KR20240039289A

KR20240039289A - 표면실장형 광모듈 및 그 탈부착 장치 및 방법

Info

Publication number: KR20240039289A
Application number: KR1020220117652A
Authority: KR
Inventors: 김대선; 이종진
Original assignee: 한국전자통신연구원
Priority date: 2022-09-19
Filing date: 2022-09-19
Publication date: 2024-03-26
Also published as: US20240094463A1

Abstract

시스템 보드 또는 패키지 서브마운트의 표면에 실장되는 표면실장형 광모듈의 형상을 제공하고, 이 광모듈의 탈부착을 용이하게 하기 위해, 광모듈 로딩/언로딩, 광모듈 정렬, 및 레이저 광원을 이용한 비접촉식 솔더링이 자동으로 수행되어 협소한 공간에서 광모듈의 실장(부착) 및 분리를 수행하는 소형, 경량의 광모듈 탈부착 장치에 관한 발명이다. 본 발명에 따르면, 표면실장형 광모듈을 보드에 부착하거나 보드로부터 분리하는 탈부착장치의 보디프레임; 보드에 상기 보디프레임을 고정하는 고정부; 광모듈을 파지하는 그리퍼; 광모듈의 보드에 대한 위치정렬을 위한 정렬부; 및 상기 광모듈의 전극과 보드의 전극의 비접촉 본딩을 위해 레이저를 조사하는 레이저부를 포함하는 표면실장형 광모듈 탈부착 장치가 제공된다.

Description

표면실장형 광모듈 및 그 탈부착 장치 및 방법 {Surface-mounted optical module and apparatus and method for attachment/detachment of the optical module}

본 발명은 광네트워크용 광모듈에 관한 것으로, 구체적으로는, 전자소자가 탑재된 시스템 보드 또는 패키지 서브마운트의 표면에 실장되는 광모듈 및 이 광모듈을 부착 및 분리하는 탈부착 장치에 관한 것이다.

전통적인 광네트워크용 광모듈의 경우 시스템 외부의 프런트 패널에 광모듈을 체결하는 플러그형의 광모듈이 주로 사용되었다(Pluggable Optics 타입). 도 1에서 보는 바와 같이 Pluggable Optics 타입의 경우 시스템 외부에 위치한 소켓을 이용하여 체결하는 형태로 탈착이 용이하다. 하지만 대용량 데이터 서비스의 보급으로 데이터 트래픽이 증가함에 따라 광모듈에 요구되는 전송속도와 소비전력이 높아지게 되었다. Pluggable Optics 타입의 경우 광소자와 시스템 내부의 스위치 IC, 또는 고속프로세서 등의 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 등 전자소자 간의 거리가 길어 고주파 신호의 손실 및 왜곡이 발생하였다. 이에 따라 고주파 신호의 손실을 줄이고 소비전력을 최소화할 수 있는 새로운 연결 방식이 적용된 광모듈이 필요하게 되었다.

이러한 기술의 요구에 따라 On-board Optics라는 새로운 타입의 광모듈 표준(COBO, Consortium for On-board Optics)이 제안되었다. On-board Optics는 시스템 보드 내부에 광모듈을 실장하는 기술로, 광소자와 전자소자의 거리를 최소로 할 수 있었다. 하지만 On-board optics 광모듈은 유지보수의 편의성을 위해 교체 작업시 PCB(Printed Circuit Board)와 광모듈간 소켓을 이용하여 탈부착 하는 체결방식을 채용하고 있어, 소켓의 부피에 따른 광모듈 소형화의 한계, 이로 인한 스위치 IC 또는 ASIC 등 전자소자와의 근접 배치의 한계와 함께, 광모듈과 소켓의 전극간 접촉부에서의 임피던스 부정합, 고주파 기생성분 등으로 인한 고주파 신호 손실, 잡읍(Noise) 등의 문제점을 필연적으로 동반하고 있어 고속신호 전송에 한계가 있었다.

