KR20240024514A - 리셉터클 커넥터 - Google Patents

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KR20240024514A
KR20240024514A KR1020220102594A KR20220102594A KR20240024514A KR 20240024514 A KR20240024514 A KR 20240024514A KR 1020220102594 A KR1020220102594 A KR 1020220102594A KR 20220102594 A KR20220102594 A KR 20220102594A KR 20240024514 A KR20240024514 A KR 20240024514A
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receptacle connector
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KR1020220102594A
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안휘경
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주식회사 케이티앤지
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    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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Abstract

리셉터클 커넥터가 개시된다. 본 개시의 리셉터클 커넥터는 내부의 중공으로부터 일측으로 개구된 하우징; 상기 하우징의 내부에서 상기 개구된 일측으로 연장된 단자; 상기 하우징을 관통하는 벤트홀; 상기 벤트홀을 커버하고, 상기 하우징의 내부와 외부를 구획하는 멤브레인을 포함할 수 있다.

Description

리셉터클 커넥터{RECEPTACLE CONNECTOR}
본 개시는 리셉터클 커넥터에 관한 것이다.
일반적으로 커넥터는 플러그 커넥터와 리셉터클 커넥터를 포함할 수 있다. 리셉터클 커넥터는 전자 장치의 인쇄 회로 기판(PCB) 등에 실장되어 플러그 커넥터와 체결되는 것으로, 복수 개의 접속 단자를 포함할 수 있다. 예컨대, 접속 단자들은 USB(Universal Serial Bus)의 핀 규격을 만족시키는 형태로 배열될 수 있다.
본 개시의 목적은, 디바이스의 내부와 외부의 기압 차이를 개선할 수 있는 리셉터클 커넥터를 제공하는 것일 수 있다.
본 개시의 다른 목적은, 방수 성능이 향상된 리셉터클 커넥터를 제공하는 것일 수 있다.
본 개시의 또 다른 목적은, 디바이스의 내구성을 향상시킬 수 있는 리셉터클 커넥터를 제공하는 것일 수 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 측면에 따르면, 에어로졸 생성장치는, 내부의 중공으로부터 일측으로 개구된 하우징; 상기 하우징의 내부에서 상기 개구된 일측으로 연장된 단자; 상기 하우징을 관통하는 벤트홀; 상기 벤트홀에 배치되어, 상기 하우징의 내부와 외부를 구획하는 멤브레인을 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 디바이스의 내부와 외부 간 기압차를 개선할 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 디바이스의 방수 성능을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 디바이스의 내구성능을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 개시의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 개시의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1 내지 도 21는 본 개시의 실시예들에 따른 에어로졸 생성장치의 예들을 도시한 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
도 1을 참조하면, 리셉터클 커넥터(2)는 기판 등에 실장될 수 있다.
리셉터클 커넥터(2)는 커넥터부(20)를 포함할 수 있다. 커넥터부(20)는 일측으로 연장될 수 있다. 커넥터부(20)는 판(plate) 형상일 수 있다. 예를 들어, 커넥터부(20)는 z방향으로 얇은 두께를 가지고, x 및 y 방향으로 길게 연장된 판 형상일 수 있다.
커넥터부(20)는 플러그 커넥터(미도시)와 체결될 수 있다. 플러그 커넥터는 리셉터클 커넥터(2)와 전기적으로 접속될 수 있다.
리셉터클 커넥터(2)는 하우징(10)을 포함할 수 있다. 하우징(10)은 커넥터부(20)를 둘러쌀 수 있다. 하우징(10)은 내부에 중공(121)이 형성될 수 있다. 하우징(10)은 내부의 중공(121)으로부터 적어도 일측으로 개구될 수 있다. 하우징(10)의 개구(122)로 플러그 커넥터가 삽입될 수 있다. 삽입된 플러그 커넥터는 커넥터부(20)와 체결될 수 있다.
하우징(10)의 중공(121)은 플러그 커넥터에 대응될 수 있다. 중공(121)은 하우징(10)의 내벽으로 둘러싸일 수 있다. 하우징(10)의 내벽은 플러그 커넥터와 접촉할 수 있다. 하우징(10)의 내벽은 플러그 커넥터를 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 하우징(10)의 중공(121)은 플러그 커넥터에 대응되고, 삽입된 플러그 커넥터는 하우징(10)의 내벽에 접촉될 수 있다.
커넥터부(20)는 하우징(10)의 일측 내벽에 고정될 수 있다. 커넥터부(20)는 하우징(10)의 중공(121)에서 일측으로 연장될 수 있다. 커넥터부(20)는 하우징(10)의 중공(121)에서 개구(122)를 향하여 연장될 수 있다. 커넥터부(20)는 하우징(10)의 내부에서 개구(122)를 향하여 돌출될 수 있다. 커넥터부(20)의 말단은 하우징(10)의 개구(122)보다 외측에 위치할 수 있다. 예를 들어, 커넥터부(20)는 y 방향으로 길게 연장되고, 커넥터부(20)의 y 방향의 일단은 하우징(10)의 개구(122)와 대응되는 위치에 위치할 수 있다.
리셉터클 커넥터(2)는 하우징(10)의 개구(122)의 가장자리를 커버하는 하우징 실러(18)를 포함할 수 있다. 하우징 실러(18)는 디바이스(미도시)와 하우징(10) 사이에 배치될 수 있다. 하우징 실러(18)는 디바이스와 리셉터클 커넥터(2) 사이에 발생하는 갭을 메울 수 있다. 하우징 실러(18)는 이물질이 디바이스 내부로 유입되는 것을 막을 수 있다. 하우징 실러(18)는 하우징(10)의 개구(122)의 가장자리에 대응될 수 있다. 하우징 실러(18)는 하우징(10)의 외벽에 접촉할 수 있다. 하우징 실러(18)는 개구(122)의 둘레를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 하우징 실러(18)는 직사각형의 개구(122)의 가장자리에 대응되도록 직사각형 루프일 수 있다.
리셉터클 커넥터(2)는 쉘(30)을 포함할 수 있다. 쉘(30)은 리셉터클 커넥터(2)를 디바이스에 고정시킬 수 있다. 쉘(30)은 리셉터클 커넥터(2)와 디바이스를 연결할 수 있다.
쉘(30)은 하우징(10)의 일측에 배치될 수 있다. 쉘(30)은 하우징(10)의 외벽에 접촉할 수 있다. 쉘(30)은 하우징(10)에 고정될 수 있다. 쉘(30)은 하우징(10)과 브레이징 방식으로 결합될 수 있다. 쉘(30)은 커넥터부(20)의 길이 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 쉘(30)은 x 및 y 방향으로 연장될 수 있다.
도 2를 참조하면, 단자(23)는 핀(22)을 포함할 수 있다. 핀(22)은 일측으로 길게 연장될 수 있다. 핀(22)은 플러그 커넥터와 접촉하여 전기적 신호를 송, 수신할 수 있다. 핀(22)은 복수일 수 있다. 복수의 핀(22)은 일측을 향하여 나란하게 배치될 수 있다.
복수의 핀(22)은 플레이트(21)에 배치될 수 있다. 플레이트(21)는 일측으로 길게 연장될 수 있다. 플레이트(21)의 폭은 핀(22)의 길이 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(21)의 폭은 y 방향으로 연장될 수 있다.
