KR20240030093A - Display module for tiling - Google Patents

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KR20240030093A
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Abstract

본 발명은 모듈별 소형화가 가능할 뿐만 아니라 타일링을 통한 대면적 구현 시 제로 베젤에 의한 디스플레이의 품질을 높일 수 있는 타일링을 위한 디스플레이 모듈을 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 복수의 픽셀로 마련되는 표시 영역을 가지는 기판; 상기 복수의 픽셀에 구동신호를 전달하기 위한 구동IC; 및 상기 복수의 픽셀과 상기 구동IC를 전기적으로 연결하는 배선을 포함하고, 상기 기판은 상기 배선을 관통시키는 관통홀을 더 가지며, 상기 구동IC는 상기 표시 영역의 반대편인 상기 기판의 배면에 배치되는 특징을 개시한다.The present invention provides a display module for tiling that not only enables miniaturization for each module but also improves the quality of the display by zero bezel when implementing a large area through tiling. The present invention for this purpose includes a substrate having a display area provided with a plurality of pixels; a driving IC for transmitting driving signals to the plurality of pixels; and a wiring electrically connecting the plurality of pixels and the driving IC, wherein the substrate further has a through hole passing through the wiring, and the driving IC is disposed on the back of the substrate opposite the display area. Disclose the features.

Description

타일링을 위한 디스플레이 모듈{DISPLAY MODULE FOR TILING}Display module for tiling {DISPLAY MODULE FOR TILING}

본 발명은 디스플레이 모듈에 관한 것으로, 상세하게는 모듈의 소형화가 가능할 뿐만 아니라 타일링을 통한 대면적 구현 시 제로 베젤에 의한 디스플레이의 품질을 높일 수 있는 타일링을 위한 디스플레이 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a display module, and more specifically, to a display module for tiling that not only enables miniaturization of the module but also improves the quality of the display by zero bezel when implementing a large area through tiling.

유기발광 디스플레이(OLED) 장치나 마이크로 엘이디 디스플레이(Micro LED) 장치와 같은 디스플레이 장치는 공정 기술과 구동 기술의 발달에 힘입어 가격이 낮아지고 성능이 높아져 소형 모바일 기기에서부터 대형 텔레비젼까지 거의 모든 디스플레이 장치에 적용되고 있다.Display devices such as organic light emitting display (OLED) devices and micro LED display devices have decreased in price and improved in performance thanks to the development of process technology and driving technology, and are now used in almost all display devices from small mobile devices to large televisions. It is being applied.

최근 디스플레이 장치의 제조사들은 네로우 베젤(Narrow bezel) 또는 제로 베젤(Zero bezel)을 구현하기 위한 다양한 시도를 하고 있다. 즉, 디스플레이 패널의 가장자리에서 영상이 표시되지 않는 베젤 영역을 최소화하여 같은 크기의 디스플레이 패널에서 영상이 표시되는 유효 화면의 크기를 상대적으로 크게 할 수 있다.Recently, manufacturers of display devices are making various attempts to implement narrow bezel or zero bezel. That is, by minimizing the bezel area where images are not displayed at the edges of the display panel, the size of the effective screen on which images are displayed can be relatively large in a display panel of the same size.

도 1은 종래 디스플레이 모듈의 평면 구성을 개략적으로 나타낸 예시도이다.Figure 1 is an exemplary diagram schematically showing the planar configuration of a conventional display module.

