KR102498253B1 - A display and an electronic device including waterproof structure - Google Patents

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KR102498253B1 KR1020180099397A KR20180099397A KR102498253B1 KR 102498253 B1 KR102498253 B1 KR 102498253B1 KR 1020180099397 A KR1020180099397 A KR 1020180099397A KR 20180099397 A KR20180099397 A KR 20180099397A KR 102498253 B1 KR102498253 B1 KR 102498253B1
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Abstract

방수구조를 포함하는 전자장치가 개시된다. 제 1 방향으로 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면부재를 포함하는 하우징과, 상기 제 1 플레이트를 향하여 광을 방출하는 활성 영역을 포함하는 평면 영역, 및 상기 평면 영역의 일 가장자리의 적어도 일부 영역으로부터 연장되는 연결 영역을 포함하고, 상기 제1 플레이트 및 상기 측면 플레이트 사이에 배치되는 디스플레이 패널, 상기 평면 영역 상에 배치되는 편광판과, 상기 연결 영역에서 이격되고, 상기 평면 영역의 상기 일 가장자리에 배치되는 충진 부재를 포함하고, 상기 평면 영역의 일 가장자리는 상기 충진 부재가 배치되는 영역에서 계단 형상으로 절곡되는 절단면을 포함하고, 상기 절단면의 일부는 상기 디스플레이 패널과 상기 편광판의 경계가 일치하는 형상을 포함할 수 있다.An electronic device including a waterproof structure is disclosed. A housing including a first plate directed in a first direction, a second plate directed in a second direction opposite to the first direction, and a side member surrounding a space between the first plate and the second plate; A planar area including an active area emitting light toward the first plate, and a connection area extending from at least a portion of an edge of the planar area, disposed between the first plate and the side plate. A display panel, a polarizing plate disposed on the flat area, and a filling member spaced apart from the connection area and disposed at one edge of the flat area, wherein one edge of the flat area is an area where the filling member is disposed. A cut surface bent in a step shape may be included, and a portion of the cut surface may include a shape in which a boundary between the display panel and the polarizing plate coincides.

Description

방수구조를 포함하는 디스플레이 및 전자 장치{A DISPLAY AND AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING WATERPROOF STRUCTURE}Display and electronic device including waterproof structure {A DISPLAY AND AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING WATERPROOF STRUCTURE}

다양한 실시예들은 방수구조를 포함하는 디스플레이 및 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments relate to displays and electronic devices that include a waterproof structure.

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전자 장치는 사용자의 수요에 따라 점점 슬림화되고, 베젤이 축소되는 방향으로 개발되고 있고, 수상 스포츠와 같은 활동을 즐기는 경우뿐만 아니라 일 상생활에서도 전자 장치의 방수 기능의 수요에 의해 전자 장치는 방수 성능을 포함할 수 있다.Electronic devices are being developed in the direction of slimming and shrinking bezels according to user demand, and the demand for waterproofing of electronic devices not only when enjoying activities such as water sports but also in daily life makes electronic devices have waterproof performance. can include

방수 방법과 관련하여, 일 실시예에 따른 전자 장치는 윈도우와 전자 장치 내부 기구물 사이에 방수 테이프를 부착할 수 있다. 방수 테이프등과 같은 방수부재의 방수 성능을 유지하기 위해서, 방수부재는 부착된 이후 들뜸을 방지하기 위하여, 전자 장치 내부에서 타 부품의 배치관계를 고려하여 배치될 수 있다.Regarding the waterproof method, the electronic device according to an embodiment may attach a waterproof tape between a window and an internal mechanism of the electronic device. In order to maintain the waterproof performance of a waterproof member such as a waterproof tape, etc., the waterproof member may be disposed in consideration of the arrangement relationship of other components inside the electronic device in order to prevent lifting after being attached.

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다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 방수 기능을 위하여 내부에 방수 부재를 포함할 수 있다. 방수 부재는 윈도우와 하우징 사이에 개재될 수 있으며, 윈도우와 하우징이 결합될 경우, 전자 장치의 내부 공간을 밀폐시키는 방식으로 방수 기능을 구현할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device may include a waterproof member inside for a waterproof function. The waterproof member may be interposed between the window and the housing, and when the window and the housing are coupled, a waterproof function may be realized by sealing an internal space of the electronic device.

방수 성능을 위하여 방수 테이프는 일정한 폭 이상이 필요하고, 방수테이프의 폭만큼 BM영역이 커지는 문제가 발생할 수 있다. For waterproof performance, a waterproof tape needs a certain width or more, and a problem in that the BM area increases by the width of the waterproof tape may occur.

다양한 실시예는 BM 영역을 증가시키지 않으면서도, 방수성능을 확보할 수 있는 디스플레이 및 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments may provide a display and an electronic device capable of securing waterproof performance without increasing the BM area.

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다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면부재를 포함하는 하우징 및 상기 제1 플레이트를 향하여 광을 방출하는 활성 영역, 및 상기 활성 영역의 일 가장자리의 적어도 일부 영역으로부터 연장되는 연결 영역을 포함하는 디스플레이 패널, 상기 활성 영역 상에 배치되는 편광판 및 상기 연결 영역 상에 배치되는 보호층을 포함하고, 상기 일 가장자리의 나머지 영역의 경계는 상기 편광판의 가장자리 경계와 일치할 수 있다.An electronic device according to various embodiments surrounds a first plate facing a first direction, a second plate facing a second direction opposite to the first direction, and a space between the first plate and the second plate. A display panel including a housing including a side member, an active area emitting light toward the first plate, and a connection area extending from at least a portion of one edge of the active area, disposed on the active area A polarizing plate and a protective layer disposed on the connection region may be included, and a boundary of a remaining region of one edge may coincide with an edge boundary of the polarizing plate.

다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 광을 방출하는 활성 영역, 및 상기 활성 영역의 일 가장자리의 적어도 일부 영역으로부터 연장되는 연결 영역을 포함하는 디스플레이 패널, 상기 연결 영역에 배치되는 디스플레이 구동 회로, 상기 활성 영역 상에 배치되는 편광판과, 상기 연결 영역 상에 배치되는 보호층을 포함하고, 상기 일 가장자리의 나머지 영역의 경계는 상기 편광판의 가장자리 경계와 일치할 수 있다.A display device according to various embodiments includes a display panel including an active area emitting light and a connection area extending from at least a portion of an edge of the active area, a display driving circuit disposed in the connection area, and the active area. A polarizing plate disposed on the region and a protective layer disposed on the connection region may be included, and a boundary of the remaining region of one edge may coincide with an edge boundary of the polarizing plate.

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다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 방수부재가 배치되는 영역을 증가시키지 않으면서, 디스플레이 패널과 편광판사이의 역단차가 발생하지 않도록 하여 방수성능을 개선하도록 한다.According to various embodiments, the electronic device improves waterproof performance by preventing a reverse step between the display panel and the polarizer from occurring without increasing the area where the waterproof member is disposed.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이의 BM 영역을 축소시킬 수 있어, 전자 장치에서 보다 넓은 디스플레이 화면을 구현할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device can reduce the BM area of the display, so that a wider display screen can be implemented in the electronic device.

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도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 표시 장치의 블록도이다.
도 3a 및 3b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 방수구조를 나타내는 사시도이다.
도 4a 및 4b는, 일 실시예에 따른, 디스플레이 모듈의 역단차가 발생하는 영역을 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는, 일 실시예에 따른, 편광판과 보호층을 포함하는 표시장치를 도시한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는, 일 실시예에 따른, 디스플레이 모듈의 절단 경로 및 전란 형상을 도시한 도면이다.
도 7a, 도 7b, 도 8a 및 도 8b는, 일 실시예에 따른, 디스플레이 모듈의 도선 배치 및 충진 부재의 배치위치를 도시한 도면이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 디스플레이 모듈의 사시도이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment.
2 is a block diagram of a display device according to an exemplary embodiment.
3A and 3B are perspective views illustrating a waterproof structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4A and 4B are diagrams illustrating a region where a reverse step of a display module occurs, according to an exemplary embodiment.
5A and 5B are views illustrating a display device including a polarizing plate and a protective layer, according to an exemplary embodiment.
6A and 6B are diagrams illustrating a cutting path and an egg turning shape of a display module according to an exemplary embodiment.
7A, 7B, 8A, and 8B are diagrams illustrating an arrangement of a lead wire and a position of a filling member in a display module according to an exemplary embodiment.
9 is a perspective view of a display module according to one embodiment.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components may be implemented as a single integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illumination sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store resultant data in the non-volatile memory 134 . According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that may operate independently of or in conjunction therewith. , sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the secondary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 180 or communication module 190). there is.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다. The input device 150 may receive a command or data to be used for a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from an outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input device 150 may include, for example, a microphone, mouse, or keyboard.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The audio output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes, such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry set to detect a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the intensity of force generated by the touch. there is.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 388 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunications network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified and authenticated.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 198 또는 제 2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include one or more antennas, from which at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, For example, it may be selected by the communication module 190. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.

