KR20240040194A - 기판 로딩 장치 및 이를 이용한 기판 로딩 방법 - Google Patents

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강민구
김민석
송민철
유석하
김의규
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Abstract

기판 로딩 장치는 정전 척, 마스크 프레임 및 복수의 홀더들을 포함한다. 정전 척은 기판을 척킹(chucking) 또는 디척킹(dechucking)한다. 마스크 프레임은 정전 척의 아래에 배치되고, 상면이 평탄한 가장자리를 갖는다. 정전 척과 마스크 프레임 사이에 배치되는 복수의 홀더들은 제1 연결부들, 제2 연결부들 및 제3 연결부들을 포함한다. 제1 연결부들은 정전 척의 일측에 연결되고, 제2 연결부들은 제1 연결부들의 연장 방향과 교차하는 방향으로 제1 연결부들 각각으로부터 연결되며, 제3 연결부들은 제2 연결부들의 연장 방향과 교차하는 방향으로 제2 연결부들 각각으로부터 연결된다. 제3 연결부들은 기판과 중첩하는 제1 위치 또는 기판과 이격되는 제2 위치로 회전 이동이 가능하다.

Description

기판 로딩 장치 및 이를 이용한 기판 로딩 방법{SUBSTRATE MANUFACTURING APPARATUS}
본 발명은 기판 로딩 장치 및 이를 이용한 기판 로딩 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 정전 척을 포함하는 기판 로딩 장치 및 이를 이용한 기판 로딩 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 사용자에게 시각적 정보를 제공하기 위한 영상을 표시하는 장치이다. 표시 장치는 휴대폰 등과 같은 소형 제품의 디스플레이부터 텔레비전 등과 같은 대형 제품의 디스플레이로 다양하게 사용되고 있다.
표시 장치의 제조 공정은 기판의 표면에 박막을 형성하는 박막 증착 공정(deposition), 박막의 선택 된 부분을 노광 하는 포토리소그라피 공정(photo-lithography), 상기 노광 된 박막 부분을 제거하는 식각 공정(etching) 등을 포함한다.
박막 증착 공정은 진공 챔버에서 수행될 수 있다. 진공 챔버에는 정전 척(Electrostatic Chuck, ESC)과 홀더(holder)가 배치될 수 있다.
홀더는 기판을 정전 척에 밀착시킬 수 있다. 정전 척은 정전기력을 이용하여 기판을 척킹(chucking) 할 수 있다. 기판과 밀착된 정전 척이 마스크와 정렬된 후, 마스크에 형성된 홀을 통해 기판에 증착 물질들이 증착 될 수 있다.
본 발명의 일 목적은 기판 로딩 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 기판 로딩 장치를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적은 상술한 목적들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따른 기판 로딩 장치는 정전 척, 마스크 프레임 및 복수의 홀더들을 포함할 수 있다. 상기 정전 척은 기판을 척킹(chucking) 또는 디척킹(dechucking)할 수 있다. 상기 마스크 프레임은 상기 정전 척의 아래에 배치될 수 있고, 상면이 평탄한 가장자리를 가질 수 있다. 상기 정전 척과 상기 마스크 프레임 사이에 상기 복수의 홀더들이 배치될 수 있다. 상기 복수의 홀더들 은 제1 연결부들, 제2 연결부들 및 제3 연결부들을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결부들은 상기 정전 척의 일측에 연결될 수 있다. 상기 제2 연결부들은 상기 제1 연결부들의 연장 방향과 교차하는 방향으로 상기 제1 연결부들 각각으로부터 연결될 수 있다. 상기 제3 연결부들은 상기 제2 연결부들의 연장 방향과 교차하는 방향으로 상기 제2 연결부들 각각으로부터 연결될 수 있다. 상기 제3 연결부들은 상기 기판과 중첩하는 제1 위치 또는 상기 기판과 이격되는 제2 위치로 회전 이동될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3 연결부들 각각은 상기 제2 연결부들의 연장 방향을 축으로 회전할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 연결부들에 각각 연결된 상기 제3 연결부들 및 상기 제2 연결부들은 상기 제2 연결부들의 연장 방향을 축으로 동시에 회전할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3 연결부들이 상기 제2 연결부들의 연장 방향으로 직선 운동할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판의 제1 면이 상기 정전 척에 의해 척킹 될 때, 상기 제1 면에 대면하는 상기 기판의 제2 면은 상기 마스크 프레임과 중첩할 수 있고, 상기 제3 연결부들은 상기 제2 위치에 배치될 수 있으며, 상기 제3 연결부들은 상기 마스크 프레임과 중첩하지 않을 수 있다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따른 기판 로딩 장치는 정전 척 및 복수의 홀더들을 포함할 수 있다. 상기 정전 척은 기판을 척킹(chucking) 또는 디척킹(dechucking)할 수 있다. 평면에서 볼 때, 상기 정전 척의 면적은 상기 기판의 면적보다 클 수 있다. 상기 복수의 홀더들은 상기 정전 척 아래에 배치될 수 있다. 상기 복수의 홀더들은 제1 연결부들, 제2 연결부들 및 제3 연결부들을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결부들은 상기 정전 척의 일측에 연결될 수 있다. 상기 제2 연결부들은 상기 제1 연결부들의 연장 방향과 교차하는 방향으로 상기 제1 연결부들 각각으로부터 연결될 수 있다. 상기 제3 연결부들은 상기 제2 연결부들의 연장 방향과 교차하는 방향으로 상기 제2 연결부들 각각으로부터 연결될 수 있다. 상기 제3 연결부들은 상기 기판과 중첩하는 제1 위치 또는 상기 기판과 이격되는 제2 위치로 선형 이동될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 정전 척의 서로 마주하는 측면들에 그루브들이 더 형성될 수 있다. 상기 그루브들은 상기 제2 위치에 배치된 상기 제3 연결부들과 중첩할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3 연결부들이 상기 제2 연결부들의 연장 방향과 교차하는 방향으로 직선 운동할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판 로딩 장치는 상기 복수의 홀더들 아래에 배치될 수 있고, 상면이 평탄한 가장자리를 갖는 마스크 프레임을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판의 제1 면이 상기 정전 척에 의해 척킹 될 때, 상기 제1 면에 대면하는 상기 기판의 제2 면은 상기 마스크 프레임과 중첩할 수 있고, 상기 제3 연결부들은 상기 제2 위치에 배치될 수 있으며, 상기 제3 연결부들은 상기 마스크 프레임과 중첩하지 않을 수 있다.
