KR20240033552A - 장치 - Google Patents

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KR20240033552A
KR20240033552A KR1020220112329A KR20220112329A KR20240033552A KR 20240033552 A KR20240033552 A KR 20240033552A KR 1020220112329 A KR1020220112329 A KR 1020220112329A KR 20220112329 A KR20220112329 A KR 20220112329A KR 20240033552 A KR20240033552 A KR 20240033552A
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이성태
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 부재, 진동 부재의 후면에 있고, 적어도 하나의 제1 홀을 갖는 지지 부재, 적어도 하나의 제1 홀에 수용되고, 복수의 제2 홀을 갖는 진동 장치, 및 복수의 제2 홀을 덮는 커버 부재를 포함할 수 있다.

Description

장치{APPARATUS}
본 명세서는 장치에 관한 것이다.
장치는 음향을 제공하기 위해서 별도의 스피커 또는 음향장치를 포함한다. 표시장치에 스피커를 배치할 경우, 스피커가 차지하는 공간으로 인하여 장치의 디자인 및 공간 배치에 제약이 따르는 문제가 발생한다.
표시장치의 스피커에서 출력되는 음향은 표시장치의 후방 또는 하방으로 진행하기 때문에 벽 또는 지면에서 반사되는 음향 간의 간섭으로 인하여 음질이 떨어지는 문제점이 있다. 이로 인하여, 정확한 음향 전달이 어렵다는 문제점이 있으며, 시청자 또는 사용자의 몰입감이 저하된다는 문제점이 있다.
이에 본 명세서의 발명자들은 위에서 언급한 문제점들을 인식하고, 장치 또는 음향 장치의 음향 특성 및/또는 음압 특성을 향상시킬 수 있는 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 통하여 음향의 음질을 향상시킬 수 있으며, 음압 특성을 향상시킬 수 있는 장치를 발명하였다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 진동 부재를 진동시켜 진동 또는 음향을 발생시킬 수 있고, 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 진동 부재를 진동시켜 진동 또는 음향을 발생시킬 수 있고, 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 진동 장치에서 발생된 열을 진동 장치의 프레임을 통해 효율적으로 방출시킬 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 진동 장치의 프레임을 통해 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 부재, 진동 부재의 후면에 있고 적어도 하나의 제1 홀을 갖는 지지 부재, 및 진동 장치를 포함할 수 있다. 진동 장치는 적어도 하나의 제1 홀에 수용되고 복수의 제2 홀을 가질 수 있다. 복수의 제2 홀을 덮는 커버 부재를 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시패널 또는 진동 부재를 진동시키는 진동 장치를 구성함으로써, 소리의 진행방향이 표시패널 또는 진동 부재의 전면으로 되도록 음향을 발생시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 부재와 지지 부재 사이의 내부 공간이 진동 장치의 프레임에 구성된 통공홀을 통해 외부 공간과 연통됨으로써, 내부 공간의 공기압이 감소하고 이에 의해 진동 부재의 진동 특성이 향상되고 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상된 음향을 출력할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 열전도성이 우수한 금속 재질로 구성된 진동 장치의 프레임에 외부와 연통된 통공홀을 구성함으로써, 진동 장치에서 발생된 열을 열전도뿐만 아니라 대류 현상을 통해 효율적으로 방출시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 장치의 프레임에 구성된 통공홀에 미세 다공성을 갖는 메쉬(mesh) 구조의 커버 부재를 구성함으로써, 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 홀의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 5 내지 도 7은 도 4에 도시된 홀의 다른 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 8의 'A'부분의 확대도로 본 명세서의 일 실시예에 따른 커버 부재를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 명세서의 일 실시예에 따른 커버 부재를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 12는 도 11의 'B'부분의 확대도로 본 명세서의 다른 실시예에 따른 커버 부재를 나타내는 도면이다.
도 13은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 커버 부재를 나타내는 도면이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 "포함한다," "갖는다," "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 오차 범위에 대한 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, "상에," "상부에," "하부에," "옆에" 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, 예를 들면, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, "후에," "에 이어서," "다음에," "전에" 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결" "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있는 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
"적어도 하나"는 연관된 구성요소의 하나 이상의 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, "제1, 제2, 및 제3 구성요소의 적어도 하나"의 의미는 제1, 제2, 또는 제3 구성요소뿐만 아니라, 제1, 제2, 및 제3 구성요소의 두 개 이상의 모든 구성요소의 조합을 포함한다고 할 수 있다.
본 명세서에서 "장치"는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 표시장치(LCD), 유기발광 표시장치(OLED)와 같은 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, 본 명세서에서 "장치"는 LCD 또는 OLED 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 차량용 또는 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서에서의 장치는 LCD 또는 OLED 등과 같은 표시장치 자체, 및 LCD 또는 OLED 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자용 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.
그리고, 몇몇 실시예에서는, 표시패널과 구동부 등으로 구성되는 LCD 또는 OLED를 "표시 장치"로 표현하고, LCD 또는 OLED를 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트 장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 표시 장치는 액정 표시패널 또는 유기발광 표시패널의 표시패널과, 표시패널을 구동하기 위한 제어부인 소스PCB를 포함할 수 있다. 세트 장치는 소스PCB에 전기적으로 연결되어 세트 장치 전체를 구동하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 사용되는 표시패널은 액정 표시패널, 유기발광 표시패널, 및 전계발광 표시패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 실시예가 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 표시 패널은 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치에 의하여 진동됨으로써 음향을 발생할 수 있는 표시패널일 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 장치 또는 표시 장치에 적용되는 표시패널은 표시패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.
예를 들면, 표시패널이 액정 표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에서의 광투과도를 조절하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 컬러필터 및/또는 블랙매트릭스 등을 구비한 상부기판과, 어레이 기판 및 상부기판 사이에 형성되는 액정층을 포함하여 구성될 수 있다.
표시패널이 유기발광(OLED) 표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 어레이 기판 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 기판 상에 배치되는 봉지 기판 또는 인캡슐레이션(Encapsulation) 기판 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지 기판은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 기판 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면, 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer), 및 양자점(quantum dot) 발광층 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예로는, 마이크로 발광 다이오드를 포함할 수 있다.
표시패널은 표시패널에 부착되는 금속판(metal plate)과 같은 후면(backing)을 더 포함할 수 있다. 다른 구조, 예를 들면, 다른 물질로 이루어진 다른 구조가 포함될 수도 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면 및 실시예를 통해 본 명세서의 실시예를 살펴보면 다음과 같다. 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 부재(100) 및 진동 부재(100)의 후면(또는 배면)에 배치되는 진동 장치(200)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(100)는 수동 진동 부재, 진동 대상물, 표시패널, 진동판, 또는 전면 부재일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 이하에서는 진동 부재가 표시패널인 것으로 설명한다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 부재(100)는 영상을 표시하는 표시패널일 수 있다. 표시패널은 영상, 예를 들면, 영상(electronic image, digital image, still image, 또는 video image 등)을 표시할 수 있다. 예를 들면, 표시패널은 광을 출력하여 영상을 표시할 수 있다. 표시패널은 액정 표시패널, 유기 발광 표시패널, 양자점 발광 표시패널, 마이크로 발광 다이오드 표시패널, 및 전기 영동 표시패널 등과 같은 모든 형태의 표시패널 또는 곡면형 표시패널일 수 있다. 표시패널은 플렉서블 표시패널일 수 있다. 예를 들면, 표시패널은 플렉서블 발광 표시패널, 플렉서블 전기영동 표시패널, 플렉서블 전자습윤 표시패널, 플렉서블 마이크로 발광다이오드 표시패널, 또는 플렉서블 양자점 발광 표시패널일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은 복수의 화소의 구동에 따라 영상을 표시하는 표시영역을 포함할 수 있다. 그리고, 표시패널은 표시영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은 애노드 전극, 캐소드 전극, 및 발광소자를 포함하는 화소 어레이층의 구조에 따라 탑 에미션(Top Emission) 방식, 바텀 에미션(Bottom Emission) 방식, 또는 듀얼 에미션(Dual Emission) 방식 등의 형태로 화상을 표시할 수 있다. 탑 에미션 방식은 화소 어레이층에서 발생된 가시광을 베이스 기판의 전방으로 방출시켜 영상을 표시할 수 있고, 바텀 에미션 방식은 화소 어레이층에서 발생된 가시광을 베이스 기판의 후방으로 방출시켜 영상을 표시할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은 복수의 게이트 라인 및/또는 복수의 데이터 라인에 의해 구성되는 화소영역에 배치되는 화소어레이부를 포함할 수 있다. 화소어레이부는 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 신호 라인들은 게이트 라인과 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
복수의 화소 각각은 화소영역에 마련된 구동 박막 트랜지스터를 포함하는 화소 회로층, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자, 및 발광 소자와 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.
