KR20240024636A - 방열핀 일체형 방열판 및 그 제조용 하이브리드 금형 - Google Patents

방열핀 일체형 방열판 및 그 제조용 하이브리드 금형 Download PDF

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KR20240024636A
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박상구
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권재성
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주식회사 에이치티씨
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Abstract

이 발명은 일측 표면에 형성되어 열방출 대상물과 면접촉하는 접촉면부(110)와, 타측 표면에 일체형으로 돌출 형성되는 다수개의 방열핀(121)으로 구성되는 방열핀부(120)를 포함하는 방열판(100)을 제조하는 하이브리드 금형(200)으로서, 접촉면부를 형성하는 형태의 제1 캐비티(211)와, 제1 캐비티에 안착되는 방열판의 원재료인 반용융(semi-molten) 상태의 성형부재(130)를 가열하는 가열수단을 구비하는 하부 금형(210)과; 방열핀부를 형성하는 형태의 제2 캐비티(221)와, 외부의 프레스에 의해 하부 금형과 밀착되고 가열수단에 의해 반용융 상태의 온도를 유지하거나 더 상승한 성형부재와의 온도차를 통해 제2 캐비티의 내벽에 수막을 형성하면서 충진하도록 하는 냉각수단을 구비하는 상부 금형(220)을 포함하여 구성된다.

Description

방열핀 일체형 방열판 및 그 제조용 하이브리드 금형{Heat dissipation plate having heat dissipation fins integrally and hybrid mold for manufacturing the same}
이 발명은 하이브리드 금형에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반용융(semi-molten) 상태의 성형부재를 동시에 냉각 및 가열하는 하이브리드 공정으로 성형하되, 다수개의 방열핀의 높낮이 및 배치 구조를 다양하게 변경하면서 일체형으로 성형이 가능한 하이브리드 금형 및 이것으로 제조된 방열핀 일체형 방열판에 관한 것이다.
일반적으로 히트싱크(heat sink)는 방열이 필요한 부분에 설치되어 방열이 효과적으로 이루어지도록 하는 것으로, 반도체 제조장비, 컴퓨터, 의료기, 방사능 응용기계 등 전자, 기계, 자동차 산업에 있어서 다양한 형태로 변형되어 적용되고 있다.
한편, 히트싱크를 성형함에 있어서는 압출(Extrusion), 스탬핑(Stamping), 단조(Forging), 다이캐스팅(Die casting), 접합(Bonding & Brazing), 스카이빙(Skiving) 등의 방법을 이용할 수 있다.
압출은 가장 일반적인 히트싱크의 제조방식으로, 금형에 알루미늄 소재를 넣고 압을 가해 일정 형상으로 성형하는 것으로서, 가격이 저렴하고 대량생산에 적합하다는 장점이 있는 반면에, 직선형 핀(Straight fin)으로 국한되므로 방열핀의 형상에 제한이 따른다는 단점이 있다.
스탬핑은 시트 형태의 알루미늄 판을 프레스의 연속 펀칭을 통해 성형하는 방식으로, 방열량(10W 미만)이 작아 보드 레벨(board level)이 비교적 작은 사이즈에 일반적으로 적용되는데, 가격이 저렴하다는 장점이 있는 반면에, 방열성능이 낮다는 단점이 있다.
단조는 금속을 금속공구 사이에서 압축하여 금속에 소성 변형을 주어 성형하는 방식으로, 재결정화 온도보다 낮은 온도에서 성형하는 냉간단조(Cold forging) 방식을 주로 사용하는데, 핀 형상의 자유도가 높아 휜 핀(Pin fin) 타입으로 성형이 가능하다는 장점이 있는 반면에, 고압의 프레스가 필요하고 생산성이 낮다는 단점이 있다.
다이캐스팅은 소재를 고온에서 녹여 금형에 주입하여 성형하는 방식으로, 복잡한 형상으로 성형이 가능해 디자인의 자유도가 높다는 장점이 있는 반면에, 소재의 열전도율이 낮다는 단점이 있다.
접합은 압출 또는 기계 가공된 베이스 판에 핀을 접착하거나 브레이징하여 성형하는 것으로서, 박판의 핀으로 구성이 가능해 방열핀의 밀도 증가가 가능하다는 장점이 있는 반면에, 가격이 고가이고 직선형 핀(Straight fin)으로 국한되므로 방열핀의 형상에 제한이 따른다는 단점이 있다.