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도 2는 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치(160)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 표시 장치(160)는 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. DDI(230)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치 101의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)를 통해 표시될 수 있다.2 is a block diagram 200 of a display device 160 according to various embodiments. Referring to FIG. 2 , the display device 160 may include a display 210 and a display driver IC (DDI) 230 for controlling the display 210 . The DDI 230 may include an interface module 231 , a memory 233 (eg, a buffer memory), an image processing module 235 , or a mapping module 237 . The DDI 230 receives, for example, video data or video information including video control signals corresponding to commands for controlling the video data from other components of the electronic device 101 through the interface module 231. can do. For example, according to one embodiment, the image information is processed by the processor 120 (eg, the main processor 121 (eg, an application processor) or the auxiliary processor 123 (eg, an auxiliary processor 123 that operates independently of the function of the main processor 121). Example: The DDI 230 can communicate with the touch circuit 250 or the sensor module 176 through the interface module 231. In addition, the DDI 230 can communicate with the touch circuit 250 or the sensor module 176, etc. At least a portion of the received image information may be stored in the memory 233, for example, in units of frames, and the image processing module 235 may, for example, convert at least a portion of the image data to characteristics of the image data or Preprocessing or postprocessing (eg, resolution, brightness, or size adjustment) may be performed based on at least the characteristics of the display 210. The mapping module 237 performs preprocessing or postprocessing through the image processing module 135. A voltage value or a current value corresponding to the image data may be generated According to an embodiment, the generation of the voltage value or the current value may be a property of pixels of the display 210 (eg, an array of pixels). RGB stripe or pentile structure), or the size of each sub-pixel) At least some pixels of the display 210 are based, for example, at least in part on the voltage value or current value By being driven, visual information (eg, text, image, or icon) corresponding to the image data may be displayed through the display 210 .

일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 표시 장치(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.According to one embodiment, the display device 160 may further include a touch circuit 250 . The touch circuit 250 may include a touch sensor 251 and a touch sensor IC 253 for controlling the touch sensor 251 . The touch sensor IC 253 may control the touch sensor 251 to detect, for example, a touch input or a hovering input to a specific location of the display 210 . For example, the touch sensor IC 253 may detect a touch input or a hovering input by measuring a change in a signal (eg, voltage, light amount, resistance, or charge amount) for a specific position of the display 210 . The touch sensor IC 253 may provide information (eg, location, area, pressure, or time) on the sensed touch input or hovering input to the processor 120 . According to an exemplary embodiment, at least a part of the touch circuit 250 (eg, the touch sensor IC 253) is disposed as a part of the display driver IC 230, the display 210, or the outside of the display device 160. It may be included as part of other components (eg, the auxiliary processor 123).

일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다. According to an embodiment, the display device 160 may further include at least one sensor (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, a pressure sensor, or an illumination sensor) of the sensor module 176 or a control circuit for the sensor module 176 . In this case, the at least one sensor or a control circuit thereof may be embedded in a part of the display device 160 (eg, the display 210 or the DDI 230) or a part of the touch circuit 250. For example, when the sensor module 176 embedded in the display device 160 includes a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor), the biometric sensor is biometric information associated with a touch input through a partial area of the display 210. (e.g. fingerprint image) can be acquired. For another example, when the sensor module 176 embedded in the display device 160 includes a pressure sensor, the pressure sensor may acquire pressure information associated with a touch input through a part or the entire area of the display 210. can According to one embodiment, the touch sensor 251 or sensor module 176 may be disposed between pixels of a pixel layer of the display 210 or above or below the pixel layer.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B," "A, B or C," "at least one of A, B and C," and "A Each of the phrases such as “at least one of , B, or C” may include all possible combinations of items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in this document may include a unit implemented by hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document provide one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. Device-readable storage media may be provided in the form of non-transitory storage media. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a singular entity or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

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도 3a 및 3b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 방수구조를 나타내는 사시도이다.3A and 3B are perspective views illustrating a waterproof structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 3a를 참조하면, 전자 장치(300)는 디스플레이(301) 및 측면 부재(330)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치9300)는 도 3a에 도시된 일 부 구성을 포함하지 않을 수도 있고, 도 3a에 도시되지 않은 구성을 추가로 포함할 수 도 있다.Referring to FIG. 3A , an electronic device 300 may include a display 301 and a side member 330 . According to various embodiments, the electronic device 9300) may not include some components shown in FIG. 3A or may additionally include components not shown in FIG. 3A.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 투명 플레이트(310), 디스플레이 모듈(320)으로 형성될 수 있다. 투명 플레이트(310)는 디스플레이 모듈(320)에서 방출되는 광을 투과할 수 있다. 투명 플레이트(310)는 고분자 물질의 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리이미드(polyimide, PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리프로필렌 테레프탈레이트(polypropylene terephthalate, PPT) 등의 폴리머 소재 또는 유리 중 적어도 하나의 재료로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 투명 플레이트(310)는 다양한 소재의 다층구조체를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the display 301 may be formed of a transparent plate 310 and a display module 320 . The transparent plate 310 may transmit light emitted from the display module 320 . The transparent plate 310 is made of polymer materials such as polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), polyimide (PE), polyethylene terephthalate (PET), and polypropylene terephthalate. It may be formed of at least one material of a polymer material such as phthalate (polypropylene terephthalate, PPT) or glass. According to one embodiment, the transparent plate 310 may include a multilayer structure of various materials.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(320)은 박막 트랜지스터 층, 유기 발광층 등을 포함하는 복수의 층으로 형성될 수 있다. 디스플레이 모듈(320)은 디스플레이 패널(313)에 포함된 다수의 픽셀들에 의하여 다양한 콘텐츠가 출력될 수 있다. According to an embodiment, the display module 320 may be formed of a plurality of layers including a thin film transistor layer and an organic light emitting layer. The display module 320 may output various contents by a plurality of pixels included in the display panel 313 .

일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(320)은 접착 부재(311), 편광층(또는 편광판, 편광 필름)(312), 및 디스플레이 패널(313)을 포함할 수 있다. 투명 플레이트(310) 및 디스플레이 모듈(320) 상호간 또는 이들에 포함된 각층들을 상호 부착시키기 위해 접착 부재(311)가 사용될 수 있다. 접착 부재(311)는 양면 접착 필름, 감압 접착제, 광학용 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA) 또는 광학용 투명 접착 레진(optical clear resin, OCR)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the display module 320 may include an adhesive member 311 , a polarization layer (or a polarizing plate or a polarizing film) 312 , and a display panel 313 . An adhesive member 311 may be used to attach the transparent plate 310 and the display module 320 to each other or to each layer included therein. The adhesive member 311 may include a double-sided adhesive film, a pressure-sensitive adhesive, an optical clear adhesive (OCA), or an optical clear resin (OCR).

일 실시예에 따르면, 편광층(312)은 접착부재(311)에 의해서 투명 플래이트(310)에 부착될 수 있다. 편광층(312)은 실외와 같이 외부 광이 강한 곳에서 패널 시인성 개선을 위해 외부 광의 반사를 방지할 수 있다. 편광층(312)은 PET(poly ethylene terephthalate) 필름 또는 TAC(tri-acetyl cellulose)필름으로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the polarization layer 312 may be attached to the transparent plate 310 by an adhesive member 311 . The polarization layer 312 may prevent reflection of external light to improve panel visibility in a place where external light is strong, such as outdoors. The polarization layer 312 may be formed of a polyethylene terephthalate (PET) film or a tri-acetyl cellulose (TAC) film.

디스플레이 패널(313)은, 스캔 라인(scan line) 및 데이터 라인(data line), 스캔 라인 및 데이터 라인으로부터 공급되는 신호들에 기반하여 빛을 생성하는 발광 소자(예: OLED), 상기 발광 소자가 배치되는 기판(예: 저온 폴리실리콘(LTPS: low temperature poly silicon) 기판), 상기 발광 소자를 보호하기 위한 박막 봉지 필름(TFE: thin film encapsulation)을 포함할 수 있다.The display panel 313 includes a scan line and a data line, a light emitting element (eg, OLED) that generates light based on signals supplied from the scan line and the data line, and the light emitting element It may include a substrate (eg, a low temperature poly silicon (LTPS) substrate) on which it is disposed, and a thin film encapsulation (TFE) for protecting the light emitting element.

일 실시예에 따르면, 측면 부재(330)는 측면 부재의 상하부에 배치되어, 투명 플레이트(310)에 접하는 제1 방수부재(341)가 도포될 수 있다. 측면 부재(330)의 길이방향의 측면에는 제2 방수부재(342)가 도포될 수 있고, 디스플레이 패널(320)의 배면에 접할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 및 제2 방수부재(341, 342)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the side member 330 is disposed above and below the side member, and the first waterproof member 341 in contact with the transparent plate 310 may be applied. A second waterproof member 342 may be applied to a side surface of the side member 330 in the longitudinal direction and may be in contact with the rear surface of the display panel 320 . According to various embodiments, the first and second waterproof members 341 and 342 may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane.

일 실시예에 따르면, 충진 부재(343)는 제1 방수부재(341) 및 제2 방수부재(342)의 높이 차이가 발생하는 위치에 배치되는 레진으로 CIPG(cured in placed gasket)일 수 있다.According to an embodiment, the filling member 343 is a resin disposed at a position where a height difference between the first waterproof member 341 and the second waterproof member 342 occurs, and may be a cured in placed gasket (CIPG).

다양한 실시예에 따르면, 제1 방수부재(341), 제2 방수부재(342) 및 충진 부재(343)은 투명 플레이트(310)을 포함하는 디스플레이(301)의 테두리와 밀착되기 때문에 방수를 위한 밀폐 공간을 형성할 수 있다.According to various embodiments, the first waterproof member 341, the second waterproof member 342, and the filling member 343 are in close contact with the edge of the display 301 including the transparent plate 310, thus sealing for waterproofing. space can be created.