구동 박막 트랜지스터는 기판 상에 배치된 각 화소영역의 트랜지스터 영역에 구성될 수 있다. 구동 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 게이트 절연막, 반도체층, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
애노드 전극은 각 화소영역에 배치된 개구 영역에 마련되며, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 발광 소자는 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자층을 포함할 수 있다. 발광 소자층은 화소 별로 동일한 색, 예로서 화이트(white)의 광을 발광하도록 구현되거나 화소 별로 상이한 색, 예로서, 적색, 녹색, 또는 청색의 광을 발광하도록 구현될 수도 있다. 캐소드 전극(또는 공통전극)은 각 화소 영역에 마련된 발광 소자층에 공통적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 발광 소자층은 화소별로 동일한 색을 포함하는 단일의 구조 또는 2 개 이상의 구조를 포함하는 스택구조일 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예로는, 발광 소자층은 화소별로 하나 이상의 다른 색을 포함하는 2개 이상의 구조를 포함하는 스택구조일 수 있다. 하나 이상의 다른 색을 포함하는 2 개 이상의 구조는 청색, 적색, 옐로그린(yellow-green), 및 녹색 중 하나 이상이거나 이들의 조합으로 구성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 조합의 예로는 청색 및 적색, 적색 및 옐로그린, 적색 및 녹색, 및 적색/옐로그린/녹색 등일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 그리고, 이들의 적층순서에 상관없이 적용할 수 있다. 동일한 색 또는 하나 이상의 다른 색을 갖는 2 개 이상의 구조를 포함하는 스택구조는 2 개 이상의 구조 사이에 전하생성층이 더 포함될 수 있다. 전하생성층은 pn접합구조일 수 있으며, N형 전하생성층 및 P형 전하생성층이 포함될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 발광 소자는 애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결된 마이크로 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드일 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제2 단자를 포함할 수 있다. 캐소드 전극은 각 화소영역에 마련된 발광 다이오드 소자의 제2 단자에 공통적으로 연결될 수 있다.
봉지부는 화소어레이부를 둘러싸도록 기판 상에 형성되며, 산소 또는 수분이 화소어레이부의 발광 소자로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 봉지부는 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 무기 물질층은 산소 또는 수분이 화소어레이부의 발광 소자로 침투하는 것을 차단할 수 있다. 유기 물질층은 제조 공정 중 발생할 수 있는 이물들(particles)을 덮을 수 있도록 무기 물질층보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 봉지부는 제1 무기막, 제1 무기막 상의 유기막, 및 유기막 상의 제2 무기막을 포함할 수 있다. 유기막은 이물 커버층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 터치 패널은 봉지부 상에 배치되거나, 화소어레이부의 후면에 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은 제1 기판, 제2 기판, 및 액정층을 포함할 수 있다. 제1 기판은 상부 기판 또는 박막 트랜지스터 어레이 기판일 수 있다. 예를 들면, 제1 기판은 복수의 게이트 라인 및/또는 복수의 데이터 라인에 의해 교차되는 화소 영역에 형성된 복수의 화소를 갖는 화소 어레이부(또는 표시부 또는 표시영역)를 포함할 수 있다. 복수의 화소 각각은 게이트 라인 및/또는 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되며 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함할 수 있다.
제1 기판은 제1 가장자리(또는 비표시부)에 마련된 패드부, 및 제2 가장자리(또는 제2 비표시부)에 마련된 게이트 구동 회로를 더 포함할 수 있다.
패드부는 외부로부터 공급되는 신호를 화소 어레이부 및/또는 게이트 구동 회로에 공급할 수 있다. 예를 들면, 패드부는 복수의 데이터 링크 라인을 통하여 복수의 데이터 라인과 연결된 복수의 데이터 패드 및/또는 게이트 제어 신호 라인을 통하여 게이트 구동 회로에 연결된 복수의 게이트 입력 패드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 기판의 크기는 제2 기판보다 큰 크기를 가질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
게이트 구동 회로(또는 스캔 구동 회로)는 복수의 게이트 라인과 연결되도록 제1 기판의 제2 가장자리에 내장(또는 집적)될 수 있다. 예를 들면, 게이트 구동 회로는 화소 영역에 마련된 박막 트랜지스터와 동일한 공정에 의해 형성되는 트랜지스터를 포함하는 쉬프트 레지스터로 구현될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따른 게이트 구동 회로는 제1 기판에 내장되지 않고 집적 회로 형태로 구성되어 표시패널의 패널 구동 회로에 포함될 수도 있다.
제2 기판은 하부 기판 또는 컬러필터 어레이 기판일 수 있다. 예를 들면, 제2 기판은 제1 기판에 형성된 화소 영역에 중첩되는 개구 영역을 포함하는 화소 개구 패턴(또는 블랙 매트릭스), 및 개구 영역에 형성된 컬러 필터층을 포함할 수 있다. 제2 기판은 제1 기판보다 작은 크기를 가질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제2 기판은 제1 기판의 제1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 중첩될 수 있다. 제2 기판은 실런트(sealant)에 의해 액정층을 사이에 두고 제1 기판의 제1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 합착될 수 있다.
액정층은 제1 기판 및 제2 기판 사이에 배치될 수 있다. 액정층은 각 화소마다 화소 전극에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 형성되는 전계에 따라 액정 분자들의 배열 방향이 변화되는 액정으로 이루어질 수 있다.
제2 편광 부재는 제2 기판의 하면에 배치되어 백라이트로부터 입사되어 액정층으로 진행하는 광을 편광시킬 수 있다. 제1 편광 부재는 제1 기판의 상면에 배치되며, 제1 기판을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층을 투과하는 광에 따라 영상을 표시할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널은 제1 기판이 컬러필터 어레이 기판으로 이루어지고, 제2 기판이 박막 트랜지스터 어레이 기판으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널은 본 명세서의 실시예에 따른 표시패널이 상하 반전된 형태를 가질 수 있다. 이 경우, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널의 패드부는 별도의 기구물에 의해 가려질 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널은 곡면 형태 또는 일정한 곡률 반경을 가지도록 벤딩되거나 휘어진 벤딩부를 포함할 수 있다.
표시패널의 벤딩부는 표시패널에서 서로 나란한 일측 가장자리 부분과 타측 가장자리 중 적어도 하나 이상에 구현될 수 있다. 벤딩부를 구현하는 표시패널의 일측 가장자리 및/또는 타측 가장자리는 비표시 영역만을 포함하거나, 표시영역의 가장자리와 비표시 영역을 포함할 수 있다. 비표시 영역의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시패널은 일측 베젤 벤딩 구조 또는 양측 베젤 벤딩 구조를 가질 수 있다. 그리고, 표시영역의 가장자리와 비표시 영역의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시패널은 일측 액티브 벤딩 구조 또는 양측 액티브 벤딩 구조를 가질 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 진동 부재(100)는 금속, 목재, 고무, 플라스틱, 카본, 유리, 천, 섬유, 종이, 거울, 및 가죽 중 하나 이상일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 종이는 스피커용 콘지(cone paper)일 수 있다. 예를 들면, 콘지는 펄프 또는 발포 플라스틱 등일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 진동 부재(100)는 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널, 표시 장치로부터 영상이 투사되는 스크린 패널, 조명 패널, 사이니지 패널, 운송 수단(또는 자동차 또는 차량)의 내장재, 운송 수단의 유리창, 운송 수단의 외장재, 건물의 천장재, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 및 거울 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 표시패널은 액정 표시패널, 유기 발광 표시패널, 양자점 발광 표시패널, 마이크로 발광 다이오드 표시패널, 및 전기 영동 표시패널 등과 같은 모든 형태의 표시패널 또는 곡면형 표시패널일 수 있다. 예를 들면, 표시패널은 플렉서블 표시패널일 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 표시패널은 플렉서블 발광 표시패널, 플렉서블 전기영동 표시패널, 플렉서블 전자습윤 표시패널, 플렉서블 마이크로 발광다이오드 표시패널, 또는 플렉서블 양자점 발광 표시패널일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 조명 패널(또는 비표시패널)은 발광 다이오드 조명 패널(또는 장치), 유기발광 조명 패널(또는 장치) 또는 무기발광 조명 패널(또는 장치) 등일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
진동 장치(200)는 진동 부재(100)를 진동시킬 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 진동 부재(100)를 직접적으로 진동시킬 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 진동 부재(100)의 후면에 구현될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 진동 부재(100)의 후면에서 진동 부재(100)를 진동시킴으로써 진동 부재(100)의 진동을 기반으로 음향(S) 및/또는 햅틱 피드백을 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(100)는 진동 장치(200)의 진동에 따라 음향(S)을 출력할 수 있다. 진동 장치(200)는 진동 부재(100)를 진동판으로 사용하여 음향(S)을 출력할 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 진동 부재(100)를 진동판으로 사용하여 진동 부재(100)의 정면(또는 앞면) 방향(FD)으로 음향(S)을 출력할 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 소리의 진행방향이 표시패널 또는 진동 부재(100)의 정면(또는 앞면) 방향(FD)이 되도록 음향(S)을 발생시킬 수 있다. 진동 장치(200)는 진동 부재(100)를 진동시켜 음향(S)을 출력할 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 진동 부재(100)를 직접적으로 진동시켜 음향(S)을 장치의 정면(또는 앞면) 방향(FD)으로 출력할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 진동 장치(200)는 진동 부재(100)인 표시패널에 표시되는 영상과 동기되는 진동 구동 신호에 따라 진동하여 표시패널을 진동시킬 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 진동 장치(200)는 표시패널 상에 배치되거나 표시패널에 내장된 터치 패널(또는 터치 센서층)에 대한 사용자 터치에 동기되는 햅틱 피드백 신호(또는 촉각 피드백 신호)에 따라 진동하여 표시패널을 진동시킬 수 있다. 이에 따라, 표시패널은 진동 장치(200)의 진동에 따라 진동하여 음향(S) 및 햅틱 피드백 중 적어도 하나 이상을 사용자(또는 시청자)에게 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(200)는 지지 부재(300)를 관통하여 진동 부재(100)의 후면에 접촉됨으로써 진동 부재(100)를 직접 진동시킬 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)의 상부는 지지 부재(300)에 마련된 관통홀(315, 335)(또는 제1 홀)에 삽입(또는 수용)되어 진동 부재(100)의 후면에 연결되고, 진동 장치(200)의 하부는 지지 부재(300)에 지지(또는 고정)될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 지지 부재(300)를 지지대로 하여 진동하여 진동 부재(100)를 진동시킬 수 있고, 진동 부재(100)는 전면(FD)으로 음향(S)을 출력시킬 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)는 트랜스듀서(transducer), 액츄에이터(actuator) 또는 익사이터(exiter)일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 부재(100)의 후면에 배치되는 방열 부재(150)를 더 포함할 수 있다.
