KR20240025102A - Apparatus for manufacturing display device including the same - Google Patents

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KR20240025102A KR1020220102610A KR20220102610A KR20240025102A KR 20240025102 A KR20240025102 A KR 20240025102A KR 1020220102610 A KR1020220102610 A KR 1020220102610A KR 20220102610 A KR20220102610 A KR 20220102610A KR 20240025102 A KR20240025102 A KR 20240025102A
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Abstract

표시 장치의 제조 장치는 헤드, 복수 개의 돌출부들 및 구동 유닛을 포함한다. 복수 개의 돌출부들은 제1 돌출부 및 제2 돌출부를 포함하고, 스탬프의 픽업이 가능하다. 제1 돌출부는 헤드의 저면에 부착된다. 제2 돌출부는 제1 돌출부의 저면에 부착되며, 제1 돌출부에 포함된 물질과 다른 물질을 포함한다. 구동 유닛은 헤드의 이동을 제어한다. 복수 개의 돌출부들이 복수 개의 스탬프들을 가압할 때, 복수 개의 스탬프들에 침투 용매가 묻는 것을 방지한다. 그에 따라, 레이저 접합 공정 후 세정 및 건조 공정이 생략될 수 있다.The manufacturing device for the display device is It includes a head, a plurality of protrusions and a drive unit. The plurality of protrusions include a first protrusion and a second protrusion, and are capable of picking up a stamp. The first protrusion is attached to the bottom of the head. The second protrusion is attached to the bottom of the first protrusion and includes a material different from the material contained in the first protrusion. The drive unit controls the movement of the head. When the plurality of protrusions pressurize the plurality of stamps, they prevent the penetrating solvent from getting on the plurality of stamps. Accordingly, the cleaning and drying processes after the laser bonding process can be omitted.

Description

표시 장치의 제조 장치{APPARATUS FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}Manufacturing device for display device {APPARATUS FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 발명은 표시 장치의 제조 장치에 관한 것으로서, 자세하게는 레이저 접합 장치로 사용되는 표시 장치의 제조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing apparatus for a display device, and more specifically to a manufacturing apparatus for a display device used as a laser bonding apparatus.

정보 기술의 발달로 사용자와 정보를 연결하는 표시 장치의 중요성이 부각되고 있다. 예를 들어, 액정 표시 장치(liquid crystal display device, LCD), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display device, OLED), 플라즈마 표시 장치(plasma display device, PDP), 양자점 표시 장치(quantum dot display device) 등의 표시 장치의 사용이 증가하고 있다.With the development of information technology, the importance of display devices that connect users and information is emerging. For example, liquid crystal display device (LCD), organic light emitting display device (OLED), plasma display device (PDP), quantum dot display device The use of display devices such as these is increasing.

최근 대형 표시 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 기판의 크기도 증가하고 있다. 이에 따라, 복수 개의 전자 부품들을 대형 기판에 전사할 때 전사 효율이 우수한 표시 장치의 제조 장치에 대한 요구가 증가하고 있다. 대면적, 고화소 표시 장치를 구현하기 위해서는 복수 개의 전자 부품들을 기판에 신속하고 정확하게 전사해야 한다.Recently, as demand for large display devices increases, the size of the substrate is also increasing. Accordingly, there is an increasing demand for a display device manufacturing apparatus that has excellent transfer efficiency when transferring a plurality of electronic components to a large substrate. In order to implement a large-area, high-pixel display device, multiple electronic components must be quickly and accurately transferred to the substrate.

본 발명의 목적은 표시 장치의 제조 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a manufacturing apparatus for a display device.

다만, 본 발명의 목적은 상술한 목적으로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the purpose of the present invention is not limited to the above-described purpose, and may be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present invention.

전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치는 헤드, 상기 헤드의 저면에 부착되는 제1 돌출부 및 상기 제1 돌출부의 저면에 부착되며, 상기 제1 돌출부에 포함된 물질과 다른 물질을 포함하는 제2 돌출부를 포함하고, 스탬프의 픽업을 가능하게 하는 복수 개의 돌출부들 및 상기 헤드의 이동을 제어하는 구동 유닛을 포함할 수 있다.In order to achieve the above-described object of the present invention, an apparatus for manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention includes a head, a first protrusion attached to the bottom of the head, and a first protrusion attached to the bottom of the first protrusion, and the first protrusion is attached to the bottom of the first protrusion. It may include a second protrusion containing a material different from the material contained in the first protrusion, a plurality of protrusions that enable pickup of the stamp, and a driving unit that controls movement of the head.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부는 각각 투광성 물질을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first protrusion and the second protrusion may each include a light-transmissive material.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 돌출부는 리지드(rigid)한 물질을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first protrusion may include a rigid material.

일 실시예에 있어서, 상기 리지드(rigid) 한 물질은 사파이어, 유리(glass) 및 석영(quartz)으로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment, the rigid material may include at least one selected from the group consisting of sapphire, glass, and quartz.

일 실시예에 있어서, 상기 제2 돌출부는 플렉서블(flexible)한 물질을 포함할 수 있다.In one embodiment, the second protrusion may include a flexible material.

일 실시예에 있어서, 상기 플렉서블(flexible) 한 물질은 투광성 폴리머를 포함할 수 있다.In one embodiment, the flexible material may include a light-transmitting polymer.

일 실시예에 있어서, 상기 투광성 폴리머는 PDMS(poly di methyl siloxane), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리이미드(polyimide, PI) 및 폴리카보네이트(polycarbonate, PC)로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment, the light-transmitting polymer is poly di methyl siloxane (PDMS), polyethylene terephthalate (PET), polyacrylate, polyimide (PI), and polycarbonate (PC). It may include at least one selected from the group consisting of.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부는 굴절률이 동일한 물질을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first protrusion and the second protrusion may include a material having the same refractive index.

일 실시예에 있어서, 상기 복수 개의 돌출부들 각각의 너비는, 상기 스탬프의 너비보다 작을 수 있다.In one embodiment, the width of each of the plurality of protrusions may be smaller than the width of the stamp.

일 실시예에 있어서, 상기 스탬프의 일 면에는 복수 개의 전자 부품들이 탈부착 가능할 수 있다.In one embodiment, a plurality of electronic components may be attachable and detachable from one side of the stamp.

일 실시예에 있어서, 상기 복수 개의 돌출부들 각각의 너비는, 상기 복수 개의 전자 부품들 중 평면 상에서 상기 스탬프의 제1 단부와 인접하는 제1 전자 부품의 좌측 끝단 및 상기 복수 개의 전자 부품들 중 평면 상에서 상기 스탬프의 상기 제1 단부와 반대되는 제2 단부와 인접하는 제2 전자 부품의 우측 끝단 사이의 최단 거리와 같을 수 있다.In one embodiment, the width of each of the plurality of protrusions is the left end of the first electronic component adjacent to the first end of the stamp on the plane and the plane of the plurality of electronic components. It may be equal to the shortest distance between the second end opposite to the first end of the stamp and the right end of the adjacent second electronic component.

일 실시예에 있어서, 상기 복수 개의 돌출부들 각각의 너비는, 상기 복수 개의 전자 부품들 중 평면 상에서 상기 스탬프의 제1 단부와 인접하는 제1 전자 부품의 좌측 끝단 및 상기 복수 개의 전자 부품들 중 평면 상에서 상기 스탬프의 상기 제1 단부와 반대되는 제2 단부와 인접하는 제2 전자 부품의 우측 끝단 사이의 최단 거리보다 길 수 있다.In one embodiment, the width of each of the plurality of protrusions is the left end of the first electronic component adjacent to the first end of the stamp on the plane and the plane of the plurality of electronic components. It may be longer than the shortest distance between the second end opposite to the first end of the stamp and the right end of the adjacent second electronic component.

일 실시예에 있어서, 상기 헤드 상에 적외선 또는 자외선 영역의 파장을 갖는 레이저가 조사될 수 있다.In one embodiment, a laser having a wavelength in the infrared or ultraviolet region may be irradiated onto the head.

전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치는 헤드, 상기 헤드의 저면에 부착되고, 스탬프의 픽업을 가능하게 하며, 각각이 상기 스탬프의 너비보다 작은 너비를 갖고, 각각이 단층 구조인 복수 개의 돌출부들 및 상기 헤드의 이동을 제어하는 구동 유닛을 포함할 수 있다.In order to achieve the object of the present invention described above, an apparatus for manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention includes a head, attached to the bottom of the head, and enabling pickup of stamps, each of which has a width greater than the width of the stamp. It may have a small width and include a plurality of protrusions, each of which has a single-layer structure, and a driving unit that controls movement of the head.

일 실시예에 있어서, 상기 스탬프의 일 면에는 복수 개의 전자 부품들이 탈부착 가능할 수 있다.In one embodiment, a plurality of electronic components may be attachable and detachable from one side of the stamp.

