KR20240020698A - Liquid processing apparatus and liquid processing method - Google Patents

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KR20240020698A
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고키 요시무라
하야토 호사카
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

기판에 액 처리를 행함에 있어서 편리성이 높은 장치로 한다. 본 개시의 액 처리 장치는, 기판이 적재되는 적재부와, 상기 적재부 및 당해 적재부에 적재된 상기 기판을 둘러싸는 컵과, 상기 기판에 제1 처리액, 제2 처리액을 각각 공급하는 제1 처리 노즐, 제2 처리 노즐과, 상기 컵에 대한 좌우의 한쪽에서 상기 제1 처리 노즐을 대기시키는 제1 대기부와, 상기 컵에 대한 좌우의 다른 쪽에서 상기 제2 처리 노즐을 대기시키는 제2 대기부와, 상기 제1 처리 노즐을 상기 제1 대기부와, 상기 기판 상의 제1 처리 위치 사이에서 이동시키는 제1 이동부와, 상기 제2 처리 노즐을 상기 제2 대기부와, 상기 기판 상의 제2 처리 위치 사이에서 이동시키는 제2 이동부와, 상기 제1 이동부 및 상기 제2 이동부에 공용되어, 당해 제1 이동부, 당해 제2 이동부를 각각 좌우로 이동시키기 위한 가이드를 각각 구비하고, 좌우로 배열되어 복수 마련되는 처리부를 구비한다.This device is highly convenient when performing liquid treatment on a substrate. The liquid processing device of the present disclosure includes a loading portion on which a substrate is loaded, a cup surrounding the loading portion and the substrate loaded in the loading portion, and supplying a first processing liquid and a second processing liquid to the substrate, respectively. A first processing nozzle, a second processing nozzle, a first waiting section for waiting for the first processing nozzle on one left and right side with respect to the cup, and a second waiting section for waiting for the second processing nozzle on the other left and right side with respect to the cup. 2 standby section, a first moving section for moving the first processing nozzle between the first waiting section and a first processing position on the substrate, and a first moving section for moving the second processing nozzle between the second waiting section and the substrate a second moving unit for moving between the second processing positions, and a guide common to the first moving unit and the second moving unit, for moving the first moving unit and the second moving unit to the left and right, respectively. It is provided with a plurality of processing units arranged on the left and right.

Figure P1020230103575
Figure P1020230103575

Description

액 처리 장치 및 액 처리 방법{LIQUID PROCESSING APPARATUS AND LIQUID PROCESSING METHOD}Liquid processing device and liquid processing method {LIQUID PROCESSING APPARATUS AND LIQUID PROCESSING METHOD}

본 개시는, 액 처리 장치 및 액 처리 방법에 관한 것이다.This disclosure relates to a liquid processing device and a liquid processing method.

반도체 디바이스의 제조 공정에서는, 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 기재함)에 대하여 각종 처리액을 공급해서 처리를 행한다. 특허문헌 1에서는, 좌우로 배열된 컵 내에 각각 격납된 웨이퍼에 대하여, 처리액으로서 현상액을 각각 공급하는 장치에 대해서 개시되어 있다.In the semiconductor device manufacturing process, processing is performed by supplying various processing liquids to a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a wafer). Patent Document 1 discloses a device that supplies a developing solution as a processing solution to wafers stored in cups arranged on the left and right.

일본 특허 공개 제2012-15385호 공보Japanese Patent Publication No. 2012-15385

본 개시는, 기판에 액 처리를 행함에 있어서 편리성이 높은 장치를 제공한다.The present disclosure provides a device that is highly convenient for performing liquid treatment on a substrate.

본 개시의 액 처리 장치는, 기판이 적재되는 적재부와,The liquid processing device of the present disclosure includes a loading portion on which a substrate is loaded,

상기 적재부 및 당해 적재부에 적재된 상기 기판을 둘러싸는 컵과,a cup surrounding the loading unit and the substrate loaded on the loading unit;

상기 기판에 제1 처리액, 제2 처리액을 각각 공급하는 제1 처리 노즐, 제2 처리 노즐과,a first processing nozzle and a second processing nozzle respectively supplying a first processing liquid and a second processing liquid to the substrate;

상기 컵에 대한 좌우의 한쪽에서 상기 제1 처리 노즐을 대기시키는 제1 대기부와,a first waiting section for holding the first processing nozzle on one of the left and right sides of the cup;

상기 컵에 대한 좌우의 다른 쪽에서 상기 제2 처리 노즐을 대기시키는 제2 대기부와,a second waiting section for holding the second processing nozzle on the other left and right sides of the cup;

상기 제1 처리 노즐을 상기 제1 대기부와, 상기 기판 상의 제1 처리 위치 사이에서 이동시키는 제1 이동부와,a first moving part that moves the first processing nozzle between the first waiting part and a first processing position on the substrate;

상기 제2 처리 노즐을 상기 제2 대기부와, 상기 기판 상의 제2 처리 위치 사이에서 이동시키는 제2 이동부와,a second moving unit that moves the second processing nozzle between the second waiting unit and a second processing position on the substrate;

상기 제1 이동부 및 상기 제2 이동부에 공용되어, 당해 제1 이동부, 당해 제2 이동부를 각각 좌우로 이동시키기 위한 가이드A guide common to the first moving part and the second moving part, for moving the first moving part and the second moving part to the left and right, respectively.

를 각각 구비하고, 좌우로 배열되어 복수 마련되는 처리부를 구비한다.Each is provided with a plurality of processing units arranged on the left and right.

본 개시는, 기판에 액 처리를 행함에 있어서 편리성이 높은 장치를 제공할 수 있다.The present disclosure can provide a device with high convenience in performing liquid treatment on a substrate.

도 1은 본 개시의 제1 실시 형태에 관한 현상 장치의 평면도이다.
도 2는 상기 현상 장치의 개략 측면도이다.
도 3은 상기 현상 장치에 마련되는 컵의 종단 정면도이다.
도 4는 상기 컵의 종단 측면도이다.
도 5는 상기 컵의 상부측의 사시도이다.
도 6은 상기 컵을 배기하는 배기 경로를 도시하는 개략 평면도이다.
도 7은 상기 처리부에 마련되는 노즐에 대해서 취득되는 화상의 모식도이다.
도 8은 상기 처리부에 대해서 취득되는 화상의 모식도이다.
도 9는 상기 컵의 종단 측면도이다.
도 10은 상기 컵의 종단 측면도이다.
도 11은 상기 현상 장치의 효과를 도시하기 위한 설명도이다.
도 12는 본 개시의 제2 실시 형태에 관한 현상 장치의 평면도이다.
도 13은 상기 제2 실시 형태의 현상 장치에 마련되는 컵의 종단 측면도이다.1 is a plan view of a developing device according to a first embodiment of the present disclosure.
Figure 2 is a schematic side view of the developing device.
Figure 3 is a longitudinal front view of a cup provided in the developing device.
Figure 4 is a longitudinal side view of the cup.
Figure 5 is a perspective view of the upper side of the cup.
Figure 6 is a schematic plan view showing an exhaust path for exhausting the cup.
Fig. 7 is a schematic diagram of an image acquired for a nozzle provided in the processing unit.
Fig. 8 is a schematic diagram of an image acquired for the processing unit.
Figure 9 is a longitudinal side view of the cup.
Figure 10 is a longitudinal side view of the cup.
Fig. 11 is an explanatory diagram showing the effect of the developing device.
Figure 12 is a plan view of a developing device according to a second embodiment of the present disclosure.
Fig. 13 is a vertical side view of a cup provided in the developing device of the second embodiment.

〔제1 실시 형태〕[First Embodiment]

본 개시의 제1 실시 형태에 관한 현상 장치(1)에 대해서, 도 1의 평면도 및 도 2의 개략 측면도를 참조하여, 우선 그 개요를 설명한다. 현상 장치(1)에는 도시하지 않은 반송 기구에 의해, 원형의 기판인 웨이퍼(W)가 반송된다. 이 웨이퍼(W)의 표면에는, 소정의 패턴을 따라 노광된 레지스트막이 형성되어 있다. 이 레지스트막은, 예를 들어 포지티브형 레지스트에 의해 구성되어 있고, 현상 장치(1)는, 포지티브형 레지스트용 현상액(포지티브형 현상액)을 웨이퍼(W)의 표면에 공급함으로 인한 레지스트막의 현상 처리와, 세정액을 웨이퍼(W)의 표면에 공급함으로써 현상 처리 후의 세정 처리를 행한다. 현상용 노즐(현상액 노즐), 세정용 노즐(세정액 노즐)로부터, 처리액으로서 각각 현상액, 세정액이 토출됨으로써, 이러한 처리가 행해진다.The developing device 1 according to the first embodiment of the present disclosure will first be outlined with reference to the top view in FIG. 1 and the schematic side view in FIG. 2. A wafer W, which is a circular substrate, is transported to the developing device 1 by a transport mechanism (not shown). On the surface of this wafer W, a resist film exposed along a predetermined pattern is formed. This resist film is made of, for example, a positive resist, and the developing device 1 performs development of the resist film by supplying a developer for positive resist (positive type developer) to the surface of the wafer W, A cleaning treatment after development is performed by supplying a cleaning liquid to the surface of the wafer W. This process is performed by discharging a developing solution and a cleaning solution as processing solutions from a developing nozzle (developer nozzle) and a cleaning nozzle (cleaning solution nozzle), respectively.

현상 장치(1)는, 웨이퍼(W)를 각각 격납해서 처리하는 컵(3)을 2개 구비하고 있으며, 컵(3)마다 개별로 웨이퍼(W)를 처리할 수 있다. 컵(3)의 외측에는, 상기한 각 노즐을 비사용 시에 대기시키기 위한 대기부가 마련되어 있다. 노즐은 당해 노즐이 접속되는 이동부에 의해, 컵(3)에 격납되는 웨이퍼(W)의 상방에서 처리액을 토출하는 위치(처리 위치)와, 대기부 사이를 이동한다. 현상 장치(1)에서는, 2개의 컵(3) 사이에서 공용인 이동부와, 컵(3)에 대하여 전용인 이동부가 마련되어 있고, 전용인 2개의 이동부는 컵마다 2개씩 마련되어 있다. 따라서, 1개의 컵(3)에 대하여 3개의 이동부를 사용하여, 노즐을 이동시켜서 처리를 행할 수 있다.The developing device 1 is provided with two cups 3 that each store and process the wafer W, and each cup 3 can process the wafer W individually. On the outside of the cup 3, a standby portion is provided to keep each of the above-described nozzles on standby when not in use. The nozzle moves between a position at which the processing liquid is discharged (processing position) above the wafer W stored in the cup 3 and a waiting area by a moving part to which the nozzle is connected. In the developing device 1, a common moving part between the two cups 3 and a dedicated moving part for the cups 3 are provided, and two dedicated moving parts are provided for each cup. Therefore, processing can be performed by moving the nozzle using three moving parts for one cup 3.

각 컵(3) 내의 웨이퍼(W)에 대하여 현상액 및 세정액의 공급을 행할 수 있으면, 각 이동부에 접속되는 노즐에 관해서, 토출되는 처리액의 종류나 형상에 대해서는 임의이다. 도 1에서 설명하는 예에서는, 1개의 컵(3)에 사용되는 3개의 이동부 중, 전용인 1개의 이동부에 세정용 노즐이 접속되고, 전용인 다른 1개의 이동부와 공용인 이동부에는, 다른 형상의 현상용 노즐이 접속되어 있다. 즉, 1개의 컵(3)에 대하여 2종류의 형상의 현상용 노즐이 마련되어 있고, 그 중 하나를 선택해서 현상 처리를 행할 수 있다.As long as the developing solution and the cleaning solution can be supplied to the wafers W in each cup 3, the type and shape of the processing solution discharged are arbitrary with respect to the nozzle connected to each moving part. In the example explained in FIG. 1, among the three moving parts used for one cup 3, a cleaning nozzle is connected to one dedicated moving part, and to the other moving part shared with the other dedicated moving part, a cleaning nozzle is connected. , developing nozzles of different shapes are connected. That is, two types of developing nozzles are provided for one cup 3, and development can be performed by selecting one of them.

이하, 상세하게 현상 장치(1)에 대해서 설명한다. 현상 장치(1)는, 하우징(19)과, 배기 덕트(28)와, 2개의 처리부(2)와, 2개의 처리부(2) 사이에서 공용되는 이동부(81)와, 현상액 노즐(75, 85) 및 세정액 노즐(76)을 구비하고, 컵(3) 및 당해 컵(3)에 대하여 전용으로 되는 이동부(71, 72)가, 처리부(2)에 포함된다. 또한, 현상액 노즐(75, 85), 세정액 노즐(76) 각각에 대해서는, 단순히 노즐(75, 85, 76)로서 표기하는 경우가 있다.Hereinafter, the developing device 1 will be described in detail. The developing device 1 includes a housing 19, an exhaust duct 28, two processing units 2, a moving unit 81 shared between the two processing units 2, a developer nozzle 75, 85) and a cleaning liquid nozzle 76, and a cup 3 and moving parts 71 and 72 dedicated to the cup 3 are included in the processing unit 2. Additionally, the developer nozzles 75 and 85 and the cleaning liquid nozzles 76 may be simply indicated as nozzles 75, 85 and 76, respectively.

하우징(19)은 사각형으로 형성되어 있고, 평면으로 보아 좌우로 긴 변이 연장되는 직사각 형상이다. 하우징(19)의 후방측 측벽에는, 웨이퍼(W)를 반입출하기 위한 반송구(18)가 좌우로 이격되어 형성되어 있고, 하우징(19)의 외부에 마련되는 반송 기구(도시하지 않음)가 각 반송구(18)를 통해서 하우징(19) 내에 진입하여, 하우징(19) 내의 처리부(2)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달이 행해진다. 또한, 이후의 설명에서의 좌측, 우측이란 특별히 기재가 없는 한, 전방에서 후방을 본 경우의 좌측, 우측이다. 전후 방향, 좌우 방향을 도면 중에서는, X 방향, Y 방향으로서 각각 나타내고 있다. 또한, X 방향, Y 방향 각각에 직교하는 연직 방향(수직 방향)을 Z 방향으로서 나타내고 있다. X, Y, Z 방향은, 서로 직교한다.The housing 19 is formed in a square shape and has a rectangular shape with long sides extending to the left and right when viewed in plan. On the rear side wall of the housing 19, transport ports 18 for loading and unloading the wafer W are formed spaced apart to the left and right, and a transport mechanism (not shown) provided on the outside of the housing 19 is provided at each side. The wafer W enters the housing 19 through the transfer port 18 and is transferred to the processing unit 2 within the housing 19. Additionally, in the following description, the left and right sides refer to the left and right sides when viewed from the front to the rear, unless otherwise specified. The front-back direction and the left-right direction are shown as the X direction and the Y direction, respectively, in the drawing. Additionally, the vertical direction (perpendicular direction) perpendicular to each of the X and Y directions is indicated as the Z direction. The X, Y, and Z directions are orthogonal to each other.

2개의 처리부(2)는, 하우징(19) 내에서 서로 좌우로 이격되어 마련되어 있고, 상기한 컵(3) 등 외에, 웨이퍼(W)를 적재하는 적재부를 이루는 스핀 척(21) 등을 구비한다. 2개의 처리부(2)는 서로 마찬가지로 구성되어 있으며, 좌측의 처리부(2)를 2A, 우측의 처리부(2)를 2B로서 기재하는 경우가 있다. 처리부(2A, 2B)는 각각 하나의 처리부, 다른 처리부이다. 또한, 처리부(2A, 2B) 각각에 포함되는 컵(3) 등의 각 구성 부재에 대해서, 처리부(2A, 2B)가 마찬가지로 구성되어 있음으로써, 처리부(2A, 2B)간에서는, 동일한 구성 부재는 좌우로 배열되고, 또한 서로 동일한 높이에 위치하고 있다.The two processing units 2 are provided to be spaced left and right apart from each other within the housing 19, and are provided with a spin chuck 21, etc., which forms a loading unit for loading the wafer W, in addition to the cup 3, etc. described above. . The two processing units 2 are configured similarly to each other, and the processing unit 2 on the left is sometimes referred to as 2A, and the processing unit 2 on the right is sometimes referred to as 2B. The processing units 2A and 2B are one processing unit and another processing unit, respectively. In addition, since the processing units 2A and 2B are configured similarly with respect to each structural member such as the cup 3 included in each of the processing units 2A and 2B, the same structural members are present between the processing units 2A and 2B. They are arranged left and right, and are located at the same height as each other.

이후는 처리부(2A, 2B) 중 대표해서 처리부(2A)에 대하여, 도 3의 종단 정면도, 도 4의 종단 측면도도 참조하여 설명한다. 상기한 스핀 척(21)은 원형이며, 반송 기구와의 전달을 행할 수 있도록, 반송구(18)의 전방에 배치되어 있다. 스핀 척(21) 상에 웨이퍼(W)의 하면의 중심부가 적재되고, 스핀 척(21)은 당해 하면 중심부를 진공 흡착한다. 그에 의해, 웨이퍼(W)는 스핀 척(21) 상에 수평하게 보유 지지된다. 스핀 척(21)은, 수직으로 신장되는 샤프트(22)의 상단에 지지되어 있다. 샤프트(22)의 하단측은 회전 기구(23)에 접속되어 있어, 회전 기구(23)에 의해 스핀 척(21)은 보유 지지한 웨이퍼(W)와 함께 연직축 주위로 회전한다.Hereinafter, the processing unit 2A as a representative of the processing units 2A and 2B will be described with reference to the vertical front view in FIG. 3 and the vertical side view in FIG. 4. The spin chuck 21 described above has a circular shape and is disposed in front of the transfer port 18 so as to be able to transmit it to the transfer mechanism. The central portion of the lower surface of the wafer W is placed on the spin chuck 21, and the spin chuck 21 vacuum-sucks the central portion of the lower surface. Thereby, the wafer W is held horizontally on the spin chuck 21 . The spin chuck 21 is supported on the upper end of a vertically extending shaft 22. The lower end of the shaft 22 is connected to a rotation mechanism 23, and the rotation mechanism 23 causes the spin chuck 21 to rotate around the vertical axis together with the held wafer W.

스핀 척(21)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 측 둘레를 둘러싸도록, 컵(3)이 마련된다. 따라서, 스핀 척(21)은 컵(3) 내에 마련되어 있다. 컵(3)의 내부는 배기되어, 웨이퍼(W)에 공급된 처리액의 액적이나 미스트가, 컵(3)의 외측으로 비산하는 것이 방지된다. 도 5의 컵(3)의 상부측의 사시도도 참조하여 설명하면, 컵(3)은 사각형 주벽(31)이 형성되는 컵 본체(32)와, 하측 원환부(51)와, 상측 원환부(61)를 구비하고 있다. 평면으로 보아 사각형 주벽(31), 하측 원환부(51) 및 상측 원환부(61)가 스핀 척(21)에 흡착된 웨이퍼(W)를 둘러싼다. 또한, 상측 원환부(61)는, 하측 원환부(51)에 상측으로부터 겹쳐 있고, 평면으로 보아 각형체인 사각형 주벽(31)이, 제1 환상체인 하측 원환부(51) 및 제2 환상체인 상측 원환부(61)를 둘러싼다. 또한, 도 5에서는 하측 원환부(51)를 도시하기 위해서 도시의 편의상, 상측 원환부(61)의 둘레 일부를 절결해서 표시하고 있다.A cup 3 is provided to surround the side of the wafer W held by the spin chuck 21 . Accordingly, the spin chuck 21 is provided within the cup 3. The inside of the cup 3 is evacuated to prevent droplets or mist of the processing liquid supplied to the wafer W from scattering to the outside of the cup 3. When described with reference to the perspective view of the upper side of the cup 3 in FIG. 5, the cup 3 includes a cup body 32 in which a square peripheral wall 31 is formed, a lower annular portion 51, and an upper annular portion ( 61) is provided. When viewed in plan, a square peripheral wall 31, a lower annular portion 51, and an upper annular portion 61 surround the wafer W adsorbed on the spin chuck 21. In addition, the upper annular portion 61 overlaps the lower annular portion 51 from above, and the rectangular peripheral wall 31, which is a square shape in plan view, has the lower annular portion 51 as the first annular portion and the upper annular portion as the second annular portion. Surrounds the torus (61). In addition, in FIG. 5, in order to show the lower annular portion 51, a portion of the circumference of the upper annular portion 61 is cut out for convenience of illustration.

