KR20240021657A - Connector and electronic device including the same - Google Patents
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Abstract
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되는 커넥터를 포함할 수 있으며, 커넥터는 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되는 베이스부, 인쇄 회로 기판의 반대편에 위치한 베이스부의 일면에 배치되며, 복수 개의 금속 입자 및 복수 개의 금속 입자 사이를 연결하며 탄성을 지니는 연결 물질을 포함하며, 베이스부에서 멀어지는 방향으로 연장되는 몸체부, 베이스부의 일면에 배치되며, 몸체부의 둘레를 둘러싸며 몸체부의 연장 방향을 따라 연장되고, 절연 물질을 포함하며 탄성을 지니는 둘레부 및 몸체부와 베이스부의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고 몸체부의 연장 방향을 따라 연장되는 절연 부재를 포함할 수 있다. Electronic devices according to various embodiments of the present disclosure may include a printed circuit board and a connector disposed on one side of the printed circuit board, where the connector is located on a base portion disposed on one side of the printed circuit board and on the opposite side of the printed circuit board. A body portion disposed on one side of the base portion, comprising a plurality of metal particles and an elastic connecting material connecting the plurality of metal particles, extending in a direction away from the base portion, disposed on one side of the base portion, and surrounding the circumference of the body portion. It may include a peripheral portion that surrounds and extends along the direction of extension of the body portion, includes an insulating material and has elasticity, and an insulating member disposed to surround at least a portion of the body portion and the base portion and extends along the direction of extension of the body portion. .
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to a connector and an electronic device including the same.
C-클립(C-clip)은 인쇄 회로 기판의 표면에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판의 표면에 배치된 C-클립은 안테나, 충전 모듈 등의 금속 기구와 인쇄 회로 기판 간의 접속 단자 역할을 할 수 있다.A C-clip may be placed on the surface of a printed circuit board. The C-clip placed on the surface of the printed circuit board can serve as a connection terminal between the printed circuit board and a metal device such as an antenna or charging module.
C-클립은 탄성을 지니는 금속 스프링 구조로 형성되며, 전기 전도성을 지닐 수 있다. C-클립은 인쇄 회로 기판의 외부에 위치한 금속 기구와 인쇄 회로 기판이 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. The C-clip is formed of an elastic metal spring structure and may be electrically conductive. C-clips can electrically connect a printed circuit board to a metal device located on the outside of the printed circuit board.
인쇄 회로 기판의 구조 및 인쇄 회로 기판과 연결되는 외부 금속 기구의 형태에 따라 C-클립(C-clip)은 다양한 높이로 형성될 수 있다. C-클립은 높이가 낮아질수록 접속 신뢰성을 확보기 위하여 인쇄 회로 기판 내에서 차지하는 면적이 넓어질 수 있다. C-클립이 인쇄 회로 기판 내에서 차지하는 면적이 넓어지는 경우, 인쇄 회로 기판에서 다른 부품이 배치될 수 있는 면적이 제한될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판 내에서 상대적으로 작은 면적을 차지하며 접속 신뢰성을 확보할 수 있는 커넥터가 필요할 수 있다.Depending on the structure of the printed circuit board and the shape of the external metal mechanism connected to the printed circuit board, the C-clip can be formed at various heights. As the height of the C-clip decreases, the area it occupies within the printed circuit board may increase to ensure connection reliability. If the area occupied by the C-clip within the printed circuit board increases, the area where other components can be placed on the printed circuit board may be limited. Therefore, a connector that occupies a relatively small area within the printed circuit board and can ensure connection reliability may be needed.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되는 커넥터를 포함할 수 있다. 커넥터는 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되는 베이스부, 인쇄 회로 기판의 반대편에 위치한 베이스부의 일면에 배치되며, 복수 개의 금속 입자 및 복수 개의 금속 입자 사이를 연결하며 탄성을 지니는 연결 물질을 포함하며, 베이스부에서 멀어지는 방향으로 연장되는 몸체부, 베이스부의 일면에 배치되며, 몸체부의 둘레를 둘러싸며 몸체부의 연장 방향을 따라 연장되고, 절연 물질을 포함하며 탄성을 지니는 둘레부 및 몸체부와 베이스부의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고 몸체부의 연장 방향을 따라 연장되는 절연 부재를 포함할 수 있다. Electronic devices according to various embodiments of the present disclosure may include a printed circuit board and a connector disposed on one side of the printed circuit board. The connector includes a base portion disposed on one side of a printed circuit board, a base portion located on the opposite side of the printed circuit board, and includes a plurality of metal particles and an elastic connecting material that connects the plurality of metal particles, and includes a base portion. A body portion extending in a direction away from the portion, disposed on one surface of the base portion, surrounding the circumference of the body portion and extending along the direction of extension of the body portion, comprising an insulating material and having elasticity, and at least a portion of the body portion and the base portion. It may include an insulating member disposed to surround and extending along the extension direction of the body portion.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치는 C-클립 대비 높이와 면적을 줄일 수 있는 커넥터 구조를 제공할 수 있다. Connectors and electronic devices including them according to various embodiments of the present disclosure can provide a connector structure that can reduce height and area compared to a C-clip.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치는 C-클립 대비 짧은 연결 길이를 지니며 고주파에 유리한 구조를 제공할 수 있다. Connectors and electronic devices including them according to various embodiments of the present disclosure have a shorter connection length than a C-clip and can provide a structure advantageous for high frequencies.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치는 절연 부재를 포함하여 커넥터를 통과하는 전달되는 전기적 신호가 차폐되는 구조를 제공할 수 있다. Connectors and electronic devices including the same according to various embodiments of the present disclosure may include an insulating member to provide a structure in which electrical signals transmitted through the connector are shielded.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치는 슬라이딩 이동이 가능한 도전 부재를 포함하여 커넥터와 접촉되는 접촉 패드의 이물질을 제거할 수 있다. A connector and an electronic device including the same according to various embodiments of the present disclosure include a conductive member capable of sliding and can remove foreign substances from a contact pad in contact with the connector.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터를 나타내는 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른 절연 부재를 포함하는 커넥터를 나타내는 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재를 포함하는 커넥터를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 도전 잉크 커버를 포함하는 커넥터를 나타내는 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른 둘레부를 나타내는 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도전 부재를 포함하는 커넥터를 나타내는 도면이다.
도 9a, 도 9b 및 도 9c는 본 개시의 일 실시예에 따른 도전 부재의 슬라이딩 이동을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 도전 부재의 위치 이동을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 경사면을 포함하는 가이드 부재를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 베이스부를 포함하는 커넥터를 나타내는 도면이다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2A and 2B are diagrams illustrating electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.
3A and 3B are diagrams showing connectors according to various embodiments of the present disclosure.
4A and 4B are diagrams showing a connector including an insulating member according to an embodiment of the present disclosure.
5A and 5B are diagrams showing a connector including a cover member according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 6 is a diagram showing a connector including a conductive ink cover according to an embodiment of the present disclosure.
7A and 7B are diagrams showing a peripheral portion according to an embodiment of the present disclosure.