방열 부재(150)는 진동 부재(100)와 진동 장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 방열 부재(150)는 진동 부재(100)와 진동 장치(200) 사이에 마련되며, 진동 장치(200)에서 발생되는 열을 줄이거나 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 방열 부재(150)는 진동 장치(200)에서 발생되는 열이 진동 부재(100)로 전달되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 방열 부재(150)는 진동 장치(200)에서 발생되는 열로 인한 진동 부재(100)의 국부적인 온도 상승을 제한할 수 있다. 예를 들면, 방열 부재(150)는 진동 부재(100)인 표시패널에 진동 장치(200)에서 발생되는 열이 전달되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 이 경우, 방열 부재(150)는 표시패널 또는 진동 부재(100)의 음향 출력 시 진동 장치(200)의 동작으로 인하여 발생되는 열에 의해 표시패널 또는 진동 부재(100)의 온도 상승을 제한함으로써, 진동 장치(200)와 중첩되는 표시패널 또는 진동 부재(100)의 국부적인 영역에서의 급격한 온도 차이로 인하여 발생되는 표시패널 또는 진동 부재(100)의 화질 불량을 방지할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 방열 부재(150)는 접착 부재를 매개로 표시패널 또는 진동 부재(100)의 후면에 배치될 수 있다. 방열 부재(150)는 진동 장치(200)의 크기보다 큰 크기를 가지거나 진동 장치(200)를 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 방열 부재(150)는 일정한 두께를 갖는 다각판 형태 또는 원판 형태를 가질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 방열 부재(150)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 또는 은(Ag) 및 이들의 합금 등과 같이 열전도율이 높은 금속 재료로 구성되는 방열 시트 또는 방열 테이프일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 방열 부재(150)를 더 구성하므로, 진동 장치(200)의 진동 시 발생되는 열로 인한 표시패널 또는 진동 부재(100)에 미치는 영향 또는 표시패널의 화질에 미치는 영향을 감소시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 부재(100)의 후면(또는 배면)에 배치되는 지지 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
지지 부재(300)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)을 사이에 두고 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면 전체를 덮을 수 있다. 지지 부재(300)는 갭 공간(GS)을 사이에 두고 진동 부재(100) 또는 표시패널의 최후면으로부터 이격되거나 진동 장치(200)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 갭 공간(GS)은 내부 공간, 에어 갭, 진동 공간, 또는 음향 울림통 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 지지 부재(300)는 글라스 재질과, 금속 재질, 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 후면 구조물, 세트 구조물, 지지 구조물, 지지 커버, 후면부재, 케이스, 또는 하우징일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 지지 부재(300)는 커버 바텀(Cover Bottom), 플레이트 바텀(Plate Bottom), 백 커버(Back Cover), 베이스 프레임(Base Frame), 메탈 프레임(Metal Frame), 메탈 샤시(Metal Chassis), 샤시 베이스(Chassis Base), 또는 m-샤시 등 다른 용어로 표현될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 진동 부재(100)의 후면에 배치되는 모든 형태의 프레임 또는 판상 구조물 등으로 구현될 수 있다.
지지 부재(300)의 가장자리 또는 날카로운 모서리 부분은 모따기 공정 또는 코너 라운딩 공정에 의해 사면 형태 또는 곡면 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 글라스 재질의 지지 부재(300)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass)일 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예로서, 금속 재질의 지지 부재(300)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘, 마그네슘 합금, 및 철과 니켈의 합금 중 어느 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 지지 부재(300)는 진동 장치(200)가 삽입(또는 수용)되는 관통홀(315, 335)(또는 제1 홀)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 관통홀(315, 335)은 진동 장치(200)가 삽입(또는 수용)되기 위하여, 지지 부재(300)의 두께 방향(Z)을 따라 지지 부재(300)의 설정된 일부 영역에 원형 또는 다각 형태를 가지도록 천공될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 관통홀(315, 335)(또는 제1 홀)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)의 공기압을 감소시키기 위해 구성될 수 있다. 예를 들면, 관통홀(315, 335)은 진동 장치(200)가 삽입(또는 수용)될 수 있는 경로를 제공할 수 있고, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)이 외부와 연결되거나 연통될 수 있는 경로를 제공할 수 있다. 이 경우, 진동 장치(200)는 관통홀(315, 335)과 중첩되는 부분에 통공홀(또는 제2 홀)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)의 통공홀은 관통홀(315, 335)과 중첩되는 부분의 진동 장치(200)의 일부를 관통 또는 수직 관통하도록 형성될 수 있다. 이에 의해, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS) 또는 진동 장치(200)의 내부는 지지 부재(300)의 관통홀(315, 335)과 진동 장치(200)의 통공홀에 의해 외부와 연통됨으로써 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 공기압 또는 진동 장치(200)의 내부의 공기압이 감소될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 지지 부재(300)는 제1 지지 부재(310) 및 제2 지지 부재(330)를 포함할 수 있다.
제1 지지 부재(310)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면과 제2 지지 부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면 가장자리와 제2 지지 부재(330)의 전면(前面) 가장자리 부분 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지 부재(310)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 가장자리 부분과 제2 지지 부재(330)의 가장자리 부분 중 하나 이상을 지지할 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예로는, 제1 지지 부재(310)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면 전체를 덮을 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면 전체를 덮는 부재일 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 글라스 재질과, 금속 재질 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 이너 플레이트, 제1 후면구조물, 제1 지지 구조물, 제1 지지 커버, 제1 백커버, 제1 후면 부재, 내면 플레이트, 또는 내면 커버일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 생략할 수 있다.
제1 지지 부재(310)는 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)을 사이에 두고 진동 부재(100)의 최후면으로부터 이격될 수 있다. 제1 지지 부재(310)는 진동 장치(200)를 지지하거나 고정할 수 있다. 예를 들면, 갭 공간(GS)은 내부 공간, 에어 갭, 진동 공간, 또는 음향 울림통 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제2 지지 부재(330)는 제1 지지 부재(310)의 후면에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(330)는 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면 전체를 덮는 부재일 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(330)는 글라스 재질과, 금속 재질 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(330)는 아우터 플레이트, 후면 플레이트, 백 플레이트, 백 커버, 리어 커버, 제2 후면구조물, 제2 지지 구조물, 제2 지지 커버, 제2 백커버, 제2 후면 부재, 외부 플레이트, 또는 외부 커버일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(310) 및 제2 지지 부재(330)는 진동 장치(200)가 삽입(또는 수용)되는 관통홀(315, 335)(또는 제1 홀)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 관통홀(315, 335)은 진동 장치(200)가 삽입(또는 수용)되기 위하여, 제1 지지 부재(310) 및 제2 지지 부재(330)의 두께 방향(Z)을 따라 제1 지지 부재(310) 및 제2 지지 부재(330)의 설정된 일부 영역에 원형 또는 다각 형태를 가지도록 천공될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 제1 관통홀(315)을 포함할 수 있고, 제2 지지 부재(330)는 제2 관통홀(335)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)의 제1 관통홀(315)은 제2 지지 부재(330)의 제2 관통홀(335)과 동일한 크기를 가지거나, 제2 지지 부재(330)의 제2 관통홀(335)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)의 제1 관통홀(315)은 제2 지지 부재(330)의 제2 관통홀(335)보다 작은 크기를 가질 수 있고, 제1 지지 부재(310)의 후면 일부는 제2 지지 부재(330)의 제2 관통홀(335)을 통해 노출될 수 있다. 이 경우, 진동 장치(200)는 제2 지지 부재(330)의 제2 관통홀(335)에 의해 노출된 제1 지지 부재(310)의 후면에 고정될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(200)의 상부(또는 일측)는 제1 지지 부재(310) 및 제2 지지 부재(330)의 관통홀((315, 335))을 관통하여 진동 부재(100)의 후면에 접촉할 수 있고, 진동 장치(200)의 하부(또는 타측)는 제2 지지 부재(330)의 제2 관통홀(335)에 의해 노출된 제1 지지 부재(310)의 후면에 고정될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(330)는 서로 다른 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 열전도성이 우수한 알루미늄(Al) 재질과 같은 금속 재질로 이루어질 수 있고, 제2 지지 부재(330)는 글라스 재질로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(330)는 서로 동일한 두께를 가지거나 서로 상이한 두께를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)는 제2 지지 부재(330)보다 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 지지 부재(300)는 연결 부재(350)를 더 포함할 수 있다.