일 실시예에 있어서, 상기 복수 개의 돌출부들 각각의 너비는, 상기 복수 개의 전자 부품들 중 평면 상에서 상기 스탬프의 제1 단부와 인접하는 제1 전자 부품의 좌측 끝단 및 상기 복수 개의 전자 부품들 중 평면 상에서 상기 스탬프의 상기 제1 단부와 반대되는 제2 단부와 인접하는 제2 전자 부품의 우측 끝단 사이의 최단 거리와 같을 수 있다.In one embodiment, the width of each of the plurality of protrusions is the left end of the first electronic component adjacent to the first end of the stamp on the plane and the plane of the plurality of electronic components. It may be equal to the shortest distance between the second end opposite to the first end of the stamp and the right end of the adjacent second electronic component.

일 실시예에 있어서, 상기 복수 개의 돌출부들 각각의 너비는, 상기 복수 개의 전자 부품들 중 평면 상에서 상기 스탬프의 제1 단부와 인접하는 제1 전자 부품의 좌측 끝단 및 상기 복수 개의 전자 부품들 중 평면 상에서 상기 스탬프의 상기 제1 단부와 반대되는 제2 단부와 인접하는 제2 전자 부품의 우측 끝단 사이의 최단 거리보다 길 수 있다.In one embodiment, the width of each of the plurality of protrusions is the left end of the first electronic component adjacent to the first end of the stamp on the plane and the plane of the plurality of electronic components. It may be longer than the shortest distance between the second end opposite to the first end of the stamp and the right end of the adjacent second electronic component.

일 실시예에 있어서, 상기 복수 개의 돌출부들 각각은, 투광성 물질을 포함할 수 있다.In one embodiment, each of the plurality of protrusions may include a light-transmissive material.

일 실시예에 있어서, 상기 투광성 물질은 플렉서블(flexible)한 물질일 수 있다.In one embodiment, the light-transmitting material may be a flexible material.

일 실시예에 있어서, 상기 투광성 물질은 리지드(rigid)한 물질일 수 있다.In one embodiment, the light-transmitting material may be a rigid material.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 표시 장치의 제조 장치는 헤드, 복수 개의 돌출부들 및 구동 유닛을 포함할 수 있다. 헤드 저면에 부착된 복수 개의 돌출부들이 스탬프를 픽업할 수 있다. 구동 유닛은 헤드의 이동을 제어할 수 있다. 복수 개의 돌출부들이 복수 개의 스탬프들을 가압하는 경우, 복수 개의 스탬프들에 침투 용매가 묻는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 레이저 접합 공정 이후 침투 용매를 제거하기 위한 세정 및 건조 공정을 생략할 수 있다.As described above, the display device manufacturing apparatus according to the present invention may include a head, a plurality of protrusions, and a driving unit. A plurality of protrusions attached to the bottom of the head can pick up the stamp. The drive unit can control the movement of the head. When the plurality of protrusions pressurize the plurality of stamps, the penetrating solvent can be prevented from being deposited on the plurality of stamps. Therefore, the cleaning and drying process to remove the penetrating solvent after the laser bonding process can be omitted.

다만, 본 발명의 효과는 상술한 효과로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the effects described above, and may be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 A 영역의 확대도이다.
도 3은 도 1의 복수 개의 전자 부품들이 부착된 스탬프의 평면도이다.
도 4 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치를 이용한 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.1 is a cross-sectional view showing an apparatus for manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an enlarged view of area A of Figure 1.
FIG. 3 is a plan view of a stamp to which a plurality of electronic components of FIG. 1 are attached.
4 to 13 are cross-sectional views for explaining a display device manufacturing method using a display device manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면 상의 동일한 구성 요소에 대하여는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the attached drawings. The same reference numerals will be used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions of the same components will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an apparatus for manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(1000)는 가압 유닛(100) 및 구동 유닛(200)을 포함할 수 있다. 가압 유닛(100)은 헤드(120) 및 헤드(120)의 저면에 부착되는 복수 개의 돌출부들(130)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a display device manufacturing apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention may include a pressing unit 100 and a driving unit 200. The pressing unit 100 may include a head 120 and a plurality of protrusions 130 attached to the bottom of the head 120.

일 실시예에 있어서, 복수 개의 돌출부들(130) 각각은 다층 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수 개의 돌출부들(130) 각각은 제1 돌출부(132) 및 제2 돌출부(134)를 포함할 수 있다. 제1 돌출부(132)는 헤드(120)의 저면에 부착될 수 있다. 제2 돌출부(134)는 제1 돌출부(132)의 저면에 부착될 수 있다.In one embodiment, each of the plurality of protrusions 130 may have a multi-layer structure. For example, each of the plurality of protrusions 130 may include a first protrusion 132 and a second protrusion 134. The first protrusion 132 may be attached to the bottom of the head 120. The second protrusion 134 may be attached to the bottom of the first protrusion 132.

다른 실시예에 있어서, 복수 개의 돌출부들(130) 각각은 단층 구조를 가질 수 있다. 헤드(120)의 저면에 복수 개의 돌출부들(130)이 부착될 수 있다.In another embodiment, each of the plurality of protrusions 130 may have a single-layer structure. A plurality of protrusions 130 may be attached to the bottom of the head 120.

가압 유닛(100)에 레이저(LR)가 조사될 수 있다. 자세하게는, 가압 유닛(100)을 통해 스테이지(20) 상의 기판(30)에 레이저(LR)가 조사될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 적외선 영역의 파장을 갖는 레이저(LR)가 가압 유닛(100)에 조사될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 자외선 영역의 파장을 갖는 레이저(LR)가 가압 유닛(100)에 조사될 수 있다.A laser LR may be irradiated to the pressing unit 100. In detail, the laser LR may be irradiated to the substrate 30 on the stage 20 through the pressing unit 100. In one embodiment, a laser LR having a wavelength in the infrared region may be irradiated to the pressing unit 100. In another embodiment, a laser LR having a wavelength in the ultraviolet region may be irradiated to the pressing unit 100.

가압 유닛(100)은 투광성 물질을 포함할 수 있다. 자세하게는, 헤드(120), 제1 돌출부(132) 및 제2 돌출부(134) 각각은 상기 투광성 물질을 포함할 수 있다. 가압 유닛(100)이 상기 투광성 물질을 포함함에 따라 레이저(LR)가 가압 유닛(100)을 통과하여 스테이지(20)로 조사될 수 있다. 상기 투광성 물질은 레이저(LR)를 투과할 수 있는 물질이면 제한되지 않는다.The pressurizing unit 100 may include a light-transmitting material. In detail, each of the head 120, the first protrusion 132, and the second protrusion 134 may include the light-transmissive material. As the pressing unit 100 includes the light-transmitting material, the laser LR may pass through the pressing unit 100 and be irradiated to the stage 20. The light-transmitting material is not limited as long as it is a material that can transmit the laser (LR).

복수 개의 돌출부들(130)이 다층 구조를 가질 경우, 굴절률을 매칭시킬 필요가 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 돌출부(132) 및 제2 돌출부(134)는 동일한 굴절률을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 이를 통해 레이저(LR) 투과율을 유지시킬 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 가압 유닛(100)은 제1 돌출부(132) 및 제2 돌출부(134)의 굴절률을 매칭시키기 위한 코팅층을 더 포함할 수 있다. 상기 코팅층은 제1 돌출부(132) 및 제2 돌출부(134) 사이에 위치할 수 있다. 상기 코팅층은 제1 돌출부(132) 및 제2 돌출부(134) 사이의 반사면을 제거할 수 있다. 이를 통해 상기 코팅층은 레이저(LR) 투과율을 유지할 수 있다.When the plurality of protrusions 130 have a multi-layer structure, it is necessary to match the refractive index. In one embodiment, the first protrusion 132 and the second protrusion 134 may include a material having the same refractive index. Through this, the laser (LR) transmittance can be maintained. In another embodiment, the pressing unit 100 may further include a coating layer for matching the refractive index of the first protrusion 132 and the second protrusion 134. The coating layer may be located between the first protrusion 132 and the second protrusion 134. The coating layer can remove the reflective surface between the first protrusion 132 and the second protrusion 134. Through this, the coating layer can maintain laser (LR) transmittance.

복수 개의 돌출부들(130) 각각은 리지드(rigid)한 물질을 포함할 수 있다. 자세하게는, 제1 돌출부(132)는 상기 리지드(rigid) 한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 돌출부(132)는 사파이어, 유리(glass), 석영(quartz) 등과 같은 리지드(rigid) 한 물질을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 레이저(LR)를 이용한 접합 공정에 사용될 수 있는 리지드(rigid) 한 물질이라면 제한되지 않는다.Each of the plurality of protrusions 130 may include a rigid material. In detail, the first protrusion 132 may include the rigid material. For example, the first protrusion 132 may include a rigid material such as sapphire, glass, quartz, etc. These can be used alone or in combination with each other. However, the present invention is not limited to this, as long as it is a rigid material that can be used in a joining process using a laser (LR).

