330))의 적어도 일부는 상기 테두리 영역(322-2) 아래에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the window member 322 includes a central region 322-1 facing a portion of the display 320 (eg, the display panel 224 or the color filter layer 226 of FIG. 6 ) and the central region 322-1. A border region 322 - 2 surrounding at least a portion of the region may be included. According to an embodiment, at least a portion of the sensor module 330 may be disposed under the edge region 322 - 2 .

도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 상면도이다. 도 10은 도 9의 A-A`면의 단면도이다. 도 11은 도 9의 B-B`면의 단면도이다.9 is a top view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 9 . 11 is a cross-sectional view taken along the line B-B′ of FIG. 9 .

도 9 내지 도 11을 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(310), 디스플레이(320), 및 윈도우 부재(322)를 포함할 수 있다. 도 9 내지 도 11의 하우징(310), 디스플레이(320), 및 윈도우 부재(322)의 구성은 도 7 및 도 8의 하우징(310), 디스플레이(320) 및 윈도우 부재(322)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.9 to 11 , the electronic device 300 may include a housing 310 , a display 320 , and a window member 322 . The configuration of the housing 310 , the display 320 , and the window member 322 of FIGS. 9 to 11 is the same as the configuration of the housing 310 , the display 320 and the window member 322 of FIGS. 7 and 8 . Or some may be the same.

다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(322)는 제1 영역(321) 및 상기 제1 영역(321)에서 연장된 제2 영역(323)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(321)은 센서 모듈(예: 도 7의 센서 모듈(330))의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 외부의 빛은 상기 제1 영역(321)을 지나 수용 공간(302)에 위치한 상기 센서 모듈(300)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(323)은 제1 영역(321)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(321)은 복수의 제2 영역(323)들 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(321) 및 제2 영역(323)은 하우징(310)과 대면하는 윈도우 부재(322)의 테두리의 일부로 해석될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(321) 및 제2 영역(323)은 윈도우 부재(322)의 테두리 영역(예: 도 7의 테두리 영역(322-2))에 위치할 수 있다. According to various embodiments, the window member 322 may include a first area 321 and a second area 323 extending from the first area 321 . According to an embodiment, the first region 321 may face at least a portion of a sensor module (eg, the sensor module 330 of FIG. 7 ). According to an embodiment, light from the outside of the electronic device 200 may be transmitted to the sensor module 300 located in the accommodation space 302 through the first area 321 . According to an embodiment, the second region 323 may surround at least a portion of the first region 321 . For example, the first area 321 may be located between the plurality of second areas 323 . According to an exemplary embodiment, the first area 321 and the second area 323 may be interpreted as a part of an edge of the window member 322 facing the housing 310 . For example, the first area 321 and the second area 323 may be located in the edge area of the window member 322 (eg, the edge area 322 - 2 of FIG. 7 ).

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 윈도우 부재(322)의 아래(예: -Z 방향)에 배치된 인쇄 층(341, 346)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 윈도우 부재(322)의 제1 영역(321) 아래에 배치된 제1 인쇄 층(341), 및 윈도우 부재(322)의 제2 영역(323) 아래에 배치된 제2 인쇄 층(346)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 200 may include printing layers 341 and 346 disposed under the window member 322 (eg, in the -Z direction). For example, the electronic device 200 may have a first printed layer 341 disposed under the first area 321 of the window member 322 , and disposed under the second area 323 of the window member 322 . a second printed layer 346 .

