KR20240031987A - Electronic device including waterproof structure - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 27
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 27
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 claims description 12
- 239000012056 semi-solid material Substances 0.000 claims description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 56
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 39
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 7
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 7
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 7
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- FCKYPQBAHLOOJQ-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane-1,2-diaminetetraacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)C1CCCCC1N(CC(O)=O)CC(O)=O FCKYPQBAHLOOJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002583 angiography Methods 0.000 description 1
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 230000036760 body temperature Effects 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- -1 electricity Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000002595 magnetic resonance imaging Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000002601 radiography Methods 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0213—Venting apertures; Constructional details thereof
- H05K5/0214—Venting apertures; Constructional details thereof with means preventing penetration of rain water or dust
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/03—Covers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/061—Hermetically-sealed casings sealed by a gasket held between a removable cover and a body, e.g. O-ring, packing
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Theoretical Computer Science (AREA)
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- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
다양한 실시예에 따르면, 제 1 표면, 상기 제 1 표면과 반대방향으로 향하는 제 2 표면, 및 상기 제 1 표면 및 제 2 표면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부에, 상기 하우징의 제 1 표면 및 상기 제 2 표면 사이에, 상기 제 1 표면과 실질적으로 평행하게 배치되고, 상기 측면으로부터 연장되며, 적어도 하나의 오프닝을 포함하는 중간 플레이트 (middle plate)와, 상기 중간 플레이트 및 상기 제 2 표면 사이에 배치된 인쇄회로기판과, 상기 중간 플레이트 및 상기 제 1 표면 사이에 배치되고, 상기 제 2 표면 쪽으로 향하는 면을 포함하는 디스플레이 및 상기 중간 플레이트의 상기 오프닝을 밀봉(hermetically seal)하면서, 상기 디스플레이의 면 및 상기 중간 플레이트 사이에 배치된 시일 부재(seal member)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.According to various embodiments, there is provided a housing comprising a first surface, a second surface facing away from the first surface, and a side surrounding a space between the first and second surfaces, and an interior of the housing. , between the first surface and the second surface of the housing, a middle plate disposed substantially parallel to the first surface, extending from the side, and including at least one opening, the middle plate a printed circuit board disposed between the plate and the second surface, a display disposed between the intermediate plate and the first surface, the display comprising a surface facing toward the second surface, and hermetically sealing the opening of the intermediate plate. An electronic device can be provided that includes a seal member disposed between a surface of the display and the intermediate plate while sealing the display. Various other embodiments are possible.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어, 방수 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to electronic devices, for example, to electronic devices that include a waterproof structure.
전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개발되고 있다.Electronic devices are gradually becoming slimmer to meet consumers' purchasing needs as the functional gap between each manufacturer is significantly reduced. In order to increase the rigidity of electronic devices, strengthen design aspects, and differentiate their functional elements. It is being developed.
한 실시예에 따르면, 차별화된 전자 장치의 기능적 요소 중 방수(waterproof) 기능은, 특히 소형화되고 휴대가 보편화되고 있는 전자 장치에 있어서 매우 중요하다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 방수 기능을 위하여 그 내부에 배치되는 시일 부재(seal member)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재는 전자 장치의 내부에서 타 부품과의 효율적인 배치 관계를 고려하여 설계되고 있다.According to one embodiment, among the functional elements of differentiated electronic devices, the waterproof function is very important, especially in electronic devices that are becoming more compact and portable. According to one embodiment, the electronic device may include a seal member disposed therein for waterproofing. According to one embodiment, the seal member is designed in consideration of an efficient arrangement relationship with other components inside the electronic device.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 방수 기능을 위하여 그 내부에 적어도 하나의 시일 부재(seal member)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재는 전자 장치의 적어도 두 개의 하우징(예: 브라켓, 하우징, 윈도우 등) 사이에 개재될 수 있으며, 해당 하우징들이 서로 결합될 경우, 전자 장치의 내부 공간을 밀폐시키는 방식으로 방수 기능을 구현할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device may include at least one seal member therein for a waterproof function. According to one embodiment, the seal member may be interposed between at least two housings (e.g., brackets, housings, windows, etc.) of the electronic device, and when the housings are combined with each other, the internal space of the electronic device is sealed. Waterproofing function can be implemented.
한 실시예에 따르면, 하우징이 윈도우(window) 및 윈도우의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(display module)을 포함하는 디스플레이(display)인 경우, 시일 부재는 디스플레이 모듈을 제외한 윈도우의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 윈도우의 테두리에 배치된 시일 부재는 또 다른 하우징의 테두리와 부착될 수 있다. 시일 부재의 이러한 배치 방식은 디스플레이 모듈이 배치되는 영역 이외에, 시일 부재가 배치되는 영역을 윈도우의 테두리에 별도로 마련해야 하는 바, 이는 디스플레이의 BM(black mask) 영역(예: 베젤 영역 등)을 확장시키거나, BM 영역의 축소를 저해하는 요소로 작용할 수 있다.According to one embodiment, when the housing is a display including a window and a display module disposed on the back of the window, the seal member may be disposed along the edge of the window excluding the display module. And, the seal member disposed on the edge of the window may be attached to the edge of another housing. In this arrangement of the seal member, in addition to the area where the display module is placed, an area where the seal member is placed must be provided separately on the border of the window, which expands the BM (black mask) area (e.g., bezel area, etc.) of the display. Alternatively, it may act as a factor that inhibits the reduction of the BM area.
다양한 실시예에 따르면, 방수 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device including a waterproof structure can be provided.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 디스플레이의 BM 영역을 축소하거나 배제시킬 수 있는 방수 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device including a waterproof structure that can reduce or exclude the BM area of a display of the electronic device can be provided.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 표면, 상기 제 1 표면과 반대방향으로 향하는 제 2 표면, 및 상기 제 1 표면 및 제 2 표면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부에, 상기 하우징의 제 1 표면 및 상기 제 2 표면 사이에, 상기 제 1 표면과 실질적으로 평행하게 배치되고, 상기 측면으로부터 연장되며, 적어도 하나의 오프닝을 포함하는 중간 플레이트 (middle plate)와, 상기 중간 플레이트 및 상기 제 2 표면 사이에 배치된 인쇄회로기판과, 상기 중간 플레이트 및 상기 제 1 표면 사이에 배치되고, 상기 제 2 표면 쪽으로 향하는 면을 포함하는 디스플레이 및 상기 중간 플레이트의 상기 오프닝을 밀봉(hermetically seal)하면서, 상기 디스플레이의 면 및 상기 중간 플레이트 사이에 배치된 시일 부재(seal member)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, there is provided a housing comprising a first surface, a second surface facing away from the first surface, and a side surrounding a space between the first and second surfaces, and an interior of the housing. , between the first surface and the second surface of the housing, a middle plate disposed substantially parallel to the first surface, extending from the side, and including at least one opening, the middle plate a printed circuit board disposed between the plate and the second surface, a display disposed between the intermediate plate and the first surface, the display comprising a surface facing toward the second surface, and hermetically sealing the opening of the intermediate plate. An electronic device may be provided, characterized in that it includes a seal member disposed between the surface of the display and the intermediate plate.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 방수를 위하여 사용되는 시일 부재의 적어도 일부 영역이 디스플레이 모듈의 배면 및 대상 하우징 사이에 배치되기 때문에, 디스플레이의 BM 영역을 축소시키거나 배제시킬 수 있으며, 이로 인하여 동일한 크기의 전자 장치에서 보다 넓은 디스플레이 화면이 구현될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may reduce or exclude the BM area of the display because at least a portion of the area of the seal member used for waterproofing is disposed between the back of the display module and the target housing, thereby reducing the BM area of the display. Wider display screens can be implemented in electronic devices of this size.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징에제1시일 부재가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징에 키 입력장치가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4d 내지 도 4f는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징에 제2시일 부재가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4g 및 도 4h는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징에 제3시일 부재 및 제4시일 부재가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4i는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 방수용 충진 부재를 주입하기 위한 충진 부재 주입홀이 배치되는 전자 장치의 하우징을 도시한 도면이다.
도 4j 및 도 4k는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1, 2, 3, 4시일 부재가 배치되는 하우징에 디스플레이가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4l 및 도 4m은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 충진 부재 주입홀에 방수용 충진 부재가 적용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4n은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 디스플레이가 적용되기 전에 방수용 충진 부재가 하우징에 적용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 시일 부재가 하우징에 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 시일 부재가 배치된 하우징의 상부에 디스플레이가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 시일 부재와 디스플레이 사이에 방수용 충진 부재가 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 시일 부재가 하우징에 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 6b 및 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 시일 부재가 배치된 하우징의 상부에 디스플레이가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수용 충진 부재를 주입하기 위한 충진 부재 주입홀을 갖는 하우징의 일부를 도시한 도면이다.
도 6e 및 도 6f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징과 디스플레이 사이에 방수용 충진 부재가 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 6g 및 도 6h는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수용 충진 부재가 적용되기 위한 디스플레이의 구성을 도시한 도면이다.
도 6i는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수용 충진 부재가 적용되기 위한 하우징의 구성을 도시한 도면이다.
도 6j는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수용 충진 부재가 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 6k는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6j의 라인 J1-J1'에서 바라면 단면도이다.
도 6l은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6j의 라인 J2-J2'에서 바라면 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수용 충진 부재가 적용된 디스플레이의 배면을 도시한 도면이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이와 하우징이 결합될 때, 방수용 충진 부재의 배치를 도시한 도면이다.
도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징과 디스플레이 사이에 방수용 충진 부재가 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징과 결합된 디스플레이의 양측면에 방수용 충진 부재가 적용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 자체 구조에 의해 발생하는 공간에 방수용 충진 부재가 적용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 적어도 하나의 시일 부재가 배치되는 과정을 도시한 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 적어도 하나의 시일 부재가 배치되는 과정을 도시한 흐름도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 시일 부재가 배치되는 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 13a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 시일 부재가 배치되는 하우징의 전면을 도시한 도면이다.
도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 시일 부재가 배치되는 하우징의 배면을 도시한 도면이다.
도 13c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 13b의 시일 부재가 배치되는 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 전기적 연결 부재를 위한 방수 구조를 도시한 도면이다.
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 전기적 연결 부재를 위한 방수 구조를 도시한 도면이다.
도 16a 내지 도 16c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 전기적 연결 부재를 위한 방수 구조를 도시한 도면이다.
도 17a 내지 도 17c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 입력 장치의 전기적 연결 부재를 위한 방수 구조를 도시한 도면이다.
도 18a 및 도 18b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈에 적용되는 방수 구조를 도시한 도면이다.
도 19a 및 도 19b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 어셈블리에 적용되는 방수 구조를 도시한 도면이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 적어도 하나의 시일 부재가 배치되는 과정을 도시한 흐름도이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 적어도 하나의 시일 부재가 배치되는 과정을 도시한 흐름도이다.1 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
Figure 2 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
4A and 4B are diagrams illustrating a state in which a first seal member is disposed in a housing of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 4C is a diagram illustrating a state in which a key input device is placed in a housing of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIGS. 4D to 4F are diagrams illustrating a state in which a second seal member is disposed in a housing of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIGS. 4G and 4H are diagrams illustrating states in which a third seal member and a fourth seal member are disposed in a housing of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 4I is a diagram illustrating a housing of an electronic device in which a filling member injection hole for injecting a waterproof filling member according to various embodiments of the present invention is disposed.
FIGS. 4J and 4K are diagrams illustrating a state in which a display is disposed in a housing where first, second, third, and fourth seal members are disposed according to various embodiments of the present invention.
4L and 4M are diagrams illustrating a state in which a waterproof filling member is applied to the filling member injection hole according to various embodiments of the present invention.
Figure 4n is a diagram illustrating a state in which a waterproof filling member is applied to a housing before a display according to various embodiments of the present invention is applied.
FIG. 5A is a diagram illustrating a state in which a seal member according to various embodiments of the present invention is disposed in a housing.
FIG. 5B is a diagram illustrating a state in which a display is disposed on top of a housing where a seal member is disposed according to various embodiments of the present invention.
Figure 5c is a diagram showing a state in which a waterproof filling member is applied between a seal member and a display according to various embodiments of the present invention.
FIG. 6A is a diagram illustrating a state in which a seal member according to various embodiments of the present invention is disposed in a housing.
FIGS. 6B and 6C are diagrams illustrating a state in which a display is disposed on top of a housing where a seal member is disposed according to various embodiments of the present invention.
FIG. 6D is a diagram illustrating a portion of a housing having a filling member injection hole for injecting a waterproof filling member according to various embodiments of the present invention.
Figures 6e and 6f are diagrams showing a state in which a waterproof filling member is applied between a housing and a display according to various embodiments of the present invention.
Figures 6g and 6h are diagrams showing the configuration of a display to which a waterproof filling member according to various embodiments of the present invention is applied.
Figure 6i is a diagram showing the configuration of a housing to which a waterproof filling member according to various embodiments of the present invention is applied.
Figure 6j is a diagram showing a state in which a waterproof filling member according to various embodiments of the present invention is applied.
FIG. 6K is a cross-sectional view taken along line J1-J1' of FIG. 6J according to various embodiments of the present invention.
FIG. 6L is a cross-sectional view taken along line J2-J2' of FIG. 6J according to various embodiments of the present invention.
Figure 7a is a view showing the back of a display to which a waterproof filling member according to various embodiments of the present invention is applied.
FIG. 7B is a diagram illustrating the arrangement of a waterproof filling member when a display and a housing according to various embodiments of the present invention are combined.
FIG. 7C is a diagram illustrating a state in which a waterproof filling member is applied between a housing and a display according to various embodiments of the present invention.
FIGS. 8A to 8C are diagrams illustrating a state in which a waterproof filling member is applied to both sides of a display combined with a housing according to various embodiments of the present invention.
FIGS. 9A to 9C are diagrams illustrating a state in which a waterproof filling member is applied to a space created by the structure of the display module according to various embodiments of the present invention.
FIG. 10 is a flowchart illustrating a process in which at least one seal member is disposed in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 11 is a flowchart illustrating a process in which at least one seal member is disposed in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
Figure 12 is an exploded perspective view of an electronic device in which a seal member is disposed according to various embodiments of the present invention.
FIG. 13A is a view showing the front of a housing where at least one seal member is disposed according to various embodiments of the present invention.
FIG. 13B is a view illustrating the rear of a housing where a seal member according to various embodiments of the present invention is disposed.
FIG. 13C is a cross-sectional view of the main part of an electronic device in which the seal member of FIG. 13B is disposed according to various embodiments of the present invention.
14A to 14C are diagrams illustrating a waterproof structure for an electrical connection member of a display module according to various embodiments of the present invention.
15A and 15B are diagrams illustrating a waterproof structure for an electrical connection member of a display module according to various embodiments of the present invention.
16A to 16C are diagrams illustrating a waterproof structure for an electrical connection member of a display module according to various embodiments of the present invention.
17A to 17C are diagrams illustrating a waterproof structure for an electrical connection member of a key input device according to various embodiments of the present invention.
Figures 18A and 18B are diagrams showing a waterproof structure applied to a camera module according to various embodiments of the present invention.
19A and 19B are diagrams showing a waterproof structure applied to a camera assembly according to various embodiments of the present invention.
FIG. 20 is a flowchart illustrating a process of disposing at least one seal member in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 21 is a flowchart illustrating a process of disposing at least one seal member in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of this document are described with reference to the attached drawings. However, this is not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives to the embodiments of this document. . In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar components.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, expressions such as “have,” “may have,” “includes,” or “may include” indicate the presence of the corresponding feature (e.g., a numerical value, function, operation, or component such as a part). indicates, does not rule out the presence of additional features.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, expressions such as “A or B,” “at least one of A or/and B,” or “one or more of A or/and B” may include all possible combinations of the items listed together. . For example, “A or B,” “at least one of A and B,” or “at least one of A or B” includes (1) at least one A, (2) at least one B, or (3) it may refer to all cases including both at least one A and at least one B.
본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.As used in this document, expressions such as “first,” “second,” “first,” or “second” can modify various elements in any order and/or importance, and refer to one element as another element. It is only used to distinguish from an element and does not limit the corresponding components. For example, a first user device and a second user device may represent different user devices regardless of order or importance. For example, a first component may be renamed a second component without departing from the scope of rights described in this document, and similarly, the second component may also be renamed to the first component.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.A component (e.g., a first component) is “(operatively or communicatively) coupled with/to” another component (e.g., a second component). When referred to as being “connected to,” it should be understood that any component may be directly connected to the other component or may be connected through another component (e.g., a third component). On the other hand, when a component (e.g., a first component) is said to be “directly connected” or “directly connected” to another component (e.g., a second component), the component and the It may be understood that no other component (e.g., a third component) exists between other components.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)" 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어(hardware)적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.The expression “configured to” used in this document may mean, for example, “suitable for,” “having the capacity to,” or “having the capacity to.” It can be used interchangeably with ", "designed to," "adapted to," "made to," or "capable of." The term “configured (or set to)” may not necessarily mean “specifically designed to” in terms of hardware. Instead, in some contexts, the expression “a device configured to” may mean that the device is “capable of” working with other devices or components. For example, the phrase "processor configured (or set) to perform A, B, and C" refers to a processor dedicated to performing the operations (e.g., an embedded processor), or by executing one or more software programs stored on a memory device. , may refer to a general-purpose processor (e.g., central processing unit (CPU) or application processor (AP)) capable of performing the corresponding operations.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.Terms used in this document are merely used to describe specific embodiments and may not be intended to limit the scope of other embodiments. Singular expressions may include plural expressions, unless the context clearly indicates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field described in this document. Among the terms used in this document, terms defined in general dictionaries may be interpreted to have the same or similar meaning as the meaning they have in the context of related technology, and unless clearly defined in this document, have an ideal or excessively formal meaning. It is not interpreted as In some cases, even terms defined in this document cannot be interpreted to exclude embodiments of this document.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Electronic devices according to various embodiments of this document include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, Desktop personal computer (laptop personal computer), netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile medical It may include at least one of a device, a camera, or a wearable device. According to various embodiments, the wearable device may be an accessory (e.g., a watch, ring, bracelet, anklet, necklace, glasses, contact lenses, or head-mounted-device (HMD), etc.), integrated into fabric or clothing, etc. It may include at least one of (eg, electronic clothing), body-attached (eg, skin pad or tattoo), or bioimplantable (eg, implantable circuit).
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a home appliance. Home appliances include, for example, televisions, DVD (digital video disk) players, stereos, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, and home automation controls. Home automation control panel, security control panel, TV box (e.g. Samsung HomeSync TM , Apple TV TM , or Google TV TM ), game console (e.g. Xbox TM , PlayStation TM ), electronic dictionary , it may include at least one of an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS, global navigation satellite system), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In another embodiment, the electronic device may include various medical devices (e.g., various portable medical measurement devices (such as blood sugar monitors, heart rate monitors, blood pressure monitors, or body temperature monitors), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computed tomography), radiography, or ultrasound, etc.), navigation devices, global navigation satellite system (GNSS), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automobile infotainment devices, marine electronic equipment (e.g. marine navigation systems, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or domestic robots, automatic teller's machines (ATMs) in financial institutions, A store's point of sales (POS), or internet of things (e.g. light bulbs, various sensors, electric or gas meters, sprinkler systems, fire alarms, thermostats, street lights, toasters, It may include at least one of exercise equipment, hot water tank, heater, boiler, etc.).
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be a piece of furniture or part of a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (e.g., It may include at least one of water, electricity, gas, or radio wave measuring devices, etc.). In various embodiments, the electronic device may be one or a combination of more than one of the various devices described above. An electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device. Additionally, electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-mentioned devices and may include new electronic devices according to technological developments.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person using an electronic device or a device (e.g., an artificial intelligence electronic device) using an electronic device.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.1 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention. Figure 2 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 1 및 도 2를 참고하면, 전자 장치(100)는 전면에 디스플레이(101)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(101)의 일측으로는 상대방의 음성을 출력하기 위한 리시버(102)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(101)의 타측으로는 상대방에게 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(103)가 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2 , the electronic device 100 may have a display 101 disposed on the front. According to one embodiment, a receiver 102 for outputting the other party's voice may be placed on one side of the display 101. According to one embodiment, a microphone device 103 may be placed on the other side of the display 101 to transmit the user's voice to the other party.
한 실시예에 따르면, 리시버(102)가 설치되는 주변에는 전자 장치(100)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(104)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(104)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전면 카메라 장치(105)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터(106)(예: LED 장치)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, components for performing various functions of the electronic device 100 may be disposed around the receiver 102. The components may include at least one sensor module 104. For example, the sensor module 104 may include at least one of an illuminance sensor (eg, an optical sensor), a proximity sensor (eg, an optical sensor), an infrared sensor, and an ultrasonic sensor. According to one embodiment, the component may include a front camera device 105. According to one embodiment, the component may include an indicator 106 (eg, an LED device) to inform the user of status information of the electronic device.
다양한 실시예에 따르면, 마이크로폰 장치(103)의 일측으로 스피커 장치(108)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 마이크로폰 장치(103)의 타측으로 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가 받아 전자 장치(100)를 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터 포트(107)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스 컨넥터 포트(107)의 일측으로는 이어잭 홀(109)이 배치될 수 있다. According to various embodiments, the speaker device 108 may be disposed on one side of the microphone device 103. According to one embodiment, an interface connector port 107 may be disposed on the other side of the microphone device 103 for transmitting and receiving data by an external device and for charging the electronic device 100 by receiving external power. According to one embodiment, an ear jack hole 109 may be disposed on one side of the interface connector port 107.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 하우징으로써 금속 부재(110)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재(110)는 전자 장치(100)의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치의 배면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재(110)는 전자 장치(100)의 테두리를 따라 전자 장치(100)의 두께의 적어도 일부를 정의하며, 폐루프 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 부재(110)는 전자 장치(100)의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다. 또한, 금속 부재(110)는 전자 장치(100)의 내부에 적어도 일부가 내장될 수도 있다.According to various embodiments, the electronic device 100 may include a metal member 110 as a housing. According to one embodiment, the metal member 110 may be arranged along the edge of the electronic device 100, and may be arranged to extend to at least a portion of the rear surface of the electronic device that extends from the edge. According to one embodiment, the metal member 110 defines at least a portion of the thickness of the electronic device 100 along the edge of the electronic device 100 and may be formed in a closed loop shape. However, the present invention is not limited to this, and the metal member 110 may be formed in a way that contributes to at least a portion of the thickness of the electronic device 100. Additionally, the metal member 110 may be at least partially built into the electronic device 100.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 배면에 후면 윈도우(111)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우(111)에는 후면 카메라 장치(112)가 배치될 수 있으며, 후면 카메라 장치(112)의 일측에 적어도 하나의 전자 부품(113)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품(113)은 조도 센서(예: 광 센서), 근접 센서(예: 광 센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, a rear window 111 may be disposed on the back of the electronic device 100. According to one embodiment, a rear camera device 112 may be disposed on the rear window 111, and at least one electronic component 113 may be disposed on one side of the rear camera device 112. According to one embodiment, the electronic component 113 may include at least one of an illuminance sensor (eg, light sensor), a proximity sensor (eg, light sensor), an infrared sensor, an ultrasonic sensor, a heart rate sensor, and a flash device.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(101)는 전자 장치(100)의 전면에 노출되도록 배치되는 윈도우(1012)와 윈도우(1012)의 배면에서 전자 장치의 내부에 배치되는 디스플레이 모듈(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈에 디스플레이되는 영상은 투명 재질의 윈도우(1012)를 통하여 사용자에게 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우(1012)는 투명 재질의 글래스, 아크릴 등 다양한 재질이 사용될 수 있다.According to various embodiments, the display 101 includes a window 1012 disposed to be exposed to the front of the electronic device 100 and a display module (not shown) disposed inside the electronic device on the back of the window 1012. It can be included. According to one embodiment, images displayed on the display module may be provided to the user through a window 1012 made of a transparent material. According to one embodiment, the window 1012 may be made of various materials such as transparent glass or acrylic.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 방수 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 내부에 방수를 위한 적어도 하나의 시일 부재(seal member)(미도시 됨)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 시일 부재는 적어도 디스플레이(101)의 디스플레이 영역에서는 디스플레이 모듈과 하우징 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 시일 부재의 디스플레이 모듈과 하우징 사이의 배치 구조에 의해서 시일 부재에 의한 윈도우와 하우징간의 배치 공간이 배제됨으로써, 전자 장치는 디스플레이 영역에서 BM(black mask) 영역이 축소되거나 배제될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 100 may include a waterproof structure. According to one embodiment, the electronic device 100 may include at least one seal member (not shown) therein for waterproofing. According to one embodiment, at least one seal member may be disposed between the display module and the housing, at least in the display area of the display 101. According to one embodiment, the arrangement space between the window and the housing due to the seal member is excluded by the arrangement structure between the display module of at least one seal member and the housing, so that the electronic device has a reduced BM (black mask) area in the display area. may be included or excluded.