하측 원환부(51) 및 상측 원환부(61) 각각은, 사각형 주벽(31)에 대하여 승강 가능하며, 이 승강에 의해, 컵(3)에 대해서는 서로 높이가 다른 제1 상태와, 제2 상태와, 제3 상태 사이에서 전환된다. 제1 상태가 가장 낮은 높이이고, 제3 상태가 가장 높은 높이이다. 제1 내지 제3 상태간의 전환은, 사용하는 노즐 및 웨이퍼(W)의 반송 기구를 컵(3)과 간섭시키지 않고, 또한 웨이퍼(W)에 대하여 행하는 처리에 따라서(즉 사용하는 노즐에 따라서), 컵(3)에 있어서의 웨이퍼(W)의 상방측으로 신장되는 높이를, 컵(3) 밖으로의 미스트 및 액적의 유출이 방지되는 적절한 높이로 하기 위해서 행해진다.The lower annular portion 51 and the upper annular portion 61 are each capable of being raised and lowered with respect to the rectangular peripheral wall 31, and this raising and lowering results in a first state and a second state in which the heights are mutually different with respect to the cup 3. and transitions between the third state. The first state is the lowest height, and the third state is the highest height. Switching between the first to third states is performed without interfering with the nozzle used and the transport mechanism of the wafer W with the cup 3, and in accordance with the processing performed on the wafer W (i.e., depending on the nozzle used). This is done to set the height of the wafer W extending upward in the cup 3 to an appropriate height to prevent mist and liquid droplets from flowing out of the cup 3.

이후는 컵(3)에 대해서, 보다 구체적으로 설명한다. 컵(3)을 구성하는 컵 본체(32)는, 사각형 주벽(31) 이외에, 하벽부(33), 가이드부(34), 환상 오목부(35)를 구비한다(도 3, 도 4 참조). 하벽부(33)는 샤프트(22)를 둘러싸도록 원환상으로 형성되고, 이 하벽부(33)의 상부측 주연이 외측으로 인출되어, 가이드부(34)로서 형성되어 있다. 가이드부(34)는, 하벽부(33)로부터 외측을 향하도록 비스듬히 하방으로 인출되어, 상면이 경사면을 이루는 경사 벽(34A)과, 경사 벽(34A)의 둘레 끝으로부터 연직 하방으로 신장되는 원통상의 수직 벽(34B)에 의해 구성된다. 가이드부(34)는, 부착된 액적을 후술하는 구획벽(41)에 개구되는 배액구(46)로 유하시키는 역할을 갖는다.Hereinafter, the cup 3 will be described in more detail. The cup body 32 constituting the cup 3 includes, in addition to the rectangular peripheral wall 31, a lower wall portion 33, a guide portion 34, and annular concave portion 35 (see FIGS. 3 and 4). . The lower wall portion 33 is formed in an annular shape to surround the shaft 22, and the upper periphery of the lower wall portion 33 is drawn outward to form a guide portion 34. The guide portion 34 is drawn diagonally downward from the lower wall portion 33 toward the outside, has an inclined wall 34A whose upper surface forms an inclined surface, and a circle extending vertically downward from the peripheral end of the inclined wall 34A. It is constructed by a conventional vertical wall 34B. The guide portion 34 serves to cause the attached liquid droplets to flow to the drain port 46 opened in the partition wall 41, which will be described later.

하벽부(33)의 주연부의 하부측은 수직 하방으로 인출되어 원통상의 내벽(35A)을 형성하고, 내벽(35A)의 하단은 컵 본체(32)의 외측을 향해서 넓어짐으로써, 원환상의 저벽(35B)을 형성하고, 저벽(35B)의 주연은 상방을 향함으로써 원통상의 외벽(35C)으로서 구성되어 있다. 이들 내벽(35A), 저벽(35B), 외벽(35C)에 의해, 환상 오목부(35)가 형성된다. 외벽(35C)의 상부측은 내측으로 팽창되고, 그 팽창된 부분의 내측 단부가 하방으로 돌출되어, 원환상의 시일용 돌기(35D)로서 형성되어 있다.The lower side of the peripheral portion of the lower wall portion 33 is pulled out vertically downward to form a cylindrical inner wall 35A, and the lower end of the inner wall 35A is widened toward the outside of the cup body 32, so that the annular bottom wall ( 35B), and the periphery of the bottom wall 35B faces upward, forming a cylindrical outer wall 35C. An annular concave portion 35 is formed by these inner walls 35A, bottom walls 35B, and outer walls 35C. The upper side of the outer wall 35C is expanded inward, and the inner end of the expanded portion protrudes downward to form an annular sealing protrusion 35D.

그리고 외벽(35C)의 상단은 하벽부(33)보다도 상방에 위치하고 있고, 그 둘레의 일부는 외측을 향해서 넓어짐으로써, 외형이 평면으로 보아 정사각형을 이루는 액 수용부(36)로서 구성되어 있고(도 1, 도 5 참조), 이 액 수용부(36)의 둘레 끝이 연직 상방을 향해서 연신됨으로써, 상기한 사각형 주벽(31)이 형성되어 있다. 이상과 같이 각 부가 구성되기 때문에, 외벽(35C)의 상단에 둘러싸이는 영역과, 하벽부(33)에 둘러싸이는 영역이, 컵 본체(32)의 개구를 형성한다.The upper end of the outer wall 35C is located above the lower wall portion 33, and a portion of the circumference thereof is widened outward, forming a liquid receiving portion 36 whose outer shape is square when viewed in plan view (Figure 1, see FIG. 5), the peripheral end of the liquid container 36 is extended vertically upward, thereby forming the above-described rectangular peripheral wall 31. Since each part is configured as described above, the area surrounded by the upper end of the outer wall 35C and the area surrounded by the lower wall part 33 form the opening of the cup body 32.

평면으로 보아 정사각형인 사각형 주벽(31)을 이루는 하나의 변과, 당해 하나의 변에 인접하는 다른 변은, 전후 방향(X 방향), 좌우 방향(Y 방향)을 각각 따라 형성되어 있고, 평면으로 보았을 때의 사각형 주벽(31)의 전방측이면서 또한 우측의 모서리부에는, 절결(37)이 형성되어 있다. 따라서, 이 절결(37)은 평면으로 보았을 때의 사각형 주벽(31)의 외형을 이루는 4개의 변 중 2개의 변에 걸쳐서 형성되어 있다. 이 절결(37) 중, 전후 방향을 따라 신장되는 부위를 37A, 좌우 방향을 따라 신장되는 부위를 37B로 해서, 서로 구별해서 기재하는 경우가 있다.One side of the rectangular peripheral wall 31, which is square in plan view, and the other side adjacent to the one side are formed along the front-back direction (X direction) and the left-right direction (Y direction), respectively, and are formed in a plane. A notch 37 is formed on the front and right corner of the rectangular main wall 31 when viewed. Accordingly, this notch 37 is formed over two of the four sides forming the outer shape of the rectangular peripheral wall 31 when viewed in plan. Among these notches 37, the portion extending along the front-back direction may be described separately as 37A, and the portion extending along the left and right directions may be referred to as 37B.

외벽(35C)의 하부측에 대해서 설명하면, 외벽(35C)의 내주면에서 시일용 돌기(35D)가 마련되는 위치보다도 하방측은 컵(3)의 내측을 향해서 돌출되어, 컵(3) 내의 상하 공간을 구획하는 구획벽(41)을 형성한다. 구획벽(41)은 내벽(35A)에 이르는 도중에 상방을 향해서 굴곡되어, 이 구획벽(41)의 상단은 내벽(35A)의 둘레면에 마련되는 플랜지(42)에 접한다. 이 플랜지(42)의 둘레 방향으로 간격을 두고, 상방을 향하는 배기구(43)가 형성되고, 처리액의 유입이 방지되도록, 가이드부(34)의 수직 벽(34B)의 하단보다도 상방에 개구되어 있다. 구획벽(41)과, 환상 오목부(35)의 저벽(35B)에 둘러싸여 배기 공간(44)이 형성되어 있고, 당해 배기 공간(44)은 후술하는 바와 같이 부압으로 됨으로써, 배기구(43)로부터의 배기가 행해진다. 또한, 구획벽(41)의 주연부측에는 배액구(46)가 개구되어, 당해 배액구(46)에 유입된 처리액은, 당해 배액구(46)에 접속되는 유로 형성부(47)를 통해서, 컵(3) 밖으로 흘러서 제거된다.Describing the lower side of the outer wall 35C, the lower side protrudes toward the inside of the cup 3 from the position where the sealing projection 35D is provided on the inner peripheral surface of the outer wall 35C, thereby forming the upper and lower space within the cup 3. Forms a partition wall 41 that partitions. The partition wall 41 is bent upward on the way to the inner wall 35A, and the upper end of the partition wall 41 is in contact with the flange 42 provided on the peripheral surface of the inner wall 35A. Exhaust ports 43 facing upward are formed at intervals in the circumferential direction of the flange 42, and are opened above the lower end of the vertical wall 34B of the guide portion 34 to prevent the inflow of the treatment liquid. there is. An exhaust space 44 is formed surrounded by the partition wall 41 and the bottom wall 35B of the annular concave portion 35, and the exhaust space 44 becomes a negative pressure as will be described later, so that the exhaust space 43 is discharged from the exhaust port 43. Exhaust is performed. In addition, a drain port 46 is opened on the peripheral side of the partition wall 41, and the treatment liquid flowing into the drain port 46 passes through a flow path forming portion 47 connected to the drain port 46. It flows out of the cup (3) and is removed.

컵 본체(32)의 외측에는, 복합 승강 기구(5)가 마련되어 있다(도 4, 도 5 참조). 이 복합 승강 기구(5)는, 제1 기부(52)와, 제1 승강부(53)와, 제2 기부(62)와, 제2 승강부(63)를 구비하고 있고, 제1 기부(52)에 대해서는 컵 본체(32)에 대하여 위치가 고정되어 있다. 제1 승강부(53)는, 제1 기부(52) 상에 당해 기부(52)에 대하여 연직 방향으로 승강 가능하게 마련되어 있다. 제1 승강부(53) 및 제1 기부(52)는, 제1 승강 기구에 상당한다.A composite lifting mechanism 5 is provided on the outside of the cup body 32 (see FIGS. 4 and 5). This composite lifting mechanism 5 is provided with a first base 52, a first lifting part 53, a second base 62, and a second lifting part 63, and the first base ( 52), the position with respect to the cup body 32 is fixed. The first lifting part 53 is provided on the first base 52 so as to be capable of being raised and lowered in the vertical direction with respect to the base 52. The first lifting part 53 and the first base 52 correspond to the first lifting mechanism.

그리고, 제2 기부(62) 및 제2 승강부(63)에 의해 제2 승강 기구가 구성되고, 이들 제2 기부(62) 및 제2 승강부(63)는, 제1 승강부(53)에 있어서 예를 들어 좌측에 마련되어 있다. 그리고, 제2 승강부(63)가 제2 기부(62)의 후방측에 위치하고, 제2 기부(62)는 제1 승강부(53)에 고정되어 마련되는 한편, 제2 승강부(63)는, 당해 제1 승강부(53)에 대하여 연직 방향으로 승강 가능하다. 이하에 상세하게 설명하지만, 제1 승강부(53)는 하측 원환부(51)에 접속됨으로써, 이들은 함께 승강하고, 제2 승강부(63)는 상측 원환부(61)에 접속됨으로써, 이들은 함께 승강한다. 그런데, 이하에도 계속해서 도 3 내지 도 5를 사용해서 설명하는데, 이 설명에서는, 제1 승강부(53) 및 제2 승강부(63)가, 각각의 승강 범위에서의 하방 위치에 위치한 상태인 것으로 한다. 당해 상태에서는, 하측 원환부(51) 및 상측 원환부(61)가 각각의 승강 범위에서의 하방 위치에 위치함으로써 상기한 제1 상태로 되어 있으므로, 이 도 3 내지 도 5에 의한 설명은 제1 상태의 설명이다.And, the second lifting mechanism is formed by the second base 62 and the second lifting part 63, and these second bases 62 and the second lifting part 63 are the first lifting part 53. For example, it is provided on the left side. And, the second lifting part 63 is located on the rear side of the second base 62, and the second base 62 is fixed to the first lifting part 53, while the second lifting part 63 is capable of being lifted up and down in the vertical direction with respect to the first lifting unit 53. As will be explained in detail below, the first lifting part 53 is connected to the lower annular part 51, so that they are raised and lowered together, and the second lifting part 63 is connected to the upper annular part 61, so that they are raised together. Go up and down. However, the description will continue below using FIGS. 3 to 5. In this description, the first lifting part 53 and the second lifting part 63 are located at the lower positions in their respective lifting ranges. Let's do it. In this state, the lower annular portion 51 and the upper annular portion 61 are located at the lower positions in their respective elevation ranges, thereby establishing the first state described above. Therefore, the explanation using FIGS. 3 to 5 is the first state. Description of the condition.

제1 승강부(53)의 좌단부 및 제2 승강부(63) 각각은, 사각형 주벽(31)의 외측으로부터 절결(37B)에 면하고 있다. 그리고, 제1 승강부(53)의 좌단부로부터 절결(37B)을 통해서 사각형 주벽(31)의 내측으로 2개의 외측 지지 암(54)이 신장되고 있고, 그 중 1개는 좌측 방향을, 다른 1개는 후방을 향한다. 후방을 향하는 외측 지지 암(54)은 사각형 주벽(31)에 다다르면 좌측을 향해서 굴곡되어 있다. 이렇게 신장됨으로써, 2개의 외측 지지 암(54)은 사각형 주벽(31)을 따라 형성되어 있다. 후방을 향해서 신장되는 외측 지지 암(54)의 기단부는 다른 부위에 비하여 높아, 절결(37A)에 면한 높음부(54A)로서 형성되어 있다. 그리고, 외측 지지 암(54)에는 하방으로 신장되는 제1 지지부(55)가 서로 이격되어 3개 마련되어 있고, 컵 본체(32)의 중심에 대하여 전방, 후방, 우측 방향 각각에 위치하고 있다. 이들 제1 지지부(55)에 의해, 하측 원환부(51)가 지지되어 있다.The left end of the first elevation section 53 and the second elevation section 63 each face the notch 37B from the outside of the rectangular peripheral wall 31. And, two outer support arms 54 extend from the left end of the first lifting section 53 through the notch 37B to the inside of the rectangular peripheral wall 31, one of which extends toward the left, the other toward the left. One faces rearward. The rearward-facing outer support arm 54 is bent toward the left when it reaches the square peripheral wall 31. By extending in this way, the two outer support arms 54 are formed along the rectangular peripheral wall 31. The base end of the outer support arm 54 extending toward the rear is higher than other portions and is formed as an elevated portion 54A facing the notch 37A. In addition, the outer support arm 54 is provided with three first support portions 55 that extend downwardly, spaced apart from each other, and are located in the front, rear, and right directions with respect to the center of the cup body 32, respectively. The lower annular portion 51 is supported by these first support portions 55 .

하측 원환부(51)는, 상방을 향함에 따라서 직경 감소됨으로써 상면이 경사면을 이루는 경사 벽(57)과, 경사 벽(57)의 하단으로부터 연직 방향으로 신장되는 동체부(58)를 구비하고, 경사 벽(57), 동체부(58)는 각각 원통상으로 구성되어 있다. 상기 제1 지지부(55)에 경사 벽(57)의 상면의 둘레 끝의 서로 이격된 위치가 접속됨으로써, 외측 지지 암(54)에 하측 원환부(51)가 지지되어 있다. 동체부(58)의 하단부는 외측으로 되접혀서, 원환을 이루는 시일용 오목부(59)가 형성되어 있다. 하측 원환부(51)와 컵 본체(32)의 위치 관계를 설명하면, 하측 원환부(51)의 경사 벽(57)은 경사 벽(34A)보다도 약간 상방에 위치하고, 경사 벽(57)의 내주연은 경사 벽(34A) 상에 위치하고 있다. 동체부(58)는, 컵 본체(32)의 수직 벽(34B)과 외벽(35C) 사이에, 이들 각 벽으로부터 이격되어 위치하고 있다. 시일용 오목부(59)는, 시일용 돌기(35D)보다도 하방에 위치하고 있다.The lower annular portion 51 has an inclined wall 57 whose diameter decreases as it goes upward so that its upper surface forms an inclined surface, and a body portion 58 extending in the vertical direction from the lower end of the inclined wall 57, The inclined wall 57 and the body portion 58 are each configured in a cylindrical shape. The lower annular portion 51 is supported by the outer support arm 54 by connecting the spaced-apart positions of the peripheral ends of the upper surface of the inclined wall 57 to the first support portion 55. The lower end of the body portion 58 is folded outward to form a sealing concave portion 59 forming an annular ring. When explaining the positional relationship between the lower annular portion 51 and the cup body 32, the inclined wall 57 of the lower annular portion 51 is located slightly above the inclined wall 34A, and the inside of the inclined wall 57 is located slightly above the inclined wall 34A. The periphery is located on the inclined wall 34A. The body portion 58 is located between the vertical wall 34B and the outer wall 35C of the cup body 32, spaced apart from each of these walls. The recessed portion 59 for sealing is located below the protrusion 35D for sealing.

계속해서 제2 승강부(63)에 대해서 상세하게 설명하면, 제2 승강부(63)의 후방측은, 절결(37B)을 통해서 사각형 주벽(31) 내에 약간 돌출되어, 외측 지지 암(54) 상을 통과하는 돌출부(60)를 형성한다. 이 돌출부(60)의 우측 단부가 후방으로, 좌측 단부가 좌측 방향으로 각각 신장되어, 내측 지지 암(64)을 각각 형성한다. 후방을 향하는 내측 지지 암(64)은, 외측 지지 암(54)에 다다르면 좌측을 향해서 굴곡되어 있다. 이렇게 신장됨으로써, 2개의 내측 지지 암(64)은 외측 지지 암(54)에 대하여 컵 본체(32)의 중심쪽으로 위치함과 함께, 외측 지지 암(54)의 신장 방향을 따라, 즉 사각형 주벽(31)을 따라 형성되어 있다.Continuing to describe the second lifting section 63 in detail, the rear side of the second lifting section 63 slightly protrudes into the rectangular peripheral wall 31 through the notch 37B, and is positioned on the outer support arm 54. A protrusion 60 passing through is formed. The right end of this protrusion 60 extends backward and the left end extends left, respectively, to form inner support arms 64. The rearward-facing inner support arm 64 is bent toward the left when it reaches the outer support arm 54. By extending in this way, the two inner support arms 64 are positioned toward the center of the cup body 32 with respect to the outer support arm 54, and along the extension direction of the outer support arm 54, that is, along the rectangular peripheral wall ( 31).