플레이트(21)의 폭은 핀(22)의 길이에 대응될 수 있다. 핀(22)은 플레이트(21)의 폭 방향으로 길게 연장될 수 있다.
복수의 핀(22)은 플레이트(21)의 일면과 타면에 배치될 수 있다. 상기 타면은 상기 일면에 대향될 수 있다. 예를 들어, 복수의 핀(22)은 플레이트(21)의 z방향의 상면에 배치될 수 있다.
커넥터부(20)는 단자 몸체부(26)를 포함할 수 있다. 단자 몸체부(26)는 플레이트(21)의 길이 방향으로 연장될 수 있다. 단자 몸체부(26)는 단자(23)의 길이 방향과 수직한 방향으로 길게 연장될 수 있다. 예를 들어, 단자(23)는 y 방향으로 길게 연장되고, 단자 몸체부(26)는 x 방향으로 길게 연장될 수 있다.
단자(23)는 단자 몸체부(26)로부터 연장될 수 있다. 단자(23)는 단자 몸체부(26)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 단자(23)는 단자 몸체부(26)로부터 y 방향으로 연장될 수 있다.
단자(23)를 통해 들어온 전기적 신호는 단자 몸체부(26)를 통해 연결핀(27)으로 이동할 수 있다.
단자 몸체부(26)는 단자 고정부(24)를 포함할 수 있다. 단자 고정부(24)는 단자(23)와 연결될 수 있다. 단자(23)는 단자 고정부(24)에 고정될 수 있다. 단자 고정부(24)는 하우징 고정부(25)와 단자(23) 사이에 배치될 수 있다. 단자 고정부(24)는 단자(23)와 하우징 고정부(25)를 연결할 수 있다.
단자 몸체부(26)는 하우징 고정부(25)를 포함할 수 있다. 하우징 고정부(25)는 하우징(10)의 삽입부에 삽입될 수 있다. 하우징 고정부(25)는 하우징(10)에 결합될 수 있다. 하우징 고정부(25)는 하우징(10)의 개구된 일측과 대향되는 하우징(10)의 타측으로 결합될 수 있다.
커넥터부(20)는 연결핀(27)을 포함할 수 있다. 연결핀(27)은 단자 몸체부(26)에 연결될 수 있다. 연결핀(27)은 커넥터부(20)의 일단을 형성할 수 있다. 예를 들어, 커넥터부(20)는 일측에 단자가 배치되고, 타측에 연결핀(27)이 배치될 수 있다.
하우징(10)은 제1 하우징(12)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(12)은 내부에 중공(121)이 형성될 수 있다. 제1 하우징(12)은 중공(121)으로부터 연장된 개구(122)가 형성될 수 있다.
하우징 실러(18)는 제1 하우징(12)에 배치될 수 있다. 하우징 실러(18)는 제1 하우징(12)의 일단에 배치될 수 있다. 하우징 실러(18)는 개구(122)에 대응되는 제1 하우징(12)의 외벽을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 하우징 실러(18)는 개구(122)에 대응되는 제1 하우징(12)의 일단의 둘레를 따라 연장될 수 있다.
하우징(10)은 제2 하우징(14)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(14)은 제1 하우징(12)에 연결될 수 있다. 제2 하우징(14)은 커넥터부(20)가 결합될 수 있다. 제2 하우징(14)은 커넥터부(20)가 삽입될 수 있다. 제2 하우징(14)은 커넥터부(20)가 삽입되는 삽입부(142)가 형성될 수 있다. 제2 하우징(14)의 삽입부(142)에는 하우징 고정부(25)가 고정될 수 있다. 하우징 고정부(25)는 제2 하우징(14)의 삽입부(142)에 대응될 수 있다. 예를 들어, 커넥터부(20)의 하우징 고정부(25)는 하우징(10)의 제2 하우징(14)에 삽입되어 고정될 수 있다.
제2 하우징(14)은 제1 하우징(12)보다 작게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(14)의 길이(x 방향)는 제1 하우징(12)의 길이에 대응되고, 제2 하우징(14)의 폭(z 방향)은 제1 하우징(12)의 폭보다 작을 수 있다.
쉘(30)은 제1 쉘(32)을 포함할 수 있다. 제1 쉘(32)은 디바이스 내부에 고정될 수 있다. 제1 쉘(32)은 제1 하우징(12)에 배치될 수 있다. 제1 쉘(32)은 핀(22)의 길이 방향과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 쉘(32)은 핀(22)의 길이 방향(y 방향)과 수직한 방향(x 방향)으로 길게 연장될 수 있다. 제1 쉘(32)은 하우징(10)에 접촉하여, 상기 하우징(10)이 이격되지 않도록 소정 위치에 고정시킬 수 있다.
제1 쉘(32)은 길이 방향의 말단이 벤딩될 수 있다. 제1 쉘(32)은 제1 사이드 쉘(322)을 포함할 수 있다. 제1 사이드 쉘(322)은 제1 하우징(12)에 배치될 수 있다. 제1 사이드 쉘(322)은 제1 쉘(30)로부터 벤딩되어 연장될 수 있다. 제1 사이드 쉘(322)은 제1 쉘(32)의 길이 방향과 평행하도록 벤딩되어 제1 플랜지(324)를 형성할 수 있다. 제1 플랜지(324)는 제1 사이드 쉘(322)과 평행하도록 벤딩되어 제1 리브(326)를 형성할 수 있다. 제1 사이드 쉘(322)은 하우징(10)이 디바이스 내부에서 이격되지 않도록 소정 위치에 고정시킬 수 있다.
쉘(30)은 제2 쉘(34)을 포함할 수 있다. 제2 쉘(34)은 제1 쉘(32)의 길이 방향으로 길게 연장될 수 있다. 제2 쉘(34)은 제1 쉘(32)과 이격되어 연결될 수 있다. 제2 쉘(34)과 제1 쉘(32)은 브릿지(36)로 연결될 수 있다.
제2 쉘(34)은 제2 하우징(14)에 접촉할 수 있다. 제2 쉘(34)은 길이 방향의 말단이 벤딩된 제2 사이드 쉘(342)을 형성할 수 있다. 제2 사이드 쉘(342)은 제1 사이드 쉘(322)과 평행할 수 있다. 제2 사이드 쉘(342)은 제2 하우징(14)의 일면과 타면에 접촉할 수 있다. 제2 사이드 쉘(342)은 제2 쉘(34)의 길이 방향으로 벤딩되어 제2 플랜지(344)를 형성할 수 있다. 제2 플랜지(344)는 제2 사이드 쉘(342)과 평행하도록 벤딩되어 제2 리브(346)를 형성할 수 있다. 제2 리브(346)는 디바이스 내부에 접촉할 수 있다. 제2 리브(346)는 디바이스 내부에 브레이징 방식으로 결합될 수 있다.
제1 쉘(32)과 제2 쉘(34)은 각각 제1 하우징(12)과 제2 하우징(14)에 대응되도록 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 쉘(32)은 제1 하우징(12)에 접촉하도록, 제2 쉘(34)은 제2 하우징(14)에 접촉하도록, 제1 쉘(32)은 제2 쉘(34)보다 z 방향의 상방으로, y 방향의 전방으로 이격될 수 있다.