다양한 실시예들에 따르면, 제2 인쇄 층(346)의 제2 자외선 투과율은, 제1 인쇄 층(341)의 제1 자외선 투과율(예: 제1-1 자외선 투과율 또는 제1-2 자외선 투과율)보다 낮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 층(341)은 가시광선 대역 및 적외선 대역의 빛의 적어도 일부를 투과시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 층(341)의 제1 자외선 투과율은 5% 내지 10%일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 층(341)은 제1 인쇄 층(341)을 통과한 빛을 센서 모듈(330)에 전달하면서, 센서 모듈(330) 또는 제1 인쇄 층(341)의 일부(예: 도 11의 시인 방지 층(323))의 외부로의 시인을 감소 또는 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 층(346)은 가시광선 대역 및 적외선 대역의 빛의 적어도 일부를 반사할 수 있다. 상기 제2 인쇄 층(346)은 블랙 매트릭스(black matrix, BM) 코팅으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 층(346)의 제2 자외선 투과율은 5% 미만일 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 층(346)은 실질적으로 0%의 자외선 투과율을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 층(346)은 적어도 하나의 인쇄 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 층(346)은 윈도우 부재(322)의 제2 영역(323) 아래(예: 제2 방향(-Z 방향))에 배치된 제2-1 인쇄 층(347) 및 상기 제2-1 인쇄 층(347) 아래에 배치된 제2-2 인쇄 층(348)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the second UV transmittance of the second printed layer 346 is the first UV transmittance (eg, 1-1 UV transmittance or 1-2 UV transmittance) of the first printed layer 341 . may be lower. According to an embodiment, the first printing layer 341 may transmit at least a portion of light in the visible ray band and the infrared ray band. For example, the first UV transmittance of the first printed layer 341 may be 5% to 10%. According to an embodiment, the first printed layer 341 transmits the light that has passed through the first printed layer 341 to the sensor module 330 , and the sensor module 330 or a part of the first printed layer 341 . Visibility of (eg, the anti-view layer 323 of FIG. 11 ) to the outside may be reduced or prevented. According to an embodiment, the second printed layer 346 may reflect at least a portion of light in a visible ray band and an infrared ray band. The second printed layer 346 may be interpreted as a black matrix (BM) coating. According to one embodiment, the second UV transmittance of the second printed layer 346 may be less than 5%. For example, the second printed layer 346 may have a UV transmittance of substantially 0%. According to one embodiment, the second printed layer 346 may include at least one printed layer. For example, the second printed layer 346 may include a second-first printed layer 347 disposed under the second region 323 of the window member 322 (eg, a second direction (-Z direction)) and It may include a 2-2 printing layer 348 disposed below the 2-1 printing layer 347 .

다양한 실시예들에 따르면, 제1 인쇄 층(341)은 복수의 인쇄 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 층(341)은 윈도우 부재(322)의 제1 영역(321) 아래에 배치된 시인 방지 층(예: 제1-1 인쇄 층)(342) 및 상기 시인 방지 층(342) 아래에 배치된 산광 층(예: 산광 층(343))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시인 방지 층(342)은 전자 장치(200)의 내부의 부품(예: 도 8의 센서 모듈(330) 또는 산광 층(343))의 전자 장치(200)의 외부로의 시각적인 노출을 감소 또는 방지하기 위한 제1-1 자외선 투과율을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1-1 자외선 투과율은 약 5%일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 산광 층(343)은 전자 장치(200)의 외부에서 전자 장치(200) 내부로 전달된 빛의 적어도 일부를 분산 또는 확산시킬 수 있다. 예를 들어, 산광 층(343)은 산광기(diffuser)로 기능하고, 산광 층(343)을 포함하는 전자 장치(200)의 센서 모듈(예: 도 6의 센서 모듈(330))의 시야각(field of view, FOV)은 상기 산광 층(343)을 포함하지 않는 센서 모듈(330)의 시야각 보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 산광 층(343)은 상기 제1-1 자외선 투과율 보다 높은 제1-2 자외선 투과율을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1-2 자외선 투과율은 약 10%일 수 있다. According to various embodiments, the first printed layer 341 may include a plurality of printed layers. For example, the first printed layer 341 may include an anti-view layer (eg, 1-1 printed layer) 342 disposed under the first region 321 of the window member 322 and the anti-view layer ( 342) disposed below the diffuser layer (eg, diffuser layer 343). According to an embodiment, the anti-view layer 342 is a component inside the electronic device 200 (eg, the sensor module 330 or the light scattering layer 343 of FIG. 8 ) to the outside of the electronic device 200 . It may have a 1-1 ultraviolet transmittance for reducing or preventing visual exposure. For example, the 1-1 UV transmittance may be about 5%. According to an embodiment, the light diffusion layer 343 may disperse or diffuse at least a portion of light transmitted from the outside of the electronic device 200 into the electronic device 200 . For example, the diffuser layer 343 functions as a diffuser, and the viewing angle ( A field of view (FOV) may be greater than a viewing angle of the sensor module 330 that does not include the light scattering layer 343 . According to an embodiment, the light diffusing layer 343 may have a 1-2 th UV transmittance that is higher than the 1-1 th UV transmittance. For example, the first-second UV transmittance may be about 10%.

도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 윈도우 부재 및 인쇄 층의 적층 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 13은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 윈도우 부재 및 인쇄 층의 적층 구조를 설명하기 위한 도면이다.12 is a view for explaining a laminated structure of a window member and a printed layer, according to an embodiment of the present disclosure. 13 is a view for explaining a laminated structure of a window member and a printed layer, according to another embodiment of the present disclosure.