스카이빙은 재료를 일정 각도로 슬라이스하여 곧게 세우고, 반복적인 절단을 통해 정렬된 핀 간극 구조를 갖도록 성형하는 것으로서, 박판의 핀으로 구성이 가능해 방열핀의 밀도 증가가 가능하다는 장점이 있는 반면에, 직선형 핀(Straight fin)으로 국한되므로 방열핀의 형상에 제한이 따른다는 단점이 있다.
따라서, 열방출 대상물의 종류 및/또는 그 방열부품의 종류, 형태 등에 따라 다양한 방열핀의 형태, 구조, 배치 및 성능을 갖도록 성형이 가능해 효율적인 방열이 가능한 히트싱크를 제조하는 성형방법 및 그에 따른 금형이 필요한 실정이다.
국내 공개특허 제2002-0015261호
따라서, 이 발명은 앞서 설명한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 개발된 것으로서, 열방출 대상물의 종류 및/또는 그 방열부품의 종류, 형태 등에 따라 다양한 방열핀의 형태, 구조, 배치 및 성능을 갖도록 반용융(semi-molten) 상태의 성형부재를 동시에 냉각 및 가열하는 하이브리드 공정으로 성형하되, 다수개의 방열핀의 높낮이 및 배치 구조를 다양하게 변경하면서 일체형으로 성형이 가능한 하이브리드 금형 및 이것으로 제조된 방열핀 일체형 방열판을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 이 발명은 일측 표면에 형성되어 열방출 대상물과 면접촉하는 접촉면부와, 타측 표면에 일체형으로 돌출 형성되는 다수개의 방열핀으로 구성되는 방열핀부를 포함하는 방열판을 제조하는 금형으로서, 상기 접촉면부를 형성하는 형태의 제1 캐비티와, 상기 제1 캐비티에 안착되는 방열판의 원재료인 반용융(semi-molten) 상태의 성형부재를 가열하는 가열수단을 구비하는 하부 금형과; 상기 방열핀부를 형성하는 형태의 제2 캐비티와, 외부의 프레스에 의해 상기 하부 금형과 밀착되고 상기 가열수단에 의해 반용융 상태의 온도를 유지하거나 더 상승한 상기 성형부재와의 온도차를 통해 상기 제2 캐비티의 내벽에 수막을 형성하면서 충진하도록 하는 냉각수단을 구비하는 상부 금형을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 제2 캐비티는 상기 다수개의 방열핀을 형성하기 위한 다수개의 관통홀과, 상기 관통홀을 그대로 유지하거나 높낮이별 차이를 두고 밀봉하여 상기 성형부재의 충진 깊이를 조절하는 다수개의 밀봉핀에 의해 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 관통홀은 상기 상부 금형을 상하방향으로 관통하는 형태로 상기 상부 금형에 형성되고, 상기 밀봉핀은 상기 상부 금형의 관통홀에 체결된 상태에서 상기 관통홀을 높낮이별로 차이를 두고 밀봉하도록 구성될 수 있다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 가열수단은 상기 제1 캐비티와 인접하여 배치되도록 상기 하부 금형의 내부를 따라 배열되어 외부로부터 전기를 공급받는 가열코일을 포함하고, 상기 냉각수단은 상기 제2 캐비티와 인접하여 배치되도록 상기 상부 금형의 내부를 따라 형성되어 외부의 칠러로부터 냉각수를 공급받는 냉각유로를 포함할 수 있다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 이 발명은 상기와 같은 하이브리드 금형에 의해 제조되는 방열판으로서, 일측 표면에 형성되어 열방출 대상물과 면접촉하는 접촉면부와, 타측 표면에 일체형으로 돌출 형성되는 다수개의 방열핀으로 구성되는 방열핀부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 접촉면부는 TV 보드의 시스템 온 칩(SoC: System on Chip), DDR 메모리에 각각 면접촉하는 접촉면을 가지며, 상기 접촉면이 SoC, DDR 메모리와 효율적으로 면접촉하도록 다중으로 딥드로잉(deep drawing)된 형태를 가질 수 있다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 방열핀부는 상기 다수개의 방열핀이 박편 또는 돌기 형상으로 동일 높낮이 또는 서로 다른 높낮이로 다양한 배치 구조로 형성될 수 있다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 방열핀은 표면적을 증대시키는 크랙이나 핀홀을 표면에 더 갖는 것이 바람직하다.
