KR20240033547A - 장치 - Google Patents
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Abstract
본 명세서의 실시예에 따른 장치는, 진동 부재, 진동 부재를 진동시키도록 구성된 진동 장치, 진동 부재의 후면에 있는 지지 부재, 및 진동 부재와 지지 부재 사이에 있는 다공성 부재를 포함할 수 있다.
Description
본 명세서는 장치에 관한 것이다.
장치는 음향을 제공하기 위해서 별도의 스피커 또는 음향장치를 포함한다. 표시장치에 스피커를 배치할 경우, 스피커가 차지하는 공간으로 인하여 장치의 디자인 및 공간 배치에 제약이 따르는 문제가 발생한다.
표시장치의 스피커에서 출력되는 음향은 표시장치의 후방 또는 하방으로 진행하기 때문에 벽 또는 지면에서 반사되는 음향 간의 간섭으로 인하여 음질이 떨어지는 문제점이 있다. 이로 인하여, 정확한 음향 전달이 어렵다는 문제점이 있으며, 시청자 또는 사용자의 몰입감이 저하된다는 문제점이 있다.
이에 본 명세서의 발명자들은 위에서 언급한 문제점들을 인식하고, 장치 또는 음향 장치의 음향 특성 및/또는 음압 특성을 향상시킬 수 있는 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 통하여 음향의 음질을 향상시킬 수 있으며, 음압 특성을 향상시킬 수 있는 장치를 발명하였다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 진동 부재를 진동시켜 진동 또는 음향을 발생시킬 수 있고, 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 진동 부재를 진동시켜 진동 또는 음향을 발생시킬 수 있고, 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 부재 및 진동 부재를 진동시키도록 구성된 진동 장치를 포함할 수 있다. 지지 부재는 진동 부재의 후면에 있을 수 있다. 진동 부재와 지지 부재 사이에 있는 다공성 부재를 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시패널 또는 진동 부재를 진동시키는 진동 장치를 구성함으로써, 소리의 진행방향이 표시패널 또는 진동 부재의 전면으로 되도록 음향을 발생시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 지지 부재와 진동 부재 사이에 구성된 내부 공간에 다수의 기공을 포함하는 다공성 부재를 구성함으로써, 내부 공간의 공기 저항이 감소하고 이에 의해 진동 부재의 진동 특성이 향상되고 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상된 음향을 출력할 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 4 내지 도 7은 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 8 내지 도 11은 본 명세서의 일 실시예에 따른 다공성 부재의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 12는 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 13 내지 도 16은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 17 내지 도 20은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 다공성 부재의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 21은 도 1에 도시된 선 I-I'의 또 다른 단면도이다.
도 23 내지 도 25는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 26 내지 도 29는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다공성 부재의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 30은 본 명세서의 다른 실시예 및 또 다른 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 31는 도 30에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 32는 도 31에 도시된 진동부를 나타내는 도면이다.
도 33 내지 도 35는 도 32에 도시된 진동부의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 4 내지 도 7은 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 8 내지 도 11은 본 명세서의 일 실시예에 따른 다공성 부재의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 12는 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 13 내지 도 16은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 17 내지 도 20은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 다공성 부재의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 21은 도 1에 도시된 선 I-I'의 또 다른 단면도이다.
도 23 내지 도 25는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 26 내지 도 29는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다공성 부재의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 30은 본 명세서의 다른 실시예 및 또 다른 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 31는 도 30에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 32는 도 31에 도시된 진동부를 나타내는 도면이다.
도 33 내지 도 35는 도 32에 도시된 진동부의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 "포함한다," "갖는다," "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 오차 범위에 대한 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, "상에," "상부에," "하부에," "옆에" 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, 예를 들면, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, "후에," "에 이어서," "다음에," "전에" 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결" "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있는 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
"적어도 하나"는 연관된 구성요소의 하나 이상의 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, "제1, 제2, 및 제3 구성요소의 적어도 하나"의 의미는 제1, 제2, 또는 제3 구성요소뿐만 아니라, 제1, 제2, 및 제3 구성요소의 두 개 이상의 모든 구성요소의 조합을 포함한다고 할 수 있다.
본 명세서에서 "장치"는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 표시장치(LCD), 유기발광 표시장치(OLED)와 같은 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, 본 명세서에서 "장치"는 LCD 또는 OLED 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 차량용 또는 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서에서의 장치는 LCD 또는 OLED 등과 같은 표시장치 자체, 및 LCD 또는 OLED 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자용 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.
그리고, 몇몇 실시예에서는, 표시패널과 구동부 등으로 구성되는 LCD 또는 OLED를 "표시 장치"로 표현하고, LCD 또는 OLED를 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트 장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 표시 장치는 액정 표시패널 또는 유기발광 표시패널의 표시패널과, 표시패널을 구동하기 위한 제어부인 소스PCB를 포함할 수 있다. 세트 장치는 소스PCB에 전기적으로 연결되어 세트 장치 전체를 구동하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 사용되는 표시패널은 액정 표시패널, 유기발광 표시패널, 및 전계발광 표시패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 표시 패널은 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치에 의하여 진동됨으로써 음향을 발생할 수 있는 표시패널일 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 장치 또는 표시 장치에 적용되는 표시패널은 표시패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.
예를 들면, 표시패널이 액정 표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에서의 광투과도를 조절하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 컬러필터 및/또는 블랙매트릭스 등을 구비한 상부기판과, 어레이 기판 및 상부기판 사이에 형성되는 액정층을 포함하여 구성될 수 있다.
표시패널이 유기발광(OLED) 표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 어레이 기판 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 기판 상에 배치되는 봉지 기판 또는 인캡슐레이션(Encapsulation) 기판 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지 기판은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 기판 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면, 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer), 및 양자점(quantum dot) 발광층 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예로는, 마이크로 발광 다이오드를 포함할 수 있다.
표시패널은 표시패널에 부착되는 금속판(metal plate)과 같은 후면(backing)을 더 포함할 수 있다. 다른 구조, 예를 들면, 다른 물질로 이루어진 다른 구조가 포함될 수도 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면 및 실시예를 통해 본 명세서의 실시예를 살펴보면 다음과 같다. 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 부재(100) 및 진동 부재(100)의 후면(또는 배면)에 배치되는 진동 장치(200)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(100)는 수동 진동 부재, 진동 대상물, 표시패널, 진동판, 또는 전면 부재일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 이하에서는 진동 부재가 표시패널인 것으로 설명한다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 부재(100)는 영상을 표시하는 표시패널일 수 있다. 표시패널은 영상, 예를 들면, 영상(electronic image, digital image, still image, 또는 video image 등)을 표시할 수 있다. 예를 들면, 표시패널은 광을 출력하여 영상을 표시할 수 있다. 표시패널은 액정 표시패널, 유기 발광 표시패널, 양자점 발광 표시패널, 마이크로 발광 다이오드 표시패널, 및 전기 영동 표시패널 등과 같은 모든 형태의 표시패널 또는 곡면형 표시패널일 수 있다. 표시패널은 플렉서블 표시패널일 수 있다. 예를 들면, 표시패널은 플렉서블 발광 표시패널, 플렉서블 전기영동 표시패널, 플렉서블 전자습윤 표시패널, 플렉서블 마이크로 발광다이오드 표시패널, 또는 플렉서블 양자점 발광 표시패널일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은 복수의 화소의 구동에 따라 영상을 표시하는 표시영역을 포함할 수 있다. 그리고, 표시패널은 표시영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은 애노드 전극, 캐소드 전극, 및 발광소자를 포함하는 화소 어레이층의 구조에 따라 탑 에미션(Top Emission) 방식, 바텀 에미션(Bottom Emission) 방식, 또는 듀얼 에미션(Dual Emission) 방식 등의 형태로 화상을 표시할 수 있다. 탑 에미션 방식은 화소 어레이층에서 발생된 가시광을 베이스 기판의 전방으로 방출시켜 영상을 표시할 수 있고, 바텀 에미션 방식은 화소 어레이층에서 발생된 가시광을 베이스 기판의 후방으로 방출시켜 영상을 표시할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은 복수의 게이트 라인 및/또는 복수의 데이터 라인에 의해 구성되는 화소영역에 배치되는 화소어레이부를 포함할 수 있다. 화소어레이부는 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 신호 라인들은 게이트 라인과 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
복수의 화소 각각은 화소영역에 마련된 구동 박막 트랜지스터를 포함하는 화소 회로층, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자, 및 발광 소자와 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.
구동 박막 트랜지스터는 기판 상에 배치된 각 화소영역의 트랜지스터 영역에 구성될 수 있다. 구동 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 게이트 절연막, 반도체층, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
애노드 전극은 각 화소영역에 배치된 개구 영역에 마련되며, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 발광 소자는 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자층을 포함할 수 있다. 발광 소자층은 화소 별로 동일한 색, 예로서 화이트(white)의 광을 발광하도록 구현되거나 화소 별로 상이한 색, 예로서, 적색, 녹색, 또는 청색의 광을 발광하도록 구현될 수도 있다. 캐소드 전극(또는 공통전극)은 각 화소 영역에 마련된 발광 소자층에 공통적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 발광 소자층은 화소별로 동일한 색을 포함하는 단일의 구조 또는 2 개 이상의 구조를 포함하는 스택구조일 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예로는, 발광 소자층은 화소별로 하나 이상의 다른 색을 포함하는 2개 이상의 구조를 포함하는 스택구조일 수 있다. 하나 이상의 다른 색을 포함하는 2 개 이상의 구조는 청색, 적색, 옐로그린(yellow-green), 및 녹색 중 하나 이상이거나 이들의 조합으로 구성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 조합의 예로는 청색 및 적색, 적색 및 옐로그린, 적색 및 녹색, 및 적색/옐로그린/녹색 등일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 그리고, 이들의 적층순서에 상관없이 적용할 수 있다. 동일한 색 또는 하나 이상의 다른 색을 갖는 2 개 이상의 구조를 포함하는 스택구조는 2 개 이상의 구조 사이에 전하생성층이 더 포함될 수 있다. 전하생성층은 pn접합구조일 수 있으며, N형 전하생성층 및 P형 전하생성층이 포함될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 발광 소자는 애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결된 마이크로 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드일 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제2 단자를 포함할 수 있다. 캐소드 전극은 각 화소영역에 마련된 발광 다이오드 소자의 제2 단자에 공통적으로 연결될 수 있다.
봉지부는 화소어레이부를 둘러싸도록 기판 상에 형성되며, 산소 또는 수분이 화소어레이부의 발광 소자로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 봉지부는 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 무기 물질층은 산소 또는 수분이 화소어레이부의 발광 소자로 침투하는 것을 차단할 수 있다. 유기 물질층은 제조 공정 중 발생할 수 있는 이물들(particles)을 덮을 수 있도록 무기 물질층보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 봉지부는 제1 무기막, 제1 무기막 상의 유기막, 및 유기막 상의 제2 무기막을 포함할 수 있다. 유기막은 이물 커버층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 터치 패널은 봉지부 상에 배치되거나, 화소어레이부의 후면에 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은 제1 기판, 제2 기판, 및 액정층을 포함할 수 있다. 제1 기판은 상부 기판 또는 박막 트랜지스터 어레이 기판일 수 있다. 예를 들면, 제1 기판은 복수의 게이트 라인 및/또는 복수의 데이터 라인에 의해 교차되는 화소 영역에 형성된 복수의 화소를 갖는 화소 어레이부(또는 표시부 또는 표시영역)를 포함할 수 있다. 복수의 화소 각각은 게이트 라인 및/또는 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되며 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함할 수 있다.
제1 기판은 제1 가장자리(또는 비표시부)에 마련된 패드부, 및 제2 가장자리(또는 제2 비표시부)에 마련된 게이트 구동 회로를 더 포함할 수 있다.
패드부는 외부로부터 공급되는 신호를 화소 어레이부 및/또는 게이트 구동 회로에 공급할 수 있다. 예를 들면, 패드부는 복수의 데이터 링크 라인을 통하여 복수의 데이터 라인과 연결된 복수의 데이터 패드 및/또는 게이트 제어 신호 라인을 통하여 게이트 구동 회로에 연결된 복수의 게이트 입력 패드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 기판의 크기는 제2 기판보다 큰 크기를 가질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
게이트 구동 회로(또는 스캔 구동 회로)는 복수의 게이트 라인과 연결되도록 제1 기판의 제2 가장자리에 내장(또는 집적)될 수 있다. 예를 들면, 게이트 구동 회로는 화소 영역에 마련된 박막 트랜지스터와 동일한 공정에 의해 형성되는 트랜지스터를 포함하는 쉬프트 레지스터로 구현될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따른 게이트 구동 회로는 제1 기판에 내장되지 않고 집적 회로 형태로 구성되어 표시패널의 패널 구동 회로에 포함될 수도 있다.
제2 기판은 하부 기판 또는 컬러필터 어레이 기판일 수 있다. 예를 들면, 제2 기판은 제1 기판에 형성된 화소 영역에 중첩되는 개구 영역을 포함하는 화소 개구 패턴(또는 블랙 매트릭스), 및 개구 영역에 형성된 컬러 필터층을 포함할 수 있다. 제2 기판은 제1 기판보다 작은 크기를 가질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제2 기판은 제1 기판의 제1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 중첩될 수 있다. 제2 기판은 실런트(sealant)에 의해 액정층을 사이에 두고 제1 기판의 제1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 합착될 수 있다.
액정층은 제1 기판 및 제2 기판 사이에 배치될 수 있다. 액정층은 각 화소마다 화소 전극에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 형성되는 전계에 따라 액정 분자들의 배열 방향이 변화되는 액정으로 이루어질 수 있다.
제2 편광 부재는 제2 기판의 하면에 배치되어 백라이트로부터 입사되어 액정층으로 진행하는 광을 편광시킬 수 있다. 제1 편광 부재는 제1 기판의 상면에 배치되며, 제1 기판을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층을 투과하는 광에 따라 영상을 표시할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널은 제1 기판이 컬러필터 어레이 기판으로 이루어지고, 제2 기판이 박막 트랜지스터 어레이 기판으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널은 본 명세서의 실시예에 따른 표시패널이 상하 반전된 형태를 가질 수 있다. 이 경우, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널의 패드부는 별도의 기구물에 의해 가려질 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널은 곡면 형태 또는 일정한 곡률 반경을 가지도록 벤딩되거나 휘어진 벤딩부를 포함할 수 있다.
표시패널의 벤딩부는 표시패널에서 서로 나란한 일측 가장자리 부분과 타측 가장자리 중 적어도 하나 이상에 구현될 수 있다. 벤딩부를 구현하는 표시패널의 일측 가장자리 및/또는 타측 가장자리는 비표시 영역만을 포함하거나, 표시영역의 가장자리와 비표시 영역을 포함할 수 있다. 비표시 영역의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시패널은 일측 베젤 벤딩 구조 또는 양측 베젤 벤딩 구조를 가질 수 있다. 그리고, 표시영역의 가장자리와 비표시 영역의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시패널은 일측 액티브 벤딩 구조 또는 양측 액티브 벤딩 구조를 가질 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 진동 부재(100)는 금속, 목재, 고무, 플라스틱, 카본, 유리, 천, 섬유, 종이, 거울, 및 가죽 중 하나 이상일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 종이는 스피커용 콘지(cone paper)일 수 있다. 예를 들면, 콘지는 펄프 또는 발포 플라스틱 등일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 진동 부재(100)는 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널, 표시 장치로부터 영상이 투사되는 스크린 패널, 조명 패널, 사이니지 패널, 운송 수단(또는 자동차 또는 차량)의 내장재, 운송 수단의 유리창, 운송 수단의 외장재, 건물의 천장재, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 및 거울 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 표시패널은 액정 표시패널, 유기 발광 표시패널, 양자점 발광 표시패널, 마이크로 발광 다이오드 표시패널, 및 전기 영동 표시패널 등과 같은 모든 형태의 표시패널 또는 곡면형 표시패널일 수 있다. 예를 들면, 표시패널은 플렉서블 표시패널일 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 표시패널은 플렉서블 발광 표시패널, 플렉서블 전기영동 표시패널, 플렉서블 전자습윤 표시패널, 플렉서블 마이크로 발광다이오드 표시패널, 또는 플렉서블 양자점 발광 표시패널일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 조명 패널(또는 비표시패널)은 발광 다이오드 조명 패널(또는 장치), 유기발광 조명 패널(또는 장치) 또는 무기발광 조명 패널(또는 장치) 등일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
진동 장치(200)는 진동 부재(100)를 진동시킬 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 진동 부재(100)를 직접적으로 진동시킬 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 진동 부재(100)의 후면에 구현될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 진동 부재(100)의 후면에서 진동 부재(100)를 진동시킴으로써 진동 부재(100)의 진동을 기반으로 음향(S) 및/또는 햅틱 피드백을 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(100)는 진동 장치(200)의 진동에 따라 음향(S)을 출력할 수 있다. 진동 장치(200)는 진동 부재(100)를 진동판으로 사용하여 음향(S)을 출력할 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 진동 부재(100)를 진동판으로 사용하여 진동 부재(100)의 정면(또는 앞면) 방향(FD)으로 음향(S)을 출력할 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 소리의 진행방향이 표시패널 또는 진동 부재(100)의 정면(또는 앞면) 방향(FD)이 되도록 음향(S)을 발생시킬 수 있다. 진동 장치(200)는 진동 부재(100)를 진동시켜 음향(S)을 출력할 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 진동 부재(100)를 직접적으로 진동시켜 음향(S)을 장치의 정면(또는 앞면) 방향(FD)으로 출력할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 진동 장치(200)는 진동 부재(100)인 표시패널에 표시되는 영상과 동기되는 진동 구동 신호에 따라 진동하여 표시패널을 진동시킬 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 진동 장치(200)는 표시패널 상에 배치되거나 표시패널에 내장된 터치 패널(또는 터치 센서층)에 대한 사용자 터치에 동기되는 햅틱 피드백 신호(또는 촉각 피드백 신호)에 따라 진동하여 표시패널을 진동시킬 수 있다. 이에 따라, 표시패널은 진동 장치(200)의 진동에 따라 진동하여 음향(S) 및 햅틱 피드백 중 적어도 하나 이상을 사용자(또는 시청자)에게 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(200)는 지지 부재(300)를 관통하여 진동 부재(100)의 후면에 접촉됨으로써 진동 부재(100)를 직접 진동시킬 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)의 상부는 지지 부재(300)에 마련된 관통홀(315, 335)(또는 제1 홀)에 삽입(또는 수용)되어 진동 부재(100)의 후면에 연결되고, 진동 장치(200)의 하부는 지지 부재(300)에 지지(또는 고정)될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 지지 부재(300)를 지지대로 하여 진동하여 진동 부재(100)를 진동시킬 수 있고, 진동 부재(100)는 전면(FD)으로 음향(S)을 출력시킬 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 트랜스듀서(transducer), 액츄에이터(actuator) 또는 익사이터(exiter)일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 부재(100)의 후면에 배치되는 방열 부재(150)를 더 포함할 수 있다.
