KR20180035339A - Electronic device with waterproof structure - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치의 방수 구조에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention are directed to the waterproof construction of an electronic device.
휴대 가능한 전자 장치는 사용자의 부주의로 인하여 물속에 종종 빠뜨리는 경우가 발생할 수 있다. 전자 장치가 낙수되면, 수분이 전자 장치 내부 공간으로 침투할 수 있다.Portable electronic devices often fall into the water due to carelessness of the user. When the electronic device is dripped, moisture can penetrate into the electronic device interior space.
따라서, 사용자 부주의로 인한 낙수 상태에 대비하여 전자 장치는 방수 구조가 필요할 수 있다.Therefore, the electronic device may need a waterproof structure in preparation for user carelessly dripping.
본 발명의 다양한 실시예는 매우 좁은(narrow) 측변 방향의 BM(Black Matrix) 영역을 가지는 전자 장치에서, 윈도우 측변을 통해 외부의 수분이 전자 장치 내부의 부품, 예컨대 인쇄회로기판 등에 침투하는 것을 차단하는 방수 구조를 가진 전자 장치를 제공할 수 있다.In various embodiments of the present invention, in an electronic device having a very narrow lateral side BM (Black Matrix) region, external moisture is prevented from permeating through parts inside the electronic device, for example, a printed circuit board, It is possible to provide an electronic device having a waterproof structure.
본 발명의 다양한 실시예는 방수 테이프를 이용하여 윈도우 측변을 통해 외부의 수분이 전자 장치 내부의 부품, 예컨대 인쇄회로기판 등에 침투하는 것을 차단하는 방수 구조를 가진 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention can provide an electronic device having a waterproof structure that blocks external moisture from penetrating into a part inside the electronic device, for example, a printed circuit board or the like, through the window side using a waterproof tape.
본 발명의 다양한 실시예는 하우징과 지지체 간의 안착 구조에 방수 구조를 설치하고, 결합 구조에 방수 구조를 추가적으로 설치할 수 있는 방수 구조를 가지는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention can provide an electronic device having a waterproof structure in which a waterproof structure is provided in a seating structure between a housing and a support, and a waterproof structure can additionally be provided in a coupled structure.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 있어서, 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2면과, 상기 제1,2방향과 각각 수직이고, 상기 제1,2면의 적어도 일부를 둘러싸는 제3면을 가지는 하우징; 상기 하우징의 제1면에 노출되게 배치되는 윈도우; 상기 윈도우와 대면하게 배치되되, 상기 하우징에 결합되는 지지체; 및 상기 하우징과 지지체 간의 결합 구조를 따라서 설치되어, 상기 윈도우 양 측변에서 유입된 수분이 결합 구조에 있는 갭에 침투하는 것을 차단하는 방수 구조를 포함할 수 있다.Various embodiments of the present invention are directed to an electronic device comprising: a first surface oriented in a first direction; a second surface oriented in a second direction opposite to the first direction; A housing having a third surface surrounding at least a portion of the first and second surfaces; A window disposed to be exposed on a first side of the housing; A support disposed to face the window, the support being coupled to the housing; And a waterproof structure that is installed along the coupling structure between the housing and the support and blocks water infiltrating from both sides of the window from penetrating the gap in the coupling structure.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 있어서, 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2면과, 상기 제1,2방향과 각각 수직이고, 상기 제1,2면의 적어도 일부를 둘러싸는 제3면을 가지는 하우징; 상기 하우징의 제1면에 노출되게 배치되는 윈도우; 상기 윈도우와 대면하게 배치되되, 상기 하우징에 수직 방향으로 결합되는 지지체; 상기 하우징 제1방향으로 상기 지지체에 배치되는 디스플레이 모듈; 상기 하우징 제2방향으로 상기 지지체에 배치되되, 상기 디스플레이 모듈과 대치하는 인쇄회로기판; 상기 하우징과 윈도우 및 지지체 상면에 의해 둘러싸인 제1공간; 상기 하우징과 지지체 하면에 의해 둘러싸인 제2공간; 및 상기 하우징과 지지체 간의 결합 구조에 의해 발생하는 조립 갭을 따라 설치되어, 상기 하우징과 윈도우 간의 갭으로부터 침투한 수분이 제2공간으로 침투하는 것을 차단하는 방수 구조를 포함할 수 있다.Various embodiments of the present invention are directed to an electronic device comprising: a first surface oriented in a first direction; a second surface oriented in a second direction opposite to the first direction; A housing having a third surface surrounding at least a portion of the first and second surfaces; A window disposed to be exposed on a first side of the housing; A support disposed facing the window, the support being vertically coupled to the housing; A display module disposed on the support in a first direction of the housing; A printed circuit board disposed on the support in a second direction of the housing, the printed circuit board facing the display module; A first space surrounded by the housing, the window and the upper surface of the support; A second space surrounded by said housing and a support surface; And a waterproof structure provided along an assembly gap generated by a coupling structure between the housing and the support to block moisture penetrated from the gap between the housing and the window from penetrating into the second space.