각 내측 지지 암(64)의 기단부는 다른 부위에 비하여 높이가 높아, 절결(37A, 37B)에 대향하는 높음부(64A, 64B)를 각각 형성하고 있고, 사각형 주벽(31)의 모서리부에서, 높음부(64A, 64B)끼리는 서로 접속되어 있다. 따라서, 절결(37A)에 대해서는, 내측 지지 암(64)의 높음부(64A), 외측 지지 암(54)의 높음부(54A)가 서로 겹침으로써 막히고, 절결(37B)에 대해서는, 제2 승강부(63)의 돌출부(60) 및 내측 지지 암(64)의 높음부(64B)가 겹침으로써 막혀 있다. 더욱 상세하게 설명하면, 절결(37)을 막는(닫는) 각 부(높음부(64A, 64B, 54A) 및 돌출부(60))와, 사각형 주벽(31)을 합쳐서 봄으로써, 절결이 없는 것처럼 둘레가 형성되고, 평면으로 보아 하측 원환부(51) 및 상측 원환부(61)의 전체 둘레를 둘러싼다.The base end of each inner support arm 64 is taller than the other portions and forms raised portions 64A and 64B facing the notches 37A and 37B, respectively, at the corners of the rectangular peripheral wall 31, The high portions 64A and 64B are connected to each other. Therefore, with respect to the notch 37A, the raised portion 64A of the inner support arm 64 and the raised portion 54A of the outer support arm 54 are blocked by overlapping each other, and with respect to the notch 37B, the second lifting and lowering is performed. The protruding portion 60 of the portion 63 and the raised portion 64B of the inner support arm 64 overlap and are blocked. In more detail, by viewing each part (elevated portions 64A, 64B, 54A and the protruding portion 60) that blocks (closes) the notch 37 and the square peripheral wall 31 together, the perimeter is formed as if there were no notch. is formed and surrounds the entire circumference of the lower annular portion 51 and the upper annular portion 61 when viewed in plan.

상기 절결(37)을 막는(닫는) 부분은, 하측 원환부(51) 또는 상측 원환부(61)를 승강시키기 위한 승강용 부재라고도 할 수 있다. 즉, 절결을 갖는 사각형 주벽(31)과, 그 내측에 있는 부재(하측 원환부(51) 및 상측 원환부(61))를 승강시키는 승강용 부재는, 상기와 같이 환을 형성함으로써, 그 환의 내측에서 생긴 미스트나 액적을 받아들여, 외측으로의 유출을 방지하는 환상 액 수용부를 형성한다. 또한, 본 실시 형태의 하나의 예로서, 이 환상 액 수용부는 적재부인 스핀 척(21)보다도 높은 위치이며, 컵(3) 중, 가장 높은 위치에 있는 액 수용부로 되어 있다.The portion that blocks (closes) the notch 37 may also be referred to as a lifting member for raising and lowering the lower annular portion 51 or the upper annular portion 61. That is, the rectangular peripheral wall 31 having a cutout and the elevating member for elevating the members (lower annular portion 51 and upper annular portion 61) located inside the ring form a ring as described above. An annular liquid receiving portion is formed to receive mist or liquid droplets generated on the inside and prevent them from flowing out to the outside. In addition, as an example of this embodiment, this annular liquid receiving portion is located at a higher position than the spin chuck 21, which is a loading portion, and is the liquid receiving portion at the highest position among the cups 3.

내측 지지 암(64)에는, 하방으로 신장되는 제2 지지부(65)가 서로 이격되어 3개 마련되어 있으며, 컵 본체(32)의 중심에 대하여 전방, 후방, 우측 방향 각각에 위치하고 있다. 이들 제2 지지부(65)에 의해, 상측 원환부(61)가 지지되어 있다. 상측 원환부(61)는, 상방을 향함에 따라서 직경 감소됨으로써, 상면이 경사면을 이루는 원통상으로 형성되어 있다. 이 상면의 둘레 끝의 서로 이격된 위치가, 상기 제2 지지부(65)에 접속되어 있다. 상측 원환부(61)의 주연의 일부는 절결되고, 이 절결을 통해서 상기 제1 지지부(55)는, 하측 원환부(51)에 접속되어 있다.The inner support arm 64 is provided with three downwardly extending second support portions 65 spaced apart from each other, and are located in the front, rear, and right directions with respect to the center of the cup body 32, respectively. The upper annular portion 61 is supported by these second support portions 65 . The upper annular portion 61 is formed into a cylindrical shape whose upper surface is inclined by decreasing in diameter as it goes upward. The spaced-apart positions of the peripheral ends of this upper surface are connected to the second support portion 65. A portion of the periphery of the upper annular portion 61 is notched, and the first support portion 55 is connected to the lower annular portion 51 through this notch.

상측 원환부(61)는, 하측 원환부(51)보다도 약간 상방에 위치하고 있다. 평면으로 보아 상측 원환부(61)의 내주연과, 하측 원환부(51)의 내주연은 서로 겹쳐 있다. 더욱 상세하게 설명하면, 상측 원환부(61)의 내주연과, 하측 원환부(51)의 내주연은 컵 본체(32)의 경사 벽(34A) 상에서, 사각형 주벽(31)의 상단보다도 하방에 각각 위치하고 있다. 또한, 상측 원환부(61)의 하단은, 하측 원환부(51)의 경사 벽(57)의 하부측의 상방에 위치하고 있다.The upper annular portion 61 is located slightly above the lower annular portion 51. When viewed in plan, the inner periphery of the upper annular portion 61 and the inner periphery of the lower annular portion 51 overlap each other. To explain in more detail, the inner periphery of the upper annular portion 61 and the inner periphery of the lower annular portion 51 are located below the upper end of the rectangular peripheral wall 31 on the inclined wall 34A of the cup body 32. Each is located. Additionally, the lower end of the upper annular portion 61 is located above the lower side of the inclined wall 57 of the lower annular portion 51.

그런데 컵 본체(32)에 대해서, 도 4를 참조하여 보충해서 설명한다. 컵 본체(32)에서의 하벽부(33)를 관통함과 함께, 평면으로 보아 스핀 척(21)의 주위에는, 수직인 3개의 핀(24)이 마련되고, 승강 기구(25)에 의해 승강 가능하게 된다. 당해 핀(24)의 승강에 의해, 상기한 반송 기구와 스핀 척(21) 사이에서, 웨이퍼(W)의 전달이 행해진다. 그리고, 컵 본체(32)는 원형의 베이스체(26) 상에 지지되어 있고, 컵 본체(32)의 하부의 측 둘레와, 베이스체(26)의 측 둘레는 서로 정렬되어 있다. 이 베이스체(26)에는 배기로(27)가 마련되고, 연통로를 통해서 컵 본체(32)의 배기 공간(44)에 접속된다. 후에 상세하게 설명하는 배기 덕트(28)로부터의 배기에 의해, 배기로(27) 및 배기 공간(44)이 부압으로 된다.However, the cup main body 32 will be described in supplementary detail with reference to FIG. 4 . Penetrating the lower wall portion 33 of the cup body 32, three vertical pins 24 are provided around the spin chuck 21 when viewed in plan, and are raised and lowered by the lifting mechanism 25. It becomes possible. By raising and lowering the pins 24, the wafer W is transferred between the above-mentioned transport mechanism and the spin chuck 21. Then, the cup body 32 is supported on the circular base body 26, and the side circumference of the lower part of the cup body 32 and the side circumference of the base body 26 are aligned with each other. An exhaust passage 27 is provided in this base body 26, and is connected to the exhaust space 44 of the cup body 32 through a communication passage. Due to the exhaust from the exhaust duct 28, which will be described in detail later, the exhaust passage 27 and the exhaust space 44 become negative pressure.

계속해서, 제1 이동부인 이동부(71) 및 제2 이동부인 이동부(72)에 대해서 설명한다. 컵(3)의 전방에서 좌우로 수평하게 신장되는 가이드 부재로서 가이드 레일(73)이 마련되어 있고, 이 가이드 레일(73)에 이동부(71, 72)가 접속되어 있다. 가이드 레일(73)의 신장 방향을 따라, 이동부(71, 72)가, 컵(3)의 전방측에서 좌우로 이동 가능하다. 이동부(71, 72)로부터 각각 암(74)이 후방을 향해서 신장된다. 각 암(74)은, 이동부(71, 72) 중 신장원(伸長元)이 되는 이동부에 의해 승강 가능하다. 이동부(71)로부터 신장되는 암(74)의 선단측, 이동부(72)로부터 신장되는 암(74)의 선단측에는 각각, 현상액 노즐(75), 세정액 노즐(76)이 마련되어 있다.Next, the moving part 71, which is the first moving part, and the moving part 72, which is the second moving part, will be described. A guide rail 73 is provided as a guide member extending horizontally to the left and right in front of the cup 3, and moving parts 71 and 72 are connected to this guide rail 73. The moving parts 71 and 72 can move left and right on the front side of the cup 3 along the extension direction of the guide rail 73. The arm 74 extends backward from the moving parts 71 and 72, respectively. Each arm 74 can be raised and lowered by the moving part serving as the elongation member among the moving parts 71 and 72. A developer nozzle 75 and a cleaning liquid nozzle 76 are provided on the front end side of the arm 74 extending from the moving unit 71 and the front end side of the arm 74 extending from the moving unit 72, respectively.

현상액 노즐(75)은 전후로 복수 배열된 토출 구멍(75A)을 구비하고 있고, 각 토출 구멍(75A)은, 예를 들어 경사져서 천공되어, 좌측 비스듬히 하방으로 현상액을 토출 가능하다. 세정액 노즐(76)은, 연직 하방으로 세정액을 토출한다. 컵(3)에 대한 좌측 방향, 우측 방향에는 좌측 대기부(77), 우측 대기부(78)가 마련되어 있고, 좌측 대기부(77), 우측 대기부(78)에 대해서는 상방이 개방된 상자 형상으로 형성되어 있고, 승강 동작에 의해 노즐이 당해 상자 내의 공간에 대하여 반입, 반출되고, 반입된 노즐을 대기시킨다.The developer nozzle 75 is provided with a plurality of discharge holes 75A arranged front and rear, and each discharge hole 75A is drilled at an angle, for example, so that the developer can be discharged diagonally downward to the left. The cleaning liquid nozzle 76 discharges the cleaning liquid vertically downward. A left standby part 77 and a right standby part 78 are provided in the left and right directions with respect to the cup 3, and the left standby part 77 and the right standby part 78 have a box shape with an open top. It is formed so that the nozzle is brought in and out of the space within the box through the lifting and lowering operation, and the brought in nozzle is made to wait.

제1 대기부인 좌측 대기부(77)가 제1 노즐인 현상액 노즐(75)의 대기에, 제2 대기부인 우측 대기부(78)가 제2 노즐인 세정액 노즐(76)의 대기에 각각 사용된다. 또한, 이들 좌측 대기부(77), 우측 대기부(78)에 대해서, 단순히 대기부(77, 78)라고 칭하는 경우가 있다. 이동부(71, 72)의 가이드로서, 가이드 레일(73)이 당해 이동부(71, 72)에 공통임으로써, 현상액 노즐(75)에 대해서는 좌측 대기부(77) 내로부터 컵(3)의 우측 단부 상방으로의 이동, 세정액 노즐(76)에 대해서는 우측 대기부(78) 내로부터 컵(3)의 좌측 단부 상방으로의 이동이 각각 가능하다. 또한, 현상액 노즐(75)로부터 토출되는 현상액, 세정액 노즐(76)로부터 토출되는 세정액은 각각 제1 처리액, 제2 처리액이며, 따라서 제1 처리액, 제2 처리액의 종류는 다르게 되어 있다. 또한 본 명세서에서 구성 성분이 다르면, 처리액의 종류가 다른 것으로 한다. 따라서, 각각 현상 처리에 사용하는 포지티브형 현상액, 네가티브형 현상액에 대해서도, 서로 종류가 다른 처리액이다.The left waiting part 77, which is the first waiting part, is used for waiting for the developer nozzle 75, which is the first nozzle, and the right waiting part 78, which is the second waiting part, is used for waiting for the cleaning liquid nozzle 76, which is the second nozzle. . In addition, these left standby parts 77 and right standby parts 78 may simply be referred to as standby parts 77 and 78. As a guide for the moving parts 71 and 72, the guide rail 73 is common to the moving parts 71 and 72, so that the cup 3 is provided from within the left standby part 77 with respect to the developer nozzle 75. Movement upward of the right end and movement of the cleaning liquid nozzle 76 from within the right atmospheric portion 78 upward to the left end of the cup 3 are respectively possible. In addition, the developer discharged from the developer nozzle 75 and the cleaning liquid discharged from the cleaning liquid nozzle 76 are respectively a first processing liquid and a second processing liquid, and therefore the types of the first processing liquid and the second processing liquid are different. . Additionally, in this specification, if the components are different, the types of treatment liquids are assumed to be different. Accordingly, the positive developer and negative developer used in development, respectively, are different types of processing solutions.

이상으로 설명한 바와 같이, 가이드 레일(73)은 이동부(71, 72)에 공용되도록 마련되어 있다. 그리고, 가이드 레일(73)의 동일한 부위가 이동부(71, 72)에 따라 다른 타이밍에 사용되게 된다. 구체적으로 설명하면, 웨이퍼(W)에 처리를 행함에 있어서, 현상액 노즐(75), 세정액 노즐(76) 각각은, 웨이퍼(W)의 중심부 상으로 이동하게 된다. 그와 같이, 현상액 노즐(75), 세정액 노즐(76)을 각각 웨이퍼(W)의 중심부 상으로 이동시킴에 있어서, 이동부(71, 72)는 각각 가이드 레일(73)의 길이 방향의 중심부로 이동하므로, 당해 중심부는 다른 타이밍에, 이들 이동부(71, 72)의 가이드에 사용되게 된다.As explained above, the guide rail 73 is provided to be shared with the moving parts 71 and 72. And, the same part of the guide rail 73 is used at different timings depending on the moving parts 71 and 72. Specifically, when processing the wafer W, the developer nozzle 75 and the cleaning solution nozzle 76 each move onto the center of the wafer W. In this way, when moving the developer nozzle 75 and the cleaning solution nozzle 76 respectively onto the center of the wafer W, the moving parts 71 and 72 each move toward the center of the guide rail 73 in the longitudinal direction. As it moves, the central part is used to guide the moving parts 71 and 72 at different timings.

계속해서, 처리부(2A, 2B)에서 공용되는 이동부(81)에 대해서 설명한다. 처리부(2A, 2B)의 가이드 레일(73)의 전방측에, 가이드 레일(83)이 마련되어 있고, 가이드 레일(83)에 대해서는 좌우로 수평하게 신장되어, 처리부(2A)의 컵(3)의 좌측 단부 전방으로부터 처리부(2B)의 컵(3)의 우측 단부 전방에 걸쳐서 형성되어 있다. 가이드 레일(83)에 제3 이동부인 이동부(81)가 접속되어 있고, 당해 이동부(81)는 가이드 레일(83)의 신장 방향을 따라 이동부(71, 72)의 각 이동 영역의 전방측을, 좌우로 이동할 수 있다. 따라서, 이동부(81)는, 처리부(2A)의 컵(3)에 대한 전방측과, 처리부(2B)의 컵(3)에 대한 전방측 사이에서 좌우로 이동한다.Next, the moving unit 81 shared by the processing units 2A and 2B will be described. A guide rail 83 is provided on the front side of the guide rail 73 of the processing units 2A, 2B, and extends horizontally to the left and right with respect to the guide rail 83, so that the cup 3 of the processing unit 2A is provided. It is formed from the front of the left end to the front of the right end of the cup 3 of the processing unit 2B. A moving part 81, which is a third moving part, is connected to the guide rail 83, and the moving part 81 moves in front of each moving area of the moving parts 71 and 72 along the extension direction of the guide rail 83. You can move the side, left or right. Accordingly, the moving unit 81 moves left and right between the front side of the processing unit 2A with respect to the cup 3 and the front side of the processing unit 2B with respect to the cup 3.

이동부(81)로부터 암(84)이 후방을 향해서 신장되어 있고, 당해 암(84)은 이동부(81)에 의해 승강 가능하다. 암(84)의 선단측에는, 현상액 노즐(85)이 마련되어 있다. 제3 처리 노즐인 현상액 노즐(85)은, 전후로 긴 슬릿 형상의 토출구(85A)를 구비하고, 연직 하방으로 제3 처리액으로서 현상액을 토출 가능하다.The arm 84 extends backward from the moving part 81, and the arm 84 can be raised and lowered by the moving part 81. A developer nozzle 85 is provided on the distal end side of the arm 84. The developer nozzle 85, which is the third processing nozzle, has an elongated slit-shaped discharge port 85A front and rear, and is capable of discharging the developer as the third processing liquid vertically downward.

처리부(2A)의 우측 대기부(78)와 처리부(2B)의 좌측 대기부(77) 사이에, 대기부(87)가 마련되어 있다. 따라서, 처리부(2A)에 대해서 보면, 좌우 방향에 있어서, 우측 대기부(78)에 대하여 스핀 척(21)이 마련되는 측과는 반대측에 대기부(87)가 마련되고, 처리부(2B)에 대해서 보면, 좌우 방향에 있어서, 좌측 대기부(77)에 대하여 스핀 척(21)이 마련되는 측과는 반대측에 대기부(87)가 마련되어 있다. 대기부(87)는 현상액 노즐(85)을 수납할 수 있는 크기로 구성되는 것을 제외하고, 좌측 대기부(77) 및 우측 대기부(78)와 마찬가지의 구성이다. 현상액 노즐(85)은, 대기부(87) 내로부터 처리부(2A)의 컵(3)의 좌측 단부 상방으로의 이동, 대기부(87) 내로부터 처리부(2B)의 컵(3)의 우측 단부 상방으로의 이동이 각각 가능하다. 또한, 이동부(81), 가이드 레일(83), 암(84), 현상액 노즐(85), 대기부(87)에 대해서는, 처리부(2A 또는 2B)에 고유한 이동부, 암, 현상액 노즐, 대기부와 구별하기 위해서, 공용 이동부(81), 공용 가이드 레일(83), 공용 암(84), 공용 현상액 노즐(85), 공용 대기부(87)라고 기재하는 경우가 있다.A waiting section 87 is provided between the right waiting section 78 of the processing section 2A and the left waiting section 77 of the processing section 2B. Therefore, looking at the processing unit 2A, in the left and right directions, the standby part 87 is provided on the side opposite to the side on which the spin chuck 21 is provided with respect to the right standby part 78, and the standby part 87 is provided in the processing unit 2B. In other words, in the left-right direction, the standby portion 87 is provided on the side opposite to the left standby portion 77 where the spin chuck 21 is provided. The standby section 87 has the same configuration as the left standby section 77 and the right standby section 78, except that it is sized to accommodate the developer nozzle 85. The developer nozzle 85 moves from within the waiting area 87 upward to the left end of the cup 3 of the processing unit 2A, and moves from within the waiting area 87 to the right end of the cup 3 of the processing unit 2B. Upward movement is possible. In addition, regarding the moving part 81, the guide rail 83, the arm 84, the developer nozzle 85, and the waiting part 87, the moving part, arm, developer nozzle, etc. unique to the processing part 2A or 2B; In order to distinguish it from the waiting part, it may be described as a common moving part 81, a common guide rail 83, a common arm 84, a common developer nozzle 85, and a common waiting part 87.