복수 개의 돌출부들(130) 각각은 플렉서블(flexible)한 물질을 포함할 수 있다. 자세하게는, 제2 돌출부(134)는 플렉서블(flexible)한 물질을 포함할 수 있다. 상기 플렉서블(flexible) 한 물질은 투광성 폴리머를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 돌출부(134)는 PDMS(poly di methyl siloxane), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리이미드(polyimide, PI) 및 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합하여 사용할 수 있다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 플렉서블(flexible) 한 물질은 레이저(LR)를 이용한 접합 공정에 사용될 수 있는 물질이라면 제한되지 않는다.Each of the plurality of protrusions 130 may include a flexible material. In detail, the second protrusion 134 may include a flexible material. The flexible material may include a light-transmitting polymer. For example, the second protrusion 134 is made of poly di methyl siloxane (PDMS), polyethylene terephthalate (PET), polyacrylate, polyimide (PI), and polycarbonate (PC). ), etc. may be included. These can be used alone or in combination with each other. However, the present invention is not limited to this, and the flexible material is not limited as long as it can be used in a joining process using a laser (LR).

제1 돌출부(132) 및 제2 돌출부(134)는 동일한 물질을 포함할 수 있다.The first protrusion 132 and the second protrusion 134 may include the same material.

일 실시예에 있어서, 제1 돌출부(132) 및 제2 돌출부(134)는 상기 리지드(rigid) 한 물질을 포함할 수 있다. 가압 유닛(100)이 상기 리지드(rigid) 한 물질을 포함하는 경우, 가압 시 형태가 변형되지 않아 침투 용매(40)에 의한 가압 유닛(100)의 오염을 방지할 수 있다. 침투 용매(40)에 대한 상세한 설명은 도 8을 참조하여 후술한다.In one embodiment, the first protrusion 132 and the second protrusion 134 may include the rigid material. When the pressurizing unit 100 includes the rigid material, its shape is not deformed when pressurized, thereby preventing contamination of the pressurizing unit 100 by the penetrating solvent 40. A detailed description of the penetrating solvent 40 will be described later with reference to FIG. 8.

다른 실시예에 있어서, 제1 돌출부(132) 및 제2 돌출부(134)는 플렉서블(flexible) 한 물질을 포함할 수 있다. 가압 유닛(100)이 상기 플렉서블(flexible) 한 물질을 포함하는 경우, 탄성에 의해 가압면(예를 들어, 도 3의 가압면(PF))의 압력 분포가 균일해질 수 있다.In another embodiment, the first protrusion 132 and the second protrusion 134 may include a flexible material. When the pressing unit 100 includes the flexible material, the pressure distribution on the pressing surface (for example, the pressing surface PF in FIG. 3) can be made uniform due to elasticity.

제1 돌출부(132) 및 제2 돌출부(134)는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.The first protrusion 132 and the second protrusion 134 may include different materials.

일 실시예에 있어서, 제1 돌출부(132)는 상기 리지드(rigid)한 물질을 포함하고, 제2 돌출부(134)는 상기 플렉서블(flexible)한 물질을 포함할 수 있다. 가압 유닛(100)의 제2 돌출부(134)는 가압면(PF)의 압력 분포를 균일하게 하기 위해 상기 플렉서블(flexible) 한 물질을 포함할 수 있다. 스탬프(400)의 가압면(PF)이 평탄하지 않은 경우, 가압면(PF)의 압력 분포가 상이해 질 수 있다. 가압면(PF)은 스탬프(400)의 상면, 즉 가압 유닛(100)이 스탬프(400)를 가압하는 면으로 정의될 수 있다. 예를 들면, 가압 유닛(100)과 먼저 접촉하는 스탬프(400)의 제1 영역이 받는 제1 압력은 이후에 가압 유닛(100)과 접촉하는 스탬프(400)의 제2 영역이 받는 제2 압력보다 클 수 있다. 가압면(PF)의 압력 분포가 다르면 전사 품질이 저하될 수 있다. 가압 유닛(100)이 상기 플렉서블(flexible) 한 물질을 포함하면 탄성에 의해 가압면(PF)의 압력 분포가 균일해질 수 있다. 따라서, 스탬프(400)의 가압면(PF)이 평탄하지 않은 경우, 플렉서블(flexible) 한 물질을 포함하는 가압 유닛(100)을 사용하여 가압면(PF)의 압력 분포를 균일하게 만들 수 있다.In one embodiment, the first protrusion 132 may include the rigid material, and the second protrusion 134 may include the flexible material. The second protrusion 134 of the pressing unit 100 may include the flexible material to uniformly distribute the pressure on the pressing surface PF. If the pressing surface PF of the stamp 400 is not flat, the pressure distribution of the pressing surface PF may be different. The pressing surface PF may be defined as the upper surface of the stamp 400, that is, the surface on which the pressing unit 100 presses the stamp 400. For example, the first pressure received by the first area of the stamp 400 that first contacts the pressing unit 100 is the second pressure received by the second area of the stamp 400 that later contacts the pressing unit 100. It can be bigger than If the pressure distribution of the pressure surface (PF) is different, the transfer quality may deteriorate. If the pressing unit 100 includes the flexible material, the pressure distribution on the pressing surface PF may be uniform due to elasticity. Therefore, when the pressing surface PF of the stamp 400 is not flat, the pressure distribution of the pressing surface PF can be made uniform by using the pressing unit 100 including a flexible material.

다른 실시예에 있어서, 제1 돌출부(132)는 상기 플렉서블(flexible)한 물질을 포함하고, 제2 돌출부(134)는 상기 리지드(rigid)한 물질을 포함할 수 있다. 가압 유닛(100)의 제2 돌출부(134)는 가압면(PF) 인접부의 형상이 변형되지 않도록 상기 리지드(rigid) 한 물질을 포함함으로써, 침투 용매(40)에 의한 가압 유닛(100)의 오염을 방지할 수 있다. 가압 유닛(100)은 가압 시 상기 가압 방향과 수직인 방향으로 돌출될 수 있다. 따라서, 가압 유닛(100)이 변형률이 큰 탄성재만을 포함하는 경우, 가압 시 상기 탄성재의 형상이 크게 변형될 수 있다. 다만, 가압 유닛(100)이 상기 리지드(rigid) 한 물질을 포함하는 경우, 가압 시 형상이 변형되지 않으므로, 침투 용매(40)에 의한 가압 유닛(100)의 오염을 방지할 수 있다. 따라서, 리지드(rigid) 한 물질을 포함하는 가압 유닛(100)을 사용하거나, 변형률이 큰 탄성재만 포함하는 가압 유닛(100)의 하부를 상기 리지드(rigid) 한 물질로 코팅하여 사용함으로써, 가압 시 침투 용매(40)에 의한 가압 유닛(100)의 오염을 방지할 수 있다.In another embodiment, the first protrusion 132 may include the flexible material, and the second protrusion 134 may include the rigid material. The second protrusion 134 of the pressurizing unit 100 includes the rigid material so that the shape of the adjacent portion of the pressurizing surface PF is not deformed, thereby preventing contamination of the pressurizing unit 100 by the penetrating solvent 40. can be prevented. The pressing unit 100 may protrude in a direction perpendicular to the pressing direction when applying pressure. Accordingly, when the pressing unit 100 includes only an elastic material with a high strain rate, the shape of the elastic material may be greatly deformed when pressed. However, when the pressurizing unit 100 includes the rigid material, its shape is not deformed when pressurized, and contamination of the pressurizing unit 100 by the penetrating solvent 40 can be prevented. Therefore, by using the pressing unit 100 containing a rigid material, or by coating the lower part of the pressing unit 100 containing only an elastic material with a large strain rate with the rigid material, when pressing Contamination of the pressurizing unit 100 by the penetrating solvent 40 can be prevented.

제1 돌출부(132) 및 제2 돌출부(134)의 너비(L130)는 동일할 수 있다. 선택적으로, 제1 돌출부(132) 및 제2 돌출부(134)의 너비(L130)는 가압력, 탄성에 의한 형태 변형에 따라 서로 다를 수 있다.The width L130 of the first protrusion 132 and the second protrusion 134 may be the same. Optionally, the width L130 of the first protrusion 132 and the second protrusion 134 may be different depending on shape deformation due to pressing force and elasticity.

복수 개의 돌출부들(130)이 픽업할 수 있는 복수 개의 스탬프들(400')의 크기가 균일한 경우, 복수 개의 돌출부들(130) 각각의 면적은 동일할 수 있다. 선택적으로, 복수 개의 돌출부들(130)이 픽업할 수 있는 복수 개의 스탬프들(400')의 크기가 서로 다른 경우, 복수 개의 돌출부들(130) 각각의 면적은 서로 다를 수 있다.When the sizes of the plurality of stamps 400' that the plurality of protrusions 130 can pick up are uniform, the areas of each of the plurality of protrusions 130 may be the same. Optionally, when the sizes of the plurality of stamps 400' that the plurality of protrusions 130 can pick up are different from each other, the areas of each of the plurality of protrusions 130 may be different.