방열 부재(150)는 진동 부재(100)와 진동 장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 방열 부재(150)는 진동 부재(100)와 진동 장치(200) 사이에 마련되며, 진동 장치(200)에서 발생되는 열을 줄이거나 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 방열 부재(150)는 진동 장치(200)에서 발생되는 열이 진동 부재(100)로 전달되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 방열 부재(150)는 진동 장치(200)에서 발생되는 열로 인한 진동 부재(100)의 국부적인 온도 상승을 제한할 수 있다. 예를 들면, 방열 부재(150)는 진동 부재(100)인 표시패널에 진동 장치(200)에서 발생되는 열이 전달되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 이 경우, 방열 부재(150)는 표시패널 또는 진동 부재(100)의 음향 출력 시 진동 장치(200)의 동작으로 인하여 발생되는 열에 의해 표시패널 또는 진동 부재(100)의 온도 상승을 제한함으로써, 진동 장치(200)와 중첩되는 표시패널 또는 진동 부재(100)의 국부적인 영역에서의 급격한 온도 차이로 인하여 발생되는 표시패널 또는 진동 부재(100)의 화질 불량을 방지할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 방열 부재(150)는 접착 부재를 매개로 표시패널 또는 진동 부재(100)의 후면에 배치될 수 있다. 방열 부재(150)는 진동 장치(200)의 크기보다 큰 크기를 가지거나 진동 장치(200)를 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 방열 부재(150)는 일정한 두께를 갖는 다각판 형태 또는 원판 형태를 가질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 방열 부재(150)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 또는 은(Ag) 및 이들의 합금 등과 같이 열전도율이 높은 금속 재료로 구성되는 방열 시트 또는 방열 테이프일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 방열 부재(150)를 더 구성하므로, 진동 장치(200)의 진동 시 발생되는 열로 인한 표시패널 또는 진동 부재(100)에 미치는 영향 또는 표시패널의 화질에 미치는 영향을 감소시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 부재(100)의 후면(또는 배면)에 배치되는 지지 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
지지 부재(300)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)을 사이에 두고 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면 전체를 덮을 수 있다. 지지 부재(300)는 갭 공간(GS)을 사이에 두고 진동 부재(100) 또는 표시패널의 최후면으로부터 이격되거나 진동 장치(200)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 갭 공간(GS)은 내부 공간, 에어 갭, 진동 공간, 또는 음향 울림통 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 지지 부재(300)는 글라스 재질과, 금속 재질, 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 후면 구조물, 세트 구조물, 지지 구조물, 지지 커버, 후면부재, 케이스, 또는 하우징일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 지지 부재(300)는 커버 바텀(Cover Bottom), 플레이트 바텀(Plate Bottom), 백 커버(Back Cover), 베이스 프레임(Base Frame), 메탈 프레임(Metal Frame), 메탈 샤시(Metal Chassis), 샤시 베이스(Chassis Base), 또는 m-샤시 등 다른 용어로 표현될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 진동 부재(100)의 후면에 배치되는 모든 형태의 프레임 또는 판상 구조물 등으로 구현될 수 있다.
지지 부재(300)의 가장자리 또는 날카로운 모서리 부분은 모따기 공정 또는 코너 라운딩 공정에 의해 사면 형태 또는 곡면 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 글라스 재질의 지지 부재(300)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass)일 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예로서, 금속 재질의 지지 부재(300)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘, 마그네슘 합금, 및 철과 니켈의 합금 중 어느 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 지지 부재(300)는 진동 장치(200)가 삽입(또는 수용)되는 관통홀(315, 335)(또는 제1 홀)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 관통홀(315, 335)은 진동 장치(200)가 삽입(또는 수용)되기 위하여, 지지 부재(300)의 두께 방향(Z)을 따라 지지 부재(300)의 설정된 일부 영역에 원형 또는 다각 형태를 가지도록 천공될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 관통홀(315, 335)(또는 제1 홀)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)의 공기압을 감소시키기 위해 구성될 수 있다. 예를 들면, 관통홀(315, 335)은 진동 장치(200)가 삽입(또는 수용)될 수 있는 경로를 제공할 수 있고, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)이 외부와 연결되거나 연통될 수 있는 경로를 제공할 수 있다. 이 경우, 진동 장치(200)는 관통홀(315, 335)과 중첩되는 부분에 통공홀(또는 제2 홀)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)의 통공홀은 관통홀(315, 335)과 중첩되는 부분의 진동 장치(200)의 일부를 관통 또는 수직 관통하도록 형성될 수 있다. 이에 의해, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS) 또는 진동 장치(200)의 내부는 지지 부재(300)의 관통홀(315, 335)과 진동 장치(200)의 통공홀에 의해 외부와 연통됨으로써 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 공기압 또는 진동 장치(200)의 내부의 공기압이 감소될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 지지 부재(300)는 제1 지지 부재(310) 및 제2 지지 부재(330)를 포함할 수 있다.
제1 지지 부재(310)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면과 제2 지지 부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면 가장자리와 제2 지지 부재(330)의 전면(前面) 가장자리 부분 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지 부재(310)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 가장자리 부분과 제2 지지 부재(330)의 가장자리 부분 중 하나 이상을 지지할 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예로는, 제1 지지 부재(310)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면 전체를 덮을 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면 전체를 덮는 부재일 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 글라스 재질과, 금속 재질 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 이너 플레이트, 제1 후면구조물, 제1 지지 구조물, 제1 지지 커버, 제1 백커버, 제1 후면 부재, 내면 플레이트, 또는 내면 커버일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 생략할 수 있다.
제1 지지 부재(310)는 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)을 사이에 두고 진동 부재(100)의 최후면으로부터 이격될 수 있다. 제1 지지 부재(310)는 진동 장치(200)를 지지하거나 고정할 수 있다. 예를 들면, 갭 공간(GS)은 내부 공간, 에어 갭, 진동 공간, 또는 음향 울림통 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제2 지지 부재(330)는 제1 지지 부재(310)의 후면에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(330)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면 전체를 덮는 부재일 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(330)는 글라스 재질과, 금속 재질 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(330)는 아우터 플레이트, 후면 플레이트, 백 플레이트, 백 커버, 리어 커버, 제2 후면구조물, 제2 지지 구조물, 제2 지지 커버, 제2 백커버, 제2 후면 부재, 외부 플레이트, 또는 외부 커버일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(310) 및 제2 지지 부재(330)는 진동 장치(200)가 삽입(또는 수용)되는 관통홀(315, 335)(또는 제1 홀)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 관통홀(315, 335)은 진동 장치(200)가 삽입(또는 수용)되기 위하여, 제1 지지 부재(310) 및 제2 지지 부재(330)의 두께 방향(Z)을 따라 제1 지지 부재(310) 및 제2 지지 부재(330)의 설정된 일부 영역에 원형 또는 다각 형태를 가지도록 천공될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 제1 관통홀(315)을 포함할 수 있고, 제2 지지 부재(330)는 제2 관통홀(335)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)의 제1 관통홀(315)은 제2 지지 부재(330)의 제2 관통홀(335)과 동일한 크기를 가지거나, 제2 지지 부재(330)의 제2 관통홀(335)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)의 제1 관통홀(315)은 제2 지지 부재(330)의 제2 관통홀(335)보다 작은 크기를 가질 수 있고, 제1 지지 부재(310)의 후면 일부는 제2 지지 부재(330)의 제2 관통홀(335)을 통해 노출될 수 있다. 이 경우, 진동 장치(200)는 제2 지지 부재(330)의 제2 관통홀(335)에 의해 노출된 제1 지지 부재(310)의 후면에 고정될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)의 상부(또는 일측)는 제1 지지 부재(310) 및 제2 지지 부재(330)의 관통홀((315, 335))을 관통하여 진동 부재(100)의 후면에 접촉할 수 있고, 진동 장치(200)의 하부(또는 타측)는 제2 지지 부재(330)의 제2 관통홀(335)에 의해 노출된 제1 지지 부재(310)의 후면에 고정될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(330)는 서로 다른 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 열전도성이 우수한 알루미늄(Al) 재질과 같은 금속 재질로 이루어질 수 있고, 제2 지지 부재(330)는 글라스 재질로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(330)는 서로 동일한 두께를 가지거나 서로 상이한 두께를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 제2 지지 부재(330)보다 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 지지 부재(300)는 연결 부재(350)를 더 포함할 수 있다.
연결 부재(350)는 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(330)는 연결 부재(350)를 매개로 서로 결합되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(350)는 접착 레진, 양면 테이프, 또는 양면 접착 폼 패드일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 연결 부재(350)는 충격 흡수를 위해 탄성을 가질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 연결 부재(350)는 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(330) 사이의 전체 영역에 배치될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예를 들면, 연결 부재(350)는 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(330) 사이에 에어 갭을 갖는 그물망 구조로 형성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 미들 프레임(400)을 더 포함할 수 있다. 미들 프레임(400)은 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면 가장자리와 지지 부재(300)의 전면(前面) 가장자리 부분 사이에 배치될 수 있다. 미들 프레임(400)은 진동 부재(100) 또는 표시패널의 가장자리 부분과 지지 부재(300)의 가장자리 부분 중 하나 이상을 지지할 수 있다. 미들 프레임(400)은 진동 부재(100) 또는 표시패널과 지지 부재(300) 각각의 측면 중 하나 이상을 둘러쌀 수 있다. 미들 프레임(400)은 진동 부재(100) 또는 표시패널과 지지 부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 미들 프레임(400)은 미들 캐비넷, 미들 커버, 미들 샤시, 연결 부재, 프레임, 프레임 부재, 중간부재, 또는 측면커버부재 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 미들 프레임(400)은 제1 지지 부분(410)과 제2 지지 부분(430)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부분(410)은 지지부일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 지지 부분(430)은 측벽부일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제1 지지 부분(410)은 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면 가장자리와 지지 부재(300)의 전면(前面) 가장자리 사이에 배치됨으로써 진동 부재(100) 또는 표시패널과 지지 부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 제1 지지 부분(410)의 전면은 제1 연결 부재(401)를 매개로 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면 가장자리 부분과 결합되거나 연결될 수 있다. 제1 지지 부분(410)의 후면은 제2 연결 부재(403)를 매개로 지지 부재(300)의 전면 가장자리 부분과 결합되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부분(410)은 사각 형태의 단일 액자 구조를 가지거나 복수의 분할 바 형태를 갖는 액자 구조를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제2 지지 부분(430)은 장치의 두께 방향(Z)과 나란하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부분(430)은 장치의 두께 방향(Z)과 나란하도록 제1 지지 부분(410)의 외측면에 수직하게 결합될 수 있다. 제2 지지 부분(430)은 진동 부재(100)의 외측면과 지지 부재(300)의 외측면 중 하나 이상을 둘러쌈으로써 진동 부재(100)과 지지 부재(300) 각각의 외측면을 보호할 수 있다. 제1 지지 부분(410)은 제2 지지 부분(430)의 내측면으로부터 진동 부재(100)과 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)으로 돌출될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 미들 프레임(400) 대신에 패널 연결부재(또는 연결부재)를 포함할 수 있다.
패널 연결부재는 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분과 지지 부재(300)의 전면(前面) 가장자리 부분 사이에 배치됨으로써 진동 부재(100)과 지지 부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 패널 연결부재는 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분과 지지 부재(300)의 가장자리 부분 사이에 배치되어 진동 부재(100)와 지지 부재(300)를 접착시킬 수 있다. 예를 들면, 패널 연결부재는 양면 테이프, 단면 테이프, 또는 양면 접착 폼 패드로 구현될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 패널 연결부재의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acrylic), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 패널 연결부재의 접착층은 진동 부재(100)의 진동이 지지 부재(300)에 전달되는 것을 최소화하기 위하여, 아크릴과 우레탄 중 아크릴보다 상대적으로 연성 특성을 갖는 우레탄 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 지지 부재(300)에 전달되는 진동 부재(100)의 진동이 최소화될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치에서, 미들 프레임(400) 대신에 패널 연결부재를 포함할 때, 지지 부재(300)는 제2 지지 부재(330)의 일측(또는 끝단)으로부터 벤딩되어 제1 지지 부재(310)와 패널 연결부재 및 진동 부재(100) 각각의 외측면(또는 외측벽) 중 하나 이상을 둘러싸는 벤딩 측벽을 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 벤딩 측벽은 단일 측벽 구조 또는 해밍(Hemming) 구조를 가질 수 있다. 해밍 구조는 어떠한 부재의 단부가 곡면 형태로 절곡되어 서로 겹쳐지거나 서로 나란하게 이격된 구조일 수 있다. 예를 들면, 디자인적인 측면에서의 미감 향상을 위해, 벤딩 측벽은 제2 지지 부재(330)의 일측(또는 끝단)으로부터 벤딩된 제1 벤딩 측벽, 및 제1 벤딩 측벽으로부터 제1 벤딩 측벽과 진동 부재(100)의 외측면 사이로 벤딩된 제2 벤딩 측벽을 포함할 수 있다. 제2 벤딩 측벽은 제1 벤딩 측벽의 내측면에 접촉되거나 측면 방향의 외부 충격이 진동 부재(100)의 외측면으로 전달되는 것을 완화할 수 있도록 제1 벤딩 측벽의 내측면으로부터 이격될 수 있다. 이에 의해, 제2 벤딩 측벽은 진동 부재(100)의 외측면이 제1 벤딩 측벽의 내측면에 접촉되거나 측면 방향의 외부 충격이 진동 부재(100)의 외측면으로 전달되는 것을 완화할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치에서, 미들 프레임(400)은 생략할 수 있다. 미들 프레임(400) 대신에 패널 연결부재 또는 접착제로 구성할 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예를 들면, 미들 프레임(400) 대신에 파티션으로 구성할 수 있다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(200)는 프레임(210), 마그네트(220), 센터폴(230), 보빈(240), 및 코일(250) 등을 포함할 수 있다.
프레임(210)은 지지 부재(300)의 관통홀(315, 335)(또는 제1 홀)과 중첩되도록 지지 부재(300)에 고정되고, 마그네트(220)를 지지할 수 있다. 프레임(210)은 마그네트(220), 센터폴(230), 보빈(240) 및 코일(250)을 수용할 수 있다. 예를 들면, 마그네트(220)는 프레임(210) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 센터폴(230)는 프레임(210) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 프레임(210)은 마그네트(220), 센터폴(230), 보빈(240) 및 코일(250)을 수용하는 제1 프레임(211), 및 제1 프레임(211)의 가장자리로부터 돌출된 제2 프레임(212)을 포함할 수 있다. 제1 프레임(211)과 제2 프레임(212)은 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 프레임(211)과 제2 프레임(212)은 철(Fe)과 같은 물질로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제1 프레임(211) 및 제2 프레임(212)은 요크 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제1 프레임(211)은 마그네트(220), 센터폴(230), 보빈(240), 및 코일(250)을 수용할 수 있다. 예를 들면, 제1 프레임(211)의 내부는 원통형, 타원통형 또는 실린더 형상일 수 있다. 제1 프레임(211) 상에는 마그네트(220)가 배치되고, 마그네트(220) 상에는 센터폴(230)이 배치될 수 있다. 제1 프레임(211)은 마그네트(220) 및 센터폴(230)을 지지할 수 있다. 제1 프레임(211)은 제1 프레임(211) 상의 마그네트(220) 및 센터폴(230)과 센터폴(230) 주위에 배치된 보빈(240) 및 코일(250)을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 코일(250)은 보빈(240)의 외곽에 권취될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 프레임(211)은 적어도 하나의 통공홀(215)(또는 제2 홀)을 더 포함할 수 있다.
적어도 하나의 통공홀(215)(또는 제2 홀)은 보빈(240) 및 코일(250)이 수용된 제1 프레임(211)의 내부가 외부와 연결되거나 연통될 수 있는 경로를 제공할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 통공홀(215)은 제1 프레임(211)을 관통 또는 수직 관통하도록 형성될 수 있다. 적어도 하나의 통공홀(215)(또는 제2 홀)은 지지 부재(300)의 관통홀(315, 335)(또는 제1 홀)과 중첩되는 부분에 구성될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 통공홀(215)은 지지 부재(300)의 관통홀(315, 335)과 중첩되는 제1 프레임(211)을 관통 또는 수직 관통하도록 형성될 수 있다. 이에 의해, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간) 또는 제1 프레임(211)의 내부는 지지 부재(300)의 관통홀(315, 335)과 적어도 하나의 통공홀(215)에 의해 외부와 연통될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 통공홀(215)은 지지 부재(300)의 관통홀(315, 335)을 통해 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 외부와 연결하거나 연통시킬 수 있다.
적어도 하나의 통공홀(215)(또는 제2 홀)은 제1 프레임(211) 내에 수용된 보빈(240) 및 코일(250)에서 발생된 열을 외부로 배출시키도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 통공홀(215)은 제1 프레임(211) 내에 수용된 보빈(240) 및 코일(250)과 중첩되는 부분에 구성될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 통공홀(215)은 보빈(240) 및 코일(250)과 중첩되는 제1 프레임(211)을 관통 또는 수직 관통하도록 형성될 수 있다. 적어도 하나의 통공홀(215)은 서로 일정한 간격을 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 통공홀(215)은 제1 프레임(211) 내에 수용된 보빈(240) 및 코일(250)의 원주 방향을 따라 일정한 간격을 가지도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 통공홀(215) 각각의 중심부는 보빈(240) 및 코일(250)과 중첩될 수 있다. 적어도 하나의 통공홀(215) 각각의 크기(또는 직경)는 보빈(240) 및 코일(250)의 두께보다 같거나 클 수 있다. 그러나, 본 명세서의 실시예가 적어도 하나의 통공홀(215)의 형상이나 배치에 의해 한정되지는 않는다.
제2 프레임(212)은 제1 프레임(211)의 가장자리로부터 돌출되게 형성될 수 있다. 제2 프레임(212)은 제1 프레임(211)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 프레임(212)은 제1 프레임(211)을 둘러싸는 환상의 형태를 가질 수 있다. 제2 프레임(212)의 일부에는 지지 부재(300)에 고정되기 위한 결합부(213)가 형성될 수 있다. 제2 프레임(212)은 결합부(213)에 체결된 연결 부재(270)에 의해 지지 부재(300)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(270)는 나사(271)와 너트(272)를 포함할 수 있다. 연결 부재(270)의 너트(272)는 지지 부재(300)에 고정될 수 있다. 예를 들면, 너트(272)는 제1 지지 부재(310)에 고정될 수 있다. 제1 지지 부재(310)의 후면 중 일부는 제2 지지 부재(330)의 제2 관통홀(335)을 통해 노출될 수 있고, 너트(272)는 제2 지지 부재(330)의 제2 관통홀(335)을 통해 노출된 제1 지지 부재(310)의 후면에 고정될 수 있다. 연결 부재(270)의 나사(271)는 결합부(213)를 통해 제1 지지 부재(310)에 고정된 너트(272)에 체결됨으로써, 제2 프레임(212)을 제1 지지 부재(310)에 결합할 수 있다. 예를 들면, 너트(272)는 셀프 클린칭 너트(self-clinching nut)일 수 있다. 이에 의해, 진동 장치(200)는 지지 부재(300)에 고정될 수 있다. 셀프 클린칭 너트의 하나의 예는 팸너트(PEM® nut)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
마그네트(220)는 프레임(210) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 마그네트(220)는 프레임(210)의 제1 프레임(211) 상에 배치될 수 있다. 마그네트(220)는 제1 프레임(211)에 의해 하단이 지지되고, 마그네트(220)의 주변이 둘러싸일 수 있다. 제1 프레임(211)의 내부 중심에는 마그네트(220)가 배치되고, 마그네트(220)로부터 이격된 적어도 하나의 통공홀(215)이 형성될 수 있다. 적어도 하나의 통공홀(215)은 마그네트(220)의 주변을 따라 일정 간격 이격되게 형성될 수 있다. 적어도 하나의 통공홀(215)은 마그네트(220)와 중첩되지 않게 형성될 수 있다.