이 발명은 반용융(semi-molten) 상태의 성형부재를 동시에 냉각 및 가열하는 하이브리드 공정으로 성형하되, 다수개의 방열핀의 높낮이 및 배치 구조를 다양하게 변경이 가능해, 열방출 대상물의 종류 및/또는 그 방열부품의 종류, 형태 등에 따라 다양한 방열핀의 형태, 구조, 배치 및 성능을 가지면서 일체형으로 성형이 가능해, 적용대상 열방출 대상물의 구조나 설치환경에 최적화된 형태로 제작되어 적용대상 열방출 대상물에서 발생하는 열에 대한 효율적인 방열이 가능하다.
도 1은 이 발명의 한 실시예에 따른 방열핀 일체형 방열판의 일례를 도시한 사시도이고,
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 방열핀 일체형 방열판의 평면도 및 단면 사시도이고,
도 4는 이 발명의 한 실시예에 따른 방열핀 일체형 방열판 제조용 하이브리드 금형의 구성관계를 도시한 개념도이며,
도 5는 도 4에 도시된 하이브리드 금형을 이용해 방열핀 일체형 방열판을 제조하는 개념도이다.
이하, 이 발명에 따른 방열핀 일체형 방열판 및 그 제조용 하이브리드 금형의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다. 이 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 이 실시예는 이 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.
먼저, 이 발명의 한 실시예에 따른 방열핀 일체형 방열판의 구조에 대해 설명한다. 이 실시예의 방열핀 일체형 방열판은 TV 보드에서 발생하는 열을 방열하는데 적용이 가능하다.
도 1은 이 발명의 한 실시예에 따른 방열핀 일체형 방열판의 일례를 도시한 사시도이고, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 방열핀 일체형 방열판의 평면도 및 단면 사시도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 이 실시예의 방열핀 일체형 방열판(100)(이하, "방열판"이라고도 함)은 알루미늄 재질의 얇은 박판의 형태를 갖는 것으로서, 일측 표면에 형성되어 열방출 대상물과 적어도 일부분이 면접촉하는 접촉면부(110)와, 타측 표면에 일체형으로 돌출 형성되는 다수개의 방열핀(121)으로 구성되는 방열핀부(120)를 포함하여 구성된다.
상기 접촉면부(110)는 TV 보드의 시스템 온 칩(SoC: System on Chip), DDR 메모리 등에 면접촉하는 접촉면(111)을 갖는 것으로서, 접촉면(111)이 SoC, DDR 메모리와 효율적으로 면접촉하도록 다중으로 딥드로잉(deep drawing)된 형태를 갖는 것이 바람직하다. 그런데, 접촉면부(110)는 열방출 대상물의 종류 및/또는 그 방열부품의 종류, 형태 등에 따라 평판으로 구성하거나 다수개의 접촉면(111)을 갖도록 구성할 수도 있다. 또한, 접촉면부(110)는 개방구 및/또는 다수개의 구멍(112)을 더 갖도록 구성할 수도 있는데, 여기서 개방구 및/또는 다수개의 구멍(112)은 이 발명의 하이브리드 금형의 구조변경을 통해 일체형으로 성형해 형성하거나, 하이브리드 금형을 통한 성형후 후속 가공작업을 통해 형성할 수도 있다.
상기 방열핀부(120)는 타측 표면에 일체형으로 돌출 형성되는 다수개의 방열핀(121)으로 구성되는 것으로서, 박편 또는 돌기 형상인 다수개의 방열핀(121)이 길이방향 및/또는 폭방향으로 소정의 간격으로 이격되어 배치되는 형태를 갖는다. 이때, 다수개의 방열핀(121)은 동일 높이로 돌출되면서 행 및/또는 열을 이루는 형태를 가질 수도 있으나, 높낮이를 달리하면서 행 및/또는 열을 이루거나 불규칙한 배열 형태를 가질 수도 있다. 즉, 방열핀부(120)는 열방출 대상물의 종류 및/또는 그 방열부품 등에 따라, 방열핀(121)의 형상 및 분포를 자유롭게 조정해 구성이 가능하다. 구체적으로는, 각각의 방열핀(121)이 원형, 각형 등의 형태를 가지면서 그 돌출되는 높낮이, 크기, 방향 및 간격이 자유로운 형태로 성형이 가능하므로, 열방출 대상물의 종류 및/또는 그 방열부품 배치 공간 등에 적합한 형태로 다수개의 방열핀(121)을 배치 구성하는 방열핀부(120)의 유연한 설계가 가능하다.