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도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)는 측면부재(330)의 일면과 투명 플레이트(310) 또는 디스플레이 패널(320)사이에 방수부재(340)를 배치하여, 방수 성능을 확보할 수 있다. 방수부재(340)가 투명 플레이트(310)와 측면 부재(330)사이에 배치되는 경우, 전자 장치(300)의 베젤은 방수부재(340)의 너비만큼 두꺼워질 수 있다. 베젤이 얇게 형성되는 전자 장치(300)의 측면에서, 방수부재(340)는 디스플레이 패널(320)과 측면 부재(330)의 일면 사이에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 3B , the electronic device 300 may secure waterproof performance by disposing a waterproof member 340 between one surface of the side member 330 and the transparent plate 310 or the display panel 320 . When the waterproof member 340 is disposed between the transparent plate 310 and the side member 330, the bezel of the electronic device 300 may be as thick as the width of the waterproof member 340. On the side of the electronic device 300 where the bezel is formed thin, the waterproof member 340 may be disposed between the display panel 320 and one surface of the side member 330 .

일 실시예에 따르면, 방수부재(340)가 곡면 영역에 배치되는 경우, 디스플레이 패널(320)을 형성하는 복수의 층들이 원상태로 돌아가려는 반발력에 의해 디스플레이 패널(320)과 방수부재(340)는 접하는 경계면에서 분리될 수 있다. 방수부재(340)가 곡면 영역으로부터 내부로 이동하여 평탄한 영역에 위치하면, 디스플레이 패널(320)과 방수부재(340)는 서로 접하는 경계면에서 분리되는 것을 방지될 수 있다. 방수부재(340)와 디스플레이 패널(320)의 접착력이 유지될 수 있어, 전자 장치(300)의 방수성능은 향상될 수 있다. 수분은 투명 플레이트(310)와 측면 부재(330)가 형성하는 사이 공간을 통하여 방수부재(340)가 있는 영역까지 유입될 수 있다. 디스플레이 패널(320)의 복수의 층들이 형성하는 역단차부(321)가 수분이동 경로(화살표 경로)에 노출되어도, 방수에는 문재가 없지만, 충진 부재(343)가 존재하는 영역에서 역단차가 형성되면, 충진 부재(343)는 역단차 부분을 메우기 어려울 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 충진부재(343)가 존재하는 디스플레이 모듈(320)의 COP(chip on board) 벤딩 영역에 형성되는 역단차 부분을 제거하기 위해 보호층이 도포될 수 있다.According to one embodiment, when the waterproof member 340 is disposed on the curved area, the display panel 320 and the waterproof member 340 are separated by a repulsive force to return the plurality of layers forming the display panel 320 to their original state. It can be separated at the interface of contact. When the waterproof member 340 is moved from the curved area to the inside and is positioned on the flat area, separation of the display panel 320 and the waterproof member 340 at the interface where they come into contact with each other can be prevented. Since the adhesive force between the waterproof member 340 and the display panel 320 can be maintained, the waterproof performance of the electronic device 300 can be improved. Moisture may flow into an area where the waterproof member 340 is located through a space formed between the transparent plate 310 and the side member 330 . Even if the reverse step portion 321 formed by the plurality of layers of the display panel 320 is exposed to the moisture movement path (arrow path), there is no problem in waterproofing, but a reverse step is formed in the area where the filling member 343 exists. , it may be difficult for the filling member 343 to fill the reverse step portion. According to various embodiments, a protective layer may be applied to remove a reverse stepped portion formed in a COP (chip on board) bending area of the display module 320 where the filling member 343 exists.

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도 4a 및 4b는, 일 실시예에 따른, 디스플레이 모듈의 역단차가 발생하는 영역을 도시한 도면이다.4A and 4B are diagrams illustrating a region where a reverse step of a display module occurs, according to an exemplary embodiment.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 디스플레이 패널(420)은 편광판(412)과 디스플레이 패널(420)을 형성하는 복수의 층들이 형성하는 역단차부(422)를 포함할 수 있고, 편광판(412)에 인접한 영역에 보호층(421)이 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 4A and 4B , the display panel 420 may include a polarizing plate 412 and a reverse stepped portion 422 formed by a plurality of layers forming the display panel 420, and the polarizing plate 412 A protective layer 421 may be disposed in an area adjacent to .

도 4a를 참조하면, 충진 부재의 배치 영역(443)이 곡면 영역(412b)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 역단차부(422)는 전자 장치의 밀폐 영역 내부에 배치될 수 있고, 수분이 역단차부(422)로 침투하는 것이 방지될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 충진 부재 배치 영역(443)이 곡면 영역에 배치되는 경우에는 충진 부재의 접착력이 저하될 수 있다.Referring to FIG. 4A , the filling member arrangement area 443 may be disposed on the curved area 412b. According to an embodiment, the reverse step portion 422 may be disposed inside an airtight area of the electronic device, and penetration of moisture into the reverse step portion 422 may be prevented. According to various embodiments, when the filling member disposition area 443 is disposed on a curved area, adhesive strength of the filling member may decrease.

도 4b를 참조하면, 충진 부재의 배치 영역(443)이 평면 영역(412a)에 위치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 충진 부재의 배치 영역(443)의 안쪽 영역뿐만 아니라 바깥 영역에도 역단차부(422)가 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(420)의 역단차부(422)가 수분 경로에 노출될 수 있다.Referring to FIG. 4B , the filling member disposition area 443 may be located on the plane area 412a. According to various embodiments, the reverse step portion 422 may be formed not only in an inner area of the filling member disposition area 443 but also in an outer area. According to various embodiments, the reverse step portion 422 of the display panel 420 may be exposed to a moisture path.

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도 5a 및 도 5b는, 일 실시예에 따른, 편광판과 보호층을 포함하는 표시장치를 도시한 도면이다.5A and 5B are views illustrating a display device including a polarizing plate and a protective layer, according to an exemplary embodiment.

도 5a를 참조하면, 디스플레이 패널(420)은 역단차부(422)를 없애기 위하여 보호층(421)을 확장하여 도포할 수 있다. 추가 보호층(450)은 일정 두께를 확보하기 위하여, 넓게 도포할 수 있다. 추가 보호층(450)을 도포하는 경우, 디스플레이 패널(420)과 편광판 사이의 역단차부(422)를 매울 수 있다. 이에 따라, 역단차부(422)로 수분이 유입되는 것을 막을 수 있다.Referring to FIG. 5A , a protective layer 421 may be extended and applied to the display panel 420 to eliminate the reverse step portion 422 . The additional protective layer 450 may be widely applied to secure a certain thickness. When the additional protective layer 450 is applied, the reverse step portion 422 between the display panel 420 and the polarizer may be filled. Accordingly, it is possible to prevent moisture from entering the reverse step portion 422 .

도 5b를 참조하면, 전자 장치(400)는 투명 플레이트(410), 접착 부재(411), 편광층(412) 및 디스플레이 패널(413)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5B , the electronic device 400 may include a transparent plate 410 , an adhesive member 411 , a polarization layer 412 and a display panel 413 .

투명 플레이트(410)와 편광층(412)은 접착부재(411)에 의해 서로 접착될 수 있으며, 접착부재(411)는 광학용 접착 부재(OCA)일 수 있다. 편광층(412)과 디스플레이 패널(413)을 형성하는 복수의 층(413a, 413b)사이에도 접착 부재가 개재될 수 있다.The transparent plate 410 and the polarization layer 412 may be adhered to each other by an adhesive member 411, and the adhesive member 411 may be an optical adhesive member (OCA). An adhesive member may also be interposed between the polarization layer 412 and the plurality of layers 413a and 413b forming the display panel 413 .

편광층(412)과 디스플레이 패널(413)의 공차에 의해, 편광층(412)과 디스플레이 패널(412)사이에는 역단차부(422)가 형성될 수 있다. 역단차부(422)는 보호층(450)에 의해 메워질 수 있다. Due to a tolerance between the polarization layer 412 and the display panel 413 , a reverse step portion 422 may be formed between the polarization layer 412 and the display panel 412 . The reverse step portion 422 may be filled with the protective layer 450 .

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도 6a 및 도 6b는, 일 실시예에 따른, 디스플레이 모듈의 절단 경로 및 절단된 디스플레이 모듈의 형상을 도시한 도면이다. 6A and 6B are diagrams illustrating a cut path of a display module and a cut shape of the display module, according to an exemplary embodiment.

도 6a를 참조하면, 디스플레이 모듈(620)의 역단차부의 제거를 위해 디스플레이 패널(620)을 레이저로 커팅하는 동작을 도시한다. Referring to FIG. 6A , an operation of cutting the display panel 620 with a laser to remove the reverse stepped portion of the display module 620 is illustrated.

디스플레이 모듈(620)은 편광판(612), 디스플레이 모듈(613), 보호층(650), 및 연성 인쇄 회로 기판(660)을 포함할 수 있다.The display module 620 may include a polarizer 612 , a display module 613 , a protective layer 650 , and a flexible printed circuit board 660 .

일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(620)의 일부 영역은 편광층(612)이 적층되고, 편광층(612)과 편광층(612)의 모서리의 일부를 따라 배치되는 보호층(650)을 포함할 수 있다. According to an embodiment, a portion of the display module 620 includes a polarization layer 612 stacked thereon, and includes the polarization layer 612 and a protective layer 650 disposed along a portion of an edge of the polarization layer 612. can do.