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따른 기판 로딩 방법은, 복수의 홀더들이 기판을 홀딩 하는 단계, 상기 복수의 홀더들이 상기 기판을 상기 정전 척에 밀착시키는 단계, 정전 척이 상기 기판을 척킹 하는 단계, 복수의 홀더들에 포함된 제3 연결부들이 상기 기판과 중첩하는 제1 위치로부터 상기 기판과 이격되는 제2 위치로 이동하는 단계, 상기 제3 연결부들이 상기 제2 위치로부터 상기 제1 위치로 이동하는 단계, 상기 정전 척이 상기 기판을 디척킹 하는 단계 및 상기 복수의 홀더들이 상기 기판을 홀딩 하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 복수의 홀더들은 제1 연결부들, 제2 연결부들 및 제3 연결부들을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결부들은 상기 정전 척의 일측에 연결될 수 있다. 상기 제2 연결부들은 상기 제1 연결부들의 연장 방향과 교차하는 방향으로 상기 제1 연결부들 각각으로부터 연결될 수 있다. 상기 제3 연결부들은 상기 제2 연결부들의 연장 방향과 교차하는 방향으로 상기 제2 연결부들 각각으로부터 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3 연결부들이 상기 제2 위치로 이동하는 단계에서, 상기 제3 연결부들 각각은 상기 제2 연결부들의 연장 방향을 축으로 회전할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3 연결부들의 연장 방향으로 서로 마주하는 상기 제3 연결부들의 끝단 사이의 거리가 최장 거리를 갖도록 상기 제3 연결부들 각각이 회전할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판 로딩 방법은 상기 정전 척에 의해 상기 기판을 척킹 하는 단계와 상기 제3 연결부들이 상기 제2 위치로 이동하는 단계 사이에, 상기 복수의 홀더들 아래에 배치될 수 있고, 상면이 평탄한 가장자리를 가질 수 있는 마스크 프레임과 상기 기판을 얼라인 하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판 로딩 방법은 상기 제3 연결부들이 상기 제2 위치로 이동하는 단계와 상기 제3 연결부들이 상기 제1 위치로 이동하는 단계 사이에, 마스크 프레임과 상기 기판을 얼라인 하는 단계 및 상기 기판에 처리 공정을 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 마스크 프레임은 상기 복수의 홀더들 아래에 배치될 수 있고, 상면이 평탄한 가장자리를 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판 상에 처리 공정을 수행하는 단계에서, 상기 기판의 제1 면은 상기 정전 척에 의해 척킹 될 수 있다. 상기 제1 면에 대면하는 상기 기판의 제2 면은 상기 마스크 프레임에 중첩할 수 있다. 상기 제3 연결부들은 상기 마스크 프레임과 중첩하지 않을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판 상에 처리 공정을 수행하는 단계는, 상기 기판 상에 상기 마스크 프레임 아래에 배치된 증착원으로부터 제공되는 증착 물질들을 증착 하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3 연결부들이 상기 제2 위치로 이동하는 단계는, 상기 제3 연결부들을 상기 제3 연결부들의 연장 방향으로 선형 이동시키는 단계일 수 있다. 이 때, 상기 제3 연결부들의 연장 방향으로 서로 마주하는 상기 제3 연결부들의 끝단 사이의 거리가 상기 마스크 프레임의 폭보다 클 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3 연결부들이 상기 제2 위치로 이동하는 단계는, 상기 제3 연결부들을 상기 제3 연결부들의 연장 방향으로 선형 이동시킨 후에 상기 제3 연결부들이 상기 제2 연결부들의 연장 방향을 따라 직선 이동하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판 로딩 방법은 상기 제3 연결부들은 상기 제2 연결부들의 연장 방향을 따라 직선 이동하는 단계와 상기 마스크 프레임과 상기 기판을 얼라인 하는 단계 사이에 상기 정전 척에 형성된 그루브(groove)에 상기 제3 연결부들이 안착되는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 기판 로딩 장치는 회전 이동 가능하게 연결된 제3 연결부들을 포함함으로써, 제3 연결부들을 포함하는 복수의 홀더들과 기판이 중첩하지 않을 수 있다. 이에 따라, 복수의 홀더들과 기판이 중첩하는 부분인 데드 스페이스가 존재하지 않아 셀 배치의 효율이 높아질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 기판 로딩 장치는 기판 보다 큰 면적을 갖는 정전 척과 선형 이동 가능하게 연결된 제3 연결부들을 포함함으로써, 제3 연결부들을 포함하는 복수의 홀더들과 기판이 중첩하지 않을 수 있다. 이에 따라, 복수의 홀더들과 기판이 중첩하는 부분인 데드 스페이스가 존재하지 않아 셀 배치의 효율이 높아질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 기판 로딩 방법은 제3 연결부들이 기판과 이격되는 제2 위치로 회전 이동이 가능할 수 있다. 그에 따라, 증착 공정 시 기판과 마스크 프레임이 밀착되어 표시 장치의 제조 품질이 향상될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 기판 로딩 방법은 제3 연결부들이 기판과 이격되는 제2 위치로 직선 이동이 가능할 수 있다. 그에 따라, 증착 공정 시 기판과 마스크 프레임이 밀착되어 표시 장치의 제조 품질이 향상될 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 전술한 효과들에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 로딩 장치의 단면도이다.
도 2는 도 1의 기판 로딩 장치에 포함된 마스크 프레임을 설명하기 위한 사시도이다.
도 3 내지 도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 기판 로딩 장치를 이용한 기판 로딩 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 13는 도 5의 A 영역의 확대도 이다.
도 14은 도 7의 A' 영역의 확대도 이다.
도 15 내지 도 16은 도 2의 제3 연결부들이 배치된 제1 위치 또는 제2 위치를 설명하기 위한 평면도들이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 로딩 장치의 단면도이다.
도 18 내지 도 26은 본 발명의 실시예에 따른 기판 로딩 장치를 이용한 기판 로딩 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 27 내지 도 28은 도 17의 제3 연결부들이 배치된 제1 위치 또는 제2 위치를 설명하기 위한 평면도들이다.
도 29는 본 발명의 실시예들에 따른 기판 로딩 방법을 이용하여 증착 공정이 완료된 화소를 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면 상의 동일한 구성 요소에 대하여는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 로딩 장치의 단면도이고, 도 2는 도 1의 기판 로딩 장치에 포함된 마스크 프레임을 설명하기 위한 사시도이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 기판 로딩 장치(1000)는 진공 챔버(VC) 내에 정전 척(100), 마스크 유닛(300), 증착원(400), 쿨링 플레이트(600) 및 마그네틱 플레이트(700)를 포함할 수 있다.
진공 챔버(VC)는 밀폐된 공간을 제공할 수 있고, 증착 조건을 진공으로 설정할 수 있다. 진공 챔버(VC)는 상면, 하면 및 측면들을 포함할 수 있다. 상기 하면은 상기 상면과 제1 방향(DR1)으로 마주볼 수 있다. 상기 측면들은 각각 상기 상면 및 상기 하면에 수직으로 연결될 수 있다. 진공 챔버(VC)에는 적어도 하나의 게이트가 배치될 수 있다. 기판(SUB)은 상기 게이트를 통해 진공 챔버(VC)에 출입할 수 있다.
정전 척(100)은 진공 챔버(VC) 내에 배치될 수 있다. 정전 척(100)과 진공 챔버(VC) 사이에 구동 유닛이 배치될 수 있다. 정전 척(100)은 상기 구동 유닛의 동작에 의해 제1 방향(DR1) 또는 제1 방향(DR1)의 역 방향으로 이동할 수 있다. 다시 말하면, 정전 척(100)은 상기 구동 유닛의 동작에 의해 상하로 이동할 수 있다.
정전 척(100)은 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 복수의 전극들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 전극들은 서로 다른 극성을 갖는 제1 전극들과 제2 전극들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 전극들은 정극성(+)을 가질 수 있고, 상기 제2 전극들은 부극성(-)을 가질 수 있다.
상기 복수의 전극들은 제2 방향(DR2) 또는 제3 방향(DR3)으로 교대로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 전극들은 제2 방향(DR2)으로 교대로 배치될 수 있다. 선택적으로, 상기 복수의 전극들은 제3 방향(DR3)으로 교대로 배치될 수 있다. 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3) 각각은 제1 방향(DR1)과 교차할 수 있다. 제2 방향(DR2)과 제3 방향(DR3)은 서로 교차할 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3)은 서로 수직일 수 있다.
정전 척(100)은 기판(SUB)과 전면 중첩할 수 있다. 그에 따라, 증착원(400)로부터 제공된 상기 증착 물질들이 증착 되는 동안 기판(SUB)이 제1 방향(DR1)의 역 방향으로 처지는 것을 방지할 수 있다.
정전 척(100)은 정전기력에 의해 기판(SUB)을 척킹(chucking) 또는 디척킹(dechucking) 할 수 있다. 정전 척(100)은 바이폴라(bipolar) 타입일 수도 있고, 모노폴라(monopolar) 타입일 수 있다. 상기 바이폴라 타입인 정전 척(100)의 경우, 정전 척(100)은 두 개의 전극 판들을 포함할 수 있다. 상기 두 개의 전극 판들 사이에 전압이 인가되면 기판(SUB)이 척킹 될 수 있다. 상기 모노폴라 타입인 정전 척(100)의 경우, 정전 척(100) 하나의 전극 판만을 포함할 수 있다. 상기 전극 판과 기판(SUB) 사이에 전압이 인가되면 기판(SUB)이 척킹 될 수 있다. 증착 공정을 수행한 후, 정전 척(100)은 기판(SUB)을 디척킹 할 수 있다.
정전 척(100)은 다층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 정전 척(100)은 베이스 골격 층, 절연층 및 전극을 포함할 수 있다. 상기 베이스 골격은 기판(SUB)을 척킹 또는 디척킹 할 수 있는 흡착 면을 제공할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스 골격은 세라믹, 알루미늄, 티타늄, 스테인리스 스틸, 알루미나, 산화이트륨, 알루미늄 나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 사용되거나, 서로 조합되어 사용될 수 있다. 상기 절연층은 내열성 및 화학적 안정성이 높은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 절연층은 산화이트륨, 알루미나 등을 포함할 수 있다. 상기 전극에 전압이 인가됨에 따라 정전 척(100)에 기판(SUB)이 척킹 또는 디척킹 될 수 있다. 다만 본 발명의 실시예들에 따른 정전 척(100)이 이에 한정되는 것은 아니다.
복수의 홀더들(200)은 정전 척(100)과 마스크 프레임(320) 사이에 배치될 수 있다. 복수의 홀더들(200)은 기판(SUB)을 홀딩 할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 복수의 홀더들(200) 각각은 제1 연결부들(220), 제2 연결부들(240) 및 제3 연결부들(260)을 포함할 수 있다.