마그네트(220)는 링 형태, 원통 형태 또는 타원 형태를 갖는 영구 자석일 수 있다. 마그네트(220)는 바륨 훼라이트(barium ferrite) 등의 소결(燒結) 자석을 이용할 수 있으며, 삼산화이철(Fe2O3), 탄산바륨(witherite)(BaCO3), 네오디뮴(Nd), 자력 성분이 개선된 스트론튬 훼라이트(Fe12O19Sr), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 또는 코발트(Co)와 같은 합금 주조 자석 등이 사용될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 네오디뮴 자석은 네오디뮴-철-붕소(Nd-Fe-B)일 수 있다.
마그네트(220) 상에는 센터폴(230)이 배치될 수 있다. 센터폴(230)은 폴피스(pole pieces)라고 할 수 있다. 다른 실시예로는, 폴피스가 센터폴(230) 상에 더 배치될 수도 있다.
보빈(240)은 마그네트(220)의 주위를 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 보빈(240)은 마그네트(220)와 센터폴(230)을 둘러쌀 수 있다. 보빈(240)은 프레임(210) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 보빈(240)은 프레임(210)의 제1 프레임(211) 상에 배치될 수 있다. 보빈(240)은 제1 프레임(211) 내에 수용될 수 있다. 보빈(240)은 제1 프레임(211)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 보빈(240)은 마그네트(220)와 제1 프레임(211) 사이에 배치될 수 있다.
보빈(240)은 진동 부재(100)의 후면에 부착될 수 있다. 보빈(240)은 보빈링(245)을 통해 진동 부재(100)의 후면에 부착될 수 있다. 예들 들면, 보빈(240)은 보빈(240)의 외주면에 권취된 코일(250)에 음향 발생을 위한 전류 또는 보이스 신호가 인가되면, 코일(250)의 주위에 형성되는 인가 자기장과 마그네트(220)의 주위에 형성되는 자기장에 기초한 플레밍의 왼손 법칙에 따라 보빈(240) 전체가 상하로 이동(또는 진동)될 수 있다. 보빈(240)의 상하 이동(또는 진동)에 의해 진동 부재(100)를 진동시킬 수 있다. 예를 들면, 보빈(240)은 보빈링(245)를 매개로 하여 진동 부재(100)를 진동시킬 수 있다. 그리고, 진동 부재(100)는 보빈(240) 또는 보빈링(245)으로부터 진동을 전달받아 음향 또는 음파를 발생시키고, 음향 또는 음파는 진동 부재(100)의 전방으로 출력될 수 있다.
보빈(240)은 자속이 통과할 수 있으면서, 열 전도율이 낮은 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 보빈(240)은 펄프 또는 종이를 가공한 재질, 알루미늄(Al)이나 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 폴리프로필렌(polypropylene) 등의 합성 수지, 또는 폴리아미드(polyamide)계 섬유 등으로 형성된 환상(또는 원통 또는 타원) 구조물로 구현될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
코일(250)은 보빈(240)의 외주면을 둘러싸도록 권취될 수 있다. 코일(250)은 보빈(240)의 외주면에 권취되어 마그네트(220)를 이격되게 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 코일(250)은 보빈(240)의 외주면에 권취되고, 마그네트(220)를 이격되게 둘러싸서 외부로부터 음향 발생을 위한 전류 또는 보이스 신호를 공급받을 수 있다. 코일(250)은 보이스 코일(voice coil) 등으로 표현될 수 있다. 예를 들면, 보빈(240)과 코일(250)을 합하여 보이스 코일로 표현할 수도 있다. 코일(250)은 보빈(240)의 일정 영역 주위에 권취될 수 있다. 예를 들면, 코일(250)은 보빈(240)의 아래 영역에 권취될 수 있다. 코일(250)은 보빈(240)의 아래의 외주면에 권취되어 있으며, 이 코일(250)에 외부로부터 음향 발생을 위한 전류 또는 보이스 신호가 인가될 수 있다. 예를 들면, 코일(250)에 음향 발생을 위한 전류 또는 보이스 신호가 인가되면, 보빈(240)은 코일(250)의 주위에 형성되는 인가 자기장과 마그네트(220)의 주위에 형성되는 자기장에 기초한 플레밍의 왼손 법칙에 따라 댐퍼(260)에 의해 가이드되면서 진동할 수 있다. 예를 들면, 자기장에 의해 발생된 자속은 코일(250), 제1 프레임(211), 마그네트(220), 센터폴(230), 그리고 다시 코일(250)로 연결되는 폐루프를 따라 흐를 수 있다. 따라서, 보빈(240)은 댐퍼(260)에 의해 가이드되면서 진동하여 진동 부재(100)에 진동을 전달할 수 있다.
댐퍼(260)는 보빈(240)과 제1 프레임(211) 간에 배치되어 보빈(240)의 진동을 가이드할 수 있다. 예를 들면, 댐퍼(260)의 일단(또는 일측)은 제1 프레임(211)과 연결되고, 댐퍼(260)의 타단(또는 타측)은 보빈(240)과 연결될 수 있다. 댐퍼(260)는 댐퍼(260)의 일단과 타단 사이가 주름진 구조로 이루어져, 보빈(240)의 직선 왕복 운동에 따라 수축 및 이완하면서 보빈(240)의 진동을 조절 및 가이드할 수 있다. 따라서, 댐퍼(260)는 제1 프레임(211)과 보빈(240) 사이에 연결됨으로써 복원력을 통해 보빈(240)의 진동 거리를 제한할 수 있다. 예를 들면, 보빈(240)이 일정 거리 이상으로 진동하거나 일정 거리 이하로 진동할 경우, 댐퍼(260)의 복원력에 의해 보빈(240)은 원위치로 원상 복귀할 수 있다. 예를 들면, 댐퍼(260)는 에지(edge), 스파이더(spider), 또는 서스펜션(suspension) 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
보빈링(245)은 보빈(240)과 진동 부재(100) 사이에 개재되어, 보빈(240)의 진동을 진동 부재(100)에 전달할 수 있다. 보빈링(245)은 보빈(240)의 전체에 배치될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않고, 보빈(240)이 있는 위치에 보빈링(245)이 배치될 수 있다. 보빈링(245)은 접착 부재에 의해 진동 부재(100)의 후면에 부착될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 양면 테이프(double-sided tape), 단면 테이프(single-sided tape), 접착제, 및 본드(bond)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 보빈링(245)은 보빈(240)에서 발생되는 열이 진동 부재(100)에 전달되지 않도록 차단하면서, 보빈(240)의 진동을 진동 부재(100)에 효율적으로 전달할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 장치(200)가 진동할 시 발생되는 열을 줄이거나 감소시키기 위해서 진동 부재(100)의 후면에는 방열 부재(150)가 더 배치될 수 있다. 예를 들면, 방열 부재(150)는 접착 부재를 매개로 진동 부재(100)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 양면 테이프(double-sided tape), 단면 테이프(single-sided tape), 접착제, 및 본드(bond)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 방열 부재(150)는 진동 장치(200)의 크기보다 큰 크기를 가지거나 진동 장치(200)를 덮도록 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 방열 부재(150)는 진동 장치(200)의 보빈(240)이 접촉될 수 있다. 방열 부재(150)는 진동 장치(200)의 보빈링(245)이 접촉될 수 있다. 방열 부재(150)는 접촉되는 진동 장치(200)의 보빈(240) 또는 보빈링(245)의 크기보다 큰 크기를 가질 수 있다. 방열 부재(150)는 일정한 두께를 갖는 다각판 형태, 원판 또는 타원판 형태를 가질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 방열 부재(150)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 또는 은(Ag) 및 이들의 합금 등과 같이 열전도율이 높은 금속 재료로 구성되는 방열 시트 또는 방열 테이프일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 방열 부재(150)를 구성하므로, 진동 장치(200)의 진동시 발생되는 열로 인한 진동 부재(100)에 미치는 영향 또는 표시패널의 화질에 미치는 영향을 감소시킬 수 있다.
예를 들면, 방열 부재(150)는 접착 부재에 의해 진동 장치(200)에 부착될 수 있다. 접착 부재는 양면 테이프(double-sided tape), 단면 테이프(single-sided tape), 접착제, 및 본드(bond)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 접착 부재는 방열 부재(150)와 보빈(240) 또는 보빈링(245) 사이에 배치될 수 있다.
진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에는 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)을 포함할 수 있다. 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에는 갭 공간(GS)을 마련하거나 제한하는 파티션 부재(600)를 더 포함할 수 있다.
파티션 부재(600)는 진동 장치(200)에 의해 진동 부재(100)가 진동할 때 음향이 발생되는 갭 공간(GS)을 마련하거나 정의할 수 있다. 파티션 부재(600)는 진동 부재(100)에서 발생하는 음향을 분리하거나 채널을 분리할 수 있으며, 음향의 간섭을 방지하거나 줄일 수 있다. 파티션 부재(600)는 인클로저(enclosure) 또는 배플(baffle)이라고 할 수 있으며, 용어에 한정되지 않는다.
파티션 부재(600)는 하나의 진동 장치(200)에 대응하는 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)을 구획하거나 마련할 수 있다. 예를 들면, 파티션 부재(600)는 하나의 진동 장치(200) 주변을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 파티션 부재(600)는 진동 장치(200)를 둘러싸는 네 개의 변으로 구성될 수 있다. 일 예로, 파티션 부재(600)는 네 개의 변이 일체인 구조로 형성되어, 진동 장치(200) 주변의 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 밀봉하는 구조로 형성될 수 있다. 다른 예로, 파티션 부재(600)는 네 개의 변 중 하나 이상의 변에 개방부가 형성되어, 진동 장치(200) 주변의 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 밀봉하지 않는 구조로 형성될 수 있다.
파티션 부재(600)에 의해 마련되거나 구획된 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)은 지지 부재(300)의 관통홀(315, 335)(또는 제1 홀)과 진동 장치(200)의 통공홀(215)(또는 제2 홀)을 통해 장치의 후면 외부와 연결되거나 연통될 수 있다. 예를 들면, 파티션 부재(600)에 의해 마련되거나 구획된 갭 공간(GS)은 지지 부재(300)의 관통홀(315, 335)과 진동 장치(200)의 통공홀(215)을 통해 장치의 후면 외부와 연결되거나 연통됨으로써, 갭 공간(GS)의 공기압이 감소될 수 있다. 이에 의해, 파티션 부재(600)에 의해 갭 공간(GS)의 공기압이 감소됨으로써, 갭 공간(GS)의 에어임피던스가 줄어들게 되므로 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 개선될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 파티션 부재(600)는 진동을 흡수하거나 진동을 조절할 수 있는 재질로 구성될 수 있다. 파티션 부재(600)는 단면 테이프, 단면 폼 테이프, 단면 폼 패드, 양면 테이프, 양면 폼 패드, 양면 테이프 등을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 파티션 부재(600)는 실리콘 계열의 폴리머, 파라핀 왁스, 우레탄 계열의 폴리머, 및 아크릴 계열의 폴리머 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 파티션 부재(600)는 진동 부재(100)의 진동이 지지 부재(300)에 전달되는 것을 최소화하기 위하여, 아크릴과 우레탄 중 아크릴보다 상대적으로 연성 특성을 갖는 우레탄 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다.
도 4 내지 도 7은 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다. 도 4 내지 도 7은 도 3에 도시된 진동 장치에 다공성 부재를 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 다공성 부재 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 동일한 구성에 대한 중복하는 설명은 생략하거나 간략히 할 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치(200)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이에 있는 다공성 부재(380)를 더 포함할 수 있다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)의 후면과 지지 부재(300)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)의 후면과 지지 부재(300)의 상면 중 적어도 하나와 접할 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 부재(100)의 후면과 지지 부재(300)의 상면 중 적어도 하나와 접할 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)의 후면에 부착되거나 결합될 수 있다. 다공성 부재(380)는 접착 부재를 매개로 진동 부재(100)의 후면에 부착되거나 결합될 수 있다. 또는, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합될 수 있다. 다공성 부재(380)는 접착 부재를 매개로 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 양면 테이프(double-sided tape), 단면 테이프(single-sided tape), 접착제, 및 본드(bond)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 다공성 부재(380)의 상면은 진동 부재(100)의 후면에 부착되거나 결합되고, 다공성 부재(380)의 하면은 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합될 수 있다. 다공성 부재(380)의 상면은 제1 접착 부재를 매개로 진동 부재(100)의 후면에 부착되거나 결합될 수 있고, 다공성 부재(380)의 하면은 제2 접착 부재를 매개로 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 접착 부재는 양면 테이프(double-sided tape), 단면 테이프(single-sided tape), 접착제, 및 본드(bond)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 진동 장치(200)와 파티션 부재(600) 사이에 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)의 주변을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)로부터 이격되고, 진동 장치(200)의 주변을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)의 주변은 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)로부터 이격되고, 다공성 부재(380)의 주변이 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸일 수 있다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에 균일한 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 높이(H)보다 같거나 작은 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)의 상면은 진동 부재(100)의 후면과 접하고, 다공성 부재(380)의 하면은 지지 부재(300)의 상면과 접하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)의 후면과 지지 부재(300)의 상면 사이의 높이(H)와 동일한 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 진동 장치(200) 및 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)의 보빈(240)과 일정 간격(D)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 부재(100)와 진동 장치(200) 사이에 있는 방열 부재(150)로부터 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 방열 부재(150)로부터 일정 간격(G2)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면의 제1 관통홀(315)과 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 제1 지지 부재(310)의 제1 관통홀(315)로부터 이격되게 배치될 수 있다.
다공성 부재(380)는 내부에 다수의 기공들이 존재하는 다공성의 재질을 포함할 수 있다. 다공성 부재(380)는 공극률(porosity rate)이 대략 90% 내외 범위를 가지는 다공질의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 다공성 배위 고분자(porous coordination polymer; PCP), 금속 유기 구조체(metal organic framework; MOF), 제울라이트, 및 활성탄 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 다수의 기공들이 존재하는 다공성 공간(VS)을 제공할 수 있다. 예를 들면, 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)의 주변을 둘러싸는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)의 보빈(240)으로부터 일정 간격(D)으로 이격된 주변을 둘러싸는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 내부에 형성된 다수의 기공들에 의해 공기와 접하는 단위 체적당 면적이 증대되고, 다수의 기공들 사이를 따라 흐르는 공기의 흐름 경로가 길어지게 됨으로써, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 용적이 실제 용적보다 커지는 효과를 얻을 수 있다. 이에 따라, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 내부 공기의 용량을 증가시키는데 기여할 수 있고, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 에어임피던스가 줄어들게 되므로 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 개선될 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 다른 진동 장치(200)의 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 진동 부재(100)로부터 일정 간격(h1)으로 이격되는 균일한 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 높이(H)보다 작은 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면과 접하도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는 접착 부재를 매개로 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 양면 테이프(double-sided tape), 단면 테이프(single-sided tape), 접착제, 및 본드(bond)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 진동 장치(200) 및 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)의 보빈(240)과 일정 간격(D)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 부재(100)와 진동 장치(200) 사이에 있는 방열 부재(150)로부터 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 방열 부재(150)로부터 일정 간격(G2)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면의 제1 관통홀(315)과 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 제1 지지 부재(310)의 제1 관통홀(315)로부터 이격되게 배치될 수 있다.
다공성 부재(380)는 내부에 다수의 기공들이 존재하는 다공성의 재질을 포함할 수 있다. 다공성 부재(380)는 공극률(porosity rate)이 대략 90% 내외 범위를 가지는 다공질의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 다공성 배위 고분자(porous coordination polymer; PCP), 금속 유기 구조체(metal organic framework; MOF), 제울라이트, 및 활성탄 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 다수의 기공들이 존재하는 다공성 공간(VS)을 제공할 수 있다. 예를 들면, 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 지지 부재(300)의 상면으로부터 일정한 두께(T)를 가지며, 진동 장치(200)의 주변을 둘러싸는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 지지 부재(300)의 상면으로부터 일정한 두께(T)를 가지며, 진동 장치(200)의 보빈(240)으로부터 일정 간격(D)으로 이격된 주변을 둘러싸는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 내부에 형성된 다수의 기공들에 의해 공기와 접하는 단위 체적당 면적이 증대되고, 다수의 기공들 사이를 따라 흐르는 공기의 흐름 경로가 길어지게 됨으로써, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 용적이 실제 용적보다 커지는 효과를 얻을 수 있다. 이에 따라, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 내부 공기의 용량을 증가시키는데 기여할 수 있고, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 에어임피던스가 줄어들게 되므로 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 개선될 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 다른 진동 장치(200)의 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 진동 부재(100)로부터 일정 간격(h1)으로 이격되고, 방열 부재(150)로부터 일정 간격(h2)으로 이격되는 균일한 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 높이(H)보다 작은 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면과 접하도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는 접착 부재를 매개로 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 양면 테이프(double-sided tape), 단면 테이프(single-sided tape), 접착제, 및 본드(bond)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 진동 장치(200) 및 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)의 보빈(240)과 일정 간격(D)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 부재(100)와 진동 장치(200) 사이에 있는 방열 부재(150)와 적어도 일부 중첩되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 방열 부재(150)로부터 이격되게 중첩되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 방열 부재(150)로부터 일정 간격(h2)으로 이격되는 균일한 두께(T)를 가질 수 있다. 다공성 부재(380)는 방열 부재(150)의 후면을 기준으로 일정 간격(h2)으로 이격될 수 있는 균일한 두께(T)를 가질 수 있다. 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면의 관통홀(315)과 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 제1 지지 부재(310)의 제1 관통홀(315)로부터 이격되게 배치될 수 있다.
다공성 부재(380)는 내부에 다수의 기공들이 존재하는 다공성의 재질을 포함할 수 있다. 다공성 부재(380)는 공극률(porosity rate)이 대략 90% 내외 범위를 가지는 다공질의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 다공성 배위 고분자(porous coordination polymer; PCP), 금속 유기 구조체(metal organic framework; MOF), 제울라이트, 및 활성탄 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 다수의 기공들이 존재하는 다공성 공간(VS)을 제공할 수 있다. 예를 들면, 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 지지 부재(300)의 상면으로부터 일정한 두께(T)를 가지며, 진동 장치(200)의 주변을 둘러싸는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 지지 부재(300)의 상면으로부터 일정한 두께(T)를 가지며, 방열 부재(150)와 적어도 일부 중첩되는 진동 장치(200)의 주변을 둘러싸는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 지지 부재(300)의 상면으로부터 방열 부재(150)의 후면을 기준으로 일정 간격(h2)으로 이격될 수 있는 일정한 두께(T)를 가지며, 진동 장치(200)의 보빈(240)으로부터 일정 간격(D)으로 이격된 주변을 둘러싸는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 지지 부재(300)의 상면으로부터 방열 부재(150)의 후면을 기준으로 일정 간격(h2)으로 이격될 수 있는 일정한 두께(T)를 가지며, 진동 장치(200)의 보빈(240)으로부터 일정 간격(D)으로 이격되고 방열 부재(150)과 적어도 일부 중첩되는 주변을 둘러싸는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 내부에 형성된 다수의 기공들에 의해 공기와 접하는 단위 체적당 면적이 증대되고, 다수의 기공들 사이를 따라 흐르는 공기의 흐름 경로가 길어지게 됨으로써, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 용적이 실제 용적보다 커지는 효과를 얻을 수 있다. 이에 따라, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 내부 공기의 용량을 증가시키는데 기여할 수 있고, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 에어임피던스가 줄어들게 되므로 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 개선될 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 다른 진동 장치(200)의 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 서로 상이한 두께(T1, T2)를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 높이(H)보다 작거나 같은 제1 두께(T1) 및 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 높이(H)보다 작으며 방열 부재(150)로부터 일정 간격(h2)으로 이격되는 제2 두께(T2)를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 제1 두께(T1)를 가지는 제1 다공성 부재(380a)와 제2 두께(T2)를 가지는 제2 다공성 부재(380b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 다공성 부재(380a)와 제2 다공성 부재(380b)는 일체로 구성될 수 있다.