최근에 이러한 문제를 해결하기 시스템 보드 또는 패키지 서브마운트에 전자소자와 광모듈을 근접 실장하되 전자소자와 광모듈간 거리를 줄이면서 전송손실을 최소화할 수 있도록 기존의 소켓 방식 대신 LGA(Land Grid Array)와 같이 촘촘히 배열된 전극을 메탈 솔더볼을 이용하여 고속 신호 손실을 최소화할 수 있는 Co-packaged Optics 또는 Near Package Optics 등 광모듈 MSA(Multi-source Agreement) 표준이 제안되고 있다. 하지만, Co-packaged Optics 또는 Near Package Optics 타입의 고속 광모듈은 유지보수를 위한 교체 작업시 시스템 보드의 일부 영역 또는 패키지 서브마운트 내부와 같은 협소하게 제한된 작업 공간에서 다른 주변 부품들에 물리적 영향을 주지 않은 상태로 교체 대상인 광모듈만을 선택적으로 직접 본딩(bonding)하거나 디본딩(debonding)하여 탈부착할 수 있는 장치가 필요하다.

본 발명은 시스템 보드 또는 패키지 서브마운트(이하, '보드')의 표면에 실장되는 표면실장형 광모듈의 형상을 제공하고, 이 광모듈의 탈부착을 용이하게 하기 위해, 광모듈 로딩/언로딩, 광모듈 정렬, 및 레이저 광원을 이용한 비접촉식 솔더링이 자동으로 수행되어 협소한 공간에서 광모듈의 실장(부착) 및 분리를 수행하는 소형, 경량의 광모듈 탈부착 장치를 제공하고자 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 한 측면에 따르면, 표면실장형 광모듈(이하, '광모듈')을 보드에 부착하거나 보드로부터 분리하는 탈부착장치의 보디프레임; 보드에 상기 보디프레임을 고정하는 고정부; 광모듈을 파지하는 그리퍼; 광모듈의 보드에 대한 위치정렬을 위한 정렬부; 및 상기 광모듈의 전극과 보드의 전극의 비접촉 본딩을 위해 레이저를 조사하는 레이저부를 포함하는 표면실장형 광모듈 탈부착 장치가 제공된다.

여기서 상기 표면실장형 광모듈은, 광모듈 몸체; 및 상기 광모듈 몸체의 외부 측면에서 내부 쪽으로 형성된 홈을 포함하는데, 여기서 상기 홈은 하부 경사면 및 이 하부 경사면과 다른 방향으로 경사진 상부 경사면을 포함하여, 상기 그리퍼가 상기 홈의 하부 경사면에 힘을 가하게 되면 상기 광모듈 몸체가 아랫방향으로 이동하게 되고, 상기 그리퍼가 상기 홈의 상부 경사면에 힘을 가하게 되면 상기 광모듈 몸체가 윗방향으로 이동하게 된다.

또한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 표면실장형 광모듈 탈부착 장치(이하, '탈부착 장치')를 이용하여 표면실장형 광모듈을 보드에 탈부착하는 방법이 제공되는데, 이 방법은, 상기 보드에 상기 탈부착 장치의 고정부를 고정하고; 상기 광모듈의 홈을 이용하여 상기 탈부착 장치의 그리퍼로 상기 광모듈을 파지하고; 상기 탈부착 장치의 정렬부로 상기 광모듈의 보드에 대한 위치 정렬을 수행하고; 상기 탈부착 장치의 레이저부로 상기 광모듈의 전극과 보드의 전극에 레이저빔을 조사하여 본딩하는 것을 포함한다.

상기와 다른 측면에서, 상기 광모듈을 보드에 탈부착하는 방법은, 상기 보드에 상기 탈부착 장치의 고정부를 고정하고; 상기 광모듈의 홈을 이용하여 상기 탈부착 장치의 그리퍼로 상기 광모듈을 파지하고; 상기 탈부착 장치의 레이저부로 상기 광모듈의 전극과 보드의 전극에 레이저빔을 조사하여 디본딩하는 것을 포함한다.