제1 연결부들(220)은 정전 척(100)의 일측에 연결될 수 있다. 그에 따라, 정전 척(100)과 복수의 홀더들(200)은 동시에 움직일 수 있다.
제2 연결부들(240)은 제1 연결부들(220)의 연장 방향과 교차하는 방향으로 제1 연결부들(220) 각각으로부터 연결될 수 있다. 다시 말하면, 제2 연결부들(240)은 제1 연결부들(220) 각각으로부터 수직으로 연결될 수 있다.
제3 연결부들(260)은 제2 연결부들(240)의 연장 방향과 교차하는 방향으로 제2 연결부들(240) 각각으로부터 연결될 수 있다. 다시 말하면, 제2 연결부들(240)과 제3 연결부들(260)은 수직으로 연결될 수 있다.
제3 연결부들(260)은 기판(SUB)과 중첩하는 제1 위치(예를 들어, 도 15의 제1 위치(POS1)) 또는 기판(SUB)과 이격되는 제2 위치(예를 들어, 도 16의 제2 위치(POS2))로 회전 이동될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제3 연결부들(260) 각각은 제2 연결부들(240)의 연장 방향을 축으로 회전할 수 있다. 다시 말하면, 제3 연결부들(260) 각각은 제1 방향(DR1)을 축으로 회전할 수 있다. 그에 따라, 제3 연결부들(260)이 상기 제1 위치에서 기판(SUB)과 중첩하거나, 상기 제2 위치에서 기판(SUB)과 이격될 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 제2 연결부들(240) 및 제3 연결부들(260)은 제2 연결부들(240)의 연장 방향을 축으로 동시에 회전할 수 있다. 다시 말하면, 제2 연결부들(240) 및 제3 연결부들(260)이 제1 방향(DR1)을 축으로 회전할 수 있다. 그에 따라, 제3 연결부들(260)이 상기 제1 위치에서 기판(SUB)과 중첩하거나, 상기 제2 위치에서 기판(SUB)과 이격될 수 있다. 다만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제3 연결부들(260)은 기판(SUB)과 중첩하지 않는 상기 제2 위치로 다양하게 이동될 수 있다. 다만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제3 연결부들(260)은 기판(SUB)과 중첩하지 않는 상기 제2 위치로 다양하게 이동될 수 있다.
제3 연결부들(260)이 제2 연결부들(240)의 연장 방향으로 직선 운동할 수 있다. 다시 말하면, 제3 연결부들(260)이 제1 방향(DR1) 또는 제1 방향(DR1)의 역 방향으로 직선 운동할 수 있다. 다만 본 발명의 실시예들에 따른 정전 척(100)이 이에 한정되는 것은 아니다. 복수의 홀더들(200)은 더 많은 수의 연결부들을 포함할 수도 있고, 상기 연결부들은 직선 또는 회전 운동할 수 있다.
마스크 유닛(300)은 정전 척(100)의 아래에 배치될 수 있다. 자세하게는, 마스크 유닛(300)은 복수의 홀더들(200) 아래에 배치될 수 있다.
마스크 유닛(300)은 마스크(310) 및 마스크 프레임(320)을 포함할 수 있다. 마스크 유닛(300)은 정전 척(100) 아래에 배치될 수 있다. 자세하게는, 마스크 유닛(300)은 복수의 홀더들(200) 아래에 배치될 수 있다.
마스크(310)는 마스크 프레임(320) 상에 배치될 수 있다.
마스크(310)는 복수 개의 홀들이 형성될 수 있다. 상기 증착 물질들은 상기 복수 개의 홀들을 통해 기판(SUB)으로 제공될 수 있다.
마스크(310)는 복수 개의 셀 영역들(312)을 정의할 수 있다. 복수 개의 셀 영역들(312)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 복수 개의 셀 영역들(312)은 제2 방향(DR2) 또는 제3 방향(DR3) 중 어느 하나를 따라 배열될 수 있고, 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3)을 따라 매트릭스(matrix) 형태로 배열될 수도 있다.
마스크 프레임(320)은 정전 척(100)의 아래에 배치될 수 있다. 자세하게는, 마스크 프레임(320)은 복수의 홀더들(200) 아래에 배치될 수 있다.
마스크 프레임(320)은 상면이 평탄한 가장자리(322)를 가질 수 있다.
마스크 프레임(320)은 마스크(310)를 지지할 수 있다. 마스크 프레임(320)에 개구(324)가 형성될 수 있다. 마스크(310)는 마스크(310)에 형성된 상기 복수 개의 홀들과 마스크 프레임(320)에 형성된 개구(324)가 중첩하도록 마스크 프레임(320) 상에 배치될 수 있다.
마스크 프레임(320)은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속은 SUS, 인바(invar) 합금, 니켈, 코발트 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
증착원(400)은 마스크 유닛(300)의 아래에 배치될 수 있다.
증착원(400)은 증착 물질, 가열원 및 적어도 하나의 노즐을 포함할 수 있다.
상기 증착 물질은 기판(SUB)에 증착 될 물질을 제공할 수 있다. 도 1을 참조하여 전술한 바와 같이, 상기 증착 물질은 금속, 유기 물질, 무기 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 증착 물질이 유기 물질인 경우, 상기 증착 공정을 통해 유기물층이 형성될 수 있다.
상기 증착 물질은 기화 물질 또는 승화 물질을 포함할 수 있다. 상기 증착 물질이 기화 물질인 경우, 상기 가열원이 상기 증착 물질에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 가열원은 상기 증착 물질을 가열하여 기화시킬 수 있다. 선택적으로, 상기 가열원은 생략될 수도 있다.
상기 노즐은 상기 증착 물질의 상부에 배치될 수 있다. 상기 노즐은 상기 증착 물질을 제1 방향(DR1)으로 분사할 수 있다. 상기 노즐은 적어도 하나일 수 있다. 선택적으로, 상기 노즐은 복수 개일 수 있다. 복수 개의 노즐들은 제2 방향(DR2) 또는 제3 방향(DR3)으로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 복수 개의 노즐들의 개수, 간격, 형상 등은 상기 증착 물질에 따라 달라질 수 있다.
파워(500)는 정전 척(100)에 연결될 수 있다. 자세하게는, 파워(500)는 상기 복수의 전극들에 연결될 수 있다. 예를 들어, 파워(500)는 일 단자가 양극으로 정의되고, 타 단자가 음극으로 정의될 수 있다. 상기 일 단자에 상기 제1 전극들이 연결됨에 따라, 상기 제1 전극들은 정극성을 가질 수 있다. 상기 타 단자에 상기 제2 전극들이 연결됨에 따라, 상기 제2 전극들은 부극성을 가질 수 있다. 정전 척(100)은 파워(500)로부터 전압을 인가 받아 정전기력을 발생시킬 수 있다.
쿨링 플레이트(600)는 정전 척(100) 상부에 배치될 수 있다. 쿨링 플레이트(600)와 진공 챔버(VC) 사이에 구동 유닛이 배치될 수 있다. 상기 구동 유닛의 동작에 의해 쿨링 플레이트(600)가 제1 방향(DR1) 또는 제1 방향(DR1)의 역 방향으로 이동할 수 있다. 다시 말하면, 상기 구동 유닛의 동작에 의해 쿨링 플레이트(600)가 상하로 이동할 수 있다. 쿨링 플레이트(600)의 상기 구동 유닛과 정전 척(100)의 상기 구동 유닛은 분리될 수 있다. 그에 따라, 쿨링 플레이트(600)의 진동에 의한 증착 품질 저하를 방지할 수 있다.
쿨링 플레이트(600)는 냉각 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 쿨링 플레이트(600)는 냉각 가스를 포함할 수 있다. 상기 냉각 가스는 아르곤 가스, 수소 가스 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 쿨링 플레이트(600)는 정전 척(100)의 온도를 제어하기 위해 독립적으로 구동될 수 있다. 정전 척(100)의 상기 흡착면 전면의 온도를 일정하게 제어함으로써, 온도 편차에 따른 기판(SUB) 얼룩을 방지할 수 있다.