이하, 적어도 하나의 시일 부재가 전자 장치에 배치되는 상세 구조에 대하여 기술하기로 한다.Hereinafter, a detailed structure of at least one seal member disposed in an electronic device will be described.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 유사하거나 전자 장치의 다른 실시예일 수 있다.The electronic device 300 of FIG. 3 may be similar to the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 or may be another example of an electronic device.
도 3을 참고하면, 전자 장치(300)는 하우징(320)을 기준으로 상측에 순차적으로 배치된 키입력 장치(330), 적어도 하나의 시일 부재(350) 및 디스플레이 모듈(3012)과 윈도우(3011)를 포함하는 디스플레이(301)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 하우징(320)을 기준으로 하측에 순차적으로 배치되는 인쇄회로기판(360)(예: PCB, FPC 등), 배터리 팩(370), 무선 전력 송수신 부재(380), 후면 시일 부재(390) 및 후면 윈도우(311)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩(370)은 하우징(320)에 형성된 배터리 팩(370)을 위한 수용 공간에 수용되며, 인쇄회로기판(360)을 회피하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩(370)과 인쇄회로기판(360)은 중첩되지 않고 병렬 방식으로 배치될 수 있다. Referring to FIG. 3, the electronic device 300 includes a key input device 330, at least one seal member 350, a display module 3012, and a window 3011 arranged sequentially on the upper side of the housing 320. ) may include a display 301 including. According to one embodiment, the electronic device 300 includes a printed circuit board 360 (e.g., PCB, FPC, etc.), a battery pack 370, and a wireless power transmission/reception member sequentially disposed on the lower side of the housing 320. It may include (380), a rear seal member (390), and a rear window (311). According to one embodiment, the battery pack 370 is accommodated in the receiving space for the battery pack 370 formed in the housing 320 and may be disposed to avoid the printed circuit board 360. According to one embodiment, the battery pack 370 and the printed circuit board 360 may be arranged in parallel without overlapping.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예에서는 하우징이 단독으로 사용되었으나, 하우징 이외에 하우징과 결합되는 적어도 하나의 중간 플레이트가 함께 사용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 윈도우(3011)의 배면에 디스플레이 모듈(3012)이 부착된 후, 하우징(320)에 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(3012)은 터치 센서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈은 터치 센서 및/또는 압력 감지 센서(force sensor)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(320)과 디스플레이(401) 사이에는 시일 부재(350)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(350)는 복수 개의 시일 부재들(351, 352, 353, 354)을 포함하며, 복수의 시일 부재들(351, 352, 353, 354)은 윈도우(3011) 및 하우징(320)의 테두리와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 따라서, 시일 부재(350)에 의해 하우징(320)과 디스플레이(301)가 결합되면, 시일 부재(350)에 의해 전자 장치 내부로의 침수가 방지될 수 있다.According to various embodiments, in an exemplary embodiment of the present invention, the housing is used alone, but at least one intermediate plate coupled to the housing may be used in addition to the housing. According to one embodiment, the display 301 may be applied to the housing 320 after the display module 3012 is attached to the back of the window 3011. According to one embodiment, the display module 3012 may include a touch sensor. According to one embodiment, the display module may include a touch sensor and/or a force sensor. According to one embodiment, a seal member 350 may be disposed between the housing 320 and the display 401. According to one embodiment, the seal member 350 includes a plurality of seal members 351, 352, 353, and 354, and the plurality of seal members 351, 352, 353, and 354 include a window 3011 and It may be formed in a shape corresponding to the edge of the housing 320. Accordingly, when the housing 320 and the display 301 are coupled by the seal member 350, the seal member 350 can prevent flooding into the electronic device.
다양한 실시예에 따르면, 시일 부재(350)는 전자 장치(300)의 디스플레이 모듈 배치 영역에서는 디스플레이 모듈(3012)의 배면과 하우징(320) 사이에 부착되며, 이외의 영역에서는 윈도우(3011)의 배면과 하우징(320) 사이에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(350)의 적어도 일부는 디스플레이 모듈(3012)의 배면에 배치되기 때문에, 전자 장치(300)의 디스플레이 배치 영역은 시일 부재(350)의 배치에 의해 BM 영역이 축소되거나 배제될 수 있다.According to various embodiments, the seal member 350 is attached between the back of the display module 3012 and the housing 320 in the display module arrangement area of the electronic device 300, and is attached to the back of the window 3011 in other areas. It may be arranged in such a way that it is attached between the housing 320 and the housing 320 . According to one embodiment, since at least a portion of the seal member 350 is disposed on the rear surface of the display module 3012, the display arrangement area of the electronic device 300 is reduced in BM area by the arrangement of the seal member 350. may be included or excluded.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(320)의 배면과 후면 윈도우(311) 사이에는 그 테두리를 따라 후면 시일 부재(390)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 시일 부재(390)은 폐루프 형상을 갖는 단일 시일 부재가 사용될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 적어도 두 개의 시일 부재가 연결되는 방식으로 배치될 수도 있다. 따라서, 후면 시일 부재(390)에 의해 하우징(320)과 후면 윈도우(311)가 결합되면, 후면 시일 부재(390)에 의해 전자 장치 내부로의 침수가 방지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우(311)는 유리, 플라스틱, 복합 수지 및 금속 중 적어도 하나의 재질로 형성될 수 있다.According to various embodiments, a rear seal member 390 may be disposed between the rear surface of the housing 320 and the rear window 311 along the edge. According to one embodiment, the rear seal member 390 may be a single seal member having a closed loop shape. However, it is not limited to this, and may be arranged in such a way that at least two seal members are connected. Accordingly, when the housing 320 and the rear window 311 are coupled to each other by the rear seal member 390, flooding into the electronic device can be prevented by the rear seal member 390. According to one embodiment, the rear window 311 may be formed of at least one material selected from glass, plastic, composite resin, and metal.
다양한 실시예에 따르면, 시일 부재(350) 및 후면 시일 부재(390)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the seal member 350 and the back seal member 390 may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane.
도 4a 내지 도 4m은 도 3의 전자 장치(300)에 배치되는 시일 부재(350)의 배치 과정을 순차적으로 도시한 도면이다.FIGS. 4A to 4M are diagrams sequentially showing the arrangement process of the seal member 350 disposed in the electronic device 300 of FIG. 3 .
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징(320)에 제1시일 부재(351)가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.FIGS. 4A and 4B are diagrams illustrating a state in which the first seal member 351 is disposed in the housing 320 of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 하우징(320)은 전면(321)에 형성되는 제1시일 부재 안착부(326)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재 안착부(326)는 하우징(320)의 디스플레이 모듈 배치 영역(도 4b의 S1 영역) 중 하측 테두리를 따라 폭 방향으로 형성될 수 있다. Referring to FIGS. 4A and 4B , the housing 320 may include a first seal member seating portion 326 formed on the front surface 321 . According to one embodiment, the first seal member seating portion 326 may be formed in the width direction along the lower edge of the display module arrangement area (S1 area in FIG. 4B) of the housing 320.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(320)은 키 입력 장치(도 4c의 330)(예: 홈 버튼 등)가 배치되는 키 입력 장치 장착부(323)가 하우징(320)의 디스플레이 모듈 배치 영역 이외의 영역(도 4b의 S3 영역)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(320)의 전면(321)에는 키 입력 장치로부터 인출되는 인쇄회로(예: FPCB)를 안내받도록 형성되는 인쇄회로 안착부(324)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄회로 안착부(324)는 키 입력 장치의 인쇄회로가 관통되어 하우징(320)의 배면과 직면하도록 배치되는 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되기 위한 관통구(325)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the housing 320 has a key input device mounting portion 323 on which a key input device (330 in FIG. 4C) (e.g., a home button, etc.) is placed in an area other than the display module placement area of the housing 320. It may be placed in (area S3 in FIG. 4b). According to one embodiment, the front 321 of the housing 320 may include a printed circuit seating portion 324 formed to guide a printed circuit (eg, FPCB) pulled out from the key input device. According to one embodiment, the printed circuit seating portion 324 includes a through hole 325 through which the printed circuit of the key input device penetrates and is electrically connected to a printed circuit board disposed to face the back of the housing 320. can do.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로 안착부(324)는 제1시일 부재 안착부(326)를 가로지르는 방식으로 배치될 수 있다. 이는 제1시일 부재(351)가 하우징의 디스플레이 모듈 배치 영역(S1)에 배치되며, 키 입력 장치는 그 외의 영역(S3 영역)에 배치되는 것에 기인한다. 따라서, 키 입력 장치의 인쇄회로에 의한 방수 구조가 필요할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 입력 장치는 하우징의 디스플레이 모듈 배치 영역(S1)이외의 영역 S2에 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the printed circuit seating portion 324 may be disposed across the first seal member seating portion 326. This is due to the fact that the first seal member 351 is placed in the display module arrangement area (S1) of the housing, and the key input device is placed in the other area (area S3). Therefore, a waterproof structure using a printed circuit of the key input device may be necessary. According to one embodiment, the key input device may be disposed in an area S2 other than the display module arrangement area S1 of the housing.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(320)에는 키 입력 장치가 배치되기 전에 제1시일 부재 안착부(326)에 제1시일 부재(351)가 안착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(351)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the housing 320 may be fixed to the housing 320 by seating the first seal member 351 on the first seal member seating portion 326 before the key input device is disposed. According to one embodiment, the first seal member 351 may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징(320)에 키 입력 장치(330)가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.FIG. 4C is a diagram illustrating a state in which the key input device 330 is placed in the housing 320 of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 4c를 참고하면, 하우징(320)의 전면(321)에는 제1시일 부재(351)가 제1시일 부재 안착부(326)에 고정된 상태에서 그 상부에 인쇄회로(332)의 적어도 일부가 가로지르는 방식으로 중첩되도록 키 입력 장치(330)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(330)의 키 버튼(331)은 키 입력 장치 안착부(323)에 안착되는 방식으로 고정되며, 키 버튼(331)에서 인출되는 인쇄회로(332)는 하우징(320)의 인쇄회로 안착부(324)의 가이드를 받고, 관통구(325)를 통하여 하우징의 내부로 관통되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄회로(332)의 단부는 관통구(325)에 관통된 후 하우징(320)의 배면에 배치되는 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되기 위한 컨넥터(333)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4C, the front 321 of the housing 320 has at least a portion of the printed circuit 332 on the top of the first seal member 351 while it is fixed to the first seal member seating portion 326. The key input device 330 may be arranged to overlap in a transversal manner. According to one embodiment, the key button 331 of the key input device 330 is fixed in such a way that it is seated on the key input device seating portion 323, and the printed circuit 332 drawn out from the key button 331 is attached to the housing. It may be arranged in such a way that it receives the guide of the printed circuit seating portion 324 of 320 and penetrates into the interior of the housing through the through hole 325. According to one embodiment, the end of the printed circuit 332 may include a connector 333 for being electrically connected to a printed circuit board disposed on the back of the housing 320 after penetrating the through hole 325. .
도 4d 내지 도 4f는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징(320)에 제2시일 부재(352)가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.FIGS. 4D to 4F are diagrams illustrating a state in which the second seal member 352 is disposed in the housing 320 of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 4d 내지 도 4f를 참고하면, 하우징(320)의 전면(321)에는 제1시일 부재(351)와 키 입력 장치(330)가 하우징(320)에 배치된 상태에서, 제2시일 부재(352)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(352)는 디스플레이 모듈 배치 영역(도 4e의 S1 영역)의 테두리를 따라 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(352)는 디스플레이 모듈 배치 영역 중 좌측 테두리 영역, 좌측 테두리 영역에서 연장되는 하측 테두리 영역 및 하측 테두리 영역에서 연장되는 우측 테두리 영역을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 4D to 4F, a first seal member 351 and a key input device 330 are disposed on the front 321 of the housing 320, and a second seal member 352 is disposed on the housing 320. ) can be placed. According to one embodiment, the second seal member 352 may be arranged along the edge of the display module arrangement area (area S1 in FIG. 4E). According to one embodiment, the second seal member 352 may include a left border area, a lower border area extending from the left border area, and a right border area extending from the lower border area among the display module arrangement areas.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(320)에 제2시일 부재(352)가 배치되면, 키 입력 장치(330)의 인쇄회로(332)는 제1시일 부재(351) 및 제2시일 부재(352) 사이에 개재되는 방식으로 배치될 수 있으며, 탄성을 갖는 제1, 2시일 부재(351, 352)에 의해 제1시일 부재(351)의 상부를 가로지르는 인쇄회로(332)의 부분은 밀폐될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(352)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, when the second seal member 352 is disposed on the housing 320, the printed circuit 332 of the key input device 330 includes the first seal member 351 and the second seal member 352. It can be arranged in a way that it is interposed between them, and the portion of the printed circuit 332 that crosses the upper part of the first seal member 351 can be sealed by the first and second seal members 351 and 352 having elasticity. there is. According to one embodiment, the second seal member 352 may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane.
다양한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(351) 및 제2시일 부재(352)의 경계 부분에 발생된 갭을 밀폐시키기 위한 추가적인 충진 부재 주입홀이 대응 영역에 더 배치될 수도 있다According to various embodiments, an additional filling member injection hole may be further disposed in the corresponding area to seal the gap formed at the boundary portion of the first seal member 351 and the second seal member 352.
도 4g 및 도 4h는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징(320)에 제3시일 부재(353) 및 제4시일 부재(354)가 배치되는 상태를 도시한 도면이다. 도 4i는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 방수용 충진 부재를 주입하기 위한 충진 부재 주입홀(327, 328)이 배치되는 전자 장치의 하우징(320)을 도시한 도면이다.FIGS. 4G and 4H are diagrams illustrating a state in which the third seal member 353 and the fourth seal member 354 are disposed in the housing 320 of an electronic device according to various embodiments of the present invention. FIG. 4I is a diagram illustrating a housing 320 of an electronic device in which filling member injection holes 327 and 328 for injecting a waterproof filling member according to various embodiments of the present invention are disposed.
도 4g 내지 도 4i를 참고하면, 하우징(320)의 전면(321)에는 제1시일 부재(351), 키 입력 장치(330) 및 제2시일 부재(352)가 배치된 상태에서 제3시일 부재(353) 및 제4시일 부재(354)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재(353)는 하우징(320)의 디스플레이 모듈 배치 영역(S1 영역)의 상부 영역(도 4h의 S2 영역)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4시일 부재(354)는 하우징(320)의 디스플레이 모듈 배치 영역(S1 영역)의 하부 영역(도 4h의 S3 영역)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(352)의 상부 영역은 개방된 상태로 배치되기 때문에 제2시일 부재(352)의 좌, 우측 상단부는 제3시일 부재(353)와 밀폐된 상태를 유지하여야 한다. 그러나, 디스플레이 모듈 배치 영역(S1 영역)과 그 상부 영역(S2 영역)간의 단차부에 의해 갭(355, 356)(예: 단차부)이 발생할 수 있으며, 이러한 갭(355, 356)은 후술될 방수용 충진 부재의 추가에 의해 밀폐될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(320)의 갭(355, 356)과 대응되는 영역에는 하우징(320)의 배면(329)을 통해 방수용 충진 부재를 주입하기 위한 충진 부재 주입홀(327, 328)이 각각 형성될 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예에서는 제2시일 부재(352) 및 제3시일 부재(353)의 경계 부분에 발생된 갭(355, 356)을 밀폐시키기 위한 충진 부재 주입홀(327, 328)에 형성되었으나, 제2시일 부재(352) 및 제4시일 부재(354)의 경계 부분에 발생된 갭을 밀폐시키기 위한 추가적인 충진 부재 주입홀이 대응 영역에 더 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 키 입력장치(330)와 관련된 고정 부재/FPCB 등의 구성품과 제2시일 부재(352)/제4시일 부재(354)간의 갭을 밀폐하기 위해 추가적인 충진 부재 주입홀이 더 배치될 수도 있다.Referring to FIGS. 4G to 4I, a first seal member 351, a key input device 330, and a second seal member 352 are disposed on the front 321 of the housing 320 and a third seal member. 353 and the fourth seal member 354 may be disposed. According to one embodiment, the third seal member 353 may be disposed in an upper area (area S2 in FIG. 4H) of the display module arrangement area (area S1) of the housing 320. According to one embodiment, the fourth seal member 354 may be disposed in a lower area (area S3 in FIG. 4H) of the display module arrangement area (area S1) of the housing 320. According to one embodiment, the upper region of the second seal member 352 is disposed in an open state, so the upper left and right sides of the second seal member 352 are maintained in a sealed state with the third seal member 353. shall. However, gaps 355, 356 (e.g., steps) may occur due to a step between the display module placement area (S1 area) and its upper area (S2 area), and these gaps 355, 356 will be described later. It can be sealed by adding a waterproof filling member. According to one embodiment, filling member injection holes 327 and 328 for injecting a waterproof filling member through the rear surface 329 of the housing 320 are provided in the area corresponding to the gaps 355 and 356 of the housing 320. Each can be formed. In an exemplary embodiment of the present invention, a filling member is formed in the injection holes 327 and 328 to seal the gaps 355 and 356 formed at the boundary portions of the second seal member 352 and the third seal member 353. However, an additional filling member injection hole may be further disposed in the corresponding area to seal the gap generated at the boundary portion of the second seal member 352 and the fourth seal member 354. According to various embodiments, an additional filling member injection hole is further formed to seal the gap between the key input device 330 and the components such as the fixing member/FPCB and the second seal member 352/fourth seal member 354. It may be deployed.
다양한 실시예에 따르면, 제3시일 부재(353) 및 제4시일 부재(354)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the third seal member 353 and the fourth seal member 354 may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane.
도 4j 및 도 4k는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1, 2, 3, 4시일 부재(351,352, 353, 354)가 배치되는 하우징(320)에 디스플레이(301)가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.FIGS. 4J and 4K show a state in which the display 301 is disposed in the housing 320 where the first, second, third, and fourth seal members 351, 352, 353, and 354 are disposed according to various embodiments of the present invention. It is a drawing.
도 4j 및 도 4k를 참고하면, 하우징(320)의 전면(321)에 제1시일 부재(351), 키 입력 장치(330), 제2시일 부재(352), 제3시일 부재(353) 및 제4시일 부재(354)가 배치된 상태에서 그 상부에 디스플레이(301)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 디스플레이 모듈(3012)은 그 배면이 제2시일 부재(352)에 접촉되는 방식으로 밀폐될 수 있으며, 디스플레이 모듈 배치 영역 이외의 상부 영역은 윈도우의 배면이 제3시일 부재(353)에 접촉되는 방식으로 밀폐되고, 디스플레이 모듈 배치 영역 이외의 하부 영역 역시 윈도우의 배면이 제4시일 부재(354)에 접촉되는 방식으로 밀폐될 수 있다. Referring to FIGS. 4J and 4K, a first seal member 351, a key input device 330, a second seal member 352, a third seal member 353, and With the fourth seal member 354 disposed, the display 301 may be disposed on top of it. According to one embodiment, the display module 3012 of the display 301 may be sealed in such a way that its rear surface is in contact with the second seal member 352, and the upper area other than the display module placement area is the rear surface of the window. It is sealed by contacting the third seal member 353, and the lower area other than the display module arrangement area can also be sealed by having the back of the window contact the fourth seal member 354.
다양한 실시예에 따르면, 도 4k의 점선으로 표시된 영역은 제2시일 부재(352)와 제3시일 부재(353)의 경계 부분으로써, 갭이 발생하며, 해당 갭은 추가적인 방수용 충진 부재에 의해 밀폐될 수 있다. 미도시되었으나, 제2시일 부재(352)와 제4시일 부재(354)의 경계 부분에 발생된 갭 역시 방수용 충진 부재에 의해 밀폐될 수 있다.According to various embodiments, the area indicated by the dotted line in Figure 4k is the boundary between the second seal member 352 and the third seal member 353, and a gap occurs, and the gap is to be closed by an additional waterproof filling member. You can. Although not shown, the gap formed at the boundary between the second seal member 352 and the fourth seal member 354 may also be sealed by a waterproof filling member.
도 4l 및 도 4m은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 충진 부재 주입홀에 방수용 충진 부재가 적용되는 상태를 도시한 도면이다.4L and 4M are diagrams illustrating a state in which a waterproof filling member is applied to the filling member injection hole according to various embodiments of the present invention.
도 4l 및 도 4m를 참고하면, 하우징(320)에 결합되는 디스플레이(301)는 윈도우(3011) 및 윈도우(3011)의 배면에 부착되는 일정 두께를 갖는 디스플레이 모듈(3012)을 포함할 수 있다. 따라서, 하우징(320)의 윈도우(3011)가 접촉되는 영역(S2, S3 영역)(예: BM 영역)과, 하우징(320)의 디스플레이 모듈(3012)이 배치되는 디스플레이 모듈 배치 영역(S1 영역) 사이에는 서로 높이가 다른 갭(355, 356)(예: 단차부)이 형성될 수 있다. 예컨대, BM 영역(S2, S3 영역)은 디스플레이 모듈 배치 영역(S1 영역)보다 높게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(352) 및 제3시일 부재(353)는 서로 만나는 갭(355, 356) 영역에서 일정 간격으로 이격 배치됨으로써, 밀폐될 필요가 있다.Referring to FIGS. 4L and 4M , the display 301 coupled to the housing 320 may include a window 3011 and a display module 3012 having a certain thickness attached to the back of the window 3011. Therefore, the area (S2, S3 area) where the window 3011 of the housing 320 is in contact (e.g., BM area), and the display module placement area (S1 area) where the display module 3012 of the housing 320 is placed. Gaps 355 and 356 (e.g., step portions) having different heights may be formed therebetween. For example, the BM areas (S2 and S3 areas) may be formed higher than the display module arrangement area (S1 area). According to one embodiment, the second seal member 352 and the third seal member 353 need to be sealed by being spaced apart at regular intervals in the areas of the gaps 355 and 356 where they meet each other.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(320)의 전면(321)에 제1시일 부재(351), 키 입력 장치(330), 제2시일 부재(352), 제3시일 부재(353) 및 제4시일 부재(354)가 배치되며, 그 상부에 디스플레이(301)가 배치된 상태에서, 하우징의 배면(329)의 충진 부재 주입홀(327, 328)을 통해 방수용 충진 부재(340)을 주입할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 충진 부재 주입홀(327, 328)은 방수용 충진 부재(340)의 주입이 완료되면, 별도의 커버 등에 의해 마감 처리될 수도 있다.According to various embodiments, a first seal member 351, a key input device 330, a second seal member 352, a third seal member 353, and a fourth seal are installed on the front 321 of the housing 320. With the member 354 disposed and the display 301 disposed on top thereof, the waterproof filling member 340 can be injected through the filling member injection holes 327 and 328 of the rear surface 329 of the housing. . According to one embodiment, the filling member injection holes 327 and 328 may be finished with a separate cover, etc. when injection of the waterproof filling member 340 is completed.