상술한 과제 해결 수단은 이후에 도면과 함께 설명하는 발명의 실시예를 통하여 더욱 명확해질 것이다.

본 발명에 따른 표면실장형 광모듈의 형상 그리고 소형화된 구조의 광모듈 탈부착 장치에 의해 광모듈의 로딩과 언로딩, 광모듈의 정렬, 및 비접촉식 레이저 솔더링을 자동으로 수행하게 됨으로써, 대형 장비를 사용할 수 없는 시스템 내부의 협소한 공간에서 광모듈을 용이하게 부착 및 분리할 수 있다. 또한 휴대가 용이한 구조상, 현장에서의 즉각적 가용성이 극대화된다.

도 1은 표면실장형 광모듈의 개념 설명도
도 2는 광모듈(3)과 보드(1)의 비접촉식 레이저 본딩 설명도
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 보드 표면실장형 광모듈 탈부착 장치의 외관 사시도
도 4는 도 3의 레이저부(40)의 사시도
도 5는 도 3의 그리퍼(20)의 측면도
도 6은 본 발명에 따른 표면실장형 광모듈의 탈부착 장치의 사용 대상이 되는 표면실장형 광모듈의 형상과 이에 대한 그리퍼(20)의 작용을 설명하기 위한 도면
도 7은 본 발명의 표면실장형 광모듈 탈부착 장치의 사용 방법 설명도

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이하 설명에서 사용된 용어는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것이 아니다. 본 명세서에서 단수형에는 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 또한 명세서에 사용된 '포함한다(comprise, comprising 등)'라는 용어는 언급된 구성요소, 단계, 동작, 및/또는 소자 이외의 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작, 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 의미로 사용된 것이다.

도 1은 최근에 제안된 시스템 보드 또는 패키지 서브마운트 표면실장형 Co-packaged Optics 또는 Near Package Optics 타입 광모듈의 개념 설명도이다.

보드(1)에 실장된 DSP 또는 ASIC 칩 등의 전자소자(2)에 가깝게 위치하여 전송손실이나 전력소비를 최소화하려는 동기를 실현하기 위해 광모듈(3)이 보드(1)의 표면에서 전자소자(2)의 인근에 표면실장된다. 표면실장형 광모듈(3)은 글라스 등 재료의 인터포저(4)를 매개하여 전자소자(2)들과 전기적으로 연결될 수 있는데, 전자소자(2)와의 전기적 연결을 위하여 보드(1)의 상부전극(5)과 레이저에 의한 비접촉식 솔더링이 이용될 수 있다.

도 2는 광모듈(3)과 보드(1)의 본딩 방법으로서 비접촉식 레이저 본딩을 설명하기 위한 도면이다. 글라스(유리) 인터포저(4)의 하부전극(6)과 보드(1)의 상부전극(5) 사이에 솔더(7)를 위치시키고 인터포저(4)의 상부에서 레이저빔(8)을 조사하면 빔(8)이 유리 인터포저(4)를 투과하게 된다. 레이저빔(8)은 인터포저(4)의 하부전극(6)에 흡수되어 열을 발생하고 이로 인해 솔더(7)가 용융되어 인터포저(4)의 하부전극(6)과 보드의 상부전극(5)을 본딩한다. 유리 인터포저(4)의 상부에는 레이저빔(8)이 투과할 수 있도록 전극을 배치하지 않는다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 표면실장형 광모듈 탈부착 장치의 외관 사시도이다. 구조가 컴팩트하고 각 구성부의 집약적 구성에 의해 소형, 경량이며 휴대형으로 사용 가능하다. 표면실장형 광모듈 탈부착 장치의 사용을 위해서는 표면실장형 광모듈의 형상도 이 장치에 상응해야 한다. 이 표면실장형 광모듈의 형상에 대해서는 추후에 도 6을 참조하여 설명한다.