마그네틱 플레이트(700)는 쿨링 플레이트(600) 상부에 배치될 수 있다. 마그네틱 플레이트(700)와 진공 챔버(VC) 사이에 구동 유닛이 배치될 수 있다. 쿨링 플레이트(600)의 상기 구동 유닛과 마그네틱 플레이트(700)의 상기 구동 유닛은 동일한 장치일 수도 있고, 별개의 장치일 수도 있다. 쿨링 플레이트(600)의 상기 구동 유닛과 마그네틱 플레이트(700)의 상기 구동 유닛이 별개의 장치인 경우, 쿨링 플레이트(600)의 상기 구동 유닛과 마그네틱 플레이트(700)의 상기 구동 유닛은 동시에 제어될 수 있다. 선택적으로, 쿨링 플레이트(600)의 상기 구동 유닛과 마그네틱 플레이트(700)의 상기 구동 유닛은 별도로 제어될 수도 있다. 마그네틱 플레이트(700)의 상기 구동 유닛과 정전 척(100)의 상기 구동 유닛은 분리됨에 따라, 마그네틱 플레이트(700)의 진동에 의한 증착 품질 저하를 방지할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 기판 로딩 장치(1000)가 회전 이동 가능하게 연결된 제3 연결부들(260)을 포함함으로써, 제3 연결부들(260)을 포함하는 복수의 홀더들(200)과 기판(SUB)이 중첩하지 않을 수 있다. 즉, 제3 연결부들(260)이 기판(SUB)과 이격되는 상기 제2 위치에 배치될 수 있다. 이에 따라, 복수의 홀더들(200)과 기판(SUB)이 중첩하는 부분인 데드 스페이스(예를 들어, 도 13의 데드 스페이스(DS) 참고)가 존재하지 않아 셀 배치의 유효 면적이 증가될 수 있다.
도 3 내지 도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 기판 로딩 장치를 이용한 기판 로딩 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 예를 들어, 도 3 내지 도 12를 참조하여 설명하는 기판 로딩 방법은 도 1을 참조하여 설명한 기판 로딩 장치(1000)를 이용할 수 있다.
도 3 내지 도 12를 참조하면, 복수의 홀더들(200)이 기판(SUB)을 홀딩 하는 단계(S100), 복수의 홀더들(200)이 기판(SUB)을 정전 척(100)에 밀착시키는 단계(S200), 정전 척(100)이 기판(SUB)을 척킹 하는 단계(S300), 복수의 홀더들(200)에 포함된 제3 연결부들(260)이 기판(SUB)과 중첩하는 상기 제1 위치로부터 기판(SUB)과 이격되는 상기 제2 위치로 이동하는 단계(S400), 마스크 프레임(320)과 기판(SUB)을 얼라인 하는 단계(S500), 기판(SUB) 상에 처리 공정을 수행하는 단계(S600), 제3 연결부들(260)이 상기 제2 위치로부터 상기 제1 위치로 이동하는 단계(S700), 정전 척(100)이 기판(SUB)을 디척킹 하는 단계(S800) 및 복수의 홀더들(200)이 기판(SUB)을 홀딩 하는 단계(S900)를 포함할 수 있다. 이하에서는, 도 1 내지 도 2를 참조하여 전술한 기판 로딩 장치(1000)와 중복된 설명은 생략하거나 간략히 한다.
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 홀더들(200)이 기판(SUB)을 홀딩 한 후(S100), 복수의 홀더들(200)이 기판(SUB)을 정전 척(100)에 밀착시킬 수 있다(S200, S200').
자세하게는, 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 홀더들(200)에 포함된 제3 연결부들(260)이 기판(SUB)을 홀딩 할 수 있다(S100). 도 4 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 홀더들(200)이 기판(SUB)을 정전 척(100)에 밀착시킬 수 있다(S200, S200')
일 실시예에 있어서, 도 4에 도시된 바와 같이 복수의 홀더들(200)에 포함된 제3 연결부들(260)이 제2 연결부들(240)의 연장 방향으로 직선 운동 할 수 있다. 자세하게는, 제3 연결부들(260)이 제2 연결부들(240)을 따라 제1 방향(DR1) 또는 제1 방향(DR1)의 역 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제3 연결부들(260)에 안착 된 기판(SUB)은 제3 연결부들(260)이 제2 연결부들(240)을 따라 상승함에 따라 기판(SUB)을 정전 척(100)에 밀착 시킬 수 있다(S200).
다른 실시예에 있어서, 도 5에 도시된 바와 같이 복수의 홀더들(200)에 포함된 제3 연결부들(260)과 제2 연결부들(240)이 동시에 제2 연결부들(240)의 연장 방향으로 직선 운동 할 수 있다. 제3 연결부들(260)과 제2 연결부들(240)이 동시에 제1 방향(DR1) 또는 제1 방향(DR1)의 역 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제3 연결부들(260)에 안착 된 기판(SUB)은 제2 연결부들(240)이 상승함에 따라 제3 연결부들(260)도 상승하여 기판(SUB)이 정전 척(100)에 밀착될 수 있다(S200')
도 6에 도시된 바와 같이, 정전 척(100)이 기판(SUB)을 척킹 할 수 있다(S300).
정전 척(100)은 도 1 내지 도 2를 참조하여 전술한 바와 같이, 정전기력을 이용하여 기판(SUB)을 척킹 할 수 있다. 그에 따라, 복수의 홀더들(200)이 기판(SUB)을 물리적으로 지지하지 않아도 기판(SUB)이 제1 방향(DR1)의 역 방향으로 낙하하지 않을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 기판(SUB)의 제1 면(F1)이 정전 척(100)에 의해 척킹 될 때, 제1 면(F1)에 대면하는 기판(SUB)의 제2 면(F2)은 마스크 유닛(300)과 중첩할 수 있다. 자세하게는, 기판(SUB)의 제2 면(F2)은 마스크 프레임(320)의 일부와 중첩할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 복수의 홀더들(200)에 포함된 제3 연결부들(260)이 기판(SUB)과 중첩하는 상기 제1 위치로부터 기판(SUB)과 이격되는 상기 제2 위치로 이동할 수 있다(S400).
일 실시예에 있어서, 도 1 내지 도 2를 참조하여 전술한 바와 같이, 제3 연결부들(260) 각각은 제2 연결부들(240)의 연장 방향을 축으로 회전할 수 있다. 다시 말하면, 제3 연결부들(260)이 제1 방향(DR1)을 축으로 회전함에 따라 상기 제2 위치로 이동할 수 있다. 그에 따라, 제3 연결부들(260)은 기판(SUB)과 중첩하지 않는 상기 제2 위치로 이동할 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 도 1 내지 도 2를 참조하여 전술한 바와 같이, 제2 연결부들(240) 및 제3 연결부들(260)이 제2 연결부들(240)의 연장 방향을 축으로 동시에 회전할 수 있다. 다시 말하면, 제2 연결부들(240) 및 제3 연결부들(260)이 동시에 제1 방향(DR1)을 축으로 회전할 수도 있다. 그에 따라, 제3 연결부들(260)이 상기 제2 위치에 배치될 수 있다.
제3 연결부들(260)이 상기 제2 위치로 이동함에 따라 제3 연결부들(260)은 마스크 프레임(320)과 중첩하지 않을 수 있다. 제3 연결부들(260)이 마스크 프레임(320)과 중첩하지 않음으로써, 복수의 홀더들(200)과 기판(SUB)이 중첩하는 부분인 상기 데드 스페이스가 감소될 수 있다. 이에 관한 상세한 설명은 도 13 내지 도 14를 참조하여 후술한다.
도 8 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 마스크 프레임(320)과 기판(SUB)을 얼라인 한 후(S500), 기판(SUB) 상에 처리 공정을 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다(S600). 이 때, 도 1 내지 도 2를 참조하여 전술한 바와 같이, 마스크 프레임(320)은 복수의 홀더들(200) 아래에 배치될 수 있으며, 상면이 평탄한 가장자리(322)를 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제3 연결부들(260)을 기판(SUB)과 중첩하지 않는 상기 제2 위치로 이동시키고(S400), 마스크 프레임(320)과 기판(SUB)을 얼라인 한 후(S500), 기판(SUB) 상에 처리 공정을 수행할 수 있다(S600). 정전 척(100)이 기판(SUB)을 척킹 하면, 복수의 홀더들(200)이 기판(SUB)을 지지할 필요가 없으므로, 복수의 홀더들(200)을 기판(SUB)과 중첩하지 않는 상기 제2 위치로 이동시킨 후 상기 처리 공정을 수행할 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 마스크 프레임(320)과 기판(SUB)을 얼라인 한 후에(S500), 제3 연결부들(260)을 기판(SUB)과 중첩하지 않는 상기 제2 위치로 이동시키고(S400), 기판(SUB) 상에 처리 공정을 수행할 수도 있다(S600). 마스크 프레임(320)과 기판(SUB)이 얼라인 되더라도 일정한 갭(gap)이 존재할 수 있다. 따라서, 마스크 프레임(320)과 기판(SUB)을 얼라인 후 복수의 홀더들(200)을 이동시킬 수도 있다.
