KR20240031350A - 다수의 패널로 벽 커버링을 형성하기 위한 벽 패널 - Google Patents

다수의 패널로 벽 커버링을 형성하기 위한 벽 패널 Download PDF

Info

Publication number
KR20240031350A
KR20240031350A KR1020247003811A KR20247003811A KR20240031350A KR 20240031350 A KR20240031350 A KR 20240031350A KR 1020247003811 A KR1020247003811 A KR 1020247003811A KR 20247003811 A KR20247003811 A KR 20247003811A KR 20240031350 A KR20240031350 A KR 20240031350A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
panel
wall
panels
locking element
wall panels
Prior art date
Application number
KR1020247003811A
Other languages
English (en)
Inventor
에디 알버릭 부케
Original Assignee
아이4에프 라이센싱 엔뷔
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from NL2028616A external-priority patent/NL2028616B1/en
Application filed by 아이4에프 라이센싱 엔뷔 filed Critical 아이4에프 라이센싱 엔뷔
Publication of KR20240031350A publication Critical patent/KR20240031350A/ko

Links

Classifications

    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B2/00—Walls, e.g. partitions, for buildings; Wall construction with regard to insulation; Connections specially adapted to walls
    • E04B2/02—Walls, e.g. partitions, for buildings; Wall construction with regard to insulation; Connections specially adapted to walls built-up from layers of building elements
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F13/00—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings
    • E04F13/07—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor
    • E04F13/08—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements
    • E04F13/0889—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements characterised by the joints between neighbouring elements, e.g. with joint fillings or with tongue and groove connections
    • E04F13/0894—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements characterised by the joints between neighbouring elements, e.g. with joint fillings or with tongue and groove connections with tongue and groove connections
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F13/00—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings
    • E04F13/07—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor
    • E04F13/08—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements
    • E04F13/0801—Separate fastening elements
    • E04F13/0832—Separate fastening elements without load-supporting elongated furring elements between wall and covering elements
    • E04F13/0833—Separate fastening elements without load-supporting elongated furring elements between wall and covering elements not adjustable
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F13/00—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings
    • E04F13/07—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor
    • E04F13/08—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements
    • E04F13/0866—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements composed of several layers, e.g. sandwich panels or layered panels
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F13/00—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings
    • E04F13/07—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor
    • E04F13/08—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements
    • E04F13/14—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements stone or stone-like materials, e.g. ceramics concrete; of glass or with an outer layer of stone or stone-like materials or glass
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F13/00—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings
    • E04F13/07—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor
    • E04F13/08—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements
    • E04F13/16—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements of fibres or chips, e.g. bonded with synthetic resins, or with an outer layer of fibres or chips
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F13/00—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings
    • E04F13/07—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor
    • E04F13/08—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements
    • E04F13/18—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements of organic plastics with or without reinforcements or filling materials or with an outer layer of organic plastics with or without reinforcements or filling materials; plastic tiles
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B2/00—Walls, e.g. partitions, for buildings; Wall construction with regard to insulation; Connections specially adapted to walls
    • E04B2/02—Walls, e.g. partitions, for buildings; Wall construction with regard to insulation; Connections specially adapted to walls built-up from layers of building elements
    • E04B2002/0202—Details of connections
    • E04B2002/0204—Non-undercut connections, e.g. tongue and groove connections
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F2201/00—Joining sheets or plates or panels
    • E04F2201/01—Joining sheets, plates or panels with edges in abutting relationship
    • E04F2201/0153—Joining sheets, plates or panels with edges in abutting relationship by rotating the sheets, plates or panels around an axis which is parallel to the abutting edges, possibly combined with a sliding movement
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F2201/00—Joining sheets or plates or panels
    • E04F2201/02—Non-undercut connections, e.g. tongue and groove connections
    • E04F2201/023—Non-undercut connections, e.g. tongue and groove connections with a continuous tongue or groove
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F2201/00—Joining sheets or plates or panels
    • E04F2201/04—Other details of tongues or grooves
    • E04F2201/043—Other details of tongues or grooves with tongues and grooves being formed by projecting or recessed parts of the panel layers
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F2290/00—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for
    • E04F2290/04—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for insulation or surface protection, e.g. against noise, impact or fire
    • E04F2290/045—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for insulation or surface protection, e.g. against noise, impact or fire against fire

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Finishing Walls (AREA)

Abstract

다수의 패널을 갖는 벽 커버링을 형성하기 위한 벽 패널로서, 중앙에 위치하는 코어를 포함하고, 코어는 후방 사이드, 후방 사이드에 반대되는 장식 사이드, 및 여러 패널의 상호 결합을 위한 결합 부분을 포함하는 적어도 두 사이드를 포함하며; 결합 부분은 각을 이루는 움직임으로 결합되도록 배열되고, 새로운 패널이 벽 커버링의 일부를 이미 형성하는 패널에 각을 이루도록 배열되며; 결합 부분은 코어의 반대되는 사이드에 배열된 적어도 하나의 제1 결합 부분과 적어도 하나의 제2 결합 부분을 포함하고, 제1 결합 부분은 측향 텅, 코어에 측향 텅을 연결하기 위한 상부 브릿지 부분 및 상향 잠금 요소의 적어도 일부를 수용하기 위한 하향 홈을 포함하고; 제2 결합 부분은 홈을 포함하는 벽 패널.