본 발명의 다양한 실시예는 협소한 윈도우의 사이드 BM을 가지는 전자 장치에서, 윈도우의 양 변에서 침투한 수분이 지지체 내로 침입하는 것을 차단할 수 있는 방수 구조를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention can provide a watertight structure that can block penetration of water penetrating from both sides of the window into the support in an electronic device having a side window BM of a narrow window.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치의 하우징과 지지체 간의 결합 구조에 발생하는 갭에 방수 테이프를 부착하여, 수분이 인쇄회로기판이 존재하는 공간 내로 침투하는 것을 차단하는 방수 구조를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention can provide a waterproof structure that attaches a waterproof tape to a gap that occurs in a coupling structure between a housing and a support of an electronic device to prevent water from penetrating into the space where the printed circuit board is present.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치의 하우징과 지지체 간의 결합 구조에 적어도 두 개의 방수 구조를 설치하여, 수분 침투를 이중으로 막는 방수 구조를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention can provide at least two waterproof structures in the coupling structure between the housing and the support of the electronic device to provide a waterproof structure that doubles the penetration of moisture.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2의 라인 A-A를 따라 절개한 전자 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징에 방수 부재가 실장된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징을 나타내는 평면도이다.
도 6b는 도 6a의 라인 B-B를 따라 절개한 하우징의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방수 구조를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다른 방수 구조를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 또 다른 방수 구조를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 추가 방수 구조를 나타내는 단면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating an electronic device according to various embodiments.
2 is a top view of an electronic device according to various embodiments.
3 is a cross-sectional view of the electronic device cut along line AA of FIG.
4 is an exploded perspective view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present invention.
5 is a perspective view showing a state in which a waterproof member is mounted on a housing according to various embodiments of the present invention.
6A is a top view of a housing according to various embodiments of the present invention.
6B is a cross-sectional view of the housing cut along line BB of FIG. 6A.
7 is a cross-sectional view illustrating a waterproof structure of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating another waterproof structure of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
9 is a cross-sectional view illustrating another waterproof structure of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
10 is a cross-sectional view illustrating a further waterproof structure of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that this disclosure is not intended to limit the present disclosure to the particular embodiments, but includes various modifications, equivalents, and / or alternatives of the embodiments of the present disclosure. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar components.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다,""포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, the expressions "having," " having, "" comprising," or &Quot;, and does not exclude the presence of additional features.
본 문서에서, "A 또는 B,""A 또는/및 B 중 적어도 하나,"또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," A 및 B 중 적어도 하나,"또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, the expressions "A or B," "at least one of A or / and B," or "one or more of A and / or B," etc. may include all possible combinations of the listed items . For example, "A or B," "at least one of A and B," or "at least one of A or B" includes (1) at least one A, (2) at least one B, (3) at least one A and at least one B all together.
다양한 실시예에서 사용된 "제 1,""제 2,""첫째,"또는"둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1사용자 기기와 제2사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.The terms "first," "second," "first," or "second," etc. used in various embodiments may describe various components in any order and / or importance, Lt; / RTI > The representations may be used to distinguish one component from another. For example, the first user equipment and the second user equipment may represent different user equipment, regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of the present disclosure, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may be named as the first component.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예:제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. It is also possible that a component (eg, a first component) is "(operatively or communicatively coupled) / to" another component (eg, a second component) It is to be understood that when an element is referred to as being "connected to ", it is to be understood that the element may be directly connected to the other element or may be connected through another element (e.g., a third element). On the other hand, when it is mentioned that a component (e.g., a first component) is "directly connected" or "directly connected" to another component (e.g., a second component) It can be understood that there is no other component (e.g., a third component) between other components.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한 (suitable for)," "하는 능력을 가지는 (having the capacity to)," "하도록 설계된 (designed to)," "하도록 변경된 (adapted to)," "~하도록 만들어진 (made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치" 라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는"것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. The phrase " configured to " as used herein is intended to encompass, depending on the context, for example, having the ability to be suitable for, The present invention may be used interchangeably with "designed to," "adapted to," "made to," or "capable of". The term " configured to (or configured) "may not necessarily mean specifically designed to be" specifically designed. "Instead, in some circumstances, the expression" a device configured to " (Or set) to perform phrases A, B, and C. For example, a processor " configured (or configured) to perform phrases A, B, and C " (E. G., An embedded processor), or a generic-purpose processor (e. G., A CPU or application processor) capable of performing the operations by executing one or more software programs stored in the memory device.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the scope of the other embodiments. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. All terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art of the present disclosure. Commonly used predefined terms may be interpreted to have the same or similar meaning as the contextual meanings of the related art and are not to be construed as ideal or overly formal in meaning unless expressly defined in this document . In some cases, the terms defined herein may not be construed to exclude embodiments of the present disclosure.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다. An electronic device in accordance with various embodiments of the present disclosure can be, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a videophone, an electronic book reader e- book reader, a desktop personal computer, a laptop personal computer, a netbook computer, a workstation, a server, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP) Player, a mobile medical device, a camera, or a wearable device (e.g. smart glasses, head-mounted-device (HMD)), electronic apparel, electronic bracelets, electronic necklaces, An electronic device, an electronic device, an apparel, an electronic tattoo, a smart mirror, or a smart watch).