일 실시예에 있어서, 기판(SUB)의 제1 면(F1)이 정전 척(100)에 의해 척킹 된 상태에서, 기판(SUB) 상에 처리 공정이 수행될 수 있다(S600). 제1 면(F1)에 대면하는 기판(SUB)의 제2 면(F2)은 마스크 유닛(300)과 중첩할 수 있다. 자세하게는, 마그네틱 플레이트(700) 아래에 정전 척(100)이 배치될 수 있다. 정전 척(100) 아래에 기판(SUB)이 배치될 수 있다. 기판(SUB) 아래에 마스크 유닛(300)이 배치될 수 있다. 마스크 유닛(300) 아래에 증착원(400)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 기판(SUB)의 제2 면(F2)이 마스크 프레임(320)과 중첩한 상태에서, 기판(SUB) 상에 처리 공정이 수행될 수 있다 (S600). 복수의 홀더들(200)은 마스크 프레임(320)과 중첩하지 않을 수 있다. 자세하게는, 제3 연결부들(260)은 마스크 프레임(320)과 중첩하지 않을 수 있다. 복수의 홀더들(200)이 기판(SUB)과 이격되는 상기 제2 위치에 배치됨에 따라, 셀 배치의 유효 면적이 증가될 수 있다. 또한, 기판(SUB)이 마스크 프레임(320)에 보다 밀착되어 표시 장치의 제조 품질이 향상될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 기판(SUB) 상에 처리 공정을 수행하는 단계(S600)는, 기판(SUB) 상에 증착원(400)으로부터 제공되는 증착 물질들을 증착 하는 단계를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예들에 따른 기판 로딩 방법은 레이저를 이용한 절단, 연마 등 다양한 공정에 사용될 수 있다.
도 10 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 제3 연결부들(260)이 상기 제2 위치로부터 상기 제1 위치로 이동한 후(S700), 정전 척(100)이 기판(SUB)을 디척킹 하고(S800), 복수의 홀더들(200)이 기판(SUB)을 홀딩 할 수 있다(S900).
도 13는 도 5의 A 영역의 확대도 이고, 도 14은 도 7의 A' 영역의 확대도 이며, 도 15 내지 도 16은 도 2의 제3 연결부들이 배치된 제1 위치 또는 제2 위치를 설명하기 위한 평면도들이다. 설명의 편의를 위해, 정전 척(100)에 연결 된 제1 연결부들(220)은 생략하였다.
도 13 내지 도 16을 참조하면, 복수의 홀더들(200)에 포함된 제3 연결부들(260)이 기판(SUB)을 홀딩 할 수 있다. 이 때, 제3 연결부들(260)의 상면은 기판(SUB)과 중첩할 수 있고, 제3 연결부들(260)의 하면은 마스크 프레임(320)과 중첩할 수 있다.
마스크 프레임(320)에 그루브(groove)가 형성된 기판 로딩 장치의 경우, 복수의 홀더들(200)에 포함된 제3 연결부들(260)이 마스크 프레임(320)에 형성된 그루브에 안착된 후, 기판(SUB)에 처리 공정이 수행될 수 있다. 예를 들면, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 처리 공정은 상기 증착 공정일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 로딩 장치(1000)에서, 마스크 프레임(320)의 가장자리(322)는 평탄할 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 기판 로딩 장치(1000)에서, 마스크 프레임(320)의 가장자리(322)에는 상기 그루브가 형성되지 않을 수 있다. 복수의 홀더들(200)과 기판(SUB)이 중첩하는 부분인 상기 데드 스페이스를 제거하기 위해 복수의 홀더들(200)에 포함된 제3 연결부들(260)이 마스크 프레임(320)과 중첩하지 않도록 상기 제2 위치로 이동할 수 있다. 전술한 바와 같이, 제3 연결부들(260)이 제1 방향(DR1)을 축으로 하여 회전함으로써 마스크 프레임(320)과 중첩하지 않을 수 있다.
상기 제1 위치에서는 제3 연결부들(260)과 기판(SUB)이 중첩하는 복수의 홀더들(200)과 기판(SUB)이 중첩하는 부분인 상기 데드 스페이스가 존재할 수 있다. 이에 반해, 상기 제2 위치에서는 제3 연결부들(260)이 기판(SUB)과 이격되므로, 복수의 홀더들(200)과 기판(SUB)이 중첩하는 부분인 상기 데드 스페이스가 존재하지 않을 수 있다. 따라서, 기판(SUB)에 전체적으로 상기 증착 물질들이 증착 될 수 있다.
도 15에 도시된 바와 같이, 제3 연결부들(260)은 제1 위치(POS1)에 배치될 수 있다. 제3 연결부들(260)이 제1 위치(POS1)에 배치된 경우, 서로 마주하는 제3 연결부들(260) 끝단 사이의 거리(LB)는 기판(SUB)의 폭(LS)보다 클 수 있다. 제3 연결부들(260)은 제3 연결부들(260)의 연장 방향으로 서로 마주할 수 있다. 그에 따라, 제3 연결부들(260)이 기판(SUB)을 홀딩 할 수 있다.
도 1 및 도 16에 도시된 바와 같이, 제3 연결부들(260)은 제2 위치(POS2)에 배치될 수 있다. 제3 연결부들(260)이 제2 위치(POS2)에 배치된 경우, 서로 마주하는 제3 연결부들(260) 끝단 사이의 거리(LC)는 최장 거리를 가질 수 있다. 제3 연결부들(260)은 제3 연결부들(260)의 연장 방향으로 서로 마주할 수 있다. 자세하게는, 서로 마주하는 제3 연결부들(260) 끝단 사이의 거리(LC)는 마스크 프레임의 폭보다 클 수 있다.
일 실시예에 있어서, 본 발명의 실시예들에 따른 기판 로딩 방법은 제3 연결부들(260)이 기판(SUB)과 이격되는 상기 제2 위치로 회전 이동이 가능할 수 있다. 그에 따라, 증착 공정 시 기판(SUB)과 마스크 프레임(320)이 밀착되어 표시 장치의 제조 품질이 향상될 수 있다.
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 로딩 장치의 단면도이다.
도 17을 참조하면, 기판 로딩 장치(3000)는 진공 챔버(VC) 내에 정전 척(100), 마스크 유닛(300), 증착원(400), 쿨링 플레이트(600) 및 마그네틱 플레이트(700)를 포함할 수 있다. 이하에서는, 도 1 내지 도 16을 참조하여 전술한 기판 로딩 장치(1000) 및 이를 이용한 기판 로딩 방법과 중복된 설명은 생략하거나 간략히 한다.
정전 척(100)은 척킹 면을 가질 수 있다. 상기 척킹 면은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의될 수 있다. 평면에서 볼 때, 정전 척(100)의 면적(예를 들어, 상기 척킹 면의 면적)은 기판(SUB)의 면적보다 클 수 있다. 정전 척(100)의 면적이 기판(SUB)의 면적보다 큼에 따라, 정전 척(100)은 기판(SUB)을 보다 안정적으로 척킹 할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 정전 척(100)에 그루브(102)가 형성될 수 있다. 그루브(102)는 상기 제2 위치에 배치된 복수의 홀더들(200)과 중첩할 수 있다. 자세하게는, 그루브(102)는 상기 제2 위치에 배치된 제3 연결부들(260)과 중첩할 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 정전 척(100)은 그루브(102)가 형성되지 않을 수도 있다. 이 경우, 정전 척(100)의 크기는, 상기 제2 위치에 배치된 복수의 홀더들(200)이 마스크 프레임(320)과 중첩하지 않도록 충분히 클 수 있다. 정전 척(100)의 크기 및 상기 제2 위치에 관한 상세한 설명은 이하 도 18 내지 도 28을 참조하여 후술한다.
복수의 홀더들(200)은 정전 척(100)과 마스크 프레임(320) 사이에 배치될 수 있다. 복수의 홀더들(200)은 기판(SUB)을 홀딩 할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 복수의 홀더들(200) 각각은 제1 연결부들(220), 제2 연결부들(240) 및 제3 연결부들(260)을 포함할 수 있다.
제1 연결부들(220)은 정전 척(100)의 일측에 연결될 수 있다. 그에 따라, 정전 척(100)과 복수의 홀더들(200)이 동시에 움직일 수 있다.
제2 연결부들(240)은 제1 연결부들(220)의 연장 방향과 교차하는 방향으로 제1 연결부들(220) 각각으로부터 연결될 수 있다. 다시 말하면, 제2 연결부들(240)은 제1 연결부들(220) 각각으로부터 수직으로 연결될 수 있다.
제3 연결부들(260)은 제2 연결부들(240)의 연장 방향과 교차하는 방향으로 제2 연결부들(240) 각각으로부터 연결될 수 있다. 다시 말하면, 제2 연결부들(240)과 제3 연결부들(260)은 수직으로 연결될 수 있다.