아래에서는 상기와 같은 방열핀 일체형 방열판을 제조하기 위한 이 발명의 한 실시예에 따른 방열핀 일체형 방열판 제조용 하이브리드 금형에 대해 설명한다.
도 4는 이 발명의 한 실시예에 따른 방열핀 일체형 방열판 제조용 하이브리드 금형의 구성관계를 도시한 개념도이고, 도 5는 도 4에 도시된 하이브리드 금형을 이용해 방열핀 일체형 방열판을 제조하는 개념도이다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 이 발명의 한 실시예에 따른 방열핀 일체형 방열판 제조용 하이브리드 금형(200)(이하, "하이브리드 금형"이라고도 함)은 크게 하부 금형(210)과 상부 금형(220)을 포함하여 구성된다.
상기 하부 금형(210)은 방열판(100)의 접촉면부(110)를 형성하는 형태의 제1 캐비티(211)와, 제1 캐비티(211)에 안착되는 방열판(100)의 원재료인 반용융(semi-molten) 상태의 성형부재(130)를 가열하는 가열수단을 구비한다.
상기 제1 캐비티(211)는 방열판(100)의 두께에 대응하는 깊이를 가지며, 또한 접촉면부(110)를 구성하는 접촉면(111)에 대응하는 형태를 갖는다. 예를 들어, 딥드로잉(deep drawing)된 형태의 접촉면(111)을 갖도록 구성할 경우에는 그에 대응하는 형태로 하부 금형(210)의 제1 캐비티(211) 및 후술할 상부 금형(220)의 제2 캐비티(221)를 구성하면 된다.
상기 가열수단은 제1 캐비티(211)에 안착되는 반용융 상태의 성형부재(130)를 가열하여 성형부재(130)의 원래 온도를 유지하거나 더 상승시켜 보다 원활한 성형이 가능하도록 하는 것으로서, 가열코일(212) 등을 포함하여 구성하면 된다. 즉, 가열수단은 가열코일(212)을 제1 캐비티(211)와 인접하여 배치되도록 하부 금형(210)의 내부에 배열하고, 이러한 가열코일(212)에 전기를 공급하도록 구성하면 된다.
이 실시예의 방열판(100)은 알루미늄, 구리 또는 아연 등의 소재로 제작이 가능한데, 10계열의 알루미늄 소재를 이용하는 것이 바람직하다. 따라서, 이 실시예에서는 10계열의 알루미늄 소재를 대략 100~150℃ 정도로 전단계 공정에서 미리 가열하여 반용융 상태의 성형부재(130)로 제작하고, 이 상태의 알루미늄의 성형부재(130)를 하부금형의 제1 캐비티(211)에 안착시킨 상태에서 가열수단에서 100~200℃ 정도의 온도로 가열하여 성형부재(130)의 원래 온도를 유지하거나 더 상승시켜 보다 원활한 성형이 가능하도록 구성한 것이다.
상기 상부 금형(220)은 방열판(100)의 방열핀부(120)를 형성하는 형태의 제2 캐비티(221)와, 외부의 프레스에 의해 하부 금형(210)과 밀착되고 가열수단에 의해 반용융 상태의 온도를 유지하거나 더 상승한 성형부재(130)와의 온도차를 통해 제2 캐비티(221)의 내벽에 수막을 형성하면서 충진하도록 하는 냉각수단을 구비한다.
상기 제2 캐비티(221)는 다수개의 방열핀(121)으로 구성되는 방열핀부(120)를 형성하도록 구성되는 것으로서, 상술한 바와 같이 다수개의 방열핀(121)이 다양한 형태, 크기 및 배열 구조를 가지므로, 그에 대응하는 형태를 갖도록 구성하면 된다.