하지만, 도 1에서와 같이, 종래 디스플레이 패널(10)의 세로방향(D2)에 대하여 가장자리 일측에는 각각의 픽셀(15)에 게이트 신호를 전달하기 위하여 세로방향(D2)으로 배선된 게이트 신호선(GL)에 연결되는 게이트 구동IC(Integrated Circuit)(GDIC)가 배치되고, 디스플레이 패널(10)의 가로방향(D1)에 대하여 가장자리 일측에는 각각의 픽셀(15)에 데이터 신호를 전달하기 위하여 가로방향(D1)으로 배선되는 데이터 신호선(DL)에 연결되는 데이터 구동IC(DDIC)가 배치된다. 이에 따라, 디스플레이 패널(10)의 가로방향(D1) 또는 세로방향(D2)의 베젤 영역(NPA) 내에는 게이트 구동IC(GDIC) 또는 데이터 구동IC(DDIC)가 접합되는 영역 및 게이트 구동IC(GDIC) 또는 데이터 구동IC(DDIC)에 각 신호선들을 연결하는 링크 영역 등이 확보되어야 한다. 이와 같이 기존 디스플레이 패널(10)은 구조적 문제로 인하여 네로우 베젤이나 제로 베젤을 구현하기는 불가하거나 어려움이 있었다.However, as shown in FIG. 1, on one edge of the conventional display panel 10 in the vertical direction D2, there is a gate signal line (GL) wired in the vertical direction D2 to transmit the gate signal to each pixel 15. ) is arranged, and a gate driving IC (Integrated Circuit) (GDIC) connected to the display panel 10 is disposed on one side of the edge in the horizontal direction (D1) of the display panel 10 in the horizontal direction (D1) to transmit data signals to each pixel 15. A data driver IC (DDIC) connected to the data signal line (DL) wired to D1) is disposed. Accordingly, in the bezel area (NPA) in the horizontal direction (D1) or vertical direction (D2) of the display panel 10, the area where the gate driving IC (GDIC) or data driving IC (DDIC) is bonded and the gate driving IC ( A link area connecting each signal line to the GDIC) or data driving IC (DDIC) must be secured. As such, it was impossible or difficult to implement a narrow bezel or zero bezel in the existing display panel 10 due to structural problems.

도 2는 종래 디스플레이 모듈의 타일링된 상태를 나타낸 예시도이다.Figure 2 is an exemplary diagram showing a tiled state of a conventional display module.

그리고, 도 2에서와 같이, 모듈화된 복수의 디스플레이 패널(10)에 대한 타일링 공정을 거치며 대면적의 디스플레이 패널을 구현하게 되는데, 전술한 바와 같이 각각의 디스플레이 패널(10)에 존재하는 베젤 영역(NPA)으로 인하여 대면적의 디스플레이 패널의 품질이 저하되는 문제가 발생되었다.And, as shown in FIG. 2, a large-area display panel is implemented by going through a tiling process for a plurality of modular display panels 10. As described above, the bezel area (which exists in each display panel 10) is Due to NPA), the quality of large-area display panels has deteriorated.

대한민국 등록특허공보 제2118153호 (2020.06.03. 공고)Republic of Korea Patent Publication No. 2118153 (announced on June 3, 2020)

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 과제는 모듈의 소형화가 가능할 뿐만 아니라 타일링을 통한 대면적 구현 시 제로 베젤에 의한 디스플레이의 품질을 높일 수 있는 디스플레이 모듈을 제공함에 있다.The object of the present invention to solve the above-mentioned problems is to provide a display module that not only enables miniaturization of the module but also improves the quality of the display by zero bezel when implementing a large area through tiling.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. .

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 타일링을 위한 디스플레이 모듈은 복수의 픽셀로 마련되는 표시 영역을 가지는 기판; 상기 복수의 픽셀에 구동신호를 전달하기 위한 구동IC; 및 상기 복수의 픽셀과 상기 구동IC를 전기적으로 연결하는 배선을 포함한다. 이때, 상기 기판은 상기 배선을 관통시키는 관통홀을 더 가지고, 상기 구동IC는 상기 표시 영역의 반대편인 상기 기판의 배면에 배치된다.A display module for tiling according to an embodiment of the present invention to solve the above-described problem includes: a substrate having a display area provided with a plurality of pixels; a driving IC for transmitting driving signals to the plurality of pixels; and a wiring electrically connecting the plurality of pixels and the driving IC. At this time, the substrate further has a through hole through which the wiring passes, and the driving IC is disposed on the back of the substrate opposite the display area.