이 표면실장형 광모듈 탈부착 장치는 기본적으로 광모듈의 로딩(탑재)과 언로딩(분리), 위치 고정 및 정렬, 비접촉식 본딩 기능을 수행한다. 이를 위해서, 본 탈부착 장치는 보드(1)의 다수의 전극(5)에 정확히 레이저가 조사될 수 있도록 광모듈 탈부착 장치의 위치를 고정하는 고정부(10), 광모듈(3)을 파지하여 로딩, 언로딩할 수 있도록 하는 그리퍼(20), 광모듈(3)의 전극과 보드(1)의 전극간의 정확한 정렬을 위한 정렬부(30), 전극의 비접촉 본딩을 위해 레이저를 조사하는 레이저부(40)로 구성된다. 이들 각 구성부들은 대략 I자 형태의 보디프레임(100)의 중앙부, 종축 말단부, 횡축 말단부에 부착되어 컴팩트한 구조를 이루고 있다.

고정부(10)는 보디프레임(100)의 횡축 말단부의 네 곳에 수직으로 관통 결합된 고정핀(11)과 이들 고정핀(11)을 보디프레임(100)에 체결하는 패스너(fastener)(12)를 포함한다. 고정핀(11)의 개수는 도 3에 나타낸 4개로 한정되지 않는다. 이 고정핀(11)을 보드(1)에 미리 형성해 놓은 기준 홀에 삽입하면 보디프레임(100)의 위치가 정확하게 고정되어 광모듈(3)의 위치 선정, 정렬, 본딩 등의 작업이 정확하게 수행될 수 있다.

그리퍼(20)는 보디프레임(100)의 중앙부에 횡방향으로 설치되어 광모듈(3)을 측면에서 파지한다. 이에 대해서 추후에 설명될 것이지만, 그리퍼(20)는 광모듈(3)의 측면에 형성된 홈을 측방향에서 파지하도록 후크(hook) 형태로 구성될 수 있다. 한 쌍의 후크 형태의 그리퍼(20)가 광모듈(3)의 양측면을 잡아 눌러서 광모듈(3)을 보드(1) 쪽으로 내려서 부착하거나 들어올려 분리시킬 수 있다. 본 발명에 따른 표면실장형 광모듈 탈부착 장치는 특히, 광모듈(3)을 부착하거나 분리시킬 때에 각 방향으로 힘을 가할 수 있는 구조로 되어 있다. 이에 대해서는 후술한다.

정렬부(30)는 보디프레임(100)의 중앙부에 위치하여 아래를 관찰할 수 있는 카메라(도 7의 31)로 구현될 수 있다. 즉, 정렬부(30)는 보드(1)에 고정부(10)에 의해 보디프레임(100)이 고정된 상태에서 보드(1)의 상면에 표시된 정렬마크 등을 촬영하여 광모듈(3)의 로딩 위치를 이 정렬마크에 매치시키는 카메라 및 그 제어장치를 포함할 수 있다.

레이저부(40)는 비접촉식 레이저 솔더링(또는 본딩)을 위하여 보드(1)의 전극과 인터포저(4)의 전극에 고출력 레이저를 조사하는 역할을 하는 것으로, 도 3의 실시예에서는 보디프레임(100)의 양측의 종축 말단부에 위치하고 있다. 레이저부(40)는 금속표면에 레이저를 조사하여 비접촉 방식으로 솔더링을 하기 위하여 솔더링되는 전극의 위치에 정확히 레이저를 조사해야 한다.