연결 부재(350)는 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(330)는 연결 부재(350)를 매개로 서로 결합되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(350)는 접착 레진, 양면 테이프, 또는 양면 접착 폼 패드일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 연결 부재(350)는 충격 흡수를 위해 탄성을 가질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 연결 부재(350)는 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(330) 사이의 전체 영역에 배치될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예를 들면, 연결 부재(350)는 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(330) 사이에 에어 갭을 갖는 그물망 구조로 형성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 미들 프레임(400)을 더 포함할 수 있다. 미들 프레임(400)은 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면 가장자리와 지지 부재(300)의 전면(前面) 가장자리 부분 사이에 배치될 수 있다. 미들 프레임(400)은 진동 부재(100) 또는 표시패널의 가장자리 부분과 지지 부재(300)의 가장자리 부분 중 하나 이상을 지지할 수 있다. 미들 프레임(400)은 진동 부재(100) 또는 표시패널과 지지 부재(300) 각각의 측면 중 하나 이상을 둘러쌀 수 있다. 미들 프레임(400)은 진동 부재(100) 또는 표시패널과 지지 부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 미들 프레임(400)은 미들 캐비넷, 미들 커버, 미들 샤시, 연결 부재, 프레임, 프레임 부재, 중간부재, 또는 측면커버부재 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 미들 프레임(400)은 제1 지지 부분(410)과 제2 지지 부분(430)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부분(410)은 지지부일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 지지 부분(430)은 측벽부일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제1 지지 부분(410)은 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면 가장자리와 지지 부재(300)의 전면(前面) 가장자리 사이에 배치됨으로써 진동 부재(100) 또는 표시패널과 지지 부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 제1 지지 부분(410)의 전면은 제1 연결 부재(401)를 매개로 진동 부재(100) 또는 표시패널의 후면 가장자리 부분과 결합되거나 연결될 수 있다. 제1 지지 부분(410)의 후면은 제2 연결 부재(403)를 매개로 지지 부재(300)의 전면 가장자리 부분과 결합되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부분(410)은 사각 형태의 단일 액자 구조를 가지거나 복수의 분할 바 형태를 갖는 액자 구조를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제2 지지 부분(430)은 장치의 두께 방향(Z)과 나란하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부분(430)은 장치의 두께 방향(Z)과 나란하도록 제1 지지 부분(410)의 외측면에 수직하게 결합될 수 있다. 제2 지지 부분(430)은 진동 부재(100)의 외측면과 지지 부재(300)의 외측면 중 하나 이상을 둘러쌈으로써 진동 부재(100)과 지지 부재(300) 각각의 외측면을 보호할 수 있다. 제1 지지 부분(410)은 제2 지지 부분(430)의 내측면으로부터 진동 부재(100)과 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)으로 돌출될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 미들 프레임(400) 대신에 패널 연결부재(또는 연결부재)를 포함할 수 있다.
패널 연결부재는 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분과 지지 부재(300)의 전면(前面) 가장자리 부분 사이에 배치됨으로써 진동 부재(100)과 지지 부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 패널 연결부재는 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분과 지지 부재(300)의 가장자리 부분 사이에 배치되어 진동 부재(100)와 지지 부재(300)를 접착시킬 수 있다. 예를 들면, 패널 연결부재는 양면 테이프, 단면 테이프, 또는 양면 접착 폼 패드로 구현될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 패널 연결부재의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acrylic), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 패널 연결부재의 접착층은 진동 부재(100)의 진동이 지지 부재(300)에 전달되는 것을 최소화하기 위하여, 아크릴과 우레탄 중 아크릴보다 상대적으로 연성 특성을 갖는 우레탄 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 지지 부재(300)에 전달되는 진동 부재(100)의 진동이 최소화될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치에서, 미들 프레임(400) 대신에 패널 연결부재를 포함할 때, 지지 부재(300)는 제2 지지 부재(330)의 일측(또는 끝단)으로부터 벤딩되어 제1 지지 부재(310)와 패널 연결부재 및 진동 부재(100) 각각의 외측면(또는 외측벽) 중 하나 이상을 둘러싸는 벤딩 측벽을 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 벤딩 측벽은 단일 측벽 구조 또는 해밍(Hemming) 구조를 가질 수 있다. 해밍 구조는 어떠한 부재의 단부가 곡면 형태로 절곡되어 서로 겹쳐지거나 서로 나란하게 이격된 구조일 수 있다. 예를 들면, 디자인적인 측면에서의 미감 향상을 위해, 벤딩 측벽은 제2 지지 부재(330)의 일측(또는 끝단)으로부터 벤딩된 제1 벤딩 측벽, 및 제1 벤딩 측벽으로부터 제1 벤딩 측벽과 진동 부재(100)의 외측면 사이로 벤딩된 제2 벤딩 측벽을 포함할 수 있다. 제2 벤딩 측벽은 제1 벤딩 측벽의 내측면에 접촉되거나 측면 방향의 외부 충격이 진동 부재(100)의 외측면으로 전달되는 것을 완화할 수 있도록 제1 벤딩 측벽의 내측면으로부터 이격될 수 있다. 이에 의해, 제2 벤딩 측벽은 진동 부재(100)의 외측면이 제1 벤딩 측벽의 내측면에 접촉되거나 측면 방향의 외부 충격이 진동 부재(100)의 외측면으로 전달되는 것을 완화할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치에서, 미들 프레임(400)은 생략할 수 있다. 미들 프레임(400) 대신에 패널 연결부재 또는 접착제로 구성할 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예를 들면, 미들 프레임(400) 대신에 파티션으로 구성할 수 있다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다. 도 4는 도 3에 도시된 홀의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(200)는 프레임(210), 마그네트(220), 센터폴(230), 보빈(240), 및 코일(250) 등을 포함할 수 있다.
프레임(210)은 지지 부재(300)의 관통홀(315, 335)(또는 제1 홀)과 중첩되도록 지지 부재(300)에 고정되고, 마그네트(220)를 지지할 수 있다. 프레임(210)은 마그네트(220), 센터폴(230), 보빈(240) 및 코일(250)을 수용할 수 있다. 예를 들면, 마그네트(220)는 프레임(210) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 센터폴(230)는 프레임(210) 상에 배치될 수 있다. 프레임(210)은 열전도성 재질로 구성될 수 있다. 프레임(210)은 마그네트(220), 센터폴(230), 보빈(240) 및 코일(250)을 수용하는 제1 프레임(211), 및 제1 프레임(211)의 가장자리로부터 돌출된 제2 프레임(212)을 포함할 수 있다. 제1 프레임(211)과 제2 프레임(212)은 일체로 형성될 수 있다. 제1 프레임(211)과 제2 프레임(212)은 열전도성을 가지는 동일한 재질로 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 프레임(211)과 제2 프레임(212)은 철(Fe)과 같은 물질로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제1 프레임(211) 및 제2 프레임(212)은 요크 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제1 프레임(211)은 마그네트(220), 센터폴(230), 보빈(240) 및 코일(250)을 수용할 수 있다. 예를 들면, 제1 프레임(211)의 내부는 원통형, 타원통형 또는 실린더 형상일 수 있다. 제1 프레임(211) 상에는 마그네트(220)가 배치되고, 마그네트(220) 상에는 센터폴(230)이 배치될 수 있다. 제1 프레임(211)은 마그네트(220) 및 센터폴(230)을 지지할 수 있다. 제1 프레임(211)은 제1 프레임(211) 상의 마그네트(220) 및 센터폴(230)과 센터폴(230) 주위에 배치된 보빈(240) 및 코일(250)을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 코일(250)은 보빈(240)의 외곽에 권취될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 프레임(211)은 복수의 통공홀(215)(또는 제2 홀)을 더 포함할 수 있다.