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync?, 애플TVTM 또는 구글 TVTM, 게임 콘솔 (예:Xbox?, PlayStation?), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a smart home appliance. Smart home appliances include, for example, televisions, digital video disk players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air cleaners, set- It can be used for various applications such as a home automation control panel, a security control panel, a TV box such as Samsung HomeSync, Apple TV TM or Google TV TM , a game console (e.g. Xbox ?, PlayStation? An electronic key, a camcorder, or an electronic photo frame.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예:각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예:전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In an alternative embodiment, the electronic device may be any of a variety of medical devices (e.g., various portable medical measurement devices such as a blood glucose meter, a heart rate meter, a blood pressure meter, or a body temperature meter), magnetic resonance angiography (MRA) A global positioning system receiver, an event data recorder (EDR), a flight data recorder (FDR), an automotive infotainment device, a navigation system, a navigation system, Electronic devices (eg marine navigation devices, gyro compass, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or home robots, ATMs (automatic teller's machines) point of sale or internet of things such as light bulbs, various sensors, electric or gas meters, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, toasters, A water tank, a heater, a boiler, and the like).
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예:수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or a part of a building / structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, Water, electricity, gas, or radio wave measuring instruments, etc.). In various embodiments, the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above. An electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device. Further, the electronic device according to the embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological advancement.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 분리사시도이다. 도 1에는 직교 좌표계가 표시되었는데, X축은 전자 장치(100)의 가로 방향이고, Y축은 전자 장치(100)의 세로 방향이며, Z축은 전자 장치(100)의 두께 방향을 지칭할 수 있다. 1 is an exploded perspective view illustrating an
도 1을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 하우징(110)과, 지지체(120)와, 디스플레이 어셈블리(130)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, an
다양한 실시예에 따른 하우징(110)은 전자 장치(100)의 외관을 구성하고, 각종 복수 개의 부품들을 보호하며, 적어도 일부가 금속 재질로 구성되어서 안테나 방사체 기능을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 각종 부품이 실장된 지지체(120)가 하우징(110)에 수직 방향으로 결합되고, 디스플레이 조립체(130)가 지지체(120)가 결합된 하우징(110)에 수직 방향으로 결합되어서, 전자 장치(100)의 조립이 완성될 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 하우징(110)은 전자 장치(100)의 외부(예:금속 베젤을 포함하는 측면)를 이루고, 지지체(120)와 결합하여 부품이 실장되는 내부 공간을 만들 수 있다. 다양한 실시예에 따른 하우징(110)의 전면은 디스플레이 조립체(130)가 배치되고, 배면은 미도시된 후면 커버가 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 배면은 합성 수지에 의한 사출, 금속, 금속과 합성 수지의 복합물 등 다양하게 구현될 수 있다. The
다양한 실시예에 따른 지지체(120)는 예컨대, 지지 브라켓이나 지지 구조물로서, 복수 개의 전자 부품이 결합되어서, 결합된 전자 부품을 지지할 수 있다. 지지체(120)에는 예컨대 디스플레이 조립체(130), 인쇄회로기판 및 배터리 팩 등이 지지될 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 지지체(120)는 전자 장치(100)의 내부에 배치되어 전자 장치의 전체 강성을 강화시키는 부품으로 사용될 수 있다. 예를 들어 지지체(120)는 Al, Mg, STS 중 적어도 하나의 금속이 사용될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 지지체(120)는 글래스 파이버(glass fiber)가 함유된 고강성 플라스틱이 사용되거나, 금속과 플라스틱이 함께 사용될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 지지체(120)의 재질로서, 금속 부재와 비금속 부재가 함께 사용될 경우, 지지체(120)는 금속 부재에 비금속 부재를 인서트 사출하는 방식으로 형성될 수도 있다. 지지체(120)는 디스플레이 조립체(130)의 배면에 위치되며, 디스플레이 모듈의 배면 형상과 유사한 형상(곡률)을 가지며 디스플레이 모듈을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지체(120)와 디스플레이 모듈 사이에는 스폰지(sponge), 러버(rubber)와 같은 탄성 부재, 양면 테이프와 같은 접착층 또는 단면 테이프와 같은 쉬트(sheet)류가 추가로 더 배치되어 디스플레이 모듈을 보호할 수 있다. The
다양한 실시예에 따른 지지체(120)는 하우징(110)과 체결되어 내부에 공간(space)을 만들 수 있고, 이러한 공간에는 적어도 하나의 전자 부품이 배치될 수 있다. 상기 전자 부품은 PCB(printed circuit board)(26)을 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, PCB(26) 뿐만 아니라, 안테나 장치, 음향 장치, 전원 장치, 센서 장치 등이 포함될 수 있다. The
다양한 실시예에 따른 지지체(120)는 복수 개가 구성될 수 있는데, 디스플레이 모듈과 인쇄회로기판 등을 지지하는 제1구조물이 구성될 수 있고, 외관 부재를 지지할 수 있는 제2구조물이 구성될 수 있다. 예컨대, 배터리와 같은 다른 부품을 지지하고 보호할 수 있는 구조물이 구성될 수 있다. A plurality of
다양한 실시예에 따른 디스플레이 조립체(130)는 디스플레이 모듈과 윈도우를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈은 터치 감응 패널(TSP)을 포함할 수 있다.The
도 2는 다양한 실시예에 따른 조립된 전자 장치(200)를 나타내는 평면도이다.2 is a plan view illustrating an assembled electronic device 200 according to various embodiments.