제1 다공성 부재(380a)와 제2 다공성 부재(380b)는 지지 부재(300)의 상면과 접하도록 구성될 수 있다. 제1 다공성 부재(380a)와 제2 다공성 부재(380b)는 접착 부재를 매개로 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 양면 테이프(double-sided tape), 단면 테이프(single-sided tape), 접착제, 및 본드(bond)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제1 다공성 부재(380a)와 제2 다공성 부재(380b)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 진동 장치(200) 및 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다.
제1 다공성 부재(380a)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 제1 다공성 부재(380a)는 진동 부재(100)의 후면을 기준으로 제1 간격(h1)으로 이격될 수 있는 제1 두께(T1)를 가지도록 구성될 수 있다. 다른 예로, 제1 다공성 부재(380a)의 제1 두께(T1)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 높이(H)와 동일할 수 있다. 이 경우, 제1 다공성 부재(380a)는 진동 부재(100)의 후면과 지지 부재(300)의 상면과 접할 수 있다. 제1 다공성 부재(380a)는 진동 부재(100)와 진동 장치(200) 사이의 방열 부재(150)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 다공성 부재(380a)는 방열 부재(150)로부터 일정 간격(G2)으로 이격되는 부분에 배치될 수 있다. 제1 다공성 부재(380a)는 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되고, 방열 부재(150)로부터 일정 간격(G2)으로 이격되는 부분에 배치될 수 있다.
제2 다공성 부재(380b)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격되게 배치될 수 있다. 제2 다공성 부재(380b)는 방열 부재(150)의 후면을 기준으로 제2 간격(h2)으로 이격될 수 있는 제2 두께(T2)를 가지도록 구성될 수 있다. 제2 다공성 부재(380b)는 방열 부재(150)와 중첩되는 부분에 배치될 수 있다. 제2 다공성 부재(380b)는 지지 부재(300)의 상면의 관통홀(315)과 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 다공성 부재(380b)는 제1 지지 부재(310)의 제1 관통홀(315)로부터 이격되게 배치될 수 있다.
다공성 부재(380)는 내부에 다수의 기공들이 존재하는 다공성의 재질을 포함할 수 있다. 다공성 부재(380)는 공극률(porosity rate)이 대략 90% 내외 범위를 가지는 다공질의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 다공성 배위 고분자(porous coordination polymer; PCP), 금속 유기 구조체(metal organic framework; MOF), 제울라이트, 및 활성탄 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 다수의 기공들이 존재하는 다공성 공간(VS)을 제공할 수 있다. 예를 들면, 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 지지 부재(300)의 상면으로부터 제1 두께(T1) 및 제2 두께(T2)를 가지며, 방열 부재(150)와 적어도 일부 중첩되는 진동 장치(200)의 주변을 둘러싸는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 방열 부재(150)와 중첩되지 않는 부분에서 진동 부재(100)의 후면을 기준으로 제1 간격(h1)으로 이격될 수 있는 제1 두께(T1)를 가지고, 방열 부재(150)와 중첩되는 부분에서 방열 부재(150)의 후면을 기준으로 제2 간격(h2)으로 이격될 수 있는 제2 두께(T2)를 가지며, 진동 장치(200)의 보빈(240)으로부터 일정 간격(D)으로 이격된 주변을 둘러싸는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 내부에 형성된 다수의 기공들에 의해 공기와 접하는 단위 체적당 면적이 증대되고, 다수의 기공들 사이를 따라 흐르는 공기의 흐름 경로가 길어지게 됨으로써, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 용적이 실제 용적보다 커지는 효과를 얻을 수 있다. 이에 따라, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 내부 공기의 용량을 증가시키는데 기여할 수 있고, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 에어임피던스가 줄어들게 되므로 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 개선될 수 있다.
도 8 내지 도 11은 본 명세서의 일 실시예에 따른 다공성 부재의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 4 또는 도 5에 도시된 지지 부재(300)의 평면도를 기준으로, 진동 장치(200), 방열 부재(150), 파티션 부재(600) 및 다공성 부재(380)의 배치 구조를 나타낸 것이다. 도 4 또는 도 5, 및 도 8을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)와 파티션 부재(600) 사이에 배치될 수 있다.
파티션 부재(600)는 진동 장치(200)를 둘러싸는 네 개의 변으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 파티션 부재(600)는 제1 변(또는 좌측 변), 제1 변과 나란한 제2 변(또는 우측 변), 제1 변 및 제2 변 각각의 일측 사이의 제3 변(또는 상측 변), 및 제3 변과 나란하고 제1 변 및 제2 변 각각의 타측 사이의 제4 변(또는 하측 변)을 포함할 수 있다. 파티션 부재(600)는 제1 내지 제4 변이 일체인 구조로 형성되어, 진동 장치(200) 주변의 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 밀봉하는 구조로 형성될 수 있다.
다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다.
다공성 부재(380)는 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 진동 장치(200) 사이에 있는 방열 부재(150)로부터 일정 간격(G2)으로 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격되고, 방열 부재(150)로부터 일정 간격(G2)으로 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 진동 장치(200) 및 방열 부재(150)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다.
도 9는 도 6 또는 도 7에 도시된 지지 부재(300)의 평면도를 기준으로, 진동 장치(200), 방열 부재(150), 파티션 부재(600) 및 다공성 부재(380)의 배치 구조를 나타낸 것이다. 도 6 또는 도 7, 및 도 9를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)와 파티션 부재(600) 사이에 배치될 수 있다.
파티션 부재(600)는 진동 장치(200)를 둘러싸는 네 개의 변으로 구성될 수 있다. 파티션 부재(600)는 제1 내지 제4 변이 일체인 구조로 형성되어, 진동 장치(200) 주변의 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 밀봉하는 구조로 형성될 수 있다.
다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다.
다공성 부재(380)는 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 진동 장치(200) 사이에 있는 방열 부재(150)와 일부 중첩되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 방열 부재(150)와 일부 중첩될 수 있는 일정 간격(D)으로 진동 장치(200)로부터 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 진동 장치(200)와 중첩되지 않으며, 방열 부재(150)와 일부 중첩되는 부분에 배치될 수 있다.
도 10은 도 8에 도시된 진동 장치(200), 방열 부재(150), 파티션 부재(600) 및 다공성 부재(380)의 배치 구조에서 파티션 부재(600)의 구조를 변경한 것이다. 도 4 또는 도 5, 및 도 10을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)와 적어도 하나의 개방부(605)를 가진 파티션 부재(600) 사이에 배치될 수 있다.
파티션 부재(600)는 진동 장치(200)를 둘러싸는 네 개의 변으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 파티션 부재(600)는 제1 변(또는 좌측 변), 제1 변과 나란한 제2 변(또는 우측 변), 제1 변 및 제2 변 각각의 일측 사이의 제3 변(또는 상측 변), 및 제3 변과 나란하고 제1 변 및 제2 변 각각의 타측 사이의 제4 변(또는 하측 변)을 포함할 수 있다. 파티션 부재(600)는 제1 내지 제4 변 중 하나 이상의 변에 파티션 부재(600)의 내측과 외측을 관통하는 개방부(605)를 포함할 수 있다. 파티션 부재(600)는 제1 내지 제4 변 중 하나 이상의 변에 개방부(605)가 형성되어, 진동 장치(200) 주변의 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 밀봉하지 않는 구조로 형성될 수 있다.
다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)의 개방부(605)를 제외한 나머지 부분이 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다.
다공성 부재(380)는 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 진동 장치(200) 사이에 있는 방열 부재(150)로부터 일정 간격(G2)으로 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격되고, 방열 부재(150)로부터 일정 간격(G2)으로 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 진동 장치(200) 및 방열 부재(150)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다.
도 11은 도 9에 도시된 진동 장치(200), 방열 부재(150), 파티션 부재(600) 및 다공성 부재(380)의 배치 구조에서 파티션 부재(600)의 구조를 변경한 것이다. 도 6 또는 도 7, 및 도 11을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)와 적어도 하나의 개방부(605)를 가진 파티션 부재(600) 사이에 배치될 수 있다.
파티션 부재(600)는 진동 장치(200)를 둘러싸는 네 개의 변으로 구성되고, 제1 내지 제4 변 중 하나 이상의 변에 개방부(605)를 포함할 수 있다. 파티션 부재(600)는 파티션 부재(600)는 제1 내지 제4 변 중 하나 이상의 변에 개방부(605)가 형성되어, 진동 장치(200) 주변의 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 밀봉하지 않는 구조로 형성될 수 있다.
다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)의 개방부(605)를 제외한 나머지 부분이 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다.
다공성 부재(380)는 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 진동 장치(200) 사이에 있는 방열 부재(150)와 일부 중첩되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 방열 부재(150)와 일부 중첩될 수 있는 일정 간격(D)으로 진동 장치(200)로부터 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 진동 장치(200)와 중첩되지 않으며, 방열 부재(150)와 일부 중첩되는 부분에 배치될 수 있다.
도 12는 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다. 도 12는 도 2 내지 도 11을 참조하여 설명한 장치에서 진동 장치 및 지지 부재의 구성을 변경한 것이다. 이에 따라, 진동 장치 및 지지 부재의 구성 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 동일한 구성에 대해 중복하는 설명은 생략하거나 간략히 기술한다.
도 1 및 도 12를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 진동 부재(100), 지지 부재(300) 및 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에 배치되는 진동 장치(200)를 포함할 수 있다. 진동 장치(200)는 진동 부재(100)의 후면(또는 배면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(100)는 수동 진동 부재, 진동 대상물, 표시패널, 진동판, 또는 전면 부재일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 이하에서는 진동 부재가 표시패널인 것으로 설명한다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 부재(100)는 영상을 표시하는 표시패널일 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 진동 부재(100)는 금속, 목재, 고무, 플라스틱, 유리, 천, 섬유, 종이, 거울, 및 가죽 중 하나 이상일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 종이는 스피커용 콘지일 수 있다. 예를 들면, 콘지는 펄프 또는 발포 플라스틱 등일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(200)는 필름 형태로 구현될 수 있다. 진동 장치(200)는 필름 형태로 구현되므로, 진동 부재(100) 또는 표시패널보다 얇은 두께를 가질 수 있으므로, 진동 장치(200)의 배치로 인한 진동 부재(100) 또는 표시패널의 두께 증가가 최소화될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 진동 부재(100) 또는 표시패널을 음향 진동판으로 사용하는 음향 발생 모듈, 음향 발생 장치, 진동 발생 장치, 변위 장치, 음향 장치, 필름 액츄에이터, 필름형 압전 복합체 액츄에이터, 필름 스피커, 필름형 압전 스피커, 또는 필름형 압전 복합체 스피커 등으로 표현될 수 있으며, 이 용어에 한정되는 것은 아니다.
진동 장치(200)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 표시영역과 중첩되도록 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 표시영역 중 절반 이상의 표시영역과 중첩될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예를 들면, 진동 장치(200)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 표시영역 전체와 중첩될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(200)는 교류 전압이 인가되면, 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 진동할 수 있으며, 진동을 통해 진동 부재(100) 또는 표시패널을 진동시킬 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 진동 부재(100) 또는 표시패널에 표시되는 영상과 동기되는 보이스 신호에 따라 진동하여 진동 부재(100) 또는 표시패널을 진동시킬 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예를 들면, 진동 장치(200)는 진동 부재(100) 또는 표시패널 상에 배치되거나 진동 부재(100) 또는 표시패널에 내장된 터치 패널(또는 터치 센서층)에 대한 사용자 터치에 동기되는 햅틱 피드백 신호(또는 촉각 피드백 신호)에 따라 진동하여 진동 부재(100) 또는 표시패널을 진동시킬 수 있다. 이에 의해, 진동 부재(100) 또는 표시패널은 진동 장치(200)의 진동에 따라 진동하여 음향 및 햅틱 피드백 중 적어도 하나 이상을 사용자(또는 시청자)에게 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 장치(200)의 진동에 따른 진동 부재(100) 또는 표시패널의 진동에 의해 발생되는 음향을 진동 부재(100) 또는 표시패널의 전방으로 출력할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 필름 형태의 진동 장치(200)에 의해 진동 부재(100) 또는 표시패널의 대부분의 영역이 진동할 수 있으므로, 진동 부재(100) 또는 표시패널의 진동에 따른 음향의 음압 특성 및 소리 정위감이 더욱 향상될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 부재(100) 또는 표시패널과 진동 장치(200) 사이에 연결 부재(160)(또는 제 1 연결부재)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(160)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 배면과 진동 장치(200) 사이에 배치됨으로써, 진동 장치(200)를 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면에 연결하거나 결합시킬 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 연결 부재(160)를 매개로 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면에 연결되거나 결합됨으로써, 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면에 지지되거나 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 연결 부재(160)를 매개로 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면에 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 연결 부재(160)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 배면과 진동 장치(200) 각각에 대해서 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함하는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(160)는 폼 패드, 양면 테이프, 또는 접착제 등을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 연결 부재(160)의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 연결 부재(160)의 접착층은 아크릴과 우레탄 중 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 진동 장치(200)의 진동이 진동 부재(100) 또는 표시패널에 잘 전달될 수 있다.
연결 부재(160)의 접착층은 점착 부여제, 왁스 성분, 또는 산화 방지제 등과 같은 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 첨가제는 진동 장치(200)의 진동에 의한 진동 부재(100) 또는 표시패널로부터 연결 부재(160)의 떨어짐(또는 박리)을 방지할 수 있다. 예를 들면, 점착 부여제는 로진 유도체 등일 수 있고, 왁스 성분은 파라핀 왁스(paraffin wax) 등일 수 있으며, 산화 방지제는 티오에스테르(thioester) 등의 페놀계 산화 방지제일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 연결 부재(160)는 진동 부재(100) 또는 표시패널과 진동 장치(200) 사이에 마련되는 중공부를 더 포함할 수 있다. 연결 부재(160)의 중공부는 진동 부재(100) 또는 표시패널과 진동 장치(200) 사이에 에어갭을 마련할 수 있다. 에어갭은 진동 장치(200)의 진동에 따른 음파(또는 음압)가 연결 부재(160)에 의해 분산되지 않고 진동 부재(100) 또는 표시패널에 집중되도록 함으로써 연결 부재(160)에 의한 진동의 손실을 최소화하여 진동 부재(100) 또는 표시패널의 진동에 따라 발생되는 음향의 음압 특성 및/또는 음향 특성을 증가시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 부재(100)의 후면(또는 배면)에 배치되는 지지 부재(300)를 포함할 수 있다.
지지 부재(300)는 진동 부재(100)의 후면 또는 표시패널의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 진동 부재(100)의 후면 또는 표시패널의 후면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 갭 공간(GS)을 사이에 두고 진동 부재(100)의 후면 전체 또는 표시패널의 후면 전체를 덮을 수 있다. 지지 부재(300)는 갭 공간(GS)을 사이에 두고 진동 부재(100) 또는 표시패널의 최후면으로부터 이격되거나 진동 장치(200)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 갭 공간(GS)은 내부 공간, 에어 갭, 진동 공간, 또는 음향 울림통 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 지지 부재(300)는 제1 지지 부재(310) 및 제2 지지 부재(330)를 더 포함할 수 있다.
제1 지지 부재(310)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면과 제2 지지 부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 이너 플레이트, 제1 후면구조물, 제1 지지 구조물, 제1 지지 커버, 제1 백커버, 제1 후면 부재, 내면 플레이트, 또는 내면 커버일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서의 다른 예에 따르면, 제1 지지 부재(310)는 생략할 수 있다.
제1 지지 부재(310)는 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)을 사이에 두고 진동 부재(100)의 최후면으로부터 이격되거나 진동 장치(200)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 갭 공간(GS)은 내부 공간, 에어 갭, 진동 공간, 또는 음향 울림통 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제2 지지 부재(330)는 제1 지지 부재(310)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(330)는 아우터 플레이트, 후면 플레이트, 백 플레이트, 백 커버, 리어 커버, 제2 후면구조물, 제2 지지 구조물, 제2 지지 커버, 제2 백커버, 제2 후면 부재, 외부 플레이트, 또는 외부 커버일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(330)는 서로 다른 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 열전도성이 우수한 알루미늄(Al) 재질과 같은 금속 재질로 이루어질 수 있고, 제2 지지 부재(330)는 글라스 재질로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(330)는 서로 동일한 두께를 가지거나 서로 상이한 두께를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 제2 지지 부재(330)보다 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 지지 부재(300)는 연결 부재(350)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(350)는 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(330)는 연결 부재(350)를 매개로 서로 결합되거나 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 미들 프레임(400)을 더 포함할 수 있다. 미들 프레임(400)은 진동 부재(100) 또는 표시패널과 지지 부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 미들 프레임(400)은 미들 캐비넷, 미들 커버, 미들 샤시, 연결 부재, 프레임, 프레임 부재, 중간부재, 또는 측면커버부재 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 미들 프레임(400)은 제1 지지 부분(410)과 제2 지지 부분(430)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부분(410)은 지지부일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 지지 부분(430)은 측벽부일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 미들 프레임(400) 대신에 패널 연결부재(또는 연결부재)를 포함할 수 있다. 패널 연결부재는 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분과 지지 부재(300)의 전면(前面) 가장자리 부분 사이에 배치됨으로써 진동 부재(100)과 지지 부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치에서, 미들 프레임(400)은 생략할 수 있다. 미들 프레임(400) 대신에 패널 연결부재 또는 접착제로 구성할 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예를 들면, 미들 프레임(400) 대신에 파티션으로 구성할 수 있다.
도 13 내지 도 16은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다. 도 13 내지 도 16은 도 12에 도시된 진동 장치에 다공성 부재를 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 다공성 부재 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 동일한 구성에 대한 중복하는 설명은 생략하거나 간략히 할 수 있다.
도 13을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(200)는 연결 부재(160)를 매개로 진동 부재(100)의 후면에 연결되거나 부착되는 필름 형태로 구현될 수 있다. 그리고, 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이에 있는 다공성 부재(380)를 더 포함할 수 있다.
진동 장치(200)는 압전 특성을 갖는 압전 소자를 이용한 음향 발생 모듈, 음향 발생 장치, 진동 발생 장치, 변위 장치, 음향 장치, 필름 액츄에이터, 필름형 압전 복합체 액츄에이터, 필름 스피커, 필름형 압전 스피커, 또는 필름형 압전 복합체 스피커 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
진동 장치(200)는 연결 부재(160)에 의해 진동 부재(100)의 후면에 연결되거나 지지될 수 있다. 진동 장치(200)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간) 내에 배치되어 지지 부재(300)에 의해 둘러싸일 수 있으며, 이에 의해 진동 장치(200)는 외부 충격으로 보호될 수 있다.