복수의 통공홀(215)(또는 제2 홀)은 보빈(240) 및 코일(250)이 수용된 제1 프레임(211)의 내부가 외부와 연결되거나 연통될 수 있는 경로를 제공할 수 있다. 예를 들면, 복수의 통공홀(215)은 제1 프레임(211)을 관통 또는 수직 관통하도록 형성될 수 있다. 복수의 통공홀(215)(또는 제2 홀)은 지지 부재(300)의 관통홀(315, 335)(또는 제1 홀)과 중첩되는 부분에 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 통공홀(215)은 지지 부재(300)의 관통홀(315, 335)과 중첩되는 제1 프레임(211)을 관통 또는 수직 관통하도록 형성될 수 있다. 이에 의해, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간) 또는 제1 프레임(211)의 내부는 지지 부재(300)의 관통홀(315, 335)과 복수의 통공홀(215)에 의해 외부와 연통될 수 있다. 예를 들면, 복수의 통공홀(215)은 지지 부재(300)의 관통홀(315, 335)을 통해 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 외부와 연결하거나 연통시킬 수 있다. 복수의 통공홀(215)은 원형, 타원형, 및 슬릿형 중 어느 하나의 형상으로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
복수의 통공홀(215)(또는 제2 홀)은 제1 프레임(211) 내에 수용된 보빈(240) 및 코일(250)에서 발생된 열을 외부로 배출시키도록 구성될 수 있다. 복수의 통공홀(215)은 제1 프레임(211) 내에 수용된 보빈(240) 및 코일(250)과 중첩되는 부분에 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 및 코일(250)과 중첩되는 제1 프레임(211)을 관통 또는 수직 관통하도록 형성될 수 있다. 복수의 통공홀(215)은 서로 일정한 간격을 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 통공홀(215)은 제1 프레임(211) 내에 수용된 보빈(240) 및 코일(250)의 원주 방향을 따라 일정한 간격을 가지도록 구성될 수 있다. 복수의 통공홀(215) 각각의 중심부는 보빈(240) 및 코일(250)과 중첩될 수 있다. 복수의 통공홀(215) 각각의 크기(또는 직경)는 보빈(240) 및 코일(250)의 두께보다 같거나 클 수 있다. 그러나, 본 명세서의 실시예가 복수의 통공홀(215)의 형상이나 배치에 의해 한정되지는 않는다.
제2 프레임(212)은 제1 프레임(211)의 가장자리로부터 돌출되게 형성될 수 있다. 제2 프레임(212)은 제1 프레임(211)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 프레임(212)은 제1 프레임(211)을 둘러싸는 환상의 형태를 가질 수 있다. 제2 프레임(212)의 일부에는 지지 부재(300)에 고정되기 위한 결합부(213)가 형성될 수 있다. 제2 프레임(212)은 결합부(213)에 체결된 연결 부재(270)에 의해 지지 부재(300)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(270)는 나사(271)와 너트(272)를 포함할 수 있다. 연결 부재(270)의 너트(272)는 지지 부재(300)에 고정될 수 있다. 예를 들면, 너트(272)는 제1 지지 부재(310)에 고정될 수 있다. 제1 지지 부재(310)의 후면 중 일부는 제2 지지 부재(330)의 관통홀(335)을 통해 노출될 수 있고, 너트(272)는 제2 지지 부재(330)의 제2 관통홀(335)을 통해 노출된 제1 지지 부재(310)의 후면에 고정될 수 있다. 연결 부재(270)의 나사(271)는 결합부(213)를 통해 제1 지지 부재(310)에 고정된 너트(272)에 체결됨으로써, 제2 프레임(212)을 제1 지지 부재(310)에 결합할 수 있다. 예를 들면, 너트(272)는 셀프 클린칭 너트(self-clinching nut)일 수 있다. 이에 의해, 진동 장치(200)는 지지 부재(300)에 고정될 수 있다. 셀프 클린칭 너트의 하나의 예는 팸너트(PEM® nut)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
마그네트(220)는 프레임(210) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 마그네트(220)는 프레임(210)의 제1 프레임(211) 상에 배치될 수 있다. 마그네트(220)는 제1 프레임(211)에 의해 하단이 지지되고, 마그네트(220)의 주변이 둘러싸일 수 있다. 제1 프레임(211)의 내부 중심에는 마그네트(220)가 배치되고, 마그네트(220)로부터 이격된 복수의 통공홀(215)이 형성될 수 있다. 복수의 통공홀(215)은 마그네트(220)의 주변을 따라 일정 간격 이격되게 형성될 수 있다. 복수의 통공홀(215)은 마그네트(220)와 중첩되지 않게 형성될 수 있다.
마그네트(220)는 링 형태, 원통 형태 또는 타원 형태를 갖는 영구 자석일 수 있다. 마그네트(220)는 바륨 훼라이트(barium ferrite) 등의 소결(燒結) 자석을 이용할 수 있으며, 삼산화이철(Fe2O3), 탄산바륨(witherite)(BaCO3), 네오디뮴(Nd), 자력 성분이 개선된 스트론튬 훼라이트(Fe12O19Sr), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 또는 코발트(Co)와 같은 합금 주조 자석 등이 사용될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 네오디뮴 자석은 네오디뮴-철-붕소(Nd-Fe-B)일 수 있다.
마그네트(220) 상에는 센터폴(230)이 배치될 수 있다. 센터폴(230)은 폴피스(pole pieces)라고 할 수 있다. 다른 실시예로는, 폴피스가 센터폴(230) 상에 더 배치될 수도 있다.
보빈(240)은 마그네트(220)의 주위를 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 보빈(240)은 마그네트(220)와 센터폴(230)을 둘러쌀 수 있다. 보빈(240)은 프레임(210) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 보빈(240)은 프레임(210)의 제1 프레임(211) 상에 배치될 수 있다. 보빈(240)은 제1 프레임(211) 내에 수용될 수 있다. 보빈(240)은 제1 프레임(211)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 보빈(240)은 마그네트(220)와 제1 프레임(211) 사이에 배치될 수 있다.
보빈(240)은 진동 부재(100)의 후면에 부착될 수 있다. 보빈(240)은 보빈링(245)을 통해 진동 부재(100)의 후면에 부착될 수 있다. 예들 들면, 보빈(240)은 보빈(240)의 외주면에 권취된 코일(250)에 음향 발생을 위한 전류 또는 보이스 신호가 인가되면, 코일(250)의 주위에 형성되는 인가 자기장과 마그네트(220)의 주위에 형성되는 자기장에 기초한 플레밍의 왼손 법칙에 따라 보빈(240) 전체가 상하로 이동(또는 진동)될 수 있다. 보빈(240)의 상하 이동(또는 진동)에 의해 진동 부재(100)를 진동시킬 수 있다. 예를 들면, 보빈(240)은 보빈링(245)를 매개로 하여 진동 부재(100)를 진동시킬 수 있다. 그리고, 진동 부재(100)는 보빈(240) 또는 보빈링(245)으로부터 진동을 전달받아 음향 또는 음파를 발생시키고, 음향 또는 음파는 진동 부재(100)의 전방으로 출력될 수 있다.
보빈(240)은 자속이 통과할 수 있으면서, 열 전도율이 낮은 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 보빈(240)은 펄프 또는 종이를 가공한 재질, 알루미늄(Al)이나 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 폴리프로필렌(polypropylene) 등의 합성 수지, 또는 폴리아미드(polyamide)계 섬유 등으로 형성된 환상(또는 원통 또는 타원) 구조물로 구현될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
코일(250)은 보빈(240)의 외주면을 둘러싸도록 권취될 수 있다. 코일(250)은 보빈(240)의 외주면에 권취되어 마그네트(220)를 이격되게 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 코일(250)은 보빈(240)의 외주면에 권취되고, 마그네트(220)를 이격되게 둘러싸서 외부로부터 음향 발생을 위한 전류 또는 보이스 신호를 공급받을 수 있다. 코일(250)은 보이스 코일(voice coil) 등으로 표현될 수 있다. 예를 들면, 보빈(240)과 코일(250)을 합하여 보이스 코일로 표현할 수도 있다. 코일(250)은 보빈(240)의 일정 영역 주위에 권취될 수 있다. 예를 들면, 코일(250)은 보빈(240)의 아래 영역에 권취될 수 있다. 코일(250)은 보빈(240)의 아래의 외주면에 권취되어 있으며, 이 코일(250)에 외부로부터 음향 발생을 위한 전류 또는 보이스 신호가 인가될 수 있다. 예를 들면, 코일(250)에 음향 발생을 위한 전류 또는 보이스 신호가 인가되면, 보빈(240)은 코일(250)의 주위에 형성되는 인가 자기장과 마그네트(220)의 주위에 형성되는 자기장에 기초한 플레밍의 왼손 법칙에 따라 댐퍼(260)에 의해 가이드되면서 진동할 수 있다. 예를 들면, 자기장에 의해 발생된 자속은 코일(250), 제1 프레임(211), 마그네트(220), 센터폴(230), 그리고 다시 코일(250)로 연결되는 폐루프를 따라 흐를 수 있다. 따라서, 보빈(240)은 댐퍼(260)에 의해 가이드되면서 진동하여 진동 부재(100)에 진동을 전달할 수 있다.