다양한 실시예에 따르면, 방수용 충진 부재(340)는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 압력 등)에 의해 고상화되는 성질을 포함할 수 있다. 따라서, 전자 장치는 디스플레이(301)와 하우징(320) 사이에서 복수의 시일 부재들(351, 352, 353, 354) 및 방수용 충진 부재(340)를 적용하여 불연속 구간이 없는 폐곡선 루프에 의한 밀폐 공간을 제공하여 완벽한 방수 기능을 구현할 수 있다.According to various embodiments, the waterproof filling member 340 may include a semi-solid or liquid material that is solidified by natural or external conditions (eg, heat, ultraviolet rays, pressure, etc.). Accordingly, the electronic device applies a plurality of seal members 351, 352, 353, 354 and a waterproof filling member 340 between the display 301 and the housing 320 to create an enclosed space by a closed curved loop without discontinuous sections. A perfect waterproof function can be realized by providing .
도 4n은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 디스플레이가 적용되기 전에 방수용 충진 부재가 하우징에 적용되는 상태를 도시한 도면이다.Figure 4n is a diagram illustrating a state in which a waterproof filling member is applied to a housing before a display according to various embodiments of the present invention is applied.
한 실시예에 따르면, 선행된 실시예에서는 디스플레이(301)를 하우징(320)에 복수의 시일 부재들(351, 352, 353, 354)에 의해 부착시킨 후, 하우징(320)의 디스플레이 모듈 배치 영역(S1)과 윈도우의 BM 영역(S2, S3) 사이의 갭(355, 356)에 방수용 충진 부재(340)를 적용하는 구성을 기술하였다.According to one embodiment, in the preceding embodiment, the display 301 is attached to the housing 320 by a plurality of seal members 351, 352, 353, and 354, and then the display module placement area of the housing 320 A configuration in which a waterproof filling member 340 is applied to the gaps 355 and 356 between (S1) and the BM areas (S2 and S3) of the window has been described.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 하우징(320)에 적용 전에 먼저 방수용 충진 부재(341)를 하우징(320)의 갭(355, 356)과 대응하는 영역(341, 342)에 적용시킨 후, 디스플레이(301)를 하우징(320)에 복수의 시일 부재들(351, 352, 353, 354) 에 의해 부착될 수도 있다.According to various embodiments, before applying the display 301 to the housing 320, the waterproof filling member 341 is first applied to the areas 341 and 342 corresponding to the gaps 355 and 356 of the housing 320. , the display 301 may be attached to the housing 320 by a plurality of seal members 351, 352, 353, and 354.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 시일 부재가 하우징에 배치되는 상태를 도시한 도면이다.FIG. 5A is a diagram illustrating a state in which a seal member according to various embodiments of the present invention is disposed in a housing.
도 5a의 하우징(500)은 도 4c의 하우징(320) 또는 도 4c의 하우징(320)과 중간 플레이트가 결합된 결합체와 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다.The housing 500 of FIG. 5A may be similar to the housing 320 of FIG. 4C or a combination of the housing 320 of FIG. 4C and a middle plate, or may be another embodiment of the housing.
도 5a를 참고하면, 하우징(500)은 디스플레이 모듈 배치 영역(A1 영역) 및 디스플레이 모듈의 배치 영역의 상, 하단에 형성되는 BM 영역(A2, A3 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(500)의 테두리를 따라 시일 부재(510)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(510)는 폐루프 형상을 갖도록 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(510)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(510)는 윈도우를 포함하는 디스플레이의 테두리와 밀착되기 때문에 방수를 위한 밀폐 공간 형성이 가능할 수 있다. Referring to FIG. 5A , the housing 500 may include a display module placement area (A1 area) and BM areas (A2 and A3 areas) formed above and below the display module placement area. According to one embodiment, the seal member 510 may be disposed along the edge of the housing 500. According to one embodiment, the seal member 510 may be integrally formed to have a closed loop shape. According to one embodiment, the seal member 510 may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane. According to one embodiment, the seal member 510 is in close contact with the edge of the display including the window, so it may be possible to form a closed space for waterproofing.
다양한 실시예에 따르면, 시일 부재(510)는 하우징(500)의 좌측 테두리에 배치되는 제1시일 부재(511)와, 하우징(500)의 우측 테두리에 배치되는 제2시일 부재(512)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2시일 부재(511, 512)는 하우징(500)의 디스플레이 배치 영역(A1 영역)을 밀폐하는데 기여할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(510)는 하우징(500)의 상측 테두리에 배치되는 제3시일 부재(513)와, 하우징(500)의 하측 테두리에 배치되는 제4시일 부재(514)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3, 4시일 부재(513, 514)는 하우징(500)의 BM 영역(A2, A3)을 밀폐하는데 기여할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2, 3, 4시일 부재(511, 512, 513, 514)는 일체로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the seal member 510 includes a first seal member 511 disposed on the left edge of the housing 500 and a second seal member 512 disposed on the right edge of the housing 500. can do. According to one embodiment, the first and second seal members 511 and 512 may contribute to sealing the display arrangement area (A1 area) of the housing 500. According to one embodiment, the seal member 510 includes a third seal member 513 disposed on the upper edge of the housing 500 and a fourth seal member 514 disposed on the lower edge of the housing 500. can do. According to one embodiment, the third and fourth seal members 513 and 514 may contribute to sealing the BM areas A2 and A3 of the housing 500. According to one embodiment, the first, second, third, and fourth seal members 511, 512, 513, and 514 may be formed integrally.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(500)에 결합되는 디스플레이(도 5b의 530)는 윈도우(도 5b의 531) 및 윈도우의 배면에 부착되는 일정 두께를 갖는 디스플레이 모듈(도 5b의 532)을 포함할 수 있다. 따라서, 하우징(500)의 윈도우(531)가 접촉되는 BM 영역(A2, A3 영역)과, 하우징(500)의 디스플레이 모듈(532)이 배치되는 디스플레이 모듈 배치 영역(A1 영역) 사이에는 서로 높이가 다른 단차부(520)가 형성될 수 있다. 예컨대, BM 영역(A2, A3 영역)은 디스플레이 모듈 배치 영역(A1 영역)보다 높게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(510)는 이러한 단차부(520)의 형상에 대응하도록 하우징(500)의 면상에 긴밀히 밀착되어 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단차부(520)는 도시된 하우징(500)의 제1, 2, 3, 4 시일 부재(511, 512, 513, 514)의 경계 영역(도시된 하우징의 네 모서리의 점선으로 표시된 부분)에 형성될 수 있다.According to various embodiments, the display (530 in FIG. 5B) coupled to the housing 500 may include a window (531 in FIG. 5B) and a display module (532 in FIG. 5B) having a certain thickness attached to the back of the window. You can. Therefore, there is a height between the BM area (A2, A3 area) where the window 531 of the housing 500 is in contact and the display module arrangement area (A1 area) where the display module 532 of the housing 500 is placed. Other step portions 520 may be formed. For example, the BM areas (A2 and A3 areas) may be formed higher than the display module placement area (A1 area). According to one embodiment, the seal member 510 may be attached in close contact with the surface of the housing 500 to correspond to the shape of the step portion 520. According to one embodiment, the step portion 520 is a boundary area of the first, second, third, and fourth seal members 511, 512, 513, and 514 of the illustrated housing 500 (dotted lines at the four corners of the illustrated housing). It can be formed in the part marked with).
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 시일 부재가 배치된 하우징의 상부에 디스플레이가 배치되는 상태를 도시한 도면이다. 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 시일 부재와 디스플레이 사이에 방수용 충진 부재가 적용된 상태를 도시한 도면이다.FIG. 5B is a diagram illustrating a state in which a display is disposed on top of a housing where a seal member is disposed according to various embodiments of the present invention. Figure 5c is a diagram showing a state in which a waterproof filling member is applied between a seal member and a display according to various embodiments of the present invention.
도 5b 및 도 5c를 참고하면, 시일 부재(510)가 부착된 하우징(500)의 상부에는 디스플레이(530)가 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(530)는 투명 재질의 윈도우(531)와 윈도우(531)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(532)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(530)가 하우징(500)의 상면에 배치될 경우, 디스플레이(530)의 디스플레이 모듈(532)은 하우징(500)의 디스플레이 모듈 배치 영역(도 5a의 A1 영역)에 위치될 수 있으며, 윈도우(531)는 하우징(500)의 BM 영역(도 5a의 A2, A3 영역)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(530)는 디스플레이 모듈 배치 영역(도 5a의 A1 영역)에서는 디스플레이 모듈(532)의 배면이 시일 부재(510)(예: 도 5a의 제1, 2시일 부재(511, 512))와 부착되는 방식으로 고정되며, BM 영역(도 5a의 A2, A3 영역)에서는 윈도우(531)의 대응 배면이 시일 부재(510)(예: 도 5a의 제3, 4시일 부재(513, 514))와 부착되는 방식으로 고정될 수 있다.Referring to FIGS. 5B and 5C , the display 530 may be stacked on the upper part of the housing 500 to which the seal member 510 is attached. According to one embodiment, the display 530 may include a window 531 made of a transparent material and a display module 532 disposed on the back of the window 531. According to one embodiment, when the display 530 is disposed on the upper surface of the housing 500, the display module 532 of the display 530 is located in the display module placement area (area A1 in FIG. 5A) of the housing 500. The window 531 may be placed in the BM area (areas A2 and A3 in FIG. 5A) of the housing 500. According to one embodiment, the display 530 has a seal member 510 (e.g., the first and second seal members 511 in FIG. 5A) on the back of the display module 532 in the display module arrangement area (area A1 in FIG. 5A). , 512)), and in the BM area (areas A2 and A3 in FIG. 5A), the corresponding back surface of the window 531 is attached to the seal member 510 (e.g., the third and fourth seal members in FIG. 5A). It can be fixed in a way that it is attached to 513, 514)).
다양한 실시예에 따르면, 상술한 방식으로 디스플레이(530)가 시일 부재(510)에 의해 하우징(500)에 부착될 때, 단차부(520)는 디스플레이 모듈(532)의 두께에 의해 일정 갭이 발생될 수 있으며, 이러한 단차부(520)로 물이 유입되고, 결과적으로 전자 장치는 침수될 수 있다. 따라서, 한 실시예에 따르면, 이러한 단차부(520)에는 별도의 방수용 충진 부재(540)가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수용 충진 부재(540)는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 압력 등)에 의해 고상화되는 성질을 포함할 수 있다. 따라서, 전자 장치는 디스플레이(630)와 하우징(500) 사이에 시일 부재(510) 및 방수용 충진 부재(540)를 적용하여 불연속 구간이 없는 폐곡선 루프에 의한 밀폐 공간을 제공하여 완벽한 방수 기능을 구현할 수 있다.According to various embodiments, when the display 530 is attached to the housing 500 by the seal member 510 in the above-described manner, a certain gap is generated in the step portion 520 due to the thickness of the display module 532. This may cause water to flow into the stepped portion 520, and as a result, the electronic device may be submerged. Therefore, according to one embodiment, a separate waterproof filling member 540 may be applied to the stepped portion 520. According to one embodiment, the waterproof filling member 540 may include a semi-solid or liquid material that is solidified by natural or external conditions (eg, heat, ultraviolet rays, pressure, etc.). Therefore, the electronic device can implement a perfect waterproof function by applying a seal member 510 and a waterproof filling member 540 between the display 630 and the housing 500 to provide a sealed space with a closed curved loop without discontinuous sections. there is.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 시일 부재가 하우징에 배치되는 상태를 도시한 도면이다. 도 6b 및 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 시일 부재가 배치된 하우징의 상부에 디스플레이가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.FIG. 6A is a diagram illustrating a state in which a seal member according to various embodiments of the present invention is disposed in a housing. FIGS. 6B and 6C are diagrams illustrating a state in which a display is disposed on top of a housing where a seal member is disposed according to various embodiments of the present invention.
도 6a의 하우징(600)은 도 4c의 하우징(320) 또는 도 4c의 하우징(320)과 중간 플레이트가 결합된 결합체 또는 도 5a의 하우징(500)과 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다.The housing 600 of FIG. 6A may be similar to the housing 320 of FIG. 4C, a combination of the housing 320 of FIG. 4C and a middle plate, or the housing 500 of FIG. 5A, or may be another embodiment of a housing.
도 6a 내지 6c를 참고하면, 하우징(600)은 디스플레이 모듈 배치 영역(B1 영역) 및 디스플레이 모듈의 배치 영역의 상, 하단에 형성되는 BM 영역(B2, B3 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(600)의 테두리를 따라 시일 부재(610)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(610)는 하우징(600)의 테두리를 따라 루프 형상을 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(610)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(610)는 윈도우를 포함하는 디스플레이의 테두리와 밀착되기 때문에 방수를 위한 밀폐 공간 형성이 가능할 수 있다. Referring to FIGS. 6A to 6C , the housing 600 may include a display module placement area (B1 area) and BM areas (B2, B3 areas) formed above and below the display module placement area. According to one embodiment, the seal member 610 may be disposed along the edge of the housing 600. According to one embodiment, the seal member 610 may be arranged to have a loop shape along the edge of the housing 600. According to one embodiment, the seal member 610 may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane. According to one embodiment, the seal member 610 is in close contact with the edge of the display including the window, so it may be possible to form a closed space for waterproofing.
다양한 실시예에 따르면, 시일 부재(610)는 하우징(600)의 좌측 테두리에 배치되는 제1시일 부재(611)와, 하우징(600)의 우측 테두리에 배치되는 제2시일 부재(612)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2시일 부재(611, 612)는 하우징(500)의 디스플레이 배치 영역(B1 영역)을 밀폐하는데 기여할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(610)는 하우징(600)의 상측 테두리에 배치되는 제3시일 부재(613)와, 하우징(600)의 하측 테두리에 배치되는 제4시일 부재(614)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3, 4시일 부재(613, 614)는 하우징(600)의 BM 영역(B2, B3)을 밀폐하는데 기여할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2, 3, 4시일 부재(611, 612, 613, 614)는 서로 개별적으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the seal member 610 includes a first seal member 611 disposed on the left edge of the housing 600 and a second seal member 612 disposed on the right edge of the housing 600. can do. According to one embodiment, the first and second seal members 611 and 612 may contribute to sealing the display arrangement area (B1 area) of the housing 500. According to one embodiment, the seal member 610 includes a third seal member 613 disposed on the upper edge of the housing 600 and a fourth seal member 614 disposed on the lower edge of the housing 600. can do. According to one embodiment, the third and fourth seal members 613 and 614 may contribute to sealing the BM areas B2 and B3 of the housing 600. According to one embodiment, the first, second, third, and fourth seal members 611, 612, 613, and 614 may be formed separately from each other.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(600)에 결합되는 디스플레이(630)는 윈도우(631) 및 윈도우(631)의 배면에 부착되는 일정 두께를 갖는 디스플레이 모듈(632)을 포함할 수 있다. 따라서, 하우징(600)의 윈도우(631)가 접촉되는 BM 영역(B2, B3 영역)과, 하우징(600)의 디스플레이 모듈(632)이 배치되는 디스플레이 모듈 배치 영역(B1 영역) 사이에는 서로 높이가 다른 단차부(620)가 형성될 수 있다. 예컨대, BM 영역(B2, B3 영역)은 디스플레이 모듈 배치 영역(B1 영역)보다 높게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(610)는 제1, 2, 3, 4시일 부재가 서로 만나는 단차부(620)에서 일정 간격으로 이격 배치시킴으로, 단차부(620)에 의해 시일 부재(610)가 해당 영역에서 들뜸 등의 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단차부(620)는 도시된 하우징(600)의 제1, 2, 3, 4 시일 부재(611, 612, 613, 614)의 경계 영역(도시된 하우징의 네 모서리의 점선으로 표시된 부분)에 형성될 수 있다.According to various embodiments, the display 630 coupled to the housing 600 may include a window 631 and a display module 632 having a certain thickness attached to the back of the window 631. Therefore, there is a height between the BM area (B2, B3 area) where the window 631 of the housing 600 is in contact and the display module arrangement area (B1 area) where the display module 632 of the housing 600 is placed. Other step portions 620 may be formed. For example, the BM areas (B2 and B3 areas) may be formed higher than the display module placement area (B1 area). According to one embodiment, the seal member 610 is arranged to be spaced apart at regular intervals in the step portion 620 where the first, second, third, and fourth seal members meet each other, so that the seal member 610 is separated by the step portion 620. It can prevent phenomena such as lifting from occurring in the relevant area. According to one embodiment, the step portion 620 is a boundary area of the first, second, third, and fourth seal members 611, 612, 613, and 614 of the illustrated housing 600 (dotted lines at the four corners of the illustrated housing). It can be formed in the part marked with).
도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수용 충진 부재를 주입하기 위한 충진 부재 주입홀을 갖는 하우징의 일부를 도시한 도면이다.FIG. 6D is a diagram illustrating a portion of a housing having a filling member injection hole for injecting a waterproof filling member according to various embodiments of the present invention.
도 6d를 참고하면, 방수용 충진 부재(640)를 적용하기 위하여, 하우징(600)의 배면(601)에서 전면까지 충진 부재 주입홀(6011, 6012)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 충진 부재 주입홀(6011, 6012)은 상술한 단차부(620)와 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수용 충진 부재(640)는 별도의 툴(tool)을 이용하여 충진 부재 주입홀(6011, 6012)을 통해 하우징(600)의 전면에 형성된 단차부(620)에 주입될 수 있다. 이러한 경우, 하우징(600)과 디스플레이(630)는 시일 부재(610)에 의해 결합된 상태이며, 결합된 상태에서 충진 부재 주입홀(6011, 6012)을 통하여 방수용 충진 부재(640)가 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 충진 부재 주입홀(6012)은 방수용 충진 부재(640)의 주입이 완료되면, 별도의 커버 등에 의해 마감 처리될 수도 있다.Referring to FIG. 6D, in order to apply the waterproof filling member 640, filling member injection holes 6011 and 6012 may be formed from the back 601 of the housing 600 to the front. According to one embodiment, the filling member injection holes 6011 and 6012 may be formed in an area corresponding to the step portion 620 described above. According to one embodiment, the waterproof filling member 640 can be injected into the step portion 620 formed on the front of the housing 600 through the filling member injection holes 6011 and 6012 using a separate tool. there is. In this case, the housing 600 and the display 630 are coupled by the seal member 610, and in the combined state, the waterproof filling member 640 can be applied through the filling member injection holes 6011 and 6012. there is. According to one embodiment, the filling member injection hole 6012 may be finished with a separate cover, etc. when injection of the waterproof filling member 640 is completed.
도 6e 및 도 6f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징과 디스플레이 사이에 방수용 충진 부재가 적용된 상태를 도시한 도면이다.Figures 6e and 6f are diagrams showing a state in which a waterproof filling member is applied between a housing and a display according to various embodiments of the present invention.
도 6e 및 도 6f를 참고하면, 시일 부재(610)가 부착된 하우징(600)의 상부에는 디스플레이(630)가 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(630)는 투명 재질의 윈도우(631)와 윈도우(631)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(632)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(630)가 하우징(600)의 상면에 배치될 경우, 디스플레이(630)의 디스플레이 모듈(632)은 하우징(600)의 디스플레이 모듈 배치 영역(도 6a의 B1 영역)에 위치될 수 있으며, 윈도우(631)는 하우징(600)의 BM 영역(도 6a의 B2, B3 영역)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(630)는 디스플레이 모듈 배치 영역(도 6a의 B1 영역)에서는 디스플레이 모듈(632)의 배면이 시일 부재(610)(예: 도 6a의 제1, 2시일 부재(611, 612))와 부착되는 방식으로 고정되며, BM 영역(도 6a의 B2, B3 영역)에서는 윈도우(631)의 대응 배면이 시일 부재(610)(예: 도 6a의 제3, 4시일 부재(613, 614))와 부착되는 방식으로 고정될 수 있다.Referring to FIGS. 6E and 6F , a display 630 may be stacked on the top of the housing 600 to which the seal member 610 is attached. According to one embodiment, the display 630 may include a window 631 made of a transparent material and a display module 632 disposed on the back of the window 631. According to one embodiment, when the display 630 is disposed on the upper surface of the housing 600, the display module 632 of the display 630 is located in the display module placement area (area B1 in FIG. 6A) of the housing 600. The window 631 may be placed in the BM area (areas B2 and B3 in FIG. 6A) of the housing 600. According to one embodiment, the display 630 has a seal member 610 (e.g., the first and second seal members 611 in FIG. 6A) on the back of the display module 632 in the display module arrangement area (B1 area in FIG. 6A). , 612)), and in the BM area (areas B2 and B3 in FIG. 6A), the corresponding back surface of the window 631 is attached to the seal member 610 (e.g., the third and fourth seal members in FIG. 6A). It can be fixed by attaching it to 613, 614)).
다양한 실시예에 따르면, 상술한 방식으로 디스플레이(630)가 시일 부재(610)에 의해 하우징(600)에 부착될 때, 단차부(620)에 배치된 각 시일 부재의 이격된 갭(gap)을 통해 물이 유입되고, 결과적으로 전자 장치는 침수될 수 있다. 따라서, 한 실시예에 따르면, 이러한 단차부(620)에는 별도의 방수용 충진 부재(도 6e의 640)가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(630)와 하우징(600)이 결합된 상태에서 하우징(600)의 배면(601)을 통하여 충진 부재 주입홀(6011, 6012)에 방수용 충진 부재(640)를 주입할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수용 충진 부재(640)는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 압력 등)에 의해 고상화되는 성질을 포함할 수 있다. 따라서, 전자 장치는 디스플레이(630)와 하우징(600) 사이에 시일 부재(610) 및 방수용 충진 부재(640)를 적용하여 불연속 구간이 없는 폐곡선 루프에 의한 밀폐 공간을 제공하여 완벽한 방수 기능을 구현할 수 있다.According to various embodiments, when the display 630 is attached to the housing 600 by the seal member 610 in the above-described manner, a gap is formed between each seal member disposed on the step portion 620. Water may enter through the device, and as a result, the electronic device may become submerged. Therefore, according to one embodiment, a separate waterproof filling member (640 in FIG. 6E) may be applied to the stepped portion 620. According to one embodiment, when the display 630 and the housing 600 are combined, the waterproof filling member 640 is injected into the filling member injection holes 6011 and 6012 through the rear surface 601 of the housing 600. You can. According to one embodiment, the waterproof filling member 640 may include a semi-solid or liquid material that is solidified by natural or external conditions (eg, heat, ultraviolet rays, pressure, etc.). Therefore, the electronic device can implement a perfect waterproof function by applying a seal member 610 and a waterproof filling member 640 between the display 630 and the housing 600 to provide a sealed space with a closed curved loop without discontinuous sections. there is.