연결 부재(160)는 진동 장치(200)와 진동 부재(100) 사이에 배치되며, 진동 장치(200)를 진동 부재(100)에 연결하거나 결합시킬 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 연결 부재(160)를 매개로 진동 부재(100)의 후면에 연결되거나 결합됨으로써 진동 부재(100)의 후면에 지지되거나 배치될 수 있다.
진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에는 갭 공간(GS)을 포함할 수 있다. 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에는 갭 공간(GS)을 마련하거나 제한하는 파티션 부재(600)를 더 포함할 수 있다.
파티션 부재(600)는 진동 장치(200)에 의해 진동 부재(100)가 진동할 때 음향이 발생되는 갭 공간(GS)을 마련하거나 정의할 수 있다. 파티션 부재(600)는 진동 부재(100)에서 발생하는 음향을 분리하거나 채널을 분리할 수 있으며, 음향의 간섭을 방지하거나 줄일 수 있다. 파티션 부재(600)는 인클로저(enclosure) 또는 배플(baffle)이라고 할 수 있으며, 용어에 한정되지 않는다.
파티션 부재(600)는 하나의 진동 장치(200)에 대응하는 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)을 마련하거나 구획할 수 있다. 예를 들면, 파티션 부재(600)는 하나의 진동 장치(200) 주변을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 파티션 부재(600)는 진동 장치(200)를 둘러싸는 네 개의 변으로 구성될 수 있다. 일 예로, 파티션 부재(600)는 네 개의 변이 일체인 구조로 형성되어, 진동 장치(200) 주변의 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 밀봉하는 구조로 형성될 수 있다. 다른 예로, 파티션 부재(600)는 네 개의 변 중 하나 이상의 변에 개방부가 형성되어, 진동 장치(200) 주변의 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 밀봉하지 않는 구조로 형성될 수 있다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)의 후면과 지지 부재(300)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)의 후면과 지지 부재(300)의 상면 중 적어도 하나와 접할 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 부재(100)의 후면과 지지 부재(300)의 상면 중 적어도 하나와 접할 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)의 후면에 부착되거나 결합될 수 있다. 다공성 부재(380)는 접착 부재를 매개로 진동 부재(100)의 후면에 부착되거나 결합될 수 있다. 또는, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합될 수 있다. 다공성 부재(380)는 접착 부재를 매개로 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 양면 테이프(double-sided tape), 단면 테이프(single-sided tape), 접착제, 및 본드(bond)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 다공성 부재(380)의 상면은 진동 부재(100)의 후면에 부착되거나 결합되고, 다공성 부재(380)의 하면은 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합될 수 있다. 다공성 부재(380)의 상면은 제1 접착 부재를 매개로 진동 부재(100)의 후면에 부착되거나 결합될 수 있고, 다공성 부재(380)의 하면은 제2 접착 부재를 매개로 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 접착 부재는 양면 테이프(double-sided tape), 단면 테이프(single-sided tape), 접착제, 및 본드(bond)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 진동 장치(200)와 파티션 부재(600) 사이에 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)의 주변을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)로부터 이격되고, 진동 장치(200)의 주변을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)의 주변은 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)로부터 이격되고, 다공성 부재(380)의 주변이 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸일 수 있다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에 균일한 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 높이(H)보다 같거나 작은 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)의 상면은 진동 부재(100)의 후면과 접하고, 다공성 부재(380)의 하면은 지지 부재(300)의 상면과 접하도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)의 후면과 지지 부재(300)의 상면 사이의 높이(H)와 동일한 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 진동 장치(200) 및 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격되게 배치될 수 있다.
다공성 부재(380)는 내부에 다수의 기공들이 존재하는 다공성의 재질을 포함할 수 있다. 다공성 부재(380)는 공극률(porosity rate)이 대략 90% 내외 범위를 가지는 다공질의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 다공성 배위 고분자(porous coordination polymer; PCP), 금속 유기 구조체(metal organic framework; MOF), 제울라이트, 및 활성탄 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 다수의 기공들이 존재하는 다공성 공간(VS)을 제공할 수 있다. 예를 들면, 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)의 주변을 둘러싸는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 채우며, 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격된 주변을 둘러싸는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 내부에 형성된 다수의 기공들에 의해 공기와 접하는 단위 체적당 면적이 증대되고, 다수의 기공들 사이를 따라 흐르는 공기의 흐름 경로가 길어지게 됨으로써, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 용적이 실제 용적보다 커지는 효과를 얻을 수 있다. 이에 따라, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 내부 공기의 용량을 증가시키는데 기여할 수 있고, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 에어임피던스가 줄어들게 되므로 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 개선될 수 있다.
도 14를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 다른 진동 장치(200)의 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 진동 부재(100)로부터 일정 간격(h1)으로 이격되는 균일한 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 높이(H)보다 작은 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면과 접하도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는 접착 부재를 매개로 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 양면 테이프(double-sided tape), 단면 테이프(single-sided tape), 접착제, 및 본드(bond)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 진동 장치(200) 및 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격되게 배치될 수 있다.
다공성 부재(380)는 내부에 다수의 기공들이 존재하는 다공성의 재질을 포함할 수 있다. 다공성 부재(380)는 공극률(porosity rate)이 대략 90% 내외 범위를 가지는 다공질의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 다공성 배위 고분자(porous coordination polymer; PCP), 금속 유기 구조체(metal organic framework; MOF), 제울라이트, 및 활성탄 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 다수의 기공들이 존재하는 다공성 공간(VS)을 제공할 수 있다. 예를 들면, 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 지지 부재(300)의 상면으로부터 일정한 두께(T)를 가지며, 진동 장치(200)의 주변을 둘러싸는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 지지 부재(300)의 상면으로부터 일정한 두께(T)를 가지며, 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격된 주변을 둘러싸는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 내부에 형성된 다수의 기공들에 의해 공기와 접하는 단위 체적당 면적이 증대되고, 다수의 기공들 사이를 따라 흐르는 공기의 흐름 경로가 길어지게 됨으로써, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 용적이 실제 용적보다 커지는 효과를 얻을 수 있다. 이에 따라, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 내부 공기의 용량을 증가시키는데 기여할 수 있고, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 에어임피던스가 줄어들게 되므로 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 개선될 수 있다.
도 15를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 다른 진동 장치(200)의 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 진동 부재(100)로부터 일정 간격(h1)으로 이격되고, 진동 장치(200)로부터 일정 간격(h2)으로 이격되는 균일한 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 높이(H)보다 작은 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면과 접하도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는 접착 부재를 매개로 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 양면 테이프(double-sided tape), 단면 테이프(single-sided tape), 접착제, 및 본드(bond)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸이는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)의 후면으로부터 이격되어 중첩되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)의 후면을 기준으로 일정 간격(h2)으로 이격될 수 있는 균일한 두께(T)를 가질 수 있다.
다공성 부재(380)는 내부에 다수의 기공들이 존재하는 다공성의 재질을 포함할 수 있다. 다공성 부재(380)는 공극률(porosity rate)이 대략 90% 내외 범위를 가지는 다공질의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 다공성 배위 고분자(porous coordination polymer; PCP), 금속 유기 구조체(metal organic framework; MOF), 제울라이트, 및 활성탄 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 다수의 기공들이 존재하는 다공성 공간(VS)을 제공할 수 있다. 예를 들면, 다공성 공간(VS)은 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸이는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 지지 부재(300)의 상면으로부터 일정한 두께(T)를 가지는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸이는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)로부터 일정 간격(h2)으로 이격되는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 내부에 형성된 다수의 기공들에 의해 공기와 접하는 단위 체적당 면적이 증대되고, 다수의 기공들 사이를 따라 흐르는 공기의 흐름 경로가 길어지게 됨으로써, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 용적이 실제 용적보다 커지는 효과를 얻을 수 있다. 이에 따라, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 내부 공기의 용량을 증가시키는데 기여할 수 있고, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 에어임피던스가 줄어들게 되므로 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 개선될 수 있다.
도 16을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 다른 진동 장치(200)의 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 상이한 두께(T1, T2)를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 높이(H)보다 작거나 같은 제1 두께(T1) 및 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 높이(H)보다 작으며 진동 장치(200)로부터 일정 간격(h1)으로 이격되는 제2 두께(T2)를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 제1 두께(T1)을 가지는 제1 다공성 부재(380a)와 제2 두께(T2)를 가지는 제2 다공성 부재(380b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 다공성 부재(380a)와 제2 다공성 부재(380b)는 일체로 구성될 수 있다.
제1 다공성 부재(380a)는 진동 부재(100)의 후면 및 지지 부재(300)의 상면과 접하도록 구성될 수 있다. 제1 다공성 부재(380a)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 높이(H)와 동일한 제1 두께(T1)를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 다공성 부재(380a)의 후면은 접착 부재를 매개로 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합되고, 제1 다공성 부재(380a)의 상면은 접착 부재를 매개로 진동 부재(100)의 후면에 부착되거나 결합될 수 있다. 다른 예로, 제1 다공성 부재(380a)의 후면은 접착 부재를 매개로 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합되고, 제1 다공성 부재(380a)의 상면은 진동 부재(100)로부터 이격되거나, 별도의 접착 부재 없이 진동 부재(100)의 후면과 접할 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 양면 테이프(double-sided tape), 단면 테이프(single-sided tape), 접착제, 및 본드(bond)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제1 다공성 부재(380a)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 제1 다공성 부재(380a)는 진동 부재(100)의 후면에 연결된 진동 장치(200)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 다공성 부재(380a)는 진동 장치(200)로부터 일정 간격(G2)으로 이격되는 부분에 배치될 수 있다. 제1 다공성 부재(380a)는 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되고, 진동 장치(200)로부터 일정 간격(G2)으로 이격되는 부분에 배치될 수 있다.
제2 다공성 부재(380b)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)와 중첩되는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 다공성 부재(380b)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)의 후면과 일정 간격(h1)으로 이격될 수 있는 제2 두께(T2)를 가지도록 구성될 수 있다. 제2 다공성 부재(380b)는 지지 부재(300)의 상면과 접하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 다공성 부재(380b)의 후면은 접착 부재를 매개로 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합되고, 제2 다공성 부재(380b)의 상면은 진동 장치(200)로부터 일정 간격(h1)으로 이격될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 양면 테이프(double-sided tape), 단면 테이프(single-sided tape), 접착제, 및 본드(bond)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
다공성 부재(380)는 내부에 다수의 기공들이 존재하는 다공성의 재질을 포함할 수 있다. 다공성 부재(380)는 공극률(porosity rate)이 대략 90% 내외 범위를 가지는 다공질의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 다공성 배위 고분자(porous coordination polymer; PCP), 금속 유기 구조체(metal organic framework; MOF), 제울라이트, 및 활성탄 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 다수의 기공들이 존재하는 다공성 공간(VS)을 제공할 수 있다. 예를 들면, 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 갭 공간(GS)의 높이(H)와 동일한 제1 두께(T1) 및 지지 부재(300)의 상면으로부터 제2 두께(T2)를 가지는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸이는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)로부터 일정 간격(G2, h1)으로 이격되는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)의 후면에 결합된 진동 장치(200)로부터 일정 간격(G2, h1)으로 이격되어 감싸는 형태로 구성될 수 있다. 다공성 공간(VS)은 내부에 형성된 다수의 기공들에 의해 공기와 접하는 단위 체적당 면적이 증대되고, 다수의 기공들 사이를 따라 흐르는 공기의 흐름 경로가 길어지게 됨으로써, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 용적이 실제 용적보다 커지는 효과를 얻을 수 있다. 이에 따라, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 내부 공기의 용량을 증가시키는데 기여할 수 있고, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 에어임피던스가 줄어들게 되므로 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 개선될 수 있다.
도 17 내지 도 20은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 다공성 부재의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 17은 도 13 또는 도 14에 도시된 지지 부재(300)의 평면도를 기준으로, 진동 장치(200), 파티션 부재(600) 및 다공성 부재(380)의 배치 구조를 나타낸 것이다. 도 13 또는 도 14 및 도 17을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)와 파티션 부재(600) 사이에 배치될 수 있다.
파티션 부재(600)는 진동 장치(200)를 둘러싸는 네 개의 변으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 파티션 부재(600)는 제1 변(또는 좌측 변), 제1 변과 나란한 제2 변(또는 우측 변), 제1 변 및 제2 변 각각의 일측 사이의 제3 변(또는 상측 변), 및 제3 변과 나란하고 제1 변 및 제2 변 각각의 타측 사이의 제4 변(또는 하측 변)을 포함할 수 있다. 파티션 부재(600)는 제1 내지 제4 변이 일체인 구조로 형성되어, 진동 장치(200) 주변의 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 밀봉하는 구조로 형성될 수 있다.
다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 진동 장치(200)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다.
도 18은 도 15 또는 도 16에 도시된 지지 부재(300)의 평면도를 기준으로, 진동 장치(200), 파티션 부재(600) 및 다공성 부재(380)의 배치 구조를 나타낸 것이다. 도 15 또는 도 16, 및 도 18을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)와 파티션 부재(600) 사이에 배치될 수 있다.
파티션 부재(600)는 진동 장치(200)를 둘러싸는 네 개의 변으로 구성될 수 있다. 파티션 부재(600)는 제1 내지 제4 변이 일체인 구조로 형성되어, 진동 장치(200) 주변의 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 밀봉하는 구조로 형성될 수 있다.
다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다.
다공성 부재(380)는 진동 장치(200)와 중첩되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)와 중첩되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 진동 장치(200)와 중첩되는 부분에 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)와 이격되어 중첩되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는, 도 15에 도시된 바와 같이, 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)로부터 일정 간격(h2)으로 이격될 수 있는 균일한 두께(T)로 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는, 도 16에 도시된 바와 같이, 진동 장치(200)와 중첩되지 않는 부분에서 진동 장치(200)의 주변을 둘러싸며 갭 공간(GS)의 높이(H)에 대응되는 제1 두께(T1)를 가진 제1 다공성 부재(380a)와 진동 장치(200)와 중첩되는 부분에서 진동 장치(200)의 후면으로부터 일정 간격(h1)으로 이격될 수 있는 제2 두께(T2)를 가진 제2 다공성 부재(380b)로 구성될 수 있다.
도 19는 도 17에 도시된 진동 장치(200), 파티션 부재(600) 및 다공성 부재(380)의 배치 구조에서 파티션 부재(600)의 구조를 변경한 것이다. 도 13 또는 도 14 및 도 19를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)와 적어도 하나의 개방부(605)를 가진 파티션 부재(600) 사이에 배치될 수 있다.
파티션 부재(600)는 진동 장치(200)를 둘러싸는 네 개의 변으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 파티션 부재(600)는 제1 변(또는 좌측 변), 제1 변과 나란한 제2 변(또는 우측 변), 제1 변 및 제2 변 각각의 일측 사이의 제3 변(또는 상측 변), 및 제3 변과 나란하고 제1 변 및 제2 변 각각의 타측 사이의 제4 변(또는 하측 변)을 포함할 수 있다. 파티션 부재(600)는 제1 내지 제4 변 중 하나 이상의 변에 파티션 부재(600)의 내측과 외측을 관통하는 개방부(605)를 포함할 수 있다. 파티션 부재(600)는 제1 내지 제4 변 중 하나 이상의 변에 개방부(605)가 형성되어, 진동 장치(200) 주변의 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 밀봉하지 않는 구조로 형성될 수 있다.
다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)의 개방부(605)를 제외한 나머지 부분이 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 진동 장치(200)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다.
도 20은 도 18에 도시된 진동 장치(200), 파티션 부재(600) 및 다공성 부재(380)의 배치 구조에서 파티션 부재(600)의 구조를 변경한 것이다. 도 15 또는 도 16 및 도 20을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)와 적어도 하나의 개방부(605)를 가진 파티션 부재(600) 사이에 배치될 수 있다.
파티션 부재(600)는 진동 장치(200)를 둘러싸는 네 개의 변으로 구성되고, 제1 내지 제4 변 중 하나 이상의 변에 개방부(605)를 포함할 수 있다. 파티션 부재(600)는 파티션 부재(600)는 제1 내지 제4 변 중 하나 이상의 변에 개방부(605)가 형성되어, 진동 장치(200) 주변의 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 밀봉하지 않는 구조로 형성될 수 있다.
다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)의 개방부(605)를 제외한 나머지 부분이 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)와 이격되어 중첩되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 진동 장치(200)와 중첩되는 부분에 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)와 이격되어 중첩되게 배치될 수 있다.
도 21은 도 1에 도시된 선 I-I'의 또 다른 단면도이다. 도 21은 도 12를 참조하여 설명한 장치에서 지지 부재의 구성을 변경한 것이다.
도 1 및 도 21을 참조하면, 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 장치는 진동 부재(100), 지지 부재(300) 및 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에 배치되는 진동 장치(200)를 포함할 수 있다. 진동 장치(200)는 진동 부재(100)의 후면(또는 배면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(100)는 수동 진동 부재, 진동 대상물, 표시패널, 진동판, 또는 전면 부재일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 지지 부재(300)는 적어도 하나의 관통홀(305)(또는 제1 홀)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 복수의 관통홀(305)을 포함할 수 있다.
적어도 하나의 관통홀(305)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 공기압을 감소시키기 위해 구성될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 관통홀(305)은 진동 장치(200)의 진동에 의해 음파가 발생되는 경우에 갭 공간(GS)의 공기압을 감소시킬 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 관통홀(305)의 형상, 개수, 및 크기 등은 다양하게 설정될 수 있다. 도 21에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 관통홀(305)은 복수 개로 구성될 수 있고, 지지 부재(300)의 영역 중 진동 장치(200)와 대응하는 영역에서 소정의 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 관통홀(305)은 진동 장치(200)의 일부에 대응하는 지지 부재(300)의 영역에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 관통홀(305)는 진동 장치(200)의 가장자리에 대응하는 지지 부재(300)의 영역에 배치될 수 있다.
적어도 하나의 관통홀(305)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)이 외부와 연결되거나 연통될 수 있는 경로를 제공할 수 있다. 적어도 하나의 관통홀(305)은 지지 부재(300)의 두께 방향(Z)을 따라 지지 부재(300)를 관통 또는 수직 관통하도록 형성될 수 있다. 이에 의해, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)은 적어도 하나의 관통홀(305)에 의해 외부와 연결되거나 연통되므로써 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 공기압이 감소될 수 있다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 지지 부재(300)는 제1 지지 부재(310) 및 제2 지지 부재(330)를 포함할 수 있다.
제1 지지 부재(310)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면과 제2 지지 부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 이너 플레이트, 제1 후면구조물, 제1 지지 구조물, 제1 지지 커버, 제1 백커버, 제1 후면 부재, 내면 플레이트, 또는 내면 커버일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 생략할 수 있다.