도 12 및 도 13을 참조하면, 전자 장치(200)는 윈도우 부재(322) 상에 배치된 인쇄 층(340)을 포함할 수 있다. 도 12 및 도 13의 윈도우 부재(322), 및 인쇄 층(340)의 구성은 도 9 내지 도 11의 윈도우 부재(322) 및 인쇄 층(341, 346)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 12 and 13 , the electronic device 200 may include a printed layer 340 disposed on the window member 322 . The configuration of the window member 322 and the printing layer 340 of FIGS. 12 and 13 may be all or partly the same as the configuration of the window member 322 and the printing layers 341 and 346 of FIGS. 9 to 11 . have.

다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(322)는, 전자 장치(200)의 외부에서 전달된 빛의 적어도 일부를 분산시킬 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재(322)는 전자 장치(200)의 외부를 향하는 제1 면(322a) 상기 제1 면(322a)의 반대인 제2 면(322b), 및 상기 제2 면(322b)에서 연장된 챔퍼(champer)(322c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 챔퍼(322c)는 제2 면(322b)에 대하여 지정된 각도(x)만큼 기울어진 면일 수 있다. 예를 들어, 챔퍼(322c)는 제2 면(322b)에 대하여 0도 초과, 90도 미만 기울어진 빗면으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우 부재(322)는 상기 제1 면(322a)과 상기 제2 면(322b) 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제3 면(322d)(예: 측면)을 포함할 수 있다. 상기 제3 면(322d)은 하우징(예: 도 7의 하우징(310))의 측면 베젤 구조(예: 도 7의 측면 베젤 구조(312))와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 면(22d)은 챔퍼(322c)에서 제1 면(322a)까지 연장된 윈도우 부재(322)의 측면일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우 부재(322)의 제1 면(322a)으로 전달된 전자 장치(200)의 외부의 빛의 적어도 일부는, 제2 면(322b), 챔퍼(322c) 또는 제3 면(322d) 중 적어도 하나를 지나 센서 모듈(예: 도 6의 센서 모듈(330))로 전달될 수 있다. According to various embodiments, the window member 322 may disperse at least a portion of light transmitted from the outside of the electronic device 200 . For example, the window member 322 may include a first surface 322a facing the outside of the electronic device 200 , a second surface 322b opposite to the first surface 322a , and a second surface 322b of the electronic device 200 . may include a chamfer 322c extending from the . According to an embodiment, the chamfer 322c may be a surface inclined by a specified angle x with respect to the second surface 322b. For example, the chamfer 322c may be interpreted as an inclined plane inclined by more than 0 degrees and less than 90 degrees with respect to the second surface 322b. According to an embodiment, the window member 322 may include a third surface 322d (eg, a side surface) surrounding at least a portion between the first surface 322a and the second surface 322b. . The third surface 322d may face the side bezel structure (eg, the side bezel structure 312 of FIG. 7 ) of the housing (eg, the housing 310 of FIG. 7 ). According to an embodiment, the third surface 22d may be a side surface of the window member 322 extending from the chamfer 322c to the first surface 322a. According to an embodiment, at least a portion of the external light of the electronic device 200 transmitted to the first surface 322a of the window member 322 may be the second surface 322b, the chamfer 322c, or the third surface. It may be transmitted to a sensor module (eg, the sensor module 330 of FIG. 6 ) through at least one of 322d.

다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 층(340)은 윈도우 부재(322)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시인 방지 층(342) 및 제2-1 인쇄 층(347)은 상기 윈도우 부재(322)의 제2 면(322b) 상에 코팅 또는 인쇄될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우 부재(322)의 제1 영역(예: 도 10의 제1 영역(321))으로 전달된 전자 장치(200)의 외부의 빛의 적어도 일부는, 윈도우 부재(322), 시인 방지 층(342), 및 산광 층(343)을 지나 센서 모듈(예: 도 6의 센서 모듈(330))로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우 부재(322)의 제2 영역(예: 도 11의 제2 영역(323)으로 전달된 전자 장치(200)의 외부의 빛은 제2 인쇄 층(346)에서 반사될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 층(342)은 제2 면(322b) 및 챔퍼(322c) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 층(342)은 제2 면(322b)에서 챔퍼(322c)를 지나 윈도우 부재(322)의 단부(예: 제3 면(322d))까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 층(342)의 챔퍼(322c) 상에 배치된 시인 방지 층(342)은 전자 장치(200)의 외부로 반사되는 빛의 양을 감소시킴으로써, 빛샘 현상을 감소 또는 방지할 수 있다.According to various embodiments, the printing layer 340 may cover at least a portion of the window member 322 . According to an embodiment, the anti-view layer 342 and the second-first printed layer 347 may be coated or printed on the second surface 322b of the window member 322 . According to an embodiment, at least a portion of the external light of the electronic device 200 transmitted to the first area (eg, the first area 321 of FIG. 10 ) of the window member 322 may include the window member 322 . , the anti-view layer 342 , and the diffuse light layer 343 may be transmitted to a sensor module (eg, the sensor module 330 of FIG. 6 ). According to an embodiment, light from the outside of the electronic device 200 transmitted to the second area (eg, the second area 323 of FIG. 11 ) of the window member 322 may be reflected by the second printed layer 346 . According to one embodiment, the first printed layer 342 may be disposed on the second side 322b and the chamfer 322c. For example, the first printed layer 342 may be the second side It may extend from 322b past the chamfer 322c to an end (eg, third side 322d) of the window member 322. According to one embodiment, the chamfer 322c of the first printed layer 342 is ) disposed on the anti-view layer 342 may reduce or prevent light leakage by reducing the amount of light reflected to the outside of the electronic device 200 .