지금까지 설명한 현상액 노즐(75), 세정액 노즐(76), 공용 현상액 노즐(85)에 대해서는 좌우의 이동에 의해, 웨이퍼(W)의 주연부로부터 중심부에 이르는 영역에 각각 처리액을 공급할 수 있도록 암에 마련되어 있다. 또한, 현상액 노즐(75) 및 공용 현상액 노즐(85)은 현상액의 공급원에, 세정액 노즐(76)은 세정액의 공급원에 각각 접속되어, 각 공급원으로부터 현상액 혹은 세정액의 공급 및 중단이 행해지는데, 당해 각 공급원의 도시는 생략하고 있다.The developer nozzle 75, the cleaning liquid nozzle 76, and the common developer nozzle 85 explained so far are positioned on the arm so that the processing liquid can be supplied to the area from the peripheral edge to the center of the wafer W by moving left and right. It is provided. In addition, the developer nozzle 75 and the common developer nozzle 85 are connected to a developer supply source, and the cleaning solution nozzle 76 is connected to a cleaning solution supply source, and the developer or cleaning solution is supplied and stopped from each supply source. The city of the supplier is omitted.

그리고, 현상액 노즐(75), 세정액 노즐(76), 공용 현상액 노즐(85)에 대해서, 사용하지 않을 경우에는 좌측 대기부(77), 우측 대기부(78), 공용 대기부(87)에 각각 수납된다. 그리고, 현상액 노즐(75), 세정액 노즐(76), 공용 현상액 노즐(85) 각각은, 수납되는 대기부로부터 상승한 후, 좌우 방향으로 이동해서 컵(3) 상으로 이동하고, 하강해서 웨이퍼(W) 상의 처리 위치로 이동해서 사용되게 된다. 또한 노즐에 따라, 웨이퍼(W)로부터의 처리 위치의 높이는 다르다. 상기와 같이 컵(3) 위와 대기부 사이에서의 이동에 있어서, 현상액 노즐(75)이 좌우 방향으로 이동하는 높이, 세정액 노즐(76)이 좌우 방향으로 이동하는 높이, 공용 현상액 노즐(85)이 좌우 방향으로 이동하는 높이는 서로 겹쳐 있다. 즉, 소정의 높이에 대해서는, 노즐(75, 76, 86) 각각이 이동하는 높이다. 이들 각 노즐이 좌우 방향으로 이동하는 높이를, 도 3 중에서는 통합해서 이동 영역(R1)으로서 나타내고 있다.Additionally, with respect to the developer nozzle 75, the cleaning liquid nozzle 76, and the common developer nozzle 85, when not in use, they are stored in the left standby section 77, right standby section 78, and common standby section 87, respectively. It is stored. Then, each of the developer nozzle 75, the cleaning solution nozzle 76, and the common developer nozzle 85 rises from the stored atmospheric part, then moves in the left and right directions onto the cup 3, and then descends to move the wafer (W ) will be moved to the processing location on the screen and used. Additionally, depending on the nozzle, the height of the processing position from the wafer W is different. As described above, in the movement between the top of the cup 3 and the waiting area, the height at which the developer nozzle 75 moves in the left and right directions, the height at which the cleaning liquid nozzle 76 moves in the left and right directions, and the common developer nozzle 85 are The heights moving in the left and right directions overlap each other. In other words, the predetermined height is the height at which each of the nozzles 75, 76, and 86 moves. The height at which each of these nozzles moves in the left and right directions is collectively shown as a movement area R1 in FIG. 3 .

또한, 대기부(77, 78, 87)의 각 상단은, 대기부와 컵 위 사이를 각 노즐(75, 76, 85)이 좌우 방향으로 이동할 때의 컵(3)의 상단(사각형 주벽(31)의 상단)보다도 낮게 위치하고 있다. 그러한 대기부(77, 78), 87)의 배치는, 상기와 같이 노즐이 좌우 방향으로 이동함에 있어서, 그 이동하는 노즐이, 대기 상태의 노즐 및 당해 대기 상태의 노즐을 지지하는 암에 대하여 간섭하는 것을 방지하는 것에 기여한다. 구체적으로 예를 들면, 공용 현상액 노즐(85)이 처리부(2A, 2B)의 컵(3) 상으로 이동함에 있어서, 처리부(2A)의 우측 대기부(78)에서 대기하는 세정액 노즐(76), 처리부(2B)의 좌측 대기부(77)에서 대기하는 현상액 노즐(75), 및 이들 노즐을 지지하는 암(74)에 대하여, 당해 공용 현상액 노즐(85)은 간섭하지 않고 이동할 수 있다.In addition, each upper end of the waiting part 77, 78, 87 is the upper end of the cup 3 (square peripheral wall 31) when each nozzle 75, 76, 85 moves in the left and right direction between the waiting part and the top of the cup. ) is located lower than the top of ). The arrangement of such standby parts 77, 78, 87 is such that when the nozzle moves in the left and right directions as described above, the moving nozzle interferes with the nozzle in the standby state and the arm supporting the nozzle in the standby state. Contributes to preventing Specifically, for example, when the common developer nozzle 85 moves onto the cup 3 of the processing units 2A and 2B, the cleaning liquid nozzle 76 waiting in the waiting area 78 on the right side of the processing unit 2A, The common developer nozzle 85 can move without interfering with the developer nozzle 75 waiting in the left standby section 77 of the processing unit 2B and the arm 74 supporting these nozzles.

이상의 각 노즐의 가로 방향의 이동 영역(R1)의 설정, 및 대기부(77, 78, 87)의 높이 설정은, 현상 장치(1)의 높이를 저감시키는 것에 기여한다. 그 높이의 저감에 의해, 현상 장치(1)를 한정된 스페이스에 다수 적층해서 배치할 수 있으므로, 현상 장치(1)가 탑재되는 시스템의 스루풋을 향상시킬 수 있다.The above setting of the horizontal movement area R1 of each nozzle and the height setting of the waiting parts 77, 78, and 87 contribute to reducing the height of the developing device 1. By reducing the height, a large number of developing devices 1 can be stacked and arranged in a limited space, thereby improving the throughput of the system in which the developing device 1 is mounted.

계속해서, 도 6의 평면도도 참조하여 배기로 형성 부재인 배기 덕트(28)에 대해서 설명한다. 배기 덕트(28)는 처리부(2A, 2B)의 컵(3)의 후방측에서 좌우로 신장되어, 처리부(2A, 2B)의 각 베이스체(26)의 후방에 접속되어 있다. 배기 덕트(28)의 하류측은 좌측 방향을 향하여, 하우징(19)의 외부를 향한다. 그리고, 배기 덕트(28)에 형성되는 덕트내 배기로(29)의 하류측은, 현상 장치(1)가 설치되는 공장의 배기로에 접속되어 있다. 따라서, 좌우로 배열되는 컵(3) 중, 좌측 단부(일단)의 컵(3)의 후방으로부터 우측 단부(타단)의 스핀 척(21)의 후방에 걸치도록, 덕트내 배기로(29)가 마련되어 있다.Next, the exhaust duct 28, which is an exhaust path forming member, will be described with reference to the plan view of FIG. 6 as well. The exhaust duct 28 extends left and right from the rear side of the cup 3 of the processing units 2A and 2B, and is connected to the rear of each base body 26 of the processing units 2A and 2B. The downstream side of the exhaust duct 28 faces left and faces the outside of the housing 19. And, the downstream side of the duct exhaust passage 29 formed in the exhaust duct 28 is connected to the exhaust passage of the factory where the developing device 1 is installed. Therefore, among the cups 3 arranged left and right, the exhaust path 29 in the duct extends from the rear of the cup 3 at the left end (one end) to the rear of the spin chuck 21 at the right end (the other end). It is provided.

상기한 각 베이스체(26)에 형성되는 배기로(27)는, 컵(3)의 후방측에서 컵(3)의 주연을 따르도록 평면으로 보아 원호상으로 형성되어 있고, 이 원호의 중앙부가, 댐퍼(20)를 통해서 덕트내 배기로(29)에 접속되어 있다. 따라서 각 컵(3) 내부가 배기로(29)에 접속되어 있다. 이 덕트내 배기로(29)는, 예를 들어 상시 배기되고 있어, 댐퍼(20)에 의해 각 컵(3)에서의 배기량이 조정된다. 이상의 구성이기 때문에, 각 컵(3)을 배기하는 배기로에 대해서는, 하류측은 처리부(2A, 2B)에서 공통이고, 상류측은 처리부(2A, 2B)마다의 댐퍼(20)를 각각 구비한 배기로로서 형성되어 있다. 구체적으로는, 덕트내 배기로(29)에 있어서, 처리부(2A)의 배기로(27)가 접속되는 위치보다도 좌측 방향의 위치는, 처리부(2A, 2B)에 공통인 배기로이다.The exhaust passage 27 formed in each base body 26 described above is formed in the shape of an arc when viewed in plan so as to follow the periphery of the cup 3 from the rear side of the cup 3, and the central portion of this arc is , is connected to the exhaust path 29 in the duct through the damper 20. Therefore, the inside of each cup 3 is connected to the exhaust passage 29. For example, the exhaust path 29 in the duct is constantly exhausting air, and the damper 20 adjusts the amount of exhaust air from each cup 3. Because of the above configuration, the exhaust path for exhausting each cup 3 has an exhaust path on the downstream side that is common to the processing sections 2A and 2B, and an exhaust path on the upstream side that is provided with a damper 20 for each of the processing sections 2A and 2B. It is formed as. Specifically, in the exhaust path 29 within the duct, a position to the left of the position where the exhaust path 27 of the processing unit 2A is connected is an exhaust path common to the processing units 2A and 2B.

이미 설명한 바와 같이, 배기 덕트(28)가 각 컵(3)의 후방측, 즉 전후 방향에 있어서 노즐을 이동시키기 위한 이동부(71, 72, 81)가 배치되는 측과는 반대측에 배치되어 있다. 그에 의해, 이동부(71, 72, 81)에 대해서는, 배기 덕트(28)의 상방에 배치할 필요가 없다. 따라서, 이 배기 덕트(28)의 레이아웃은, 현상 장치(1)의 높이를 억제하는 데 있어서 유리하다.As already explained, the exhaust duct 28 is disposed on the rear side of each cup 3, that is, on the side opposite to the side where the moving parts 71, 72, and 81 for moving the nozzle in the front-back direction are disposed. . As a result, there is no need to arrange the moving parts 71, 72, and 81 above the exhaust duct 28. Accordingly, the layout of this exhaust duct 28 is advantageous in suppressing the height of the developing device 1.

그런데 현상 장치(1)에는, 카메라(38, 39)가 마련되어 있고, 카메라(38, 39)에서 취득되는 화상에 대해서는, 후술하는 제어부(10)에 송신되어, 장치의 이상 유무의 판정에 사용된다. 도 1, 도 2로 돌아가서 이들 카메라(38, 39)에 대해서 설명한다. 서로 구별하기 위해서, 카메라(38)를 노즐 촬상용 카메라(38), 카메라(39)를 컵내 촬상용 카메라라고 기재하는 경우가 있다.However, the developing device 1 is provided with cameras 38 and 39, and the images acquired by the cameras 38 and 39 are transmitted to the control unit 10, which will be described later, and are used to determine whether or not there is a problem with the device. . Returning to Figures 1 and 2, these cameras 38 and 39 will be described. In order to distinguish them from each other, the camera 38 may be referred to as the camera 38 for nozzle imaging, and the camera 39 may be referred to as the camera for imaging within the cup.

각 암(74) 및 공용 암(84)에, 노즐 촬상용 카메라(38)가 마련되어 있다. 각 노즐 촬상용 카메라(38)에 대해서는, 광축(L1)이 후방이면서 또한 비스듬히 하방을 향하도록 배치되어 있다. 즉, 광축(L1)은, X 방향을 따르고, 또한 Y 방향 및 Z 방향에 대해서는 기울어져 있다. 그리고 노즐 촬상용 카메라(38)에 의해, 당해 노즐 촬상용 카메라(38)가 마련되는 암에 지지되는 노즐을 촬상할 수 있다. 도 7은, 세정액 노즐(76)이 마련되는 암(74)의 노즐 촬상용 카메라(38)에 의해 취득되는 화상의 일례를 나타내고 있다.A camera 38 for nozzle imaging is provided in each arm 74 and the common arm 84. For each nozzle imaging camera 38, the optical axis L1 is arranged backward and diagonally downward. That is, the optical axis L1 is along the X direction and is inclined with respect to the Y and Z directions. And the nozzle imaging camera 38 can image the nozzle supported on the arm on which the nozzle imaging camera 38 is provided. FIG. 7 shows an example of an image acquired by the nozzle imaging camera 38 of the arm 74 on which the cleaning liquid nozzle 76 is provided.

그리고 컵내 촬상용 카메라(39)에 대해서는 2개 마련되고, 그 중 한쪽, 다른 쪽은 처리부(2A)의 컵(3) 내의 촬상, 처리부(2B)의 컵(3) 내의 촬상에 각각 사용된다. 카메라(39)는, 대응하는 컵(3)의 내부에 위치하는 적재부(스핀 척(21))나 웨이퍼(W), 각종 노즐을 촬상 가능하다. 또한, 컵(3)의 개구 단부 및 그 외측의 외벽도 촬상 가능한 화각으로 조정되어도 된다. 이 2개의 컵내 촬상용 카메라(39)는 각 컵(3)의 상방에 위치하고 있다. 그리고 평면으로 보아, 당해 컵내 촬상용 카메라(39)는, 좌우 방향에 관해서는 처리부(2A)의 컵(3)과 처리부(2B)의 컵(3) 사이, 전후 방향에 관해서는 각 컵(3)의 후방에 위치하고 있다. 처리부(2A)에 대한 컵내 촬상용 카메라(39)에 대해서는, 광축(L2)이 비스듬히 하방에서 좌측 전방을 향할 수 있게 배치되고, 처리부(2B)에 대한 컵내 촬상용 카메라(39)에 대해서는, 광축(L2)이 비스듬히 하방에서 우측 전방을 향할 수 있게 배치되어 있다. 따라서, 각 컵내 촬상용 카메라(39)의 광축(L2)은, X, Y, Z 방향 각각에 대하여 기울어져 있다.Two cameras 39 for in-cup imaging are provided, one of which is used for imaging within the cup 3 of the processing unit 2A and imaging within the cup 3 of the processing unit 2B. The camera 39 is capable of capturing images of the loading portion (spin chuck 21), the wafer W, and various nozzles located inside the corresponding cup 3. Additionally, the opening end of the cup 3 and its outer outer wall may also be adjusted to an angle of view that allows imaging. These two in-cup imaging cameras 39 are located above each cup 3. When viewed in plan view, the camera 39 for imaging inside the cup is between the cups 3 of the processing unit 2A and the cups 3 of the processing unit 2B in the left-right direction, and between the cups 3 of the processing unit 2B in the front-back direction. ) is located at the rear. With respect to the camera 39 for in-cup imaging with respect to the processing unit 2A, the optical axis L2 is disposed so as to face obliquely downward and toward the left front, and with respect to the camera 39 with in-cup imaging with respect to the processing unit 2B, the optical axis (L2) is arranged so that it faces diagonally downward and toward the right front. Accordingly, the optical axis L2 of the camera 39 for imaging within each cup is inclined with respect to each of the X, Y, and Z directions.

상기한 배치에 의해, 컵내 촬상용 카메라(39)는 웨이퍼(W)의 표면을 부감 촬상할 수 있기 때문에, 제어부(10)는, 취득되는 화상에 기초하여 웨이퍼(W)의 표면의 처리 상태에 관한 이상 유무의 판정을 행할 수 있다. 또한 웨이퍼(W)에 처리를 행함에 있어서, 웨이퍼(W) 상에 현상액 노즐(75), 공용 현상액 노즐(85) 혹은 세정액 노즐(76)이 위치할 때, 컵내 촬상용 카메라(39)의 시계에 이들 노즐이 들어감으로써, 촬상 가능하게 된다. 도 8은, 처리부(2A)의 컵내 촬상용 카메라(39)에 의해 취득되는 세정액 노즐(76)의 화상의 일례를 나타내고 있다. 또한, 상기와 같이 컵내 촬상용 카메라(39)는, 웨이퍼(W)의 표면의 이상 검출이 가능하도록, 웨이퍼(W) 상의 비교적 넓은 범위를 촬상 가능하게 배치된다. 그 때문에 동일한 노즐에 대해서, 카메라(38, 39) 각각에서 취득되는 화상 중에서의 크기로서는 다르며, 노즐 촬상용 카메라(38)에서 취득되는 화상 중에 보다 크게 찍히게 된다. 또한, 카메라(39)는 컵(3)의 상방 위치이지만, 또한 촬상 대상의 노즐 이동에 구애되지 않고, 항상 그 노즐보다도 상방에 위치시켜도 된다. 그렇게 함으로써, 노즐로부터 비산하는 액적이나 미스트가 부착되기 어려워져, 양호한 화질의 촬상을 계속하기 쉬워진다.With the above arrangement, the in-cup imaging camera 39 can capture a bird's eye view of the surface of the wafer W, and therefore the control unit 10 controls the processing state of the surface of the wafer W based on the acquired image. It is possible to determine whether or not there is an abnormality. In addition, when processing the wafer W, when the developer nozzle 75, the common developer nozzle 85, or the cleaning solution nozzle 76 is positioned on the wafer W, the field of view of the in-cup imaging camera 39 By entering these nozzles, imaging becomes possible. FIG. 8 shows an example of an image of the cleaning liquid nozzle 76 acquired by the in-cup imaging camera 39 of the processing unit 2A. Additionally, as described above, the in-cup imaging camera 39 is arranged to be capable of capturing images of a relatively wide area on the wafer W so as to enable detection of abnormalities on the surface of the wafer W. Therefore, for the same nozzle, the size in the images acquired by each of the cameras 38 and 39 is different, and the image captured by the nozzle imaging camera 38 is captured larger. In addition, although the camera 39 is positioned above the cup 3, it is not limited by the movement of the nozzle of the imaging target and may always be positioned above the nozzle. By doing so, it becomes difficult for droplets or mist flying from the nozzle to adhere, making it easier to continue imaging with good image quality.

현상액 노즐(75), 공용 현상액 노즐(85), 세정액 노즐(76) 각각에 대해서, 컵내 촬상용 카메라(39)의 시계에 들어오는 소정의 위치로 이동했을 때, 당해 컵내 촬상용 카메라(39)에 의해 촬상된다. 또한, 이 컵내 촬상용 카메라(39)에 의해 촬상되는 노즐에 대해서, 임의의 타이밍에 노즐 촬상용 카메라(38)에 의한 촬상도 행해진다. 그리고, 노즐 촬상용 카메라(38), 컵내 촬상용 카메라(39)로부터 각각 취득되는 화상을 사용하여, 제어부(10)는 화상을 취득한 노즐에 관한 이상 유무의 판정을 행한다. 이 이상이란, 예를 들어, 파손 등에 의한 형상 변화, 암에서의 정상적인 위치로부터의 어긋남, 처리액의 노즐 표면에의 부착이나, 노즐의 토출 구멍으로부터의 처리액의 늘어짐 등이다.When each of the developer nozzle 75, the common developer nozzle 85, and the cleaning liquid nozzle 76 moves to a predetermined position within the field of view of the camera 39 for imaging inside the cup, the camera 39 for capturing images within the cup is filmed by Additionally, the nozzle imaged by the in-cup imaging camera 39 is also imaged by the nozzle imaging camera 38 at an arbitrary timing. Then, using images respectively acquired from the nozzle imaging camera 38 and the in-cup imaging camera 39, the control unit 10 determines whether or not there is an abnormality with respect to the nozzle for which the image was acquired. These abnormalities include, for example, a change in shape due to damage, deviation from the normal position of the arm, adhesion of the processing liquid to the nozzle surface, or sagging of the processing liquid from the discharge hole of the nozzle.