헤드(120) 및 복수 개의 돌출부들(130)은 개별적으로 또는 일체로 형성될 수 있다.The head 120 and the plurality of protrusions 130 may be formed individually or integrally.

일 실시예에 있어서, 복수 개의 돌출부들(130)은 헤드(120)의 저면에 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 가압 유닛(100)은 표면이 돌출된 재질을 포함할 수 있다.In one embodiment, the plurality of protrusions 130 may be integrally formed on the bottom of the head 120. For example, the pressing unit 100 may include a material with a protruding surface.

다른 실시예에 있어서, 헤드(120)의 저면에는 복수 개의 돌출부들(130)이 각각 형성될 수 있다. 예를 들면, 헤드(120)의 저면에 복수 개의 돌출부들(130)을 접착하거나, 물리적으로 고정할 수 있는 방법 이 있다. 접착 방식의 경우, 복수 개의 돌출부들(130)은 접착제로 헤드(120)의 저면에 접착될 수 있다. 물리적 고정 방식의 경우, 복수 개의 돌출부들(130) 각각은 억지 끼움 방식으로 헤드(120)의 구멍에 고정될 수 있다. 자세하게는, 헤드(120)의 구멍의 크기는 억지 끼움 방식으로 복수 개의 돌출부들(130) 각각을 고정할 수 있도록, 복수 개의 돌출부들(130) 각각의 상면의 면적보다 작을 수 있다.In another embodiment, a plurality of protrusions 130 may be formed on the bottom of the head 120, respectively. For example, there is a method of attaching or physically fixing the plurality of protrusions 130 to the bottom of the head 120. In the case of the adhesive method, the plurality of protrusions 130 may be attached to the bottom of the head 120 with adhesive. In the case of the physical fixing method, each of the plurality of protrusions 130 may be fixed to the hole of the head 120 using an interference fit method. In detail, the size of the hole of the head 120 may be smaller than the area of the upper surface of each of the plurality of protrusions 130 so that each of the plurality of protrusions 130 can be fixed in an interference fit manner.

구동 유닛(200)은 헤드(120)의 이동을 제어할 수 있다. 자세하게는, 구동 유닛(200)은 헤드(120) 및 헤드(120)의 저면에 부착된 복수 개의 돌출부들(130)을 이동시킬 수 있다. 즉, 구동 유닛(200)은 가압 유닛(100)을 가압 대상의 위치로 이동시킬 수 있다.The driving unit 200 may control the movement of the head 120. In detail, the driving unit 200 can move the head 120 and the plurality of protrusions 130 attached to the bottom of the head 120. That is, the driving unit 200 can move the pressing unit 100 to the location of the pressing target.

비교예에 따른 표시 장치의 제조 장치를 이용하여 스탬프(400)를 가압하면, 상기 비교예에 따른 표시 장치의 제조 장치에 포함된 헤드가 가압 수단으로 작용할 수 있다. 상기 헤드는 접촉면에서 침투 용매(40)와 직접 접촉 할 수 있다. 상기 접촉면은 스탬프(400)의 상면, 즉 상기 헤드가 스탬프(400)를 누르는 면으로 정의될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(1000)의 가압면(PF)과 상기 접촉면을 구별하기 위하여 상기 접촉면을 별도로 정의한다. 상기 헤드는 상기 접촉면에서 침투 용매(40)와 직접 접촉 할 수 있다. 이 경우, 상기 헤드에서 침투 용매(40)를 제거하기 위한 세정 및 건조 과정을 거쳐야 한다.When the stamp 400 is pressed using the display device manufacturing apparatus according to the comparative example, the head included in the display device manufacturing apparatus according to the comparative example may act as a pressing means. The head may be in direct contact with the penetrating solvent 40 at the contact surface. The contact surface may be defined as the upper surface of the stamp 400, that is, the surface on which the head presses the stamp 400. In order to distinguish the contact surface from the pressing surface PF of the display device manufacturing apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention, the contact surface is defined separately. The head may be in direct contact with the penetrating solvent 40 at the contact surface. In this case, a cleaning and drying process must be performed to remove the penetrating solvent 40 from the head.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(1000)를 이용하여 스탬프(400)를 누르면, 헤드(120)의 저면에 부착된 복수 개의 돌출부들(130)이 가압 수단으로 작용할 수 있다. 복수 개의 돌출부들(130) 각각은 가압면(PF)에서 침투 용매(40)와 이격될 수 있다. 따라서, 레이저(LR) 접합 공정 후 침투 용매(40)를 제거하기 위한 세정 및 건조 과정을 생략할 수 있다.When the stamp 400 is pressed using the display device manufacturing apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention, the plurality of protrusions 130 attached to the bottom of the head 120 may act as a pressing means. Each of the plurality of protrusions 130 may be spaced apart from the penetrating solvent 40 on the pressure surface PF. Therefore, the cleaning and drying process to remove the penetrating solvent 40 after the laser (LR) bonding process can be omitted.

도 2는 도 1의 A 영역의 확대도이다.Figure 2 is an enlarged view of area A of Figure 1.

도 2를 참조하면, 복수 개의 돌출부들(130)은 적어도 하나의 스탬프(400)를 픽업할 수 있다.Referring to FIG. 2, the plurality of protrusions 130 may pick up at least one stamp 400.

복수 개의 전자 부품들(500)은 스탬프(400)의 일 면에 탈부착 가능할 수 있다. 즉, 스탬프(400)의 일 면은 점착력알 가질 수 있다. 자세하게는, 스탬프(400)는 고분자 필름(polymer film) 또는 박판 유리(ultra thin glass, UTG)를 포함할 수 있다. 상기 고분자 필름 또는 상기 UTG 하부에 점착층 또는 유기물 스탬프 층이 더 포함될 수 있다. 스탬프(400)는 레이저 또는 기계적 절단 공정을 통해 원하는 크기를 가질 수 있다.The plurality of electronic components 500 may be attachable to and detachable from one side of the stamp 400 . That is, one side of the stamp 400 may have adhesiveness. In detail, the stamp 400 may include a polymer film or ultra thin glass (UTG). An adhesive layer or an organic stamp layer may be further included under the polymer film or the UTG. The stamp 400 can have a desired size through a laser or mechanical cutting process.

복수 개의 전자 부품들(500) 각각의 너비의 단위는 대략 마이크로미터(μm)일 수 있다. 대략 수 인치(inch) 크기의 웨이퍼 상에 상기 대략 마이크로미터(μm) 크기의 복수 개의 전자 부품들(500)이 채워질 수 있다. 스탬프(400)의 너비(L410)의 단위는 대략 수 센티미터(cm) 내지 대략 수백 센티미터(cm)일 수 있다.The unit of width of each of the plurality of electronic components 500 may be approximately micrometer (μm). A plurality of electronic components 500 of approximately micrometer (μm) size may be filled on a wafer of approximately several inches in size. The unit of the width L410 of the stamp 400 may be approximately several centimeters (cm) to approximately hundreds of centimeters (cm).

도 3은 도 1의 복수 개의 전자 부품들이 부착된 스탬프의 평면도이다.FIG. 3 is a plan view of a stamp to which a plurality of electronic components of FIG. 1 are attached.

도 3을 참조하면, 복수 개의 돌출부들(130)은 적어도 하나의 스탬프(400)를 픽업할 수 있다. 한 개의 스탬프(400)는 상기 웨이퍼로부터 대략 수천 개 내지는 대략 수백만 개의 전자 부품들(500)을 들어 올릴 수 있다.Referring to FIG. 3, the plurality of protrusions 130 may pick up at least one stamp 400. One stamp 400 can lift approximately thousands to approximately millions of electronic components 500 from the wafer.

가압면(PF)은 도 1을 참조하여 전술한 바와 같이 스탬프(400)의 상면, 즉 가압 유닛(100)이 스탬프(400)를 가압하는 면으로 정의될 수 있다. 자세하게는, 가압면(PF)은 스탬프(400)의 하면에 복수 개의 전자 부품들(500)이 배치되는 영역을 포함하는 면을 의미할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 복수 개의 돌출부들(130) 각각의 너비(L130)는, 한 개의 스탬프(400)의 너비(L410)보다 작을 수 있다. 여기서, 너비(L410)는 평면 상에서 가로 또는 세로 방향의 길이를 의미할 수 있다.As described above with reference to FIG. 1 , the pressing surface PF may be defined as the upper surface of the stamp 400, that is, the surface on which the pressing unit 100 presses the stamp 400. In detail, the pressure surface PF may mean a surface including an area where a plurality of electronic components 500 are disposed on the lower surface of the stamp 400. In one embodiment, the width L130 of each of the plurality of protrusions 130 may be smaller than the width L410 of one stamp 400. Here, the width L410 may mean the length in the horizontal or vertical direction on a plane.