다양한 실시예들에 따르면, 시인 방지 층(342)은 윈도우 부재(322)의 아래(예: 제2 방향(-Z 방향))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 시인 방지 층(342)은 윈도우 부재(322)의 제2 면(322b)와 대면하는 제4 면(342a), 및 상기 제4 면(342a)의 반대인 제5 면(342b))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시인 방지 층(342)은 상기 제5 면(342b)에서 연장된 제1 챔퍼 영역(342c) 및 상기 제4 면(342a)과 제5 면(342b) 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제6 면(342d)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 챔퍼 영역(342c)은 윈도우 부재(322)의 챔퍼(322c)와 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시인 방지 층(342)은 윈도우 부재(322)의 단부(예: 제3 면(322c))까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 제6 면(342d)은 윈도우 부재(322)의 제3 면(322c)와 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수 있다. According to various embodiments, the anti-view layer 342 may be disposed under the window member 322 (eg, in the second direction (-Z direction)). For example, the anti-view layer 342 may include a fourth surface 342a facing the second surface 322b of the window member 322 and a fifth surface 342b opposite to the fourth surface 342a. ) may be included. According to an embodiment, the anti-view layer 342 may form a first chamfer region 342c extending from the fifth surface 342b and at least a portion between the fourth surface 342a and the fifth surface 342b. It may include an enclosing sixth surface 342d. According to an exemplary embodiment, the first chamfer region 342c may be formed substantially parallel to the chamfer 322c of the window member 322 . According to an embodiment, the anti-view layer 342 may extend to an end (eg, the third surface 322c) of the window member 322 . For example, the sixth surface 342d may form a substantially same plane as the third surface 322c of the window member 322 .

다양한 실시예들에 따르면, 산광 층(343)은 시인 방지 층(342)의 아래(예: 제2 방향(-Z 방향))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 산광 층(343)은 시인 방지 층(342)의 제5 면(342b)와 대면하는 제7 면(343a), 및 상기 제7 면(343a)의 반대인 제8 면(343b))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 산광 층(343)은 상기 제8 면(343b)에서 연장된 제2 챔퍼 영역(342c) 및 상기 제7 면(343a)과 제8 면(343b) 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제9 면(343d)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 챔퍼 영역(343c)은 윈도우 부재(322)의 챔퍼(322c) 및/또는 시인 방지 층(342)의 제1 챔퍼 영역(342c)과 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 산광 층(343)은 윈도우 부재(322)의 단부(예: 제3 면(322c)) 및/또는 시인 방지 층(342)의 단부(예: 제6 면(342d))까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 제9 면(343d)은 윈도우 부재(322)의 제3 면(322c) 및/또는 시인 방지 층(342)의 제6 면(342d)와 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수 있다.According to various embodiments, the light diffusing layer 343 may be disposed under the anti-view layer 342 (eg, in the second direction (-Z direction)). For example, the light diffusing layer 343 may include a seventh surface 343a facing the fifth surface 342b of the anti-view layer 342 , and an eighth surface 343b opposite to the seventh surface 343a . ) may be included. According to an embodiment, the light diffusion layer 343 surrounds at least a portion of the second chamfered region 342c extending from the eighth surface 343b and between the seventh surface 343a and the eighth surface 343b. may include a ninth surface 343d. According to an embodiment, the second chamfer region 343c may be formed substantially parallel to the chamfer 322c of the window member 322 and/or the first chamfer region 342c of the anti-view layer 342 . have. According to an embodiment, the light scattering layer 343 is an end of the window member 322 (eg, the third side 322c) and/or an end of the anti-view layer 342 (eg, the sixth side 342d). can be extended up to For example, the ninth surface 343d may form substantially the same plane as the third surface 322c of the window member 322 and/or the sixth surface 342d of the anti-view layer 342 . .