도 2를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 하우징(210) 전면에 디스플레이(211)(또는 터치 스크린이 지칭할 수 있다)가 설치될 수 있다. 디스플레이(211)의 상측으로 상대방의 음성을 수신하기 위한 리시버(212)가 배치될 수 있다. 디스플레이(211)의 하측으로 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰(미도시)이 배치될 수 있다. Referring to FIG. 2, an electronic device 200 according to various embodiments may be provided with a display 211 (or a touch screen) on the front surface of the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 리시버(212)가 설치되는 주변에 전자 장치(200)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(213,214)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(213,214)은 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 부품은 전면 카메라(215) 또는 전자 장치(200)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터를 포함할 수도 있다.The electronic device 200 according to various embodiments may be arranged with components for performing various functions of the electronic device 200 in the periphery where the
다양한 실시예에 따른 디스플레이(211)는 전자 장치(200)의 전면 대부분을 차지하도록 대화면(large screen)으로 형성될 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 디스플레이(211)는 평탄한 면(flat display)으로 구성되거나, 곡률을 가지는 곡면(curved display)으로 구성되거나, 평면 및 곡면이 조합된 면으로 구성될 수 있다. The
다양한 실시예에 따른 디스플레이(211)는 평탄한 디스플레이와, 커브드 디스플레이를 포함할 수 있다. 커버드 디스플레이는 평탄한 디스플레의 엣지에 배치될 수 있다. 평탄한 디스플레이의 양측 엣지에 커브드 디스프레이가 배치될 수 있다. 또한, 평탄한 디스플레이의 상측 및 하측 영역은 평탄한 디스플레이로 한정될 필요는 없으며, 커브드 디스플레이로 구성될 수 있다.The
메인 홈 화면은 전자 장치(200)의 전원을 켰을 때, 상기 디스플레이(211) 상에 표시되는 첫 화면이다. 또한, 상기 전자 장치(200)가 여러 페이지의 서로 다른 홈 화면들을 갖고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들, 메인 메뉴 전환키, 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 상기 메인 메뉴 전환키는 상기 디스플레이(211) 상에 메뉴 화면을 표시할 수 있다. 또한, 상기 디스플레이(211)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 장치(200)의 상태를 표시하는 상태 바가 형성될 수도 있다. 상기 디스플레이(211)의 하부에는 홈 키(220), 메뉴 키(221), 및 뒤로 가기 키(222)이 형성될 수 있다.The main home screen is the first screen displayed on the
다양한 실시예에 따른 홈 키(220)는 디스플레이(211)에 메인 홈 화면(main home screen)을 표시할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(211)에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면 또는 메뉴화면이 표시된 상태에서, 상기 홈 키(220)가 터치되면, 디스플레이(211)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 디스플레이(211) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중, 홈 키(220)가 터치되면, 상기 디스플레이(211)상에는 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한 홈 키(220)는 상기 디스플레이(211) 상에 최근에 사용된 어플리케이션들을 디스플레이하도록 하거나, 태스크 매니저(task manager)를 디스플레이하기 위하여 사용될 수도 있다. 상기 홈 키(220)는 전자 장치(100) 전면부에서 삭제될 수 있다. 홈 키(220)의 상면에는 지문 인식 센서 장치가 배치될 수 있다. 홈 키(220)는 물리적으로 가압하는 동작에 의해 제1기능(홈 화면 복귀 기능, 웨이크 업/슬립 기능 등)을 수행하며, 홈 키의 상면을 스와이프하는 동작에 의해 제2기능(예: 지문 인식 기능 등)을 수행하도록 기여될 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 메뉴 키(221)는 디스플레이(211) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공할 수 있다. 예를 들어, 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 뒤로 가기 키(222)는 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 하우징(210)의 테두리를 따라서 복수 개의 금속 프레임(f)을 포함할 수 있다. 금속 프레임(f)은 전자 장치(200)의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치(200)의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 금속 프레임(f)은 전자 장치의 테두리를 따라 전자 장치(200)의 두께의 적어도 일부일 수 있으며, 분절 구조로 형성될 수 있다.The electronic device 200 according to various embodiments may include a plurality of metal frames f along the rim of the
다양한 실시예에 따른 금속 프레임(f)은 전자 장치(200)의 테두리 중, 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 금속 프레임(f)은 전자 장치(200)의 하우징(210)의 일부일 때, 하우징(210)의 나머지 일부분은 비금속 부재로 대체될 수 있다. 이러한 경우, 하우징(210)은 금속 프레임(f)에 비금속 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 금속 프레임(f)은 적어도 하나의 분절부를 포함하여, 분절부에 의해 분리된 단위 금속 프레임은 안테나 방사체(radiator)로 활용될 수도 있다.The metal frame f according to various embodiments may be disposed only in at least a part of the rim of the electronic device 200. [ When the metal frame f is part of the
도면에는 미도시되었지만, 다양한 실시예에 따른 금속 프레임(f)은 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예컨대, 전자 부품들은 마이크로폰, 스피커, 인터페이스 컨넥터, 이어잭 홀 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 좌측에 있는 금속 프레임(f)에는 적어도 하나의 사이드 키 버튼이 배치될 수 있다. 적어도 하나의 사이드 키 버튼은 좌측 에 있는 프레임(f)에 한 쌍으로 일부가 돌출 배치되어 볼륨 업/다운 기능, 스크롤 기능 등을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 우측에 있는 금속 프레임(f)에는 적어도 하나의 다른 사이드 키 버튼이 배치될 수 있다. 제2사이드 키 버튼(112)은 전원 온/오프 기능, 전자 장치의 웨이크 업/슬립 기능 등을 수행할 수 있다. Although not shown in the drawings, the metal frame f according to various embodiments can be arranged with various electronic parts. For example, the electronic components may include a microphone, a speaker, an interface connector, an ear jack hole, and the like. At least one side key button may be disposed on the left side metal frame f according to various embodiments. At least one side key button is partially protruded and arranged in the left frame f to perform a volume up / down function, a scroll function, and the like. At least one other side key button may be located in the metal frame f on the right according to various embodiments. The second side key button 112 may perform a power on / off function, a wakeup / sleep function of the electronic device, and the like.