8A and 8B are diagrams showing a connector including a conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
9A, 9B, and 9C are diagrams showing sliding movement of a conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 10 is a diagram showing the positional movement of a conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 11 is a diagram showing a guide member including an inclined surface according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 12 is a diagram showing a connector including a base portion according to an embodiment of the present disclosure.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다. The
일 실시예에서, 연결 단자(178)는, 전자 장치(101) 내부의 전자 부품(예: 안테나 모듈(197), 오디오 모듈(170), 카메라 모듈(180), 통신 모듈(190))과 인쇄 회로 기판 간의 접속 단자 역할을 하는 커넥터를 포함할 수 있다. 접속 단자 역할을 하는 커넥터는 전자 부품과 인쇄 회로 기판 사이를 전기적으로 연결하여 전기적 신호가 전달되도록 할 수 있다. In one embodiment, the
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)를 나타내는 도면이다.2A and 2B are diagrams showing an
도 2a는 전도성 기구(230)와 접촉되기 전의 커넥터(220)를 나타낸 도면이다. Figure 2A shows the
도 2b는 전도성 기구(230)와 접촉된 후의 커넥터(220)를 나타낸 도면이다.FIG. 2B shows the
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)를 설명하는데 있어 전자 장치(200)의 높이 방향은 z축 방향을 의미하고, 전자 장치(200)의 길이 방향은 x축 방향을 의미할 수 있다. 전자 장치(200)의 폭 방향은 x축 방향 및 z축 방향과 수직한 방향을 의미할 수 있다. In describing the
다양한 실시예에서, 전자 장치(200)는 인쇄 회로 기판(210), 커넥터(220) 및/또는 전도성 기구(230)를 포함할 수 있다. In various embodiments,
다양한 실시예에서, 인쇄 회로 기판(210)의 일면에 커넥터(220)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(210)을 기준으로 양의 z축 방향을 바라보는 면에 커넥터(220)가 배치될 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시예에서, 인쇄 회로 기판(210)의 일면에 전자 장치(200)의 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130))이 배치될 수 있다. 전자 부품은 인쇄 회로 기판(210)의 일면에 직접 배치되어 전기적으로 연결되거나, 커넥터(220)를 통해 인쇄 회로 기판(210)과 전기적으로 연결될 수 있다. In various embodiments, electronic components (eg,
다양한 실시예에서, 커넥터(220)는 몸체부(221), 둘레부(222), 베이스부(223) 및/또는 연결부(224)를 포함할 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시예에서, 몸체부(221)는 인쇄 회로 기판(210)의 일면에서 멀어지는 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 몸체부(221)는 금속 입자 및 금속 입자를 연결하는 연결 물질을 포함할 수 있다. 몸체부(221)에 포함되는 금속 입자는 전기 전도성을 지니는 금속 입자일 수 있다. 연결 물질은 금속 입자 사이를 연결하는 역할을 할 수 있으며, 탄성이 있는 재질을 포함할 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시예에서, 둘레부(222)는 몸체부(221)의 적어도 일부를 둘러싸며 몸체부(221)의 주변에 형성될 수 있다. 둘레부(222)는 전자 장치(200)의 길이 방향을 따라 연장되어 형성될 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시예에서, 둘레부(222)는 절연 물질 및 탄성을 지니는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 둘레부(222)는 절연성 및 탄성을 지니는 실리콘(silicon)을 포함할 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시예에서, 베이스부(223)의 일면에 몸체부(221)가 배치될 수 있다. 베이스부(223)는 구리 재질을 포함하여 몸체부(221)와 전자 장치(200)의 다른 영역을 전기적으로 연결할 수 있다. 베이스부(223)는 일면에 몸체부(221)가 배치될 수 있는 패드 형상으로 형성될 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시예에서, 베이스부(223)는 연결부(224)를 통해 인쇄 회로 기판(210)과 연결될 수 있다. 연결부(224)는 솔더링(soldering)을 통해 인쇄 회로 기판(210) 및 커넥터(220)와 연결되는 솔더(solder)일 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시예에서, 커넥터(220)는 몸체부(221)를 복수 개 포함할 수 있다. 복수 개의 몸체부(221)는 전자 장치(200)의 길이 방향(예: x축 방향) 및/또는 폭 방향으로 미리 정해진 간격을 두고 배치될 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시예에서, 커넥터(220)가 몸체부(221)를 복수 개 포함하는 경우, 커넥터(220)를 포함하는 전자 장치(200)에 전류의 귀환 경로(return path)가 형성되기 유리할 수 있다. In various embodiments, when the
다양한 실시예에서, 전도성 기구(230)는 접촉 패드(231), 베이스층(232) 및/또는 전도층(233)을 포함할 수 있다. 접촉 패드(231)는 커넥터(220)의 몸체부(221)와 직접 접촉되어 전기적으로 연결되는 부분일 수 있다. 접촉 패드(231)는 베이스층(232)의 일면에서 미리 정해진 간격을 두고 배치될 수 있다. 전도층(233)은 베이스층(232)의 일면에서 복수 개의 접촉 패드(231) 사이에 배치될 수 있다. In various embodiments,
다양한 실시예에서, 전도성 기구(230)는 전자 장치(200)에 포함되는 전자 부품을 의미할 수 있다. 예를 들어, 전도성 기구(230)는 안테나 모듈(197, 도 1 참조), 통신 모듈(190, 도 1 참조), 프로세서(120, 도 1 참조), 메모리(130, 도 1 참조), 입력 모듈(150, 도 1 참조), 음향 출력 모듈(155, 도 1 참조), 카메라 모듈(180, 도 1 참조) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시예에서, 커넥터(220)에 포함된 복수 개의 몸체부(221)가 전자 장치(200)의 길이 방향(예: x축 방향)으로 배치되는 간격과 전도성 기구(230)의 복수 개의 접촉 패드(231)가 전자 장치(200)의 길이 방향(예: x축 방향)으로 배치되는 간격은 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. In various embodiments, the plurality of
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전도성 기구(230)가 커넥터(220) 및 인쇄 회로 기판(210)을 향하는 방향(예: 음의 z축 방향)으로 이동하여 전도성 기구(230)와 커넥터(220)가 접촉될 수 있다. 전도성 기구(230)와 커넥터(220)가 접촉되며, 전도성 기구(230)와 인쇄 회로 기판(210)이 전기적으로 연결될 수 있다. 2A and 2B, the
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전도성 기구(230)와 커넥터(220)가 접촉되는 경우, 커넥터(220)의 몸체부(221)의 형상이 변화될 수 있다. 예를 들어, 몸체부(221)는 내부에 탄성 재질을 포함하므로 전도성 기구(230)와 접촉되며 몸체부(221)의 일부가 음의 z축 방향으로 탄성적으로 이동될 수 있다. Referring to FIGS. 2A and 2B , when the
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(300)를 나타내는 도면이다. 3A and 3B are diagrams showing a
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(300)에 전도성 기구(230)가 접촉되기 전의 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 3A is a diagram illustrating a state before the
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(300)에 전도성 기구(230)가 접촉된 후의 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 3B is a diagram illustrating a state after the
도 3a 및 3b에 도시된 커넥터(300)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 커넥터(220)를 의미하거나, 도 2a 및 도 2b에 도시된 커넥터(220)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. The
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(300)를 설명하는데 있어 커넥터(300)의 높이 방향은 z축 방향을 의미하고, 커넥터(300)의 폭 방향은 x축 방향을 의미할 수 있다. In describing the
다양한 실시예에서, 커넥터(300)는 인쇄 회로 기판(210)의 일면에 배치될 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시예에서, 커넥터(300)는 몸체부(310), 둘레부(320) 및/또는 베이스부(330)를 포함할 수 있다. In various embodiments,
다양한 실시예에서, 몸체부(310)는 복수 개의 금속 입자 및 복수 개의 금속 입자를 연결하는 연결 물질을 포함할 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시예에서, 금속 입자는 전기 전도성을 지니는 금속 입자일 수 있다. 예를 들어, 금속 입자는 은, 구리, 금, 알루미늄 입자를 포함하거나, 전기 전도성을 지니는 다른 금속 입자를 포함할 수 있다. In various embodiments, the metal particles may be electrically conductive metal particles. For example, the metal particles may include silver, copper, gold, aluminum particles, or other electrically conductive metal particles.
다양한 실시예에서, 금속 입자 사이에 연결 물질이 배치될 수 있다. 연결 물질은 금속 입자 사이를 연결하는 역할을 할 수 있으며, 탄성이 있는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 물질은 탄성을 지니는 실리콘(silicon)일 수 있다. In various embodiments, a connecting material may be disposed between the metal particles. The connecting material may serve as a connection between metal particles and may include an elastic material. For example, the connecting material may be elastic silicon.
