KR20240038839A - 골판지를 이용한 경량 단열패널 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기존의 샌드위치패널을 대체하기 위해 에폭시수지층 배면에 유리섬유층 형성하고 단열재로서 일반 골판지와 허니콤 골판지를 겹침 구조로 배치하는 골판지를 이용한 경량 단열패널에 관한 것으로서, 에폭시수지에 경화제를 첨가해 형성되는 판상의 에폭시층; 상기 에폭시층의 배면에 배치되는 유리섬유층; 상기 유리섬유층의 배면에 배치되며 천공부위가 인쇄되는 속지층; 한 쌍의 이면지와 그 사이에 배치되는 파형 골심지로 이루어지며, 상기 속지층의 배면에 배치되는 파형지층; 벌집구조를 가지며 상기 파형지층의 배면에 배치되는 허니콤지층; 상기 허니콤지층의 배면에 배치되는 마감층;을 포함하여 패널을 형성하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 골판지를 이용한 경량 단열패널에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기존의 샌드위치패널을 대체하기 위해 에폭시수지층 배면에 유리섬유층을 형성하고 단열재로서 일반 골판지와 허니콤 골판지를 겹침 구조로 배치하는 골판지를 이용한 경량 단열패널에 관한 것이다.
샌드위치패널이란 한 쌍의 금속판재 사이에 단열재를 넣는 건축자재로서 저렴하고 시공이 용이해 공장건물이나 물류창고 또는 조립식 주택 등의 벽체용 자재로 널리 사용되고 있다.
다만, 패널의 단열소재로 주로 사용되는 스티로폼이나 우레탄폼의 경우, 인화성이 강해 용접 불티나 누전 스파크와 같은 작은 불씨로도 착화가 쉽고 그 확산 속도 또한 매우 빠르며 특히, 금속판재의 제약으로 인한 화재 진압의 어려움과 발생하는 유독가스로 인해 대형 인명피해나 물적손실을 야기하는 경우가 빈번하여, 그 사용이 지양되고 있는 추세이다.
또한, 이러한 단열 소재의 위험성을 해소하기 난연 소재인 글라스울이나 미네랄울을 단열재로 사용한 패널은 발암물질과 같은 유해성 논란을 갖고 있어 상용화하는데 한계가 있다.
이에 반해, 골판지의 경우 연소시 유독가스로 인한 피해가 상대적으로 적고 경량 소재로서 단열성능이 우수한 공기층을 포획하는 구조로 되어 있어, 기존의 샌드위치패널의 단열소재로 대체될 수 있다고 생각되어 본 발명을 안출하게 되었다.
본 발명에서 해결하고자 하는 과제는, 샌드위치패널의 금속판재를 대체하여 에폭시수지와 유리섬유가 사용되고 단열소재로서 스티로폼 등을 대체하여 파형 골판지와 허니콤 골판지가 채용되는 골판지를 이용한 경량 단열패널을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 골판지를 이용한 경량 단열패널은, 에폭시수지에 경화제를 첨가해 형성되는 판상의 에폭시층; 상기 에폭시층의 배면에 배치되는 유리섬유층; 상기 유리섬유층의 배면에 배치되며 천공부위가 인쇄되는 속지층; 한 쌍의 이면지와 그 사이에 배치되는 파형 골심지로 이루어지며, 상기 속지층의 배면에 배치되는 파형지층; 벌집구조를 가지며 상기 파형지층의 배면에 배치되는 허니콤지층; 및 상기 허니콤지층의 배면에 배치되는 마감층;을 포함하여 패널을 형성한다.
또한, 본 발명의 골판지를 이용한 경량 단열패널은, 상기 파형 골심지의 골방향이 패널의 기립방향으로 배치된 상태에서 상기 파형지층의 배면에 상기 허니콤지층이 고정된다.
또한, 본 발명의 골판지를 이용한 경량 단열패널은, 상기 마감층에 허니콤지층까지 함몰되는 수용홈이 더 구비된다.