도 6g 및 도 6h는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수용 충진 부재가 적용되기 위한 디스플레이의 구성을 도시한 도면이다.Figures 6g and 6h are diagrams showing the configuration of a display to which a waterproof filling member according to various embodiments of the present invention is applied.
도 6g 및 도 6h를 참고하면, 하우징(600)은 제1시일 부재(611), 제2시일 부재(612) 및 제3시일 부재(613)에 의해 고정되는 디스플레이(630)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(630)는 윈도우(631) 및 윈도우(631)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(633)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(633)은 제1시일 부재(611) 및 제2시일 부재(612)에 의해 디스플레이 모듈(633)의 배면이 하우징(600)의 상면에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(63) 이외의 윈도우(631)의 상부 영역은 제3시일 부재(613)에 의해 윈도우(631)의 배면이 하우징(600)의 상면에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 미도시되었으나, 윈도우(631)의 하부 영역 역시 상부 영역과 동일한 방식으로 하우징(600)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재들(611, 612, 613)은 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(611, 612, 613)는 윈도우를 포함하는 디스플레이의 테두리와 밀착되기 때문에 방수를 위한 밀폐 공간 형성이 가능할 수 있다. Referring to FIGS. 6G and 6H, the housing 600 may include a display 630 fixed by a first seal member 611, a second seal member 612, and a third seal member 613. . According to one embodiment, the display 630 may include a window 631 and a display module 633 disposed on the back of the window 631. According to one embodiment, the display module 633 is fixed in such a way that the back of the display module 633 is attached to the upper surface of the housing 600 by the first seal member 611 and the second seal member 612. You can. According to one embodiment, the upper area of the window 631 other than the display module 63 may be fixed by the third seal member 613 in such a way that the rear surface of the window 631 is attached to the upper surface of the housing 600. You can. Although not shown, the lower area of the window 631 may also be attached to the housing 600 in the same manner as the upper area. According to one embodiment, the seal members 611, 612, and 613 may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane. According to one embodiment, the seal members 611, 612, and 613 are in close contact with the edge of the display including the window, so it may be possible to form a closed space for waterproofing.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(600)에 결합되는 디스플레이(630)는 윈도우(631) 및 윈도우(631)의 배면에 부착되는 디스플레이 모듈(633)을 포함할 수 있다. 따라서, 하우징(600)의 윈도우(631)가 접촉되는 디스플레이 모듈(633)의 배치 영역 이외의 영역(예: BM 영역)과, 하우징(600)의 디스플레이 모듈(633)이 배치되는 디스플레이 모듈 배치 영역 사이에 서로 높이가 다른 단차부(620)(예: 갭(gap) 영역)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면 이러한 단차부(620)에는 전술한 바와 같이, 하우징(600)에 형성된 충진 부재 주입홀(도 6i의 6013, 6014)을 통하여 방수용 충진 부재가 주입됨으로써, 단차부(620)을 전자 장치의 외부로부터 밀폐시킬 수 있다.According to various embodiments, the display 630 coupled to the housing 600 may include a window 631 and a display module 633 attached to the back of the window 631. Therefore, an area other than the placement area of the display module 633 where the window 631 of the housing 600 is in contact (e.g., BM area) and a display module placement area where the display module 633 of the housing 600 is placed. Step portions 620 (e.g., gap areas) having different heights may be formed therebetween. According to one embodiment, as described above, a waterproof filling member is injected into the stepped portion 620 through the filling member injection holes (6013 and 6014 in FIG. 6I) formed in the housing 600, thereby forming the stepped portion 620. The electronic device can be sealed from the outside.
그러나, 한 실시예에 따르면, 디스플레이(630)의 디스플레이 모듈(633)은 하우징(600)과 시일 부재들(611, 612, 613)에 의해 부착되어 전자 장치 내부를 방수 공간으로 구현할 수는 있으나, 윈도우(631), 하우징(600) 및 디스플레이 모듈(6332)이 이루는 측면 공간 주 적어도 일부는 적용되는 디스플레이 모듈의 종류(예: OCTA 디스플레이 모듈 등)에 따라 역단차 구간(도 6h의 h)이 발생함으로써, 단차부(620)에 방수용 충진 부재가 충진되기는 하나, 디스플레이 구성 모듈의 구성 요소들(예: 편광 패널, encap layer, LTPS 등) 간의 길이 차로 발생하는 역단차 구간까지 방수용 충진 부재가 완벽하게 채워지지 않으며, 이러한 공간으로 수분이 유입될 수 있다.However, according to one embodiment, the display module 633 of the display 630 is attached to the housing 600 and seal members 611, 612, and 613, so that the inside of the electronic device can be implemented as a waterproof space. At least part of the lateral space formed by the window 631, the housing 600, and the display module 6332 has a reverse step section (h in FIG. 6h) depending on the type of display module to which it is applied (e.g., OCTA display module, etc.). By doing so, although the step portion 620 is filled with the waterproof filling member, the waterproof filling member is completely filled up to the reverse step section caused by the difference in length between the components of the display module (e.g., polarizing panel, encap layer, LTPS, etc.). If they are not filled, moisture may enter these spaces.
도 6i는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수용 충진 부재가 적용되기 위한 하우징의 구성을 도시한 도면이다. 도 6j는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수용 충진 부재가 적용된 상태를 도시한 도면이다.Figure 6i is a diagram showing the configuration of a housing to which a waterproof filling member according to various embodiments of the present invention is applied. Figure 6j is a diagram showing a state in which a waterproof filling member according to various embodiments of the present invention is applied.
도 6i 및 도 6j를 참고하면, 하우징(600)에 형성되는 충진 부재 주입홀(6013, 6014)의 위치를 변경시킴으로써, 상술한 문제점을 해결할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이의 역단차부가 실링 영역에 포함되도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이의 역단차부와 실링 라인이 일부 교차하되 역단차부가 실링 영역 밖으로는 나가지 않도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(600)은 배면(601)을 따라 후면 하우징이 부착될 수 있는 시일 부재 부착부(602)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징의 시일 부재 부착부(602) 중에는 충진 부재 주입홀(6013, 6014)이 형성될 수 이다. 한 실시예에 따르면, 충진 부재 주입홀(6013, 6014)은 하우징(600)의 전면에서 시일 부재들(611, 612, 613)에 의해 부착된 디스플레이(630)와 하우징(600) 사이의 단차부(620)를 밀폐시키도록 방수용 충진 부재를 주입할 수 있는 주입 공간으로 사용될 수 있다. 도시된 바와 같이, 충진 부재 주입홀(6013, 6014)은 시일 부재 부착부(602) 중에 형성될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 한 실시예에 따르면, 충진 부재 주입홀(6013, 6014)은 시일 부재 부착부(602)를 회피하여 내측 또는 외측에 배치될 수도 있다.Referring to FIGS. 6I and 6J, the above-described problem can be solved by changing the positions of the filling member injection holes 6013 and 6014 formed in the housing 600. According to one embodiment, the reverse step portion of the display may be configured to be included in the ceiling area. According to one embodiment, the reverse step portion of the display and the ceiling line may partially intersect, but the reverse step portion may not extend beyond the ceiling area. According to one embodiment, the housing 600 may have a seal member attachment portion 602 formed along the rear surface 601 to which the rear housing can be attached. According to one embodiment, filling member injection holes 6013 and 6014 may be formed in the seal member attachment portion 602 of the housing. According to one embodiment, the filling member injection holes 6013 and 6014 are a stepped portion between the display 630 and the housing 600 attached by the seal members 611, 612, and 613 on the front of the housing 600. It can be used as an injection space into which a waterproof filling member can be injected to seal (620). As shown, the filling member injection holes 6013 and 6014 may be formed in the seal member attachment portion 602, but are not limited thereto. According to one embodiment, the filling member injection holes 6013 and 6014 may be disposed inside or outside the seal member attachment portion 602.
다양한 실시예에 따르면, 충진 부재 주입홀(6013, 6014)은 디스플레이 모듈(633)의 역단차 구간(도 6h의 h)을 모두 밀폐시킬 수 있는 위치(예: 역단차 구간이 포함되는 디스플레이 모듈의 측면 부분과 중첩되는 위치)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 충진 부재 주입홀(6013, 6014)은 하우징(600)의 측면에 배치되는 시일 부재(예: 제1시일 부재 및 제2시일 부재)와 상면에 배치되는 시일 부재(예: 제3시일 부재)의 적어도 일부 영역을 모두 포함하는 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 그러한 크기로 형성되지 않더라도, 충진 부재 주입홀(6013, 6014)은 충진 부재 주입홀(6013, 6014)을 통하여 주입된 방수용 충진 부재(640)가 디스플레이 모듈(633)의 역단차 구간(도 6h의 h) 및 하우징(600)의 측면에 배치되는 시일 부재(예: 제1시일 부재 및 제2시일 부재)와 상면에 배치되는 시일 부재(예: 제3시일 부재)의 적어도 일부 영역에 모두 도포될 수 있는 공간 및/또는 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 충진 부재 주입홀(6013, 6014)을 통해 방수용 충진 부재(640)가 도포된 후에는, 그 상부에 후면 하우징 고정용 시일 부재가 부착될 수 있다. 그러나, 이에 국한되지 않으며, 충진 부재 주입홀(6013, 6014)을 통해 방수용 충진 부재(640)가 도포된 후, 충진 부재 주입홀(6013, 6014)에는 별도의 커버에 의해 마감될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 방수용 충진 부재(640)는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 압력 등)에 의해 고상화되는 성질을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the filling member injection holes 6013 and 6014 are located at positions capable of sealing all of the reverse step section (h in FIG. 6H) of the display module 633 (e.g., of the display module including the reverse step section). It can be placed in a position (overlapping with the side part). According to one embodiment, the filling member injection holes 6013 and 6014 include a seal member disposed on the side of the housing 600 (e.g., a first seal member and a second seal member) and a seal member disposed on the upper surface (e.g., It may be formed in a size that completely includes at least a partial area of the third seal member. According to one embodiment, even if it is not formed to such a size, the filling member injection holes 6013 and 6014 allow the waterproof filling member 640 injected through the filling member injection holes 6013 and 6014 to act as a reverse of the display module 633. At least one of a step section (h in FIG. 6h) and a seal member (e.g., a first seal member and a second seal member) disposed on the side of the housing 600 and a seal member (e.g., a third seal member) disposed on the upper surface. It can be formed to have a space and/or size that can be applied to some areas. According to one embodiment, after the waterproof filling member 640 is applied through the filling member injection holes 6013 and 6014, a seal member for fixing the rear housing may be attached to the upper part. However, the present invention is not limited to this, and after the waterproof filling member 640 is applied through the filling member injection holes 6013 and 6014, the filling member injection holes 6013 and 6014 may be closed with a separate cover. According to one embodiment, the waterproof filling member 640 may include a semi-solid or liquid material that is solidified by natural or external conditions (eg, heat, ultraviolet rays, pressure, etc.).
도 6k는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6j의 라인 J1-J1'에서 바라면 단면도이다. 도 6l은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6j의 라인 J2-J2'에서 바라면 단면도이다.FIG. 6K is a cross-sectional view taken along line J1-J1' of FIG. 6J according to various embodiments of the present invention. FIG. 6L is a cross-sectional view taken along line J2-J2' of FIG. 6J according to various embodiments of the present invention.
도 6k 및 도 6l을 참고하면, 방수용 충진 부재(640)에 의해 제2시일 부재(612) 및 제3시일 부재(613)가 끊김없이 밀폐되는 방식으로 도포될 수 있다. 이와 동시에, 도포된 방수용 충진 부재(640)는 디스플레이 모듈(633)의 역단차 구간 역시 모두 밀폐시키면서 디스플레이 모듈(633)의 윈도우(631)와 하우징(600)의 경계 영역까지 밀리면서 자연스럽게 윈도우(631)와 하우징(600)간의 밀폐 기능 역시 수행될 수 있다. 이러한 추가 밀폐 효과에 의해 후술될 추가 시일 부재(예: 방수막 등)가 배제될 수도 있다.Referring to FIGS. 6K and 6L, the second seal member 612 and the third seal member 613 can be applied in such a way that the waterproof filling member 640 is seamlessly sealed. At the same time, the applied waterproof filling member 640 also seals all the reverse step sections of the display module 633 and is pushed to the boundary area between the window 631 of the display module 633 and the housing 600, naturally opening the window 631. ) and the housing 600 can also be performed. Due to this additional sealing effect, additional seal members (e.g., waterproof membrane, etc.), which will be described later, may be excluded.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수용 충진 부재가 적용된 디스플레이의 배면을 도시한 도면이다.Figure 7a is a view showing the back of a display to which a waterproof filling member according to various embodiments of the present invention is applied.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(730)는 윈도우(731)와 윈도우(731)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(732)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 선행된 실시예에서는 디스플레이를 하우징에 시일 부재에 의해 부착시킨 후, 하우징의 디스플레이 모듈 배치 영역과 윈도우의 BM 영역 사이의 단차부에 방수용 충진 부재를 적용하는 구성을 기술하였다.According to various embodiments, the display 730 may include a window 731 and a display module 732 disposed on the back of the window 731. According to one embodiment, the previous embodiment described a configuration in which a display is attached to a housing using a seal member and then a waterproof filling member is applied to the step between the display module placement area of the housing and the BM area of the window.
한 실시예에 따르면, 본 실시예에서는 디스플레이(730)를 하우징(도 7b의 700)에 적용 전에 먼저 방수용 충진 부재(740)를 하우징(700)의 단차부(도 7b의 720)와 대응하는 디스플레이의 영역(721)에 적용시킨 후, 디스플레이(730)를 하우징(700)에 시일 부재(도 7b의 710)에 의해 부착하는 방법을 개시하고 있다.According to one embodiment, in this embodiment, before applying the display 730 to the housing (700 in FIG. 7B), the waterproof filling member 740 is first placed on the display corresponding to the step portion (720 in FIG. 7B) of the housing 700. After applying to the area 721, a method of attaching the display 730 to the housing 700 using a seal member (710 in FIG. 7B) is disclosed.
다양한 실시예에 따르면, 방수용 충진 부재(740)는 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 압력 등)에 의해 고상화되는 성질을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(730)의 하우징의 단차부와 대응하는 영역(721)은 디스플레이 모듈(732)이 끝나고 윈도우(731)가 시작되는 디스플레이(730)의 네 모서리 근처에 포함될 수 있으며, 해당 영역에 방수용 충진 부재(740)를 먼저 적용(예: 도포 등)시킬 수 있다.According to various embodiments, the waterproof filling member 740 may include a semi-solid or liquid material that is solidified by natural or external conditions (eg, heat, ultraviolet rays, pressure, etc.). According to one embodiment, the area 721 corresponding to the stepped portion of the housing of the display 730 may be included near the four corners of the display 730 where the display module 732 ends and the window 731 begins, The waterproof filling member 740 may first be applied (e.g., applied) to the corresponding area.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이와 하우징이 결합될 때, 방수용 충진 부재의 배치를 도시한 도면이다. 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징과 디스플레이 사이에 방수용 충진 부재가 적용된 상태를 도시한 도면이다.FIG. 7B is a diagram illustrating the arrangement of a waterproof filling member when a display and a housing according to various embodiments of the present invention are combined. FIG. 7C is a diagram illustrating a state in which a waterproof filling member is applied between a housing and a display according to various embodiments of the present invention.
도 7b 및 도 7c를 참고하면, 하우징(700)의 디스플레이(730)가 적용되는 면에는 테두리를 따라 시일 부재(710)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(710)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(710)는 디스플레이(730)의 디스플레이 모듈(732)이 배치되는 하우징(700)의 테두리 영역에 배치되는 제1시일 부재(712)와, 디스플레이 모듈이 아닌 윈도우(731)의 배면이 직접 적용되는 하우징(700)의 BM 영역에 배치되는 제2시일 부재(713)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(700)의 디스플레이 모듈 배치 영역과 BM 영역의 경계 부분은 서로 높이가 다른 단차부(720)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도시된 바와 같이, 단차부(720)에는 제1시일 부재(712)와 제2시일 부재(713)가 연장되지 않고 상호 이격된 공간을 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1시일 부재(712)와 제2시일 부재(713)는 단차부(720)의 상면을 따라 밀착되도록 끊김 없이 일체로 배치될 수도 있다.Referring to FIGS. 7B and 7C , a seal member 710 may be disposed along the edge of the surface of the housing 700 to which the display 730 is applied. According to one embodiment, the seal member 710 may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane. According to one embodiment, the seal member 710 includes a first seal member 712 disposed in the border area of the housing 700 where the display module 732 of the display 730 is disposed, and a window (not the display module) It may include a second seal member 713 disposed in the BM area of the housing 700 to which the rear surface of 731) is directly applied. According to one embodiment, a step portion 720 having different heights may be formed at the boundary between the display module arrangement area and the BM area of the housing 700. According to one embodiment, as shown, the step portion 720 may include a space where the first seal member 712 and the second seal member 713 do not extend but are spaced apart from each other. However, the present invention is not limited to this, and the first seal member 712 and the second seal member 713 may be arranged seamlessly and in close contact along the upper surface of the step portion 720.
다양한 실시예에 따르면, 시일 부재(710)가 하우징(700)에 부착된 후, 그 상부에 디스플레이(730)가 적층되는 방식으로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(730)의 디스플레이 모듈(732)의 배면은 제1시일 부재(712)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(730)의 윈도우(731)는 제2시일 부재(713)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(730)의 디스플레이 모듈(732)과 윈도우(731)의 경계 부분(721)에 도포된 방수용 충진 부재(740)는 하우징(700)의 단차부(720)와 대응되는 위치에서 단차부(720)에 의해 하우징(700)과 디스플레이(730) 사이에 발생한 갭을 밀폐시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수용 충진 부재(740)는 디스플레이 모듈(732)과 윈도우(731)의 경계 부분(721)의 주변의 디스플레이 및/또는 윈도우의 면 일부에 적용될 수도 있다. 따라서, 전자 장치는 디스플레이(730)와 하우징(700) 사이에 시일 부재(710) 및 방수용 충진 부재(740)를 적용하여 불연속 구간이 없는 폐곡선 루프에 의한 밀폐 공간을 제공하여 완벽한 방수 기능을 구현할 수 있다.According to various embodiments, the seal member 710 may be attached to the housing 700 and then the display 730 may be stacked on top of the seal member 710 . According to one embodiment, the rear surface of the display module 732 of the display 730 may be attached to the first seal member 712. According to one embodiment, the window 731 of the display 730 may be attached to the second seal member 713. According to one embodiment, the waterproof filling member 740 applied to the boundary portion 721 between the display module 732 of the display 730 and the window 731 corresponds to the step portion 720 of the housing 700. The gap created between the housing 700 and the display 730 can be sealed by the step portion 720 at the position. According to one embodiment, the waterproof filling member 740 may be applied to a portion of the surface of the display and/or window around the boundary portion 721 between the display module 732 and the window 731. Therefore, the electronic device can implement a perfect waterproof function by applying a seal member 710 and a waterproof filling member 740 between the display 730 and the housing 700 to provide a sealed space with a closed curved loop without discontinuous sections. there is.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징과 결합된 디스플레이의 양측면에 방수용 충진 부재가 적용되는 상태를 도시한 도면이다.FIGS. 8A to 8C are diagrams illustrating a state in which a waterproof filling member is applied to both sides of a display combined with a housing according to various embodiments of the present invention.
도 8a 내지 도 8c를 참고하면, 디스플레이(830)는 윈도우(831)와 윈도우 배면의 적어도 일부 영역에 배치되는 디스플레이 모듈(832)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(830)의 디스플레이 모듈(832)이 시일 부재에 의해 하우징의 외면에 부착될 경우, 시일 부재 외측에 배치된 디스플레이(830)의 측면 영역(도 8a의 C1, C2 영역) 역시 외부에 노출될 수 있다. 이는 디스플레이(830)의 디스플레이 모듈(832)과 하우징이 시일 부재에 의해 상호 부착되어 전자 장치 내부는 방수를 위한 밀폐 공간이 성형될 수 있으나, 시일 부재 외측에 위치된 디스플레이의 측면 영역(도 8a의 C1, C2 영역)은 외부에 노출될 수 있다. 따라서, 디스플레이(830)의 측면에 노출된 디스플레이 모듈(832)을 보호하기 위하여 별도의 측면 시일 부재(예: 방수막 등)를 적용시킬 수 있다. Referring to FIGS. 8A to 8C , the display 830 may include a window 831 and a display module 832 disposed in at least a portion of the rear surface of the window. According to one embodiment, when the display module 832 of the display 830 is attached to the outer surface of the housing by a seal member, the side area of the display 830 disposed outside the seal member (areas C1 and C2 in FIG. 8A ) can also be exposed to the outside. This means that the display module 832 of the display 830 and the housing are attached to each other by a seal member, so that a sealed space for waterproofing can be formed inside the electronic device, but the side area of the display located outside the seal member (see Figure 8a). C1, C2 areas) may be exposed to the outside. Therefore, a separate side seal member (eg, waterproof film, etc.) may be applied to protect the display module 832 exposed on the side of the display 830.
다양한 실시예에 따르면, 도 8b는 플렉서블 디스플레이 모듈(832)이 적용된 하우징(800)의 단면도로써, 하우징(800)에 디스플레이(830)가 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(830)의 디스플레이 모듈(832)은 하우징(800)과 시일 부재에 의해 부착되어 전자 장치 내부를 방수 공간으로 구현할 수는 있으나, 윈도우(831), 하우징(800) 및 디스플레이 모듈(832)이 이루는 측면 공간(822)은 외부에 노출될 수 있으며 이러한 공간으로 이물질 또는 수분이 침투될 수 있고 이로 인하여 디스플레이 모듈(832)이 손상될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 공간(822)에 측면 시일 부재(840)(예: 방수막, 발수막 등)가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 시일 부재(840)는 불소가 포함된 발수 코팅재, 액상의 아크릴계 접착제, 탄성 및 복원력을 가진 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘 및 방수 러버 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, FIG. 8B is a cross-sectional view of the housing 800 to which the flexible display module 832 is applied, and the display 830 may be attached to the housing 800. According to one embodiment, the display module 832 of the display 830 is attached to the housing 800 and a seal member to create a waterproof space inside the electronic device, but the window 831, the housing 800, and The side space 822 formed by the display module 832 may be exposed to the outside, and foreign matter or moisture may penetrate into this space, which may damage the display module 832. According to one embodiment, a side seal member 840 (eg, a waterproof membrane, a water-repellent membrane, etc.) may be applied to this space 822. According to one embodiment, the side seal member 840 may include at least one of a water-repellent coating material containing fluorine, a liquid acrylic adhesive, an adhesive with elasticity and resilience, waterproof dispensing, silicone, and waterproof rubber.