Description

다수의 패널로 벽 커버링을 형성하기 위한 벽 패널
본 발명은 다수의 패널로 벽 커버링을 형성하기 위한 벽 패널, 상호 연결된 패널로 형성된 벽 커버링 및 벽 커버링을 설치하는 방법에 관한 것이다.
벽 패널과 바닥 패널은 얼핏 보기엔 비슷해 보이지만 각각 고유한 장점과 과제를 갖는다. 예를 들어 (일반적으로 수평으로 배치된) 바닥 패널은 일반적으로 평평한 밑바닥에 제공되며, 중력은 밑바닥에 바닥 패널을 유지하는 데 도움을 주는 반면, (일반적으로 수직으로 배치된) 벽 패널은 그러한 이점을 갖지 않는다.
지난 수십 년 동안 모듈식 바닥재의 분야에서 많은 개선이 이루어졌으며, 다수의 바닥 패널이 고품질 바닥재 제품의 DIY 설치를 허용하는 방식으로 상호 연결될 수 있다. 본 발명은 벽 패널링 및 벽 커버링의 분야에 대한 설치 기술에 유사한 용이성을 적용하는 것을 목적으로 한다.
이를 위해 본 발명은 전제부에 따른 벽 패널을 제공하며, 이는 코어, 일반적으로 중앙에 위치하는 코어를 포함하는 다수의 패널로 벽 커버링을 형성하기 위한 벽 패널을 제안하는데, 코어는 후방 사이드, 후방 사이드에 반대되는 장식 사이드, 및 여러 패널의 상호 결합을 위한 결합 부분을 포함하는 적어도 두 사이드를 포함하고; 결합 부분은 각을 이루는 움직임으로 결합되도록 배열되고, 새로운 패널은 벽 커버링의 일부를 이미 형성하고 있는 패널에 각을 이루도록 배열되며; 결합 부분은 코어의 반대되는 사이드에 배열된 적어도 하나의 제1 결합 부분과 적어도 하나의 제2 결합 부분을 포함하고, 제1 결합 부분은 측향 텅, 측향 텅을 코어에 연결하기 위한 상부 브릿지 부분 및 상향 잠금 요소의 적어도 일부를 수용하기 위한 하향 홈을 포함하며; 제2 결합 부분은 코어로부터 연장된 하부 립과 상부 립에 의해 정의되는 측향 텅의 적어도 일부를 수용하기 위한 홈을 포함하고, 하부 립은 코어로부터 이격되어 배열된 상향 잠금 요소가 제공되며, 상향 잠금 요소는 코어를 바라보는 내부, 코어로부터 멀리 바라보는 외부 및 내부와 외부 사이의 표면 사이드를 갖고; 상향 잠금 요소는 상향 잠금 요소를 통해 적어도 부분적으로 연장되는 리세스가 제공되며, 리세스는 상향 잠금 요소의 표면 사이드로부터 접근 가능하고 상향 잠금 요소의 반대되는 사이드를 향해 연장된다. 상향은 패널의 장식 사이드를 향하는 방향일 수 있다. 결합 부분은 일반적으로 코어에서 밀링되거나 프로파일링되며, 재료는 결합 부분을 형성하기 위해 제거된다. 코어가 결합 부분과 관련하여 언급되는 경우, 코어는 프로파일링되지 않은 패널의 부분일 수 있다.
본 발명에 따른 패널을 설명할 때 장식 사이드는 상부 또는 상단 사이드로 언급될 수도 있고, 후방 사이드는 바닥 또는 하부 사이드로 언급될 수도 있다. 패널은 전형적으로 예를 들어 바닥 패널에서 일반적인 수평 방식으로 그 평면이 평가된다. 그러나 벽 패널은 일반적으로 이에 반해 90도 뒤집혀 배향된다.
측향 텅과 홈은 패널의 비교적 용이한 결합을 허용하며, 텅은 일반적으로 약간 경사져 (적어도 부분적으로) 홈에 배치되고 패널은 단순히 제자리에서 각을 이룬다. 이러한 결합은 패널의 매우 직관적인 결합을 제공한다. 상향 잠금 요소의 리세스는 벽 패널을 목재 프레임이나 건식 벽과 같은 지지 표면이나 지지 구조물에 부착하기 위해 미리 정해진 위치를 제공한다. 패널은 예를 들어 리세스를 통해, 상향 잠금 요소를 통해, 그리고 지지 구조물로 나사를 체결함으로써 부착될 수 있다. 나사 대신, 못 또는 기타 연결 요소, 체결 요소 또는 부착 요소가 사용될 수 있다.
따라서 리세스는 벽 패널이 제자리에 고정되도록 허용한다. 텅과 홈은 벽 패널의 추가 고정을 제공할 수도 있다. 텅이 홈에 배열되면 텅과 홈이 접촉하여 패널이 분리되는 것을 방지할 수 있다. 추가로 또는 대안적으로 상향 잠금 요소의 내부는 코어를 향해 바라보는 측향 텅의 사이드 또는 측향 텅의 근위 사이드와 접촉하도록 배열될 수 있다. 적어도 결합 상태에서, 상향 잠금 요소의 내부와 측향 텅의 근위 사이드는 패널의 평면에 잠금을 제공할 수 있는 반면, 측향 텅의 근위 사이드와 홈은 패널의 평면에 수직인 잠금을 제공할 수 있다. 이러한 방식으로 패널은 상호 고정될 수 있을 뿐만 아니라 지지 구조물에 고정되어 벽 커버링이 벽에서 느슨해지는 것을 방지할 수 있다. 따라서 상향 잠금 요소의 내부는 제1 잠금 표면을 포함할 수 있고, 코어를 향해 바라보는 측향 텅의 사이드는 제2 잠금 표면을 포함할 수 있으며, 이 잠금 표면들은 결합 상태에서 패널의 잠금을 제공하기 위해 협력한다. 대안적으로 또는 추가적으로 장식 사이드를 향해 바라보는 측향 텅의 사이드는 제3 잠금 표면을 포함할 수 있고, 장식 사이드로부터 멀리 바라보는 상부 립의 사이드는 제4 잠금 표면을 포함할 수 있으며, 잠금 표면들은 결합 상태에서 패널의 잠금을 제공하도록 협력한다.
리세스는 베벨식 엣지가 제공될 수 있으며, 바람직하게는 리세스는 단면이 실질적으로 원뿔대 형상을 갖고, 장식 사이드에서 가장 넓고 후방 사이드를 향해 좁아지거나, 실질적으로 사다리꼴 형상의 단면을 갖는다. 베벨식 엣지는 상향 잠금 요소의 의도된 위치를 향해 부착 요소의 안내를 제공할 수 있다.
바람직하게는 리세스는 상향 잠금 요소의 중심에 위치하며, 특히 상향 잠금 요소의 내부와 외부 사이에 위치한다. 이러한 방식으로 리세스의 양 사이드에 동일한 양의 상향 잠금 요소가 남거나 오목해지지 않게 되며, 이는 리세스의 양 사이드에 구조물을 제공하여 보다 견고한 패널을 제공한다. 상향 잠금 요소는 일반적으로 잠금 요소의 다른 구조적 특징에 비해 증가된 두께를 갖는다. 따라서 리세스를 수용하기 위해 이용 가능한 본체와 재료를 더 많이 가지며, 이는 전체적으로 더 강한 구조를 야기한다.
리세스는 상향 잠금 요소의 최대 절반까지 연장될 수 있다. 따라서 리세스는 상향 잠금 요소의 최대 절반에 배열된 바닥 사이드 또는 바닥 표면을 가질 수 있다. 리세스가 상향 잠금 요소의 두께의 절반까지 최대로 연장되도록 함으로써, 리세스와 후방 사이드 사이에서 리세스 아래에 충분한 재료가 남게 된다.
상향 잠금 요소의 리세스는 실질적으로 사다리꼴 형상일 수 있다. 리세스는 또한 바람직하게는 리세스의 중간 또는 중앙에 제2 리세스 또는 함몰부가 제공될 수 있다. 제2 리세스는 못이나 나사와 같은 연결 요소를 리세스의 중앙으로 (따라서 제2 리세스에) 안내하는 데 사용될 수 있다. 제2 리세스는 리세스의 크기 또는 폭의 최대 절반, 바람직하게는 리세스의 크기 또는 폭의 약 1/3일 수 있다.
코어로부터 멀리 바라보는 측향 텅의 사이드의 적어도 일부 및/또는 상부 립과 하부 립 사이의 홈의 적어도 일부는 부분적으로 둥글 수 있다. 특히 패널의 각을 이루는 삽입 동안 둥근 표면이나 트랜지션은 상대적으로 부드러운 각을 이루는 움직임을 허용하며 이는 패널 재료의 날카로운 트랜지션에 의해 인해 방해를 받지 않는다.
결합 상태에서 하부 립과 후방 사이드를 바라보는 측향 텅의 사이드 사이에 공간이 존재할 수 있으며, 공간은 상향 잠금 요소로부터 코어를 향해 테이퍼진다. 하부 립과 측향 텅 사이의 이러한 공간은 패널의 결합 시 추가적인 유연성을 허용하고, 결합 중에 하부 립이나 측향 텅으로부터 잠재적으로 깎이는 재료를 수집하기 위한 공간을 생성한다. 하부 립과 후방 사이드를 바라보는 측향 텅의 사이드는 접촉하지 않을 수 있으며, 결합 상태에서 홈의 내부와 코어를 향해 바라보는 측향 텅의 사이드 사이에 접촉만 존재한다. 측향 텅의 후방 사이드와 하부 립이 접촉하지 않도록 하는 것은 더 많은 유연성과 추가 생산 공차를 더 허용한다.
상향 잠금 요소의 폭은 상부 브릿지 부분의 폭에 비해 작을 수 있어서, 바람직하게는 결합 상태에서 상향 잠금 요소의 외부와 다른 패널의 코어 사이에 공간이 존재한다. 폭은 일반적으로 패널의 평면의 방향이다. 상향 잠금 요소와 코어 사이의 공간은 (패널이 여전히 결합될 수 있는 한) 생산 시 공차를 증가시키며, 결합 중에 결합 부분을 변형시킬 필요 없이 패널의 상대적으로 용이한 결합을 허용한다.
제1 결합 부분은 장식 사이드와 측향 텅 사이에 제1 상부 접촉 표면을 포함할 수 있고, 코어로부터 멀리 바라보는 상부 립의 사이드는 제2 상부 접촉 표면을 포함할 수 있으며, 제1 및 제2 상부 접촉 표면은 결합 상태에서 적어도 부분적으로 접촉하도록 배열된다. 접촉 표면은 결합 상태에서 패널의 코어의 장식 사이드를 향하는, 접촉하는 표면들이다. 제1 및/또는 제2 접촉 표면은 예를 들어 상부 잠금 요소를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 양 접촉 표면은 하나 이상의 방향으로 잠금을 제공하기 위해 결합 상태에서 협력하도록 구성되는 상부 잠금 요소를 포함한다. 상부 접촉 표면은 패널 두께의 적어도 0.1배, 바람직하게는 두께의 적어도 0.15배의 거리에 걸쳐 연장될 수 있다. 제자리에서 상부 접촉 표면은 중력에 반하여 작용하는 표면일 수 있다. 하중을 분산시키고 최대 장력이 발생하는 것을 방지하기 위해 더 큰 표면적이 사용될 수 있다.
제1 및/또는 제2 결합 부분은 패널의 장식 사이드에 배열된 베벨 또는 그라우트를 포함할 수 있다. 베벨은 일반적으로 챔퍼링된 표면으로 표현되며, 이는 상부 접촉 표면으로부터 패널의 장식 표면을 향해 기울어진다. 두 결합된 패널에 이러한 챔퍼링된 표면이 제공될 때 이러한 표면은 정렬되어 V자 형상의 리세스를 형성한다. 표면이 경사지거나 챔퍼링되지 않고 주로 정사각형 또는 직사각형인 경우 U자 형상의 리세스가 하나의 패널에 의해서만 또는 두 패널의 조합에 의해 형성될 수 있다. 본 발명의 특정 실시예에서 제1 및 제2 결합 부분 중 하나만 베벨 또는 챔퍼링된 표면이 제공된다. 바람직하게는 이는 벽 커버링의 위치에서 위쪽을 가리키는 결합 부분이다. 이에 패널의 장식 사이드에 존재할 수 있는 습기, 액체 또는 빗물이 두 결합된 패널 사이의 접한 표면으로부터 멀리 안내된다.
코어는 열가소성 재료, 특히 발포 또는 비발포 열가소성 재료 또는 PVC, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 또는 폴리우레탄 및/또는 탄산칼슘과 같은 하나 이상의 충전제, 또는 목재 재료, 예를 들어 MDF, HDF 또는 목재 플라스틱 복합재를 포함할 수 있다. 코어는 또한 목질 폼 또는 조밀화된 목재를 포함할 수 있다.
코어를 위한 선택의 특정 재료는 탄산칼슘이나 기타 미네랄 충전제와 같은 적어도 하나의 충전제로 충전된 열가소성 수지일 수 있다. 베이스 레이어를 형성하는 데 적합한 플라스틱 소재로는 폴리우레탄, 폴리아미드 공중합체, 폴리스티렌, 폴리염화비닐(PVC), 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 플라스틱 등이 있으며, 이들 모두 우수한 성형 가공성을 갖는다. 폴리염화비닐(PVC) 소재는 화학적으로 안정하고 부식에 강하며 우수한 난연성을 갖는다. 바람직하게는 염소화 PVC(CPVC) 및/또는 염소화 폴리에틸렌(CPE) 및/또는 다른 염소화 열가소성 물질이 사용되어 베이스 레이어 및 패널 자체의 경도 및 강성을 더 향상시킨다. 플라스틱 재료는 베이스 레이어의 원하는 강성을 증가시키기 위해 임의의 가소제가 없을 수 있으며, 이는 또한 환경적 관점에서도 유리하다. 적어도 하나의 충전제는 활석, 초크, 목재, 탄산칼슘, 이산화티타늄, 소성화 점토, 자기, (다른) 미네랄 충전제 및 (다른) 천연 충전제로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 충전제는 섬유로 형성될 수 있고/있거나 더스트와 같은 입자로 형성될 수 있다. 여기서 "더스트(dust)"라는 표현은 목재 더스트, 코르크 더스트, 미네랄 더스트, 석재 더스트, 특히 시멘트와 같은 비목재 더스트와 같은 작은 더스트와 같은 입자(분말)로 이해된다.
코어 레이어는 적어도 하나의 폴리머와 적어도 하나의 비폴리머 재료의 복합재로 이루어질 수 있다. 코어 레이어의 복합재는 바람직하게는 하나 이상의 충전제를 포함하며, 적어도 하나의 충전제는 활석, 초크, 목재, 탄산칼슘, 이산화티타늄, 소성화 점토, 자기, (다른) 미네랄 충전제, 및 (다른) 천연 충전제로 구성된 군으로부터 선택된다. 충전제는 섬유로 형성될 수 있고/있거나 더스트와 같은 입자로 형성될 수 있습니다. 여기서 "더스트(dust)"라는 표현은 목재 더스트, 코르크 더스트, 미네랄 더스트, 석재 더스트, 특히 시멘트와 같은 비목재 더스트와 같은 작은 더스트와 같은 입자(분말)로 이해된다. 더스트의 평균 입자 크기는 바람직하게는 14 내지 20마이크론, 더 바람직하게는 16 내지 18마이크론이다. 이러한 종류의 필러의 주요 역할은 코어 레이어와 평행사변형/마름모형 타일(들)에 충분한 경도를 제공하는 것이다. 이는 일반적으로 상대적으로 취약한 뾰족한 꼭짓점을 포함한 타일이 안정적이고 내구성 있는 방식으로 쉐브론 패턴을 실현하도록 허용한다. 더욱이 이러한 종류의 필러는 일반적으로 코어 레이어와 타일(들)의 충격 강도도 향상시킨다. 복합재에서 이러한 종류의 충전제의 중량 함량은 바람직하게는 35 내지 75%, 복합재가 발포 복합재인 경우 더 바람직하게는 40 내지 48%, 복합재가 비발포 (솔리드) 복합재인 경우 더 바람직하게는 65 내지 70%이다.
측향 텅과 홈은 결합 상태에서 클램핑 힘을 가하여 두 결합된 패널을 함께 강제하도록 배열될 수 있다. 이러한 클램핑 힘은 결합된 패널을 서로 밀어서 패널의 연결을 향상시켜 예를 들어 방수성의 수밀성을 향상시킨다.
홈은 홈으로부터 벽 패널의 후방 사이드로 연장되는 채널을 포함할 수 있다. 이러한 홈은 특히 결합 부분과 홈에 들어갈 수 있는 물이나 기타 액체를 배출하는 데 사용될 수 있다. 특히 홈이 제자리에서 위쪽을 가리키는 패널의 사이드에 있는 경우, 홈은 결합 부분 중 가장 낮게 배열된 부분일 수 있으며, 따라서 자연스럽게 액체, 물 또는 기타 헐거운 물질을 수집하는 경향이 있다. 패널의 뒤나 후방 사이드에서 연장된 채널은 이러한 물질이나 액체가 결합 부분을 떠나도록 허용한다.
패널은 길쭉할 수 있고 수평으로 배치되어 벽 커버링의 일부를 형성하도록 배열될 수 있으며, 바람직하게는 제1 및 제2 결합 부분은 패널의 긴 사이드에 배열되고/배열되거나 벽 패널의 두 다른 대향하는 사이드는 선택적으로 제3 및 제4 결합 부분이 제공되며, 바람직하게는 제1 및 제2 결합 부분과 동일한 각을 이루는 움직임으로 결합되도록 배열된다. 이러한 패널은 예를 들어 방에서 좌우로 연장되는 데 사용될 수 있다. 이러한 패널은 약 1.5 내지 2.5미터 폭, 특히 약 1.8미터 폭일 수 있고, 이들 중 임의의 개수(상호 연결됨)가 건물의 외부 또는 방의 폭에 걸쳐 사용될 수 있다.
패널은 또한 길쭉할 수 있고 벽 커버링의 일부를 형성하기 위해 수직으로 배치되도록 배열될 수 있으며, 바람직하게는 제1 및 제2 결합 부분은 패널의 긴 사이드에 배열되고/배열되거나 벽 패널의 두 다른 대향하는 사이드는 결합 부분이 제공되지 않는다. 이러한 패널은 예를 들어 방의 바닥에서 천장까지 연장될 수 있다.
패널은 길쭉할 수 있고, 제1 및 제2 결합 부분은 패널의 긴 사이드에 배열되고, 벽 패널의 긴 사이드를 따라 다수의 리세스가 존재하며, 바람직하게는 긴 사이드를 따라 균일하게 이격된다. 리세스는 패널을 지지 구조물이나 벽에 연결하는 데 사용될 수 있다. 리세스가 많을수록 연결을 위한 옵션이 많아져 패널을 설치할 때 옵션이 늘어난다. 추가적으로 이는 패널과 지지 구조물 또는 벽 사이에 더 많은 연결을 제공할 수 있으며, 이는 형성된 벽 커버링의 안정성 또는 견고성을 향상시킨다.
제1 및 제2 결합 부분을 갖는 사이드와 다른 사이드에도 결합 부분이 제공될 수 있다. 이들 결합 부분은 제1 및 제2 결합 부분과 동일한 결합 부분일 수 있거나, 이들 결합 부분은 바람직하게는 제1 및 제2 결합 부분을 각을 이루며 맞추는 것에 사용되는 동일한 각 운동일 수 있는 하향 운동에 의해 결합되도록 배열된 제3 및 제4 결합 부분일 수 있다. 바람직하게는 제3 결합 부분은 상향 텅, 상향 텅으로부터 이격된 적어도 하나의 상향 플랭크, 및 상향 텅과 상향 플랭크 사이에 형성된 상향 홈을 포함하며, 상향 홈은 다른 패널의 제4 결합 부분의 하향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 형성되고, 상향 플랭크를 향해 바라보는 상향 텅의 사이드는 상향 텅의 내부이고, 상향 플랭크로부터 멀리 바라보는 상향 텅의 사이드는 상향 텅의 외부이고; 제4 결합 부분은 하향 텅, 하향 텅로부터 이격된 적어도 하나의 하향 플랭크, 및 하향 텅과 하향 플랭크 사이에 형성된 하향 홈을 포함하고, 하향 홈은 다른 패널의 제1 결합 부분의 상향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 형성되며, 하향 플랭크를 향해 바라보는 하향 텅의 사이드는 하향 텅의 내부이고, 하향 플랭크로부터 멀리 바라보는 하향 텅의 사이드는 하향 텅의 외부이고; 상향 플랭크와 하향 텅의 외부는 패널의 상단 사이드 근처, 또는 그에 인접하거나 이에 접하는 상부 접촉 표면을 포함하고, 상기 접촉 표면은 적어도 부분적으로, 바람직하게는 완전히 수직으로 연장되고, 상기 패널의 하향 텅 외부의 상부 접촉 표면은 상기 패널의 결합 상태에서 이웃한 패널의 상향 플랭크의 상부 접촉 표면과 맞물리도록 구성되며; 상부 접촉 표면에 인접하여 하향 텅과 상부 플랭크는 경사 접촉 표면을 포함하고, 상기 패널의 하향 텅의 경사 접촉 표면은 상기 패널의 경합 상태에서 이웃한 패널의 상향 플랭크의 경사 접촉 표면과 맞물리도록 구성되며, 상부 접촉 표면의 각각의 수직 부분과 각각의 인접한 경사 표면은 100 내지 175도의 각도(α)를 상호 둘러싸며; 경사 접촉 표면에 인접하여 하향 텅은 하향 텅의 경사 접촉 표면 아래에 위치하는 외부 표면을 포함하고, 경사 접촉 표면에 인접하여 상향 플랭크는 상향 플랭크의 경사 접촉 표면 아래에 위치하는 내부 표면을 포함하고, 외부 및 내부 표면은 실질적으로 평행하게 이어지고 적어도 부분적으로 수직 방향으로 연장되며; 이웃한 패널의 결합 상태에서, 상기 패널의 외부 표면의 적어도 일부와 그에 이웃하는 패널의 내부 표면의 적어도 일부 사이에 공간이 존재한다.
바람직하게는 패널 또는 패널의 결합 부분은 결합 상태에서 특정 잠금 힘을 가해 서로를 향해 패널을 강제하도록 구성된다. 이러한 잠금 힘은 예를 들어 결합 구성을 통해 달성되거나 한 결합 부분을 다른 결합 부분에 비해 약간 더 크게 함으로써 달성될 수 있다. 이는 바닥 패널의 평면에서 힘을 생성한다. 이러한 잠금 힘은 바람직하게는 패널의 주 평면에서 서로를 향해 패널을 밀고, 이에 따라 상부 접촉 표면을 함께 밀며, 이러한 결합은 패널 사이의 연결을 개선하고 바람직하게는 패널 사이에 수밀을 생성한다.
상부 접촉 표면에 인접하여, 전형적으로 바로 인접하거나 바로 아래에서, 경사 접촉 표면이 존재한다. 경사 표면에서 패널은 접촉하여 패널 사이에 연결부 또는 실링부를 생성한다. 경사는 바람직하게는 하향 텅에서 봤을 때 경사 표면이 바깥쪽으로 연장되고 상향 플랭크에서 봤을 때 경사 표면이 안쪽으로 연장되도록 이루어진다. 경사 각은 하향 텅이 돌출 부분을 갖고 상향 플랭크가 오목한 부분을 가져 결합 상태에서 접촉하여 잠금 효과를 제공하도록 만든다. 또한 경사는 약간의 미로를 만들어 연결부의 방수 특성을 향상시킨다.
경사 접촉 표면에 인접하여, 전형적으로는 그에 인접하거나 바로 아래에서 하향 텅은 외부 표면을 포함한다. 이 외부 표면은 예를 들어 하향 텅의 최외측 표면일 수 있거나 하향 플랭크로부터 가장 먼 외부 텅의 표면일 수 있다. 유사하게 경사 접촉 표면에 인접하여, 전형적으로는 그에 인접하거나 바로 아래에서 상향 플랭크는 내부 표면을 포함한다. 내부 표면과 외부 표면 사이에는 공간이 존재한다. 이 공간은 패널에 또는 패널에 의해 가해지는 힘이 상부 접촉 표면 및/또는 경사 접촉 표면이 아닌 다른 곳에서 패널을 함께 미는 것을 야기하는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다. 내부 및 외부 표면이 접촉하는 경우 이들은 상부 접촉 표면이 접촉하는 것을 방지할 수 있으며, 이는 연결부의 방수 특성에 불리할 수 있다. 따라서 상부 접촉 표면과 경사 접촉 표면에서, 그 상단에서, 목표는 패널 사이의 연결부를 생성하는 것인 반면 이들 접촉 표면 아래에서, 목표는 이러한 연결부를 방지하는 것이다. (결합 상태에서) 상부 접촉 표면은 접촉하여 평면 또는 내부 수직 평면을 정의할 수 있다.
따라서 하향 텅의 일부는 내부 수직 평면 너머로 연장될 수 있으며, 상기 부분은 실질적으로 사다리꼴 형상 또는 쐐기 형상일 수 있다. 이러한 형상은 패널의 평면에서 잠금, 결합 또는 기타 힘을 받을 때 그 부분이 상향 플랭크에 제공된 공간에 쐐기 고정되는 동시에 힘을 견딜 수 있는 견고한 부분을 제공하여 패널 사이의 긴밀한 연결을 생성할 수 있도록 허용한다. 이는 결과적으로 패널 간 연결부의 방수 특성을 향상시킨다.
상방 지향 잠금 요소의 리세스는 벽 패널의 한 사이드, 바람직하게는 길쭉한 패널의 긴 사이드를 따라 연장되는 오목한 홈을 형성할 수 있다. 홈은 바람직하게는 연속적인 홈을 함께 형성하는 다수의 인접한 리세스로서 간주될 수 있다. 이러한 홈은 패널을 따라 있는 어떠한 위치에서든 요소를 부착하는 무한한 옵션을 제공한다.
하부 립은 벽 패널의 두께의 적어도 2배, 바람직하게는 적어도 3배, 보다 바람직하게는 약 4배인 거리를 따라 상부 립 너머로 연장될 수 있다. 이러한 방식으로 상대적으로 얇은 패널에 비해 상대적으로 긴 하부 립이 제공된다. 본 발명에 따른 벽 패널은 예를 들어 대부분 기존 벽을 덮는 데 사용될 수 있으며 구조적 또는 부하 지지 구성요소가 아닐 수 있다. 이러한 패널은 상대적으로 얇게 만들어질 수 있으며, 이는 재료를 절약하고 이들 패널의 배치를 단순화한다. 또한 연장된 부분은 설치 중에 안내 표면을 제공한다. 상향 잠금 요소의 두께는 벽 패널의 두께의 약 절반일 수 있다. 따라서 상부 사이드(또는 패널의 장식 사이드를 바라보는 사이드)는 두께의 관점에서 약 절반으로 배열될 수 있으며, 이는 결합 부분 프로파일을 따라 균형 있는 두께 변화를 생성하여 결합 부분에서의 너무 많은 약한 영역의 형성을 방지한다.
상부 립의 원위 단부는 조인트 수직 평면을 정의할 수 있고, 하부 립은 상기 조인트 수직 평면 너머로 연장된다. 결합 상태에서, 바람직하게는 상부 립의 원위 단부와 측향 텅의 상부 접촉 표면이 접촉된다. 접촉 시 측향 텅은 조인트 수직 평면 너머로 연장되거나, 측향 텅의 상부 접촉 표면 너머로 패널의 두께의 절반 미만으로 연장될 수 있다. 또는 접촉 시 측향 텅은 조인트 수직 평면 너머로 연장되거나, 측향 텅의 상부 접촉 표면 너머로 연장될 수 있다.
두 패널의 결합 상태에서, 적어도 상방 지향 잠금 요소의 전체 폭에 걸쳐 제1 패널의 상부 브릿지 부분과 제2 패널의 상향 잠금 요소 사이에 공간이 존재할 수 있으며, 이 공간은 바람직하게는 제2 패널의 상방 지향 잠금 요소의 원위 단부와 제1 패널의 코어 사이에서 연속된다. 상부 브릿지 부분과 상향 잠금 요소 사이의 공간은 다양한 목적을 제공한다. 이는 먼저 밀링 또는 프로파일링 공차를 허용하므로 프로파일링이 완벽하지 않은 경우에도 패널이 상호 결합될 수 있다. 두 번째로 이러한 공간은 결합 중에 패널로부터 방출되는 코어 재료 입자와 같이 떨어지는 입자를 수집하는 데 사용될 수 있다. 세 번째로, 연결 후 리세스에서 잠재적으로 부분적으로 튀어나올 수 있는 나사나 못과 같은 부착 요소를 수용할 수 있도록 홈의 상단에 추가 공간을 제공한다.
표면 사이드에 반대되는 후방 사이드에서 상향 잠금 요소는 벽 패널을 지지 표면에 일시적으로 부착하기 위한 한 겹의 접착제와 같은 접착 레이어를 포함할 수 있다. 설치 중에 벽 패널을 제자리에 임시로 고정함으로써 설치자는 패널이 떨어질 염려 없이 벽 패널을 설치하기 위해 손을 자유롭게 사용할 수 있다.
접착 레이어는 패널이 적합한 지지 표면에 분리 가능하게 부착되도록 허용하기에 충분한 접착 특성을 부여할 수 있다. 접착 레이어의 접착제의 접착 특성은 실온(20℃) 또는 적어도 15 내지 25℃의 온도 범위에서 적용된다. 따라서 접착 특성은 패널이 사용되도록 의도되는 가장 일반적인 온도에 적용된다. 더 넓은 적용을 위해 접착 특성이 0℃ 내지 50℃의 온도 범위에서 적용되면 유리하다.