다양한 실시예들에 따르면, 제1 인쇄 층(341)의 일부는 제2 인쇄 층(346)의 일부를 덮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시인 방지 층(342)은 제2 인쇄 층(346)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 시인 방지 층(342)은 윈도우 부재(322)의 일부(예: 도 10의 제1 영역(321)), 제2-1 인쇄 층(347), 및/또는 제2-2 인쇄 층(348)의 아래(예: 제2 방향(-Z 방향))에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 시인 방지 층(342)의 제1 두께(d1)는 산광 층(343)의 제2 두께(d2)보다 두꺼울 수 있다. According to various embodiments, a portion of the first printed layer 341 may cover a portion of the second printed layer 346 . According to an embodiment, the anti-view layer 342 may cover at least a portion of the second printed layer 346 . For example, the anti-view layer 342 may include a portion of the window member 322 (eg, the first area 321 of FIG. 10 ), the second-first printed layer 347 , and/or the second-second printed layer. It may be located below the layer 348 (eg, in the second direction (-Z direction)). According to an embodiment, the first thickness d1 of the anti-view layer 342 may be thicker than the second thickness d2 of the light diffusion layer 343 .

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 적어도 일부가 상기 하우징 상에 배치된 디스플레이로서, 윈도우 부재(예: 도 5의 윈도우 부재(222)), 및 상기 윈도우 부재 아래에 배치된 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(224))을 포함하는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(220)), 상기 윈도우 부재 아래에 배치된 인쇄 층(예: 도 12의 인쇄 층(340)), 및 상기 하우징 내에 배치된 센서 모듈(예: 도 6의 센서 모듈(330))을 포함하고, 상기 윈도우 부재는 상기 전자 장치의 외부의 빛의 적어도 일부를 상기 센서 모듈로 전달하기 위한 제1 영역(예: 도 9의 제1 영역(321)) 및 상기 제1 영역에서 연장된 제2 영역(예: 도 9의 제2 영역(323))을 포함하고, 상기 인쇄 층은, 상기 제1 영역 아래에 배치되고 제1 자외선 투과율을 갖는 제1 인쇄 층(예: 도 10의 제1 인쇄 층(341)), 및 상기 제2 영역 아래에 배치되고, 상기 제1 자외선 투과율보다 낮은 제2 자외선 투과율을 갖는 제2 인쇄 층(예: 도 10의 제2 인쇄 층(346))을 포함할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) includes a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ), at least a part of which is a display disposed on the housing. , a display including a window member (eg, the window member 222 of FIG. 5 ), and a display panel disposed below the window member (eg, the display panel 224 of FIG. 5 ) (eg, the display of FIG. 2 ) 220)), a printed layer disposed under the window member (eg, the printed layer 340 of FIG. 12), and a sensor module disposed within the housing (eg, the sensor module 330 of FIG. 6); The window member includes a first area (eg, the first area 321 of FIG. 9 ) for transmitting at least a portion of light external to the electronic device to the sensor module, and a second area extending from the first area ( Example: second area 323 of FIG. 9 ), wherein the printed layer is disposed below the first area and has a first UV transmittance (eg, the first printed layer of FIG. 10 ) 341)), and a second printed layer (eg, the second printed layer 346 of FIG. 10 ) disposed under the second region and having a second UV transmittance lower than the first UV transmittance. .