또한, 본 발명의 골판지를 이용한 경량 단열패널은, 상기 패널의 모서리에 테두리층이 더 구비되며, 상기 테두리층은 단턱구조 또는 암수 결합구조를 갖는다.
또한, 본 발명의 골판지를 이용한 경량 단열패널은, 상기 패널의 상단 모서리에 호수관이 더 구비되며, 상기 호수관은 상기 파형지층과 허니콤지층의 직상부에 배치되되, 호수관의 배면에 형성되는 복수의 노즐은 상기 파형지층에 배치된다.
본 발명의 골판지를 이용한 경량 단열패널에 의하면, 에폭시수지와 유리섬유의 겹침구조를 통해 패널의 강도가 강화되고 파형 골심지가 기립 상태인 파형지층과 허니콤지층이 결합되는 구성을 통해 단열부위의 내구성이 향상되므로, 본 발명에 따른 단열패널의 상품성이 향상된다.
도 1은 본 발명에 따른 골판지를 이용한 경량 단열패널을 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 골판지를 이용한 경량 단열패널의 파형지층을 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 골판지를 이용한 경량 단열패널에서 파형지층과 허니콤지층의 결합 상태를 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 골판지를 이용한 경량 단열패널의 마감층에 수용홈이 형성된 상태를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 골판지를 이용한 경량 단열패널의 패널간 이음에서 단턱이음구조(a)와 암수결합 이음구조(b)를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 골판지를 이용한 경량 단열패널에 호수관이 형성된 상태를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 골판지를 이용한 경량 단열패널의 파형지층을 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 골판지를 이용한 경량 단열패널에서 파형지층과 허니콤지층의 결합 상태를 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 골판지를 이용한 경량 단열패널의 마감층에 수용홈이 형성된 상태를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 골판지를 이용한 경량 단열패널의 패널간 이음에서 단턱이음구조(a)와 암수결합 이음구조(b)를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 골판지를 이용한 경량 단열패널에 호수관이 형성된 상태를 도시한 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 골판지를 이용한 경량 단열패널을 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 골판지를 이용한 경량 단열패널의 파형지층을 도시한 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 골판지를 이용한 경량 단열패널에서 파형지층과 허니콤지층의 결합 상태를 도시한 분해 사시도이다.
도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 골판지를 이용한 경량 단열패널은 에폭시층(10), 유리섬유층(20), 속지층(30), 파형지층(40), 허니콤지층(50) 및 마감층(60)이 순차적으로 겹쳐저 패널(P)을 형성하며, 패널(P) 모서리 부위에는 다양한 형식의 테두리층(70)이 선택적으로 구비된다.
이하, 상기 구성 요소들을 중심으로 본 발명의 구체적인 내용을 설명하면, 먼저 에폭시층(10)은 패널(P)의 강도를 강화하는 한편 방수층을 형성하여 수분 또는 물기로부터 지류층(30, 40, 50)을 보호하는 구성으로서, 에폭시수지에 경화제를 섞어 만들되 패널(P)의 용도(예: 옥외 또는 옥내 벽체용)에 따라 광열화 방지제 등과 같은 보조제가 추가로 첨가된다.
유리섬유층(20)은 특히 인장강도가 강한 물적 특성을 가지는 바 에폭시층(10)과 함께 패널(P)의 강도를 강화하는 역할을 한다.
속지층(30)은 일반 지류(紙類)로 이루어지되 패널(P)에 문이나 창호 또는 환기구 등을 구비하기 위한 천공작업이 요구되는 경우, 해당 천공부위(31)가 인쇄되는 구성이다.
에폭시층(10)과 유리섬유층(20)은 투명 소재로 이루어지는 바, 이를 통해 상기 천공부위(31)가 투시됨으로써 천공작업에 편의를 제공한다.