예를 들어, 제1 촬상부인 노즐 촬상용 카메라(38) 및 제2 촬상부인 컵내 촬상용 카메라(39) 중 한쪽만을 사용해서 취득한 화상으로부터 노즐의 이상에 대해서 판정하고자 하면, 일 방향만으로부터의 촬상이기 때문에, 정상적인 상태와의 식별이 곤란한 경우가 생길 우려가 있다. 구체적으로는, 예를 들어 노즐에 있어서, 촬상 방향에 대한 정면에 액적이 부착되어 있거나, 파손 개소가 생겼거나 하는 등의 이상이 생긴 것으로 하자. 그 경우, 화상으로부터 검출되는 노즐의 외형 및 노즐의 위치에 대해서는, 노즐이 정상적인 상태의 외형 및 위치와 동일하기 때문에, 이상 판정을 행하기 어려울 우려가 있다. 또한, 노즐에 있어서 촬상 방향에 대한 반대의 면에 상기 액적의 부착이나 파손 개소가 생긴 경우에 대해서도, 촬상의 사각으로 되기 때문에 정확한 이상 판정을 행하기 어려울 우려가 있다.For example, when trying to determine whether a nozzle is abnormal from an image acquired using only one of the nozzle imaging camera 38, which is the first imaging unit, and the in-cup imaging camera 39, which is the second imaging unit, imaging from only one direction is required. Because of this, there is a risk that discrimination from a normal state may be difficult. Specifically, for example, it is assumed that an abnormality has occurred in the nozzle, such as a droplet adhering to the front side in the imaging direction or a damaged location. In that case, there is a risk that it will be difficult to determine abnormality regarding the outer shape and position of the nozzle detected from the image because the outer shape and position of the nozzle are the same as those in a normal state. Additionally, even in the case where the droplet adheres or a breakage occurs on the surface of the nozzle opposite to the imaging direction, there is a risk that it may be difficult to accurately determine abnormality because it becomes a blind spot for imaging.

노즐 촬상용 카메라(38)의 광축(L1)이 향하는 방향, 컵내 촬상용 카메라(39)의 광축(L2)이 향하는 방향에 대해서는, 상기한 바와 같이 병행하지 않고, 서로 교차하는 관계로 되어 있다. 즉, 광축(L1, L2)이 향하는 방향이 XYZ 좌표계에 있어서, 동일한 방향 혹은 역방향으로는 되어 있지 않고, 교차하는 방향으로부터 촬상이 행해진다. 그 때문에, 상기한 하나의 카메라만을 사용해서 촬상할 경우에 있어서의 노즐의 촬상 방향의 정면, 배면에 발생하는 이상에 관해서, 보다 정밀도 높게 판정할 수 있다. 또한, 노즐을 서로 다른 방향으로부터 촬상해서 이상의 검출 정밀도를 높게 한다는 관점에서, 예를 들어 노즐 촬상용 카메라(38)의 촬상 타이밍과, 컵내 촬상용 카메라(39)의 촬상 타이밍은 동시인 것이 바람직하지만, 타이밍이 어긋나 있어도 된다.The direction in which the optical axis L1 of the nozzle imaging camera 38 faces and the direction in which the optical axis L2 of the in-cup imaging camera 39 faces are not parallel as described above, but intersect each other. That is, the directions in which the optical axes L1 and L2 face are not the same or opposite directions in the XYZ coordinate system, but imaging is performed from intersecting directions. Therefore, abnormalities occurring on the front and back surfaces of the nozzle in the imaging direction in the case of imaging using only the above-described camera can be determined with higher precision. In addition, from the viewpoint of increasing the accuracy of abnormality detection by imaging the nozzle from different directions, for example, it is preferable that the imaging timing of the nozzle imaging camera 38 and the imaging timing of the cup-in-cup imaging camera 39 are simultaneous. , the timing may be off.

도 1로 돌아가서 설명하면, 현상 장치(1)는 제어부(10)를 구비하고 있다. 제어부(10)는 컴퓨터에 의해 구성되어 있고, 프로그램을 구비하고 있다. 프로그램에는, 현상 장치(1)에서의 일련의 동작을 실시할 수 있도록, 스텝군이 내장되어 있다. 그리고, 당해 프로그램에 의해 제어부(10)는 현상 장치(1)의 각 부에 제어 신호를 출력하여, 당해 각 부의 동작이 제어된다. 구체적으로는 회전 기구(23)에 의한 스핀 척(21)의 회전, 승강 기구(25)에 의한 핀(24)의 승강, 처리액의 공급원으로부터 각 노즐에의 처리액의 공급, 각 이동부에 의한 노즐의 이동, 복합 승강 기구(5)에 의한 하측 원환부(51) 및 상측 원환부(61)의 승강 등의 각 동작이, 상기 제어 신호에 의해 제어된다. 상기 프로그램은, 예를 들어 콤팩트 디스크, 하드 디스크, DVD 등의 기억 매체에 저장되어, 제어부(10)에 인스톨된다.Returning to FIG. 1 , the developing device 1 includes a control unit 10. The control unit 10 is composed of a computer and has a program. The program has a group of steps built into it so that a series of operations in the developing device 1 can be performed. Then, the control unit 10 outputs control signals to each part of the developing device 1 according to the program, and the operation of each part is controlled. Specifically, rotation of the spin chuck 21 by the rotation mechanism 23, raising and lowering of the pin 24 by the lifting mechanism 25, supply of processing liquid from the processing liquid supply source to each nozzle, and each moving unit. Each operation, such as movement of the nozzle and raising and lowering of the lower annular portion 51 and the upper annular portion 61 by the composite lifting mechanism 5, is controlled by the control signal. The program is stored in a storage medium, such as a compact disk, hard disk, or DVD, and is installed in the control unit 10.

상기 프로그램은, 컵내 촬상용 카메라(39)에 의해 송신된 화상에 기초한 웨이퍼(W) 표면의 이상 유무의 판정, 노즐 촬상용 카메라(38) 및 컵내 촬상용 카메라(39)에 의해 송신된 화상에 기초한 각 노즐(75, 76, 85) 각각에 관한 이상 유무의 판정도 행할 수 있도록 구성되어 있다. 그리고 제어부(10)는, 이상이 있다고 판정되었을 때, 알람을 출력해서 그 취지를 유저에게 통보하는 통보부를 구비하고 있고, 이 알람 출력도 프로그램에 의해 행해진다. 또한, 알람은, 예를 들어 소정의 화면 표시나 음성이다.The above program determines the presence or absence of abnormalities on the surface of the wafer W based on the image transmitted by the camera 39 for in-cup imaging, and determines the presence or absence of abnormalities in the image transmitted by the camera 38 for in-cup imaging and the camera 39 for in-cup imaging. It is configured to be able to determine whether or not there is an abnormality with respect to each of the nozzles 75, 76, and 85. And the control unit 10 has a notification unit that outputs an alarm and notifies the user of the fact when it is determined that there is an abnormality, and this alarm output is also performed by a program. Additionally, an alarm is, for example, a predetermined screen display or sound.

계속해서, 컵(3)의 제1 내지 제3 상태에 대해서 더욱 상세하게 설명한다. 공용 현상액 노즐(85)에서 처리를 행할 때, 및 핀(24)을 통한 반송 기구와 스핀 척(21) 사이에서의 웨이퍼(W)의 전달이 행해질 때, 및 각 노즐(75, 76, 85)이 대기부와, 웨이퍼(W) 상의 처리 위치 사이에서 이동함에 있어서, 지금까지 설명한 제1 상태가 된다.Next, the first to third states of the cup 3 will be described in more detail. When processing is performed in the common developer nozzle 85, and when the wafer W is transferred between the transfer mechanism and the spin chuck 21 through the pins 24, and each nozzle 75, 76, 85 When moving between this waiting section and the processing position on the wafer W, the first state described so far is reached.

도 4에 도시한 현상액 노즐(85)로 처리를 행함에 있어서는, 현상액 노즐(85)의 좌우 방향의 이동 중에 현상액 노즐(85)로부터의 현상액의 토출이 행해져서, 웨이퍼(W) 표면 상, 컵 본체(32)의 액 수용부(36) 상 및 상측 원환부(61) 상에 현상액이 공급된다. 그렇게 각 부에 공급된 현상액은, 컵 본체(32)와 하측 원환부(51)와 상측 원환부(61)가 이루는 간극을 통해서, 배액구(46)가 형성되는 구획벽(41) 상으로 유하하여, 당해 배액구(46)로부터 제거된다. 그 과정에서 액 수용부(36) 상에 형성되는 현상액의 액 고임, 현상액이 공급되는 위치로부터 튀어서 생긴 액적, 미스트에 대해서는, 사각형 주벽(31) 및 앞서 서술한 사각형 주벽(31)의 절결(37)을 막는 부재에 수용되어, 사각형 주벽(31)의 외측으로 누설되지 않고, 상기 간극을 통해서 배액구(46)로 유입된다.When performing processing with the developer nozzle 85 shown in FIG. 4, the developer is discharged from the developer nozzle 85 while the developer nozzle 85 is moving in the left and right directions, so that the cup is formed on the surface of the wafer W. A developing solution is supplied onto the liquid receiving portion 36 and the upper annular portion 61 of the main body 32. The developer supplied to each part flows down through the gap formed by the cup body 32, the lower annular part 51, and the upper annular part 61 onto the partition wall 41 where the drain port 46 is formed. Thus, it is removed from the drain port (46). In the process, the liquid pool of the developing solution formed on the liquid receiving part 36, the droplets and mist generated by splashing from the position where the developer is supplied, are related to the rectangular peripheral wall 31 and the cut 37 of the rectangular peripheral wall 31 described above. ) is accommodated in the blocking member, and does not leak to the outside of the rectangular peripheral wall 31, but flows into the drain port 46 through the gap.

이어서, 컵(3)의 제2 상태에 대해서 도 9를 참조하여 설명한다. 제2 상태는, 제1 승강부(53)가 승강 범위에서의 상방 위치에 위치하는 한편, 제2 승강부(63)는, 제1 상태와 마찬가지로 승강 범위에서의 하방 위치에 위치하는 상태이다. 상기한 바와 같이 제1 승강부(53)에 제2 승강부(63)가 마련됨으로써 상측 원환부(61), 하측 원환부(51)가 함께 승강하는 구성이기 때문에, 제1 상태에 비하면 제2 상태에서는 상측 원환부(61), 하측 원환부(51)가 함께 상방에 위치하고 있고, 하측 원환부(51)의 내주 단부는, 스핀 척(21) 상의 웨이퍼(W)보다도 상방에 배치된다. 또한, 제2 상태에서는 하측 원환부(51)의 시일용 오목부(59)에 컵 본체(32)의 시일용 돌기(35D)가 진입함으로써, 하측 원환부(51)의 외주로부터는 배기가 이루어지지 않고, 하측 원환부(51)의 개구로부터 충분한 양으로 배기가 이루어져, 당해 개구로부터의 미스트의 유출이 방지되도록 되어 있다.Next, the second state of the cup 3 will be described with reference to FIG. 9. The second state is a state in which the first lifting unit 53 is located at an upward position in the lifting range, while the second lifting unit 63 is located at a downward position in the lifting range, similar to the first state. As described above, the second lifting part 63 is provided in the first lifting part 53, so that the upper annular part 61 and the lower annular part 51 are raised and lowered together, so compared to the first state, the second lifting part 63 is provided in the first lifting part 53. In this state, the upper annular portion 61 and the lower annular portion 51 are both located above, and the inner peripheral end of the lower annular portion 51 is disposed above the wafer W on the spin chuck 21. Additionally, in the second state, the sealing protrusion 35D of the cup body 32 enters the sealing concave portion 59 of the lower annular portion 51, thereby allowing exhaust from the outer periphery of the lower annular portion 51. A sufficient amount of exhaust is discharged from the opening of the lower annular portion 51, and outflow of mist from the opening is prevented.

세정액 노즐(76)에 의한 처리를 행할 때, 및 건조(세정액 털어내기)를 행할 때, 이러한 제2 상태로 된다. 세정액 노즐(76)로부터 웨이퍼(W)의 중심으로 세정액이 토출됨과 함께 웨이퍼(W)가 회전한다. 웨이퍼(W)로부터 비산한 액적이나 미스트는, 하측 원환부(51)의 경사 벽(57)의 내주면에 수용되어, 액적으로 되어서 동체부(58)의 내주면을 타고, 구획벽(41) 상으로 유하하여, 당해 배액구(46)로부터 제거된다. 세정액 노즐(76)로부터의 세정액의 토출 정지 후, 웨이퍼(W)를 건조시킴에 있어서도, 마찬가지로 하여 웨이퍼(W)로부터 비산한 액적, 미스트가 제거된다.This second state occurs when processing with the cleaning liquid nozzle 76 and drying (wiping off the cleaning liquid) are performed. As the cleaning liquid is discharged from the cleaning liquid nozzle 76 to the center of the wafer W, the wafer W rotates. The liquid droplets or mist flying from the wafer W are accommodated on the inner peripheral surface of the inclined wall 57 of the lower annular portion 51, become droplets, travel along the inner peripheral surface of the body portion 58, and onto the partition wall 41. It flows down and is removed from the drain port (46). When the wafer W is dried after stopping the discharge of the cleaning liquid from the cleaning liquid nozzle 76, liquid droplets and mist flying from the wafer W are removed in the same manner.

컵(3)의 제3 상태에 대해서 도 10을 참조하여 설명한다. 제3 상태는, 제1 승강부(53), 제2 승강부(63)가 모두, 각각의 승강 범위에서의 상방 위치에 위치하는 상태이며, 제2 상태에 비하면 제3 상태에서는, 상측 원환부(61)가 상방에 위치하고 있다. 현상액 노즐(75)에 의한 처리를 행할 때, 이 제3 상태로 된다.The third state of the cup 3 will be described with reference to Fig. 10. The third state is a state in which both the first lifting part 53 and the second lifting part 63 are located at the upper positions in their respective lifting ranges. Compared to the second state, in the third state, the upper annular part (61) is located at the top. When processing using the developer nozzle 75 is performed, this third state is reached.

웨이퍼(W)가 회전함과 함께, 현상액을 토출한 상태에서 공용 현상액 노즐(85)이 좌우 방향으로 이동하여, 회전하는 웨이퍼(W)의 주연부로부터 중심부를 향해서 현상액의 공급 위치가 이동함으로써, 현상 처리가 행해진다. 웨이퍼(W)로부터 비산한 액적이나 미스트는, 제2 상태와 동일하게 하측 원환부(51)의 경사 벽(57)의 내주면에 수용된 것에 대해서는, 당해 내주면에서 액적으로 되어, 배액구(46)로부터 제거된다. 그리고, 그 액적이나 미스트 중에서, 높은 곳을 향해서 비산한 것에 대해서는, 상측 원환부(61)의 내주면에 수용되어, 액적으로 되어서 하측 원환부(51)의 상면에 낙하하고, 하측 원환부(51)의 외주면을 하방으로 유하하여, 시일용 오목부(59)에 저류된다.As the wafer W rotates, the common developer nozzle 85 moves left and right while the developer is discharged, and the supply position of the developer moves from the periphery of the rotating wafer W toward the center, thereby developing the developing solution. Processing is done. Liquid droplets or mist scattered from the wafer W, as in the second state, are accommodated on the inner peripheral surface of the inclined wall 57 of the lower annular portion 51, become droplets on the inner peripheral surface, and are discharged from the drain port 46. is removed. Among the droplets or mist, those that scatter toward a high place are accommodated in the inner peripheral surface of the upper annular portion 61, become droplets, and fall on the upper surface of the lower annular portion 51. The outer peripheral surface flows downward and is stored in the sealing recess 59.

제2 상태 및 제3 상태에서는, 제1 상태에서 사각형 주벽(31)의 절결(37)을 막고 있던 외측 지지 암(54), 내측 지지 암(64), 제2 승강부(63)가 상방으로 이동함으로써, 절결(37)이 열린 상태로 된다. 그러나, 상기한 바와 같이 컵(3) 밖으로의 처리액의 누설을 방지하는 역할을 갖는 것은, 제2 상태에서는 하측 원환부(51)이며, 제3 상태에서는 하측 원환부(51) 및 상측 원환부(61)이기 때문에, 그렇게 절결(37)이 개방되어 있어도, 처리액의 컵(3) 밖으로의 유출이 방지된다.In the second and third states, the outer support arm 54, the inner support arm 64, and the second lifting portion 63, which blocked the notch 37 of the square peripheral wall 31 in the first state, are moved upward. By moving, the notch 37 is in an open state. However, as described above, the role of preventing leakage of the treatment liquid out of the cup 3 is the lower annular portion 51 in the second state, and the lower annular portion 51 and the upper annular portion in the third state. Since (61), even if the notch 37 is opened in this way, the processing liquid is prevented from flowing out of the cup 3.

이상과 같이 현상 장치(1)에서는, 사각형 주벽(31)의 외측에서 승강하는 제1 승강부(53) 및 제2 승강부(63)가 마련되어 있다. 그리고, 이 제1 승강부(53)와 하측 원환부(51)를 접속하는 제1 접속부(외측 지지 암(54)의 높음부(54A)), 제2 승강부(63)와 상측 원환부(61)를 접속하는 제2 접속부(내측 지지 암(64)의 높음부(64A, 64B) 및 돌출부(60))가, 필요 시에만 사각형 주벽(31)의 절결을 막는다. 예를 들어 절결이 없도록 사각형 주벽(31)을 형성하고, 제1 승강부(53)와 하측 원환부(51)를 접속하는 제1 접속부, 제2 승강부(63)와 상측 원환부(61)를 접속하는 제2 접속부 각각에 대해서는, 사각형 주벽(31)의 상방을 통과하도록 마련하는 것도 생각할 수 있다. 그러나, 이와 같은 구성으로 하는 경우는, 그 접속부의 분만큼 장치의 높이가 커져버린다. 즉, 상기한 절결(37)을 마련하고, 필요 시에 그 절결(37)이 제1 및 제2 접속부에 막히는 현상 장치(1)의 구성에 의하면, 장치의 높이를 저감시킬 수 있고, 그에 따라 상술한 바와 같이 한정된 스페이스에의 설치수를 증가시킬 수 있으므로 바람직하다.As described above, the developing device 1 is provided with a first lifting part 53 and a second lifting part 63 that rise and fall on the outside of the rectangular peripheral wall 31. And, a first connecting part (high portion 54A of the outer support arm 54) connecting the first lifting portion 53 and the lower annular portion 51, the second lifting portion 63 and the upper annular portion ( The second connecting portions (high portions 64A, 64B and protruding portions 60 of the inner support arm 64) that connect 61) prevent the rectangular peripheral wall 31 from being cut only when necessary. For example, a rectangular peripheral wall 31 is formed so as not to have any notches, and a first connecting part connecting the first lifting part 53 and the lower annular part 51, the second lifting part 63 and the upper annular part 61 It is also conceivable to provide each of the second connection portions to pass above the rectangular peripheral wall 31. However, in the case of such a configuration, the height of the device increases by the amount of the connection portion. That is, according to the configuration of the developing device 1 in which the above-described notch 37 is provided and the notch 37 is blocked at the first and second connecting portions when necessary, the height of the device can be reduced, thereby As mentioned above, it is preferable because the number of installations in a limited space can be increased.