복수 개의 돌출부들(130) 각각의 너비(L130)는 스탬프(400)를 누르기에 충분한 너비를 가질 수 있다.The width L130 of each of the plurality of protrusions 130 may be wide enough to press the stamp 400.

일 실시예에 있어서, 복수 개의 돌출부들(130) 각각의 너비(L130)는, 제1 전자 부품(510)의 좌측 끝단 및 제2 전자 부품(520)의 우측 끝단 사이의 최단 거리(L510)와 동일할 수 있다. 이 경우, 제1 전자 부품(510)은 평면 상에서 스탬프(400)의 제1 단부(412)에 인접할 수 있다. 제2 전자 부품(520)은 평면 상에서 제1 단부(412)와 반대 되는 제2 단부(422)에 인접할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 복수 개의 돌출부들(130) 각각의 너비(L130)는, 제1 전자 부품(510)의 좌측 끝단 및 제2 전자 부품(520)의 우측 끝단 사이의 최단 거리(L510)보다 길 수 있다. 제1 전자 부품(510)은 평면 상에서 스탬프(400)의 제1 단부(412)에 인접할 수 있다. 제2 전자 부품(520)은 평면 상에서 제1 단부(412)와 반대 되는 제2 단부(422)에 인접할 수 있다. In one embodiment, the width L130 of each of the plurality of protrusions 130 is the shortest distance L510 between the left end of the first electronic component 510 and the right end of the second electronic component 520, and may be the same. In this case, the first electronic component 510 may be adjacent to the first end 412 of the stamp 400 on a plane. The second electronic component 520 may be adjacent to a second end 422 that is opposite to the first end 412 in a plane view. In another embodiment, the width L130 of each of the plurality of protrusions 130 is greater than the shortest distance L510 between the left end of the first electronic component 510 and the right end of the second electronic component 520. It can be long. The first electronic component 510 may be adjacent to the first end 412 of the stamp 400 in a plane view. The second electronic component 520 may be adjacent to a second end 422 that is opposite to the first end 412 in a plane view.

도 4 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치를 이용한 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.4 to 13 are cross-sectional views for explaining a display device manufacturing method using a display device manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5를 참조하면, 가압 유닛(100)이 스탬프(400)를 픽업할 수 있다. 다음으로, 복수 개의 전자 부품들(500)을 전사하기 전에 보호 필름(410)을 제거할 수 있다. 자세하게는, 헤드(120)의 저면에 부착된 복수 개의 돌출부들(130) 각각은 적어도 하나의 스탬프(400)를 픽업할 수 있다. 다음으로, 복수 개의 돌출부들(130)이 스탬프(400)를 픽업한 후, 복수 개의 전자 부품들(500)을 전사하기 전에 보호 필름(410)을 제거할 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5 , the pressing unit 100 may pick up the stamp 400 . Next, the protective film 410 may be removed before transferring the plurality of electronic components 500. In detail, each of the plurality of protrusions 130 attached to the bottom of the head 120 can pick up at least one stamp 400. Next, after the plurality of protrusions 130 pick up the stamp 400, the protective film 410 may be removed before transferring the plurality of electronic components 500.

스탬프(400)는 상기 고분자 필름 또는 상기 UTG를 포함할 수 있다. 상기 고분자 필름 또는 상기 UTG 하부에 상기 점착층 또는 상기 유기물 스탬프 층이 더 형성될 수 있다. 보호 필름(410)은 상기 점착층 또는 상기 유기물 스탬프 층 아래에 배치될 수 있다. 보호 필름(410)은 상기 점착층 또는 상기 유기물 스탬프 층을 이물질로부터 보호할 수 있다.The stamp 400 may include the polymer film or the UTG. The adhesive layer or the organic stamp layer may be further formed below the polymer film or the UTG. The protective film 410 may be disposed under the adhesive layer or the organic stamp layer. The protective film 410 may protect the adhesive layer or the organic stamp layer from foreign substances.

복수 개의 돌출부들(130) 각각이 스탬프(400)를 픽업한 후, 상기 점착층 또는 상기 유기물 스탬프 층 아래에 배치된 보호 필름(410)을 제거하여 상기 점착층 또는 상기 유기물 스탬프 층이 외부로 노출될 수 있다.After each of the plurality of protrusions 130 picks up the stamp 400, the protective film 410 disposed under the adhesive layer or the organic stamp layer is removed to expose the adhesive layer or the organic stamp layer to the outside. It can be.

도 6을 참조하면, 스탬프(400)의 상기 점착층 또는 상기 유기물 스탬프 층에 복수 개의 전자 부품들(500)이 점착될 수 있다. 복수 개의 전자 부품들(500)은 스탬프(400)의 일 면에 탈부착 될 수 있다.Referring to FIG. 6 , a plurality of electronic components 500 may be adhered to the adhesive layer or the organic stamp layer of the stamp 400 . The plurality of electronic components 500 may be attached and detached to one side of the stamp 400.

일 실시예에 있어서, 복수 개의 전자 부품들(500) 각각은 발광 소자 칩(micro LED chip)일 수 있다. 복수 개의 돌출부들(130) 각각은 스탬프(400)를 이용하여 상기 발광 소자 칩을 기판(30)에 전사(transfer)할 수 있다. 여기서, 전사는 하나 또는 복수 개의 전자 부품들(500)이 스테이지(20)로부터 기판(30)으로 옮겨지는 행위를 의미할 수 있다.In one embodiment, each of the plurality of electronic components 500 may be a light emitting device chip (micro LED chip). Each of the plurality of protrusions 130 can transfer the light emitting device chip to the substrate 30 using the stamp 400 . Here, transfer may refer to the act of transferring one or more electronic components 500 from the stage 20 to the substrate 30.

복수 개의 돌출부들(130)의 픽업 방식은 다양할 수 있다. 예를 들면, 복수 개의 돌출부들(130) 각각은 척(chucks)을 이용하여 스탬프(400)를 픽업할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 돌출부들(130) 각각은 정전 척(electrostatic chucks), 진공 척(Vacuum chucks), 피지컬 척(Physical chucks) 등의 방식으로 스탬프(400)를 픽업할 수 있다.The pickup method of the plurality of protrusions 130 may vary. For example, each of the plurality of protrusions 130 may pick up the stamp 400 using chucks. For example, each of the plurality of protrusions 130 may pick up the stamp 400 using electrostatic chucks, vacuum chucks, or physical chucks.

일 실시예에 있어서, 복수 개의 전자 부품들(500)의 상기 발광 소자 칩은 플립형 칩(flip type chip)일 수 있다. 예를 들어, 상기 플립형 칩은 p형 전극, 상기 p형 전극이 형성되는 p형 반도체층, 상기 p형 반도체층 상에 형성된 활성층, 상기 활성층 상에 형성되는 n형 반도체층 및 상기 n형 반도체층 상에 형성되고, 상기 p형 전극과 수평 방향으로 이격된 n형 전극을 포함할 수 있다.In one embodiment, the light emitting device chip of the plurality of electronic components 500 may be a flip type chip. For example, the flip-type chip includes a p-type electrode, a p-type semiconductor layer on which the p-type electrode is formed, an active layer formed on the p-type semiconductor layer, an n-type semiconductor layer formed on the active layer, and the n-type semiconductor layer. It is formed on the surface and may include an n-type electrode spaced apart from the p-type electrode in a horizontal direction.

다른 실시예에 있어서, 복수 개의 전자 부품들(500)의 상기 발광 소자 칩은 수직형 칩(vertical type chip)일 수 있다. 예를 들어, 상기 수직형 칩은 수직으로 배치된 p형 전극 및 n형 전극을 포함할 수 있다.In another embodiment, the light emitting device chip of the plurality of electronic components 500 may be a vertical type chip. For example, the vertical chip may include a p-type electrode and an n-type electrode arranged vertically.

복수 개의 전자 부품들(500)이 기판(30)으로 전사 되는 방식은 다양할 수 있다.Methods in which the plurality of electronic components 500 are transferred to the substrate 30 may vary.

일 실시예에 있어서, 복수 개의 전자 부품들(500)은 기판(30) 상에 직접 전사될 수 있다. 즉, 이송 될 복수 개의 전자 부품들(500) 각각은 기판(30)에 직접 접합될 수 있다. 예를 들면, p-type의 GaN을 식각 공정을 통해 대략 수 마이크로미터의 크기로 분리한 후, 분리된 상기 P-type의 GaN을 CMOS(complementary metal-oxide semiconductor)와 같은 미세 스위칭 소자가 배치된 기판(30) 에 직접 접합할 수 있다.In one embodiment, the plurality of electronic components 500 may be directly transferred onto the substrate 30 . That is, each of the plurality of electronic components 500 to be transferred can be directly bonded to the substrate 30. For example, after p-type GaN is separated into a size of approximately several micrometers through an etching process, a fine switching device such as a CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) is placed on the separated P-type GaN. It can be directly bonded to the substrate 30.