파형지층(40)은 패널(P)의 단열재로 사용되는 구성으로서, 한 쌍의 이면지(41)와 그 사이에 배치되는 파형 골심지(43)로 이루어진 일반 골판지가 채용된다.
한편, 파형 골심지(43)의 골방향(x)은 패널(P)의 기립방향(e)으로 배치되는 것이 바람직하된다.
허니콤지층(50)은 파형지층(40)과 함께 패널(P)의 단열재로 사용되는데, 파형지층(40)과 허니콤지층(50)은 단열재의 강도를 상호 보완하는 특성을 갖는다.
즉, 파형지층(40)의 경우 파형 골심지(43)의 형상 특성으로 인해 골방향(x)의 강도는 강한 반면 골방향(x)을 회전축으로 한 굽힘변형(M)이 쉽게 발생하는 경향이 있는데, 허니콤지층(50)의 벌집구조가 이러한 굽힘변형(M)을 억제하는 역할을 한다.
반대로, 허니콤지층(50)은 패널(P)이 벽체로 사용되어 장기간 기립 상태가 되면 중력에 의해 벌집구조가 하방으로 쏠리는 현상이 발생할 수 있는데, 앞서 언급한 바와 같이 파형지층(40)의 골방향(x)이 패널(P)의 기립방향(e)으로 배치된 상태에서 허니콤지층(50)이 고정되면 벌집구조의 하방 쏠림을 억제할 수 있다.
이와 같이 파형지층(40)과 허니콤지층(50)의 결합 구조로 인하여 단열재의 강도가 상호 보완되게 된다.
마감층(60)은 에폭시층(10)과 같이 패널(P)의 노출면으로서, 다양한 마감재가 채용될 수 있다.
일례로, 벽지(w)가 단독으로 배치되거나 패널(P)의 강도 보강을 위해 벽지(w) 외측에 다시 에폭시수지가 코팅될 수 있다.
한편, 본 발명의 패널(P)은 벽체 외에도 천장 마감재로 사용될 수 있는데, 통상 천장 마감재나 일부 벽체에는 전기 도선이나 통신선 인입용 배관(또는 레이스웨이)이 매설되기도 한다.
이에 본 발명에서는 배관 시공의 편의를 위해 상기 마감층(60)측에는 도 4에 도시된 바와 같이 허니콤지층(50)까지 함몰되는 수용홈(61)이 더 구비될 수 고, 상기 수용홈(61)은 수용되는 설비의 형상에 대응하여 다양한 형태로 개시될 수 있다.
패널(P)의 모서리에는 다양한 형식의 테두리층(70)이 구비될 수 있다.
즉, 방수를 위해 방수용 페인트로 모서리를 코팅하거나 도 5에 도시된 바와 같이 패널(P, P')간 이음작업의 편의를 위해 단턱구조(a) 또는 암수 결합구조(b)로 개시될 수 있다.
또한, 파형지층(40)과 허니콤지층(50)은 지류 소재의 특성상 인화성이 있고 기존 샌드위치패널의 경우와 같이 에폭시층(10)과 마감층(60)의 제약에 의해 화재 진압이 어려운 문제가 있다.
이에 본 발명에서는 도 6에 도시된 바와 같이 패널(P) 상측 모서리의 테두리층(70) 직하에 화재확산 방지용 호수관(71)이 더 구비될 수 있다.
상기 호수관(71)은 흡수성(吸水性)이 우수한 파형지층(40)과 허니콤지층(50)의 직상부에 배치되며, 특히 호수관(71)의 배면에 형성되는 복수의 노즐은 파형지층(40)에 배치되도록 하면, 노즐을 통해 토출되는 방화수가 파형 골심지(43)의 공동에 유입됨으로써 화재를 신속하게 진압할 수 있다.
한편, 상기 호수관(71)의 주입구(711)는 에폭시층(10) 또는 마감층(60)에 노출되되 마개로 밀봉되어 필요시 소방호수와 연결되는 구조로 개시되거나 또는 스프링쿨러와 같은 소방설비 배관의 분기관과 직접 연결되는 구조로 개시된다.