또한 사각형 주벽(31)에 절결이 마련되지 않고, 사각형 주벽(31)과 하측 원환부(51)가 컵(3)의 외측에 마련된 동일한 승강 기구에 접속됨으로써 함께 승강하는 구성(비교예의 컵 구성으로 함)으로 하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 제1 상태에서 웨이퍼(W)와 현상액 노즐(85)의 거리를 적절한 것으로 하기 위해서, 사각형 주벽(31)의 상단은, 하측 원환부(51)의 상단보다도 상방에 위치한다. 그 때문에 상측 원환부(61)가 상방 위치에 위치한 경우에 있어서, 사각형 주벽(31)의 상단쪽이 상측 원환부(61)의 상단보다도 높은 위치에 위치할 것으로 생각된다. 즉, 비교예의 컵 구성에 비해서도, 상기한 바와 같이 사각형 주벽(31)의 절결(47)이 필요 시에 막히는 구성은, 현상 장치(1)의 높이를 저감시킬 수 있어 바람직하다.In addition, there is no notch in the square peripheral wall 31, and the square peripheral wall 31 and the lower annular portion 51 are connected to the same lifting mechanism provided on the outside of the cup 3, so that they are raised and lowered together (in the cup configuration of the comparative example) You can think of doing this. However, in order to maintain an appropriate distance between the wafer W and the developer nozzle 85 in the first state, the upper end of the rectangular peripheral wall 31 is located above the upper end of the lower annular portion 51. Therefore, in the case where the upper annular portion 61 is located at an upward position, it is thought that the upper end of the rectangular peripheral wall 31 will be located at a higher position than the upper end of the upper annular portion 61. That is, compared to the cup configuration of the comparative example, the configuration in which the notch 47 of the rectangular peripheral wall 31 is blocked when necessary as described above is preferable because the height of the developing device 1 can be reduced.

또한, 상기한 제1 접속부 및 제2 접속부 중 양쪽을 절결(37)을 통과시키도록(즉 절결(37)을 막도록) 마련하고, 제1 승강부(53)와 하측 원환부(51)를 접속함과 함께, 제2 승강부(63)와 상측 원환부(61)를 접속하는 것이 바람직하다. 단, 제1 접속부 및 제2 접속부 중 한쪽만을, 절결(37)을 통과시키지 않고 사각형 주벽(31)의 상측을 통과시키거나 하여 접속을 행해도 된다. 즉, 제1 접속부 및 제2 접속부 중 다른 쪽만의 접속부에 의해 절결(37)의 개폐가 이루어지는 구성으로 해도 된다. 단 장치의 높이를 저감시키는 데 있어서, 상기한 바와 같이, 제1 접속부 및 제2 접속부 양쪽에서 절결(37)을 막는 편이 유리하다.In addition, both of the above-mentioned first connection part and the second connection part are provided so as to pass through the notch 37 (i.e., to block the notch 37), and the first elevation part 53 and the lower annular part 51 are provided. In addition to connecting, it is desirable to connect the second lifting part 63 and the upper annular part 61. However, the connection may be performed by passing only one of the first connection portion and the second connection portion through the upper side of the rectangular peripheral wall 31 without passing through the notch 37. In other words, the configuration may be such that the notch 37 is opened and closed by only the other of the first connection portion and the second connection portion. However, in reducing the height of the device, it is advantageous to block the notches 37 at both the first connection part and the second connection part, as described above.

계속해서, 처리부(2A)에서의 웨이퍼(W)의 처리에 대해서, 순서를 따라 설명한다. 우선, 현상액 노즐(75, 85) 중 공용 현상액 노즐(85)을 사용한 처리가 행해지는 것으로서 설명한다. 처리부(2A)에 있어서, 컵(3)이 도 3 내지 도 5에서 설명한 제1 상태로 되어 있고, 현상액 노즐(75), 세정액 노즐(76), 공용 현상액 노즐(85)이, 좌측 대기부(77), 우측 대기부(78), 공용 대기부(87)에서 각각 대기하고 있는 것으로 한다.Next, the processing of the wafer W in the processing unit 2A will be described in order. First, the description will be made as if processing is performed using the common developer nozzle 85 among the developer nozzles 75 and 85. In the processing unit 2A, the cup 3 is in the first state explained in FIGS. 3 to 5, and the developer nozzle 75, the cleaning solution nozzle 76, and the common developer nozzle 85 are in the left atmospheric part ( 77), the right waiting area (78), and the public waiting area (87) are assumed to be waiting, respectively.

반송 기구에 의해 웨이퍼(W)가 처리부(2A)의 스핀 척(21) 상에 반송되어, 핀(24)이 승강하고, 웨이퍼(W)가 스핀 척(21)에 흡착되면, 공용 현상액 노즐(85)이 공용 대기부(87)로부터 컵(3) 상의 좌우의 일단부로 이동한다. 그리고, 공용 현상액 노즐(85)은 현상액을 토출하면서, 컵(3) 상의 좌우의 타단부를 향해서 이동하여, 웨이퍼(W)의 표면 전체에 현상액이 공급되면, 현상액의 토출이 정지된다. 그리고, 공용 현상액 노즐(85)이 공용 대기부(87)를 향해서 돌아간다.When the wafer W is transferred on the spin chuck 21 of the processing unit 2A by the transfer mechanism, the pins 24 are raised and lowered, and the wafer W is adsorbed on the spin chuck 21, the common developer nozzle ( 85 moves from the common waiting area 87 to the left and right ends of the cup 3. Then, the common developer nozzle 85 moves toward the other left and right ends of the cup 3 while discharging the developer, and when the developer is supplied to the entire surface of the wafer W, the discharge of the developer is stopped. Then, the common developer nozzle 85 rotates toward the common waiting area 87.

예를 들어 상기와 같이 컵(3) 상으로 이동한 공용 현상액 노즐(85)에 대해서, 현상액의 토출 개시 전부터 토출 종료 후의 기간 중에 있어서의 임의의 타이밍에, 노즐 촬상용 카메라(38) 및 컵내 촬상용 카메라(39)에 의한 촬상이 행해진다. 그리고, 상기한 바와 같이 이들 카메라(38, 39) 각각으로부터 취득된 화상에 의해, 웨이퍼(W)의 표면 및 공용 현상액 노즐(85)에 관한 이상 유무가 판정된다.For example, with respect to the common developer nozzle 85 that moves onto the cup 3 as described above, the nozzle imaging camera 38 and the inside of the cup capture images at an arbitrary timing during the period from before the start of discharge of the developer to after the end of discharge of the developer. Imaging is performed using the camera 39. Then, as described above, the presence or absence of any abnormality with respect to the surface of the wafer W and the common developer nozzle 85 is determined based on the images acquired from each of these cameras 38 and 39.

공용 대기부(87)를 향하는 공용 현상액 노즐(85)이 우측 대기부(78) 상을 통과하면, 당해 우측 대기부(78)로부터 세정액 노즐(76)이 상승해서 웨이퍼(W)의 중심부 상으로 이동하여, 컵(3)이 도 9에서 설명한 제2 상태로 된다. 그리고, 세정액 노즐(76)이 세정액을 토출함과 함께 웨이퍼(W)가 회전하여, 세정액이 웨이퍼(W)의 주연부를 향해서 흘러, 웨이퍼(W) 상으로부터 현상액이 제거된다. 그러한 후, 세정액의 토출이 종료되는 한편, 웨이퍼(W)의 회전이 계속되어 세정액이 털어내져서, 웨이퍼(W)가 건조된다. 건조된 웨이퍼(W)는 핀(24)을 통해서 반송 기구에 전달되고, 현상 장치(1)로부터 반출된다.When the common developer nozzle 85 facing the common waiting area 87 passes over the right waiting area 78, the cleaning liquid nozzle 76 rises from the right waiting area 78 onto the center of the wafer W. By moving, the cup 3 enters the second state described in FIG. 9 . Then, the cleaning liquid nozzle 76 discharges the cleaning liquid, and the wafer W rotates, so that the cleaning liquid flows toward the periphery of the wafer W, and the developing solution is removed from the wafer W. After that, the discharge of the cleaning liquid is terminated, while the rotation of the wafer W continues to shake off the cleaning liquid, and the wafer W is dried. The dried wafer W is transferred to the transport mechanism through the pins 24 and unloaded from the developing device 1.

예를 들어 상기와 같이 웨이퍼(W) 상으로 이동한 세정액 노즐(76)에 대해서, 세정액의 토출 개시 전부터 토출 종료 후의 기간 중에 있어서의 임의의 타이밍에, 노즐 촬상용 카메라(38) 및 컵내 촬상용 카메라(39)에 의한 촬상이 행해진다. 그리고, 상기한 바와 같이 이들 카메라(38, 39) 각각으로부터 취득된 화상에 의해, 웨이퍼(W)의 표면 및 세정액 노즐(76)에 관한 이상 유무가 판정된다.For example, with respect to the cleaning liquid nozzle 76 that moves onto the wafer W as described above, at an arbitrary timing during the period from before the start of discharge of the cleaning liquid to after the end of discharge, the nozzle imaging camera 38 and the in-cup imaging camera Imaging is performed by the camera 39. And, as described above, the presence or absence of any abnormality with respect to the surface of the wafer W and the cleaning liquid nozzle 76 is determined based on the images acquired from each of these cameras 38 and 39.

또한, 상기와 같이 공용 현상액 노즐(85)에 이어서 세정액 노즐(76)을 사용함에 있어서, 노즐 및 암끼리의 간섭을 방지하기 위해서, 공용 대기부(87)로 돌아가는 공용 현상액 노즐(85)이, 세정액 노즐(76)이 대기하는 우측 대기부(78) 상을 통과할 때까지는, 세정액 노즐(76)을 우측 대기부(78)로부터 상승시키지 않는다. 그리고, 공용 현상액 노즐(85)이 우측 대기부(78) 상을 통과한 후에는, 임의의 타이밍에 세정액 노즐(76)을 상승시켜서, 웨이퍼(W) 상으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 공용 현상액 노즐(85)이 공용 대기부(87)를 향해서 하강을 개시하기 전(즉, 공용 현상액 노즐(85)이 공용 대기부(87)에 수납되기 전)에 세정액 노즐(76)의 상승을 개시시켜서, 처리 효율이 향상되도록 해도 된다.In addition, when using the cleaning liquid nozzle 76 following the common developer nozzle 85 as described above, in order to prevent interference between the nozzles and the arms, the common developer nozzle 85 that returns to the common waiting area 87 is, The cleaning liquid nozzle 76 is not raised from the right waiting part 78 until the cleaning liquid nozzle 76 passes over the waiting right waiting part 78. Then, after the common developer nozzle 85 passes over the right waiting part 78, the cleaning solution nozzle 76 can be raised and moved onto the wafer W at an arbitrary timing. For example, before the common developer nozzle 85 begins to descend toward the common waiting area 87 (i.e., before the common developer nozzle 85 is received in the common waiting area 87), the cleaning liquid nozzle 76 ) may be initiated to increase the treatment efficiency.

공용 현상액 노즐(85) 대신에 현상액 노즐(75)이 사용되는 경우의 동작에 대해서, 공용 현상액 노즐(85)이 사용되는 경우의 동작과의 차이점을 중심으로 설명한다. 컵(3)이 제1 상태에서, 현상액 노즐(75)이 대기부(77)로부터 웨이퍼(W)의 좌우 중 일단부 상으로 이동하면, 컵(3)이 도 10에서 설명한 제3 상태로 된다. 그리고, 웨이퍼(W)가 회전함과 함께, 현상액을 토출하면서 현상액 노즐(75)이 웨이퍼(W)의 좌우의 타단부측을 향해서 이동한다. 현상액의 공급 위치가 웨이퍼(W)의 일단부로부터 중심부로 이동하여, 당해 현상액이 웨이퍼(W)의 표면 전체에 공급되면, 현상액 노즐(75)로부터의 현상액의 토출과, 웨이퍼(W)의 회전이 정지된다. 현상액 노즐(75)을 사용하는 경우도, 공용 현상액 노즐(85)을 사용하는 경우와 마찬가지로, 웨이퍼(W) 상으로 이동한 현상액 노즐(75)에 대하여, 현상액의 토출 개시 전부터 토출 종료 후의 기간 중에 있어서의 임의의 타이밍에, 노즐 촬상용 카메라(38) 및 컵내 촬상용 카메라(39)에 의한 촬상이 행해진다. 그리고, 이상 유무의 판정이 행해진다.The operation when the developer nozzle 75 is used instead of the common developer nozzle 85 will be explained focusing on the differences from the operation when the common developer nozzle 85 is used. When the cup 3 is in the first state and the developer nozzle 75 moves from the waiting area 77 onto one end of the left or right sides of the wafer W, the cup 3 enters the third state described in FIG. 10. . Then, as the wafer W rotates, the developer nozzle 75 moves toward the other left and right ends of the wafer W while discharging the developer. When the supply position of the developer is moved from one end of the wafer W to the center, and the developer is supplied to the entire surface of the wafer W, the developer is discharged from the developer nozzle 75 and the wafer W rotates. This stops. In the case of using the developer nozzle 75, as in the case of using the common developer nozzle 85, for the developer nozzle 75 that moved onto the wafer W, during the period before the start of discharge of the developer and after the end of discharge of the developer. At an arbitrary timing, imaging is performed by the nozzle imaging camera 38 and the cup-in-cup imaging camera 39. Then, the presence or absence of an abnormality is determined.

현상액의 공급 종료 후에는 컵(3)이 제1 상태로 복귀되고, 현상액 노즐(75)이 대기부(77)로 돌아가는 한편, 세정액 노즐(76)을 대기부(78)로부터 웨이퍼(W)의 중심부 상으로 이동시켜, 컵(3)이 도 9에서 설명한 제2 상태로 된다. 이후는, 공용 현상액 노즐(85)을 사용한 경우의 처리와 마찬가지로 처리가 진행된다. 또한, 현상액 노즐(75)에 대해서는 좌측 대기부(77)로 돌아갈 때, 세정액 노즐(76)이 대기하는 우측 대기부(78) 상을 통과하지 않으므로, 세정액 노즐(76)은 컵(3)이 제1 상태로 돌아간 후의 임의의 타이밍에 우측 대기부(78)로부터 상승시켜서, 웨이퍼(W) 상으로 반송하면 된다.After the supply of the developer is finished, the cup 3 returns to the first state, the developer nozzle 75 returns to the waiting area 77, and the cleaning liquid nozzle 76 moves from the waiting area 78 to the wafer W. By moving it onto the center, the cup 3 enters the second state described in Fig. 9. Afterwards, processing proceeds similarly to the processing in the case of using the common developer nozzle 85. Additionally, regarding the developer nozzle 75, when returning to the left waiting part 77, the cleaning liquid nozzle 76 does not pass over the waiting right waiting part 78, so the cleaning liquid nozzle 76 is in the cup 3. After returning to the first state, the wafer can be raised from the right standby section 78 at any timing and transferred onto the wafer W.

이상으로 설명한 현상 장치(1)에서는, 처리부(2A, 2B) 각각에 있어서, 컵(3)의 좌측 방향, 우측 방향으로 현상액 노즐(75)용 대기부(77), 세정액 노즐(76)용 대기부(78)가 각각 마련되고, 현상액 노즐(75)용 이동부(71), 세정액 노즐(76)용 이동부(72)에 가이드 레일(73)이 공용된다. 그렇게 가이드 레일(73)이 공용임으로써, 현상액 노즐(75), 세정액 노즐(76)은 각각 웨이퍼(W)의 중심부 상에 위치할 수 있어, 상술한 바와 같이 웨이퍼(W)의 표면 전체에 현상액, 세정액을 공급할 수 있다. 가령 현상액 노즐(75), 세정액 노즐(76)이 대기부(77, 78)로부터 웨이퍼(W)의 중심부 상으로 각각 이동할 수 있도록, 이동부(71, 72)에 대하여 개별로 가이드 레일(73)을 마련했다고 하면, 이들 가이드 레일(73)이 전후로 배치됨으로써, 현상 장치(1)가 대형화해버릴 우려가 있다. 즉 현상 장치(1)에 관해서는, 대형화를 방지할 수 있는 구성으로 되어 있다.In the developing device 1 described above, in each of the processing units 2A and 2B, a waiting area 77 for the developer nozzle 75 and a stand for the cleaning liquid nozzle 76 are provided in the left and right directions of the cup 3. Bases 78 are each provided, and a guide rail 73 is shared between the moving part 71 for the developer nozzle 75 and the moving part 72 for the cleaning liquid nozzle 76. By sharing the guide rail 73 in this way, the developer nozzle 75 and the cleaning solution nozzle 76 can each be located on the center of the wafer W, so that the developer nozzle 75 and the cleaning solution nozzle 76 can be positioned on the entire surface of the wafer W as described above. , cleaning liquid can be supplied. For example, a guide rail 73 is provided individually for the moving parts 71 and 72 so that the developer nozzle 75 and the cleaning solution nozzle 76 can move from the waiting parts 77 and 78 to the center of the wafer W, respectively. If provided, there is a risk that the developing device 1 may become large due to the guide rails 73 being arranged front and back. That is, the developing device 1 is configured to prevent enlargement.

그런데, 앞서 서술한 예에서는 1개의 암(74)에는 노즐이 각각 1개만 마련되지만, 1개의 암(74)에 좌우로 배열되도록 복수의 노즐을 마련하여, 그 중 하나의 노즐을 선택해서 사용해도 된다. 구체적으로 도 11의 평면도를 사용해서 설명하면, 이 도 11 중에서는, 암(74)에 지금까지 설명한 노즐 대신에 노즐(79)이, 그렇게 좌우로 나란히 마련되는 것으로 하고 있다.However, in the example described above, only one nozzle is provided for each arm 74, but a plurality of nozzles are provided so as to be arranged left and right on one arm 74, and even if one of the nozzles is selected and used, do. Specifically, when explaining using the top view of FIG. 11, in FIG. 11, nozzles 79 are provided on the arm 74 side by side in place of the nozzles described so far.

웨이퍼(W) 전체에 처리액을 공급하기 위해서는, 처리액을 토출하도록 선택한 노즐(79)은 적어도 웨이퍼(W)의 중심부 상에 위치하여, 당해 중심부에 처리액을 토출하게 된다. 가이드 레일(73)이 이동부(71, 72)에 공용됨으로써, 이동부(71)에 관해서는, 당해 이동부(71)에 접속되는 암(74)의 노즐(79)을 대기시킴에 있어서 위치하는 컵(3)의 좌측으로부터, 웨이퍼(W)의 중심부를 넘어선 우측 방향으로 이동할 수 있다. 마찬가지로, 이동부(72)에 관해서는, 당해 이동부(72)에 접속되는 암(74)의 노즐(79)을 대기시킴에 있어서 위치하는 컵(3)의 우측으로부터, 웨이퍼(W)의 중심부를 넘어선 좌측 방향으로 이동할 수 있다. 그 때문에, 상기와 같이 1개의 암(74)에 복수의 노즐(79)을 마련해도, 선택한 노즐(79)을 지장 없이 웨이퍼(W)의 중심부 상에 위치시켜서 처리를 행할 수 있다. 이상으로부터, 가이드 레일(73)이 이동부(71, 72)에 공용되는 구성은, 장치에 마련하는 노즐의 수를 비교적 많게 할 수 있고, 그에 의해 다양한 처리를 행할 수 있으므로, 장치로서의 편리성이 높다.In order to supply the processing liquid to the entire wafer W, the nozzle 79 selected to discharge the processing liquid is located at least on the center of the wafer W, and discharges the processing liquid to the center. Since the guide rail 73 is shared with the moving parts 71 and 72, the moving part 71 can be positioned to standby the nozzle 79 of the arm 74 connected to the moving part 71. It can move from the left side of the cup 3 to the right beyond the center of the wafer W. Similarly, regarding the moving unit 72, the center of the wafer W is located from the right side of the cup 3 when the nozzle 79 of the arm 74 connected to the moving unit 72 is placed on standby. You can move to the left beyond . Therefore, even if a plurality of nozzles 79 are provided on one arm 74 as described above, processing can be performed by placing the selected nozzle 79 on the center of the wafer W without any problem. From the above, the configuration in which the guide rail 73 is shared with the moving parts 71 and 72 allows the number of nozzles provided in the device to be relatively large, and various processes can be performed thereby, increasing convenience as a device. high.