도 3을 참조하면, 커넥터부(20)는 단자(23)를 포함할 수 있다. 단자(23)는 핀(22)을 포함할 수 있다. 핀(22)은 일측으로 길게 연장될 수 있다. 핀(22)은 플러그 커넥터에 접촉할 수 있다. 예를 들어, 핀(22)은 플러그 커넥터에 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다.
단자(23)는 복수일 수 있다. 복수의 단자(23)는 길이 방향과 나란하게 병렬적으로 배치될 수 있다. 복수의 단자(23)는 플레이트(21)에 병렬적으로 배치될 수 있다. 복수의 단자(23)는 플레이트(21)의 일면과 타면에 각각 배치될 수 있다.
플레이트(21)는 복수의 단자(23)가 배치될 수 있도록, 단자(23)의 길이 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(21)는 복수의 단자(23)가 배치되는 방향으로 연장되어 장변을 형성하고, 단자(23)의 길이 방향으로 연장되어 단변을 형성하는 직사각형일 수 있다.
커넥터부(20)는 단자 몸체부(26)를 포함할 수 있다. 단자 몸체부(26)는 복수의 단자(23)가 배치되는 방향으로 길게 연장될 수 있다. 단자 몸체부(26)는 단자(23)와 연결될 수 있다. 단자(23)는 단자 몸체부(26)로부터 일측으로 연장될 수 있다. 단자 몸체부(26)의 일측은 단자(23)와 연결되고, 상기 단자 몸체부(26)의 타측은 연결핀(27)에 연결될 수 있다.
커넥터부(20)는 연결핀(27)를 포함할 수 있다. 연결핀(27)는 기판 또는 배터리(미도시)에 연결될 수 있다. 연결핀(27)은 복수일 수 있다. 복수의 연결핀(27)은 단자 몸체부(26)에 병렬적으로 연결될 수 있다. 연결핀(27)은 단자(23)의 길이 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 복수의 연결핀(27)은 단자(23)의 길이 방향으로 길게 연장되고, 단자(23)가 배치된 단자 몸체부(26)의 일측과 대향되는 단자 몸체부(26)의 타측에 병렬적으로 배치될 수 있다.
도 4를 참조하면, 하우징(10)은 커넥터부(20)가 삽입되는 삽입부(142)를 포함할 수 있다. 삽입부(142)는 제2 하우징(14)의 내측에 형성될 수 있다. 삽입부(142)에는 커넥터부(20)의 단자 몸체부(26)가 삽입될 수 있다. 예를 들어, 삽입부(142)에는 단자(23)가 먼저 삽입되고, 하우징 고정부(25)가 제2 하우징(14)의 내벽에 접촉하면서 삽입부(142)에 삽입될 수 있다.
하우징(10)은 제1 하우징(12)과 제2 하우징(14)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(14)은 하우징 고정부(25)에 대응될 수 있다. 단자(23)는 제1 하우징(12)의 내부에 배치될 수 있다. 제1 하우징(12)과 제2 하우징(14)은 사이드부(16)를 형성할 수 있다. 사이드부(16)는 제1 하우징(12)의 측면과 제2 하우징(14)의 측면을 형성할 수 있다.
제1 하우징(12)은 제1 평탄부(125)를 포함할 수 있다. 제1 평탄부(125)는 제1 하우징(12)의 일면과 타면을 형성할 수 있다. 사이드부(16)는 제1 평탄부(125)로부터 벤딩될 수 있다. 제1 평탄부(125)와 사이드부(16) 사이에는 제1 벤딩부(124)가 형성될 수 있다. 제1 벤딩부(124)는 완만하게 벤딩될 수 있다. 제1 벤딩부(124)는 라운딩될 수 있다.
제2 하우징(14)은 제2 평탄부(145)를 포함할 수 있다. 제2 평탄부(145)는 제2 하우징(14)의 일면과 타면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 평탄부(145)는 제2 하우징(14)의 z 방향의 상면과 하면을 형성할 수 있다.
제2 평탄부(145)는 삽입부(142)의 일측과 타측에 각각 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 평탄부(145)는 삽입부의 z 방향의 상측과 하측에 위치할 수 있다. 사이드부(16)는 제2 평탄부(145)로부터 벤딩될 수 있다. 제2 벤딩부(144)는 사이드부(16)와 제2 평탄부(145) 사이에 형성될 수 있다. 제2 벤딩부(144)는 라운딩될 수 있다.
제1 평탄부(125)와 제2 평탄부(145)는 연결벽(13)으로 이어질 수 있다. 연결벽(13)은 제1 벤딩부(124)와 제2 벤딩부(144) 사이에 위치할 수 있다. 연결벽(13)은 제1 평탄부(125)와 제2 평탄부(145) 사이에 길게 연장될 수 있다. 리셉터클 커넥터(2)에 삽입된 플러그 커넥터는 연결벽(13)에 접촉할 수 있다. 연결벽(13)은 플러그 커넥터가 리셉터클 커넥터(2)에 소정 깊이 이상 삽입되지 못하도록 할 수 있다.
도 5를 참조하면, 쉘(30)은 제1 쉘(32)과 제2 쉘(34)을 포함할 수 있다. 제1 쉘(32)과 제2 쉘(34)은 브릿지(36)로 연결될 수 있다. 브릿지(36)는 경사질 수 있다. 예를 들어, 제2 쉘(34)은 제1 쉘(32)보다 z 방향의 하측으로 이격되고, 브릿지(36)는 상기 제1 쉘(32)과 제2 쉘(34)을 연결할 수 있다.
브릿지(36)는 복수일 수 있다. 복수의 브릿지(36)는 각각 제1 쉘(32)과 제2 쉘(34) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 2개의 브릿지(36)는 제1 쉘(32)과 제2 쉘(34) 사이에 각각 배치될 수 있다.
도 6은 도 1의 A1-A2선 절개 단면도이다.
도 6을 참조하면, 하우징(10)은 제1 벤트홀(72)을 구비할 수 있다. 제1 벤트홀(72)은 하우징(10)을 관통할 수 있다. 제1 벤트홀(72)은 하우징(10)의 내부와 외부 사이에 위치할 수 있다. 제1 벤트홀(72)은 하우징(10)의 내부와 외부를 연통할 수 있다. 하우징(10)의 내부 공기는 제1 벤트홀(72)을 통해 하우징(10)의 외부로 이동할 수 있다. 하우징(10)의 외부 공기는 제1 벤트홀(72)을 통해 하우징(10)의 내부로 이동할 수 있다.
이에 따라, 디바이스 내부와 외부 사이의 기압차가 개선될 수 있다.
제1 벤트홀(72)은 하우징(10)의 제1 하우징(12)에 위치할 수 있다. 제1 벤트홀(72)은 제1 하우징(12)의 제1 평탄부(125)에 위치할 수 있다. 멤브레인(40)은 하우징(10)의 내벽에 배치될 수 있다. 멤브레인(40)은 하우징(10)의 내벽으로부터 돌출될 수 있다.
하우징(10)은 리세스(128)를 포함할 수 있다. 리세스(128)는 하우징(10)의 내벽으로부터 함몰될 수 있다. 리세스(128)는 제1 벤트홀(72)의 위치에 대응될 수 있다. 리세스(128)는 제1 벤트홀(72)의 주변부에 형성될 수 있다. 리세스(128)의 크기는 후술되는 멤브레인(40)의 크기에 대응될 수 있다. 제1 벤트홀(72)은 리세스(128)에 위치할 수 있다.