일 실시예에 따르면, 편광층(612)은 실외와 같이 외부 광이 강한 곳에서 패널 시인성 개선을 위해 외부 광의 반사를 방지할 수 있다. 편광층(612)은 PET(poly ethylene terephthalate) 필름 또는 TAC(tri-acetyl cellulose)필름으로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the polarization layer 612 may prevent reflection of external light to improve panel visibility in a place where external light is strong, such as outdoors. The polarization layer 612 may be formed of a polyethylene terephthalate (PET) film or a tri-acetyl cellulose (TAC) film.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(620)은 디스플레이 패널을 포함할 수 있고, 디스플레이 패널은 플렉서블 디스플레이 패널일 수 있다. 디스플레이 패널은, 스캔 라인(scan line) 및 데이터 라인(data line), 스캔 라인 및 데이터 라인으로부터 공급되는 신호들에 기반하여 빛을 생성하는 발광 소자(예: OLED), 상기 발광 소자가 배치되는 기판(예: 저온 폴리실리콘(LTPS: low temperature poly silicon) 기판), 상기 발광 소자를 보호하기 위한 박막 봉지 필름(TFE: thin film encapsulation)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the display module 620 may include a display panel, and the display panel may be a flexible display panel. A display panel includes a scan line and a data line, a light emitting element (eg, OLED) that generates light based on signals supplied from the scan line and the data line, and a substrate on which the light emitting element is disposed. (eg, a low temperature poly silicon (LTPS) substrate) and a thin film encapsulation (TFE) for protecting the light emitting device.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(620)은 폴리아미드 기재에 형성될 수 있다. 보호층(650)이 배치되는 영역은 디스플레이 패널에 전력 및/또는 신호를 공급하기 위한 도선을 포함할 수 있다. 보호층(650)은 디스플레이 모듈의 깨짐을 방지하기 위한 벤딩 영역 보호층(BPL: bending protection layer)일 수 있다. 보호층(650)은 디스플레이 패널의 벤딩 영역상에 배치되어 디스플레이 모듈(620)의 휘어지는 영역에서 디스플레이 패널의 깨짐을 방지할 수 있다.According to various embodiments, the display module 620 may be formed on a polyamide substrate. An area where the protective layer 650 is disposed may include a conductive line for supplying power and/or signals to the display panel. The protection layer 650 may be a bending protection layer (BPL) for preventing breakage of the display module. The protective layer 650 may be disposed on the bending area of the display panel to prevent the display panel from being broken in the bending area of the display module 620 .

일 실시예에 따르면, 보호층(650)은 벤딩영역(652)에서 보호층(650)의 두께를 일정하게 유지하기 위하여, 벤딩 영역(652)이외의 영역, 실제 도포 영역(651)까지 넓게 도포될 수 있다. 보호층(650)을 형성하는 수지(resin)이 짧은 시간내에 도포되고, 경화되더라도, 수지가 자유롭게 유동하여 가장자리 영역은 일정한 두께를 유지하지 못할 수 있기 때문이다. 실제 도포 영역(651)은 편광판(612)의 가장자리에 인접하게 도포할 수 있고, 부착 공차에 의한 역단차 발생을 차단할 수 있다.According to one embodiment, the protective layer 650 is widely applied to an area other than the bending area 652 and an actual application area 651 in order to keep the thickness of the protective layer 650 constant in the bending area 652. It can be. This is because, even if a resin forming the protective layer 650 is applied and cured within a short time, the resin may flow freely and the edge region may not maintain a constant thickness. The actual application area 651 may be applied adjacent to the edge of the polarizing plate 612, and the occurrence of a reverse step due to an attachment tolerance may be prevented.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(613)은 대략적인 형상으로 1차로 레이저 컷을 하여 사각형상의 패널(613a)로 커팅할 수 있다. 2차 레이저 컷을 통하여, 디스플레이 패널(613)은 보호층(650)이 적층된 연결영역(642)을 포함하는 최종 디스플레이 패널(613b)를 형성할 수 있다. 디스플레이 패널(613)에서 편광층(612)이 적층된 영역(641)과 보호층(650)이 적층된 연결 영역(642)은 레이저 커팅의 조건이 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(613)상에 편광층(612)이 적층된 영역(641)은 제1 경로(614a)를 따라 절단한고, 디스플레이 패널(613)상에 보호층(650)이 도포된 연결 영역(642)은 제2 경로(614b)를 따라 절단될 수 있다. 디스플레이 패널(613)상에 부착된 편광판(612) 또는 보호층(650)이 도포되어 제1 경로(614a)와 제2 경로(614)의 절단 대상이 상이하여, 제1 경로(614a)와 제2 경로(614b)의 레이저 컷 조건은 서로 상이하게 설정될 수 있다.According to various embodiments, the display panel 613 may be cut into a rectangular panel 613a by first laser cutting into a rough shape. Through secondary laser cutting, the display panel 613 may form a final display panel 613b including the connection region 642 in which the protective layer 650 is stacked. In the display panel 613, laser cutting conditions may be different between the area 641 where the polarization layer 612 is stacked and the connection area 642 where the protective layer 650 is stacked. According to an embodiment, the area 641 where the polarization layer 612 is stacked on the display panel 613 is cut along the first path 614a, and the protective layer 650 is formed on the display panel 613. The applied connection area 642 may be cut along the second path 614b. The polarizing plate 612 or the protective layer 650 attached to the display panel 613 is applied, so that the cutting targets of the first path 614a and the second path 614 are different, so that the first path 614a and the second path 614a are separated. Laser cut conditions of the two paths 614b may be set to be different from each other.

다양한 실시예에 따르면, 제1 경로(614a)와 제2 경로(614b)의 교차점(615)은 열응력이 크게 적용되어 절단면 관리가 어려워 디스플레이 패널(613)의 벤딩 영역(652)에서 이격되어 위치할 수 있으며, 충진 부재의 배치위치에 인접하게 위치할 수 있다.According to various embodiments, the intersection point 615 of the first path 614a and the second path 614b is located at a distance from the bending area 652 of the display panel 613 because thermal stress is greatly applied and it is difficult to manage the cut surface. It may be located adjacent to the disposition position of the filling member.

일 실시예에 따르면, 제1 경로(614a)에 의해 절단되는 디스플레이 패널(613)과 편광층(612)은 부착공차에 의한 역단차부(645)가 발생할 수 있다. 제 2 경로(614b)에 의해 절단되는 디스플레이 패널(613) 상에 보호층(650)이 형성된 영역(646)은 편광층(612)과 디스플레이 패널(613)사이에 형성된 역단차부(645)를 채울수 있다.According to an embodiment, the display panel 613 and the polarization layer 612 cut by the first path 614a may have a reverse step portion 645 due to an attachment tolerance. The area 646 where the protective layer 650 is formed on the display panel 613 cut by the second path 614b is the reverse step portion 645 formed between the polarization layer 612 and the display panel 613. can be filled

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도 6b를 참조하면, 디스플레이 모듈(620)의 2차 커팅이 완료된 최종 형상을 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(620)은 디스플레이 패널(613)에 적층된 편광판이 적층되는 영역(641) 및 적층된 편광판(612)의 일 가장자리의 일부에서 연장되어 형성되는 연결 영역(642)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6B , a final shape after secondary cutting of the display module 620 may be shown. According to an embodiment, the display module 620 includes a region 641 where the polarizers stacked on the display panel 613 are stacked and a connection region 642 formed by extending from a portion of one edge of the stacked polarizers 612. can include

디스플레이 모듈(620)은 패널의 BM을 최소화하고, DD I의 강건 설계를 위해, 패널의 연장된 배선영역이 포함되는 연결 영역(642)을 벤딩하고, 벤딩된 연결 영역(642) 상에는 디스플레이 구동 회로가 배치될 수 있다. 벤딩된 연결 영역(642)의 단부에 부착되는 연성 인쇄 회로 기판(660)을 포함할 수 있다.The display module 620 minimizes the BM of the panel and bends the connection area 642 including the extended wiring area of the panel for robust design of the DD I, and a display driving circuit on the bent connection area 642. can be placed. A flexible printed circuit board 660 attached to an end of the bent connection region 642 may be included.

일 실시예에 따르면, 보호층(650)은 벤딩영역(652)에서 보호층(650)의 두께를 일정하게 유지하기 위하여, 벤딩 영역(652)이외의 영역, 실제 도포 영역(651a, 651b)까지 넓게 도포될 수 있다. According to an embodiment, the protective layer 650 is applied to areas other than the bending area 652 and to the actual application areas 651a and 651b in order to keep the thickness of the protective layer 650 constant in the bending area 652. It can be spread widely.

일 실시예에 따르면, 보호층(650)은 디스플레이패널의 벤딩 영역(652)에서는 일정한 두께를 유지할 수 있도록 도포될 수 있다. 보호층(650)은 벤딩 영역(652)에서 일정한 두께로 도포되고, 벤딩 영역(652)에서 일정한 반경으로 굽혀져, 벤딩영역(652)에서 강성은 일정하게 유지될 수 있다. 편광층(612)은 상대적으로 강성이 크게 형성되므로, 평면영역에만 배치될 수 있다. 편광층(612)이 벤딩영역(652)의 일부에 배치되면, 강성이 크게되어, 굽힘 반경이 커지게 되므로, BM이 크게 형성될 수 있다. 부착공차를 감안하여, 편광층(612)은 디스플레이 패널(613)의 최종 디스플레이(613b)의 절단면 보다 안쪽에 위치할 수 있다. 편광층(612)과 디스플레이 패널(613)은 역단차부(645)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the protective layer 650 may be applied to maintain a constant thickness in the bending area 652 of the display panel. The protective layer 650 is applied to a constant thickness in the bending area 652 and is bent at a constant radius in the bending area 652, so that rigidity in the bending area 652 can be maintained constant. Since the polarization layer 612 is formed to have relatively high rigidity, it may be disposed only in a planar region. When the polarization layer 612 is disposed on a part of the bending area 652, rigidity is increased and the bending radius is increased, so that a large BM can be formed. Considering the attachment tolerance, the polarization layer 612 may be positioned inside the display panel 613 than the cut surface of the final display 613b. The polarization layer 612 and the display panel 613 may include a reverse step portion 645 .