다양한 실시예에 따르면, 도 8c는 OCTA 디스플레이 모듈(882)이 적용된 하우징(850)의 단면도로써, 하우징(850)에 디스플레이(880)가 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(880)의 디스플레이 모듈(882)은 하우징(850)과 시일 부재에 의해 부착되어 전자 장치 내부를 방수 공간으로 구현할 수는 있으나, 윈도우(881), 하우징(850) 및 디스플레이 모듈(882)이 이루는 측면 공간(860)은 외부에 노출될 수 있으며 이러한 공간(860)으로 이물질 또는 수분이 침투될 수 있고, 이로 인하여 디스플레이 모듈(882)이 손상될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 공간(860)에 측면 시일 부재(870)(예: 방수막, 발수막 등)가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 시일 부재(870)는 불소가 포함된 발수 코팅재, 액상의 아크릴계 접착제, 탄성 및 복원력을 가진 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘 및 방수 러버 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, FIG. 8C is a cross-sectional view of the housing 850 to which the OCTA display module 882 is applied, and the display 880 may be attached to the housing 850. According to one embodiment, the display module 882 of the display 880 is attached to the housing 850 and a seal member to create a waterproof space inside the electronic device, but the window 881, the housing 850, and The side space 860 formed by the display module 882 may be exposed to the outside, and foreign substances or moisture may penetrate into this space 860, which may damage the display module 882. According to one embodiment, a side seal member 870 (eg, a waterproof membrane, a water-repellent membrane, etc.) may be applied to this space 860. According to one embodiment, the side seal member 870 may include at least one of a water-repellent coating material containing fluorine, a liquid acrylic adhesive, an adhesive with elasticity and resilience, waterproof dispensing, silicone, and waterproof rubber.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 자체 구조에 의해 발생하는 공간에 방수용 충진 부재가 적용되는 상태를 도시한 도면이다. 한 실시예에 따르면, 도 9b 및 도 9c는 도 9a의 라인 D-D'에서 바라본 요부 단면도이다.FIGS. 9A to 9C are diagrams illustrating a state in which a waterproof filling member is applied to a space created by the structure of the display module according to various embodiments of the present invention. According to one embodiment, FIGS. 9B and 9C are cross-sectional views of the main part taken along line D-D' of FIG. 9A.
도 9a 내지 도 9c를 참고하면, 디스플레이(930)는 윈도우(931)와 윈도우(931)의 배면의 적어도 일부 영역에 배치되는 디스플레이 모듈(932)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(930)의 디스플레이 모듈(932)이 시일 부재(912)에 의해 하우징(미도시 됨)의 외면에 부착될 경우, 시일 부재(912) 외측에 배치된 디스플레이(930)의 측면 영역 역시 외부에 노출될 수 있다. 이는 디스플레이(930)의 디스플레이 모듈(932)과 하우징이 시일 부재(912)에 의해 상호 부착되어 전자 장치 내부는 방수를 위한 밀폐 공간이 성형될 수 있으나, 시일 부재(912)의 외측에 위치된 디스플레이(930)의 측면 영역은 외부에 노출될 수 있다. 예컨대, 디스플레이(930)의 측면에 노출된 디스플레이 모듈(932)의 각 구성 요소들은 수직 방향(z-축 방향)으로 단차가 형성되도록 배치될 수 있다. 이러한 단차 구조에 의해 디스플레이(930)의 측면에는 복수의 침수 공간(9321, 9322)이 발생될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 침수 공간(9321, 9322)에 역시 측면 시일 부재(940)(예: 방수막, 발수막 등)가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 시일 부재(940)는 불소가 포함된 발수 코팅재, 액상의 아크릴계 접착제, 탄성 및 복원력을 가진 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘 및 방수 러버 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 9A to 9C , the display 930 may include a window 931 and a display module 932 disposed on at least a portion of the rear surface of the window 931. According to one embodiment, when the display module 932 of the display 930 is attached to the outer surface of the housing (not shown) by the seal member 912, the display 930 disposed outside the seal member 912 The side area may also be exposed to the outside. This means that the display module 932 of the display 930 and the housing are attached to each other by the seal member 912, so that a sealed space for waterproofing can be formed inside the electronic device, but the display located outside the seal member 912 The side area of 930 may be exposed to the outside. For example, each component of the display module 932 exposed on the side of the display 930 may be arranged so that a step is formed in the vertical direction (z-axis direction). Due to this step structure, a plurality of flooded spaces 9321 and 9322 may be created on the side of the display 930. According to one embodiment, a side seal member 940 (eg, waterproof membrane, water repellent membrane, etc.) may also be applied to these submerged spaces 9321 and 9322. According to one embodiment, the side seal member 940 may include at least one of a water-repellent coating material containing fluorine, a liquid acrylic adhesive, an adhesive with elasticity and resilience, waterproof dispensing, silicone, and waterproof rubber.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 적어도 하나의 시일 부재가 배치되는 과정을 도시한 흐름도이다.FIG. 10 is a flowchart illustrating a process in which at least one seal member is disposed in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 10을 참고하면, 1001 동작에서, 전자 장치의 하우징 및 하우징에 적용되는 디스플레이를 준비할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 단일 부품을 형성될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 외부 하우징 및 외부 하우징에 결합되는 적어도 하나의 중간 플레이트(예: 브라켓 등)가 결합된 결합체로 정의될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 합성 수지 재질, 금속 재질 또는 이종의 재질이 결합된 결합체가 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이는 투명 재질의 윈도우와 윈도우의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈은 터치 센서를 포함할 수 있으며, 이러한 경우, 디스플레이는 터치 스크린으로 사용될 수 있다.Referring to FIG. 10, in operation 1001, a housing of an electronic device and a display applied to the housing can be prepared. According to one embodiment, the housing may form a single part, but is not limited to this. According to one embodiment, the housing may be defined as a combination of an external housing and at least one intermediate plate (eg, bracket, etc.) coupled to the external housing. According to one embodiment, the housing may be made of synthetic resin, metal, or a combination of different materials. According to one embodiment, the display may include a window made of transparent material and a display module disposed on the back of the window. According to one embodiment, the display module may include a touch sensor, in which case the display may be used as a touch screen.
한 실시예에 따르면, 1002 동작에서, 제3시일 부재를 적용시키기 위한 툴링(tooling) 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재는 제1시일 부재와 제2시일 부재가 배치되는 하우징의 경계면에 형성되는 단차부에 의해 형성되는 갭(gap)에 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징의 디스플레이가 부착되는 면과 대향되는 배면으로 제3시일 부재를 적용시키기 위하여, 하우징의 대응 위치에는 주입홀이 형성될 수 있다.According to one embodiment, in operation 1002, a tooling operation to apply the third seal member may be performed. According to one embodiment, the third seal member may be applied to a gap formed by a step formed at the boundary surface of the housing where the first seal member and the second seal member are disposed. According to one embodiment, in order to apply the third seal member to the rear surface of the housing opposite to the surface to which the display is attached, an injection hole may be formed at a corresponding position of the housing.
한 실시예에 따르면, 1003 동작에서 툴링 동작을 마친 하우징을 세척하는 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 주입홀이 형성된 하우징은 가공 파티클등이 발생할 수 있기 때문에 가공 파티클 제거를 위한 세척 공정을 수행할 수 있다.한 실시예에 따르면, 1004 동작에서, 세척을 마친 하우징의 내부에 형성된 홀을 실링하기 위한 제1, 2 시일 부재를 적용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재는 하우징의 디스플레이 모듈이 배치되는 영역에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 하우징의 디스플레이 모듈이 배치되는 영역 이외의 윈도우가 배치되는 영역에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재와 제2시일 부재는 일체로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1시일 부재 및 제2시일 부재는 개별적으로 형성되어 대응 영역에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재 및 제2시일 부재는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, an operation of cleaning the housing after the tooling operation may be performed in operation 1003. According to one embodiment, since the housing in which the injection hole is formed may generate processing particles, a cleaning process may be performed to remove the processing particles. According to one embodiment, in operation 1004, the inside of the cleaned housing is First and second seal members can be applied to seal the formed hole. According to one embodiment, the first seal member may be attached to an area of the housing where the display module is disposed. According to one embodiment, the second seal member may be attached to an area where the window is placed other than the area where the display module of the housing is placed. According to one embodiment, the first seal member and the second seal member may be formed integrally. However, the present invention is not limited to this, and the first seal member and the second seal member may be formed separately and disposed in corresponding areas. According to one embodiment, the first seal member and the second seal member may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane.
한 실시예에 따르면, 1005 동작에서, 제1시일 부재 및 제2시일 부재를 이용하여 하우징과 디스플레이를 부착할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재는 디스플레이의 디스플레이 모듈을 하우징에 부착시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재는 디스플레이 모듈의 배면과 하우징의 면을 부착시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 윈도우와 하우징을 부착시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 디스플레이의 BM 영역에 해당하는 윈도우의 배면과 하우징을 면을 상호 부착시킬 수 있다.According to one embodiment, in operation 1005, the housing and the display may be attached using the first seal member and the second seal member. According to one embodiment, the first seal member may attach the display module of the display to the housing. According to one embodiment, the first seal member may attach the back of the display module to the surface of the housing. According to one embodiment, the second seal member may attach the window and the housing. According to one embodiment, the second seal member may attach the rear surface of the window corresponding to the BM area of the display and the housing to each other.
한 실시예에 따르면, 1006 동작에서, 제1시일 부재와 하우징과 디스플레이 및 윈도우 사이를 실링하는 제3시일 부재를 적용시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재는 하우징의 배면에서 주입홀을 통하여 주입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재는 제1시일 부재와 제2시일 부재 사이의 경계 부분에 형성된 갭에 주입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재는 방수용 충진 부재로써, 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 압력 등)에 의해 고상화되는 성질을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재는 제1시일 부재에 의해 부착된 디스플레이 모듈과 하우징의 측면에 적용되는 방수막을 포함할 수도 있다.According to one embodiment, in operation 1006, a third seal member may be applied to seal between the first seal member and the housing and the display and window. According to one embodiment, the third seal member may be injected through an injection hole at the rear of the housing. According to one embodiment, the third seal member may be injected into a gap formed at the boundary between the first seal member and the second seal member. According to one embodiment, the third seal member is a waterproof filling member, and may include a semi-solid or liquid material that is solidified by natural or external conditions (e.g., heat, ultraviolet rays, pressure, etc.). You can. According to one embodiment, the third seal member may include a display module attached by the first seal member and a waterproof film applied to the side of the housing.
한 실시예에 따르면, 1007 동작에서, 제3시일 부재를 경화시키고, 마감처리하는 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2, 3 시일 부재에 의해 전자 장치는 불연속 구간이 없는 폐곡선 루프에 의한 밀폐 공간을 제공하여 완벽한 방수 기능을 구현할 수 있다.According to one embodiment, in operation 1007, curing and finishing the third seal member may be performed. According to one embodiment, by using the first, second, and third seal members, the electronic device can implement a perfect waterproof function by providing a closed space by a closed curved loop without a discontinuous section.
다양한 실시예에 따르면, 도 10의 제조 방법을 이용하여 전술한 도 5a 내지 6f에 의해 형성되는 전자 장치를 제조할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device formed by the above-described FIGS. 5A to 6F can be manufactured using the manufacturing method of FIG. 10.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 적어도 하나의 시일 부재가 배치되는 과정을 도시한 흐름도이다.FIG. 11 is a flowchart illustrating a process in which at least one seal member is disposed in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 11을 참고하면, 1101 동작에서, 전자 장치의 하우징 및 하우징에 적용되는 디스플레이를 준비할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 단일 부품을 형성될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 외부 하우징 및 외부 하우징에 결합되는 적어도 하나의 중간 플레이트(예: 브라켓 등)가 결합된 결합체로 정의될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 합성 수지 재질, 금속 재질 또는 이종의 재질이 결합된 결합체가 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이는 투명 재질의 윈도우와 윈도우의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈은 터치 센서를 포함할 수 있으며, 이러한 경우, 디스플레이는 터치 스크린으로 사용될 수 있다.Referring to FIG. 11, in operation 1101, a housing of an electronic device and a display applied to the housing can be prepared. According to one embodiment, the housing may form a single part, but is not limited to this. According to one embodiment, the housing may be defined as a combination of an external housing and at least one intermediate plate (eg, bracket, etc.) coupled to the external housing. According to one embodiment, the housing may be made of synthetic resin, metal, or a combination of different materials. According to one embodiment, the display may include a window made of transparent material and a display module disposed on the back of the window. According to one embodiment, the display module may include a touch sensor, in which case the display may be used as a touch screen.
한 실시예에 따르면, 1102 동작에서, 하우징의 내부에 형성된 홀을 실링하기 위한 제1, 2 시일 부재를 적용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재는 하우징의 디스플레이 모듈이 배치되는 영역에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 하우징의 디스플레이 모듈이 배치되는 영역 이외의 윈도우가 배치되는 영역에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재와 제2시일 부재는 일체로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1시일 부재 및 제2시일 부재는 개별적으로 형성되어 대응 영역에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재 및 제2시일 부재는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, in operation 1102, first and second seal members may be applied to seal the hole formed inside the housing. According to one embodiment, the first seal member may be attached to an area of the housing where the display module is disposed. According to one embodiment, the second seal member may be attached to an area where the window is placed other than the area where the display module of the housing is placed. According to one embodiment, the first seal member and the second seal member may be formed integrally. However, the present invention is not limited to this, and the first seal member and the second seal member may be formed separately and disposed in corresponding areas. According to one embodiment, the first seal member and the second seal member may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane.
한 실시예에 따르면, 1103 동작에서, 제1시일 부재와 하우징과 디스플레이 및 윈도우 사이를 실링하는 제3시일 부재를 적용시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재는 제1시일 부재와 제2시일 부재 사이의 경계 부분에 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재는 방수용 충진 부재로써, 반고상 또는 액상의 물질을 포함하여, 자연 또는 외부의 조건(예: 열, 자외선, 압력 등)에 의해 고상화되는 성질을 포함할 수 있다. According to one embodiment, in operation 1103, a third seal member that seals between the first seal member and the housing and the display and window may be applied. According to one embodiment, the third seal member may be applied to the boundary between the first seal member and the second seal member. According to one embodiment, the third seal member is a waterproof filling member, and may include a semi-solid or liquid material that is solidified by natural or external conditions (e.g., heat, ultraviolet rays, pressure, etc.). You can.
한 실시예에 따르면, 1104 동작에서, 제1시일 부재 및 제2시일 부재를 이용하여 하우징과 디스플레이를 부착할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재는 디스플레이의 디스플레이 모듈을 하우징에 부착시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재는 디스플레이 모듈의 배면과 하우징의 면을 부착시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 윈도우와 하우징을 부착시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 디스플레이의 BM 영역에 해당하는 윈도우의 배면과 하우징을 면을 상호 부착시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재는 제1시일 부재와 제2시일 부재가 배치되는 하우징의 경계면에 형성되는 단차부에 의해 형성되는 갭(gap)에 적용되어 갭을 밀폐시키는 역할을 할 수 있다.According to one embodiment, in operation 1104, the housing and the display may be attached using the first seal member and the second seal member. According to one embodiment, the first seal member may attach the display module of the display to the housing. According to one embodiment, the first seal member may attach the back of the display module to the surface of the housing. According to one embodiment, the second seal member may attach the window and the housing. According to one embodiment, the second seal member may attach the rear surface of the window corresponding to the BM area of the display and the housing to each other. According to one embodiment, the third seal member may be applied to a gap formed by a step formed at the interface of the housing where the first seal member and the second seal member are disposed to serve to seal the gap. there is.
한 실시예에 따르면, 1105 동작에서, 제3시일 부재를 경화시키고, 마감처리하는 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2, 3 시일 부재에 의해 전자 장치는 불연속 구간이 없는 폐곡선 루프에 의한 밀폐 공간을 제공하여 완벽한 방수 기능을 구현할 수 있다.According to one embodiment, in operation 1105, curing and finishing the third seal member may be performed. According to one embodiment, by using the first, second, and third seal members, the electronic device can implement a perfect waterproof function by providing a closed space by a closed curved loop without a discontinuous section.
다양한 실시예에 따르면, 도 10의 제조 방법을 이용하여 전술한 도 7a 내지 7c에 의해 형성되는 전자 장치를 제조할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device formed by the above-described FIGS. 7A to 7C can be manufactured using the manufacturing method of FIG. 10.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 시일 부재가 배치되는 전자 장치의 분리 사시도이다.Figure 12 is an exploded perspective view of an electronic device in which a seal member is disposed according to various embodiments of the present invention.
이하에서, 방수를 위하여 적용되는 적어도 하나의 시일 부재(seal member)는 디스플레이 모듈의 배면의 테두리가 아닌 디스플레이 모듈의 배면과 대응되는 하우징에 형성된 적어도 하나의 홀을 밀폐시키기 위하여 적용될 수 있다.Hereinafter, at least one seal member applied for waterproofing may be applied to seal at least one hole formed in the housing corresponding to the back of the display module rather than the edge of the back of the display module.
도 12의 전자 장치(1200)는 도 4a 및 도 4b에 도시된 전자 장치(400)와 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예일 수 있다.The electronic device 1200 of FIG. 12 may be similar to the electronic device 400 shown in FIGS. 4A and 4B or may be another example of an electronic device.
도 12를 참고하면, 전자 장치(1200)는 하우징(1210)과 하우징(1210)의 상부에 배치되는 디스플레이(1220) 및 디스플레이(1220)와 하우징(1210) 사이에 개재되는 적어도 하나의 시일 부재(seal member)(1241, 1242, 1243)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1220)는 전자 장치(1200)의 전면에 배치되는 윈도우(1221)와 윈도우(1221)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(1222)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재는 디스플레이 모듈(1222)과 대응되는 하우징(1210)의 영역에 배치되는 제1시일 부재(1241)와, 윈도우(1221)의 BM 영역에 대응하며, 디스플레이 모듈(1222) 이외의 영역과 대응하는 하우징(1210)의 영역에 배치되는 제2시일 부재(1242) 및 제3시일 부재(1243)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 12, the electronic device 1200 includes a housing 1210, a display 1220 disposed on top of the housing 1210, and at least one seal member ( seal member) (1241, 1242, 1243). According to one embodiment, the display 1220 may include a window 1221 disposed on the front of the electronic device 1200 and a display module 1222 disposed on the rear of the window 1221. According to one embodiment, the seal member corresponds to the first seal member 1241 disposed in the area of the housing 1210 corresponding to the display module 1222 and the BM area of the window 1221, and the display module 1222 ) may include a second seal member 1242 and a third seal member 1243 disposed in an area of the housing 1210 corresponding to an area other than the area.
다양한 실시예에 따르면, 제1, 2, 3 시일 부재(1241, 1242, 1243)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1241)는 디스플레이 모듈(1222)의 배면과 하우징(1210) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재 (1242)및 제3시일 부재(1243)는 윈도우(1221)의 배면과 하우징(1210) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1241)의 디스플레이 모듈(1222)과 하우징(1210) 사이의 배치 구조에 의해서 제1시일 부재(1241)에 의한 윈도우(1221)와 하우징(1210)간의 배치 공간이 배제됨으로써, 전자 장치(1200)는 디스플레이 영역에서 축소되거나 배제된 BM(black mask) 영역을 확보할 수 있다.According to various embodiments, the first, second, and third seal members 1241, 1242, and 1243 may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane. According to one embodiment, the first seal member 1241 may be disposed between the rear surface of the display module 1222 and the housing 1210. According to one embodiment, the second seal member 1242 and the third seal member 1243 may be disposed between the rear surface of the window 1221 and the housing 1210. According to one embodiment, the arrangement between the window 1221 and the housing 1210 by the first seal member 1241 is achieved by the arrangement structure between the display module 1222 and the housing 1210 of the first seal member 1241. By excluding the space, the electronic device 1200 can secure a black mask (BM) area that is reduced or excluded from the display area.
다양한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1241)는 하우징(1210)의 디스플레이 모듈(1222)과 대응되는 영역에 형성된 적어도 하나의 구조적 홀을 밀폐시킴으로써, 전자 장치의 침수를 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홀은 후면 카메라 돌출량 축소용 관통홀 또는 배터리 스웰용 관통홀을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first seal member 1241 may prevent the electronic device from being submerged by sealing at least one structural hole formed in an area corresponding to the display module 1222 of the housing 1210. According to one embodiment, the hole may include a through hole for reducing the protrusion of the rear camera or a through hole for battery swelling.
도 13a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 시일 부재가 배치되는 하우징의 전면을 도시한 도면이다.FIG. 13A is a view showing the front of a housing where at least one seal member is disposed according to various embodiments of the present invention.
도 13a의 하우징(1310)은 도 12의 하우징(1210)과 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다. 도 13a의 복수의 시일 부재(1341, 1342, 1343)은 도 12의 복수의 시일 부재(1241, 1242, 1243)과 유사하거나, 시일 부재의 다른 실시예일 수 있다.The housing 1310 of FIG. 13A may be similar to the housing 1210 of FIG. 12 or may be another embodiment of the housing. The plurality of seal members 1341, 1342, and 1343 in FIG. 13A may be similar to the plurality of seal members 1241, 1242, and 1243 in FIG. 12, or may be another example of a seal member.
도 13a를 참고하면, 하우징(1310)은 디스플레이 모듈 배치 영역(E1 영역) 및 디스플레이 모듈의 배치 영역의 상, 하단에 형성되는 BM 영역(E2, E3 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1310)의 디스플레이가 장착되는 면에는 복수의 시일 부재(1341, 1342, 1343)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(1341, 1342, 1343)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 13A, the housing 1310 may include a display module placement area (E1 area) and BM areas (E2 and E3 areas) formed above and below the display module placement area. According to one embodiment, a plurality of seal members 1341, 1342, and 1343 may be disposed on the surface of the housing 1310 where the display is mounted. According to one embodiment, the seal members 1341, 1342, and 1343 may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane.
다양한 실시예에 따르면, 시일 부재(1341, 1342, 1343)는 디스플레이 모듈과 대응되는 하우징(1310)의 영역에 배치되는 제1시일 부재(1341)와, 윈도우의 BM 영역에 대응하며, 디스플레이 모듈 이외의 영역과 대응하는 하우징(1310)의 영역에 배치되는 제2시일 부재(1342) 및 제3시일 부재(1343)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1341)는 하우징(1310)의 디스플레이 모듈 배치 영역(E1 영역) 중 적어도 일부를 밀폐하는데 기여할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(1342)는 하우징(1310)의 디스플레이 모듈 배치 영역 이외의 상부 영역(E2 영역)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재(1343)는 하우징(1310)의 디스플레이 모듈 배치 영역 이외의 하부 영역(E3 영역)에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the seal members 1341, 1342, and 1343 correspond to the first seal member 1341 disposed in the area of the housing 1310 corresponding to the display module and the BM area of the window, and other than the display module. It may include a second seal member 1342 and a third seal member 1343 disposed in an area of the housing 1310 corresponding to the area of . According to one embodiment, the first seal member 1341 may contribute to sealing at least a portion of the display module placement area (Area E1) of the housing 1310. According to one embodiment, the second seal member 1342 may be disposed in an upper area (area E2) of the housing 1310 other than the display module placement area. According to one embodiment, the third seal member 1343 may be disposed in a lower area (area E3) of the housing 1310 other than the display module placement area.