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 인쇄 층은, 상기 제1 영역 아래에 배치되고, 제1-1 자외선 투과율을 갖는 시인 방지 층(예: 도 10의 시인 방지 층(342)), 및 상기 시인 방지 층 아래에 배치되고, 상기 제1-1 자외선 투과율보다 높은 제1-2 자외선 투과율을 갖는 산광 층(예: 도 10의 산광 층(343))을 포함할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, the first printed layer may include an anti-view layer (eg, the anti-view layer 342 of FIG. 10 ) disposed under the first region and having a 1-1 UV transmittance, and the It may include a light-diffusing layer (eg, the light-diffusing layer 343 of FIG. 10 ) disposed under the anti-visual layer and having a 1-2th UV transmittance higher than the 1-1 UV transmittance.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 시인 방지 층은, 상기 제2 인쇄 층의 적어도 일부를 덮을 수 있다. According to various embodiments, the anti-view layer may cover at least a portion of the second printed layer.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 시인 방지 층의 제1 두께는, 상기 산광 층의 제2 두께 보다 두꺼울 수 있다. According to various embodiments, a first thickness of the anti-view layer may be thicker than a second thickness of the light diffusion layer.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서 모듈의 적어도 일부는 상기 제1 영역과 대면할 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the sensor module may face the first area.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이, 및 상기 하우징에 의해 일부가 둘러싸인 수용 공간으로서, 상기 전자 장치의 외부로부터 수분이 유입되도록 구성된 수용 공간(예: 도 6의 수용 공간(302))을 더 포함하고, 상기 센서 모듈은, 상기 수용 공간 내에 배치될 수 있다. According to various embodiments, an accommodation space partially surrounded by the display and the housing further includes an accommodation space configured to introduce moisture from the outside of the electronic device (eg, the accommodation space 302 of FIG. 6 ). and the sensor module may be disposed in the accommodation space.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이는, 상기 윈도우 부재의 적어도 일부와 상기 디스플레이 패널 사이에 배치된 컬러 필터 층(예: 도 5의 컬러 필터 층(226))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the display may include a color filter layer (eg, the color filter layer 226 of FIG. 5 ) disposed between at least a portion of the window member and the display panel.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 윈도우 부재는, 상기 디스플레이 패널과 대면하는 중심 영역(322-1), 및 상기 중심 영역을 둘러싸는 테두리 영역(322-2)을 포함하고, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 상기 테두리 영역에 위치할 수 있다.According to various embodiments, the window member includes a central region 322-1 facing the display panel, and an edge region 322-2 surrounding the central region, wherein the first region and the The second area may be located in the edge area.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 센서 모듈과 상기 하우징 사이에 배치된 방수 부재(예: 도 7의 방수 부재(352) 또는 도 8의 방수 부재(353))를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device may further include a waterproof member (eg, the waterproof member 352 of FIG. 7 or the waterproof member 353 of FIG. 8 ) disposed between the sensor module and the housing. have.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 윈도우 부재는, 상기 전자 장치의 외부를 향하는 제1 면(예: 도 12의 제1 면(322a)), 상기 제1 면의 반대인 제2 면(예: 도 12의 제2 면(322b)), 및 상기 제2 면에서 연장된 챔퍼(예: 도 12의 챔퍼(322c))를 포함하고, 상기 제1 인쇄 층은 상기 제2 면 및 상기 제1 챔퍼 상에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the window member may include a first surface (eg, the first surface 322a of FIG. 12 ) facing the outside of the electronic device, and a second surface (eg, FIG. 12 ) opposite to the first surface. a second side 322b of 12), and a chamfer extending from the second side (eg, chamfer 322c of FIG. 12), wherein the first printed layer is on the second side and the first chamfer can be placed in

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 상기 윈도우 부재와 이격된 상태로 대면하는 측면 베젤 구조(예: 도 7의 측면 베젤 구조(312)), 및 상기 디스플레이를 지지하는 지지 부재(예: 도 7의 지지 부재(314))를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the housing includes a side bezel structure (eg, the side bezel structure 312 of FIG. 7 ) facing the window member in a spaced apart state, and a support member (eg, FIG. 7 ) supporting the display. 7 support members 314).

다양한 실시예들에 따르면, 상기 윈도우 부재는, 상기 측면 베젤 구조를 향하는 단부(예: 도 13의 제3 면(322d))를 포함하고, 상기 제1 인쇄 층은, 상기 윈도우 부재의 상기 단부까지 연장될 수 있다.According to various embodiments, the window member includes an end facing the side bezel structure (eg, the third side 322d of FIG. 13 ), and the first printed layer extends to the end of the window member can be extended

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 인쇄 층은, 상기 제2 영역 아래에 배치된 제2-1 인쇄 층(예: 도 11의 제2-1 인쇄 층(347)), 및 상기 제2-1 인쇄 층 아래에 배치된 제2-2 인쇄 층(예: 도 11의 제2-2 인쇄 층(348))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second printed layer may include a second-first printed layer (eg, a second-first printed layer 347 of FIG. 11 ) disposed below the second region, and the second-second printed layer (347). It may include a 2-2 printing layer (eg, the 2-2 printing layer 348 of FIG. 11 ) disposed below the first printing layer.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서 모듈은, 상기 제1 영역을 통하여 상기 전자 장치의 외부의 빛을 전달받도록 구성된 수광부(예: 도 6의 수광부(331)), 상기 수광부를 수용하는 인쇄회로기판(예: 도 6의 인쇄회로기판(333)), 및 상기 인쇄회로기판 및 상기 전자 장치의 프로세서와 연결된 가요성 인쇄회로기판(예: 도 7의 가요성 인쇄회로기판(334))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the sensor module includes a light receiving unit configured to receive external light of the electronic device through the first area (eg, the light receiving unit 331 of FIG. 6 ), and a printed circuit board accommodating the light receiving unit. (eg, the printed circuit board 333 of FIG. 6 ), and a flexible printed circuit board (eg, the flexible printed circuit board 334 of FIG. 7 ) connected to the printed circuit board and the processor of the electronic device. can