다양한 실시예에서, 몸체부(310)의 둘레에 둘레부(320)가 형성될 수 있다. 둘레부(320)는 몸체부(310)의 적어도 일부를 둘러싸며 배치될 수 있다. In various embodiments, a
다양한 실시예에서, 둘레부(320)는 절연성을 지니며 탄성이 있는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 둘레부(320)는 절연성 및 탄성을 지니는 실리콘(silicon)을 포함할 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시예에서, 베이스부(330)의 일면(예: 베이스부(330)에서 양의 z축 방향을 바라보는 면)에 몸체부(310)가 배치될 수 있다. 베이스부(330)는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB: flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시예에서, 둘레부(320)는 몸체부(310)에서 금속 입자가 몸체부(310)의 외부로 이탈하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시예에서, 커넥터(300)를 기준으로 커넥터(300)의 높이 방향(예: 양의 z축 방향)에 전도성 기구(230)가 배치될 수 있다. 전도성 기구(230)는 커넥터(300)와 직접 접촉되는 접촉 패드(231) 및/또는 접촉 패드(231)가 배치되는 베이스층(232)을 포함할 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시예에서, 전도성 기구(230)는 커넥터(300)를 향하는 방향(예: 음의 z축 방향)으로 결합 힘(F)을 전달 받아 커넥터(300)를 향하여 이동될 수 있다. 예를 들어, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전도성 기구(230)는 몸체부(310)를 기준으로 양의 z축 방향으로 몸체부(310)와 이격을 두고 위치하다가 전도성 기구(230)를 기준으로 음의 z축 방향을 향하는 결합 힘(230)을 전달 받아 커넥터(300)를 향해 이동되며 커넥터(300)와 접촉될 수 있다. In various embodiments, the
도 3b를 참조하면, 커넥터(300)의 몸체부(310)와 전도성 기구(230)의 접촉 패드(231)가 접촉될 수 있다. 몸체부(310)와 접촉 패드(231)는 전도성 물질을 포함하므로 커넥터(300)와 전도성 기구(230)가 전기적으로 연결될 수 있다. Referring to FIG. 3B, the
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 몸체부(310)는 베이스부(330)에서 멀어지는 방향(예: 양의 z축 방향)으로 연장될 수 있다. 둘레부(320)는 몸체부(310)가 연장되는 방향(예: 양의 z축 방향)을 따라서 연장될 수 있다. 몸체부(310)의 일부는 둘레부(320)에 비하여 양의 z축 방향으로 더 연장될 수 있다. Referring to FIGS. 3A and 3B , the
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 몸체부(310)는 몸체부(310)의 일부가 둘레부(320)에 비하여 커넥터(300)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 더 길게 연장되는 돌출 영역(311)을 포함할 수 있다. 몸체부는(310)는 돌출 영역(311)에서 전도성 기구(230)의 접촉 패드(231)와 접촉될 수 있다. 3A and 3B, a portion of the
다양한 실시예에서, 몸체부(310)의 높이는 몸체부(310)가 z축 방향을 향하여 연장되는 길이를 의미할 수 있다. In various embodiments, the height of the
다양한 실시예에서, 몸체부(310)는 탄성 재질의 연결 물질을 포함하므로 외부에서 가해지는 힘에 의하여 몸체부(310)의 높이가 변화될 수 있다. 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 몸체부(310)는 전도성 기구(230)와 접촉되어 음의 z축 방향을 향하는 결합 힘(F)을 전달받아 몸체부(310)의 높이가 감소될 수 있다. 예를 들어, 몸체부(310)의 결합 영역(311)이 z축 방향으로 연장되는 길이가 결합 힘(F)에 의하여 탄성적으로 감소될 수 있다. In various embodiments, since the
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(210), 커넥터(300) 및 전도성 기구(230)는 일 방향을 따라 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(210), 커넥터(300) 및 전도성 기구(230)는 커넥터(300)의 높이 방향인 z축 방향으로 적층되어 전기적 신호가 z축 방향을 따라 전달되도록 할 수 있다. 3A and 3B, printed
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(300)는 인쇄 회로 기판(210)과 전도성 기구(230) 사이의 거리를 다른 형태의 커넥터(예: C-clip)에 비하여 상대적으로 짧게 형성하게 할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(300)는 인쇄 회로 기판(210) 및 전도성 기구(230)과 일 방향(예: z축 방향)으로 연결되므로 다른 형태의 커넥터에 비하여 인쇄 회로 기판(210)과 전도성 기구(230) 사이의 거리를 짧게 형성할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 커넥터(300)는 인쇄 회로 기판(210)과 전도성 기구(230) 사이의 거리가 짧게 형성되어 고주파 신호 전송에 유리한 구조일 수 있다. The
도 4a 및 도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른 절연 부재(340)를 포함하는 커넥터(300)를 나타내는 도면이다. FIGS. 4A and 4B are diagrams showing a
도 4a는 본 개시의 일 실시예에 따른 절연 부재(340)를 포함하는 커넥터(300)의 x-z 단면을 나타낸 도면이다. FIG. 4A is a diagram showing an x-z cross section of the
도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재(340)를 포함하는 커넥터(300)의 상면(예: 양의 z축 방향을 수직하게 바라보는 면)을 나타낸 도면이다. FIG. 4B is a diagram illustrating a top surface (eg, a surface facing vertically in the positive z-axis direction) of the
일 실시예에서, 커넥터(300)는 절연 부재(340)를 포함할 수 있다. 절연 부재(340)는 몸체부(310) 및 베이스부(330)의 적어도 일부를 둘러싸며 배치될 수 있다. In one embodiment,
일 실시예에서, 절연 부재(340)는 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연 부재(340)는 절연성을 지니는 실리콘(silicon)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the insulating
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 절연 부재(340)는 몸체부(310)의 연장 방향을 따라서 연장될 수 있다. 예를 들어, 절연 부재(340)는 몸체부(310) 내부에서 원형 둘레 형상으로 두께를 지니는 단면이 커넥터(300)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. Referring to FIGS. 4A and 4B , the insulating
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 몸체부(310)는 절연 부재(340)에 의하여 2개 영역으로 나누어질 수 있다. 예를 들어, 몸체부(310)는 절연 부재(340)의 내측 방향(예: 절연 부재(340)의 원형 둘레의 내측 방향)에 위치한 제 1 영역(310a) 및 절연 부재(340)의 외측 방향(예: 절연 부재(340)의 원형 둘레의 외측 방향)에 위치한 제 2 영역(310b)를 포함할 수 있다. 몸체부(310)에서 제 1 영역(310a)과 제 2 영역(310b)은 절연 부재(340)에 의하여 나누어질 수 있다. Referring to FIGS. 4A and 4B , the
일 실시예에서, 몸체부(310)의 제 1 영역(310a)은 전기적 신호가 이동되는 영역일 수 있다. 몸체부(310)의 제 1 영역(310a)을 통하여 인쇄 회로 기판(210, 도 3a 참조)과 전도성 기구(230, 도 3a 참조)가 주고 받는 전기적 신호가 이동될 수 있다. 절연 부재(340)의 외측 방향에 위치한 몸체부(310)의 제 2 영역(310b)은 귀환 전류가 형성되는 영역일 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 커넥터(300)가 절연 부재(340)를 포함하는 경우, 절연 부재(340)로 둘러싸이는 몸체부(310)의 제 1 영역(310a)에만 전기적 신호의 이동 경로가 형성될 수 있다. In one embodiment, when the
일 실시예에서, 절연 부재(340)는 커넥터(300)를 통과하며 이동하는 전기적 신호가 이동 경로 이외의 다른 영역으로 전파되지 않도록 차폐하는 역할을 할 수 있다. 또한, 절연 부재(340)는 커넥터(300)와 연결되는 전자 부품(예: 도 3a의 도전성 기구(230))과 커넥터(300)의 임피던스를 매칭하기 위한 구조의 역할을 할 수 있다. In one embodiment, the insulating
도 4b를 참조하면, 절연 부재(340)는 원형 둘레 형상으로 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이며 절연 부재(340)의 형상은 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 절연 부재(340)는 원형이 아닌 다각형 둘레 형상으로 형성될 수도 있다. Referring to FIG. 4B, the insulating
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(350)를 포함하는 커넥터(300)를 나타내는 도면이다. FIGS. 5A and 5B are diagrams showing a
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(350)를 포함하는 커넥터(300) 및 커버 부재(350)의 x-z 단면을 나타내는 도면이다. FIG. 5A is a diagram showing an x-z cross section of the
도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(350)를 포함하는 커넥터(300)의 상면(예: 커넥터(300)에서 양의 z축 방향을 수직하게 바라보는 면)을 나타내는 도면이다. FIG. 5B is a diagram illustrating a top surface (eg, a surface of the
일 실시예에서, 커넥터(300)는 커버 부재(350)를 포함할 수 있다. 커버 부재(350)는 몸체부(310) 및 둘레부(320)의 일면(예: 양의 z축 방향을 바라보는 면)에 배치될 수 있다. In one embodiment,