접착 레이어는 연속적이거나 불연속적인 레이어일 수 있다. 접착 레이어는 접착 스팟 또는 접착 스트립과 같은 복수의 상호 연결된 및/또는 이격된 접착 구역에 의해 형성될 수 있다. 복수의 접착 레이어가 적용되는 것을 생각할 수 있다. 여기서, 적어도 2개의 접착 레이어가 서로 위아래로 (평행하게) 적용되고/되거나 동일한 평면에 배치되는 것을 생각할 수 있다.
본 발명에 따른 패널에서 접착 레이어의 접착제가 패널의 바닥 또는 후방 표면의 코너 및/또는 엣지에, 바람직하게는 패널의 전체 바닥 표면의 적어도 50%에 존재하는 것이 유리하다. 따라서 접착 레이어의 접착제는 특히 패널의 엣지와 코너에서 말림을 방지한다.
본 발명에 따른 패널의 추가 바람직한 실시예에서 접착 레이어의 접착제는 적합한 지지 표면에 대해 15 MPa 미만, 바람직하게는 10 MPa 미만의 적당한 접착 강도를 달성하도록 구성된다. 이러한 적당한 접착 강도는 패널이 적합한 지지 표면에 부착될 때 일반 사용자가 적당한 노력으로 패널이 부착되어 있는 지지 표면으로부터 패널을 제거하도록 허용하는 매력적인 박리 강도를 갖게 한다. 본 발명에 따른 패널에서 바닥 표면의 접착 특성은 적어도 5년, 바람직하게는 적어도 10년의 기간 동안 적용되는 것이 유리하다.
본 발명에 따른 패널에서 접착 레이어에 사용되는 접착제는 압력 반응 접착제(Pressure Sensitive Adhesive, PSA), 바람직하게는 탈착형인 것이 특히 바람직하다. 압력 반응 접착제(PSA)는 즉시 사용 가능한 접착제이며 점성이 있다. 일반적으로 이들은 유연한 재료에 필름으로 적용된다. 이 접착제의 특수한 특징은 고체를 형성하도록 굳어지지 않고 점성을 유지한다는 것이다. 따라서 이들은 물리적 메커니즘을 통해 접착되는 접착제의 그룹 내에서 특별한 위치를 차지한다. 압력 반응 접착제 시스템을 제조하는 경우 접착제는 유기 용매(예컨대 천연 고무, 아크릴레이트)에 용해될 수 있거나, 수성 분산물(예컨대 아크릴레이트 분산물)로 존재할 수 있거나, 무용제 용융물(압력 반응 용융물)일 수 있다. PSA의 기본 구성은 베이스 폴리머, 접착 수지 및 가소제를 포함하며 특수한 특성을 부여하기 위한 선택적 첨가제를 갖는다. 압력 반응 접착제를 사용할 때 실제 접착은 분자간 상호 작용으로 인해 발생한다. 일반적으로 압력 반응 접착제에서 최종 접착에 여전히 점성 액체 상태가 존재한다. 이처럼 PSA의 점도는 접착 강도에 직접적인 영향을 갖는다. 이러한 맥락에서 분리 가능한 접착제와 영구적인 접착제 사이에 중요한 구별이 이루어질 수 있다.
낮은 점도를 갖는 압력 반응 점착의 그룹은 결과적으로 낮은 접착 강도를 가져, 사용 후 접착된 물체가 다시 떨어질 수 있다. 이러한 PSA 타입은 점착성이 있고 무제한적인 개방 시간을 갖는데 이는 사실상 영구적으로 다른 기재에 접착될 수 있음을 의미한다.
또한 본 발명에 따른 패널에 있어서 접착 레이어의 접착제는 웜 멜트 압력 반응 접착제 및/또는 핫 멜트 압력 반응 접착제(HMPSA)인 것이 바람직하고, 바람직하게는 탈착형이다. 핫 멜트 압력 반응 접착제(HMPSA)는 특정 타입의 PSA이며 열가소성 접착제를 기반으로 한다. 마찬가지로 HMPSA는 완전히 경화되지 않고 영구적으로 점착성을 유지한다는 점을 특징으로 한다. 이는 접착제가 차가울 때에도 탁월한 접착 고정을 허용한다. 필요 접촉 압력은 HMPSA에 의해 연결될 물체 사이에 충분한 코팅을 생성하는 것에 대한 핵심이다. HMPSA는 실온의 가벼운 압력에서 이용 가능한 접착을 형성하는 능력을 보유한다. HMPSA의 바람직한 예는 폴리아크릴레이트계 PSA이다.
본 발명에 따른 패널에서 특히 바람직하게는 접착제는 스티렌 블록 공중합체(SBC), 에틸렌 비닐-아세테이트(EVA), 폴리아크릴레이트 및/또는 무정형 폴리올레핀(APO)과 같은 하나 이상의 타입의 열가소성 엘라스토머를 포함한다. 이러한 매우 적합한 열가소성 엘라스토머는 필요한 특정 접착 성능을 얻기 위해 다양한 타입의 점착 부여제(천연 및 합성 수지)에 의해 개질될 수 있다. 본 발명의 맥락에서 HMPSA는 바람직하게는 하나 이상의 타입의 SBC를 포함한다. 이러한 HMPSA는 실온에서 영구적으로 점착성을 가지며 가벼운 손가락 압력 하에서 우수한 접착 강도를 제공한다.
본 발명에 따른 패널의 바람직한 실시예에서 적어도 하나의 추가 레이어가 코어와 접착 레이어 사이에 배치된다. 이러한 추가 레이어는 코어의 바닥 사이드에 고정적으로 연결된 배킹 레이어(backing layer)일 수 있으며, 적용된 접착 레이어, 바람직하게는 PSA 레이어는 배킹 레이어의 바닥 사이드에 적용되지만, 상기 접착 레이어, 특히 상기 PSA 레이어는 또한 상기 추가 레이어 내에 통합될 수도 있다.
여기서, 배킹 레이어는 바람직하게는 오픈 및/또는 클로즈드 셀을 갖는 폼 구조를 갖는 탄성 레이어를 포함하거나 이로 구성되는 것이 바람직하다. 따라서 배킹 레이어의 탄성 특성은 패널이 적용되는 지지 표면의 임의의 불규칙부에 패널이 맞춰지도록 허용한다. 또한 배킹 레이어의 발포 구조는 패널 바닥 표면의 탈부착 특성을 더욱 향상시킬 수 있다.
바람직하게는 추가 레이어, 특히 배킹 레이어는 적어도 부분적으로 반결정질 폴리아미드인 나일론 6(또는 폴리카프로락탐), 특히 나일론 6 파이버로 이루어진다. 더욱 바람직하게는 이 레이어는 천공 및/또는 개방 레이어고, 제조 중에 접착 레이어가 추가 레이어를 관통하도록 허용하며, 이는 심지어 천공 및/또는 개방 추가 레이어를 코어에 접착하기 위해 상기 접착 레이어를 사용하도록 허용할 수 있다. 이 경우 적합한 접착제는 예를 들어 폴리아크릴레이트계 PSA이다. 천공 및/또는 개방 레이어는 일반적으로 직조 및/또는 부직포 레이어에 의해 형성된다. 대안적으로 추가 레이어(또는 배킹 레이어), 특히 탄성 레이어는 바람직하게는 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 폴리우레탄(PU), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 폴리염화비닐(PVC), 고무 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 재료를 포함한다. 또한 탄성 레이어는 충전제, 특히 활석, 초크, 목재 및/또는 탄산칼슘을 포함할 수 있다.
일반적으로 탄성 레이어의 두께는 0.1 내지 6 mm이다. 탄성 배킹 레이어가 (접착 레이어와 함께) 패널의 하부 표면을 정의하는 것을 생각할 수 있다. 이 경우 적어도 패널이 지지 표면에 신속하게 부착되고 제거되도록 허용하는 상기 탄성 레이어의 하부 표면에 복수의 (표면) 흡입 홀이 형성되는 것이 유리하다. 바람직하게는 탄성 배킹 레이어는 이방성 재료로 제조된다. 바람직하게는 적어도 상기 탄성 레이어의 하부 표면에는 복수의 표면 흡입 홀이 형성되고, 표면 흡입 홀은 베이스로부터 멀리 바라보는 방향으로 개방되고 베이스를 바라보는 방향으로 실질적으로 폐쇄된다. 따라서 이러한 표면 흡입 홀은 격리된 공동을 정의한다. 전형적으로 표면 흡입 홀은 함께 보이드 풋프린트(보이드 표면적)를 정의하고, 상기 표면 흡입 홀 사이에 있는 탄성 레이어의 하부 표면에 있는 재료는 재료 풋프린트(솔리드 표면적)를 정의한다. 바람직하게는 보이드 풋프린트와 재료 풋프린트 사이의 표면적 비율은 적어도 4, 바람직하게는 적어도 5, 더 바람직하게는 적어도 6이고, 이로써 패널이 지지 표면에 신속하고 상대적으로 견고하게 부착되는 한편 상기 지지 표면으로부터의 패널의 용이한 제거가 유지된다. 본 발명에 따른 패널의 중요한 이점은 신속 방출 접착 배킹 구조로 인해 패널이 지지 표면에 안정적이고 내구성 있는 방식으로 신속하게 부착되도록 구성되는 동시에 잔여물을 남기지 않고 패널이 신속하고 용이한 방식으로 상기 지지 표면으로부터 분리될 수도 있다는 것이다. 이러한 특성은 패널, 특히 패널에 우수한 치수 안정성, 우수한 배치 평평 특성, 바람직하게는 비다공성이고 실질적으로 평평한 바닥, 벽 또는 심지어 천장과 같은 지지 표면에 패널을 쉽게 부착하고 분리할 수 있는 유연성을 제공한다. 탄성 레이어의 하부 표면에는 어떠한 접착제도 제공되지 않으며, 바람직하게는 접착제나 기타 화학적 접착제가 없다. 탄성 레이어 하부 표면의 접착 특성은 작은 흡입 홀(흡입 효과가 있는 반구형 미세공간, 쉘형 공동 및/또는 미세홀)의 존재로 인해 발생한다. 설치하는 동안 설치될 패널은 지지 표면 위로 압박되어 공기가 흡입 홀로부터 빠져나가게 되며, 흡입 홀의 원주 방향 엣지 및/또는 흡입 홀 사이에 위치한 하부 표면의 탄성 재료는 탄성 레이어의 하부 표면과 지지 표면 사이에 실질적으로 기밀한 밀봉을 생성한다. 설치된 패널에 가해진 하방 힘이 해제되면 흡입 홀 내에 진공(대기압 이하의 압력)이 생성되어 패널이 지지 표면을 향해 당겨져 고정되도록 야기한다. 따라서 패널은 말림 현상이 훨씬 덜할 것이며, 예를 들어 제거 중에 패널에 반대되는 당김 힘을 가함으로써 흡입 힘을 초과할 때까지 지지 표면에 대해 안정화되기 시작할 것이다. 본 발명에 따른 패널은 화학적 접착제(글루)가 사용되지 않으므로 인라인 생산 방식으로 효율적으로 생산될 수 있다. 본 발명에 따른 패널은 바람직하게는 파일 얀이 다수의 천연 또는 합성 섬유로부터 제조될 수 있는 패널이다. 다만 많은 타입의 얀이 다르게 만들어지는데, 일반적으로 스펀 및 필라멘트라는 두 주요 타입의 얀이 있다. 얀은 나일론으로 만들어질 수 있지만 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 아크릴 또는 이들의 혼합물과 같은 다른 적합한 합성 얀이 채용될 수 있다. 패널은 단단할 수도 있고 유연할 수도 있다. 베이스에 얀이나 섬유가 전혀 없는 것도 생각할 수 있다.
탄성 레이어는 "stiff-adhere, soft-release" 원리를 보이도록 설계되었으며 이는 다음과 같이 간단한 방식으로 이해될 수 있다. (뻣뻣한 스프링이 부드러운 스프링에 비해 더 적은 에너지를 저장할 수 있는 것과 같이) 뻣뻣한 방향으로 잡아당겨질 때 재료에 더 적은 탄성 에너지가 저장될 수 있어, 지지 표면 거칠기에 의해 유발된 무작위 크랙과 같은 결함을 유발하는 에너지 방출 속도를 낮추게 된다. 반면, 부드러운 방향으로 당겨질 때, 특히 재료가 매우 이방성일 때 훨씬 더 많은 탄성 에너지가 재료에 저장될 수 있어, 지지 표면 거칠기로 인한 크랙과 같은 결함을 유발하는 에너지 방출 속도를 훨씬 더 높인다.
바람직하게는 탄성 레이어의 실질적으로 전체 하부 표면에 흡입 홀이 제공된다. 이는 일반적으로 지지 표면에 패널의 설치 동안 실현될 수 있는 전반적인 흡입 효과를 개선하고 증가시킨다. 흡입 홀의 크기는 균일할 수 있으며, 흡입 홀은 예를 들어 탄성 레이어의 하부 표면에 스탬핑, 펀칭 및/또는 기계적으로 적용될 수 있는데, 다만 흡입 홀의 크기는 탄성 레이어 전체 하부 표면에 걸쳐 달라지는 것이 일반적으로 유리하며, 이는 예를 들어 탄성 레이어가 탄성 폼에 의해 형성되는 것을 허용한다. 탄성 폼은 클로즈드 셀(캐비티) 및/또는 오픈 셀(캐비티)을 가질 수 있다. 폼에서 일반적으로 다른 크기를 갖는 셀이 존재한다. 일 실시예에서 탄성 레이어는 에틸렌과 비닐아세테이트의 공중합체인 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 고무, 폴리우레탄(PU), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), (가소화된) 폴리염화비닐(PVC) 또는 이들의 혼합물로 구성된 발포 재료로 이루어진다. 탄성 레이어는 초크, 활석, 모래, 섬유, 목재, 미네랄 및/또는 탄소와 같은 충전제; 아조디카본아미드와 같은 발포제, 디큐밀퍼옥사이드와 같은 가교제, 산화아연과 같은 발포제; 및/또는 착색제와 같은 다른 성분을 선택적으로 포함할 수 있다. 바람직하게는 본 발명에 따른 패널의 탄성 레이어는 부드러움 및 유연성과 관련하여 고무 발포형 소재를 제공한다. 이 소재는 저온 인성, 응력 크랙 저항성, 방수성, 기밀 밀봉성, 압축 후 폼 회복성을 갖는다. 배킹 레이어는 예를 들어 부직 시트, 직조 시트, 부직 폴리에스테르 시트, 폴리프로필렌 시트, 유리 섬유 스크림 또는 티슈 시트 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 패널은 예를 들어 적어도 부분적으로 산화마그네슘으로 제조되거나 산화마그네슘계이다. 본 발명에 따른 패널은 상부 사이드와 하부 사이드가 제공된 코어, 코어의 상기 상부 사이드에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된 장식 상단 구조물(또는 상단 섹션)을 포함할 수 있으며, 상기 코어는 적어도 하나의 산화마그네슘(마그네시아) 및/또는 수산화마그네슘계 조성물, 특히 마그네시아 시멘트를 포함하는 적어도 하나의 복합 레이어를 포함한다. 입자, 특히 셀룰로오스 및/또는 실리콘계 입자가 상기 마그네시아 시멘트에 분산될 수 있다. 선택적으로 유리 섬유 레이어와 같은 하나 이상의 강화 레이어가 상기 복합 레이어에 내장될 수 있다. 코어 조성물은 또한 옥시염화마그네슘(MOC) 시멘트를 생성하는 염화마그네슘, 및/또는 옥시황산마그네슘(MOS) 시멘트를 생성하는 황산마그네슘을 포함할 수 있다.
산화마그네슘 및/또는 수산화마그네슘계 조성물, 특히 MOS 및 MOC를 포함하는 마그네시아 시멘트의 적용은 장식 패널 자체의 난염성(난연성)을 크게 향상시키는 것으로 밝혀졌습니다. 더욱이 상대적으로 내화성이 있는 패널은 정상적인 사용 중에 온도 변동이 있을 때 치수 안정성을 크게 향상시킨다. 마그네시아계 시멘트는 마그네시아(산화마그네슘)에 기반한 시멘트로, 시멘트는 산화마그네슘이 반응물의 하나로 작용한 화학 반응의 반응 생성물이다. 마그네시아 시멘트에서 마그네시아는 여전히 존재할 수 있고/있거나 아래에서 더 자세히 설명되는 바와 같이 또 다른 화학적 결합이 형성되는 화학 반응을 겪었을 수 있다. 다른 시멘트 타입과 비교하여 마그네시아 시멘트의 추가적인 장점은 다음과 같다. 첫 번째 추가 이점은 마그네시아 시멘트가 상대적으로 에너지 효율적이고 따라서 비용 효율적인 방식으로 제조될 수 있다는 것이다. 더욱이 마그네시아 시멘트는 상대적으로 큰 압축 및 인장 강도를 갖는다. 마그네시아 시멘트의 또 다른 장점은 이 시멘트가 식물 섬유 목재 분말(목재 더스트) 및/또는 목재 칩과 같은, 전형적으로 저렴한, 셀룰로오스 재료에 자연 친화적이라는 것인데; 이는 마그네시아 시멘트의 결합력을 향상시킬 뿐만 아니라 무게 절감 및 소음 절연(댐핑)을 유발한다. 산화마그네슘은 셀룰로오스 및 선택적으로 클레이와 결합될 때 수증기를 통기시키는 마그네시아 시멘트를 생성하는데; 이 시멘트는 효율적인 방식으로 수분을 배출하기 때문에 품질이 저하(부패)되지 않는다. 마그네시아 시멘트의 또 다른 장점은 다른 시멘트 타입에 비해 상대적으로 낮은 pH를 갖는다는 것인데 이는 시멘트 매트릭스의 분산 입자 및/또는 (유리 섬유로서) 강화 레이어로 유리 섬유의 주요 내구성을 허용하며, 더욱이 내구성 있는 방식으로 다른 종류의 섬유를 사용할 수 있게 한다. 또한 장식 패널의 또 다른 장점은 실내 및 실외 사용에 모두 적합하다는 것이다.
이미 언급한 바와 같이 마그네시아 시멘트는 산화마그네슘 및/또는 수산화마그네슘에 기반한다. 마그네시아 시멘트는 그 자체로 마그네시아 시멘트를 생산하는 데 사용되는 추가 반응물에 따라 산화마그네슘이 없을 수 있다. 여기서, 예를 들어 마그네시아 시멘트의 제조 과정에서 반응물인 마그네시아가 수산화마그네슘으로 전환되는 것을 충분히 생각할 수 있다. 따라서 마그네시아 시멘트는 수산화마그네슘을 포함할 수 있다. 전형적으로 마그네시아 시멘트는 물, 특히 수화수를 포함한다. 물은 일반적으로 강하고 응집력 있는 시멘트 매트릭스를 생성하기 위한 결합제로 사용된다.
마그네시아계 조성물, 특히 마그네시아 시멘트는 염화마그네슘(MgCl2)을 포함할 수 있다. 일반적으로 마그네시아(MgO)가 수용액에서 염화마그네슘과 혼합되면 옥시염화마그네슘(MOC)을 포함하는 마그네시아 시멘트가 형성된다. 결합 상은 Mg(OH)2, 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O(5-form), 3Mg(OH)2.MgCl2.8H2O(3-form) 및 Mg2(OH)ClCO3·3H2O이다. 5-form이 바람직한 상인데, 이 상은 우수한 기계적 특성을 갖기 때문이다. 포틀랜드 시멘트와 같은 다른 시멘트 타입과 관련하여 MOC는 우수한 특성을 가지고 있다. MOC는 습식 경화가 필요하지 않으며 내화성이 높고 열전도율이 낮으며 내마모성이 우수하다. MOC 시멘트는 접착 저항이 우수한 다양한 골재(첨가제) 및 섬유와 함께 사용될 수 있다. 또한 다양한 종류의 표면 처리를 받을 수 있다. MOC는 48시간 내에 높은 압축 강도(예컨대 8,000-10,000 psi)를 나타낸다. 압축 강도 증가는 경화 초기에 발생하는데 48시간 강도는 최종 강도의 적어도 80%이다. MOC의 압축 강도는 바람직하게는 40 내지 100 N/mm2이다. 굴곡 인장 강도는 바람직하게는 10 내지 17 N/mm2이다. MOC의 표면 경도는 바람직하게는 50 내지 250 N/mm2이다. E-모듈러스는 바람직하게는 1 내지 3 104 N/mm2이다. MOC의 굴곡 강도는 상대적으로 낮지만 섬유, 특히 셀룰로오스계 섬유의 첨가로 크게 향상될 수 있다. MOC는 다양한 플라스틱 섬유, 미네랄 섬유(예컨대 현무암 섬유) 및 버개스, 목재 섬유 및 헴프와 같은 유기 섬유와 호환 가능하다. 본 발명에 따른 패널에 사용되는 MOC는 이들 섬유 타입 중 하나 이상에 의해 강화될 수 있다. MOC는 수축되지 않고 마모되지 않으며 수용 가능하게 내마모성, 충격, 압입 및 긁힘 저항성이 있다. MOC는 열 및 동결 해동 주기에 강하며 내구성을 향상시키기 위해 공기 혼입이 필요하지 않다. 또한 MOC는 열전도율이 우수하고 전기 전도성이 낮으며 다양한 기재 및 첨가제에 대한 결합력이 뛰어나며 허용 가능한 내화 특성을 가지고 있다. MOC는 패널이 상대적으로 극단적인 기후 조건(온도 및 습도)에 노출되는 경우 덜 선호되며, 이는 경화 특성뿐만 아니라 마그네슘 옥시염화물 상 발달에도 영향을 미친다. 일정 기간이 지나면 대기의 이산화탄소는 옥시염화마그네슘과 반응하여 Mg2(OH)ClCO3.3H2O의 표면 레이어를 형성한다. 이 레이어는 침출 과정을 늦추는 역할을 한다. 결국 추가적인 침출로 인해 하이드로마그네사이트인 4MgO.3CO3.4H2O가 형성되는데, 이는 불용성이며 시멘트가 구조적 완전성을 유지할 수 있게 한다.
마그네슘계 조성물, 특히 마그네시아 시멘트는 황산마그네슘, 특히 칠수화물 황산염 미네랄 엡소마이트(MgSO4·7H2O)계일 수 있다. 이 후자의 염은 Epsom 염으로도 알려져 있다. 수용액에서 MgO는 MgSO4와 반응하여 매우 우수한 결합 특성을 갖는 마그네슘 옥시황산염 시멘트(MOS)를 생성한다. MOS에서 5Mg(OH)2.MgSO4.8H2O가 가장 흔히 발견되는 화학 상이다. MOS는 MOC만큼 강하지는 않지만 MOS는 MOC보다 2배 이상 높은 온도에서 분해되기 시작하여 더 긴 화재 보호를 제공하므로 내화 용도에 더 적합하다. 더욱이, 고온에서의 분해의 생성물은 옥시염화물(염산)보다 덜 유해하며(이산화황) 부식성도 적다. 또한 적용 중 기상 조건(습도, 온도 및 바람)은 MOC만큼 MOS에서는 중요하지 않다. MOS 시멘트의 기계적 강도는 주로 시멘트의 결정 상의 타입과 상대적 함량에 따라 달라진다. MOS 시멘트의 기계적 강도에 기여할 수 있는 4가지 기본 마그네슘 염으로 5Mg(OH)2·MgSO4·3H2O(513 상), 3 Mg(OH)2·MgSO4·8H2O(318 상), Mg(OH)2·2MgSO4·3H2O(123 상), Mg(OH)2·MgSO4·5H2O(115 상)이 섭씨 30 내지 120도의 서로 다른 온도에서 3원계 MgO-MgSO4-H2O에 존재하는 것으로 밝혀졌다. 일반적으로 513 상과 318 상은 MgO와 MgSO4의 몰 비가 (대략) 5:1로 고정된 포화 증기 조건에서 시멘트를 경화함으로써만 얻어질 수 있다. 318 상은 기계적 강도에 크게 기여하고 실온에서 안정하므로 적용되는 MOS에 존재하는 것이 바람직한 것으로 나타났다. 이는 513 상에도 적용된다. 513 상은 전형적으로 침상 구조를 포함하는 (미세)구조를 갖는다. 이는 SEM 분석을 통해 확인될 수 있다. 옥시황산마그네슘(5Mg(OH)2·MgSO4·3H2O) 침상은 실질적으로 균일하게 형성될 수 있으며 일반적으로 길이가 10 내지 15 μm이고 직경이 0.4 내지 1.0 μm이다. 침상 구조라고 할 때, 박편형 구조 및/또는 위스커형 구조도 의미될 수 있다. 실제로 50% 이상의 513 또는 318 상을 포함하는 MOS를 얻는 것은 현실적인 것으로 보이지 않지만 결정 상 조성을 조정하여 MOS의 기계적 강도를 향상시키도록 적용될 수 있다. 바람직하게는, 마그네시아 시멘트는 적어도 10%, 바람직하게는 적어도 20%, 더 바람직하게는 적어도 30%의 5Mg(OH)2·MgSO4·3H2O(513-상)을 포함한다. 이러한 바람직한 실시예는 바닥 패널의 코어 레이어에 사용하기에 충분한 기계적 강도를 갖는 마그네시아 시멘트를 제공할 것이다.
MOS의 결정 상은 유기산, 바람직하게는 구연산 및/또는 인산 및/또는 인산염을 사용하여 MOS를 개질함으로써 조절 가능하다. 이 개질 동안 5Mg(OH)2·MgSO4.5H2O(515 상) 및 Mg(OH)2·MgSO4·7H2O(517 상)로 표현될 수 있는 새로운 MOS 상이 얻어질 수 있다. 515 상은 구연산을 사용하여 MOS의 개질에 의해 얻어질 수 있다. 517 상은 인산 및/또는 인산염(H3PO4, KH2PO4, K3PO4 및 K2HPO4)을 사용하여 MOS의 개질에 의해 얻어질 수 있다. 이러한 515 상과 517 상은 화학 원소 분석에 의해 측정될 수 있으며, SEM 분석은 515 상과 517 상 모두 미세 구조가 침상 결정이고 물에 불용성이라는 것을 보인다. 특히, 구연산을 첨가하면 MOS의 압축 강도와 내수성이 향상될 수 있다. 따라서 본 발명에 따른 패널에 적용되는 경우 MOS는 5Mg(OH)2·MgSO4·5H2O(515 상) 및/또는 Mg(OH)2·MgSO4·7H2O(517 상)을 포함하는 것이 바람직하다. 위에서 언급한 바와 같이 인산과 인산염을 첨가하면 MgO의 수화 과정과 상 조성을 변화시켜 경화 시간을 연장하고 MOS 시멘트의 압축 강도와 내수성을 향상시킬 수 있다. 여기서 인산 또는 인산염은 용액에서 이온화되어 H2PO4-, HPO42- 및/또는 PO43-를 형성하며, 이러한 음이온은 [Mg(OH)(H2O)x]+에 흡착되어 Mg(OH)2의 형성을 억제하고 새로운 황산마그네슘 상의 생성을 더욱 촉진하여 MOS 시멘트의 치밀한 구조, 높은 기계적 강도 및 우수한 내수성을 제공한다. MOS 시멘트에 인산 또는 인산염을 첨가함으로써 나타나는 개선 효과는 H3PO4 = KH2PO+ >> K2HPO4 >> K3PO4의 순서를 따른다. MOS는 MOC보다 훨씬 더 넓은 범위의 기후 조건에서 더 우수한 부피 안정성, 더 적은 수축, 더 우수한 결합 특성 및 더 낮은 부식성을 가지므로 MOS보다 선호될 수 있다. MOS의 밀도는 일반적으로 350 내지 650 kg/m3이다. 굴곡 인장 강도는 바람직하게는 1-7 N/mm2이다.