멤브레인(40)은 리세스(128)에 배치될 수 있다. 멤브레인(40)은 리세스(128)에 배치되고, 하우징(10)의 일면을 형성할 수 있다. 리세스(128)의 깊이는 멤브레인(40)의 두께에 대응될 수 있다. 예를 들어, 리세스(128)는 제1 평탄부(125)의 내벽에 형성되고, 멤브레인(40)은 상기 리세스(128)에 배치되어 제1 평탄부(125)의 내벽을 형성할 수 있다.
멤브레인(40)은 제1 벤트홀(72)을 마주할 수 있다.
멤브레인(40)은 막(film)일 수 있다. 멤브레인(40)은 기능성 막일 수 있다. 멤브레인(40)은 유체를 선택적으로 투과시킬 수 있다.
멤브레인(40)은 기체 투과성일 수 있다. 멤브레인(40)은 양 방향 기체 투과성일 수 있다. 예를 들어, 하우징(10) 내부의 기체는 멤브레인(40)을 투과하여 하우징(10)의 외부로 이동하고, 하우징(10) 외부의 기체는 멤브레인(40)을 투과하여 하우징(10)의 내부로 이동할 수 있다. 예를 들어, 디바이스 내부의 기체는 제1 벤트홀(72) 및 멤브레인(40)을 통과하여 디바이스 외부로 이동하고, 디바이스 외부의 기체는 제1 벤트홀(72) 및 멤브레인(40)을 통과하고 디바이스 내부로 이동할 수 있다.
이에 따라, 디바이스 내부와 외부의 기압차를 개선시킬 수 있다.
멤브레인(40)은 적어도 일 방향으로 액체 비투과성일 수 있다. 예를 들어, 하우징(10)의 내부의 액체는 멤브레인(40)을 투과하지 못하고, 하우징(10)의 외부의 액체는 멤브레인(40)을 투과하여 하우징(10)의 내부로 이동할 수 있다. 예를 들어, 디바이스 내부의 액체는 멤브레인(40)을 투과하여 디바이스의 외부로 이동하고, 디바이스 외부의 액체는 멤브레인(40)을 투과하지 못할 수 있다.
이에 따라, 디바이스의 방수 성능을 향상시킬 수 있다.
단자 몸체부(26)는 제2 쉘(34)에 삽입될 수 있다. 제2 쉘(34)의 제2 평탄부(145)는 단자 몸체부(26)에 접촉할 수 있다. 제2 평탄부(145)와 단자 몸체부(26) 사이에는 갭이 형성되지 않을 수 있다. 제2 평탄부(145)와 단자 몸체부(26) 사이에는 이물질이 통과하지 못할 수 있다. 예를 들어, 하우징(10)의 내부의 유체는 단자 몸체부(26)와 제2 쉘(34) 사이로 통과하지 못할 수 있다.
단자 몸체부(26)의 일부는 하우징(10)의 중공(121)에 배치될 수 있다.
단자(23)는 하우징(10)의 중공(121)에 배치될 수 있다. 단자(23)는 하우징(10)의 중공(121)으로부터 개구(122)를 향하여 연장될 수 있다. 단자(23)의 일부는 개구(122)를 관통하여 돌출될 수 있다. 단자(23)의 일부는 하우징(10)의 외측에 위치할 수 있다.
도 7을 참조하면, 멤브레인(40)은 하우징(10)의 외측에 배치될 수 있다. 멤브레인(40)은 하우징(10)의 외벽에 접촉할 수 있다. 멤브레인(40)은 제1 벤트홀(72)에 대응하여 하우징(10)의 외측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 벤트홀(72)은 하우징(10)의 제1 쉘(32)의 z 방향의 하측 제1 평탄부(125)에 형성되고, 멤브레인(40)은 상기 제1 벤트홀(72)에 대응하여 상기 하측 제1 평탄부(125)의 z 방향의 하측에 접촉할 수 있다.
리셉터클 커넥터(2)는 멤브레인(40)의 일측에 배치되는 지지대(50)를 더 포함할 수 있다. 지지대(50)는 하우징(10)이 접촉하는 멤브레인(40)의 일측과 대향되는 멤브레인(40)의 타측에 접촉할 수 있다. 멤브레인(40)은 지지대(50)와 하우징(10) 사이에 배치될 수 있다. 지지대(50)는 멤브레인(40)이 하우징(10)으로부터 탈거되지 않도록 지지할 수 있다. 지지대(50)는 제1 벤트홀(72)이 형성된 제1 평탄부(125)에 접촉할 수 있다.
지지대(50)는 제2 벤트홀(74)을 포함할 수 있다. 제2 벤트홀(74)은 제1 벤트홀(72)에 대응될 수 있다. 제2 벤트홀(74)의 크기는 제1 벤트홀(72)의 크기에 대응될 수 있다. 지지대(50)는 제2 벤트홀(74) 및 제1 벤트홀(72)과 나란하게 배치될 수 있다.
도 8은 도 7의 B1-B2선 절개 단면도이다.
도 8을 참조하면, 제1 벤트홀(72)과 제2 벤트홀(74)은 나란하게 배치될 수 있다. 멤브레인(40)은 제1 벤트홀(72)과 제2 벤트홀(74) 사이에 배치될 수 있다. 하우징(10)의 외부와 내부의 공기는 제1 벤트홀(72)과 제2 벤트홀(74)을 통하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 벤트홀(72)로 유입된 기체는 멤브레인(40)을 투과하여 제2 벤트홀(74)로 유출될 수 있다. 예를 들어, 제2 벤트홀(74)로 유입된 기체는 멤브레인(40)을 투과하여 제1 벤트홀(72)로 유출될 수 있다. 예를 들어, 디바이스 내부의 기체는 제2 벤트홀(74)로 유입되어 멤브레인(40)을 투과하고, 제1 벤트홀(72)을 통해 유출될 수 있다. 예를 들어, 디바이스 외부의 기체는 제1 벤트홀(72)로 유입되어 멤브레인(40)을 투과하여, 제2 벤트홀(74)을 통해 유출될 수 있다.
이에 따라, 디바이스 내부와 외부의 기압차가 개선될 수 있고, 디바이스의 내구성이 향상될 수 있다.
도 9를 참조하면, 리셉터클 커넥터(2)는 멤브레인(40)과 하우징(10) 사이에 배치되는 가스켓(60)을 더 포함할 수 있다. 가스켓(60)은 제1 벤트홀(72)에 대응되도록 배치될 수 있다. 가스켓(60)은 제1 벤트홀(72)의 주변부에 배치될 수 있다. 가스켓(60)은 제1 벤트홀(72)의 가장자리를 따라 연장될 수 있다.
가스켓(60)은 멤브레인(40)에 대응되는 형태일 수 있다. 예를 들어, 멤브레인(40)은 원형의 얇은 막이고, 가스켓(60)은 멤브레인(40)에 대응되는 원형의 얇은 부재일 수 있다.
가스켓(60)은 제1 벤트홀(72)과 연통되는 가스켓 홀(62)을 구비할 수 있다. 가스켓 홀(62)은 제1 벤트홀(72)에 대응될 수 있다. 가스켓 홀(62)의 크기는 제1 벤트홀(72)의 크기보다 클 수 있다. 가스켓 홀(62)은 제1 벤트홀(72)의 주변부에 위치할 수 있다. 가스켓 홀(62)은 제1 벤트홀(72)로부터 이격되어, 상기 제1 벤트홀(72)의 둘레를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 벤트홀(72)은 하우징(10)에 관통된 원형의 구멍이고, 가스켓 홀(62)은 원형의 가스켓(60) 중심부에 관통된 원형의 구멍일 수 있다.