도면에 미도시되었지만, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(10)의 후면에는 후면 카메라가 배치될 수 있으며, 후면 카메라의 일측에 적어도 하나의 전자 부품이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품은 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Although not shown in the drawings, a rear camera may be disposed on the rear surface of the electronic device 10 according to various embodiments, and at least one electronic component may be disposed on one side of the rear camera. For example, the electronic component may include at least one of an illuminance sensor (e.g., a light sensor), a proximity sensor (e.g., a light sensor), an infrared sensor, an ultrasonic sensor, a heart rate sensor, or a flash device.
도 3은 도 2의 라인 A-A를 따라 절개한 전자 장치의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the electronic device cut along line A-A of Fig.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 하우징(310)에 수직 방향으로 지지체(320)가 결합되고, 지지체(320)가 결합된 하우징(310)에 디스플레이 조립체(330)가 결합되는 방식으로 전자 장치(300)의 조립이 완성될 수 있다. 언급된 지지체(320)에는 각종 전자 부품, 예컨대 인쇄회로기판 등이 조립된 상태일 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)에 지지체(320)와 디스플레이 조립체(330)가 적어도 일부가 상하로 중첩된 상태로 배치될 수 있다.3, an
이와 같은 조립 과정에 따라서, 하우징(310)과 지지체(320) 간에 결합 구조(314)가 구비될 수 있고, 하우징(310)과 디스플레이 조립체(330) 간에 결합 구조(311)가 구비될 수 있다.According to the assembly process, the
하지만, 전자 장치(300)를 구성하는 부품 간의 결합 공차나, 조립 과정에서 발생하는 조립 갭이 존재하기 때문에, 사용자의 실수 등으로 전자 장치(300)가 물속에 빠졌을 경우, 수분이 전자 장치 내부로 침투할 우려가 있다.However, since there is a coupling tolerance between the components constituting the
일차적으로 수분은 하우징(310)과 윈도우(331) 간의 결합 구조에서 발생하는 갭(g1)에 의해 디스플레이 모듈(332)과 지지체(320) 방향으로 침투할 수 있다. 특히, 윈도우(331) 양 측변에서 수분이 전자 장치 내부로 유입될 수 있다.The moisture can penetrate in the direction of the
다음으로 디스플레이 모듈(332)과 지지체(320)에 있는 수분은 하우징(310)과 지지체(320) 간의 결합 구조(314)에서 발생하는 적어도 하나 이상의 조립 갭(g2,g3)에 의해 미도시된 인쇄회로기판으로 침투할 수 있다. 따라서 전자 장치(300) 내로 침투한 수분에 의해 오작동 우려가 발생할 수 있다. 도시된 연속적인 굵게 도시된 화살표들은 수분이 침투하는 방향을 나타낸다.The moisture present in the
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 구성을 나타내는 분리 사시도이다. 4 is an exploded perspective view illustrating the configuration of an
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 하우징(410)과, 지지체(420)와, 디스플레이 조립체(430)와 적어도 하나 이상의 방수 부재(440)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(410)과 지지체(420) 및 디스플레이 조립체(430)는 도 1에 도시된 하우징(110)과, 지지체(120) 및 디스플레이 조립체(130)와 각각 적어도 일부가 동일하게 구성될 수 있다.4, an
다양한 실시예에 따른 방수 부재(440)는 한 쌍으로 구성되어서, 하우징(410)과 지지체(420) 간의 결합 부분에 발생할 수 있는 갭에 부착될 수 있다. 예컨대 각각의 방수 부재(441,442)는 일면이 부착면인 방수 테이프 타입으로 각각 구성될 수 있다. 각각의 방수 부재(441,442)는 직선형으로 결합 부분에 배치될 수 있다. 각각의 방수 부재(441,442)는 전자 장치(400)의 측변 부근을 따라 각각 부착되어서, 발생한 조립 갭을 수분으로부터 차단할 수 있다.The waterproofing
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징에 방수 부재가 실장된 상태를 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view showing a state in which a waterproof member is mounted on a housing according to various embodiments of the present invention.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 각각의 방수 부재(541,542)가 하우징(510)과 지지체(520) 사이의 갭을 차단하도록 각각 부착될 수 있다. 또한, 각각의 방수 부재(541,542)는 하우징(510)의 측벽을 따라 각각 선형으로 배치될 수 있다. 각각의 방수 부재(541,542)는 측벽을 따라 계속적으로 배치될 수 있다. 각각의 방수 부재(541,542)는 서로 대칭으로 배치될 수 있고, 서로 대면할 수 있고, 서로 평행하게 배치될 수 있다.5, an
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징을 나타내는 평면도이다. 도 6b는 도 6a의 라인 B-B를 따라 절개한 하우징의 단면도이다.6A is a top view of a housing according to various embodiments of the present invention. 6B is a cross-sectional view of the housing cut along line B-B in FIG. 6A.