또한 현상 장치(1)에서는, 처리부(2A, 2B)에 대해서 모두, 좌우 방향에 있어서 처리부(2)에 고유한 노즐을 대기시키는 대기부에서 보아, 스핀 척(21)이 위치하는 측과는 반대측에, 처리부(2A, 2B)에서 공용인 현상액 노즐(85)을 대기시키는 공용 대기부(87)가 위치하는 레이아웃으로 되어 있다. 이러한 레이아웃에 의해, 처리부(2A)의 웨이퍼(W) 상, 처리부(2B)의 웨이퍼(W) 상 각각에 대하여, 공용 대기부(87)로부터 공용 현상액 노즐(85)을 이동시키기 위해서 필요한 시간을 줄일 수 있으므로, 스루풋의 저하를 방지할 수 있다.Additionally, in the developing device 1, in both the left and right directions with respect to the processing units 2A and 2B, when viewed from the waiting area where the nozzle specific to the processing unit 2 is placed, the side opposite to the side where the spin chuck 21 is located is located. The layout is such that a common standby section 87 for waiting the developer nozzle 85 common to the processing sections 2A and 2B is located. With this layout, the time required to move the common developer nozzle 85 from the common waiting area 87 is reduced for each of the wafers W of the processing unit 2A and the wafer W of the processing unit 2B. Since it can be reduced, a decrease in throughput can be prevented.

〔제2 실시 형태〕[Second Embodiment]

계속해서 제2 실시 형태에 관한 현상 장치(101)에 대해서, 도 12를 참조하여 제1 실시 형태의 현상 장치(1)와의 차이점을 중심으로 설명한다. 또한, 도면 중에서는 배기 덕트(28), 컵을 지지하는 베이스체(26), 노즐 촬상용 카메라(38), 컵내 촬상용 카메라(39) 등, 하우징(19) 등의 현상 장치(1)와 마찬가지로 구성되는 부재 중 일부에 대해서는, 표시를 생략하고 있다. 따라서, 이 현상 장치(101)에서도 현상 장치(1)와 마찬가지의 경로로 배기가 이루어지고, 카메라(38, 39)에 의해, 노즐의 촬상이 행해진다. 현상 장치(101)에서는, 노즐을 지지하는 암의 개수가 현상 장치(1)와 다른데, 예를 들어 노즐 촬상용 카메라(38)에 대해서는 암마다 마련되어, 제1 실시 형태와 마찬가지로 각 노즐에 관한 촬상이 이루어져서, 이상 유무의 판정이 이루어진다.Next, the developing device 101 according to the second embodiment will be described with reference to FIG. 12, focusing on differences from the developing device 1 according to the first embodiment. Additionally, in the drawing, the developing device 1 includes an exhaust duct 28, a base body 26 supporting the cup, a nozzle imaging camera 38, a camera 39 for inside the cup imaging, etc., and a housing 19. For some of the similarly configured members, the display is omitted. Accordingly, in this developing device 101, exhaust is carried out through the same path as in the developing device 1, and images of the nozzle are captured by the cameras 38 and 39. In the developing device 101, the number of arms supporting the nozzles is different from that of the developing device 1. For example, a nozzle imaging camera 38 is provided for each arm, and, like the first embodiment, captures images for each nozzle. When this is accomplished, a determination of the presence or absence of an abnormality is made.

현상 장치(101)에서는, 웨이퍼(W)에 대하여 포지티브형 현상액 및 네가티브형 레지스트용 현상액(네가티브형 현상액) 중 어느 것을 사용해서 현상 처리가 행해진다. 또한, 현상 장치(101)에는, 공용 이동부(81), 공용 가이드 레일(83), 공용 암(84) 및 공용 현상액 노즐(85)이 마련되어 있지 않다. 그리고, 현상 장치(101)에서는 컵(3) 대신에 컵(30)이 마련되어 있다. 현상 장치(101)에서도 현상 장치(1)와 동일하게, 처리부(2A, 2B)는 서로 마찬가지의 구성이기 때문에, 이후는 대표해서 처리부(2A)에 대해서 설명한다. 이동부(71)에 접속되는 암(74), 이동부(72)에 접속되는 암(74)에는, 제1 실시 형태에서 설명한 노즐 대신에 포지티브형 현상액을 토출하는 현상액 노즐(115), 네가티브형 현상액을 토출하는 현상액 노즐(116)이 각각 마련되어 있다. 이들 현상액 노즐(115, 116)은, 예를 들어 좌우로 연장되는 슬릿을 각각 토출구(115A, 116A)로서 구비하고 있고, 회전하는 웨이퍼(W)의 주연부 상으로부터 중심부 상으로 이동하는 동안에 현상액을 토출함으로써, 웨이퍼(W) 표면 전체에 현상액을 공급한다.In the developing apparatus 101, development is performed on the wafer W using either a positive developer or a negative developer for resist (negative developer). Additionally, the developing device 101 is not provided with a common moving part 81, a common guide rail 83, a common arm 84, and a common developer nozzle 85. And, in the developing device 101, a cup 30 is provided instead of the cup 3. In the developing apparatus 101, as in the developing apparatus 1, since the processing units 2A and 2B have the same configuration, the processing unit 2A will be explained representatively below. The arm 74 connected to the moving unit 71 and the arm 74 connected to the moving unit 72 include a developer nozzle 115 that discharges positive type developer, instead of the nozzle described in the first embodiment, and a negative type developer nozzle. Each developer nozzle 116 that discharges a developer is provided. These developer nozzles 115 and 116 have, for example, slits extending left and right as discharge ports 115A and 116A, respectively, and discharge developer while moving from the periphery of the rotating wafer W to the center. By doing so, the developer is supplied to the entire surface of the wafer W.

그리고 현상 장치(101)에는, 이동부(71, 72), 가이드 레일(73), 암(74)과 각각 마찬가지로 구성된, 이동부(121, 122), 가이드 레일(123), 암(124)이 마련되어 있다. 따라서, 가이드 레일(123)은 이동부(121, 122)에 공용되며, 이동부(121, 122)는 가이드 레일(123)을 따라 각각 좌우로의 이동이 가능하고, 접속된 암(124)을 각각 승강시킬 수 있다. 가이드 레일(123)은, 가이드 레일(73)의 전방에 마련되어 있고, 이동부(121, 122)는, 이동부(71, 72)의 이동 영역의 전방측을 이동한다.And the developing device 101 includes moving parts 121 and 122, guide rails 123 and arms 124, which are configured similarly to the moving parts 71 and 72, guide rails 73 and arms 74, respectively. It is provided. Therefore, the guide rail 123 is shared with the moving parts 121 and 122, and the moving parts 121 and 122 are capable of moving left and right along the guide rail 123, respectively, and the connected arm 124 Each can be raised or lowered. The guide rail 123 is provided in front of the guide rail 73, and the moving parts 121 and 122 move on the front side of the movement area of the moving parts 71 and 72.

이동부(121)에 접속되는 암(124)의 선단측에는 세정액 노즐(76)이 마련되고, 이동부(122)에 접속되는 암(124)의 선단측에는 현상액 노즐(126)이 마련되어 있다. 현상액 노즐(126)은 원형의 하면과, 당해 하면의 중심에 개구된 토출구(126A)를 구비하고, 당해 하면을 웨이퍼(W) 표면에 근접시키면서, 회전하는 웨이퍼(W)의 주연부 상으로부터 중심부 상으로 이동하는 동안에 현상액을 토출함으로써, 웨이퍼(W) 표면 전체에 현상액을 공급한다. 현상액 노즐(126)로부터 토출되는 현상액은 예를 들어 포지티브형이다.A cleaning liquid nozzle 76 is provided on the distal end of the arm 124 connected to the moving unit 121, and a developer nozzle 126 is provided on the distal end of the arm 124 connected to the moving unit 122. The developer nozzle 126 has a circular lower surface and a discharge port 126A opened at the center of the lower surface. The lower surface is brought close to the surface of the wafer W, and the rotating wafer W is rotated from the periphery to the center. By discharging the developer while moving, the developer is supplied to the entire surface of the wafer W. The developer discharged from the developer nozzle 126 is, for example, a positive type.

이 현상 장치(101)에서는 좌측 대기부(77), 우측 대기부(78)는, 현상액 노즐(115, 116)을 각각 대기시키기 위해서 사용된다. 그리고, 현상 장치(101)에서는 좌측 대기부(77), 우측 대기부(78)와 각각 마찬가지의 구성의 대기부(127, 128)가 마련되어 있다. 대기부끼리를 구별하기 위해서, 대기부(127, 128)에 대해서 외좌측 대기부(127), 외우측 대기부(128)로서 기재하는 경우가 있다. 세정액 노즐(76)은 외좌측 대기부(127)에, 현상액 노즐(126)은 외우측 대기부(128)에 각각 수납되어 대기된다. 외좌측 대기부(127)는 좌측 대기부(77)의 좌측 방향에, 외우측 대기부(128)는 우측 대기부(78)의 우측 방향에 각각 배치되어 있다. 따라서, 외좌측 대기부(127), 좌측 대기부(77), 컵(30), 우측 대기부(78), 외우측 대기부(128)의 순으로 좌측으로부터 우측을 향해서 배열되어 있다. 또한, 외좌측 대기부(127) 및 외우측 대기부(128)에 대해서도, 좌측 대기부(77), 우측 대기부(78)에 대해서 설명한 높이와 마찬가지의 높이로 배치되고, 각 노즐은 도 3에서 설명한 이동 영역(R1)을 이동하여, 각 노즐이 좌우 방향으로 이동함에 있어서의 높이는 겹친다.In this developing device 101, the left standby section 77 and the right standby section 78 are used to standby the developer nozzles 115 and 116, respectively. Additionally, the developing device 101 is provided with standby sections 127 and 128 having similar configurations to the left standby section 77 and the right standby section 78, respectively. In order to distinguish between the waiting parts, the waiting parts 127 and 128 may be described as the outer left waiting part 127 and the outer right waiting part 128. The cleaning liquid nozzle 76 is stored in the outer left waiting part 127, and the developer nozzle 126 is stored and waiting in the outer right waiting part 128. The outer left waiting part 127 is arranged to the left of the left waiting part 77, and the outer right waiting part 128 is arranged to the right of the right waiting part 78. Accordingly, they are arranged from left to right in the order of the outer left standby part 127, the left standby part 77, the cup 30, the right standby part 78, and the outer right standby part 128. In addition, the outer left atmospheric part 127 and the outer right atmospheric part 128 are arranged at the same height as the height explained for the left atmospheric part 77 and the right atmospheric part 78, and each nozzle is shown in FIG. 3 By moving the movement area R1 described above, the heights of each nozzle as it moves in the left and right directions overlap.

이상의 구성에 의해, 현상 장치(101)에서는 이동부(71, 72, 121, 122) 각각을 이용함으로써 노즐을 대기부로부터 웨이퍼(W) 상으로 반송하여, 포지티브형 현상액에 의한 현상 처리, 혹은 네가티브형 현상액에 의한 현상 처리와, 그에 계속되는 세정 처리를 행할 수 있다. 또한, 포지티브형 현상액을 사용하는 경우에는, 현상액 노즐(115, 126) 중 어느 것의 노즐이 선택되어 사용된다. 그렇게 포지티브형 현상 및 네가티브형 현상 중 1개를 선택해서 처리를 행함에 있어서, 컵(30)에 대해서는, 컵(3)과 같이 높이가 변화하는 대신에, 내부에서 승강하는 부재에 의해 포지티브형 현상액에 의한 처리 시와, 네가티브형 현상액에 의한 처리 시에, 유로가 전환된다. 그에 의해, 포지티브형 현상액, 네가티브형 현상액을 다른 경로로 배출할 수 있도록 구성되어 있다.With the above configuration, the developing device 101 uses each of the moving parts 71, 72, 121, and 122 to transfer the nozzle from the waiting part onto the wafer W, and perform development using a positive developer or negative developer. Development treatment using a mold developer and subsequent washing treatment can be performed. Additionally, when using a positive developer, any one of the developer nozzles 115 and 126 is selected and used. In performing the process by selecting one of positive development and negative development, the cup 30, instead of changing height like the cup 3, is replaced with a positive developer by a member that rises and falls inside. When processing with and when processing with a negative developer, the flow path is switched. Thereby, it is configured so that the positive developer and negative developer can be discharged through different routes.

도 13은, 컵(30)의 종단 측면도이다. 컵(3)과의 차이점으로서, 컵(30)은, 컵 본체(32)와, 원환부(131)에 의해 구성되어 있다. 단, 이 컵 본체(32)에는 사각형 주벽(31) 및 액 수용부(36)가 마련되어 있지 않음으로써, 평면으로 보아 원형이다. 원환부(131)은, 하단에 시일용 오목부(59)가 형성되지 않는 것을 제외하고, 하측 원환부(51)와 마찬가지의 구성이다.Figure 13 is a longitudinal side view of the cup 30. As a difference from the cup 3, the cup 30 is composed of a cup body 32 and an annular portion 131. However, since this cup body 32 is not provided with a square peripheral wall 31 and a liquid receiving portion 36, it is circular in plan view. The annular portion 131 has the same configuration as the lower annular portion 51 except that the sealing concave portion 59 is not formed at the lower end.

컵 본체(32)의 저벽(35B) 상의 영역을 직경 방향으로 3개로 구분하도록, 상방을 향해서 내측 수직 벽(133), 외측 수직 벽(134)이, 저벽(35B)의 중심측으로부터 이 순으로 마련되고, 내측 수직 벽(133)은 컵 본체(32)의 수직 벽(34B)의 내측에 위치하고, 외측 수직 벽(134)은 수직 벽(34B)과, 원환부(131)의 동체부(58) 사이에 위치한다. 3개로 구분된 저벽(35B) 중, 가장 내측 영역에는 배기구(43)가 개구되고, 가장 외측 영역에는 네가티브형 현상액용 배액구(135)가 개구되고, 이들의 중간 영역에는 포지티브형 현상액용 배액구(136)가 개구되어 있다.To divide the area on the bottom wall 35B of the cup body 32 into three in the diametric direction, an inner vertical wall 133 and an outer vertical wall 134 are arranged upward in this order from the center side of the bottom wall 35B. Provided, the inner vertical wall 133 is located inside the vertical wall 34B of the cup body 32, and the outer vertical wall 134 is located between the vertical wall 34B and the body portion 58 of the annular portion 131. ) is located between. Among the three divided bottom walls 35B, an exhaust port 43 is opened in the innermost region, a drain port 135 for a negative developer is opened in the outermost region, and a drain port 135 for a positive developer is opened in the middle region thereof. (136) is open.

도시하지 않은 승강 기구에 의해, 원환부(131)는 컵 본체(32)에 대하여 승강한다. 포지티브형 현상액으로 처리를 행할 때는, 원환부(131)가 도면 중에 실선으로 나타내는 상방 위치로 이동하고, 그 내주면에서 웨이퍼(W)로부터 비산하는 포지티브형 현상액을 수용하고, 당해 포지티브형 현상액은 배액구(136)에 가이드된다. 네가티브형 현상액으로 처리를 행할 때는, 원환부(131)가 도면 중에 쇄선으로 나타내는 하방 위치로 이동하여, 컵 본체(32)의 외벽(35C)에 의해 비산하는 네가티브형 현상액을 수용하고, 당해 네가티브형 현상액은 배액구(135)에 가이드된다.The annular portion 131 is raised and lowered relative to the cup body 32 by a lifting mechanism not shown. When processing with a positive developer, the annular portion 131 moves to the upward position indicated by a solid line in the figure, receives the positive developer scattering from the wafer W on its inner peripheral surface, and the positive developer is released through the drain port. Guided by (136). When processing with a negative developer, the annular portion 131 moves to the downward position indicated by a chain line in the figure, receives the negative developer scattering by the outer wall 35C of the cup body 32, and stores the negative developer. The developer is guided to the drain port 135.

그런데, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태에서 암(74, 124), 공용 암(84)에 마련되는 노즐에 대해서, 형상이나 토출하는 처리액의 종류는 적절히 변경 가능하다. 따라서, 앞서 서술한 예에 대하여 노즐의 배치를 교체해도 되고, 임의의 처리액에 대해서, 그 처리액이 토출되는 것으로서 설명한 형상과는 다른 형상의 노즐로부터 토출되도록 해도 된다. 따라서 제1 실시 형태에 있어서, 앞서 서술한 예에서는, 가이드 레일(73)을 공용하는 이동부(71, 72)에 대해서 접속되는 노즐(75, 76)에 대해서, 서로 다른 처리액(현상액, 세정액)을 토출하는 구성이지만, 예를 들어 함께 현상액을 토출하는 구성으로 하고, 처리부(2A, 2B)에서 공용인 노즐(85)로부터는 세정액을 토출하게 함으로써, 각 처리부(2A, 2B)에서 웨이퍼(W)에 다른 종류의 처리액이 공급되는 것으로 해도 된다. 즉, 가이드 레일(73)을 공용하는 각 이동부에 접속되는 노즐로부터는, 동일한 처리액이 토출되면서, 동일한 처리부 내에서 다른 처리액이 웨이퍼(W)에 공급되는 구성으로 할 수도 있다.However, in the first and second embodiments, the shape of the nozzles provided on the arms 74 and 124 and the common arm 84 and the type of treatment liquid discharged can be changed as appropriate. Therefore, the arrangement of the nozzles may be replaced with respect to the example described above, and for any processing liquid, the processing liquid may be discharged from a nozzle of a shape different from the shape described as being discharged. Therefore, in the first embodiment, in the example described above, different processing solutions (developer, cleaning solution) are used for the nozzles 75 and 76 connected to the moving parts 71 and 72 that share the guide rail 73. ) is configured to discharge, but for example, it is configured to discharge the developer together, and the cleaning liquid is discharged from the nozzle 85 common to the processing units 2A and 2B, thereby discharging the wafer ( W) may be supplied with a different type of treatment liquid. That is, the same processing liquid may be discharged from nozzles connected to each moving unit sharing the guide rail 73, while different processing liquids may be supplied to the wafer W within the same processing unit.

그리고, 지금까지 설명한 바와 같이 제1 실시 형태의 현상 장치(1), 제2 실시 형태의 현상 장치(101)는, 1개의 컵(3)에 대하여 3개 혹은 4개의 암 및 4개의 이동부를 이용하여, 원하는 노즐을 반송 가능하다. 또한, 도 11에서 설명한 바와 같이, 노즐로서는 암에 1개만 마련하는 것에 한정되지 않는다. 따라서, 다종 다양한 처리를 행할 수 있기 때문에, 편리성이 높다. 상기한 바와 같이 현상 장치(1, 101)는, 비교적 높이가 작은 영역에 복수단 마련할 수 있다. 그렇게 복수단으로 마련한 현상 장치(1, 101)를 통합해서 하나의 장치로서 본 경우, 다종 다양한 처리를 높은 스루풋으로 행할 수 있게 된다.As explained so far, the developing device 1 of the first embodiment and the developing device 101 of the second embodiment use three or four arms and four moving parts for one cup 3. Thus, the desired nozzle can be returned. Additionally, as explained in FIG. 11, the nozzle is not limited to providing only one nozzle on the arm. Therefore, convenience is high because a wide variety of processes can be performed. As described above, the developing devices 1 and 101 can be provided in multiple stages in an area with a relatively small height. When the developing devices 1 and 101 provided in multiple stages are integrated and viewed as one device, a wide variety of processes can be performed at high throughput.