이때, 상기 관통홀은 상기 복수의 픽셀 중 상기 표시 영역의 가장자리를 형성하는 최외곽 픽셀을 제외한 나머지 픽셀에 대응하는 영역 내에 배치될 수 있다.At this time, the through hole may be disposed in an area corresponding to the remaining pixels excluding the outermost pixel forming an edge of the display area among the plurality of pixels.

또한, 상기 관통홀은 상기 표시 영역의 가로방향 또는 세로방향을 따라 지그재그 형태로 배치될 수 있다.Additionally, the through holes may be arranged in a zigzag shape along the horizontal or vertical direction of the display area.

본 발명에 따르면, 디스플레이 모듈의 가장자리에서 영상이 표시되지 않는 베젤 영역을 최소화하여 같은 크기의 디스플레이 모듈에서 영상이 표시되는 유효 화면의 크기를 상대적으로 크게 할 수 있으며, 디스플레이 모듈의 소형화가 가능하다.According to the present invention, by minimizing the bezel area on which images are not displayed at the edge of the display module, the size of the effective screen on which images are displayed in a display module of the same size can be relatively large, and the display module can be miniaturized.

본 발명에 따르면, 타일링을 통하여 대면적의 디스플레이 모듈을 구현할 시 제로 베젤에 의하여 표시되는 영상의 품질을 높일 수 있다.According to the present invention, when implementing a large-area display module through tiling, the quality of the image displayed by zero bezel can be improved.

본 발명에 따르면, 신호선이 배선되는 관통홀을 일렬이 아닌 지그재그 형태로 배치하여 관통홀의 시인성을 낮춰 표시되는 영상의 품질을 더욱 높일 수 있다.According to the present invention, the quality of the displayed image can be further improved by lowering the visibility of the through holes by arranging the through holes through which the signal lines are wired in a zigzag shape rather than in a line.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The effects of the present invention are not limited to the effects described above, and should be understood to include all effects that can be inferred from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.

도 1은 종래 디스플레이 모듈의 평면 구성을 개략적으로 나타낸 예시도이다.
도 2는 종래 디스플레이 모듈의 타일링된 상태를 나타낸 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 평면 구성을 개략적으로 나타낸 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 배면 구성을 개략적으로 나타낸 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 타일링된 상태를 나타낸 예시도이다.
도 6은 도 3의 부분 확대도로, 본 발명의 일 실시예에 따른 관통홀의 배치 상태를 나타낸 예시도이다.
도 7은 도 3의 부분 확대도로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 관통홀의 배치 상태를 나타낸 예시도이다.
Figure 1 is an exemplary diagram schematically showing the planar configuration of a conventional display module.
Figure 2 is an exemplary diagram showing a tiled state of a conventional display module.
Figure 3 is an exemplary diagram schematically showing the planar configuration of a display module according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an exemplary diagram schematically showing the rear configuration of a display module according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is an exemplary diagram showing a tiled state of a display module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a partially enlarged view of FIG. 3 and is an exemplary view showing the arrangement of through holes according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a partially enlarged view of Figure 3 and is an exemplary diagram showing the arrangement of through holes according to another embodiment of the present invention.

이하 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용될 수 있으며 이에 따른 부가적인 설명은 생략될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention, in which the above-described problem to be solved can be concretely realized, will be described with reference to the attached drawings. In describing the present embodiments, the same names and the same symbols may be used for the same components, and additional descriptions may be omitted.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 평면 구성을 개략적으로 나타낸 예시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 배면 구성을 개략적으로 나타낸 예시도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 타일링된 상태를 나타낸 예시도이다.Figure 3 is an exemplary diagram schematically showing the planar configuration of a display module according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is an exemplary diagram schematically showing the rear configuration of a display module according to an embodiment of the present invention, and Figure 5 is an example diagram showing a tiled state of a display module according to an embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 기판(110), 구동IC, 배선을 포함할 수 있다.Referring to Figures 3 to 5, the display module 100 according to an embodiment of the present invention may include a substrate 110, a driving IC, and wiring.