일실시예에 따르면, 실제 도포 영역(651a, 651b)은 벤딩 영역(652)의 두께 유지를 위해 형성될 수 있다. 제1 실제 도포 영역(651a)는 편광판(612)의 일모서의 일 부분에 인접하게 형성되어, 보호층이 형성된 영역(646)에서는 역단차부(645)를 메울 수 있다. 충진 부재가 배치되는 영역은 역단차부(645)가 존재하여 충진 부재의 충진이 어려워 방수 성능이 저하될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 보호층이 형성된 영역(646)응 확장하여 역단차부(645)를 없애더라도, 편광판(612)과 보호층(650)의 계면에서의 접착력이 낮아 수분을 완벽하게 차단하기 어려울 수 있다.According to one embodiment, the actual application areas 651a and 651b may be formed to maintain the thickness of the bending area 652 . The first actual application area 651a may be formed adjacent to a portion of one side of the polarizer 612 to fill the reverse step portion 645 in the area 646 where the protective layer is formed. In the region where the filling member is disposed, there is a reverse step portion 645, so it is difficult to fill the filling member, and waterproof performance may deteriorate. According to various embodiments, even if the reverse step portion 645 is removed by extending the area 646 where the protective layer is formed, the adhesive force at the interface between the polarizer 612 and the protective layer 650 is low to completely block moisture. It can be difficult.

도 7a, 도 7b, 도 8a 및 도 8b는, 일 실시예에 따른, 디스플레이 모듈의 도선 배치 및 충진 부재의 배치위치를 도시한 도면이다.7A, 7B, 8A, and 8B are diagrams illustrating an arrangement of a lead wire and a position of a filling member in a display module according to an exemplary embodiment.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 디스플레이 패널(713)을 계단형으로 커팅하지 않고, 교차점이 충진 부재가 배치되는 영역에 있는 경우를 도시한다.Referring to FIGS. 7A and 7B , a case in which the display panel 713 is not cut in a stepped shape and the intersection point is in an area where the filling member is disposed is illustrated.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(713)는 활성 영역(720)과 패드부(730)를 포함할 수 있다. 활성 영역(720)은 디스플레이 패널(713)의 픽셀이 존재하여 외부로 정보를 전달하는 영역일 수 있고, 패드부(730)는 활성 영역(720)에 연결된 도선이 배치되는 영역일 수 있다.According to various embodiments, the display panel 713 may include an active area 720 and a pad portion 730 . The active area 720 may be an area where pixels of the display panel 713 exist and transfer information to the outside, and the pad part 730 may be an area where a lead connected to the active area 720 is disposed.

다른 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(713)과 편광판(712)이 겹치는 영역뿐만 아니라, 편광판(712)이 적층되지 않은 곳으로 절단하여, 벤딩영역까지 커팅이 진행될 수 있다.패드부(730)가 존재하는 영역을 넓게 유지할 수 있어, 활성 영역(720)에서 연장되는 도선(715)의 배치에 여유를 가질 수 있다. 도선이 배치되는 패드부(730)는 넓게 배치할 수 있으나, 일 실시예에 따르면, 편광판(712)은 디스플레이 패널(713)상에 부착공차(dt)를 고려하여 디스플레이 패널(713)의 경계보다 안쪽에 형성될 수 있다. 디스플레이 패널(713)은 절단 경로(714)를 따라 절단하면, 역단차부(745)를 포함할 수 있다. 충진 부재(740)의 양 측면에 역단차부(745)를 포함하고 있으므로, 역단차를 제거하기 위해 보호층이 추가로 도포될 수 있다.According to another embodiment, not only the area where the display panel 713 and the polarizer 712 overlap, but also the area where the polarizer 712 is not stacked so that the cutting can proceed to the bending area. Since the existing area can be kept wide, there can be room in the arrangement of the conductive wire 715 extending from the active area 720 . Although the pad part 730 on which the conducting wire is disposed may be widely disposed, according to an exemplary embodiment, the polarizer 712 is placed on the display panel 713 in consideration of the attachment tolerance (dt) to be larger than the boundary of the display panel 713. can be formed on the inside. When the display panel 713 is cut along the cutting path 714, it may include a reverse step portion 745. Since the reverse step portion 745 is included on both sides of the filling member 740, a protective layer may be additionally applied to remove the reverse step difference.

도 7b를 참조하면, 도 7a의 B-B'를 절단한 단면도를 나타낸다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(713)과 편광판(712) 및 접착 부재(711)사이에 역단차가 발생할 수 있다. 역단차가 발생하는 경우, 충진 부재(740)가 배치하여 역단차부(745)를 제거하여도, 보호층(750)에 의해서도 계면에서 각각의 층의 분리가 일어날 수 있어, 완벽하게 수분의 유입을 차단하기 어려울 수 있다.Referring to FIG. 7B , a cross-sectional view taken along line BB′ of FIG. 7A is shown. According to an embodiment, a reverse step may occur between the display panel 713, the polarizer 712, and the adhesive member 711. When a reverse step occurs, even if the reverse step 745 is removed by placing the filling member 740, the separation of each layer can occur at the interface even by the protective layer 750, so that moisture can completely flow in. can be difficult to block.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 디스플레이 패널(813)을 계단형으로 커팅하고, 교차점이 벤딩영역에서 떨어진 충진 부재(840)가 배치되는 경우를 도시한다.Referring to FIGS. 8A and 8B , a case in which the display panel 813 is cut in a stepped shape and the filling member 840 is disposed at an intersection point away from a bending area is illustrated.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(813)는 활성 영역(820)과 패드부(830)를 포함할 수 있다. 활성 영역(820)은 디스플레이 패널(813)의 픽셀이 존재하여 외부로 광을 방출하여 정보를 전달하는 영역일 수 있고, 패드부(830)는 활성 영역(820)에 연결된 도선이 배치되는 영역일 수 있다.According to various embodiments, the display panel 813 may include an active area 820 and a pad portion 830 . The active area 820 may be an area where pixels of the display panel 813 exist and emit light to the outside to transfer information, and the pad part 830 may be an area where a lead connected to the active area 820 is disposed. can

다른 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(813)과 편광판(812)이 겹치는 영역까지 제1 경로(851)를 따라 레이저 커팅을 진행하고, 충진부재 배치영역(840)주위에서 레이저의 강도를 조절하여 제2 경로(852)를 따라 추가 커팅을 진행할 수 있다. 디스플레이 패널(813)은 교차점(850)이 형성되는 영역에서 계단 형으로 커팅을 진행할 수 있다. According to another embodiment, the laser cutting is performed along the first path 851 to the area where the display panel 813 and the polarizer 812 overlap, and the intensity of the laser is adjusted around the filling member arrangement area 840 to remove the laser. Additional cutting may be performed along path 2 852 . The display panel 813 may be cut in a stepwise fashion in the region where the intersection point 850 is formed.

다양한 실시예에 따르면, 제 1경로(851)는 충진 부재(840)가 배치되는 영역으로부터 곡면 영역(890b)으로 역단차(845)가 형성되지 않도록, 디스플레이 패널(813)과 편광판(812)을 함께 절단할 수 있다. 제1 경로(851)는 곡면영역(890b)과 곡면영역(890b)에 인접한 평면영역(890a)의 일부에 형성될 수 있다. 디스플레이 모듈(800)은 충진 부재(840)의 배치위치까지 역단차가 발생하지 않을 수 있어 방수 성능의 향상에 기여할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 경로(852)는 충진 부재(840)로부터 평면 영역(890a)의 내측에서부터 시작될 수 있다. 제2 경로(852)는 편광판(812)이 포함되지 않은 영역을 절단하게 되어 제1 경로(851)에서의 레이저 조건과 다르게 설정할 수 있다.According to various embodiments, the first path 851 passes through the display panel 813 and the polarizer 812 so that a reverse step 845 is not formed from the area where the filling member 840 is disposed to the curved area 890b. can be cut together. The first path 851 may be formed on a portion of the curved area 890b and a flat area 890a adjacent to the curved area 890b. In the display module 800, a reverse step may not occur up to the position where the filling member 840 is disposed, and thus, waterproof performance may be improved. According to various embodiments, the second path 852 may start from the inside of the plane area 890a from the filling member 840 . The second path 852 cuts an area not including the polarizer 812, and thus, laser conditions may be set differently from those of the first path 851.

일 실시예에 따르면, 충진 부재(840)를 기준으로 곡면영역(890b)으로 형성되는 디스플레이 패널(813)에서 역단차가 발생하지 않도록 디스플레이 패널(813)은 계단형으로 절단될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(812)이 계단형으로 절단되면, 활성 영역(820)의 가장자리에 형성되는 패드부(830)도 계단형으로 형성될 수 있다. 계단형으로 형성된 패드부(830)는 충진 부재(840)를 기준으로 활성 영역(820)으로부터 디스플레이 패널(813)의 절단 경계(813a)까지의 거리가 상이할 수 있다.According to an embodiment, the display panel 813 may be cut in a stepped shape so that a reverse step does not occur in the display panel 813 formed as a curved area 890b based on the filling member 840 . According to an embodiment, when the display panel 812 is cut in a stepped shape, the pad portion 830 formed at the edge of the active region 820 may also be formed in a stepped shape. The pad part 830 formed in a stepped shape may have a different distance from the active region 820 to the cutting boundary 813a of the display panel 813 based on the filling member 840 .

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일 실시예에 따르면, 활성 영역(820)에 연결되는 도선(815)은 패드부(830)에 배치될 수 있다. 계단형 커팅을 통하여, 충진 부재(840)를 기준으로 곡면영역(890b)방향에 위치하는 패드부(830)의 폭은 좁을 수 있다. 충진 부재(840)를 기준으로 평면 영역(890a)의 내측으로 위치하는 패드부(830)는 도 7a의 패드부(730)과 비슷한 폭으로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the conductive wire 815 connected to the active region 820 may be disposed on the pad part 830 . Through step-shaped cutting, the width of the pad part 830 located in the direction of the curved area 890b with respect to the filling member 840 may be narrow. The pad part 830 located inside the flat area 890a based on the filling member 840 may have a width similar to that of the pad part 730 of FIG. 7A .