마그네슘 시멘트 조성물은 바람직하게는 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함한다. 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀, 실라놀 유체, 실리콘 (마이크로) 구체 또는 실리콘 입자, 및 이들의 혼합물 및 유도체를 포함하지만 이에 제한되지 않는 다양한 실리콘계 첨가제가 사용될 수 있다. 실리콘 오일은 폴리(메틸)실록산 및 이의 유도체를 포함하지만 이에 국한되지 않는 유기 사이드 체인을 갖는 액체 중합 실록산을 포함한다. 중성 경화 실리콘은 경화 시 알코올이나 기타 휘발성 유기 화합물(VOC)을 방출하는 실리콘을 포함한다. 하이드록실(또는 하이드록시) 말단 실록산 및/또는 다른 반응성 그룹의 말단의 실록산, 아크릴 실록산, 우레탄 실록산, 에폭시 실록산 및 그 혼합물 및 유도체를 포함하지만 이에 제한되지 않는 다른 실리콘계 첨가제 및/또는 실록산(예컨대 실록산 중합체)도 사용될 수 있다. 아래에 상세히 설명된 바와 같이 하나 이상의 가교제(예를 들어, 실리콘계 가교제)도 사용될 수 있다. 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 중합체 등)의 점도는 (25℃에서) 약 100 cSt 일 수 있으며, 이를 저점도라고 한다. 대안적인 실시예에서 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 중합체 등)의 점도는 약 20 cSt (25℃) 내지 약 2000 cSt (25℃)이다. 다른 실시예에서 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 중합체 등)의 점도는 약 100 cSt (25℃) 내지 약 1250 cSt (25℃)이다. 다른 실시예에서 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 중합체 등)의 점도는 약 250 cSt (25℃) 내지 1000 cSt (25℃)이다. 또 다른 실시예에서 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 중합체 등)의 점도는 약 400 cSt (25℃) 내지 800 cSt (25℃)이다. 그리고 특정 실시예에서 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 중합체 등)의 점도는 약 800 cSt (25℃) 내지 약 1250 cSt (25℃)이다. 더 높은 및/또는 더 낮은 점도를 갖는 하나 이상의 실리콘계 첨가제도 사용될 수 있다. 예를 들어, 추가 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 중합체 등)의 점도는 약 20 cSt (25℃) 내지 약 200,000 cSt, (25℃), 약 1,000 cSt (25℃) 내지 약 100,000 cSt (25℃), 또는 약 80,000 cSt (25℃) 내지 약 150,000 cSt (25℃)이다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 중합체 등)의 점도는 약 1,000 cSt (25℃) 내지 약 20,000 cSt (25℃), 약 1,000 cSt (25℃) 내지 약 10,000 cSt (25℃), 약 1,000 cSt (25℃) 내지 약 2,000 cSt (25℃), 또는 10,000 cSt (25℃) 내지 약 20,000 cSt (25℃)이다. 또 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 중합체 등)의 점도는 약 1,000 cSt (25℃) 내지 약 80,000 cSt (25℃), 약 50,000 cSt (25℃) 내지 약 100,000 cSt (25℃), 또는 약 80,000 cSt (25℃) 내지 약 200,000 cSt (25℃)이다. 그리고 또 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 중합체 등)의 점도는 약 20 cSt (25℃) 내지 약 100 cSt (25℃)이다. 필요에 따라 다른 점도가 사용될 수도 있다. 바람직한 실시예에서, 마그네슘 시멘트 조성물, 특히 옥시염화마그네슘 시멘트 조성물은 단일 타입의 실리콘계 첨가제를 포함한다. 다른 실시예에서는, 두 가지 이상의 타입의 실리콘계 첨가제의 혼합물이 사용된다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 옥시염화마그네슘 시멘트 조성물은 하나 이상의 실리콘 오일과 중성 경화 실리콘의 혼합물을 포함할 수 있다. 특정 실시예에서, 중성 경화 실리콘에 대한 실리콘 오일의 비율은 중량 기준으로 약 1:5 내지 약 5:1일 수 있다. 다른 이러한 실시예에서, 중성 경화 실리콘에 대한 실리콘 오일의 비율은 중량 기준으로 약 1:4 내지 약 4:1일 수 있다. 다른 이러한 실시예에서, 중성 경화 실리콘에 대한 실리콘 오일의 비율은 중량 기준으로 약 1:3 내지 약 3:1일 수 있다. 또 다른 이러한 실시예에서, 중성 경화 실리콘에 대한 실리콘 오일의 비율은 중량 기준으로 약 1:2 내지 약 2:1일 수 있다. 추가의 이러한 실시예에서, 중성 경화 실리콘에 대한 실리콘 오일의 비율은 중량 기준으로 약 1:1일 수 있다.
하나 이상의 가교제가 마그네시아 시멘트에 사용되는 것을 생각할 수 있다. 일부 실시예에서 가교제는 실리콘계 가교제이다. 예시적인 가교제는 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 메틸트리스(메틸에틸케톡시미노)실란 및 이들의 혼합물 및 유도체를 포함하지만 이에 제한되지는 않는다. 다른 가교제(다른 실리콘계 가교제 포함)도 사용될 수 있습니다. 일부 실시예들에서, 옥시염화마그네슘 시멘트 조성물은 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 하나 이상의 실라놀 및/또는 실라놀 유체) 및 하나 이상의 가교제를 포함한다. 가교제에 대한 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실라놀 및/또는 실라놀 유체)의 비율은 중량 기준으로 약 1:20 내지 약 20:1, 중량 기준으로 약 1:10 내지 약 10:1, 또는 중량 기준으로 약 1:1 내지 약 10:1일 수 있다.
하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘(옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 전통적인 마그네슘(옥시클로라이드) 시멘트 조성물과 비교하여 감소된 물에 대한 민감성을 나타낼 수 있다. 또한 일부 실시예들에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘(옥시염화물) 시멘트 조성물은 물에 대한 민감성을 거의 또는 전혀 나타내지 않을 수 있다. 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘(옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 소수성 및 내수성을 추가로 나타낼 수 있다. 또한 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘(옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 개선된 경화 특성을 나타낼 수 있다. 예를 들어 마그네슘(옥시염화물) 시멘트 조성물은 경화되어 3Mg(OH)2.MgCl2.8H2O(상 3) 및 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O(상 5) 결정 구조를 포함한 다양한 반응 생성물을 형성합니다. 일부 상황에서 더 높은 비율의 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O(상 5) 결정 구조가 선호됩니다. 이러한 상황에서 옥시염화마그네슘 시멘트 조성물에 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 첨가하면 5Mg(OH)2·MgCl2·8H2O(상 5) 결정 구조의 수율 백분율을 증가시킬 수 있는 경화 공정을 안정화할 수 있다. 예를 들어 일부 실시예에서 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 옥시염화마그네슘 조성물은 경화되어 80% 초과의 5Mg(OH)2·MgCl2·8H2O(상 5) 결정 구조를 형성할 수 있다. 다른 실시예에서 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 옥시염화마그네슘 조성물은 경화되어 85% 초과의 5Mg(OH)2·MgCl2·8H2O(상 5) 결정 구조를 형성할 수 있다. 또 다른 실시예에서 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 옥시염화마그네슘 조성물은 경화되어 90% 초과의 5Mg(OH)2·MgCl2·8H2O(상 5) 결정 구조를 형성할 수 있다. 또 다른 실시예에서 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 옥시염화마그네슘 조성물은 경화되어 95% 초과의 5Mg(OH)2·MgCl2·8H2O(상 5) 결정 구조를 형성할 수 있다. 또 다른 실시예에서 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 옥시염화마그네슘 조성물은 경화되어 98% 초과의 5Mg(OH)2·MgCl2·8H2O(상 5) 결정 구조를 형성할 수 있다. 또 다른 실시예에서 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 옥시염화마그네슘 조성물은 경화되어 약 100%의 5Mg(OH)2·MgCl2·8H2O(상 5) 결정 구조를 형성할 수 있다.
또한 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘(옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 또한 증가된 강도 및 결합 특성을 나타낼 수 있다. 원하는 경우, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘(옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 또한 비교적 얇은 마그네슘(옥시클로라이드) 시멘트 또는 콘크리트 구조물을 제조하는데 사용될 수 있다. 예를 들어 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘(옥시염화물) 시멘트 조성물은 8 mm 미만, 바람직하게는 6 mm 미만의 두께를 갖는 시멘트 또는 콘크리트 구조물 또는 레이어를 제조하는 데 사용될 수 있다.
결합 부분 사이의 결합을 실현하기 위해 결합 부분(들)의 일시적인 변형이 바람직 및/또는 필요할 수 있으며, 그 결과 산화 마그네슘 및/또는 수산화 마그네슘 및/또는 염화 마그네슘 및/또는 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 갖는 황산마그네슘을 혼합하는 것이 유리한데, 이는 유연성 및/또는 탄성의 정도를 증가시키기 때문이다. 예를 들어 일부 실시예에서 옥시염화마그네슘 시멘트 조성물을 사용하여 형성된 시멘트 및 콘크리트 구조물은 균열이나 파손 없이 구부러지거나 휘어질 수 있다.
하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘(옥시염화물) 시멘트 조성물은 하나 이상의 추가 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 추가 첨가제는 조성물의 특정 특성을 향상시키는 데 사용될 수 있다. 예를 들어 일부 실시예에서 추가 첨가제는 개시된 옥시염화마그네슘 시멘트 조성물을 사용하여 형성된 구조물을 석재(예를 들어 화강암, 대리석, 사암 등)처럼 보이도록 만드는 데 사용될 수 있다. 특정 실시예에서 추가 첨가제는 하나 이상의 안료 또는 착색제를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서 추가 첨가제는 종이 섬유, 목재 섬유, 중합체 섬유, 유기 섬유 및 유리 섬유를 포함하지만 이에 제한되지 않는 섬유를 포함할 수 있다. 옥시염화마그네슘 시멘트 조성물은 또한 색상 및/또는 외관이 시간 경과에 따라 UV 광으로 인해 실질적으로 퇴색되지 않도록 UV 안정성인 구조를 형성할 수 있다. 가소제(예를 들어 폴리카르복실산 가소제, 폴리카르복실레이트 에테르계 가소제 등), 계면활성제, 물, 및 이들의 혼합물 및 조합을 포함하지만 이에 제한되지 않는 다른 첨가제도 조성물에 포함될 수 있다. 상기 명시된 바와 같이 옥시염화마그네슘 시멘트 조성물은 적용되는 경우 산화마그네슘(MgO), 수용성 염화마그네슘(MgCl2(aq)) 및 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함할 수 있다. 수용성 염화마그네슘(MgCl2) 대신 염화마그네슘(MgCl2) 분말이 사용될 수도 있다. 예를 들어 염화마그네슘(MgCl2) 분말은 수용성 염화마그네슘(MgCl2(aq))을 첨가하는 것과 동일하거나 유사한 양의 물과 함께 사용될 수 있다.
특정 실시예들에서, 적용되는 경우, 옥시염화마그네슘 시멘트 조성물에서 수용성 염화마그네슘(MgCl2(aq))에 대한 산화마그네슘(MgO)의 비율은 다양할 수 있다. 이러한 실시예 중 일부에서 수용성 염화마그네슘(MgCl2(aq))에 대한 산화마그네슘(MgO)의 비율은 중량 기준으로 약 0.3:1 내지 약 1.2:1이다. 다른 실시예에서 수용성 염화마그네슘(MgCl2(aq))에 대한 산화마그네슘(MgO)의 비율은 중량 기준으로 약 0.4:1 내지 약 1.2:1이다. 그리고 또 다른 실시예에서 수용성 염화마그네슘(MgCl2(aq))에 대한 산화마그네슘(MgO)의 비율은 중량 기준으로 약 0.5:1 내지 약 1.2:1이다.
수용성 염화마그네슘(MgCl2(aq))은 염화마그네슘 염수 용액으로 설명될 수 있다(또는 그로부터 도출될 수 있다). 수용성 염화마그네슘(MgCl2(aq))(또는 염화마그네슘 염수)은 또한 황산마그네슘, 인산마그네슘, 염산, 인산 등을 포함하지만 이에 국한되지 않는 비교적 소량의 다른 화합물 또는 물질을 포함할 수 있다.
바람직한 실시예에서 옥시염화마그네슘 시멘트 조성물 내의 하나 이상의 (액체) 실리콘계 첨가제의 양은 산화마그네슘(MgO)에 대한 실리콘계 첨가제의 비율로 정의될 수 있다. 예를 들어 일부 실시예에서 산화마그네슘(MgO)에 대한 실리콘계 첨가제의 중량 비는 0.06 내지 0.6이다.
바람직하게는 아마인 오일 또는 실리콘 오일과 같은 적어도 하나의 오일을 코어 레이어에 포함시키는 것도 생각할 수 있고 심지어 유리하다. 이는 마그네슘계 코어 레이어 및/또는 열가소성계 코어 레이어의 유연성을 높이고 파손의 위험을 줄인다. 오일 대신에 또는 오일에 추가하여 하나 이상의 수용성 중합체 또는 폴리카르복실산과 같은 중축합(합성) 수지를 코어 레이어에 통합하는 것도 생각할 수 있다. 이는 건조/큐어링(curing)/세팅(setting) 중에 패널이 수축하지 않아 균열의 형성을 방지하고, 또한 건조/큐어링/세팅 후 코어 레이어에 보다 소수성인 특징을 제공하여 후속 보관 및 사용 중에 물(수분)의 침투를 방지하는 이점이 있다.
코어 레이어가 폴리카프로락톤(PCL)을 포함하는 것을 생각할 수 있다. 이 생분해성 중합체는 반응 혼합물의 발열 반응에 의해 용융되는 것으로 밝혀졌기 때문에 특히 바람직하다. 이는 ca. 60℃의 용융점을 갖는다. PCL은 저밀도일 수도 있고 고밀도일 수도 있다. 후자는 더 강한 코어 레이어를 생성하므로 특히 선호된다. 대신에, 또는 이에 추가하여, 다른 중합체가 사용될 수 있으며, 바람직하게는 다른 폴리(락트산-코-글리콜산)(PLGA), 폴리(락트산)(PLA), 폴리(글리콜릭산)(PGA), 폴리하이드록시알카노에이트(PHA) 계열, 폴리에틸렌 글리콜(PEG), 폴리프로필렌 글리콜(PPG), 폴리에스터아미드(PEA), 폴리(락트산-코-카프로락톤), 폴리(락타이드-코-트리메틸렌 카보네이트), 폴리(세바스산-코-리시놀레산) 및 이들의 조합으로 구성된 군으로부터 선택된 중합체가 사용될 수 있다.
대안적으로 패널, 특히 코어 레이어는 PVC, PET, PP, PS 또는 (열가소성) 폴리우레탄(PUR)으로 적어도 부분적으로 이루어질 수 있다. PS는 패널의 밀도를 더욱 감소시키기 위해 팽창된 PS(EPS)의 형태일 수 있으며, 이는 비용을 절감하고 패널의 취급을 용이하게 한다. 바람직하게는 사용된 중합체의 적어도 일부는 재활용 PVC 또는 재활용 PUR과 같은 재활용 열가소성 물질로 형성될 수 있다. 재활용 PUR은 재활용 가능한 PET와 같은 재활용 가능한 폴리머를 기반으로 만들어질 수 있다. PET는 PET의 탈중합화나 해당을 이용해 모노머나 올리고머로, 그리고 추후에 폴리우레탄 폴리올로 화학적으로 재활용될 수 있다. 유연성 및/또는 내충격성을 적어도 어느 정도 향상시키기 위해 고무 및/또는 엘라스토머 부분(입자)이 하나 이상의 복합 레이어 내에 분산되는 것도 생각할 수 있다. 코어의 적어도 일부를 구성하기 위해 순수 및 재활용 열가소성 재료를 혼합하는 것을 생각할 수 있다. 바람직하게는 이 혼합물에서 순수 열가소성 재료와 재활용 열가소성 재료는 기본적으로 동일하다. 예를 들어 이러한 혼합물은 완전히 PVC계이거나 완전히 PUR계일 수 있다. 코어는 고체 또는 발포형일 수 있으며, 두 경우 코어는 복수의 부분/레이어로 구성된다. 코어는 또한 미네랄 충전제와 같은 충전제를 포함할 수 있다.
코어 레이어가 다공성 그래뉼(granules), 특히 다공성 세라믹 그래뉼을 포함하는 것이 유리할 수 있다. 바람직하게는 그래뉼은 1 마이크론 내지 10 마이크론, 바람직하게는 4 내지 5 마이크론의 평균 직경을 갖는 다수의 미세기공을 갖는다. 즉 개별 그래뉼은 바람직하게는 미세기공을 갖는다. 바람직하게는 미세기공은 서로 연결되어 있다. 이들은 바람직하게는 그래뉼의 표면에만 국한되지 않고 실질적으로 그래뉼의 단면 전반에 걸쳐 나타난다. 바람직하게는 그래뉼의 크기는 200 마이크론 내지 900 마이크론, 바람직하게는 250 마이크론 내지 850 마이크론, 특히 250 내지 500 마이크론 또는 500 내지 850 마이크론이다. 바람직하게는 적어도 2개의 서로 다른 크기의 그래뉼, 가장 바람직하게는 2개가 사용된다. 바람직하게는 작은 및/또는 큰 그래뉼이 사용된다. 작은 그래뉼은 250 내지 500 마이크론의 크기를 가질 수 있다. 바람직하게는 큰 그래뉼은 500 마이크론 내지 850 마이크론의 직경을 갖는다. 그래뉼은 각각 실질적으로 동일한 크기이거나 2개 이상의 미리 정해진 크기를 가질 수 있다. 대안적으로 2개 이상의 별개의 크기 범위가 각 범위 내의 다양한 다른 크기의 입자와 함께 사용될 수 있다. 바람직하게는 2개의 서로 다른 크기 또는 크기의 범위가 사용된다. 바람직하게는 그래뉼은 각각 복수의 미세입자를 포함하고, 실질적으로 각 미세입자는 하나 이상의 이웃한 미세입자에 부분적으로 융합되어 미세기공을 정의하는 격자를 정의한다. 각각의 미세입자는 바람직하게는 1 마이크론 내지 10 마이크론, 평균 4 내지 5 마이크론의 평균 크기를 갖는다. 바람직하게는 미세기공의 평균 크기는 2 내지 8 마이크론, 가장 바람직하게는 4 내지 6 마이크론이다. 미세기공은 형상이 불규칙할 수 있다. 따라서 미세기공의 크기, 실제로 아래에 언급된 중간 기공은 기공의 가장 넓은 직경의 기공을 가장 좁은 직경의 기공에 더하고 2로 나누어 결정된다. 바람직하게는 세라믹 재료는 코어 레이어의 단면 전체에 균일하게 분포되며, 즉 실질적으로 세라믹 재료의 무리가 형성되지 않는다. 바람직하게는 미세입자는 적어도 2 마이크론 또는 4 마이크론 및/또는 10 마이크론 미만 또는 6 마이크론 미만, 가장 바람직하게는 5 내지 6 마이크론의 평균 크기를 갖는다. 이러한 입자 크기 범위는 미세기공의 제어된 형성을 허용하는 것으로 나타났다.
그래뉼은 또한 평균 직경이 10 내지 100 미크론인 다수의 실질적으로 구형인 중간 기공을 포함할 수 있다. 이들은 재료의 기계적 강도를 손상시키지 않으면서 세라믹 재료의 총 다공성을 실질적으로 증가시킨다. 중간 기공은 바람직하게는 복수의 미세 기공을 통해 상호 연결된다. 즉 중간 기공은 미세기공을 통해 서로 유체 연결될 수 있다. 세라믹 재료 자체의 평균 다공도는 바람직하게는 적어도 50%, 더 바람직하게는 60% 초과, 가장 바람직하게는 70 내지 75% 평균 다공도이다. 그래뉼을 제조하는데 사용되는 세라믹 물질은 인산칼슘 및 유리 세라믹과 같이 당업계에 공지된 임의의 (무독성) 세라믹일 수 있다. 세라믹은 규산염일 수 있지만 바람직하게는 인산칼슘, 특히 [알파]- 또는 [베타]-인산삼칼슘 또는 수산화인회석, 또는 이들의 혼합물이다. 가장 바람직하게는 혼합물은 수산화인회석 및 [베타]-인산삼칼슘, 특히 50% w/w 초과의 [베타]-삼칼슘, 가장 바람직하게는 85% [베타]-인산삼칼슘 및 15% 수산화인회석이다. 가장 바람직하게는 재료는 100% 수산화인회석이다. 바람직하게는 시멘트 조성물 또는 건식 프리믹스는 조성물 또는 프리믹스의 총 건조 중량의 15 내지 30 중량%의 그래뉼을 포함한다.
다공성 입자는 코어 레이어의 평균 밀도를 낮추어 경제적 및 취급의 관점에서 유리한 중량의 감소를 야기할 수 있다. 더욱이 코어 레이어에서 다공성 입자의 존재는 전형적으로 코어 레이어의 다공성 상단 표면 및 바닥 표면의 증가된 다공도를 적어도 어느 정도 제공하며, 이는 예를 들어 프라이머 레이어, (초기에 액체인) 접착 레이어, 또는 다른 장식 또는 기능 레이어와 같은 코어 레이어의 상단 표면 및/또는 바닥 표면에 추가 레이어를 부착하는 데 유리하다. 종종 이러한 레이어는 초기에 액체 상태로 적용되며, 기공은 액체 물질이 기공으로 흡입(침투)되도록 허용하며, 이는 레이어 사이의 접촉 표면적을 증가시키고 이에 따라 상기 레이어 사이의 결합 강도를 향상시킨다.
패널은 예를 들어 중앙 코어(또는 코어 레이어) 및 상기 코어 레이어에 직접 또는 간접적으로 부착되거나 상기 코어 레이어와 통합된 적어도 하나의 장식 상단 섹션을 포함하는 층상 구조를 포함할 수 있으며, 상단 섹션은 패널의 상단 표면을 정의한다. 상단 섹션은 바람직하게는 코어 레이어의 상부 표면에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된 적어도 하나의 장식 레이어를 포함한다. 장식 레이어는 인쇄 레이어일 수 있고/있거나 상기 장식 레이어를 덮는 적어도 하나의 보호 (상단) 레이어에 의해 덮일 수 있다. 보호 레이어는 또한 장식 상단 섹션의 일부를 구성합니다. 인쇄 레이어 및/또는 보호 레이어의 존재는 긁힘 및/또는 UV/습기와 같은 환경 요인 및/또는 마모 및 찢어짐으로 인해 패널이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 인쇄 레이어는 장식 인쇄가 적용된 필름에 의해 형성될 수 있으며, 필름은 기재 레이어 및/또는 기재 레이어와 장식 레이어 사이에 위치하는 프라이머 레이어와 같은 중간 레이어에 부착된다. 인쇄 레이어는 또한 기재 레이어에 적용된 프라이머 레이어에 또는 코어 레이어의 상단 표면에 직접 적용되는 적어도 하나의 잉크 레이어에 의해 형성될 수도 있다. 패널은 장식 레이어의 상부 표면에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된 적어도 하나의 마모 레이어를 포함할 수 있다. 마모 레이어는 또한 장식 상단 섹션의 일부를 구성한다. 각각의 패널은 장식 레이어의 상부 표면, 바람직하게는 마모 레이어의 상부 표면에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된 적어도 하나의 래커 레이어를 포함할 수 있다.
코어(레이어(들))의 하부 사이드(후방 사이드)는 또한 패널의 하부 사이드(후방 사이드)를 구성할 수도 있다. 그러나 패널이 코어의 상기 하부 사이드에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된 배킹 레이어를 포함하는 것을 생각할 수 있으며 심지어 이것이 바람직할 수도 있다. 전형적으로 배킹 레이어는 패널의 형상, 특히 평탄도를 안정화시키기 위해 밸런싱 레이어로서 작용한다. 더욱이 배킹 레이어는 일반적으로 패널의 소음 감쇠 특성에 기여한다. 배킹 레이어는 전형적으로 폐쇄 레이어이므로, 코어의 하부 사이드에 배킹 레이어를 적용하면 코어 홈을 적어도 부분적으로, 바람직하게는 전체적으로 덮을 것이다. 여기서 각 코어 홈의 길이는 바람직하게는 상기 배킹 레이어의 길이보다 짧다. 배킹 레이어에는 컷아웃 부분이 제공될 수 있으며, 상기 컷아웃 부분의 적어도 일부는 적어도 하나의 코어 홈과 중첩된다. 적어도 하나의 배킹 레이어는 바람직하게는 적어도 부분적으로 가요성 재료, 바람직하게는 엘라스토머로 제조된다. 배킹 레이어의 두께는 일반적으로 약 0.1 내지 2.5 mm이다. 배킹 레이어가 적어도 부분적으로 구성될 수 있는 재료의 비제한적인 예는 폴리에틸렌, 코르크, 폴리우레탄, 폴리염화비닐 및 에틸렌-비닐 아세테이트이다. 선택적으로 배킹 레이어는 (초크와 같은) 충전제, 염료, 수지 및/또는 하나 이상의 가소제와 같은 하나 이상의 첨가제를 포함한다. 특정 실시예에서, 배킹 레이어는 수지에 의해 결합되는 그라인딩된 (또는 쉐이빙된) 코르크 입자의 복합재로 적어도 부분적으로 만들어진다. 코르크 대신 목재와 같은 다른 나무 관련 제품이 사용될 수도 있다. 폴리에틸렌 배킹 레이어의 두께는 예를 들어 일반적으로 2 mm 이하이다. 배킹 레이어는 솔리드하거나 발포형일 수 있다. 발포 배킹 레이어는 소음 감쇠 특성을 더욱 향상시킬 수 있다. 솔리드한 배킹 레이어는 원하는 밸런싱 효과와 패널의 안정성을 향상시킬 수 있다.