기판(110)은 디스플레이 모듈(100)의 여러 구성 요소들을 지지하기 위한 베이스 부재로, 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 기판(110)은 유리나 폴리이미드(PI) 등과 같은 물질로 이루어질 수 있다.The substrate 110 is a base member for supporting various components of the display module 100 and may be made of an insulating material. For example, the substrate 110 may be made of a material such as glass or polyimide (PI).

기판(110)은 표시 영역을 가질 수 있다. 표시 영역은 화상을 표시하는 영역으로, 표시 영역은 복수의 픽셀(150)로 마련될 수 있다. 픽셀(150)은 화상을 표시하는 최소 단위이며, 각 픽셀은 R, G, B 3개의 서브픽셀 조합으로 이루어질 수 있다.The substrate 110 may have a display area. The display area is an area that displays an image, and the display area may be provided with a plurality of pixels 150. The pixel 150 is the minimum unit for displaying an image, and each pixel may be composed of a combination of three subpixels: R, G, and B.

픽셀(150)은 배선을 통하여 구동IC로부터 제공되는 구동신호에 의하여 동작될 수 있다. 후술하겠지만 구동IC는 데이터 구동IC(DDIC) 및 게이트 구동IC(GDIC)를 포함할 수 있고, 배선은 데이터 배선(DL) 및 게이트 배선(GL)을 포함할 수 있으며, 구동신호는 데이터 신호 및 게이트 신호를 포함할 수 있다. 즉, 각각의 픽셀(150)은 데이터 배선(DL)을 통하여 데이터 구동IC(DDIC)로부터 제공되는 데이터 신호와, 게이트 배선(GL)을 통하여 게이트 구동IC(GDIC)로부터 제공되는 게이트 신호에 기초하여 동작될 수 있다.The pixel 150 can be operated by a driving signal provided from a driving IC through wiring. As will be described later, the driver IC may include a data driver IC (DDIC) and a gate driver IC (GDIC), the wiring may include a data line (DL) and a gate line (GL), and the driving signal may include a data signal and a gate line. May contain signals. That is, each pixel 150 is based on a data signal provided from the data driving IC (DDIC) through the data line (DL) and a gate signal provided from the gate driving IC (GDIC) through the gate line (GL). It can work.

표시 영역은 영상을 표시하기 위한 표시부 및 표시부를 구동하기 위한 회로부를 가질 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(100)이 유기발광 디스플레이 모듈인 경우 표시부는 유기발광소자를 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 회로부는 박막 트랜지스터, 커패시터 및 배선단자를 포함할 수 있다. 예컨대, 회로부는 구동 박막 트랜지스터, 스위칭 박막 트랜지스터, 스토리지 커패시터, 게이트 배선단자 및 데이터 배선단자 등과 같은 다양한 구성 요소로 이루어질 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 여기서 본 실시예에 따른 표시 영역은 기판(110)의 상면에 배치되며 기판(110)에 반대 방향인 상측으로 빛을 전달하는 전면발광(Top emission) 방식이 적용될 수 있다.The display area may have a display unit for displaying an image and a circuit unit for driving the display unit. For example, if the display module 100 is an organic light emitting display module, the display unit may include an organic light emitting element, but is not limited thereto. The circuit unit may include a thin film transistor, a capacitor, and a wiring terminal. For example, the circuit unit may be composed of various components such as a driving thin film transistor, a switching thin film transistor, a storage capacitor, a gate wiring terminal, and a data wiring terminal, but is not limited thereto. Here, the display area according to this embodiment is disposed on the upper surface of the substrate 110, and a top emission method that transmits light upward in the opposite direction to the substrate 110 may be applied.

구동IC는 영상을 표시하기 위한 데이터와 이 데이터를 처리하기 위한 구동신호를 처리하는 것으로, 처리된 구동신호를 각각의 픽셀(150)에 전달할 수 있다.The driving IC processes data for displaying images and driving signals for processing the data, and can transmit the processed driving signals to each pixel 150.