일 실시예에 따르면, 충진 부재(840)를 기준으로 곡면영역(890b)방향에 위치하는 패드부(830)에서 활성 영역(820)에 연결되는 도선(815)의 수가 적어 충진 부재(840)를 기준으로 곡면영역(890b)에서 안쪽으로 들어올수록 BM이 커지는 계단형 설계가 가능하다. According to an embodiment, the number of conductive wires 815 connected to the active area 820 in the pad part 830 located in the direction of the curved area 890b with respect to the filling member 840 is small, so that the filling member 840 is formed. As a reference, a stepped design in which the BM increases as one moves inward from the curved area 890b is possible.

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일 실시예에 따르면, 충진 부재(840)를 기준으로 곡면영역(890b)쪽에 위치하는 디스플레이 패널(813)과 편광판(812)의 경계는 절단된 경계면(813a)과 일치할 수 있다. 곡면 영역(890b)쪽에서 위치하는 디스플레이 패널(813)과 편광판(812)은 제1 절단 경로(851)에 의해 함께 절단된 영역이므로, 편광판(812)에 틸트가 발생하는 경우에도, 역단차가 발생하지 않을 수 있다.According to an embodiment, a boundary between the display panel 813 and the polarizer 812 located on the side of the curved area 890b with respect to the filling member 840 may coincide with the cut boundary surface 813a. Since the display panel 813 and the polarizer 812 located on the side of the curved area 890b are cut together by the first cutting path 851, even when the polarizer 812 tilts, a reverse step occurs. may not

일 실시예에 따르면, 충진 부재(840)가 위치하는 영역(840)에 배치된 디스플레이 패널(813)과 편광판(812)의 경계는 절단된 경계면(813a)와 경계면이 일치할 수 있고, 역단차가 발생하지 않을 수 있다. 디스플레이 패널(813)과 편광판(812)사이에서 역단차가 발생하지 않으므로, 충진 부재(840)에 의해 해당 부분은 충진되고, 방수 성능을 확보할 수 있다.According to an embodiment, the boundary between the display panel 813 and the polarizer 812 disposed in the region 840 where the filling member 840 is located may coincide with the cut boundary plane 813a, and the boundary plane may have a reverse step difference. may not occur. Since a reverse step does not occur between the display panel 813 and the polarizer 812, the corresponding portion is filled by the filling member 840, and waterproof performance can be secured.

다양한 실시예에 따르면, 충진 부재(840)가 위치하는 영역(840)으로부터 평면 영역(890a)이 위치하는 내측으로 절단된 영역은 디스플레이 패널(813)의 절단된 경계면과 편광판(812)의 가장자리와는 일치하지 않고, 역단차부(845)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 충진 부재(8450)는 곡면영역(890b)으로부터 수분이 유입되어도, 역단차부(845)로 수분의 유입을 막을 수 있다. 역단차부(845)(예: 도7b의 역단차부(745))가 형성되면 보호층(예: 도 7b의 보호층(750))으로 역단차를 제거할 수 있으나, 보호층(750)과 편광판(812)의 접촉면에서 분리가 일어날 수 있어 방수에 취약할 수 있지만, 충진 부재(840)는 역단차부(845)가 존재하는 곳에 수분을 차단시켜 보호층(750)의 박리에 대한 우려를 줄일 수 있다.According to various embodiments, an area cut from the area 840 where the filling member 840 is located to the inside where the plane area 890a is located is the cut boundary surface of the display panel 813 and the edge of the polarizer 812. do not coincide, and a reverse step portion 845 may be formed. According to an exemplary embodiment, the filling member 8450 may prevent moisture from flowing into the reverse step portion 845 even when moisture flows from the curved area 890b. When the reverse step portion 845 (eg, the reverse step portion 745 of FIG. 7B) is formed, the reverse step can be removed with a protective layer (eg, the protective layer 750 of FIG. 7B), but the protective layer 750 Separation may occur at the contact surface of the polarizer 812 and may be vulnerable to waterproofing, but the filling member 840 blocks moisture where the reverse step portion 845 exists, so there is concern about the peeling of the protective layer 750 can reduce

다양한 실시예에 따르면, 충진부재(840)는 제1 방수부재(예: 도3a의 제1 방수부재(341)) 및 제2 방수부재(예: 도3a의 제2 방수부재(342))와 결합하여 폐루프를 형성하여 내부 공간을 밀폐시킬 수 있다. According to various embodiments, the filling member 840 may include a first waterproof member (eg, the first waterproof member 341 of FIG. 3A) and a second waterproof member (eg, the second waterproof member 342 of FIG. 3A) and By combining them to form a closed loop, the inner space may be sealed.

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도 8b를 참조하면, 디스플레이 패널(813)과 편광판(812) 및 접착 부재(811)사이에 역단차가 생성되지 않을 수 있다. 역단차가 발생하지 않아, 보호층을 별도로 도포하지 않아도 되고, 보호층과 디스플레이 패널(812)의 각 층들 사이에서 형성되는 계면에서 발생하는 들뜸으로 인한 수분 유입을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 8B , a reverse step may not be generated between the display panel 813 and the polarizer 812 and the adhesive member 811 . Since a reverse step does not occur, it is not necessary to separately apply a protective layer, and moisture inflow due to lifting occurring at an interface formed between the protective layer and each layer of the display panel 812 can be prevented.

다양한 실시예에 따르면, 충진부재(840)가 위치하는 영역부터 곡면 영역(890b)까지에 위치하는 디스플레이 패널(813) 및 편광판(812)의 경계면에는 역단차가 발생하지 않으므로, 수분에 노출되어도, 방수성능을 확보할 수 있다.According to various embodiments, since a reverse step does not occur at the interface between the display panel 813 and the polarizer 812 located from the area where the filling member 840 is located to the curved area 890b, even if exposed to moisture, Waterproof performance can be secured.

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도 9는, 일 실시예에 따른, 디스플레이 모듈의 사시도이다.9 is a perspective view of a display module according to one embodiment.

도 9를 참조하면, 디스플레이 모듈(920)은 디스플레이 패널(913) 및 편광판(913)을 포함할 수 있다. 편광판(912)은 디스플레이 패널(913)의 평면부(920a)에 배치되고, 보호층(950)은 디스플레이 패널(913)의 연결 영역(920b)에 배치될 수 있다. 연결 영역(920b)은 평면부(920a)의 일 가장자리의 일부에서 연장되도록 형성될 수 있다. 연결 영역(920b)은 평면부(920a)에서 연장되는 부분에서는 평면으로 유지되다 곡면으로 형성될 수 있다.보호층(950)은 편광판(920a)의 일 가장자리의 일부에 인접하게 배치될 수 있다.Referring to FIG. 9 , a display module 920 may include a display panel 913 and a polarizer 913 . The polarizer 912 may be disposed on the flat portion 920a of the display panel 913, and the protective layer 950 may be disposed on the connection area 920b of the display panel 913. The connection area 920b may be formed to extend from a portion of one edge of the flat portion 920a. The connection region 920b may be maintained as a flat surface at a portion extending from the flat portion 920a and may be formed into a curved surface. The protective layer 950 may be disposed adjacent to a portion of one edge of the polarizer 920a.

다양한 실시예에 따르면, 충진 부재(943)는 디스플레이 패널(913)과 편광판(912)의 절단면의 일부에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(913)과 편광판(912)의 절단면은 보호층(950)과 충진 부재(943)사이에서는 역단차가 생성될 수 있고, 디스플레이 패널(913)과 편광판(912)의 나머지 절단면은 역단차가 발생하지 않도록 절단되어 형성될 수 있다.According to various embodiments, the filling member 943 may be disposed on a portion of cut surfaces of the display panel 913 and the polarizer 912 . In the cut surfaces of the display panel 913 and the polarizer 912, a reverse step may be generated between the protective layer 950 and the filling member 943, and the other cut surfaces of the display panel 913 and the polarizer 912 may have a reverse step. It can be formed by cutting so that it does not occur.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(913)의 배면에 부착되는 방수 부재와 전자 장치의 투명 부재의 배면에 부착되는 방수 부재는 충진 부재(943)과 결합하여 폐루프를 형성하고, 내부공간을 방수할 수 있다. 전자 장치의 방수 부재 및 충진 부재(943)의 외부에 존재하는 디스플레이 패널(913)과 편광층(912)은 역단차를 가지지 않는 구조를 가질 수 있다. According to various embodiments, the waterproof member attached to the rear surface of the display panel 913 and the waterproof member attached to the rear surface of the transparent member of the electronic device combine with the filling member 943 to form a closed loop and waterproof the internal space. can do. The display panel 913 and the polarization layer 912 existing outside the waterproof member and the filling member 943 of the electronic device may have a structure without a reverse step.

다양한 실시예에 따르면, 방수 부재 및 충진 부재(943)로 방수되는 영역외에 위치하는 일부 디스플레이 패널(913)과 편광판(912) 사이의 역단차를 제거하여, 보호층(950)과의 계면이 분리되어 방수성능이 저하될 수 있는 위험을 줄일 수 있다.According to various embodiments, the interface between the protective layer 950 and the protective layer 950 is separated by removing a reverse step between the polarizer 912 and some of the display panels 913 positioned outside the area waterproofed by the waterproof member and the filling member 943. This can reduce the risk of deterioration of waterproof performance.