이를 위해, 도 4 및 6에 도시된 바와 같이, 제2 캐비티(221)는 다수개의 방열핀(121)을 형성하기 위한 다수개의 관통홀(221a)과, 관통홀(221a)을 그대로 유지하거나 높낮이별 차이를 두고 밀봉하여 반용융 상태의 성형부재(130)의 충진 깊이를 조절하는 다수개의 밀봉핀(222)에 의해 형성된다. 여기서, 관통홀(221a) 및 밀봉핀(222)은 성형하고자 하는 방열핀(121)의 형태에 따라 원형, 각형 등의 형태를 가지며, 관통홀(221a)은 방열핀(121)의 배치 구성관계를 모두 커버하는 형태로 다수 곳에 형성된다. 이러한 관통홀(221a)은 상부 금형(220)을 상하방향으로 관통하는 형태로 상부 금형(220)에 형성되고, 밀봉핀(222)은 상부 금형(220)의 관통홀(221a)에 체결된 상태에서 관통홀(221a)을 높낮이별로 차이를 두고 밀봉하도록 구성된다.
한편, 관통홀(221a)은 방열핀(121)의 배치 구성관계를 모두 커버하는 형태로 상부 금형(220)의 다수 곳에 형성되고, 이러한 관통홀(221a)에 각자의 밀봉핀(222)이 체결된 상태에서 그 높낮이별로 차이를 두고 밀봉함으로써, 다수개의 방열핀(121)을 배치 구성하는 방열핀부(120)의 유연한 설계가 가능하다.
상기 냉각수단은 하부 금형(210)과 상부 금형(220) 간의 온도차를 형성하고, 그로 인해 제2 캐비티(221)의 내벽에 수막을 형성하고, 수막으로 인해 반용융 상태의 성형부재(130)가 제2 캐비티(221)의 내벽에 직접 접촉하지 않으면서 쭉 빨려 올려가면서 점진적으로 냉각됨으로써 제2 캐비티(221) 내에 채워지도록 한다. 이러한 냉각수단은 제2 캐비티(221)와 인접하여 배치되도록 상부 금형(220)의 내부를 따라 형성되는 냉각유로(223)와, 이러한 냉각유로(223)를 따라 냉각수를 공급하는 칠러를 포함하여 구성하면 된다. 한편, 냉각수단은 상하부 금형(210, 220) 간의 온도 차이에 의해, 제2 캐비티(221) 내에 채워지면서 응축되는 방열핀(121)의 표면에 크랙이나 핀홀 등이 형성되어 방열핀(121)의 표면적을 증대시킬 수 있도록 구성하는 것이 더욱 바람직하다.
상기와 같이 구성되는 이 실시예의 하이브리드 금형(200)은 기존의 냉간단조와 다이캐스팅의 장점을 하이브리드 형태로 조합하여 구성한 것으로서, 냉간단조와 비교해 외부의 힘(프레스)이 적게 작용하는 저압공정이 가능해 생산성 향상, 초기 투자비 감소가 가능하고, 다이캐스팅과 비교해 냉각하면서 방열핀(121)을 성형하기 때문에 방열핀(121)의 열전도율이 크게 향상되는 장점이 있다.
또한, 이 실시예의 하이브리드 금형(200)은 반용융 상태의 성형부재(130)를 가열, 가압 및 냉각하는 공정을 동시에 진행하여 방열판(100)의 접촉면부(110) 및 3D 형상의 다수개의 방열핀(121)을 갖는 방열핀부(120)를 싱글 스탭(single step)으로 성형이 가능하다.
또한, 이 실시예의 하이브리드 금형(200)은 상부 금형(220)에 형성되는 다수개의 관통홀(221a)과 밀봉핀(222)을 통해, 해당 캐비티 내에 반용융 상태의 성형부재(130)의 충진량 제어가 가능하고 그를 통해 다수개의 방열핀(121)으로 구성되는 방열핀부(120)의 유연한 설계 및 생산이 가능해 열방출 대상물의 종류 및/또는 그 방열부품 배치 공간 등에 적합한 형태로의 방열판(100)의 제작이 가능하다. 특히, 다수개의 방열핀(121)을 서로 다른 높낮이 및 배치관계를 갖는 휜 핀(Pin fin) 타입으로 성형이 가능하고, 방열핀(121)의 표면에 크랙이나 핀홀 등의 형성을 통한 표면적의 증대가 가능하여, 방열판(100)의 방열성능을 극대화할 수가 있다.