도 6a, 도 6b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(600)는 하우징(610)을 포함하고, 하우징(610)은 제1방향(①)으로 향하는 제1면과, 상기 제1방향(①)과 반대 방향인 제2방향(②)으로 향하는 제2면을 포함할 수 있다. 또한, 하우징은 제1,2방향(①,②)과 각각 직각인 제3방향(③)으로 향하며, 상기 제1,2면 사이의 적어도 일부를 감싸는 제3면을 포함할 수 있다. 6A and 6B, an
다양한 실시예에 따른 하우징(610)은 방수 부재가 부착되기 위한 안착 구조(612)와, 지지체(620)와 결합되기 위한 결합 구조(614)를 포함할 수 있다. The
다양한 실시예에 따른 안착 구조(612)(seating structure)는 단차 형상(stepped portion)으로서, 하우징(610)의 가로 방향(Y축 방향)으로 연장될 수 있다. 안착 구조(612)는 제1면(612a)과, 제1면(612a)과 대략적으로 수직인 제2면(612b)을 포함할 수 있다. 대략적으로 제1면(612a)은 수평면일 수 있고, 제2면(612b)은 수직면일 수 있다.The
제1면(612a)은 방수 부재가 부착되기 위한 적어도 일부의 부착면을 포함할 수 있다. 예컨대 부착면은 방수 부재의 접착층이 부착되는 평면으로서, 하우징(610)의 제1면(상면)과 평행하게 대면할 수 있다. 안착 구조(612)는 하우징(610)의 제1면(612a)과 제2면(612b) 사이에 배치될 수 있고, 결합 구조(614)로부터 단차 형상으로 연결될 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 결합 구조(614)는 지지체의 적어도 일부가 결합되기 위한 부분으로서, 단차 형상으로 구성되며, 하우징(610)의 가로 방향(Y축 방향)을 따라서 연장될 수 있다. The joining
결합 구조(614)는 안착 구조(612)보다 하우징의 제2면에 근접한 위치에 형성될 수 있다. 결합 구조(614)는 수평면과 수직면이 형성되며, 지지체의 적어도 일부와 밀착되게 결합될 수 있다.The
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방수 구조를 나타내는 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a waterproof structure of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(700)는 적어도 하나 이상의 방수 구조를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(700)는 하우징(710)과 지지체(720)(supporting body)가 수직 방향으로 결합됨에 따라, 양자 간에 결합 구조(714)가 구비될 수 있다. 결합 구조(714)는 조립 갭(g)(assembling gap)이 발생할 수 있고, 방수 구조는 조립 갭(g)을 수분으로부터 차단하기 위해 설치될 수 있다.Referring to FIG. 7, an
다양한 실시예에 따른 방수 구조는 안착 구조(712)와, 안착 구조(712)에 부착되는 적어도 하나 이상의 방수 부재(740)(waterproof member)를 포함할 수 있다. 방수 부재(740)는 도 4, 도 5에 도시된 방수 부재(440)와 동일하게 구성될 수 있고, 안착 구조(712)는 도 6b에 도시된 안착 구조(612)와 동일게 구성될 수 있다. 결합 구조(714)는 도 6b에 도시된 결합 구조(614)와 동일하게 구성될 수 있다.The waterproof structure in accordance with various embodiments may include a seating structure 712 and at least one
다양한 실시예에 따른 하우징(710)에 지지체(720)가 결합될 경우, 안착 구조(712)의 부착면(712a)과 지지체(720)의 상면(721)은 동일 평면 상태로 배치될 수 있다. 방수 부재(740)는 상기 부착면(712a)과 조립 갭(g) 및 지지체 상면(721)의 적어도 일부를 포함할 정도의 폭으로 구성되어서, 부착면(712a)과 지지체 상면(721)에 걸쳐서 부착될 수 있다. 이런 방수 부재(740)의 부착에 따라서 전자 장치(700)의 내부 공간은 제1공간(s1)과 제2공간(s2)으로 구분될 수 있다.When the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(700)의 내부 공간은 방수 부재(740)와 엘씨디 모듈(731)이 있는 제1공간(s1)과, 인쇄회로기판(750)이 있는 제2공간(s2)으로 구분될 수 있다. 예컨대, 방수 부재(740)에 의해 제2공간(s2)은 외부로부터 침투하는 수분으로부터 공간적으로 제1공간(s1)으로부터 격리되고, 차단될 수 있다.The internal space of the
부착된 방수 부재(740)의 적어도 일부는 윈도우(732)의 양 측변과 직접적으로 대면할 수 있고, 나머지 일부는 엘씨디 모듈(731)의 저면의 외곽 테두리와 대면하게 배치될 수 있다. 방수 부재(740)는 상면(top surface)과 하면(bottom surface)을 포함하는데, 하면은 접착층이 있는 면으로서, 부착면(712a)과 지지체 상면(721)과 부착되는 면이고, 상면은 하우징(710) 제1면과 대면하는 면일 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 하우징(710)에 방수 부재(740)의 부착을 위해 안착 구조(712)가 형성되면, 즉, 부착면(712a)과 수직 방향의 면(712b)이 하우징(710)에 형성되면, 엘씨디 모듈(731)과의 갭이 늘어나기 때문에, 측면 방향 충격에 엘씨디 모듈(731)의 파손 우려가 줄어들 수 있다.At least a portion of the attached
다양한 실시예에 따른 하우징(710)과 윈도우(732) 간의 갭에 의해 디스플레이 모듈의 파손을 최소화하거나 방지할 수 있다.The gap between the
이하에서는 탄성 재질을 이용하여 구현한 방수 구조를 구비한 전자 장치에 대해서 설명하기로 한다.Hereinafter, an electronic device having a waterproof structure implemented using an elastic material will be described.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다른 방수 구조를 나타내는 단면도이다.8 is a cross-sectional view illustrating another waterproof structure of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(800)는 하우징(810)과, 지지체(820) 및 탄성 물질(840)을 포함할 수 있다. 하우징(810)에 수직 방향으로 지지체(820)가 조립되면, 하우징(810)과 지지체(820) 간의 경계 부분에 안착 구조(812)가 구비될 수 있다. 안착 구조(812)는 일종의 홈 형상으로 구성되어서, 하우징(810)과 지지체(820) 간에 발생할 수 있는 조립 갭(g)을 채울 수 있는 홈일 수 있다.8, an
안착 구조(812)는 제1면(812a)과, 제1면(812a)과 대략적으로 수직인 제2면(812b)을 포함할 수 있다. 제1면(812a)과 지지체 상면(821) 간에 높이 차가 발생함으로서, 안착 구조(812)와 지지체 측면 간에 홈이 존재할 수 있고, 생성된 홈에 탄성 물질(840), 예컨대 실리콘을 충만하게 주입함으로써, 하우징(810)과 지지체(820) 간에 발생한 갭(g)은 차단될 수 있다.The