구동IC는 게이트 구동IC(GDIC) 및 데이터 구동IC(DDIC)를 포함할 수 있다. 게이트 구동IC(GDIC)는 게이트 배선(GL)을 통하여 게이트 신호를 각각의 픽셀(150)에 전달할 수 있고, 데이터 구동IC(DDIC)는 데이터 배선(DL)을 통하여 데이터 신호를 각각의 픽셀(150)에 전달할 수 있다.The driver IC may include a gate driver IC (GDIC) and a data driver IC (DDIC). The gate driving IC (GDIC) can transmit a gate signal to each pixel 150 through the gate line (GL), and the data driving IC (DDIC) can transmit a data signal to each pixel 150 through the data line (DL). ) can be passed on.

배선은 각각의 픽셀(150)과 구동IC를 전기적으로 연결할 수 있다.The wiring can electrically connect each pixel 150 and the driver IC.

배선은 게이트 배선(GL) 및 데이터 배선(DL)을 포함할 수 있다. 예컨대, 게이트 배선(GL)은 기판(110)의 세로방향(D2)으로 배선될 수 있다. 게이트 배선(GL)은 박막 트랜지스터의 게이트 단자에 접속되어 각 박막 트랜지스터에 게이트 신호를 인가할 수 있다. 데이터 배선(DL)은 기판(110)의 가로방향(D1)으로 배선될 수 있다. 데이터 배선(DL)은 각 박막 트랜지스터의 소스 단자와 접속되어 각 박막 트랜지스터에 데이터 신호를 인가할 수 있다.The wiring may include a gate wiring (GL) and a data wiring (DL). For example, the gate wire GL may be wired in the vertical direction D2 of the substrate 110 . The gate wire GL may be connected to the gate terminal of the thin film transistor to apply a gate signal to each thin film transistor. The data wire DL may be wired in the horizontal direction D1 of the substrate 110 . The data line DL is connected to the source terminal of each thin film transistor and can apply a data signal to each thin film transistor.

본 실시예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 네로우 베젤 혹은 제로 베젤을 형성하기 위하여 표시 영역의 반대편인 기판(110)의 배면에 구동IC가 배치될 수 있다.In the display module 100 according to this embodiment, a driving IC may be disposed on the back of the substrate 110, opposite the display area, to form a narrow bezel or zero bezel.

그리고, 본 실시예에 따른 디스플레이 모듈(100)의 기판(110)은 배선을 관통시키는 관통홀(101)을 더 가질 수 있다. 관통홀(101)은 가로방향(D1) 또는 세로방향(D2)으로 연장하여 배치되는 배선의 수량에 상응하게 복수 개가 마련될 수 있다.In addition, the substrate 110 of the display module 100 according to this embodiment may further have a through hole 101 through which wiring passes. A plurality of through holes 101 may be provided to extend in the horizontal direction (D1) or the vertical direction (D2) and correspond to the number of wires arranged.

결과적으로, 각각의 픽셀(150)과 구동IC를 전기적으로 연결하는 배선은 기판(110)의 관통홀(101)을 관통하여 배선될 수 있다.As a result, the wiring electrically connecting each pixel 150 and the driving IC can be wired through the through hole 101 of the substrate 110.

실시예에 따르면, 관통홀(101)은 구리와 같은 전기 전도성 재료를 도금 처리하여 메워질 수 있다. 이렇게 관통홀(101)에 충진되는 도금 처리부는 배선의 일부를 형성할 수 있다. 즉, 관통홀(101)에 충진된 도금 처리부에 의하여 기판(110)의 상면에 형성된 배선 일부와 기판(110)의 배면에 형성된 배선의 일부가 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the through hole 101 may be filled by plating an electrically conductive material such as copper. The plating portion filled in the through hole 101 may form part of the wiring. That is, a portion of the wiring formed on the upper surface of the substrate 110 and a portion of the wiring formed on the rear surface of the substrate 110 may be electrically connected by the plating portion filled in the through hole 101.