도 4는 레이저부(40)의 한 실시형태를 나타낸다. 레이저부(40)는, 유리를 투과하는 파장의 고출력 레이저 광원을 사용하여 유리 인터포저(4)의 전극 또는 보드(1)의 전극(5)에 도포된 솔더(7)(도 2 참조)에 레이저빔(42)을 효과적으로 조사하기 위해서 전극들의 배치 간격과 수량에 매칭되도록 파이버 어레이 블록(FAB, Fiber Array Block)(41)을 포함한다. 파이버 어레이 블록(41)은 그 조사채널의 구성을 자유롭게 변경할 수 있어 다양한 형태의 전극 패턴에 유연하게 대응할 수 있는 장점을 갖는다. 한편, 파이버 어레이 블록(41)의 일단 또는 양단의 최외곽 채널에는 가시광선 파장의 가이드 광원(43)을 조사할 수 있는 별도의 채널을 추가하여 레이저빔이 조사될 예상 지점을 육안 관찰에 의해 사전에 직접 모니터링하도록 하였다. 이로써, 솔더 전극들과 레이저빔 조사 위치를 정확하게 정렬할 수 있을 것이다.

도 5는 광모듈(3)의 탈부착을 위해 광모듈(3)을 파지하는 그리퍼(20)의 상세 설명을 위한 측면도이다. 그리고 도 6은 상술한 표면실장형 광모듈의 탈부착 장치의 사용 대상이 되는 표면실장형 광모듈의 형상과 이에 대한 그리퍼(20)의 작용을 설명하기 위한 것이다.

그리퍼(20)는 보디프레임(100)의 양측에서 하부로 돌출되어 광모듈(3)의 양쪽 측면에 형성된 홈(9)에 양측에서 진입하여 힘을 가하는 한 쌍의 그립암(21)을 포함한다. 이를 위해 표면실장형 광모듈(3)의 측면에 형성된 각 홈(9)은 광모듈(3)의 측면에서 내부 쪽으로 패인 형태로 하부 경사면(9a)과 상부 경사면(9b)을 갖도록 형성된다. 하부 경사면(9b)과 상부 경사면(9a)은 도 6에서 보듯이 서로 다른 방향으로 경사져 있다.

보드(1)에 광모듈(3)을 탈부착하기 위해서는 고출력 레이저를 이용하여 솔더를 용융함과 동시에 광모듈(3)을 부착 및 분리하도록 광모듈(3)을 보드(1)에 대해 상하향 방향으로 힘을 가해 주어야 한다. 도 6에 나타낸 것과 같이 본 발명에서는 상기 한 쌍의 그립암(21)으로 광모듈(3)의 부착 및 분리를 모두 수행할 수 있다. 즉, 도 6의 위 그림과 같이 본 발명의 광모듈(3)을 부착시에 광모듈(3)을 보드 방향으로 가압을 해야 할 때에는 그립암(21)이 홈(9)의 하부 경사면(9a)에 힘을 가하게 되면 광모듈(3)이 아랫방향으로 이동하게 되고, 반대로 광모듈(3)을 분리시에 광모듈(3)을 보드의 윗방향으로 올리고자 할 때에는 그립암(21)이 홈(9)의 상부 경사면(9b)에 힘을 가하게 되어 광모듈(3)이 윗방향으로 이동하게 된다. 이와 같이, 본 발명에 따르면 비교적 단순한 구조의 그리퍼(10)로써 광모듈의 측면에 대해 가압 위치를 바꾸는 것만으로 광모듈(3)을 보드(1)에 부착하거나 반대로 분리시킬 수 있다.

도 7은 본 발명의 표면실장형 광모듈 탈부착 장치의 사용 방법을 예시한다.