또한, 나중에도 설명하는 바와 같이, 현상 장치(1, 101)는, 현상 처리를 행하는 구성으로 하는 것에 한정되지 않는다. 실시하는 처리에 따라서는, 상이한 암에 접속되는 하나의 노즐, 다른 노즐을 모두 컵(3) 상으로 이동시켜서 처리를 행하는 것이 필요한 경우가 발생하는 것을 생각할 수 있다. 그 경우는, 하나의 노즐은 당해 하나의 노즐을 컵(3)의 좌측 대기부에 대기시키도록 마련되는 암에, 당해 다른 노즐을 컵(3)의 우측 대기부에 대기시키도록 마련되는 암에 각각 접속하면 된다. 그리고, 하나의 노즐을 대기부로부터 우측 방향으로, 다른 노즐을 대기부로부터 좌측 방향으로 이동시킴으로써, 웨이퍼(W) 상에 각각 배치하면 된다. 즉, 도 3에서 설명한 바와 같이, 각 노즐은 각각 이동 영역(R1)을 이동하고, 이동하는 높이는 겹치게 되지만, 각 노즐을 마련하는 암을 적절하게 선택함으로써, 웨이퍼(W) 상으로 차례로 배치할 뿐만 아니라, 동시에 웨이퍼(W) 상으로 반송할 수 있다.Additionally, as will be explained later, the developing devices 1 and 101 are not limited to being configured to perform development processing. Depending on the processing to be performed, it may be necessary to perform the processing by moving one nozzle connected to a different arm and all other nozzles onto the cup 3. In that case, one nozzle is connected to an arm provided to wait for the other nozzle to stand by in the left waiting section of the cup 3, and the other nozzle is connected to the arm provided to stand by to the right waiting section of the cup 3. You can connect to each one. Then, one nozzle can be moved from the waiting area to the right, and the other nozzle can be placed on the wafer W by moving from the waiting area to the left. That is, as explained in FIG. 3, each nozzle moves in the movement area R1 and the height at which it moves overlaps, but by appropriately selecting the arm for providing each nozzle, it is not only arranged sequentially on the wafer W. Rather, it can be transported onto the wafer W at the same time.

그런데 제1 실시 형태에서는, 공용 가이드 레일(83)에 접속되어, 당해 공용 가이드 레일(83)에 의해 이동하는 이동부는, 이동부(공용 이동부)(81) 1개이지만, 복수 마련되어 있어도 된다. 예를 들어, 이동부(81) 이외에 이동부(82)가 마련되고, 이 이동부(82)에 대해서도 이동부(81)와 마찬가지로, 암(84)을 통해서 노즐이 접속되어 있는 것으로 한다. 그리고, 이 노즐을 노즐(89)로 하면, 노즐(89)을 대기시키는 대기부(88)를 처리부(2A)의 컵(3)과 처리부(2B)의 컵(3) 사이에 마련하여, 이동부(81)에 접속되는 노즐(85)의 대기부(87), 이동부(82)에 접속되는 노즐(89)의 대기부(88)가, 컵(3) 사이에서 좌우로 배열되어 배치되도록 한다. 이렇게 함으로써, 처리부(2A 또는 2B)의 웨이퍼(W)에 대해서, 노즐(85, 89, 76, 77)을 사용해서 처리가 가능하게 된다. 이상과 같이, 처리부(2A, 2B)에서 공용으로 되는 가이드 레일(83)에 대해서도, 1개만의 이동부의 가이드에 사용되는 구성으로 되는 것에 한정되지 않고, 복수의 이동부에 공용되는 구성으로 함으로써, 장치의 편리성을 보다 높게 할 수 있다.However, in the first embodiment, the moving part connected to the common guide rail 83 and moving by the common guide rail 83 is one moving part (common moving part) 81, but a plurality of moving parts may be provided. For example, it is assumed that a moving part 82 is provided in addition to the moving part 81, and a nozzle is connected to this moving part 82 through an arm 84, similar to the moving part 81. Then, if this nozzle is used as the nozzle 89, a waiting part 88 for waiting the nozzle 89 is provided between the cup 3 of the processing unit 2A and the cup 3 of the processing unit 2B, so that the nozzle 89 can be moved. The waiting part 87 of the nozzle 85 connected to the part 81 and the waiting part 88 of the nozzle 89 connected to the moving part 82 are arranged left and right between the cups 3. do. In this way, the wafer W of the processing unit 2A or 2B can be processed using the nozzles 85, 89, 76, and 77. As described above, the guide rail 83 shared by the processing units 2A and 2B is not limited to being used to guide only one moving part, but is configured to be shared by a plurality of moving parts. The convenience of the device can be increased.

장치에서 사용되는 처리액으로서 현상액 및 세정액을 예시했지만, 이들 액에 한정되지는 않는다. 예를 들어 레지스트, 절연막 형성용 약액, 반사 방지막 형성용 약액 등의 도포막 형성용 도포액을 사용해도 되고, 복수의 웨이퍼(W)를 접합하기 위한 접착제를 사용해도 된다. 따라서 본 기술의 액 처리 장치는, 현상 장치에 한정되는 것은 아니다.Although a developing solution and a cleaning solution are exemplified as processing solutions used in the device, they are not limited to these solutions. For example, a coating liquid for forming a coating film, such as a resist, a chemical for forming an insulating film, or a chemical for forming an antireflection film, may be used, or an adhesive for bonding a plurality of wafers W may be used. Therefore, the liquid processing device of the present technology is not limited to a developing device.

또한, 처리부에 대해서는 2개 마련되는 예를 나타냈지만, 3개 이상 좌우에 나란히 마련되어 있어도 된다. 제1 실시 형태에서는, 2개의 처리부(2A, 2B)에 이동부(81), 암(84), 현상액 노즐(85)이 공용되는 것으로 했지만, 3개 이상의 처리부가 마련되었을 경우에는, 그 3개 이상의 처리부에 이들이 공용되도록 할 수 있다. 그리고, 배기 덕트(28)에 대해서는, 각 컵(3) 혹은 각 컵(30)의 하방의 베이스체(26)에 접속되도록, 각 컵(3)의 후방측에서 좌우로 신장되는 구성으로 하면 된다. 또한, 컵의 구성에 대해서 컵(3, 30)을 예시했지만, 컵의 구성은 임의이며, 장치에서 행하는 처리에 따라서 적절히 선택하면 된다. 또한, 컵(3)에 있어서, 앞서 서술한 컵 본체(32)에 대하여 하측 원환부(51) 및 상측 원환부(61) 각각이 승강하는 구성으로 하는 것에 한정되지는 않는다. 컵 본체(32), 하측 원환부(51) 및 상측 원환부(61) 중 임의의 1개에 대하여, 다른 2개가 승강하는 구성이면 된다. 또한, 처리 대상의 기판으로서는 웨이퍼(W)인 것에 한정되지 않고, 예를 들어 플랫 패널 디스플레이 제조용 기판이어도 된다.In addition, an example in which two processing units are provided is shown, but three or more processing units may be provided side by side on the left and right. In the first embodiment, the moving unit 81, the arm 84, and the developer nozzle 85 are shared by the two processing units 2A and 2B. However, when three or more processing units are provided, the three processing units These can be shared in the above processing units. The exhaust duct 28 may be configured to extend left and right from the rear side of each cup 3 so as to be connected to each cup 3 or the base body 26 below each cup 30. . In addition, the cups 3 and 30 are exemplified for the configuration of the cup, but the configuration of the cup is arbitrary and can be appropriately selected according to the processing performed in the device. In addition, the cup 3 is not limited to a configuration in which the lower annular portion 51 and the upper annular portion 61 each rise and fall with respect to the cup body 32 described above. Any one of the cup body 32, the lower annular portion 51, and the upper annular portion 61 may be configured so that the other two are raised and lowered. In addition, the substrate to be processed is not limited to the wafer W, and may be, for example, a substrate for flat panel display manufacturing.

금회 개시된 실시 형태는, 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 상기 실시 형태는, 첨부의 특허 청구 범위 및 그 취지를 일탈하지 않고, 다양한 형태로 생략, 치환, 변경 및 조합이 이루어져도 된다.The embodiment disclosed this time should be considered illustrative in all respects and not restrictive. The above embodiments may be omitted, replaced, changed, and combined in various forms without departing from the scope and spirit of the attached patent claims.

Claims (9)

기판이 적재되는 적재부와,
상기 적재부 및 당해 적재부에 적재된 상기 기판을 둘러싸는 컵과,
상기 기판에 제1 처리액, 제2 처리액을 각각 공급하는 제1 처리 노즐, 제2 처리 노즐과,
상기 컵에 대한 좌우의 한쪽에서 상기 제1 처리 노즐을 대기시키는 제1 대기부와,
상기 컵에 대한 좌우의 다른 쪽에서 상기 제2 처리 노즐을 대기시키는 제2 대기부와,
상기 제1 처리 노즐을 상기 제1 대기부와, 상기 기판 상의 제1 처리 위치 사이에서 이동시키는 제1 이동부와,
상기 제2 처리 노즐을 상기 제2 대기부와, 상기 기판 상의 제2 처리 위치 사이에서 이동시키는 제2 이동부와,
상기 제1 이동부 및 상기 제2 이동부에 공용되어, 당해 제1 이동부, 당해 제2 이동부를 각각 좌우로 이동시키기 위한 가이드
를 각각 포함하고, 좌우로 배열되어 복수 마련되는 처리부를 포함하는, 액 처리 장치.A loading section where the substrate is loaded,
a cup surrounding the loading unit and the substrate loaded on the loading unit;
a first processing nozzle and a second processing nozzle respectively supplying a first processing liquid and a second processing liquid to the substrate;
a first waiting section for holding the first processing nozzle on one of the left and right sides of the cup;
a second waiting section for holding the second processing nozzle on the other left and right sides of the cup;
a first moving part that moves the first processing nozzle between the first waiting part and a first processing position on the substrate;
a second moving unit that moves the second processing nozzle between the second waiting unit and a second processing position on the substrate;
A guide common to the first moving part and the second moving part, for moving the first moving part and the second moving part to the left and right, respectively.
A liquid processing device comprising a plurality of processing units arranged in left and right directions, respectively. 제1항에 있어서, 상기 제1 처리액, 상기 제2 처리액은, 서로 다른 종류의 처리액인, 액 처리 장치.The liquid processing device according to claim 1, wherein the first processing liquid and the second processing liquid are different types of processing liquid. 제1항에 있어서, 상기 복수의 처리부 각각에 있어서 상기 가이드는 상기 컵의 전방측에 마련되고, 또한 상기 제1 이동부 및 상기 제2 이동부는, 상기 컵에 대한 전방측에서 좌우로 이동하고,
상기 복수의 처리부 중 하나의 처리부에서의 상기 기판에, 제3 처리액을 공급하는 제3 처리 노즐과,
상기 하나의 처리부에서의 상기 제1 대기부 또는 상기 제2 대기부에 대하여 상기 적재부가 위치하는 측과는 반대측에 마련되는, 상기 제3 처리 노즐을 대기시키는 제3 대기부와,
상기 하나의 처리부의 컵의 전방측에서 좌우로 이동하고, 상기 제3 처리 노즐을 상기 제3 대기부와, 상기 기판 상의 제3 처리 위치 사이에서 이동시키는 제3 이동부
를 포함하는, 액 처리 장치. The method according to claim 1, wherein in each of the plurality of processing units, the guide is provided on a front side of the cup, and the first moving part and the second moving part move left and right on the front side with respect to the cup,
a third processing nozzle for supplying a third processing liquid to the substrate in one of the plurality of processing sections;
A third waiting section for waiting for the third processing nozzle, which is provided on a side opposite to the side where the loading section is located with respect to the first waiting section or the second waiting section in the one processing section;
A third moving unit that moves left and right on the front side of the cup of the one processing unit and moves the third processing nozzle between the third waiting section and the third processing position on the substrate.
Liquid processing device containing. 제3항에 있어서, 상기 제3 처리 노즐은, 상기 하나의 처리부와 상기 복수의 처리부 중 다른 처리부에 공용되고,
상기 제3 대기부는, 상기 하나의 처리부와 상기 다른 처리부 사이에 마련되고,
상기 제3 이동부는, 상기 하나의 처리부의 상기 컵에 대한 전방측과 상기 다른 처리부의 컵에 대한 전방측 사이에서 좌우로 이동하는, 액 처리 장치.The method of claim 3, wherein the third processing nozzle is shared between the one processing unit and another processing unit among the plurality of processing units,
The third standby unit is provided between the one processing unit and the other processing unit,
The liquid processing device, wherein the third moving unit moves left and right between a front side with respect to the cup of the one processing unit and a front side with respect to the cup of the other processing unit. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 컵 내를 각각 배기하기 위해서, 당해 복수의 상기 컵 중, 좌우의 일단에서의 컵의 후방으로부터 좌우의 타단에서의 컵의 후방에 걸치는 배기로를 형성하는 배기로 형성 부재가 마련되고,
상기 배기로의 하류측이, 당해 복수의 컵에 공통의 배기로인, 액 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4, wherein in order to exhaust the inside of the plurality of cups, respectively, from the rear of the cup at the left and right ends of the plurality of cups to the rear of the cup at the other left and right ends of the plurality of cups. An exhaust passage forming member is provided to form an exhaust passage spanning across,
A liquid processing device, wherein a downstream side of the exhaust passage is an exhaust passage common to the plurality of cups. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 각 처리부에서의 상기 제1 처리 노즐 및 상기 제2 처리 노즐 각각에 대해서, 서로 교차하는 방향으로부터 촬상하는 제1 촬상부 및 제2 촬상부를 포함하는, 액 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4, comprising a first imaging unit and a second imaging unit that capture images from directions intersecting each other with respect to each of the first processing nozzle and the second processing nozzle in each processing unit. A liquid processing device. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적재부에 적재되는 상기 기판을 평면으로 보아 각각 둘러싸는 제1 환상체와, 상기 제1 환상체의 상측에 겹치는 제2 환상체가 마련되고,
상기 제1 환상체, 상기 제2 환상체 각각을 상기 컵에 대하여 상대적으로 승강시키는 제1 승강 기구, 제2 승강 기구가 마련되고,
상기 제2 승강 기구는, 상기 제1 승강 기구에 의해 상기 제1 환상체와 함께 승강하는, 액 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4, wherein a first annular body is provided that surrounds the substrate loaded on the loading unit in a plan view, and a second annular body overlaps the upper side of the first annular body, ,
A first lifting mechanism and a second lifting mechanism are provided to raise and lower each of the first annular body and the second annular body relative to the cup,
The liquid processing device, wherein the second lifting mechanism is raised and lowered together with the first annular body by the first lifting mechanism. 제7항에 있어서, 평면으로 보아 상기 제1 환상체 및 상기 제2 환상체를 둘러쌈과 함께, 절결이 형성된 제3 환상체가 마련되고,
상기 제1 승강 기구는, 상기 제3 환상체의 외측에서 상대적으로 승강하는 제1 승강부를 포함하고,
상기 제2 승강 기구는, 제3 환상체의 외측에서 상기 제1 승강부에 대하여 상대적으로 승강하는 제2 승강부를 포함하고,
상기 제1 승강부와 상기 제1 환상체를 접속하는 제1 접속부와,
상기 제2 승강부와 상기 제2 환상체를 접속하는 제2 접속부가 마련되고,
상기 제1 승강부의 승강에 의해, 상기 제1 접속부 및 상기 제2 접속부 중 적어도 한쪽에 의해 상기 절결이 닫힌 상태와, 상기 절결이 열린 상태가 전환되는, 액 처리 장치.The method of claim 7, wherein a third annular body is provided that surrounds the first annular body and the second annular body when viewed in plan and has a cutout,
The first lifting mechanism includes a first lifting part that relatively moves up and down on the outside of the third annular body,
The second lifting mechanism includes a second lifting part that rises and lowers relative to the first lifting part on the outside of the third annular body,
a first connecting portion connecting the first lifting portion and the first annular body;
A second connection part is provided to connect the second lifting part and the second annular body,
A liquid processing device in which a state in which the notch is closed and a state in which the notch is open are switched by at least one of the first connection part and the second connection part due to the raising and lowering of the first lifting part. 기판이 적재되는 적재부와,
상기 적재부 및 당해 적재부에 적재된 상기 기판을 둘러싸는 컵과,
상기 기판에 제1 처리액, 제2 처리액을 각각 공급하는 제1 처리 노즐, 제2 처리 노즐과,
상기 컵에 대한 좌우의 한쪽에서 상기 제1 처리 노즐을 대기시키는 제1 대기부와,
상기 컵에 대한 좌우의 다른 쪽에서 상기 제2 처리 노즐을 대기시키는 제2 대기부와,
상기 제1 처리 노즐을 상기 제1 대기부와, 상기 기판 상의 제1 처리 위치 사이에서 이동시키는 제1 이동부와,
상기 제2 처리 노즐을 상기 제2 대기부와, 상기 기판 상의 제2 처리 위치 사이에서 이동시키는 제2 이동부와,
상기 제1 이동부 및 상기 제2 이동부에 공용되어, 당해 제1 이동부, 당해 제2 이동부를 각각 좌우로 이동시키기 위한 가이드
를 각각 포함하고, 좌우로 배열되어 복수 마련되는 처리부를 포함하는 액 처리 장치를 사용한 액 처리 방법에 있어서,
상기 각 처리부에서, 상기 제1 대기부와 상기 제1 처리 위치 사이, 상기 제2 대기부와 상기 제2 처리 위치 사이에서, 상기 제1 처리 노즐, 상기 제2 처리 노즐을 각각 이동시키는 공정과,
상기 각 처리부에서, 상기 제1 처리 노즐, 제2 처리 노즐로부터 각각 상기 제1 처리액, 상기 제2 처리액을 상기 기판에 공급해서 당해 기판을 처리하는 공정
을 포함하는, 액 처리 방법.A loading section where the substrate is loaded,
a cup surrounding the loading unit and the substrate loaded on the loading unit;
a first processing nozzle and a second processing nozzle respectively supplying a first processing liquid and a second processing liquid to the substrate;
a first waiting section for holding the first processing nozzle on one of the left and right sides of the cup;
a second waiting section for holding the second processing nozzle on the other left and right sides of the cup;
a first moving part that moves the first processing nozzle between the first waiting part and a first processing position on the substrate;
a second moving unit that moves the second processing nozzle between the second waiting unit and a second processing position on the substrate;
A guide common to the first moving part and the second moving part, for moving the first moving part and the second moving part to the left and right, respectively.
In a liquid processing method using a liquid processing device including a plurality of processing units arranged left and right, each comprising:
In each processing unit, a step of moving the first processing nozzle and the second processing nozzle, respectively, between the first waiting section and the first processing position and between the second waiting section and the second processing position;
In each of the processing units, the first processing liquid and the second processing liquid are supplied to the substrate from the first processing nozzle and the second processing nozzle, respectively, to process the substrate.
Liquid processing method containing.
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