댐퍼(260)는 보빈(240)과 제1 프레임(211) 간에 배치되어 보빈(240)의 진동을 가이드할 수 있다. 예를 들면, 댐퍼(260)의 일단(또는 일측)은 제1 프레임(211)과 연결되고, 댐퍼(260)의 타단(또는 타측)은 보빈(240)과 연결될 수 있다. 댐퍼(260)는 댐퍼(260)의 일단과 타단 사이가 주름진 구조로 이루어져, 보빈(240)의 직선 왕복 운동에 따라 수축 및 이완하면서 보빈(240)의 진동을 조절 및 가이드할 수 있다. 따라서, 댐퍼(260)는 제1 프레임(211)과 보빈(240) 사이에 연결됨으로써 복원력을 통해 보빈(240)의 진동 거리를 제한할 수 있다. 예를 들면, 보빈(240)이 일정 거리 이상으로 진동하거나 일정 거리 이하로 진동할 경우, 댐퍼(260)의 복원력에 의해 보빈(240)은 원위치로 원상 복귀할 수 있다. 예를 들면, 댐퍼(260)는 에지(edge), 스파이더(spider), 또는 서스펜션(suspension) 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
보빈링(245)은 보빈(240)과 진동 부재(100) 사이에 개재되어, 보빈(240)의 진동을 진동 부재(100)에 전달할 수 있다. 보빈링(245)은 보빈(240)의 전체에 배치될 수 있으나, 이에 한정하지 않고, 보빈(240)이 있는 위치에 보빈링(245)이 배치될 수 있다. 보빈링(245)은 접착 부재에 의해 진동 부재(100)의 후면에 부착될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 양면 테이프(double-sided tape), 단면 테이프(single-sided tape), 접착제, 및 본드(bond)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 보빈링(245)은 보빈(240)에서 발생되는 열이 진동 부재(100)에 전달되지 않도록 차단하면서, 보빈(240)의 진동을 진동 부재(100)에 효율적으로 전달할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 장치(200)가 진동할 시 발생되는 열을 줄이거나 감소시키기 위해서 진동 부재(100)의 후면에는 방열 부재(150)가 더 배치될 수 있다. 예를 들면, 방열 부재(150)는 접착 부재를 매개로 진동 부재(100)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 양면 테이프(double-sided tape), 단면 테이프(single-sided tape), 접착제, 및 본드(bond)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 방열 부재(150)는 진동 장치(200)의 크기보다 큰 크기를 가지거나 진동 장치(200)를 덮도록 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 방열 부재(150)는 진동 장치(200)의 보빈(240)이 접촉될 수 있다. 방열 부재(150)는 진동 장치(200)의 보빈링(245)이 접촉될 수 있다. 방열 부재(150)는 접촉되는 진동 장치(200)의 보빈(240) 또는 보빈링(245)의 크기보다 큰 크기를 가질 수 있다. 방열 부재(150)는 일정한 두께를 갖는 다각판 형태, 원판 또는 타원판 형태를 가질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 방열 부재(150)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 또는 은(Ag) 및 이들의 합금 등과 같이 열전도율이 높은 금속 재료로 구성되는 방열 시트 또는 방열 테이프일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 방열 부재(150)를 구성하므로, 진동 장치(200)의 진동시 발생되는 열로 인한 진동 부재(100)에 미치는 영향 또는 표시패널의 화질에 미치는 영향을 감소시킬 수 있다.
예를 들면, 방열 부재(150)는 접착 부재에 의해 진동 장치(200)에 부착될 수 있다. 접착 부재는 양면 테이프(double-sided tape), 단면 테이프(single-sided tape), 접착제, 및 본드(bond)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 접착 부재는 방열 부재(150)와 보빈(240) 또는 보빈링(245) 사이에 배치될 수 있다.
진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에는 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)을 포함할 수 있다. 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에는 갭 공간(GS)을 마련하거나 제한하는 파티션 부재(600)를 더 포함할 수 있다.
파티션 부재(600)는 진동 장치(200)에 의해 진동 부재(100)가 진동할 때 음향이 발생되는 갭 공간(GS)을 마련하거나 정의할 수 있다. 파티션 부재(600)는 진동 부재(100)에서 발생하는 음향을 분리하거나 채널을 분리할 수 있으며, 음향의 간섭을 방지하거나 줄일 수 있다. 파티션 부재(600)는 인클로저(enclosure) 또는 배플(baffle)이라고 할 수 있으며, 용어에 한정되지 않는다.
파티션 부재(600)는 하나의 진동 장치(200)에 대응하는 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)을 구획하거나 마련할 수 있다. 예를 들면, 파티션 부재(600)는 하나의 진동 장치(200) 주변을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 파티션 부재(600)는 진동 장치(200)를 둘러싸는 네 개의 변으로 구성될 수 있다. 일 예로, 파티션 부재(600)는 네 개의 변이 일체인 구조로 형성되어, 진동 장치(200) 주변의 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 밀봉하는 구조로 형성될 수 있다. 다른 예로, 파티션 부재(600)는 네 개의 변 중 하나 이상의 변에 개방부가 형성되어, 진동 장치(200) 주변의 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)을 밀봉하지 않는 구조로 형성될 수 있다.
파티션 부재(600)에 의해 마련되거나 구획된 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)은 지지 부재(300)의 관통홀(315, 335)(또는 제1 홀)과 진동 장치(200)의 통공홀(215)(또는 제2 홀)을 통해 장치의 후면 외부와 연결되거나 연통될 수 있다. 예를 들면, 파티션 부재(600)에 의해 마련되거나 구획된 갭 공간(GS)은 지지 부재(300)의 관통홀(315, 335)과 진동 장치(200)의 통공홀(215)을 통해 장치의 후면 외부와 연결되거나 연통됨으로써, 갭 공간(GS)의 공기압이 감소될 수 있다. 이에 의해, 파티션 부재(600)에 의해 갭 공간(GS)의 공기압이 감소됨으로써, 갭 공간(GS)의 에어임피던스가 줄어들게 되므로 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 개선될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 파티션 부재(600)는 진동을 흡수하거나 진동을 조절할 수 있는 재질로 구성될 수 있다. 파티션 부재(600)는 단면 테이프, 단면 폼 테이프, 단면 폼 패드, 양면 테이프, 양면 폼 패드, 양면 테이프 등을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 파티션 부재(600)는 실리콘 계열의 폴리머, 파라핀 왁스, 우레탄 계열의 폴리머, 및 아크릴 계열의 폴리머 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 파티션 부재(600)는 진동 부재(100)의 진동이 지지 부재(300)에 전달되는 것을 최소화하기 위하여, 아크릴과 우레탄 중 아크릴보다 상대적으로 연성 특성을 갖는 우레탄 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(200)에 구성된 복수의 통공홀(215)(또는 제2 홀)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 진동 장치(200)의 제1 프레임(211)에 서로 일정한 거리로 이격되게 배치된 4개의 통공홀(215)을 포함할 수 있다. 4개의 통공홀(215) 간의 이격 거리는 서로 동일할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 및 코일(250)과 중첩되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 및 코일(250)의 형상을 따라 서로 일정한 거리로 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 통공홀(215)의 중심 부분(CL)은 코일(250)과 중첩되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 통공홀(215)의 중심 부분(CL)은 코일(250)의 중심과 중첩될 수 있다.
복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 또는 코일(250)의 원주 형상의 직경(또는 지름)의 일측과 타측에 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 또는 코일(250)의 원주 형상에서 제1 방향(또는 수평 방향)의 직경으로 나란한 위치와 제2 방향(또는 수직 방향)의 직경으로 나란한 위치에 각각 배치될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 복수의 통공홀(215) 각각은 원형의 형상으로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
도 5 내지 도 7은 도 4에 도시된 홀의 다른 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 복수의 통공홀(215)(또는 제2 홀)은 진동 장치(200)의 제1 프레임(211)에 서로 일정한 거리로 이격되게 배치된 8개의 통공홀(215)을 포함할 수 있다. 8개의 통공홀(215) 간의 이격 거리는 서로 동일할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 및 코일(250)과 중첩되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 및 코일(250)의 형상을 따라 서로 일정한 거리로 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 통공홀(215)의 중심 부분(CL)은 코일(250)과 중첩되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 통공홀(215)의 중심 부분(CL)은 코일(250)의 중심과 중첩될 수 있다.