제1 지지 부재(310)는 갭 공간(GS)(또는 제1 공간)을 사이에 두고 진동 부재(100)의 최후면으로부터 이격되거나 진동 장치(200)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 갭 공간(GS)은 내부 공간, 에어 갭, 진동 공간, 또는 음향 울림통 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제2 지지 부재(330)는 제1 지지 부재(310)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(330)는 아우터 플레이트, 후면 플레이트, 백 플레이트, 백 커버, 리어 커버, 제2 후면구조물, 제2 지지 구조물, 제2 지지 커버, 제2 백커버, 제2 후면 부재, 외부 플레이트, 또는 외부 커버일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(310) 및 제2 지지 부재(330)는 적어도 하나의 관통홀(305)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 관통홀(305)은 제1 지지 부재(310) 및 제2 지지 부재(330)의 두께 방향(Z)을 따라 제1 지지 부재(310) 및 제2 지지 부재(330)를 관통 또는 수직 관통하도록 형성될 수 있다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(330)는 서로 다른 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 열전도성이 우수한 알루미늄(Al) 재질과 같은 금속 재질로 이루어질 수 있고, 제2 지지 부재(330)는 글라스 재질로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(330)는 서로 동일한 두께를 가지거나 서로 상이한 두께를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 제2 지지 부재(330)보다 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 지지 부재(300)는 연결 부재(350)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(350)는 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(330)는 연결 부재(350)를 매개로 서로 결합되거나 연결될 수 있다.
도 22 내지 도 25는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다. 도 23 내지 도 25는 도 21에 도시된 진동 장치에 다공성 부재를 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 다공성 부재 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 동일한 구성에 대한 중복하는 설명은 생략하거나 간략히 할 수 있다.
도 22를 참조하면, 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 진동 장치(200)는 연결 부재(160)를 매개로 진동 부재(100)의 후면에 연결되거나 부착되는 필름 형태로 구현될 수 있다. 그리고, 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이에 있는 다공성 부재(380)를 더 포함할 수 있다.
진동 장치(200)는 압전 특성을 갖는 압전 소자를 이용한 음향 발생 모듈, 음향 발생 장치, 진동 발생 장치, 변위 장치, 음향 장치, 필름 액츄에이터, 필름형 압전 복합체 액츄에이터, 필름 스피커, 필름형 압전 스피커, 또는 필름형 압전 복합체 스피커 등으로 표현될 수 있으며, 이 용어에 한정되는 것은 아니다.
진동 장치(200)는 연결 부재(160)에 의해 진동 부재(100)의 후면에 연결되거나 지지될 수 있다. 진동 장치(200)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간) 내에 배치되어 지지 부재(300)에 의해 둘러싸일 수 있으며, 이에 의해 외부 충격으로 보호될 수 있다.
진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에는 갭 공간(GS)을 포함할 수 있다. 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에는 갭 공간(GS)을 제한하는 파티션 부재(600)를 더 포함할 수 있다.
파티션 부재(600)는 진동 장치(200)에 의해 진동 부재(100)가 진동할 때 음향이 발생되는 갭 공간(GS)을 정의할 수 있다. 파티션 부재(600)는 음향을 분리하거나 채널을 분리할 수 있으며, 음향의 간섭을 방지하거나 줄일 수 있다. 파티션 부재(600)는 인클로저(enclosure) 또는 배플(baffle)이라고 할 수 있으며, 용어에 한정되지 않는다.
파티션 부재(600)는 하나의 진동 장치(200)에 대응하는 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)을 마련하거나 구획할 수 있다. 예를 들면, 파티션 부재(600)는 하나의 진동 장치(200) 주변을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 파티션 부재(600)는 진동 장치(200)를 둘러싸는 네 개의 변으로 구성될 수 있다. 일 예로, 파티션 부재(600)는 네 개의 변이 일체인 구조로 형성되어, 진동 장치(200) 주변의 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 밀봉하는 구조로 형성될 수 있다. 다른 예로, 파티션 부재(600)는 네 개의 변 중 하나 이상의 변에 개방부가 형성되어, 진동 장치(200) 주변의 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 밀봉하지 않는 구조로 형성될 수 있다.
파티션 부재(600)에 의해 마련되거나 구획된 갭 공간(GS)은 지지 부재(300)의 적어도 하나의 관통홀(305)을 통해 외부에 연결되거나 연통될 수 있다. 예를 들면, 파티션 부재(600)에 의해 마련되거나 구획된 갭 공간(GS)은 지지 부재(300)의 적어도 하나의 관통홀(305)을 통해 연결되거나 연통됨으로써, 갭 공간(GS)의 공기압이 감소될 수 있다. 이에 의해, 파티션 부재(600)에 의해 갭 공간(GS)의 공기압이 감소됨으로써, 갭 공간(GS)의 에어임피던스가 줄어들게 되므로 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 개선될 수 있다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 진동 장치(200)와 파티션 부재(600) 사이에 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)의 주변을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)로부터 이격되고, 진동 장치(200)의 주변을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)의 주변은 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)로부터 이격되고, 다공성 부재(380)의 주변이 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 관통홀(305)과 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 관통홀(305)로부터 이격되게 배치될 수 있다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에 균일한 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 높이(H)보다 같거나 작은 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)의 상면은 진동 부재(100)의 후면과 접하고, 다공성 부재(380)의 하면은 지지 부재(300)의 상면과 접하도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)의 후면과 지지 부재(300)의 상면 사이의 높이(H)와 동일한 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 진동 장치(200) 및 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 지지 부재(300)의 관통홀(305)과 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다.
다공성 부재(380)는 내부에 다수의 기공들이 존재하는 다공성의 재질을 포함할 수 있다. 다공성 부재(380)는 공극률(porosity rate)이 대략 90% 내외 범위를 가지는 다공질의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 다공성 배위 고분자(porous coordination polymer; PCP), 금속 유기 구조체(metal organic framework; MOF), 제울라이트, 및 활성탄 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 다수의 기공들이 존재하는 다공성 공간(VS)을 제공할 수 있다. 예를 들면, 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)의 주변을 둘러싸는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 채우며, 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격된 주변을 둘러싸는 용적을 가질 수 있다. 또한, 다공성 공간(VS)은 지지 부재(300)의 관통홀(305)로부터 이격된 주변을 둘러싸는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 내부에 형성된 다수의 기공들에 의해 공기와 접하는 단위 체적당 면적이 증대되고, 다수의 기공들 사이를 따라 흐르는 공기의 흐름 경로가 길어지게 됨으로써, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 용적이 실제 용적보다 커지는 효과를 얻을 수 있다. 이에 따라, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 내부 공기의 용량을 증가시키는데 기여할 수 있고, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 에어임피던스가 줄어들게 되므로 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 개선될 수 있다.
도 23을 참조하면, 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 진동 장치(200)의 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 진동 부재(100)로부터 일정 간격(h1)으로 이격되는 균일한 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 높이(H)보다 작은 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면과 접하도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는 접착 부재를 매개로 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합될 수 있다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 진동 장치(200) 및 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 관통홀(305)과 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 관통홀(305)로부터 이격되게 배치될 수 있다.
다공성 부재(380)는 내부에 다수의 기공들이 존재하는 다공성의 재질을 포함할 수 있다. 다공성 부재(380)는 공극률(porosity rate)이 대략 90% 내외 범위를 가지는 다공질의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 다공성 배위 고분자(porous coordination polymer; PCP), 금속 유기 구조체(metal organic framework; MOF), 제울라이트, 및 활성탄 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 다수의 기공들이 존재하는 다공성 공간(VS)을 제공할 수 있다. 예를 들면, 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 지지 부재(300)의 상면으로부터 일정한 두께(T)를 가지며, 진동 장치(200)의 주변을 둘러싸는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 지지 부재(300)의 상면으로부터 일정한 두께(T)를 가지며, 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격된 주변을 둘러싸는 용적을 가질 수 있다. 또한, 다공성 공간(VS)은 지지 부재(300)의 관통홀(305)로부터 이격된 주변을 둘러싸는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 내부에 형성된 다수의 기공들에 의해 공기와 접하는 단위 체적당 면적이 증대되고, 다수의 기공들 사이를 따라 흐르는 공기의 흐름 경로가 길어지게 됨으로써, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 용적이 실제 용적보다 커지는 효과를 얻을 수 있다. 이에 따라, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 내부 공기의 용량을 증가시키는데 기여할 수 있고, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 에어임피던스가 줄어들게 되므로 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 개선될 수 있다.
도 24를 참조하면, 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 진동 장치(200)의 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 진동 부재(100)로부터 일정 간격(h1)으로 이격되고, 진동 장치(200)로부터 일정 간격(h2)으로 이격되는 균일한 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 높이(H)보다 작은 두께(T)를 가지도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면과 접하도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는 접착 부재를 매개로 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 지지 부재(300)의 관통홀(305)과 중첩되는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 관통홀(305)를 덮도록 구성될 수 있다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸이는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)의 후면으로부터 이격되어 중첩되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)의 후면을 기준으로 일정 간격(h2)으로 이격될 수 있는 균일한 두께(T)를 가질 수 있다.
다공성 부재(380)는 내부에 다수의 기공들이 존재하는 다공성의 재질을 포함할 수 있다. 다공성 부재(380)는 공극률(porosity rate)이 대략 90% 내외 범위를 가지는 다공질의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 다공성 배위 고분자(porous coordination polymer; PCP), 금속 유기 구조체(metal organic framework; MOF), 제울라이트, 및 활성탄 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 다수의 기공들이 존재하는 다공성 공간(VS)을 제공할 수 있다. 예를 들면, 다공성 공간(VS)은 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸이는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 지지 부재(300)의 상면으로부터 일정한 두께(T)를 가지는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸이는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)로부터 일정 간격(h2)으로 이격되는 용적을 가질 수 있다. 또한, 다공성 공간(VS)은 지지 부재(300)의 관통홀(305)을 덮도록 구성될 수 있다. 다공성 공간(VS)은 내부에 형성된 다수의 기공들에 의해 공기와 접하는 단위 체적당 면적이 증대되고, 다수의 기공들 사이를 따라 흐르는 공기의 흐름 경로가 길어지게 됨으로써, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 용적이 실제 용적보다 커지는 효과를 얻을 수 있다. 이에 따라, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 내부 공기의 용량을 증가시키는데 기여할 수 있고, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 에어임피던스가 줄어들게 되므로 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 개선될 수 있다.
도 25를 참조하면, 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 진동 장치(200)의 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 상이한 두께(T1, T2)를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 높이(H)보다 작거나 같은 제1 두께(T1) 및 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 높이(H)보다 작으며 진동 장치(200)로부터 일정 간격(h1)으로 이격되는 제2 두께(T2)를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 제1 두께(T1)을 가지는 제1 다공성 부재(380a)와 제2 두께(T2)를 가지는 제2 다공성 부재(380b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 다공성 부재(380a)와 제2 다공성 부재(380b)는 일체로 구성될 수 있다.
제1 다공성 부재(380a)는 진동 부재(100)의 후면 및 지지 부재(300)의 상면과 접하도록 구성될 수 있다. 제1 다공성 부재(380a)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 높이(H)와 동일한 제1 두께(T1)를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 다공성 부재(380a)의 후면은 접착 부재를 매개로 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합되고, 제1 다공성 부재(380a)의 상면은 접착 부재를 매개로 진동 부재(100)의 후면에 부착되거나 결합될 수 있다. 다른 예로, 제1 다공성 부재(380a)의 후면은 접착 부재를 매개로 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합되고, 제1 다공성 부재(380a)의 상면은 진동 부재(100)로부터 이격되거나, 별도의 접착 부재 없이 진동 부재(100)의 후면과 접할 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 양면 테이프(double-sided tape), 단면 테이프(single-sided tape), 접착제, 및 본드(bond)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제1 다공성 부재(380a)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 제1 다공성 부재(380a)는 진동 부재(100)의 후면에 연결된 진동 장치(200)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 다공성 부재(380a)는 진동 장치(200)로부터 일정 간격(G2)으로 이격되는 부분에 배치될 수 있다. 제1 다공성 부재(380a)는 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되고, 진동 장치(200)로부터 일정 간격(G2)으로 이격되는 부분에 배치될 수 있다.
제2 다공성 부재(380b)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)와 중첩되는 부분에 배치될 수 있다. 제2 다공성 부재(380b)는 지지 부재(300)의 관통홀(305)과 중첩되는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 다공성 부재(380b)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)의 후면과 일정 간격(h1)으로 이격될 수 있는 제2 두께(T2)를 가지도록 구성될 수 있다. 제2 다공성 부재(380b)는 지지 부재(300)의 상면과 접하고, 지지 부재(300)의 관통홀(305)를 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 다공성 부재(380b)의 후면은 접착 부재를 매개로 지지 부재(300)의 상면에 부착되거나 결합되고, 제2 다공성 부재(380b)의 상면은 진동 장치(200)로부터 일정 간격(h1)으로 이격될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 양면 테이프(double-sided tape), 단면 테이프(single-sided tape), 접착제, 및 본드(bond)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
다공성 부재(380)는 내부에 다수의 기공들이 존재하는 다공성의 재질을 포함할 수 있다. 다공성 부재(380)는 공극률(porosity rate)이 대략 90% 내외 범위를 가지는 다공질의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 다공성 배위 고분자(porous coordination polymer; PCP), 금속 유기 구조체(metal organic framework; MOF), 제울라이트, 및 활성탄 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)에서 다수의 기공들이 존재하는 다공성 공간(VS)을 제공할 수 있다. 예를 들면, 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 갭 공간(GS)의 높이(H)와 동일한 제1 두께(T1) 및 지지 부재(300)의 상면으로부터 제2 두께(T2)를 가지는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸이는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)로부터 일정 간격(G2, h1)으로 이격되는 용적을 가질 수 있다. 다공성 공간(VS)은 진동 부재(100)의 후면에 결합된 진동 장치(200)로부터 일정 간격(G2, h1)으로 이격되어 감싸는 형태로 구성될 수 있다. 또한, 다공성 공간(VS)은 지지 부재(300)의 관통홀(305)을 덮도록 구성될 수 있다. 다공성 공간(VS)은 내부에 형성된 다수의 기공들에 의해 공기와 접하는 단위 체적당 면적이 증대되고, 다수의 기공들 사이를 따라 흐르는 공기의 흐름 경로가 길어지게 됨으로써, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 용적이 실제 용적보다 커지는 효과를 얻을 수 있다. 이에 따라, 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 내부 공기의 용량을 증가시키는데 기여할 수 있고, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 에어임피던스가 줄어들게 되므로 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 개선될 수 있다.
도 26 내지 도 29는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다공성 부재의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 26은 도 22 또는 도 23에 도시된 지지 부재(300)의 평면도를 기준으로, 진동 장치(200), 파티션 부재(600) 및 다공성 부재(380)의 배치 구조를 나타낸 것이다. 도 22 또는 도 23 및 도 26을 참조하면, 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)와 파티션 부재(600) 사이에 배치될 수 있다.
파티션 부재(600)는 진동 장치(200)를 둘러싸는 네 개의 변으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 파티션 부재(600)는 제1 변(또는 좌측 변), 제1 변과 나란한 제2 변(또는 우측 변), 제1 변 및 제2 변 각각의 일측 사이의 제3 변(또는 상측 변), 및 제3 변과 나란하고 제1 변 및 제2 변 각각의 타측 사이의 제4 변(또는 하측 변)을 포함할 수 있다. 파티션 부재(600)는 제1 내지 제4 변이 일체인 구조로 형성되어, 진동 장치(200) 주변의 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 밀봉하는 구조로 형성될 수 있다.
다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 진동 장치(200)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 관통홀(305)과 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다.
도 27은 도 24 또는 도 25에 도시된 지지 부재(300)의 평면도를 기준으로, 진동 장치(200), 파티션 부재(600) 및 다공성 부재(380)의 배치 구조를 나타낸 것이다. 도 24 또는 도 25 및 도 27을 참조하면, 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)와 파티션 부재(600) 사이에 배치될 수 있다.
파티션 부재(600)는 진동 장치(200)를 둘러싸는 네 개의 변으로 구성될 수 있다. 파티션 부재(600)는 제1 내지 제4 변이 일체인 구조로 형성되어, 진동 장치(200) 주변의 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 밀봉하는 구조로 형성될 수 있다.
다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다.
다공성 부재(380)는 진동 장치(200)와 중첩되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)와 중첩되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 진동 장치(200)와 중첩되는 부분에 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)와 이격되어 중첩되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 관통홀(305)과 중첩되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 관통홀(305)를 덮도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는, 도 24에 도시된 바와 같이, 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)로부터 일정 간격(h2)으로 이격될 수 있는 균일한 두께(T)로 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는, 도 25에 도시된 바와 같이, 진동 장치(200)와 중첩되지 않는 부분에서 진동 장치(200)의 주변을 둘러싸며 갭 공간(GS)의 높이(H)에 대응되는 제1 두께(T1)를 가진 제1 다공성 부재(380a)와 진동 장치(200)와 중첩되는 부분에서 진동 장치(200)의 후면으로부터 일정 간격(h1)으로 이격될 수 있는 제2 두께(T2)를 가진 제2 다공성 부재(380b)로 구성될 수 있다.
도 28은 도 26에 도시된 진동 장치(200), 파티션 부재(600) 및 다공성 부재(380)의 배치 구조에서 파티션 부재(600)의 구조를 변경한 것이다. 도 22 또는 도 23 및 도 28을 참조하면, 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)와 적어도 하나의 개방부(605)를 가진 파티션 부재(600) 사이에 배치될 수 있다.
파티션 부재(600)는 진동 장치(200)를 둘러싸는 네 개의 변으로 구성되고, 제1 내지 제4 변 중 하나 이상의 변에 개방부(605)를 포함할 수 있다. 파티션 부재(600)는 파티션 부재(600)는 제1 내지 제4 변 중 하나 이상의 변에 개방부(605)가 형성되어, 진동 장치(200) 주변의 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 밀봉하지 않는 구조로 형성될 수 있다.
다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)의 개방부(605)를 제외한 나머지 부분이 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)로부터 일정 간격(D)으로 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 진동 장치(200)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 관통홀(305)과 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다.
도 29는 도 27에 도시된 진동 장치(200), 파티션 부재(600) 및 다공성 부재(380)의 배치 구조에서 파티션 부재(600)의 구조를 변경한 것이다. 도 24 또는 도 25 및 도 29을 참조하면, 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다공성 부재(380)는 진동 장치(200)와 적어도 하나의 개방부(605)를 가진 파티션 부재(600) 사이에 배치될 수 있다.
파티션 부재(600)는 진동 장치(200)를 둘러싸는 네 개의 변으로 구성되고, 제1 내지 제4 변 중 하나 이상의 변에 개방부(605)를 포함할 수 있다. 파티션 부재(600)는 파티션 부재(600)는 제1 내지 제4 변 중 하나 이상의 변에 개방부(605)가 형성되어, 진동 장치(200) 주변의 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 밀봉하지 않는 구조로 형성될 수 있다.
다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)로부터 일정 간격(G1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 파티션 부재(600)의 개방부(605)를 제외한 나머지 부분이 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 파티션 부재(600)와 중첩되지 않는 부분에 배치될 수 있다.