일 실시예에서, 커버 부재(350)는 적어도 일부에서 구부러지며 연장될 수 있다. 도 5a를 참조하면, 커버 부재(350)는 양의 z축 방향 또는 음의 z축 방향으로 구부러지며 연장될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(350)는 둘레부(320)의 일면에서 x축 방향을 따라 연장되고, 몸체부(310)의 둘레에서 양의 z축 방향으로 구부러지며 연장되며, 몸체부(310)의 일면에서 다시 x축 방향을 따라 연장될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 커버 부재(350)는 절연층(351) 및/또는 도금층(352)을 포함하며, 굽혀질 수 있는 재질을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB: flexible printed circuit board)일 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 커버 부재(350)는 베이스부(330)의 재질과 동일한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(350)는 베이스부(330)와 동일한 재질을 포함하며 동일한 방식으로 제조되는 부재일 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 커버 부재(350)의 절연층(351)은 복수 개의 비아 홀(3511)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연층(351)에 복수 개의 비아 홀(3511)가 형성되고, 비아 홀(3511)에 도금층(352)이 채워지며 배치될 수 있다.In one embodiment, the insulating
일 실시예에서, 커버 부재(350)의 도금층(352)은 절연층(351)의 일면 및 타면에 배치될 수 있다. 도금층(352)은 전기 전도성이 있는 물질을 포함하며, 몸체부(310)와 전도성 기구(230, 도 3a 참조)의 접촉 패드(231, 도 3a 참조)가 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 도금층(352)은 돌출 영역(3521)을 복수 개 포함할 수 있다. 돌출 영역(3521)은 도금층(352)의 일면에서 돌출되어 형성되는 영역을 의미할 수 있다. 복수 개의 돌출 영역(3521)은 도금층(352)의 거칠기를 향상시킬 수 있다. 도금층(352)의 거칠기가 향상되는 경우, 도금층(352)과 접촉 패드(231, 도 3a 참조)의 접속력을 강화되어 전기 저항 및 전기적 신호 손실이 줄어들 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 커버 부재(350)의 도금층(352)은 적어도 일부에 금 도금을 포함할 수 있다. 도금층(352)이 금 도금을 포함하는 경우, 커넥터(300)의 부식을 방지하는 효과가 있을 수 있다. In one embodiment, the
도 5a에서 커버 부재(350)는 연성 인쇄 회로 기판 형태로 연장되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이며 커버 부재(350)의 형태는 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(350)는 미리 정해진 두께를 지니는 구리 층이 연장되는 형태일 수 있다. In FIG. 5A, the
도 5b를 참조하면, 커버 부재(350)는 몸체부(310) 및 몸체부(310)의 둘레에 형성된 둘레부(320)의 일면을 모두 덮으며 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것이며, 커버 부재(350)의 배치는 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(350)는 몸체부(310)만을 덮으며 배치될 수도 있다. Referring to FIG. 5B, the
일 실시예에서, 커버 부재(350)는 몸체부(310) 내부에 포함된 금속 입자가 외부로 이탈되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 몸체부(310) 내부에 포함된 금속 입자가 외부에서 가해지는 힘에 의하여 이탈하려는 경우, 커버 부재(350)는 몸체부(310)의 일면을 덮으며 배치되어 금속 입자가 외부로 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 커버 부재(350)는 금속 입자의 이탈을 방지하여 커넥터(300) 외부에 위치한 회로에 단락이 발생되는 것을 방지할 수 있다. In one embodiment, the
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 도전 잉크 커버(360)를 포함하는 커넥터(300)를 나타내는 도면이다. FIG. 6 is a diagram illustrating a
일 실시예에서, 커넥터(300)는 도전 잉크 커버(360)를 포함할 수 있다. 도 6을 참조하면, 도전 잉크 커버(360)는 몸체부(310) 및 둘레부(320)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전 잉크 커버(360)는 몸체부(310) 및 둘레부(320)의 면 중에서 양의 z축 방향을 바라보는 면에 배치될 수 있다. In one embodiment, the
도 6을 참조하면, 도전 잉크 커버(360)는 몸체부(310)의 일면의 전부를 덮으며 배치될 수 있다. 도전 잉크 커버(360)는 몸체부(310)의 일면에 배치되어 몸체부(310) 내부에 포함된 금속 입자가 외부로 이탈되는 것을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 6 , the
도 6을 참조하면, 도전 잉크 커버(360)는 둘레부(320)의 일부만을 덮도록 형성될 수 있으나, 이는 예시적인 것이며, 도전 잉크 커버(360)가 둘레부(320)의 전부를 덮도록 형성될 수도 있다. Referring to FIG. 6, the
일 실시예에서, 도전 잉크 커버(360)는 인쇄 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 은(Ag) 페이스트(paste) 인쇄를 통하여 도전 잉크 커버(360)가 형성될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 몸체부(310) 내부에 포함된 금속 입자가 외부로 이탈되는 것을 방지하기 위해 몸체부(310)의 일부가 경화될 수 있다. 예를 들어, 몸체부(310)에서 양의 z축 방향을 바라보는 몸체부(310)의 일면이 굳어지도록 표면 처리가 수행될 수 있다. 몸체부(310)의 일면이 경화되는 경우, 몸체부(310) 내부에 포함된 금속 입자의 이동이 제한되어 금속 입자가 몸체부(310)의 외부로 이탈되는 것이 방지될 수 있다. In one embodiment, a portion of the
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른 둘레부(320)를 나타내는 도면이다. 7A and 7B are diagrams showing the
도 7a는 일 실시예에 따른 둘레부(320)의 x-z 단면을 나타내는 도면이다. FIG. 7A is a diagram showing an x-z cross section of the
도 7b는 일 실시예에 따른 둘레부(320)의 상면(예: 양의 z축 방향을 수직하게 바라보는 면)을 나타내는 도면이다. FIG. 7B is a diagram illustrating a top surface (eg, a surface facing vertically in the positive z-axis direction) of the
일 실시예에서, 둘레부(320)는 몸체부(310)의 외곽 전부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 둘레부(320)가 도 3a에 도시된 둘레부(320)와 같이 몸체부(310)의 일부만을 둘러싸는 것이 아니라 몸체부(310)의 외곽 전부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. In one embodiment, the
도 7a를 참조하면, 일 실시예에 따른 커넥터(300)에서 몸체부(310)가 커넥터(300)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 연장되는 길이와 둘레부(320)가 커넥터(300)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 연장되는 길이가 동일하게 형성될 수 있다. Referring to FIG. 7A, in the
도 7b를 참조하면, 둘레부(320)는 몸체부(310)의 외곽을 둘러싸며 배치될 수 있다. 예를 들어, 몸체부(310)가 x-y 평면 상에서 원형 단면을 형성하는 경우, 둘레부(320)는 몸체부(310)의 원형 둘레의 외곽을 둘러싸며 배치될 수 있다. Referring to FIG. 7B , the
일 실시예에서, 둘레부(320)와 몸체부(310)가 커넥터(300)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 연장되는 길이가 동일하게 형성되는 경우, 몸체부(310) 내부에 포함된 금속 입자의 이탈이 커넥터(300)의 높이 방향(예: z축 방향)으로만 이루어질 수 있어 금속 입자의 이탈이 제한될 수 있다. In one embodiment, when the
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도전 부재(370)를 포함하는 커넥터(300)를 나타내는 도면이다. FIGS. 8A and 8B are diagrams showing a
본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(300)는 도전 부재(370) 및/또는 가이드 부재(380)를 포함할 수 있다. The
일 실시예에서, 도전 부재(370) 및 가이드 부재(380)는 몸체부(310)의 위치를 기준으로 일 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(370) 및 가이드 부재(380)는 몸체부(310)를 기준으로 양의 z축 방향에 배치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 도전 부재(370)는 전기 전도성을 지니는 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(370)는 금, 은, 구리, 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 도전 부재(370)는 내부와 외면이 다른 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(370)의 내부는 구리를 포함하고, 도전 부재(370)의 외면은 금 도금층을 포함할 수 있다. 또는, 도전 부재(370)의 내부는 폴리머 재질(예: 플라스틱)을 포함하고, 도전 부재(370)의 외면은 금 도금층을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 도전 부재(370)는 접촉 패드(231, 도 3a 참조)와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(370)는 도전 부재(370)에서 양의 z축 방향에 위치하는 접촉 패드(231, 도 3a 참조)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 외부에서 가해지는 힘에 의하여 도전 부재(370)의 위치는 변화될 수 있다. 몸체부(310)는 내부에 탄성을 지니는 절연 물질을 포함하여 유동성을 지닐 수 있다. 도전 부재(370)에 힘이 가해지는 경우, 도전 부재(370)는 유동성을 지니는 몸체부(310) 내부에서 이동될 수 있다. In one embodiment, the position of the
도전 부재(370)가 접촉 패드(231, 도 3a 참조)와 접촉되는 경우, 도전 부재(370)는 음의 z축 방향으로 이동될 수 있다. When the