다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서 모듈은, 조도 센서, 근접 센서, 홍채 인식 센서, 또는 심박 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the sensor module may include at least one of an illuminance sensor, a proximity sensor, an iris recognition sensor, and a heart rate sensor.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 하우징(예: 도 2의 하우징(210), 적어도 일부가 상기 하우징 상에 배치된 디스플레이로서, 윈도우 부재(예: 도 5의 윈도우 부재(222)), 및 상기 윈도우 부재 아래에 배치된 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(224))을 포함하는 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(220)), 상기 윈도우 부재 아래에 배치된 인쇄 층(예: 도 12의 인쇄 층(340)), 및 상기 하우징 내에 배치된 센서 모듈(예: 도 6의 센서 모듈(330))을 포함하고, 상기 윈도우 부재는 상기 전자 장치의 외부의 빛의 적어도 일부를 상기 센서 모듈로 전달하기 위한 제1 영역(예: 도 9의 제1 영역((321)) 및 상기 제1 영역에서 연장된 제2 영역(예: 도 9의 제2 영역(323))을 포함하고, 상기 인쇄 층은, 상기 제1 영역 아래에 배치되고 제1-1 자외선 투과율을 갖는 시인 방지 층(예: 도 10의 시인 방지 층(342)), 및 상기 시인 방지 층 아래에 배치되고, 상기 제1-1 자외선 투과율보다 높은 제1-2 자외선 투과율을 갖는 산광 층(예: 도 10의 산광 층(343))을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) includes a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ), at least a part of which is disposed on the housing, and includes a window A display (eg, display 220 of FIG. 5 ) comprising a member (eg, window member 222 of FIG. 5 ), and a display panel disposed below the window member (eg, display panel 224 of FIG. 5 ) ), a printed layer disposed below the window member (eg, the printed layer 340 of FIG. 12 ), and a sensor module disposed within the housing (eg, the sensor module 330 of FIG. 6 ), the window The member includes a first region (eg, a first region 321 in FIG. 9 ) for transmitting at least a portion of light external to the electronic device to the sensor module, and a second region extending from the first region (eg, a second region) : the second area 323 of FIG. 9 ), wherein the printed layer is disposed under the first area and has a 1-1 ultraviolet transmittance; )), and a diffusing layer (eg, the light diffusing layer 343 of FIG. 10 ) disposed under the anti-visual layer and having a 1-2 th UV transmittance higher than the 1-1 th UV transmittance.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄 층은, 상기 제2 영역 아래에 배치되고, 상기 제1-1 자외선 투과율보다 낮은 제2 자외선 투과율을 갖는 제2 인쇄 층(예: 도 11의 제2 인쇄 층(346))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the printed layer is a second printed layer (eg, the second printed layer of FIG. 11 ) disposed under the second region and having a second UV transmittance lower than the 1-1 UV transmittance. (346)).

다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서 모듈의 적어도 일부는 상기 제1 영역과 대면할 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the sensor module may face the first area.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 디스플레이, 및 상기 하우징에 의해 일부가 둘러싸인 수용 공간으로서, 상기 전자 장치의 외부로부터 수분이 유입되도록 구성된 수용 공간(예: 도 7의 수용 공간(302))을 더 포함하고, 상기 센서 모듈은, 상기 수용 공간 내에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device is an accommodating space partially surrounded by the display and the housing, and an accommodating space configured to introduce moisture from the outside of the electronic device (eg, the accommodating space 302 of FIG. 7 ). ), and the sensor module may be disposed in the accommodation space.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 센서 모듈과 상기 하우징 사이에 배치된 방수 부재(예: 도 7 또는 도 8의 방수 부재(352, 354))를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may further include a waterproof member (eg, waterproof members 352 and 354 of FIG. 7 or 8 ) disposed between the sensor module and the housing.