이와 같이, 기판(110)의 배면에 구동IC를 배치하고 기판(110)의 관통홀(101)을 통하여 각각의 픽셀(150)에 전기적으로 연결되는 배선을 배선하므로, 디스플레이 모듈(100)의 가장자리에서 영상이 표시되지 않는 베젤 영역을 최소화(네로우 베젤)하거나 베젤 영역을 없앨 수 있고(제로 베젤), 같은 크기의 디스플레이 모듈(100)에서 영상이 표시되는 유효 화면의 크기를 상대적으로 크게 할 수 있다.In this way, the driver IC is placed on the back of the substrate 110 and the wiring electrically connected to each pixel 150 is wired through the through hole 101 of the substrate 110, so that the edge of the display module 100 The bezel area where the image is not displayed can be minimized (narrow bezel) or the bezel area can be eliminated (zero bezel), and the size of the effective screen on which the image is displayed can be relatively large in the same size display module 100. there is.

그리고, 도 5에서와 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 모듈(100)의 타일링을 통하여 대면적의 디스플레이 모듈을 구현하면, 각 디스플레이 모듈(100) 사이의 베젤 영역이 최소화되거나 제로화되므로, 대면적 디스플레이 모듈에서 표시되는 영상의 품질을 크게 높일 수 있다.And, as shown in FIG. 5, when a large-area display module is implemented through tiling of the display module 100 according to this embodiment, the bezel area between each display module 100 is minimized or zeroed, thereby enabling a large-area display. The quality of the video displayed by the module can be greatly improved.

한편, 디스플레이 모듈(100)은 발광방식에 따라 전면발광(Top emission) 및 배면발광(Bottom emission)으로 구분될 수 있다. 예컨대, 전면발광은 기판이 가장 아래에 배치되고, 기판 위에 박막 트랜지스터, 유기 발광 소자 및 윈도우 순서로 적층되어 유기 발광 소자에서 발생한 빛이 기판의 반대 방향인 윈도우를 거쳐 전달되는 방식이고, 이와 반대로 배면발광은 유기 발광 소자와 반대되는 기판의 반대편에 윈도우가 적층되어 유기 발광 소자에서 발생한 빛이 박막 트랜지스터, 기판 및 윈도우를 거쳐 전달되는 방식이다. 전면발광 방식은 배면발광 방식과 달리 기판 위에 회로들을 어떠한 모양으로 구성하든지 관계가 없고 가려지는 부분이 최소화되며 빛이 나올 수 있는 면적이 넓어질 수 있는 이점이 있다. 본 실시예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 표시 영역의 반대편인 기판(110)의 배면에 구동IC가 배치되기 때문에 배면발광 방식의 경우 구동IC가 디스플레이의 영상 품질을 저하시킬 수 있는 요인이 될 수 있으므로, 본 발명은 전면발광 방식의 디스플레이 모듈(100)에 효과적으로 사용될 수 있다.Meanwhile, the display module 100 can be divided into top emission and bottom emission depending on the light emission method. For example, in front lighting, the substrate is placed at the bottom, and a thin film transistor, an organic light emitting device, and a window are stacked on top of the substrate in that order, so that the light generated from the organic light emitting device is transmitted through the window in the opposite direction of the substrate, and conversely, the back light is transmitted through the window. Light emission is a method in which a window is stacked on the opposite side of the substrate opposite to the organic light emitting device, and light generated from the organic light emitting device is transmitted through the thin film transistor, substrate, and window. Unlike the bottom-emitting method, the front-emitting method has the advantage that it does not matter what shape the circuits on the substrate are configured in, the hidden part is minimized, and the area where light can come out is expanded. In the display module 100 according to this embodiment, the driver IC is disposed on the back of the substrate 110, which is opposite to the display area, so in the case of the bottom-emitting type, the driver IC may be a factor that can deteriorate the image quality of the display. Therefore, the present invention can be effectively used in the top-emitting display module 100.

도 6은 도 3의 부분 확대도로, 본 발명의 일 실시예에 따른 관통홀의 배치 상태를 나타낸 예시도이다.FIG. 6 is a partially enlarged view of FIG. 3 and is an exemplary view showing the arrangement of through holes according to an embodiment of the present invention.