제3 연결부들(260)은 기판(SUB)과 중첩하는 상기 제1 위치 또는 기판(SUB)과 이격되는 상기 제2 위치로 선형 이동될 수 있다.
제3 연결부들(260)은 기판(SUB)과 중첩하는 상기 제1 위치 또는 기판(SUB)과 이격되는 상기 제2 위치로 선형 이동될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제3 연결부들(260)은 제2 연결부들(240)의 연장 방향과 교차하는 방향으로 직선 운동 할 수 있다. 다시 말하면, 제3 연결부들(260) 각각은 제2 방향(DR2) 또는 제3 방향(DR3)을 따라 직선 운동 할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 제2 연결부들(240)이 틸팅 됨에 따라 제3 연결부들(260)의 위치가 변경될 수도 있다. 제3 연결부들(260)은 제2 연결부들(240)이 틸팅 됨에 따라 제3 위치로 선형 이동될 수 있다. 상기 제3 위치는 상기 제2 위치와 마찬가지로 제3 연결부들(260)이 기판(SUB)과 중첩하지 않는 위치일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 기판 로딩 장치(3000)가 기판(SUB)보다 큰 면적을 갖는 정전 척(100)과 직선 이동 가능하게 연결된 제3 연결부들(260)을 포함함으로써, 제3 연결부들(260)을 포함하는 복수의 홀더들(200)과 기판(SUB)이 중첩하지 않을 수 있다. 즉, 제3 연결부들(260)이 기판(SUB)과 이격되는 상기 제2 위치에 배치될 수 있다. 이에 따라, 복수의 홀더들(200)과 기판(SUB)이 중첩하는 부분인 상기 데드 스페이스가 존재하지 않아 셀 배치의 유효 면적이 증가될 수 있다.
도 18 내지 도 26은 본 발명의 실시예에 따른 기판 로딩 장치를 이용한 기판 로딩 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 예를 들어, 도 18 내지 도 26을 참조하여 설명하는 기판 로딩 방법은 도 17을 참조하여 설명한 기판 로딩 장치(3000)를 이용할 수 있다.
도 18 내지 도 26을 참조하면, 복수의 홀더들(200)이 기판(SUB)을 홀딩 하는 단계(S100), 복수의 홀더들(200)이 기판(SUB)을 정전 척(100)에 밀착시키는 단계(S200), 정전 척(100)이 기판(SUB)을 척킹 하는 단계(S300), 복수의 홀더들(200)에 포함된 제3 연결부들(260)이 기판(SUB)과 중첩하는 상기 제1 위치로부터 기판(SUB)과 이격되는 상기 제2 위치로 이동하는 단계(S400), 마스크 프레임(320)과 기판(SUB)을 얼라인 하는 단계(S500), 기판(SUB) 상에 처리 공정을 수행하는 단계(S600), 제3 연결부들(260)이 상기 제2 위치로부터 상기 제1 위치로 이동하는 단계(S700), 정전 척(100)이 기판(SUB)을 디척킹 하는 단계(S800) 및 복수의 홀더들(200)이 기판(SUB)을 홀딩 하는 단계(S900)를 포함할 수 있다.
도 18 내지 도 20에 도시된 바와 같이, 복수의 홀더들(200)이 기판(SUB)을 홀딩하고(S100), 복수의 홀더들(200)이 기판(SUB)을 정전 척(100)에 밀착 시킨 후에(S200), 정전 척(100)이 기판(SUB)을 척킹 할 수 있다(S300).
자세하게는, 도 18에 도시된 바와 같이, 복수의 홀더들(200)에 포함된 제3 연결부들(260)이 기판(SUB)을 홀딩 할 수 있다(S100). 도 19에 도시된 바와 같이, 복수의 홀더들(200)이 기판(SUB)을 정전 척(100)에 밀착시킬 수 있다(S200) 도 20에 도시된 바와 같이, 정전 척(100)은 정전기력을 이용하여 기판(SUB)을 척킹 할 수 있다. 그에 따라, 복수의 홀더들(200)이 기판(SUB)을 물리적으로 지지하지 않아도 기판(SUB)이 제1 방향(DR1)의 역 방향으로 낙하하지 않을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 도 4에 도시된 바와 같이 복수의 홀더들(200)에 포함된 제3 연결부들(260)이 제2 연결부들(240)을 따라 제1 방향(DR1) 또는 제1 방향(DR1)의 역 방향으로 이동할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 도 5에 도시된 바와 같이 복수의 홀더들(200)에 포함된 제3 연결부들(260)과 제2 연결부들(240)이 제1 방향(DR1) 또는 제1 방향(DR1)의 역 방향으로 동시에 이동할 수 있다.
도 21 내지 도 23에 도시된 바와 같이, 복수의 홀더들(200)에 포함된 제3 연결부들(260)이 기판(SUB)과 중첩하는 상기 제1 위치로부터 기판(SUB)과 이격되는 상기 제2 위치로 이동할 수 있다(S400). 도 8 내지 도 9를 참조하여 전술한 바와 같이, 제3 연결부들(260)이 상기 제2 위치로 이동하는 단계(S400)는 기판(SUB)과 마스크 프레임(320)이 얼라인 하는 단계(S500) 전에 수행될 수도 있고, 기판(SUB) 상에 처리 공정을 수행하는 단계(S600) 전에 수행될 수도 있다.
일 실시예에 있어서, 제3 연결부들(260)이 상기 제2 위치로 이동하는 단계는, 제3 연결부들(260)을 제3 연결부들(260)의 연장 방향으로 선형 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. 제3 연결부들(260)을 제3 연결부들(260)의 연장 방향으로 선형 이동시킨 후, 제3 연결부들(260)이 제2 연결부들(240)의 연장 방향을 따라 직선 이동할 수 있다. 다시 말하면, 제3 연결부들(260)이 제2 방향(DR2)의 역 방향 또는 제3 방향(DR3)의 역 방향으로 직선 이동할 수 있다. 예를 들어, 제3 연결부들(260)과 제2 연결부들(240) 사이에 탄성체가 삽입될 수 있다. 상기 탄성체가 외력을 받으면 서로 마주하는 제3 연결부들(260) 사이의 간격이 커지고, 상기 탄성체에 가해지던 상기 외력이 없어지면 서로 마주하는 제3 연결부들(260) 사이의 간격이 작아질 수 있다. 다른 예를 들면, 제2 연결부들(240)과 제3 연결부들(260) 사이에 걸림편이 마련되고, 제3 연결부들(260)에 슬라이딩 레일이 마련될 수 있다. 그에 따라, 상기 슬라이딩 레일을 따라 제3 연결부들(260)이 슬라이딩 이동할 수 있다. 그에 따라 서로 마주하는 제3 연결부들(260) 사이의 간격이 커지거나 작아질 수 있다. 제3 연결부들(260)을 제2 방향(DR2) 또는 제3 방향(DR3)으로 선형 이동 시킴으로써 제3 연결부들(260)이 기판(SUB)과 중첩하지 않을 수 있다. 제3 연결부들(260) 사이의 이격 거리는 상기 마스크 프레임(320)의 폭보다 클 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제3 연결부들(260)은 제3 연결부들(260)의 연장 방향으로 선형 이동한 후, 정전 척(100)에 형성 된 그루브(102)에 안착될 수 있다. 이 경우, 제3 연결부들(260)은 기판(SUB)의 상면(VF2)과 정전 척(100)의 상면(VF3) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 제3 연결부들(260)은 그루브(102)가 아닌 기판(SUB)의 하면(VF1)과 기판(SUB)의 상면(VF2) 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 제3 연결부들(260)은 기판(SUB)의 측면과 인접할 수 있다.
그에 따라, 복수의 홀더들(200)과 기판(SUB)이 중첩하는 부분인 상기 데드 스페이스 발생 문제를 방지할 수 있다. 또한, 기판(SUB)과 마스크 프레임(320) 사이에 복수의 홀더들(200)이 배치되지 않아 마스크 프레임(320)이 기판(SUB)에 더욱 밀착될 수 있다. 그에 따라, 표시 장치의 제조 품질이 향상될 수 있다.
도 24 내지 도 26에 도시된 바와 같이, 제3 연결부들(260)이 상기 제2 위치로부터 상기 제1 위치로 이동한 후(S700), 정전 척(100)이 기판(SUB)을 디척킹 하고(S800), 복수의 홀더들(200)이 기판(SUB)을 홀딩 할 수 있다(S900).
도 27 내지 도 28은 도 17의 제3 연결부들이 배치된 제1 위치 또는 제2 위치를 설명하기 위한 평면도들이다. 설명의 편의를 위해, 정전 척(100)에 연결 된 제1 연결부들(220)은 생략하였다.