패널은 강성의 폐쇄 셀 발포 플라스틱 재료를 포함하는 코어를 포함할 수 있다. 폼 플라스틱 소재를 사용하는 또 다른 장점은 폐쇄 셀의 존재가 강성을 향상시키고 충격 저항성을 향상시킬 뿐만 아니라 치수가 유사한 비폼 플라스틱 소재에 비해 밀도가 감소하고 무게가 가볍다는 것이다. 베이스 또는 코어 레이어의 강성은 강인화제를 적용함으로써 추가로 개선될 수 있으며, 폐쇄 셀 폼 플라스틱 재료의 베이스 레이어는 예를 들어 3중량% 내지 9중량%의 강인화제를 함유한다. 결합 부분이 특정한 형태를 가지므로, 이웃한 패널의 실질적으로 상보적으로 형성된 결합 부분이 비교적 간단하면서도 내구성 있고 효율적으로 서로 결합될 수 있다.
폼 베이스 레이어를 형성하는데 적합한 폼 플라스틱 소재는 폴리우레탄, 폴리아미드 공중합체, 폴리스티렌, 폴리염화비닐(PVC), 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 발포 플라스틱 등이 있으며, 모두 성형 가공성이 우수하다. 폴리염화비닐(PVC) 폼 소재는 화학적으로 안정하고, 내부식성이 있으며, 난연성이 우수하기 때문에 폼 베이스 레이어를 형성하는 데 특히 적합하다. 바람직하게는 염소화 PVC(CPVC) 및/또는 염소화 폴리에틸렌(CPE) 및/또는 다른 염소화 열가소성 물질이 사용되어 베이스 레이어 및 패널 자체의 경도 및 강성을 더욱 향상시킨다. 베이스 레이어에서 폼 플라스틱 재료로 사용되는 플라스틱 재료는 베이스 레이어의 원하는 강성을 높이기 위해 가소제가 없으며, 이는 또한 환경적인 관점에서도 유리하다. 본 발명에 따른 폼 플라스틱 재료는 또한 발포 플라스틱 복합재 및 플라스틱 재료를 포함하는 발포 복합재를 포함한다. 각 패널의 실질적으로 강성인 베이스 레이어는 폐쇄 셀 폼 플라스틱 재료와 적어도 하나의 충전제를 포함하는 복합재로 적어도 부분적으로 구성된다. HDF 및 MDF와 같은 기존 소재는 앞서 언급한 발포 복합재보다 약하고 쉽게 파손 및/또는 손상될 수 있다. 베이스 레이어의 복합재는 하나 이상의 충전제를 포함하며, 적어도 하나의 충전제는 활석, 초크, 목재, 탄산칼슘, 이산화티타늄, 소성 클레이, 도자기, (다른) 미네랄 충전제, 및 (다른) 천연 충전제로 구성된 군으로부터 선택된다. 충전제는 섬유로 형성될 수 있고/있거나 더스트와 같은 입자로 형성될 수 있다. 여기서 "더스트"라는 표현은 나무 더스트, 코르크 더스크, 미네랄 더스트, 석재 파우더, 특히 시멘트와 같은 비목재 더스트와 같은 작은 더스트형 입자(분말)로 이해된다. 더스트의 평균 입자 크기는 바람직하게는 14 내지 20마이크론, 더욱 바람직하게는 16 내지 18마이크론이다. 복합재 내 이러한 종류의 충전제의 중량 함량은 복합재가 발포 복합재인 경우 40 내지 48%이고, 복합재가 비발포(솔리드) 복합재인 경우 바람직하게는 65 내지 70%이다. 베이스 레이어의 충전제는 예를 들어 염, 스테아레이트 염, 칼슘 스테아레이트 및 아연 스테아레이트로 구성된 군으로부터 선택될 수 있다. 스테아레이트는 안정제의 기능을 갖고 있어 더 유리한 가공 온도를 제공하고 가공 중 및 가공 후 복합재의 구성요소의 분해를 막아 장기적인 안정성을 제공한다. 스테아레이트 대신 또는 이에 더하여, 예를 들어 아연 칼슘도 안정제로 사용될 수 있다. 복합재에서 안정제(들)의 중량 함량은 바람직하게는 1 내지 5%, 더욱 바람직하게는 1.5 내지 4%일 것이다.
베이스 레이어, 또는 베이스 레이어의 복합재는 바람직하게는 적어도 하나의 알킬 메타크릴레이트를 포함하는 하나 이상의 충격 개질제를 포함하며, 상기 알킬 메타크릴레이트는 바람직하게는 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 프로필 메타크릴레이트, 이소프로필 메타크릴레이트, t-부틸 메타크릴레이트 및 이소부틸 메타크릴레이트로 구성된 군으로부터 선택된다. 충격 개질제는 일반적으로 제품 성능, 특히 내충격성을 향상시킨다. 더욱이 충격 개질제는 일반적으로 베이스 레이어를 강화하므로 파손의 위험을 더욱 감소시키는 강화제로도 볼 수 있다. 종종 개질제는 예를 들어 상대적으로 일관된(일정한) 폼 구조를 갖는 폼의 형성을 제어하기 위해 생산 공정을 용이하게 한다. 복합재에서 충격 개질제의 중량 함량은 바람직하게는 1 내지 9%, 더욱 바람직하게는 3 내지 6%일 것이다.
베이스 레이어는 또한 적어도 부분적으로 (PVC가 없는) 열가소성 조성물로 구성될 수 있다. 이러한 열가소성 조성물은 (a) 적어도 하나의 이오노머 및/또는 적어도 하나의 산 공중합체; 및 (b) 적어도 하나의 스티렌계 열가소성 중합체, 및 선택적으로 적어도 하나의 충전제를 포함하는 폴리머 매트릭스를 포함한다. 이오노머는 전기적으로 중성 및 이온화된 단위의 반복 단위를 포함하는 공중합체로 이해된다. 이오노머의 이온화된 단위는 특히 금속 양이온으로 부분적으로 중화된 카르복실산 군일 수 있다. 일반적으로 적은 양(일반적으로 구성 단위의 15몰% 미만)으로 존재하는 이온성 그룹은 연속 폴리머 상으로부터 이온 영역의 미세상 분리를 일으키고 물리적 가교로서 역할을 한다. 그 결과는 기존 플라스틱에 비해 강화된 물리적 특성을 갖는 이온 강화 열가소성 수지이다.
폼 베이스 레이어의 밀도는 전형적으로 약 0.1 내지 1.5 g/cm3, 바람직하게는 약 0.2 내지 1.4 g/cm3, 더 바람직하게는 약 0.3 내지 1.3 g/cm3, 훨씬 더 바람직하게는 약 0.4 내지 1.2 g/cm3, 더욱 더 바람직하게는 약 0.5 내지 1.2 g/cm3, 가장 바람직하게는 약 0.6 내지 1.2 g/cm3이다.
베이스 레이어는 적어도 하나의 발포제를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 발포제는 베이스 레이어의 발포를 담당하고, 이는 베이스 레이어의 밀도를 감소시킨다. 이는 치수가 유사하고 발포되지 않은 베이스 레이어를 갖는 패널에 비해 더 가벼운 경량 패널을 제공한다. 바람직한 발포제는 베이스 레이어에 사용되는 (열)가소성 물질뿐만 아니라 원하는 발포 비율, 발포 구조, 및 바람직하게는 또한 원하는 발포 비율 및/또는 발포 구조를 실현하기 위한 원하는 (또는 필요한) 발포 온도에 따라 달라진다. 이를 위해, 각각 서로 다른 온도에서 베이스 레이어를 발포시키도록 구성된 다수의 발포제를 적용하는 것이 유리할 수 있다. 이를 통해 발포 베이스 레이어가 보다 점진적이고 보다 제어 가능한 방식으로 구현될 수 있다. 베이스 레이어에 (동시에) 존재할 수 있는 두 다른 발포제의 예는 아조디카본아미드와 중탄산나트륨이다. 이와 관련하여 베이스 레이어 전체에 걸쳐 폼 구조를 상대적으로 일관되게 유지하기 위해 메틸 메타크릴레이트(MMA)와 같은 적어도 하나의 개질제를 적용하는 것이 종종 유리하다.
각각의 패널은 베이스 레이어의 상부 사이드에 부착된 상부 기재를 포함할 수 있으며, 상기 기재는 바람직하게는 장식 레이어를 포함한다. 상부 기재는 바람직하게는 금속, 합금, 비닐 단량체 공중합체 및/또는 단독중합체와 같은 고분자 물질; 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 에폭시 수지, 페놀-포름알데히드 수지, 요소포름알데히드 수지 등과 같은 축합 중합체; 식물 섬유, 동물 섬유, 미네랄 섬유, 세라믹 섬유 및 탄소 섬유와 같은 천연 거대분자 물질 또는 이의 변형된 파생물로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 물질로 적어도 부분적으로 이루어진다. 여기서 비닐 단량체 공중합체 및/또는 단독중합체는 바람직하게는 폴리에틸렌, 폴리염화비닐(PVC), 폴리스티렌, 폴리메타크릴레이트, 폴리아크릴레이트, 폴리아크릴아미드, ABS, (아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌) 공중합체, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴 플루오라이드, 헥사플루오로프로필렌 및 스티렌-말레산 무수물 공중합체 및 이들의 유도체로 이루어진 군으로부터 선택된다. 상부 기재는 가장 바람직하게는 폴리에틸렌 또는 폴리염화비닐(PVC)을 포함한다. 폴리에틸렌은 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌 또는 초고밀도 폴리에틸렌일 수 있다. 상부 기재 레이어는 또한 충전제 및 제품의 물리적 특성 및/또는 화학적 특성 및/또는 가공성을 향상시키는 기타 첨가제를 포함할 수 있다. 이러한 첨가제에는 공지된 강인화제, 가소제, 강화제, 곰팡이 방지제(방부제), 난연제 등을 포함한다. 상부 기재는 전형적으로 장식 레이어 및 상기 장식 레이어를 덮는 내마모성 마모 레이어를 포함하며, 상기 마모 레이어의 상단 표면은 상기 패널의 상단 표면이고, 마모 레이어는 투명 재료이므로, 장식 레이어가 투명한 마모 레이어를 통해 보일 수 있다.
상부 기재의 두께는 전형적으로 약 0.1 내지 2 mm, 바람직하게는 약 0.15 내지 1.8 mm, 더욱 바람직하게는 약 0.2 내지 1.5 mm, 가장 바람직하게는 약 0.3 내지 1.5 mm로 다양하다. 상부 기재에 대한 베이스 레이어의 두께 비율은 일반적으로 각각 약 1-15:0.1-2, 바람직하게는 약 1.5-10:0.1-1.5, 더욱 바람직하게는 약 1.5-8:0.2-1.5, 가장 바람직하게는 약 2-8:0.3-1.5이다.
각각의 패널은 상부 기재를 베이스 레이어에 직접적으로 또는 간접적으로 부착하기 위한 접착 레이어를 포함할 수 있다. 접착 레이어는 상부 기재와 폼 베이스 레이어를 함께 결합할 수 있는 임의의 공지의 결합제 또는 바인더, 예를 들어 폴리우레탄, 에폭시 수지, 폴리아크릴레이트, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체 등일 수 있다. 바람직하게는, 접착 레이어는 핫멜트 접착제이다. 베이스 레이어 또는 코어와 상부 기재는 또한 함께 융합될 수 있다.
위에서 언급한 바와 같이 상부 기재의 일부일 수 있는 장식 레이어 또는 디자인 레이어는 공지의 PVC 수지 제제와 같은 임의의 적합한 공지의 플라스틱 재료, 안정제, 가소제 및 당업계에 잘 알려진 기타 첨가제를 포함할 수 있다. 디자인 레이어는 나뭇결, 금속 또는 석재 디자인, 섬유 패턴 또는 입체 형상과 같은 인쇄 패턴으로 형성되거나 인쇄될 수 있다. 따라서 디자인 레이어는 화강암, 석재 또는 금속과 같은 무거운 제품을 모방하는 3차원 외관을 패널에 제공할 수 있다. 디자인 레이어의 두께는 전형적으로 약 0.01 내지 0.1 mm, 바람직하게는 약 0.015 내지 0.08 mm, 더욱 바람직하게는 약 0.2 내지 0.7 mm, 가장 바람직하게는 약 0.02 내지 0.5 mm로 다양하다. 일반적으로 패널의 상부 표면을 형성하는 마모 레이어는 그 아래의 레이어에 코팅된 내마모성 거대분자 물질, 또는 공지의 세라믹 비드 코팅과 같은 임의의 적합한 공지의 내마모성 재료를 포함할 수 있다. 마모 레이어가 레이어 형태로 마감되면 그 아래의 레이어에 접착될 수 있다. 마모 레이어는 또한 자외선 코팅 또는 다른 유기 중합체 레이어와 자외선 코팅의 조합과 같은 유기 중합체 레이어 및/또는 무기 재료 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어 자외선 페인트가 제품의 표면 긁힘 저항성, 광택성, 항균 저항성 및 기타 특성을 향상시킬 수 있다. 필요에 따라 폴리염화비닐 수지 또는 비닐 수지와 같은 기타 중합체를 포함하는 기타 유기 중합체, 적절한 양의 가소제 및 기타 가공 첨가제가 포함될 수 있다. 장식 레이어 또는 디자인 레이어는 또한 코어 레이어에 직접 디지털 방식으로 인쇄될 수도 있다.
베이스 레이어에 사용되는 플라스틱 폼은 바람직하게는 (섭씨 23도의 온도 및 50%의 상대 습도에서) 700 MPa의 탄성 계수를 갖는다. 이는 흔히 베이스 레이어와 패널 자체에 충분한 강성을 제공한다.
실시예에서 결합 부분은 패널의 평면에 수직인 동작으로 결합되도록 배열된다. 결합 부분은 예를 들어 실질적으로 후크 형상일 수 있고, 본 발명에 대해 설명된 제3 및 제4 결합 부분과 비교하여 이루어질 수 있다. 따라서 실시예에서 벽 패널에는 제1 및 제2 결합 부분 대신에 제3 및 제4 결합 부분만 제공될 수 있다. 바람직하게는 제3 결합 부분은 상향 텅, 상향 텅으로부터 이격된 적어도 하나의 상향 플랭크 및 상향 텅과 상향 플랭크 사이에 형성된 상향 홈을 포함하고, 상향 브릿지가 상향 텅을 코어에 연결하며, 상향 홈은 다른 패널의 제4 결합 부분의 하향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 형성되고, 상향 플랭크를 향해 바라보는 상향 텅의 사이드는 상향 텅의 내부이고 상향 플랭크로부터 멀리 바라보는 상향 텅의 사이드는 상향 텅의 외부이며; 제4 결합 부분은 하향 텅, 하향 텅으로부터 이격된 적어도 하나의 하향 플랭크 및 하향 텅과 하향 플랭크 사이에 형성된 하향 홈을 포함하고, 하향 브릿지가 하향 텅과 코어를 연결하며, 하향 홈은 다른 패널의 제1 결합 부분의 상향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 형성되고, 하향 플랭크를 향해 바라보는 하향 텅의 사이드는 하향 텅의 내부이고, 하향 플랭크로부터 멀리 바라보는 하향 텅의 사이드는 하향 텅의 외부이다. 상향 및 하향 텅의 내부는 코어를 향해 경사질 수 있어 소위 폐쇄형 홈 잠금이 달성될 수 있다. 리세스는 상향 브릿지에 제공되어, 이 브릿지를 통해 적어도 부분적으로 연장되고 상향 브릿지의 표면 사이드로부터 접근 가능할 수 있다. 다른 실시예에 개시된 다른 특징도 이 실시예와 관련될 수 있다.
바람직하게는 하부 립의 상부 표면은 상기 홈의 바닥 섹션, 특히 상기 홈의 상기 바닥 섹션의 바닥 표면을 정의한다. 바람직하게는 상부 립의 원위 단부는 조인트 수직 평면(VP)을 정의하고, 하부 립 및 상기 홈의 상기 바닥 섹션은 상기 조인트 수직 평면 너머로 연장된다. 이는 결합 프로파일(들)의 생성을 용이하게 하며, 더욱이 홈이 비교적 잘 접근 가능하여 상기 홈에 측향 텅을 삽입하는 것을 상대적으로 쉽게 만들기 때문에 이웃한 벽 패널의 결합 프로파일을 서로에 대해 결합하는 것을 더 쉽게 만들 수 있다. 바람직하게는 홈의 바닥 섹션은 조인트 수직 평면의 양 사이드에 배치된다. 이 단락에서 위에 제시된 장점 외에도 이는 바람직하게는 (조인트 수직 평면에 수직인) 수평 방향과 (조인트 수직 평면에 평행한) 수직 방향에서 결합 프로파일 간의 안정적인 결합을 실현하는 데 추가로 기여한다. 홈의 바닥 섹션은 바람직하게는 상향 잠금 요소의 내부 표면에 의해 부분적으로 정의된다. 상기 내부 표면은 전형적으로 경사져 있고, 상기 내부 표면은 바람직하게는 조인트 수직 평면과 30 내지 60도, 더욱 바람직하게는 대략 45도의 각도를 에워싼다.
하부 립의 상부 표면은 바람직하게는 홈의 가장 낮은 바닥 표면을 정의하며, 상기 가장 낮은 바닥 표면은 상향 잠금 요소까지 연장되지만 이를 포함하지는 않는다. 바람직하게는 상기 하부 바닥 표면은 조인트 수직 평면 너머로 연장된다. 더욱 바람직하게는 홈의 가장 낮은 바닥 표면은 조인트 수직 평면의 양 사이드에 배치된다. 홈의 가장 낮은 바닥 표면은 바람직하게는 실질적으로 편평하다. 바람직하게는 홈의 가장 낮은 바닥 표면은 조인트 수직 평면에 실질적으로 수직이다(따라서 패널이 수평 지지 표면에 의해 지지되는 경우 실질적으로 수평이다). 홈의 바닥 섹션은 바람직하게는 바닥 섹션을 내부 바닥 섹션과 외부 바닥 섹션으로 현실적으로 나누는 조인트 수직 평면의 양 사이드에 위치하며, 바닥 섹션은 조인트 수직 평면에 수직인 폭을 갖고, 외부 바닥 섹션의 폭은 내부 바닥 섹션의 폭을 초과하며, 더욱 바람직하게는 외부 바닥 섹션의 폭은 내부 바닥 섹션의 폭의 적어도 2배이다. 위에서 지적한 바와 같이 이는 홈 내로의 측향 텅의 삽입을 상대적으로 쉽고 사용자 친화적으로 제공하는 홈의 접근성을 향상시킨다.
측향 텅은 바람직하게는 이웃한 벽 패널의 결합 상태에서 조인트 수직 평면의 양 사이드에 위치하는 가장 낮은 바닥 표면을 갖는다. 측향 텅은 바람직하게는 실질적으로 평평한 가장 낮은 바닥 표면을 갖는다. 측향 텅의 가장 낮은 바닥 표면의 적어도 일부는 바람직하게는 조인트 수직 평면에 실질적으로 수직으로 이어진다. 측방 설포의 가장 낮은 바닥 표면의 적어도 일부가 상부 브릿지 부분을 향해 위쪽으로 경사지는 것도 생각할 수 있으며, 경사진 가장 낮은 바닥 표면과 조인트 수직 평면은 바람직하게는 85 내지 90도의 각도를 서로 둘러싼다.
바람직하게는 측향 텅의 가장 낮은 바닥 표면은 이웃한 패널의 결합 상태에서 홈의 바닥 표면과 접한다. 이러한 접합부는 일반적으로 상기 패널 사이의 결합의 안정성을 향상시킨다. 더욱 바람직하게는 가장 낮은 지점(가장 깊은 지점)인 측향 텅의 가장 낮은 바닥 표면은 이웃한 패널의 결합 상태에서 홈의 바닥 표면과 접한다. 바람직하게는 측향 텅의 가장 낮은 바닥 표면의 일부는 이웃한 패널의 결합 상태에서 홈의 바닥 표면과 접하여, 접합부가 상부 립 아래에서 이루어진다. 조인트 수직 평면 너머에서, 이웃한 패널의 결합 상태에서 측향 텅의 가장 낮은 바닥 표면과 홈의 바닥 표면의 적어도 일부는 바람직하게는 서로 이격되어 위치한다. 일반적으로 이는 이웃한 벽 패널의 결합 프로파일의 결합을 용이하게 하는 동시에 안정적이고 신뢰성 있는 결합을 야기한다.
측향 텅은 바람직하게는 하향 홈의 경계를 이루는 내부 접촉 표면을 포함하고, 측향 홈의 상기 내부 접촉 표면은 바람직하게는 바이어스(bias) 하에서 상향 잠금 요소의 내부와 상호 작용하도록 구성된다. 바람직하게는 상기 내부 접촉 표면과 측향 설형의 상기 단부 부분 사이에서 연장되는 측향 텅의 바닥 섹션은 상향 잠금 요소의 상부 사이드의 높이와 일치하거나 그보다 낮은 높이에 배치된다. 이는 측향 텅의 상당 부분이 상대적으로 낮은 높이에 위치하여 패널이 상대적으로 얇은 방식으로 생산될 수 있도록 허용하고 패널 두께가 제한적으로 유지될 수 있음을 의미한다. 이는 재료를 절약하여 비용을 절감하고 벽 패널의 취급 및 설치를 용이하게 한다.
바람직하게는 측향 텅은 조인트 수직 평면에 적어도 부분적으로 실질적으로 평행한 단부 부분을 포함한다. 이는 적어도 부분적으로 실질적으로 수직인 단부 부분을 야기한다. 바람직하게는 측향 텅의 상기 단부 부분의 적어도 일부는 상향 잠금 요소의 상부 사이드의 높이보다 낮은 높이에 배치된다.
상향 잠금 요소의 리세스와 홈은 바람직하게는 서로 이격되어 배치된다. 이는 제2 결합 프로파일에 패널의 상호 결합을 위한 결합 섹션과 패널을 지지 구조물(벽, 천장 또는 하위 바닥)에 체결하기 위한 별도의 체결 섹션이 제공됨을 의미한다.
본 발명은 또한
a. 적어도 2개의 반대되는 사이드에 제1 및 제2 결합 부분을 갖는 제1 벽 패널을 제공하는 단계;
b. 제1 벽 패널을 지지 표면에 부착하고, 제1 벽 패널의 제2 결합 부분은 접근 가능하게 유지하는 단계;
c. 적어도 2개의 반대되는 사이드에 제1 및 제2 결합 부분을 갖는 제2 벽 패널을 제공하는 단계;
d. 상기 제1 벽 패널의 제2 결합 부분에 상기 제2 벽 패널의 제1 결합 부분을 배치하는 단계;
e. 제2 벽 패널의 제2 결합 부분이 접근 가능하도록 남겨두고, 제2 패널이 제1 패널과 정렬되도록 각을 이루어 맞추는 단계;
f. 선택적으로 추가 패널을 사용하여 c-e 단계를 반복하는 단계를 포함하는, 바람직하게는 선행 청구항 중 어느 한 항에 따른 벽 패널을 갖는 벽 커버링을 설치하는 방법에 관한 것이다.
상기 제1 벽 패널이 제공되기 전에, 베이스 벽 패널은 제2 결합 부분만 제공될 수 있으며; 및/또는 최종 벽 패널은 제1 결합 부분만 갖는 마지막 벽 패널일 수 있다. 이 부분은 벽 커버링의 끝 부분에 사용될 수 있으므로 패널의 배향에 따라 사이드 또는 상단 및 바닥에 사용될 수 있다. 엣지나 끝 부분에서 더 이상 공간이 없기 때문에 일반적으로 패널은 추가 패널에 부착되지 않는다. 커버링이 덮일 벽의 엣지와 같은 높이에 있거나 그와 정렬될 수 있도록 결합 부분 중 하나만 제공된다.
본 발명의 바람직한 실시예는 아래에 제시된 비제한적인 세트의 조항으로 제시된다.
1. 다수의 패널을 갖는 벽 커버링을 형성하기 위한 벽 패널로서,
a. 코어를 포함하고, 코어는 후방 사이드, 후방 사이드에 반대되는 장식 사이드, 및 여러 패널의 상호 결합을 위한 결합 부분을 포함하는 상기 코어의 적어도 두 사이드를 포함하며;
b. 결합 부분은 코어의 반대되는 사이드에 배열된 적어도 하나의 제1 결합 부분과 적어도 하나의 제2 결합 부분을 포함하고, 적어도 하나의 제1 결합 부분과 적어도 하나의 제2 결합 부분은 각을 이루는 움직임으로 결합되도록 배열되며,
c. 제1 결합 부분은 측향 텅, 코어에 측향 텅을 연결하기 위한 상부 브릿지 부분 및 상향 잠금 요소의 적어도 일부를 수용하기 위한 하향 홈을 포함하고;
d. 제2 결합 부분은 코어로부터 연장된 하부 립과 상부 립에 의해 정의되는 측향 텅의 적어도 일부를 수용하기 위한 홈을 포함하며, 하부 립의 상부 표면은 상기 홈의 바닥 섹션을 정의하고, 하부 립의 단부 부분은 상향 잠금 요소가 제공되며, 상향 잠금 요소는 상부 립을 바라보는 내부, 상부 립으로부터 멀리 바라보는 외부 및 내부와 외부 사이의 상부 사이드를 갖고, 상부 립의 원위 단부는 조인트 수직 평면을 정의하며, 상기 홈의 상기 바닥 섹션과 하부 립은 상기 조인트 수직 평면 너머로 연장되며;
e. 상향 잠금 요소의 상기 상부 사이드는 벽에 벽 패널을 벽에 체결하기 위한 나사와 같은 적어도 하나의 체결 요소를 수용하기 위해 상향 잠금 요소를 적어도 부분적으로 관통하여 연장되는 리세스가 제공되는, 벽 패널.
2. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 상향 잠금 요소의 내부는 제1 잠금 표면을 포함하고, 코어를 향해 바라보는 측향 텅의 사이드는 제2 잠금 표면을 포함하며, 잠금 표면들은 결합 상태에서 패널의 잠금을 제공하도록 협력하는, 벽 패널.
3. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 장식 사이드를 향해 바라보는 측향 텅의 사이드는 제3 잠금 표면을 포함하고, 장식 사이드로부터 멀리 바라보는 상부 립의 사이드는 제4 잠금 표면을 포함하며, 잠금 표면들은 결합 상태에서 패널의 잠금을 제공하도록 협력하는, 벽 패널.
4. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 리세스는 베벨식 엣지가 제공되고, 바람직하게는 리세스는 단면이 실질적으로 원뿔대 형상이며 장식 사이드에서 가장 넓고 후방 사이드를 향해 좁아지는, 벽 패널.
5. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 리세스는 상향 잠금 요소의 중심에, 특히 상향 잠금 요소의 내부와 외부 사이에 위치하는, 벽 패널.
6. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 리세스는 상향 잠금 요소의 최대 절반까지 연장되는, 벽 패널.
7. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 상부 브릿지 부분으로부터 멀리 바라보는 측향 텅의 사이드의 적어도 일부 및/또는 상부 립과 하부 립 사이의 홈의 적어도 일부는 부분적으로 둥근, 벽 패널.
8. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 결합 상태에서 하부 립과 후방 사이드를 향해 바라보는 측향 텅의 사이드 사이에 공간이 존재하고, 공간은 상향 잠금 요소로부터 안쪽으로 테이퍼지는, 벽 패널.
9. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 상향 잠금 요소의 폭은 상부 브릿지 부분의 폭에 비해 작고, 바람직하게는 결합 상태에서 다른 패널의 코어와 상향 잠금 요소의 외부 사이에 공간이 존재하는, 벽 패널.
10. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 제1 결합 부분은 장식 사이드와 측향 텅 사이에 제1 상부 접촉 표면을 포함하고, 코어로부터 멀리 바라보는 상부 립의 사이드는 제2 상부 접촉 표면을 포함하며, 제1 및 제2 상부 접촉 표면은 결합 상태에서 적어도 부분적으로 접촉되도록 배열되는, 벽 패널.
11. 제10항에 있어서, 제1 및/또는 제2 접촉 표면은 상부 잠금 요소를 포함하고, 바람직하게는 양 접촉부는 결합 상태에서 상호 작동하여 하나 이상의 방향으로 잠금을 제공하도록 구성된 상부 잠금 요소를 포함하는, 벽 패널.
12. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 제1 및/또는 제2 결합 부분은 패널의 장식 사이드에 배열된 베벨 또는 그라우트를 포함하는, 벽 패널.
13. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 코어는 열가소성 재료, 특히 발포 또는 비발포 열가소성 재료 또는 PVC, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 또는 폴리우레탄 및/또는 탄산칼슘과 같은 하나 이상의 충전제, 또는 목재, 예를 들어 MDF, HDF 또는 목재 플라스틱 복합재를 포함하는, 벽 패널.
14. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 측향 텅과 홈은 결합 상태에서 클램핑 힘을 가하여 두 결합된 패널을 함께 강제하도록 배열되는, 벽 패널.
15. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 홈은 홈으로부터 벽 패널의 후방 사이드로 연장되는 채널을 포함하는, 벽 패널.
16. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 패널은 길쭉하고, 수평으로 배치되어 벽 커버링의 일부를 형성하도록 배열되며, 바람직하게는 제1 및 제2 결합 부분은 패널의 긴 사이드에 배열되고/배열되거나, 벽 패널의 두 다른 대향하는 사이드는 제3 및 제4 결합 부분이 제공되며, 바람직하게는 제1 및 제2 결합 부분과 동일한 각을 이루는 움직임으로 결합되도록 배열되는, 벽 패널.
17. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 패널은 길쭉하고, 수직으로 배치되어 벽 커버링의 일부를 형성하도록 배열되며, 바람직하게는 제1 및 제2 결합 부분은 패널의 긴 사이드에 배열되고/배열되거나, 벽 패널의 두 다른 대향하는 사이드는 결합 부분이 제공되지 않는, 벽 패널.
18. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 패널은 길쭉하고, 제1 및 제2 결합 부분은 패널의 긴 사이드에 배열되며, 벽 패널의 긴 사이드를 따라 다수의 리세스가 존재하되, 바람직하게는 긴 사이드를 따라 균일하게 이격되는, 벽 패널.
19. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 상향 잠금 요소에서 리세스는 벽 패널의 한 사이드, 바람직하게는 길쭉한 패널의 긴 사이드를 따라 연장되는 오목한 홈을 형성하는, 벽 패널.
20. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 하부 립은 벽 패널의 두께의 적어도 2배, 바람직하게는 적어도 3배, 더 바람직하게는 약 4배인 거리를 따라 상부 립 너머로 연장되는, 벽 패널.
21. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 상향 잠금 요소의 두께는 벽 패널의 두께의 약 절반인, 벽 패널.
22. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 두 패널이 결합 상태에서, 적어도 상방 지향 잠금 요소의 전체 폭에 걸쳐, 제1 패널의 상부 브릿지 부분과 제2 패널의 상방 지향 잠금 요소 사이에 공간이 존재하고, 공간은 바람직하게는 제2 패널의 상방 지향 잠금 요소의 원위 단부와 제1 패널의 코어 사이에서 연속되는, 벽 패널.
23. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 표면 사이드에 반대되는 후방 사이드에서 상방 지향 잠금 요소는 지지 표면에 벽 패널을 임시로 부착하기 위한 후방 측에서 상향 잠금 요소는 벽 패널을 지지 표면에 일시적으로 부착하기 위한 한 겹의 접착제와 같은 접착 레이어를 포함하는, 벽 패널.
24. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 하부 립의 상부 표면은 상기 홈의 바닥 섹션을 정의하고, 상부 립의 원위 단부는 조인트 수직 평면(VP)을 정의하며, 상기 홈의 상기 바닥 섹션과 하부 립은 상기 조인트 수직 평면 너머로 연장되는, 벽 패널.
25. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 홈의 바닥 섹션은 조인트 수직 평면의 양 사이드에 배치되는, 벽 패널.
26. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 홈의 바닥 섹션은 상향 잠금 요소의 내부 표면에 의해 부분적으로 정의되는, 벽 패널.
27. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 하부 립의 상부 표면은 홈의 가장 낮은 바닥 표면을 정의하고, 상기 가장 낮은 바닥 표면은 상향 잠금 요소까지 연장되되 이를 포함하진 않으며, 상기 하부 바닥 표면은 조인트 수직 평면 너머로 연장되는, 벽 패널.
28. 제27항에 있어서, 홈의 가장 낮은 바닥 표면은 조인트 수직 평면의 양 사이드에 배치되는, 벽 패널.
29. 제27항 또는 제28항에 있어서, 홈의 가장 낮은 바닥 표면은 실질적으로 평평한, 벽 패널.
30. 제27항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서, 홈의 가장 낮은 바닥 표면은 조인트 수직 평면에 실질적으로 직각인, 벽 패널.
31. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 홈의 바닥 섹션은 바닥 섹션을 내부 바닥 섹션과 외부 바닥 섹션으로 실제로 분할하는 조인트 수직 평면의 양 사이드에 배치되고, 바닥 섹션은 조인트 수직 평면에 직각인 폭을 가지며, 외부 바닥 섹션의 폭은 내부 바닥 섹션의 폭을 초과하는, 벽 패널.
32. 제31항에 있어서, 외부 바닥 섹션의 폭은 내부 바닥 섹션의 폭의 적어도 2배인, 벽 패널.
33. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 측향 텅은 이웃한 벽 패널의 결합 상태에서 조인트 수직 평면의 양 사이드에 배치되는 가장 낮은 바닥 표면을 갖는, 벽 패널.
34. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 측향 텅은 실질적으로 편평한 가장 낮은 바닥 표면을 갖는, 벽 패널.
35. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 측향 텅은 조인트 수직 평면에 실질적으로 직각으로 이어지는 가장 낮은 바닥 표면을 갖는, 벽 패널.
36. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 측향 텅은 상부 브릿지 부분을 향해 위쪽으로 경사진 가장 낮은 바닥 표면을 갖고, 경사진 가장 낮은 바닥 표면과 조인트 수직 평면은 85-90도의 각도를 서로 에워싸는, 벽 패널.
37. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 측향 텅은 하향 홈과 접하는 내부 접촉 표면을 포함하고, 측향 그루브의 상기 내부 접촉 표면은 상향 잠금 요소의 내부와 상호 작용하도록 구성되는, 벽 패널.
38. 제37항에 있어서, 상기 측향 텅의 상기 단부 부분과 상기 내부 접촉 표면 사이에서 연장된 측향 텅의 바닥 섹션은 상향 잠금 요소의 상부 사이드의 높이 아래 또는 그와 일치하는 높이에 전체적으로 배치되는, 벽 패널.
39. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 측향 텅은 조인트 수직 평면에 실질적으로 평행한 단부 부분을 포함하는, 벽 패널.
40. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 측향 텅의 상기 단부 부분의 적어도 일부는 상향 잠금 요소의 상부 사이드의 높이 아래의 높이에 배치되는, 벽 패널.
41. 선행 조항들 중 어느 한 항에 있어서, 홈과 상향 잠금 요소의 리세스는 서로 이격되어 배치되는, 벽 패널.
42. 바람직하게는 선행 조항들 중 어느 한 항에 따른 벽 패널을 갖는 벽 커버링을 설치하는 방법으로서,
a. 적어도 두 반대되는 사이드에 제1 및 제2 결합 부분을 갖는 제1 벽 패널을 제공하는 단계;
b. 지지 표면에 제1 벽 패널을 부착하되, 제1 벽 패널의 제2 결합 부분을 접근 가능하게 남겨 두는 단계;
c. 적어도 두 반대되는 사이드에 제1 및 제2 결합 부분을 갖는 제2 벽 패널을 제공하는 단계;
d. 제1 벽 패널의 제2 결합 부분에 제2 벽 패널의 제1 결합 부분을 배치하는 단계;
e. 제1 패널과 정렬되도록 제2 벽 패널을 각을 이루게 하되, 제2 벽 패널의 제2 결합 부분을 접근 가능하게 남겨 두는 단계;
f. 추가 패널을 사용하여 c-e 단계를 선택적으로 반복하는 단계를 포함하는, 방법.
43. 제42항에 있어서, 제1 벽 패널이 제공되기 전에, 제2 결합 부분만 갖는 베이스 벽 패널이 제공되는; 및/또는 최종 벽 패널은 제1 결합 부분만 갖는 마지막 벽 패널인, 방법.
본 발명이 다음 도면에 도시된 비제한적인 예시적인 실시예에 기초하여 설명될 것이다. 대응되는 요소는 대응되는 참조 번호로 도면에서 표시된다.
도 1은 본 발명에 따른 벽 커버링을 형성하기 위한 결합 상태의 두 벽 패널의 세부 사항을 개략적으로 나타낸다.
도 2는 부착부와 함께 도 1의 세부 사항을 나타낸다.
도 3은 본 발명에 따른 3개의 벽 패널을 갖는 벽 커버링을 개략적으로 나타낸다.
도 4는 반전 구성으로 도 3의 벽 커버링을 개략적으로 나타낸다.
도 5는 도 4의 변형을 개략적으로 나타낸다.
도 6은 본 발명에 따른 벽 커버링을 형성하는 3개의 벽 패널의 측면도를 개략적으로 나타낸다.
도 7은 도 6의 커버링에 대한 변형을 개략적으로 나타낸다.
도 8은 패널의 다른 사이드에서 결합 부분의 예를 개략적으로 나타낸다.
도 9는 도 2에 대한 변형을 개략적으로 나타낸다.
도 1은 벽 커버링을 형성하기 위한 결합 상태의 두 벽 패널(1)의 세부 사항을 개략적으로 도시한다. 각 패널(1)은 중앙에 배치된 코어(2)를 포함하며, 코어는 후방 사이드(2a), 후방 사이드(2a)에 반대되는 장식 사이드(2b), 및 여러 패널의 상호 결합을 위한 결합 부분을 포함하는 적어도 2개의 사이드(3, 4)를 포함한다. 도 1은 사이드가 상호 작용하는 결합 상태의 두 사이드(3, 4)를 도시한다.
결합 부분은 코어(2)의 반대되는 사이드에 배열된 적어도 하나의 제1 결합 부분(5)과 적어도 하나의 제2 결합 부분(6)을 포함하며, 제1 결합 부분(5)은 측향 텅(7)과 코어(2)에 측향 텅(7)을 연결하기 위한 상부 브릿지 부분(8) 및 하향 홈(9)을 포함한다. 제2 결합 부분(6)은 코어(2)로부터 연장된 하부 립(12)과 상부 립(11)에 의해 정의된 홈(10)을 포함하고, 하부 립(12)은 코어(2)로부터 이격되어 배열된 상향 잠금 요소(13)가 제공되는데, 상향 잠금 요소(13)는 코어(2)를 바라보는 내부(13a), 코어(2)로부터 멀리 바라보는 외부(13b) 및 내부(13a)와 외부(13b) 사이의 표면 사이드(13c)를 갖는다.
상향 잠금 요소(13)는 상향 잠금 요소(13)를 부분적으로 관통하여 연장된 리세스(14)가 제공되며, 리세스(14)는 상향 잠금 요소(13)의 표면 사이드(13c)로부터 접근 가능하며 상향 잠금 요소(13)의 반대되는 사이드(13d)를 향해 연장된다. 리세스(14)는 빔과 같은 지지 표면에 벽 패널(1)을 부착하기 위해 미리 정해진 위치를 제공한다. 예를 들어, 못, 나사 또는 크램이 벽 패널(1)을 부착하는 데 사용될 수 있으며, 못 헤드 또는 나사 헤드는 예를 들어 리세스(14)의 오목한 공간 내에 위치한다.
상향 잠금 요소(13)의 내부(13a)는 제1 잠금 표면(18)을 포함하고, 코어(2)를 향해 바라보는 측향 텅(7)의 사이드는 제2 잠금 표면(19)을 포함하는데, 이 잠금 표면은 결합 상태에서 패널의 잠금을 제공하도록 협력한다. 장식 사이드(2b)을 향해 바라보는 측향 텅(7)의 사이드는 제3 잠금 표면(20)을 포함하고, 장식 사이드로부터 멀리 바라보는 상부 립(11)의 사이드는 제4 잠금 표면(21)을 포함하는데, 이 잠금 표면은 결합 상태에서 패널의 잠금을 제공하도록 협력한다.
리세스(14)는 단면이 실질적으로 원뿔대 형상이고 장식 사이드에서 가장 넓고 후방 사이드를 향해 좁아지는 베벨식 엣지(22)가 제공된다. 리세스(14)는 상향 잠금 요소(13)의 내부(13a)와 외부(13b) 사이에서 상향 잠금 요소(13)의 중심에 위치한다.
도 2는 도 1의 상세도를 도시하며, 헤드(16)가 적어도 부분적으로 리세스(14)에 배열된 나사(15)가 도시되어 있다. 도 2는 또한 결합 상태에서 하부 립(12)과 측향 텅(7)의 바닥 또는 후방 사이드(2a)를 바라보는 측향 텅(7)의 사이드 사이에 공간(23)이 존재하는 것을 도시하며, 공간은 상향 잠금 요소(13)로부터 코어(2)를 향해 테이퍼진다. 도시된 바와 같이 상향 잠금 요소(13)의 폭은 상부 브릿지 부분(8)의 폭에 비해 작아서, 결합 상태에서 다른 패널, 도시된 구성에서 오른쪽에 있는 패널의 코어(2)와 상향 잠금 요소(13)의 외부(13b) 사이에 공간(24)이 존재한다.
제1 결합 부분은 장식 사이드(2b)와 측향 텅(7) 사이에 제1 상부 접촉 표면(25)을 포함하고, 코어(2)로부터 멀리 바라보는 상부 립(11)의 사이드는 제2 상부 접촉 표면(26)을 포함하는데, 제1 및 제2 상부 접촉 표면은 서로 마주보고, 바람직하게는 적어도 부분적으로 접촉한다.
점선을 통해 도 2에 도시된 실시예의 다양한 특징이 시각화되어 있다. 이를 위해 상부 립(11)은 조인트 수직 평면(VP)을 정의한다. 벽에 벽 패널을 적용하는 동안 조인트 수직 평면은 일반적으로 수평으로 배치되지만, 도 2에 표시된 실시예와 같이 수평 배향으로 도시되어 있으므로 조인트 수직 평면이라는 표현이 사용되었다. 조인트 수직 평면은 일반적으로 상부 접촉 표면(25, 26)이 서로 마주보는 위치를 정의하며, 이에 두 이웃한 벽 패널 사이의 이음매 또는 조인트를 정의한다. 홈(10)과 측향 텅(7)이 상기 조인트 수직 평면(VP) 너머로 연장되고, 각각 조인트 수직 평면의 대향하는 사이드에 배치되는 것을 볼 수 있다. 이는 홈(10) 및 측향 텅(7)의 제조를 상당히 용이하게 할 뿐만 아니라 더욱이 홈(10)에 대한 측향 텅(7)의 상대적으로 용이한 설치와 삽입을 가능하게 하여 구조를 상대적으로 사용자 친화적으로 만든다. 또한 도 2에서, 조인트 수직 평면에 직각인 평면에서 볼 수 있는 바와 같이 홈(10)의 외부 바닥 섹션의 폭(W-OBS)의 폭이 홈(10)의 내부 바닥 섹션의 폭(W-IBS)보다 더 크고, 적어도 2배 더 큰 것을 볼 수 있다. 이는 측향 텅의 폭(W-ST)도 마찬가지인데, 도 2에 정의된 폭의 가장 큰 부분이 조인트 수직 평면 너머에 배치되어 있는 것을 볼 수 있다. 홈(10)의 가장 낮은 바닥 표면은 하부 립(12)에 의해 정의되고, 평평하고 실질적으로 수평(조인트 수직 평면에 직각)이며, 조인트 수직 평면의 대향하는 사이드에 배치된다. 측향 텅(7)의 하부 표면(바닥 표면)도 바람직하게는 편평하며, 조인트 수직 평면의 대향하는 사이드에 배치된다. 도시된 바와 같이 측향 텅(7)의 바닥 표면은 바람직하게는 상부 브릿지 부분(8)을 향하는 방향으로 상향으로 경사져 있다. 경사는 일반적으로 제한된다. 경사는 바람직하게는 홈의 바닥 표면에 대해 0 내지 5도로 배치된다. 이는 홈(10)에 대한 텅(7)의 삽입을 용이하게 한다.
도 3은 3개의 벽 패널(1)을 갖는 벽 커버링(100)를 개략적으로 도시한다. 도 3은 장식 사이드에 대한 모습을 도시하는데, 상단에는 다음 패널에 연결되지 않은 측향 텅(7) 부분이 도시되어 있고, 바닥에는 표면 사이드(13c) 및 상향 잠금 요소(13)의 내부(13a)로 전환되는 하부 립(12)이 도시되어 있다. 도 3은 패널(1)의 긴 사이드(4)에 걸쳐 펼쳐진 6개의 리세스(14)가 사용되는 실시예를 도시한다.
도 4는 측향 텅(7)이 바닥에 있고 하부 립(12)이 상단에 있는 반전 구성의 도 3의 벽 커버링(100)을 개략적으로 도시한다.
도 5는 도 4의 변형을 개략적으로 도시한다. 상향 잠금 요소(13)의 다수의 리세스(14) 대신에, 리세스(14)는 패널(1)의 길이를 따라 연장된 연속적인 홈으로 구현된다.
도 6은 3개의 벽 패널(1)에 대한 측면도를 개략적으로 도시하며, 그 패널(1) 중 중간 패널만 완전히 도시되어 있다. 설치의 측면에서 바닥 패널(1)이 먼저 배치되고 나사(15)에 의해 지지 구조물(17)에 고정되어 지지 구조물(17)에 바닥 패널(1)을 연결한다. 다음으로 홈(10)에 측향 텅(7)을 배치하고 홈(10)에 대해 텅(7)을 각을 이루게 함으로써 중간 패널(1')이 바닥 패널(1)에 대해 각을 이룬다. 중간 패널(1')이 바닥 패널(1)과 정렬되거나 그와 동일한 평면에 있을 때, 중간 패널(1')도 나사(15)에 의해 지지 구조물(17)에 고정된다. 이제 중간 패널(1')의 홈(10)이 상단 패널(1'')의 측향 텅(7)을 수용하도록 이용 가능하며 필요한 높이에 도달할 때까지 과정이 계속될 수 있다. 동일한 과정이 적용될 수 있지만 패널이 수평이 아닌 수직으로 배치되는 경우 90도 회전된다.
도 7은 도 6의 커버링에 대한 변형을 도시한다. 변형은 임의의 구성에서 임의의 패널에 적용될 수 있으며, 도시된 실시예에 제한되지 않고 그 원리가 더 광범위하게 적용 가능하다. 바닥 패널(1)과 중간 패널(1') 사이의 바닥 연결부에 제1 베벨(27)이 도시되어 있다. 이 베벨(27)은 제1 패널(1)의 장식 표면(2b)에서 챔퍼링에 의해 형성되는 한편, 제2 패널(1')은 챔퍼링이 존재하지 않는다. 따라서 장식 표면(2b)에 모여 중간 패널(1')로부터 바닥 패널(1)로 떨어지는 액체가 연결부를 통해 스며드는 것이 방지되고, 대신 바닥 패널(1)의 외부를 향해 안내된다.
중간 패널(1')과 상단 패널(1'') 사이의 중간 연결부에 제2 베벨(28)이 도시되어 있다. 이 베벨(28)은 상단 패널(1")과 중간 패널(1')의 장식 표면(2b)에서 챔퍼링에 의해 형성된다. 이 베벨(28)은 비슷한 목적을 가지고 있으나 다른 외관을 갖는다.
중간 연결부에서 중간 패널(1')의 홈(10)은 홈(10)으로부터 벽 패널의 후방 사이드(2a)로 연장되어 홈(10)에 모이는 잠재적인 액체를 후방 사이드(2a)로 통과시키는 채널(29)을 포함한다.
도 8은 이러한 결합 부분이 존재하는 경우 패널의 다른 사이드에 있는 결합 부분을 개략적으로 도시한다. 설명에서 수직과 수평이 언급되는데, 이는 도 8에 도시된 결합 부분의 배향에 관한 것이다. 벽 패널링에서 배향이 뒤집히거나 반전될 수 있으며, 동일한 변경이 사용되는 용어에 적용될 것이다.
이러한 결합 부분은 도 8에 도시된 바와 같이 하향 움직임에 의해 결합되도록 배열되는 제3(31) 및 제4(32) 결합 부분일 수 있다. 제3 결합 부분(31)은 상향 텅(33), 상향 텅으로부터 이격된 적어도 하나의 상향 플랭크(34) 및 상향 텅과 상향 플랭크 사이에 형성된 상향 홈(35)을 포함하고, 상향 홈은 다른 패널의 제4 결합 부분의 하향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 형성된다. 상향 플랭크(35)를 향해 바라보는 상향 텅(33)의 사이드(33a)는 상향 텅의 내부이고 상향 플랭크로부터 멀리 바라보는 상향 텅의 사이드(33b)는 상향 텅의 외부이다.
제4 결합 부분(32)은 하향 텅(36), 하향 텅으로부터 이격된 적어도 하나의 하향 플랭크(47), 및 하향 텅과 하향 플랭크 사이에 형성된 하향 홈(48)을 포함하고, 하향 홈은 다른 패널의 제1 결합 부분의 상향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 형성된다. 하향 플랭크를 향해 바라보는 하향 텅의 사이드(36a)는 하향 텅의 내부이고, 하향 플랭크로부터 멀리 바라보는 하향 텅의 사이드(36b)는 하향 텅의 외부이다. 상향 플랭크와 하향 텅의 외부는 패널의 상단 사이드 근처에, 또는 그에, 또는 그에 접하는, 또는 그를 향하는 상부 접촉 표면(37, 38)을 포함하며, 상기 접촉 표면은 적어도 부분적으로, 바람직하게는 완전히 수직으로 연장되고, 상기 패널의 하향 텅 외부의 상부 접촉 표면은 상기 패널의 결합 상태에서 이웃한 패널의 상향 플랭크의 상부 접촉 표면과 맞물리도록 구성된다.
상부 접촉 표면(37, 38)에 인접하여 하향 텅과 상향 플랭크는 경사 접촉 표면(39, 40)을 포함하며, 상기 패널의 하향 텅의 경사 접촉 표면은 상기 패널의 결합 상태에서 이웃한 패널의 상향 플랭크의 경사 접촉 표면과 맞물리도록 구성되고, 상부 접촉 표면의 각 수직 부분과 각 인접한 경사 표면은 서로 100 내지 175도의 각도(α)를 에워싼다. 경사 접촉 표면(40)에 인접하여 하향 텅은 하향 텅의 경사 접촉 표면 아래에 배치된 외부 표면(41)을 포함하고, 경사 접촉 표면(39)에 인접하여 상향 플랭크는 상향 플랭크의 경사 접촉 표면 아래에 배치된 내부 표면(42)을 포함하고, 외부 및 내부 표면은 실질적으로 평행하게 연장되어 적어도 부분적으로 수직 방향으로 연장된다. 결합 상태에서 상기 패널의 외부 표면의 적어도 일부와 이웃한 패널의 내부 표면의 적어도 일부 사이에 공간(43)이 존재한다.
상부 접촉 표면(37, 38)은 평면, 이 도시된 구성의 경우 수직 평면(44)을 정의할 수 있으며, 따라서 하향 텅(36)의 부분(45)이 이 평면(44)으로부터 돌출될 수 있다.
도 9는 도 1-7에 도시된 결합 부분의 변형을 개략적으로 도시한다. 동일하거나 유사한 특징을 나타내는 참조 기호는 동일한 참조 번호를 갖는다. 도 1-7에 도시된 부분과 비교하여 리세스(14)는 제2 리세스(46)가 제공된다. 이 리세스의 깊이는 리세스(14)의 깊이에 비해 상당히 작을 수 있으며 유사하게 챔퍼링된 사이드(47)가 제공될 수 있다. 제2 리세스(47)는 리세스(14)의 중심에 도시되어 있다. 이 제2 리세스(47)는 도 1-7에 도시된 실시예 중 어느 하나에 통합될 수 있으며, 표면에 패널을 연결하거나 부착하는 데 사용되는 못이나 나사와 같은 연결 요소를 안내하는 것을 목적으로 한다.
도 9는 또한 하부 립(12)과 측향 텅(7)의 후방 사이에 공간(23)을 개략적으로 도시하는데, 이는 잠금 표면(18, 19)과 측향 텅(7)의 외부 또는 최외측 사이에 존재하며, 하부 립(12)과 측향 텅(7)의 후방 사이드는 결합 상태에서 서로 접촉하지 않는다.
전술한 발명 개념이 여러 예시적인 실시예에 의해 예시되었다. 개별적인 발명 개념은 설명된 예의 다른 세부 사항을 적용하지 않고도 적용될 수 있다고 생각할 수 있다. 당업자라면 특정 응용에 도달하기 위해 많은 발명 개념이 (재)조합될 수 있음을 이해할 것이므로, 위에서 설명된 발명 개념의 모든 가능한 조합의 예에 대해 자세히 설명할 필요는 없다.
본 발명은 도시되고 설명된 작업 예에 제한되지 않으며, 당업자에게 자명한 첨부된 청구항의 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것이 명백하다.
본 특허 문헌에 사용된 "포함하다"라는 동사 및 그 활용형은 "포함하다"를 의미할 뿐만 아니라 "갖다", "실질적으로 ~로 구성되다", "~에 의해 형성되다"라는 문구 및 이들의 활용형을 의미하는 것으로 이해된다.