다양한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1341)는 하우징(1310)의 디스플레이 모듈과 대응되는 영역(E1 영역)에 형성된 적어도 하나의 구조적 홀을 밀폐시킴으로써, 전자 장치의 침수를 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홀은 후면 카메라 돌출량 축소용 관통홀 또는 배터리 스웰용 관통홀을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first seal member 1341 may prevent the electronic device from being submerged by sealing at least one structural hole formed in an area (area E1) corresponding to the display module of the housing 1310. According to one embodiment, the hole may include a through hole for reducing the protrusion of the rear camera or a through hole for battery swelling.
다양한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(1342)는 하우징(1310)의 상부 영역(E2 영역)에 형성된 적어도 하나의 구조적 홀(1317, 1318)을 밀폐시킴으로써, 전자 장치의 침수를 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홀은 센서 관통홀(1317) 또는 인디케이터 관통홀(1318)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second seal member 1342 seals at least one structural hole 1317 and 1318 formed in the upper region (E2 region) of the housing 1310, thereby preventing flooding of the electronic device. . According to one embodiment, the hole may include a sensor through hole 1317 or an indicator through hole 1318.
다양한 실시예에 따르면, 제3시일 부재(1343)는 하우징(1310)의 하부 영역(E3 영역)에 형성된 적어도 하나의 구조적 홀(1314, 1315)을 밀폐시킴으로써, 전자 장치의 침수를 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홀은 전자 장치의 하부에 배치되는 터치용 전기적 연결 부재(예: FPCB; flexible printed circuit board) 관통홀(1314, 1315)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the third seal member 1343 seals at least one structural hole 1314 and 1315 formed in the lower region (E3 region) of the housing 1310, thereby preventing flooding of the electronic device. . According to one embodiment, the hole may include a touch electrical connection member (eg, FPCB; flexible printed circuit board) through-holes 1314 and 1315 disposed at the bottom of the electronic device.
후술되겠지만, 하우징(1310)에는 또 다른 적어도 하나의 관통홀을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 또 다른 적어도 하나의 관통홀은 디스플레이 모듈의 전기적 연결 부재(예: FPCB; flexible printed circuit board)를 위한 관통홀(1311), 전자 장치의 홈 키 모듈의 전기적 연결 부재(예: FPCB; flexible printed circuit board)를 위한 관통홀(1312, 1313) 및 카메라 모듈의 전기적 연결 부재(예: FPCB; flexible printed circuit board)를 위한 관통홀(1316)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 관통홀들(1311, 1312, 1313, 1316)은 하우징(1310)의 전면에 배치되나, 하우징(1310)의 배면에 배치되는 전자 장치의 인쇄회로기판(PCB)과 전기적으로 연결되어야 하는 전자 부품들(예: 디스플레이 모듈, 홈 키 모듈, 카메라 모듈 등)을 위한 전기적 연결 부재의 관통 수단으로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 관통홀들은 별도로 구비되는 적어도 하나의 시일 부재에 의한 방수 구조가 적용될 수 있으며, 이러한 상세 구조는 하기에 기술될 것이다.As will be described later, the housing 1310 may include at least one other through hole. According to one embodiment, another at least one through hole is a through hole 1311 for an electrical connection member of a display module (e.g., FPCB; flexible printed circuit board), an electrical connection member of a home key module of an electronic device (e.g. : It may include through holes 1312 and 1313 for an FPCB (flexible printed circuit board) and a through hole 1316 for an electrical connection member of the camera module (e.g., a flexible printed circuit board (FPCB)). According to one embodiment, these through holes (1311, 1312, 1313, and 1316) are disposed on the front of the housing 1310, but are electrically connected to the printed circuit board (PCB) of the electronic device disposed on the rear of the housing 1310. It can be used as a penetrating means for electrical connection members for electronic components that must be connected (e.g., display module, home key module, camera module, etc.). According to one embodiment, these through holes may be provided with a waterproof structure using at least one separately provided seal member, and this detailed structure will be described below.
도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 시일 부재가 배치되는 하우징의 배면을 도시한 도면이다. 도 13c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 13b의 시일 부재가 배치되는 전자 장치의 요부 단면도이다. Figure 13b is a view showing the rear of the housing where the seal member according to various embodiments of the present invention is disposed. FIG. 13C is a cross-sectional view of the main part of an electronic device in which the seal member of FIG. 13B is disposed according to various embodiments of the present invention.
도 13b 및 도 13c를 참고하면, 전자 장치(1300)는 전면에 디스플레이(1370)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1370)는 윈도우(1371) 및 윈도우(1371)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(1372)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1372)은 도 13a에 개시된 복수의 시일 부재(1341, 1342, 1343)에 의해 하우징(1310)의 전면에 부착될 수 있다.Referring to FIGS. 13B and 13C , a display 1370 may be placed on the front of the electronic device 1300. According to one embodiment, the display 1370 may include a window 1371 and a display module 1372 disposed on the back of the window 1371. According to one embodiment, the display module 1372 may be attached to the front of the housing 1310 by a plurality of seal members 1341, 1342, and 1343 shown in FIG. 13A.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1300)는 후면 윈도우(1360)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우(1360)는 하우징(1310)의 배면(1319)에 테두리를 따라 폐루프 형상으로 배치되는 제4시일 부재(1350)에 의해 하우징(1310)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4시일 부재(1350)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 1300 may include a rear window 1360. According to one embodiment, the rear window 1360 may be attached to the housing 1310 by a fourth seal member 1350 disposed in a closed loop shape along the edge of the rear surface 1319 of the housing 1310. According to one embodiment, the fourth seal member 1350 may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane.
도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 전기적 연결 부재를 위한 방수 구조를 도시한 도면이다.14A to 14C are diagrams illustrating a waterproof structure for an electrical connection member of a display module according to various embodiments of the present invention.
도 14a 내지 도 14c의 디스플레이(1400)는 도 12의 디스플레이(1220)와 유사하거나, 디스플레이의 다른 실시예일 수 있다.The display 1400 of FIGS. 14A to 14C may be similar to the display 1220 of FIG. 12 or may be another example of a display.
도 14a 내지 도 14c를 참고하면, 디스플레이(1400)는 윈도우(1410)와 윈도우(1410)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(1420)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1400)는 윈도우(1410)에 디스플레이 모듈(1420)이 배치된 상태에서 하우징의 상면에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 디스플레이 모듈(1420)에서 인출되는 전기적 연결 부재(1422)(예: FPCB; flexible printed circuit board 등)는 디스플레이 모듈(1420)의 배면으로 접혀서 디스플레이 모듈(1420)과 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1420)의 배면은 하우징의 면과 면접촉하는 방식으로 고정되는 바, 전기적 연결 부재(1422)의 방수 및 전기적 연결 부재(1422)가 접히는 라인의 방수 구조가 요구될 수 있다.Referring to FIGS. 14A to 14C , the display 1400 may include a window 1410 and a display module 1420 disposed on the back of the window 1410. According to one embodiment, the display 1400 may be fixed by being attached to the upper surface of the housing with the display module 1420 disposed on the window 1410. According to one embodiment, in this case, the electrical connection member 1422 (e.g., FPCB; flexible printed circuit board, etc.) drawn out from the display module 1420 is folded to the back of the display module 1420 and is connected to the display module 1420. They can be arranged in an overlapping manner. According to one embodiment, the back of the display module 1420 is fixed in a way that makes surface contact with the surface of the housing, so the electrical connection member 1422 needs to be waterproof and the line where the electrical connection member 1422 is folded needs to have a waterproof structure. It can be.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1420)의 배면 중 전기적 연결 부재(1422)가 접혀서 중첩되는 부재 수용 영역(1421)에는 제1시일 부재(1430)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1430)는 부재 수용 영역(1421)의 테두리를 감싸는 폐루프 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1430)는 디스플레이 모듈(1420)의 배면에 배치되는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first seal member 1430 may be disposed in the member receiving area 1421 on the back of the display module 1420 where the electrical connection member 1422 is folded and overlaps. According to one embodiment, the first seal member 1430 may be formed in a closed loop shape surrounding the edge of the member receiving area 1421. According to one embodiment, the first seal member 1430 may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane disposed on the back of the display module 1420.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1420)의 배면의 부재 수용 영역(1421)을 감싸도록 제1시일 부재(1430)가 배치되며, 제1시일 부재가 형성하는 부재 수용 영역(1421)내에 전기적 연결 부재(1422)가 접혀서 디스플레이 모듈(1420)의 배면에 중첩될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부재 수용 영역(1421)에 배치되는 제1시일 부재(1430)의 상부 영역 중 전기적 연결 부재(1422)의 접히는 라인을 따라 제2시일 부재(1440)가 중첩 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(1422)는 전기적 연결 부재(1422)를 감싸도록 배치되는 제1시일 부재와 하우징이 면접촉하기 때문에 밀폐된 방수 구조를 구현할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(1422)의 접히는 라인은 제1시일 부재(1430)와 제2시일 부재(1440) 사이에 개재된 후 하우징에 부착되기 때문에 접히는 라인을 통한 침수를 미연에 방지할 수 있다.According to various embodiments, the first seal member 1430 is disposed to surround the member receiving area 1421 on the back of the display module 1420, and is electrically connected within the member receiving area 1421 formed by the first seal member. The member 1422 may be folded and overlapped with the rear surface of the display module 1420. According to one embodiment, the second seal member 1440 may be arranged to overlap along the folding line of the electrical connection member 1422 in the upper area of the first seal member 1430 disposed in the member receiving area 1421. . According to one embodiment, the electrical connection member 1422 can implement a sealed waterproof structure because the first seal member disposed to surround the electrical connection member 1422 and the housing come into surface contact. According to one embodiment, the folding line of the electrical connection member 1422 is interposed between the first seal member 1430 and the second seal member 1440 and then attached to the housing to prevent flooding through the folding line. can do.
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 전기적 연결 부재를 위한 방수 구조를 도시한 도면이다.15A and 15B are diagrams illustrating a waterproof structure for an electrical connection member of a display module according to various embodiments of the present invention.
도 15a 및 도 15b의 디스플레이(1400)는 도 14a 내지 도 14c와 동일한 구조에서 제2시일 부재(1440) 대신 제3시일 부재(1450)가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재(1450)는 제1시일 부재(1430)와 동일한 형상(예: 폐루프 형상)으로 형성될 수 있으며, 제2시일 부재(1440)가 적용되는 위치에 부재 적층부(1451)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재(1450)는 제1시일 부재(1430)와 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(1422)의 접히는 라인은 제1시일 부재(1430)와 제3시일 부재(1440)의 부재 적층부(1451) 사이에 개재된 후 하우징에 부착되기 때문에 접히는 라인을 통한 침수를 미연에 방지할 수 있다.The display 1400 of FIGS. 15A and 15B has the same structure as that of FIGS. 14A to 14C, but a third seal member 1450 may be used instead of the second seal member 1440. According to one embodiment, the third seal member 1450 may be formed in the same shape (e.g., closed loop shape) as the first seal member 1430, and may be absent at the position where the second seal member 1440 is applied. The stacked portion 1451 may be disposed. According to one embodiment, the third seal member 1450 may be disposed in a manner that overlaps the first seal member 1430. According to one embodiment, the folding line of the electrical connection member 1422 is a folding line because it is interposed between the member stacking portion 1451 of the first seal member 1430 and the third seal member 1440 and then attached to the housing. Flooding can be prevented in advance.
도 16a 내지 도 16c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 전기적 연결 부재를 위한 방수 구조를 도시한 도면이다.16A to 16C are diagrams illustrating a waterproof structure for an electrical connection member of a display module according to various embodiments of the present invention.
도 16a의 하우징(1630)은 도 13a의 하우징(1310)과 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다.The housing 1630 of FIG. 16A may be similar to the housing 1310 of FIG. 13A or may be another embodiment of the housing.
도 16a를 참고하면, 디스플레이(1600)는 하우징(1630)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1600)는 하우징(1630)의 전면에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1630)의 배면(1631)에는 전자 장치의 인쇄회로기판(PCB)(도 16c의 1650)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1600)는 인쇄회로기판(1650)에 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 16A, the display 1600 may be attached to the housing 1630. According to one embodiment, the display 1600 may be attached to the front of the housing 1630. According to one embodiment, a printed circuit board (PCB) (1650 in FIG. 16C) of an electronic device may be disposed on the rear surface 1631 of the housing 1630. According to one embodiment, the display 1600 may be electrically connected to the printed circuit board 1650.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(1600)는 윈도우(1610) 및 윈도우(1610)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(1620)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1620)은 제1전기적 연결 부재(1621)(예: FPCB; flexible printed circuit board 등) 및 제2전기적 연결 부재(1622)(예: FPCB; flexible printed circuit board 등)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 연결 부재(1621)는 디스플레이 모듈(1620)의 일단에서 연장되어 디스플레이 모듈(1620)의 배면으로 접히도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제2전기적 연결 부재(1622)는 제1전기적 연결 부재(1621)에서 인출되어 하우징(1630)의 배면(1631)에 배치되는 인쇄회로기판(1650)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 연결 부재(1622)의 단부에는 인쇄회로기판(1650)에 전기적으로 연결되기 위한 컨넥터(1623)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the display 1600 may include a window 1610 and a display module 1620 disposed on the back of the window 1610. According to one embodiment, the display module 1620 includes a first electrical connection member 1621 (e.g., FPCB; flexible printed circuit board, etc.) and a second electrical connection member 1622 (e.g., FPCB; flexible printed circuit board, etc.) ) may include. According to one embodiment, the first electrical connection member 1621 may be arranged to extend from one end of the display module 1620 and be folded toward the back of the display module 1620. According to one embodiment, the second electrical connection member 1622 may be pulled out from the first electrical connection member 1621 and electrically connected to the printed circuit board 1650 disposed on the rear surface 1631 of the housing 1630. According to one embodiment, the end of the second electrical connection member 1622 may include a connector 1623 for electrical connection to the printed circuit board 1650.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(1630)에는 배면에서부터 하우징의 전면까지 이어지는 부재 관통홀(1632)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 연결 부재(1622)는 부재 관통홀(1632)을 통하여 관통되며, 인쇄회로기판(1650)에 컨넥터(1623)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 경우, 하우징(1630)의 부재 관통홀(1632)에는 방수 구조가 적용될 수 있다.According to various embodiments, a member through hole 1632 extending from the back of the housing 1630 to the front of the housing may be formed. According to one embodiment, the second electrical connection member 1622 penetrates through the member through-hole 1632 and may be electrically connected to the printed circuit board 1650 through a connector 1623. In this case, a waterproof structure may be applied to the member through-hole 1632 of the housing 1630.
도 16b 및 16c를 참고하면, 하우징(1630)의 부재 관통홀(1632) 주변에는 제1시일 부재(1641)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1641)는 부재 관통홀(1642)을 포함하며, 하우징(1630)의 부재 관통홀(1632)을 통하여 관통된 제2전기적 연결 부재(1622)를 제1시일 부재(1641)의 부재 관통홀(1642)에 역시 관통시켜 하우징(1630)의 배면(1631)으로 인출시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1630)의 부재 관통홀(1632)과 제2시일 부재(1641)의 부재 관통홀(1642)을 관통한 제2전기적 연결 부재(1622)의 상부에는 제2시일 부재(1643)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(1643)는 제1시일 부재(1641)와 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 제1시일 부재(1641)와 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제2시일 부재(1643)는 제1시일 부재(1641)의 영역과 중첩되는 영역을 포함하는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1시일 부재(1641) 및 제2시일 부재(1643)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 16B and 16C, a first seal member 1641 may be disposed around the member through hole 1632 of the housing 1630. According to one embodiment, the first seal member 1641 includes a member through-hole 1642, and the second electrical connection member 1622 penetrated through the member through-hole 1632 of the housing 1630 is connected to the first seal member 1641. It can also be drawn out to the rear surface 1631 of the housing 1630 by penetrating the member through hole 1642 of the seal member 1641. According to one embodiment, a second seal member is provided on the upper part of the second electrical connection member 1622 that penetrates the member through-hole 1632 of the housing 1630 and the member through-hole 1642 of the second seal member 1641. (1643) may be placed. According to one embodiment, the second seal member 1643 may be formed in the same shape as the first seal member 1641 and may be disposed in a manner that overlaps the first seal member 1641. However, it is not limited to this, and the second seal member 1643 may be formed in various shapes including an area overlapping with the area of the first seal member 1641. According to one embodiment, the first seal member 1641 and the second seal member 1643 may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane.
다양한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(1643)의 상부에는 마감 부재(1644)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마감 부재(1644) 역시 제2시일 부재(1643)와 동일한 형상으로 형성되거나, 제2시일 부재(1643)의 영역을 포함하는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마감 부재(1644)는 금속, 합성수지 또는 인쇄회로기판(PCB)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마감 부재(1644)는 중첩된 제1시일 부재(1641) 및 제2시일 부재(1643)를 상부에서 가압하는 방식으로 배치될 수 있다. 이는 제1시일 부재(1641) 및 제2시일 부재(1643) 사이에 개재된 제2전기적 연결 부재(1622)를 통해 수분이 침투되는 것을 방지하기 위함이다. 한 실시예에 따르면, 마감 부재(1644)의 적어도 일측에는 적어도 하나의 스크로 관통홀(1645)이 형성될 수 있으며, 스크류 관통홀(1645)을 통하여 수용된 스크류는 하우징(1630)의 부재 관통홀(1632) 주변에 형성되는 스크류 체결홀(1633)에 체결됨으로써, 마감 부재(1645)를 하우징(1630)에 고정시킬 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 마감 부재(1645)는 하우징(1630)과 자체적으로 형성된 스냅핏(sanp-fit) 구조에 의해 별도의 체결 수단 없이 고정될 수도 있다. According to various embodiments, a finishing member 1644 may be disposed on the second seal member 1643. According to one embodiment, the finishing member 1644 may also be formed in the same shape as the second seal member 1643, or may be formed in various shapes including the area of the second seal member 1643. According to one embodiment, the finishing member 1644 may include metal, synthetic resin, or a printed circuit board (PCB). According to one embodiment, the finishing member 1644 may be disposed by pressing the overlapping first seal member 1641 and second seal member 1643 from the top. This is to prevent moisture from penetrating through the second electrical connection member 1622 interposed between the first seal member 1641 and the second seal member 1643. According to one embodiment, at least one screw through hole 1645 may be formed on at least one side of the finishing member 1644, and the screw received through the screw through hole 1645 may be formed through the member through hole of the housing 1630. By fastening to the screw fastening hole 1633 formed around (1632), the finishing member 1645 can be fixed to the housing 1630. However, the present invention is not limited to this, and the finishing member 1645 may be fixed to the housing 1630 through a self-formed snap-fit structure without a separate fastening means.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(1630)의 전면에 배치되는 디스플레이 모듈(1620)의 제2전기적 연결 부재(1622)는 하우징(1630)의 부재 관통홀(1632) 및 제1시일 부재(1641)의 부재 관통홀(1642)을 통하여 하우징(1630)의 배면(1631)에 배치되는 인쇄회로기판(1650)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1시일 부재(1641)와 제2시일 부재(1643) 및 마감 부재(1644)를 이용한 방수 구조에 의해 하우징(1630)의 부재 관통홀(1632)을 통하여 전자 장치의 내부로 유입될 수 있는 수분의 침투를 방지할 수 있다.According to various embodiments, the second electrical connection member 1622 of the display module 1620 disposed on the front of the housing 1630 is connected to the member through hole 1632 of the housing 1630 and the first seal member 1641. It can be electrically connected to the printed circuit board 1650 disposed on the back 1631 of the housing 1630 through the member through hole 1642, and includes the first seal member 1641, the second seal member 1643, and the finish. The waterproof structure using the member 1644 can prevent moisture from entering the electronic device through the member penetration hole 1632 of the housing 1630.
도 17a 내지 도 17c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 입력 장치의 전기적 연결 부재를 위한 방수 구조를 도시한 도면이다.17A to 17C are diagrams illustrating a waterproof structure for an electrical connection member of a key input device according to various embodiments of the present invention.
도 17a의 하우징(1730)은 도 13a의 하우징(1310) 및/또는 도 16a의 하우징(1630)과 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다.Housing 1730 of FIG. 17A may be similar to housing 1310 of FIG. 13A and/or housing 1630 of FIG. 16A, or may be another embodiment of a housing.
도 17a를 참고하면, 전자 장치에는 적어도 하나의 키 입력 장치(1720)(예: 홈 버튼 어셈블리 등)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(1720)는 전자 장치의 전면에 배치되는 키 버튼(1721)과 키 버튼(1721)에서 일정 길이로 인출되는 전기적 연결 부재(1722) 및 전기적 연결 부재(1722)의 단부에 설치되어 전자 장치의 내부에 배치되는 인쇄회로기판(PCB)(도 17c의 1750)에 전기적으로 연결되는 컨넥터(1723)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼(1721)은 전자 장치의 전면(예: 하우징의 전면 방향)에서 노출되도록 배치될 수 있으며, 하우징(1730)의 배면(1731)에 배치되는 인쇄회로기판(1750)에 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 17A, at least one key input device 1720 (eg, home button assembly, etc.) may be disposed in the electronic device. According to one embodiment, the key input device 1720 includes a key button 1721 disposed on the front of the electronic device, an electrical connection member 1722 extending from the key button 1721 at a certain length, and an electrical connection member 1722. It may include a connector 1723 that is installed at the end of and electrically connected to a printed circuit board (PCB) (1750 in FIG. 17C) disposed inside the electronic device. According to one embodiment, the key button 1721 may be disposed to be exposed from the front of the electronic device (e.g., toward the front of the housing), and the printed circuit board 1750 disposed on the back 1731 of the housing 1730. can be electrically connected to.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(1730)에는 배면에서부터 하우징(1730)의 전면까지 이어지는 부재 관통홀(1732)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(1722)는 부재 관통홀(1732)을 통하여 관통되며, 인쇄회로기판(1750)에 컨넥터(1723)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 경우, 하우징(1730)의 부재 관통홀(1732)에는 방수 구조가 적용될 수 있다.According to various embodiments, a member through hole 1732 extending from the back of the housing 1730 to the front of the housing 1730 may be formed. According to one embodiment, the electrical connection member 1722 penetrates through the member through-hole 1732 and may be electrically connected to the printed circuit board 1750 through the connector 1723. In this case, a waterproof structure may be applied to the member through-hole 1732 of the housing 1730.