광모듈(3)을 보드(1)에 부착하기 위해서 먼저, 유리 인터포저(4)와 보드(1)가 접촉할 수 있도록 보드(1)에 수직한 방향으로 탈부착 장치 고정핀(11)을 보드(1)에 고정한다. 이후 도 6과 같이 제작된 표면실장형 광모듈(3)의 측면 홈을 이용하여 그리퍼(20)의 그립암(21)으로 광모듈(3)을 파지한다. 이 과정에서 탈부착 장치에 부착된 카메라(31)를 통해 유리 인터포저(4)의 전극과 보드(1) 전극간의 정렬상태를 확인한다. 이때 광모듈(3)의 측방향 인근의 유리 인터포저(4)와 보드(1)에 각각 정렬마크 또는 정렬키(Align key)를 별도로 표시해놓고 정렬부(30)의 카메라(31)를 이용하여 전극 간의 정렬 상태를 확인할 수 있다.

이상과 같이 탈부착 장치의 고정 및 전극들의 정렬상태 확인이 완료되면 레이저부(40)의 레이저 광원은 전극에 레이저빔을 조사하여 유리 인터포저(4)의 전극 또는 보드(1)의 전극에 도포된 솔더를 용융시킨다. 동시에 그리퍼(20)의 그립암(21)으로 도 6과 같이 광모듈(3)을 보드(1) 쪽으로 가압하여 유리 인터포저(4)의 전극과 보드(1)의 전극을 본딩한다.

한편, 보드(1)에 부착되어 있는 광모듈(3)을 분리하기 위해서는 탈부착 장치 고정핀(11)을 광모듈(3) 위에 위치시켜서 보드(1)에 고정한 후에 그리퍼(20)의 그립암(21)으로 광모듈(3)의 측면을 잡아 보드(1)의 위쪽으로 힘을 가하는 상태에서(도 6의 아래그림 참조) 레이저부(40)의 레이저 광원을 전극 본딩부에 조사하여 솔더를 용융시켜 디본딩하고 광모듈(3)을 들어올린다.

이상에서 본 발명의 사상을 구체적으로 구현한 실시예를 설명하였다. 그러나 본 발명의 기술적 범위는 이상에서 설명한 실시예 및 도면에 한정되는 것이 아니라 특허청구범위의 합리적 해석에 의해 정해지는 것이다.