복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 또는 코일(250)의 원주 형상의 직경(또는 지름)의 일측과 타측에 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 또는 코일(250)의 원주 형상에서 제1 방향(또는 수평 방향)의 직경으로 나란한 위치와, 제2 방향(또는 수직 방향)의 직경으로 나란한 위치와, 제1 방향과 제2 방향 사이의 제3 방향(또는 좌측 대각 방향)의 직경으로 나란한 위치와, 제1 방향과 제2 방향 사이의 제4 방향(또는 우측 대각 방향)의 직경으로 나란한 위치에 각각 배치될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 복수의 통공홀(215) 각각은 원형의 형상으로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
도 6을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 복수의 통공홀(215)(또는 제2 홀)은 슬릿 형상으로 구성될 수 있다. 복수의 통공홀(215)은 진동 장치(200)의 제1 프레임(211)에 서로 일정한 거리로 이격되게 배치된 4개의 통공홀(215)을 포함할 수 있다. 4개의 통공홀(215) 간의 이격 거리는 서로 동일할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 및 코일(250)과 중첩되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 및 코일(250)의 형상을 따라 서로 일정한 거리로 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 및 코일(250)의 형상을 따라 연장된 슬릿 형상으로 구성될 수 있다. 복수의 통공홀(215)의 중심 부분(CL)은 코일(250)과 중첩되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 통공홀(215)의 중심 부분(CL)은 코일(250)의 중심과 중첩될 수 있다.
복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 또는 코일(250)의 원주 형상을 따라 연장된 슬릿 형상으로 구성될 수 있다. 복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 또는 코일(250)의 원주 형상의 직경(또는 지름)의 일측과 타측에 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 또는 코일(250)의 원주 형상에서 제1 방향(또는 수평 방향)의 직경으로 나란한 위치와 제2 방향(또는 수직 방향)의 직경으로 나란한 위치에 각각 배치될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
도 7을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 복수의 통공홀(215)(또는 제2 홀)은 슬릿 형상으로 구성될 수 있다. 복수의 통공홀(215)은 진동 장치(200)의 제1 프레임(211)에 서로 일정한 거리로 이격되게 배치된 8개의 통공홀(215)을 포함할 수 있다. 8개의 통공홀(215) 간의 이격 거리는 서로 동일할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 및 코일(250)과 중첩되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 및 코일(250)의 형상을 따라 서로 일정한 거리로 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 및 코일(250)의 형상을 따라 연장된 슬릿 형상으로 구성될 수 있다. 복수의 통공홀(215)의 중심 부분(CL)은 코일(250)과 중첩되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 통공홀(215)의 중심 부분(CL)은 코일(250)의 중심과 중첩될 수 있다.
복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 또는 코일(250)의 원주 형상을 따라 연장된 슬릿 형상으로 구성될 수 있다. 복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 또는 코일(250)의 원주 형상의 직경(또는 지름)의 일측과 타측에 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 통공홀(215)은 보빈(240) 또는 코일(250)의 원주 형상에서 제1 방향(또는 수평 방향)의 직경으로 나란한 위치와, 제2 방향(또는 수직 방향)의 직경으로 나란한 위치와, 제1 방향과 제2 방향 사이의 제3 방향(또는 좌측 대각 방향)의 직경으로 나란한 위치와, 제1 방향과 제2 방향 사이의 제4 방향(또는 우측 대각 방향)의 직경으로 나란한 위치에 각각 배치될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
도 8은 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다. 도 9는 도 8의 'A'부분의 확대도로 본 명세서의 일 실시예에 따른 커버 부재를 나타내는 도면이다. 도 10은 본 명세서의 일 실시예에 따른 커버 부재를 나타내는 도면이다. 도 8 내지 도 10은 도 3에 도시된 진동 장칭에 커버 부재를 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 커버 부재 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 동일한 구성에 대한 중복하는 설명은 생략하거나 간략히 할 수 있다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치(200)는 커버 부재(280)를 더 포함할 수 있다.
커버 부재(280)는 진동 장치(200)의 후면에 배치되고, 진동 장치(200)의 복수의 통공홀(215)을 덮도록 구성될 수 있다. 커버 부재(280)는 진동 장치(200)의 후면에 접할 수 있다. 커버 부재(280)는 복수의 통공홀(215)과 중첩되는 진동 장치(200)의 후면에 접할 수 있다. 예를 들면, 커버 부재(280)는 복수의 통공홀(215)과 중첩되는 진동 장치(200)의 후면에 부착되거나 결합될 수 있다. 커버 부재(280)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)으로 이물질이 유입되는 것을 방지하는 메쉬 구조로 구성될 수 있다. 예를 들면, 커버 부재(280)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 공기를 배출시킬 수 있으면서 외부로부터의 이물질이 갭 공간(GS)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 커버 부재(280)는 복수의 통공홀(215)을 덮도록 구성되어 복수의 통공홀(215)로 외부의 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 커버 부재(280)는, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 커버 부재(280)는 진동 장치(200)의 제1 프레임(211)의 후면에 부착되거나 결합될 수 있다. 커버 부재(280)는 제1 프레임(211)에 배치된 복수의 통공홀(215)을 덮도록 제1 프레임(211)의 후면에 부착되거나 결합될 수 있다.
커버 부재(280)는 메쉬 구조로 구성된 메쉬부(282) 및 메쉬부(282)와 제1 프레임(211)의 후면 사이에 있는 연결부(281)를 포함할 수 있다.
메쉬부(282)는 복수의 메쉬 라인이 서로 교차되는 메쉬 구조로 구성될 수 있다. 메쉬부(282)는 금속 재질, 섬유 재질, 또는 플라스틱 재질 중 어느 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 메쉬부(282)는 금속 재질로 이루어진 메쉬 라인이 교차되어 구성될 수 있다. 메쉬부(282)는 합성 섬유(또는 나이론 섬유), 탄소 섬유(또는 아라미드 섬유), 및 천연 섬유 중 적어도 하나 이상의 재질로 이루어진 메쉬 라인이 교차되어 구성될 수 있다.
메쉬부(282)는 메쉬 구조에 따른 기공 사이즈에 의해 통기성이 조절될 수 있다. 메쉬부(282)의 기공 사이즈는 단위 면적(예를 들면, 1 inch) 내에 있는 메쉬 라인의 개수로 표현될 수 있다. 예를 들면, 단위 면적 당 메쉬 라인의 개수가 많으면 메쉬부(282)의 통기성이 작게되고, 단위 면적 당 메쉬 라인의 개수가 적으면 메쉬부(282)의 통기성이 커지나 외부의 이물질이 통과될 수 있다. 예를 들면, 메쉬부(282)는 외부의 이물질의 유입을 방지하면서 음압 특성이 개선될 수 있는 기공 사이즈를 가질 수 있도록 구성될 수 있다. 메쉬부(282)는 단위 면적 당 메쉬 라인의 개수가 대략 200 내지 400의 범위로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
메쉬부(282)는 연결부(281)를 매개로 제1 프레임(211)의 후면에 부착되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 연결부(281)는 양면 테이프(double-sided tape), 단면 테이프(single-sided tape), 접착제, 및 본드(bond)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
메쉬부(282)와 연결부(281)는 동일한 크기로 구성될 수 있다. 예를 들면, 메쉬부(282)는 연결부(281)보다 같거나 작은 크기로 구성될 수 있다. 메쉬부(282)와 연결부(281)는 제1 프레임(211)의 후면보다 같거나 작은 크기로 구성될 수 있다. 예를 들면, 메쉬부(282)와 연결부(281)는 제1 프레임(211)의 외측변으로부터 안쪽으로 일정 거리(D1) 이격되는 크기로 구성될 수 있다.
연결부(281)는 제1 프레임(211)에 배치된 복수의 통공홀(215) 각각에 대응되는 복수의 중공부(281a)를 포함할 수 있다. 복수의 중공부(281a)는 대응되는 통공홀(215)보다 같거나 큰 크기로 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 중공부(281a)는 통공홀(215)로부터 일정 거리(D2) 이격되는 크기로 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 커버 부재(280)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)을 외부 공간과 연결하거나 연통되도록 구성된 복수의 통공홀(215)(또는 제2 홀)을 덮도록 구성됨으로써, 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있으면서 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 내부 공기가 외부로 배출되거나, 외부로부터 공기가 유입되는 대류 현상을 발생시킬 수 있다. 이에 따라, 진동 장치(200)에서 발생된 열을 외부로 효율적으로 방출할 수 있고, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 공기압이 감소될 수 있어, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 에어임피던스가 줄어들게 되므로 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 개선될 수 있다.
도 11은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다. 도 12는 도 11의 'B'부분의 확대도로 본 명세서의 다른 실시예에 따른 커버 부재를 나타내는 도면이다. 도 13은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 커버 부재를 나타내는 도면이다. 도 11 내지 도 13은 도 8 내지 도 10에 도시된 커버 부재의 구조를 변경한 것이다.
도 11 내지 도 13을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(200)는 커버 부재(280)를 더 포함할 수 있다.