도 17b 및 17c를 참고하면, 하우징(1730)의 부재 관통홀(1732) 주변에는 제1시일 부재(1741)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1741)는 부재 관통홀(1742)을 포함하며, 하우징(1730)의 부재 관통홀(1732)을 통하여 관통된 전기적 연결 부재(1722)를 제1시일 부재(1741)의 부재 관통홀(1742)에 역시 관통시켜 하우징(1730)의 배면(1731)으로 인출시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1730)의 부재 관통홀(1732)과 제2시일 부재(1741)의 부재 관통홀(1742)을 관통한 전기적 연결 부재(1722)의 상부에는 제2시일 부재(1743)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(1743)는 제1시일 부재(1741)와 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 제1시일 부재(1741)와 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제2시일 부재(1743)는 제1시일 부재(1741)의 영역과 중첩되는 영역을 포함하는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1시일 부재(1741) 및 제2시일 부재(1743)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 17B and 17C, a first seal member 1741 may be disposed around the member through hole 1732 of the housing 1730. According to one embodiment, the first seal member 1741 includes a member through-hole 1742, and the electrical connection member 1722 penetrated through the member through-hole 1732 of the housing 1730 is connected to the first seal member. It can also be drawn out to the rear surface 1731 of the housing 1730 by penetrating the member through hole 1742 of (1741). According to one embodiment, a second seal member 1743 is provided on the upper part of the electrical connection member 1722 that passes through the member through hole 1732 of the housing 1730 and the member through hole 1742 of the second seal member 1741. ) can be placed. According to one embodiment, the second seal member 1743 may be formed in the same shape as the first seal member 1741 and may be disposed in a manner that overlaps the first seal member 1741. However, it is not limited to this, and the second seal member 1743 may be formed in various shapes including an area overlapping with the area of the first seal member 1741. According to one embodiment, the first seal member 1741 and the second seal member 1743 may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane.
다양한 실시예에 따르면, 제2시일 부재(1743)의 상부에는 마감 부재(1744)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마감 부재(1744) 역시 제2시일 부재(1743)와 동일한 형상으로 형성되거나, 제2시일 부재(1743)의 영역을 포함하는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마감 부재(1744)는 금속, 합성수지 또는 인쇄회로기판(PCB)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마감 부재(1744)는 중첩된 제1시일 부재(1741) 및 제2시일 부재(1743)를 상부에서 가압하는 방식으로 배치될 수 있다. 이는 제1시일 부재(1741) 및 제2시일 부재(1743) 사이에 개재된 제2전기적 연결 부재(1722)를 통해 수분이 침투되는 것을 방지하기 위함이다. 한 실시예에 따르면, 마감 부재(1744)의 적어도 일측에는 적어도 하나의 스크로 관통홀(1745)이 형성될 수 있으며, 스크류 관통홀(1745)을 통하여 수용된 스크류는 하우징(1730)의 부재 관통홀(1732) 주변에 형성되는 스크류 체결홀(1733)에 체결됨으로써, 마감 부재(1745)를 하우징(1730)에 고정시킬 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 마감 부재(1745)는 하우징(1730)과 자체적으로 형성된 스냅핏(sanp-fit) 구조에 의해 별도의 체결 수단 없이 고정될 수도 있다. According to various embodiments, a finishing member 1744 may be disposed on the second seal member 1743. According to one embodiment, the finishing member 1744 may also be formed in the same shape as the second seal member 1743 or may be formed in various shapes including the area of the second seal member 1743. According to one embodiment, the finishing member 1744 may include metal, synthetic resin, or a printed circuit board (PCB). According to one embodiment, the finishing member 1744 may be disposed by pressing the overlapping first seal member 1741 and second seal member 1743 from the top. This is to prevent moisture from penetrating through the second electrical connection member 1722 interposed between the first seal member 1741 and the second seal member 1743. According to one embodiment, at least one screw through hole 1745 may be formed on at least one side of the finishing member 1744, and the screw received through the screw through hole 1745 may be formed through the member through hole of the housing 1730. By fastening to the screw fastening hole 1733 formed around (1732), the finishing member 1745 can be fixed to the housing 1730. However, the present invention is not limited to this, and the finishing member 1745 may be fixed to the housing 1730 through a self-formed snap-fit structure without a separate fastening means.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(1730)의 전면에 배치되는 전기적 연결 부재(1722)는 하우징(1730)의 부재 관통홀(1732) 및 제1시일 부재(1741)의 부재 관통홀(1742)을 통하여 하우징(1730)의 배면(1731)에 배치되는 인쇄회로기판(1750)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1시일 부재(1741)와 제2시일 부재(1743) 및 마감 부재(1744)를 이용한 방수 구조에 의해 하우징(1730)의 부재 관통홀(1732)을 통하여 전자 장치의 내부로 유입될 수 있는 수분의 침투를 방지할 수 있다.According to various embodiments, the electrical connection member 1722 disposed on the front of the housing 1730 is connected through the member through-hole 1732 of the housing 1730 and the member through-hole 1742 of the first seal member 1741. It can be electrically connected to the printed circuit board 1750 disposed on the rear surface 1731 of the housing 1730, and has a waterproof structure using a first seal member 1741, a second seal member 1743, and a finishing member 1744. This can prevent moisture from entering the interior of the electronic device through the member through-hole 1732 of the housing 1730.
도 18a 및 도 18b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈에 적용되는 방수 구조를 도시한 도면이다.Figures 18A and 18B are diagrams showing a waterproof structure applied to a camera module according to various embodiments of the present invention.
도 18b의 하우징(1840)은 도 13a의 하우징(1310)과 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다.The housing 1840 in FIG. 18B may be similar to the housing 1310 in FIG. 13A or may be another embodiment of the housing.
도 18a 및 18b를 참고하면, 카메라 모듈(1800)은 하우징(1840)의 카메라 관통홀(1841)에 일부가 관통되는 방식으로 배치될 수 있으며, 카메라 모듈(1800)의 상면은 전자 장치의 윈도우(1831)의 배면에 접촉되는 방식으로 고정될 수 있다. Referring to FIGS. 18A and 18B, the camera module 1800 may be disposed in such a way that a portion penetrates the camera through hole 1841 of the housing 1840, and the upper surface of the camera module 1800 forms a window of the electronic device ( 1831) can be fixed by contacting the back of the device.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(1800)은 베이스(1810)와 베이스(1810)의 상부에 배치되는 복수의 렌즈(1821)를 수용하는 배럴(barrel)(1820) 및 베이스(1810)의 저면에 배치되어 하우징(1840)의 배면에 배치되는 인쇄회로기판(미도시 됨)과 전기적으로 연결되기 위한 전기적 연결 부재(1812)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이스(1810)의 상면에는 제1시일 부재(1811)가 배치될 수 있으며, 배럴(1820)의 상면에는 제2시일 부재(1822)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1811) 및 제2시일 부재(1822)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the camera module 1800 includes a base 1810, a barrel 1820 that accommodates a plurality of lenses 1821 disposed on the upper part of the base 1810, and a bottom surface of the base 1810. It may include an electrical connection member 1812 to be electrically connected to a printed circuit board (not shown) disposed on the back of the housing 1840. According to one embodiment, a first seal member 1811 may be disposed on the upper surface of the base 1810, and a second seal member 1822 may be disposed on the upper surface of the barrel 1820. According to one embodiment, the first seal member 1811 and the second seal member 1822 may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(1800)이 하우징(1840)의 카메라 관통홀(1841)을 통하여 장착될 경우, 베이스(1810)는 하우징(1840)에 걸리는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1시일 부재(1811)는 하우징(1840)과 접촉되는 방식으로 1차적으로 방수 구조가 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이와 동시에 배럴(1820)의 상면에 배치되는 제2시일 부재(1822)는 디스플레이(1830)의 디스플레이 모듈(1832)이 배치되지 않은 윈도우(1831)의 배면에 밀착되는 방식으로 배치되어 2차적으로 방수 구조가 구현될 수 있다.According to various embodiments, when the camera module 1800 is mounted through the camera through hole 1841 of the housing 1840, the base 1810 may be arranged in such a way that it is caught by the housing 1840. In this case, the first seal member 1811 can be primarily implemented as a waterproof structure by contacting the housing 1840. According to one embodiment, at the same time, the second seal member 1822 disposed on the upper surface of the barrel 1820 is in close contact with the rear surface of the window 1831 where the display module 1832 of the display 1830 is not disposed. By being placed, a secondary waterproof structure can be implemented.
다양한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1811) 및 제2시일 부재(1822)는 카메라 관통홀(1841)을 통하여 하우징(1840)의 배면으로 유입되는 수분의 침투를 방지함과 동시에 하우징(1840) 전면에 카메라 모듈(1800)을 노출시킬 수 있으며, 하우징(1840)의 배면에 배치되는 인쇄회로기판에 전기적으로 연결시킬 수 있다.According to various embodiments, the first seal member 1811 and the second seal member 1822 prevent moisture from penetrating into the back of the housing 1840 through the camera through hole 1841 and at the same time protect the housing 1840 ) The camera module 1800 can be exposed on the front and can be electrically connected to a printed circuit board disposed on the back of the housing 1840.
도 19a 및 도 19b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 어셈블리에 적용되는 방수 구조를 도시한 도면이다.19A and 19B are diagrams showing a waterproof structure applied to a camera assembly according to various embodiments of the present invention.
도 19b의 하우징(1970)은 도 13a의 하우징(1310)과 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다.Housing 1970 in FIG. 19B may be similar to housing 1310 in FIG. 13A or may be another embodiment of a housing.
도 19a 및 19b를 참고하면, 카메라 어셈블리(1900)는 하우징(1970)의 카메라 관통홀(1971)에 일부가 관통되는 방식으로 배치될 수 있으며, 카메라 어셈블리(1900)의 상면은 전자 장치의 윈도우(1961)의 배면에 접촉되는 방식으로 고정될 수 있다. Referring to FIGS. 19A and 19B, the camera assembly 1900 may be disposed in such a way that a portion of the camera assembly 1900 penetrates the camera through hole 1971 of the housing 1970, and the upper surface of the camera assembly 1900 may form a window of the electronic device. 1961) can be fixed by contacting the back of the device.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(1900)는 카메라 하우징(1930)내에 유동 가능하게 배치되는 카메라 모듈(1910)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(1900)는 카메라 하우징(1930)내에서 유동됨으로써 초점을 조절할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 하우징(1930)은 카메라 모듈(1910)을 수용하기 위한 공간을 포함하는 하부 카메라 하우징(1920) 및 하부 카메라 하우징(1920)과 결합되는 상부 카메라 하우징(1931)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하부 카메라 하우징(1920)에는 카메라 모듈(1910)로부터 인출되며, 전자 장치의 인쇄회로기판(미도시 됨)에 전기적으로 연결되기 위한 전기적 연결 부재(1921)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상부 카메라 하우징(1931)의 저부에는 테두리를 따라 플랜지(1933)가 연장 형성될 수 있으며, 플랜지(1933)에는 제1시일 부재(1940)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상부 카메라 하우징(1931)의 상면에는 제2시일 부재(1950)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1940) 및 제2시일 부재(1950)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the camera assembly 1900 may include a camera module 1910 movably disposed within the camera housing 1930. According to one embodiment, the camera assembly 1900 can adjust focus by moving within the camera housing 1930. According to one embodiment, the camera housing 1930 may include a lower camera housing 1920 including a space for accommodating the camera module 1910 and an upper camera housing 1931 coupled to the lower camera housing 1920. You can. According to one embodiment, the lower camera housing 1920 is drawn out from the camera module 1910 and may include an electrical connection member 1921 for electrical connection to a printed circuit board (not shown) of an electronic device. . According to one embodiment, a flange 1933 may be formed extending along the edge of the bottom of the upper camera housing 1931, and a first seal member 1940 may be disposed on the flange 1933. According to one embodiment, a second seal member 1950 may be disposed on the upper surface of the upper camera housing 1931. According to one embodiment, the first seal member 1940 and the second seal member 1950 may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(1900)가 하우징(1970)의 카메라 관통홀(1971)을 통하여 장착될 경우, 상부 카메라 하우징(1931)의 플랜지(1933)는 하우징(1970)에 걸리는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1시일 부재(1940)는 하우징(1970)과 접촉되는 방식으로 1차적으로 방수 구조가 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이와 동시에 상부 카메라 하우징(1931)의 상면(1932)에 배치되는 제2시일 부재(1950)는 디스플레이(1960)의 디스플레이 모듈(1962)이 배치되지 않은 윈도우(1961)의 배면에 밀착되는 방식으로 배치되어 2차적으로 방수 구조가 구현될 수 있다.According to various embodiments, when the camera assembly 1900 is mounted through the camera through hole 1971 of the housing 1970, the flange 1933 of the upper camera housing 1931 is arranged in such a way that it is caught by the housing 1970. It can be. In this case, the first seal member 1940 can be primarily implemented as a waterproof structure by contacting the housing 1970. According to one embodiment, at the same time, the second seal member 1950 disposed on the upper surface 1932 of the upper camera housing 1931 is located on the rear surface of the window 1961 where the display module 1962 of the display 1960 is not disposed. By placing it in close contact with the surface, a secondary waterproof structure can be implemented.
다양한 실시예에 따르면, 제1시일 부재(1940) 및 제2시일 부재(1950)는 카메라 관통홀(1971)을 통하여 하우징(1970)의 배면으로 유입되는 수분의 침투를 방지함과 동시에 하우징(1970) 전면에 카메라 모듈(1910)을 노출시킬 수 있으며, 하우징(1970)의 배면에 배치되는 인쇄회로기판에 전기적으로 연결시킬 수 있다.According to various embodiments, the first seal member 1940 and the second seal member 1950 prevent moisture from entering the rear surface of the housing 1970 through the camera through hole 1971 and at the same time protect the housing 1970 ) The camera module 1910 can be exposed on the front and can be electrically connected to a printed circuit board disposed on the back of the housing 1970.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 적어도 하나의 시일 부재가 배치되는 과정을 도시한 흐름도이다.FIG. 20 is a flowchart illustrating a process of disposing at least one seal member in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 20을 참고하면, 2001 동작에서, 전자 장치의 하우징 및 하우징에 적용되는 디스플레이를 준비할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 단일 부품을 형성될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 외부 하우징 및 외부 하우징에 결합되는 적어도 하나의 중간 플레이트(예: 브라켓 등)가 결합된 결합체로 정의될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 합성 수지 재질, 금속 재질 또는 이종의 재질이 결합된 결합체가 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이는 투명 재질의 윈도우와 윈도우의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈은 터치 센서를 포함할 수 있으며, 이러한 경우, 디스플레이는 터치 스크린으로 사용될 수 있다.Referring to FIG. 20, in operation 2001, a housing of an electronic device and a display applied to the housing may be prepared. According to one embodiment, the housing may form a single part, but is not limited to this. According to one embodiment, the housing may be defined as a combination of an external housing and at least one intermediate plate (eg, bracket, etc.) coupled to the external housing. According to one embodiment, the housing may be made of synthetic resin, metal, or a combination of different materials. According to one embodiment, the display may include a window made of transparent material and a display module disposed on the back of the window. According to one embodiment, the display module may include a touch sensor, in which case the display may be used as a touch screen.
한 실시예에 따르면, 2002 동작에서, 하우징의 내부에 형성된 홀을 실링하기 위한 제1시일 부재를 적용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재는 하우징의 디스플레이 모듈이 배치되는 영역에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재는 디스플레이 모듈이 대면하는 하우징의 대체적으로 중앙 부분의 면상에 형성되는 적어도 하나의 홀들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 홀들은 홀은 후면 카메라 돌출량 축소용 관통홀 또는 배터리 스웰용 관통홀을 포함할 수 있다.According to one embodiment, in operation 2002, a first seal member may be applied to seal the hole formed inside the housing. According to one embodiment, the first seal member may be attached to an area of the housing where the display module is disposed. According to one embodiment, the first seal member may include at least one hole formed on a surface of a generally central portion of the housing where the display module faces. According to one embodiment, these holes may include a through hole for reducing the protrusion of the rear camera or a through hole for a battery swell.
한 실시예에 따르면, 2003 동작에서, 하우징의 내부에 형성된 홀을 실링하는 제2시일 부재를 적용시키는 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 적어도 하우징의 디스플레이 모듈이 배치되는 영역 이외의 윈도우와 직접 접촉하는 하우징의 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 하우징의 윈도우와 직접 접촉하는 면상에 형성되는 복수의 홀을 실링하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 예를 들어 카메라 등의 전자 모듈 일부 영역에 탄성재 등의 형태로 구비될 수 있고, 배터리 등의 주요 부품의 일부 면에 탄성재 형태로 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 홀들은 센서 관통홀 또는 인디케이터 관통홀을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재 및 제2시일 부재는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, in operation 2003, an operation of applying a second seal member to seal a hole formed inside the housing may be performed. According to one embodiment, the second seal member may be disposed in an area of the housing that is in direct contact with the window, at least other than the area where the display module of the housing is disposed. According to one embodiment, the second seal member may be arranged to seal a plurality of holes formed on a surface directly contacting the window of the housing. According to one embodiment, the second seal member may be provided in the form of an elastic material in a partial area of an electronic module such as a camera, or may be applied in the form of an elastic material to some surfaces of major components such as a battery. According to one embodiment, the holes may include a sensor through hole or an indicator through hole. According to one embodiment, the first seal member and the second seal member may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane.
한 실시예에 따르면, 2004 동작에서 제1시일 부재에 의해 하우징과 디스플레이를 부착 또는 고정하는 동작을 수행할 수 있다.According to one embodiment, in operation 2004, an operation of attaching or fixing the housing and the display by the first seal member may be performed.
다양한 실시예에 따르면, 도 20의 제조 방법을 이용하여 전술한 도 13a 내지 19b에 의해 형성되는 전자 장치를 제조할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device formed by the above-described FIGS. 13A to 19B can be manufactured using the manufacturing method of FIG. 20.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 적어도 하나의 시일 부재가 배치되는 과정을 도시한 흐름도이다.FIG. 21 is a flowchart illustrating a process of disposing at least one seal member in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 20을 참고하면, 2101 동작에서, 전자 장치의 하우징 및 하우징에 적용되는 디스플레이를 준비할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 단일 부품을 형성될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 외부 하우징 및 외부 하우징에 결합되는 적어도 하나의 중간 플레이트(예: 브라켓 등)가 결합된 결합체로 정의될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 합성 수지 재질, 금속 재질 또는 이종의 재질이 결합된 결합체가 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이는 투명 재질의 윈도우와 윈도우의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈은 터치 센서를 포함할 수 있으며, 이러한 경우, 디스플레이는 터치 스크린으로 사용될 수 있다.Referring to FIG. 20, in operation 2101, a housing of an electronic device and a display applied to the housing can be prepared. According to one embodiment, the housing may form a single part, but is not limited to this. According to one embodiment, the housing may be defined as a combination of an external housing and at least one intermediate plate (eg, bracket, etc.) coupled to the external housing. According to one embodiment, the housing may be made of synthetic resin, metal, or a combination of different materials. According to one embodiment, the display may include a window made of transparent material and a display module disposed on the back of the window. According to one embodiment, the display module may include a touch sensor, in which case the display may be used as a touch screen.
한 실시예에 따르면, 2102 동작에서, 하우징의 내부에 형성된 홀을 실링하기 위한 제1시일 부재를 적용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재는 하우징의 디스플레이 모듈이 배치되는 영역에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재는 디스플레이 모듈이 대면하는 하우징의 대체적으로 중앙 부분의 면상에 형성되는 적어도 하나의 홀들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 홀들은 홀은 후면 카메라 돌출량 축소용 관통홀 또는 배터리 스웰용 관통홀을 포함할 수 있다.According to one embodiment, in operation 2102, a first seal member may be applied to seal the hole formed inside the housing. According to one embodiment, the first seal member may be attached to an area of the housing where the display module is disposed. According to one embodiment, the first seal member may include at least one hole formed on a surface of a generally central portion of the housing where the display module faces. According to one embodiment, these holes may include a through hole for reducing the protrusion of the rear camera or a through hole for a battery swell.
한 실시예에 따르면, 2103 동작에서, 하우징의 내부에 형성된 홀을 실링하는 제2시일 부재를 적용시키는 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 적어도 하우징의 디스플레이 모듈이 배치되는 영역 이외의 윈도우와 직접 접촉하는 하우징의 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2시일 부재는 하우징의 윈도우와 직접 접촉하는 면상에 형성되는 복수의 홀을 실링하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홀들은 센서 관통홀 또는 인디케이터 관통홀을 포함할 수 있다. According to one embodiment, in operation 2103, an operation of applying a second seal member to seal the hole formed inside the housing may be performed. According to one embodiment, the second seal member may be disposed in an area of the housing that is in direct contact with the window, at least other than the area where the display module of the housing is disposed. According to one embodiment, the second seal member may be arranged to seal a plurality of holes formed on a surface directly contacting the window of the housing. According to one embodiment, the holes may include a sensor through hole or an indicator through hole.
한 실시예에 따르면, 2104 동작에서, 제1시일 부재와 제2시일 부재 사이를 실링하는 제3시일 부재를 적용시키는 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재는 적어도 하우징의 디스플레이 모듈이 배치되는 영역을 포함하여 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3시일 부재는 디스플레이 모듈이 대면하는 하우징의 대체적으로 테두리 부분의 면상에 형성되는 적어도 하나의 홀들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홀들은 디스플레이 모듈의 전기적 연결 부재(예: FPCB; flexible printed circuit board)를 위한 관통홀(1311), 전자 장치의 홈 키 모듈의 전기적 연결 부재(예: FPCB; flexible printed circuit board)를 위한 관통홀(1312, 1313) 및 카메라 모듈의 전기적 연결 부재(예: FPCB; flexible printed circuit board)를 위한 관통홀(1316)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1시일 부재, 제2시일 부재 및 제3시일 부재는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, in operation 2104, an operation of applying a third seal member for sealing between the first seal member and the second seal member may be performed. According to one embodiment, the third seal member may be attached to include at least an area of the housing where the display module is disposed. According to one embodiment, the third seal member may include at least one hole formed on a surface of an edge portion of the housing facing the display module. According to one embodiment, the holes include a through hole 1311 for an electrical connection member of a display module (e.g., FPCB; flexible printed circuit board) and an electrical connection member of a home key module of an electronic device (e.g., FPCB; flexible printed circuit board). board) and a through hole 1316 for an electrical connection member of the camera module (e.g., FPCB; flexible printed circuit board). According to one embodiment, the first seal member, the second seal member, and the third seal member may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane.
한 실시예에 따르면, 2105 동작에서 제1시일 부재에 의해 하우징과 디스플레이를 부착 또는 고정하는 동작을 수행할 수 있다.According to one embodiment, in operation 2105, an operation of attaching or fixing the housing and the display using the first seal member may be performed.