Claims (42)

  1. 다수의 패널을 갖는 벽 커버링을 형성하기 위한 벽 패널로서,
    a. 코어를 포함하고, 코어는 후방 사이드, 후방 사이드에 반대되는 장식 사이드, 및 여러 패널의 상호 결합을 위한 결합 부분을 포함하는 상기 코어의 적어도 두 사이드를 포함하며;
    b. 결합 부분은 코어의 반대되는 사이드에 배열된 적어도 하나의 제1 결합 부분과 적어도 하나의 제2 결합 부분을 포함하고, 적어도 하나의 제1 결합 부분과 적어도 하나의 제2 결합 부분은 각을 이루는 움직임(angling motion)으로 결합되도록 배열되며,
    c. 제1 결합 부분은 측향 텅, 코어에 측향 텅을 연결하기 위한 상부 브릿지 부분 및 상향 잠금 요소의 적어도 일부를 수용하기 위한 하향 홈을 포함하고;
    d. 제2 결합 부분은 코어로부터 연장된 하부 립과 상부 립에 의해 정의되는 측향 텅의 적어도 일부를 수용하기 위한 홈을 포함하며, 하부 립의 상부 표면은 상기 홈의 바닥 섹션을 정의하고, 하부 립의 단부 부분은 상향 잠금 요소가 제공되며, 상향 잠금 요소는 상부 립을 바라보는 내부, 상부 립으로부터 멀리 바라보는 외부 및 내부와 외부 사이의 상부 사이드를 갖고, 상부 립의 원위 단부는 조인트 수직 평면을 정의하며, 상기 홈의 상기 바닥 섹션과 하부 립은 상기 조인트 수직 평면 너머로 연장되며;
    e. 상향 잠금 요소의 상기 상부 사이드는 벽에 벽 패널을 벽에 체결하기 위한 나사와 같은 적어도 하나의 체결 요소를 수용하기 위해 상향 잠금 요소를 적어도 부분적으로 관통하여 연장되는 리세스가 제공되는,
    벽 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상향 잠금 요소의 내부는 제1 잠금 표면을 포함하고, 코어를 향해 바라보는 측향 텅의 사이드는 제2 잠금 표면을 포함하며, 잠금 표면들은 결합 상태에서 패널의 잠금을 제공하도록 협력하는,
    벽 패널.
  3. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    장식 사이드를 향해 바라보는 측향 텅의 사이드는 제3 잠금 표면을 포함하고, 장식 사이드로부터 멀리 바라보는 상부 립의 사이드는 제4 잠금 표면을 포함하며, 잠금 표면들은 결합 상태에서 패널의 잠금을 제공하도록 협력하는,
    벽 패널.
  4. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    리세스는 베벨식 엣지가 제공되고, 바람직하게는 리세스는 단면이 실질적으로 원뿔대 형상이며 장식 사이드에서 가장 넓고 후방 사이드를 향해 좁아지는,
    벽 패널.
  5. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    리세스는 상향 잠금 요소의 중심에, 특히 상향 잠금 요소의 내부와 외부 사이에 위치하는,
    벽 패널.
  6. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    리세스는 상향 잠금 요소의 최대 절반까지 연장되는,
    벽 패널.
  7. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상부 브릿지 부분으로부터 멀리 바라보는 측향 텅의 사이드의 적어도 일부 및/또는 상부 립과 하부 립 사이의 홈의 적어도 일부는 부분적으로 둥근,
    벽 패널.
  8. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    결합 상태에서 하부 립과 후방 사이드를 향해 바라보는 측향 텅의 사이드 사이에 공간이 존재하고, 공간은 상향 잠금 요소로부터 안쪽으로 테이퍼지는,
    벽 패널.
  9. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상향 잠금 요소의 폭은 상부 브릿지 부분의 폭에 비해 작고, 바람직하게는 결합 상태에서 다른 패널의 코어와 상향 잠금 요소의 외부 사이에 공간이 존재하는,
    벽 패널.
  10. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 결합 부분은 장식 사이드와 측향 텅 사이에 제1 상부 접촉 표면을 포함하고, 코어로부터 멀리 바라보는 상부 립의 사이드는 제2 상부 접촉 표면을 포함하며, 제1 및 제2 상부 접촉 표면은 결합 상태에서 적어도 부분적으로 접촉되도록 배열되는,
    벽 패널.
  11. 제10항에 있어서,
    제1 및/또는 제2 접촉 표면은 상부 잠금 요소를 포함하고, 바람직하게는 양 접촉부는 결합 상태에서 상호 작동하여 하나 이상의 방향으로 잠금을 제공하도록 구성된 상부 잠금 요소를 포함하는,
    벽 패널.
  12. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 및/또는 제2 결합 부분은 패널의 장식 사이드에 배열된 베벨 또는 그라우트를 포함하는,
    벽 패널.
  13. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    코어는 열가소성 재료, 특히 발포 또는 비발포 열가소성 재료 또는 PVC, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 또는 폴리우레탄 및/또는 탄산칼슘과 같은 하나 이상의 충전제, 또는 목재, 예를 들어 MDF, HDF 또는 목재 플라스틱 복합재를 포함하는,
    벽 패널.
  14. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    측향 텅과 홈은 결합 상태에서 클램핑 힘을 가하여 두 결합된 패널을 함께 강제하도록 배열되는,
    벽 패널.
  15. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    홈은 홈으로부터 벽 패널의 후방 사이드로 연장되는 채널을 포함하는,
    벽 패널.
  16. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    패널은 길쭉하고, 수평으로 배치되어 벽 커버링의 일부를 형성하도록 배열되며, 바람직하게는 제1 및 제2 결합 부분은 패널의 긴 사이드에 배열되고/배열되거나, 벽 패널의 두 다른 대향하는 사이드는 제3 및 제4 결합 부분이 제공되며, 바람직하게는 제1 및 제2 결합 부분과 동일한 각을 이루는 움직임(angling motion)으로 결합되도록 배열되는,
    벽 패널.
  17. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    패널은 길쭉하고, 수직으로 배치되어 벽 커버링의 일부를 형성하도록 배열되며, 바람직하게는 제1 및 제2 결합 부분은 패널의 긴 사이드에 배열되고/배열되거나, 벽 패널의 두 다른 대향하는 사이드는 결합 부분이 제공되지 않는,
    벽 패널.
  18. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    패널은 길쭉하고, 제1 및 제2 결합 부분은 패널의 긴 사이드에 배열되며, 벽 패널의 긴 사이드를 따라 다수의 리세스가 존재하되, 바람직하게는 긴 사이드를 따라 균일하게 이격되는,
    벽 패널.
  19. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상향 잠금 요소에서 리세스는 벽 패널의 한 사이드, 바람직하게는 길쭉한 패널의 긴 사이드를 따라 연장되는 오목한 홈을 형성하는,
    벽 패널.
  20. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    하부 립은 벽 패널의 두께의 적어도 2배, 바람직하게는 적어도 3배, 더 바람직하게는 약 4배인 거리를 따라 상부 립 너머로 연장되는,
    벽 패널.
  21. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상향 잠금 요소의 두께는 벽 패널의 두께의 약 절반인,
    벽 패널.
  22. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    두 패널이 결합 상태에서, 적어도 상방 지향 잠금 요소의 전체 폭에 걸쳐, 제1 패널의 상부 브릿지 부분과 제2 패널의 상방 지향 잠금 요소 사이에 공간이 존재하고, 공간은 바람직하게는 제2 패널의 상방 지향 잠금 요소의 원위 단부와 제1 패널의 코어 사이에서 연속되는,
    벽 패널.
  23. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    표면 사이드에 반대되는 후방 사이드에서 상방 지향 잠금 요소는 지지 표면에 벽 패널을 임시로 부착하기 위한 후방 측에서 상향 잠금 요소는 벽 패널을 지지 표면에 일시적으로 부착하기 위한 한 겹의 접착제와 같은 접착 레이어를 포함하는,
    벽 패널.
  24. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    홈의 바닥 섹션은 조인트 수직 평면의 양 사이드에 배치되는,
    벽 패널.
  25. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    홈의 바닥 섹션은 상향 잠금 요소의 내부 표면에 의해 부분적으로 정의되는,
    벽 패널.
  26. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    하부 립의 상부 표면은 홈의 가장 낮은 바닥 표면을 정의하고, 상기 가장 낮은 바닥 표면은 상향 잠금 요소까지 연장되되 이를 포함하진 않으며, 상기 하부 바닥 표면은 조인트 수직 평면 너머로 연장되는,
    벽 패널.
  27. 제26항에 있어서,
    홈의 가장 낮은 바닥 표면은 조인트 수직 평면의 양 사이드에 배치되는,
    벽 패널.
  28. 제26항 또는 제27항에 있어서,
    홈의 가장 낮은 바닥 표면은 실질적으로 평평한,
    벽 패널.
  29. 제26항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서,
    홈의 가장 낮은 바닥 표면은 조인트 수직 평면에 실질적으로 직각인,
    벽 패널.
  30. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    홈의 바닥 섹션은 바닥 섹션을 내부 바닥 섹션과 외부 바닥 섹션으로 실제로 분할하는 조인트 수직 평면의 양 사이드에 배치되고, 바닥 섹션은 조인트 수직 평면에 직각인 폭을 가지며, 외부 바닥 섹션의 폭(W-OBS)은 내부 바닥 섹션의 폭(W-IBS)을 초과하는,
    벽 패널.
  31. 제30항에 있어서,
    외부 바닥 섹션의 폭은 내부 바닥 섹션의 폭의 적어도 2배인,
    벽 패널.
  32. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    측향 텅은 이웃한 벽 패널의 결합 상태에서 조인트 수직 평면의 양 사이드에 배치되는 가장 낮은 바닥 표면을 갖는,
    벽 패널.
  33. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    측향 텅은 실질적으로 편평한 가장 낮은 바닥 표면을 갖는,
    벽 패널.
  34. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    측향 텅은 조인트 수직 평면에 실질적으로 직각으로 이어지는 가장 낮은 바닥 표면을 갖는,
    벽 패널.
  35. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    측향 텅은 상부 브릿지 부분을 향해 위쪽으로 경사진 가장 낮은 바닥 표면을 갖고, 경사진 가장 낮은 바닥 표면과 조인트 수직 평면은 85-90도의 각도를 서로 에워싸는,
    벽 패널.
  36. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    측향 텅은 하향 홈과 접하는 내부 접촉 표면을 포함하고, 측향 그루브의 상기 내부 접촉 표면은 상향 잠금 요소의 내부와 상호 작용하도록 구성되는,
    벽 패널.
  37. 제36항에 있어서,
    상기 측향 텅의 상기 단부 부분과 상기 내부 접촉 표면 사이에서 연장된 측향 텅의 바닥 섹션은 상향 잠금 요소의 상부 사이드의 높이 아래 또는 그와 일치하는 높이에 전체적으로 배치되는,
    벽 패널.
  38. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    측향 텅은 조인트 수직 평면에 실질적으로 평행한 단부 부분을 포함하는,
    벽 패널.
  39. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    측향 텅의 상기 단부 부분의 적어도 일부는 상향 잠금 요소의 상부 사이드의 높이 아래의 높이에 배치되는,
    벽 패널.
  40. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    홈과 상향 잠금 요소의 리세스는 서로 이격되어 배치되는,
    벽 패널.
  41. 바람직하게는 선행 청구항들 중 어느 한 항에 따른 벽 패널을 갖는 벽 커버링을 설치하는 방법으로서,
    a. 적어도 두 반대되는 사이드에 제1 및 제2 결합 부분을 갖는 제1 벽 패널을 제공하는 단계;
    b. 지지 표면에 제1 벽 패널을 부착하되, 제1 벽 패널의 제2 결합 부분을 접근 가능하게 남겨 두는 단계;
    c. 적어도 두 반대되는 사이드에 제1 및 제2 결합 부분을 갖는 제2 벽 패널을 제공하는 단계;
    d. 제1 벽 패널의 제2 결합 부분에 제2 벽 패널의 제1 결합 부분을 배치하는 단계;
    e. 제1 패널과 정렬되도록 제2 벽 패널을 각을 이루게 하되, 제2 벽 패널의 제2 결합 부분을 접근 가능하게 남겨 두는 단계;
    f. 추가 패널을 사용하여 c-e 단계를 선택적으로 반복하는 단계를 포함하는,
    방법.
  42. 제41항에 있어서,
    제1 벽 패널이 제공되기 전에, 제2 결합 부분만 갖는 베이스 벽 패널이 제공되는; 및/또는 최종 벽 패널은 제1 결합 부분만 갖는 마지막 벽 패널인,
    방법.
KR1020247003811A 2021-07-02 2022-07-01 다수의 패널로 벽 커버링을 형성하기 위한 벽 패널 KR20240031350A (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2028616A NL2028616B1 (en) 2021-07-02 2021-07-02 Wall panel for forming a wall covering with multiple panels
NL2028616 2021-07-02
NL2028675 2021-07-09
NL2028675 2021-07-09
PCT/EP2022/068335 WO2023275387A1 (en) 2021-07-02 2022-07-01 Wall panel for forming a wall covering with multiple panels