도 6을 추가 참조하면, 본 발명에 따른 기판(110)의 관통홀(101)은 디스플레이 모듈(100)의 가장자리 에지로부터 내측으로 미리 설정된 간격(d1)으로 이격하여 배치될 수 있다. 여기서 설정된 간격(d1)은 하나의 픽셀(150)이 가지는 가로방향(D1) 또는 세로방향(D2)의 길이일 수 있다.Referring further to FIG. 6, the through hole 101 of the substrate 110 according to the present invention may be arranged inward from the edge of the display module 100 at a preset distance d1. The interval d1 set here may be the length of one pixel 150 in the horizontal direction D1 or the vertical direction D2.

즉, 본 실시예에 따른 기판(110)의 관통홀(101)은 복수의 픽셀(150) 중 표시 영역의 가장자리를 형성하는 최외곽 픽셀을 제외한 나머지 픽셀에 대응하는 영역 내에 배치될 수 있다.That is, the through hole 101 of the substrate 110 according to this embodiment may be disposed in an area corresponding to pixels other than the outermost pixel that forms the edge of the display area among the plurality of pixels 150.

이처럼 표시 영역의 가장자리 에지를 형성하는 최외곽 픽셀을 제외한 나머지 픽셀에 대응하는 영역 내에 관통홀(101)을 형성하면, 도 5와 같이 타일링을 통하여 대면적의 디스플레이 모듈을 구현할 시, 이웃하는 디스플레이 모듈(100)의 연결부(경계부)의 강성이 증대되어 내구성이 향상될 수 있고, 타일링 공정도 간소화될 수 있는 이점이 있다.In this way, if the through-hole 101 is formed in the area corresponding to the remaining pixels excluding the outermost pixel forming the edge of the display area, when implementing a large-area display module through tiling as shown in FIG. 5, neighboring display modules There is an advantage that durability can be improved by increasing the rigidity of the connection part (boundary part) of (100), and the tiling process can also be simplified.

그리고, 만약 원장 상태에서 다량의 디스플레이 모듈을 먼저 제조하고, 이후 원장으로부터 셀단위의 디스플레이 모듈(100)을 절단 분리하는 과정에서, 관통홀(101)이 셀단위 디스플레이 모듈의 절단 영역에서 벗어난 위치를 유지하게 되므로, 셀단위 디스플레이 모듈의 제조가 용이하고 고품질이 보장될 수 있다.Also, if a large amount of display modules are first manufactured in the ledger state, and then in the process of cutting and separating the cell-level display module 100 from the ledger, the through hole 101 is located outside the cutting area of the cell-level display module. Because this is maintained, manufacturing of the cell-level display module is easy and high quality can be guaranteed.

도 7은 도 3의 부분 확대도로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 관통홀의 배치 상태를 나타낸 예시도이다.Figure 7 is a partially enlarged view of Figure 3 and is an exemplary diagram showing the arrangement of through holes according to another embodiment of the present invention.

도 7을 추가 참조하면, 본 발명에 따른 관통홀(101)은 가로방향(D1) 또는 세로방향(D2)으로 연장하여 배치되는 배선의 수량에 대응하여 복수 개가 마련되는데, 여기서, 복수 개의 관통홀(101)은 기판(110)의 표시 영역의 가로방향(D1) 또는 세로방향(D2)를 따라 일렬로 배치되는 것이 아니라 임의의 위치에 랜덤으로 배치될 수 있다. 바람직하게 복수 개의 관통홀(101)은 기판(110)의 표시 영역의 전체 면적에 대하여 균일한 분포를 가지도록 마련될 수 있다. 더욱 바람직하게 복수 개의 관통홀(101)은 복수의 픽셀(150) 중 표시 영역의 가장자리를 형성하는 최외곽 픽셀을 제외한 나머지 픽셀에 대응하는 영역의 전체 면적에 대하여 균일한 분포를 가지도록 마련될 수 있다.Referring further to FIG. 7, a plurality of through holes 101 according to the present invention are provided corresponding to the quantity of wiring extending in the horizontal direction (D1) or the vertical direction (D2), where a plurality of through holes are provided. 101 may not be arranged in a line along the horizontal direction D1 or the vertical direction D2 of the display area of the substrate 110, but may be randomly arranged at any position. Preferably, the plurality of through holes 101 may be provided to have a uniform distribution over the entire display area of the substrate 110. More preferably, the plurality of through holes 101 may be provided to have a uniform distribution over the entire area corresponding to the remaining pixels excluding the outermost pixel forming the edge of the display area among the plurality of pixels 150. there is.