커버 부재(280)는 진동 장치(200)의 후면에 배치되고, 진동 장치(200)의 복수의 통공홀(215)을 덮도록 구성될 수 있다. 커버 부재(280)는 진동 장치(200)의 후면에 접할 수 있다. 커버 부재(280)는 복수의 통공홀(215)과 중첩되는 진동 장치(200)의 후면에 접할 수 있다. 예를 들면, 커버 부재(280)는 복수의 통공홀(215)과 중첩되는 진동 장치(200)의 후면에 부착되거나 결합될 수 있다. 커버 부재(280)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)으로 이물질이 유입되는 것을 방지하는 메쉬 구조로 구성될 수 있다. 예를 들면, 커버 부재(280)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 공기를 배출시킬 수 있으면서 외부로부터의 이물질이 갭 공간(GS)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 커버 부재(280)는 복수의 통공홀(215)을 덮도록 구성되어 복수의 통공홀(215)로 외부의 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 커버 부재(280)는 진동 장치(200)의 후면에서 복수의 통공홀(215)과 중첩되지 않는 부분에 있는 개구부(285)를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 커버 부재(280)는, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 커버 부재(280)는 진동 장치(200)의 제1 프레임(211)의 후면에 부착되거나 결합될 수 있다. 커버 부재(280)는 제1 프레임(211)에 배치된 복수의 통공홀(215)을 덮도록 제1 프레임(211)의 후면에 부착되거나 결합될 수 있다. 커버 부재(280)는 복수의 통공홀(215)과 중첩되지 않는 부분에 개구부(285)가 형성될 수 있다.
커버 부재(280)의 개구부(285)는 커버 부재(280)의 중심 부분에 배치될 수 있다. 커버 부재(280)는 개구부(285)를 중심에 두는 원 형태, 다각 형태, 또는 도넛 형태로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 커버 부재(280)의 개구부(285)는 일정 길이의 직경(R)을 갖도록 구성될 수 있다. 커버 부재(280)의 개구부(285)의 직경(R)은 커버 부재(280)에서 통공홀(215)을 사이에 두고, 외측 부분과 내측 부분이 동일한 길이를 가질 수 있도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 커버 부재(280)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)(또는 내부 공간)을 외부 공간과 연결하거나 연통되도록 구성된 복수의 통공홀(215)(또는 제2 홀)을 덮도록 구성됨으로써, 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있으면서 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 내부 공기가 외부로 배출되거나, 외부로부터 공기가 유입되는 대류 현상을 발생시킬 수 있다. 이에 따라, 진동 장치(200)에서 발생된 열을 외부로 효율적으로 방출할 수 있고, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 공기압을 감소될 수 있음에 따라, 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 갭 공간(GS)의 에어임피던스가 줄어들게 되므로 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 개선될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 발생 장치 및/또는 음향 발생 장치에 적용할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldable apparatus), 롤러블 기기(rollable apparatus), 벤더블 기기(bendable apparatus), 플렉서블 기기(flexible apparatus), 커브드 기기(curved apparatus), 슬라이딩 기기(sliding apparatus), 가변형 기기(variable apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시 장치, 차량용 장치, 극장용 장치, 극장용 표시 장치, 텔레비전, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 사이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 장치는 진동 부재, 진동 부재의 후면에 있고, 적어도 하나의 제1 홀을 갖는 지지 부재, 적어도 하나의 제1 홀에 수용되고, 복수의 제2 홀을 갖는 진동 장치, 및 복수의 제2 홀을 덮는 커버 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1 홀은 진동 장치와 중첩될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 제2 홀은 적어도 하나의 제1 홀과 중첩될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 제2 홀은 원형, 타원형, 및 슬릿형 중 어느 하나의 형상으로 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재와 상기 지지 부재 사이의 내부 공간은 적어도 하나의 제1 홀 및 복수의 제2 홀을 통해 외부 공간과 연통될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 커버 부재는 복수의 제2 홀과 중첩되는 진동 장치의 후면에 접할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 장치는 적어도 하나의 제1 홀에 수용되어 지지 부재에 고정될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 장치는, 복수의 제2 홀을 갖고 지지 부재에 연결된 프레임, 프레임 상에 있는 마그네트, 마그네트 주위에 있는 보빈, 및 보빈 주위에 있는 코일을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 제2 홀은 보빈 및 코일과 중첩될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 제2 홀의 중심 부분은 코일과 중첩될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 제2 홀은 보빈 및 코일의 형상을 따라 서로 일정한 거리로 이격되게 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 프레임은 열전도성 재질로 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 커버 부재는 복수의 제2 홀과 중첩되는 프레임의 후면에 접할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 프레임은, 마그네트, 보빈 및 코일이 수용된 제1 프레임, 및 제1 프레임의 가장자리로부터 돌출되고 지지 부재에 고정되는 제2 프레임을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 제2 홀은 제1 프레임에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 커버 부재는 복수의 제2 홀과 중첩되는 제1 프레임의 후면에 접할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 커버 부재는 복수의 제2 홀로 외부의 이물질이 유입되는 것을 방지하는 메쉬 구조로 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 커버 부재는, 메쉬 구조로 구성된 메쉬부, 및 메쉬부와 진동 장치의 후면 사이에 있는 연결부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 메쉬부와 연결부는 동일한 크기로 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 연결부는 복수의 제2 홀 각각에 대응되고, 복수의 제2 홀보다 같거나 큰 중공부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 연결부의 중공부는 복수의 제2 홀의 형상에 대응되는 형상으로 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 커버 부재는 복수의 제2 홀과 중첩되지 않는 부분에 있는 개구부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 커버 부재의 개구부는 커버 부재의 중심 부분에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재는, 금속, 플라스틱, 섬유, 가죽, 목재, 천, 고무, 카본, 유리, 및 종이 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 진동 부재 200: 진동 장치
300: 지지 부재 280: 커버 부재

Claims (24)

  1. 진동 부재;
    상기 진동 부재의 후면에 있고, 적어도 하나의 제1 홀을 갖는 지지 부재;
    상기 적어도 하나의 제1 홀에 수용되고, 복수의 제2 홀을 갖는 진동 장치; 및
    상기 복수의 제2 홀을 덮는 커버 부재를 포함하는, 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 홀은 상기 진동 장치와 중첩되는, 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 제2 홀은 상기 적어도 하나의 제1 홀과 중첩되는, 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 제2 홀은 원형, 타원형, 및 슬릿형 중 어느 하나의 형상으로 구성된, 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 진동 부재와 상기 지지 부재 사이의 내부 공간은 상기 적어도 하나의 제1 홀 및 상기 복수의 제2 홀을 통해 외부 공간과 연통된, 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 커버 부재는 상기 복수의 제2 홀과 중첩되는 상기 진동 장치의 후면에 접하는, 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 진동 장치는 상기 적어도 하나의 제1 홀에 수용되어 상기 지지 부재에 고정되는, 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 진동 장치는,
    상기 복수의 제2 홀을 갖고 상기 지지 부재에 연결된 프레임;
    상기 프레임 상에 있는 마그네트;
    상기 마그네트 주위에 있는 보빈; 및
    상기 보빈 주위에 있는 코일을 포함하는, 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 복수의 제2 홀은 상기 보빈 및 상기 코일과 중첩되는, 장치.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 복수의 제2 홀의 중심 부분은 상기 코일과 중첩되는, 장치.
  11. 제8 항에 있어서,
    상기 복수의 제2 홀은 상기 보빈 및 상기 코일의 형상을 따라 서로 일정한 거리로 이격되게 배치된, 장치.
  12. 제8 항에 있어서,
    상기 프레임은 열전도성 재질로 구성된, 장치.
  13. 제8 항에 있어서,
    상기 커버 부재는 상기 복수의 제2 홀과 중첩되는 상기 프레임의 후면에 접하는, 장치.
  14. 제8 항에 있어서,
    상기 프레임은,
    상기 마그네트, 상기 보빈, 및 상기 코일이 수용된 제1 프레임; 및
    상기 제1 프레임의 가장자리로부터 돌출되고 상기 지지 부재에 고정되는 제2 프레임을 포함하는, 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 복수의 제2 홀은 상기 제1 프레임에 배치된, 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 커버 부재는 상기 복수의 제2 홀과 중첩되는 상기 제1 프레임의 후면에 접하는, 장치.
  17. 제1 항 내지 제16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커버 부재는 상기 복수의 제2 홀로 외부의 이물질이 유입되는 것을 방지하는 메쉬 구조로 구성된, 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 커버 부재는,
    상기 메쉬 구조로 구성된 메쉬부; 및
    상기 메쉬부와 상기 진동 장치의 후면 사이에 있는 연결부를 포함하는, 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 메쉬부와 상기 연결부는 동일한 크기로 구성된, 장치.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 복수의 제2 홀 각각에 대응되고, 상기 복수의 제2 홀보다 같거나 큰 중공부를 포함하는, 장치.
  21. 제20 항에 있어서,
    상기 연결부의 상기 중공부는 상기 복수의 제2 홀의 형상에 대응되는 형상으로 구성된, 장치.
  22. 제18 항에 있어서,
    상기 커버 부재는 상기 복수의 제2 홀과 중첩되지 않는 부분에 있는 개구부를 포함하는, 장치.
  23. 제22 항에 있어서,
    상기 커버 부재의 상기 개구부는 상기 커버 부재의 중심 부분에 배치되는, 장치.
  24. 제1 항 내지 제16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진동 부재는, 금속, 플라스틱, 섬유, 가죽, 목재, 천, 고무, 카본, 유리, 및 종이 중 하나 이상의 재질을 포함하는, 장치.
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