도 13 내지 도 16을 참조하여 전술한 바와 같이, 마스크 프레임(320)에 그루브(groove)가 형성된 기판 로딩 장치의 경우, 복수의 홀더들(200)에 포함된 제3 연결부들(260)이 마스크 프레임(320)에 형성된 그루브에 안착된 후, 기판(SUB)에 처리 공정이 수행될 수 있다. 반면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 로딩 장치(3000)에서, 마스크 프레임(320)의 가장자리(322)의 상면은 평탄할 수 있다.
즉, 본 발명의 실시예에 따른 기판 로딩 장치(1000)에서, 마스크 프레임(320)의 가장자리(322)에는 상기 그루브가 형성되지 않을 수 있다. 복수의 홀더들(200)과 기판(SUB)이 중첩하는 부분인 상기 데드 스페이스를 제거하기 위해 복수의 홀더들(200)에 포함된 제3 연결부들(260)이 마스크 프레임(320)과 중첩하지 않도록 상기 제2 위치로 이동할 수 있다. 전술한 바와 같이, 제3 연결부들(260)이 제1 방향(DR1)을 축으로 하여 회전함으로써 마스크 프레임(320)과 중첩하지 않을 수 있다.
상기 제1 위치에서는 복수의 홀더들(200)과 기판(SUB)이 중첩하는 부분인 상기 데드 스페이스가 존재할 수 있다. 자세하게는, 상기 제1 위치에서는 제3 연결부들(260)과 기판(SUB)이 중첩하는 상기 데드 스페이스가 존재할 수 있다. 이에 반해, 상기 제2 위치에서는 제3 연결부들(260)이 기판(SUB)과 이격되므로, 복수의 홀더들(200)과 기판(SUB)이 중첩하는 부분인 상기 데드 스페이스가 존재하지 않을 수 있다. 따라서, 기판(SUB)에 전체적으로 상기 증착 물질들이 증착 될 수 있다.
도 27에 도시된 바와 같이, 제3 연결부들(260)은 제1 위치(POS1)에 배치될 수 있다. 제3 연결부들(260)이 제1 위치(POS1)에 배치된 경우, 서로 마주하는 제3 연결부들(260) 끝단 사이의 거리(LB)는 기판(SUB)의 폭(예를 들어, 도 15의 기판(SUB)의 폭(LS))보다 클 수 있다. 그에 따라, 제3 연결부들(260)이 기판(SUB)을 홀딩 할 수 있다. 바람직하게는, 제3 연결부들(260)이 제1 위치(POS1)에 배치된 경우, 서로 마주하는 제3 연결부들(260) 끝단 사이의 거리(LB)는 상기 마스크 프레임(320)의 폭보다 클 수 있다. 그에 따라, 기판(SUB)과 마스크 프레임(320)이 밀착 될 수 있다.
도 28에 도시된 바와 같이, 제3 연결부들(260)은 제2 위치(POS2)에 배치될 수 있다. 제3 연결부들(260)이 제2 위치(POS2)에 배치된 경우, 서로 마주하는 제3 연결부들(260) 끝단 사이의 거리(LD)는 최장 거리를 가질 수 있다. 자세하게는, 제3 연결부들(260)의 연장 방향으로 서로 마주하는 제3 연결부들(260)의 끝단 사이의 거리(LC)는 상기 마스크 프레임의 폭보다 클 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 기판 로딩 방법은 제3 연결부들(260)이 기판(SUB)과 이격되는 상기 제2 위치로 직선 이동이 가능할 수 있다. 그에 따라, 증착 공정 시 기판(SUB)과 마스크 프레임(320)이 밀착되어 표시 장치의 제조 품질이 향상될 수 있다.
도 29는 본 발명의 실시예들에 따른 기판 로딩 방법을 이용하여 증착 공정이 완료된 화소를 나타내는 단면도이다.
도 29를 참조하면, 화소(PX)는 베이스 기판(BS), 버퍼층(BFR), 트랜지스터(TR), 게이트 절연층(GI), 층간 절연층(ILD), 비아 절연층(VIA), 발광 소자(EL) 및 화소 정의막(PDL)을 포함할 수 있다. 트랜지스터는 액티브층(ACT), 게이트 전극(GE), 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 포함할 수 있다. 발광 소자(EL)는 제1 전극(AE), 발광층(EML) 및 제2 전극(CE)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 발광 영역(PA) 및 비발광 영역(NPA)을 포함할 수 있다. 발광 영역(PA)에는 트랜지스터(TR) 및 발광 소자(EL)가 배치될 수 있다. 비발광 영역(NPA)은 평면 상에서 볼 때 발광 영역(PA)을 둘러쌀 수 있다. 여기서, 평면 상에서 볼 때란 제1 방향(DR1)일 수 있다.
베이스 기판(BS)은 유리, 석영, 플라스틱 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 베이스 기판(BS)은 플렉서블(flexible), 벤더블(bendable) 또는 롤러블(rollable) 특성을 가질 수 있다.
버퍼층(BFR)은 베이스 기판(BS) 위에 배치될 수 있다. 버퍼층(BFR)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 버퍼층(BFR)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등을 포함할 수 있다. 버퍼층(BFR)은 베이스 기판(BS)으로부터 확산된 불순물에 의해 트랜지스터(TR)의 액티브층(ACT)이 손상되지 않도록 상기 불순물을 차단하는 역할을 할 수 있다.
액티브층(ACT)은 버퍼층(BFR) 위에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 액티브층(ACT)은 실리콘 반도체 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 액티브층(ACT)은 비정질 실리콘, 다결정 실리콘 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 액티브층(ACT)은 산화물 반도체 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 액티브층(ACT)은 산화 아연, 아연-주석 산화물, 아연-인듐 산화물, 인듐 산화물, 티타늄 산화물, 인듐-갈륨-아연 산화물, 인듐-아연-주석 산화물 등을 포함할 수 있다.
게이트 절연층(GI)은 액티브층(ACT) 위에 배치될 수 있다. 게이트 절연층(GI)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 게이트 절연층(GI)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 티타늄 산화물, 탄탈륨 산화물 등을 포함할 수 있다. 게이트 절연층(GI)은 액티브층(ACT)과 게이트 전극(GE)을 서로 전기적으로 절연시키는 역할을 할 수 있다.
게이트 전극(GE)은 게이트 절연층(GI) 위에 배치될 수 있다. 게이트 전극(GE)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 게이트 전극(GE)은 금속, 합금, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 게이트 전극(GE)에는 게이트 신호가 인가될 수 있다. 상기 게이트 신호는 트랜지스터(TR)를 온/오프 하여 액티브층(ACT)의 전기 전도성을 조절할 수 있다.
층간 절연층(ILD)은 게이트 전극(GE) 위에 배치될 수 있다. 층간 절연층(ILD)은 유기 절연 물질 및/또는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 층간 절연층(ILD)은 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)과 게이트 전극(GE)을 전기적으로 절연시키는 역할을 할 수 있다.
소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)은 층간 절연층(ILD) 위에 배치될 수 있다. 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE) 각각은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE) 각각은 금속, 합금, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE) 각각은 층간 절연층(ILD) 및 게이트 절연층(GI)을 관통하는 콘택홀을 통해 액티브층(ACT)과 전기적으로 접촉할 수 있다.
비아 절연층(VIA)은 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE) 위에 배치될 수 있다. 비아 절연층(VIA)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비아 절연층(VIA)은 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지 등을 포함할 수 있다. 따라서, 비아 절연층(VIA)의 상면은 실질적으로 평탄할 수 있다.
제1 전극(AE)은 비아 절연층(VIA) 위에 배치될 수 있다. 제1 전극(AE)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(AE)은 금속, 합금, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 제1 전극(AE)은 비아 절연층(VIA)을 관통하는 콘택홀을 통해 소스 전극(SE) 또는 드레인 전극(DE)과 전기적으로 접촉할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 전극(AE)은 애노드 전극으로 지칭될 수 있다.
화소 정의막(PDL)은 제1 전극(AE) 위에 배치될 수 있다. 화소 정의막(PDL)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화소 정의막(PDL)은 폴리아크릴계 화합물, 폴리이미드계 화합물 등을 포함할 수 있다. 화소 정의막(PDL)은 상기 복수의 화소들 각각의 발광 영역을 구획할 수 있다. 이를 위해, 화소 정의막(PDL)은 제1 전극(AE)을 노출하는 화소 개구를 정의할 수 있다.