가스켓 홀(62)이 형성된 가스켓(60)은 루프형일 수 있다.
가스켓(60)은 멤브레인(40)은 하우징(10)에 고정시킬 수 있다. 가스켓(60)은 하우징(10)에 접착될 수 있다. 가스켓(60)은 멤브레인(40)에 접착될 수 있다. 가스켓(60)은 접착 부재일 수 있다. 예를 들어, 가스켓(60)은 양면 접착 부재일 수 있다.
가스켓(60)은 방수성일 수 있다. 가스켓(60)은 액체 비투과성일 수 있다. 가스켓(60)은 기체 비투과성일 수 있다. 예를 들어, 가스켓(60)은 하우징과 멤브레인 사이의 틈새를 밀폐시킬 수 있다.
이에 따라, 리셉터클 커넥터의 방수 성능이 향상될 수 있다.
도 10은 도 9의 C1-C2선 절개 단면도이다.
도 10을 참조하면, 기체는 제1 벤트홀(72)을 통과할 수 있다. 기체는 가스켓 홀(62)을 통과할 수 있다. 멤브레인(40)은 기체 투과성일 수 있다. 예를 들어, 하우징(10)의 내부의 기체는 제1 벤트홀(72)과 가스켓 홀(62)을 통과하고, 멤브레인(40)을 투과하여 상기 하우징(10)의 외부로 이동할 수 있다. 예를 들어, 하우징(10)의 외부 기체는 멤브레인(40)을 투과하고, 가스켓 홀(62)을 통과하여 제1 벤트홀(72)을 통해 하우징(10)의 내부로 이동할 수 있다. 예를 들어, 디바이스 외부의 기체는 제1 벤트홀(72)과 가스켓(60) 홀을 순서대로 통과하고, 멤브레인(40)을 투과하여 디바이스 내부로 이동할 수 있다. 예를 들어, 디바이스 내부의 기체는 멤브레인(40)을 투과하고, 가스켓 홀(62)을 통과하고 제1 벤트홀(72)을 통해 디바이스 외부로 이동할 수 있다.
멤브레인(40)은 적어도 일방향으로 액체 비투과성일 수 있다. 예를 들어, 디바이스 외부의 액체는 제1 벤트홀(72)과 가스켓 홀(62)을 통과할 수 있으나, 멤브레인(40)은 투과하지 못할 수 있다. 예를 들어, 디바이스 내부의 액체는 멤브레인(40)을 투과하고, 가스켓 홀(62)을 통과하여 제1 벤트홀(72)을 통해 디바이스의 외부로 이동할 수 있다.
이에 따라, 디바이스 내부의 액체는 외부로 배출될 수 있다. 또, 디바이스 외부의 액체가 디바이스 내부로 유입되는 것이 차단될 수 있다. 또, 리셉터클 커넥터의 방수 성능이 향상될 수 있다. 또, 디바이스 내부와 외부 간 기압차를 개선시킬 수 있다.
도 11을 참조하면, 멤브레인(40)은 하우징(10)의 외벽에 접촉할 수 있다. 하우징(10)의 내벽은 하우징(10)의 중공(121)을 마주할 수 있다. 하우징(10)의 외벽은 하우징(10)의 내벽과 대향될 수 있다.
하우징(10)은 리세스(128)를 포함할 수 있다. 멤브레인(40)은 리세스(128)에 배치될 수 있다. 리세스(128)는 제1 벤트홀(72)의 위치에 대응될 수 있다. 리세스(128)는 제1 벤트홀(72)의 주변부에 형성될 수 있다. 리세스(128)는 하우징(10)의 외벽으로부터 하우징(10)의 내측을 향하여 함몰될 수 있다. 리세스(128)의 크기는 멤브레인(40)의 크기에 대응될 수 있다. 리세스(128)의 가장자리는 제1 벤트홀(72)의 중심으로부터 이격될 수 있다. 리세스(128)의 가장자리는 제1 벤트홀(72)의 둘레를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 벤트홀(72)은 하우징(10)을 관통하는 원형의 구멍이고, 리세스(128)는 제1 벤트홀(72)의 위치에 대응되고, 제1 벤트홀(72)의 크기보다 큰 원형일 수 있다.
도 12는 도 11의 D1-D2선 절개 단면도이다.
도 12를 참조하면, 멤브레인(40)은 리세스(128)에 배치될 수 있다. 멤브레인(40)은 하우징(10)의 외측으로 돌출되지 않을 수 있다. 멤브레인(40)은 하우징(10)의 외벽을 형성할 수 있다. 멤브레인(40)은 제1 벤트홀(72)을 마주할 수 있다. 멤브레인(40)은 제1 벤트홀(72)을 커버할 수 있다.
기체는 제1 벤트홀(72)을 통과할 수 있다. 멤브레인(40)은 기체 투과성일 수 있다. 예를 들어, 하우징(10)의 내부 기체는 제1 벤트홀(72)을 통과하고, 멤브레인(40)을 투과하여 상기 하우징(10)의 외부로 이동할 수 있다. 예를 들어, 하우징(10)의 외부 기체는 멤브레인(40)을 투과하고, 제1 벤트홀(72)을 통과하여 하우징(10)의 내부로 이동할 수 있다. 예를 들어, 디바이스 외부의 기체는 제1 벤트홀(72)을 통과하고, 멤브레인(40)을 투과하여 디바이스 내부로 이동할 수 있다. 예를 들어, 디바이스 내부의 기체는 멤브레인(40)을 투과하고, 제1 벤트홀(72)을 통과하여 디바이스 외부로 이동할 수 있다.
멤브레인(40)은 적어도 일방향으로 액체 비투과성일 수 있다. 예를 들어, 디바이스 외부의 액체는 제1 벤트홀(72)을 통과할 수 있으나, 멤브레인(40)은 투과하지 못할 수 있다. 예를 들어, 디바이스 내부의 액체는 멤브레인(40)을 투과하고, 제1 벤트홀(72)을 통과하여 디바이스의 외부로 이동할 수 있다.
이에 따라, 디바이스 내부의 액체는 외부로 배출될 수 있다. 또, 디바이스 외부의 액체가 디바이스 내부로 유입되는 것이 차단될 수 있다. 또, 리셉터클 커넥터의 방수 성능이 향상될 수 있다. 또, 디바이스 내부와 외부 간 기압차를 개선시킬 수 있다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 멤브레인(40)은 하우징(10)과 쉘(30) 사이에 배치될 수 있다. 멤브레인(40)의 일측에는 제1 벤트홀(72)이 위치할 수 있다. 멤브레인(40)의 타측에는 제2 벤트홀(74)이 위치할 수 있다.
제1 벤트홀(72)은 하우징(10)에 형성될 수 있다. 제1 벤트홀(72)은 하우징(10)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 제1 벤트홀(72)은 제1 하우징(12)을 관통할 수 있다.
제2 벤트홀(74)은 쉘(30)에 형성될 수 있다. 제2 벤트홀(74)은 쉘(30)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 제2 벤트홀(74)은 제1 쉘(32)을 관통할 수 있다.