다른 실시예에 있어서, 복수 개의 전자 부품들(500)은 인쇄되어 전사될 수 있다. 복수 개의 전자 부품들(500)은 스탬프(400)와 같은 중간 매체를 이용하여 기판(30)에 전사될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 헤드(120)의 저면에 부착된 복수 개의 돌출부들(130) 각각은 스탬프(400)를 픽업할 수 있다. 이 경우, 헤드(120) 및 복수 개의 돌출부들(130)을 포함하는 가압 유닛(100)의 이동은 구동 유닛(200)에 의해 제어될 수 있다.In another embodiment, the plurality of electronic components 500 may be printed and transferred. A plurality of electronic components 500 may be transferred to the substrate 30 using an intermediate medium such as a stamp 400. As shown in FIG. 4, each of the plurality of protrusions 130 attached to the bottom of the head 120 can pick up the stamp 400. In this case, movement of the pressing unit 100 including the head 120 and the plurality of protrusions 130 may be controlled by the driving unit 200.

그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.However, the present invention is not limited to this.

도 7을 참조하면, 접착 물질(600)은 기판(30)에 복수 개의 전자 부품들(500)을 접착시킬 수 있다.Referring to FIG. 7 , the adhesive material 600 can adhere a plurality of electronic components 500 to the substrate 30 .

가압 유닛(100)은 상기 투광성 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 레이저(LR)가 가압 유닛(100)을 통과할 수 있다. 접착 물질(600)의 온도는 레이저(LR)에 의해 상승될 수 있다. 예를 들면, 적외선 영역의 레이저(LR)가 가압 유닛(100)에 조사될 수 있다. 접착 물질(600)의 온도는 가압 유닛(100)을 통과한 레이저(LR)에 의해 상승될 수 있다. 접착 물질(600)의 온도가 상승하면 일시적으로 용융된 후 응고될 수 있다. The pressurizing unit 100 may include the light-transmitting material. Accordingly, the laser LR can pass through the pressing unit 100. The temperature of the adhesive material 600 may be increased by the laser LR. For example, a laser LR in the infrared region may be irradiated to the pressing unit 100. The temperature of the adhesive material 600 may be increased by the laser LR passing through the pressing unit 100. When the temperature of the adhesive material 600 increases, it may temporarily melt and then solidify.

일 실시예에 있어서, 접착 물질(600)은 기판(30)의 전면에 도포될 수 있다. 선택적으로, 접착 물질(600)은 기판(30)의 일부에만 도포될 수 도 있다. 자세하게는, 기판(30) 상에 복수 개의 전자 부품들(500)을 정렬한 후, 상기 정렬 위치에만 접착 물질(600)을 선택적으로 도포할 수 있다.In one embodiment, adhesive material 600 may be applied to the entire surface of substrate 30 . Alternatively, adhesive material 600 may be applied to only a portion of substrate 30. In detail, after aligning the plurality of electronic components 500 on the substrate 30, the adhesive material 600 may be selectively applied only to the aligned positions.

다른 실시예에 있어서, 접착 물질(600)은 복수 개의 전자 부품들(500) 각각의 하부에 직접 도포될 수도 있다.In another embodiment, The adhesive material 600 may be directly applied to the lower portion of each of the plurality of electronic components 500.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 복수 개의 전자 부품들(500)이 침투 용매(40)가 도포된 기판(30) 상에 전사될 수 있다. 그 후, 기판(30) 상에 복수 개의 전자 부품들(500)이 접합(bonding)될 수 있다. 접합 공정은 가압 후 레이저(LR) 조사의 순서로 진행될 수 있다.Referring to FIGS. 8 to 10 , a plurality of electronic components 500 may be transferred onto the substrate 30 onto which the penetrating solvent 40 is applied. Afterwards, a plurality of electronic components 500 may be bonded on the substrate 30 . The bonding process may proceed in the order of pressurization followed by laser (LR) irradiation.

도 8에 도시된 바와 같이, 침투 용매(40)는 기판(30) 전면에 도포될 수 있다. 침투 용매(40)는 복수 개의 전자 부품들(500)을 기판(30)에 접합할 때 접착면의 산화를 방지할 수 있다. 침투 용매(40)는 예를 들면, 플럭스, 물, 알코올, 폴리올, 케톤, 할로카본, 아세톤, 유기 솔벤트 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 침투 용매(40)는 상기 플럭스 일 수 있다. 예를 들면, 상기 플럭스는 염화물, 플루오르화물, 수지 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 복수 개의 전자 부품들(500)과 기판(30) 사이의 접착 물질(600)의 접합면 공간으로 침투 용매(40)가 쉽게 침투할 수 있고, 공정 후 제거가 용이한 용매이면 제한이 없다. As shown in FIG. 8, the penetrating solvent 40 may be applied to the entire surface of the substrate 30. The penetrating solvent 40 can prevent oxidation of the adhesive surface when bonding the plurality of electronic components 500 to the substrate 30. The penetrating solvent 40 may include, for example, flux, water, alcohol, polyol, ketone, halocarbon, acetone, organic solvent, etc. In one embodiment, the penetrating solvent 40 may be the flux. For example, the flux may include chloride, fluoride, resin, etc. These can be used alone or in combination with each other. However, the present invention is not limited to this, and the penetrating solvent 40 can easily penetrate into the joint surface space of the adhesive material 600 between the plurality of electronic components 500 and the substrate 30, and after the process, There is no limitation as long as it is a solvent that is easy to remove.

가압 유닛(100)은 구동 유닛(200)에 의해 소정의 위치로 이동될 수 있다. 복수 개의 전자 부품들(500)은 가압 유닛(100)에 의해 소정의 압력으로 가압될 수 있다. 가압 유닛(100)에 의해 소정의 압력이 가해짐에 따라, 복수 개의 전자 부품들(500)이 기판(30)에 전사될 수 있다.The pressing unit 100 may be moved to a predetermined position by the driving unit 200. The plurality of electronic components 500 may be pressurized to a predetermined pressure by the pressurizing unit 100 . As a predetermined pressure is applied by the pressing unit 100, a plurality of electronic components 500 may be transferred to the substrate 30.

복수 개의 전자 부품들(500)을 접합하기 전에 정렬(align) 공정을 진행할 수도 있다. 이를 위해 표시 장치의 제조 장치(1000)는 카메라 등을 더 포함할 수 있다.An alignment process may be performed before bonding the plurality of electronic components 500. To this end, the display device manufacturing apparatus 1000 may further include a camera, etc.

복수 개의 돌출부들(130) 각각의 너비(L130)는 스탬프(400)의 너비(L410)보다 작을 수 있고, 평면 상에서 제1 전자 부품(510)의 좌측 끝단 및 제2 전자 부품(520)의 우측 끝단 사이의 최단 거리(L510) 이상일 수 있다.The width L130 of each of the plurality of protrusions 130 may be smaller than the width L410 of the stamp 400, and may be located at the left end of the first electronic component 510 and the right side of the second electronic component 520 on a plane. It may be more than the shortest distance between the ends (L510).

복수 개의 돌출부들(130) 각각의 너비(L130)는, 스탬프(400)의 너비(L410)보다 작을 수 있다. 가압 유닛(100)에 의해 가압면(PF)이 소정의 전사 압력으로 가압되면, 가압면(PF)에 인접한 침투 용매(40)도 가압될 수 있다. 이에 따라 도 9에 도시된 바와 같이, 침투 용매(40)의 일부가 스탬프(400)의 상면으로 넘칠 수 있다. The width L130 of each of the plurality of protrusions 130 may be smaller than the width L410 of the stamp 400. When the pressurizing surface PF is pressurized by the pressurizing unit 100 to a predetermined transfer pressure, the penetrating solvent 40 adjacent to the pressurizing surface PF may also be pressurized. Accordingly, as shown in FIG. 9, a portion of the penetrating solvent 40 may overflow onto the upper surface of the stamp 400.

도 1을 참조하여 전술한 바와 같이, 비교예에 따른 표시 장치의 제조 장치를 이용하여 스탬프(400)를 가압하면, 상기 헤드가 접촉면에서 침투 용매(40)와 직접 접촉 할 수 있다. 따라서, 가압 후, 상기 헤드에서 침투 용매(40)를 제거하기 위한 헤드의 세정 및 건조 과정을 거쳐야 한다.As described above with reference to FIG. 1, when the stamp 400 is pressed using the display device manufacturing apparatus according to the comparative example, the head may directly contact the penetrating solvent 40 at the contact surface. Therefore, after pressurization, the head must undergo a cleaning and drying process to remove the penetrating solvent 40 from the head.