일 실시예에서, 도전 부재(370)는 구 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(370)는 미리 정해진 지름을 지니는 구 형상으로 형성될 수 있다. In one embodiment, the
본 개시의 일 실시예에 따른 도전 부재(370)를 포함하는 커넥터(300)는, 커넥터(300)의 도전 부재(370)가 접촉 패드(231, 도 3a 참조)와 접촉되므로, 몸체부(310)가 접촉 패드(231, 도 3a 참조)와 직접 접촉되는 것을 차단하여 몸체부(310) 내부의 금속 입자가 이탈되는 것을 방지할 수 있다. In the
일 실시예에서, 가이드 부재(380)가 몸체부(310) 및 둘레부(320)의 일 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(380)는 몸체부(310) 및 둘레부(320)를 기준으로 양의 z축 방향에 배치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 가이드 부재(380)는 도전 부재(370)가 삽입될 수 있는 가이드 개구(3801)를 포함할 수 있다. 가이드 개구(3801)는 도전 부재(370)의 수평 이동을 가이드하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 가이드 개구(3801)는 도전 부재(370)가 양의 x축 방향 또는 음의 x축 방향으로 미리 정해진 범위 이상 이동되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 가이드 부재(380)는 미리 정해진 두께를 지니는 필름 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(380)는 폴리이미드(polyimide) 재질의 경화 필름을 포함할 수 있다. In one embodiment, the
도 9a, 도 9b 및 도 9c는 본 개시의 일 실시예에 따른 도전 부재(370)의 슬라이딩 이동을 나타내는 도면이다. FIGS. 9A, 9B, and 9C are diagrams showing the sliding movement of the
도 9a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도전 부재(370)의 위치 변화를 나타내는 x-z 단면도이다. FIG. 9A is an x-z cross-sectional view showing a change in position of the
도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도전 부재(370)의 위치 변화를 도 9a의 A-A'단면에서 나타낸 도면이다.FIG. 9B is a diagram showing a change in the position of the
도 9c는 본 개시의 일 실시예에 따른 도전 부재(370)의 위치 변화를 도 9a의 B-B'단면에서 나타낸 도면이다.FIG. 9C is a diagram showing the change in position of the
일 실시예에서, 901 동작은 접촉 패드(231, 도 3a 참조)가 도전 부재(370)에 접촉되기 전의 상태를 나타낼 수 있다. 902 동작은 접촉 패드(231, 도 3a 참조)가 도전 부재(370)에 접촉된 후의 상태를 나타낼 수 있다. In one embodiment,
일 실시예에서, 가이드 부재(380)는 제 1 가이드 부재(381) 및/또는 제 2 가이드 부재(382)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 제 1 가이드 부재(381)는 접촉 패드(231, 도 3a 참조)와 접촉되는 커넥터(300)의 말단부(예: 커넥터(300)에서 양의 z축 방향을 향하는 말단부)에 배치될 수 있다. 제 1 가이드 부재(381)는 도전 부재(370)가 수평 방향(예: x축 방향)으로 미리 정해진 거리 이상 이동되지 않도록 가이드하는 역할을 할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 제 2 가이드 부재(382)는 베이스부(330)에 배치될 수 있다. 제 2 가이드 부재(382)는 제 1 가이드 부재(381)를 기준으로 베이스부(330)를 향하는 방향(예: 음의 z축 방향)에 이격을 두고 배치될 수 있다. 제 2 가이드 부재(382)는 도전 부재(370)가 수평 방향(예: x축 방향)으로 이동되게 하는 역할을 할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 제 1 가이드 부재(381)는 제 1 개구(3811) 및/또는 제 1 지지부(3812)를 포함할 수 있다. 제 1 개구(3811)는 도전 부재(370)가 삽입될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 제 1 지지부(3812)는 제 1 개구(3811)의 둘레에 형성되는 제 1 가이드 부재(381)의 영역을 의미할 수 있다. 제 1 지지부(3812)는 도전 부재(370)가 미리 정해진 위치에서 이탈되지 않도록 지지하는 역할을 할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 제 2 가이드 부재(382)는 제 2 개구(3821) 및/또는 제 2 지지부(3822)를 포함할 수 있다. 제 2 개구(3821)는 도전 부재(370)가 삽입될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 제 2 지지부(3822)는 제 2 개구(3821)의 둘레에 형성되는 제 2 가이드 부재(382)의 영역을 의미할 수 있다. 제 2 지지부(3822)는 도전 부재(370)와 접촉되며 도전 부재(370)가 수평 방향(예: x축 방향)으로 슬라이딩 이동되도록 할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 커넥터(300)의 폭 방향(예: x축 방향) 위치를 기준으로 제 1 가이드 부재(381)의 제 1 개구(3811)는 제 2 가이드 부재(382)의 제 2 개구(3821) 및 제 2 지지부(3822)와 일부 중첩되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 개구(3811)의 적어도 일부는 제 2 개구(3821)와 중첩되는 위치에 배치되고, 제 1 개구(3811)의 적어도 일부는 제 2 지지부(3822)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 커넥터(300)의 폭 방향(예: x축 방향) 위치를 기준으로 제 1 가이드 부재(381)의 제 1 개구(3811)가 제 2 가이드 부재(382)의 제 2 개구(3821) 및 제 2 지지부(3822)와 중첩되는 위치에 형성되므로, 도전 부재(370)가 제 1 개구(3811)에서 음의 z축 방향으로 이동되는 경우, 제 2 가이드 부재(382)의 제 2 지지부(3822)와 접촉될 수 있다. In one embodiment, the
도 9a를 참조하면, 901 동작에서, 도전 부재(370)를 기준으로 베이스부(330)를 향하는 방향(예: 음의 z축 방향)에 제 2 가이드 부재(382)의 제 2 개구(3821) 및 제 2 지지부(3822)가 위치할 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(370)의 음의 z축 방향에 제 2 개구(3821)의 적어도 일부가 위치하고, 제 2 지지부(3822)의 적어도 일부가 위치할 수 있다. 도전 부재(370)가 음의 z축 방향으로 힘을 받는 경우, 도전 부재(370)는 도전 부재(370)의 음의 z축 방향에 위치한 제 2 지지부(3822)와 접촉되어 제 2 지지부(3822)로부터 슬라이딩 힘(H)을 전달 받아 음의 x축 방향으로 슬라이딩 이동될 수 있다.Referring to FIG. 9A , in
일 실시예에서, 제 1 가이드 부재(381) 및 제 2 가이드 부재(382)는 커넥터(300)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 미리 정해진 두께를 지니며 형성될 수 있다. 제 1 가이드 부재(381) 및 제 2 가이드 부재(382)는 미리 정해진 두께를 지니는 필름 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 가이드 부재(381) 및 제 2 가이드 부재(382)는 폴리이미드(polyimide) 재질의 경화 필름일 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 제 1 가이드 부재(381) 및 제 2 가이드 부재(382)는 베이스부(330)와 동일한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 가이드 부재(381) 및 제 2 가이드 부재(382)는 구리(Cu)로 이루어질 수 있다. In one embodiment, the
도 9a 및 도 9b에서 커넥터(300)는 제 1 가이드 부재(381) 및 제 2 가이드 부재(382)를 모두 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이며, 커넥터(300)는 제 1 가이드 부재(381)를 포함하지 않고, 제 2 가이드 부재(382)만을 포함할 수도 있다. In FIGS. 9A and 9B, the
일 실시예에서, 외부에서 가해지는 힘에 의하여 도전 부재(370)의 위치는 변화될 수 있다. 몸체부(310) 및 둘레부(320)는 내부에 탄성 및 유동성을 지니는 물질(예: 실리콘)을 포함하여 유동성을 지닐 수 있다. 도전 부재(370)에 힘이 가해지는 경우, 도전 부재(370)는 유동성을 지니는 몸체부(310) 및 둘레부(320) 내부에서 이동될 수 있다. In one embodiment, the position of the
일 실시예에서, 커넥터(300)의 도전 부재(370)는 슬라이딩 이동이 가능할 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(370)는 커넥터(300)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 슬라이딩 이동이 가능할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 도전 부재(370)는 접촉 패드(231, 도 2a 참조)와 접촉되면서 커넥터(300)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 슬라이딩 이동될 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(370)는 접촉 패드(231, 도 2a 참조)와 접촉되어 음의 z축 방향으로 이동되고, 제 2 가이드 부재(382)의 일부 지점(예: 도 9a의 M 지점)과 접촉되어 슬라이딩 힘(H)을 전달 받아 음의 x축 방향으로 이동될 수 있다. In one embodiment, the
도 9a, 도 9b 및 도 9c를 참조하면, 도전 부재(370)가 슬라이딩 이동된 결과, 도전 부재(370)의 중심이 배치되는 위치가 변화될 수 있다. 예를 들어, 901 동작에서, 도전 부재(370)는, 도전 부재(370)의 중심이 제 1 기준선(C) 상에서 위치하다가 슬라이딩 힘(H)을 전달받아 이동되어, 902 동작에서 도전 부재(370)의 중심이 제 2 기준선(C') 상에 위치하게 될 수 있다.Referring to FIGS. 9A, 9B, and 9C, as the
도 9b를 참조하면, 제 1 가이드 부재(381)는 개구 둘레 홈(3813)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 개구(3811)의 둘레에 개구 둘레 홈(3813)이 형성될 수 있다. 개구 둘레 홈(3813)은 제 1 개구(3811)를 기준으로 양의 y축 방향, 음의 y축 방향 및/또는 양의 x축 방향에 형성될 수 있다. 개구 둘레 홈(3813)은 제 1 개구(3811)에서 미리 정해진 길이만큼 수직하게 연장되는 홈 형상을 지닐 수 있다. 개구 둘레 홈(3813)이 제 1 개구(3811)의 둘레에 형성되는 경우, 개구 둘레 홈(3813)이 형성되지 않은 경우에 비하여 도전 부재(370)가 커넥터(300)에 배치되는 것이 용이할 수 있다. Referring to FIG. 9B, the