발광층(EML)은 상기 화소 개구 내에서 제1 전극(AE) 위에 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 발광층(EML)은 다양한 기능 층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 발광층(EML)은 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층 및 전자 주입층 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
제2 전극(CE)은 발광층(EML) 위에 배치될 수 있으며, 화소 정의막(PDL)을 커버할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 전극(CE)은 캐소드 전극으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에서, 발광층(EML)은 제1 전극(AE) 위에 증착 물질들을 증착 하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 기판 로딩 장치들(예를 들면, 도 1 및 도 18의 기판 로딩 장치(1000, 3000)) 및 상기 기판 로딩 방법들이 이용될 수 있다.
다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 상기 증착 물질들을 통해 형성되는 층은 증착 공정을 통해 증착 될 수 있는 층이면 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 증착 공정은 스퍼터(sputter) 공정 등을 포함할 수 있다. 상기 증착 가능한 층은 정공 수송층, 전하 수송층과 같은 기능 층들일 수도 있고, 제2 전극(CE) 상에 배치되는 캡핑층, 봉지층 등일 수도 있다. 상기 증착 물질들은 유기 물질 및/또는 무기 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 로딩 장치는 컴퓨터, 노트북, 휴대폰, 스마트폰, 스마트패드, 피엠피(PMP), 피디에이(PDA), MP3 플레이어 등에 포함되는 표시 장치를 제조하는 공정에 적용될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
100 : 정전 척 200 : 복수의 홀더들
210 : 제1 연결부분 220 : 제2 연결 부분
230 : 제3 연결부분 300 : 마스크 유닛
310 : 마스크 320 : 마스크 프레임
400 : 증착원 500 : 파워
600 : 쿨링 플레이트 700 : 마그네틱 플레이트
1000 : 기판 로딩 장치 SUB : 기판
VC : 진공 챔버

Claims (20)

  1. 기판을 척킹(chucking) 또는 디척킹(dechucking) 하는 동작이 가능한 정전 척;
    상기 정전 척의 아래에 배치되고 상면이 평탄한 가장자리를 갖는 마스크 프레임; 및
    상기 정전 척과 상기 마스크 프레임 사이에 배치되고,
    상기 정전 척의 일측에 연결되는 제1 연결부들과,
    상기 제1 연결부들의 연장 방향과 교차하는 방향으로 상기 제1 연결부들 각각으로부터 연결되는 제2 연결부들과,
    상기 제2 연결부들의 연장 방향과 교차하는 방향으로 상기 제2 연결부들 각각으로부터 연결되고, 상기 기판과 중첩하는 제1 위치 또는 상기 기판과 이격되는 제2 위치로 회전 이동 가능한 제3 연결부들을 포함하는 복수의 홀더들을 포함하는 기판 로딩 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제3 연결부들 각각은 상기 제2 연결부들의 연장 방향을 축으로 회전하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2 연결부들에 각각 연결된 상기 제3 연결부들 및 상기 제2 연결부들은 상기 제2 연결부들의 연장 방향을 축으로 동시에 회전하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제3 연결부들이 상기 제2 연결부들의 연장 방향으로 직선 운동하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 제1 면이 상기 정전 척에 의해 척킹 될 때,
    상기 제1 면에 대면하는 상기 기판의 제2 면은 상기 마스크 프레임과 중첩하고,
    상기 제3 연결부들은 상기 제2 위치에 배치되고 상기 마스크 프레임과 중첩하지 않는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 장치.
  6. 기판을 척킹(chucking) 또는 디척킹(dechucking) 하는 동작이 가능하고, 평면에서 볼 때, 상기 기판의 면적보다 큰 면적을 갖는 정전 척;
    상기 정전 척의 아래에 배치되고,
    상기 정전 척의 일측에 연결되는 제1 연결부들과,
    상기 제1 연결부들의 연장 방향과 교차하는 방향으로 상기 제1 연결부들 각각으로부터 연결되는 제2 연결부들과,
    상기 제2 연결부들의 연장 방향과 교차하는 방향으로 상기 제2 연결부들 각각으로부터 연결되고,
    상기 기판과 중첩하는 제1 위치 또는 상기 기판과 이격되는 제2 위치로 선형 이동 가능한 제3 연결부들을 포함하는 복수의 홀더들을 포함하는 기판 로딩 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 정전 척의 서로 마주하는 측면들에 그루브들이 더 형성되고,
    상기 그루브들은 상기 제2 위치에 배치된 상기 제3 연결부들과 중첩하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 제3 연결부들은 상기 제2 연결부들의 연장 방향과 교차하는 방향으로 직선 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 홀더들 아래에 배치되고, 상면이 평탄한 가장자리를 갖는 마스크 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기판의 제1 면이 상기 정전 척에 의해 척킹 될 때,
    상기 제1 면에 대면하는 상기 기판의 제2 면은 상기 마스크 프레임과 중첩하고,
    상기 제3 연결부들은 상기 제2 위치에 배치되고 상기 마스크 프레임과 중첩하지 않는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 장치.
  11. 정전 척의 일측에 연결되는 제1 연결부들과, 상기 제1 연결부들의 연장 방향과 교차하는 방향으로 상기 제1 연결부들 각각으로부터 연결되는 제2 연결부들과, 상기 제2 연결부들의 연장 방향과 교차하는 방향으로 상기 제2 연결부들 각각으로부터 연결되는 제3 연결부들을 포함하는 복수의 홀더들이 기판과 중첩하는 제1 위치에 배치된 상기 제3 연결부들에 의해 상기 기판을 홀딩 하는 단계;
    상기 복수의 홀더들이 상기 기판을 상기 정전 척에 밀착시키는 단계;
    상기 정전 척이 상기 기판을 척킹 하는 단계;
    상기 제3 연결부들이 상기 제1 위치로부터 상기 기판과 이격되는 제2 위치로 이동하는 단계;
    상기 제3 연결부들이 상기 제2 위치로부터 상기 제1 위치로 이동하는 단계;
    상기 정전 척이 상기 기판을 디척킹 하는 단계; 및
    상기 복수의 홀더들이 상기 기판을 홀딩 하는 단계를 포함하는 기판 로딩 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제3 연결부들이 상기 제2 위치로 이동하는 단계에서, 상기 제3 연결부들 각각은 상기 제2 연결부들의 연장 방향을 축으로 회전하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제3 연결부들의 연장 방향으로 서로 마주하는 상기 제3 연결부들의 끝단 사이의 거리가 최장 거리를 갖도록 상기 제3 연결부들 각각이 회전하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 방법.
  14. 제11항에 있어서, 상기 정전 척에 의해 상기 기판을 척킹 하는 단계와 상기 제3 연결부들이 상기 제2 위치로 이동하는 단계 사이에,
    상기 복수의 홀더들 아래에 배치되고, 상면이 평탄한 가장자리를 가지는 마스크 프레임과 상기 기판을 얼라인 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 방법.
  15. 제11항에 있어서, 상기 제3 연결부들이 상기 제2 위치로 이동하는 단계와 상기 제3 연결부들이 상기 제2 위치로부터 상기 제1 위치로 이동하는 단계 사이에,
    상기 복수의 홀더들 아래에 배치되고, 상면이 평탄한 가장자리를 가지는 마스크 프레임과 상기 기판을 얼라인 하는 단계; 및
    상기 기판에 처리 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 기판 상에 처리 공정을 수행하는 단계에서 상기 기판의 제1 면은 상기 정전 척에 척킹 되고, 상기 제1 면에 대면하는 상기 기판의 제2 면은 상기 마스크 프레임에 중첩하며, 상기 제3 연결부들은 상기 마스크 프레임과 중첩하지 않는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 방법.
  17. 제15항에 있어서, 상기 기판 상에 처리 공정을 수행하는 단계는,
    상기 기판 상에 상기 마스크 프레임 아래에 배치된 증착원으로부터 제공된 증착 물질들을 증착 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 방법.
  18. 제14항에 있어서, 상기 제3 연결부들이 상기 제2 위치로 이동하는 단계는,
    상기 제3 연결부들의 연장 방향으로 서로 마주하는 상기 제3 연결부들의 끝단 사이의 거리가 상기 마스크 프레임의 폭보다 크도록 상기 제3 연결부들을 상기 제3 연결부들의 연장 방향으로 선형 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 제3 연결부들이 상기 제2 위치로 이동하는 단계는, 상기 제3 연결부들을 상기 제3 연결부들의 연장 방향으로 선형 이동시키는 단계 후에 상기 제3 연결부들이 상기 제2 연결부들의 연장 방향을 따라 직선 이동하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 제3 연결부들이 상기 제2 연결부들의 연장 방향을 따라 직선 이동하는 단계와 상기 마스크 프레임과 상기 기판을 얼라인 하는 단계 사이에 상기 정전 척에 형성된 그루브(groove)에 상기 제3 연결부들이 안착되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 장치.
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