반면, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(1000)에 포함된 복수 개의 돌출부들(130) 각각의 너비(L130)는 스탬프(400)의 너비(L410)보다 짧을 수 있어, 침투 용매(40)가 복수 개의 돌출부들(130)에 묻는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(1000)를 사용하는 경우, 접합 공정 후, 가압 유닛(100)에 묻은 침투 용매(40)를 제거 및 건조하는 공정을 생략할 수 있다.On the other hand, the width L130 of each of the plurality of protrusions 130 included in the display device manufacturing apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention may be shorter than the width L410 of the stamp 400, so that the penetrating solvent It is possible to prevent (40) from being buried in the plurality of protrusions (130). Therefore, when using the display device manufacturing apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention, the process of removing and drying the penetrating solvent 40 on the pressing unit 100 after the bonding process can be omitted.

복수 개의 돌출부들(130) 각각의 너비(L130)는 복수 개의 전자 부품들(500)을 기판(30)에 접합하기에 충분할 수 있다. 도 2를 참조하여 전술한 바와 같이, 복수 개의 돌출부들(130) 각각의 너비(L130)는 평면 상에서 제1 전자 부품(510)의 좌측 끝단 및 제2 전자 부품(520)의 우측 끝단 사이의 최단 거리(L510) 이상으로 형성함으로써, 복수 개의 전자 부품들(500) 각각에 균일한 가압력을 전달할 수 있다. 가압 유닛(100)이 가압면(PF)에 소정의 전사 압력을 가하면, 복수 개의 전자 부품들(500)이 기판(30)에 접착될 수 있다. 가압 면적이 복수 개의 전자 부품들(500)이 배치되는 면적보다 작은 경우, 복수 개의 전자 부품들(500) 각각에 균일한 압력이 가해지지 않을 수 있다. 따라서, 복수 개의 돌출부들(130) 각각의 너비(L130)는 평면 상에서 제1 전자 부품(510)의 좌측 끝단 및 제2 전자 부품(520)의 우측 끝단 사이의 최단 거리(L510) 이상으로 형성할 수 있다.The width L130 of each of the plurality of protrusions 130 may be sufficient to bond the plurality of electronic components 500 to the substrate 30 . As described above with reference to FIG. 2, the width L130 of each of the plurality of protrusions 130 is the shortest distance between the left end of the first electronic component 510 and the right end of the second electronic component 520 on a plane. By forming the distance L510 or more, a uniform pressing force can be transmitted to each of the plurality of electronic components 500. When the pressing unit 100 applies a predetermined transfer pressure to the pressing surface PF, a plurality of electronic components 500 may be attached to the substrate 30. If the pressing area is smaller than the area where the plurality of electronic components 500 are arranged, pressure may not be applied uniformly to each of the plurality of electronic components 500. Accordingly, the width L130 of each of the plurality of protrusions 130 is formed to be equal to or greater than the shortest distance L510 between the left end of the first electronic component 510 and the right end of the second electronic component 520 on a plane. You can.

도 7을 참조하여 전술한 바와 같이, 기판(30)에 복수 개의 전자 부품들(500) 각각을 접착시키기 위해, 기판(30)의 상부 또는 복수 개의 전자 부품들(500) 각각의 하부에 접착 물질(600)을 도포할 수 있다. 그 후, 접착 물질(600)을 가열하기 위해 적외선(IR) 영역의 레이저(LR)를 조사할 수 있다. 레이저(LR)가 조사되면, 복수 개의 전자 부품들(500)은 자연스럽게 스탬프(400)로부터 기판(30) 쪽으로 밀려날 수 있다. 이에 따라, 복수 개의 전자 부품들(500)이 기판(30)으로 옮겨질 수 있다. . 예를 들면, 적외선 영역의 레이저(LR)가 가압 유닛(100)에 조사될 수 있다. 그에 따라 접착 물질(600)의 온도는 레이저(LR)에 의해 상승될 수 있다. 접착 물질(600)의 온도가 상승하면 일시적으로 용융된 후 응고되면서 기판(30)에 복수 개의 전자 부품들(500)을 접착시킬 수 있다. 다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.As described above with reference to FIG. 7, in order to adhere each of the plurality of electronic components 500 to the substrate 30, an adhesive material is applied to the upper part of the substrate 30 or the lower portion of each of the plurality of electronic components 500. (600) can be applied. Thereafter, a laser (LR) in the infrared (IR) region may be irradiated to heat the adhesive material 600. When the laser LR is irradiated, the plurality of electronic components 500 may naturally be pushed from the stamp 400 toward the substrate 30. Accordingly, a plurality of electronic components 500 can be transferred to the substrate 30 . . For example, a laser LR in the infrared region may be irradiated to the pressing unit 100. Accordingly, the temperature of the adhesive material 600 may be increased by the laser LR. When the temperature of the adhesive material 600 increases, it temporarily melts and then solidifies, allowing the plurality of electronic components 500 to be bonded to the substrate 30 . However, the present invention is not limited thereto.

도 11 내지 도 12를 참조하면, 가압 유닛(100)은 스탬프(400)로부터 분리될 수 있다. 다음으로, 복수 개의 전자 부품들(500)로부터 스탬프(400)를 분리할 수 있다.11 to 12, the pressing unit 100 may be separated from the stamp 400. Next, the stamp 400 can be separated from the plurality of electronic components 500.

접착력이 점착력보다 강하므로, 가압 유닛(100)이 스탬프(400)로부터 분리될 수 있다. 가압 유닛(100)과 복수 개의 전자 부품들(500)은 점착되어 있으므로, 구동 유닛(200)의 승강 시 구동 유닛(200)에 의해 가압 유닛(100)만 승강될 수 있다. 즉, 스탬프(400)로부터 가압 유닛(100)만 분리될 수 있다. 복수 개의 전자 부품들(500)과 기판(30)은 접착되어 있으므로, 구동 유닛(200)에 의해 가압 유닛(100)이 승강 되면 복수 개의 전자 부품들(500)이 기판(30)에 고정될 수 있다. 가압 유닛(100)이 분리된 후, 복수 개의 전자 부품들(500)로부터 스탬프(400)가 제거될 수 있다.Since the adhesive force is stronger than the adhesive force, the pressing unit 100 can be separated from the stamp 400. Since the pressing unit 100 and the plurality of electronic components 500 are adhered, only the pressing unit 100 can be raised and lowered by the driving unit 200 when the driving unit 200 is raised and lowered. That is, only the pressing unit 100 can be separated from the stamp 400. Since the plurality of electronic components 500 and the substrate 30 are adhered, when the pressing unit 100 is raised and lowered by the driving unit 200, the plurality of electronic components 500 can be fixed to the substrate 30. there is. After the pressing unit 100 is separated, the stamp 400 may be removed from the plurality of electronic components 500.

도 13을 참조하면 기판(30) 상의 침투 용매(40)를 세정할 수 있다.Referring to FIG. 13, the penetrating solvent 40 on the substrate 30 can be cleaned.

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(1000)는 복수 개의 돌출부들(130)을 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이 복수 개의 돌출부들은 스탬프(400)보다 작은 면적으로 제작될 수 있다. 따라서, 도 9에 도시된 바와 같이 헤드(120) 저면에 배치된 복수 개의 돌출부들(130)이 스탬프(400)를 가압할 때 침투 용매(40)가 스탬프(400)에 묻어나는 것을 방지할 수 있다. 도 13에 도시된 바와 같이, 스탬프(400)를 제거한 후, 기판(30) 상의 침투 용매(40) 세정 공정만 진행할 수 있다. 다시 말하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(1000)를 이용하면 레이저(LR) 접합 공정 후 가압 유닛(100)의 세정 및 건조 공정을 생략할 수 있다.As shown in FIG. 1 , the display device manufacturing apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention may include a plurality of protrusions 130 . As shown in FIG. 2, a plurality of protrusions may be manufactured with a smaller area than the stamp 400. Therefore, as shown in FIG. 9, the plurality of protrusions 130 disposed on the bottom of the head 120 can prevent the penetrating solvent 40 from sticking to the stamp 400 when the stamp 400 is pressed. there is. As shown in FIG. 13, after removing the stamp 400, only the cleaning process of the penetrating solvent 40 on the substrate 30 can be performed. In other words, by using the display device manufacturing apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention, the cleaning and drying processes of the pressing unit 100 after the laser (LR) bonding process can be omitted.

본 발명은 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기의 제조 공정에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 고해상도 스마트폰, 휴대폰, 스마트패드, 스마트 워치, 태블릿 PC, 차량용 네비게이션 시스템, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 노트북 등을 제조하는 공정에 적용될 수 있다.The present invention can be applied to the manufacturing process of display devices and electronic devices including the same. For example, the present invention can be applied to the manufacturing process of high-resolution smartphones, mobile phones, smart pads, smart watches, tablet PCs, vehicle navigation systems, televisions, computer monitors, laptops, etc.

이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described above with reference to exemplary embodiments, those skilled in the art can vary the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that it can be modified and changed.