그리고, 대형 벽체를 형성하기 위해 복수의 패널(P)이 상하로 적층구조를 갖는 경우에는, 벽체 최상위 패널(P)의 상단에 호수관(71)이 구비되며, 노즐에서 토출되는 방화수가 최하단에 위치한 패널(P)까지 원활히 도달할 수 있도록, 상하 패널(P)간 경계부위에는 테두리층(70)이 생략된다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예와 실질적으로 균등한 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 미치는 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능하다.
10: 에폭시층
20: 유리섬유층
30: 속지층 31: 천공부위
40: 파형지층 41: 이면지
43: 파형 골심지 50: 허니콤지층
60: 마감층 61: 수용홈
70: 테두리층 71: 호수관
30: 속지층 31: 천공부위
40: 파형지층 41: 이면지
43: 파형 골심지 50: 허니콤지층
60: 마감층 61: 수용홈
70: 테두리층 71: 호수관
Claims (5)
- 에폭시수지에 경화제를 첨가해 형성되는 판상의 에폭시층(10);
상기 에폭시층(10)의 배면에 배치되는 유리섬유층(20);
상기 유리섬유층(20)의 배면에 배치되며 천공부위(31)가 인쇄되는 속지층(30);
한 쌍의 이면지(41)와 그 사이에 배치되는 파형 골심지(43)로 이루어지며, 상기 속지층(30)의 배면에 배치되는 파형지층(40);
벌집구조를 가지며 상기 파형지층(40)의 배면에 배치되는 허니콤지층(50); 및
상기 허니콤지층(50)의 배면에 배치되는 마감층(60);
을 포함하여 패널(P)을 형성하는 것을 특징으로 하는 골판지를 이용한 경량 단열패널.
- 제1항에 있어서,
상기 파형 골심지(43)의 골방향(x)이 패널(P)의 기립방향(e)으로 배치된 상태에서 상기 파형지층(40)의 배면에 상기 허니콤지층(50)이 고정되는 것을 특징으로 하는 골판지를 이용한 경량 단열패널.
- 제1항에 있어서,
상기 마감층(60)에는 허니콤지층(50)까지 함몰되는 수용홈(61)이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 골판지를 이용한 경량 단열패널.
- 제1항에 있어서,
상기 패널(P)의 모서리에는 테두리층(70)이 더 구비되며, 상기 테두리층(70)은 단턱구조(a) 또는 암수 결합구조(b)를 갖는 것을 특징으로 하는 골판지를 이용한 경량 단열패널.
- 제1항에 있어서,
상기 패널(P)의 상단 모서리에는 호수관(71)이 더 구비되며, 상기 호수관(71)은 상기 파형지층(40)과 허니콤지층(50)의 직상부에 배치되되, 호수관(71)의 배면에 형성되는 복수의 노즐은 상기 파형지층(40)에 배치되는 것을 특징으로 하는 골판지를 이용한 경량 단열패널.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220116748A KR20240038839A (ko) | 2022-09-16 | 2022-09-16 | 골판지를 이용한 경량 단열패널 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220116748A KR20240038839A (ko) | 2022-09-16 | 2022-09-16 | 골판지를 이용한 경량 단열패널 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240038839A true KR20240038839A (ko) | 2024-03-26 |
Family
ID=90472926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220116748A KR20240038839A (ko) | 2022-09-16 | 2022-09-16 | 골판지를 이용한 경량 단열패널 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20240038839A (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220105623A (ko) | 2021-09-03 | 2022-07-27 | 배준성 | 건축물의 소음 차단 방지 구조 |
-
2022
- 2022-09-16 KR KR1020220116748A patent/KR20240038839A/ko unknown
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220105623A (ko) | 2021-09-03 | 2022-07-27 | 배준성 | 건축물의 소음 차단 방지 구조 |
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