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240031350A true KR20240031350A (ko) 2024-03-07

Family

ID=82218357

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020247003811A KR20240031350A (ko) 2021-07-02 2022-07-01 다수의 패널로 벽 커버링을 형성하기 위한 벽 패널

Country Status (8)

Country Link
US (2) US11814838B2 (ko)
EP (1) EP4363672A1 (ko)
KR (1) KR20240031350A (ko)
CN (1) CN219138203U (ko)
AU (1) AU2022304257A1 (ko)
BR (1) BR112023027444A2 (ko)
CA (1) CA3222650A1 (ko)
WO (1) WO2023275387A1 (ko)

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5024038A (en) 1990-04-16 1991-06-18 University Of Pittsburgh Apparatus and method for proving an anchor in walls and ceilings composed of friable asbestos containing material
DE10064280C1 (de) 2000-12-22 2002-10-10 Huelsta Werke Huels Kg Platte für den Innenausbau sowie Verfahren zum Erstellen von neuen Wänden eines Raumes oder zur Verkleidung von vorhandenen Flächen eines Raumes
KR100566083B1 (ko) * 2003-08-07 2006-03-30 주식회사 한솔홈데코 조립식 바닥재
US9903122B2 (en) 2015-04-24 2018-02-27 BŌK Modern LLC Exterior cladding system
EA038886B1 (ru) 2016-12-20 2021-11-02 Ксило Технологис Аг Панели, крепежные зажимы и стеновое или потолочное покрытие для создания трехмерного рисунка из стеновых и потолочных панелей
EP3964669A1 (en) 2017-06-27 2022-03-09 Flooring Industries Limited, SARL Wall or ceiling panel and wall or ceiling assembly
CN207620259U (zh) 2017-07-19 2018-07-17 上海协承昌化工有限公司 一种板材及其装饰面板
EA201992222A1 (ru) 2017-09-28 2020-02-10 Юнилин, Бвба Плита и способ изготовления плиты
NL2021886B1 (en) 2018-10-26 2020-05-13 I4F Licensing Nv Panel, in particular a floor panel or wall panel, and panel covering

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023275387A1 (en) 2023-01-05
US20240035274A1 (en) 2024-02-01
CA3222650A1 (en) 2023-01-05
US20230003015A1 (en) 2023-01-05
EP4363672A1 (en) 2024-05-08
AU2022304257A1 (en) 2024-01-18
US11814838B2 (en) 2023-11-14
BR112023027444A2 (pt) 2024-03-12
CN219138203U (zh) 2023-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP4189193B1 (en) Panel and covering
KR20230113566A (ko) 장식용 패널 및 그러한 장식용 패널의 커버링
KR20240031350A (ko) 다수의 패널로 벽 커버링을 형성하기 위한 벽 패널
NL2028616B1 (en) Wall panel for forming a wall covering with multiple panels
CN117545903A (zh) 用于形成具有多个镶板的墙壁覆盖物的墙壁镶板
US20230304300A1 (en) Panel and Covering
NL2026190B1 (en) Panel and covering
US20230358056A1 (en) Panel Suitable as a Floor, Ceiling or Wall Covering, and Covering for a Floor, Ceiling or Wall, Which is Constituted by a Multitude of Such Panels
EA045402B1 (ru) Панель и покрытие
EA045068B1 (ru) Панель и покрытие