도 9c를 참조하면, 제 2 가이드 부재(382)의 제 2 개구(3821)는 커넥터(300)의 폭 방향(예: x축 방향)을 따라서 폭이 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 개구(3821)의 폭(예: 제 2 개구(3821)의 y축 방향 길이)은 음의 x축 방향으로 갈수록 길게 형성될 수 있다. 제 2 개구(3821)의 폭이 미리 정해진 방향(예: 음의 x축 방향)으로 갈수록 길게 형성됨에 따라 도전 부재(370)가 미리 정해진 방향으로 슬라이딩 이동되기 용이하게 될 수 있다. Referring to FIG. 9C, the
일 실시예에서, 도전 부재(370)의 슬라이딩 이동을 통하여 접촉 패드(231, 도 3a 참조)의 이물질이 제거될 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(370)가 접촉 패드(231, 도 3a 참조)와 접촉된 상태에서 x축 방향으로 슬라이딩 이동되며 접촉 패드(231, 도 3a 참조)에 존재하는 산화막 또는 이물질이 제거될 수 있다. 접촉 패드(231, 도 3a 참조)의 이물질이 제거되며 도전 부재(370)와 접촉 패드(231, 도 3a 참조)의 접촉 신뢰성이 향상될 수 있다. In one embodiment, foreign substances on the contact pad 231 (see FIG. 3A) may be removed through the sliding movement of the
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 도전 부재(370)의 위치 이동을 나타내는 도면이다. FIG. 10 is a diagram showing the positional movement of the
일 실시예에서, 1010 동작은 도전 부재(370)에 외부의 힘이 가해지기 전의 상태를 나타낼 수 있다. 1020 동작은 도전 부재(370)에 외부의 힘이 가해져서 도전 부재(370)가 슬라이딩 이동된 상태를 나타낼 수 있다. 1030 동작은 도전 부재(370)에 가해지는 외부의 힘이 사라진 후 도전 부재(370)가 원래의 위치로 다시 이동된 상태를 나타낼 수 있다. In one embodiment,
일 실시예에서, 도전 부재(370)는 외부에서 가해지는 힘에 의하여 위치가 이동될 수 있다. In one embodiment, the
1010 동작에서, 도전 부재(370)는 접촉 패드(231, 도 3a 참조)와 접촉될 수 있으며, 접촉 패드(231, 도 3a 참조)로부터 커넥터(300)의 높이 방향(예: 음의 z축 방향)을 향하는 힘을 전달받아 베이스부(330)를 향하는 방향으로 이동될 수 있다. In
1020 동작에서, 도전 부재(370)는 제 2 가이드 부재(382)의 적어도 일부와 접촉되며 커넥터(300)의 폭 방향(예: 음의 x축 방향)을 향하는 방향으로 슬라이딩 힘(H)을 전달받아 커넥터(300)의 폭 방향으로 이동될 수 있다. In
1030 동작에서, 접촉 패드(231, 도 3a 참조)가 도전 부재(370)와 접촉되지 않는 경우, 도전 부재(370)는 외부에서 가해지는 힘을 받지 않아 커넥터(300)의 높이 방향(예: 양의 z축 방향)으로 다시 이동될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(300)의 몸체부(310) 및 둘레부(320)는 내부에 탄성 재질을 포함하므로 도전 부재(370)에 가해지는 힘이 사라지는 경우, 도전 부재(370)는 몸체부(310) 및 둘레부(320)의 탄성에 의하여 커넥터(300)의 높이 방향으로 이동될 수 있다. In
일 실시예에서, 도전 부재(370)의 위치가 변화되며, 접촉 패드(231, 도 3a 참조)의 이물질이 제거될 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(370)가 접촉 패드(231, 도 3a 참조)와 접촉을 유지한 상태에서, 도전 부재(370)가 1010 동작에서 1020 동작으로 x축 방향을 따라 슬라이딩 이동되며 접촉 패드(231, 도 3a 참조)에 존재하는 산화막 또는 이물질이 제거될 수 있다. In one embodiment, the position of the
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 경사면(382a)을 포함하는 가이드 부재(380)를 나타내는 도면이다. FIG. 11 is a diagram illustrating a
일 실시예에서, 가이드 부재(380)의 면 중 적어도 일부가 커넥터(300)의 높이 방향(예: z축 방향)을 기준으로 경사지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 11을 참조하면, 제 2 가이드 부재(382)의 면 중 도전 부재(370)와 접촉되는 경사면(382a)이 커넥터(300)의 높이 방향(예: z축 방향)을 기준으로 커넥터(300)의 폭 방향(예: x축 방향)을 향하여 경사지게 형성될 수 있다. In one embodiment, at least a portion of the surface of the
일 실시예에서, 제 2 가이드 부재(382)의 일단은 베이스부(330)에 맞닿게 위치한 제 2 가이드 부재(382)의 말단을 의미하고, 제 2 가이드 부재(382)의 타단은 제 2 가이드 부재(382)의 일단의 반대편에 위치하며 제 1 가이드 부재(381)를 마주보는 말단을 의미할 수 있다. In one embodiment, one end of the
일 실시예에서, 제 2 가이드 부재(382)의 일단에서 제 2 개구(3821)의 길이는 제 2 가이드 부재(382)의 타단에서 제 2 개구(3821)의 길이보다 작게 형성될 수 있다.In one embodiment, the length of the
일 실시예에서, 제 2 가이드 부재(382)의 제 2 개구(3821)는 커넥터(300)의 높이 방향(예: 양의 z축 방향)을 따라 길이가 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(300)의 높이 방향(예: 양의 z축 방향)을 따라 제 2 개구(3821)의 길이는 점점 길게 형성될 수 있다. In one embodiment, the
도 11에서 제 1 가이드 부재(381)의 면 중 일부가 경사지게 형성된 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이며, 제 1 가이드 부재(381)의 형태는 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제 2 가이드 부재(382)가 경사면(382a)을 포함하더라도 제 1 가이드 부재(381)의 면은 커넥터(300)의 높이 방향(예: z축 방향)과 평행하게 형성될 수도 있다. In FIG. 11 , some of the surfaces of the
일 실시예에서, 가이드 부재(380)의 면 중 적어도 일부가 경사지게 형성되어 도전 부재(370)가 커넥터(300)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 슬라이딩 이동되기 용이할 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(370)가 음의 z축 방향을 향하는 힘을 전달 받는 경우, 도전 부재(370)는 제 2 가이드 부재(382)의 경사면(382a)과 접촉하게 될 수 있다. 제 2 가이드 부재(382)의 경사면(382a)은 도전 부재(370)에 커넥터(300)의 폭 방향(예: 음의 x축 방향)을 향하는 힘을 전달하며 도전 부재(370)가 경사면(382a)을 따라서 베이스부(330)를 향하여 이동되도록 할 수 있다. In one embodiment, at least a portion of the surface of the
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 베이스부(330)를 포함하는 커넥터(300)를 나타내는 도면이다. FIG. 12 is a diagram illustrating a
일 실시예에서, 베이스부(330)는 커넥터(300)의 높이 방향(예: z축 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따른 베이스부(330)는 몸체부(310)가 연장되는 방향과 실질적으로 평행한 방향을 따라 연장되며, 몸체부(310)의 둘레를 둘러싸며 배치될 수 있다. In one embodiment, the
도 12를 참조하면, 일 실시예에 따른 베이스부(330)가 몸체부(310)의 둘레를 둘러싸며 커넥터(300)의 높이 방향(예: z축 방향)을 따라 연장되어 형성되는 경우, 베이스부(330)는 도전 부재(370)의 이동을 가이드하기 위한 가이드 부재(380, 도 9a 참조)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스부(330)와 가이드 부재(380, 도 9a 참조)가 각각 별도의 구성으로 제조되어 배치되는 것이 아니라, 베이스부(330)가 적어도 일부에 가이드 부재(380, 도 9a 참조)와 실질적으로 동일한 형상을 포함하여 도전 부재(370)의 이동을 가이드할 수 있다. Referring to FIG. 12, when the
일 실시예에서, 베이스부(330) 및 가이드 부재(380, 도 9a 참조)는 동일한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스부(330) 및 베이스부(330)에 포함되는 가이드 부재(380, 도 9a 참조)는 구리를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에 따른 베이스부(330)는 도전 부재(370)의 이동을 가이드하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(370)가 음의 z축 방향을 향하는 힘을 전달 받는 경우, 도전 부재(370)는 베이스부(330)와 접촉되어 수평 방향(예: x축 방향)으로 이동될 수 있다. The
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 인쇄 회로 기판(210) 및 인쇄 회로 기판(210)의 일면에 배치되는 커넥터(300)를 포함할 수 있다. The
본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(300)는 인쇄 회로 기판(210)의 일면에 배치되는 베이스부(330), 인쇄 회로 기판(210)의 반대편에 위치한 베이스부(330)의 일면에 배치되며, 복수 개의 금속 입자 및 복수 개의 금속 입자 사이를 연결하며 탄성을 지니는 연결 물질을 포함하며, 베이스부(330)에서 멀어지는 방향으로 연장되는 몸체부(310), 베이스부(330)의 일면에 배치되며, 몸체부(310)의 둘레를 둘러싸며 몸체부(310)의 연장 방향을 따라 연장되고, 절연 물질을 포함하며 탄성을 지니는 둘레부(320) 및 몸체부(310)와 베이스부(330)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고 몸체부(310)의 연장 방향을 따라 연장되는 절연 부재(340)를 포함할 수 있다. The