제1 벤트홀(72)과 제2 벤트홀(74)은 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 벤트홀(72)과 제2 벤트홀(74)은 z 방향으로 나란하게 배치될 수 있다.
멤브레인(40)은 제1 벤트홀(72)과 제2 벤트홀(74) 사이에 배치될 수 있다. 멤브레인(40)은 제1 벤트홀(72)과 제2 벤트홀(74)을 마주할 수 있다.
제1 벤트홀(72)의 크기는 멤브레인(40)의 크기보다 작게 형성될 수 있다. 제2 벤트홀(74)의 크기는 멤브레인(40)의 크기보다 작게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 벤트홀(72)과 제2 벤트홀(74)의 크기는 각각 멤브레인(40)의 크기보다 작은 원형의 구멍일 수 있다. 예를 들어, 멤브레인(40)은 제1 벤트홀(72)과 제2 벤트홀(74)의 크기보다 큰 원형의 얇은 막일 수 있다.
도 15을 참조하면, 기체는 제1, 2 벤트홀(72, 74)을 통과할 수 있다. 멤브레인(40)은 기체 투과성일 수 있다. 예를 들어, 하우징(10)의 내부 기체는 제1 벤트홀(72)을 통과하고, 멤브레인(40)을 투과하여 제2 벤트홀(74)을 통해 상기 하우징(10)의 외부로 이동할 수 있다. 예를 들어, 하우징(10)의 외부 기체는 제2 벤트홀(74)을 통과하고, 멤브레인(40)을 투과하여 제1 벤트홀(72)을 통해 하우징(10)의 내부로 이동할 수 있다. 예를 들어, 디바이스 외부의 기체는 제1 벤트홀(72)을 통과하고, 멤브레인(40)을 투과하여 제2 벤트홀(74)을 통해 디바이스 내부로 이동할 수 있다. 예를 들어, 디바이스 내부의 기체는 제2 벤트홀(74)을 통과하고, 멤브레인(40)을 투과하여 제1 벤트홀(72)을 통해 디바이스 외부로 이동할 수 있다.
멤브레인(40)은 적어도 일방향으로 액체 비투과성일 수 있다. 예를 들어, 디바이스 외부의 액체는 제1 벤트홀(72)을 통과할 수 있으나, 멤브레인(40)은 투과하지 못할 수 있다. 예를 들어, 디바이스 내부의 액체는 제2 벤트홀(74)을 통과하고, 멤브레인(40)을 투과하여 제1 벤트홀(72)을 통해 디바이스의 외부로 이동할 수 있다.
이에 따라, 디바이스 내부의 액체는 외부로 배출될 수 있다. 또, 디바이스 외부의 액체가 디바이스 내부로 유입되는 것이 차단될 수 있다. 또, 리셉터클 커넥터의 방수 성능이 향상될 수 있다. 또, 디바이스 내부와 외부 간 기압차를 개선시킬 수 있다.
도 16을 참조하면, 바디(110)는 길게 연장되어 형성될 수 있다. 바디(110)는 내부에 중공이 형성된 파이프(pipe)의 형상일 수 있다. 예를 들어, 바디(110)는 길게 상하 방향으로 길게 연장된 직육면체의 형상일 수 있다.
삽입공간(미부호)은 바디(110)의 길이 방향으로 연장되어 상기 바디(110)의 일측에 형성될 수 있다. 스틱(200)은 삽입공간에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 삽입 공간은 상하 방향을 연장되어, 바디(110)의 상측에 형성될 수 있다.
삽입공간은 원통형의 형상일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 삽입공간은 소정의 깊이로 형성된 원통형의 형상일 수 있다.
버튼키(162)는 바디(110)의 일측에 배치될 수 있다. 버튼홀(160)은 바디(110)의 일측이 개방되어 형성될 수 있다. 버튼키(162)는 버튼홀(160)에 삽입될 수 있다. 버튼키(162)를 누르면, 버튼키(162)는 바디(110)의 내측을 향하여 이동하고, 다시 원상태로 복귀되도록 이동할 수 있다.
버튼키(162)는 제어부(미도시)와 연결될 수 있다. 사용자는 버튼키(162)를 눌러 제어부에 명령을 전달할 수 있다. 예를 들어, 버튼키(162)를 누르면 에어로졸 생성장치(100)가 작동되거나, 작동이 중지될 수 있다.
어퍼 케이스(152)는 바디(110)의 상부에 결합되며, 바디(110)의 상부를 덮을 수 있다. 어퍼 케이스(152)는 일측이 개방되어 삽입공간과 연통될 수 있다. 어퍼 케이스(152)는 삽입공간을 개폐하는 캡(150)을 포함할 수 있다.
커버(120)는 바디(110)의 타측을 형성할 수 있다. 커버(120)는 바디(110)의 타측을 덮도록 상기 바디(110)의 단면의 형상으로 형성될 수 있다. 커버(120)는 원형, 직사각형, 타원형 등의 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버(120)는 바디(110)의 하측을 형성할 수 있다.
도 17을 참조하면, 플러그 커넥터는 바디(110)의 타측에 삽입될 수 있다. 리셉터클 커넥터(2)는 바디(110)의 타측에 설치될 수 있다. 예를 들어, 리셉터클 커넥터(2)는 바디(110)의 하측에 설치될 수 있다.
커버(120)는 플러그 커넥터가 삽입될 수 있는 플러그 슬롯(122)을 구비할 수 있다. 플러그 슬롯(122)은 리셉터클 커넥터(2)의 개구(122)와 연통될 수 있다. 리셉터클 커넥터(2)의 개구(122)는 플러그 슬롯(122)에 대응될 수 있다. 예를 들어, 리셉터클 커넥터(2)의 단자(23)는 플러그 슬롯(122)을 통해 외부로 노출될 수 있다.
도 18을 참조하면, 리셉터클 커넥터(2)는 바디(110)의 내부에 설치될 수 있다. 단자(23)는 바디(110)의 외측을 향하도록 배치될 수 있다. 연결핀(27)은 바디(110)의 내측을 향하도록 배치될 수 있다. 연결핀(27)은 바디(110)의 내부에 있는 제어부에 연결될 수 있다. 연결핀(27)는 바디(110)의 내부에 있는 배터리(미도시)에 연결될 수 있다. 플러그 커넥터는 리셉터클 커넥터(2)에 연결되고, 배터리로 전력을 공급할 수 있다.
바디(110)의 내측에는 브라켓(140)이 배치될 수 있다. 리셉터클 커넥터(2)는 브라켓(140)에 인접하여 배치될 수 있다.
쉘(30)은 바디(110)의 내벽을 마주할 수 있다. 쉘(30)은 바디(110)의 내부에 결합될 수 있다. 쉘(30)은 바디(110)에 연결되어, 리셉터클 커넥터(2)를 바디(110)에 고정시킬 수 있다.
도 19는 도 18의 F1-F2선 절개 단면도이다.
도 19를 참조하면, 브라켓(140)은 바디(110)의 내부에 배치될 수 있다. 커버(120)는 바디(110)의 타측을 형성할 수 있다. 브라켓(140)과 커버(120) 사이에는 베이스(130)가 배치될 수 있다.