Claims

표면실장형 광모듈(이하, '광모듈')을 보드에 부착하거나 보드로부터 분리하는 탈부착장치의 보디프레임;
보드에 상기 보디프레임을 고정하는 고정부;
광모듈을 파지하는 그리퍼;
광모듈의 보드에 대한 위치정렬을 위한 정렬부; 및
상기 광모듈의 전극과 보드의 전극의 비접촉 본딩을 위해 레이저를 조사하는 레이저부를 포함하는 표면실장형 광모듈의 탈부착 장치.
제1항에 있어서,
상기 보디프레임은 I자 형태이고,
상기 정렬부와 상기 그리퍼는 상기 보디프레임의 중앙부에 위치하고,
상기 레이저부는 상기 보디프레임의 종축 말단부에 위치하고,
상기 고정부는 상기 보디프레임의 횡축 말단부에 위치하는 표면실장형 광모듈의 탈부착 장치.
제1항에 있어서, 상기 고정부는 상기 보디프레임에 수직으로 관통 결합된 고정핀을 포함하는 표면실장형 광모듈의 탈부착 장치.
제3항에 있어서, 상기 고정핀은 4개인 것을 특징으로 하는 표면실장형 광모듈의 탈부착 장치.
제1항에 있어서, 상기 그리퍼는
상기 광모듈에 형성된 홈에 진입하여 광모듈을 파지하는 그립암을 포함하는 표면실장형 광모듈의 탈부착 장치.
제5항에 있어서, 상기 그립암은 상기 보디프레임의 양측에서 대향하는 적어도 한 쌍인 것을 특징으로 하는 표면실장형 광모듈의 탈부착 장치.
제1항에 있어서, 상기 그리퍼는
상기 광모듈을 파지하여 상기 보드로 내리거나 보드로부터 들어올리도록 구성되는 표면실장형 광모듈의 탈부착 장치.
제1항에 있어서, 상기 정렬부는
상기 보드를 관찰하는 카메라를 포함하는 표면실장형 광모듈의 탈부착 장치.
제1항에 있어서, 상기 정렬부는
광모듈의 보드에 대한 위치정렬을 위해 정렬마크를 이용하는 것을 특징으로 하는 표면실장형 광모듈의 탈부착 장치.
제1항에 있어서, 상기 레이저부는
상기 광모듈의 전극과 보드의 전극에 레이저빔을 조사하는 파이버들이 포함된 파이버 어레이 블록(FAB, Fiber Array Block)을 포함하는 표면실장형 광모듈의 탈부착 장치.
제10항에 있어서, 상기 파이버 어레이 블록의 파이버들 중 적어도 하나의 파이버는 가시광선 파장을 조사하는 가이드 광원을 포함하는 표면실장형 광모듈의 탈부착 장치.
제5항에 기재된 그립암을 포함하는 표면실장형 광모듈 탈부착 장치에 의해 보드에 탈부착되는 표면실장형 광모듈로,
광모듈 몸체; 및
상기 광모듈 몸체의 외부 측면에서 내부 쪽으로 형성된 홈을 포함하되,
상기 홈은 하부 경사면 및 이 하부 경사면과 다른 방향으로 경사진 상부 경사면을 포함하여, 상기 그립암이 상기 홈의 하부 경사면에 힘을 가하게 되면 상기 광모듈 몸체가 아랫방향으로 이동하게 되고, 상기 그립암이 상기 홈의 상부 경사면에 힘을 가하게 되면 상기 광모듈 몸체가 윗방향으로 이동하게 되는, 표면실장형 광모듈.
제1항에 기재된 표면실장형 광모듈 탈부착 장치(이하, '탈부착 장치')를 이용하여 표면실장형 광모듈(이하, '광모듈')을 보드에 탈부착하는 방법으로,
상기 보드에 상기 탈부착 장치의 고정부를 고정하고;
상기 광모듈의 홈을 이용하여 상기 탈부착 장치의 그리퍼로 상기 광모듈을 파지하고;
상기 탈부착 장치의 정렬부로 상기 광모듈의 보드에 대한 위치 정렬을 수행하고;
상기 탈부착 장치의 레이저부로 상기 광모듈의 전극과 보드의 전극에 레이저빔을 조사하여 본딩하는 것을 포함하는 표면실장형 광모듈 탈부착 방법.
제13항에 있어서, 상기 광모듈의 보드에 대한 위치정렬은
정렬마크를 이용하는 것을 특징으로 하는 표면실장형 광모듈 탈부착 방법.
제13항에 있어서, 상기 탈부착 장치의 그리퍼로 상기 광모듈을 파지하는 것은
상기 광모듈에 형성된 홈에 하방향으로 힘을 가하여 상기 광모듈 몸체가 보드 쪽으로 이동하도록 하는 것을 포함하는 표면실장형 광모듈 탈부착 방법.
제1항에 기재된 표면실장형 광모듈 탈부착 장치(이하, '탈부착 장치')를 이용하여 표면실장형 광모듈(이하, '광모듈')을 보드에 탈부착하는 방법으로,
상기 보드에 상기 탈부착 장치의 고정부를 고정하고;
상기 광모듈의 홈을 이용하여 상기 탈부착 장치의 그리퍼로 상기 광모듈을 파지하고;
상기 탈부착 장치의 레이저부로 상기 광모듈의 전극과 보드의 전극에 레이저빔을 조사하여 디본딩하는 것을 포함하는 표면실장형 광모듈 탈부착 방법.
제16항에 있어서, 상기 상기 광모듈의 전극과 보드의 전극에 레이저빔을 조사하여 디본딩한 후에
상기 그리퍼로 파지한 광모듈에 형성된 홈에 상방향으로 힘을 가하여 상기 광모듈 몸체를 보드로부터 분리하는 것을 추가로 포함하는 표면실장형 광모듈 탈부착 방법.