다공성 부재(380)는 진동 장치(200)와 중첩되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)와 중첩되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 상면에서 진동 장치(200)와 중첩되는 부분에 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)와 이격되어 중첩되게 배치될 수 있다. 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 관통홀(305)과 중첩되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 다공성 부재(380)는 지지 부재(300)의 관통홀(305)를 덮도록 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는, 도 24에 도시된 바와 같이, 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 사이의 갭 공간(GS)에서 진동 장치(200)로부터 일정 간격(h2)으로 이격될 수 있는 균일한 두께(T)로 구성될 수 있다. 다공성 부재(380)는, 도 25에 도시된 바와 같이, 진동 장치(200)와 중첩되지 않는 부분에서 진동 장치(200)의 주변을 둘러싸며 갭 공간(GS)의 높이(H)에 대응되는 제1 두께(T1)를 가진 제1 다공성 부재(380a)와 진동 장치(200)와 중첩되는 부분에서 진동 장치(200)의 후면으로부터 일정 간격(h1)으로 이격될 수 있는 제2 두께(T2)를 가진 제2 다공성 부재(380b)로 구성될 수 있다.
도 30은 본 명세서의 다른 실시예 및 또 다른 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다. 도 31는 도 30에 도시된 선 II-II'의 단면도이다. 도 32은 도 31에 도시된 진동부를 나타내는 도면이다. 도 30 내지 도 32는 도 12 내지 도 29를 참조하여 설명한 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 30 내지 도 32를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(200)는 능동 진동 부재, 진동 장치, 플렉서블 진동 장치, 플렉서블 진동 구조물, 플렉서블 진동기, 플렉서블 진동 발생 소자, 플렉서블 진동 발생기, 플렉서블 음향기, 플렉서블 음향 소자, 플렉서블 음향 발생 소자, 플렉서블 음향 발생기, 플렉서블 액츄에이터, 플렉서블 스피커, 플렉서블 압전 스피커, 필름 액츄에이터, 필름형 압전 복합체 액츄에이터, 필름 스피커, 필름형 압전 스피커, 또는 필름형 압전 복합체 스피커 등으로 표현될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치(200)는 진동부(201)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동부(201)는 압전 진동부 또는 압전형 진동부일 수 있다. 진동부(201)는 진동층(201a), 제1 전극층(201b), 및 제2 전극층(201c)을 포함할 수 있다.
진동층(201a)은 압전 효과를 포함하는 압전 물질(또는 전기 활성 물질)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 압전 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 가질 수 있다. 진동층(201a)은 압전층, 압전 물질층, 전기 활성층, 압전 물질부, 전기 활성부, 압전 구조물, 압전 복합층, 압전 복합체, 또는 압전 세라믹 복합체 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 진동층(201a)은 투명, 반투명, 또는 불투명한 압전 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 진동층(201a)은 투명, 반투명, 또는 불투명할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동부(201)는 복수의 무기 물질부 및 복수의 무기 물질부 사이에 있는 유기 물질부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 무기 물질부는 압전 특성을 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 무기 물질부는 제1 부분(201a1)일 수 있고, 유기 물질부는 제2 부분(201a2)일 수 있다. 예를 들면, 진동층(201a)은 복수의 제1 부분(201a1) 및 복수의 제2 부분(201a2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(201a1) 및 복수의 제2 부분(201a2)은 제1 방향(X)(또는 제2 방향(Y))을 따라 교번적으로 반복하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(X)은 진동층(201a)의 가로 방향일 수 있고, 제2 방향(Y)은 제1 방향(X)과 교차하는 진동층(201a)의 세로 방향일 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 제1 방향(X)은 진동층(201a)의 세로 방향일 수 있으며, 제2 방향(Y)은 진동층(201a)의 가로 방향일 수 있다.
복수의 제1 부분(201a1) 각각은 무기 물질부로 구성될 수 있다. 무기 물질부는 압전 효과를 포함하는 압전 물질, 복합 압전 물질, 또는 전기 활성 물질을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
복수의 제1 부분(201a1) 각각은 상대적으로 높은 진동 실현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성되거나 페로브스카이트(perovskite) 계열의 결정 구조를 갖는 압전 세라믹으로 구성될 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 압전 및 역압전 효과를 가지며, 배향성을 갖는 구조일 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 ABO3의 화학식으로 표현되며, A 사이트는 2가의 금속 원소로 이루어지며, B 사이트는 4가의 금속 원소로 이루어질 수 있다. 본 명세서의 실시예로서, ABO3의 화학식에서, A 사이트 및 B 사이트는 cations일 수 있고, O는 anions일 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(201a1) 각각은 PbTiO3, PbZrO3, PbZrTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
페로브스카이트 결정 구조는 외부 응력 또는 자기장에 의하여 중앙이온, 예를 들면, PbTiO3일 경우, Ti이온의 위치가 변동되어 분극(polarization 또는 poling)이 변화하여 압전 효과를 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 페로브스카이트 결정 구조는 외부 응력 또는 자기장에 의하여 대칭인(symmetric) 구조인 큐빅(cubic) 형상에서 대칭이 아닌(unsymmetric) 구조인 사각형(tetragonal), 직방형(orthorhombic), 및 또는 마름모(rhombohedral) 등의 형상으로 변함으로써 압전 효과를 발생할 수 있다. 대칭이 아닌 구조를 갖는 사각형(tetragonal) 또는 마름모(rhombohedral)의 상전이 경계영역(Morphotropic Phase Boundary: MPB)에서 분극이 높고, 분극의 재배열이 용이하므로 높은 압전 특성을 가질 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층(201a) 또는 제1 부분(201a1)은 납(Pb), 지르코늄(Zr), 티탄(Ti), 아연(Zn), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb) 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층(201a) 또는 제1 부분(201a1)은 납(Pb), 지르코늄(Zr), 및 티타늄(Ti)를 포함하는 PZT(lead zirconate titanate)계 물질, 또는 납(Pb), 지르코늄(Zr) 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb)를 포함하는 PZNN(lead zirconate nickel niobate)계 물질을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 또는, 진동층(201a) 또는 제1 부분(201a1)은 납(Pb)을 포함하지 않는 CaTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 복수의 제1 부분(201a1) 각각은 복수의 제2 부분(201a2) 사이에 배치되고, 제1 방향(X)(또는 제2 방향(Y))과 나란한 제1 폭(W1)을 가지면서 제2 방향(Y)(또는 제1 방향(X))과 나란한 길이를 가질 수 있다. 복수의 제2 부분(201a2) 각각은 제1 방향(X)(또는 제2 방향(Y))과 나란한 제2 폭(W2)을 가지면서 제2 방향(Y)(또는 제1 방향(X))과 나란한 길이를 가질 수 있다. 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)과 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들면, 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)보다 클 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(201a1)과 제2 부분(201a2)은 서로 동일하거나 상이한 크기를 갖는 라인 형상 또는 스트라이프 형상을 포함할 수 있다. 따라서, 진동층(201a)은 2-2 진동 모드의 압전 특성을 갖는 2-2 복합체(composite) 구조를 가짐으로써 20 kHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 진동층(201a)의 공진 주파수는 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
진동층(201a)에서, 복수의 제1 부분(201a1)과 복수의 제2 부분(201a2) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 복수의 제2 부분(201a2) 각각은 인접한 2개의 제1 부분(201a1) 사이의 갭을 채우도록 구성됨으로써 인접한 제1 부분(201a1)과 연결되거나 접착될 수 있다. 이에 따라, 진동층(201a)은 제1 부분(201a1)과 제2 부분(201a2)의 측면 결합(또는 측면 연결)에 의해 원하는 크기 또는 길이로 확장될 수 있다.
진동층(201a)에서, 복수의 제2 부분(201a2) 각각의 폭(W2)은 진동층(201a) 또는 진동 장치(200)의 중간 부분으로부터 양 가장자리 부분(또는 양 끝단) 쪽으로 갈수록 점점 감소할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 제2 부분(201a2) 중 가장 큰 폭(W2)을 갖는 제2 부분(201a2)은 진동층(201a) 또는 진동 장치(200)가 상하 방향(Z)(또는 두께 방향)으로 진동할 때, 가장 큰 응력이 집중되는 부분에 위치할 수 있다. 복수의 제2 부분(201a2) 중 가장 작은 폭(W2)을 갖는 제2 부분(201a2)은 진동층(201a) 또는 진동 장치(200)가 상하 방향(Z)으로 진동할 때, 상대적으로 가장 작은 응력이 발생되는 부분에 위치할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제2 부분(201a2) 중 가장 큰 폭(W2)을 갖는 제2 부분(201a2)은 진동층(201a)의 중간 부분에 배치되며, 복수의 제2 부분(201a2) 중 가장 작은 폭(W2)을 갖는 제2 부분(201a2)은 진동층(201a)의 양 가장자리 부분에 배치될 수 있다. 이에 따라, 진동층(201a) 또는 진동 장치(200)가 상하 방향(Z)으로 진동할 때, 가장 큰 응력이 집중되는 부분에서 발생되는 음파의 간섭 또는 공진 주파수의 중첩이 최소화될 수 있으며, 이로 인하여 저음역대에서 발생되는 음압 저하(dip) 현상이 개선될 수 있고, 저음역대에서의 음향 특성의 평탄도가 개선될 수 있다. 예를 들면, 음향 특성의 평탄도는 최고 음압과 최저 음압 사이의 편차의 크기일 수 있다.
진동층(201a)에서, 복수의 제1 부분(201a1) 각각은 서로 다른 크기(또는 넓이)를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(201a1) 각각의 크기(또는 넓이)는 진동층(201a) 또는 진동 장치(200)의 중간 부분으로부터 양 가장자리 부분(또는 양 끝단) 쪽으로 갈수록 점점 감소하거나 증가할 수 있다. 이 경우, 진동층(201a)은 서로 다른 크기를 갖는 복수의 제1 부분(201a1) 각각의 진동에 따른 다양한 고유 진동 주파수에 의해 음향의 음압 특성이 향상될 수 있으며, 음향의 재생 대역이 확장될 수 있다.
복수의 제2 부분(201a2) 각각은 복수의 제1 부분(201a1) 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 진동층(201a) 또는 진동 장치(200)는 제2 부분(201a2)에 의해 제1 부분(201a1)의 단위 격자 내의 링크에 의한 진동 에너지가 증가될 수 있으므로 진동 특성이 증가할 수 있으며, 압전 특성과 유연성이 확보될 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(201a2)은 에폭시(epoxy) 계열 폴리머, 아크릴(acrylic) 계열 폴리머, 및 실리콘(silicone) 계열 폴리머 중 하나 이상일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 복수의 제2 부분(201a2) 각각은 유기 물질부로 구성될 수 있다. 예를 들면, 유기 물질부는 무기 물질부 사이마다 배치됨으로써 무기 물질부(또는 제1 부분)에 인가되는 충격을 흡수할 수 있으며, 무기 물질부에 집중되는 스트레스(stress)를 릴리징(releasing)하여 진동층(201a) 또는 진동 장치(200)의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 진동층(201a) 또는 진동 장치(200)에 유연성을 제공할 수 있다. 이에 의해, 진동 장치(200)는 유연성을 가지도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제2 부분(201a2)은 제1 부분(201a1)과 비교하여 낮은 모듈러스(modulus)(또는 영률)와 점탄성을 가질 수 있으며, 이에 의해, 제1 부분(201a1)의 취성 특성으로 인하여 충격에 취약한 제1 부분(201a1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(201a2)은 0.01 ~ 1의 손실 계수와 0.1 ~ 10Gpa (Gigapascal)의 모듈러스를 갖는 물질로 구성될 수 있다.
제2 부분(201a2)에 구성되는 유기 물질부는 제1 부분(201a1)인 무기 물질부와 비교하여 유연한 특성을 갖는 유기 물질, 유기 폴리머, 유기 압전 물질, 또는 유기 비압전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(201a2)은 유연성을 갖는 접착부, 신축부, 벤딩부, 댐핑부, 또는 연성부 등으로 표현될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동층(201a)은 복수의 제1 부분(201a1)과 제2 부분(201a2)이 동일 평면에 배치(또는 연결)됨으로써 단일의 얇은 필름 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 진동층(201a)은 복수의 제1 부분(201a1)이 일측으로 연결된 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(201a1)은 진동층(201a)의 전체에서 연결된 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 진동층(201a)은 진동 특성을 갖는 제1 부분(201a1)에 의해 상하 방향으로 진동할 수 있고, 유연성을 갖는 제2 부분(201a2)에 의해 곡면 형상으로 휘어질 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 진동층(201a)에서, 제1 부분(201a1)의 크기 및 제2 부분(201a2)의 크기는 진동층(201a) 또는 진동 장치(200)에 요구되는 압전 특성 및 유연성에 따라서 설정될 수 있다. 본 명세서의 실시예로서, 유연성보다 압전 특성을 요구하는 진동층(201a)의 경우, 제1 부분(201a1)의 크기가 제2 부분(201a2)의 크기보다 크게 구성될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예로는, 압전 특성보다 유연성을 요구하는 진동층(201a)의 경우, 제2 부분(201a2)의 크기가 제1 부분(201a1)의 크기보다 크게 구성될 수 있다. 따라서, 진동층(201a)의 크기가 요구되는 특성에 따라 조절될 수 있으므로, 진동층(201a)의 설계가 용이하다는 장점이 있다.
제1 전극층(201b)은 진동층(201a)의 제1 면(또는 윗면)에 배치될 수 있다. 제1 전극층(201b)은 복수의 제1 부분(201a1) 각각의 제1 면과 복수의 제2 부분(201a2) 각각의 제1 면에 공통적으로 배치되거나 결합(또는 연결)될 수 있으며, 복수의 제1 부분(201a1) 각각의 제1 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(201b)은 진동층(201a)의 제1 면 전체에 배치된 단일 전극(또는 하나의 전극) 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(201b)은 진동층(201a)과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제2 전극층(201c)은 진동층(201a)의 제1 면과 다른(또는 반대되는) 제2 면(또는 배면) 상에 배치될 수 있다. 제2 전극층(201c)은 복수의 제1 부분(201a1) 각각의 제2 면과 복수의 제2 부분(201a2) 각각의 제2 면에 공통적으로 배치되거나 결합될 수 있으며, 복수의 제1 부분(201a1) 각각의 제2 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(201c)은 진동층(201a)의 제2 면 전체에 배치된 단일 전극(또는 하나의 전극) 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(201c)은 진동층(201a)과 동일한 형상을 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 전극층(201b)과 제2 전극층(201c) 중 하나 이상은 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 투명 또는 반투명 도전성 물질은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 불투명 도전성 물질은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 또는 마그네슘(Mg) 등을 포함하거나 이들의 합금으로 이루어질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
진동층(201a)은 일정한 온도 분위기 또는 고온에서 상온으로 변화되는 온도 분위기에서 제1 전극층(201b)과 제2 전극층(201c)에 인가되는 일정한 전압에 의해 분극화될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 진동층(201a)은 외부로부터 제1 전극층(201b)과 제2 전극층(201c)에 인가되는 음향 신호(또는 보이스 신호 또는 구동 신호)에 따른 역압전 효과에 의해 수축 및/또는 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 진동할 수 있다. 예를 들면, 진동층(201a)은 제1 전극층(201b)과 제2 전극층(201c)에 인가되는 음향 신호에 의해 수직 방향의 진동 및 평면 방향의 진동에 의해 진동할 수 있다. 진동층(201a)은 평면 방향의 수축 및/또는 팽창에 의해 진동 부재의 변위를 증가시킬 수 있으며, 이에 의해 진동 부재의 진동을 더 향상시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(200)는 제1 커버 부재(202) 및 제2 커버 부재(203)를 더 포함할 수 있다.
제1 커버 부재(202)는 진동부(201)의 제1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 커버 부재(202)는 제1 전극층(201b)을 덮도록 구성될 수 있다. 따라서, 제1 커버 부재(202)는 제1 전극층(201b)을 보호할 수 있다.
제2 커버 부재(203)는 진동부(201)의 제2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 커버 부재(203)는 제2 전극층(201c)을 덮도록 구성될 수 있다. 따라서, 제2 커버 부재(203)는 제2 전극층(201c)을 보호할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 커버 부재(202)와 제2 커버 부재(203) 각각은 플라스틱, 섬유, 가죽, 목재, 천, 고무, 카본, 유리, 및 종이 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 커버 부재(202)와 제2 커버 부재(203) 각각은 동일하거나 다른 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 커버 부재(202)와 제2 커버 부재(203) 각각은 폴리이미드(polyimide) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 커버 부재(202)는 제1 접착층(204)을 매개로 제1 전극층(201b)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 커버 부재(202)는 제1 접착층(204)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 제1 전극층(201b)에 연결되거나 결합될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제2 커버 부재(203)는 제2 접착층(205)을 매개로 제2 전극층(201c)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 커버 부재(203)는 제2 접착층(205)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 제2 전극층(201c)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 커버 부재(202) 및 제2 커버 부재(203)에 의해 진동 장치(200)는 하나의 필름으로 실현될 수 있다.
제1 접착층(204)은 제1 전극층(201b)과 제1 커버 부재(202) 사이에 배치될 수 있다. 제2 접착층(205)은 제2 전극층(201c)과 제2 커버 부재(203) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(204)과 제2 접착층(205)은 진동층(201a)과 제1 전극층(201b) 및 제2 전극층(201c)을 감싸도록 제1 커버 부재(202)와 제2 커버 부재(203) 사이에 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(204)와 제2 접착층(205)은 진동층(201a)과 제1 전극층(201b) 및 제2 전극층(201c)을 완전히 감싸도록 제1 커버 부재(202)와 제2 커버 부재(203) 사이에 구성될 수 있다. 예를 들면, 진동층(201a)과 제1 전극층(201b) 및 제2 전극층(201c)은 제1 접착층(204)과 제2 접착층(205) 사이에 매립되거나 내장될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 접착층(204)과 제2 접착층(205) 각각은 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 전기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(204)과 제2 접착층(205) 각각은 에폭시(epoxy) 수지, 아크릴(acrylic) 수지, 실리콘(silicone) 수지, 또는 우레탄(urethane) 수지를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(200)는 제1 커버 부재(202)에 배치된 제1 전원 공급 라인(PL1), 제2 커버 부재(203)에 배치된 제2 전원 공급 라인(PL2), 및 제1 전원 공급 라인(PL1)과 제2 전원 공급 라인(PL2)에 전기적으로 연결된 패드부(206)를 더 포함할 수 있다.
제1 전원 공급 라인(PL1)은 제1 전극층(201b)과 제1 커버 부재(202) 사이에 배치되고, 제1 전극층(201b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제2 방향(Y)을 따라 길게 연장되고 제1 전극층(201b)의 중앙 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 본 명세서의 일 실시예로서, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 이방성 도전 필름을 매개로 제1 전극층(201b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예로서, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제1 접착층(204)에 함유된 도전성 물질(또는 입자)을 통해서 제1 전극층(201b)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 전극층(201c)과 제2 커버 부재(203) 사이에 배치되고, 제2 전극층(201c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 방향(Y)을 따라 길게 연장되고 제2 전극층(201c)의 중앙 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 본 명세서의 실시예로서, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 이방성 도전 필름을 매개로 제2 전극층(201c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예로서, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 접착층(205)에 함유된 도전성 물질(또는 입자)을 통해서 제2 전극층(201c)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제2 전원 공급 라인(PL2)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 제1 전원 공급 라인(PL1)이 제2 전원 공급 라인(PL2)과 중첩되지 않도록 배치될 경우, 제1 전원 공급 라인(PL1)과 제2 전원 공급 라인(PL2) 사이의 쇼트 불량의 문제점이 개선될 수 있다.