이상에서 이 발명의 방열핀 일체형 방열판 및 그 제조용 하이브리드 금형에 대한 기술사항을 첨부도면과 함께 서술하였지만 이는 이 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이다. 따라서, 이 발명이 상기에 기재된 실시예에 한정되는 것은 아니고, 이 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하므로, 그러한 변형예 또는 수정예들 또한 이 발명의 청구범위에 속한다 할 것이다.
100 : 방열핀 일체형 방열판 110 : 접촉면부
111 : 접촉면 112 : 구멍
120 : 방열핀부 121 : 방열핀
130 : 성형부재 200 : 하이브리드 금형
210 : 하부 금형 211 : 제1 캐비티
212 : 가열코일 220 : 상부 금형
221 : 제2 캐비티 221a : 관통홀
222 : 밀봉핀 223 : 냉각유로

Claims (8)

  1. 일측 표면에 형성되어 열방출 대상물과 면접촉하는 접촉면부와, 타측 표면에 일체형으로 돌출 형성되는 다수개의 방열핀으로 구성되는 방열핀부를 포함하는 방열판을 제조하는 금형으로서,
    상기 접촉면부를 형성하는 형태의 제1 캐비티와, 상기 제1 캐비티에 안착되는 방열판의 원재료인 반용융(semi-molten) 상태의 성형부재를 가열하는 가열수단을 구비하는 하부 금형과;
    상기 방열핀부를 형성하는 형태의 제2 캐비티와, 외부의 프레스에 의해 상기 하부 금형과 밀착되고 상기 가열수단에 의해 반용융 상태의 온도를 유지하거나 더 상승한 상기 성형부재와의 온도차를 통해 상기 제2 캐비티의 내벽에 수막을 형성하면서 충진하도록 하는 냉각수단을 구비하는 상부 금형을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열핀 일체형 방열판 제조용 하이브리드 금형.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 캐비티는 상기 다수개의 방열핀을 형성하기 위한 다수개의 관통홀과, 상기 관통홀을 그대로 유지하거나 높낮이별 차이를 두고 밀봉하여 상기 성형부재의 충진 깊이를 조절하는 다수개의 밀봉핀에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 방열핀 일체형 방열판 제조용 하이브리드 금형.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 관통홀은 상기 상부 금형을 상하방향으로 관통하는 형태로 상기 상부 금형에 형성되고, 상기 밀봉핀은 상기 상부 금형의 관통홀에 체결된 상태에서 상기 관통홀을 높낮이별로 차이를 두고 밀봉하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 방열핀 일체형 방열판 제조용 하이브리드 금형.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 가열수단은 상기 제1 캐비티와 인접하여 배치되도록 상기 하부 금형의 내부를 따라 배열되어 외부로부터 전기를 공급받는 가열코일을 포함하고,
    상기 냉각수단은 상기 제2 캐비티와 인접하여 배치되도록 상기 상부 금형의 내부를 따라 형성되어 외부의 칠러로부터 냉각수를 공급받는 냉각유로를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열핀 일체형 방열판 제조용 하이브리드 금형.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 하이브리드 금형에 의해 제조되는 방열판으로서,
    일측 표면에 형성되어 열방출 대상물과 면접촉하는 접촉면부와, 타측 표면에 일체형으로 돌출 형성되는 다수개의 방열핀으로 구성되는 방열핀부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열핀 일체형 방열판.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 접촉면부는 TV 보드의 시스템 온 칩(SoC: System on Chip), DDR 메모리에 각각 면접촉하는 접촉면을 가지며, 상기 접촉면이 SoC, DDR 메모리와 효율적으로 면접촉하도록 다중으로 딥드로잉(deep drawing)된 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 방열핀 일체형 방열판.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 방열핀부는 상기 다수개의 방열핀이 박편 또는 돌기 형상으로 동일 높낮이 또는 서로 다른 높낮이로 다양한 배치 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열핀 일체형 방열판.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 방열핀은 표면적을 증대시키는 크랙이나 핀홀을 표면에 더 갖는 것을 특징으로 하는 방열핀 일체형 방열판.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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