이상에서 설명한 센서 모듈을 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The electronic device including the sensor module described above is not limited by the above-described embodiments and drawings, and it is common in the technical field to which the present invention pertains that various substitutions, modifications and changes are possible within the technical scope of the present disclosure. It will be clear to those who have knowledge.

101, 200: 전자 장치
210, 310: 하우징
220, 320: 디스플레이
222, 322: 윈도우 부재
302: 수용 공간
312: 측면 부재
314: 지지 부재
321: 제1 영역
322: 윈도우 부재
323: 제2 영역
330: 센서 모듈
340: 인쇄 층
341: 제1 인쇄 층
346: 제2 인쇄 층101, 200: electronic device
210, 310: housing
220, 320: display
222, 322: window member
302: accommodation space
312: side member
314: support member
321: first area
322: window member
323: second area
330: sensor module
340: print layer
341: first printed layer
346: second printed layer

Claims

In an electronic device,
housing;
a display at least partially disposed on the housing, the display including a window member and a display panel disposed below the window member;
a printed layer disposed under the window member; and
a sensor module disposed within the housing;
The window member includes a first area for transmitting at least a portion of light external to the electronic device to the sensor module and a second area extending from the first area,
The printed layer includes a first printed layer disposed under the first area and having a first UV transmittance, and a second printed layer disposed under the second area and having a second UV transmittance lower than the first UV transmittance. An electronic device comprising a layer.

The method of claim 1,
The first printed layer,
An anti-visibility layer disposed under the first region and having a 1-1 UV transmittance, and a diffuse layer disposed under the anti-visual layer and having a 1-2 UV transmittance higher than the 1-1 UV transmittance. An electronic device comprising a.

3. The method of claim 2,
The anti-view layer covers at least a portion of the second printed layer.

3. The method of claim 2,
A first thickness of the anti-view layer is thicker than a second thickness of the light diffusion layer.

The method of claim 1,
At least a portion of the sensor module faces the first area.

The method of claim 1,
An accommodating space partially surrounded by the display and the housing, further comprising an accommodating space configured to introduce moisture from the outside of the electronic device,
The sensor module is an electronic device disposed in the accommodation space.

The method of claim 1,
The display may include a color filter layer disposed between at least a portion of the window member and the display panel.

The method of claim 1,
The window member includes a central region facing the display panel, and a border region surrounding the central region,
The first area and the second area are located in the edge area.

The method of claim 1,
The electronic device further comprising a waterproof member disposed between the sensor module and the housing.

The method of claim 1,
The window member includes a first surface facing the outside of the electronic device, a second surface opposite to the first surface, and a chamfer extending from the second surface,
wherein the first printed layer is disposed on the second side and the chamfer.

The method of claim 1,
The housing may include a side bezel structure facing the window member in a spaced apart state, and a support member supporting the display.

12. The method of claim 11,
The window member includes an end facing the side bezel structure,
The first printed layer extends to the end of the window member.

The method of claim 1,
The second printed layer,
An electronic device comprising: a 2-1 printed layer disposed under the second region; and a 2-2 printed layer disposed under the 2-1 printed layer.

The method of claim 1,
The sensor module may include a light receiving unit configured to receive external light of the electronic device through the first region, a printed circuit board accommodating the light receiving unit, and a flexible printed circuit connected to the printed circuit board and a processor of the electronic device. An electronic device comprising a substrate.

The method of claim 1,
The sensor module may include at least one of an illuminance sensor, a proximity sensor, an iris recognition sensor, and a heart rate sensor.

In an electronic device,
housing;
a display at least partially disposed on the housing, the display including a window member and a display panel disposed below the window member;
a printed layer disposed under the window member; and
a sensor module disposed within the housing;
The window member includes a first area for transmitting at least a portion of light external to the electronic device to the sensor module and a second area extending from the first area,
The print layer includes an anti-visibility layer disposed under the first region and having a 1-1 UV transmittance, and a 1-2 UV transmittance higher than the 1-1 UV transmittance layer disposed under the anti-visual layer. An electronic device comprising a diffuser layer having

17. The method of claim 16,
The printed layer includes a second printed layer disposed under the second region and having a second UV transmittance lower than the 1-1 UV transmittance.

17. The method of claim 16,
At least a portion of the sensor module faces the first area.

17. The method of claim 16,
An accommodating space partially surrounded by the display and the housing, further comprising an accommodating space configured to introduce moisture from the outside of the electronic device,
The sensor module is an electronic device disposed in the accommodation space.

17. The method of claim 16,
The electronic device further comprising a waterproof member disposed between the sensor module and the housing.