패드부(206)는 제1 전원 공급 라인(PL1)과 제2 전원 공급 라인(PL2) 각각의 일측(또는 일단)과 전기적으로 연결되도록 제1 커버 부재(202) 및 제2 커버 부재(203) 중 어느 하나의 일측 가장자리 부분에 구성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 패드부(206)는 제1 전원 공급 라인(PL1)의 일단과 전기적으로 연결된 제1 패드 전극, 및 제2 전원 공급 라인(PL2)의 일단과 전기적으로 연결된 제2 패드 전극을 포함할 수 있다.
제1 패드 전극은 제1 커버 부재(202) 및 제2 커버 부재(203) 중 어느 하나의 일측 가장자리 부분에 배치되고 제1 전원 공급 라인(PL1)의 일단에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드 전극은 제1 커버 부재(202) 및 제2 커버 부재(203) 중 어느 하나를 관통하여 제1 전원 공급 라인(PL1)의 일단과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 패드 전극은 제1 패드 전극과 나란하게 배치되고 제2 전원 공급 라인(PL2)의 일단에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드 전극은 제1 커버 부재(202) 및 제2 커버 부재(203) 중 어느 하나를 관통하여 제2 전원 공급 라인(PL2)의 일단과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 전원 공급 라인(PL1), 제2 전원 공급 라인(PL2), 및 패드부(206) 각각은 투명, 반투명, 또는 불투명하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 패드부(206)는 신호 케이블(207)과 전기적으로 연결될 수 있다.
신호 케이블(207)은 진동 장치(200)에 배치된 패드부(206)와 전기적으로 연결되고, 음향 처리 회로로부터 제공되는 진동 구동 신호(또는 음향 신호 또는 보이스 신호)를 진동 장치(200)에 공급할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 신호 케이블(207)은 패드부(206)의 제1 패드 전극과 전기적으로 연결된 제1 단자, 및 패드부(206)의 제2 패드 전극과 전기적으로 연결된 제2 단자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(207)은 플렉서블 인쇄 회로 케이블, 플렉서블 플랫 케이블, 단면 플렉서블 인쇄 회로, 단면 플렉서블 인쇄 회로 보드, 플렉서블 다층 인쇄 회로, 또는 플렉서블 다층 인쇄 회로 보드로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
음향 처리 회로는 외부의 음향 데이터 생성 회로부로부터 제공되는 음향 데이터에 기초하여 제1 진동 구동 신호 및 제2 진동 구동 신호를 포함하는 교류 형태의 진동 구동 신호를 생성할 수 있다. 제1 진동 구동 신호는 정극성(+)의 진동 구동 신호 및 부극성(-)의 진동 구동 신호 중 어느 하나이고, 제2 진동 구동 신호는 정극성(+)의 진동 구동 신호 및 부극성(-)의 진동 구동 신호 중 어느 하나일 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 구동 신호는 신호 케이블(207)의 제1 단자와 패드부(206)의 제1 패드 전극 및 제1 전원 공급 라인(PL1)을 통해서 제1 전극층(201b)에 공급될 수 있다. 제2 진동 구동 신호는 신호 케이블(207)의 제2 단자와 패드부(206)의 제2 패드 전극 및 제2 전원 공급 라인(PL2)을 통해서 제2 전극층(201c)에 공급될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 신호 케이블(207)은 투명, 반투명, 또는 불투명하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(200)는 압전 특성을 갖는 제1 부분(201a1)과 유연성을 갖는 제2 부분(201a2)이 교번적으로 반복하여 연결됨으로써 얇은 필름으로 실현될 수 있다. 이로 인하여, 진동 장치(200)는 유연성을 갖는 제2 부분(201a2)으로 인하여 진동폭(또는 변위폭)이 증가될 수 있다. 이에 의해 진동 부재의 진동에 따라 발생되는 저음역대에서의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있다.
도 33 내지 도 35는 도 32에 도시된 진동부의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.
도 33을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동부(201)의 진동층(201a)은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제1 부분(201a1), 및 복수의 제1 부분(201a1) 사이에 배치된 제2 부분(201a2)을 포함할 수 있다.
복수의 제1 부분(201a1) 각각은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y) 각각을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(201a1) 각각은 서로 동일한 크기를 갖는 육면체 형태를 가지면서 격자 형태로 배치될 수 있다. 복수의 제1 부분(201a1) 각각은 도 30 내지 도 32를 참조하여 설명한 제1 부분(201a1)과 실질적으로 동일한 압전 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제2 부분(201a2)은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y) 각각을 따라 복수의 제1 부분(201a1) 사이에 배치될 수 있다. 제2 부분(201a2)은 인접한 2개의 제1 부분(201a1)들 사이의 갭을 채우거나 복수의 제1 부분(201a1) 각각을 둘러싸도록 구성됨으로써 인접한 제1 부분(201a1)과 연결되거나 접착될 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제1 방향(X)을 따라 인접한 2개의 제1 부분(201a1) 사이에 배치된 제2 부분(201a2)의 폭(W4)은 제1 부분(201a1)의 폭(W3)과 동일하거나 상이할 수 있고, 제2 방향(Y)을 따라 인접한 2개의 제1 부분(201a1) 사이에 배치된 제2 부분(201a2)의 폭(W4)은 제1 부분(201a1)의 폭(W3)과 동일하거나 상이할 수 있다. 제2 부분(201a2)은 도 30 내지 도 32를 참조하여 설명한 제2 부분(201a2)과 실질적으로 동일한 유기 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층(201a)은 1-3 진동 모드의 압전 특성을 갖는 1-3 복합체 구조를 포함으로써 30 MHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 진동층(201a)의 공진 주파수는 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
도 34를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동부(201)의 진동층(201a)은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제1 부분(201a1), 및 복수의 제1 부분(201a1) 사이에 배치된 제2 부분(201a2)을 포함할 수 있다.
복수의 제1 부분(201a1) 각각은 원 형태의 평면 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(201a1) 각각은 원판 형태를 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(201a1) 각각은 타원 형태, 다각 형태, 또는 도넛 형태 등을 포함하는 점 형태를 가질 수 있다. 복수의 제1 부분(201a1) 각각은 도 30 내지 도 32를 참조하여 설명한 제1 부분(201a1)과 실질적으로 동일한 압전 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제2 부분(201a2)은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y) 각각을 따라 복수의 제1 부분(201a1) 사이에 배치될 수 있다. 제2 부분(201a2)은 복수의 제1 부분(201a1) 각각을 둘러싸도록 구성됨으로써 복수의 제1 부분(201a1) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제1 부분(201a1)과 제2 부분(201a2) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 제2 부분(201a2)은 도 30 내지 도 32를 참조하여 설명한 제2 부분(201a2)과 실질적으로 동일한 유기 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 35를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동부(201)의 진동층(201a)은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제1 부분(201a1), 및 복수의 제1 부분(201a1) 사이에 배치된 제2 부분(201a2)을 포함할 수 있다.
복수의 제1 부분(201a1) 각각은 삼각 형태의 평면 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(201a1) 각각은 삼각판 형태를 가질 수 있다. 복수의 제1 부분(201a1) 각각은 도 30 내지 도 32를 참조하여 설명한 제1 부분(201a1)과 실질적으로 동일한 압전 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 제1 부분(201a1) 중 인접한 4개의 제1 부분(201a1)은 사각 형태(또는 정사각 형태)를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 사각 형태를 이루는 인접한 4개의 제1 부분(201a1) 각각의 꼭지점은 사각 형태의 중앙부(또는 정중앙부)에 인접하게 배치될 수 있다.
제2 부분(201a2)은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y) 각각을 따라 복수의 제1 부분(201a1) 사이에 배치될 수 있다. 제2 부분(201a2)은 복수의 제1 부분(201a1) 각각을 둘러싸도록 구성됨으로써 복수의 제1 부분(201a1) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제1 부분(201a1)과 제2 부분(201a2) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 제2 부분(201a2)은 도 30 내지 도 32를 참조하여 설명한 제2 부분(201a2)과 실질적으로 동일한 유기 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 삼각 형태를 갖는 복수의 제1 부분(201a1) 중 인접한 2N(N은 2 이상의 자연수)개의 제1 부분(201a1)은 2N각 형태를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(201a1) 중 인접한 6개의 제1 부분(201a1)은 육각 형태(또는 정육각 형태)를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 육각 형태를 이루는 인접한 6개의 제1 부분(201a1) 각각의 꼭지점은 육각 형태의 중앙부(또는 정중앙부)에 인접하게 배치될 수 있다. 제2 부분(201a2)은 복수의 제1 부분(201a1) 각각을 둘러싸도록 구성됨으로써 복수의 제1 부분(201a1) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제1 부분(201a1)과 제2 부분(201a2) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 발생 장치 및/또는 음향 발생 장치에 적용할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldable apparatus), 롤러블 기기(rollable apparatus), 벤더블 기기(bendable apparatus), 플렉서블 기기(flexible apparatus), 커브드 기기(curved apparatus), 슬라이딩 기기(sliding apparatus), 가변형 기기(variable apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시 장치, 차량용 장치, 극장용 장치, 극장용 표시 장치, 텔레비전, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 사이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 장치는 진동 부재, 진동 부재를 진동시키도록 구성된 진동 장치, 진동 부재의 후면에 있는 지지 부재, 및 진동 부재와 지지 부재 사이에 있는 다공성 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 진동 부재의 후면과 지지 부재의 상면 중 적어도 하나와 접할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 진동 부재와 지지 부재 사이의 거리보다 같거나 작은 두께를 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 균일한 두께를 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 서로 상이한 두께를 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 진동 장치와 중첩되지 않을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 진동 장치와 중첩될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 지지 부재는 진동 장치와 중첩되는 적어도 하나의 제1 홀을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 장치는 지지 부재의 적어도 하나의 제1 홀에 수용되어 지지 부재에 고정될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 지지 부재에 연결된 프레임, 프레임 상에 있는 마그네트, 마그네트 주위에 있는 보빈, 및 보빈의 주위에 있는 코일을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 마그네트, 보빈 및 코일과 중첩되지 않을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재와 진동 장치 사이에 있는 방열 부재를 더 포함하고, 다공성 부재는 방열 부재로부터 이격될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 방열 부재와 중첩되지 않을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 진동 부재의 후면과 지지 부재의 상면에 접하는 균일한 두께로 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 지지 부재의 상면에 접하고, 진동 부재로부터 이격되는 균일한 두께로 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 방열 부재로부터 이격되게 중첩될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 지지 부재의 상면에 접하고, 방열 부재로부터 이격되는 균일한 두께로 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 지지 부재의 상면에 접하고, 방열 부재와 중첩되는 부분과 방열 부재와 중첩되지 않는 부분의 두께가 서로 상이할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 장치는 적어도 하나의 제1 홀과 중첩되는 적어도 하나의 제2 홀을 더 포함하고, 적어도 하나의 제2 홀은 보빈 및 코일과 중첩될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 장치는 진동 부재를 진동시키도록 진동 부재의 후면에 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 장치는 진동 부재와 지지 부재 사이에 있을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 장치는, 진동층, 진동층의 제1 면에 있는 제1 전극층, 및 진동층의 제2 면과 다른 제2 면에 있는 제2 전극층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동층은, 압전 특성을 갖는 복수의 무기 물질부, 및 복수의 무기 물질부 사이에 있는 유기 물질부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 진동 장치와 중첩되지 않는 진동 부재의 후면과 지지 부재의 상면에 접하는 균일한 두께로 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 진동 장치와 중첩되지 않는 지지 부재의 상면에 접하고, 진동 부재로부터 이격되는 균일한 두께로 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 진동 장치로부터 이격되게 중첩될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 지지 부재의 상면에 접하고, 진동 장치로부터 이격되는 균일한 두께로 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 지지 부재의 상면에 접하고, 진동 장치와 중첩되는 부분과 진동 장치와 중첩되지 않는 부분의 두께가 서로 상이할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 지지 부재는 진동 장치와 중첩되는 적어도 하나의 제1 홀을 포함하고, 진동 부재와 지지 부재 사이의 내부 공간은 적어도 하나의 제1 홀을 통해 외부와 연통될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 적어도 하나의 제1 홀과 중첩되지 않는 진동 부재의 후면과 지지 부재의 상면에 접하는 균일한 두께로 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 적어도 하나의 제1 홀과 중첩되지 않는 지지 부재의 상면에 접하고, 진동 부재로부터 이격되는 균일한 두께로 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 적어도 하나의 제1 홀을 덮도록 지지 부재의 상면에 접하고, 진동 장치로부터 이격되는 균일한 두께로 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 적어도 하나의 제1 홀을 덮도록 지지 부재의 상면에 접하고, 진동 장치와 중첩되는 부분과 진동 장치와 중첩되지 않는 부분의 두께가 서로 상이할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재와 지지 부재 사이에 있으며, 진동 장치를 둘러싸는 파티션 부재를 더 포함하고, 다공성 부재는 파티션 부재에 의해 둘러싸일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 파티션 부재로부터 이격될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 파티션 부재는 네 개의 변 중 하나 이상의 제1 변에 파티션 부재의 내측과 외측을 관통하는 개방부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는 다공성 배위 고분자(porous coordination polymer; PCP), 금속 유기 구조체(metal organic framework; MOF), 제울라이트, 및 활성탄 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재는, 금속, 플라스틱, 섬유, 가죽, 목재, 천, 고무, 카본, 유리, 및 종이 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 진동 부재
200: 진동 장치
300: 지지 부재 380: 다공성 부재
300: 지지 부재 380: 다공성 부재
Claims (38)
- 진동 부재;
상기 진동 부재를 진동시키도록 구성된 진동 장치;
상기 진동 부재의 후면에 있는 지지 부재; 및
상기 진동 부재와 상기 지지 부재 사이에 있는 다공성 부재를 포함하는, 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 진동 부재의 후면과 상기 지지 부재의 상면 중 적어도 하나와 접하는, 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 진동 부재와 상기 지지 부재 사이의 거리보다 같거나 작은 두께를 가진, 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 균일한 두께를 가진, 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 서로 상이한 두께를 가진, 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 진동 장치와 중첩되지 않는, 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 진동 장치와 중첩되는, 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 진동 장치와 중첩되는 적어도 하나의 제1 홀을 포함하는, 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 진동 장치는 상기 지지 부재의 상기 적어도 하나의 제1 홀에 수용되어 상기 지지 부재에 고정되는, 장치. - 제9 항에 있어서,
상기 지지 부재에 연결된 프레임;
상기 프레임 상에 있는 마그네트;
상기 마그네트 주위에 있는 보빈; 및
상기 보빈의 주위에 있는 코일을 포함하는, 장치. - 제10 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 마그네트, 상기 보빈 및 상기 코일과 중첩되지 않는, 장치. - 제9 항에 있어서,
상기 진동 부재와 상기 진동 장치 사이에 있는 방열 부재를 더 포함하고,
상기 다공성 부재는 상기 방열 부재로부터 이격된, 장치. - 제12 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 방열 부재와 중첩되지 않는, 장치. - 제13 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 진동 부재의 후면과 상기 지지 부재의 상면에 접하는 균일한 두께로 구성된, 장치. - 제13 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 지지 부재의 상면에 접하고, 상기 진동 부재로부터 이격되는 균일한 두께로 구성된, 장치. - 제12 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 방열 부재로부터 이격되게 중첩되는, 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 지지 부재의 상면에 접하고, 상기 방열 부재로부터 이격되는 균일한 두께로 구성된, 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 지지 부재의 상면에 접하고, 상기 방열 부재와 중첩되는 부분과 상기 방열 부재와 중첩되지 않는 부분의 두께가 서로 상이한, 장치. - 제10 항에 있어서,
상기 진동 장치는 상기 적어도 하나의 제1 홀과 중첩되는 적어도 하나의 제2 홀을 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 제2 홀은 상기 보빈 및 상기 코일과 중첩된, 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 진동 장치는 상기 진동 부재를 진동시키도록 상기 진동 부재의 후면에 연결된, 장치. - 제20 항에 있어서,
상기 진동 장치는 상기 진동 부재와 상기 지지 부재 사이에 있는, 장치. - 제20 항에 있어서,
상기 진동 장치는,
진동층;
상기 진동층의 제1 면에 있는 제1 전극층; 및
상기 진동층의 제2 면과 다른 제2 면에 있는 제2 전극층을 포함하는, 장치. - 제22 항에 있어서,
상기 진동층은,
압전 특성을 갖는 복수의 무기 물질부; 및
상기 복수의 무기 물질부 사이에 있는 유기 물질부를 포함하는, 장치. - 제20 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 진동 장치와 중첩되지 않는 상기 진동 부재의 후면과 상기 지지 부재의 상면에 접하는 균일한 두께로 구성된, 장치. - 제20 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 진동 장치와 중첩되지 않는 상기 지지 부재의 상면에 접하고, 상기 진동 부재로부터 이격되는 균일한 두께로 구성된, 장치. - 제20 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 진동 장치로부터 이격되게 중첩되는, 장치. - 제26 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 지지 부재의 상면에 접하고, 상기 진동 장치로부터 이격되는 균일한 두께로 구성된, 장치. - 제26 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 지지 부재의 상면에 접하고, 상기 진동 장치와 중첩되는 부분과 상기 진동 장치와 중첩되지 않는 부분의 두께가 서로 상이한, 장치. - 제20 항에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 진동 장치와 중첩되는 적어도 하나의 제1 홀을 포함하고,
상기 진동 부재와 상기 지지 부재 사이의 내부 공간은 상기 적어도 하나의 제1 홀을 통해 외부와 연통된, 장치. - 제29 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 적어도 하나의 제1 홀과 중첩되지 않는 상기 진동 부재의 후면과 상기 지지 부재의 상면에 접하는 균일한 두께로 구성된, 장치. - 제29 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 적어도 하나의 제1 홀과 중첩되지 않는 상기 지지 부재의 상면에 접하고, 상기 진동 부재로부터 이격되는 균일한 두께로 구성된, 장치. - 제29 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 적어도 하나의 제1 홀을 덮도록 상기 지지 부재의 상면에 접하고, 상기 진동 장치로부터 이격되는 균일한 두께로 구성된, 장치. - 제29 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 적어도 하나의 제1 홀을 덮도록 상기 지지 부재의 상면에 접하고, 상기 진동 장치와 중첩되는 부분과 상기 진동 장치와 중첩되지 않는 부분의 두께가 서로 상이한, 장치. - 제1 항 내지 제33 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 진동 부재와 상기 지지 부재 사이에 있으며, 상기 진동 장치를 둘러싸는 파티션 부재를 더 포함하고,
상기 다공성 부재는 상기 파티션 부재에 의해 둘러싸인, 장치. - 제34 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 상기 파티션 부재로부터 이격된, 장치. - 제34 항에 있어서,
상기 파티션 부재는 네 개의 변 중 하나 이상의 제1 변에 상기 파티션 부재의 내측과 외측을 관통하는 개방부를 포함하는, 장치. - 제1 항 내지 제33 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 다공성 부재는 다공성 배위 고분자(porous coordination polymer; PCP), 금속 유기 구조체(metal organic framework; MOF), 제울라이트, 및 활성탄 중 하나 이상의 재질을 포함하는, 장치. - 제1 항 내지 제33 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 진동 부재는, 금속, 플라스틱, 섬유, 가죽, 목재, 천, 고무, 카본, 유리, 및 종이 중 하나 이상의 재질을 포함하는, 장치.
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
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