다양한 실시예에 따르면, 도 21의 제조 방법을 이용하여 전술한 도 13a 내지 19b에 의해 형성되는 전자 장치를 제조할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device formed by the above-described FIGS. 13A to 19B can be manufactured using the manufacturing method of FIG. 21.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 표면, 상기 제 1 표면과 반대방향으로 향하는 제 2 표면, 및 상기 제 1 표면 및 제 2 표면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부에, 상기 하우징의 제 1 표면 및 상기 제 2 표면 사이에, 상기 제 1 표면과 실질적으로 평행하게 배치되고, 상기 측면으로부터 연장되며, 적어도 하나의 오프닝을 포함하는 중간 플레이트 (middle plate)와, 상기 중간 플레이트 및 상기 제 2 표면 사이에 배치된 인쇄회로기판과, 상기 중간 플레이트 및 상기 제 1 표면 사이에 배치되고, 상기 제 2 표면 쪽으로 향하는 면을 포함하는 디스플레이 및 상기 중간 플레이트의 상기 오프닝을 밀봉(hermetically seal)하면서, 상기 디스플레이의 면 및 상기 중간 플레이트 사이에 배치된 시일 부재(seal member)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, there is provided a housing comprising a first surface, a second surface facing away from the first surface, and a side surrounding a space between the first and second surfaces, and an interior of the housing. , between the first surface and the second surface of the housing, a middle plate disposed substantially parallel to the first surface, extending from the side, and including at least one opening, the middle plate a printed circuit board disposed between the plate and the second surface, a display disposed between the intermediate plate and the first surface, the display comprising a surface facing toward the second surface, and hermetically sealing the opening of the intermediate plate. An electronic device may be provided, characterized in that it includes a seal member disposed between the surface of the display and the intermediate plate.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 제 1 표면의 적어도 일부를 형성하는 유리 플레이트를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the housing may include a glass plate forming at least a portion of the first surface.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 면, 상기 제 1 표면과 반대방향으로 향하는 제 2 표면, 및 상기 제 1 표면 및 제 2 표면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부에, 상기 하우징의 제 1 표면 및 상기 제 2 표면 사이에, 상기 제 1 표면과 실질적으로 평행하게 배치되고, 상기 측면으로부터 연장되며, 적어도 하나의 오프닝을 포함하는 중간 플레이트 (middle plate)와, 상기 중간 플레이트 및 상기 제 2 표면 사이에 배치된 인쇄회로기판과, 상기 중간 플레이트 및 상기 제 1 표면 사이에 배치되고, 상기 제 2 표면 쪽으로 향하는 면을 포함하는 디스플레이 및 상기 디스플레이의 상기 면의 가장자리 부분 (peripheral portion) 및 상기 중간 플레이트 사이에 배치되고, 상기 디스플레이의 위에서 볼 때 (when viewed from above the surface of the display), 상기 면의 가장자리 부분을 따라서 연장된 시일 부재(seal member)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, there is provided a housing comprising a first side, a second surface facing away from the first surface, and a side surrounding a space between the first and second surfaces, and an interior of the housing. , between the first surface and the second surface of the housing, a middle plate disposed substantially parallel to the first surface, extending from the side, and including at least one opening, the middle plate A display comprising a printed circuit board disposed between a plate and the second surface, a surface disposed between the intermediate plate and the first surface and facing toward the second surface, and a peripheral portion of the surface of the display. portion) and a seal member disposed between the intermediate plate and extending along an edge portion of the surface when viewed from above the surface of the display. An electronic device that can be provided can be provided.
다양한 실시예에 따르면, 상기 시일 부재는 실질적으로 환형(annular shape)으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the seal member may be formed to have a substantially annular shape.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 제 1 표면의 적어도 일부를 형성하는 유리 플레이트를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the housing may include a glass plate forming at least a portion of the first surface.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이의 상기 면은, 제 1 길이의 제 1 사이드; 상기 제 1 사이드와 실질적으로 수직으로 연장되고, 상기 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이의 제 2 사이드, 상기 제 1 사이드와 실질적으로 평행으로 연장되고, 상기 제 1 길이를 가지는 제 3 사이드; 및 상기 제 2 사이드와 실질적으로 평행으로 연장되고, 상기 제 2 길이를 가지는 제 4 사이드를 가지는 직사각형 형태를 가지며,According to various embodiments, the face of the display includes: a first side of a first length; a second side extending substantially perpendicular to the first side and having a second length shorter than the first length, a third side extending substantially parallel to the first side and having the first length; and a fourth side extending substantially parallel to the second side and having the second length,
상기 시일 부재는 상기 제 1 사이드, 상기 제 2 사이드, 또는 상기 제 3 사이드 중 적어도 하나를 따라서 길게 연장된 (elongated) 제 1 시일 부재를 포함할 수 있다.The seal member may include a first seal member elongated along at least one of the first side, the second side, or the third side.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 시일 부재는, 제 1 사이드, 상기 제 2 사이드, 및 상기 제 3 사이드를 따라서 연장될 수 있다.According to various embodiments, the first seal member may extend along the first side, the second side, and the third side.
다양한 실시예에 따르면, 상기 시일 부재는, 상기 제 1 시일 부재와 이격되고, 상기 제 4 사이드를 따라서 길게 연장된 제 2 시일 부재를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the seal member may further include a second seal member that is spaced apart from the first seal member and extends long along the fourth side.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 시일 부재는, 상기 디스플레이의 상기 면에 접촉하고, 상기 제 2 시일 부재는, 상기 유리 플레이트에 접촉할 수 있다.According to various embodiments, the first seal member may contact the surface of the display, and the second seal member may contact the glass plate.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 상기 면과 실질적으로 수직인 측면을 포함하고, 상기 중간 플레이트, 상기 디스플레이의 상기 측면, 및 상기 유리 플레이트 사이의 갭의 적어도 일부에 충진재(filler)를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the display may include a side substantially perpendicular to the surface and further include a filler in at least a portion of a gap between the midplate, the side of the display, and the glass plate. You can.
다양한 실시예에 따르면, 상기 중간 플레이트는 관통 홀을 적어도 하나 포함하며, 상기 관통 홀의 적어도 일부에 상기 충진재를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the intermediate plate may include at least one through hole, and may further include the filler in at least a portion of the through hole.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이의 상기 면은, 제 1 길이의 제 1 사이드; 상기 제 1 사이드와 실질적으로 수직으로 연장되고, 상기 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이의 제 2 사이드, 상기 제 1 사이드와 실질적으로 평행으로 연장되고, 상기 제 1 길이를 가지는 제 3 사이드; 및 상기 제 2 사이드와 실질적으로 평행으로 연장되고, 상기 제 2 길이를 가지는 제 4 사이드를 가지는 직사각형 형태를 가지며,According to various embodiments, the face of the display includes: a first side of a first length; a second side extending substantially perpendicular to the first side and having a second length shorter than the first length, a third side extending substantially parallel to the first side and having the first length; and a fourth side extending substantially parallel to the second side and having the second length,
상기 갭은 상기 제 2 사이드 쪽에 형성된 제 1 갭, 및 상기 제 4 사이드 쪽에 형성된 제 2 갭을 포함하며, 상기 충진재는 상기 제 1 갭 또는 제 2 갭 중 적어도 하나의 적어도 일부를 채울 수 있다.The gap includes a first gap formed on the second side, and a second gap formed on the fourth side, and the filler may fill at least a portion of at least one of the first gap and the second gap.
다양한 실시예에 따르면, 제1면과, 제1면과 대향되는 제2면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 제1면에 배치되며 전자 장치의 전면을 형성하는 윈도우와, 상기 윈도우의 배면 중 적어도 일부 영역에 배치되는 디스플레이 모듈 및 상기 디스플레이 모듈의 배면과 상기 하우징의 제1면 사이에 배치되는 적어도 하나의 제1시일 부재(seal member)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a housing including a first surface and a second surface opposite the first surface, a window disposed on the first surface of the housing and forming the front of the electronic device, and a back of the window. An electronic device can be provided, comprising a display module disposed in at least a partial area and at least one first seal member disposed between a rear surface of the display module and a first surface of the housing. .
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1시일 부재는 상기 디스플레이 모듈의 배면 중 테두리를 따라 폐루프 형상을 갖도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first seal member may be arranged to have a closed loop shape along an edge of the rear surface of the display module.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 디스플레이 모듈의 배면이 배치되는 디스플레이 배치 영역 및 상기 윈도우가 직접 배치되는 BM(black mask) 영역을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the housing may include a display arrangement area where the rear of the display module is placed and a black mask (BM) area where the window is directly placed.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1시일 부재는 상기 디스플레이 모듈의 배면에서 상기 BM 영역까지 연장되어 폐루프 형상으로 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first seal member may extend from the back of the display module to the BM area and be disposed in a closed loop shape.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈의 배치 영역과 상기 BM 영역의 경계 부분에는 적어도 하나의 제2시일 부재가 배치될 수 있다.According to various embodiments, at least one second seal member may be disposed at a boundary between the display module arrangement area and the BM area.
다양한 실시예에 따르면, 상기 BM 영역은 상기 윈도우의 테두리를 따라 적어도 하나의 제3시일 부재가 배치될 수 있다.According to various embodiments, the BM area may have at least one third seal member disposed along an edge of the window.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈의 배치 영역과 상기 BM 영역의 경계 부분에는 적어도 하나의 제4시일 부재가 배치될 수 있다.According to various embodiments, at least one fourth seal member may be disposed at a boundary between the display module arrangement area and the BM area.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제4시일 부재는 자연 또는 외부의 조건에 의해 고상화되는 성질을 갖는 반고상 또는 액상의 물질을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the fourth seal member may include a semi-solid or liquid material that has the property of being solidified by natural or external conditions.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제4시일 부재는 상기 제1, 3시일 부재에 의해 상기 윈도우 및 디스플레이 모듈이 상기 하우징의 제1면에 부착된 후, 상기 하우징의 제2면을 통하여 대응 위치에 형성된 주입홀에 주입되는 방식으로 배치될 수 있다.According to various embodiments, the fourth seal member is formed at a corresponding position through the second side of the housing after the window and display module is attached to the first side of the housing by the first and third seal members. It can be arranged in such a way that it is injected into the injection hole.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징의 제1면을 통하여 배치되는 전자 부품의 전기적 연결 부재를 상기 하우징의 제2면에 배치되는 인쇄회로기판(PCB)과 전기적으로 연결시키기 위하여 형성되는 적어도 하나의 부재 관통홀을 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least one member formed to electrically connect an electrical connection member of an electronic component disposed through a first side of the housing with a printed circuit board (PCB) disposed on a second side of the housing. It may include a through hole.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징의 제2면에서 부재 관통홀을 둘러싸는 방식으로 배치되는 제5시일 부재와, 상기 부재 관통홀을 통하여 인출된 상기 전기적 연결 부재를 커버하도록 상기 제5시일 부재의 상면에 적층되는 방식으로 배치되는 제6시일 부재 및 상기 제6시일 부재의 상부에서 상기 하우징의 제2면에 고정되는 마감 부재를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a fifth seal member is disposed in a manner to surround a member through-hole on the second surface of the housing, and the fifth seal member is configured to cover the electrical connection member drawn out through the member through-hole. It may include a sixth seal member disposed in a stacked manner on the upper surface, and a finishing member fixed to the second surface of the housing at the top of the sixth seal member.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제6시일 부재는 상기 제5시일 부재와 적어도 동일한 크기로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the sixth seal member may be formed to have at least the same size as the fifth seal member.
다양한 실시예에 따르면, 상기 마감 부재는 상기 하우징의 제2면에 스크류 체결 또는 자체 스냅핏(snap-fit) 구조에 의해 상기 제6시일 부재를 상기 제5시일 부재 방향으로 가압하도록 고정될 수 있다.According to various embodiments, the closing member may be fixed to the second surface of the housing by screw fastening or a self-snap-fit structure to press the sixth seal member in the direction of the fifth seal member. .
다양한 실시예에 따르면, 상기 부재 관통홀은 후면 카메라 돌출량 축소용 관통홀, 배터리 스웰용 관통홀, 센서 관통홀, 인디케이터 관통홀, 키 입력 장치의 전기적 연결 부재를 위한 관통홀 또는 카메라 모듈의 전기적 연결 부재를 위한 관통홀을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the member through hole is a through hole for reducing the protrusion of the rear camera, a through hole for a battery swell, a sensor through hole, an indicator through hole, a through hole for an electrical connection member of a key input device, or an electrical connection member of a camera module. It may include a through hole for a connecting member.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1시일 부재는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 또는 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first seal member may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, or urethane.
300: 전자 장치
301: 디스플레이
320: 하우징
330: 키 입력 장치
340: 방수용 충진 부재
350: 시일 부재(seal member)300: Electronic device 301: Display
320: Housing 330: Key input device
340: waterproof filling member 350: seal member
Claims (20)
디스플레이 패널 및 투명 커버를 포함하는 디스플레이;
상기 디스플레이를 수용하고, 적어도 하나의 쓰루홀을 포함하는 하우징;
상기 디스플레이와 상기 하우징 사이에 배치되어 상기 디스플레이를 상기 하우징에 부착하고, 상기 디스플레이의 좌측 테두리 영역, 상기 디스플레이의 하측 테두리 영역, 및 상기 디스플레이의 우측 테두리 영역을 따라 연장되는 제1 시일 부재;
상기 디스플레이의 일부와 상기 하우징 사이에 배치되어 상기 디스플레이를 상기 하우징에 부착하고, 상기 디스플레이의 상측 테두리 영역에 인접한 전자 부품을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제2 시일 부재; 및
상기 디스플레이, 상기 하우징, 상기 제1 시일 부재 및 상기 제2 시일 부재에 의해 형성된 공간 내에서 상기 제1 시일 부재 및 상기 제2 시일 부재와 접촉되도록 배치되고, 반고상 또는 액상의 물질이 상기 적어도 하나의 쓰루홀을 통해 상기 공간에 주입되어 형성되는 제3 시일 부재를 포함하는 전자 장치.
In electronic devices,
A display including a display panel and a transparent cover;
a housing that accommodates the display and includes at least one through hole;
a first seal member disposed between the display and the housing to attach the display to the housing and extending along a left border area of the display, a lower border area of the display, and a right border area of the display;
a second seal member disposed between a portion of the display and the housing to attach the display to the housing and at least partially surround an electronic component adjacent to an upper edge area of the display; and
disposed to contact the first seal member and the second seal member within a space formed by the display, the housing, the first seal member, and the second seal member, and the semi-solid or liquid material is contained in the at least one An electronic device including a third seal member formed by being injected into the space through a through hole.
상기 하우징은,
제1 영역; 및
제2 영역;
을 포함하며,
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 상기 투명 커버에 대해 서로 다른 거리에 위치하는 전자 장치.
In claim 1,
The housing is,
first area; and
second area;
Includes,
The first area and the second area are located at different distances from the transparent cover.
상기 제1 시일 부재는 상기 하우징의 상기 제1 영역 상에 배치되고,
상기 제2 시일 부재는 상기 제2 영역 상에 배치되는 전자 장치.
In claim 2,
the first seal member is disposed on the first region of the housing,
The second seal member is disposed on the second area.
상기 반고상 또는 액상의 물질은 자연 또는 외부 조건에 의해 고상화되는 전자 장치.
In claim 1,
An electronic device in which the semi-solid or liquid material is solidified by natural or external conditions.
상기 제3 시일 부재는 실질적으로 상기 적어도 하나의 쓰루홀 내에 채워지는 전자 장치.
In claim 1,
The third seal member is substantially filled in the at least one through hole.
상기 제1 시일 부재는, 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 또는 우레탄 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
In claim 1,
The first seal member is an electronic device comprising at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, or urethane.
상기 제2 시일 부재는, 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 또는 우레탄 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
In claim 1,
The second seal member is an electronic device comprising at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, or urethane.
상기 제2 시일 부재는 상기 디스플레이의 안쪽 부분 및 상기 하우징 사이에 배치되는 전자 장치.
In claim 1,
The second seal member is disposed between the inner portion of the display and the housing.
상기 투명 커버는 상기 하우징 상에 배치되는 윈도우를 포함하고,
상기 윈도우는 투명 글래스를 포함하고,
상기 디스플레이 패널은 상기 윈도우의 적어도 일부 영역에 배치되는 전자 장치.
In claim 1,
The transparent cover includes a window disposed on the housing,
The window includes transparent glass,
The display panel is disposed in at least a portion of the window.
상기 디스플레이는 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치된 인쇄 회로 기판(PCB)에 전기적으로 연결된 전기적 연결 부재를 포함하는 전자 장치.
In claim 1,
The display is an electronic device including an electrical connection member electrically connected to a printed circuit board (PCB) disposed in an internal space of the electronic device.
상기 쓰루홀은 상기 전자 장치의 상기 전자 부품을 수용하거나 상기 전자 부품에 대한 접근을 제공하도록 구성되는 전자 장치.
In claim 1,
The through hole is configured to receive or provide access to the electronic component of the electronic device.
상기 전자 부품은 스피커 또는 마이크 중 하나를 포함하는 전자 장치.
In claim 11,
An electronic device wherein the electronic component includes one of a speaker or a microphone.
쓰루홀, 제1 높이의 제1 영역, 및 상기 제1 영역과 다른 제2 높이를 가지는 제2 영역을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 전자 부품;
투명 커버 및 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이 패널은 상기 하우징의 상기 제1 영역 내에 배치됨; 및
상기 디스플레이 및 상기 하우징 사이에 형성된 공간의 적어도 일부를 밀봉하는 시일 부재;
를 포함하며,
상기 시일 부재는,
상기 디스플레이를 상기 하우징에 부착하는 제1 시일 부재,
상기 디스플레이를 상기 하우징에 부착하는 제2 시일 부재, 상기 제2 시일 부재는 상기 디스플레이의 상측 테두리 부분에 인접한 상기 전자 부품을 적어도 부분적으로 둘러싸는 것으로서 상기 디스플레이의 일부와 상기 하우징 사이에 배치되는 제 2 시일 부재, 및
상기 디스플레이, 상기 하우징, 상기 제1 시일 부재 및 상기 제2 시일 부재에 의해 형성된 공간 내에서 상기 제1 시일 부재 및 상기 제2 시일 부재와 접촉되도록 배치되는 제3 시일 부재를 포함하며,
반고상 또는 액상의 물질이 상기 쓰루홀을 통해 상기 공간의 적어도 일부에 삽입되어 상기 제3 시일 부재를 형성하는 전자 장치.
In electronic devices,
A housing including a through hole, a first region having a first height, and a second region having a second height different from the first region;
Electronic components disposed within the housing;
a display including a transparent cover and a display panel, the display panel disposed within the first region of the housing; and
a seal member sealing at least a portion of a space formed between the display and the housing;
Includes,
The seal member is,
a first seal member attaching the display to the housing;
a second seal member attaching the display to the housing, the second seal member at least partially surrounding the electronic component adjacent to an upper edge portion of the display and disposed between a portion of the display and the housing; absence of seal, and
A third seal member disposed to contact the first seal member and the second seal member within a space defined by the display, the housing, the first seal member, and the second seal member,
An electronic device wherein a semi-solid or liquid material is inserted into at least a portion of the space through the through hole to form the third seal member.
상기 쓰루홀은 상기 전자 부품을 수용하거나 상기 전자 부품에 대한 접근을 제공하는 전자 장치.
According to claim 13,
An electronic device wherein the through hole receives the electronic component or provides access to the electronic component.
상기 제1 시일 부재는 상기 하우징의 상기 제1 영역 상에 배치되며, 상기 제2 시일 부재는 상기 하우징의 상기 제2 영역 상에 배치되는 전자 장치.
According to claim 13,
The electronic device wherein the first seal member is disposed on the first area of the housing, and the second seal member is disposed on the second area of the housing.
상기 반고상 또는 액상의 물질은 자연 또는 외부 조건에 의해 고상화되는 전자 장치.
According to claim 13,
An electronic device in which the semi-solid or liquid material is solidified by natural or external conditions.
상기 제3 시일 부재는 실질적으로 상기 쓰루홀 내에 채워지는 전자 장치.
According to claim 13,
The third seal member is substantially filled in the through hole.
상기 투명 커버는 상기 하우징 상에 배치되는 윈도우를 포함하고,
상기 윈도우는 투명 글래스를 포함하고,
상기 디스플레이 패널은 상기 윈도우의 적어도 일부 영역에 배치되는 전자 장치.
According to claim 13,
The transparent cover includes a window disposed on the housing,
The window includes transparent glass,
The display panel is disposed in at least a portion of the window.
상기 디스플레이는 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치된 인쇄 회로 기판(PCB)에 전기적으로 연결된 전기적 연결 부재를 포함하는 전자 장치.
According to claim 13,
The display is an electronic device including an electrical connection member electrically connected to a printed circuit board (PCB) disposed in an internal space of the electronic device.
상기 제2 시일 부재는, 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 또는 우레탄 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.According to claim 13,
The second seal member is an electronic device comprising at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, or urethane.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562236504P | 2015-10-02 | 2015-10-02 | |
US62/236,504 | 2015-10-02 | ||
KR20150184750 | 2015-12-23 | ||
KR1020150184750 | 2015-12-23 | ||
KR1020220102055A KR20220119569A (en) | 2015-10-02 | 2022-08-16 | Electronic device including waterproof structure |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220102055A Division KR20220119569A (en) | 2015-10-02 | 2022-08-16 | Electronic device including waterproof structure |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20240031987A true KR20240031987A (en) | 2024-03-08 |
Family
ID=58580489
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160090761A KR102514770B1 (en) | 2015-10-02 | 2016-07-18 | Electronic device including waterproof structure |
KR1020240025794A KR20240031987A (en) | 2015-10-02 | 2024-02-22 | Electronic device including waterproof structure |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160090761A KR102514770B1 (en) | 2015-10-02 | 2016-07-18 | Electronic device including waterproof structure |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (2) | KR102514770B1 (en) |
CN (2) | CN110049649B (en) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101919803B1 (en) | 2017-08-10 | 2018-11-19 | 엘지전자 주식회사 | Mobile terminal |
KR102420019B1 (en) * | 2017-08-07 | 2022-07-12 | 삼성전자주식회사 | Wearable device and electronic device |
JP6568164B2 (en) * | 2017-08-10 | 2019-08-28 | ファナック株式会社 | Electronic equipment attached to industrial equipment |
KR101949745B1 (en) * | 2017-08-10 | 2019-02-19 | 엘지전자 주식회사 | Mobile terminal |
CN109429457A (en) * | 2017-08-22 | 2019-03-05 | 北京小米移动软件有限公司 | Electronic equipment and its screen adhesive bonding method |
KR102392246B1 (en) * | 2017-11-13 | 2022-04-29 | 삼성전자주식회사 | Electronic device with waterproofing structure |
KR102396349B1 (en) | 2017-12-18 | 2022-05-12 | 삼성전자주식회사 | Electronic device including detachable adhesive member |
KR102420438B1 (en) * | 2018-01-08 | 2022-07-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display apparatus and portable terminal |
KR102482666B1 (en) * | 2018-06-15 | 2022-12-29 | 삼성전자주식회사 | Display device and electronic device therewith |
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WO2020036408A1 (en) | 2018-08-13 | 2020-02-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display and electronic device including waterproof structure |
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KR102614049B1 (en) | 2019-02-18 | 2023-12-15 | 삼성전자주식회사 | Electronic device including speaker |
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KR102694576B1 (en) | 2019-10-02 | 2024-08-12 | 삼성전자주식회사 | electronic devices |
CN112739095B (en) * | 2020-12-23 | 2022-05-20 | Oppo广东移动通信有限公司 | Electronic device with a detachable cover |
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KR20230094804A (en) * | 2021-12-21 | 2023-06-28 | 삼성전자주식회사 | Electronic apparatus |
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-
2016
- 2016-07-18 KR KR1020160090761A patent/KR102514770B1/en active IP Right Grant
- 2016-09-26 CN CN201910256209.7A patent/CN110049649B/en active Active
- 2016-09-26 CN CN201610852348.2A patent/CN106852053B/en active Active
-
2024
- 2024-02-22 KR KR1020240025794A patent/KR20240031987A/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110049649A (en) | 2019-07-23 |
CN110049649B (en) | 2020-11-06 |
KR20170040082A (en) | 2017-04-12 |
KR102514770B1 (en) | 2023-03-29 |
CN106852053B (en) | 2019-04-23 |
CN106852053A (en) | 2017-06-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A107 | Divisional application of patent |