베이스(130)는 바디(110)의 타측을 형성할 수 있다. 커버(120)는 베이스(130)를 덮을 수 있다. 베이스(130)의 가장자리 중 일부는 바디(110)의 길이 방향으로 연장될 수 있다. 베이스(130)와 바디(110) 사이에는 베이스 실러(132)가 배치될 수 있다. 베이스 실러(132)는 바디(110)와 베이스(130) 사이의 틈새를 메울 수 있다.
이에 따라, 에어로졸 생성 장치의 방수 성능을 향상시킬 수 있다.
리셉터클 커넥터(2)는 브라켓(140)을 마주할 수 있다. 하우징(10)은 브라켓(140)을 마주할 수 있다. 쉘(30)은 베이스(130)의 내면을 마주할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(12)은 브라켓(140)을 마주하고, 쉘(30)은 베이스(130)의 내면을 마주할 수 있다.
단자(23)는 바디(110)의 외측을 향하여 배치될 수 있다. 단자(23)의 길이 방향은 바디(110)의 길이 방향과 나란할 수 있다. 예를 들어, 단자(23)와 바디(110)는 상하 방향으로 길게 연장될 수 있다.
하우징 실러(18)는 브라켓(140) 및/또는 베이스(130)에 접촉할 수 있다. 하우징 실러(18)는 하우징(10)과 브라켓(140) 사이의 틈새를 메울 수 있다. 하우징 실러(18)는 베이스(130)와 하우징(10) 사이의 틈새를 메울 수 있다.
이에 따라, 에어로졸 생성 장치의 방수 성능을 향상시킬 수 있다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른 에어로졸 생성 장치의 확대 단면도이다.
도 20을 참조하면, 멤브레인(40)은 쉘(30)과 하우징(10) 사이에 배치될 수 있다. 제1 벤트홀(72)과 제2 벤트홀(74)은 나란하게 배치될 수 있다. 멤브레인(40)은 하우징(10)의 제1 벤트홀(72)의 위치에 대응될 수 있다. 멤브레인(40)은 쉘(30)의 제2 벤트홀(74)의 위치에 대응될 수 있다. 멤브레인(40)은 제1 벤트홀(72)과 제2 벤트홀(74) 사이에 배치될 수 있다.
멤브레인(40)은 기체 투과성일 수 있다.
하우징(10)의 외부 공기와 내부 공기는 제1 벤트홀(72)과 제2 벤트홀(74)을 통하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 벤트홀(72)로 유입된 기체는 멤브레인(40)을 투과하여 제2 벤트홀(74)로 유출될 수 있다. 예를 들어, 제2 벤트홀(74)로 유입된 기체는 멤브레인(40)을 투과하여 제1 벤트홀(72)로 유출될 수 있다.
에어로졸 생성장치(100)의 내부 공기와 외부 공기는 제1 벤트홀(72)과 제2 벤트홀(74)을 통해 이동할 수 있다. 예를 들어, 에어로졸 생성 장치(100)의 내부 기체는 제2 벤트홀(74)로 유입되어 멤브레인(40)을 투과하고, 제1 벤트홀(72)을 통해 유출될 수 있다. 예를 들어, 에어로졸 생성 장치(100)의 외부 기체는 제1 벤트홀(72)로 유입되어 멤브레인(40)을 투과하여, 제2 벤트홀(74)을 통해 유출될 수 있다.
이에 따라, 에어로졸 생성 장치 내부와 외부의 기압차가 개선될 수 있다. 또, 에어로졸 생성 장치의 내구성이 향상될 수 있다.
멤브레인(40)은 적어도 일 방향으로 액체 비투과성일 수 있다. 예를 들어, 에어로졸 생성 장치(100)의 외부 액체는 제1 벤트홀(72)을 통과할 수 있으나, 멤브레인(40)을 투과하지 못할 수 있다. 예를 들어, 에어로졸 생성 장치(100)의 내부 액체는 제2 벤트홀(74)을 통과하고, 멤브레인(40)을 투과하여 제1 벤트홀(72)을 통해 에어로졸 생성 장치(100)의 외부로 이동할 수 있다.
이에 따라, 에어로졸 생성 장치의 방수 성능이 향상될 수 있다.
도 21은 본 개시의 다른 실시예에 따른 에어로졸 생성 장치의 확대 단면도이다.
도 21을 참조하면, 멤브레인(40)은 리셉터클 커넥터(2)와 브라켓(140) 사이에 배치될 수 있다. 제1 벤트홀(72)은 하우징(10)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 벤트홀(72)은 브라켓(140)을 마주하는 하우징(10)의 일면에 형성될 수 있다.
제2 벤트홀(74)은 브라켓(140)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 벤트홀(74)은 하우징(10)을 마주하는 브라켓(140)의 일면에 형성될 수 있다.
멤브레인(40)은 제1 벤트홀(72)과 제2 벤트홀(74) 사이에 배치될 수 있다. 브라켓(140)은 멤브레인(40)을 지지할 수 있다. 브라켓(140)은 멤브레인(40)이 하우징(10)에서 탈거되지 않도록 지탱할 수 있다.
멤브레인(40)은 기체 투과성일 수 있다.
하우징(10)의 외부 공기와 내부 공기는 제1 벤트홀(72)과 제2 벤트홀(74)을 통하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 벤트홀(72)로 유입된 기체는 멤브레인(40)을 투과하여 제2 벤트홀(74)로 유출될 수 있다. 예를 들어, 제2 벤트홀(74)로 유입된 기체는 멤브레인(40)을 투과하여 제1 벤트홀(72)로 유출될 수 있다.
에어로졸 생성장치(100)의 내부 공기와 외부 공기는 제1 벤트홀(72)과 제2 벤트홀(74)을 통해 이동할 수 있다. 예를 들어, 에어로졸 생성 장치(100)의 내부 기체는 제2 벤트홀(74)로 유입되어 멤브레인(40)을 투과하고, 제1 벤트홀(72)을 통해 유출될 수 있다. 예를 들어, 에어로졸 생성 장치(100)의 외부 기체는 제1 벤트홀(72)로 유입되어 멤브레인(40)을 투과하여, 제2 벤트홀(74)을 통해 유출될 수 있다.
이에 따라, 에어로졸 생성 장치 내부와 외부의 기압차가 개선될 수 있다. 또, 에어로졸 생성 장치의 내구성이 향상될 수 있다.
멤브레인(40)은 적어도 일 방향으로 액체 비투과성일 수 있다. 예를 들어, 에어로졸 생성 장치(100)의 외부의 액체는 제1 벤트홀(72)은 통과하나, 멤브레인(40)을 투과하지 못할 수 있다. 예를 들어, 에어로졸 생성 장치(100)의 내부의 액체는 제2 벤트홀(74)을 통과하고, 멤브레인(40)을 투과하여 에어로졸 생성 장치(100)의 외부로 이동할 수 있다.
이에 따라, 에어로졸 생성 장치의 방수 성능이 향상될 수 있다.