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 또 다른 방수 구조를 나타내는 단면도이다.9 is a cross-sectional view illustrating another waterproof structure of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 9를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(900)는 하우징(910)과, 지지체(920) 및 탄성 물질(940)을 포함할 수 있다. 하우징(910)에 수직 방향으로 지지체(920)가 조립되면, 하우징(910)과 지지체(920) 간의 경계 부분에 안착 구조(912)가 구비될 수 있다. 안착 구조(912)는 일종의 홈 형상으로 구성되어서, 하우징(910)과 지지체(920) 간에 발생할 수 있는 조립 갭(g)을 차단할 수 있다.9, an
안착 구조(912)는 하우징(910)과 지지체(920)가 수직 방향으로 결합됨에 따라서 존재할 수 있는 단차진 형상으로서, 일부는 하우징(910)의 모서리 부분에 형성되고, 나머지 일부는 지지체(920) 모서리 부분에 형성될 수 있다.The
생성된 안착 구조(912)에 탄성 물질(940), 예컨대 러버 재질의 방수 부재를 밀착하게 끼움으로써, 하우징(910)과 지지체(920) 간에 발생한 조립 갭(g)은 차단될 수 있다. 예컨대, 방수 부재(940)의 단면은 캡 형상으로 구성될 수 있다. 예컨대 안착 구조(912)와 방수 부재9940)의 형상은 다양하게 변경가능할 수 잇다.The assembly gap g generated between the
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 추가 방수 구조를 나타내는 단면도이다.10 is a cross-sectional view illustrating a further waterproof structure of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 10을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)는 추가적으로 방수 구조를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)의 방수 구조는 도 7에 도시된 전자 장치(700)의 방수 구조와 비교하여, 추가된 부분만을 설명하고, 나머지 구조는 동일하기 때문에 생략하기로 한다.Referring to FIG. 10, the
다양한 실시예에 따른 하우징(1010)에 지지체(1020)가 수직 방향으로 결합되면, 하우징(1010)과 지지체(1020) 간의 결합 구조가 있고, 결합 구조에 수직 갭과 수평 갭이 발생할 수 있다. 수직 갭에 침투하는 수분을 차단하는 방수 구조는 도 7 내지 도 9에서 이미 설명하였기 때문에 생략하고, 수평 갭에 구비된 추가 방수 구조에 대해서 설명하기로 한다.When the
다양한 실시예에 따른 추가 방수 구조는 하우징(1010)의 수평 갭이 있는 제1면에 제1방향으로 돌출되게 형성된 돌기(1014)와, 상기 돌기(1014)와 대응하는 형상으로 구성되어서, 상기 돌기(1014)와 밀착하게 결합하되, 상기 지지체(1020)의 하면에 제1방향으로 리세스되게 형성된 홈(1024)을 포함할 수 있다.The additional waterproof structure according to various embodiments includes a
다양한 실시예에 따른 돌기(1014)의 형상은 다양하게 구성할 수 있고, 홈(1024)은 돌기(1014) 형상과 대응할 수 있다. 예컨대, 돌기(1014)의 단면은 반 원형, 다각형 등의 한 형상으로 구성될 수 있다.The shape of the
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. 은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. As used in this document, the term "module" may refer to a unit that includes, for example, one or a combination of two or more of hardware, software or firmware. A "module" may be interchangeably used with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component, or circuit. A "module" may be a minimum unit or a portion of an integrally constructed component. A "module" may be a minimum unit or a portion thereof that performs one or more functions. May be implemented mechanically or electronically. For example, a "module" may be an application-specific integrated circuit (ASIC) chip, field-programmable gate arrays (FPGAs) or programmable-logic devices And may include at least one.
다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 210)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 220가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서에 의해 구현(implement)(예:실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least some of the devices (e.g., modules or functions thereof) or methods (e.g., operations) according to the present disclosure may be stored in a computer readable storage medium -readable storage media). The instructions, when executed by one or more processors (e.g., the processor 210), may cause the one or more processors to perform functions corresponding to the instructions. The computer readable storage medium may be, for example, the
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.The computer-readable recording medium includes a magnetic medium such as a hard disk, a floppy disk and a magnetic tape, an optical recording medium such as a CD-ROM (Compact Disc Read Only Memory), a DVD (Digital Versatile Disc) A magneto-optical medium such as a floppy disk, and a program command such as a read only memory (ROM), a random access memory (RAM), a flash memory, Module) that is configured to store and perform the functions described herein. The program instructions may also include machine language code such as those generated by a compiler, as well as high-level language code that may be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of this disclosure, and vice versa.