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상술한 바와 같은, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(도 3a의 전자장치(300))는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 플레이트(예: 도 3a의 투명 플레이트(310)), 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면부재(예: 도3a의 측면 부재(330))를 포함하는 하우징, 상기 제 1 플레이트를 향하여 광을 방출하는 활성 영역을 포함하는 평면 영역(예: 도 6a의 영역(641)), 및 상기 평면 영역의 일 가장자리의 적어도 일부 영역으로부터 연장되는 연결 영역(예: 도 6a의 연결영역(642))을 포함하고, 상기 제1 플레이트 및 상기 측면 플레이트 사이에 배치되는 디스플레이 패널(도 6a의 디스플레이 패널(613)), 상기 평면 영역 상에 배치되는 편광판(예: 도 6a의 편광판(612))과, 상기 연결 영역에서 이격되고, 상기 평면 영역의 상기 일 가장자리에 배치되는 충진 부재(예: 도 7의 충진 부재(740)를 포함하고, 상기 평면 영역의 일 가장자리는 상기 충진 부재가 배치되는 영역에서 계단 형상으로 절곡되는 절단면을 포함하고, 상기 절단면의 일부는 상기 디스플레이 패널과 상기 편광판의 경계가 일치하는 형상을 포함할 수 있다.As described above, the electronic device (electronic device 300 of FIG. 3A) according to various embodiments includes a first plate (eg, the transparent plate 310 of FIG. 3A) facing a first direction, A housing including a second plate directed in a second direction opposite to the first plate, and a side member (eg, the side member 330 of FIG. 3A) surrounding a space between the first plate and the second plate. 1 A planar area including an active area that emits light toward the plate (eg, area 641 in FIG. 6A), and a connection area extending from at least a part of one edge of the planar area (eg, the connection area in FIG. 6A). region 642), a display panel disposed between the first plate and the side plate (display panel 613 in FIG. 6A), and a polarizer disposed on the plane region (eg, a polarizer in FIG. 6A ( 612)), and a filling member (for example, the filling member 740 of FIG. 7 ) spaced apart from the connection area and disposed at one edge of the plane area, and one edge of the plane area includes the filling member A cut surface bent in a stair shape may be included in the disposed area, and a portion of the cut surface may include a shape in which a boundary between the display panel and the polarizer coincides.

다양한 실시예들에서, 상기 절단면은 상기 디스플레이 패널의 경계과 상기 편광판의 경계가 일치하는 제1 절단면 및 상기 디스플레이 패널의 경계와 상기 편광판의 경계가 역단차를 형성하는 제2 절단면을 포함하고, 상기 제2 절단면은 상기 연결 영역과 상기 충진 부재 사이에 형성될 수 있다.In various embodiments, the cutting surface includes a first cutting surface in which the boundary of the display panel and the boundary of the polarizing plate coincide, and a second cutting plane in which the boundary of the display panel and the boundary of the polarizing plate form a reverse step, and 2 cutting surfaces may be formed between the connection area and the filling member.

다양한 실시예들에서, 상기 제1 플레이트와 상기 측면 부재 사이에 배치되는 제1 방수 부재(예: 도3a의 제1 방수부재(341))와, 상기 디스플레이 패널의 제2 플레이트를 향하는 면의 가장자리를 따라 연장되는 제2 방수 부재(예: 도 3a의 제2 방수부재(342))를 포함할 수 있다.In various embodiments, a first waterproof member (eg, the first waterproof member 341 of FIG. 3A) disposed between the first plate and the side member, and an edge of a surface facing the second plate of the display panel. A second waterproofing member (eg, the second waterproofing member 342 of FIG. 3A) extending along may be included.

다양한 실시예들에서, 상기 충진 부재는 상기 제1 방수 부재 및 상기 제2 방수 부재와 결합하여 상기 공간을 밀봉할 수 있다.In various embodiments, the filling member may be combined with the first waterproof member and the second waterproof member to seal the space.

다양한 실시예들에서, 상기 연결 영역상에 배치되는 보호층(예: 도 6a의 보호층(650))을 더 포함할 수 있다.In various embodiments, a protective layer (eg, the protective layer 650 of FIG. 6A) disposed on the connection region may be further included.

다양한 실시예들에서, 상기 연결 영역의 일단에 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)(예: 도 6a의 연성 인쇄 회로 기판(660)) 을 더 포함할 수 있다.In various embodiments, a flexible printed circuit board (FPCB) (eg, the flexible printed circuit board 660 of FIG. 6A ) connected to one end of the connection region may be further included.

다양한 실시예들에서, 상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 활성 영역의 배면이 대향되도록, 상기 연결 영역은 일정한 곡률을 가지고 벤딩될 수 있다.In various embodiments, the connection region may be bent with a predetermined curvature such that rear surfaces of the flexible printed circuit board and the active region face each other.

다양한 실시예들에서, 상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 활성 영역은 상기 연결 영역에 형성된 다양한 도전 패턴(예 도 8a의 도선(815))에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.In various embodiments, the flexible printed circuit board and the active region may be electrically connected by various conductive patterns formed in the connection region (eg, the conductive line 815 of FIG. 8A ).

다양한 실시예들에서, 상기 다양한 도전 패턴을 보호하도록 상기 연결 영역에 도포되는 보호층(예: 도 6a의 보호층(650))을 포함할 수 있다.In various embodiments, a protective layer (eg, the protective layer 650 of FIG. 6A ) applied to the connection region may be included to protect the various conductive patterns.

다양한 실시예들에서, 상기 절단면은 상기 편광판과 상기 평면 영역의 가장자리를 따르는 제1 경로(예: 도 8a의 제1 경로(851))를 따라 절단되어 제1 절단면을 형성하고, 상기 제1 경로의 일 지점에서 상기 연결 영역을 포함하는 제2 경로(예: 도 8a의 제2 경로(852))를 따라 절단되어 형성될 수 있다.In various embodiments, the cutting plane is cut along a first path (eg, first path 851 in FIG. 8A ) along an edge of the polarizer and the planar region to form a first cutting plane, and the first path It may be formed by cutting along a second path (eg, the second path 852 of FIG. 8A ) including the connection region at one point of .

다양한 실시예들에서, 상기 제1 경로와 상기 제2 경로의 교차점(예 도 8a의 교차점(850))은 상기 연결 영역에서 이격될 수 있다.In various embodiments, an intersection of the first path and the second path (eg, intersection 850 in FIG. 8A ) may be spaced apart from the connection area.

다양한 실시예들에서, 상기 교차점은 상기 충진 부재 주위에 형성될 수 있다.In various embodiments, the intersection may be formed around the filling member.

다양한 실시예들에서, 상기 연결 영역은 폴리이미드(polyimide) 재질로 형성될 수 있다.In various embodiments, the connection area may be formed of a polyimide material.

다양한 실시예들에서, 상기 보호층은 상기 연결 영역의 벤딩되는 영역에서 일정 두께로 도포될 수 있다.In various embodiments, the protective layer may be applied to a predetermined thickness in a bent region of the connection region.

다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈(예 도 8a의 디스플레이 모듈(800)은 , 광을 방출하는 활성 영역(예: 도8a의 활성 영역(820))을 포함하는 평면 영역(예: 도 6a의 영역(641))및 상기 평면 영역의 일 가장자리의 적어도 일부 영역으로부터 연장되는 연결 영역(예: 도 6a의 연결 영역(642))을 포함하는 디스플레이 패널(예: 도 8a의 디스플레이 패널(813), 상기 연결 영역에 배치되는 디스플레이 구동 회로, 상기 평면 영역 상에 배치되는 편광판(예: 도 8a의 편광판(830)), 상기 연결 영역 상에 배치되는 보호층(예: 도 6a의 650)과, 상기 연결 영역에서 이격되고, 상기 평면 영역의 상기 일 가장자리에 배치되는 충진부재(예: 도 9의 충진부재(943))를 포함하고, 상기 충진 부재가 배치되는 상기 평면영역의 일 가장자리는 계단 형상으로 절곡되는 절단 면을 포함하고, 상기 절단면의 일부는 상기 디스플레이 패널과 상기 편광판의 경계가 일치하는 형상을 포함할 수 있다.A display module according to various embodiments (eg, the display module 800 of FIG. 8A ) includes an active area (eg, the active area 820 of FIG. 8A ) emitting light (eg, the area of FIG. 6A ( 641)) and a connection area (eg, connection area 642 of FIG. 6A) extending from at least a portion of one edge of the plane area (eg, display panel 813 of FIG. 8A, the connection A display driving circuit disposed in the area, a polarizer disposed on the plane area (eg, polarizer 830 in FIG. 8A), a protective layer disposed on the connection area (eg, 650 in FIG. 6A), and the connection area and a filling member (for example, the filling member 943 of FIG. 9) disposed at one edge of the flat area, and one edge of the flat area where the filling member is disposed is bent in a step shape. A cut surface may be included, and a portion of the cut surface may have a shape in which a boundary between the display panel and the polarizer coincides.

다양한 실시예들에서, 상기 연결 영역의 일단에 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)을 더 포함할 수 있다.In various embodiments, a flexible printed circuit board (FPCB) connected to one end of the connection region may be further included.

다양한 실시예들에서, 상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 활성 영역의 배면이 대향되도록, 상기 연결 영역은 일정한 곡률을 가지고 벤딩될 수 있다.In various embodiments, the connection region may be bent with a predetermined curvature such that rear surfaces of the flexible printed circuit board and the active region face each other.

다양한 실시예들에서, 상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 활성 영역은 상기 연결 영역에 형성된 다양한 도전 패턴에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.In various embodiments, the flexible printed circuit board and the active region may be electrically connected by various conductive patterns formed in the connection region.

다양한 실시예들에서, 상기 보호층은 상기 다양한 도전 패턴을 보호하도록 도포될 수 있다.In various embodiments, the protective layer may be applied to protect the various conductive patterns.