20 : 스테이지 30 : 기판
40 : 침투 용매 120 : 헤드
130 : 복수 개의 돌출부들 132 : 제1 돌출부
134 : 제2 돌출부 200 : 구동 유닛
400 : 스탬프 410 : 보호 필름
500 : 복수 개의 전자 부품들 600 : 접착 물질
1000 : 표시 장치의 제조 장치 PF : 가압면
LR : 레이저20: Stage 30: Substrate
40: penetrating solvent 120: head
130: plurality of protrusions 132: first protrusion
134: second protrusion 200: driving unit
400: stamp 410: protective film
500: plural electronic components 600: adhesive material
1000: Manufacturing device of display device PF: Pressing surface
LR: Laser

Claims (20)

헤드;
상기 헤드의 저면에 부착된 제1 돌출부 및 상기 제1 돌출부의 저면에 부착되며, 상기 제1 돌출부에 포함된 물질과 다른 물질을 포함하는 제2 돌출부를 포함하고, 스탬프의 픽업을 가능하게 하는 복수 개의 돌출부들; 및
상기 헤드의 이동을 제어하는 구동 유닛을 포함하는 표시 장치의 제조 장치.head;
A plurality of protrusions including a first protrusion attached to the bottom of the head and a second protrusion attached to the bottom of the first protrusion and containing a material different from the material contained in the first protrusion, and enabling pickup of the stamp. dog protrusions; and
A display device manufacturing apparatus including a driving unit that controls movement of the head. 제1항에 있어서,
상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부는 각각 투광성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 장치.According to paragraph 1,
An apparatus for manufacturing a display device, wherein the first protrusion and the second protrusion each include a light-transmitting material. 제2항에 있어서,
상기 제1 돌출부는 리지드(rigid)한 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 장치.According to paragraph 2,
An apparatus for manufacturing a display device, wherein the first protrusion includes a rigid material. 제3항에 있어서,
상기 리지드(rigid) 한 물질은 사파이어, 유리(glass) 및 석영(quartz)으로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 장치.According to paragraph 3,
An apparatus for manufacturing a display device, wherein the rigid material includes at least one selected from the group consisting of sapphire, glass, and quartz. 제2항에 있어서,
상기 제2 돌출부는 플렉서블(flexible)한 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 장치.According to paragraph 2,
An apparatus for manufacturing a display device, wherein the second protrusion includes a flexible material. 제5항에 있어서,
상기 플렉서블(flexible) 한 물질은 투광성 폴리머를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 장치.According to clause 5,
An apparatus for manufacturing a display device, wherein the flexible material includes a light-transmitting polymer. 제6항에 있어서,
상기 플렉서블(flexible) 한 물질은 PDMS(poly di methyl siloxane), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리이미드(polyimide, PI) 및 폴리카보네이트(polycarbonate, PC)로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 장치.According to clause 6,
The flexible material is composed of PDMS (poly di methyl siloxane), polyethylene terephthalate (PET), polyacrylate, polyimide (PI), and polycarbonate (PC). A display device manufacturing apparatus comprising at least one selected from the group. 제1 항에 있어서,
상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부는 굴절률이 동일한 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 장치.According to claim 1,
An apparatus for manufacturing a display device, wherein the first protrusion and the second protrusion include a material having the same refractive index. 제1항에 있어서,
상기 복수 개의 돌출부들 각각의 너비는,
상기 스탬프의 너비보다 작은 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 장치.According to paragraph 1,
The width of each of the plurality of protrusions is,
An apparatus for manufacturing a display device, characterized in that it is smaller than the width of the stamp. 제1항에 있어서,
상기 스탬프의 일 면에는 복수 개의 전자 부품들이 탈부착 가능한 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 장치.According to paragraph 1,
An apparatus for manufacturing a display device, wherein a plurality of electronic components are attachable and detachable from one side of the stamp. 제10항에 있어서,
상기 복수 개의 돌출부들 각각의 너비는,
상기 복수 개의 전자 부품들 중 평면 상에서 상기 스탬프의 제1 단부와 인접하는 제1 전자 부품의 좌측 끝단 및 상기 복수 개의 전자 부품들 중 평면 상에서 상기 스탬프의 상기 제1 단부와 반대되는 제2 단부와 인접하는 제2 전자 부품의 우측 끝단 사이의 최단 거리와 같은 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 장치.According to clause 10,
The width of each of the plurality of protrusions is,
A left end of a first electronic component of the plurality of electronic components adjacent to the first end of the stamp on a plane and a second end of the plurality of electronic components adjacent to the first end of the stamp on a plane An apparatus for manufacturing a display device, characterized in that the shortest distance between the right ends of the second electronic component is equal to the shortest distance between the right ends of the second electronic component. 제10항에 있어서,
상기 복수 개의 돌출부들 각각의 너비는,
상기 복수 개의 전자 부품들 중 평면 상에서 상기 스탬프의 제1 단부와 인접하는 제1 전자 부품의 좌측 끝단 및 상기 복수 개의 전자 부품들 중 평면 상에서 상기 스탬프의 상기 제1 단부와 반대되는 제2 단부와 인접하는 제2 전자 부품의 우측 끝단 사이의 최단 거리보다 긴 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 장치.According to clause 10,
The width of each of the plurality of protrusions is,
A left end of a first electronic component of the plurality of electronic components adjacent to the first end of the stamp on a plane and a second end of the plurality of electronic components adjacent to the first end of the stamp on a plane An apparatus for manufacturing a display device, characterized in that the shortest distance between the right ends of the second electronic component is longer than the shortest distance between the right ends of the second electronic component. 제1항에 있어서,
상기 헤드 상에 적외선 또는 자외선 영역의 파장을 갖는 레이저가 조사되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 장치.According to paragraph 1,
An apparatus for manufacturing a display device, wherein a laser having a wavelength in the infrared or ultraviolet region is irradiated onto the head. 헤드;
상기 헤드의 저면에 부착되고, 스탬프의 픽업을 가능하게 하며, 각각이 상기 스탬프의 너비보다 작은 너비를 갖고, 각각이 단층 구조인 복수 개의 돌출부들; 및
상기 헤드의 이동을 제어하는 구동 유닛을 포함하는 표시 장치의 제조 장치.head;
A plurality of protrusions attached to the bottom of the head, enabling pickup of a stamp, each having a width smaller than the width of the stamp, and each having a single-layer structure; and
A display device manufacturing apparatus including a driving unit that controls movement of the head. 제14항에 있어서,
상기 스탬프의 일 면에는 복수 개의 전자 부품들이 탈부착 가능한 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 장치.According to clause 14,
An apparatus for manufacturing a display device, wherein a plurality of electronic components are attachable and detachable from one side of the stamp. 제15항에 있어서,
상기 복수 개의 돌출부들 각각의 너비는,
상기 복수 개의 전자 부품들 중 평면 상에서 상기 스탬프의 제1 단부와 인접하는 제1 전자 부품의 좌측 끝단 및 상기 복수 개의 전자 부품들 중 평면 상에서 상기 스탬프의 상기 제1 단부와 반대되는 제2 단부와 인접하는 제2 전자 부품의 우측 끝단 사이의 최단 거리와 같은 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 장치.According to clause 15,
The width of each of the plurality of protrusions is,
A left end of a first electronic component of the plurality of electronic components adjacent to the first end of the stamp on a plane and a second end of the plurality of electronic components adjacent to the first end of the stamp on a plane An apparatus for manufacturing a display device, characterized in that the shortest distance between the right ends of the second electronic component is equal to the shortest distance between the right ends of the second electronic component. 제15항에 있어서,
상기 복수 개의 돌출부들 각각의 너비는,
상기 복수 개의 전자 부품들 중 평면 상에서 상기 스탬프의 제1 단부와 인접하는 제1 전자 부품의 좌측 끝단 및 상기 복수 개의 전자 부품들 중 평면 상에서 상기 스탬프의 상기 제1 단부와 반대되는 제2 단부와 인접하는 제2 전자 부품의 우측 끝단 사이의 최단 거리보다 긴 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 장치.According to clause 15,
The width of each of the plurality of protrusions is,
A left end of a first electronic component of the plurality of electronic components adjacent to the first end of the stamp on a plane and a second end of the plurality of electronic components adjacent to the first end of the stamp on a plane An apparatus for manufacturing a display device, characterized in that the shortest distance between the right ends of the second electronic component is longer than the shortest distance between the right ends of the second electronic component. 제14항에 있어서,
상기 복수 개의 돌출부들 각각은, 투광성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 장치.According to clause 14,
An apparatus for manufacturing a display device, wherein each of the plurality of protrusions includes a light-transmissive material. 제18항에 있어서,
상기 투광성 물질은 플렉서블(flexible)한 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 장치.According to clause 18,
An apparatus for manufacturing a display device, wherein the light-transmissive material is flexible. 제19항에 있어서,
상기 투광성 물질은 리지드(rigid)한 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 장치.According to clause 19,
An apparatus for manufacturing a display device, wherein the light-transmitting material is rigid.
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