본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.A module or programming module according to the present disclosure may include at least one or more of the elements described above, some of which may be omitted, or may further include other additional elements. Operations performed by modules, programming modules, or other components in accordance with the present disclosure may be performed in a sequential, parallel, iterative, or heuristic manner. Also, some operations may be performed in a different order, omitted, or other operations may be added.
그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is to be understood that the various embodiments of the present disclosure disclosed in this specification and the drawings are only illustrative of specific examples in order to facilitate describing the subject matter of the disclosure and to facilitate understanding of the disclosure, and are not intended to limit the scope of the disclosure. Accordingly, the scope of the present disclosure should be construed as being included within the scope of the present disclosure in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical idea of the present disclosure.
Claims (20)
제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2면과, 상기 제1,2방향과 각각 수직이고, 상기 제1,2면의 적어도 일부를 둘러싸는 제3면을 가지는 하우징;
상기 하우징의 제1면에 노출되게 배치되는 윈도우;
상기 윈도우와 대면하게 배치되되, 상기 하우징에 결합되는 지지체; 및
상기 하우징과 지지체 간의 결합 구조를 따라서 설치되어, 상기 윈도우 양 측변에서 유입된 수분이 결합 구조에 있는 갭에 침투하는 것을 차단하는 방수 구조를 포함하는 장치.In an electronic device,
A first surface facing the first direction, a second surface facing the second direction opposite to the first direction, and a second surface oriented perpendicular to the first and second directions and surrounding at least a portion of the first and second surfaces A housing having a third side;
A window disposed to be exposed on a first side of the housing;
A support disposed to face the window, the support being coupled to the housing; And
And a waterproof structure provided along the coupling structure between the housing and the support so as to block the inflow of water introduced from both sides of the window into the gap in the coupling structure.
상기 하우징과 지지체 간의 결합 구조에 따라 제1방향으로 엘씨디 모듈이 존재하는 제1공간; 및
상기 제2방향으로 인쇄회로기판이 존재하는 제2공간으로 구분되되,
상기 방수 구조에 의해 상기 제1공간과 제2공간이 공간적으로 격리되는 장치.The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device
A first space in which an LCD module is present in a first direction according to a coupling structure between the housing and the support; And
And a second space in which the printed circuit board exists in the second direction,
Wherein the first space and the second space are spatially separated by the waterproof structure.
상기 하우징의 수평한 부분에 수직방향으로 돌출된 적어도 하나 이상의 돌기; 및
상기 지지체의 수평한 부분에 리세스되어 상기 돌기에 밀착 결합되는 적어도 하나 이상의 리세스를 포함하는 장치.16. The system of claim 15, wherein the additional watertight structure
At least one projection projecting in a vertical direction in a horizontal portion of the housing; And
And at least one recess that is recessed in a horizontal portion of the support and is tightly coupled to the projection.
제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2면과, 상기 제1,2방향과 각각 수직이고, 상기 제1,2면의 적어도 일부를 둘러싸는 제3면을 가지는 하우징;
상기 하우징의 제1면에 노출되게 배치되는 윈도우;
상기 윈도우와 대면하게 배치되되, 상기 하우징에 수직 방향으로 결합되는 지지체;
상기 하우징 제1방향으로 상기 지지체에 배치되는 디스플레이 모듈;
상기 하우징 제2방향으로 상기 지지체에 배치되되, 상기 디스플레이 모듈과 대치하는 인쇄회로기판;
상기 하우징과 윈도우 및 지지체 상면에 의해 둘러싸인 제1공간;
상기 하우징과 지지체 하면에 의해 둘러싸인 제2공간; 및
상기 하우징과 지지체 간의 결합 구조에 의해 발생하는 조립 갭을 따라 설치되어, 상기 하우징과 윈도우 간의 갭으로부터 침투한 수분이 제2공간으로 침투하는 것을 차단하는 방수 구조를 포함하는 장치.In an electronic device,
A first surface facing the first direction, a second surface facing the second direction opposite to the first direction, and a second surface oriented perpendicular to the first and second directions and surrounding at least a portion of the first and second surfaces A housing having a third side;
A window disposed to be exposed on a first side of the housing;
A support disposed facing the window, the support being vertically coupled to the housing;
A display module disposed on the support in a first direction of the housing;
A printed circuit board disposed on the support in a second direction of the housing, the printed circuit board facing the display module;
A first space surrounded by the housing, the window and the upper surface of the support;
A second space surrounded by said housing and a support surface; And
And a waterproof structure installed along an assembly gap generated by the coupling structure between the housing and the support to block penetration of moisture penetrated from the gap between the housing and the window into the second space.
상기 하우징에 단차 형상으로 설치되며, 부착면을 포함하는 안착 구조; 및
상기 부착면과 상기 지지체 상면에 부착되어 상기 갭을 차단하는 방수 테이프를 포함하는 장치.18. The method of claim 17,
A seating structure installed in the housing in a stepped shape and including a mounting surface; And
And a waterproof tape attached to the attachment surface and the upper surface of the support to block the gap.
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