다양한 실시예들에서, 상기 절단면은 상기 편광판과 상기 활성 영역의 가장자리를 따르는 제1 경로(예: 도8a의 제2 경로(851))를 따라 절단되고, 상기 제1 경로의 일 지점에서 상기 보호층과 상기 연결 영역을 따르는 제2 경로(예: 도 8a의 제2 경로(852))를 따라 절단되어 형성될 수 있다.In various embodiments, the cutting plane is cut along a first path (eg, second path 851 in FIG. 8A ) along an edge of the polarizer and the active region, and at a point of the first path the protection It may be formed by cutting along a second path (eg, the second path 852 of FIG. 8A ) along the layer and the connection area.

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한편, 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Meanwhile, in the detailed description of the present disclosure, specific embodiments have been described, but various modifications are possible without departing from the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure should not be limited to the described embodiments and should not be defined by the scope of the claims described below as well as those equivalent to the scope of these claims.

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300 : 전자 장치
310 : 투명 플레이트
320, 620 : 디스플레이 모듈
340 : 방수부재
612 : 편광판
613 : 디스플레이 패널
650 : 보호층
660 : 연결 영역
740, 840, 943 : 충진 부재
300: electronic device
310: transparent plate
320, 620: display module
340: waterproof member
612: polarizer
613: display panel
650: protective layer
660: connection area
740, 840, 943: filling member

Claims (20)

제 1 방향으로 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면부재를 포함하는 하우징; 및
상기 제 1 플레이트를 향하여 광을 방출하는 활성 영역을 포함하는 평면 영역, 및 상기 평면 영역의 일 가장자리의 적어도 일부 영역으로부터 연장되는 연결 영역을 포함하고, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 디스플레이 패널;
상기 평면 영역 상에 배치되는 편광판; 및
상기 연결 영역에서 이격되고, 상기 평면 영역의 상기 일 가장자리에 배치되는 충진 부재;를 포함하고,
상기 평면 영역의 일 가장자리는 상기 충진 부재가 배치되는 영역에서 계단 형상으로 절곡되는 절단면을 포함하고, 상기 절단면의 일부는 상기 디스플레이 패널과 상기 편광판의 경계가 일치하는 형상을 포함하는 전자 장치.
a housing including a first plate directed in a first direction, a second plate directed in a second direction opposite to the first direction, and a side member surrounding a space between the first plate and the second plate; and
A planar area including an active area emitting light toward the first plate, and a connection area extending from at least a portion of an edge of the planar area, disposed between the first plate and the second plate. a display panel;
a polarizing plate disposed on the plane area; and
A filling member spaced apart from the connection area and disposed at the one edge of the plane area; includes,
One edge of the flat area includes a cut surface bent in a step shape in an area where the filling member is disposed, and a portion of the cut surface includes a shape in which a boundary between the display panel and the polarizer coincides with the electronic device.
제1항에 있어서,
상기 절단면은 상기 디스플레이 패널의 경계과 상기 편광판의 경계가 일치하는 제1 절단면 및 상기 디스플레이 패널의 경계와 상기 편광판의 경계가 역단차를 형성하는 제2 절단면을 포함하고,
상기 제2 절단면은 상기 연결 영역과 상기 충진 부재 사이에 형성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The cutting plane includes a first cutting plane in which the boundary of the display panel and the boundary of the polarizing plate coincide, and a second cutting plane in which the boundary of the display panel and the boundary of the polarizing plate form a reverse step,
The second cut surface is formed between the connection region and the filling member.
제1항에 있어서,
상기 제1 플레이트와 상기 측면 부재 사이에 배치되는 제1 방수 부재; 및
상기 디스플레이 패널의 제2 플레이트를 향하는 면의 가장자리를 따라 연장되는 제2 방수 부재를 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
a first waterproof member disposed between the first plate and the side member; and
An electronic device comprising a second waterproof member extending along an edge of a surface of the display panel facing the second plate.
제3항에 있어서,
상기 충진 부재는 상기 제1 방수 부재 및 상기 제2 방수 부재와 결합하여 상기 공간을 밀봉하는 전자 장치.
According to claim 3,
The filling member is coupled to the first waterproof member and the second waterproof member to seal the space.
제1항에 있어서,
상기 연결 영역상에 배치되는 보호층을 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device further comprising a protective layer disposed on the connection area.
제1항에 있어서,
상기 연결 영역의 일단에 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)을 더 포함하는, 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device further comprises a flexible printed circuit board (FPCB) connected to one end of the connection region.
제6항에 있어서,
상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 활성 영역의 배면이 대향되도록, 상기 연결 영역은 일정한 곡률을 가지고 벤딩되는, 전자 장치.
According to claim 6,
The electronic device of claim 1 , wherein the connection region is bent with a predetermined curvature such that rear surfaces of the flexible printed circuit board and the active region face each other.
제7항에 있어서,
상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 활성 영역은 상기 연결 영역에 형성된 다양한 도전 패턴에 의해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
According to claim 7,
The electronic device of claim 1 , wherein the flexible printed circuit board and the active region are electrically connected by various conductive patterns formed in the connection region.
◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 9 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제8항에 있어서,
상기 다양한 도전 패턴을 보호하도록 상기 연결 영역에 도포되는 보호층을 포함하는 전자 장치.
According to claim 8,
An electronic device comprising a protective layer applied to the connection area to protect the various conductive patterns.
제1항에 있어서,
상기 절단면은 상기 편광판과 상기 평면 영역의 가장자리를 따르는 제1 경로를 따라 절단되어 제1 절단면을 형성하고, 상기 제1 경로의 일 지점에서 상기 연결 영역을 포함하는 제2 경로를 따라 절단되어 형성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The cutting surface is cut along a first path along the edge of the polarizer and the plane region to form a first cutting surface, and is formed by being cut along a second path including the connection area at a point of the first path electronic device.
◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 11 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제10항에 있어서,
상기 제1 경로와 상기 제2 경로의 교차점은 상기 연결 영역에서 이격되는 전자 장치.
According to claim 10,
An intersection of the first path and the second path is spaced apart from the connection area.
◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 12 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제11항에 있어서,
상기 교차점은 상기 충진 부재 주위에 형성되는 전자 장치.
According to claim 11,
The electronic device of claim 1 , wherein the crossing point is formed around the filling member.
◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 13 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제1항에 있어서,
상기 연결 영역은 폴리이미드(polyimide) 재질로 형성된, 전자 장치.
According to claim 1,
The connection area is formed of a polyimide material, the electronic device.
◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 14 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제5항에 있어서,
상기 보호층은 상기 연결 영역의 벤딩되는 영역에서 일정 두께로 도포되는 전자 장치.
According to claim 5,
The protective layer is applied to a predetermined thickness in a bent region of the connection region.
광을 방출하는 활성 영역을 포함하는 평면 영역, 및 상기 평면 영역의 일 가장자리의 적어도 일부 영역으로부터 연장되는 연결 영역을 포함하는 디스플레이 패널;
상기 연결 영역에 배치되는 디스플레이 구동 회로;
상기 평면 영역 상에 배치되는 편광판;
상기 연결 영역 상에 배치되는 보호층; 및
상기 연결 영역에서 이격되고, 상기 평면 영역의 상기 일 가장자리에 배치되는 충진부재;를 포함하고,
상기 충진 부재가 배치되는 상기 평면영역의 일 가장자리는 계단 형상으로 절곡되는 절단 면을 포함하고, 상기 절단면의 일부는 상기 디스플레이 패널과 상기 편광판의 경계가 일치하는 형상을 포함하는 디스플레이 모듈.
a display panel including a planar area including an active area that emits light, and a connection area extending from at least a portion of an edge of the planar area;
a display driving circuit disposed in the connection area;
a polarizing plate disposed on the plane area;
a protective layer disposed on the connection area; and
A filling member spaced apart from the connection area and disposed at one edge of the plane area;
One edge of the flat area where the filling member is disposed includes a cut surface bent in a stair shape, and a portion of the cut surface includes a shape in which a boundary between the display panel and the polarizer coincides with the display module.
◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 16 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제15항에 있어서,
상기 연결 영역의 일단에 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)을 더 포함하는, 디스플레이 모듈.
According to claim 15,
Further comprising a flexible printed circuit board (FPCB) connected to one end of the connection region, the display module.
◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 17 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제16항에 있어서,
상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 활성 영역의 배면이 대향되도록, 상기 연결 영역은 일정한 곡률을 가지고 벤딩되는, 디스플레이 모듈.
According to claim 16,
The display module of claim 1 , wherein the connection region is bent with a predetermined curvature such that rear surfaces of the flexible printed circuit board and the active region face each other.
◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 18 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제17항에 있어서,
상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 활성 영역은 상기 연결 영역에 형성된 다양한 도전 패턴에 의해 전기적으로 연결되는, 디스플레이 모듈.
According to claim 17,
The flexible printed circuit board and the active area are electrically connected by various conductive patterns formed in the connection area.
◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 19 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제18항에 있어서,
상기 보호층은 상기 다양한 도전 패턴을 보호하도록 도포되는 디스플레이 모듈.
According to claim 18,
The protective layer is applied to protect the various conductive patterns of the display module.
◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 20 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제15항에 있어서,
상기 절단면은 상기 편광판과 상기 활성 영역의 가장자리를 따르는 제1 경로를 따라 절단되고, 상기 제1 경로의 일 지점에서 상기 보호층과 상기 연결 영역을 따르는 제2 경로를 따라 절단되어 형성되는 디스플레이 모듈.
According to claim 15,
The cut surface is formed by being cut along a first path along edges of the polarizer and the active region, and at a point of the first path along a second path along the protective layer and the connection area.
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