도 1 내지 도 21를 참조하면, 본 개시의 일 측면에 따른 리셉터클 커넥터는, 내부의 중공으로부터 일측으로 개구된 하우징; 상기 하우징의 내부에서 상기 개구된 일측으로 연장된 단자; 상기 하우징을 관통하는 제1 벤트홀; 상기 제1 벤트홀을 커버하고, 상기 하우징의 내부와 외부를 구획하는 멤브레인을 포함할 수 있다.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 멤브레인은 상기 하우징의 내벽에 접촉될 수 있다.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 하우징은 상기 하우징의 내벽에 위치하고, 상기 제1 벤트홀의 주변부에 형성된 리세스를 구비하고, 상기 멤브레인은 상기 리세스에 배치될 수 있다.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 제1 벤트홀에 대응되는 제2 벤트홀이 형성된 지지대를 더 포함하고, 상기 멤브레인은 상기 제1 벤트홀과 상기 제2 벤트홀에 각각 접촉할 수 있다.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 멤브레인과 상기 하우징 사이에 배치되는 가스켓을 더 포함하고, 상기 가스켓은 상기 제1 벤트홀에 대응되는 가스켓 홀이 형성될 수 있다.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 하우징은 상기 하우징의 외벽에 위치하고, 상기 제1 벤트홀 주변부에 형성된 리세스를 구비하고, 상기 멤브레인은 상기 리세스에 배치될 수 있다.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 하우징의 외벽에 고정되는 쉘을 더 포함하고, 상기 쉘은 상기 제1 벤트홀에 대응되는 제2 벤트홀을 구비하고, 상기 멤브레인은 상기 제1 벤트홀과 상기 제2 벤트홀에 접촉할 수 있다.
도 1 내지 도 21를 참조하면, 본 개시의 일 측면에 따른 에어로졸 생성 장치는, 삽입공간을 제공하는 바디; 상기 바디의 내부에서, 상기 삽입공간에 인접하여 배치되는 히터; 상기 히터에 전력을 공급하는 배터리; 상기 히터에 공급되는 전력을 조절하는 제어부; 상기 바디의 일측에 배치되는 리셉터클 커넥터를 포함하고, 상기 리셉터클 커넥터는: 내부의 중공으로부터 일측으로 개구된 하우징; 상기 하우징의 내부에서 상기 개구된 일측으로 연장된 단자; 상기 하우징을 관통하는 제1 벤트홀; 상기 제1 벤트홀을 커버하고, 상기 하우징의 내부와 외부를 구획하는 멤브레인을 포함할 수 있다.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 바디 내부에서, 상기 하우징의 외벽에 고정되는 쉘을 더 포함하고, 상기 쉘은 상기 제1 벤트홀에 대응되는 제2 벤트홀을 구비하고, 상기 멤브레인은 상기 제1 벤트홀과 상기 제2 벤트홀에 접촉할 수 있다.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 바디의 내부에 고정되고, 상기 제1 벤트홀이 형성된 상기 하우징의 일면을 마주하는 브라켓을 더 포함하고, 상기 브라켓은 상기 제1 벤트홀에 대응되는 제2 벤트홀이 형성되고, 상기 멤브레인은 상기 제1 벤트홀과 상기 제2 벤트홀에 접촉할 수 있다.
앞에서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다(Certain embodiments or other embodiments of the disclosure described above are not mutually exclusive or distinct from each other. Any or all elements of the embodiments of the disclosure described above may be combined with another or combined with each other in configuration or function).
예를 들어 특정 실시예 및/또는 도면에 설명된 A 구성과 다른 실시예 및/또는 도면에 설명된 B 구성이 결합될 수 있음을 의미한다. 즉, 구성 간의 결합에 대해 직접적으로 설명하지 않은 경우라고 하더라도 결합이 불가능하다고 설명한 경우를 제외하고는 결합이 가능함을 의미한다(For example, a configuration "A" described in one embodiment of the disclosure and the drawings and a configuration "B" described in another embodiment of the disclosure and the drawings may be combined with each other. Namely, although the combination between the configurations is not directly described, the combination is possible except in the case where it is described that the combination is impossible).
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다(Although embodiments have been described with reference to a number of illustrative embodiments thereof, it should be understood that numerous other modifications and embodiments can be devised by those skilled in the art that will fall within the scope of the principles of this disclosure. More particularly, various variations and modifications are possible in the component parts and/or arrangements of the subject combination arrangement within the scope of the disclosure, the drawings and the appended claims. In addition to variations and modifications in the component parts and/or arrangements, alternative uses will also be apparent to those skilled in the art).

Claims (10)

  1. 내부의 중공으로부터 일측으로 개구된 하우징;
    상기 하우징의 내부에서 상기 개구된 일측으로 연장된 단자;
    상기 하우징을 관통하는 제1 벤트홀; 및
    상기 제1 벤트홀을 커버하고, 상기 하우징의 내부와 외부를 구획하는 멤브레인을 포함하는,
    리셉터클 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 멤브레인은 상기 하우징의 내벽에 접촉되는 리셉터클 커넥터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 하우징의 내벽에 위치하고, 상기 제1 벤트홀의 주변부에 형성된 리세스를 구비하고,
    상기 멤브레인은 상기 리세스에 배치되는,
    리셉터클 커넥터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 벤트홀에 대응되는 제2 벤트홀이 형성된 지지대를 더 포함하고,
    상기 멤브레인은 상기 제1 벤트홀과 상기 제2 벤트홀에 접촉하는,
    리셉터클 커넥터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 멤브레인과 상기 하우징 사이에 배치되는 가스켓을 더 포함하고,
    상기 가스켓은 상기 제1 벤트홀에 대응되는 가스켓 홀이 형성되는,
    리셉터클 커넥터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 하우징의 외벽에 위치하고, 상기 제1 벤트홀의 주변부에 형성된 리세스를 구비하고,
    상기 멤브레인은 상기 리세스에 배치되는,
    리셉터클 커넥터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 외벽에 고정되는 쉘을 더 포함하고,
    상기 쉘은 상기 제1 벤트홀에 대응되는 제2 벤트홀을 구비하고,
    상기 멤브레인은,
    상기 제1 벤트홀과 상기 제2 벤트홀에 접촉하는,
    리셉터클 커넥터.
  8. 삽입공간을 제공하는 바디;
    상기 바디의 내부에서, 상기 삽입공간에 인접하여 배치되는 히터;
    상기 히터에 전력을 공급하는 배터리;
    상기 히터에 공급되는 전력을 조절하는 제어부; 및
    상기 바디의 일측에 배치되는 리셉터클 커넥터를 포함하고,
    상기 리셉터클 커넥터는:
    내부의 중공으로부터 일측으로 개구된 하우징;
    상기 하우징의 내부에서 상기 개구된 일측으로 연장된 단자;
    상기 하우징을 관통하는 제1 벤트홀; 및
    상기 제1 벤트홀을 커버하고, 상기 하우징의 내부와 외부를 구획하는 멤브레인을 포함하는,
    에어로졸 생성 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 바디 내부에서, 상기 하우징의 외벽에 고정되는 쉘을 더 포함하고,
    상기 쉘은 상기 제1 벤트홀에 대응되는 제2 벤트홀을 구비하고,
    상기 멤브레인은,
    상기 제1 벤트홀과 상기 제2 벤트홀에 접촉하는,
    에어로졸 생성 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 바디의 내부에 고정되고, 상기 제1 벤트홀이 형성된 상기 하우징의 일면을 마주하는 브라켓을 더 포함하고,
    상기 브라켓은 상기 제1 벤트홀에 대응되는 제2 벤트홀이 형성되고,
    상기 멤브레인은 상기 제1 벤트홀과 상기 제2 벤트홀에 접촉하는,
    에어로졸 생성 장치.
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