일 실시예에서, 커넥터(300)는, 몸체부(310)의 일면 및 둘레부(320)의 일면에서 몸체부(310) 및 둘레부(320)의 적어도 일부를 덮으며 배치되는 커버 부재(350)를 더 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 커버 부재(350)는, 몸체부(310)와 접촉되는 도전층(352) 및 도전층(352) 사이에 형성되는 절연층(351)을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 커버 부재(350)는, 미리 정해진 두께를 지니는 구리 층이 연장되어 형성될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 커버 부재(350)는, 인쇄 방식으로 형성되는 도전 잉크 커버(360)일 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 커넥터(300)는, 몸체부(310)가 베이스부(330)에서 멀어지는 방향으로 연장되는 길이와 둘레부(320)가 베이스부(330)의 일면에서 멀어지는 방향으로 연장되는 길이가 동일하게 형성될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 커넥터(300)는, 몸체부(310)에 배치되고, 커넥터(300)의 외부에 위치한 접촉 패드(231)와 접촉되며, 구 형상을 지니는 도전 부재(370)를 더 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 커넥터(300)는, 도전 부재(370)의 이동을 가이드하는 가이드 부재(380)를 더 포함하며, 둘레부(320)는, 몸체부(310)의 둘레 및 몸체부(310)의 일면을 덮도록 배치되고, 도전 부재(370)의 위치 이동이 가능하도록 유동성 있는 재질을 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 가이드 부재(380)는, 커넥터(300)의 일단부에 배치되고, 도전 부재(370)의 적어도 일부가 배치될 수 있는 제 1 개구(3811) 및 도전 부재(370)의 위치를 가이드하는 제 1 지지부(3812)를 포함하는 제 1 가이드 부재(381) 및 커넥터(300)의 일단부와 반대 방향에 위치한 상기 커넥터의 타단부에 배치되고, 도전 부재(370)의 적어도 일부가 배치될 수 있는 제 2 개구(3821) 및 도전 부재(370)의 위치를 가이드하는 제 2 지지부(3822)를 포함하는 제 2 가이드 부재(382)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 제 1 개구(3811)는, 커넥터(300)의 폭 방향 위치를 기준으로 적어도 일부는 제 2 개구(3821)와 중첩되는 위치에 배치되고, 적어도 일부는 제 2 지지부(3822)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 가이드 부재(380)는, 폴리이미드 재질의 경화 필름을 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 가이드 부재(380)는, 베이스부(330)와 동일한 재질을 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 제 2 가이드 부재(382)의 제 2 개구(3821)는, 제 2 가이드 부재(382)에서 베이스부(330)에 맞닿는 일단에서 제 2 개구(3821)의 길이가 일단의 반대편에 위치한 타단에서 형성되는 제 2 개구(3821)의 길이보다 작게 형성되며, 제 2 가이드 부재(382)에서 도전 부재(370)와 접촉되는 면이 커넥터(300)의 높이 방향을 기준으로 경사지게 형성될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 도전 부재(370)는, 커넥터(300)의 외부에 위치한 접촉 패드(231)와 접촉되며, 커넥터(300)의 높이 방향 및 커넥터(300)의 폭 방향으로 이동될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 절연 부재(340)는, 몸체부(310) 내부에서 원형 둘레 형상으로 두께를 지니는 단면이 커넥터(300)의 높이 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. In one embodiment, the insulating
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments of the present disclosure may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of the present disclosure are not limited to the above-described devices.
본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of the present disclosure and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in the present disclosure to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. In the present disclosure, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 개시의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present disclosure may include one or more instructions stored in a storage medium (e.g.,
일실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments of the present disclosure may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
Claims (20)
인쇄 회로 기판(210); 및
상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되는 커넥터(300)를 포함하며,
상기 커넥터는
상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되는 베이스부(330);
상기 인쇄 회로 기판의 반대편에 위치한 상기 베이스부의 일면에 배치되며, 복수 개의 금속 입자 및 상기 복수 개의 금속 입자 사이를 연결하며 탄성을 지니는 연결 물질을 포함하며, 상기 베이스부에서 멀어지는 방향으로 연장되는 몸체부(310);
상기 베이스부의 일면에 배치되며, 상기 몸체부의 둘레를 둘러싸며 상기 몸체부의 연장 방향을 따라 연장되고, 절연 물질을 포함하며 탄성을 지니는 둘레부(320); 및
상기 몸체부와 상기 베이스부의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고 상기 몸체부의 연장 방향을 따라 연장되는 절연 부재(340)를 포함하는 전자 장치.In electronic devices,
printed circuit board 210; and
It includes a connector 300 disposed on one side of the printed circuit board,
The connector is
A base portion 330 disposed on one side of the printed circuit board;
A body portion disposed on one side of the base portion located on the opposite side of the printed circuit board, including a plurality of metal particles and an elastic connecting material connecting the plurality of metal particles, and extending in a direction away from the base portion. (310);
a peripheral portion 320 disposed on one surface of the base portion, surrounding the circumference of the body portion, extending along the extension direction of the body portion, including an insulating material, and having elasticity; and
An electronic device comprising an insulating member 340 disposed to surround at least a portion of the body portion and the base portion and extending along an extension direction of the body portion.
상기 커넥터는,
상기 몸체부의 일면 및 상기 둘레부의 일면에서 상기 몸체부 및 상기 둘레부의 적어도 일부를 덮으며 배치되는 커버 부재(350)를 더 포함하는 전자 장치. According to clause 1,
The connector is,
The electronic device further includes a cover member 350 disposed on one side of the body portion and one side of the peripheral portion to cover at least a portion of the body portion and the peripheral portion.
상기 커버 부재는,
상기 몸체부와 접촉되는 도전층(352) 및 상기 도전층 사이에 형성되는 절연층(351)을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판인 전자 장치. According to clause 2,
The cover member is,
An electronic device that is a flexible printed circuit board including a conductive layer 352 in contact with the body portion and an insulating layer 351 formed between the conductive layers.
상기 커버 부재는,
미리 정해진 두께를 지니는 구리 층이 연장되어 형성되는 전자 장치. According to clause 2,
The cover member is,
An electronic device formed by extending layers of copper with a predetermined thickness.
상기 커버 부재는,
인쇄 방식으로 형성되는 도전 잉크 커버(360)인 것을 특징으로 하는 전자 장치. According to clause 2,
The cover member is,
An electronic device characterized by a conductive ink cover 360 formed by a printing method.
상기 커넥터는,
상기 몸체부가 상기 베이스부에서 멀어지는 방향으로 연장되는 길이와 상기 둘레부가 상기 베이스부의 일면에서 멀어지는 방향으로 연장되는 길이는 동일하게 형성되는 전자 장치. According to clause 1,
The connector is,
An electronic device in which the length of the body portion extending in a direction away from the base portion and the length of the peripheral portion extending in the direction away from one surface of the base portion are formed to be the same.
상기 커넥터는,
상기 몸체부에 배치되고, 상기 커넥터의 외부에 위치한 접촉 패드(231)와 접촉되며, 구 형상을 지니는 도전 부재(370)를 더 포함하는 전자 장치. According to clause 1,
The connector is,
The electronic device further includes a conductive member 370 disposed in the body portion, in contact with a contact pad 231 located outside the connector, and having a spherical shape.