본 실시예에 따른 관통홀(101)은 기판(110)의 표시 영역의 가로방향(D1) 또는 세로방향(D2)을 따라 지그재그 형태로 배치될 수 있다.The through hole 101 according to this embodiment may be arranged in a zigzag shape along the horizontal direction D1 or the vertical direction D2 of the display area of the substrate 110.

만약 가로방향(D1) 또는 세로방향(D2)을 따라 복수 개의 관통홀(101)을 일렬로 배치하게 되면 관통홀(101)에 대한 시인성이 상대적으로 높아져 디스플레이 모듈에서 표시되는 영상의 품질이 저하될 수 있다.If a plurality of through holes 101 are arranged in a row along the horizontal direction (D1) or the vertical direction (D2), the visibility of the through holes 101 will be relatively increased, which may deteriorate the quality of the image displayed from the display module. You can.

따라서, 가로방향(D1) 또는 세로방향(D2)을 따라 복수 개의 관통홀(101)을 지그재그 형태로 배치함으로써, 관통홀(101)에 대한 시인성을 낮춰 디스플레이 모듈(100)에서 표시되는 영상의 품질을 더욱 높일 수 있다.Therefore, by arranging a plurality of through holes 101 in a zigzag shape along the horizontal direction (D1) or vertical direction (D2), the visibility of the through holes 101 is lowered and the quality of the image displayed on the display module 100 is lowered. can be further increased.

상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.As described above, preferred embodiments of the present invention have been described with reference to the drawings, but those skilled in the art may vary the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. It can be modified or changed.

100: 디스플레이 모듈
110: 기판
101: 관통홀
100: display module
110: substrate
101: Through hole

Claims (3)

복수의 픽셀로 마련되는 표시 영역을 가지는 기판;
상기 복수의 픽셀에 구동신호를 전달하기 위한 구동IC; 및
상기 복수의 픽셀과 상기 구동IC를 전기적으로 연결하는 배선을 포함하고,
상기 기판은 상기 배선을 관통시키는 관통홀을 더 가지며,
상기 구동IC는 상기 표시 영역의 반대편인 상기 기판의 배면에 배치되는 것을 특징으로 하는 타일링을 위한 디스플레이 모듈.
A substrate having a display area provided with a plurality of pixels;
a driving IC for transmitting driving signals to the plurality of pixels; and
Includes a wire electrically connecting the plurality of pixels and the driving IC,
The substrate further has a through hole through which the wiring passes,
A display module for tiling, wherein the driver IC is disposed on the back of the substrate opposite the display area.
제1항에 있어서,
상기 관통홀은 상기 복수의 픽셀 중 상기 표시 영역의 가장자리를 형성하는 최외곽 픽셀을 제외한 나머지 픽셀에 대응하는 영역 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 타일링을 위한 디스플레이 모듈.
According to paragraph 1,
The through hole is arranged in an area corresponding to pixels other than the outermost pixel forming an edge of the display area among the plurality of pixels.
제1항에 있어서,
상기 관통홀은 상기 표시 영역의 가로방향 또는 세로방향을 따라 지그재그 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 타일링을 위한 디스플레이 모듈.
According to paragraph 1,
The display module for tiling, wherein the through holes are arranged in a zigzag shape along the horizontal or vertical direction of the display area.
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