상기 커넥터는,
상기 도전 부재의 이동을 가이드하는 가이드 부재(380)를 더 포함하며,
상기 둘레부는, 상기 몸체부의 둘레 및 상기 몸체부의 일면을 덮도록 배치되고, 상기 도전 부재의 위치 이동이 가능하도록 유동성 있는 재질을 포함하는 전자 장치. According to clause 7,
The connector is,
It further includes a guide member 380 that guides the movement of the conductive member,
The peripheral portion is disposed to cover the perimeter of the body portion and one surface of the body portion, and includes a fluid material to enable positional movement of the conductive member.
상기 가이드 부재는,
상기 커넥터의 일단부에 배치되고, 상기 도전 부재의 적어도 일부가 배치될 수 있는 제 1 개구(3811) 및 상기 도전 부재의 위치를 가이드하는 제 1 지지부(3812)를 포함하는 제 1 가이드 부재(381); 및
상기 커넥터의 일단부와 반대 방향에 위치한 상기 커넥터의 타단부에 배치되고, 상기 도전 부재의 적어도 일부가 배치될 수 있는 제 2 개구(3821) 및 상기 도전 부재의 위치를 가이드하는 제 2 지지부(3822)를 포함하는 제 2 가이드 부재(382)를 포함하며,
상기 제 1 개구(3811)는,
상기 커넥터의 폭 방향 위치를 기준으로 적어도 일부는 상기 제 2 개구와 중첩되는 위치에 배치되고, 적어도 일부는 상기 제 2 지지부와 중첩되는 위치에 배치되는 전자 장치. According to clause 8,
The guide member is,
A first guide member 381 disposed at one end of the connector and including a first opening 3811 through which at least a portion of the conductive member can be disposed and a first support portion 3812 that guides the position of the conductive member. ); and
A second opening 3821 disposed at the other end of the connector located in an opposite direction to one end of the connector, through which at least a portion of the conductive member can be disposed, and a second support portion 3822 that guides the position of the conductive member. It includes a second guide member 382 including ),
The first opening 3811 is,
An electronic device wherein at least part of the connector is disposed at a position overlapping the second opening, and at least part of the connector is arranged at a position overlapping the second support part, based on the width direction position of the connector.
상기 가이드 부재는,
폴리이미드 재질의 경화 필름을 포함하는 전자 장치. According to clause 8,
The guide member is,
An electronic device comprising a cured film made of polyimide.
상기 가이드 부재는,
상기 베이스부와 동일한 재질을 포함하는 전자 장치. According to clause 8,
The guide member is,
An electronic device comprising the same material as the base portion.
상기 제 2 가이드 부재의 상기 제 2 개구는,
상기 제 2 가이드 부재에서 상기 베이스부에 맞닿는 일단에서 상기 제 2 개구의 길이가 상기 일단의 반대편에 위치한 타단에서 형성되는 상기 제 2 개구의 길이보다 작게 형성되며, 상기 제 2 가이드 부재에서 상기 도전 부재와 접촉되는 면이 상기 커넥터의 높이 방향을 기준으로 경사지게 형성되는 전자 장치. According to clause 9,
The second opening of the second guide member is,
In the second guide member, the length of the second opening at one end abutting the base portion is formed to be smaller than the length of the second opening formed at the other end located opposite to the one end, and the conductive member in the second guide member An electronic device in which the surface in contact with is formed to be inclined based on the height direction of the connector.
상기 도전 부재는,
상기 커넥터의 외부에 위치한 접촉 패드(231)와 접촉되며, 상기 커넥터의 높이 방향 및 상기 커넥터의 폭 방향으로 이동되는 전자 장치. According to clause 9,
The conductive member is,
An electronic device that is in contact with a contact pad 231 located outside the connector and moves in the height direction and width direction of the connector.
상기 절연 부재는,
상기 몸체부 내부에서 원형 둘레 형상으로 두께를 지니는 단면이 상기 커넥터의 높이 방향으로 연장되어 형성되는 전자 장치. According to clause 1,
The insulating member is,
An electronic device in which a cross-section having a circular circumferential thickness and extending inside the body portion in the height direction of the connector is formed.
베이스부(330);
상기 베이스부(330)의 일면에 배치되며, 복수 개의 금속 입자 및 상기 복수 개의 금속 입자 사이를 연결하며 탄성을 지니는 연결 물질을 포함하며, 상기 베이스부에서 멀어지는 방향으로 연장되는 몸체부(310);
상기 베이스부의 일면에 배치되며, 상기 몸체부의 둘레를 둘러싸며 상기 몸체부의 연장 방향을 따라 연장되고, 절연 물질을 포함하며 탄성을 지니는 둘레부(320); 및
상기 몸체부와 상기 베이스부의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고 상기 몸체부의 연장 방향을 따라 연장되는 절연 부재(340)를 포함하는 커넥터. In the connector 300,
Base portion 330;
a body portion 310 disposed on one surface of the base portion 330, including a plurality of metal particles and an elastic connecting material connecting the plurality of metal particles, and extending in a direction away from the base portion;
a peripheral portion 320 disposed on one surface of the base portion, surrounding the circumference of the body portion, extending along the extension direction of the body portion, including an insulating material, and having elasticity; and
A connector including an insulating member 340 disposed to surround at least a portion of the body portion and the base portion and extending along an extension direction of the body portion.
상기 몸체부의 일면 및 상기 둘레부의 일면에서 상기 몸체부 및 상기 둘레부의 적어도 일부를 덮으며 배치되는 커버 부재(350)를 더 포함하는 커넥터.According to clause 15,
A connector further comprising a cover member 350 disposed on one side of the body portion and one side of the peripheral portion to cover at least a portion of the body portion and the peripheral portion.
상기 몸체부에 배치되고, 상기 커넥터의 외부에 위치한 접촉 패드(231)와 접촉되며, 구 형상을 지니는 도전 부재(370)를 더 포함하는 커넥터. According to clause 15,
A connector further comprising a conductive member 370 disposed in the body portion, in contact with a contact pad 231 located outside the connector, and having a spherical shape.
상기 도전 부재의 이동을 가이드하는 가이드 부재(380)를 더 포함하며,
상기 둘레부는, 상기 몸체부의 둘레 및 상기 몸체부의 일면을 덮도록 배치되고, 상기 도전 부재의 위치 이동이 가능하도록 유동성 있는 재질을 포함하는 커넥터. According to clause 17,
It further includes a guide member 380 that guides the movement of the conductive member,
The peripheral portion is disposed to cover the circumference of the body portion and one surface of the body portion, and includes a fluid material to enable positional movement of the conductive member.
상기 가이드 부재는,
상기 커넥터의 일단부에 배치되고, 상기 도전 부재의 적어도 일부가 배치될 수 있는 제 1 개구(3811) 및 상기 도전 부재의 위치를 가이드하는 제 1 지지부(3812)를 포함하는 제 1 가이드 부재(381); 및
상기 커넥터의 일단부와 반대 방향에 위치한 상기 커넥터의 타단부에 배치되고, 상기 도전 부재의 적어도 일부가 배치될 수 있는 제 2 개구(3821) 및 상기 도전 부재의 위치를 가이드하는 제 2 지지부(3822)를 포함하는 제 2 가이드 부재(382)를 포함하며,
상기 제 1 개구는,
상기 커넥터의 폭 방향 위치를 기준으로 적어도 일부는 상기 제 2 개구와 중첩되는 위치에 배치되고, 적어도 일부는 상기 제 2 지지부와 중첩되는 위치에 배치되는 커넥터.According to clause 18,
The guide member is,
A first guide member 381 disposed at one end of the connector and including a first opening 3811 through which at least a portion of the conductive member can be disposed and a first support portion 3812 that guides the position of the conductive member. ); and
A second opening 3821 disposed at the other end of the connector, located in a direction opposite to the one end of the connector, through which at least a portion of the conductive member can be disposed, and a second support portion 3822 that guides the position of the conductive member. It includes a second guide member 382 including ),
The first opening is,
Based on the width direction of the connector, at least a portion of the connector is disposed at a location that overlaps the second opening, and at least a portion of the connector is disposed at a location that overlaps the second support portion.
상기 절연 부재는,
상기 몸체부 내부에서 원형 둘레 형상으로 두께를 지니는 단면이 상기 커넥터의 높이 방향으로 연장되어 형성되는 커넥터. According to clause 15,
The insulating member is,
A connector in which a cross-section having a circular circumferential thickness and extending inside the body portion in the height direction of the connector is formed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/KR2023/011842 WO2024035163A1 (en) | 2022-08-10 | 2023-08-10 | Connector and electronic device comprising same |
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KR20220099869 | 2022-08-10 |
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